KR20110109707A - 패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법 - Google Patents

패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법 Download PDF

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Abstract

패드 보정장치 및 웨이퍼 연마장치가 개시된다. 패드 보정장치는 플레이트 형상을 가지고, 외측에 형성되는 기어를 포함하고, 수용홈이 형성되는 홀더; 및 상기 수용홈 내측에 배치되고, 플레이트 형상을 가지는 시즈닝 플레이트를 포함한다. 웨이퍼 연마장치의 패드는 패드 보정장치에 의해서 보정되고, 이에 따라서, 웨이퍼 연마장치는 향상된 편평도를 가지는 웨이퍼를 제조할 수 있다.

Description

패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법{APPARATUS FOR CONDITIONING PAD, WAFER POLISHING APPARATUS HAVING THE SAME AND METHOD OF POLISHING WAFER}
실시예는 패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법에 관한 것이다.
반도체 기술은 생산원가 절감 및 제품 성능 향상을 위해 보다 고집적화 공정으로 급속하게 발전하고 있다. 이에 따라 실리콘 웨이퍼에 요구되는 평탄도 조건은 더욱 엄격해지고 있다.
기존 탭핑, 에칭, 폴리싱으로 대표되던 실리콘 웨이퍼 제조 공정은 엄격한 평탄도 조건을 만족할 수 없는 한계를 가지고 있다. 이러한 한계를 극복하게 위해 적용하고 있는 공정은 단면 및 양면 연마 등을 들 수 있다.
양면 연삭의 경우는 웨이퍼 전후의 요철면을 동시에 제거하므로 단면 연마에 비해 웨이퍼 전체 형상 및 평탄도가 매우 우수하고, 나노토포그라피의 수준도 매우 양호하게 나타난다.
하지만, 연마 회수가 누적됨에 따라 손상영역이 패드에 발생될 수 있고, 이 손상영역은 연마패드의 평탄도를 심하게 해하는 요소로 작용할 수 있다.
실시예는 패드를 효율적으로 보정하고, 웨이퍼의 평탄도를 향상시키는 패드 보정장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 패드 보정장치는 플레이트 형상을 가지고, 외측에 다수 개의 기어들을 포함하고, 수용홈이 형성되는 홀더; 및 상기 수용홈 내측에 배치되고, 플레이트 형상을 가지는 시즈닝 플레이트를 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼 연마장치는 제 1 패드; 상기 제 1 패드 상에 배치되고, 플레이트 형상을 가지고, 외측에 다수 개의 기어들을 포함하고, 수용홈이 형성되는 홀더; 상기 수용홈 내측에 배치되고, 플레이트 형상을 가지는 시즈닝 플레이트; 및 상기 홀더 상에 배치되는 제 2 패드를 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼를 연마하는 방법은 상기 패드 보정장치를 사용하여, 패드를 보정하는 단계; 상기 패드의 상태를 검사하는 단계; 상기 패드를 사용하여 웨이퍼를 연마하는 단계; 및 상기 웨이퍼를 검사하는 단계를 포함한다.
실시예에 따른 패드 보정장치는 시즈닝 플레이트를 포함한다. 시즈닝 플레이트는 패드를 보정할 수 있다. 특히, 시즈닝 플레이트는 패드의 표면을 고르게 할 수 있다. 즉, 시즈닝 플레이트는 플레이트 형상을 가지기 때문에, 평평한 상면 및 바닥면을 포함하고, 상면 및 바닥면에 의해서 패드의 표면이 고르게 된다.
이에 따라서, 실시예에 따른 패드 보정장치에 의해서 패드의 표면이 콘디셔닝될 수 있고, 콘디셔닝된 패드에 의해서 웨이퍼가 평탄하게 연마될 수 있다.
특히, 시즈닝 플레이트가 세라믹을 포함하는 경우, 시즈닝 플레이트는 슬러리 등의 약품에 내구성을 가지고, 효율적으로 패드의 표면 상태를 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 홀더 및 시즈닝 플레이트를 도시한 도면이다.
도 3은 시즈닝 플레이트의 평면 및 측면 형상을 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 제 1 연마패드 및 제 2 연마패드를 보정하는 과정을 도시한 도면들이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 캐리어, 홀더, 플레이트, 부, 패드 또는 웨이퍼 등이 각 캐리어, 홀더, 플레이트, 부, 패드 또는 웨이퍼 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 홀더 및 시즈닝 플레이트를 도시한 도면이다. 도 3은 시즈닝 플레이트의 평면 및 측면 형상을 도시한 도면이다. 도 4 및 도 5는 제 1 연마패드 및 제 2 연마패드를 보정하는 과정을 도시한 도면들이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 웨이퍼 양면 연마장치는 하정반(100), 상정반(200), 홀더(300), 다수 개의 시즈닝 플레이트들(400), 선 기어(500) 및 외곽 기어(600)를 포함한다.
상기 하정반(100)은 상기 홀더(300)를 지지한다. 상기 하정반(100)은 중공(130)이 형성된 원형 플레이트 형상을 가진다. 예를 들어, 상기 하정반(100)은 도너츠 형상을 가질 수 있다. 상기 하정반(100)은 제 1 몸체부(110) 및 제 1 연마패드(120)를 포함한다.
상기 제 1 몸체부(110)는 상기 제 1 연마패드(120)를 지지한다. 상기 제 1 몸체부(110)는 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 제 1 몸체부(110)는 모터 등과 같은 구동 수단에 의해서 회전할 수 있다. 상기 제 1 몸체부(110)가 회전함에 따라서, 상기 제 1 연마패드(120)도 함께 회전된다.
상기 제 1 연마패드(120)는 상기 제 1 몸체부(110) 상에 배치된다. 상기 제 1 연마패드(120)는 상기 제 1 몸체부(110)와 결합될 수 있다. 상기 제 1 연마패드(120)는 상기 제 1 몸체부(110)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 제 1 연마패드(120)는 연마되는 웨이퍼에 직접 접촉한다. 더 자세하게, 상기 제 1 연마패드(120)는 상기 웨이퍼의 하면에 접촉하여, 상기 웨이퍼의 하면을 연마한다. 상기 제 1 연마패드(120)에는 슬러리를 공급하기 위한 다수 개의 홀들이 형성될 수 있다.
상기 제 1 연마패드(120)는 중공(130)이 형성된 플레이트 형상을 가진다. 더 자세하게, 상기 제 1 연마패드(120)는 중공(130)이 형성된 원형 플레이트 형상을 가진다. 예를 들어, 상기 제 1 연마패드(120)는 도너츠 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 중공(130)은 원 형상을 가질 수 있다.
상기 상정반(200)은 상기 하정반(100) 상에 배치된다. 상기 상정반(200)은 상기 하정반(100)과 이격되며, 상기 하정반(100)에 대향된다. 즉, 상기 상정반(200) 및 상기 하정반(100)은 서로 마주본다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 상정반(200)에도 중공이 형성될 수 있다.
상기 상정반(200)은 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 상정반(200)은 제 2 몸체부(210) 및 제 2 연마패드(220)를 포함한다.
상기 제 2 몸체부(210)는 상기 제 2 연마패드(220)를 지지한다. 상기 제 2 몸체부(210)는 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 제 2 몸체부(210)는 모터 등과 같은 구동 수단에 의해서 회전할 수 있다. 이때, 상기 제 2 몸체부(210)가 회전함에 따라서, 상기 제 2 연마패드(220)도 함께 회전한다. 또한, 상기 제 2 몸체부(210)는 상기 제 1 몸체부(110)와 같은 속도 또는 다른 속도로, 같은 방향 또는 다른 방향으로 다양하게 회전할 수 있다.
상기 제 2 연마패드(220)는 상기 제 2 몸체부(210) 아래에 배치된다. 상기 제 2 연마패드(220)는 상기 제 2 몸체부(210)와 결합될 수 있다. 상기 제 2 연마패드(220)는 상기 제 2 몸체부(210)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 제 2 연마패드(220)는 상기 웨이퍼와 직접 접촉한다. 더 자세하게, 상기 제 2 연마패드(220)는 상기 웨이퍼의 상면에 직접 접촉하여, 상기 웨이퍼의 상면을 연마할 수 있다.
상기 제 2 연마패드(220)에는 상기 웨이퍼에 슬러리를 공급하기 위한 다수 개의 홀들이 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(300)는 상기 하정반 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 홀더(300)는 상기 제 1 연마패드(120) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 홀더(300)는 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220) 사이에 개재된다.
상기 홀더(300)는 원형 플레이트 형상을 가지는 몸체 플레이트(310) 및 상기 몸체 플레이트(310)의 외주면(430)에 형성되는 기어(320)를 포함한다. 즉, 상기 홀더(300)는 전체적으로 원형 플레이트 형상을 가진다. 예를 들어, 상기 홀더(300)는 외곽에 기어가 형성되는 원형 플레이트이다.
상기 홀더(300)는 상기 외곽 기어(600) 내측에 배치되고, 상기 선 기어(500)와 외접한다. 더 자세하게, 상기 홀더(300)는 상기 외곽 기어(600)와 내접한다. 더 자세하게, 상기 홀더(300)는 상기 선 기어(500)와 기어 접촉하고, 상기 외곽 기어(600)와 기어 접촉한다. 이에 따라서, 상기 홀더(300)는 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)에 의해서 구동된다.
또한, 상기 홀더(300)는 상기 몸체 플레이트(310)의 중앙 부분에 형성되는 더미홀(301) 및 상기 더미홀(301) 주위에 형성되는 다수 개의 수용홈들(302)을 포함한다.
상기 더미홀(301)은 상기 몸체 플레이트(310)를 관통한다. 이에 따라서, 상기 더미홀(301)은 상기 제 1 연마패드(120)의 상면을 노출한다. 상기 더미홀(301)은 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)가 콘디셔닝되는 공정에서, 상기 제 1 연마패드(120)로부터 상기 홀더(300)를 용이하게 탈착시키는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 홀더(300)의 상기 제 1 연마패드(120)에 대한 접촉 면적은 상기 더미홀(301)에 의해서 감소되고, 이에 따라서, 상기 홀더(300)는 상기 제 1 연마패드(120)로부터 용이하게 탈착될 수 있다.
상기 더미홀(301)은 상기 몸체 플레이트(310)의 중앙 부분 이외에도 상기 수용홈(302)의 주위에 다수 개가 형성될 수 있다.
상기 수용홈들(302)은 상기 몸체 플레이트(310)에 형성된다. 상기 수용홈들(302)은 상기 더미홀(301) 주위에 형성된다. 상기 수용홈들(302)은 예를 들어, 4개가 형성될 수 있다. 상기 수용홈들(302)은 상기 홀더(300)를 관통할 수 있다.
상기 수용홈들(302)은 상기 시즈닝 플레이트들(400)을 수용한다. 즉, 상기 수용홈들(302)의 내측에는 각각 상기 시즈닝 플레이트들(400)이 배치된다. 즉, 상기 수용홈들(302)의 평면 형상은 상기 시즈닝 플레이트들(400)의 평면 형상에 대응될 수 있다. 또한, 상기 수용홈들(302)의 직경은 상기 시즈닝 플레이트들(400)의 직경에 대응되거나, 상기 시즈닝 플레이트들(400)의 직경보다 약간 더 클 수 있다. 예를 들어, 상기 수용홈들(302)의 직경은 약 10㎝ 내지 약 15㎝일 수 있다.
상기 홀더(300)로 사용되는 물질의 예로서는 플라스틱 등을 들 수 있다. 더 자세하게, 상기 홀더(300)로 사용되는 물질의 예는 나일론계 폴리머 등을 들 수 있다. 더 자세하게, 상기 홀더(300)로 사용되는 물질의 예로서 MC Nylon 등을 들 수 있다. 또한, 상기 홀더(300)의 두께는 약 0.5㎝ 내지 약 2㎝일 수 있다.
상기 홀더(300)는 상기 시즈닝 플레이트(400)의 이탈을 방지한다. 즉, 상기 홀더(300)는 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)에 의해서 회전할 때, 상기 시즈닝 플레이트(400)의 이탈을 방지한다.
상기 시즈닝 플레이트들(400)은 상기 수용홈들(302)에 각각 배치된다. 상기 시즈닝 플레이트(400)는 플레이트 형상을 가진다. 더 자세하게, 상기 시즈닝 플레이트(400)는 원형 플레이트 형상을 가진다.
상기 시즈닝 플레이트(400)로 사용되는 물질의 예로서는 세라믹 등을 들 수 있다.
상기 시즈닝 플레이트(400)는 평평한 상면(410) 및 평평한 바닥면(420)을 포함한다. 상기 상면(410) 및 상기 바닥면(420)은 서로 마주본다. 또한, 상기 시즈닝 플레이트(400)는 상기 상면(410) 및 상기 바닥면(420)과 교차하는 외주면(430)을 포함한다. 상기 외주면(430)은 상기 상면(410) 및 상기 바닥면(420)과 수직으로 교차할 수 있다.
이때, 상기 상면(410) 및 상기 외주면(430)이 교차하는 부분(440)은 라운드 형상을 가진다. 즉, 상기 상면(410) 및 상기 외주면(430)이 교차하는 부분(440)은 라운드진다. 또한, 상기 바닥면(420) 및 상기 외주면(430)이 교차하는 부분(450)도 라운드 형상을 가진다. 즉, 상기 바닥면(420) 및 상기 외주면(430)이 교차하는 부분(450)은 라운드진다.
즉, 상기 시즈닝 플레이트(400)의 모서리 부분은 라운드 형상을 가진다. 이에 따라서, 상기 시즈닝 플레이트(400)에 의해서 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)에 가해지는 손상이 방지될 수 있다.
상기 시즈닝 플레이트(400)의 직경은 상기 수용홈(302)의 직경에 대응되거나, 상기 수용홈(302)의 직경보다 약간 더 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 시즈닝 플레이트(400)의 직경은 약 10㎝ 내지 약 15㎝일 수 있다. 상기 시즈닝 플레이트(400)의 두께는 상기 홀더(300)의 두께보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 상기 시즈닝 플레이트(400)의 두께는 약 1㎝ 내지 약 3㎝일 수 있다.
상기 홀더(300) 및 상기 시즈닝 플레이트들(400)은 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)를 보정하기 위한 패드 보정장치이다.
상기 선 기어(500)는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200) 사이에 개재된다. 상기 선 기어(500)는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200)의 중심에 위치한다. 상기 선 기어(500)의 중심은 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200)의 중심과 실질적으로 일치한다.
상기 선 기어(500)는 상기 상정반(200) 및/또는 상기 하정반(100)과 함께 구동될 수 있다. 즉, 상기 선 기어(500)는 상기 상정반(200) 및/또는 상기 하정반(100)에 고정될 수 있다.
이와는 다르게, 상기 선 기어(500)는 상기 상정반(200) 및 상기 하정반(100)과 따로 구동될 수 있다. 예를 들어, 상기 선 기어(500)는 상기 상정반(200) 또는 상기 하정반(100)에 형성된 중공(130)을 통과하는 회전축과 결합되어 회전할 수 있다.
상기 선 기어(500)는 상기 홀더(300)와 기어 결합된다. 즉, 상기 선 기어(500)의 회전에 의해서, 상기 홀더(300)가 구동된다.
상기 외곽 기어(600)는 상기 상정반(200) 및 상기 하정반(100) 사이에 배치된다. 상기 외곽 기어(600)는 상기 선 기어(500) 및 상기 홀더(300)를 둘러싼다. 상기 외곽 기어(600)는 상기 홀더(300)와 기어 결합되어, 상기 홀더(300)에 동력을 전달한다. 즉, 상기 홀더(300)의 외주면(430)과 상기 외곽 기어(600)의 내주면이 서로 기어 결합된다. 상기 외곽 기어(600)의 회전에 의해서, 상기 홀더(300)가 구동된다.
상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)의 회전에 의해서, 상기 홀더(300)가 회전하면서, 상기 선 기어(500)의 주위를 이동한다. 즉, 상기 홀더(300)는 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)로부터 동력을 전달받아, 자체적으로 회전하면서, 이동될 수 있다.
상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)는 같은 방향으로 회전할 수 있고, 다른 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)는 같은 각속도로 회전하거나, 다른 각속도로 회전할 수 있다. 결과적으로 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)는 다양한 방식으로 회전하여, 상기 홀더(300)를(300)를 구동한다. 즉, 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)은 상기 홀더(300)을 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200)에 대하여 상대 회전시키는 회전장치이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 홀더(300)는 상기 시즈닝 플레이트(400)를 수용한 상태에서, 상기 외곽 기어(600)의 내측에 배치된다. 또한, 상기 홀더(300)는 상기 선 기어(500)의 외측에 배치된다.
또한, 상기 홀더(300)는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200) 사이에 개재된다. 즉, 상기 홀더(300)는 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220) 사이에 개재된다. 이때, 상기 시즈닝 플레이트(400)는 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)와 직접 접촉한다. 예를 들어, 상기 시즈닝 플레이트(400)의 상면(410)은 상기 제 2 연마패드(220)와 직접 접촉하고, 상기 시즈닝 플레이트(400)의 바닥면(420)은 상기 제 1 연마패드(120)와 직접 접촉한다.
이와 같은 상태에서, 위에서 설명한 바와 같이 상기 홀더(300)가 구동된다. 상기 홀더(300)는 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)에 의해서 자전 및 공전을 할 수 있다. 이에 따라서, 상기 시즈닝 플레이트들(400)은 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)를 보정한다. 즉, 상기 시즈닝 플레이트들(400)은 상기 제 1 연마패드 및 상기 제 2 연마패드(220)를 콘디셔닝 할 수 있다. 이에 따라서, 상기 제 1 연마패드(120)의 상면(410) 및 상기 제 2 연마패드(220)의 하면은 전체적으로 고르게 평평해 질 수 있다.
이와 같이, 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)가 보정된 후, 상기 패드 보정장치, 즉, 상기 홀더(300) 및 상기 시즈닝 플레이트(400)는 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220) 사이로부터 이탈된다.
이후, 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)의 상태는 육안에 의해서 검사될 수 있다.
이후, 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220) 사이에 캐리어가 배치된다. 또한, 상기 캐리어 내측에 웨이퍼가 배치되고, 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)의 구동에 의해서, 상기 웨이퍼가 양면 연마된다. 상기 웨이퍼를 연마하기 위해서, 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)는 위에서 기술한 바와 같이 구동될 수 있다.
상기 캐리어는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200) 사이에 개재된다. 상기 캐리어는 플레이트 형상을 가지며, 상기 웨이퍼를 수용하고, 상기 제 1 연마패드(120) 및/또는 상기 제 2 연마패드(220)로부터 공급되는 슬러리를 임시 저장한다. 상기 캐리어로 사용되는 물질의 예로서는 에폭시 글래스 등과 같은 에폭시계 수지 등을 들 수 있다.
상기 캐리어의 외곽영역에는 다수 개의 톱니들이 형성된다. 즉, 상기 캐리어는 상기 웨이퍼를 수용함과 동시에, 상기 선 기어(500) 및 상기 외곽 기어(600)으로부터 동력을 전달받는다.
상기 캐리어는 웨이퍼 수용홈 및 슬러리 저장부들을 포함한다.
상기 웨이퍼 수용홈은 상기 웨이퍼를 수용한다. 상기 웨이퍼 수용홈은 상기 웨이퍼와 대응되는 형상을 가지는 관통홈이다. 즉, 상기 웨이퍼 수용홈은 원 형상을 가지며, 상기 웨이퍼의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다.
상기 웨이퍼 수용홈의 중심은 상기 캐리어의 중심에 대하여 편심될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 수용홈의 중심은 상기 캐리어의 중심과 일치하지 않는다. 이에 따라서, 상기 캐리어가 회전하는 경우, 상기 웨이퍼 수용홈에 수용된 웨이퍼는 편심 회전한다.
상기 슬러리 저장부들은 상기 슬러리를 임시 저장한다. 상기 슬러리 저장부들은 상기 웨이퍼 수용홈의 주위에 형성된다. 상기 슬러리 저장부들은 관통홈들일 수 있다. 이때, 상기 슬러리 저장부들은 서로 다른 직경을 가질 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 상기 슬러리 저장부들이 원형상을 가지는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 슬러리 저장부들은 다양한 형상을 가질 수 있다.
이후, 상기 연마된 웨이퍼는 다양한 장비들을 통하여, 검사될 수 있다.
상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)는 웨이퍼의 연마 공정이 여러 번 진행된 후, 또는 웨이퍼 연마 공정에 처음 적용되는 경우에, 상기 패드 보정장치에 의해서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 패드 보정 공정을 거쳐야 한다.
이후, 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)가 콘디셔닝된 후, 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼 양면 연마 공정이 진행된다.
이와 같이, 상기 제 1 연마패드(120) 및 상기 제 2 연마패드(220)는 평평한 상면(410) 및 바닥면(420)을 가지는 시즈닝 플레이트들(400)에 의해서 콘디셔닝된다. 이에 따라서, 상기 웨이퍼는 보다 향상된 편평도를 가지도록 연마될 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치는 향상된 편평도를 가지는 웨이퍼를 제공할 수 있다.
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 플레이트 형상을 가지고, 외측에 형성되는 기어를 포함하고, 수용홈이 형성되는 홀더; 및
    상기 수용홈 내측에 배치되고, 플레이트 형상을 가지는 시즈닝 플레이트를 포함하는 패드 보정장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더는 폴리머를 포함하고,
    상기 시즈닝 플레이트는 세라믹을 포함하는 패드 보정장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 시즈닝 플레이트는
    서로 마주보는 상면 및 바닥면; 및
    상기 상면 및 상기 바닥면과 만나는 외주면을 포함하고,
    상기 상면 및 상기 외주면이 만나는 부분 및 상기 바닥면 및 상기 외주면이 만나는 부분은 라운드 형상을 가지는 패드 보정장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 시즈닝 플레이트의 두께는 상기 홀더의 두께보다 더 큰 패드 보정장치.
  5. 제 1 패드;
    상기 제 1 패드 상에 배치되고, 플레이트 형상을 가지고, 외측에 다수 개의 기어들을 포함하고, 수용홈이 형성되는 홀더;
    상기 수용홈 내측에 배치되고, 플레이트 형상을 가지는 시즈닝 플레이트; 및
    상기 홀더 상에 배치되는 제 2 패드를 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 홀더는 상기 제 1 패드의 상면을 노출하는 더미 홀을 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 시즈닝 플레이트는 원형 플레이트 형상을 가지는 웨이퍼 연마장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 홀더에 인접하여 배치되며, 상기 홀더와 기어 접촉하는 선기어; 및
    상기 홀더 및 상기 선기어를 둘러싸며, 상기 홀더와 기어 접촉하는 외부기어를 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  9. 플레이트 형상을 가지고, 외측에 형성되는 기어를 포함하고, 수용홈이 형성되는 홀더; 및 상기 수용홈 내측에 배치되고, 플레이트 형상을 가지는 시즈닝 플레이트를 포함하는 패드 보정장치를 사용하여, 패드를 보정하는 단계;
    상기 패드의 상태를 검사하는 단계;
    상기 패드를 사용하여 웨이퍼를 연마하는 단계; 및
    상기 웨이퍼를 검사하는 단계를 포함하는 웨이퍼를 연마하는 방법.
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