JP2012099744A - Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same - Google Patents
Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012099744A JP2012099744A JP2010247973A JP2010247973A JP2012099744A JP 2012099744 A JP2012099744 A JP 2012099744A JP 2010247973 A JP2010247973 A JP 2010247973A JP 2010247973 A JP2010247973 A JP 2010247973A JP 2012099744 A JP2012099744 A JP 2012099744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- strip
- resistance
- surface side
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、簡易な工程で製造コストを低減できる金属板低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a metal plate low resistance chip resistor capable of reducing the manufacturing cost by a simple process and a method for manufacturing the same.
大電流の検出用に低抵抗器(シャント抵抗器)を用いることは良く知られている。 It is well known to use low resistors (shunt resistors) for the detection of large currents.
従来、電流検出用低抵抗器としては、例えば、特許文献1に記載されたように、板状の金属製抵抗体の裏面中央部が切削されて凹部が形成され、表面両端部に一対のボンディング用電極パッドが形成され、前記凹部に隣接する裏面両端部に一対の接続用電極が形成された電流検出用低抵抗器がある。
Conventionally, as a low-current resistor for current detection, for example, as described in
しかしながら、特許文献1では金属製抵抗体の裏面中央部を切削して断面積を調整することにより抵抗値を調節するため、製造工程が煩雑になるという問題点があった。
However, in
上記事情に鑑み、本発明は製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コストを低減できると共に、放熱性に優れた電流検出用の金属板低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法を提供するものである。 In view of the above circumstances, the present invention provides a metal plate low-resistance chip resistor for current detection that has a simple manufacturing process and has a small number of parts and can reduce manufacturing costs, and is excellent in heat dissipation, and a method for manufacturing the same. It is.
本発明の第一構成における金属板低抵抗チップ抵抗器は、略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を内包して絶縁被覆する保護膜と、前記一対の端子電極の少なくとも下面側を導電被覆した電極膜とを備えたことを特徴とする。
金属抵抗体は、銅・ニッケル合金、ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金製である。
本願発明において用いる絶縁被覆における絶縁とは電気的な絶縁性を有することを意味し、保護膜としては例えば熱硬化性樹脂が挙げられる。導電被覆における導電とは電気的な導電性を有することを意味し、導電被覆としては例えば金属メッキが挙げられる。
電極膜は端子電極の下面側だけでなく上面側を導電被覆するようにしても良い。
The metal plate low resistance chip resistor in the first configuration of the present invention has a pair of terminal electrodes at both ends of the metal resistor plate formed in a substantially rectangular shape, and has notches formed on both sides between the pair of terminal electrodes. In addition, a concave step portion is formed on the lower surface side by press molding to form a fixed resistance portion, a protective film including the fixed resistance portion and insulatingly coated, and an electrode in which at least the lower surface side of the pair of terminal electrodes is conductively coated And a membrane.
The metal resistor is made by adding a metal having a resistance higher than that of the base metal to a base metal having a low resistance such as a copper / nickel alloy, a nickel / chromium alloy or an iron / chromium alloy. Made of alloy.
Insulation in the insulating coating used in the present invention means having electrical insulation, and examples of the protective film include thermosetting resins. Conductivity in the conductive coating means having electrical conductivity, and examples of the conductive coating include metal plating.
The electrode film may be conductively coated not only on the lower surface side but also on the upper surface side of the terminal electrode.
本発明の第二構成では第一構成における前記固定抵抗部を、前記一対の端子電極間の両側辺を切り欠き、かつ、プレス成型により下面側に凹段部を形成すると共に上面側に凸段部を形成して固定抵抗部としたことを特徴とする。
金属抵抗板の上面側に凸段部を形成するかどうかは、必要とされる抵抗値、金属抵抗板の材質や厚さ、プレス成型の押圧力などの諸条件により選択される。
In the second configuration of the present invention, the fixed resistance portion in the first configuration is formed by notching both sides between the pair of terminal electrodes and forming a concave step portion on the lower surface side by press molding and a convex step on the upper surface side. A fixed resistance portion is formed by forming a portion.
Whether to form the convex step on the upper surface side of the metal resistor plate is selected depending on various conditions such as a required resistance value, a material and thickness of the metal resistor plate, and a pressing force of press molding.
本発明の第三構成における金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法は、帯状金属抵抗板の長辺方向に沿って帯状金属抵抗板の短辺方向の略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴を形成する開口工程と、帯状金属抵抗板の長辺方向に沿って帯状金属抵抗板の短辺方向の略中央部の下面側にプレス成型による連続した凹段部を形成する成型工程と、前記帯状金属抵抗板の前記凹段部および前記凹段部に対向する上面側を内包して絶縁被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記帯状金属抵抗板の短辺方向における両端側の下面側を導電被覆して電極膜を形成する電極膜形成工程と、前記帯状金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断する切断工程と、を備えることを特徴とする。 The manufacturing method of the metal plate low resistance chip resistor according to the third configuration of the present invention includes a plurality of lines arranged in a line at a predetermined interval at a substantially central portion in the short side direction of the strip metal resistor plate along the long side direction of the strip metal resistor plate. An opening step for forming a hole in the metal strip, and a molding step for forming a continuous concave step portion by press molding on the lower surface side of the substantially central portion in the short side direction of the strip metal resistor plate along the long side direction of the strip metal resistor plate A protective film forming step of forming a protective film including the concave step portion of the strip-shaped metal resistor plate and an upper surface side facing the concave step portion to insulate and covering both ends of the strip-shaped metal resistor plate in the short side direction; An electrode film forming step of forming an electrode film by conductively coating the lower surface side of the side, and a cutting step of cutting the strip-shaped metal resistance plate in a short side direction at a portion where the hole is provided, To do.
本発明の第四構成では第三構成における前記成型工程を、帯状金属抵抗板の短辺方向における略中央部の下面側にプレス成型による凹段部を形成すると共に、帯状金属抵抗板の上面側に前記凹段部に対向する凸段部を形成する成型工程としたことを特徴とする。
金属抵抗板の下面側に設けた凹段部に対向する凸段部を上面側に形成するかどうかは、必要とされる抵抗値、金属抵抗板の材質や厚さ、プレス成型の押圧力などの諸条件により選択される。
In the fourth configuration of the present invention, the molding step in the third configuration is formed by forming a concave step portion by press molding on the lower surface side of the substantially central portion in the short side direction of the strip-shaped metal resistor plate, and on the upper surface side of the strip-shaped metal resistor plate. The molding step is to form a convex step portion facing the concave step portion.
Whether or not to form a convex step on the upper surface side opposite to the concave step provided on the lower surface side of the metal resistance plate depends on the required resistance value, the material and thickness of the metal resistance plate, the pressing force of the press molding, etc. It is selected according to various conditions.
本発明によれば、帯状金属抵抗板をプレス成型により変形加工して裏面側に凹段部を形成し、必要により上面側に凸段部を形成することで固定抵抗部とし、固定抵抗部の両端側を一対の接続用電極とした金属板低抵抗チップ抵抗器とすることができ、製造工程の大幅な簡素化と部品点数の低減による製造コストの低減が可能である。
また本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器では、帯状金属抵抗板の穴位置で短辺方向に切断して端子電極間に幅が狭い固定抵抗部を設けることができ、高い精度で所定の特定抵抗値範囲内とすることが可能になる。
さらに、固定抵抗部は端子電極と比較して固定抵抗部の両側の切り欠き分だけ幅が狭くなり、幅よりも長さを大きく形成できるため、従来の金属板低抵抗チップ抵抗器のように、孔、溝又はスリットを設けた従来技術と異なりホットスポットの発生を防止でき、高い信頼性を有すると共に物理的にも十分な強度が確保することができる。
According to the present invention, the belt-shaped metal resistor plate is deformed by press molding to form a concave step portion on the back surface side, and if necessary, a convex step portion is formed on the upper surface side to form a fixed resistance portion. A metal plate low resistance chip resistor having both ends as a pair of connection electrodes can be obtained, and the manufacturing process can be greatly simplified and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of components.
Further, in the metal plate low resistance chip resistor of the present invention, a fixed resistor portion having a narrow width can be provided between the terminal electrodes by cutting in the short side direction at the hole position of the belt-like metal resistor plate, and a predetermined specified with high accuracy. It becomes possible to be within the resistance value range.
Furthermore, the fixed resistor portion is narrower by notches on both sides of the fixed resistor portion than the terminal electrode, and can be formed longer than the width, so that it can be formed like a conventional metal plate low resistance chip resistor. Unlike the prior art in which holes, grooves or slits are provided, the occurrence of hot spots can be prevented, and high reliability and a sufficient physical strength can be ensured.
以下、図面を参照して本願発明の実施の形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.
図1は本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器の概観図(a)、金属抵抗板(b)であり、図2は本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器の平面図(a)、A−A線断面図(b)、B−B線断面図(c)である。 FIG. 1 is a schematic view (a) and a metal resistor plate (b) of the metal plate low resistance chip resistor of the first embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the metal plate low resistance chip resistor of the first embodiment ( They are a), AA sectional view (b), BB sectional drawing (c).
本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器10は、略矩形状に形成された金属抵抗板10aの両端側を一対の端子電極11としている。端子電極11間の両側辺には切り欠き12aを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部12bを形成し、凹段部12bに対向する上面側の平面部12cとから区画される厚さD1r、長さL1r、幅W1rの固定抵抗部12としている。金属板低抵抗チップ抵抗器10の上面側、および固定抵抗部12の切り欠き12aと凹段部12bは保護膜13で絶縁被覆している。保護膜13の上面は平坦に形成しており、切り欠き12a、凹段部12bと平面部12cからなる固定抵抗部12は金属抵抗板10aと同程度の幅を有する保護膜13に内包している。また、端子電極11の下面側は電極膜14により導電被覆している。
In the metal plate low
次に、本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法について説明する。図3は本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程における帯状金属抵抗板(a)、C−C線断面図(b)の説明図である。金属板低抵抗チップ抵抗器10は、開口工程、成型工程、保護膜形成工程、電極膜形成工程、切断工程とから製造している。
Next, a manufacturing method of the metal plate low resistance chip resistor of the first embodiment will be described. FIG. 3 is an explanatory view of a strip-shaped metal resistor plate (a) and a CC line sectional view (b) in the manufacturing process of the metal plate low resistance chip resistor of the first embodiment. The metal plate low
開口工程では、帯状金属抵抗板1の長辺方向Yに沿って帯状金属抵抗板1の短辺方向Xの略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴1aを形成する。
成型工程では、帯状金属抵抗板1の長辺方向Yに沿って帯状金属抵抗板1の短辺方向Xの略中央部の下面側にプレス成型による連続した凹段部1bを形成する。
保護膜形成工程では、帯状金属抵抗板1の凹段部1bおよび凹段部1bに対向する上面側の平面部1cを絶縁被覆する保護膜1dを形成する。
電極膜形成工程では、帯状金属抵抗板1の短辺方向Xにおける両端側の端子部1eの下面側を導電被覆して電極膜1fを形成する。
切断工程では、帯状金属抵抗板1を穴1aが設けられた部分で短辺方向Xに切断幅W1で切断する。
上記工程により、帯状金属抵抗板1からは保護膜13(1d)で絶縁被覆した凹段部12b(1b)および凹段部12b(1b)に対向する上面側の平面部12c(1c)を固定抵抗部12とし、電極膜14(1f)で導電被覆した端子電極11(1e)を有する金属板低抵抗チップ抵抗器10が形成される。
In the opening process, a plurality of
In the molding step, a continuous
In the protective film forming step, the
In the electrode film forming step, the
In the cutting process, the strip-shaped
Through the above steps, the strip-shaped
図4は本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器の概観図(a)、金属抵抗板(b)であり、図5は本実施例1の金属板低抵抗チップ抵抗器の平面図(a)、A−A線断面図(b)、B−B線断面図(c)である。 4A and 4B are a schematic diagram (a) and a metal resistor plate (b) of the metal plate low resistance chip resistor of the first embodiment, and FIG. 5 is a plan view of the metal plate low resistance chip resistor of the first embodiment (FIG. They are a), AA sectional view (b), BB sectional drawing (c).
本実施例2の金属板低抵抗チップ抵抗器20は、略矩形状に形成された金属抵抗板20aの両端側を一対の端子電極21としている。端子電極21間の両側辺には切り欠き22aを形成すると共に、プレス成型により下面側に凹段部22bを形成し、凹段部22bに対向する凸段部22cを上面側に形成して厚さD2r、長さL2r、幅W2rの固定抵抗部22を形成している。金属板低抵抗チップ抵抗器20の上面側、および固定抵抗部22の切り欠き22aと凹段部22bは保護膜23で絶縁被覆している。保護膜23の上面は平坦に形成しており、切り欠き22a、凹段部22bと凸段部22cからなる固定抵抗部22は金属抵抗板20aと同程度の幅を有する保護膜23に内包している。また、端子電極21の下面側は電極膜24により導電被覆している。
In the metal plate low
次に、本実施例2の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法について説明する。図6は本実施例2の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程における帯状金属抵抗板の説明図(a)、C−C線断面図(b)である。金属板低抵抗チップ抵抗器20は、開口工程、成型工程、保護膜形成工程、電極膜形成工程、切断工程とから製造している。
Next, the manufacturing method of the metal plate low resistance chip resistor of the second embodiment will be described. 6A and 6B are an explanatory view (a) and a cross-sectional view (b) taken along the line CC of the strip-shaped metal resistor plate in the manufacturing process of the metal plate low resistance chip resistor of the second embodiment. The metal plate low
開口工程では、帯状金属抵抗板2の長辺方向Yに沿って帯状金属抵抗板2の短辺方向Xの略中央部に所定間隔で一列に並ぶ複数の穴2aを形成する。
成型工程では、帯状金属抵抗板2の長辺方向Yに沿って帯状金属抵抗板2の短辺方向Xの略中央部の下面側にプレス成型による連続した凹段部2bを形成すると共に、凹段部2bに対向する凸段部2cを上面側に形成する。
保護膜形成工程では、帯状金属抵抗板2の凹段部2bおよび凸段部2cを絶縁被覆する保護膜2dを形成する。
電極膜形成工程では、帯状金属抵抗板2の短辺方向Xにおける両端側の端子部2eの下面側を導電被覆して電極膜2fを形成する。
切断工程では、帯状金属抵抗板2を穴2aが設けられた部分で短辺方向Xに切断幅W2で切断する。
上記工程により、帯状金属抵抗板2からは凹段部22b(2b)および凸段部22c(2c)を保護膜23(2d)で絶縁被覆した固定抵抗部22とし、電極膜24(2f)で導電被覆した端子電極21(2e)を有する金属板低抵抗チップ抵抗器20が形成される。
In the opening process, a plurality of
In the molding step, a continuous
In the protective film forming step, a
In the electrode film forming step, the
In the cutting step, the strip-shaped
Through the above process, the band-shaped
1 帯状金属抵抗板(実施例1)
1a 穴
1b 凹段部
1c 平面部
1d 保護膜
1e 端子部
1f 電極膜
2 帯状金属抵抗板(実施例2)
2a 穴
2b 凹段部
2c 凸段部
2d 保護膜
2e 端子部
2f 電極膜
10 金属板低抵抗チップ抵抗器(実施例1)
10a 金属抵抗板
11 端子電極
12 固定抵抗部
12a 切り欠き
12b 凹段部
12c 平面部
13 保護膜
14 電極膜
D1r 厚さ(固定抵抗部)
L1r 長さ(固定抵抗部)
W1r 幅(固定抵抗部)
W1 切断幅(金属抵抗板)
20 金属板低抵抗チップ抵抗器(実施例2)
20a 金属抵抗板
21 端子電極
22 固定抵抗部
22a 切り欠き
22b 凹段部
22c 凸段部
23 保護膜
24 電極膜
D2r 厚さ(固定抵抗部)
L2r 長さ(固定抵抗部)
W2r 幅(固定抵抗部)
W2 切断幅(金属抵抗板)
1 Strip metal resistance plate (Example 1)
DESCRIPTION OF
10a
L1r length (fixed resistance part)
W1r width (fixed resistance part)
W1 Cutting width (metal resistance plate)
20 Metal plate low resistance chip resistor (Example 2)
20a
L2r length (fixed resistor)
W2r width (fixed resistance part)
W2 Cutting width (metal resistance plate)
Claims (4)
帯状金属抵抗板の短辺方向における略中央部の下面側にプレス成型による凹段部を形成する成型工程と、
前記帯状金属抵抗板の前記凹段部および前記凹段部に対向する上面側を内包して絶縁被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記帯状金属抵抗板の短辺方向における両端側の下面側を導電被覆して電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記帯状金属抵抗板を前記穴が設けられた部分で短辺方向に切断する切断工程と、を備えることを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。 An opening step of forming a plurality of holes arranged in a line at a predetermined interval in a substantially central portion in the short side direction of the strip-shaped metal resistor plate along the long side direction of the strip-shaped metal resistor plate;
A molding step of forming a concave step portion by press molding on the lower surface side of the substantially central portion in the short side direction of the strip-shaped metal resistance plate;
A protective film forming step of forming a protective film including the concave step portion of the strip-shaped metal resistance plate and an upper surface side facing the concave step portion to insulate and cover;
An electrode film forming step of forming an electrode film by conductively coating the lower surfaces of both ends in the short side direction of the strip-shaped metal resistor plate;
And a cutting step of cutting the strip-shaped metal resistor plate in the short side direction at the portion where the hole is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010247973A JP2012099744A (en) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010247973A JP2012099744A (en) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012099744A true JP2012099744A (en) | 2012-05-24 |
Family
ID=46391293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010247973A Withdrawn JP2012099744A (en) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012099744A (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016149406A (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Koa株式会社 | Resistor and manufacturing method of the same |
JP2016152365A (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | Koa株式会社 | Resistor and manufacturing method thereof |
CN106952702A (en) * | 2016-11-11 | 2017-07-14 | 东莞华恒电子有限公司 | A kind of metal plate structure high power high value precision Chip-R manufacture craft and Chip-R |
WO2018180137A1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Koa株式会社 | Current detection resistor |
WO2018216455A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Metal plate resistor and method for manufacturing same |
EP3349223A4 (en) * | 2015-10-15 | 2019-06-05 | Suncall Corporation | Method for manufacturing shunt resistor |
CN116631716A (en) * | 2023-07-18 | 2023-08-22 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | Manufacturing method of variable resistor device |
WO2023199611A1 (en) * | 2022-04-12 | 2023-10-19 | Koa株式会社 | Shunt resistor and shunt resistance device |
-
2010
- 2010-11-05 JP JP2010247973A patent/JP2012099744A/en not_active Withdrawn
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016149406A (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Koa株式会社 | Resistor and manufacturing method of the same |
WO2016129168A1 (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Koa株式会社 | Resistor and method for manufacturing same |
JP2016152365A (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | Koa株式会社 | Resistor and manufacturing method thereof |
WO2016132621A1 (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | Koa株式会社 | Resistor and method for manufacturing same |
EP3349223A4 (en) * | 2015-10-15 | 2019-06-05 | Suncall Corporation | Method for manufacturing shunt resistor |
CN106952702A (en) * | 2016-11-11 | 2017-07-14 | 东莞华恒电子有限公司 | A kind of metal plate structure high power high value precision Chip-R manufacture craft and Chip-R |
WO2018180137A1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Koa株式会社 | Current detection resistor |
JP2018170478A (en) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | Koa株式会社 | Current detection resistor |
CN110447079A (en) * | 2017-03-30 | 2019-11-12 | Koa株式会社 | Examine flow resistor |
WO2018216455A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Metal plate resistor and method for manufacturing same |
WO2023199611A1 (en) * | 2022-04-12 | 2023-10-19 | Koa株式会社 | Shunt resistor and shunt resistance device |
CN116631716A (en) * | 2023-07-18 | 2023-08-22 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | Manufacturing method of variable resistor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012099744A (en) | Metal plate low resistance chip resistor and method of manufacturing the same | |
JP4292711B2 (en) | Low resistance resistor and manufacturing method thereof | |
CN1697092B (en) | Surface mountable polymeric PTC device with integral weld plate | |
US20090108986A1 (en) | Chip Resistor | |
CN101401181B (en) | Surface-mount current fuse | |
JP2003263949A (en) | Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method therefor | |
WO2019230334A1 (en) | Wiring circuit board | |
JP2015082552A (en) | Resistance element and manufacturing method of the same | |
JP3848286B2 (en) | Chip resistor | |
JP2014516208A (en) | Printed circuit board having shape parts and method for manufacturing the same | |
US20130164568A1 (en) | Protective circuit module | |
US20210257174A1 (en) | Chip-type fuse with a metal wire type fusible element and manufacturing method for the same | |
JP4128106B2 (en) | Shunt resistor and manufacturing method thereof | |
KR20110125771A (en) | Manufacturing method of internal antenna using multilayered structure dissimilar metalsand internal antenna thereof | |
JP5464829B2 (en) | Chip resistor and manufacturing method thereof | |
JP5141502B2 (en) | Chip metal plate resistor and manufacturing method thereof | |
JP2020510282A (en) | Fuel cell stack and bipolar plate assembly | |
CN103959449B (en) | For contacting method for semiconductor and the contact assembly for semiconductor | |
JP2018022842A (en) | Sheet coil | |
JP2011159410A (en) | Circuit protection element | |
JP2017076708A (en) | Manufacturing method for shunt resistor | |
JP5904236B2 (en) | connector | |
JP6046063B2 (en) | substrate | |
CN219204804U (en) | PCB (printed circuit board) | |
KR200487332Y1 (en) | Circuit protection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20140107 |