KR20110129619A - Light emitting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 발광 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device.
발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자이다. 최근 발광 다이오드는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용이 증가하고 있으며, 형광 물질을 이용하거나 다양한 색의 발광 다이오드를 조합함으로써 효율이 우수한 백색 광을 발광하는 발광 다이오드도 구현이 가능하다.Light emitting diodes (LEDs) are semiconductor light emitting devices that convert current into light. Recently, the light emitting diode is gradually increasing in brightness, and is being used as a light source for a display, an automotive light source, and an illumination light source. A light emitting diode that emits white light having high efficiency by using a fluorescent material or by combining various color light emitting diodes. It is also possible to implement.
이러한 발광 다이오드는 보드 상에 탑재되어 모듈화 형태로 제공되며, 발광 모듈들은 다양한 색을 방출하는 광원으로 사용되고 있으며, 특히 표시 분야, 조명 기구 분야에서 광원으로 적용되고 있다.Such a light emitting diode is mounted on a board and provided in a modular form, and the light emitting modules are used as light sources emitting various colors, and in particular, they are applied as light sources in display fields and lighting fixtures.
실 시 예는 피치 조절이 자유로운 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device with free pitch adjustment.
실시 예는 세그먼트(segment) 타입의 발광 모듈을 교체하거나 발광 모듈의 길이를 변경할 수 있는 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device capable of replacing a segment type light emitting module or changing the length of the light emitting module.
실시 예에 따른 발광 장치는, 플레이트; 상기 플레이트 위에 배치되며 서로 전기적으로 연결된 복수의 발광 모듈; 상기 복수의 발광 모듈 중 첫 번째 제1발광 모듈에 전원을 공급하는 커넥터 기판; 및 상기 복수의 발광 모듈 중 마지막 제n발광 모듈(n≥2 이상의 자연수)의 종단 회로를 피드백시켜 주는 피드백 기판을 포함하며, The light emitting device according to the embodiment, the plate; A plurality of light emitting modules disposed on the plate and electrically connected to each other; A connector board supplying power to a first first light emitting module of the plurality of light emitting modules; And a feedback substrate for feeding back a termination circuit of the last nth light emitting module (n ≧ 2 or more natural numbers) of the plurality of light emitting modules.
상기 각 발광 모듈은 보드; 상기 보드 위에 탑재된 적어도 하나의 제1발광 소자; 상기 보드 위에 탑재된 적어도 하나의 제2발광 소자; 상기 보드의 일측에 전원의 입출력을 위한 복수의 단자를 갖는 제1접속부; 상기 보드의 타측에 전원의 입출력을 위한 복수의 단자를 갖는 제2접속부; 상기 제 1 및 제2발광 소자와 상기 제1 및 제2접속부의 일부 단자에 연결되어 상기 제1 및 제2발광 소자를 병렬로 연결해 주는 라인 패턴을 포함한다. Each of the light emitting modules includes a board; At least one first light emitting device mounted on the board; At least one second light emitting device mounted on the board; A first connector having a plurality of terminals for inputting and outputting power to one side of the board; A second connector having a plurality of terminals for inputting and outputting power to the other side of the board; And a line pattern connected to the first and second light emitting devices and some terminals of the first and second connection parts to connect the first and second light emitting devices in parallel.
실시 예는 세그 먼트 타입의 발광 모듈을 어레이시켜 줄 수 있어 제조 공정이 편리한 효과가 있다. According to the embodiment, a segment type light emitting module may be arrayed, thereby making the manufacturing process convenient.
실시 예는 세그 먼트 타입의 발광 모듈의 교체가 편리하다.The embodiment is convenient to replace the segment type light emitting module.
실시 예는 세그 먼트 타입의 발광 모듈의 길이를 세그 먼트 단위로 조절할 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of adjusting the length of the segment type light emitting module in units of segments.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈이 어레이된 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 회로 구성도이다.
도 4는 도 1의 발광 모듈을 변형한 예이다.
도 5는 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 발광 모듈을 어레이된 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 2의 발광 모듈 어레이를 구비한 표시 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a light emitting module according to a first embodiment.
2 is a diagram illustrating an example in which the light emitting modules of FIG. 1 are arrayed.
3 is a circuit diagram of FIG. 2.
FIG. 4 is a modified example of the light emitting module of FIG. 1.
5 is a view showing a light emitting module according to a second embodiment.
6 is a diagram illustrating an example in which the light emitting modules of FIG. 5 are arrayed.
FIG. 7 is a diagram illustrating a display device including the light emitting module array of FIG. 2.
실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as, “on” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들에 따른 발광 소자에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, light emitting devices according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 발광 모듈이 어레이된 도면이다.1 is a view illustrating a light emitting module according to a first embodiment, and FIG. 2 is a view in which the light emitting module of FIG. 1 is arrayed.
도 1을 참조하면, 발광 모듈(30)은 세그먼트 모듈이며, 그 폭(D1)은 소정 길이를 갖는 표준 인치로 제조할 수 있으며, 상기 표준 인치는 1인치 또는 2인치 단위로 제조될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
상기 발광 모듈(30)은 보드(20) 및 상기 보드(20) 위에 어레이된 적어도 2개(N≥2) 예컨대, 4개의 발광 소자(11,12,13,14)를 포함한다. The
상기 보드(20)는 회로패턴을 포함하는 수지 재질의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 보드(133)는 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 세라믹 기판 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 모듈(30)의 폭(D1)은 실질적으로 보드(20)의 폭과 동일하다. The
상기 보드(20)는 제1접속부(21) 및 제2접속부(22)를 포함하며, 상기 제1접속부(21)는 보드(20)의 하면 일측에 노출된 복수의 단자(P1~P4)를 포함하며, 상기 제2접속부(22)는 보드(20)의 상면 타측에 노출된 복수의 단자(P5~P8)를 포함한다.The
상기 보드(20) 내에서 상기 제1접속부(21)와 상기 제2접속부(22)가 배치된 영역은 상기 발광 소자(11,12,13,14)가 어레이된 영역으로부터 이격된다. 상기 제1접속부(21)는 상기 보드(20)의 바텀 측에 서로 평행하게 배치되며, 상기 제2접속부(22)는 상기 보드(20)의 탑 측에 서로 평행하게 배치된다. 상기 제1접속부(21)는 상기 보드(20)로부터 다른 보드 또는 다른 커넥터 기판과의 접속을 위해 소정 갭(G1) 만큼 돌출된다. 상기 제1접속부(21)는 상기 제2접속부(22)의 배치된 방향과 반대측으로 돌출된다.An area in which the
상기 제1접속부(21) 및 제2접속부(22)는 복수의 단자 예컨대, 4개의 단자(P1~P4)(P5~P8)씩을 포함하며, 상기 단자(P1~P8)의 개수는, 발광 소자의 개수 또는 구동 방식에 따라 변경될 수 있다.The
상기 제1접속부(21)의 제1단자(P1) 및 제2단자(P2)는 제1 및 제2발광 소자(11,12)에 라인 패턴(L1)으로 각각 연결되며, 제3단자(P3) 및 제4단자(P4)는 제2접속부(22)의 제7 및 제8단자(P7,P8)에 라인 패턴(L4)에 의해 각각 연결되며 피드백 단자로 사용된다.The first terminal P1 and the second terminal P2 of the first connecting
상기 제1발광 소자(11)와 제3발광 소자(13)는 직렬로 연결되며, 상기 제2발광 소자(12)와 제4발광 소자(14)는 직렬로 연결되며, 상기 제1 및 제3발광 소자(11,13)는 상기 제2 및 제4발광 소자(12,14)와 병렬로 연결될 수 있다.The first
상기 제2접속부(22)의 제5및 제6단자(P5,P6)는 제3 및 제4발광 소자(13,14)에 라인 패턴(L3)에 의해 각각 연결된다. The fifth and sixth terminals P5 and P6 of the
상기 제1접속부(21)는 다른 발광 모듈의 제2접속부(22)에 전기적으로 연결되며, 상기 제2접속부(22)는 다른 발광 모듈의 제1접속부(21)에 전기적으로 연결된다.The
상기 제 1 및 제3발광 소자(11,13)와 제2 및 제4발광 소자(12,14)는 병렬로 연결해 줌으로써, 제1 및 제3발광 소자(11,13)가 에러가 나더라도, 제2 및 제4발광 소자(12,14)는 정상적으로 동작할 수 있다. 상기 발광 모듈(30)은 소정 인치 단위의 폭(D1)을 갖고 도 2와 같이 어레이될 수 있다.By connecting the first and third
상기 발광 소자(11,12,13,14)는 적어도 1열 또는 2열로 배열될 수 있으며, 그 방출 광은 백색, 적색, 녹색, 청색 등과 같은 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선(UV) 대역의 파장을 방출할 수 있다. 상기 복수의 발광 소자는 서로 동일한 파장대 또는 서로 다른 파장대의 광을 방출할 수 있다.The
상기 발광 소자(11,12,13,14)는 패키지 형태로 제공되거나, 보드(20) 상에 발광 소자 칩이 패키징될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The
도 2를 참조하면, 발광 모듈 어레이는 복수의 발광 모듈(30A~30D)이 순차적으로 어레이되며, 첫 번째에 배치된 제1발광 모듈(30A)의 일측은 커넥터 기판(50)의 일측 위에 오버랩되게 배치되며, 상기 제1발광 모듈(30A)의 타측은 제2발광 모듈(30B)의 일측 아래에 배치되며, 제2발광 모듈(30B)의 일측은 제3발광 모듈(30C)의 타측 아래에 배치되며, 이러한 연결 방식으로 인접한 발광 모듈의 경계 부분이 부분적으로 오버랩될 수 있다. 상기 인접한 발광 모듈 사이에 배치된 제2접속부(22)와 제1접속부(21)는 서로 오버랩되며, 이러한 오버랩된 영역에서 각 단자들이 서로 본딩된다. Referring to FIG. 2, in the light emitting module array, a plurality of
상기 복수의 발광 모듈(30A~30D)은 플레이트(131)의 상면에 접착되며, 상기 플레이트(131)는 금속 플레이트, 지지 부재이거나 메탈 PCB 등과 같은 방열 부재를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of
상기 커넥터 기판(50)은 하나 이상의 제1극성의 전원 단자(E1)와, 하나 이상의 제2극성의 전원 단자(E2,E3)를 포함하며, 상기 제1전원 단자(E1)는 제1발광 모듈(30A)의 제1접속부(21)에 배치된 제1 및 제2단자(P1,P2)에 연결되어 제1극성의 전원을 공급해 주며, 제2 및 제3전원 단자(E2,E3)는 상기 제1발광 모듈(30A)의 제1접속부(21)에 배치된 제3 및 제4단자(P3,P4)에 연결되어 제2극성의 전원을 제공한다.The
상기 커넥터 기판(50)의 제1전원 단자(E1)와 상기 제2전원 단자(E2,E3)의 개수는 각 발광 모듈(30A~30D)의 발광 소자(11,12,13,14)들의 병렬 회로에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 각 발광 모듈(30A~30D)의 폭은 서로 동일한 폭으로 형성될 수 있다.The number of the first power terminals E1 and the second power terminals E2 and E3 of the
상기 제1발광 모듈(30A)의 제1접속부(21)는 상기 커넥터 기판(50) 위에 탑재되며 전기적으로 접속되며, 상기 제1발광 모듈(30A)의 제2접속부(22)는 상기 제2발광 모듈(30B)의 제1접속부(21) 아래에 오버랩되어 탑재된다.
The
마지막 모듈인 제4발광 모듈(30D)의 제2접속부(22) 위에는 피드백 기판(52)이 배치되며, 상기 피드백 기판(52)은 제1루프 패턴(loop pattern)(53) 및 제2루프 패턴(54)을 포함하며, 상기 제1루프 패턴(53)은 상기 제5단자(P5)와 제8단자(P8)를 서로 연결해 주며, 상기 제2루프 패턴(54)은 상기 제6단자(P6)와 제7단자(P7)를 서로 연결해 준다. 상기 커넥터 기판(50)이 복수개인 경우 상기 피드백 기판(52)은 제거될 수 있다. The
상기 제1발광 모듈(30A)의 제1접속부(21)의 제1 및 제2단자(P1,P2)로 공급되는 전원은 제1 내지 제4발광 소자(11~14)를 구동시키고, 상기 제2접속부(22)의 제5 및 제6단자(P5,P6)를 거쳐 제2발광 모듈(30B)의 제1 및 제2단자(P1,P2)로 공급되는 경로로 이동하게 된다. 이에 따라 전체 발광 모듈(30A,30B,30C,30D)의 발광 소자(11,12,13,14)에 전원을 공급할 수 있게 되어, 각 발광 소자(11,12,13,14)는 구동될 수 있다. Power supplied to the first and second terminals P1 and P2 of the
상기 제4발광 모듈(30D)의 제5 및 제6 단자(P5,P6)에 인가되는 전원은 피드백 기판(52)에 의해 제7 및 제8 단자(P7,P8)를 통해 전달되고 다시 제1접속부(21)의 제3 및 제4단자(P3,P4)를 거쳐, 상기 제3발광 모듈(30C)의 제2접속부(22)의 제7 및 제8단자(P7,P8)로 피드백되는 경로 이동하게 된다. 그리고 제1발광 모듈(30A)의 제3 및 제4단자(P3,P4)에 연결된 커넥터 기판(50)의 제2 및 제3전원 단자(E2,E3)로 흐르게 된다. The power applied to the fifth and sixth terminals P5 and P6 of the fourth
도 3은 도 2의 발광 다이오드를 연결한 회로 구성도이며, 직렬로 연결된 복수의 제1발광 소자 어레이는 제1전원 단자(E1)와 제2전원 단자(E2)로 구동되며, 직렬로 연결된 제2발광 소자 어레이는 제1전원 단자(E1)과 제3전원 단자(E3)로 구동된다. 실질적으로 병렬 구동 회로를 제공할 수 있다.
3 is a circuit diagram illustrating the light emitting diodes of FIG. 2, wherein the plurality of first light emitting device arrays connected in series are driven by a first power supply terminal E1 and a second power supply terminal E2, and are connected in series. The second light emitting element array is driven by the first power supply terminal E1 and the third power supply terminal E3. Substantially parallel driving circuits can be provided.
도 4는 제1 및 제2발광 모듈의 연결 방식을 변형한 예이다.4 is a modified example of the connection method of the first and second light emitting modules.
도 4를 참조하면, 제1발광 모듈(31)과 제2발광 모듈(32)은 제1접속부(21)를 돌출시키지 않더라도, 중간 커넥터 기판(40)을 통해 서로 연결시켜 줄 수 있다.Referring to FIG. 4, the first
상기 제1 및 제2접속부(21,22)의 단자(P1~P4)(P5~P8)들은 보드 상면(또는 하면)으로 노출시키고, 상기 중간 커넥터 기판(40)은 상기 제1 및 제2접속부(21,22)의 단자(P1~P4)(P5~P8)들이 노출된 면과 반대측 예컨대, 하면(또는 상면)에 노출시켜 준다. 상기 중간 커넥터 기판(40)의 단자(P15,P16,P17,P18)은 상기 제1접속부(21)의 단자(P1~P4) 또는 상기 제2접속부(22)의 단자(P5~P8)와 동일한 개수일 수 있다. Terminals P1 to P4 (P5 to P8) of the first and
상기 제1발광 모듈(31)의 제2접속부(22)와 상기 제2발광 모듈(32)의 제1접속부(21)의 위에는 중간 커넥터 기판(40)이 배치되며, 상기 중간 커넥터 기판(40)은 상기 제1발광 모듈(31)의 제2접속부(22)와 상기 제2발광 모듈(32)의 제1접속부(21)를 서로 연결시켜 주며, 전원 공급 경로 및 전원 피드백 경로를 제공할 수 있다.
An
도 5는 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a light emitting module according to a second embodiment.
도 5를 참조하면, 발광 모듈(35)은 보드(20) 위에 서로 평행한 소정 길이를 갖는 제1 및 제2리드 패턴(lead pattern)(25,26)과, 상기 제1 및 제2리드 패턴(25,26)으로부터 이격되고 서로 평행한 제3 및 제4리드 패턴(27,28)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the
상기 제1 및 제2리드 패턴(25,26) 위에 적어도 하나의 제1발광 소자(11)를 배치하고, 상기 제3 및 제4리드 패턴(27,28)의 위에 적어도 하나의 제2발광 소자(12)를 배치할 수 있다. At least one first
상기 제1발광 소자(11)와 상기 제2발광 소자(12) 간의 간격은 상기 제1리드 패턴(25)과 상기 제3리드 패턴(27)의 길이에 따라 조절될 수 있다. 예컨대, 상기 제1발광 소자(11)와 상기 제2발광 소자(12) 간의 간격이 T1에서 T2로 변경될 수 있으며, 이러한 간격은 리드 패턴의 길이 및 리드 패턴 간의 간격에 따라 달라질 수 있다. 이러한 발광 소자(11,12) 간의 피치 조절을 통해 발광 소자들의 개수나 휘도를 조절할 수 있다.The interval between the first
상기 제1 및 제2리드 패턴(25,26)의 길이는 제3 및 제4리드 패턴(26,27)의 길이와 대응되며, 상기 보드(20)의 중심 위치를 기준으로 일측 영역에 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 패턴(25,26)은 예컨대, 보드의 상/하 방향으로 배치되며, 상기 제1리드 패턴(25)과 상기 제3리드 패턴(27)은 예컨대, 보드의 좌/우 방향으로 배치될 수 있다. 상기 각 리드 패턴(25~28)의 길이 방향은 상기 발광 소자들의 어레이 방향일 수 있다.The lengths of the first and second
상기 제1 및 제2리드 패턴(25,26)의 길이는 상기 제1발광 소자(11)의 탑재 영역(즉, 발광 소자의 폭)보다는 적어도 2배 이상 길게 형성될 수 있다. 그리고, 인접한 발광 모듈(35B,35C)의 발광 소자 간의 간격(T3)은 T1과 동일하거나 다를 수 있다.The lengths of the first and second
상기 발광 모듈(35)에서 제1접속부(21)의 제1단자(P1)는 제1리드 패턴(11)에 연결되고, 제2단자(P2)는 제3리드 패턴(13)에 연결된다. 제2접속부(22)의 제5단자(P5)는 제2리드 패턴(12)에 연결되고, 제4단자(P4)는 제4리드 패턴(14)에 연결된다. 이러한 연결 방식을 통해 인접하게 배열된 제1발광 소자(11)와 제2발광 소자(12)는 서로 병렬로 배치될 수 있다.
In the
도 6을 참조하면, 도 5의 발광 모듈을 어레이한 예이다.Referring to FIG. 6, the light emitting module of FIG. 5 is arranged.
도 6을 참조하면, 발광 모듈 어레이는 적어도 2개의 발광 모듈을 연결하여 배열할 수 있으며, 예컨대 4개의 발광 모듈(35A,35B,35C,35D)을 배열한 경우의 예로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 6, the light emitting module array may be arranged by connecting at least two light emitting modules. For example, the light emitting module array will be described as an example in which four
발광 모듈 어레이는 도 5와 같은 발광 모듈(35:35A,35B,35C,35D)을 플레이트(131) 상에 복수개 배열하여 구성할 수 있다. 플레이트(131) 상에 제1발광 모듈 내지 제4발강 모듈(35A,35B,35C,35D)를 순차적으로 배열하여 접착하고, 상기 제1발광 모듈(35A)의 일측에 커넥터 기판(139)을 연결시키고, 마지막 제4발광 모듈(35D)에 피드백 기판(52)을 연결해 주어, 전체적인 모듈 회로를 구성할 수 있다.The light emitting module array may be configured by arranging a plurality of light emitting modules 35: 35A, 35B, 35C, and 35D as shown in FIG. 5 on the
상기 발광 모듈 어레이에서는 각 발광 모듈(35A,35B,35C,35D)의 제1발광 소자(11)와 제2발광 소자(12) 간의 간격(T1)을 넓혀주거나 좁혀줄 수 있으며, 이 경우 다른 간격을 갖는 발광 소자를 구비한 발광 모듈로 변경하여 조절할 수 있다. 또한 세그먼트 타입의 발광 모듈(35A,35B,35C,35D)을 이용하여 발광 모듈 어레이의 길이를 조절할 수 있다.
In the light emitting module array, the distance T1 between the first
<표시 장치><Display device>
도 7은 실시 예에 따른 발광 모듈을 구비한 표시 장치를 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a display device including a light emitting module according to an embodiment.
도 7을 참조하면, 표시 장치(100)는 수납부(112)를 갖는 바텀 커버(111)와, 상기 바텀 커버(111) 내에 배치된 도광판(141)과, 상기 도광판(141)의 적어도 한 측면에 배치된 발광 모듈 어레이(130)와, 상기 도광판(141) 아래에 반사 시트(122)와, 상기 도광판(141) 위에 광학 시트(151)와, 상기 광학 시트(141) 위에 표시 패널(161)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
상기 발광 모듈 어레이(130)는 플레이트(131) 상에 복수의 발광 모듈(30)이 배치된 구조를 포함하며, 상기 도광판(141)의 한 측면 또는 2측면, 또는 모든 측면에 대응될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting
라이트 유닛(150)은 바텀 커버(111), 발광 모듈 어레이(130), 반사시트(122), 도광판(141), 및 광학 시트(151)를 포함할 수 있다.The
상기 라이트 유닛(150)은 사이트 뷰 타입(사이드 방식)이며, 상기 사이드 뷰 타입은 바텀 커버의 바닥면 전체에 발광 소자를 배열하는 탑 뷰 타입(또는 직하 방식)에 사용된 발광 다이오의 개수에 비해 훨씬 적은 수의 발광 소자를 사용하게 되며, 탑 뷰 방식보다는 가볍고 두께는 더 얇게 제공될 수 있다. 상기 사이드 뷰 타입은 원 에지(one edge) 타입, 2 에지(two edge) 타입, 4 에지(four edge) 타입으로 구분될 수 있다.
The
상기 바텀 커버(111)는 알루미늄, 스테인레스 등과 같은 금속성 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(111)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 바텀 커버(111)는 적어도 한 면이 개방된 박스(box) 형상을 포함할 수 있으며, 그 둘레 면 중 적어도 2측면 커버가 그 바닥면에 대해 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 바텀 커버(111)의 바닥면과 그 둘레 커버는 일체로 형성되거나 별도로 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(111)는 수납부(112)를 구비하고, 그 둘레면 중 적어도 한 한 측면에 커버가 배치될 수 있다. 상기 바텀 커버(111)는 탑 커버와 결합되어, 전체 표시 장치를 지지하게 된다.The
상기 도광판(141)은 입사되는 광을 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(141)은 하면 또는/및 측면을 통해 광이 입사될 수 있으며, 실시 예는 서로 반대 측면으로 광이 입사되는 구조를 그 예로 설명하기로 한다. The
상기 도광판(141)은 투광성 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The
상기 도광판(141)은 소정 두께를 갖는 사각 플레이트 형상으로 형성되며, 가로 길이와 세로 길이는 같거나 다를 수 있다. 상기의 두께는 발광 소자의 입사 영역이나 상기 표시 패널의 사이즈에 따라 달라질 수 있다. The
상기 도광판(141)의 측면에는 광의 입사 효율을 개선시키기 위해 소정의 패턴 예컨대, 광의 입사 영역에 스크래치와 같은 요철 구조를 형성시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 광의 입사 영역은 상기 발광 모듈(30)의 대응 영역이며, 이러한 영역의 크기는 발광 모듈에 탑재된 발광 소자의 광 지향각과 상기 발광 소자와 도광판(141) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 상기의 요철 구조는 상기 도광판(141)의 상면과 평행한 방향 또는 수직한 방향으로 형성될 수 있다.A side surface of the
상기 도광판(141)의 하면 또는/및 상면에는 반사 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 반사 패턴은 실질적으로 도광판(141)의 하면에 형성되며, 상기 반사 패턴에 의해 반사된 광은 상기 도광판(141)의 상면으로 진행될 수 있다.A reflective pattern may be formed on the lower surface and / or the upper surface of the
상기 도광판(141)에서 광이 입사되는 측면은 상기 도광판(141)의 상면에 대해 수직한 면으로 형성되거나, 상기 도광판(141)의 상면에 대해 경사진 면으로 형성될 수 있다. The side from which light is incident on the
발광 모듈 어레이(130)는 플레이트(131) 상에 복수의 발광 모듈(30)이 배치되며, 상기 복수의 발광 모듈(30)은 상기 도광판(141)의 측면을 따라 어레이되도록 배치되며, 서로 전기적으로 연결된다. 상기 복수의 발광 모듈(30)에 탑재된 발광 소자들은 병렬 방식으로 구동될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 도광판(30)의 측면에서의 입사 광의 분포를 변화시켜 주기 위해 도 6과 같은 발광 모듈을 이용하여 발광 소자 간의 피치를 조절할 수 있다.In the light emitting
또한 도 2 또는 도 6과 같은 세그먼트 타입별 발광 모듈을 하나씩 증가하거나 하나씩 제거하여, 특정 제품에 적용된 도광판의 너비(D3)에 발광 모듈의 개수를 변경해 줄 수 있다. In addition, the number of light emitting modules may be changed in the width D3 of the light guide plate applied to a specific product by increasing or removing the light emitting modules for each segment type as shown in FIG. 2 or 6.
상기 발광 모듈(130)의 발광 소자들은 백색, 적색, 녹색, 청색 등과 같은 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선(UV) 대역의 파장을 방출할 수 있다. 상기 복수의 발광 소자는 서로 동일한 파장대 또는 서로 다른 파장대의 광을 방출할 수 있다.The light emitting devices of the
상기 도광판(141) 아래에는 상기 반사 시트(122)가 배치될 수 있다. 상기 반사 시트(122)는 상기 도광판(141)의 하면으로 입사된 광을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(150)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 시트(122)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있고, 그 표면에 고 반사 물질 예컨대, Ag, Al 등이 코팅될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
상기 반사 시트(122)는 상기 바텀 커버(111)의 상면일 수 있으며, 이는 바텀 커버(111)의 상면에 Ag, Al 등을 코팅하여 반사층으로 사용할 수 있어, 상기 반사 시트(122)는 제거될 수 있다. The
상기 반사 시트(122)는 상기 발광 모듈(30)의 아래까지 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 광학 시트(151)는 상기 표시 패널(161)과 상기 도광판(141) 사이에 배치된다. 상기 광학 시트(151)는 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함하며, 예컨대 확산 시트, 수평 프리즘 시트, 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The
여기서, 상기 발광 모듈(30)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(141) 및 광학 시트(151)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the
상기 도광판(141), 발광모듈 어레이(130), 반사 시트(122)는 상기 바텀 커버(111)의 수납부(112) 내에 수납될 수 있다.
The
상기 표시 패널(161)은 예컨대, LCD(Liquid Crystal Display) 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(161)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 또한 상기 표시 패널(161) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 표시 패널(161)은 광학 시트(151)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(100)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The
실시 예에 따른 발광 소자 어레이는 직하 타입의 형태의 라이트 유닛이나 조명 장치 등에 적용될 수 있다.
The light emitting device array according to the embodiment may be applied to a light unit or a lighting device of a direct type.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
30,30A~30D, 31,32, 35, 35A~35D: 발광 모듈, 20: 보드, 21,22: 접속부, P1~P8: 단자, 11~14: 발광 소자, 50: 커넥터 기판, 52: 피드백 기판, 40: 중간 커넥터 기판, 111: 바텀 커버, 122: 반사 시트, 131: 플레이트, 130: 발광 소자 어레이, 141: 도광판, 151:광학 시트, 161: 표시 패널30, 30A to 30D, 31, 32, 35, 35A to 35D: light emitting module, 20: board, 21, 22: connection portion, P1 to P8: terminal, 11 to 14: light emitting element, 50: connector board, 52: feedback Board | substrate, 40: intermediate connector board | substrate, 111: bottom cover, 122: reflective sheet, 131: plate, 130: light emitting element array, 141: light guide plate, 151: optical sheet, 161: display panel
Claims (11)
상기 플레이트 위에 배치되며 서로 전기적으로 연결된 복수의 발광 모듈;
상기 복수의 발광 모듈 중 첫 번째 제1발광 모듈에 전원을 공급하는 커넥터 기판; 및
상기 복수의 발광 모듈 중 마지막 제n발광 모듈(n≥2 이상의 자연수)의 종단 회로를 피드백시켜 주는 피드백 기판을 포함하며,
상기 각 발광 모듈은 보드; 상기 보드 위에 탑재된 적어도 하나의 제1발광 소자; 상기 보드 위에 탑재된 적어도 하나의 제2발광 소자; 상기 보드의 일측에 전원의 입출력을 위한 복수의 단자를 갖는 제1접속부; 상기 보드의 타측에 전원의 입출력을 위한 복수의 단자를 갖는 제2접속부; 상기 제 1 및 제2발광 소자와 상기 제1 및 제2접속부의 일부 단자에 연결되어 상기 제1 및 제2발광 소자를 병렬로 연결해 주는 라인 패턴을 포함하는 발광 장치.plate;
A plurality of light emitting modules disposed on the plate and electrically connected to each other;
A connector board supplying power to a first first light emitting module of the plurality of light emitting modules; And
A feedback substrate for feeding back a termination circuit of the last nth light emitting module (n ≧ 2 or more natural numbers) of the plurality of light emitting modules;
Each of the light emitting modules includes a board; At least one first light emitting device mounted on the board; At least one second light emitting device mounted on the board; A first connector having a plurality of terminals for inputting and outputting power to one side of the board; A second connector having a plurality of terminals for inputting and outputting power to the other side of the board; And a line pattern connected to the first and second light emitting elements and some terminals of the first and second connection parts to connect the first and second light emitting elements in parallel.
상기 인접한 두 발광 모듈의 제2접속부와 제1접속부는 서로 오버랩되어 단자들이 서로 연결되는 발광 장치.The method of claim 1, wherein the first connection portion of the first light emitting module is mounted overlapping with the terminal of the connector board,
And a second connection portion and a first connection portion of the two adjacent light emitting modules overlap each other so that the terminals are connected to each other.
상기 제1 및 제2리드 패턴과 상기 제3 및 상기 제4리드 패턴의 길이는 상기 발광 소자 간의 피치 조절을 위해 발광 소자의 폭 보다는 적어도 2배 길게 형성되는 발광 장치.The display device of claim 1, wherein each of the light emitting modules comprises: a first lead pattern and a second lead pattern on which the first light emitting element is mounted; And a third lead pattern and a fourth lead pattern on which the second light emitting device is mounted.
The length of the first and second lead pattern and the third and fourth lead pattern is at least twice as long as the width of the light emitting element for adjusting the pitch between the light emitting element.
상기 도광판 아래에 반사 시트; 및
상기 도광판 위에 광학 시트를 포함하는 발광 장치.The light emitting device of claim 1, wherein the light emitting module array comprises: a light guide plate disposed on at least one side;
A reflective sheet under the light guide plate; And
Light emitting device comprising an optical sheet on the light guide plate.
The light emitting device of claim 10, further comprising a bottom cover to accommodate the light emitting element array, the light guide plate, the reflective sheet, and the optical sheet.
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- 2010-05-26 KR KR1020100049106A patent/KR20110129619A/en not_active Application Discontinuation
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