KR20110098493A - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 개시된 발명은 액정패널; 상기 액정패널의 배면에 배치되고, 외부로 연장된 LED 패드부를 구비한 LED FPC; 일측 상면에 서로 이격되어 대응하는 솔더링 콘택홀이 형성된 접속부가 구비되고, 이 접속부가 상기 LED 패드부 상부에 배치된 메인 FPC; 및 상기 솔더링 콘택홀을 통해 LED FPC의 LED패드부와 메인 FPC를 접속시켜 연결하는 솔더링부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메인 FPC (Flexible Printed Circuit)와 LED FPC(Light Emitted Diode Flexible Printed Circuit)의 솔더링(soldering)을 용이하게 할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(printed circuit board; 이하 PCB라 한다)은 강화 섬유유리나 플라스틱 등의 절연기판 상에 배선회로를 인쇄한 후 전기적 소자를 고정시켜 소정의 단위기능을 수행할 수 있도록 만들어진 회로기판을 의미하며, 최근의 반도체 집적기술에 대한 비약적인 발전에 힙입어 LSI(large scale integration), VLSI(very large scale integration), ULSI(ultra large scale integration)급 반도체 칩의 조립 및 실장 기술로서 와이어리스 본딩(wireless bonding)의 FPC(flexible printed circuit) 및 TCP(tape carrier package) 기술이 소개됨에 따라 그 활용범위를 더욱 넓히고 있다.
구체적으로는 액정패널에 연결되어 액정표시장치의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 FPC를 좋은 예로 들 수 있다.
이러한 관점에서, 종래기술에 따른 액정표시장치에 대해 도 1 내지 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 분해 사시도로서, 메인 FPC와 LED FPC의 결합 구조를 도시한 개략도이다.
도 2는 도 1의 "A"부의 확대 사시도로서, 메인FPC의 접속부 상에 배치된 LED패드부의 솔더링 구조를 도시한 개략도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 단면도이다.
종래기술에 따른 액정표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 크기 화상을 구현하기 위한 액정패널(10)과, 액정패널(10)을 향해 빛을 조사하는 백라이트 유닛(미도시) 그리고, 액정패널(10) 및 백라이트유닛(미도시)의 가장자리를 둘러 싸는 서포트메인(30), 백라이트유닛(미도시)을 조립하는 기초가 되는 하부커버(40)와 액정패널(10)의 가장자리를 둘러 싸는 케이스탑(50)으로 구성된다.
이때, 상기 액정패널(10)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제1 및 2 기판(미도시)으로 이루어지며, 그리고 이의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 메인 FPC(flexible printed circuit)(60)가 연결된다.
여기서, 상기 메인 FPC(60) 상에는 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 메인 FPC(60)를 통해 별도의 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러가 전기적으로 연결되어 액정패널(10)을 구동하게 된다.
또한, 상기 메인 FPC(60) 상에는 액정패널(10)에 화상신호와 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트 구동회로가 실장되어 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 액정표시패널(10)의 배면에 마련되는 백라이트 유닛(미도시)은 빛을 발하는 다수 개의 LED 광원을 포함한 LED FPC (20)를 포함하고 있으며, 이러한 광원을 구동시키기 위한 백라이트 구동회로(미도시) 역시 별도의 인쇄회로기판 상에 실장된다.
따라서, 상기 LED FPC(20)에는 외부로 연장된 LED패드부(20a)가 구비되어 있는데, 이 LED패드부(20a)는 상기 메인 FPC(60)와 오버랩되지 않고 측면으로 콘택하기 위해 상기 메인 FPC(60)의 일측에 연장된 접속부(60a) 상에 배치되며, 상기 메인 FPC(60)의 접속부(60a)와 상기 LED패드부(20a)는 솔더링부(70)에 의해 접속되어 연결된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 LED FPC(20)는 베이스필름(21)과, 상기 베이스필름(21)의 하부 및 상부면에 각각 형성된 제1 및 2 구리막(23a, 23b)과, 상기 제1 및 2 구리막 (23a, 23b) 상에 각각 형성된 제1 및 2 보호막(25a, 25b)으로 구성된다. 이때, 상기 제1 및 2 보호막(25a, 25b)은 상기 LED FPC(20)에서 연장된 LED패드부(20a)에는 형성되어 있지 않는다.
그리고, 상기 솔더링부(soldering)(70)는 상기 LED FPC(20)에서 연장된 LED패드부(20a)와 상기 메인FPC(60)의 접속부(60a)를 접속하게 된다. 이때, 상기 솔더링부(70)는 상기 LED FPC(20)를 구성하는 제1 및 2 구리막(23a, 23b)을 통해 상기 메인FPC(60)의 접속부(60a)와 연결된다.
이렇게 메인FPC(60) 상에는 백라이트 구동회로(미도시)와 연결되는 금속배선 (미도시)이 형성된 접속부(60a)가 마련되어 있으며, 이 접속부(60a)에 형성된 금속배선(미도시)은 상기 LED 패드부(20a)와 납땜에 의해 솔더링됨으로써, 광원은 백라이트 구동회로(미도시)로부터 신호를 인가받게 된다.
그러나, 종래기술에 따른 액정표사장치에 의하면, 메인FPC의 접속부 상에 LED 패드부가 배치된 상태에서 솔더링되기 때문에, 솔더링시에 육안으로 확인이 불가능하며, 모듈 디자인(module design) 제약이 뒤따른다.
따라서, 솔더링시에 육안으로 확인이 불가능하기 때문에 미스 얼라인 (misalign)이 발생하고, 백라이트 점등 불량이 발생된다.
또한, 종래기술은 메인 FPC와 LED FPC를 연결하기 위해 LED패드부의 상 하부에 제1 및 2 구리막이 외부로 드러나 있어, 상기 LED패드부의 EMI 실딩이 어렵다. 특히, 상기 LED FPC를 메인FPC와 오버랩시키지 않고 측면으로 접촉하는 구조를 적용하거나, 메인FPC의 배면에 LED패드부를 위치시키게 되면, EMI 실딩(shielding)이 어렵게 된다.
그리고, 상기 제1 및 2 구리막은 상기 메인 FPC의 접속부에 함께 솔더링하여 접속시키기 때문에 솔더링(soldering) 높이가 높아지게 되고, 그로 인해 EMI 실딩이 어렵게 된다.
따라서, 종래기술은 메인FPC과 LED FPC의 결합을 위해 LED패드부의 상하면에 구비되는 제1 및 2 구리막이 외부로 드러나도록 형성되어야 하기 때문에, 전체 제조공정 시간이 증가하게 된다.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 메인 FPC(Flexible Printed Circuit)와 LED FPC(Light Emitted Diode Flexible Printed Circuit)의 솔더링(soldering)을 용이하게 할 수 있는 액정표시장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는, 액정패널; 상기 액정패널의 배면에 배치되고, 외부로 연장된 LED 패드부를 구비한 LED FPC; 일측 상면에 서로 이격되어 대응하는 솔더링 콘택홀이 형성된 접속부가 구비되고, 이 접속부가 상기 LED 패드부 상부에 배치된 메인 FPC; 및 상기 솔더링 콘택홀을 통해 LED FPC의 LED패드부와 메인 FPC를 접속시켜 연결하는 솔더링부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 액정표시장치에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
기존에 LED FPC와 메인FPC를 연결하기 위해 LED 패드부의 상하로 형성된 2 층의 구리막을 이용하여, 메인FPC 상에 LED FPC 를 배치한 후 솔더링하여 접속하였으나, 본 발명에서는 LED패드부에 형성된 한 개의 배선막을 이용하여 메인FPC와 LED FPC 솔더링(soldering)이 가능하기 때문에, 솔더링 높이도 줄일 수 있으며, 기존 방식에 제약조건이 있는 디자인 구조에서 디자인이 자유로울 수 있다.
또한, 본 발명은 LED FPC의 상부면을 강제적으로 이동시키지 않고, 상기 LED FPC 상부면에 메인 FPC를 배치한 상태에서 메인 FPC의 접속부 상에 형성된 솔더링 콘택홀을 통해 상기 LED 패드부의 도전배선막과의 솔더링이 가능하게 된다.
그리고, 본 발명은 LED FPC 상부면에 메인 FPC를 배치한 상태에서 메인 FPC의 접속부 상에 형성된 솔더링 콘택홀을 통해 솔더링이 가능하기 때문에 솔더링 상태를 육안으로 확인이 가능하여 미스 얼라인(misalign)이 발생하지 않게 되고, 백라이트 점등 불량이 발생하지 않게 된다.
더우기, 본 발명은 LED패드부에 형성된 한 층의 배선막이 메인 FPC의 접속부에 함께 솔더링하여 접속시키기 때문에 솔더링(soldering) 높이가 기존에 비해 낮아지게 되고, 그로 인해 EMI 실딩이 용이하게 된다.
따라서, 본 발명은 메인FPC과 LED FPC의 결합을 위해 LED패드부에 형성된 한 개의 배선막을 이용하여 솔더링이 가능하기 때문에, 그만큼 전체 제조공정 시간이 감소하게 된다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 분해 사시도로서, 메인 FPC와 LED FPC의 결합 구조를 도시한 개략도이다.
도 2는 도 1의 "A"부의 확대 사시도로서, 메인FPC의 접속부 상에 배치된 LED패드부의 솔더링 구조를 도시한 개략도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도로서, 메인 FPC와 LED FPC의 결합 구조를 도시한 개략도이다.
도 5는 도 4의 "B"부의 확대 사시도로서, 메인FPC의 접속부 하부에 배치된 LED패드부의 솔더링 구조를 확대 도시한 개략도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정을 설명하기 위한 사시도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 개략적인 확대 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 단면도이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정을 설명하기 위한 사시도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 개략적인 확대 사시도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도로서, 메인 FPC와 LED FPC의 결합 구조를 도시한 개략도이다.
도 5는 도 4의 "B"부의 확대 사시도로서, 메인FPC의 접속부 하부에 배치된 LED패드부의 솔더링 구조를 확대 도시한 개략도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 크기 화상을 구현하기 위한 액정패널(110)과, 액정패널(110)을 향해 빛을 조사하는 백라이트 유닛(미도시) 그리고, 액정패널(110) 및 백라이트유닛(미도시)의 가장자리를 둘러 싸는 서포트메인(130), 백라이트유닛(미도시)을 조립하는 기초가 되는 하부커버(140)와 액정패널(110)의 가장자리를 둘러 싸는 케이스탑(150)으로 구성된다.
이때, 상기 액정패널(110)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제1 및 2 기판(미도시)으로 이루어지며, 그리고 이의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 메인 FPC(flexible printed circuit)(160)가 연결된다.
여기서, 상기 메인 FPC(160) 상에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 메인 FPC(160)를 통해 별도의 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러가 전기적으로 연결되어 액정패널(110)을 구동하게 된다.
또한, 상기 메인 FPC(160) 상에는 액정패널(110)에 화상신호와 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트 구동회로(미도시)가 실장되어 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 이러한 액정표시패널(110)의 배면에 마련되는 백라이트 유닛(미도시)은 빛을 발하는 다수 개의 LED 광원(미도시)이 구비된 LED FPC(120)를 포함하고 있으며, 이러한 광원을 구동시키기 위한 백라이트 구동회로(미도시) 역시 별도의 인쇄회로기판상에 실장된다.
또한, 상기 LED FPC(120)에는 외부로 연장된 LED패드부(120a)가 구비되어 있는데, 이 LED패드부(120a)는 상기 메인 FPC(160)와 오버랩되지 않고 측면으로 콘택하기 위해 상기 메인 FPC(160)의 일측에 연장된 접속부(160a) 하부에 배치되며, 상기 메인 FPC(160)의 접속부(160a)와 상기 LED패드부(120a)는 솔더링부(170)에 의해 서로 접속되어 연결된다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 LED FPC(120)는 베이스필름(121)과, 상기 베이스필름(121)의 상부면에 형성된 배선막(123)과, 상기 배선막(123) 상에 형성된 보호막(125)으로 구성되며, 상기 보호막(125) 상에는 다수 개의 LED광원(미도시)이 마련되어 있다. 이때, 상기 보호막(125)은 상기 LED FPC(120)에서 연장된 LED패드부(120a) 에는 형성되어 있지 않는다. 이는 상기 LED 패드부(120a)가 상기 메인FPC(160)과 솔더링을 통해 상호 접속하기 위해 상기 배선막(123)이 외부로 드러나야 하기 때문이다. 여기서, 상기 배선막(123)의 재질로는 구리(copper) 또는 기타 도전성이 뛰어난 금속 재질을 사용할 수도 있다.
또한, 상기 솔더링부(soldering)(170)는 상기 메인FPC(160)의 접속부(160a)에 일정 간격을 두고 형성된 솔더링 콘택홀(161a)을 통해 상기 LED패드부(120a)와 상기 메인FPC(160)의 접속부(160a)를 접속하게 된다. 이때, 상기 솔더링부(170)는 상기 LED FPC(120)에 형성된 배선막(123)을 통해 상기 메인FPC(160)의 접속부 (160a)와 연결된다. 이때, 상기 메인FPC(160)의 접속부(160a)에 형성된 솔더링 콘택홀(161)은 원형, 사각형 형태 또는 다양한 형태가 이용될 수 있으며, 상기 메인 FPC(160)의 접속부(160a) 하면에 상기 LED FPC(120)의 LED패드부(120a)가 배치될 경우에, 육안으로 상기 LED패드부(120a)의 상면이 확인될 수 있을 정도의 형태이면 어떤 형태라도 사용이 가능하다.
이렇게 상기 메인FPC(160) 상에는 백라이트 구동회로(미도시)와 연결되는 금속배선(미도시)이 형성된 접속부(160a)가 마련되어 있으며, 이 접속부(160a)에 형성된 금속배선(미도시)은 상기 LED 패드부(120a)와 납땜에 의해 솔더링됨으로써, 광원은 백라이트 구동회로(미도시)로부터 신호를 인가받게 된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치에 있어서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정에 대해 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정을 설명하기 위한 사시도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 개략적인 확대 사시도이다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 액정패널(110)의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 메인 FPC(flexible printed circuit)(160) 측면에 연장된 접속부(160a)에는 일정간격을 두고 서로 대응하는 다수 개의 솔더링 콘택홀(161)을 형성한 다. 이때, 상기 메인 FPC(160) 상에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 FPC(160)를 통해 별도의 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러가 전기적으로 연결되어 액정패널(110)을 구동하게 된다.
또한, 상기 메인 FPC(160) 상에는 액정패널(110)에 화상신호와 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트 구동회로(미도시)가 실장되어 있다.
그 다음, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 메인 FPC(flexible printed circuit)(160) 측면에 연장된 접속부(160a) 하부에 상기 LED FPC(120)의 LED패드부 (120a)를 배치한다. 이때, 상기 LED FPC(120)의 LED패드부(120a) 일부는 상기 메인 FPC(160)의 접속부(160a)에 형성된 솔더링 콘택홀(161)을 통해 외부로 드러나게 된다. 또한, 상기 LED패드부(120a) 일부는 배선막(123) 표면을 나타내며, 이 배선막 (123) 표면은 이후 진행되는 솔더링 공정을 통해 상기 메인 FPC (160)의 접속부 (160a)에 마련된 금속배선(미도시)과 접속하게 된다.
이어서, 도 7c 및 7d에 도시된 바와 같이, 외부로 드러난 LED패드부(120a)의 배선막(123) 표면과 메인 FPC(160)의 접속부(160a)를 납땜 처리하여 솔더링부 (170)를 형성한다. 이때, 상기 솔더링부(170)는 상기 LED패드부(120a)의 배선막 (123)과 메인 FPC(160)의 접속부(160a)와 접촉함으로써, 상기 LED패드부(120a)와 메인 FPC(160)를 접속하게 된다.
이렇게 상기 메인FPC(160) 상에는 백라이트 구동회로(미도시)와 연결되는 금속배선(미도시)이 형성된 접속부(160a)가 마련되어 있으며, 이 접속부(160a)에 형성된 금속배선(미도시)은 상기 LED 패드부(120a)와 납땜에 의해 솔더링됨으로써, 광원은 백라이트 구동회로(미도시)로부터 신호를 인가받게 된다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 단면도이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정을 설명하기 위한 사시도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 개략적인 확대 사시도이다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 구성은, 메인FPC와 연결되는 LED 패드부의 구조는 다르지만, 다른 구성은 본 발명의 일 실시예의 구성과 동일하다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치는, 도 4를 참조하면, 크기 화상을 구현하기 위한 액정패널(110)과, 액정패널(110)을 향해 빛을 조사하는 백라이트 유닛(미도시) 그리고, 액정패널(110) 및 백라이트유닛(미도시)의 가장자리를 둘러 싸는 서포트메인(130), 백라이트유닛(미도시)을 조립하는 기초가 되는 하부커버 (140)와 액정패널(110)의 가장자리를 둘러 싸는 케이스탑(150)으로 구성된다.
이때, 상기 액정패널(110)은, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제1 및 2 기판(미도시)으로 이루어지며, 그리고 이의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 메인 FPC(flexible printed circuit)(260)가 연결된다.
여기서, 상기 메인 FPC(260) 상에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 메인 FPC(260)를 통해 별도의 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러가 전기적으로 연결되어 액정패널(미도시)을 구동하게 된다.
또한, 상기 메인 FPC(260) 상에는 액정패널(미도시)에 화상신호와 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트 구동회로(미도시)가 실장되어 있다.
이러한 액정표시패널(미도시)의 배면에 마련되는 백라이트 유닛(미도시)은 빛을 발하는 다수 개의 LED 광원(미도시)이 구비된 LED FPC(220)를 포함하고 있으며, 이러한 광원을 구동시키기 위한 백라이트 구동회로(미도시) 역시 별도의 인쇄회로기판상에 실장된다.
또한, 도 9a 및 9b에 도시된 바와 같이, 상기 LED FPC(220)에는 외부로 연장된 LED패드부(220a)가 구비되어 있는데, 이 LED패드부(220a)는 상기 메인 FPC(260)와 오버랩되지 않고 측면으로 콘택하기 위해 상기 메인 FPC(260)의 일측에 연장된 접속부(260a) 하부에 배치되며, 상기 메인 FPC(260)의 접속부(260a)와 상기 LED패드부(220a)는 솔더링부(270)에 의해 서로 접속된다.
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 LED FPC(220)는 베이스필름(221)과, 상기 베이스필름(221)의 상부면에 형성된 배선막(223)과, 상기 배선막(223) 상에 형성된 보호막(225)으로 구성되며, 상기 보호막(225) 상에는 다수 개의 LED광원(미도시)이 마련되어 있다. 이때, 상기 보호막(225)은 상기 LED FPC(220)에서 연장된 LED패드부(220a) 상에는 형성되어 있지 않는데, 이는 상기 LED 패드부(220a)가 상기 메인FPC(260)과 솔더링을 통해 상호 접속하기 위해 상기 배선막(223)이 외부로 드러나야 하기 때문이다. 이때, 상기 배선막(223)의 재질로는 구리(copper) 또는 기타 도전성이 뛰어난 금속 재질을 사용할 수도 있다.
또한, 상기 솔더링부(soldering)(270)는 상기 메인FPC(260)의 접속부 (260a)에 일정 간격을 두고 형성된 솔더링 콘택홀(261) 및 콘택홈(263)을 통해 상기 LED패드부(220a)와 상기 메인FPC(260)의 접속부(260a)를 접속하게 된다. 이때, 상기 솔더링부(270)는 상기 LED FPC(220)의 LED패드부(220a)를 구성하는 배선막(223)을 통해 상기 메인FPC(260)의 접속부(260a)와 연결된다. 이때, 상기 메인FPC(260)의 접속부(260a)에 형성된 솔더링 콘택홀(261)은 원형, 사각형 형태 또는 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 상기 콘택홈(263)은 반구 형태 또는 기타 다른 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 솔더링 콘택홀(261) 및 콘택홈(263)은 상기 메인FPC (260)의 접속부(260a) 하면에 상기 LED FPC(220)의 LED패드부(220a)가 배치될 경우에, 육안으로 상기 LED패드부(220a)의 상면이 확인될 수 있는 형태이면 어떤 형태라도 사용이 가능하다.
이렇게 상기 메인FPC(260) 상에는 백라이트 구동회로(미도시)와 연결되는 금속배선(미도시)이 형성된 접속부(260a)가 마련되어 있으며, 이 접속부(260a)에 형성된 금속배선(미도시)은 상기 LED 패드부(220a)와 납땜에 의해 솔더링됨으로써, 광원은 백라이트 구동회로(미도시)로부터 신호를 인가받게 된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치에 있어서, 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정에 대해 도 9a 내지 도 9b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메인FPC와 LED 패드부의 결합 공정을 설명하기 위한 사시도로서, 메인FPC와 LED 패드부의 개략적인 확대 사시도이다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 액정패널(미도시)의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 메인 FPC(flexible printed circuit)(260) 측면에 연장된 접속부 (260a)에는 일정간격을 두고 서로 대응하는 다수 개의 솔더링 콘택홀(261)과 함께 콘택홈(263)을 형성한다. 이때, 상기 메인 FPC(160) 상에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 메인 FPC(260)를 통해 별도의 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러가 전기적으로 연결되어 액정패널을 구동하게 된다.
또한, 상기 메인 FPC(260) 상에는 액정패널(미도시)에 화상신호와 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트 구동회로(미도시)가 실장되어 있다.
그 다음, 상기 메인 FPC(flexible printed circuit)(260) 측면에 연장된 접속부(260a) 하부에는 상기 LED FPC(220)의 LED패드부(220a)를 배치한다. 이때, 상기 콘택홈(263)은 접속부(260a)의 측면에 내측 방향으로 오목 형태로 형성되어 있다. 따라서, 상기 LED FPC(220)의 LED패드부(220a) 일부는 상기 메인 FPC(260)의 접속부(260a)에 형성된 솔더링 콘택홀(261) 및 콘택홈(263)을 통해 외부로 드러나게 된다. 여기서, 상기 LED패드부(120a) 일부는 배선막(123) 표면을 나타내며, 이 배선막(123) 표면은 이후 진행되는 솔더링 공정을 통해 상기 메인 FPC(260)의 접속부(260a)에 마련된 금속배선(미도시)과 접속하게 된다.
이어서, 도 9b에 도시된 바와 같이, 외부로 드러난 LED패드부(220a)의 배선막(223) 표면과 메인 FPC(260)의 접속부(260a)를 납땜 처리하여 솔더링부(270)를 형성한다. 이때, 상기 솔더링부(270)는 상기 메인 FPC(260)의 접속부(260a)에 형성된 솔더링 콘택홀(261) 및 콘택홈(263)을 통해 상기 LED패드부(220a)의 배선막 (223)과 메인 FPC(260)의 접속부(260a)를 접촉시킴으로써, 상기 LED패드부(220a)와 메인 FPC(260)가 접속하게 된다.
이렇게 상기 메인FPC(260) 상에는 백라이트 구동회로(미도시)와 연결되는 금속배선(미도시)이 형성된 접속부(260a)가 마련되어 있으며, 이 접속부(260a)에 형성된 금속배선(미도시)은 상기 LED 패드부(220a)와 납땜에 의해 솔더링됨으로써, 광원은 백라이트 구동회로(미도시)로부터 신호를 인가받게 된다.
따라서, 기존에 LED FPC와 메인FPC를 연결하기 위해 LED 패드부의 상하로 형성된 2 층의 구리막을 이용하여, 메인FPC 상에 LED FPC 를 배치한 후 솔더링하여 접속하였으나, 본 발명에서는 LED패드부에 형성된 한 개의 배선막을 이용하여 메인FPC와 LED FPC의 솔더링(soldering)이 가능하기 때문에, 솔더링 높이도 줄일 수 있으며, 기존 방식에 제약조건이 있는 디자인 구조에서 디자인이 자유로울 수 있다.
또한, 본 발명은 LED FPC의 상부면을 강제적으로 이동시키지 않고, 상기 LED FPC 상부면에 메인 FPC를 배치한 상태에서 메인 FPC의 접속부 상에 형성된 솔더링 콘택홀을 통해 상기 LED 패드부의 배선막과의 솔더링이 가능하게 된다.
그리고, 본 발명은 LED FPC 상부면에 메인 FPC를 배치한 상태에서 메인 FPC의 접속부 상에 형성된 솔더링 콘택홀을 통해 솔더링이 가능하기 때문에 솔더링 상태를 육안으로 확인가능하여 미스 얼라인(misalign)이 발생하지 않게 되고, 백라이트 점등 불량이 발생하지 않게 된다.
더우기, 본 발명은 LED패드부에 형성된 한 층의 배선막과 메인 FPC의 접속부에 함께 솔더링하여 접속시키기 때문에 솔더링(soldering) 높이가 기존에 비해 낮아지게 되고, 그로 인해 EMI 실딩이 용이하게 된다.
따라서, 본 발명은 메인FPC과 LED FPC의 결합을 위해 LED패드부에 형성된 한 개의 배선막을 이용하여 솔더링이 가능하기 때문에, 그만큼 전체 제조공정 시간이 감소하게 된다.
110 : 액정패널 120 : LED FPC
120a : LED패드부 121 : 베이스필름
123 : 배선막 125 : 보호막
130 : 서포트 메인 140 : 하부커버
150 : 케이스탑 160 : 메인 FPC
160a : 접속부 161 : 솔더링 콘택홀

Claims (9)

  1. 액정패널;
    상기 액정패널의 배면에 배치되고, 외부로 연장된 LED 패드부를 구비한 LED FPC;
    일측 상면에 서로 이격되어 대응하는 솔더링 콘택홀이 형성된 접속부가 구비되고, 이 접속부가 상기 LED 패드부 상부에 배치된 메인 FPC; 및
    상기 솔더링 콘택홀을 통해 LED FPC의 LED패드부와 메인 FPC를 접속시켜 연결하는 솔더링부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 액정패널과 LED FPC의 가장자리를 가장자리를 둘러 싸는 서포트메인과, 이 서포트메인이 수납되는 하부커버 및, 상기 액정패널의 가장자리를 둘러 싸는 케이스탑을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 LED FPC는 베이스필름과, 상기 베이스필름 상에 형성된 배선막 및, 상기 배선막 상에 형성된 보호막을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 LED FPC의 LED 패드부는 베이스필름과 배선막으로 구성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 배선막으로는 구리 또는 도전성이 우수한 금속 재질
    로 구성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 메인 FPC의 접속부 상면에 형성된 솔더링콘택홀은 원형과 사각형을 포함하는 LED 패드부 일부를 노출시키는 형태 중에서 어느 하나를 선택하여 이용하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 솔더링 콘택홀은 상기 접속부의 일측면에 형성된 콘택홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 콘택홈 외부로 LED 패드부의 상면 일부가 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제3 항에 있어서, 상기 솔더링부는 상기 메인 FPC의 접속부에 형성된 솔더링 콘택홀을 통해 배선막과 메인 접속부를 접속시켜 연결해 주는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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