KR101254492B1 - Inspection apparatus and Method for mounting electronic component using the same - Google Patents

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Abstract

검사 속도를 향상시킬 수 있는 검사 장치가 개시되어 있다. 검사 장치는 적어도 하나의 프레임 및 2개 이상의 검사 모듈들을 포함한다. 프레임은 2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 검사대상물들을 지지하고 이동시킨다. 검사 모듈들은 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행한다. 각각의 검사 모듈은 검사대상물에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부 및 검사대상물에서 반사된 패턴 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 포함한다. 이와 같이, 동일 프레임 또는 개별 프레임 상에 설치된 2개 이상의 검사 모듈들을 이용하여 검사대상물들을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 향상시킬 수 있다.An inspection apparatus that can improve an inspection speed is disclosed. The inspection apparatus comprises at least one frame and two or more inspection modules. The frame supports and moves the inspection objects so that two or more inspection objects are disposed along one direction. The inspection modules are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the frame to simultaneously inspect each of the inspection objects. Each inspection module includes one or more projections for irradiating pattern illumination on the inspection object and at least one camera for photographing the pattern image reflected from the inspection object. In this way, the inspection speed can be improved by simultaneously inspecting the inspection objects using two or more inspection modules installed on the same frame or a separate frame.

Description

검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법{Inspection apparatus and Method for mounting electronic component using the same}Inspection apparatus and method for mounting electronic component using the same

본 발명은 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 검사 모듈을 이용하여 검사 기판들 동시에 검사하여 검사 속도를 향상시킬 수 있는 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus and a component mounting method using the same. More particularly, the present invention relates to an inspection apparatus and a component mounting method using the same by inspecting the inspection substrates simultaneously using a plurality of inspection modules. .

일반적으로, 인쇄회로기판 상에 전자 부품들이 실장된 실장기판은 다양한 전자 제품에 사용되고 있다. 이러한 실장기판은 기판의 패드 영역에 납을 도포한 후, 전자 부품의 단자들을 납 도포 영역에 결합시키는 방식으로 제조된다. In general, a mounting board in which electronic components are mounted on a printed circuit board is used in various electronic products. Such a mounting substrate is manufactured by applying lead to a pad region of a substrate and then coupling terminals of the electronic component to a lead coating region.

한편, 전자 부품이 실장된 인쇄회로기판의 신뢰성을 검증하기 위하여 전자 부품의 실장 전후에 인쇄회로기판의 제조가 제대로 이루어졌는지를 검사할 필요가 있다. 예를 들어, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전에 인쇄회로기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되었는지를 검사하거나, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 전자 부품이 제대로 실장되었는지를 검사할 필요가 있다.Meanwhile, in order to verify the reliability of the printed circuit board on which the electronic component is mounted, it is necessary to inspect whether the manufacturing of the printed circuit board is performed properly before and after mounting the electronic component. For example, before mounting an electronic component on a printed circuit board, it is necessary to check whether lead is properly applied to the pad area of the printed circuit board, or whether the electronic component is properly mounted after mounting the electronic component on the printed circuit board. There is.

이러한 검사 공정들은 검사를 수행하기 위해 조명을 제공하는 조명원과 영상을 캡쳐하기 위한 카메라 등의 구성을 구비한 검사 프로브(probe)를 포함하는 검사 장치를 통해 이루어진다. These inspection processes are performed by an inspection apparatus including an inspection probe having a configuration such as an illumination source for providing illumination for performing inspection and a camera for capturing an image.

그러나, 일반적인 검사 장치는 하나 또는 두개의 프레임에 실장되어 이동되는 검사 기판을 하나의 검사 프로브를 통해 검사하도록 구성되어 있어, 검사 속도가 떨어지는 문제가 발생되고 있다.However, a general inspection apparatus is configured to inspect an inspection substrate mounted and moved on one or two frames through one inspection probe, thereby causing a problem of low inspection speed.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 검사대상물의 검사 속도를 향상시키고, 상이한 특성의 검사대상물들에 대한 검사 유연성을 향상시킬 수 있는 검사 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and the present invention provides an inspection apparatus capable of improving the inspection speed of an inspection object and improving inspection flexibility of inspection objects having different characteristics.

또한, 본 발명은 상기한 검사 장치를 이용하여 신뢰성 높은 부품 실장 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a highly reliable component mounting method using the inspection apparatus described above.

본 발명의 일 특징에 따른 검사 장치는 적어도 하나의 프레임 및 2개 이상의 검사 모듈들을 포함한다. 상기 프레임은 2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 상기 검사대상물들을 지지하고 이동시킨다. 상기 검사 모듈들은 상기 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 상기 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행한다. An inspection apparatus according to one aspect of the invention comprises at least one frame and two or more inspection modules. The frame supports and moves the inspection objects such that two or more inspection objects are disposed along one direction. The inspection modules are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the frame to simultaneously inspect each of the inspection objects.

상기 검사 모듈들은 상기 프레임의 제1 위치에 배치된 검사대상물을 검사하기 위해 상기 프레임의 제1 영역 상에 설치된 제1 검사 모듈 및 상기 프레임의 제2 위치에 배치된 검사대상물을 검사하기 위해 상기 프레임의 제2 영역 상에 설치된 제2 검사 모듈을 포함한다. The inspection modules are configured to inspect a first inspection module installed on a first region of the frame and an inspection object disposed at a second position of the frame for inspecting an inspection object disposed at a first position of the frame. And a second inspection module installed on the second area of the.

일 예로, 상기 제1 검사 모듈은 상기 제1 위치에 배치된 검사대상물의 전체 영역을 검사하고, 상기 제 2 검사 모듈은 상기 제2 위치에 배치된 검사대상물의 전체 영역을 검사할 수 있다.For example, the first inspection module may inspect the entire area of the inspection object disposed at the first position, and the second inspection module may inspect the entire area of the inspection object disposed at the second position.

다른 예로, 상기 제1 검사 모듈은 상기 제1 위치에 배치된 검사대상물의 제1 영역을 검사하고, 상기 제2 검사 모듈은 상기 제2 위치에 배치된 감사대상물의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역을 검사할 수 있다.As another example, the first inspecting module inspects a first region of the inspected object disposed at the first position, and the second inspecting module is a second region different from the first region of the audited object disposed at the second position. You can check the area.

상기 제1 검사 모듈과 상기 제2 검사 모듈은 서로 상이한 검사 조건을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 검사 모듈 및 상기 제2 검사 모듈은 은 검사대상물 내에 사이즈가 다른 부분들을 분할하여 검사할 수 있도록 서로 다른 해상도를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 검사 모듈 및 상기 제2 검사 모듈은 검사대상물의 높이에 따라 서로 다른 초점거리를 갖도록 설정될 수 있다.The first test module and the second test module may have different test conditions. For example, the first inspection module and the second inspection module may have different resolutions so as to divide and inspect portions having different sizes in the silver inspection object. In addition, the first inspection module and the second inspection module may be set to have different focal lengths according to the height of the inspection object.

상기 프레임은 서로 평행하게 2개가 설치될 수 있다.Two frames may be installed in parallel with each other.

상기 제1 검사 모듈 및 상기 제2 검사 모듈은 각각 검사대상물에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부 및 검사대상물에서 반사된 패턴 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 포함한다. The first inspection module and the second inspection module each include one or more projection units for irradiating pattern illumination to the inspection object and at least one camera for photographing the pattern image reflected from the inspection object.

본 발명의 다른 특징에 따른 검사 장치는 서로 병렬적으로 배치되어 검사대상물을 지지하고 이동시키는 2개 이상의 프레임들 및 상기 프레임들의 상부에 각각 배치되어 상기 프레임들에 배치된 검사대상물들을 각각 동시에 검사하는 2개 이상의 검사 모듈들을 포함한다. According to another aspect of the present invention, an inspection apparatus is arranged to be parallel to each other to support and move the inspection object and each of the inspection objects disposed on the frame disposed on top of the frame respectively, respectively inspecting at the same time It includes two or more inspection modules.

본 발명의 일 특징에 따른 부품 실장 방법에 따르면, 패드 영역에 납이 도포된 검사대상물을 검사 장치를 통해 검사하여 납 도포 영역의 위치 중심과 무게 중심간의 차이에 해당하는 오프셋 정보를 검출한다. 이후, 상기 오프셋 정보를 실장 부품을 실장하기 위한 마운터로 전송한다. 상기 마운터는 상기 오프셋 정보를 근거로 납 도포 영역의 무게 중심 영역에 실장 부품을 실장한다. According to the component mounting method according to an aspect of the present invention, the inspection object coated with lead on the pad region is inspected through an inspection apparatus to detect offset information corresponding to the difference between the position center and the center of gravity of the lead coating region. Thereafter, the offset information is transmitted to a mounter for mounting the mounting component. The mounter mounts a component on the center of gravity of the lead coating area based on the offset information.

상기 검사 장치는 2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 상기 검사대상물들을 이동시키는 적어도 하나의 프레임 및 상기 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 상기 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행하는 2개 이상의 검사 모듈들을 포함할 수 있다.The inspection apparatus is arranged to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the frame and the at least one frame for moving the inspection objects so that two or more inspection objects are disposed along one direction to simultaneously inspect each of the inspection objects. It may include two or more inspection modules.

이와 같은 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 따르면, 동일 프레임 또는 개별 프레임 상에 설치된 2개 이상의 검사 모듈들을 이용하여 검사대상물들을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 향상시킬 수 있다. 또한, 픽셀 해상도 및 검사 특성이 서로 상이한 검사 모듈들을 이용하여 검사대상물에 대한 분할 검사를 진행함으로써, 검사 속도를 향상시키고 다양한 특성을 갖는 검사대상물에 대한 검사의 유연성을 극대화시킬 수 있다. 더욱이, 검사 장치를 통해 납 도포 영역의 오프셋 정보를 검출한 후, 검출된 오프셋 정보를 근거로 납 도포 영역의 무게 중심 영역에 실장 부품을 실장함으로써, 부품 실장 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to such an inspection apparatus and a component mounting method using the same, an inspection speed can be improved by simultaneously inspecting inspection objects using two or more inspection modules installed on the same frame or on an individual frame. In addition, by performing the divided inspection on the inspection object using inspection modules having different pixel resolutions and inspection characteristics, it is possible to improve inspection speed and maximize the flexibility of inspection on the inspection object having various characteristics. Furthermore, after detecting the offset information of the lead coating region through the inspection apparatus, mounting the mounting component in the center of gravity region of the lead coating region based on the detected offset information, it is possible to improve the reliability of the component mounting process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 검사 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 검사대상물의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 검사 장치를 통해 검출된 오프셋 정보를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view schematically showing an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view schematically showing an embodiment of the first inspection module illustrated in FIG. 1.
3 is a view schematically showing an inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating an example of an inspection object.
5 is a view schematically showing an inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a component mounting method according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram for describing offset information detected by an inspection apparatus.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(100)는 2개 이상의 검사대상물들(110, 120)이 일 방향을 따라 배치되도록 검사대상물들(110, 120)을 지지하고 이동시키는 적어도 하나의 프레임(130) 및 프레임(130)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 검사대상물들(110, 120) 각각에 대해 동시에 검사를 진행하는 2개 이상의 검사 모듈들(150, 160)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention supports and moves the inspection objects 110 and 120 so that two or more inspection objects 110 and 120 are disposed along one direction. Two or more inspection modules 150 and 160 which are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the at least one frame 130 and the frame 130 to simultaneously inspect each of the inspection objects 110 and 120. It includes.

구체적으로, 검사 장치(100)는 프레임(130)의 제1 위치 즉, 모듈 A 위치에 배치된 검사대상물(110)을 검사하기 위해 프레임(130)의 제1 영역 상에 설치된 제1 검사 모듈(150) 및 프레임(130)의 제2 위치 즉, 모듈 B 위치에 배치된 검사대상물(120)을 검사하기 위해 프레임(130)의 제2 영역 상에 설치된 제2 검사 모듈(160)을 포함한다. 즉, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 프레임(130)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 설치되며, 모듈 A 영역 상에 배치된 검사대상물(110) 및 모듈 B 영역 상에 배치된 검사대상물(120)에 대하여 동시에 검사를 진행한다. 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 각각 개별적으로 검사를 수행할 수 있는 독립적인 구성을 갖는다.Specifically, the inspection apparatus 100 may include a first inspection module installed on the first area of the frame 130 to inspect the inspection object 110 disposed at the first position of the frame 130, that is, the module A position. 150 and a second inspection module 160 installed on the second area of the frame 130 to inspect the inspection object 120 disposed at the second position of the frame 130, that is, the module B position. That is, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 are installed to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the frame 130, and on the inspection object 110 and the module B region disposed on the module A region. The inspection object 120 disposed at the same time is inspected. The first inspection module 150 and the second inspection module 160 each have an independent configuration capable of performing inspection individually.

제1 검사 모듈(150)은 모듈 A 영역에 배치된 검사대상물(110)의 전체 영역에 걸쳐 검사를 진행하고, 제2 검사 모듈(160)은 모듈 B 영역에 배치된 검사대상물(120)의 전체 영역에 걸쳐 검사를 진행한다.The first inspection module 150 performs the inspection over the entire area of the inspection object 110 disposed in the module A area, and the second inspection module 160 includes the entire inspection object 120 disposed in the module B area. Inspect over the area.

제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사 정밀도, 픽셀 해상도, 검사 방식 등의 검사 조건이 서로 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 서로 다른 검사 조건을 갖는 것으로 이루어질 수 있다. 한편, 모듈 A 영역에 배치되는 검사대상물(110)과 모듈 B 영역에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 모듈 A 영역에 배치되는 검사대상물(110)과 모듈 B 영역에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 서로 상이한 것으로 이루어질 수 있다.The first inspection module 150 and the second inspection module 160 may be configured to have the same inspection conditions such as inspection accuracy, pixel resolution, and inspection method. Alternatively, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may have different inspection conditions. Meanwhile, the inspection object 110 disposed in the module A region and the inspection object 120 disposed in the module B region may have the same characteristics such as size, brightness, and height. On the contrary, the inspection object 110 disposed in the module A region and the inspection object 120 disposed in the module B region may have different characteristics such as size, brightness, height, and the like.

한편, 프레임(130)은 서로 평행하게 2개 이상이 설치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(130)이 2개일 경우, 제1 검사 모듈(150)은 모듈 A 영역에 위치한 검사대상물(110) 2개에 대해서 순차적으로 검사를 진행하며, 제2 검사 모듈(160)은 제1 검사 모듈(150)과 동시에 모듈 B 영역에 위치한 검사대상물(120) 2개에 대해서 순차적으로 검사를 진행한다.On the other hand, two or more frames 130 may be installed in parallel with each other. As shown in FIG. 1, when there are two frames 130, the first inspection module 150 sequentially inspects two inspection objects 110 located in the module A area, and the second inspection module The test unit 160 sequentially inspects two test objects 120 located in the module B region at the same time as the first test module 150.

모듈 A 영역과 모듈 B 영역에서의 동시 검사가 완료되면, 검사대상물들(110, 120)은 검사 장치(100)로부터 순차적으로 빠져 나가게 되고, 새로운 검사대상물들이 모듈 A 영역 및 모듈 B 영역에 세팅되게 된다.When the simultaneous inspection in the module A area and the module B area is completed, the inspection objects 110 and 120 are sequentially exited from the inspection device 100, so that the new inspection objects are set in the module A area and the module B area. do.

이와 같이, 동일 프레임(130) 상에 설치된 2개 이상의 검사 모듈들(150, 160)을 이용하여 검사대상물들(110, 120)을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 2배 이상 향상시킬 수 있다.As such, by simultaneously inspecting the inspection objects 110 and 120 using two or more inspection modules 150 and 160 installed on the same frame 130, the inspection speed may be improved by two or more times.

도 2는 도 1에 도시된 제1 검사 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a view schematically showing an embodiment of the first inspection module illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110)에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부(152) 및 검사대상물(110)에서 반사된 패턴 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라(154)를 포함한다. 1 and 2, the first inspection module 150 photographs one or more projection units 152 for irradiating pattern illumination onto the inspection object 110 and pattern images reflected by the inspection object 110. At least one camera 154 is included.

투영부(152)는 검사대상물(110)의 3차원 형상을 측정하기 위해 높이 정보, 비저빌러티(visibility) 정보 등의 3차원 이미지를 획득하기 위한 패턴 조명을 검사대상물(110)에 조사한다. 예를 들어, 투영부(152)는 광원(152a) 및 광원(152a)으로부터의 광을 위상변위된 광으로 변환시키기 위한 격자 소자(152b)를 포함하며, 검사대상물(110)에 대해 일정한 각도로 기울어지게 패턴 조명을 조사한다. 격자소자(152b)는 위상천이된 패턴 조명을 발생시키기 위해 페이조 엑추에이터(piezo actuator : PZT) 등의 격자이송장치를 통해 2π/n 만큼씩 n번 이송될 수 있다. 여기서, n은 2 이상의 자연수이다. 한편, 투영부(152)는 검사 정밀도를 높이기 위하여 카메라(154)를 중심으로 일정한 각도로 이격되도록 복수가 형성될 수 있다.The projection unit 152 irradiates the inspection object 110 with pattern illumination for obtaining a three-dimensional image such as height information and visibility information to measure the three-dimensional shape of the inspection object 110. For example, the projection unit 152 includes a light source 152a and a grating element 152b for converting light from the light source 152a into phase shifted light, and at a predetermined angle with respect to the inspection object 110. Irradiate patterned lighting at an angle. The grating element 152b may be transferred n times by 2π / n through a grating transfer device such as a piezo actuator (PZT) to generate a phase shifted pattern illumination. Here, n is a natural number of 2 or more. On the other hand, the projection unit 152 may be formed in plurality so as to be spaced apart at a predetermined angle with respect to the camera 154 to increase the inspection accuracy.

카메라(154)는 투영부(152)에서 조사된 패턴 조명이 검사대상물(110)에서 반사되어 나오는 패턴 이미지를 촬영한다. 예를 들어, 카메라(154)는 검사대상물(110)로부터 수직한 상부에 배치된다.The camera 154 captures a pattern image in which the pattern illumination emitted from the projection unit 152 is reflected from the inspection object 110. For example, the camera 154 is disposed at an upper portion perpendicular to the inspection object 110.

한편, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110)에 인접하게 설치된 2차원 조명(156)을 더 포함할 수 있다. 2차원 조명(156)은 검사대상물(110)의 초기 얼라인 또는 검사 영역 설정 등을 위해 평면 이미지와 같은 2차원 이미지를 획득하기 위한 조명을 의미한다. 예를 들어, 2차원 조명(156)은 원형 링 형상으로 형성되며, 형광 램프 또는 발광 다이오드 등을 포함할 수 있다. 한편, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110)에 인접하게 배치된 2차원 조명(156)과는 별도로, 카메라(154)에 인접하게 설치되는 2차원 조명(미도시)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the first inspection module 150 may further include two-dimensional illumination 156 installed adjacent to the inspection object 110. The two-dimensional illumination 156 refers to illumination for acquiring a two-dimensional image such as a planar image for initial alignment or inspection region setting of the inspection object 110. For example, the two-dimensional illumination 156 may be formed in a circular ring shape and may include a fluorescent lamp or a light emitting diode. Meanwhile, the first inspection module 150 may further include a two-dimensional illumination (not shown) installed adjacent to the camera 154 separately from the two-dimensional illumination 156 disposed adjacent to the inspection object 110. Can be.

이와 같은 구성을 갖는 제1 검사 모듈(150)은 투영부(152) 및 2차원 조명(156)을 이용하여 검사대상물(110)에 광을 조사하고, 상기 광에 의해 검사대상물(110)에서 반사되는 이미지를 카메라(154)를 통해 촬영함으로써, 검사대상물(110)의 3차원 이미지 및 2차원 이미지를 측정할 수 있다. 한편, 도 2에 도시된 제1 검사 모듈(150)은 일 예에 지나지 않으며, 하나 이상의 투영부(152) 및 카메라(154)를 포함하는 다양한 종류의 검사 모듈이 사용될 수 있다.The first inspection module 150 having such a configuration irradiates light to the inspection object 110 using the projection unit 152 and the two-dimensional illumination 156, and reflects the light from the inspection object 110 by the light. By photographing the image through the camera 154, the three-dimensional image and the two-dimensional image of the inspection object 110 can be measured. Meanwhile, the first inspection module 150 illustrated in FIG. 2 is merely an example, and various types of inspection modules including one or more projection units 152 and a camera 154 may be used.

도 1에 도시된 제2 검사 모듈(160)은 실질적으로 제1 검사 모듈(150)과 동일한 구성을 가지므로, 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the second inspection module 160 illustrated in FIG. 1 has substantially the same configuration as the first inspection module 150, detailed descriptions thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing an inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치(200)는 프레임(130)의 제1 위치 즉, 모듈 A 위치에 설치된 제1 검사 모듈(150) 및 프레임(130)의 제2 위치 즉, 모듈 B 위치에 설치된 제2 검사 모듈(160)을 포함한다. 즉, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 프레임(130)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 설치되며, 모듈 A 영역 상에 배치된 검사대상물(110) 및 모듈 B 영역 상에 배치된 검사대상물(120)에 대하여 동시에 검사를 진행한다.Referring to FIG. 3, the inspection apparatus 200 according to another embodiment of the present invention may include the first inspection module 150 and the second inspection frame 150 installed at the first position of the frame 130, that is, the module A position. A second inspection module 160 installed at a location, that is, a module B location. That is, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 are installed to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the frame 130, and on the inspection object 110 and the module B region disposed on the module A region. The inspection object 120 disposed at the same time is inspected.

본 실시예에서, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물(110, 120)에 대해 영역별로 분할하여 검사를 진행한다. 구체적으로, 제1 검사 모듈(150)은 모듈 A 위치에 배치된 검사대상물(110)의 제1 영역(112)을 검사하고, 제2 검사 모듈(160)은 모듈 B 위치에 배치된 검사대상물(120)의 제2 영역(124)을 검사한다. 모듈 A 위치에 배치되는 검사대상물(110)과 모듈 B 위치에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 동일한 기판이다. 따라서, 각각의 검사대상물(110, 120)은 프레임(130)을 통해 위치가 이동되면서, 모듈 A 위치에서 제1 검사 모듈(150)에 의해 제1 영역(112, 122)의 검사가 이루어지고, 모듈 B 위치에서 제2 검사 모듈(160)에 의해 제2 영역(114, 124)의 검사가 이루어진다.In the present exemplary embodiment, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 divide the inspection objects 110 and 120 by regions to perform inspection. Specifically, the first inspection module 150 inspects the first region 112 of the inspection object 110 disposed at the module A position, and the second inspection module 160 checks the inspection object (located at the module B position). Examine the second region 124 of 120. The inspection object 110 disposed at the module A position and the inspection object 120 disposed at the module B position are substrates having the same characteristics such as size, brightness, and height. Accordingly, each of the inspection objects 110 and 120 is moved through the frame 130, and the inspection of the first regions 112 and 122 is performed by the first inspection module 150 at the module A position. The second region 114, 124 is inspected by the second inspection module 160 at the module B position.

검사대상물(110, 120)의 크기가 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)의 검사 가능 영역보다 클 경우, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)이 검사대상물(110, 120)을 영역별로 분할하여 검사함으로써, 다양한 크기를 갖는 검사대상물(110, 120)에 대하여 빠른 속도로 검사를 진행할 수 있다.When the sizes of the inspection objects 110 and 120 are larger than the inspection possible areas of the first inspection module 150 and the second inspection module 160, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may inspect By dividing and inspecting the objects 110 and 120 for each region, the inspection objects 110 and 120 having various sizes can be inspected at high speed.

한편, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사 유연성을 극대화시키기 위하여, 검사 정밀도, 픽셀 해상도, 검사 방식 등의 검사 조건이 서로 상이한 것으로 이루어질 수 있다. Meanwhile, in order to maximize inspection flexibility, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may be configured to have different inspection conditions such as inspection precision, pixel resolution, and inspection method.

도 4는 검사대상물의 일 예를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating an example of an inspection object.

도 3 및 도 4를 참조하면, 검사대상물(110) 내에는 사이즈가 크거나 높이가 높은 부분(113)과, 상대적으로 사이즈가 작거나 높이가 낮은 부분(115)이 존재한다. 이에 따라, 서로 상이한 검사 조건을 갖는 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)을 이용하여 검사대상물(110)의 특성에 맞춰 검사대상물(110)의 검사 영역을 분할하여 검사를 진행함으로써, 검사 효율을 향상시킬 수 있다.3 and 4, in the inspection object 110, there is a portion 113 having a larger size or a higher height, and a portion 115 having a smaller size or a lower height. Accordingly, the inspection area of the inspection object 110 is divided and inspected according to the characteristics of the inspection object 110 by using the first inspection module 150 and the second inspection module 160 having different inspection conditions. By this, inspection efficiency can be improved.

일 예로, 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물(110) 내에 사이즈가 다른 부분들을 분할하여 검사할 수 있도록 서로 다른 해상도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 검사 모듈(160)은 제1 검사 모듈(150)에 비하여 높은 해상도를 갖도록 구성된다. 이에 따라, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110) 내에 큰 사이즈의 검사 부분(113)이 모여있는 제1 영역(112)에 대해 검사를 진행하고, 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물(110) 내에 작은 사이즈의 검사 부분(115)이 모여 있는 제2 영역(114)에 대해 검사를 진행한다. 한편, 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)의 해상도 조건은 서로 바뀔 수 있다.For example, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may have different resolutions so as to divide and inspect portions having different sizes in the inspection object 110. For example, the second inspection module 160 is configured to have a higher resolution than the first inspection module 150. Accordingly, the first inspection module 150 inspects the first region 112 in which the inspection portions 113 of a large size are collected in the inspection object 110, and the second inspection module 160 inspects the inspection. The inspection is performed on the second region 114 in which the inspection portions 115 of a small size are collected in the object 110. Meanwhile, resolution conditions of the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may be changed.

다른 예로, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물의 높이에 따라 서로 다른 초점 거리를 갖도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 검사대상물(110) 내의 높이가 높은 부분(113)과 높이가 낮은 부분(115)의 높이 차이에 따라 측정범위를 맞춰주기 위하여 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)의 카메라의 높이를 각각 다르게 설정하여 검사를 진행한다. 이 때, 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160) 각각은 검사결과를 산출하는 제어부를 가지고 있으며, 각각 산출된 검사결과값을 머징(merging)하는 최종 연산부를 가지고 있어서, 각각 측정된 검사결과를 머징(merging)하여 최종 검사결과값을 산출한다. 이로 인하여 고속의 측정이 가능해 진다.As another example, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may be set to have different focal lengths according to the height of the inspection object. For example, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 to adjust the measurement range according to the height difference between the high portion 113 and the low portion 115 in the inspection object 110. Set the height of the camera differently for each test. In this case, each of the first inspection module 150 and the second inspection module 160 has a control unit for calculating an inspection result, and each of the first inspection module 150 and the second inspection module 160 has a final operation unit for merging the calculated inspection result values. The final test result is calculated by merging the test result. This enables high speed measurement.

이와 같이, 서로 상이한 검사 조건을 갖는 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)을 이용하여 검사대상물(110)의 특성에 대응하여 분할 검사를 진행함으로써, 검사 속도를 향상시키고, 다양한 특성을 갖는 검사대상물(110)에 대한 검사의 유연성을 극대화시킬 수 있다.As such, by performing the divided inspection corresponding to the characteristics of the inspection object 110 using the first inspection module 150 and the second inspection module 160 having different inspection conditions, the inspection speed is improved and various It is possible to maximize the flexibility of the inspection for the inspection object 110 having the characteristics.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.5 is a view schematically showing an inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 검사 장치(300)는 서로 병렬적으로 배치되어 검사대상물들(110, 120)을 지지하고 이동시키는 2개 이상의 프레임들(132, 134) 및 프레임들(132, 134)의 상부에 각각 배치되어 프레임들(132, 134)에 배치된 검사대상물들(110, 120)을 각각 동시에 검사하는 2개 이상의 검사 모듈들(150, 160)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the inspection apparatus 300 may be arranged in parallel with each other so that the two or more frames 132 and 134 and the frames 132 and 134 support and move the inspection objects 110 and 120. It includes two or more inspection modules (150, 160) for simultaneously inspecting the inspection objects (110, 120) disposed on the frame (132, 134, respectively) disposed on the top.

예를 들어, 검사 장치(300)는 제1 프레임(132)에 배치된 검사대상물(110)을 검사하기 위해 제1 프레임(132) 상에 설치된 제1 검사 모듈(150) 및 제2 프레임(134)에 배치된 검사대상물(120)을 검사하기 위해 제2 프레임(134) 상에 설치된 제2 검사 모듈(160)을 포함한다. 즉, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 제1 프레임(132) 및 제2 프레임(134) 상에 병렬적으로 설치되어 검사대상물들(110, 120)에 대하여 동시에 검사를 진행한다. For example, the inspection apparatus 300 may include the first inspection module 150 and the second frame 134 installed on the first frame 132 to inspect the inspection object 110 disposed on the first frame 132. It includes a second inspection module 160 installed on the second frame 134 to inspect the inspection object 120 disposed in the). That is, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 are installed in parallel on the first frame 132 and the second frame 134 to simultaneously inspect the inspection objects 110 and 120. Proceed.

제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사 정밀도, 픽셀 해상도, 검사 방식 등의 검사 특성이 서로 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 서로 다른 검사 특성을 갖는 것으로 이루어질 수 있다. 한편, 제1 프레임(132)에 배치되는 검사대상물(110)과 제2 프레임(134)에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제1 프레임(132)에 배치되는 검사대상물(110)과 제2 프레임(134)에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 서로 상이한 것으로 이루어질 수 있다.The first inspection module 150 and the second inspection module 160 may be configured to have the same inspection characteristics such as inspection accuracy, pixel resolution, and inspection method. Alternatively, the first inspection module 150 and the second inspection module 160 may have different inspection characteristics. On the other hand, the inspection object 110 disposed in the first frame 132 and the inspection object 120 disposed in the second frame 134 may be made of the same characteristics, such as size, brightness, height. In contrast, the inspection object 110 disposed on the first frame 132 and the inspection object 120 disposed on the second frame 134 may have different characteristics such as size, brightness, and height.

이와 같이, 독자적인 프레임들(132, 134) 상에 각각 설치된 검사 모듈들(150, 160)을 이용하여 검사대상물들(110, 120)을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 향상시킬 수 있다.As such, the inspection speeds may be improved by simultaneously inspecting the inspection objects 110 and 120 using the inspection modules 150 and 160 installed on the independent frames 132 and 134, respectively.

한편, 앞서 설명한 검사 장치(100, 200, 300)에서 획득한 검사 정보는 후단 공정인 부품 실장 공정에서 이용될 수 있다.On the other hand, the inspection information obtained by the above-described inspection apparatus (100, 200, 300) may be used in the component mounting process which is a post-stage process.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법을 나타낸 흐름도이며, 도 7은 검사 장치를 통해 검출된 오프셋 정보를 설명하기 위한 도면이다.6 is a flowchart illustrating a component mounting method according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a diagram for describing offset information detected by an inspection apparatus.

도 6 및 도 7을 참조하면, 검사 장치를 통해 패드 영역(410)에 납(420)이 도포된 검사대상물을 검사하여 납 도포 영역의 위치 중심(a)과 무게 중심(b) 간의 차이에 해당하는 오프셋(offset) 정보(c)를 검출한다(S10). 검사 장치로는 도 1, 도 3 또는 도 5에 도시된 검사 장치 중 어느 하나가 사용될 수 있다. Referring to FIGS. 6 and 7, the inspection object in which the lead 420 is applied to the pad region 410 through the inspection apparatus is inspected to correspond to the difference between the position center (a) and the center of gravity (b) of the lead application region. Offset information c is detected (S10). As the inspection apparatus, any one of the inspection apparatus illustrated in FIG. 1, 3, or 5 may be used.

이후, 검사 장치는 검출된 오프셋 정보(c)를 실장 부품을 실장하기 위한 마운터로 전송한다(S20).Thereafter, the inspection apparatus transmits the detected offset information c to the mounter for mounting the mounting component (S20).

마운터는 검사 장치로부터 전송된 오프셋 정보(c)를 근거로 하여 납 도포 영역의 무게 중심(b) 영역에 실장 부품 리드의 중심이 위치되도록 실장한다(S30). 마운터로는 기판 상에 실장 부품을 실장할 수 있는 다양한 종류가 사용될 수 있다.The mounter is mounted on the basis of the offset information (c) transmitted from the inspection apparatus so that the center of the mounting component lead is positioned in the center of gravity (b) of the lead coating region (S30). As the mounter, various kinds of mounting parts may be used.

실질적으로, 기판의 패드 영역(410)에 납(420)을 도포함에 있어, 납 도포 영역의 위치 중심(a)과 무게 중심(b)이 일치하지 않는 경우가 빈번히 발생된다. 납 도포 영역의 위치 중심(a)과 무게 중심(b)이 틀어진 상태에서, 납 도포 영역의 위치 중심(a)을 기준으로 실장 부품을 실장할 경우 부품 실장의 신뢰성이 떨어질 소지가 있다. 따라서, 검사 장치를 통해 납 도포 영역의 오프셋 정보(c)를 검출한 후, 검출된 오프셋 정보(c)를 근거로 납 도포 영역의 무게 중심(b) 영역에 실장 부품을 실장함으로써, 부품 실장 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Substantially, in applying the lead 420 to the pad region 410 of the substrate, a case where the position center a and the center of gravity b of the lead application region do not coincide frequently occurs. In the state where the position center (a) and the center of gravity (b) of the lead coating area are misaligned, when mounting the mounting component based on the position center (a) of the lead coating area, there is a possibility that the reliability of the component mounting is lowered. Therefore, after the offset information (c) of the lead coating area is detected through the inspection apparatus, the mounting component is mounted in the center of gravity (b) area of the lead coating area based on the detected offset information (c). Can improve the reliability.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

100 : 검사 장치 110, 120 : 검사대상물
130 : 프레임 150, 160 : 검사 모듈
152 : 투영부 154 : 카메라100: inspection device 110, 120: inspection object
130: frame 150, 160: inspection module
152: projection 154: camera

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 패드 영역에 납이 도포된 검사대상물을 검사 장치를 통해 검사하여 실제로 납이 도포된 납 도포 영역의 위치 중심과 무게 중심간의 차이에 해당하는 오프셋 정보를 검출하는 단계;
상기 오프셋 정보를 실장 부품을 실장하기 위한 마운터로 전송하는 단계; 및
상기 마운터에서 상기 납 도포 영역에 실장 부품 리드의 중심이 상기 오프셋 정보를 근거로 위치되도록 실장 부품을 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.Inspecting a test object coated with lead on the pad area through an inspection device to detect offset information corresponding to a difference between a center of gravity and a center of gravity of the lead coated area actually coated with lead;
Transmitting the offset information to a mounter for mounting the mounting component; And
And mounting the mounting component such that the center of the mounting component lead is positioned in the lead application region in the mounter based on the offset information. 제11항에 있어서, 상기 검사 장치는
2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 상기 검사대상물들을 이동시키는 적어도 하나의 프레임; 및
상기 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 상기 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행하는 2개 이상의 검사 모듈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.The method of claim 11, wherein the inspection device
At least one frame for moving the inspection objects such that two or more inspection objects are disposed along one direction; And
And two or more inspection modules arranged to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the frame and simultaneously inspecting each of the inspection objects.
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