KR20110083284A - 기판 세정 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 세정 설비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 세정 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 세정 설비를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과 회전하는 연마패드가 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 유닛을 포함한다. 기판 이송 유닛은 링 형상으로 제공되는 제1이송 벨트에 기판이 놓이고, 제1이송 벨트의 내측에 위치하는 제1이송 롤러의 회전으로 제1이송 벨트가 함께 회전하여 기판을 이송한다. 기판이 이송되는 동안 제1세정벨트의 외측면에 부착된 연마패드가 기판을 가압한 상태에서 회전하여 기판에 잔류하는 이물질을 세정한다.

Description

기판 세정 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 세정 설비{APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRAE, AND FACILITY FOR CLEANIG SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회전하는 연마 패드를 기판에 가압시켜 기판상의 이물질을 제거하는 기판 세정 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 세정 설비에 관한 것이다.

최근 TFT-LCD는 소형/경량화, 넓은 시야 각, 저 소비 저력 등과 같은 다양한 장점을 인해 각종의 표시 장치로서 각광을 받고 있다.

TFT-LCD의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(이하 CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행된다. 이중에서 셀 공정은 TFT 공정과, CF 공정을 거진 두개의 글라스를 합착하고 절단한 후, 그 사이에 액정을 주입하여 TFT-LCD 셀(Cell)을 제조하는 공정이다. 셀 공정을 거치게 되면 실제 사용되는 패널 크기 수준으로 만들어지게 되고, 이후 모듈 공정으로 넘어가게 된다. 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀 공정으로 만들어진 TFT-LCD 셀(Cell)에 편광판과 PCB, 백라이트 유닛 등을 부착하게 되며, 그러한 상태의 것을 TFT-LCD 모듈이라고 한다. 즉, TFT-LCD 모듈이란 TFT-LCD 패널과 PCB가 TCP에 의해 전기적으로 서로 도전될 수 있는 상태의 단위 세트라 할 수 있다.

여기서, TFT-LCD 패널의 양면에 부착되는 편광판은 선택적으로 일정 방향으로 진동하는 광만이 입사되고 외부로 투과되도록 하여 TFT-LCD가 양호한 표시 기능을 발휘하도록 보조하는 역할을 한다. 이와 같이 편광판이 부착되고 나서 TFT-LCD 모듈로서 완성된 제품 중에는 TFT-LCD 셀 표면에 묻어 있는 이물질(먼지, 파티클, 고착성 이물 등)로 인한 불량품이 발생된다.

본 발명은 기판상의 이물질을 보다 효율적으로 세정할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 세정 설비를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 기판 세정 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 이송하는 기판 이송 유닛; 및 회전하는 연마패드가 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 기판 이송 유닛은 링 형상으로 제공되며, 기판이 놓이는 제1이송 벨트; 상기 제1이송 벨트의 내측에 위치하고, 상기 제1이송 벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제1이송 벨트에 회전력을 전달하는 한 쌍의 제1이송 롤러를 포함한다.

상기 기판 이송 유닛은 상기 제1이송 벨트의 내측에서 상기 제1이송 롤러들 사이에 위치하며, 일면이 기판이 놓인 상기 제1이송 벨트의 영역과 인접하게 위치하는 제1지지블럭을 더 포함한다.

상기 제1이송 벨트에는 기판을 흡착하는 흡착홀들이 형성되고, 상기 제1지지블럭의 일면에는 감압홀들이 형성되며, 상기 기판 지지 유닛은 상기 감압홀들을 감압하는 감압부재를 더 포함하되, 상기 제1지지블럭의 일면과 대향하는 상기 제1이송 벨트의 영역에 제공되는 흡착홀들은 상기 감압홀들을 통해 감압된다.

상기 제1지지블럭에는 감압홀들과 연결되는 내부공간이 형성되며, 상기 감압부재는 상기 내부공간과 연결되는 제1진공라인; 상기 제1진공라인에 설치되는 진공펌프를 포함한다.

상기 세정 유닛은 상기 제1이송 벨트의 상부에 위치하며 링 형상으로 제공되는, 그리고 외측면에 상기 연마패드가 부착되는 제1세정벨트; 상기 제1세정벨트의 내측에 배치되며, 상기 제1세정벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제1세정벨트에 회전력을 전달하는 복수개의 제1회전롤러를 포함한다.

상기 제1세정벨트는 상부에서 바라볼 때, 그 길이방향이 상기 제1이송 벨트의 길이방향과 경사지거나, 또는 수직하게 배치된다.

상기 세정 유닛은 제1세정벨트의 내측에 위치하며, 상기 기판과 대향하는 상기 제1세정 벨트의 영역 중 상기 기판과 인접하게 제공되는 영역에 제공된 상기 연마패드가 기판과 접촉하도록 상기 제1회전 롤러들 사이에 위치하는 접촉 유지 부재를 더 포함한다.

상기 제1세정벨트의 길이방향에 수직한 상기 제1세정벨트의 폭은 상기 제1이송 롤러들의 간격보다 좁다.

상기 연마패드는 원형으로 제공되며, 상기 세정 유닛은 상기 연마패드의 중심을 축으로 상기 연마패드를 회전시키는 패드 구동부를 포함한다.

상기 기판 이송 유닛은 링 형상으로 제공되고 기판을 흡착하는 흡착홀들이 형성된, 그리고 상부에서 바라볼 때 그 일부 영역이 상기 제1이송벨트의 일부 영역과 중첩되도록 상기 제1이송 벨트의 일측 상부에 배치되며, 기판을 지지하는 제2이송 벨트; 상기 제2이송 벨트의 내측에 위치하고, 상기 제2이송 벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제2이송 벨트에 회전력을 전달하는 한 쌍의 제2이송 롤러; 상기 제2이송 벨트의 내측에서 상기 제2이송 롤러들 사이에 위치하며, 일면이 기판이 놓인 상기 제2이송 벨트의 영역과 인접하게 위치하는, 그리고 상기 일면에 감압홀들이 형성된 제2지지블럭; 및 상기 감압홀들을 감압하는 감압부재를 더 포함하고, 상기 세정 유닛은 상기 제2이송 벨트의 하부에 위치하며, 링 형상으로 제공되는 그리고, 외측면에 상기 연마패드가 부착되는 제2세정 벨트; 및 상기 제2세정 벨트의 내측에 배치되며, 상기 세정벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제2세정벨트에 회전력을 전달하는 제2회전 롤러들을 더 포함하되, 상기 제2지지블럭의 일면과 대향하는 상기 제2이송 벨트의 영역에 제공되는 흡착홀들은 상기 감압홀들을 통해 감압된다.

또한, 본 발며은 기판 세정 설비를 제공한다. 제1세정부, 제2세정부, 그리고 제3세정부가 순차적으로 일렬로 배치된 장치에 있어서, 상기 제1세정부는 그 중심을 축으로 회전하며, 이송되는 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 클리닝 패드를 포함하고, 상기 제2세정부는 링 형상으로 제공되며, 그 외측면에 부착된 연마패드가 이송되는 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 벨트를 포함하며, 상기 제3세정부는 기판으로 세정액을 공급하여 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 세정 노즐을 포함한다.

상기 제1세정부는 기판을 이송하는 이송 샤프트들을 더 포함하고, 상기 제2세정부는 링 형상으로 제공되며 기판을 이송하는 이송 벨트; 및 상기 이송 벨트의 내측에 위치하고, 상기 이송 벨트의 내측면과 접촉하여 상기 이송 벨트에 회전력을 전달하는 한 쌍의 이송 롤러를 더 포함한다.

또한, 본 발명은 기판 세정 방법을 제공한다. 기판 세정 방법은 제1이송 벨트가 기판을 이송하고, 제1회전 벨트의 외측면에 부착된 연마패드가 이송되는 상기 기판의 일면을 가압하고, 상기 제1회전 벨트가 회전하여 상기 기판의 일면에 잔류하는 이물질을 세정하는 제1세정단계를 포함한다.

상기 제1이송 벨트가 상기 기판을 이송하는 동안, 상기 기판은 상기 제1이송벨트에 흡착된다.

상기 제1세정이 완료된 후, 제2이송 벨트가 상기 기판을 이송하고, 제2회전 벨트의 외측면에 부착된 연마패드가 상기 기판의 세정된 일면과 대향하는 타면을 가압하고, 상기 제2외전 벨트가 회전하여 상기 기판의 타면에 잔류하는 이물질을 세정하는 제2세정단계를 더 포함한다.

상기 제2이송 벨트가 상기 기판을 이송하는 동안, 상기 기판의 타면이 하부를 향하도록 상기 제2이송벨트에 흡착된다.

상기 제1세정단계 전, 클리닝 패드가 이송되는 기판을 가압하고 그 중심을 축으로 회전하여 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 단계; 및 상기 제2세정단계 완료 후, 기판에 세정액을 분사하여 상기 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 단계를 더 포함한다.

본 발명에 의하면, 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 연마패드가 일정한 가압력으로 기판을 연마세정하므로, 기판의 전체면에 균일하게 세정된다.

또한, 본 발명에 의하면, 기판의 전체면이 이송벨트에 지지되므로 연마가 진해되는 동안 기판의 평탄도가 유지되어 기판의 전체면이 균일하게 세정된다.

또한, 본 발명에 의하면, 서로 상이한 형상을 갖는 연마 패드에 의해 기판이 반복 연마 세정되므로, 이물질이 효과적으로 제거된다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 설비(1)의 일 예를 도시해 보인 개략적 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1세정부의 a-a'에 따른 평면도이다.
도 3은 도 1의 제2세정부에 설치된 벨트 이송 유닛과 세정유닛을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 b-b'에 따른 단면도이다.
도 5는 도 3의 c-c'에 따른 단면도이다.
도 6은 도 5의 'd'를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2세정부의 세정유닛을 나타내는 사이도이고, 도 9는 도 8의 일부 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 9를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

본 실시 예에서 기판은 TFT공정과, CF공정을 거친 두개의 글라스를 합착하고 절단한 후 그 사이에 액정을 주입한 TFT-LCD 셀(Cell)일 수 있으며, 본 발명의 기판 세정 장치 및 방법은 평판형 기판에 대한 세정 공정, 특히 모듈 공정에서 기판의 양면에 편광판을 부착하기 직전에 행해지는 세정 공정에 사용될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 설비(1)의 일 예를 도시해 보인 개략적 단면도이다.

도 1을 참조하면, 기판 세정 설비(1)는 로더부(10), 세정 처리부(20), 그리고 언로더부(30)를 포함한다. 로더부(10), 세정 처리부(20), 그리고 언로더부(30)는 일렬로 나란하게 배치될 수 있다. 로더부(10)는 세정 처리부(20)로 세정될 기판(S)을 로딩한다. 세정 처리부(20)는 기판(S)의 세정 공정을 수행한다. 그리고, 언로더부(30)는 세정 처리부(20)로부터 세정된 기판(S)을 언로딩한다.

구체적으로, 세정 처리부(20)는 제1세정부(100), 제2정부(200), 제3세정부(300), 그리고 건조부(400)로 이루어진다. 제1세정부(100), 제2세정부(200), 제3세정부(300), 그리고 건조부(400)는 순차적으로 일렬로 배치된다. 기판(S)은 제1세정부(100)와 제2세정부(200)로 이동되면서 연마세정되고, 연마세정된 기판(S)은 제3세정부(300)로 이동되어 세척된 후, 건조부(400)로 이동되어 건조된다.

도 2는 도 1에 도시된 제1세정부의 a-a'에 따른 평면도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 제1세정부(100)는 기판 이송 유닛(110), 세정 유닛(120; 120a,120b), 제1노즐들(140)을 포함한다. 기판 이송 유닛(110)은 복수의 이송 샤프트들(111)과 롤러들(112)을 가진다. 이송 샤프트들(111)은 기판(S)이 이송되는 경로상의 기판(S) 상부와 하부에 각각 배치된다. 이송 샤프트들(111)은 그 길이 방향이 기판(S)의 이송 방향에 수직한 방향으로 제공되며, 기판(S)의 이송 방향을 따라 서로 나란하게 배치된다. 이송 샤프트들(111)의 양단은 베어링 부재(113)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이하에서는 기판(S)의 이송 방향을 제 1 방향이라 하고, 기판(S) 평면상에서 기판(S)의 이송 방향에 수직한 방향을 제 2 방향이라 한다.

각각의 이송 샤프트(111)에는 기판(S)과 접촉하는 롤러(112)가 결합된다. 롤러(112)는 기판(S)의 폭에 대응하는 길이를 가지고, 이송 샤프트(111)의 길이 방향을 따라 이송 샤프트(111)를 감싸도록 설치된다.

이송 샤프트들(111)은 벨트-풀리 어셈블리나 기어 어셈블리와 같은 동력 전달 부재(115)에 연결되고, 동력 전달 부재(115)는 모터와 같은 구동 부재(116)에 연결되어 구동력을 전달받는다. 기판(S)의 이송 경로의 상하부에 배치된 이송 샤프트들(111)과 롤러들(112)이 구동 부재(116)와 동력 전달 부재(115)에 의해 회전되면, 롤러들(111)와 기판(S) 상하면 사이의 마찰에 의해 기판(S)이 제1방향으로 이송된다.

세정 유닛(120a, 120b)은 기판 이송 유닛(110)에 의해 이송되는 기판(S)의 이동 경로상의 상부 및 하부에 제공되며, 회전하는 클리닝 헤드들(120a-1, 120a-2)을 기판(S)에 가압시켜 기판상의 고착성 이물과 같은 이물질을 제거한다.

세정 유닛(120a, 120b)은 상면 세정 유닛(120a)과, 하면 세정 유닛(120b)을 포함할 수 있다. 상면 세정 유닛(120a)은 기판 이동 경로의 상부에 제공되고, 이송되는 기판의 상면의 이물질을 제거한다. 하면 세정 유닛(120b)은 기판 이동 경로의 하부에 제공되고, 이송되는 기판의 하면의 이물질을 제거한다.

상면 세정 유닛(120a)과 하면 세정 유닛(120b)은 이송되는 기판(S)을 중심으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상면 세정 유닛(120a)과 하면 세정 유닛(120b)은 이송되는 기판을 중심으로 대칭 구조를 가지므로, 이하에서는 상면 세정 유닛(120a)을 예로 들어 설명하고, 하면 세정 유닛(120b)에 대한 설명은 생략한다.

상면 세정 유닛(120a)은 복수 개의 클리닝 헤드들(120a-1,120a-2)을 가진다. 클리닝 헤드들(120a-1, 120a-2)은 제 2 방향을 향하는 기판의 폭 전체 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 실시예에 의하면, 클리닝 헤드들(120a-1, 120a-2)은 제2 방향과 나란하게 2열로 배치되며, 제2방향을 따라 지그 재그 모양을 이루도록 배치된다. 이 경우, 제1열에 배치된 클리닝 헤드들(120a-1) 중 제2방향을 따라 대척(對蹠)되는 지점에 위치한 클리닝 헤드들은 클리닝 패드(121)의 바닥면의 원주가 기판의 제1방향의 가장자리와 접하도록 배치될 수 있다. 그리고 제2열에 배치된 클리닝 헤드들(120a-2)은 제1방향을 따라 제1열에 배치된 클리닝 헤드들(120a-1) 사이에 대응하도록 배치될 수 있다.

클리닝 헤드들(120a-1,120a-2)은 세정되는 기판의 크기에 따라 제2방향으로 이동할 수 있도록 이동될 수 있다. 이에 의하여, 기판(S)의 폭에 맞춰 클리닝 헤드들(120a-1,120a-2)의 위치가 이동된다.

클리닝 헤드들(120a-1,120a-2)은 기판(S)과 면 접촉하는 원판 형상의 클리닝 패드(121), 클리닝 패드(121)를 지지하는 클리닝 몸체(122), 그리고 클리닝 몸체(122)에 회전력을 전달하는 회전축(123)을 포함한다.

클리닝 패드(121)는 기판(S)에 가압시켜 기판(S)상의 고착성 이물과 같은 이물질을 제거한다. 실시예에 의하면, 클리닝 패드(121)는 기판(S)과 대향하는 일면이 원형으로 제공되며, 그 중심을 축으로 회전한다. 기판(S)과 대향하는 클리닝 패드(121)의 일면에는 세정액이 토출되는 토출구(미도시) 및 상기 토출구와 연결되는 유로(미도시)들이 형성된다. 상기 토출구는 클리닝 패드(121)의 중심영역에 형성되며, 유로들은 유선 모양 및 동심원 모양등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 유로들은 토출구에서 토출된 세정액이 클리닝 패드 외부로 빠져나가는 통로를 제공한다.

클리닝 몸체(122)는 원판형상으로 제공하며, 저면에 클리닝 패드(121)가 부착된다. 클리닝 몸체(122)는 클리닝 패드(121)가 기판(S)을 가압할 수 있도록 클리닝 패드(121)를 지지한다.

회전축(123)은 중공의 원통형상으로 제공되며, 클리닝 몸체(122)의 상단과 결합한다. 회전축(123)은 구동부에서 발생된 회전력을 클리닝 몸체(122)로 전달하며, 클리닝 몸체(122)와 함께 클리닝 패드(121)를 회전시킨다. 회전축(123)의 내부에는 클리닝 패드(121)의 토출구로 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인(미도시)이 제공될 수 있다.

제2세정부(200)는 로더부(10)에 대향하여 제1세정부(100)의 일측에 위치한다. 제2세정부(200)는 제1세정부(100)에서 1차 연마세정된 기판(S)을 2차 연마세정한다. 제2세정부(200)의 구성에 대해서는 도 3 내지 6을 참조하여 아래에서 상세하게 설명하기로 한다.

제3세정부(300)는 제1세정부(100)와 제2세정부(200)에서 세정된 기판을 세정액을 이용하여 세척한다. 제3세정부(300) 내의 전단부에 제공되는 제1노즐(320)은 공기 등의 기체가 혼합된 탈이온수를 기판(S)에 공급할 수 있고, 후단부에 제공되는 제2노즐(340)은 탈이온수를 기판(S)에 공급할 수 있다.

건조부(400)는 제3세정부(300)에서 세척된 기판(S)상에 건조 가스를 공급하여 기판(S)상의 잔류 수분을 건조시킨다. 건조부(400)에 제공된 건조 노즐(420)은 가열된 공기, 가열된 질소 가스, 또는 가열된 비활성 가스 등을 공급하여 기판(S)을 건조할 수 있다. 선택적으로 건조 노즐(420)은 이소프로필 알코올와 같은 유기 용제를 기판(S)으로 공급한 후, 이후에 가열된 공기 등을 기판(S)으로 공급하여 기판(S)을 건조할 수 있다.

도 3은 도 1의 제2세정부에 설치된 벨트 이송 유닛과 세정유닛을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 b-b'에 따른 단면도이고, 도 5는 도 3의 c-c'에 따른 단면도이다.

도 1, 3 내지 5를 참조하면, 제2세정부(200)는 기판 이송 유닛(201, 202, 210), 세정유닛(260), 그리고 제2분사노즐들(290)을 포함한다.

기판 이송 유닛(201, 202, 210)은 기판(S)을 제1방향으로 이송한다. 기판 이송 유닛(210)은 샤프트 이송 유닛(201, 202)과 벨트 이송 유닛(210)을 포함한다.

샤프트 이송유닛(201,202)은 제1세정부(100) 및 제3세정부(300)와 인접하여 각각 배치된다. 샤프트 이송유닛(201, 202)은 제1이송부(100)에서 이송된 기판(S)을 벨트이송유닛(210)으로 이송하며, 벨트이송유닛(210)에서 이송된 기판(S)을 제3세정부(300)로 이송한다. 샤프트 이송유닛(201, 202)은 복수의 이송 샤프트와 롤러들을 가진다. 샤프트 이송유닛(201, 202)의 구동 메커니즘은 제1세정부(100)의 기판 이송 유닛(110)과 동일하게 제공되므로 상세한 설명은 생략한다.

제1세정부(100)에 인접한 샤프트 이송유닛(201)과 제3세정부(300)에 인접한 샤프트 이송유닛(201) 사이 구간에는 벨트 이송 유닛(210)이 제공된다.

벨트 이송유닛(210)은 벨트방식에 의해 기판(S)을 제1방향으로 이송한다. 벨트 이송유닛(210)은 세정되는 기판(S)의 상면이 상부를 향하도록 기판(S)을 이송하는 제1이송유닛(220)과, 세정되는 기판(S)의 저면이 하부를 향하도록 기판(S)을 이송하는 제2이송유닛(240)을 포함한다. 제2이송유닛(240)은 상부에서 바라볼 때, 그 일부영역이 제1이송유닛(220)의 일부영역과 중첩되도록 제1이송유닛(220)의 일측 상부에 배치된다. 제2이송유닛(240)은 제1이송유닛(220)으로부터 이송된 기판(S)을 샤프트 이송유닛(202)으로 이송한다. 이하, 제1이송유닛(230)과 제2이송유닛(240)에 대해 상세하게 설명한다.

제1이송유닛(220)은 제1이송벨트(221), 제1이송롤러(225), 그리고 제1지지블럭(231)을 포함한다.

제1이송벨트(221)는 링 형상으로 제공되며, 그 길이방향이 제1방향과 나란하도록 배치된다. 제1이송벨트(221)에는 기판(S)이 놓인다. 기판(S)은 제1이송벨트(221)의 영역 중 상부에 위치하는 영역에 놓인다.

제1이송벨트(221)에는 흡착홀(222)이 형성된다. 흡착홀(222)은 제1이송벨트(221)의 회전방향을 따라 전체면에 균일하게 복수개 형성된다. 흡착홀(222)은 제1지지블럭(230)의 감압홀(233)을 통해 감압되어 기판(S)을 흡착한다. 흡착홀(222)은 세정유닛(270)이 기판(S)을 가압하여 기판(S)에 잔류하는 이물질을 제거하는 과정에서 기판(S)이 기 설정된 위치를 벗어나지 않도록 기판(S)을 흡착 고정한다.

제1이송벨트(221)의 내측에는 한 쌍의 제1이송 롤러(225)가 위치한다. 제1이송 롤러(225)들은 제1이송벨트(221)의 내측면과 접촉하여 제1이송벨트(221)에 회전력을 전달한다. 제1이송 롤러(225)들은 제2방향과 나란하게 서로 이격하여 배치되며, 롤러 구동기(미도시)의 구동으로 제2방향과 나란한 회전축을 중심으로 회전한다. 제1이송 롤러들(225)의 회전으로 제1이송벨트(221)가 회전하여 기판(S)을 제1방향으로 이송한다.

제1이송벨트(221)의 내측에는 제1지지블럭(231)이 제공된다. 제1지지블럭(231)은 제1이송 롤러(225)들 사이에 위치하며 상부에서 바라볼 때 대체로 사각형상의 블럭으로 제공된다. 제1지지블럭(225)은 그 일면이 기판(S)이 놓인 제1이송 벨트(221)의 영역과 인접하게 위치한다. 제1지지블럭(225)의 상기 일면은 기판(S)의 무게에 의해 제1이송벨트(221)에 처짐현상이 발생하는 경우, 기판(S)이 놓인 제1이송 벨트(221) 영역을 지지하여 기판(S)이 평평한 상태를 유지하도록 한다.

기판(S)이 놓인 제1이송 벨트(221)의 영역에 대향하는 제1지지블럭(221)의 일면에는 감압홀(233)이 형성된다. 감압홀(233)은 제1지지블럭(221)의 일면에 균일하게 복수개 형성된다. 감압홀(233)들은 감압부재(290)와 연결되며, 감압부재(290)에 의해 감압된다. 감압홀(233)의 감압으로 상기 제1지지블럭(230)의 일면과 대향하는 제1이송 벨트(221)의 영역에 형성된 흡착홀(233)들이 감압된다. 이에 의하여, 기판(S)은 제1이송벨트(221)에 흡착 지지된다.

제1지지블럭(231)의 내부에는 상기 감압홀(233)들을 연결하는 공간(232)이 형성된다. 제1지지블럭(231)의 내부공간(232)은 감압부재(290)와 연결된다. 감압부재(290)에 의해 제1지지블럭(232)의 내부공간이 감압되므로써, 이와 연결되는 감압홀(233)들이 함께 감압된다.

제2이송유닛(240)은 제2이송벨트(241), 제2이송롤러(245), 그리고 제2지지블럭(251)을 포함한다.

제2이송벨트(241)는 링 형상으로 제공되며, 그 길이방향이 제1방향과 나란하도록 배치된다. 제2이송벨트(241)는 상부에서 바라볼 때 그 일부 영역이 제1이송벨트(221)의 일부 영역과 중첩되도록 제1이송 벨트(221)의 일측 상부에 배치된다. 제1이송벨트(221)와 제2이송벨트(241)는 제1이송벨트(221)와 제2이송벨트(241)가 중첩되는 영역에서 기판(S)의 두께에 상응하는 간격으로 서로 이격되어 배치된다. 상기 중첩영역에서 기판(S)은 제1이송벨트로(221)부터 제2이송벨트(241)로 전달된다. 제2이송벨트(241)는 제1이송벨트(221)에서 이송된 기판(S)을 지지한다. 제2이송벨트(241)는 제1방향과 나란한 제2이송벨트(241) 영역 중 하부 영역에 제공되는 제2이송벨트(241)에 지지된다. 기판(S)은 후술하는 상면 세정 유닛(270)에 의해 세정된 기판(S)의 상면이 제2이송벨트(241)의 저면에 접촉지지된다.

제2이송벨트(241)에는 흡착홀(242)이 형성된다. 흡착홀(242)은 제2이송벨트(241)의 회전 방향을 따라 전체면에 균일하게 복수개 형성된다. 흡착홀(242)들은 제2지지블럭(251)의 감압홀(253)을 통해 감압되어 기판(S)을 흡착한다. 흡착홀(242)들은 기판(S)이 제2이송벨트(241)로부터 떨어지지 않도록 흡착하며, 제2세정유닛(280)이 기판(S)을 가압하여 기판(S)에 잔류하는 이물질을 제거하는 과정에서 기판(S)이 기 설정된 위치를 벗어나지 않도록 기판(S)을 고정한다.

제2이송벨트(241)의 내측에는 한 쌍의 제2이송 롤러(245)가 위치한다. 제2이송 롤러(245)들은 제2이송벨트(241)의 내측면과 접촉하여 제2이송벨트(241)에 회전력을 전달한다. 제2이송 롤러(245)들은 제2방향과 나란하게 서로 이격하여 배치되며, 롤러 구동기(미도시)의 구동으로 제2방향과 나란한 회전축을 중심으로 회전한다. 제2이송 롤러(245)들의 회전으로 제2이송벨트(241)가 회전하여 기판(S)이 제1방향으로 이송된다.

제2이송벨트(241)의 내측에는 제2지지블럭(251)이 제공된다. 제2지지블럭(251)은 제2이송 롤러(245)들 사이에 위치하며, 제1지지블럭(231)과 동일한 형상으로 제공된다. 제2지지블럭(251)은 그 저면이 기판(S)이 지지되는 제2이송 벨트(241)의 영역과 인접하게 위치한다.

제2지지블럭(251)의 저면에는 감압홀(253)이 형성된다. 감압홀(253)은 제2지지블럭(251)의 저면에 균일하게 복수개 형성된다. 감압홀(251)들은 감압부재(290)에 의해 감압된다. 감압홀(253)의 감압으로 제2지지블럭(251)의 저면과 대향하는 제2이송 벨트(241)의 영역에 형성된 흡착홀(242)들이 감압된다. 이에 의하여, 기판(S)은 제2이송벨트(241)에 흡착 지지된다.

제2지지블럭(251)의 내부에는 상기 감압홀(253)들을 연결하는 공간(252)이 형성되며, 내부공간(252)은 감압부재(290)와 연결된다. 감압부재(290)에 의해 제2지지블럭(251)의 내부공간(252)이 감압되므로써, 이와 연결되는 감압홀(253)들이 함께 감압된다.

감압부재(290)는 제1지지블럭(231)에 형성된 감압홀(233)과 제2지지블럭(251)에 형성된 감압홀(253)을 감압한다. 감압부재(290)는 진공펌프(291), 제1진공라인(292), 그리고 제2진공라인(293)을 포함한다. 제1진공라인(292)은 제1지지블럭(231)에 형성된 내부공간(232)과 진공펌프(291)를 연결한다. 그리고 제2진공라인(293)은 제2지지블럭(251)에 형성된 내부공간(252)과 제1진공라인(292)을 연결한다. 제1진공라인(292)과 제2진공라인(293)상에는 상기 진공라인(292, 293)을 개폐할 수 있는 밸브(294,295)가 설치된다. 진공펌프(291)의 구동 및 밸브(294, 295)의 제어에 의해 제1지지블럭(231)에 형성된 감압홀(233)과 제2지지블럭(251)에 형성된 감압홀(253)이 선택적으로 감압될 수 있다.

세정 유닛(270, 280)은 회전하는 연마패드(272, 282)가 기판(S)을 가압하여 기판(S)에 잔류하는 이물질을 제거한다. 세정 유닛(270,280)은 상면 세정 유닛(270)과 하면 세정 유닛(280)을 포함한다. 상면 세정 유닛(270)은 제1이송유닛(220)의 상부에 위치하며, 기판(S)의 상면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 하면 세정 유닛(280)은 제2이송유닛(240)의 하부에 위치하며 기판(S)의 하면에 잔류하는 이물질을 제거한다.

상면 세정 유닛(270)은 제1세정벨트(271), 제1연마 패드(272), 제1회전롤러(275), 그리고 접촉 유지 부재(278)를 포함한다.

제1세정벨트(271)는 링형상으로 제공되며, 상부에서 바라볼 때 그 길이방향이 제1이송벨트(221)의 길이방향에 수직하게 배치된다. 선택적으로, 제1세정벨트(271)는 그 길이방향이 제1이송벨트(271)의 길이방향에 경사지게 배치될 수 있다. 제1방향으로 제1세정벨트(271)의 폭은 제1이송 롤러(225)들의 간격보다 좁게 제공된다. 제1세정벨트(271)는 기판(S)과 대향하는 영역 중 하부에 위치하는 영역이 제1이송 벨트(221)의 상면으로부터 기판(S)의 두께에 상응하는 간격만큼 이격하여 제1이송벨트(221)의 상부에 위치한다.

제1세정벨트(271)의 외측면에는 제1연마패드(272)가 부착된다. 제1연마패드(272)는 제1세정벨트(271)의 외측면을 따라 제공되며, 전체적으로 링 형상을 가진다.

도 6은 도 5의 'd'를 확대하여 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 제1연마패드(272)의 외측면에는 유로(272a))가 형성된다. 유로(272a)는 제1연마패드(272)의 둘레를 따라 외측면 전체에 형성된다. 유로(272a)는 상면 세정 유닛(270)이 기판(S)을 세정하는 동안 기판(S)으로 공급된 세정액이 제1연마패드(272)의 외부로 빠져나가는 통로로 제공된다. 유로(272a)는 직선 또는 유선등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

제1연마패드(272)는 유로(272a)가 형성된 그 일면이 기판(S)의 상면과 접촉하여 기판(S)을 가압한다. 제1연마패드(272)는 기판(S)을 가압한 상태에서 제1세정벨트(271)와 함께 회전하여 기판(S)의 상면에 잔류하는 이물질을 제거한다.

다시 도 3 내지 5를 참조하면, 제1세정벨트(271)의 내측에는 제1회전롤러(275)들이 복수개 제공된다. 제1회전롤러(275)들은 제1세정벨트(271)의 내측면과 접촉하여 제1세정벨트(271)에 회전력을 전달한다. 제1회전롤러(275)들은 회전축 방향이 제1방향과 나란하도록 서로 이격하여 배치된다. 실시예에 의하면, 제1세정벨트(271)의 내측에는 네 개의 롤러(275)들이 제공된다. 제1이송 벨트(221)와 인접하여 두 개의 롤러(275)가 제2방향을 따라 이격하여 배치되고, 그 상부에 다른 두 개의 롤러(275)가 제2방향을 따라 이격하여 배치된다. 제1이송 벨트(221)와 인접하게 배치되는 두 개의 롤러(275)는 동일 높이에 제공되며, 그 상부에 제공되는 두 개의 롤러(275)도 동일 높이에 제공된다. 동일 높이에 제공되는 두 개의 롤러(275)들은 각각 제2방향과 나란한 기판(S)의 일 변보다 큰 간격으로 서로 이격하여 배치된다. 제1회전 롤러(275)들은 어느 하나의 롤러와 연결되는 롤러 구동기(미도시)의 구동으로 회전하여 제1세정벨트(271)를 회전시킨다.

제1세정 벨트(271)의 내측에는 접촉 유지 부재(278)가 위치한다. 접촉 유지 부재(278)는 기판(S)과 대향하는 제1세정 벨트(271)의 영역 중 기판(S)과 인접하게 제공되는 영역의 외측면에 부착된 제1연마패드(272)가 기판(S)과 접촉하도록 제1회전롤러(275)들 사이에 위치한다. 실시예에 의하면, 접촉 유지 부재(278)는 지지 브라켓으로 제공된다. 지지브라켓(278)은 기판(S)과 대향하는 일면이 평면으로 제공된다. 상기 평면은 제1세정 벨트(271)와 소정간격 이격하여 위치한다. 지지 브라켓(278)은 제1세정 벨트(271)가 회전하는 동안, 일부 영역에서 제1연마패드(272)와 기판(S)의 접촉이 유지되지 않는 경우, 상기 일부 영역을 지지하여 기판(S)과 연마패드(272)의 접촉을 유지시킨다.

이와 달리, 접촉 유지 부재(278)는 복수개의 지지롤러들이 제공될 수 있다. 지지롤러들은 서로 이격하여 나란하게 배치되어 기판(S)과 제1연마패드(272)의 접촉을 유지시킨다.

하면 세정 유닛(280)은 제2세정벨트(281), 제2연마패드(282), 제2회전롤러(285) 그리고 접촉 유지 부재(288)를 포함한다.

제2세정벨트(281)는 링 형상으로 제공되고, 제2이송 벨트(251)의 하부에 위치한다. 제2세정 벨트(281)는 기판(S)과 대향하는 영역 중 상부에 위치하는 영역이 제2이송 벨트(281)의 저면으로부터 기판(S)의 두께에 상응하는 간격만큼 이격하여 제2이송벨트(281)의 하부에 위치한다. 제2세정벨트(281)는 그 길이방향이 제1세정벨트(271)와 나란하도록 배치된다. 제2세정 벨트(281)는 제1방향으로 폭이 제2이송 롤러(245)들의 간격보다 좁게 제공된다.

제2세정 벨트(281)의 외측면에는 제2연마패드(282)가 부착된다. 제2연마패드(282)는 제2세정벨트(281)의 외측면을 따라 제공되며, 전체적으로 링 형상을 가진다. 제2연마패드(281)의 외측면에는 제1연마패드(281)와 같은 유로가 형성된다. 제2연마패드(281)는 유로가 형성된 외측면이 기판(S)의 저면과 접촉하여 기판(S)을 가압한다. 제2연마패드(281)는 기판(S)을 가압한 상태에서 제2세정벨트(241)와 함께 회전하여 기판(S)의 저면에 잔류하는 이물질을 제거한다.

제2세정벨트(281)의 내측에는 제2회전롤러(285)들이 복수개 배치된다. 제2회전롤러(285)들은 제2세정벨트(281)의 내측면과 접촉하여 제2세정벨트(281)에 회전력을 전달한다. 제2회전롤러(285)들은 제1회전롤러(275)들과 동일한 구성으로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다.

제2세정 벨트(281)의 내측에는 접촉 유지 부재(288)가 위치한다. 접촉 유지 부재(288)는 기판(S)과 대향하는 제2세정 벨트(281)의 영역 중 기판(S)과 인접하게 제공되는 영역의 외측면에 부착된 제2연마패드(282)가 기판(S)과 접촉하도록 제2회전롤러(285)들 사이에 위치한다.

제2분사노즐들(290)은 제2세정부(200) 내의 이송되는 기판의 상부에 제공되며, 기판을 향해 세정액을 토출한다. 세정액으로는 테트라 암모늄 하이드록사이드(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide, TMAH)와 같은 유기 용액이나 탈이온수가 사용될 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 사용하여 기판을 세정하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법을 나타내는 순서도이다.

도 7을 참조하면, 기판 처리 방법은 기판을 로딩부에 로딩하는 로딩단계(S100), 로딩된 기판을 제1 내지 3세정부로 순차적으로 이송하여 기판을 세정하는 기판 세정 단계(S200), 세정이 완료된 기판을 건조하는 기판 건조 단계(300), 그리고 건조된 기판을 언로딩하는 언로딩 단계(400)를 포함한다. 기판 세정 단계(S200)는 원형 연마 패드가 그 중심을 축으로 회전하여 기판을 연마세정하는 제1세정공정(S210), 제1세정공정이 완료된 기판을 연마 패드가 벨트 방식으로 회전하며 기판을 연마세정하는 제2세정공정(S220), 그리고 이송되는 기판에 세정액을 분사하여 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 제3세정공정(S230)을 포함한다. 이하, 각 세정공정에 대해 상세하게 설명하기로 한다.

다시 도 1 및 2를 참조하면, 로딩부(10)에 로딩된 기판(S)은 제1세정부(100)로 이송된다. 제1세정부(100)에서는 클리닝 패드(121)가 이송되는 기판(S)을 가압하고 그 중심을 축으로 회전하여 기판(S)에 잔류하는 이물질을 세정한다. 구체적으로, 기판(S)이 이송되는 경로상의 상하부에 배치되는 이송 샤프트(111)들이 회전하고, 기판(S)의 상면 및 하면과 접촉하여 롤러(112)들이 이송 샤프트(111)들과 함께 회전하여 기판(S)을 제1방향으로 이송한다. 기판(S)이 이송되는 동안 그 중심을 축으로 회전하는 클리닝 패드(121)에 의해 기판(S)이 세정된다. 클리닝 패드(111)는 기판(S)을 가압한 상태에서 회전하여 기판(S)상의 이물질을 제거한다. 클리닝 패드(111)는 그 지름이 기판(S)의 폭보다 작게 제공되므로, 기판(S)의 폭 전체 영역을 커버하기 위하여 지그 재그 모양으로 2열로 배치되어 기판(S)을 세정한다. 크리닝 패드(111)에 의해 세정이 완료된 기판(S)은 제2세정부(200)로 이송된다.

도 3 내지 5를 참조하면, 제2이송부(200)로 이송된 기판(S)은 샤프트 유닛(201)에 의해 제1이송벨트(221)로 이송된다. 회전하는 제1이송벨트(221)에 기판(S)이 놓이면 감압부재(290)가 제1지지블럭(231)의 내부공간(232)을 감압한다. 제1지지블럭(231)의 내부 감압으로 감압홀(233)이 감압되고, 이와 함께 제1이송벨트(221)의 흡착홀(222)이 감압되어 기판(S)에 제1이송 벨트(221)에 흡착된다. 제1이송벨트(221)에 의해 기판(S)이 제1방향으로 이송되는 동안 제1세정단계가 수행된다. 제1세정단계는 제1회전 벨트(271)의 외측면에 부착된 연마패드(272)가 이송되는 기판(S)의 일면을 가압하고, 제1회전 벨트(271)가 회전하여 기판(S)의 일면에 잔류하는 이물질을 세정한다. 실시예에 의하면, 제1세정단계에서는 상면 세정 유닛(270)에 의해 기판(S)의 상면이 세정된다. 제1세정벨트(271)는 그 길이방향이 제2방향과 나란하게 배치되어 회전하므로 제1방향으로 이송되는 기판(S)의 상면 전체를 균일하게 세정할 수 있다.

상기 원형 연마 패드(도 1의 121)가 그 중심을 축으로 회전하며 기판(S)을 세정하는 경우, 연마 패드(121)의 중심영역이 기판(S)을 가압하는 가압력과 가장자리영역이 기판(S)을 가압하는 가압력이 상이하게 형성된다. 이로 인하여, 연마 패드(121)의 영역에 따라 세정능력이 상이하여 기판(S) 표면이 불균일하게 세정된다. 또한, 원형 연마 패드(121)는 그 지름이 기판(S)의 폭보다 작게 제공되므로, 기판의 전체면을 균일하게 세정하기 어렵다.

반면, 상기 제1세정 밸트(271)에 부착된 제1연마패드(272)는 그 길이가 기판의 폭보다 크게 제공되므로 기판(S)을 균일하게 가압하여 세정할 수 있다.

또한, 본 발명은 기판(S)의 전체면이 제1이송 벨트(221)와 제1지지블럭(231)에 지지되므로, 제1연마패드(272)가 기판(S)을 가압하더라도 기판(S)은 평탄도를 유지할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 전체면이 제1연마패드(272)와 균일하게 접촉되어 세정이 진행된다.

제1세정단계가 완료되면, 제2세정 단계가 수행된다. 상면이 세정된 기판(S)은 중첩영역을 지나면서 제2이송벨트(241)에 지지된다. 기판(S)이 중첩영역을 지나는 동안, 감압부재(290)에 의해 제2지지블럭(251)의 내부가 감압된다. 제2지지블럭(251)의 내부 감압으로 감압홀(253)이 감압되고 이와 함께 제2이송벨트(241)의 흡착홀(242)이 감압되어 기판(S)의 저면이 하부를 향하도록 제2이송벨트(241)의 저면에 흡착 지지된다.

기판(S)이 제2이송 벨트(241)의 저면에 흡착 지지되어 제1방향으로 이송되는 동안, 제2회전 벨트(281)의 외측면에 부착된 제2연마패드(282)가 기판(S)의 저면을 가압하고 제2회전 벨트(281)가 회전하여 기판(S)의 저면에 잔류하는 이물질을 세정한다. 제2세정벨트(281)는 그 길이방향이 제2방향과 나란하게 배치되어 회전하므로 제1방향으로 이송되는 기판(S)의 저면 전체를 균일하게 세정할 수 있다.

상기 제1세정 단계 및 제2세정 단계가 수행되는 동안, 제2세정액 분사노즐(290)들에서 기판(S)으로 세정액이 분사된다.

제2세정단계가 완료된 기판(S)은 제3세정부(300)로 이송된다. 기판(S)이 제3세정부(300)의 내부에서 이송되는 동안 기판(S)으로 세정액이 공급된다. 실시예에 의하면, 제3세정부(300) 내의 전단부에 제공되는 제1노즐(320)이 공기 등의 기체가 혼합된 탈이온수를 기판(S)에 공급하고, 후단부에 제공되는 제2노즐(340)이 탈이온수를 기판(S)에 공급한다. 공급된 세정액에 의하여 기판(S)에 잔류하는 이물질이 세정된다.

제3세정부(300)에서 세정이 완료된 기판(S)은 건조부(400)로 이송된다. 기판(S)이 건조부(400)의 내부에서 이송되는 동안, 건조가스가 공급되어 기판(S)상에 잔류하는 수분이 건조된다.

건조된 기판(S)은 언로더부(500)로 이송되어 후속공정으로 제공된다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2세정부의 세정유닛을 나타내는 사이도이고, 도 9는 도 8의 일부 평면도이다.

도 8 및 9를 참조하면, 상면 세정 유닛(270)은 제1이송벨트(221)의 상부에 위치하고, 회전하는 연마헤드(270a, 270b)들을 기판(S)에 가압시켜 기판(S)상의 이물질을 제거한다. 연마헤드(270a, 270b)들은 제2방향과 나란하게 2열로 배치되며, 제2방향을 따라 지그 재그 모양을 이루도록 배치된다. 이 경우, 제1열에 배치된 세연마헤드(270a)들은 바닥면의 원주가 기판(S)의 제1방향의 가장자리와 접하도록 배치되고, 제2열에 배치된 세정헤드(270b)들은 제1방향을 따라 제1열에 배치된 세정헤드(270a)들 사이에 대응하도록 배치된다.

각각의 연마헤드(270a, 270b)들은 기판(S)의 상면과 면접촉하는 원판 형상의 연마 패드(271), 연마 패드를 지지하는 몸체(272), 몸체(272)에 회전력을 전달하는 회전축(273), 그리고, 회전축(273)을 회전시키는 패드 구동부(미도시)를 포함한다. 패드 구동부는 연마 패드(271)의 중심을 축으로 연마패드(271)를 회전시켜 기판상의 이물질을 제거한다.

하부 세정 유닛(280)은 제2이송벨트(241)의 하부에 위치하며, 회전하는 연마헤드(280a, 280b)들을 기판(S)에 가압시켜 기판(S)상의 이물질을 제거한다. 하부 세정 유닛(280)의 연마 헤드(280a, 280b)들은 상기 상부 세정 유닛(270)의 연마 헤드(270a, 270b)들과 동일한 구성을 가지므로 상세한 설명은 생략한다.

상기 실시예에 의할 경우, 기판(S)이 전체면이 이송 벨트(221, 241)와 지지블럭에 지지되므로, 연마패드(271)가 기판(S)을 가압하더라도 기판(S)은 평탄도를 유지할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 전체면이 연마패드(271)와 균일하게 접촉되어 세정이 진행된다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 로더부
20: 세정 처리부
30: 언로더부
100: 제1세정부
200: 제2세정부
201, 202: 샤프트 이송 유닛
210: 벨트 이송 유닛
220: 제 1 이송 유닛
240: 제 2 이송 유닛
270: 상면 세정 유닛
280: 하면 세정 유닛

Claims (17)

1. 기판을 이송하는 기판 이송 유닛; 및
   회전하는 연마패드가 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 유닛을 포함하되,
   상기 기판 이송 유닛은
   링 형상으로 제공되며, 기판이 놓이는 제1이송 벨트;
   상기 제1이송 벨트의 내측에 위치하고, 상기 제1이송 벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제1이송 벨트에 회전력을 전달하는 한 쌍의 제1이송 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 기판 이송 유닛은
   상기 제1이송 벨트의 내측에서 상기 제1이송 롤러들 사이에 위치하며, 일면이 기판이 놓인 상기 제1이송 벨트의 영역과 인접하게 위치하는 제1지지블럭을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제1이송 벨트에는 기판을 흡착하는 흡착홀들이 형성되고,
   상기 제1지지블럭의 일면에는 감압홀들이 형성되며,
   상기 기판 지지 유닛은
   상기 감압홀들을 감압하는 감압부재를 더 포함하되,
   상기 제1지지블럭의 일면과 대향하는 상기 제1이송 벨트의 영역에 제공되는 흡착홀들은 상기 감압홀들을 통해 감압되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제1지지블럭에는 감압홀들과 연결되는 내부공간이 형성되며,
   상기 감압부재는
   상기 내부공간과 연결되는 제1진공라인;
   상기 제1진공라인에 설치되는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 세정 유닛은
   상기 제1이송 벨트의 상부에 위치하며 링 형상으로 제공되는, 그리고 외측면에 상기 연마패드가 부착되는 제1세정벨트;
   상기 제1세정벨트의 내측에 배치되며, 상기 제1세정벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제1세정벨트에 회전력을 전달하는 복수개의 제1회전롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제1세정벨트는
   상부에서 바라볼 때, 그 길이방향이 상기 제1이송 벨트의 길이방향과 경사지거나, 또는 수직하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 세정 유닛은
   제1세정벨트의 내측에 위치하며, 상기 기판과 대향하는 상기 제1세정 벨트의 영역 중 상기 기판과 인접하게 제공되는 영역에 제공된 상기 연마패드가 기판과 접촉하도록 상기 제1회전 롤러들 사이에 위치하는 접촉 유지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 제1세정벨트의 길이방향에 수직한 상기 제1세정벨트의 폭은
   상기 제1이송 롤러들의 간격보다 좁은 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
9. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 연마패드는 원형으로 제공되며,
   상기 세정 유닛은
   상기 연마패드의 중심을 축으로 상기 연마패드를 회전시키는 패드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은
    링 형상으로 제공되고 기판을 흡착하는 흡착홀들이 형성된, 그리고 상부에서 바라볼 때 그 일부 영역이 상기 제1이송벨트의 일부 영역과 중첩되도록 상기 제1이송 벨트의 일측 상부에 배치되며, 기판을 지지하는 제2이송 벨트;
    상기 제2이송 벨트의 내측에 위치하고, 상기 제2이송 벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제2이송 벨트에 회전력을 전달하는 한 쌍의 제2이송 롤러;
    상기 제2이송 벨트의 내측에서 상기 제2이송 롤러들 사이에 위치하며, 일면이 기판이 놓인 상기 제2이송 벨트의 영역과 인접하게 위치하는, 그리고 상기 일면에 감압홀들이 형성된 제2지지블럭; 및
    상기 감압홀들을 감압하는 감압부재를 더 포함하고,
    상기 세정 유닛은
    상기 제2이송 벨트의 하부에 위치하며, 링 형상으로 제공되는 그리고, 외측면에 상기 연마패드가 부착되는 제2세정 벨트; 및
    상기 제2세정 벨트의 내측에 배치되며, 상기 세정벨트의 내측면과 접촉하여 상기 제2세정벨트에 회전력을 전달하는 제2회전 롤러들을 더 포함하되,
    상기 제2지지블럭의 일면과 대향하는 상기 제2이송 벨트의 영역에 제공되는 흡착홀들은 상기 감압홀들을 통해 감압되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
11. 제1세정부, 제2세정부, 그리고 제3세정부가 순차적으로 일렬로 배치된 장치에 있어서,
    상기 제1세정부는
    그 중심을 축으로 회전하며, 이송되는 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 클리닝 패드를 포함하고,
    상기 제2세정부는
    링 형상으로 제공되며, 그 외측면에 부착된 연마패드가 이송되는 기판을 가압하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 벨트를 포함하며,
    상기 제3세정부는
    기판으로 세정액을 공급하여 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 세정 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 설비.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1세정부는
    기판을 이송하는 이송 샤프트들을 더 포함하고,
    상기 제2세정부는
    링 형상으로 제공되며 기판을 이송하는 이송 벨트; 및
    상기 이송 벨트의 내측에 위치하고, 상기 이송 벨트의 내측면과 접촉하여 상기 이송 벨트에 회전력을 전달하는 한 쌍의 이송 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 설비.
13. 제1이송 벨트가 기판을 이송하고,
    제1회전 벨트의 외측면에 부착된 연마패드가 이송되는 상기 기판의 일면을 가압하고, 상기 제1회전 벨트가 회전하여 상기 기판의 일면에 잔류하는 이물질을 세정하는 제1세정단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1이송 벨트가 상기 기판을 이송하는 동안, 상기 기판은 상기 제1이송벨트에 흡착되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 제1세정이 완료된 후, 제2이송 벨트가 상기 기판을 이송하고,
    제2회전 벨트의 외측면에 부착된 연마패드가 상기 기판의 세정된 일면과 대향하는 타면을 가압하고, 상기 제2외전 벨트가 회전하여 상기 기판의 타면에 잔류하는 이물질을 세정하는 제2세정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제2이송 벨트가 상기 기판을 이송하는 동안, 상기 기판의 타면이 하부를 향하도록 상기 제2이송벨트에 흡착되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
17. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1세정단계 전, 클리닝 패드가 이송되는 기판을 가압하고 그 중심을 축으로 회전하여 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 단계; 및
    상기 제2세정단계 완료 후, 기판에 세정액을 분사하여 상기 기판에 잔류하는 이물질을 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.

Images