KR20110125771A - Manufacturing method of internal antenna using multilayered structure dissimilar metalsand internal antenna thereof - Google Patents

Manufacturing method of internal antenna using multilayered structure dissimilar metalsand internal antenna thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20110125771A
KR20110125771A KR1020100045320A KR20100045320A KR20110125771A KR 20110125771 A KR20110125771 A KR 20110125771A KR 1020100045320 A KR1020100045320 A KR 1020100045320A KR 20100045320 A KR20100045320 A KR 20100045320A KR 20110125771 A KR20110125771 A KR 20110125771A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
metal
plate
pattern
forming
Prior art date
Application number
KR1020100045320A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101117963B1 (en
Inventor
이용주
심부석
이재호
Original Assignee
주식회사 모비텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 모비텍 filed Critical 주식회사 모비텍
Priority to KR1020100045320A priority Critical patent/KR101117963B1/en
Publication of KR20110125771A publication Critical patent/KR20110125771A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101117963B1 publication Critical patent/KR101117963B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a built-in antenna using a transplanting metal plate of multi-layered structure with different electric conductivity and a built-in antenna thereby are provided to not only reduce manufacturing costs but also improve antenna capacity by forming the contact unit of an certain pattern with a structure in which the appointed area of a metal plate is connected to the main board of a terminal. CONSTITUTION: A base board is made of a metalithography with predetermined electric conductivity(S100). An antenna shaping board is formed on one side of a base board(S200). The antenna shaping board is formed by welding a sub metal board through a rolling process. A metal antenna pattern is formed in a structure in which the contact unit consisting of the sub metal board is connected to the mainboard of a terminal(S300).

Description

다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나 { Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof }Manufacturing method of built-in antenna using multi-layered dissimilar metal sheet and corresponding built-in antenna {Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof}

본 발명은 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 다른 내장형 안테나에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a built-in antenna using a dissimilar metal plate of a multi-layer structure, and to a built-in antenna according to the above, more specifically, by press-processing an antenna molded plate formed of a dissimilar metal plate of a multi-layer structure having different conductivity The antenna performance is improved and manufactured by forming the radiating part of the predetermined pattern with the predetermined part of the metal plate material with low conductivity and forming the contact part of the predetermined pattern so that the predetermined part of the metal plate material with the high conductivity connects to the main board of the terminal. The present invention relates to a method for manufacturing an internal antenna for reducing costs, and to another internal antenna.

도 1은 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형 안테나(1)의 구성도이다. 1 is a configuration diagram of a built-in antenna 1 formed using a conventional single metal sheet.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형 안테나(1)는 스테인레스, 베릴륨 동, 및 인청 등의 금속으로 금속안테나패턴을 형성하고 상기 금속안테나패턴상에 금도금 공정을 수행하여 안테나의 성능을 개선하였다. As shown in FIG. 1, the built-in antenna 1, which is formed using a conventional single metal plate, forms a metal antenna pattern made of metal such as stainless steel, beryllium copper, and phosphorous, and performs a gold plating process on the metal antenna pattern. Performance of the antenna is improved.

이와 같이, 단일 금속판재로 형성된 금속안테나패턴상에 금도금공정을 수행하여 안테나의 성능을 개선하는 경우에는 재료비가 상승하여 제조비용이 증가하는 문제점이 있었다.As such, when the gold plating process is performed on the metal antenna pattern formed of the single metal plate to improve the performance of the antenna, there is a problem in that the material cost increases and the manufacturing cost increases.

따라서, 재료비를 절감하여 제조비용을 감소시키고 동시에 안테나의 성능을 개선할 수 있는 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.
Therefore, there is an urgent need for a realistic and highly available technology capable of reducing material costs, reducing manufacturing costs and improving antenna performance.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는데 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to press-process the antenna molded plate formed of a dissimilar metal plate of a multi-layer structure having different conductivity to the predetermined portion of the metal plate material having a low conductivity The purpose of the present invention is to improve the antenna performance and reduce the manufacturing cost by forming a contact portion having a predetermined pattern such that the radiation portion is formed and a predetermined portion of the metal plate having high conductivity is connected to the main board of the terminal.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계와; 상기 베이스판재의 일면상에 상기 베이스판재를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 서브금속판재를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재 및 상기 서브금속판재가 적층결합되는 구조의 안테나성형판재를 형성하는 제 2 단계; 및 상기 안테나성형판재를 프레스가공하여 베이스판재로 이루어지는 방사부를 포함하고 서브금속판재로 이루어지는 컨텍트부가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a built-in antenna using a multi-layered dissimilar metal sheet according to an embodiment of the present invention, the method comprising: forming a base plate with a metal plate having a predetermined conductivity; Bonding a sub metal plate having a higher conductivity than a metal plate constituting the base plate on a surface of the base plate through a rolling process to form an antenna molded plate having a structure in which the base plate and the sub metal plate are laminated and bonded. Second step; And a third step of forming a metal antenna pattern such that the antenna forming plate member is pressed to include a radiating portion made of a base plate material, and a contact portion made of a submetal plate material is connected to the main board of the terminal. do.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나는, 소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및 상기 방사부의 소정부위가 연장되어 형성되는 제 1 금속패턴 및 상기 제 1 금속패턴에 비하여 높은 전도율을 가지며 사익 제 1 금속패턴의 일면상에 압연공정으로 적층결합되어 형성되는 제 2 금속패턴을 포함하는 이종의 금속패턴으로 형성되며 상기 제 2 금속패턴의 일단이 단말기의 메인보드에 접속하는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a built-in antenna using a dissimilar metal sheet having a multi-layer structure according to another embodiment of the present invention includes a radiating part formed of a metal pattern having a predetermined conductivity; And a first metal pattern formed by extending a predetermined portion of the radiating part, and a second metal pattern having a higher conductivity than that of the first metal pattern, and laminated and bonded by a rolling process on one side of the first metal pattern. And a contact portion having one end of the second metal pattern connected to the main board of the terminal.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나는, 소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및 상기 방사부와 전기적으로 연결되고 상기 방사부를 이루는 금속패턴에 비하여 높은 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되며 일단이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, a built-in antenna using a dissimilar metal sheet having a multi-layer structure according to another embodiment of the present invention includes a radiating part formed of a metal pattern having a predetermined conductivity; And a contact part electrically connected to the radiating part and formed of a metal pattern having a higher conductivity than the metal pattern forming the radiating part, one end of which is connected to the main board of the terminal.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.
As described above, the present invention press-processed an antenna-forming plate formed of a dissimilar metal sheet having a multi-layered structure with different conductivity to form a radiating portion having a predetermined pattern at a predetermined portion of a low-conductivity metal plate and having a high conductivity. The contact portion of the predetermined pattern is formed to have a structure in which a predetermined portion of the terminal is connected to the main board of the terminal, thereby improving antenna performance and reducing manufacturing cost.

도 1은 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형 안테나의 구성도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 안테나성형판재의 형성과정을 나타내는 개략적인 공정도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 구성도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나와 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형안테나의 VSWR을 비교하는 도면1 is a block diagram of a built-in antenna formed using a conventional single metal sheet
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna using a dissimilar metal sheet having a multilayer structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic process diagram showing a process of forming an antenna molded plate according to an embodiment of the present invention;
4 is a block diagram of a built-in antenna using a dissimilar metal sheet of a multi-layer structure according to another embodiment of the present invention
5 is a view comparing the VSWR of a built-in antenna formed using a heterogeneous metal sheet having a multi-layered structure and a conventional single metal sheet according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna using a dissimilar metal sheet having a multi-layer structure according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재(110)를 형성하는 제 1 단계(S100)와; 상기 베이스판재(110)의 일면상에 상기 베이스판재(110)를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 서브금속판재(120)를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재(110) 및 상기 서브금속판재(120)가 적층결합되는 구조의 안테나성형판재(130)를 형성하는 제 2 단계(S200); 및 상기 안테나성형판재(130)를 프레스가공하여 베이스판재(110)로 이루어지는 방사부(10)를 포함하고 서브금속판재(120)로 이루어지는 컨택부(20)가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계( S300);를 포함한다.As shown in the figure, a method of manufacturing an embedded antenna using a dissimilar metal plate of a multi-layer structure according to an embodiment of the present invention, the first step of forming the base plate 110 with a metal plate having a predetermined conductivity ( S100); The base plate 110 and the submetal are bonded to one surface of the base plate 110 by bonding a sub metal plate 120 having a higher conductivity than a metal plate constituting the base plate 110 through a rolling process. A second step (S200) of forming an antenna-forming plate member 130 having a structure in which the plate member 120 is laminated and coupled; And a radiating part 10 formed of a base plate material 110 by press-processing the antenna forming plate material 130, and a contact part 20 made of a submetal plate material 120 connected to the main board of the terminal. It includes; a third step (S300) for forming a metal antenna pattern to have.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 안테나성형판재의 형성과정을 나타내는 개략적인 공정도이다.3 is a schematic process diagram illustrating a process of forming an antenna molded plate according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 도 2의 제조방법을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 3 described in more detail the manufacturing method of Figure 2 as follows.

본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 알루미늄재질의 금속평판으로 베이스판재(110)를 형성하고(S100), 도면에 도시된 바와 같이 상기 베이스판재(110)의 상부면상 소정부위에 상기 베이스판재(110)를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 스테인레스 재질의 금속평판으로 형성된 서브금속판재(120)를 압연공정으로 접합하여 다층구조를 가지고 다른 크기의 비대칭구조로 적층결합되며 이종의 금속판재로 형성되는 안테나성형판재(130)를 형성한다.(S200)According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a built-in antenna using a heterogeneous metal plate of a multi-layer structure includes forming a base plate 110 with a metal plate of aluminum material (S100), and as shown in the drawing, the base plate material. The sub-metal plate 120 formed of a metal plate made of a stainless steel plate having a relatively higher conductivity than the metal plate constituting the base plate 110 is formed on a predetermined portion on the upper surface of the layer 110 by a rolling process to have a multi-layer structure. Stacked and laminated in an asymmetric structure of size to form an antenna molded plate 130 formed of a different type of metal plate. (S200)

이때, 본 발명의 일실시예에서는 상기 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재(110)를 형성하는 제 1 단계(S100)이후에는, 상기 안테나성형판재(130)를 형성하기 전에 상기 베이스판재(110)의 상부면상 소정부위 예를 들어 상기 서브금속판재(120)가 위치하여 적층결합되는 부위에 음각으로 상기 서브금속판재(120)에 대응되는 형태의 홈(111)을 형성하는 공정을 수행하고, 그 이후에 상기 서브금속판재(120)를 홈(111)에 삽입하고 압연공정을 수행하여 상기 안테나성형판재(130)의 상기 서브금속판재(120)가 위치하는 부위의 표면을 균일하게 형성한다.At this time, in one embodiment of the present invention, after the first step (S100) of forming the base plate 110 with a metal plate having the predetermined conductivity, the base plate material ( A process of forming a groove 111 having a shape corresponding to the sub metal plate 120 at an intaglio in a portion where the sub metal plate 120 is positioned and laminated on the upper surface of the 110, for example. After that, the sub metal sheet 120 is inserted into the groove 111 and the rolling process is performed to uniformly form a surface of the portion where the sub metal sheet 120 of the antenna forming plate 130 is located. .

마지막으로, 상기 안테나성형판재(130)를 프레스가공하여, 상기 안테나성형판재(130)의 상기 서브금속판재(120)가 위치한 부위를 제외한 베이스판재(110)의 소정부위로 이루어지며 소정형태의 방사패턴으로 형성되는 방사부(10), 및 상기 안테나성형판재(130)의 상기 서브금속판재(120)가 위치한 소정부위로 이루어지며 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 형성되는 소정패턴의 컨텍트부(20)로 이루어지는 금속안테나패턴을 형성한다.(S300)Finally, by press-processing the antenna shaping plate 130, the base plate 110 is made of a predetermined portion excluding the portion where the sub-metal plate 120 of the antenna shaping plate 130 is located, the radiation of a predetermined form The contact portion of the predetermined pattern formed to have a structure that is connected to the main board of the terminal consisting of a radiation portion 10 formed in a pattern, and a predetermined portion where the sub-metal sheet 120 of the antenna forming plate 130 is located. A metal antenna pattern consisting of 20 is formed. (S300)

여기서, 도면에는 도시되지 않았지만 상기 컨텍트부(20)를 구성하는 안테나 성형판재(120)의 소정부위 중 상대적으로 전도율이 높은 스테인레스 재질의 서브금속판재(120)가 위치하는 부위가 단말기의 메인보드상에 접점을 형성하며 접속된다.Here, although not shown in the drawing, a portion where a relatively high conductivity of the sub-metal plate 120 of stainless steel among the predetermined portions of the antenna molded plate 120 constituting the contact portion 20 is located on the main board of the terminal. Is connected to form a contact point.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은 전도율이 서로 다른 알루미늄재질의 금속판재와 스테인레스재질의 금속판재를 적층결합하여 전도율이 낮고 재료비가 저렴한 알류미늄재질의 금속판재로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 스테인레스재질의 금속판재가 위치한 부위가 단말기의 메인보드상에 접점을 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.As described above, in the method of manufacturing an embedded antenna using a multi-layered dissimilar metal sheet according to an embodiment of the present invention, a low conductivity and low material cost are obtained by stacking a metal plate of aluminum and a metal plate of stainless material with different conductivity. By forming a radiating part of a predetermined pattern by using a metal plate made of aluminum material and a region where a metal plate material having high conductivity is located, a contact point is formed on the main board of the terminal, thereby improving antenna performance and reducing manufacturing cost.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 구성도이다.4 is a block diagram of a built-in antenna using a dissimilar metal plate of a multi-layer structure according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나(100)는 소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부(10); 및 상기 방사부(10)의 소정부위가 연장되어 형성되는 제 1 금속패턴(21) 및 상기 제 1 금속패턴(21)에 비하여 높은 전도율을 가지며 상기 제 1 금속패턴(21)의 일면상에 압연공정으로 적층결합되어 형성되는 제 2 금속패턴(22)을 포함하는 이종의 금속패턴으로 형성되며 상기 제 2 금속패턴(22)의 일단이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부(20);를 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 4, the built-in antenna 100 using a heterogeneous metal plate of a multi-layer structure according to another embodiment of the present invention includes a radiating portion 10 formed of a metal pattern having a predetermined conductivity; And a higher conductivity than the first metal pattern 21 and the first metal pattern 21 formed by extending a predetermined portion of the radiating part 10 and rolling on one surface of the first metal pattern 21. And a contact part 20 formed of a heterogeneous metal pattern including a second metal pattern 22 formed by being laminated in a process and having one end of the second metal pattern 22 connected to a main board of the terminal. It is done by

여기서, 상기 방사부(10)와 상기 제 1 금속패턴(21)은 알루미늄재질의 금속패턴으로 형성되고, 상기 제 2 금속패턴(22)는 스테인레스 재질의 금속패턴으로 형성된다.Here, the radiating portion 10 and the first metal pattern 21 is formed of a metal pattern of aluminum material, the second metal pattern 22 is formed of a metal pattern of stainless material.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나는 전도율이 낮고 재료비가 저렴한 알루미늄재질의 금속패턴으로 방사부를 형성하고 전도율이 높은 스테인레스재질의 금속패턴 일단이 단말기의 메인보드상에 접점을 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.Therefore, the internal antenna using a dissimilar metal sheet having a multi-layer structure according to another embodiment of the present invention forms a radiating part with a low-conductivity and low-cost material metal pattern, and a high-conductivity stainless steel metal pattern has one end of the main terminal of the terminal. Forming contacts on the board improves antenna performance and reduces manufacturing costs.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나와 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내자형안테나의 VSWR을 비교하는 도면이다.5 is a view comparing the VSWR of a built-in antenna using a heterogeneous metal sheet having a multi-layer structure according to an embodiment of the present invention and a magnetic antenna formed using a conventional single metal sheet.

도면참조부호 A는 본 발명의 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나(100)를 나타내고 도면참조부호 B는 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형안테나(1)를 나타내며, 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나의 안테나성능이 개선되는 것을 알 수 있다.Reference numeral A represents a built-in antenna 100 using a dissimilar metal sheet of a multi-layer structure according to an embodiment of the present invention, and reference numeral B represents a built-in antenna 1 formed using a conventional single metal sheet. As shown in the figure it can be seen that the antenna performance of the built-in antenna according to an embodiment of the present invention is improved.

상기와 같이, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.As described above, the present invention press-processed the antenna molded plate formed of a dissimilar metal sheet having a multi-layered structure having different conductivity to form a radiating part of a predetermined pattern at a predetermined portion of the metal plate having low conductivity and the predetermined high metal plate. By forming a contact portion having a predetermined pattern such that the portion has a structure for connecting to the main board of the terminal, it is possible to improve antenna performance and reduce manufacturing cost.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, It is within the scope of the present invention that component changes to such an extent that they can be coped evenly within a range that does not deviate from the scope of the present invention.

1 , 100 : 내장형 안테나 10 : 방사부
20 : 컨텍트부 21 : 제 1 금속패턴
22 : 제 2 금속패턴 110 : 베이스판재
111 : 홈 120 : 서브금속판재
130 : 안테나성형판재1, 100: built-in antenna 10: radiator
20: contact portion 21: the first metal pattern
22: second metal pattern 110: base plate
111: groove 120: sub-metal sheet
130: antenna molding plate

Claims (5)

소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계와;
상기 베이스판재의 일면상에 상기 베이스판재를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 서브금속판재를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재 및 상기 서브금속판재가 적층결합되는 구조의 안테나성형판재를 형성하는 제 2 단계; 및
상기 안테나성형판재를 프레스가공하여 베이스판재로 이루어지는 방사부를 포함하고 서브금속판재로 이루어지는 컨텍트부가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법.
A first step of forming a base plate material from a metal plate having a predetermined conductivity;
Bonding a sub metal plate having a higher conductivity than a metal plate constituting the base plate on a surface of the base plate through a rolling process to form an antenna molded plate having a structure in which the base plate and the sub metal plate are laminated and bonded. Second step; And
And a third step of forming a metal antenna pattern such that the antenna forming plate member is pressed to include a radiating portion made of a base plate material, and a contact portion made of a submetal plate material has a structure for connecting to the main board of the terminal. A method of manufacturing a built-in antenna using a dissimilar metal sheet of a multilayer structure.
청구항 1에 있어서, 상기 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계 이후에는,
상기 베이스판재 상부면상의 상기 서브금속판재가 위치하는 부위에 상기 서브금속판재에 대응되는 형태의 홈을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1, After the first step of forming the base plate material with a metal plate having the predetermined conductivity,
Forming a groove having a shape corresponding to the submetal plate at a portion where the sub metal plate is located on an upper surface of the base plate; and manufacturing a built-in antenna using a different type of metal plate having a multi-layer structure. .
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 안테나성형판재는,
알루미늄재질로 형성되는 베이스판재의 상부면상 소정부위에 스테인레스재질로 형성되는 서브금속판재가 적층결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1 or 2, wherein the antenna molded plate material,
A method of manufacturing a built-in antenna using a multi-layer dissimilar metal plate material, characterized in that the sub-metal plate material formed of a stainless material is laminated on a predetermined portion on an upper surface of the base plate material formed of an aluminum material.
소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및
상기 방사부의 소정부위가 연장되어 형성되는 제 1 금속패턴 및 상기 제 1 금속패턴에 비하여 높은 전도율을 가지며 상기 제 1 금속패턴의 일면상에 압연공정으로 적층결합되어 형성되는 제 2 금속패턴을 포함하는 이종의 금속패턴으로 형성되며 상기 제 2 금속패턴의 일단이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나.
A radiation unit formed of a metal pattern having a predetermined conductivity; And
It includes a first metal pattern formed by extending a predetermined portion of the radiating portion and a second metal pattern having a higher conductivity than that of the first metal pattern and laminated on one surface of the first metal pattern by a rolling process. And a contact portion having one end of the second metal pattern connected to the main board of the terminal, wherein the second metal pattern is formed of a heterogeneous metal pattern.
소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및
상기 방사부와 전기적으로 연결되고 상기 방사부를 이루는 금속패턴에 비하여 높은 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되며 일단이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나.A radiation unit formed of a metal pattern having a predetermined conductivity; And
A dissimilar metal sheet having a multi-layer structure, comprising: a contact portion electrically connected to the radiating part and formed of a metal pattern having a higher conductivity than the metal pattern forming the radiating part, one end of which is connected to the main board of the terminal; Built-in antenna using.
KR1020100045320A 2010-05-14 2010-05-14 Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof KR101117963B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100045320A KR101117963B1 (en) 2010-05-14 2010-05-14 Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100045320A KR101117963B1 (en) 2010-05-14 2010-05-14 Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110125771A true KR20110125771A (en) 2011-11-22
KR101117963B1 KR101117963B1 (en) 2012-02-15

Family

ID=45395099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100045320A KR101117963B1 (en) 2010-05-14 2010-05-14 Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101117963B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333087B1 (en) * 2011-11-29 2013-12-03 삼원에프에이 (주) Multi layed metal pattern for being applied to antenna, antenna having the same and method for manufacturing antenna
KR101965635B1 (en) * 2018-09-16 2019-04-03 주식회사 스탠더드시험연구소 Method of Installing Thermocouple on Heat Pipe of Heat Exchanger

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101886322B1 (en) * 2012-06-29 2018-08-09 엘지이노텍 주식회사 Antenna and the method for manufacturing the same
KR102025638B1 (en) * 2013-03-12 2019-09-26 삼성전자 주식회사 Interior antenna for mobile portable terminal

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843424B1 (en) * 2006-07-06 2008-07-03 삼성전기주식회사 Method of manufacturing film type antenna using sputtering process
KR20100113258A (en) * 2009-04-13 2010-10-21 아로 주식회사 A manufacturing process for flexible antenna and the flexible antenna using conductive matter

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333087B1 (en) * 2011-11-29 2013-12-03 삼원에프에이 (주) Multi layed metal pattern for being applied to antenna, antenna having the same and method for manufacturing antenna
KR101965635B1 (en) * 2018-09-16 2019-04-03 주식회사 스탠더드시험연구소 Method of Installing Thermocouple on Heat Pipe of Heat Exchanger

Also Published As

Publication number Publication date
KR101117963B1 (en) 2012-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9225064B2 (en) Antenna device, wireless communication device, and method of manufacturing antenna device
JP2019016743A (en) Multilayer substrate
TWI382431B (en) Power inductor structure
JP5310421B2 (en) Manufacturing method of flexible wiring board
US11289265B2 (en) Inductor having conductive line embedded in magnetic material
US9999125B2 (en) Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging
JP2010187361A (en) In-mold type roof antenna, and method of manufacturing the same
KR101117963B1 (en) Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof
CN104427754A (en) Rigid flexible pcb and method for manufacturing the same
US20180332714A1 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
WO2017169165A1 (en) Ridge waveguide and array antenna device
JP2012099744A (en) Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same
US9742051B2 (en) High-frequency signal transmission line and manufacturing method thereof
US10665394B2 (en) Solid electrolytic condenser and method of manufacturing the same
JP2010027996A (en) High-frequency module, and method of manufacturing the same
CN203760245U (en) Inductance element
CN103517574A (en) Bearing jig and method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
CN107731495A (en) Coil module
JP5931784B2 (en) Structure and wireless communication device
JP6268776B2 (en) Multilayer substrate manufacturing method
CN108492976B (en) Coil structure and preparation method of composite coil structure
US10231342B2 (en) Component built-in substrate
JP5755211B2 (en) Substrate manufacturing method, injection-molded substrate
JP6132027B2 (en) Manufacturing method of multilayer inductor element and multilayer inductor element
CN103746179B (en) A kind of TD-LTE base station antenna radiation unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150126

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160120

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee