KR102205131B1 - Back light unit and liquid crystal display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베젤 폭을 감소시킬 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하는 것으로, 본 발명에 따른 백 라이트 유닛은 출광부의 일측 가장자리 하면으로부터 돌출된 입광부 및 입광부의 외측면에 마련된 반사면을 포함하는 도광판, 상기 출광부의 외측면과 상기 반사면에 마련된 반사 부재, 및 상기 입광부의 내측면에 마련된 입광 측면과 마주보도록 배치된 발광 다이오드 어레이를 포함할 수 있다.The present invention provides a backlight unit capable of reducing the width of a bezel and a liquid crystal display including the same. A light guide plate including a reflective surface provided in the light guide plate, a reflective member provided on the outer surface of the light exit part and the reflective surface, and a light emitting diode array disposed to face a light incident side provided on the inner surface of the light input part.

Description

백 라이트 유닛과 이를 포함하는 액정 표시 장치{BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME TECHNICAL FIELD

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 베젤 폭을 감소시킬 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a backlight unit capable of reducing a bezel width and a liquid crystal display device including the same.

일반적인 액정 표시 장치는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 영상을 표시한다. 이러한 액정 표시 장치는 텔레비전 또는 모니터의 표시 장치 이외에도, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 휴대용 표시 기기, 휴대용 정보 기기 등의 표시 장치로 널리 사용되고 있다. 이와 같은 액정 표시 장치는 자체 발광 방식이 아니기 때문에 액정 표시 패널의 하부에 배치되는 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하게 된다.A typical liquid crystal display device displays an image using a thin film transistor as a switching element. Such liquid crystal display devices are widely used as display devices such as notebook computers, tablet computers, smart phones, portable display devices, and portable information devices, in addition to display devices of televisions or monitors. Since such a liquid crystal display is not a self-emission system, an image is displayed using light irradiated from a backlight unit disposed under the liquid crystal display panel.

도 1은 일반적인 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a general backlight unit.

도 1을 참조하면, 일반적인 백 라이트 유닛은 입광부(12)를 갖는 도광판(10), 및 도광판(10)의 입광부(12)와 마주보도록 도광판(10)의 일측면에 배치된 발광 다이오드 어레이(20)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a general backlight unit includes a light guide plate 10 having a light incident part 12, and a light emitting diode array disposed on one side of the light guide plate 10 so as to face the light incident part 12 of the light guide plate 10. It includes (20).

도광판(10)은 입광부(12)를 통해 발광 다이오드 어레이(20)로부터 입사되는 광을 내부적으로 굴절 및 반사시켜 상면 방향으로 출사시킨다.The light guide plate 10 internally refracts and reflects the light incident from the light emitting diode array 20 through the light incident part 12 to emit it toward the top surface.

발광 다이오드 어레이(20)는 일정 간격으로 배치되어 도광판(10)의 입광부(12)에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드를 포함한다.The light emitting diode array 20 includes a plurality of light emitting diodes arranged at regular intervals to irradiate light to the light incident portion 12 of the light guide plate 10.

이러한 일반적인 백 라이트 유닛은 발광 다이오드 어레이(20)에 배치된 발광 다이오드 간의 피치에 따라 도광판(10)의 입광부(12)에서 핫스팟(hot spot) 현상이 발생하게 된다. 이러한 핫스팟 현상을 개선하기 위하여, 발광 다이오드 어레이(20)는 도광판(10)의 입광부(12)로부터 일정 수준의 광학 거리(OL)만큼 이격되어야 하고, 이로 인하여 백 라이트 유닛의 입광부 베젤 폭(BW)이 증가하게 된다.In such a general backlight unit, a hot spot phenomenon occurs in the light incident part 12 of the light guide plate 10 according to the pitch between the light emitting diodes disposed in the light emitting diode array 20. In order to improve the hot spot phenomenon, the light emitting diode array 20 must be spaced apart from the light incident part 12 of the light guide plate 10 by a certain level of optical distance OL, and thus, the width of the light incident part bezel of the backlight unit ( BW) increases.

한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2008-0108753(이하, "선행특허문헌"이라 함)호에는 액정 표시 장치의 크기를 소형화할 수 있는 도광판과 이를 구비하는 백 라이트 어셈블리 및 액정 표시 장치가 개시되어 있다.Meanwhile, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2008-0108753 (hereinafter referred to as “prior patent document”) discloses a light guide plate capable of miniaturizing the size of a liquid crystal display device, a backlight assembly including the same, and a liquid crystal display device. have.

도 2는 선행특허문헌의 백 라이트 어셈블리를 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a backlight assembly of the prior patent document.

도 2을 참조하면, 선행특허문헌의 백 라이트 어셈블리는 도광판(50), 및 도광판(50)의 일측 하부에 배치된 발광 다이오드 어레이(60)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the backlight assembly of the prior patent document includes a light guide plate 50 and a light emitting diode array 60 disposed under one side of the light guide plate 50.

도광판(50)은 제 1 플레이트(51), 제 1 플레이트(51)의 측벽(53)을 공유하며 제 1 플레이트(51)의 하부 일부에 마련된 제 2 플레이트(55)를 포함하며, 제 1 플레이트(51)의 측벽(53)에는 반사 부재(57)가 마련된다. 제 2 플레이트(55)는 제 1 플레이트(51)의 일측에서 하부로 절곡되어 제 1 플레이트(51)와 평행하도록 연장 형성되어 제 1 플레이트(51)의 하부 일부를 덮는다. 제 2 플레이트(55)의 끝단 측부에는 발광 다이오드 어레이(60)가 배치된다.The light guide plate 50 shares the first plate 51 and the sidewall 53 of the first plate 51 and includes a second plate 55 provided in a lower part of the first plate 51, and the first plate A reflective member 57 is provided on the side wall 53 of the 51. The second plate 55 is bent downward from one side of the first plate 51 to extend parallel to the first plate 51 to cover a portion of the lower portion of the first plate 51. A light emitting diode array 60 is disposed on the end side of the second plate 55.

이와 같은, 선행특허문헌의 백 라이트 어셈블리에서, 발광 다이오드 어레이(60)에서 출사되는 광은 제 2 플레이트(55) 내에서 균일하게 혼합되고, 균일하게 혼합된 광은 측벽(53)에 형성된 반사 부재(57)에 의해 반사되어 그 경로가 변경되면서 더욱 균일해져 제 1 플레이트(51)로 이동되어 제 1 플레이트(51)의 상면으로 출광된다.In such a backlight assembly of the prior patent document, the light emitted from the light emitting diode array 60 is uniformly mixed in the second plate 55, and the uniformly mixed light is a reflective member formed on the side wall 53 It is reflected by 57 and the path is changed to become more uniform, and is moved to the first plate 51 so that light is emitted to the upper surface of the first plate 51.

그러나, 선행특허문헌의 백 라이트 어셈블리는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the backlight assembly of the prior patent document has the following problems.

첫째, 도광판이 제 1 및 제 2 플레이트(51, 55)로 분리되어 있기 때문에 제 2 플레이트(55)를 마련하는 추가 공정이 필요하며, 진동/충격 등에 의해 제 1 및 제 2 플레이트(51, 55)가 서로 맞닫는 부분에서 갈림/스크레치 등이 발생하고, 이로 인하여 휘도 저하 및 화상 품위 저하를 야기시킨다.First, since the light guide plate is separated into the first and second plates 51 and 55, an additional process of providing the second plate 55 is required, and the first and second plates 51 and 55 due to vibration/shock, etc. Cracks/scratches, etc. occur in the areas where) are in contact with each other, which causes luminance and image quality to deteriorate.

둘째, 제 1 및 제 2 플레이트(51, 55)가 서로 공유하는 측벽(53)이 외부로 돌출되어 있기 때문에 측벽(53)을 덮기 위한 기구물로 인한 백 라이트 유닛의 베젤 폭(BW)이 증가하게 된다.Second, since the side walls 53 shared by the first and second plates 51 and 55 protrude to the outside, the bezel width BW of the backlight unit increases due to a mechanism for covering the side walls 53. do.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 베젤 폭을 감소시킬 수 있는 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been devised to solve the above-described problem, and it is an object of the present invention to provide a backlight unit capable of reducing a bezel width and a liquid crystal display device including the same.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 백 라이트 유닛은 출광부의 일측 가장자리 하면으로부터 돌출된 입광부 및 입광부의 외측면에 마련된 반사면을 포함하는 도광판, 상기 출광부의 외측면과 상기 반사면에 마련된 반사 부재, 및 상기 입광부의 내측면에 마련된 입광 측면과 마주보도록 배치된 발광 다이오드 어레이를 포함할 수 있다.The backlight unit according to the present invention for achieving the above-described technical problem includes a light guide plate including a light incident part protruding from a lower surface of one edge of the light output part and a reflective surface provided on an outer surface of the light input part, an outer surface of the light output part and the A reflective member provided on a reflective surface, and a light emitting diode array disposed to face a light-incident side provided on an inner surface of the light-incident portion may be included.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 백 라이트 유닛, 및 상기 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하고, 상기 백 라이트 유닛은 출광부의 일측 가장자리 하면으로부터 돌출된 입광부 및 입광부의 외측면에 마련된 반사면을 포함하는 도광판, 상기 출광부의 외측면과 상기 반사면에 마련된 반사 부재, 및 상기 입광부의 내측면에 마련된 입광 측면과 마주보도록 배치된 발광 다이오드 어레이를 포함할 수 있다.A liquid crystal display device according to the present invention for achieving the above-described technical problem includes a backlight unit and a liquid crystal display panel that displays an image using light irradiated from the backlight unit, and the backlight unit includes a light emitting unit A light guide plate including a light incidence part protruding from the lower surface of one edge and a reflective surface provided on an outer surface of the light incidence part, an outer surface of the light-exiting part and a reflective member provided on the reflective surface, and a light-incident side surface provided on the inner surface of the light-incident part It may include a light emitting diode array disposed to face the.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 일반적인 에지형 백 라이트 유닛 대비 발광 다이오드 어레이의 크기만큼 베젤 폭을 감소시킬 수 있다. 특히, 본 발명은 선행특허문헌 대비 입광부를 마련하는 추가 공정이 필요 없고, 입광부가 출광부의 일측 외측면이 외부로 돌출되지 않기 때문에 백 라이트 유닛의 베젤 폭을 저감할 수 있으며, 진동/충격 등에 의해 출광부와 입광부 간의 갈림/스크레치 등에 의한 휘도 저하 및 화상 품위 저하를 방지할 수 있다.According to the means for solving the above problems, the present invention can reduce the width of the bezel by the size of the LED array compared to the general edge type backlight unit. In particular, the present invention does not require an additional process of providing a light-incident portion compared to prior patent documents, and because the outer surface of one side of the light-exiting portion does not protrude to the outside, the bezel width of the backlight unit can be reduced, It is possible to prevent a decrease in luminance and image quality due to a split/scratch between the light-exiting part and the light-incoming part due to impact or the like.

위에서 언급된 본 발명의 효과 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below or will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from such technology and description.

도 1은 일반적인 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 선행특허문헌의 백 라이트 어셈블리를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 도광판의 일측 가장자리를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 도광판을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 도광판의 입광 측면에 배치된 발광 다이오드 어레이를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 도광판에 있어서, LED 이격 거리별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 본 발명에 따른 도광판에 있어서, 도광판의 반사면 각도별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 발명에 따른 도광판에 있어서, 도광판 출광부의 두께별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 발명에 따른 도광판에 있어서, 도광판 입광부의 두께별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 11은 본 발명의 실시 예와 기준 예 및 비교 예 1 ~ 7 각각의 도광판에 대한 입광부의 전반사 효율에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 12는 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 I-I'선의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing a general backlight unit.
2 is a cross-sectional view schematically showing a backlight assembly of the prior patent document.
3 is a schematic cross-sectional view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating an edge of one side of the light guide plate shown in FIG. 3.
5 is a perspective view showing the light guide plate shown in FIG. 3.
6 is a perspective view illustrating a light emitting diode array disposed on a light incident side of the light guide plate shown in FIG. 3.
7 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each distance apart from LEDs in the light guide plate according to the present invention.
8 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each reflective surface angle of the light guide plate in the light guide plate according to the present invention.
9 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each thickness of a light guide plate exit portion in the light guide plate according to the present invention.
10 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each thickness of a light guide plate incident portion in the light guide plate according to the present invention.
11 is a graph showing a simulation result of the total reflection efficiency of the light-incident portion of the light guide plate according to the exemplary embodiment, the reference example, and the comparative examples 1 to 7 of the present invention.
12 is a perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a cross section taken along line II' shown in FIG. 12.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described in this specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우 뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.Singular expressions should be understood as including plural expressions unless clearly defined differently in context, and terms such as "first" and "second" are used to distinguish one element from other elements, The scope of rights should not be limited by these terms. It is to be understood that terms such as "comprise" or "have" do not preclude the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof. The term “at least one” is to be understood as including all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first item, the second item, and the third item” means 2 among the first item, the second item, and the third item as well as each of the first item, the second item, or the third item. It means a combination of all items that can be presented from more than one. The term "on" is meant to include not only a case where a certain structure is formed directly on the top surface of another structure, but also a case where a third structure is interposed between these elements.

이하에서는 본 발명에 따른 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, preferred examples of a backlight unit and a liquid crystal display including the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, the same elements may have the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof may be omitted.

도 3은 본 발명의 일 예에 따른 백 라이트 유닛을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 도광판의 일측 가장자리를 나타내는 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 도광판을 나타내는 사시도이며, 도 6은 도 3에 도시된 도광판의 입광 측면에 배치된 발광 다이오드 어레이를 나타내는 사시도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an edge of the light guide plate shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a perspective view illustrating the light guide plate shown in FIG. 3. , FIG. 6 is a perspective view showing a light emitting diode array disposed on a light incident side of the light guide plate shown in FIG. 3.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 도광판(110), 반사 부재(120), 및 발광 다이오드 어레이(130)를 포함한다.3 to 6, the backlight unit 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 110, a reflective member 120, and a light emitting diode array 130.

상기 도광판(110)은 발광 다이오드 어레이(130)로부터 입사되는 광을 내부적으로 굴절 및 반사시켜 상면 방향으로 출광시키는 역할을 한다. 이를 위해, 일 예에 따른 도광판(110)은 출광부(111), 입광부(113), 및 반사면(115)를 포함한다.The light guide plate 110 internally refracts and reflects light incident from the light emitting diode array 130 to emit light toward the top surface. To this end, the light guide plate 110 according to an example includes a light exit unit 111, a light incident unit 113, and a reflective surface 115.

상기 출광부(111)는 제 1 두께(t1)를 가지는 평판 형태로 마련되는 것으로, 도광판(110)의 길이 방향(X)을 기준으로 일측 외측면(111a)과 타측 외측면(111b)을 구비하고, 도광판(110)의 두께 방향(Z)을 기준으로 광 출사면(111c)과 배면(111d)을 구비한다. 이러한 출광부(111)는 폴리메틸 메타아크릴레이트(poly methyl methacrylate;PMMA), 아크릴로니트릴스티렌(acrylonitrile styrene;AS), 폴리스티렌(polystyrene;PS), 폴리카보네이트(polycarbonate;PC), 폴리에테르술폰(polyethersulfone;PES), 폴리아미드(polyamide;PA), 폴리에스테르이미드(polyesterimide;PEI) 및 폴리메틸펜텐(polymethylpentene;PMP) 중에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.The light exit part 111 is provided in the form of a flat plate having a first thickness t1, and has one outer surface 111a and the other outer surface 111b based on the length direction X of the light guide plate 110 In addition, a light exit surface 111c and a rear surface 111d are provided based on the thickness direction Z of the light guide plate 110. The light-exiting part 111 is polymethyl methacrylate (PMMA), acrylonitrile styrene (AS), polystyrene (PS), polycarbonate (PC), polyethersulfone ( It may be made of any one material selected from polyethersulfone (PES), polyamide (PA), polyesterimide (PEI), and polymethylpentene (PMP).

추가적으로, 상기 출광부(111)의 상면 및/또는 하면에는 출광부(111)의 내부에서 전반사하는 광의 전반사를 산란시켜 광 출사면(111c)의 상부로 출광시키기 위한 광학 패턴(112)이 마련되어 있다.Additionally, an optical pattern 112 is provided on the upper and/or lower surfaces of the light-exiting part 111 to scatter the total reflection of light that is totally reflected inside the light-exiting part 111 to emit light to the upper part of the light-exiting surface 111c. .

상기 입광부(113)는 출광부(111)의 일측 가장자리 부분(EP)의 하면으로부터 일정 길이(L)와 일정 두께(t2)로 돌출된다. 일 에에 따른 입광부(113)는 출광부(111)의 두께(t1) 이상의 길이(L)와 출광부(111)의 두께(t1)보다 얇은 두께(t2)를 가지도록 돌출될 수 있다. 예를 들어, 출광부(111)의 두께(t1)와 입광부(113)의 두께(t2)의 두께비(t1/t2)는 1.25배 이상으로 설정될 수 있다.The light-incident part 113 protrudes from the lower surface of the edge part EP of one side of the light-exit part 111 to a certain length L and a certain thickness t2. In some cases, the light-incident portion 113 may protrude to have a length L greater than or equal to the thickness t1 of the light-exiting portion 111 and a thickness t2 that is thinner than the thickness t1 of the light-exiting portion 111. For example, a thickness ratio (t1/t2) between the thickness t1 of the light exit part 111 and the thickness t2 of the light incident part 113 may be set to 1.25 times or more.

상기 입광부(113)의 내측면은 출광부(111)의 하면(111d)으로부터 제 2 두께(t2)만큼 단차짐으로써 입광 측면(113a)의 역할을 한다. 여기서, 도광판(110)의 길이 방향(X)을 기준으로, 도광판(110)의 일측 외측면(111a)과 상기 입광 측면(113a) 사이의 거리로 정의되는 입광부(113)의 길이(L)(또는 후술되는 LED 이격 거리)는 도광판(110)의 일측 외측면(111a)으로부터 i ~ 4i(단, i는 출광부(111)의 두께(t1)이며, 단위는 mm임) 범위로 설정될 수 있다. 이러한 입광 측면(113a)은 출광부(111)의 일측 가장자리 부분(EP)과 입광부(113)에 의해 도광판(111)의 외측면으로 노출되지 않고 은폐된다. 부가적으로, 상기 입광부(113)는 출광부(111)로부터 일정 두께를 가지도록 출광부(111)의 하면 방향으로 돌출되기 때문에 출광부(111)의 길이를 변화시키지 않는다.The inner surface of the light-incident portion 113 is stepped by a second thickness t2 from the lower surface 111d of the light-exit portion 111 to serve as a light-incident side surface 113a. Here, the length (L) of the light-incident portion 113 is defined as the distance between the one side outer surface 111a of the light-guide plate 110 and the light-incident side 113a based on the length direction X of the light guide plate 110 (Or the LED separation distance to be described later) is set in the range of i to 4i from the outer side 111a of the light guide plate 110 (wherein i is the thickness t1 of the light exit part 111, and the unit is mm). I can. The light-incident side surface 113a is concealed without being exposed to the outer surface of the light guide plate 111 by the edge portion EP of the light-exiting part 111 and the light-incident part 113. In addition, since the light-incident portion 113 protrudes from the light-exit portion 111 in the lower surface direction of the light-exit portion 111 to have a predetermined thickness, the length of the light-exit portion 111 is not changed.

이와 같은, 입광부(113)는 금형을 이용한 사출 방식에 의해 출광부(111)에 일체화되어 형성됨으로써 본 발명은 입광부(113)를 형성하기 위한 추가 공정이 필요하지 않는다.As such, the light-incident portion 113 is formed integrally with the light-exiting portion 111 by an injection method using a mold, so that the present invention does not require an additional process for forming the light-incident portion 113.

상기 반사면(115)은 입광부(113)의 외측면에 일정 각도(θ)로 경사지게 마련된다. 일 예에 따른 반사면(115)의 각도(θ)는, 입광부(113)를 통해 입사되는 직진광이 출광부(111)의 내부로 정반사되도록, 도광판(110)의 일측 외측면(111a)을 기준(RL)으로 2도 ~ 12도 범위로 설정될 수 있다. 이때, 상기 반사면(115)은 출광부(111)의 일측 외측면(111a)으로부터 일정 거리로 이격된 입광부(113)의 하면으로부터 출광부(111)의 일측 외측면(111a) 하면으로 경사지기 때문에 상기 반사면(115)의 높이(H)는 입광부(113)의 두께(t2)와 동일하게 된다. 이에 따라, 반사면(115)은 입광부(113)의 두께(t2)를 밑변으로 하는 이등변 삼각 형태로 형성된다.The reflective surface 115 is provided to be inclined at an angle θ on the outer surface of the light incident part 113. The angle θ of the reflective surface 115 according to an example is an outer surface 111a of one side of the light guide plate 110 so that straight light incident through the light-incident part 113 is regularly reflected into the light-exiting part 111 It may be set in the range of 2 degrees to 12 degrees as the reference (RL). At this time, the reflective surface 115 is inclined from the lower surface of the light-incident portion 113 spaced apart from one outer surface 111a of the light-exit portion 111 to the lower surface of one outer surface 111a of the light-exit portion 111 Therefore, the height H of the reflective surface 115 is the same as the thickness t2 of the light incident part 113. Accordingly, the reflective surface 115 is formed in an isosceles triangular shape with the thickness t2 of the light incident part 113 as the base.

상기 반사 부재(120)는 도광판(110)의 일측 외측면에 마련되어 입광부(113)로부터 입사되는 광을 출광부(111)의 내부로 정반사(또는 거울 반사)시킨다. 여기서, 상기 반사 부재(120)는 OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)와 같은 접착 부재에 의해 출광부(111)의 일측 외측면(111a)과 반사면(115)에 부착될 수 있다.The reflective member 120 is provided on an outer surface of one side of the light guide plate 110 to specularly reflect (or mirror-reflect) light incident from the light-incident part 113 to the interior of the light-exiting part 111. Here, the reflective member 120 may be attached to the one side outer surface 111a and the reflective surface 115 of the light exit part 111 by an adhesive member such as OCA (optical clear adhesive) or OCR (optical clear resin). have.

제 1 예에 따른 반사 부재(120)는 알루미늄(Al) 재질 또는 니켈(Ni) 재질로 이루어진 반사 플레이트일 수 있다. 추가적으로, 제 1 예에 따른 반사 부재(120)는 반사 플레이트에 의해 흡수되는 광의 손실을 방지하기 위해 반사 플레이트에 부착된 반사 시트를 더 포함할 수 있다.The reflective member 120 according to the first example may be a reflective plate made of aluminum (Al) or nickel (Ni). Additionally, the reflective member 120 according to the first example may further include a reflective sheet attached to the reflective plate to prevent loss of light absorbed by the reflective plate.

제 2 예에 따른 반사 부재(120)는 정반사 거울일 수 있다.The reflective member 120 according to the second example may be a specular reflection mirror.

제 1 및 제 2 예에 따른 반사 부재(120)는 출광부(111)의 일측 외측면(111a)에 마련되는 수직 반사부(121), 및 반사면(115)에 마련되는 경사 반사부(123)를 포함한다.The reflective member 120 according to the first and second examples includes a vertical reflecting part 121 provided on one outer surface 111a of the light emitting part 111 and an oblique reflecting part 123 provided on the reflecting surface 115. ).

상기 수직 반사부(121)는 출광부(111)의 일측 외측면(111a)에 수직하게 마련되는 것으로, 입광부(113)로부터 출광부(111)의 일측 외측면(111a)으로 입사되는 광을 출광부(111)의 내부로 정반사시킴으로써 출광부(111)의 일측 외측면(111a)을 통해 외부로 누출되는 광의 손실을 방지한다.The vertical reflecting part 121 is provided perpendicular to the one side outer surface 111a of the light-exiting part 111, and receives light incident from the light-incident part 113 to the one-side outer surface 111a of the light-emitting part 111 The loss of light leaking to the outside through the one side outer surface 111a of the light emitting part 111 is prevented by reflecting it in the light emitting part 111.

상기 경사 반사부(123)는 반사면(115)에 경사지게 마련되는 것으로, 입광부(113)로부터 반사면(115)으로 입사되는 직진광을 출광부(111)의 내부로 정반사시킴으로써 반사면(115)을 통해 외부로 누출되는 광의 손실을 방지한다.The inclined reflective part 123 is provided to be inclined on the reflective surface 115, and by regularly reflecting straight light incident from the light incident part 113 to the reflective surface 115 into the interior of the light emitting part 111, the reflective surface 115 ) To prevent loss of light leaking to the outside.

상기 발광 다이오드 어레이(130)는 광원 어레이 기판(131), 및 복수의 발광 다이오드 패키지(133)를 포함한다.The LED array 130 includes a light source array substrate 131 and a plurality of LED packages 133.

상기 광원 어레이 기판(131)은 도광판(110)의 입광부(113)에 마련된 입광 측면(113a)과 마주보도록 배치된다. 광원 어레이 기판(131)은 복수의 발광 다이오드 패키지(133) 각각에 광원 구동 전원을 공급하기 위한 구동 전원 라인(미도시), 및 구동 전원 라인에 연결된 커넥터(미도시)를 포함하는 금속 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있다. 이러한 광원 어레이 기판(131)은 커넥터에 연결되는 신호 케이블(미도시)을 통해 백 라이트 구동 회로에 연결됨으로써 백 라이트 구동 회로로부터 공급되는 광원 구동 전원을 복수의 발광 다이오드 패키지(113)로 전달한다. 추가적으로, 상기 입광부(113)의 입광 측면(113a)과 마주하는 상기 광원 어레이 기판(131)의 내측면에는 반사 코팅층(132)이 마련될 수 있고, 상기 반사 코팅층(132)은 입광 측면(113a)에 의해 반사되어 입사되는 광을 입광 측면(113a)으로 재입사시킴으로써 광원 어레이 기판(131)에 의해 흡수되는 광의 손실을 방지한다.The light source array substrate 131 is disposed to face the light incident side 113a provided on the light incident part 113 of the light guide plate 110. The light source array board 131 is a metal printed circuit board including a driving power line (not shown) for supplying light source driving power to each of the plurality of LED packages 133 and a connector (not shown) connected to the driving power line. Alternatively, it may be a flexible printed circuit board. The light source array substrate 131 is connected to a backlight driving circuit through a signal cable (not shown) connected to a connector to transmit light source driving power supplied from the backlight driving circuit to the plurality of LED packages 113. Additionally, a reflective coating layer 132 may be provided on the inner side of the light source array substrate 131 facing the light incident side 113a of the light incident part 113, and the reflective coating layer 132 may be formed on the light incident side 113a. ) To prevent the loss of light absorbed by the light source array substrate 131 by re-inciding the incident light to the light incident side surface 113a.

상기 복수의 발광 다이오드 패키지(133) 각각은 입광부(113)의 입광 측면(113a)과 마주보도록 광원 어레이 기판(131)에 일정 간격으로 실장된다. 이러한 복수의 발광 다이오드 패키지(133) 각각은 광원 어레이 기판(131)으로부터 공급되는 광원 구동 전원에 따라 발광하여 입광부(113)의 입광 측면(113a)에 광을 조사한다. 일 예에 따른 복수의 발광 다이오드 패키지(133) 각각은 하나의 발광 다이오드 구동 칩(Light Emitting Diode Driving Chip)으로 이루어진 점광원 또는 복수의 발광 다이오드 구동 칩을 갖는 선광원일 수 있다.Each of the plurality of LED packages 133 is mounted on the light source array substrate 131 at regular intervals to face the light incident side surface 113a of the light incident unit 113. Each of the plurality of LED packages 133 emit light according to the light source driving power supplied from the light source array substrate 131 to irradiate light onto the light incident side 113a of the light incident unit 113. Each of the plurality of light emitting diode packages 133 according to an example may be a point light source composed of a single light emitting diode driving chip or a linear light source having a plurality of light emitting diode driving chips.

이와 같은, 발광 다이오드 어레이(130)로부터 방출되는 광은 도광판(110)의 입광부(113)에 마련된 입광 측면(113a)에 입사된다. 상기 도광판(110)의 입광부(113)에 입사되는 광은 입광부(113) 내에서 전반사되면서 반사면(115)과 출광부(111)의 일측 외측면(111a) 쪽으로 진행하여 반사 부재(120)에 의해 전반사된다. 상기 상기 반사 부재(120)에 의해 전반사되는 광은 출광부(111)의 내부로 진행하여 출광부(111) 내부에서 굴절 및 전반사를 거치면서 출광부(111)의 광 출사면(111c)을 통해 도광판(110)의 상부로 출광된다. 이때, 발광 다이오드 어레이(130)로부터 방출되는 광은 입광부(113)의 길이(L)에 대응되는 거리만큼 진행한 후 반사 부재(115)에 의해 출광부(111)의 내부로 진행하기 때문에 발광 다이오드 패키지(133) 간의 피치에 따라 발생되는 핫스팟(hot spot) 현상이 방지될 수 있다.The light emitted from the light emitting diode array 130 is incident on the light incident side 113a provided on the light incident part 113 of the light guide plate 110. The light incident on the light-incident portion 113 of the light guide plate 110 is totally reflected in the light-incident portion 113 and proceeds toward the reflective surface 115 and one outer surface 111a of the light-exiting portion 111 to the reflective member 120 ) Is totally reflected. The light totally reflected by the reflective member 120 proceeds to the inside of the light exit part 111 and passes through refraction and total reflection in the light exit part 111 through the light exit surface 111c of the light exit part 111. Light is emitted from the top of the light guide plate 110. At this time, the light emitted from the light emitting diode array 130 proceeds by a distance corresponding to the length L of the light incident unit 113 and then proceeds to the interior of the light emission unit 111 by the reflective member 115. A hot spot phenomenon occurring according to a pitch between the diode packages 133 may be prevented.

추가적으로, 본 발명의 일 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 광원 하우징(140), 반사 시트(150), 및 광학 시트부(160)를 더 포함한다.Additionally, the backlight unit 100 according to an embodiment of the present invention further includes a light source housing 140, a reflective sheet 150, and an optical sheet unit 160.

상기 광원 하우징(140)은 발광 다이오드 어레이(130)을 지지하면서 상기 도광판(110)의 입광부(113)를 지지한다. 광원 하우징(140)은 상기 도광판(110)의 입광부(113) 하면을 통해 입사되는 광을 입광부(113)로 반사시키고, 발광 다이오드 어레이(130)에서 발생되는 열을 방열시키는 역할도 한다. 이를 위해, 일 예에 따른 광원 하우징(140)은 "L"자 형태를 갖는 알루미늄(Al) 재질 또는 니켈(Ni) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다.The light source housing 140 supports the light-incident part 113 of the light guide plate 110 while supporting the light emitting diode array 130. The light source housing 140 also serves to reflect light incident through the lower surface of the light-incident portion 113 of the light guide plate 110 to the light-incident portion 113 and to dissipate heat generated from the light-emitting diode array 130. To this end, the light source housing 140 according to an example may be made of a metal material such as aluminum (Al) material or nickel (Ni) material having an “L” shape.

상기 반사 시트(150)는 도광판(110)의 입광부(113)를 제외한 도광판(110)의 출광부(111) 하면에 배치된다. 이러한 반사 시트(150)는 도광판(110)의 출광부(111) 하면을 통해 입사되는 광을 도광판(110)의 출광부(111) 내부로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화한다.The reflective sheet 150 is disposed on the lower surface of the light exit part 111 of the light guide plate 110 except for the light incident part 113 of the light guide plate 110. The reflective sheet 150 reflects light incident through the lower surface of the light exit part 111 of the light guide plate 110 into the light exit part 111 of the light guide plate 110 to minimize loss of light.

상기 광학 시트부(160)는 도광판(110)의 상면 상에 배치되어 도광판(110)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 개선한다. 일 예에 따른 광학 시트부(160)는 확산 시트, 집광 시트, 및 반사형 편광 시트 중 적어도 2개 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.The optical sheet unit 160 is disposed on the upper surface of the light guide plate 110 to improve luminance characteristics of light emitted from the light guide plate 110. The optical sheet unit 160 according to an example may be formed of at least two of a diffusion sheet, a light collecting sheet, and a reflective polarizing sheet, or a combination thereof.

이상과 같은, 본 발명의 일 예에 따른 백 라이트 유닛(100)은 도광판(110)의 일측 가장자리 부분(EP)으로부터 돌출된 입광부(113)를 통해 발광 다이오드 어레이(130)로부터 입사되는 광을 도광판(110)의 광 출사면(111c)으로 출광시킨다. 이에 따라, 본 발명은 일반적인 에지형 백 라이트 유닛 대비 발광 다이오드 어레이(130)의 크기만큼 베젤 폭을 감소시킬 수 있다. 특히, 본 발명은 선행특허문헌 대비 입광부(113)를 마련하는 추가 공정이 필요 없고, 입광부(113)가 출광부(111)의 일측 외측면(111a)이 외부로 돌출되지 않기 때문에 백 라이트 유닛의 베젤 폭을 저감할 수 있으며, 진동/충격 등에 의해 출광부(111)와 입광부(113) 간의 갈림/스크레치 등에 의한 휘도 저하 및 화상 품위 저하를 방지할 수 있다.As described above, the backlight unit 100 according to an exemplary embodiment of the present invention transmits light incident from the light emitting diode array 130 through the light incident part 113 protruding from the edge portion EP of the light guide plate 110. Light is emitted through the light exit surface 111c of the light guide plate 110. Accordingly, according to the present invention, the width of the bezel may be reduced by the size of the LED array 130 compared to the general edge type backlight unit. In particular, the present invention does not require an additional process of providing the light-incident portion 113 compared to the prior patent document, and the light-incident portion 113 does not protrude outward from one side of the light-exiting portion 111. It is possible to reduce the width of the bezel of the unit, and it is possible to prevent a decrease in luminance and image quality due to a split/scratch between the light emitting part 111 and the light receiving part 113 due to vibration/shock.

도 7은 본 발명에 따른 도광판에 있어서, LED 이격 거리별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.7 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each distance apart from LEDs in the light guide plate according to the present invention.

도 7을 도 4와 결부하면, 도 7의 시뮬레이션 결과는 출광부(111)의 두께(t1)가 2.0mm이고, 입광부(113)의 두께(t2)가 0.9mm인 도광판(110)에 대해 LED 이격 거리별 전반사 광량비를 측정한 것이다. 도 7에서, 상기 LED 이격 거리는 도광판(110) 출광부(111)의 일측 외측면(111a)과 발광 다이어드 사이의 거리를 의미하며, LED 이격 거리별 전반사 광량비는 도광판(110)의 출광부(111) 내부로 입사되는 전반사 광속(lm)을 도 1에 도시된 일반적인 도광판의 입광부에 입사되는 전반사 광속(lm)으로 나눗값을 의미한다.Referring to FIG. 7 with FIG. 4, the simulation result of FIG. 7 shows the light guide plate 110 having a thickness t1 of 2.0 mm and a thickness t2 of the light incident part 113 of 0.9 mm. This is a measurement of the total reflection light intensity ratio by LED separation distance. In FIG. 7, the distance between the LEDs refers to the distance between the light guide plate 110 and the light emitting diode from one outer surface 111a of the light guide plate 110, and the total reflection amount ratio for each distance between the LEDs is the light output part of the light guide plate 110. (111) It means a value obtained by dividing the total reflection luminous flux lm incident into the interior by the total reflection luminous flux lm incident on the light incident part of the general light guide plate shown in FIG. 1.

도 7에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 도광판(110)은 LED 이격 거리가 2.5mm ~ 8mm 범위일 경우, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 80% 이상의 수준임을 확인할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 도광판(110)은 LED 이격 거리가 3.5mm일때, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 90% 수준임을 확인할 수 있다.As can be seen from FIG. 7, when the LED separation distance is in the range of 2.5mm to 8mm, the light guide plate 110 according to the present invention has a total reflection luminous flux of 80% or more compared to a general light guide plate. In particular, when the LED separation distance of the light guide plate 110 according to the present invention is 3.5 mm, it can be seen that the total reflection luminous flux is at a level of 90% compared to a general light guide plate.

따라서, 본 발명의 도광판(110)에서, LED 이격 거리는 2.5mm ~ 8mm 범위로 설정될 수 있으며, 고휘도 백 라이트 윤닛을 구현하기 위해 LED 이격 거리는 3.5mm로 설정되는 것이 바람직하다. 결과적으로, LED 이격 거리는 도광판(110)의 일측 외측면(111a)으로부터 i ~ 4i(단, i는 출광부(111)의 두께(t1)이며, 단위는 mm임) 범위로 설정되는 것이 바람직하다.Therefore, in the light guide plate 110 of the present invention, the LED separation distance may be set in the range of 2.5mm to 8mm, and it is preferable that the LED separation distance is set to 3.5mm in order to implement a high-brightness backlight. As a result, the distance between the LEDs is preferably set in a range from i to 4i (wherein i is the thickness (t1) of the light emitting part 111, and the unit is mm) from the outer surface 111a of one side of the light guide plate 110 .

도 8은 본 발명에 따른 도광판에 있어서, 도광판의 반사면 각도별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.8 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each reflective surface angle of the light guide plate in the light guide plate according to the present invention.

도 8을 도 4와 결부하면, 도 8의 시뮬레이션 결과는 출광부(111)의 두께(t1)가 2.0mm이고, 입광부(113)의 두께(t2)가 0.9mm이면서 LED 이격 거리가 3.5mm인 도광판(110)에 대해 반사면(115)의 각도(θ)별 전반사 광량비를 측정한 것이다. 도 8에서, 상기 반사면(115)의 각도(θ)는 도광판(110) 출광부(111)의 일측 외측면(111a) 하면으로부터의 각도를 의미한다.Referring to FIG. 8 with FIG. 4, the simulation result of FIG. 8 shows that the thickness t1 of the light emitting part 111 is 2.0 mm, the thickness t2 of the light incident part 113 is 0.9 mm, and the LED separation distance is 3.5 mm. This is a measurement of the total reflection light amount ratio for each angle θ of the reflective surface 115 with respect to the phosphor light guide plate 110. In FIG. 8, the angle θ of the reflective surface 115 refers to an angle from the lower surface of the outer surface 111a of one side of the light guide plate 110.

도 8에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 도광판(110)은 반사면(115)의 각도(θ)가 2°~ 12° 범위일 경우, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 80% 이상의 수준임을 확인할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 도광판(110)은 반사면(115)의 각도(θ)가 8°일때, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 90% 수준임을 확인할 수 있다.As can be seen from FIG. 8, in the light guide plate 110 according to the present invention, when the angle θ of the reflective surface 115 is in the range of 2° to 12°, it can be seen that the total reflection luminous flux is at least 80% of the general light guide plate. . Particularly, in the light guide plate 110 according to the present invention, when the angle θ of the reflective surface 115 is 8°, it can be seen that the total reflection luminous flux is at a level of 90% compared to a general light guide plate.

따라서, 본 발명의 도광판(110)에서, 반사면(115)의 각도(θ)는 2°~ 12° 범위일 경우로 설정될 수 있으며, 고휘도 백 라이트 윤닛을 구현하기 위해 반사면(115)의 각도(θ)는 8°로 설정되는 것이 바람직하다.Therefore, in the light guide plate 110 of the present invention, the angle θ of the reflective surface 115 may be set in the range of 2° to 12°, and the reflective surface 115 is It is preferable that the angle θ is set to 8°.

도 9는 본 발명에 따른 도광판에 있어서, 도광판 출광부의 두께별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.9 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each thickness of a light guide plate exit portion in the light guide plate according to the present invention.

도 9를 도 4와 결부하면, 도 9의 시뮬레이션 결과는 입광부(113)의 두께(t2)가 0.9mm이고, LED 이격 거리가 3.5mm이면서 반사면(115)의 각도(θ)가 8°인 도광판(110)에 대해 출광부(111)의 두께(t1)별 전반사 광량비를 측정한 것이다.Referring to FIG. 9 with FIG. 4, the simulation result of FIG. 9 shows that the thickness t2 of the light incident part 113 is 0.9 mm, the distance between the LEDs is 3.5 mm, and the angle θ of the reflective surface 115 is 8°. The total reflection light quantity ratio for each thickness t1 of the light exit part 111 is measured for the phosphor light guide plate 110.

도 9에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 도광판(110)은 출광부(111)의 두께(t1)가 1.5mm 이상일 경우, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 80% 이상의 수준임을 확인할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 도광판(110)은 출광부(111)의 두께(t1)가 2mm일때, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 90% 이상의 수준이며, 출광부(111)의 두께(t1)가 3mm 이상일때 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 92% 수준으로 포화되는 것을 확인할 수 있다.As can be seen from FIG. 9, when the thickness t1 of the light-exiting part 111 is 1.5 mm or more, the light guide plate 110 according to the present invention has a total reflection luminous flux of 80% or more compared to a general light guide plate. In particular, in the light guide plate 110 according to the present invention, when the thickness t1 of the light exit part 111 is 2 mm, the total reflection luminous flux is at least 90% of that of a general light guide plate, and the thickness t1 of the light exit part 111 is 3 mm or more. At this time, it can be seen that the total reflection luminous flux is saturated to 92% of the general light guide plate.

따라서, 본 발명의 도광판(110)에서, 출광부(111)의 두께(t1)는 1.5mm 이상으로 설정될 수 있으며, 고휘도 백 라이트 윤닛을 구현하기 위해 LED 이격 거리는 3mm 이상으로 설정되는 것이 바람직하다.Therefore, in the light guide plate 110 of the present invention, the thickness t1 of the light exit part 111 may be set to 1.5 mm or more, and it is preferable that the LED separation distance is set to 3 mm or more in order to implement a high brightness backlight lunnet. .

도 10은 본 발명에 따른 도광판에 있어서, 도광판 입광부의 두께별 전반사 광량비에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.10 is a graph showing a simulation result of a total reflection light amount ratio for each thickness of a light guide plate incident portion in the light guide plate according to the present invention.

도 10을 도 4와 결부하면, 도 10의 시뮬레이션 결과는 출광부(111)의 두께(t1)가 2.0mm이고, LED 이격 거리가 3.5mm이면서 반사면(115)의 각도(θ)가 8°인 도광판(110)에 대해 입광부(113)의 두께(t2)별 전반사 광량비를 측정한 것이다.Referring to FIG. 10 with FIG. 4, the simulation result of FIG. 10 shows that the thickness t1 of the light emitting part 111 is 2.0 mm, the distance between the LEDs is 3.5 mm, and the angle θ of the reflective surface 115 is 8°. The total reflection light quantity ratio for each thickness t2 of the light incident part 113 is measured for the phosphor light guide plate 110.

도 10에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 도광판(110)은 입광부(113)의 두께(t2)가 1.2mm 이하일 경우, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 80% 이상의 수준임을 확인할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 도광판(110)은 입광부(113)의 두께(t2)가 0.9mm일때, 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 90% 이상의 수준이며, 입광부(113)의 두께(t2)가 0.4mm일때 전반사 광속이 일반적인 도광판 대비 97% 수준까지 향상됨을 확인할 수 있다.As can be seen from FIG. 10, when the thickness t2 of the light incident part 113 is 1.2 mm or less in the light guide plate 110 according to the present invention, it can be seen that the total reflection luminous flux is at least 80% of the general light guide plate. In particular, in the light guide plate 110 according to the present invention, when the thickness t2 of the light incident part 113 is 0.9 mm, the total reflection luminous flux is at least 90% of that of a general light guide plate, and the thickness t2 of the light incident part 113 is 0.4 In mm, it can be seen that the total reflection luminous flux is improved to a level of 97% compared to a general light guide plate.

따라서, 본 발명의 도광판(110)에서, 입광부(113)의 두께(t2)는 1.2mm 이하로 설정될 수 있으며, 고휘도 백 라이트 윤닛을 구현하기 위해 LED 이격 거리는 0.9mm 이하로 설정되는 것이 바람직하다.Accordingly, in the light guide plate 110 of the present invention, the thickness t2 of the light incident part 113 may be set to 1.2 mm or less, and it is preferable that the LED separation distance is set to 0.9 mm or less in order to implement a high-bright backlight lunnet. Do.

결과적으로, 도 9 및 도 10의 시뮬레이션 결과에 따르면, 도광판(110)에서 출광부(111)와 입광부(113)의 두께비(t1/t2)는 1.25배 이상으로 설정될 수 있으며, 고휘도 백 라이트 윤닛을 구현하기 위해 출광부(111)와 입광부(113)의 두께비(t1/t2)는 1.5배 이상으로 설정되는 것이 바람직하다.As a result, according to the simulation results of FIGS. 9 and 10, the thickness ratio (t1/t2) of the light-exiting part 111 and the light-incident part 113 in the light guide plate 110 may be set to 1.25 times or more, and a high-luminance backlight In order to implement the yunnet, the thickness ratio (t1/t2) of the light emitting part 111 and the light receiving part 113 is preferably set to 1.5 times or more.

도 11은 본 발명의 실시 예와 기준 예 및 비교 예 1 ~ 7 각각의 도광판에 대한 입광부의 전반사 효율에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.11 is a graph showing a simulation result of the total reflection efficiency of a light-incident portion for each of the light guide plates in the embodiment, the reference example, and the comparative examples 1 to 7 of the present invention.

도 11에서, 실시 예는 출광부(111)의 두께(t1)가 2.0mm, LED 이격 거리가 3.5mm, 반사면(115)의 각도(θ)가 8°, 및 입광부(113)의 두께(t2)가 0.4mm로 설정된 도광판에 대한 시뮬레이션 결과이다. 기준 예는 도 1에 도시된 일반적인 도광판에 대한 시뮬레이션 결과이다. 비교 예 1은 선행특허문헌의 도 3에 도시된 도광판, 비교 예 2 내지 4는 선행특허문헌의 도 5에 도시된 제 1 및 제 2 플레이트의 측벽 기울기가 각각 30°,45°, 및 60°인 도광판, 비교 예 5 내지 7은 선행특허문헌의 도 6에 도시된 제 1 및 제 2 플레이트 각각의 측벽 기울기가 각각 30°,45°, 및 60°인 도광판 각각에 대한 시뮬레이션 결과이다.In FIG. 11, in the embodiment, the thickness t1 of the light emitting part 111 is 2.0 mm, the distance between the LEDs is 3.5 mm, the angle θ of the reflective surface 115 is 8°, and the thickness of the light incident part 113 This is the simulation result for the light guide plate in which (t2) is set to 0.4mm. A reference example is a simulation result for the general light guide plate shown in FIG. 1. Comparative Example 1 is the light guide plate shown in Fig. 3 of the prior patent document, and Comparative Examples 2 to 4 have sidewall inclinations of 30°, 45°, and 60°, respectively, of the first and second plates shown in Fig. 5 of the prior patent document. Phosphorus light guide plate, Comparative Examples 5 to 7 are simulation results for each of the light guide plates having sidewall inclinations of 30°, 45°, and 60°, respectively, of the first and second plates shown in FIG. 6 of the prior patent document.

도 11에서 알 수 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 도광판은 기준 예의 도광판 대비 97.5%의 전반사 광량비를 갖는 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 도광판은 입광부의 일측 외측면에 경사진 반사면이 마련되고, 출광부의 일측 외측면이 수직면으로 마련된다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 도광판에서, 경사진 반사면에 의해 입광부로부터 입사되는 직진성 광이 출광부 내부로 전반사되고, 출광부의 일측 외측면에 의해 입광부로부터 일정 입사각으로 입사되는 광이 출광부 내부로 전반사되며, 특히 도 10의 그래프에서와 같이, 입광부의 두께가 얇을 수록 출광부 내부로 입사되는 전반사 광량이 증가하고 전반사 효율을 향상되기 때문에 기준 예의 도광판과 유사한 전반사 효율을 갖는 것을 알 수 있다.As can be seen from FIG. 11, it can be seen that the light guide plate according to the embodiment of the present invention has a total reflection light quantity ratio of 97.5% compared to the light guide plate of the reference example. That is, in the light guide plate according to an embodiment of the present invention, an inclined reflective surface is provided on an outer surface of one side of the light-incident portion, and an outer surface of one side of the light-exiting portion is provided as a vertical surface. Accordingly, in the light guide plate according to an embodiment of the present invention, straight light incident from the light incident part by the inclined reflective surface is totally reflected into the light exit part, and is incident from the light incident part at a certain angle of incidence by one outer surface of the light exit part. The light is totally reflected inside the light-exiting part, and in particular, as in the graph of FIG. 10, as the thickness of the light-incident part increases, the amount of total reflection light incident into the light-exiting part increases and the total reflection efficiency is improved. You can see what you have.

반면에, 비교 예 1 ~ 7 각각은 기준 예의 도광판 대비 71% 이하의 전반사 광량비를 갖는 것을 알 수 있다. 즉, 비교 예 1 ~ 7 각각에서는 제 1 및 제 2 플레이트 각각의 측벽이 라운딩되거나 경사지고, 제 1 및 제 2 플레이트가 동일한 두께를 갖는다. 이에 따라, 비교 예 1 ~ 7 각각에서는, 반사 부재에 의해 반사되는 광이 제 1 플레이트의 내부뿐만 아니라 제 2 플레이트와 중첩되는 제 1 플레이트의 상면으로 바로 출광되거나, 제 2 플레이트로 재반사되어 제 2 플레이트의 하면으로 출광됨으로써 제 1 플레이트로 입사되는 전반사 광이 감소하여 전반사 효율이 저하됨을 알 수 있다.On the other hand, it can be seen that each of Comparative Examples 1 to 7 has a total reflection light quantity ratio of 71% or less compared to the light guide plate of the reference example. That is, in each of Comparative Examples 1 to 7, the sidewalls of each of the first and second plates are rounded or inclined, and the first and second plates have the same thickness. Accordingly, in each of Comparative Examples 1 to 7, the light reflected by the reflective member is directly emitted not only to the inside of the first plate, but also directly to the upper surface of the first plate overlapping the second plate, or is reflected back to the second plate to be 2 It can be seen that the total reflection light incident on the first plate decreases as the light exits the lower surface of the plate, thereby reducing the total reflection efficiency.

결과적으로, 본 발명에 따른 도광판(110)은 선행특허문헌의 도광판보다 현저히 높은 전반사 효율을 갖는 것을 확인할 수 있다.As a result, it can be seen that the light guide plate 110 according to the present invention has a significantly higher total reflection efficiency than the light guide plate of the prior patent document.

도 12는 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 13은 도 12에 도시된 I-I'선의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.12 is a perspective view schematically illustrating a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross section taken along line II′ of FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치(200)는 액정 표시 패널(210), 백 라이트 유닛(220), 하부 케이스(230), 가이드 프레임(240), 패널 구동부(250), 후면 커버(260), 전면 부분 커버(270)를 포함한다.12 and 13, a liquid crystal display device 200 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 210, a backlight unit 220, a lower case 230, a guide frame 240, and a panel. It includes a driving unit 250, a rear cover 260, and a front partial cover 270.

상기 액정 표시 패널(210)은 액정층을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(212)과 상부 기판(214)으로 구성되며, 백 라이트 유닛(220)으로부터 조사되는 광을 이용하여 소정의 영상을 표시한다.The liquid crystal display panel 210 is composed of a lower substrate 212 and an upper substrate 214 opposingly bonded with a liquid crystal layer therebetween, and displays a predetermined image using light irradiated from the backlight unit 220 do.

상기 하부 기판(212)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)로 이루어지는 표시 영역(AA)을 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시), 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다.The lower substrate 212 is a thin film transistor array substrate, and includes a display area comprising a plurality of pixels (not shown) formed for each pixel area intersected by a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). AA). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode to which a common voltage is supplied.

상기 하부 기판(212)의 제 1 측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부(미도시)가 마련되고, 상기 패드부는 패널 구동부(250)와 연결된다. 또한, 상기 하부 기판(212)의 제 2 측 가장자리 부분 또는 제 2 및 제 3 측 가장자리 부분의 비표시 영역에는 액정 표시 패널(1100)의 게이트 라인에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로(미도시)가 형성되어 있다. 게이트 구동 회로는 각 게이트 라인에 접속되도록 각 화소의 박막 트랜지스터 제조 공정과 함께 형성된다.A pad portion (not shown) connected to each signal line is provided at a first side edge portion of the lower substrate 212, and the pad portion is connected to the panel driver 250. In addition, a gate drive for supplying a gate (or scan) signal to a gate line of the liquid crystal display panel 1100 in a second edge portion of the lower substrate 212 or a non-display area of the second and third edge portions A circuit (not shown) is formed. The gate driving circuit is formed together with the thin film transistor manufacturing process of each pixel so as to be connected to each gate line.

상기 상부 기판(214)은 하부 기판(212)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터를 포함한다. 이러한 상기 기판(113)은 실재에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(212)과 대향 합착된다. 부가적으로, 상기 상부 기판(214)은 액정층을 사이에 두고 하부 기판(212)에 형성된 화소 전극과 중첩되는 공통 전극을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 이 경우, 상기 하부 기판(212)에 마련된 공통 전극은 생략된다.The upper substrate 214 includes a pixel defining pattern defining an opening region overlapping each pixel region formed on the lower substrate 212 and a color filter formed in the opening region. The substrate 113 is substantially bonded to the lower substrate 212 with a liquid crystal layer therebetween. Additionally, the upper substrate 214 may further include a common electrode overlapping with the pixel electrode formed on the lower substrate 212 with a liquid crystal layer therebetween. In this case, the lower substrate 212 The provided common electrode is omitted.

상기 액정층은 하부 기판(212) 및 상부 기판(214) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 횡전계(또는 수직 전계)에 따라 액정 분자들이 수평(또는 수직) 방향으로 배열되는 액정으로 이루어질 수 있다.The liquid crystal layer is interposed between the lower substrate 212 and the upper substrate 214, and liquid crystal molecules are formed according to a data voltage applied to each pixel electrode and a horizontal electric field (or vertical electric field) formed by a common voltage. It may be formed of liquid crystals arranged in a horizontal (or vertical) direction.

상기 하부 기판(212)의 배면에는 제 1 편광축을 갖는 하부 편광 필름(216)이 부착되어 있고, 상기 상부 기판(214)의 상면에는 제 1 편광축과 교차하는 제 2 편광축을 갖는 상부 편광 필름(218)이 부착되어 있다.A lower polarizing film 216 having a first polarization axis is attached to the rear surface of the lower substrate 212, and an upper polarizing film 218 having a second polarization axis crossing the first polarization axis is attached to the upper surface of the upper substrate 214. ) Is attached.

상기 백 라이트 유닛(220)은 액정 표시 패널(210)의 하부에 배치되어 액정 표시 패널(210)의 배면에 광을 조사한다. 이러한 백 라이트 유닛(220)은 도광판(110), 반사 부재(120), 및 발광 다이오드 어레이(130)를 포함한다. 또한, 백 라이트 유닛(220)은 광원 하우징(140), 반사 시트(150), 및 광학 시트부(160)를 더 포함한다. 이러한 백 라이트 유닛(220)은 도 3 내지 도 11을 참조하여 전술한 백 라이트 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이와 같은, 백 라이트 유닛(220)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 어레이(130)로부터 도광판(110)의 입광부(113)에 입사되는 광을 반사면(115)과 반사 부재(120)를 통해 액정 표시 패널(210)의 표시 영역(AA)으로 정반사시킨다. 이에 따라, 본 발명은 발광 다이오드 어레이(130)가 도광판(110)의 일측 가장자리 하면 또는 액정 표시 패널(210)의 일측 표시 영역(AA)에 대응되는 도광판(110)의 하부에 배치됨으로써 발광 다이오드 어레이(130)의 크기만큼 액정 표시 장치(200)의 베젤 폭(BW)을 감소시킬 수 있다.The backlight unit 220 is disposed under the liquid crystal display panel 210 to irradiate light onto the rear surface of the liquid crystal display panel 210. The backlight unit 220 includes a light guide plate 110, a reflective member 120, and a light emitting diode array 130. In addition, the backlight unit 220 further includes a light source housing 140, a reflective sheet 150, and an optical sheet unit 160. Since the backlight unit 220 is the same as the backlight unit 100 described above with reference to FIGS. 3 to 11, a redundant description thereof will be omitted. As shown in FIG. 4, the backlight unit 220 transmits light incident on the light incident part 113 of the light guide plate 110 from the light emitting diode array 130 to the reflective surface 115 and the reflective member ( Through 120 ), the liquid crystal display panel 210 is specularly reflected to the display area AA. Accordingly, according to the present invention, the light emitting diode array 130 is disposed under the light guide plate 110 corresponding to the lower edge of one side of the light guide plate 110 or the display area AA of the liquid crystal display panel 210. The bezel width BW of the liquid crystal display 200 may be reduced by the size of 130.

상기 하부 케이스(230)는 수납 공간을 갖도록 형성되어 백 라이트 유닛(220)을 수납하고, 가이드 프레임(240)을 지지한다. 일 예에 따른 하부 케이스(230)는 백 라이트 유닛(220)의 광원 하우징(140)과 반사 시트(150)를 지지하는 바닥면, 및 바닥면의 끝단으로부터 수직하게 벤딩되어 가이드 프레임(240)을 지지하는 케이스 측벽을 포함할 수 있다. 이러한 하부 케이스(230)는 발광 다이오드 어레이(130)에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 높은 열전도성을 갖는 금속 재질 또는 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.The lower case 230 is formed to have a storage space to accommodate the backlight unit 220 and supports the guide frame 240. The lower case 230 according to an example is bent vertically from the bottom surface supporting the light source housing 140 and the reflective sheet 150 of the backlight unit 220 and the end of the bottom surface to form the guide frame 240. It may include a supporting case sidewall. The lower case 230 may be made of a metal material or engineering plastic material having high thermal conductivity for dissipating heat generated from the light emitting diode array 130.

상기 가이드 프레임(240)은 액정 표시 패널(110)의 배면 가장자리 부분을 지지하도록 사각띠 형태로 형성된다. 이러한 가이드 프레임(240)은 액정 표시 패널(210)의 배면 가장자리 부분을 지지하는 패널 지지부, 및 패널 지지부로부터 수직하게 형성되어 하부 케이스(230)의 각 측면을 감싸는 가이드 측벽을 포함한다. 여기서, 가이드 프레임(240)의 패널 지지부는 양면 테이프, 열 경화성 수지, 또는 광 경화성 수지와 같은 접착 부재(245)를 통해 액정 표시 패널(210)의 배면 가장자리 부분에 물리적으로 결합될 수 있다.The guide frame 240 is formed in the shape of a square band to support an edge portion of the rear surface of the liquid crystal display panel 110. The guide frame 240 includes a panel support portion supporting a rear edge portion of the liquid crystal display panel 210, and a guide sidewall formed perpendicularly from the panel support portion to surround each side of the lower case 230. Here, the panel support portion of the guide frame 240 may be physically bonded to the rear edge of the liquid crystal display panel 210 through an adhesive member 245 such as a double-sided tape, a thermosetting resin, or a photocurable resin.

상기 패널 구동부(250)는 하부 기판(212)에 마련된 패드부에 연결되어 액정 표시 패널(210)의 각 화소를 구동함으로써 액정 표시 패널(210)에 소정의 컬러 영상을 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동부(250)는 액정 표시 패널(210)의 패드부에 연결된 복수의 회로 필름(252), 복수의 회로 필름(252) 각각에 실장된 데이터 구동 집적 회로(254), 복수의 회로 필름(252) 각각에 결합된 인쇄 회로 기판(256)를 포함하여 구성된다.The panel driver 250 is connected to a pad portion provided on the lower substrate 212 to drive each pixel of the liquid crystal display panel 210 to display a predetermined color image on the liquid crystal display panel 210. The panel driver 250 according to an example includes a plurality of circuit films 252 connected to a pad portion of the liquid crystal display panel 210, a data driving integrated circuit 254 mounted on each of the plurality of circuit films 252, and a plurality of It is configured to include a printed circuit board 256 bonded to each of the circuit films 252.

상기 복수의 회로 필름(252) 각각은 필름 부착 공정에 의해 하부 기판(212)의 패드부와 인쇄 회로 기판(256)에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수의 회로 필름(252) 각각은 가이드 프레임(240)의 측면에 배치되거나, 가이드 프레임(240)의 측면을 감싸도록 후면 케이스(230)의 후면 쪽으로 밴딩될 수 있다.Each of the plurality of circuit films 252 is attached to the pad portion of the lower substrate 212 and the printed circuit board 256 by a film attaching process, and is a tape carrier package (TCP) or a chip on flexible board or chip (COF). On Film). Each of the plurality of circuit films 252 may be disposed on the side of the guide frame 240, or may be bent toward the rear side of the rear case 230 so as to surround the side of the guide frame 240.

상기 데이터 구동 집적 회로(254)는 복수의 회로 필름(252) 각각에 실장된다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(254)는 외부로부터 공급되는 화소 데이터에 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 데이터 신호로 변환하여 하부 기판(212)의 데이터 라인에 공급한다.The data driving integrated circuit 254 is mounted on each of the plurality of circuit films 252. The data driving integrated circuit 254 receives a data control signal from pixel data supplied from the outside, converts the pixel data into an analog data signal according to the data control signal, and supplies it to the data line of the lower substrate 212. .

상기 인쇄 회로 기판(256)은 복수의 회로 필름(252)에 연결된다. 인쇄 회로 기판(256)은 액정 표시 패널(210)의 각 화소에 영상을 표시하기 위해 필요한 신호를 데이터 구동 집적 회로(254) 및 게이트 구동 회로에 제공하는 역할을 한다. 이를 위해, 인쇄 회로 기판(256)에는 타이밍 제어부(미도시), 각종 신호 배선, 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board 256 is connected to a plurality of circuit films 252. The printed circuit board 256 serves to provide a signal required to display an image in each pixel of the liquid crystal display panel 210 to the data driving integrated circuit 254 and the gate driving circuit. To this end, a timing controller (not shown), various signal wirings, various power circuits (not shown), and memory devices (not shown) are mounted on the printed circuit board 256.

상기 타이밍 제어부는 인쇄 회로 기판(256)에 실장되어 외부의 구동 시스템(미도시)으로부터 공급되는 타이밍 동기 신호에 응답해 구동 시스템으로부터 입력되는 디지털 영상 데이터를 액정 표시 패널(210)의 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소별 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소별 화소 데이터를 데이터 구동 집적 회로(254)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어부는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하여 데이터 구동 집적 회로(254) 및 게이트 구동 회로 각각의 구동 타이밍을 제어한다.The timing control unit is mounted on the printed circuit board 256 and transmits digital image data input from the driving system to the pixel arrangement structure of the liquid crystal display panel 210 in response to a timing synchronization signal supplied from an external driving system (not shown). The pixel data for each pixel is properly aligned, and the generated pixel data for each pixel is provided to the data driving integrated circuit 254. Further, the timing controller generates a data control signal and a gate control signal respectively based on the timing synchronization signal to control driving timings of the data driving integrated circuit 254 and the gate driving circuit.

또한, 타이밍 제어부는 백 라이트 구동부(미도시)를 통해 백 라이트 유닛(220)의 발광 다이오드 어레이(130)를 제어함으로써 액정 표시 패널(210)에 조사되는 광의 휘도를 제어한다. 특히, 타이밍 제어부는 로컬 디밍 기술을 통해 액정 표시 패널(210)의 영역별 휘도를 제어한다. 예를 들어, 상기 타이밍 제어부는 액정 표시 패널(210)의 표시 영역(AA)을 복수의 수평 디밍 영역으로 분할하고, 각 수평 디밍 영역에 포함된 화소의 화소별 화소 데이터를 영역별로 분석하여 영역별 로컬 디밍 데이터를 산출하고, 산출된 영역별 로컬 디밍 데이터에 따라 발광 다이오드 어레이(130)의 발광을 영역별로 제어하여 액정 표시 패널(210)의 영역별 휘도를 개별적으로 제어한다. 여기서, 영역별 로컬 디밍 데이터는 수평 디밍 영역별 평균 계조 값 또는 최대 빈도수를 가지는 계조 값이 될 수 있다.In addition, the timing controller controls the luminance of light irradiated to the liquid crystal display panel 210 by controlling the LED array 130 of the backlight unit 220 through a backlight driver (not shown). In particular, the timing controller controls the luminance of the liquid crystal display panel 210 for each region through a local dimming technique. For example, the timing controller divides the display area AA of the liquid crystal display panel 210 into a plurality of horizontal dimming areas, and analyzes the pixel data for each pixel of the pixels included in each horizontal dimming area for each area. Local dimming data is calculated, and light emission of the LED array 130 is controlled for each area according to the calculated local dimming data for each area to individually control the luminance of each area of the liquid crystal display panel 210. Here, the local dimming data for each area may be an average grayscale value for each horizontal dimming area or a grayscale value having a maximum frequency.

상기 후면 커버(260)는 액정 표시 장치(200)의 최외곽 후면과 측면을 구성하는 것으로, 하부 케이스(230)의 후면을 지지하면서 가이드 프레임(240)과 액정 표시 패널(210)의 각 측면을 둘러싼다. 이를 위해, 후면 커버(260)는 하부 케이스(230)의 후면을 지지하는 커버 플레이트, 및 커버 플레이트의 끝단으로부터 수직하게 벤딩되어 가이드 프레임(240)과 액정 표시 패널(210)의 각 측면을 둘러싸는 커버 측벽을 포함한다. 여기서, 커버 측벽의 상측부는 액정 표시 패널(210)의 전면(前面)을 제외한 액정 표시 패널(210)의 각 측면을 둘러쌈으로써 액정 표시 패널(210)의 전면(前面) 전체를 액정 표시 장치(200)의 전방으로 노출시킨다.The rear cover 260 constitutes the outermost rear and side surfaces of the liquid crystal display 200, and supports the rear surface of the lower case 230 while supporting the guide frame 240 and each side surface of the liquid crystal display panel 210. Surround To this end, the rear cover 260 is bent vertically from the cover plate supporting the rear surface of the lower case 230 and the end of the cover plate to surround the guide frame 240 and each side of the liquid crystal display panel 210. Includes cover sidewalls. Here, the upper portion of the cover sidewall surrounds each side surface of the liquid crystal display panel 210 excluding the front surface of the liquid crystal display panel 210 to cover the entire front surface of the liquid crystal display panel 210. 200).

추가적으로, 상기 패널 구동부(250)와 연결되는 액정 표시 패널(210)의 제 1 측 가장자리 부분을 제외한 나머지 제 2 내지 제 4 측 가장자리 부분은 별도의 기구물에 의해 가려지지 않기 때문에 액정 표시 패널(210)의 제 2 내지 제 4 측면에서 발생되는 빛샘과 측면 보호를 위해 액정 표시 패널(210)의 제 2 내지 제 4 측면에는 일정 두께의 측면 실링 부재(미도시)가 추가로 마련될 수 있다. 상기 측면 실링 부재는 열 경화성 또는 광 경화성 수지로 이루어져 액정 표시 패널(210)의 제 2 내지 제 4 측면에 일정 두께로 도포하는 도포 공정과 도포 공정 직후에 수행되는 경화 공정을 통해 형성될 수 있다.Additionally, since the second to fourth side edges of the liquid crystal display panel 210 connected to the panel driver 250 are not covered by a separate device, the liquid crystal display panel 210 A side sealing member (not shown) having a predetermined thickness may be additionally provided on the second to fourth side surfaces of the liquid crystal display panel 210 for light leakage and side protection generated from the second to fourth sides of the liquid crystal display panel 210. The side sealing member may be formed of a thermosetting or photocurable resin, and may be formed through a coating process in which a predetermined thickness is applied to the second to fourth sides of the liquid crystal display panel 210 and a curing process performed immediately after the coating process.

상기 전면 부분 커버(270)는 액정 표시 패널(210)의 제 1 측 가장자리 부분을 덮도록 후면 커버(260)와 조립된다. 즉, 패널 구동부(250)와 연결된 액정 표시 패널(210)의 패드부는 상기 후면 커버(260)에 의해 가려지지 않고 액정 표시 장치(200)의 전방에 노출된다. 상기 전면 부분 커버(270)는 액정 표시 패널(210)의 제 1 측 가장자리 부분, 패드부, 패널 구동부(250), 및 후면 커버(260)의 커버 측벽을 덮도록 후면 커버(260)에 조립됨으로써 액정 표시 패널(210)의 패드부와 패널 구동부(250)가 액정 표시 장치(200)의 전방에 노출되는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명은 발광 다이오드 어레이가 도광판의 하부에 배치됨에 따라 도광판의 제 1 측 가장자리 부분의 폭이 감소됨으로써 액정 표시 패널(210)의 제 1 측 가장자리 부분을 덮는 상기 전면 부분 커버(270)의 폭(BW)을 줄일 수 있고, 이를 통해 액정 표시 장치의 베젤 폭(BW)을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 상기 전면 부분 커버(270)에 의해 덮이는 액정 표시 패널(210)의 제 1 측 가장자리 부분을 제외한 나머지 액정 표시 패널(210)의 전면(前面)을 단차 없는 평면으로 구현하여 액정 표시 장치의 미감을 개선할 수 있다.The front partial cover 270 is assembled with the rear cover 260 to cover the first side edge portion of the liquid crystal display panel 210. That is, the pad part of the liquid crystal display panel 210 connected to the panel driver 250 is exposed in front of the liquid crystal display 200 without being covered by the rear cover 260. The front part cover 270 is assembled to the rear cover 260 so as to cover the first side edge of the liquid crystal display panel 210, the pad part, the panel driver 250, and the cover sidewall of the rear cover 260. The pad portion of the liquid crystal display panel 210 and the panel driver 250 are prevented from being exposed in front of the liquid crystal display device 200. Accordingly, according to the present invention, the width of the first side edge portion of the light guide plate decreases as the light emitting diode array is disposed under the light guide plate, so that the front portion cover 270 covers the first side edge portion of the liquid crystal display panel 210. The width BW may be reduced, and through this, the bezel width BW of the liquid crystal display may be reduced. In addition, in the present invention, the front surface of the liquid crystal display panel 210 except for the first side edge portion of the liquid crystal display panel 210 covered by the front part cover 270 is implemented in a plane without a step difference. The aesthetics of the liquid crystal display device can be improved.

이상과 같은, 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 발광 다이오드 어레이(130)가 도광판(110)의 일측 가장자리 하면 또는 액정 표시 패널(210)의 일측 표시 영역(AA)에 대응되는 도광판(110)의 하부에 배치됨으로써 발광 다이오드 어레이(130)의 크기만큼 감소된 입광부 베젤 폭(BW)을 갖는다. 또한, 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 액정 표시 패널(210)의 제 1 측 가장자리 부분을 제외한 나머지 제 2 내지 제 4 측 가장자리 부분이 별도의 기구물에 의해 가려지지 않기 때문에 액정 표시 패널(210)의 제 2 내지 제 4 측 가장자리 부분이 후면 커버(260)의 두께에 대응되는 얇은 베젤 폭을 갖는다.As described above, in the liquid crystal display according to the present invention, the light emitting diode array 130 corresponds to the lower surface of one edge of the light guide plate 110 or the lower portion of the light guide plate 110 corresponding to the display area AA of the liquid crystal display panel 210. By being disposed in the light-emitting diode array 130, the light-incident bezel width BW is reduced. In addition, in the liquid crystal display according to the present invention, since the second to fourth edge portions other than the first edge portion of the liquid crystal display panel 210 are not covered by a separate device, the liquid crystal display panel 210 The second to fourth side edge portions have a thin bezel width corresponding to the thickness of the rear cover 260.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical matters of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100, 220: 백 라이트 유닛 110: 도광판
111: 출광부 113: 입광부
113a: 입광 측면 115: 반사면
120: 반사 부재 130: 발광 다이오드 어레이
140: 광원 하우징 150: 반사 시트
160: 광학 시트부 200: 액정 표시 장치
210: 액정 표시 패널 230: 하부 케이스
240: 가이드 프레임 250: 패널 구동부
260: 후면 커버 270: 전면 부분 커버
100, 220: backlight unit 110: light guide plate
111: light emitting unit 113: light receiving unit
113a: light incident side 115: reflective surface
120: reflective member 130: light emitting diode array
140: light source housing 150: reflective sheet
160: optical sheet part 200: liquid crystal display
210: liquid crystal display panel 230: lower case
240: guide frame 250: panel driving unit
260: rear cover 270: front part cover

Claims (10)

출광부, 상기 출광부의 일측 가장자리 하면으로부터 돌출된 입광부, 및 상기 출광부의 일측 외측면으로부터 경사지도록 상기 입광부의 외측면에 마련된 반사면을 포함하는 도광판;
상기 출광부의 일측 외측면과 상기 반사면에 마련된 반사 부재; 및
상기 입광부의 내측면에 마련된 입광 측면과 마주보도록 배치되고 상기 출광부에 의해 가려지는 발광 다이오드 어레이를 포함하며,
상기 출광부의 일측 외측면은, 상기 출광부의 두께에 상응하는 길이를 갖는 수직면이며,
상기 반사면의 각도는 상기 출광부의 일측 외측면을 기준으로 2도 ~ 12도이고,
상기 반사면의 높이는 상기 입광부의 두께와 동일한, 백 라이트 유닛.
A light guide plate including a light-exiting portion, a light-incident portion protruding from a lower surface of one edge of the light-exiting portion, and a reflective surface provided on an outer surface of the light-incident portion so as to be inclined from an outer surface of one side of the light-exiting portion;
A reflective member provided on an outer surface of one side of the light exit and the reflective surface; And
And a light emitting diode array disposed to face a light-incident side provided on an inner side of the light-incident portion and covered by the light-exiting portion,
One outer surface of the light exit part is a vertical surface having a length corresponding to the thickness of the light exit part,
The angle of the reflective surface is 2 degrees to 12 degrees based on the outer surface of one side of the light exit part,
The height of the reflective surface is the same as the thickness of the light incident part, the backlight unit.
제 1 항에 있어서,
상기 입광부의 두께는 상기 출광부의 두께보다 얇은, 백 라이트 유닛.
The method of claim 1,
The thickness of the light-incident portion is thinner than that of the light-exiting portion.
제 2 항에 있어서,
상기 출광부의 두께는 상기 입광부의 두께보다 1.25배 이상 두꺼운, 백 라이트 유닛.
The method of claim 2,
The thickness of the light-exiting portion is 1.25 times or more thicker than the thickness of the light-incident portion, the backlight unit.
제 2 항에 있어서,
상기 출광부의 일측 외측면과 상기 입광부의 입광 측면 사이의 거리는 i ~ 4i(단, i는 출광부의 두께이며, 단위는 ㎜임)인, 백 라이트 유닛.
The method of claim 2,
The backlight unit, wherein the distance between the outer surface of one side of the light-exiting part and the light-incident side of the light-incident part is i to 4i (wherein i is the thickness of the light-exiting part, and the unit is mm).
삭제delete 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 반사 부재는,
상기 출광부의 일측 외측면에 마련되는 수직 반사부; 및
상기 반사면에 마련되는 경사 반사부를 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method of claim 2,
The reflective member,
A vertical reflection part provided on an outer surface of one side of the light exit part; And
A backlight unit comprising an oblique reflective portion provided on the reflective surface.
제 2 항에 있어서,
상기 발광 다이오드 어레이를 지지하면서 상기 입광부를 지지하는 광원 하우징; 및
상기 입광부를 제외한 상기 출광부의 후면에 배치된 반사 시트를 더 포함하는, 백 라이트 유닛.
The method of claim 2,
A light source housing supporting the light incident part while supporting the light emitting diode array; And
A backlight unit further comprising a reflective sheet disposed on a rear surface of the light-exiting part except for the light-incident part.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 7 항, 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 백 라이트 유닛;
상기 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널;
상기 액정 표시 패널을 지지하는 가이드 프레임;
상기 백 라이트 유닛을 수납하고 상기 가이드 프레임을 지지하는 하부 케이스; 및
상기 하부 케이스를 지지하고 상기 가이드 프레임과 상기 액정 표시 패널의 측면을 둘러싸는 후면 커버를 포함하는, 액정 표시 장치.
The backlight unit according to any one of claims 1 to 4, 7 and 8;
A liquid crystal display panel that displays an image using light irradiated from the backlight unit;
A guide frame supporting the liquid crystal display panel;
A lower case accommodating the backlight unit and supporting the guide frame; And
And a rear cover supporting the lower case and surrounding a side surface of the guide frame and the liquid crystal display panel.
제 9 항에 있어서,
상기 액정 표시 패널의 일측 가장자리에 연결되고 상기 가이드 프레임과 상기 후면 커버 사이에 배치된 패널 구동부; 및
상기 패널 구동부에 연결된 액정 표시 패널의 일측 가장자리만을 덮는 전면 부분 커버를 더 포함하며,
상기 후면 커버는 상기 액정 표시 패널의 전면(前面)을 제외한 상기 액정 표시 패널의 각 측면들을 둘러싸는, 액정 표시 장치.
The method of claim 9,
A panel driver connected to one edge of the liquid crystal display panel and disposed between the guide frame and the rear cover; And
Further comprising a front part cover covering only one edge of the liquid crystal display panel connected to the panel driver,
The rear cover surrounds each side surface of the liquid crystal display panel except for a front surface of the liquid crystal display panel.
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