KR20110120650A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈이 개시된다. 카메라 모듈은 하우징의 하부에 장착되며, 제1 패드가 형성되는 제1 기판; 상기 제1 패드가 삽입되도록 상기 제1 패드의 위치에 대응하여 삽입부가 형성되는 제2 패드를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 패드와 상기 삽입부를 본딩시키도록 상기 삽입부에 형성되는 본딩부를 포함한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다.

카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이 된다.

카메라 모듈은 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 실드 케이스가 설치된다.

카메라 모듈은, 제1 기판과 제2 기판 사이에 접착필름을 개재시켜 접착필름에열을 가하여 제1 기판과 제2 기판을 결합시킨다. 이 때, 가해진 열에 의해 쇼트가 발생하거나 결합이 이루어지지 않아 오픈이 발생할 수 있어, 제조 불량이 발생될 수 있다. 또한, 접착필름을 셋팅하기 위한 압력, 온도, 시간 등의 관리가 어려워 제조상의 어려움이 있다. 게다가, 제1 기판과 제2 기판의 정렬을 위한 별도의 기준이 없어 작업성이 떨어질 수 있다.

본 발명은 접착필름을 삭제하여 경박화될 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 접착필름이 삭제되어 접착필름을 붙이기 위한 열공정이 삭제될 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 접착필름을 셋팅하기 위한 압력, 온도, 시간 등의 관리가 필요 없는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 제1 기판과 제2 기판의 정렬이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징의 하부에 장착되며, 제1 패드가 형성되는 제1 기판; 상기 제1 패드가 삽입되도록 상기 제1 패드의 위치에 대응하여 삽입부가 형성되는 제2 패드를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 패드와 상기 삽입부를 본딩시키도록 상기 삽입부에 형성되는 본딩부를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 하우징의 하부에 장착되며, 제1 패드가 형성되는 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 패드가 삽입되도록 상기 제1 패드의 위치에 대응하여 삽입부가 형성되는 제2 패드를 포함하는 제2 기판을 상기 제1 기판에 적층시키는 단계; 및 상기 제1 패드와 상기 삽입부를 본딩시키도록 상기 삽입부에 본딩부를 형성시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.

여기서, 상기 삽입부는 상기 제1 패드 및 상기 제2 기판이 관통되는 홀로 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 본딩부는 도전성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 도전성 물질은 솔더일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 기판과 제2 기판을 접착하기 위한 접착필름을 삭제하여 접착필름의 두께에 대응하여 카메라 모듈이 경박화될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 접착필름을 위한 열공정이 삭제될 수 있으므로 열에 의한 모듈 기판 및 제2 기판의 쇼트 및 오픈발생을 줄일 수 있어, 모듈신뢰성 확보가 상승되어 제조불량을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 접착필름을 셋팅하기 위한 압력, 온도, 시간 등의 관리가 필요 없어 제조가 간소화될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 패드의 위치가 삽입부에 의해 노출되어 제1 패드와 제2 패드의 정렬이 용이해질 수 있으며, 제1 패드를 삽입부에 삽입함으로써 제1 기판 및 제2 기판의 정렬이 유지될 수 있다.

도 1은 제1 기판이 하우징에 장착된 모습을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2 기판을 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다 " 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 제1 기판(110)이 하우징(103)에 장착된 모습을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 제2 기판(120)을 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면 카메라 모듈(100), 렌즈어셈블리(101), 하우징(103), 제1 기판(110), 제1 패드(111), 제2 기판(120), 제2 패드(121), 삽입부(123) 및 본딩부(130)가 도시된다. 본 실시예에서는 제1 기판(110)이 경성(rigid)의 특성을 지니고, 제2 기판(120)이 연성(flexible)의 특성을 지니는 것을 예로 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 모듈(100)이 장착되는 모바일 기기의 종류 및 용도에 따라 그 특성을 달리 적용할 수 있음은 물론이다.

렌즈어셈블리(101)는 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 구비하며, 이러한 렌즈를 통하여 외부의 광원이 이미지센서(미도시)에 집속되도록 하는 기능을 수행할 수 있다.

하우징(103)은 렌즈를 통해 유입되는 광원의 경로가 확보될 수 있도록 중공형으로 형성된다. 하우징(103)의 내측 상부에 렌즈어셈블리(101)가 결합되고, 하부에는 이미지센서가 실장된 제1 기판(110)이 결합됨으로써, 렌즈를 통과한 광원이 중공형의 하우징(103) 내부를 거쳐 이미지센서에 도달할 수 있게 된다. 그리고 도면에 도시하지는 않았으나 하우징(103)은 전자파의 차단을 위해 실드 케이스에 의해 커버될 수 있다.

제1 기판(110)은 하우징(103)의 하부에 장착된다. 제1 기판(110)은 하우징(103)의 하부에 밀착되어 결합되는데, 도면에는 도시하지 않았으나 예시적으로 접착제에 의해 결합될 수 있다. 제1 기판(110)에는 렌즈를 통과한 빛이 집속되는 이미지센서가 실장될 수 있다. 제1 기판(110)에는 이미지센서 외에, 이미지센서를 구동하기 위한 각종 소자들(미도시)이 실장될 수 있다. 그리고 제1 기판(110)의 하면에는 제1 패드(111)가 형성된다.

또한, 제1 기판(110)의 하부에는 제2 기판(120)이 마련된다.

일반적인 카메라 모듈은 제1 패드의 하부에 제2 패드가 마주하여 적층되는 것으로, 내부에 도전성 물질이 함유된 접착필름이 제1 패드와 제2 패드 사이에 개재된다. 접착필름을 접착시키기 위해서는 열을 가하게 되는데, 이때 제1 기판과 제2 기판에는 열에 의한 쇼트불량이 발생되며, 접착필름에 의해 두께가 상승된다.

이를 방지하기 위해, 본 실시예는, 삽입부(123)가 형성되는 제2 패드(121)가 마련된다. 제2 패드(121)는 제1 패드(111)가 삽입되도록 제1 패드(111)의 위치에 대응하여 삽입부(123)가 형성된다. 삽입부(123)는 관통되는 홀로 이루어질 수 있다. 그리고 삽입부(123)의 내곽은 제1 패드(111)가 내측에 삽입되어 끼움되도록 제1 패드(111)의 외곽과 동일하게 형성될 수 있다. 여기서, 내외곽의 동일은 설계상 또는 제조상의 오차를 포함할 수 있는 실질적 동일을 의미한다. 제2 패드(121)는 제1 패드(111)와 전기적 접속이 이루어지며, 제2 기판(120)의 상면 또는 상하면에 도금을 통해 형성될 수 있다. 또한, 도면에 도시하지는 않았으나 삽입부(123)의 내벽에도 도금이 형성될 수도 있을 것이다. 그리고, 제1 패드(111)에는 도금에 의해 포스트가 형성되어 제2 패드(121)에 삽입되는 제1 패드(111)의 높이가 높아질 수도 있을 것이다.

제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 결합은, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 정렬시키도록 삽입부(123)에 제1 패드(111)를 삽입시킨 후, 제1 패드(111)가 노출된 삽입부(123)에 본딩부(130)를 형성시킴으로써 이루어질 수 있다. 본딩부(130)는 솔더와 같은 도전성물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 도전성물질로 이루어진 본딩부(130)는 제1 패드(111)와 제2 패드(121)의 전기적 접속 면적을 확장시킬 수 있어, 전기적 접속이 원활이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)가 전기적으로 접속됨은 물론, 제1 패드(111)와 제2 패드(121) 및 본딩부(130)가 전기적으로 접속되어 신호를 전달할 수 있다. 일 예로, 도 4에는 본딩부(130)가 제2 기판(120) 하부의 제2 패드(121)를 덮어 제2 패드(121)의 하부가 도시되지 않은 예를 표현하였다. 그러나, 솔더의 주입량에 따라 본딩부(130)는 제2 기판(120) 하부의 제2 패드(121)의 내측의 높이까지 형성될 수도 있음은 물론이다.

본 실시예에서는, 접착필름을 별도로 이용할 필요가 없으며 제2 패드(121)에 제1 패드(111)가 삽입되어, 접착필름의 두께와 제1 패드(111)의 두께의 합만큼 두께가 줄어들 수 있으므로 박형화가 가능하고, 접착필름을 접착시 열을 가하는 공정이 없으므로 제1 패드(111) 및 제2 패드(121)의 쇼트불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

이와 같은 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 아래에서 설명하도록 한다. 여기서, 앞서 설명한 카메라 모듈(100)과 동일한 명칭 및 부호는 동일한 기능 및 작용을 하므로 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

먼저, 하우징(103)의 하부에 장착되며, 제1 패드(111)가 형성되는 제1 기판(110)을 준비한다(S110). 제1 기판(110)을 준비하는 단계(S110)는, 중공이 형성된 하우징(103)의 내측에 렌즈어셈블리(101)를 삽입하고, 이미지센서 및 제1 기판(110)을 하우징(103)의 하부에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이때, 제1 기판(110)은 하우징(103)의 하부에 접착제 등에 의해 결합될 수 있다.

다음으로, 제1 패드(111)가 삽입되도록 제1 패드(111)의 위치에 대응하여 삽입부(123)가 형성되는 제2 패드(121)를 포함하는 제2 기판(120)을 제1 기판(110)에 적층시킨다(S120). 즉, 삽입부(123)에 제1 패드(111)를 삽입시켜 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 용이하게 정렬시킬 수 있다.

일반적인 카메라 모듈은 제1 기판과 제2 기판을 정렬시킬 때, 제2 기판의 하부에는 드러나지 않는 제2 패드가 제1 기판에 가려져 제1 패드와 제2 패드를 정렬시키는 것이 어려우나, 본 실시예는 제1 패드(111)의 위치가 삽입부(123)에 의해 노출되어 있으며, 삽입부(123)에 제1 패드(111)를 단순히 삽입할 수 있으므로 제1 패드(111)와 제2 패드(121)의 정렬이 용이해질 수 있다. 또한, 삽입부(123)에 제1 패드가 삽입되므로 제1 패드(111)가 제2 패드(121)에 임시적으로 고정될 수 있어 정렬을 유지하는데 유리하다.

다음으로, 삽입부(123)에 본딩부(130)를 형성시킨다(S130). 솔더와 같은 도전성물질의 본딩부(130)를 삽입부(123)에 도포하고 경화시켜 제1 패드(111)와 삽입부(123)의 내측이 접착됨으로써, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)이 결합될 수 있다. 여기서, 본딩부(130)는 도전성물질을 포함하여 제1 패드(111)와 제2 패드(121)의 전기적 접속 면적을 확장시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)가 전기적으로 접속됨은 물론, 제1 패드(111)와 제2 패드(121) 및 본딩부(130)가 전기적으로 접속되어 신호를 전달할 수 있다.

또한, 삽입부(123)는 관통되는 홀로 이루어짐으로써, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)가 임시적으로 고정된 상태의 삽입부(123)에 본딩부(130)를 도포할 수 있어, 본딩부(130)의 도포가 용이하게 이루어질 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

100: 카메라 모듈 101: 렌즈어셈블리
103: 하우징 110: 제1 기판
111: 제1 패드 120: 제2 기판
121: 제2 패드 123: 삽입부
130: 본딩부

Claims (8)

1. 하우징의 하부에 장착되며, 제1 패드가 형성되는 제1 기판;
   상기 제1 패드가 삽입되도록 상기 제1 패드의 위치에 대응하여 삽입부가 형성되는 제2 패드를 포함하는 제2 기판; 및
   상기 제1 패드와 상기 삽입부를 본딩시키도록 상기 삽입부에 형성되는 본딩부를 포함하는 카메라 모듈.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 삽입부는 상기 제1 패드 및 상기 제2 기판이 관통되는 홀로 이루는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 본딩부는 도전성 물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 도전성 물질은 솔더인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
   
5. 하우징의 하부에 장착되며, 제1 패드가 형성되는 제1 기판을 준비하는 단계;
   상기 제1 패드가 삽입되도록 상기 제1 패드의 위치에 대응하여 삽입부가 형성되는 제2 패드를 포함하는 제2 기판을 상기 제1 기판에 적층시키는 단계; 및
   상기 제1 패드와 상기 삽입부를 본딩시키도록 상기 삽입부에 본딩부를 형성시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 삽입부는 상기 제1 패드 및 상기 제2 기판이 관통되는 홀을 이루는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
   
7. 제5항에 있어서,
   상기 본딩부는 도전성 물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
   
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 도전성 물질은 솔더인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
   

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