KR20110104404A - Method of inspecting substrate - Google Patents

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Abstract

측정 시간을 단축시킬 수 있는 기판 검사방법이 개시되어 있다. 본 발명의 기판 검사방법에 따르면, 다수의 측정대상물들이 배치된 검사 보드를 검사 장치에 로딩하고, 카메라의 시야범위(FOV) 내에서 측정대상물들이 위치한 검사영역들을 구분하여 검사영역별로 영상 데이터를 획득한다. 이후, 검사영역별로 획득된 영상 데이터를 이용하여 측정대상물들의 형상을 검사한다. 이와 같이, 다수의 측정대상물들이 실장된 검사 보드를 측정함에 있어, 측정대상물들이 위치한 검사영역만을 선택적으로 측정함으로써, 측정 시간을 단축시킬 수 있다. A substrate inspection method is disclosed which can shorten the measurement time. According to the substrate inspection method of the present invention, the inspection board loaded with a plurality of measurement objects is loaded into the inspection device, and the inspection area where the measurement objects are located within the field of view (FOV) of the camera is divided to obtain image data for each inspection area. do. Then, the shape of the measurement object is inspected using the image data acquired for each inspection area. As described above, in measuring the test board on which the plurality of measurement objects are mounted, the measurement time can be shortened by selectively measuring only the inspection area in which the measurement objects are located.

Description

기판 검사방법{Method of inspecting substrate}Method of inspecting substrate

본 발명은 기판 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 측정대상물들이 실장된 검사 보드를 검사영역별로 분할하여 검사하는 기판 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection method, and more particularly, to a substrate inspection method for dividing and inspecting an inspection board mounted with a plurality of measurement objects for each inspection region.

일반적으로, 전자 부품이 실장된 기판의 신뢰성을 검증하기 위하여 전자 부품의 실장 전후에 기판의 제조가 제대로 이루어졌는지를 검사할 필요가 있다. 예를 들어, 전자 부품을 기판에 실장하기 전에 기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되었는 지를 검사하거나, 전자 부품을 기판에 실장한 후 전자 부품이 제대로 실장되었는 지를 검사할 필요가 있다.In general, in order to verify the reliability of the board on which the electronic component is mounted, it is necessary to inspect whether the manufacture of the board is properly performed before and after mounting the electronic component. For example, it is necessary to check whether lead is properly applied to the pad area of the substrate before mounting the electronic component on the substrate, or to check whether the electronic component is properly mounted after mounting the electronic component on the substrate.

비교적 크기가 작은 측정대상물, 예를 들어 엘이디 바(LED bar) 등의 측정대상물을 검사하기 위해서는, 다수의 측정대상물들을 지그 등의 검사 보드에 실장한 상태에서 검사를 진행하게 된다. 이에 따라, 카메라의 시야범위(field of view : FOV) 내에는 실질적으로 측정대상물들이 존재하는 부분과 측정대상물이 존재하지 않는 부분이 같이 들어오게 된다.In order to inspect a relatively small measurement object, for example, a measurement object such as an LED bar, a plurality of measurement objects are inspected while being mounted on an inspection board such as a jig. Accordingly, a portion in which the measurement objects exist and a portion in which the measurement object does not exist are introduced together in the field of view (FOV) of the camera.

따라서, 카메라의 시야범위 내에 나타나는 모든 영역에 대해 영상 데이터를 획득하고 이를 데이터 처리할 경우, 실질적으로 측정대상물이 존재하지 않는 영역까지도 불필요하게 데이터 처리를 진행하게 되어, 데이터 처리 시간이 길어지게 되며, 이에 따라, 측정 시간이 길어지는 문제가 있다. Therefore, when image data is acquired and data processed for all areas appearing within the field of view of the camera, data processing is unnecessarily even in an area where a measurement object does not exist, resulting in a long data processing time. Accordingly, there is a problem that the measurement time becomes long.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 카메라의 시야범위 내에서 측정대상물들이 존재하는 영역만을 선택적으로 측정하여 측정 시간을 감소시킬 수 있는 기판 검사방법을 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and the present invention provides a substrate inspection method which can reduce measurement time by selectively measuring only an area in which a measurement object exists within a field of view of a camera.

본 발명의 일 특징에 따른 기판 검사방법은 다수의 측정대상물들이 배치된 검사 보드를 검사 장치에 로딩하는 단계, 카메라의 시야범위(FOV) 내에서 상기 측정대상물들이 위치한 검사영역들을 구분하여 검사영역별로 영상 데이터를 획득하는 단계, 및 상기 검사영역별로 획득된 영상 데이터를 이용하여 상기 측정대상물들의 형상을 검사하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, a method of inspecting a substrate includes loading a test board on which a plurality of measurement objects are placed in an inspection apparatus, and classifying inspection areas in which the measurement objects are located within a field of view (FOV) of the camera. Obtaining image data, and inspecting shapes of the measurement objects by using image data acquired for each inspection area.

상기 영상 데이터를 획득하는 단계는 패턴 광을 상기 측정대상물들에 대해 조사하고, 상기 측정대상물들에 의해 반사되는 반사 패턴 광을 상기 카메라에서 수신한다.The acquiring of the image data irradiates pattern light with respect to the measurement objects and receives reflection pattern light reflected by the measurement objects from the camera.

상기 측정대상물들은 일정한 방향으로 다수의 열로 배열될 수 있다. 상기 검사 보드는 상기 측정대상물들을 고정하기 위한 고정 지지대일 수 있다. 상기 측정대상물들은 바(bar) 행태의 기판에 실장된 엘이디-칩(LED-CHIP)을 포함할 수 있다.The measurement objects may be arranged in a plurality of rows in a predetermined direction. The test board may be a fixing support for fixing the measurement objects. The measurement objects may include an LED chip (LED-CHIP) mounted on a bar substrate.

일 예로, 상기 영상 데이터를 획득하는 단계에서는, 롤링 셔터 방식을 통해 상기 검사영역들만을 스캔하여 검사영역별로 상기 영상 데이터를 획득할 수 있다.For example, in the obtaining of the image data, only the inspection regions may be scanned by using a rolling shutter method to acquire the image data for each inspection region.

다른 예로, 상기 영상 데이터를 획득하는 단계에서는, 글로벌 셔터 방식을 통해 카메라의 시야범위의 전체 영역을 촬영하고, 상기 시야범위의 전체 영역 중 상기 검사영역들에 대한 상기 영상 데이터를 선택적으로 획득할 수 있다. As another example, in the acquiring of the image data, the entire region of the field of view of the camera may be photographed through a global shutter method, and the image data of the inspection regions may be selectively acquired from the entire region of the field of view. have.

상기 측정대상물들의 형상을 검사하는 단계는, 상기 측정대상물들 각각에 대한 전체 이미지를 생성하기 위하여 상기 검사영역별로 획득된 상기 영상 데이터들을 이용하여 이미지 맵핑을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. The checking of the shape of the measurement objects may include performing image mapping using the image data obtained for each inspection area to generate a whole image of each of the measurement objects.

본 발명의 다른 특징에 따른 기판 검사방법은, 다수의 측정대상물들이 실장된 검사 보드를 티칭하여 상기 측정대상물들이 위치한 검사영역들을 설정하는 단계, 카메라의 시야범위(FOV) 내에서 상기 검사영역들을 구분하여 검사영역별로 영상 데이터를 획득하는 단계, 및 상기 검사영역별로 획득된 상기 영상 데이터들을 이용하여 이미지 맵핑을 수행하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, a method of inspecting a substrate may include: setting an inspection area in which the measurement objects are positioned by teaching an inspection board on which a plurality of measurement objects are mounted, and classifying the inspection areas within a field of view (FOV) of a camera. Acquiring image data for each inspection region, and performing image mapping using the image data acquired for each inspection region.

이와 같은 기판 검사방법에 따르면, 다수의 측정대상물들이 실장된 검사 보드를 측정함에 있어, 측정대상물들이 위치한 검사영역만을 선택적으로 측정함으로써, 카메라의 촬영 시간을 단축시킬 수 있다. According to such a substrate inspection method, in measuring an inspection board on which a plurality of measurement objects are mounted, by selectively measuring only an inspection area in which the measurement objects are located, the photographing time of the camera can be shortened.

또한, 검사영역만의 영상 데이터를 이용함에 따라, 처리해야할 데이터 양을 감소시킬 수 있으며, 특히, 이미지 맵핑 시 비교할 데이터 양이 감소되어 측정 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.In addition, by using the image data of only the inspection area, the amount of data to be processed can be reduced, and in particular, the amount of data to be compared can be reduced during image mapping, thereby greatly reducing the measurement time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 보드를 나타낸 평면도이다.
도 4는 카메라를 통해 촬영한 이미지를 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a substrate inspection method according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a test board according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating an image captured by a camera.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1에서, 도면부호 150은 기판 또는 검사 보드로 명명될 수 있다.1 is a view schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 150 may be referred to as a substrate or an inspection board.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사장치(100)는 측정대상물이 형성된 기판(150)을 지지 및 이송시키기 위한 스테이지(140), 기판(150)에 패턴 광을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부(110) 및 기판(150)의 이미지를 촬영하는 카메라(130)를 포함한다. 또한, 기판 검사장치(100)는 스테이지(140)에 인접하게 설치되어 투영부(110)와 별도로 기판(150)에 조명을 조사하는 조명부(120)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may irradiate pattern light onto a stage 140 and a substrate 150 for supporting and transporting a substrate 150 on which a measurement object is formed. It includes at least one projection unit 110 and a camera 130 for taking an image of the substrate 150. In addition, the substrate inspection apparatus 100 may further include an illumination unit 120 installed adjacent to the stage 140 to irradiate the substrate 150 with a light separately from the projection unit 110.

투영부(110)는 기판(150)에 형성된 측정대상물의 3차원 형상을 측정하기 위하여, 높이 정보, 비저빌러티(visibility) 정보 등의 3차원 정보를 획득하기 위한 패턴 광을 기판(150)에 조사한다. 예를 들어, 투영부(110)는 광을 발생시키는 광원(112), 광원(112)으로부터의 광을 패턴 광으로 변환시키기 위한 격자소자(114), 격자소자(114)를 피치 이송시키기 위한 격자이송기구(116) 및 격자소자(114)에 의해 변환된 패턴 광을 측정대상물에 투영하기 위한 투영 렌즈(118)를 포함한다. 격자소자(114)는 패턴 광의 위상천이를 위해 페이조 엑추에이터(piezo actuator : PZT) 등의 격자이송기구(116)를 통해 2π/n 만큼씩 n번 이송될 수 있다. 여기서, n은 2 이상의 자연수이다. 이러한 구성을 갖는 투영부(110)는 검사 정밀도를 높이기 위하여 카메라(130)를 중심으로 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수가 설치될 수 있다.In order to measure the three-dimensional shape of the measurement object formed on the substrate 150, the projection unit 110 supplies pattern light for obtaining three-dimensional information such as height information and visibility information to the substrate 150. Investigate. For example, the projection unit 110 may include a light source 112 for generating light, a grating element 114 for converting light from the light source 112 into pattern light, and a grating for pitch transfer the grating element 114. And a projection lens 118 for projecting the patterned light converted by the transfer mechanism 116 and the grating element 114 onto the measurement object. The grating element 114 may be transferred n times by 2π / n through a grating transfer mechanism 116 such as a piezo actuator (PZT) for phase shifting of patterned light. N is a natural number of 2 or more. Projection unit 110 having such a configuration may be provided in plurality so as to be spaced apart at a predetermined angle in the circumferential direction with respect to the camera 130 to increase the inspection accuracy.

조명부(120)는 원형 링 형상으로 형성되어 스테이지(140)에 인접하게 설치된다. 조명부(120)는 기판(150)의 초기 얼라인 또는 검사 영역 설정 등을 위하여 조명을 기판(150)에 조사한다. 예를 들어, 조명부(120)는 백색광을 발생시키는 형광 램프를 포함하거나, 또는 적색, 녹색 및 청색 광을 각각 발생시키는 적색 발광다이오드, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 포함할 수 있다.The lighting unit 120 is formed in a circular ring shape and is installed adjacent to the stage 140. The lighting unit 120 irradiates the substrate 150 with illumination for initial alignment of the substrate 150 or setting an inspection area. For example, the lighting unit 120 may include a fluorescent lamp to generate white light, or may include a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode to generate red, green, and blue light, respectively.

카메라(130)는 투영부(110)의 패턴 광의 조사를 통해 기판(150)의 이미지를 촬영하고, 조명부(120)의 조명의 조사를 통해 기판(150)의 이미지를 촬영한다. 예를 들어, 카메라(130)는 기판(150)으로부터 수직한 상부에 설치된다. 카메라(130)는 CMOS 센서를 이용한 롤링 셔터(rollering shutter) 방식의 카메라가 사용될 수 있다. 롤링 셔터 방식의 카메라(130)는 2차원 배열된 화소들을 라인 단위로 스캔하여 영상 데이터를 획득한다. 이와 달리, 카메라(130)는 CCD 센서를 이용한 글로벌 셔터(global shutter) 방식의 카메라가 사용될 수 있다. 글로벌 셔터 방식의 카메라(130)는 시야범위 내의 이미지를 스냅샷(snap shot)으로 촬영하여 한 번에 영상 데이터를 획득한다.The camera 130 captures an image of the substrate 150 through irradiation of the pattern light of the projection unit 110 and captures an image of the substrate 150 through irradiation of the illumination of the illumination unit 120. For example, the camera 130 is installed at an upper portion perpendicular to the substrate 150. The camera 130 may be a rolling shutter type camera using a CMOS sensor. The rolling shutter type camera 130 scans two-dimensionally arranged pixels in line units to obtain image data. In contrast, the camera 130 may be a camera of a global shutter method using a CCD sensor. The global shutter type camera 130 acquires image data at once by taking a snapshot of an image within a viewing range.

이와 같은 구성을 갖는 기판 검사장치(100)는 투영부(110) 또는 조명부(120)를 이용하여 기판(150)에 광을 조사하고, 카메라(130)를 통해 기판(150)의 이미지를 촬영함으로써, 기판(150)의 3차원적 이미지 및 2차원적 이미지를 측정한다. 한편, 도 1에 도시된 기판 검사장치(100)는 일 예에 지나지 않으며, 하나 이상의 투영부(110)와 카메라(130)를 포함하는 다양한 구성으로의 변경이 가능하다.The substrate inspection apparatus 100 having such a configuration irradiates light onto the substrate 150 using the projection unit 110 or the lighting unit 120, and photographs the image of the substrate 150 through the camera 130. The 3D image and the 2D image of the substrate 150 are measured. Meanwhile, the substrate inspection apparatus 100 illustrated in FIG. 1 is merely an example, and may be changed to various configurations including one or more projection units 110 and a camera 130.

이하, 상기한 구성을 갖는 기판 검사장치(100)를 이용하여 기판을 검사하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 실시예에서는, 지그(jig) 등의 검사 보드에 실장된 다수의 측정대상물들 예를 들어, 엘이디 바(LED bar)들을 검사하는 방법을 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the method of inspecting a board | substrate using the board | substrate test | inspection apparatus 100 which has the above-mentioned structure is demonstrated concretely. In the present embodiment, a method of inspecting a plurality of measurement objects, for example, LED bars mounted on an inspection board such as a jig, will be described as an example.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사방법을 나타낸 흐름도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 보드를 나타낸 평면도이다.2 is a flow chart showing a substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing a test board according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 측정대상물을 검사하기 위하여, 다수의 측정대상물들(210)이 배치된 검사 보드(150)를 기판 검사장치(100)에 로딩한다(S100). 예를 들어, 측정대상물(210)은 일 방향으로 길게 연장되는 바(bar) 형태의 기판 상에 엘이디-칩(LED-CHIP)(212)들이 일정 간격으로 실장되어 있는 엘이디 바(LED bar)를 포함한다. 검사 보드(150)는 예를 들어, 측정대상물들(210)을 고정하기 위한 고정 지지대일 수 있으며, 상기 고정 지지대에는 측정대상물들(210)을 수용할 수 있는 홈들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 측정대상물들(210)은 일정한 방향으로 다수의 열로 배열되도록 검사 보드(150)에 배치된다.1, 2 and 3, in order to inspect the measurement object, the test board 150 on which the plurality of measurement objects 210 are disposed is loaded on the substrate inspection apparatus 100 (S100). For example, the measurement object 210 may include an LED bar on which LED-chips 212 are mounted at regular intervals on a bar-shaped substrate extending in one direction. Include. The test board 150 may be, for example, a fixed support for fixing the measurement objects 210, and grooves may be formed in the fixed support to accommodate the measurement objects 210. For example, the measurement objects 210 are disposed on the test board 150 to be arranged in a plurality of rows in a predetermined direction.

검사 보드(150)가 기판 검사장치(100)에 로딩되면, 스테이지(140)의 이송을 통해 검사 보드(150)를 측정 위치로 이송한다.When the inspection board 150 is loaded into the substrate inspection apparatus 100, the inspection board 150 is transferred to the measurement position through the transfer of the stage 140.

검사 보드(150)가 측정 위치에 세팅되면, 투영부(110) 또는 조명부(120)와 카메라(130)를 이용하여 검사 보드(150)의 이미지를 촬영한다. 즉, 투영부(110)를 통해 검사 보드(150)에 패턴 광을 조사한 후, 측정대상물들(210)에 의해 반사되는 반사 패턴 광을 카메라(130)에서 수신하여 검사 보드(150)의 이미지를 촬영한다. 이때, 검사 보드(150)의 크기가 클 경우, 카메라(130)의 시야범위(FOV) 내에 검사 보드(150)의 전체 영역이 들어오지 않을 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 검사 보드(150)를 카메라(130)의 시야범위(FOV) 영역에 대응되는 다수의 영역으로 분할하여 순차적으로 측정을 진행하게 된다. When the test board 150 is set at the measurement position, the image of the test board 150 is photographed by using the projection unit 110 or the lighting unit 120 and the camera 130. That is, after the pattern light is irradiated to the test board 150 through the projection unit 110, the camera 130 receives the reflective pattern light reflected by the measurement objects 210 to receive an image of the test board 150. Shoot. In this case, when the size of the test board 150 is large, the entire area of the test board 150 may not enter the field of view (FOV) of the camera 130. Therefore, as shown in FIG. 3, the test board 150 is divided into a plurality of areas corresponding to the field of view (FOV) area of the camera 130 to sequentially perform the measurement.

도 4는 카메라를 통해 촬영한 이미지를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating an image captured by a camera.

도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 카메라(130)를 통해 검사 보드(150)의 특정 영역을 촬영하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 카메라(130)의 시야범위(FOV) 내에는 측정대상물(210)이 존재하는 부분과 존재하지 않는 부분이 존재한다. 이에 따라, 기판 검사장치(100)는 측정대상물들(210)이 존재하지 않는 부분은 제외하고 측정대상물들(210)이 존재하는 부분만을 검사함으로써, 측정 시간을 단축할 수 있다.1, 2, and 4, when photographing a specific area of the test board 150 through the camera 130, as shown in FIG. 4, within the field of view (FOV) of the camera 130. There exists a portion where the measurement object 210 exists and a portion does not exist. Accordingly, the substrate inspection apparatus 100 may shorten the measurement time by inspecting only the portion where the measurement objects 210 exist except for the portion where the measurement objects 210 do not exist.

구체적으로, 기판 검사장치(100)는 카메라(130)의 시야범위(FOV) 내에서 측정대상물들(210)이 위치한 검사영역들(WOI : Window of Intereat)을 구분하여 검사영역(WOI)별로 영상 데이터를 획득한다(S110). 검사영역(WOI)은 측정대상물(210)의 측정을 위해 최소한 측정대상물(210)과 같거나 측정대상물(210)보다 약간 넓은 범위로 설정된다. 검사영역(WOI)이 넓어질수록 데이터 처리해야할 영상 데이터가 많아지므로, 검사영역(WOI)을 실질적인 측정이 필요한 측정대상물(210)과 유사한 범위로 설정함으로써, 처리해야할 데이터량을 줄이고 데이터 처리 시간을 단축시킬 수 있다.In detail, the substrate inspecting apparatus 100 classifies inspection regions (WOIs) where the measurement objects 210 are located within the field of view (FOV) of the camera 130 and displays images for each inspection region (WOI). Acquire data (S110). The inspection area WOI is set to be at least equal to the measurement object 210 or slightly wider than the measurement object 210 for the measurement of the measurement object 210. As the inspection area (WOI) is wider, more image data has to be processed. Therefore, by setting the inspection area (WOI) in a range similar to the measurement object 210 that requires substantial measurement, the amount of data to be processed is reduced and data processing time is reduced. It can be shortened.

검사영역(WOI)은 영상 데이터를 획득하기 이전에 설정된다. 예를 들어, 검사영역(WOI)은 사용자가 검사 보드(150) 내에 측정대상물(210)이 실장된 위치를 직접 기판 검사장치(100)에 입력하는 방식으로 설정될 수 있다. 이와 달리, 검사영역(WOI)은 기판 검사장치(100)를 이용한 검사 보드(150)의 티칭(teaching)을 통해 설정될 수 있다. 즉, 기판 검사장치(100)에 로딩된 검사 보드(150)를 카메라(130)를 통해 촬영하여 측정대상물(210)이 존재하는 영역을 판별하고, 판별된 영역을 검사영역(WOI)으로 설정한다. 이와 같이 구해진 검사영역(WOI)에 대한 정보는 나중에 진행될 이미지 맵핑의 기초자료로 사용될 수 있다.The inspection area WOI is set before acquiring image data. For example, the inspection area WOI may be set in such a manner that a user directly inputs a position in which the measurement object 210 is mounted in the inspection board 150 to the substrate inspection apparatus 100. Alternatively, the inspection area WOI may be set by teaching the inspection board 150 using the substrate inspection apparatus 100. That is, the inspection board 150 loaded in the substrate inspection apparatus 100 is photographed through the camera 130 to determine an area in which the measurement object 210 exists, and set the determined area as the inspection area WOI. . Information about the inspection area (WOI) obtained as described above may be used as basic data of image mapping to be performed later.

상기 영상 데이터를 획득하는 방법은 카메라(130)의 종류에 따라 여러 가지 방법으로 이루어질 수 있다. The method of acquiring the image data may be performed in various ways according to the type of the camera 130.

일 예로, 카메라(130)는 CMOS형 이미지 센서를 이용한 롤링 셔터(rolling shutter) 방식의 카메라일 수 있다. 롤링 셔터 방식의 카메라(130)는 2차원 배열된 다수의 화소들을 라인 단위로 순차적으로 스캔하면서 영상 데이터를 획득한다. 이때, 롤링 셔터 방식의 카메라(130)는 카메라(130)의 시야범위(FOV)의 전체 영역을 스캔하는 것이 아니라, 설정된 검사영역들(WOI)만을 라인 단위로 스캔하여 검사영역(WOI)별로 영상 데이터를 획득한다. For example, the camera 130 may be a rolling shutter type camera using a CMOS image sensor. The rolling shutter method camera 130 acquires image data while sequentially scanning a plurality of pixels arranged in two dimensions in a line unit. At this time, the rolling shutter method of the camera 130 does not scan the entire area of the field of view (FOV) of the camera 130, but scans only the set inspection areas (WOI) by line unit to scan the image for each inspection area (WOI) Acquire data.

이와 같이, 롤링 셔터 방식의 카메라(130)를 통해 카메라(130)의 시야범위(FOV) 내의 검사영역(WOI)만을 선택적으로 스캔하여 측정대상물(210)에 대한 영상 데이터를 획득함으로써, 카메라(130)의 스캐닝에 소요되는 시간이 단축되어 카메라(130)의 전체 촬영 시간을 단축시킬 수 있다. As such, by selectively scanning only the inspection area WOI in the field of view foV of the camera 130 through the rolling shutter method camera 130, image data of the measurement object 210 is obtained, thereby allowing the camera 130 to be photographed. ), The time required for scanning may be shortened to shorten the overall photographing time of the camera 130.

다른 예로, 카메라(130)는 CCD형 이미지 센서를 이용한 글로벌 셔터(global shutter) 방식의 카메라일 수 있다. 글로벌 셔터 방식의 카메라(130)는 시야범위(FOV)의 전체 영역을 스냅샷(snap shot)으로 촬영하고, 시야범위(FOV)의 전체 영역 중 검사영역들(WOI)에 대한 영상 데이터를 선택적으로 획득한다.As another example, the camera 130 may be a global shutter type camera using a CCD image sensor. The camera 130 of the global shutter method captures a snapshot of the entire field of view (FOV) as a snapshot and selectively selects image data of the inspection areas (WOI) of the entire area of the field of view (FOV). Acquire.

검사영역(WOI)별로 영상 데이터를 획득한 후, 상기 영상 데이터를 이용하여 측정대상물들(210)의 형상을 검사한다(S120). After obtaining image data for each inspection area (WOI), the shapes of the measurement objects 210 are inspected using the image data (S120).

측정대상물(210)을 검사함에 있어, 하나의 측정대상물(210)은 카메라(130)의 시야범위(FOV)에 따라 다수의 영역으로 분할되어 촬영되므로, 각 영역에서 촬영된 이미지들을 조합하여 측정대상물(210)의 종합적인 이미지를 생성할 필요가 있다. In the inspection of the measurement object 210, one measurement object 210 is photographed by being divided into a plurality of areas according to the field of view (FOV) of the camera 130. It is necessary to generate a comprehensive image of 210.

구체적으로, 기판 검사장치(100)는 검사 보드(150)를 다수의 시야범위(FOV)로 분할하여 촬영함에 있어 인접한 시야범위들(FOV)이 약간씩 중첩되도록 촬영하고, 촬영된 이미지들을 이용한 이미지 맵핑(mapping)을 통해 측정대상물(210)의 전체 이미지를 생성한다. Specifically, the substrate inspection apparatus 100 photographs the inspection board 150 by dividing the inspection board 150 into a plurality of field of view (FOV) so that the adjacent field of view (FOV) slightly overlaps, and the image using the photographed images. The entire image of the measurement object 210 is generated by mapping.

이미지 맵핑은 중첩된 영역에서의 영상 데이터들을 서로 비교하여 시야범위(FOV)들 경계 부분의 이미지를 생성하는 것이다. 이때, 이미지 맵핑은 중첩된 영역의 전체 영역을 비교하는 것이 아니라, 검사영역들(WOI)만의 비교를 통해 이루어진다. 즉, 이미지 맵핑은 검사영역들(WOI)의 측정을 통해 획득된 검사영역(WOI)별 영상 데이터를 이용하여 진행된다. Image mapping is to compare the image data in the overlapped areas with each other to generate an image of the boundary of the field of view (FOVs). In this case, the image mapping is not performed by comparing the entire areas of the overlapped areas, but by comparing only the inspection areas WOI. That is, image mapping is performed using image data for each inspection area WOI obtained by measuring the inspection areas WOI.

이와 같이, 카메라(130)의 시야범위들(FOV) 사이의 중첩된 영역에 대한 이미지 맵핑을 진행함에 있어, 전체 영역이 아닌 검사영역(WOI)만의 영상 데이터를 기초로 비교함으로써, 처리할 데이터 양을 감소시키고, 데이터 처리 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, in the image mapping of the overlapped areas between the field of view (FOV) of the camera 130, the amount of data to be processed is compared based on the image data of only the inspection area WOI, not the entire area. Can be reduced, and the data processing time can be shortened.

측정대상물(210)의 검사는 상기한 이미지 맵핑을 통해 획득된 측정대상물(210)의 전체 이미지에 대한 영상 데이터를 이용하여 이루어진다. 예를 들어, 측정대상물(210)이 엘이디 바인 경우, 기판 상에 엘이디-칩(212)들이 정확하게 실장되어 있는지를 검사한다.Inspection of the measurement object 210 is performed using image data of the entire image of the measurement object 210 obtained through the image mapping. For example, when the measurement object 210 is an LED bar, it is checked whether the LED chips 212 are correctly mounted on the substrate.

한편, 상기와 같은 기판 검사방법은 다수의 측정대상물들이 검사 보드에 분리되어 실장된 경우뿐만 아니라, 하나의 기판 상에 검사해야할 영역이 분리되어 있는 경우에도 적용될 수 있다.On the other hand, the substrate inspection method as described above may be applied not only to the case where a plurality of measurement objects are separated and mounted on the inspection board, but also to a case where an area to be inspected is separated on one substrate.

상술한 바와 같이, 다수의 측정대상물들이 실장된 검사 보드를 측정함에 있어, 측정대상물들이 위치한 검사영역만을 선택적으로 측정함으로써, 카메라의 촬영 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 검사영역만의 영상 데이터를 이용함에 따라, 처리해야할 데이터 양을 감소시킬 수 있으며, 특히, 이미지 맵핑 시 비교할 데이터 양이 감소되어 측정 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.As described above, in measuring an inspection board on which a plurality of measurement objects are mounted, by selectively measuring only an inspection area in which the measurement objects are located, the photographing time of the camera may be shortened. In addition, by using the image data of only the inspection area, the amount of data to be processed can be reduced, and in particular, the amount of data to be compared can be reduced during image mapping, thereby greatly reducing the measurement time.

100 : 기판 검사장치 110 : 투영부
112 : 광원 114 : 격자소자
120 : 조명부 130 : 카메라
140 : 스테이지 150 : 검사 보드
210 : 측정대상물 FOV : 시야범위
WOI : 검사영역100: substrate inspection apparatus 110: projection unit
112: light source 114: grid element
120: lighting unit 130: camera
140: stage 150: inspection board
210: measuring object FOV: field of view
WOI: Inspection Area

Claims (9)

다수의 측정대상물들이 배치된 검사 보드를 검사 장치에 로딩하는 단계;
카메라의 시야범위(FOV) 내에서 상기 측정대상물들이 위치한 검사영역들을 구분하여 검사영역별로 영상 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 검사영역별로 획득된 영상 데이터를 이용하여 상기 측정대상물들의 형상을 검사하는 단계를 포함하는 기판 검사방법.Loading a test board on which a plurality of measurement objects are placed in a test device;
Obtaining image data for each inspection region by dividing inspection regions in which the measurement targets are located within a field of view of a camera; And
And inspecting shapes of the measurement objects using image data acquired for each inspection region. 제1항에 있어서,
상기 영상 데이터를 획득하는 단계는 패턴 광을 상기 측정대상물들에 대해 조사하고, 상기 측정대상물들에 의해 반사되는 반사 패턴 광을 상기 카메라에서 수신하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 1,
The acquiring of the image data includes irradiating pattern light to the measurement objects, and receiving reflection pattern light reflected by the measurement objects from the camera. 제1항에 있어서,
상기 측정대상물들은 일정한 방향으로 다수의 열로 배열된 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 1,
The measurement method of the substrate, characterized in that arranged in a plurality of rows in a predetermined direction. 제3항에 있어서,
상기 검사 보드는 상기 측정 대상물들을 고정하기 위한 고정 지지대인 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 3,
The inspection board is a substrate inspection method, characterized in that the fixing support for fixing the measurement objects. 제4항에 있어서,
상기 측정 대상물들은 바(bar) 형태의 기판에 실장된 엘이디-칩(LED-CHIP)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 4, wherein
The measurement object is a substrate inspection method, characterized in that it comprises an LED chip (LED-CHIP) mounted on a bar-shaped substrate. 제1항에 있어서, 상기 영상 데이터를 획득하는 단계는,
롤링 셔터 방식을 통해 상기 검사영역들만을 스캔하여 검사영역별로 상기 영상 데이터를 획득하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 1, wherein the obtaining of the image data comprises:
And scanning only the inspection areas by a rolling shutter method to obtain the image data for each inspection area. 제1항에 있어서, 상기 영상 데이터를 획득하는 단계는,
글로벌 셔터 방식을 통해 카메라의 시야범위의 전체 영역을 촬영하고, 상기 시야범위의 전체 영역 중 상기 검사영역들에 대한 상기 영상 데이터를 선택적으로 획득하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 1, wherein the obtaining of the image data comprises:
And photographing the entire area of the field of view of the camera through a global shutter method, and selectively acquiring the image data of the inspection areas of the entire area of the field of view. 제1항에 있어서, 상기 측정대상물들의 형상을 검사하는 단계는,
상기 측정대상물들 각각에 대한 전체 이미지를 생성하기 위하여 상기 검사영역별로 획득된 상기 영상 데이터들을 이용하여 이미지 맵핑을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.The method of claim 1, wherein the checking of the shape of the measurement objects comprises:
And performing image mapping by using the image data acquired for each inspection area to generate an entire image of each of the measurement objects. 다수의 측정대상물들이 실장된 검사 보드를 티칭하여 상기 측정대상물들이 위치한 검사영역들을 설정하는 단계;
카메라의 시야범위(FOV) 내에서 상기 검사영역들을 구분하여 검사영역별로 영상 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 검사영역별로 획득된 상기 영상 데이터들을 이용하여 이미지 맵핑을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.Teaching an inspection board on which a plurality of measurement objects are mounted to set inspection areas in which the measurement objects are located;
Obtaining image data for each inspection area by dividing the inspection areas within a field of view of a camera; And
And performing image mapping by using the image data acquired for each inspection region.
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KR101357002B1 (en) * 2012-03-07 2014-02-04 삼성전자주식회사 Apparatus and method for inspecting light emitting device
KR20200077159A (en) * 2018-12-20 2020-06-30 한유진 Scan device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0968415A (en) * 1995-08-31 1997-03-11 Hitachi Ltd Method of soldering parts to printed circuit board, soldering inspection method and apparatus therefor
KR100772607B1 (en) * 2006-06-09 2007-11-02 아주하이텍(주) Teaching method of automatic inspection system and inspecting method for using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101357002B1 (en) * 2012-03-07 2014-02-04 삼성전자주식회사 Apparatus and method for inspecting light emitting device
KR20200077159A (en) * 2018-12-20 2020-06-30 한유진 Scan device

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