KR20110111191A - 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커 - Google Patents

진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커 Download PDF

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본 발명은 비전도성 고분자 필름 상에 전도성 금속 박막을 갖는 재료를 구비하여 이를 진동판으로 사용하고 상기 고분자 필름 진동판 상의 전도성 금속 박막을 이용하여 외부 전원 공급부와 연결하며 상기 고분자 필름 진동판 상의 전도성 금속 박막을 제동부로 이용하는 서스펜션의 구조를 동시에 갖는 진동판과 서스펜션의 일체형 진동모듈을 모터 회로부와 프레임에 고정함으로써 마이크로 스피커의 진동계의 전체의 두께를 감소시켜 진동판에 전달되는 음압을 증가시킬 수 있는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구비한 마이크로 스피커는, 요크, 영구자석, 상부 플레이트, 보이스 코일, 에지, 진동판, 프레임을 구비하고, 상기 진동판에는 외부 신호를 공급 받을 수 있는 전극 연결부와 서스펜션이 진동판과 일체로 형성되는 것을 구성적 특징으로 한다.

Description

진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커{Slim type micro-speaker having diaphragm module unifying suspension with diaphragm}
본 발명은 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 비전도성 고분자 필름 상에 전도성 금속 박막을 증착하여 진동판을 형성하고, 증착된 금속 박막을 서스펜션 형태로 패터닝함으로써 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구성하고, 상기 금속 박막에 외부 전원 공급부를 연결하고, 상기 진동 모듈을 모터 회로부와 프레임에 고정하여 구성하는, 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커에 관한 것이다.
일반적으로 스피커는 전기적인 신호를 음향으로 재생시키는 장치로써, 전류가 흐르는 도체가 자계에 있으면 힘을 받는다는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 장치이다.
즉 다양한 범위의 주파수를 갖는 전류 신호가 보이스 코일에 인가되면 보이스 코일은 전류 세기와 주파수 크기에 따라 기계적 에너지를 발생시켜 보이스 코일에 부착되어 있는 진동판에 진동을 발생시켜 소정 크기의 음압을 발생시키는 것이다.
도1은 종래의 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도인데, 마그네트(1)와 요크(3) 및 플레이트(2)가 자기회로를 구성하고, 보이스 코일(7)과 진동판(5)이 전자계를 구성한다. 요크(3)와 일체형으로 성형되는 프레임(4)의 외곽에는 진동판(5)의 원활한 진동을 돕기 위해 다수개의 통기공(4a)이 형성된다. 요크(3)의 중앙에는 마그네트(1)와 플레이트(2)가 순차적으로 적층되는데, 요크(3)의 내벽과 마그네트(1) 및 상부 플레이트(2)의 외주 면은 일정한 거리로 이격되어 보이스 코일(7)이 설치된다.
프레임(4)의 상부에는 진동판(5)의 외측이 고정되어 있으며, 보빈에 환형으로 감긴 보이스 코일(7)이 요크와 마그네트(1) 사이의 공간까지 내려오도록 진동판(5)의 저면에 부착된다.
프레임(4)의 외측 상부에는 진동판(5)을 외부충격으로부터 보호하기 위한 프로텍터(6)가 결합된다.
보이스 코일(7)의 인출선(7a)은 밖으로 인출하여 프레임(4) 저면에 고정된 PCB(8)와 전기적으로 연결한다.
이러한 구조를 갖는 마이크로 스피커는 전원이 공급되어 진동판(5)이 상하로 진동하면 보이스 코일(7)의 인출선(7a)이 단선되는 문제점을 갖는다.
이를 개선하기 위해 본 출원인이 특허 출원한 "B-댐퍼를 갖는 마이크로스피커"는 도2에 도시된 바와 같이, 요크(3), 영구자석(1), 상부 플레이트(2), 보이스 코일(7), 에지(12)와 진동판(5), 프레임(4)을 구비한 마이크로 스피커에 있어서, 상기 진동판(5) 하부에 위치하고, 일단은 상기 진동판(5)의 외주에 부착되고, 타단은 상기 프레임(4)에 부착되며, 상기 보이스 코일(7)이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 B-댐퍼(13); 및 상기 B-댐퍼(13) 하부에 설치되어 상기 보이스 코일(7)의 인출선(7a)에 연결되고, 상기 보이스 코일(7)이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 FPCB(9)를 포함하고, 상기 보이스 코일(7)은 상기 FPCB(9) 및 상기 B-댐퍼(13)를 관통하고, 상기 FPCB(9)는 상기 프레임(4) 상에 고정되는 것을 구성적 특징으로 한다. 이러한 마이크로 스피커는 스피커 내부에 복원력이 우수한 판 스프링으로 이루어진 댐퍼와 FPCB를 장착하고, 보이스 코일 인입선이 댐퍼와 별개로 FPCB에 연결되고 FPCB는 신호 공급부인 전극단자에 연결되도록 하여 동판의 반복적인 진동이 FPCB와 전극 단자 연결선에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 이러한 마이크로 스피커의 자기 회로에서 발생하는 자기장은 극히 미미하고, 이러한 자기장에 의해 발생하는 진동판의 진동은 진동판의 중량에 따라 큰 차이를 갖게 된다.
본 발명은 슬림형 마이크로 스피커의 자기회로에서 발생하는 자기장에 대해 민감하게 반응할 수 있도록 진동계의 전체 두께를 감소시켜 경량, 박형의 진동모듈을 제공하여 진동판에 전달되는 음압을 증가 시킬 수 있는 일체화된 진동모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커는, 요크, 영구자석, 상부 플레이트, 보이스 코일, 에지, 진동판, 프레임을 구비하고, 상기 진동판에는 외부 신호를 공급 받을 수 있는 전극 연결부와 서스펜션이 진동판과 일체로 형성되는 것을 구조적 특성으로 한다.
바람직하게는 상기 서스펜션이 진동판과 일체화된 진동모듈은, 비전도성 고분자 필름 상에 전도성 금속 박막을 증착하고, 증착된 금속 박막에 전극 연결부 및 서스펜션 형태를 패터닝한 후, 상부 및 하부에 절연코팅을 하여 형성한다.
본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈은 경량의 박형으로 구성되어 자기회로에 의해 발생하는 미미한 자기장에도 대해서도 반응하여 진동할 수 있는 고감도 진동판을 구비한 슬림형 마이크로 스피커를 구현할 수 있도록 한다.
본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈은 제조 공정이 단순하여 제조 시간이 단축되고 제조비용을 줄일 수 있게 한다.
도1은 종래의 슬림형 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.
도2는 종래의 B 댐퍼를 구비한 슬림형 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.
도3은 본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구비하는 슬림형 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.
도4는 본 발명에 따르는 서스펜션 형상으로 금속 박막이 패터닝된 진동판의 상부면을 나타내는 도면이다.
도5는 본 발명에 따르는 서스펜션 형상으로 금속 박막이 패터닝된 진동판의 하부면을 나타내는 도면이다.
도6은 본 발명에 따르는 다른 서스펜션 형상으로 금속 박막이 패터닝된 진동판의 상부면을 나타내는 도면이다.
도7a는 본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈이 절곡처리된 예를 상부에서 본 도면이다.
도7b는 본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈이 절곡처리된 예를 상부에서 본 도면이다.
이하 본 발명을 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.
본 발명의 스피커에 포함되는 기능 층들은 당 업계에 공지된 통상의 기능 층 일 수 있다.
도3은 본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화 된 진동모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도이고, 도4는 본 발명에 따르는 서스펜션 형상으로 금속 박막이 패터닝된 진동판의 상부면을 나타내는 도면이고, 도5는 본 발명에 따르는 서스펜션 형상으로 금속 박막이 패터닝된 진동판의 하부면을 나타내는 도면이고, 도7a 및 도7b는 본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈이 절곡처리된 예를 상부에서 본 도면이다.
본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커는, 요크(303), 영구자석(301), 상부 플레이트(302), 보이스 코일(307a, 307b), 에지(312), 진동판(305), 프레임(304)을 구비하고, 상기 진동판에는 외부 신호를 공급 받을 수 있는 전극 연결부와 서스펜션이 진동판과 일체로 형성되는 것을 구성적 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 슬림형 마이크로 스피커의 진동판과 서스펜션이 일체화 된 진동모듈은 비도전성의 고분자 재질의 필름 상에 도전성 금속 박막을 증착하여 형성하고, 외부 신호를 공급 받을 수 있는 연결부와 서스펜션 형태로 패터닝한 후, 프레스 등으로 절곡하여 제조될 수 있다. 진동판 외주에는 에지가 부착된다.
진동판 외주에 부착되는 에지는 열가소성 폴리우레탄(Temperature PolyUrethane, TPU)등의 고무계 재질 및 섬유(cloth)와 폼(foam) 계열의 재질을 사용하여 구성된다.
비도전성의 고분자 재질의 필름은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)에 사용되는 재료인 폴리이미드를 포함한 모든 수지계 재질을 사용할 수 있다. 진동판에 증착되는 금속 박막으로는 구리 등의 다양한 도전성 물질을 사용할 수 있다.
도4에 도시된 바와 같이, 진동판에 구성된 금속 박막의 패턴은 도2의 B-댐퍼(13)의 형태와 유사하다. 금속 박막이 패터닝된 진동판은 전기적으로 연결되지 않는 제 1 박막(410)과 제 2 박막(420)으로 구성된다. 제 1 박막(410)과 제 2 박막(420)은 서로 대칭되는 형태를 가지며, 상부면 및 하부면 모두 절연 코팅된다. 제 1 박막(410) 및 제 2 박막의 내측은 제 1 보이스 코일(307a) 및 제 2 보이스 코일(307b)이 각각 삽입될 수 있도록 반원 형상으로 구성된다.
상기 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)의 양 끝단의 상부에는 외부로부터의 전원을 입력하기 위한 전극 연결부(410a, 410a', 420a, 420a')가 구성되는데, 상기 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)의 양 끝단의 상부의 절연 코팅 층을 일부 제거하여 구성할 수 있다. 제 1 박막(410)의 전극 연결부(410a)에는 제 1 보이스 코일용 외부 전원의 (+) 단자가 연결되고, 제 2 박막(420)의 전극 연결부(420a)에는 제 1 보이스 코일용 외부 전원의 (-) 단자가 연결된다. 마찬가지로, 제 1 박막(410)의 전극 연결부(410a')에는 제 2 보이스 코일용 외부 전원의 (+) 단자가 연결되고, 제 2 박막(420)의 전극 연결부(420a')에는 제 2 보이스 코일용 외부 전원의 (-) 단자가 연결된다.
절연 코팅된 상기 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)의 내측 하부에는 제 1 보이스 코일(307a) 및 제 2 보이스 코일(307b)의 인출선을 각각 접속하기 위한 코일 연결부(410b, 410b', 420b, 420b')가 구성되는데, 상기 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)의 내측의 하부의 절연 코팅 층을 일부 제거하여 구성할 수 있다. 제 1 박막(410)의 (+) 전극 연결부(410a)를 통해 입력된 전원은 상기 제 1 박막(410)의 내측 하부에 구성된 코일 연결부(410b)를 통해 제 1 보이스 코일(307a)의 인출선에 연결되고, 제 2 박막(420)의 (-) 전극 연결부(420a)를 통해 입력된 전원은 상기 제 2 박막(420)의 내측 하부에 구성된 코일 연결부(420b)를 통해 제 1 보이스 코일(307a)의 인출선에 연결된다. 마찬가지로, 제 1 박막(410)의 (+) 전극 연결부(410a')를 통해 입력된 전원은 상기 제 1 박막(410)의 내측 하부에 구성된 코일 연결부(410b')를 통해 제 2 보이스 코일(307b)의 인출선에 연결되고, 제 2 박막(420)의 (-) 전극 연결부(420a')를 통해 입력된 전원은 상기 제 2 박막(420)의 내측 하부에 구성된 코일 연결부(420b')를 통해 제 2 보이스 코일(307b)의 인출선에 연결된다. 보이스 코일의 인출선은 납땜 등을 이용해 제 1 및 제 2 박막에 부착하는 것이 바람직하다.
바람직하게는 코일 연결부 및 전극 연결부는 주석 도금으로 되어 있다.
본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈은, 댐퍼 형상으로 구현되어 있는 서스펜션이 진동판 내부 일체로 구성되고, 진동판 외주부에 에지를 부착하고, 제 1 보이스 코일 및 제 2 보이스 코일을 상기 제 1 박막 및 제 2 박막에 의해 구성된 원형 내주부를 통과시켜 상기 진동판에 부착시킴으로써 구현될 수 있다.
프레임 외부로 노출되는 상기 제 1 박막 및 상기 제 2 박막의 두 개의 양 끝단의 인접부에는 구리로 내벽이 도금된 다수의 쓰루 홀(430)로 각각 회로가 구성된다.
본 발명에 따르는 슬림형 마이크로 스피커의 금속 박막은 복원력이 우수한 비전도성의 판스프링의 원리를 사용하나, 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.
댐퍼 형상을 갖는 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)을 포함하는 진동판은 에지(312)와 일체로 결합되고, 하부 면은 프레임(304)에 부착되어, 두 개의 보이스 코일(307a, 307b)이 자기 회로부의 갭(gap) 사이에서 정확하게 동작할 수 있도록 하는 중심 유지기능을 한다.
즉, 상기 제 1 박막 및 제 2 박막에 보이스 코일(307a, 307b)의 인출선(7a)이 연결되고, 신호 공급부가 진동판의 상기 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)의 일단에 연결되기 때문에, 진동판(303) 전체의 상하 움직임은 댐퍼 형상이 구현된 상기 제 1 박막(410) 및 제 2 박막(420)에 의해 제어되며, 따라서 보이스 코일의 인출선이 끊어질 염려가 없으며, 스피커의 음압이 안정적으로 발생할 수 있게 된다.
도6은 본 발명에 따르는 다른 서스펜션 형상으로 금속 박막이 패터닝된 진동판의 상부면을 나타내는 도면이다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 두 개의 금속 박막으로 구성된 원형 내주부 내부의 중앙 부분의 금속 박막을 도6에 도시된 바와 같이 제거하지 않고, 진동판에 부착하여 구성하는 것으로, 진동판의 경도를 더욱 강하게 구성할 수 있게 한다.
일반적으로 진동판의 무게가 증가할수록 낮은 주파수대역의 재생이 가능하지만, 진동판의 무게에 따라 재생효율이 낮아지므로, 본 발명에 구현된 바와 같이, 비전도성 고분자 필름에 금속 박막을 댐퍼 형상으로 패터닝하여 진동판과 서스펜션을 일체화시킴으로써 진동판의 강도를 증가시켜 낮은 주파수대역의 재생을 가능하게 하면서도 재생 효율도 증가시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르는 진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 마이크로 스피커는 진동판에 금속 박막을 증착하고 댐퍼 형상으로 패터닝하여 구현하고, 일체화된 진동판에 보이스 코일(307a, 307b)의 인출선 및 프레임(3044)의 신호 공급부를 연결하는 구조를 구성함으로써 별도의 댐퍼 구조를 채택하지 않고 간단한 구조로도 스피커의 동작 시 진동판의 진동으로 인해 인출선이 끊어지는 문제점을 극복할 수 있으며, 공정이 간단해짐으로써 불량률을 감소시킬 수 있으며, 진동모듈의 두께를 감소시킴에 따라 마이크로 스피커의 전체 두께를 작게 하면서 음압을 향상시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사항을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1, 301 : 영구자석 2, 302 : 상부 플레이트
3, 303 : 요크 4, 304 : 프레임
4a, 304a : 통기공
5, 305 : 진동판 5a : 1차 서스펜션
6 : 프로텍터 7 : 보이스 코일
7a : 보이스 코일 인출선 8 : PCB
9 : FPCB 11 : 2차 서스펜션
12, 312 : 에지 13 : B-댐퍼
307a : 제 1 보이스 코일 307b : 제 2 보이스 코일
410 : 제 1 박막 420 : 제 2 박막

Claims (5)

  1. 요크, 영구자석, 상부 플레이트, 보이스 코일, 에지, 진동판, 프레임을 구비한 마이크로 스피커에 있어서,
    상기 진동판에는 외부 신호를 공급 받을 수 있는 전극 연결부와 서스펜션이 진동판과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는
    진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커.
  2. 제2항에 있어서,
    상기 진동판은 비전도성 고분자 필름 상에 전도성 금속 박막을 증착하고, 증착된 상기 금속 박막에 상기 전극 연결부 및 상기 서스펜션 형태를 패터닝한 후, 패터닝된 상기 금속 박막의 상부 및 하부에 절연코팅을 하여 형성되는 것을 특징으로 하는
    진동판과 서스펜션이 일체화된 진동모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커.
  3. 제2항에 있어서, 상기 금속 박막은 제 1 박막 및 제 2 박막을 포함하고,
    상기 제 1 박막 및 상기 제 2 박막에는 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 반원형 내주부가 각각 구성되는 것을 특징으로 하는
    진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프레임 외부로 노출되는 상기 제 1 박막 및 상기 제 2 박막의 양 끝단의 전극 연결부에는 외부 전원을 공급하기 위해 절연코팅이 제거된 지점이 각각 2 지점씩 구성되고,
    상기 제 1 박막의 양 끝단에는 (+) 전극이 연결되고, 상기 제 2 박막의 양 끝단에는 (-) 전극이 연결되는 것을 특징으로 하는
    진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제 1 박막 및 상기 제 2 박막 하부에는 상기 보이스 코일에 전원을 공급하기 위해 절연코팅이 제거된 지점이 보이스 코일을 관통할 수 있는 내주부에 인접하게 구성되는 것을 특징으로 하는
    진동판과 서스펜션이 일체화된 진동 모듈을 구비한 슬림형 마이크로 스피커.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101312931B1 (ko) * 2013-04-29 2013-10-01 주식회사 엠소닉 스피커의 서스펜션
KR101318699B1 (ko) * 2012-03-30 2013-10-18 주식회사 이엠텍 마이크로 스피커
KR101363408B1 (ko) * 2012-07-30 2014-02-18 주식회사 이엠텍 음향변환장치의 서스펜션
KR101466786B1 (ko) * 2013-04-29 2014-11-28 주식회사 엠소닉 스피커의 서스펜션
WO2021058013A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 歌尔股份有限公司 一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
WO2021058006A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 歌尔股份有限公司 一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
KR102317648B1 (ko) * 2020-06-18 2021-10-26 주식회사 성주음향 진동판, 서스펜션 및 프레임이 일체화된 평판형 스피커 및 이를 포함하는 전자 제품

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101410393B1 (ko) 2012-09-25 2014-06-23 주식회사 에스제이앤에스 스피커 프레임 및 이를 구비한 스피커
KR101518607B1 (ko) * 2013-10-31 2015-05-07 부전전자 주식회사 고출력 마이크로스피커

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3906728B2 (ja) 2002-04-05 2007-04-18 松下電器産業株式会社 スピーカ
KR100419914B1 (ko) * 2003-03-17 2004-02-25 주식회사 진영음향 마이크로 스피커용 진동 모듈 및 이를 구비한 마이크로스피커
KR20050043482A (ko) * 2003-11-06 2005-05-11 삼성전기주식회사 스피커용 댐퍼 및 이를 적용한 스피커

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101318699B1 (ko) * 2012-03-30 2013-10-18 주식회사 이엠텍 마이크로 스피커
KR101363408B1 (ko) * 2012-07-30 2014-02-18 주식회사 이엠텍 음향변환장치의 서스펜션
KR101312931B1 (ko) * 2013-04-29 2013-10-01 주식회사 엠소닉 스피커의 서스펜션
KR101466786B1 (ko) * 2013-04-29 2014-11-28 주식회사 엠소닉 스피커의 서스펜션
WO2021058013A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 歌尔股份有限公司 一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
WO2021058006A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 歌尔股份有限公司 一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
US11956610B2 (en) 2019-09-29 2024-04-09 Goertek Inc. Conductive film for a sound generation device and the sound generation device
KR102317648B1 (ko) * 2020-06-18 2021-10-26 주식회사 성주음향 진동판, 서스펜션 및 프레임이 일체화된 평판형 스피커 및 이를 포함하는 전자 제품

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