KR20110108628A - Wafer stage - Google Patents

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KR20110108628A
KR20110108628A KR1020100027920A KR20100027920A KR20110108628A KR 20110108628 A KR20110108628 A KR 20110108628A KR 1020100027920 A KR1020100027920 A KR 1020100027920A KR 20100027920 A KR20100027920 A KR 20100027920A KR 20110108628 A KR20110108628 A KR 20110108628A
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wafer
wafer stage
clamp
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clamp pin
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KR1020100027920A
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미노루 마쓰자와
마사히로 이후쿠
요시오 사와다
가즈히로 요시카와
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가부시키가이샤 프레테크 에이티
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Abstract

[과제] 클램프 핀을 타고 약액이 기구부에 침입하지 않는 웨이퍼 스테이지를 제공하는 것이다.
[해결수단] 본 발명의 웨이퍼 스테이지(10)는, 복수의 클램프 핀(20)에 의해서 웨이퍼(30)를 얹어놓음면에 위치 결정하고, 얹어놓음면의 주위에 형성한 복수의 오목부(12)와, 오목부(12)의 저면(12A)에 대응하는 하부에 배치한 회동원(13)과, 회동원(13)을 회동시키는 구동체(14)를 구비하고, 회동원(13)의 상부에 능동측 자석(15)를 마련하고, 클램프 핀(20)의 내부 하부에 수동측 자석(16)을 마련하여, 능동측 자석(15)과 수동측 자석(16)의 자기 결합에 의해서 클램프 핀(20)이 회동하는 것을 특징으로 한다.[PROBLEMS] To provide a wafer stage through which clamp chemicals do not penetrate the mechanical part.
[Solution] The wafer stage 10 of the present invention is a plurality of concave portions 12 positioned around the mounting surface by positioning the wafer 30 by the plurality of clamp pins 20. ), A rotational circle 13 disposed at a lower portion corresponding to the bottom face 12A of the recessed portion 12, and a drive body 14 for rotating the rotational circle 13, The active magnet 15 is provided on the upper side, and the passive magnet 16 is provided on the inner lower portion of the clamp pin 20, and the magnetic coupling of the active magnet 15 and the passive magnet 16 is performed to clamp the magnet. The pin 20 is rotated.

Description

웨이퍼 스테이지{Wafer Stage} Wafer Stage

본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정, 또는 프린트 기판 등의 피세정물을 세정하는 세정장치 등에 이용되는 웨이퍼 스테이지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer stage for use in a cleaning apparatus for cleaning an object to be cleaned, such as a semiconductor wafer, liquid crystal, or a printed board.

종래의 웨이퍼를 얹어놓음면에 위치 결정하는 웨이퍼 스테이지로서는, 복수의 클램프 핀에 의해 웨이퍼를 끼워 지지하는 것이 있다. 클램프 핀은, 웨이퍼 스테이지의 하부에 마련한 구동체와 기어 연결되어, 구동체의 구동에 의해서 클램프 핀을 회동시키고 있다.As a wafer stage for positioning the conventional wafer on the mounting surface, there are some clamp pins to hold the wafer. The clamp pin is gear-connected with the drive body provided in the lower part of the wafer stage, and rotates the clamp pin by the drive of the drive body.

그러나 세정장치에 이용되는 웨이퍼 스테이지에서는, 약액을 사용하기 때문에, 세정시에 이용되는 약액이 클램프 핀을 타고 구동체 등의 기구부에 침입해 버리는 경우가 있다.However, since the chemical liquid is used in the wafer stage used in the cleaning apparatus, the chemical liquid used in the cleaning may enter the mechanism such as the driving body through the clamp pin.

한편, 근래의 웨이퍼의 막두께는 얇아지는 동시에 웨이퍼의 직경은 커지고 있어, 웨이퍼에 변형이 발생하지 않도록 클램프 핀으로 끼워 지지할 필요가 생긴다. On the other hand, in recent years, the film thickness of the wafer becomes thin and the diameter of the wafer increases, so that it is necessary to fit the clamp pin so that deformation does not occur in the wafer.

따라서 본 발명은, 클램프 핀을 타고 약액이 기구부에 침입하지 않는 웨이퍼 스테이지를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a wafer stage where the chemical liquid does not penetrate the mechanical part by riding the clamp pin.

또한 본 발명은, 웨이퍼에 과도한 힘을 주지 않고 웨이퍼를 끼워 지지할 수 있는 웨이퍼 스테이지를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the wafer stage which can hold | maintain a wafer, without giving an excessive force to a wafer.

청구항 1에 기재된 본 발명의 웨이퍼 스테이지는, 복수의 클램프 핀에 의해서 웨이퍼를 얹어놓음면에 위치 결정하는 웨이퍼 스테이지로서, 상기 얹어놓음면의 주위에 형성한 복수의 오목부와, 상기 오목부의 저면(底面)에 대응하는 하부에 배치한 회동원(回動源)과, 상기 회동원을 회동시키는 구동체를 구비하고, 상기 회동원의 상부에 능동측(能動側) 자석을 마련하고, 상기 클램프 핀의 내부 하부에 수동측(受動側) 자석을 마련하여, 상기 능동측 자석과 상기 수동측 자석의 자기 결합에 의해서 상기 클램프 핀이 회동하는 것을 특징으로 한다.The wafer stage of the present invention according to claim 1 is a wafer stage for positioning a wafer on a mounting surface by a plurality of clamp pins, and includes a plurality of recesses formed around the mounting surface and a bottom surface of the recess ( A rotational source disposed in a lower portion corresponding to the surface, and a driving body for rotating the rotational source, an active side magnet is provided on the rotational source, and the clamp pin is provided. Passive magnets are provided in the lower portion of the inner side, and the clamp pin is rotated by magnetic coupling between the active magnet and the passive magnet.

청구항 2에 기재된 본 발명은, 청구항 1에 기재된 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 클램프 핀 상부에, 가이드 핀을 축방향으로 세워 설치한 것을 특징으로 한다.This invention of Claim 2 WHEREIN: The wafer stage of Claim 1 WHEREIN: The guide pin was installed in the axial direction on the said clamp pin upper surface, It is characterized by the above-mentioned.

청구항 3에 기재된 본 발명은, 청구항 2에 기재된 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 가이드 핀을, 하단 지름보다 선단 지름이 작아지도록, 상기 가이드 핀의 측면에 테이퍼를 형성한 것을 특징으로 한다.In the wafer stage of Claim 2, this invention of Claim 3 provided the said guide pin so that the taper was formed in the side surface of the said guide pin so that the tip diameter might become smaller than the lower end diameter. It is characterized by the above-mentioned.

청구항 4에 기재된 본 발명의 웨이퍼 스테이지는, 복수의 클램프 핀에 의해서 웨이퍼를 얹어놓음면에 위치 결정하는 웨이퍼 스테이지로서, 상기 클램프 핀 상부에, 탄성변형을 수반하는 웨이퍼 터치 부재를 상기 클램프 핀의 바깥둘레 방향으로 돌출시켜 설치한 것을 특징으로 한다.The wafer stage of the present invention according to claim 4 is a wafer stage for positioning a wafer on a mounting surface by means of a plurality of clamp pins. It is characterized by protruding in the circumferential direction.

청구항 5에 기재된 본 발명은, 청구항 4에 기재된 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 웨이퍼 터치 부재를 판 형상 부재로 한 것을 특징으로 한다.This invention of Claim 5 made the said wafer touch member the plate-shaped member in the wafer stage of Claim 4. It is characterized by the above-mentioned.

청구항 6에 기재된 본 발명은, 청구항 4에 기재된 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 웨이퍼 터치 부재를 링 형상 부재로 한 것을 특징으로 한다.This invention of Claim 6 made the said wafer touch member the ring-shaped member in the wafer stage of Claim 4. It is characterized by the above-mentioned.

청구항 7에 기재된 본 발명은, 청구항 4에 기재된 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상기 웨이퍼를 끼워 지지하는 방향으로의 상기 클램프 핀의 회전 방향을, 상기 웨이퍼의 회전 방향과 역방향으로 한 것을 특징으로 한다. This invention of Claim 7 WHEREIN: In the wafer stage of Claim 4, the rotation direction of the said clamp pin in the direction which clamps the said wafer was made to be reverse to the rotation direction of the said wafer, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 웨이퍼의 세정액으로서 이용하는 약액이 클램프 핀을 타고 기구부에 침입하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the chemical liquid used as the cleaning liquid of the wafer from penetrating into the mechanism through the clamp pin.

또한, 본 발명에 의하면, 탄성변형을 수반하는 웨이퍼 터치 부재에 의해서 웨이퍼를 끼워 지지하기 때문에, 웨이퍼에 과도한 부하를 주는 경우가 없다.In addition, according to the present invention, since the wafer is sandwiched by the wafer touch member with elastic deformation, there is no excessive load on the wafer.

도 1은 본 발명의 실시예에서의 웨이퍼 스테이지의 상면도
도 2는 상기 웨이퍼 스테이지의 측면도
도 3은 상기 웨이퍼 스테이지에 이용되는 클램프 핀의 사시도
도 4는 상기 웨이퍼 스테이지의 주요부 측면 단면도
도 5는 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있지 않은 상태를 도시한 요부 상면도
도 6은 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있는 상태를 도시한 요부 상면도
도 7은 본 발명의 다른 실시예에서의 웨이퍼 스테이지에 이용되는 클램프 핀의 사시도
도 8은 상기 다른 실시예에서의 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있지 않은 상태를 도시한 요부 상면도
도 9는 상기 다른 실시예에서의 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있는 상태를 도시한 요부 상면도1 is a top view of a wafer stage in an embodiment of the invention.
2 is a side view of the wafer stage
3 is a perspective view of a clamp pin used for the wafer stage;
4 is a sectional side view of the main part of the wafer stage;
Fig. 5 is a top view of the main portion showing a state where the wafer is not held by the clamp pin.
Fig. 6 is a main portion top view showing a state in which the wafer is sandwiched with the clamp pin.
7 is a perspective view of a clamp pin used for a wafer stage in another embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a top view of the main portion showing a state where the wafer is not held by the clamp pin in the other embodiment.
Fig. 9 is a top view of the main portion showing a state where the wafer is held by the clamp pin in the other embodiment;

본 발명의 제1 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지는, 얹어놓음면의 주위에 형성한 복수의 오목부와, 오목부의 저면에 대응하는 하부에 배치한 회동원과, 회동원을 회동시키는 구동체를 구비하고, 회동원의 상부에 능동측 자석을 마련하고, 클램프 핀의 내부 하부에 수동측 자석을 마련하여, 능동측 자석과 수동측 자석의 자기 결합에 의해서, 회동원의 회동에 의해 클램프 핀이 회동하는 것이다. 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼의 세정액으로서 이용하는 약액이 클램프 핀을 타고 기구부에 침입하는 것을 방지할 수 있다.The wafer stage according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of recesses formed around the mounting surface, a rotation source disposed at a lower portion corresponding to the bottom of the recess, and a driving body for rotating the rotation source. The upper side of the rotation source is provided with an active magnet and the inner side of the clamp pin is provided with a passive magnet. It is. According to this embodiment, the chemical liquid used as the cleaning liquid of a wafer can be prevented from penetrating into a mechanism part through a clamp pin.

본 발명의 제2 실시형태는, 제1 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지에 있어서, 클램프 핀 상부에, 가이드 핀을 축방향으로 세워 설치한 것이다. 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼를 얹어놓음면에 얹어 놓는 경우에, 가이드 핀에 의해서 소정의 위치로 안내되기 때문에 웨이퍼에 손상을 입히는 경우가 없다.2nd Embodiment of this invention WHEREIN: In the wafer stage which concerns on 1st Embodiment, the guide pin is installed in the axial direction on the clamp pin upper part. According to the present embodiment, when the wafer is placed on the mounting surface, the wafer is guided to a predetermined position by the guide pin, so that the wafer is not damaged.

본 발명의 제3 실시형태는, 제2 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지에 있어서, 가이드 핀을, 하단 지름보다 선단 지름이 작아지도록, 가이드 핀의 측면에 테이퍼를 형성한 것이다. 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼를 소정의 얹어 놓는 위치로 유도할 수 있다.In the third embodiment of the present invention, in the wafer stage according to the second embodiment, the taper is formed on the side surface of the guide pin so that the tip diameter becomes smaller than the lower end diameter. According to this embodiment, a wafer can be guided to a predetermined mounting position.

본 발명의 제4 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지는, 클램프 핀 상부에, 탄성변형을 수반하는 웨이퍼 터치 부재를 클램프 핀의 바깥둘레 방향으로 돌출시켜 설치된 것이다. 본 실시형태에 의하면, 탄성변형을 수반하는 웨이퍼 터치 부재에 의해서 웨이퍼를 끼워 지지하기 때문에, 웨이퍼에 과도한 부하를 주는 경우가 없다.In the wafer stage according to the fourth embodiment of the present invention, the wafer touch member with elastic deformation is provided on the clamp pin upper part so as to protrude in the outer circumferential direction of the clamp pin. According to this embodiment, since the wafer is sandwiched by the wafer touch member with elastic deformation, there is no excessive load on the wafer.

본 발명의 제5 실시형태는, 제4 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지에 있어서, 웨이퍼 터치 부재를 판 형상 부재로 한 것이다. 본 실시형태에 의하면, 판 형상 부재로 함으로써 탄성변형량을 크게 할 수 있다.In the fifth embodiment of the present invention, in the wafer stage according to the fourth embodiment, the wafer touch member is a plate-shaped member. According to this embodiment, an elastic deformation amount can be enlarged by setting it as a plate-shaped member.

본 발명의 제6 실시형태는, 제4 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지에 있어서, 웨이퍼 터치 부재를 링 형상 부재로 한 것이다. 본 실시형태에 의하면, 링 형상 부재의 측면으로 웨이퍼를 끼워 지지하기 때문에 소프트하게 끼워 지지하는 것을 실현할 수 있다.In the sixth embodiment of the present invention, in the wafer stage according to the fourth embodiment, the wafer touch member is a ring-shaped member. According to this embodiment, since a wafer is clamped by the side surface of a ring-shaped member, it can implement soft clamping.

본 발명의 제7 실시형태는, 제4 실시형태에 의한 웨이퍼 스테이지에 있어서, 웨이퍼를 끼워 지지하는 방향으로의 클램프 핀의 회전 방향을, 웨이퍼의 회전 방향과 역방향으로 한 것이다. 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼 면에 공급되어, 바깥둘레 방향으로 유출하는 세정액의 흐름을 방해하는 경우가 없고, 세정 얼룩을 방지할 수 있다. In the seventh embodiment of the present invention, in the wafer stage according to the fourth embodiment, the rotation direction of the clamp pin in the direction in which the wafer is sandwiched is reversed to the rotation direction of the wafer. According to this embodiment, the flow of the cleaning liquid supplied to the wafer surface and flowing out in the outer circumferential direction can be prevented, and cleaning unevenness can be prevented.

[실시예][Example]

이하 본 발명의 실시예에 대하여 도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에서의 웨이퍼 스테이지의 상면도, 도 2는 상기 웨이퍼 스테이지의 측면도, 도 3은 상기 웨이퍼 스테이지에 이용하는 클램프 핀의 사시도, 도 4는 상기 웨이퍼 스테이지의 주요부 측면 단면도, 도 5는 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있지 않은 상태를 도시한 요부 상면도, 도 6은 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있는 상태를 도시한 요부 상면도이다.1 is a top view of a wafer stage in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the wafer stage, FIG. 3 is a perspective view of a clamp pin for use in the wafer stage, and FIG. 4 is a sectional side view of an essential part of the wafer stage. 5 is a main portion top view showing a state where the wafer is not held by the clamp pin, and FIG. 6 is a main part top view showing a state where the wafer is held by the clamp pin.

먼저, 본 발명의 실시예에서의 웨이퍼 스테이지의 구성에 대하여 도 1 내지 도 4를 이용하여 설명한다.First, the configuration of the wafer stage in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시예에서의 웨이퍼 스테이지(10)는, 복수의 클램프 핀(20)에 의해서 웨이퍼(30)를 얹어놓음면에 위치 결정한다. 웨이퍼 스테이지(10)는, 하부에 회전축(11)을 구비하는 동시에 베르누이 흡착면을 가지며, 웨이퍼(30)를 부상(浮上)시켜 흡착시키는 노즐(17)을 원둘레 형상으로 복수 배치하고 있다. 웨이퍼(30)는, 웨이퍼 스테이지(10)의 베르누이 흡착면에 흡착되어 회전한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the wafer stage 10 in this embodiment is positioned on the mounting surface of the wafer 30 by a plurality of clamp pins 20. The wafer stage 10 includes a rotary shaft 11 at the bottom and a Bernoulli adsorption surface, and a plurality of nozzles 17 are formed in a circumferential shape to lift and adsorb the wafer 30. The wafer 30 is attracted to the Bernoulli adsorption surface of the wafer stage 10 and rotates.

도 3에 도시하는 바와 같이, 클램프 핀(20)은, 원기둥 형상의 기대부(基臺部)(21)와, 이 기대부(21)의 상부에 축방향으로 세워 설치한 가이드 핀(22)과, 이 기대부(21)의 상부에 바깥둘레 방향으로 돌출시킨 웨이퍼 터치 부재(23)를 구비하고 있다. 가이드 핀(22)은, 하단 지름보다 선단 지름이 작아지도록, 가이드 핀(22)의 측면에 테이퍼를 형성하고 있다. 웨이퍼 터치 부재(23)는, 탄성변형을 일으키는 판 형상 부재로 이루어진다. As shown in FIG. 3, the clamp pin 20 has a cylindrical base 21 and a guide pin 22 that is erected in an axial direction on an upper portion of the base 21. And the wafer touch member 23 protruding in the outer circumferential direction on the upper portion of the base portion 21. The guide pin 22 forms a taper on the side surface of the guide pin 22 so that the tip diameter becomes smaller than the lower end diameter. The wafer touch member 23 is made of a plate-like member that causes elastic deformation.

도 4에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 스테이지(10)의 웨이퍼(30)의 얹어놓음면 주위에는 복수의 오목부(12)가 형성되고, 이 오목부(12)에 클램프 핀(20)이 배치된다. 오목부(12)의 저면(12A)에 대응하는 하부에는 회동원(13)이 배치되어 있다. 이 회동원(13)은, 원기둥 형상 부재로 이루어져 축받이(14)로 자유로이 회동하도록 배치되어 있다. 또한 회동원(13)의 측부는, 구동체(14)와 기어 연결되어 있으며, 회동원(13)은 구동체(14)에 의해서 회동된다. 회동원(13)의 상부에는 능동측 자석(15)을 마련하고 있다.As shown in FIG. 4, a plurality of recesses 12 are formed around the mounting surface of the wafer 30 of the wafer stage 10, and the clamp pins 20 are disposed in the recesses 12. . The rotation source 13 is arrange | positioned in the lower part corresponding to 12A of bottom surfaces of the recessed part 12. As shown in FIG. This rotation source 13 is comprised from the cylindrical member, and is arrange | positioned so that it may rotate freely with the bearing 14. Moreover, the side part of the rotation source 13 is gear-connected with the drive body 14, and the rotation source 13 is rotated by the drive body 14. As shown in FIG. An active side magnet 15 is provided on the upper part of the rotation source 13.

클램프 핀(20)의 내부 하부에는 수동측 자석(16)이 마련되어 있으며, 능동측 자석(15)과 수동측 자석(16)의 자기 결합에 의해서 클램프 핀(20)이 회동한다.The passive magnet 16 is provided in the lower part of the clamp pin 20, and the clamp pin 20 is rotated by the magnetic coupling of the active magnet 15 and the passive magnet 16.

다음에 도 5 및 도 6을 이용하여 클램프 핀의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the clamp pin will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5는, 클램프 핀(20)으로 웨이퍼(30)를 끼워 지지하고 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 웨이퍼 터치 부재(23)는, 웨이퍼(30)의 회전 중심과 클램프 핀(20)을 연결하는 지름 방향 가상선 X에 대해서 90도의 위치에 있다. 이 때, 가이드 핀 (22)은, 지름 방향 가상선 X상의 웨이퍼(30)에 가장 가까운 위치에 있다. 따라서, 웨이퍼(30)를 얹어 놓는 경우에는, 웨이퍼 터치 부재(23)가 웨이퍼(30)에 간섭하는 경우는 없고, 웨이퍼(30)가 얹어놓음면으로부터 어긋나는 경우에는 가이드 핀(22)에 의해서 소정의 위치로 안내된다.5 shows a state where the wafer 30 is not held by the clamp pin 20. The wafer touch member 23 is positioned at 90 degrees with respect to the radial virtual line X connecting the rotational center of the wafer 30 and the clamp pin 20. At this time, the guide pin 22 is in the position closest to the wafer 30 on the radial virtual line X. Therefore, when the wafer 30 is placed, the wafer touch member 23 does not interfere with the wafer 30, and when the wafer 30 is displaced from the mounting surface, the guide pin 22 is predetermined. You are guided to the position of.

도 6은, 클램프 핀(20)으로 웨이퍼(30)를 끼워 지지하고 있는 상태를 도시하고 있다. 웨이퍼 터치 부재(23)는, 웨이퍼(30)의 회전 중심과 클램프 핀(20)을 연결하는 지름 방향 가상선 X에 대해서 약 60도의 위치까지 근접시킨다. 이 때, 웨이퍼 터치 부재(23)의 선단은 웨이퍼(30)의 바깥둘레에 맞닿고, 판 형상 부재는 약간휘도록 변형된다.FIG. 6 shows a state where the wafer 30 is held by the clamp pin 20. The wafer touch member 23 is brought close to a position of about 60 degrees with respect to the radial virtual line X connecting the rotational center of the wafer 30 and the clamp pin 20. At this time, the tip of the wafer touch member 23 abuts against the outer periphery of the wafer 30, and the plate-like member is deformed to be slightly curved.

한편, 본 실시예에서는, 웨이퍼(30)의 회전 방향은, 반시계 방향이며, 웨이퍼(30)를 끼워 지지하는 방향으로의 클램프 핀(20)의 회전 방향은 시계 방향이다. 이와 같이, 클램프 핀(20)의 회전 방향을, 웨이퍼(30)의 회전 방향과 역방향으로 함으로써, 웨이퍼(30)의 얹어놓음면에 공급되어, 바깥둘레 방향으로 유출하는 세정액의 흐름을 방해하지 않고, 세정 얼룩을 방지할 수 있다.In the present embodiment, the rotational direction of the wafer 30 is counterclockwise, and the rotational direction of the clamp pin 20 in the direction in which the wafer 30 is sandwiched is clockwise. Thus, by making the rotation direction of the clamp pin 20 reverse to the rotation direction of the wafer 30, it is supplied to the mounting surface of the wafer 30, and does not disturb the flow of the washing | cleaning liquid which flows out to an outer periphery direction. , Cleaning stains can be prevented.

다음에, 본 발명의 다른 실시예에서의 웨이퍼 스테이지를 도 7 내지 도 9를 이용하여 설명한다. 도 7은 본 실시예의 웨이퍼 스테이지에 이용하는 클램프 핀의 사시도, 도 8은 본 실시예에서의 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있지 않은 상태를 도시한 요부 상면도, 도 9는 본 실시예에서의 클램프 핀으로 웨이퍼를 끼워 지지하고 있는 상태를 도시한 요부 상면도이다.Next, a wafer stage in another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Fig. 7 is a perspective view of a clamp pin for use in the wafer stage of this embodiment, Fig. 8 is a top view of the main portion showing a state where the wafer is not held by the clamp pin in this embodiment, and Fig. 9 is a clamp in this embodiment. It is a principal part top view which shows the state which clamps a wafer with a pin.

본 실시예에서는, 웨이퍼 터치 부재로서 링 형상 부재(25)를 이용한 것이다.한편, 동일 기능을 가진 부재에는 동일 부호를 부여하며 설명을 생략한다.In this embodiment, the ring-shaped member 25 is used as the wafer touch member. On the other hand, the members having the same functions are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

링 형상 부재(25)는, 링 중심이 클램프 핀(20)의 축으로부터 편심되게 설치되어 있다. As for the ring-shaped member 25, the ring center is provided eccentrically from the axis | shaft of the clamp pin 20. As shown in FIG.

본 실시예와 같이, 웨이퍼 터치 부재로서 링 형상 부재(25)를 이용하여도, 링 형상 부재의 측면으로 웨이퍼(30)를 끼워 지지하기 때문에 소프트하게 끼워 지지하는 것을 실현할 수 있다.Similarly to the present embodiment, even when the ring-shaped member 25 is used as the wafer touch member, the wafer 30 is held on the side surface of the ring-shaped member, so that soft fitting can be realized.

본 발명에 의한 세정액 공급장치는, 반도체 웨이퍼, 액정, 프린트 전자 부품등의 전자 부품을 세정하는 세정장치, 이들 전자 부품을 에칭이나 포토레지스트 가공하는 가공장치, 반도체 웨이퍼 등을 연마하는 연마장치 등의 웨이퍼 스테이지에 적합하다.The cleaning liquid supply apparatus according to the present invention includes a cleaning apparatus for cleaning electronic components such as semiconductor wafers, liquid crystals, and printed electronic components, a processing apparatus for etching or photoresisting these electronic components, a polishing apparatus for polishing semiconductor wafers, and the like. Suitable for wafer stage.

10 : 웨이퍼 스테이지
12 : 오목부
13 : 회동원
14 : 구동체
15 : 능동측 자석
16 : 수동측 자석
20 : 클램프 핀
22 : 가이드 핀
23 : 웨이퍼 터치 부재
25 : 링 형상 부재
30 : 웨이퍼10: wafer stage
12: recess
13: member
14: driving body
15: active side magnet
16: Passive Magnet
20: clamp pin
22: guide pin
23: wafer touch member
25: ring shaped member
30: wafer

Claims (7)

복수의 클램프 핀에 의해서 웨이퍼를 얹어놓음면에 위치 결정하는 웨이퍼 스테이지로서, 상기 얹어놓음면의 주위에 형성한 복수의 오목부와, 상기 오목부의 저면(底面)에 대응하는 하부에 배치한 회동원(回動源)과, 상기 회동원을 회동시키는 구동체를 구비하고, 상기 회동원의 상부에 능동측(能動側) 자석을 마련하고, 상기 클램프 핀의 내부 하부에 수동측(受動側) 자석을 마련하여, 상기 능동측 자석과 상기 수동측 자석의 자기 결합에 의해서 상기 클램프 핀이 회동하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.A wafer stage for positioning a wafer on a mounting surface by means of a plurality of clamp pins, the plurality of recesses formed around the mounting surface and a rotation source disposed at a lower portion corresponding to the bottom surface of the recess. And a drive body for rotating the pivot source, providing an active magnet on an upper portion of the pivot source, and a passive magnet on an inner lower portion of the clamp pin. And a clamp pin is rotated by magnetic coupling between the active magnet and the passive magnet. 제 1 항에 있어서, 상기 클램프 핀 상부에, 가이드 핀을 축방향으로 세워 설치한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer stage according to claim 1, wherein a guide pin is placed in an axial direction on the clamp pin. 제 2 항에 있어서, 상기 가이드 핀을, 하단 지름보다 선단 지름이 작아지도록, 상기 가이드 핀의 측면에 테이퍼를 형성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer stage according to claim 2, wherein the guide pin has a taper formed on the side surface of the guide pin so that the tip diameter becomes smaller than the lower end diameter. 복수의 클램프 핀에 의해서 웨이퍼를 얹어놓음면에 위치 결정하는 웨이퍼 스테이지로서, 상기 클램프 핀 상부에, 탄성변형을 수반하는 웨이퍼 터치 부재를 상기 클램프 핀의 바깥둘레 방향으로 돌출시켜 설치한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.A wafer stage for positioning a wafer on a mounting surface by a plurality of clamp pins, wherein a wafer touch member with elastic deformation is provided on the clamp pin to protrude in an outer circumferential direction of the clamp pin. Wafer stage. 제 4 항에 있어서, 상기 웨이퍼 터치 부재를 판 형상 부재로 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer stage according to claim 4, wherein the wafer touch member is a plate-shaped member. 제 4 항에 있어서, 상기 웨이퍼 터치 부재를 링 형상 부재로 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer stage according to claim 4, wherein the wafer touch member is a ring-shaped member. 제 4 항에 있어서, 상기 웨이퍼를 끼워 지지하는 방향으로의 상기 클램프 핀의 회전 방향을, 상기 웨이퍼의 회전 방향과 역방향으로 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer stage according to claim 4, wherein the rotation direction of the clamp pin in the direction in which the wafer is sandwiched is reversed to the rotation direction of the wafer.
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