KR20110081552A - Evaporation source of a deposition system and arrangement structure thereof - Google Patents

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KR20110081552A
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Abstract

PURPOSE: An evaporator of a deposition system and an arrangement structure thereof are provided to secure uniform thickness of organic or metal thin films on a substrate in a vacuum chamber regardless of the substrate size. CONSTITUTION: An evaporator(20) of a deposition system comprises an evaporation part(2) and a distribution part(3). The evaporation part is installed inside a vacuum chamber to evaporate an organic or metal material. The distribution part is formed on the top of the evaporation part and guides the vaporized organic or metal material toward a substrate. The evaporation part include a tilt control unit(25) which tilts and fixes the distribution part at a certain angle to the evaporation part. The tilt control unit comprises a support bracket(26) provided on the evaporation part, an axis part(27) which connects the distribution part and the support bracket so that the distribution part is rotated within a certain angle range relative to the support bracket, a control part(28) which is connected to the outer end of the axis part, and a leak prevention part(29) which is arranged between the bottom of the distribution part and the corresponding part of the evaporation part to block the leakage of the vaporized organic or metal material.

Description

증착장치의 증발원 및 이의 배열구조{EVAPORATION SOURCE OF A DEPOSITION SYSTEM AND ARRANGEMENT STRUCTURE THEREOF}Evaporation Source and Arrangement Structure of Evaporation Equipment {EVAPORATION SOURCE OF A DEPOSITION SYSTEM AND ARRANGEMENT STRUCTURE THEREOF}

본 발명은 증착장치에 적용되는 증발원 및 이의 배열구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 증착하는데 이용되는 증발원의 일부분을 일정 각도범위 내로 회전 가능하게 하여 그의 적용에 있어서 특정 사이즈의 기판에 한정되지 않고 해당 기판에 대해 요구되는 박막의 균일도를 확보할 수 있게 하는 증착장치의 증발원 및 이의 배열구조에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source and an arrangement structure thereof applied to an evaporation apparatus, and more particularly, a part of the evaporation source used to deposit a substrate can be rotated within a predetermined angle range and is not limited to a substrate of a specific size in its application. The present invention relates to an evaporation source of an evaporation apparatus and an arrangement structure thereof, which enable to secure a uniformity of a thin film required for a substrate.

일반적으로, 유기 EL(Electro-Luminescence)소자는 대표적인 평판 디스플레이 소자로서, 기판에 형성되는 투명 양전극층과 금속 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기박막이 개재되는 구조로 이루어진다. 따라서, 이러한 유기 EL소자를 갖는 기판을 제조함에 있어 유기물 또는 금속재료를 증착시키는데 있어서 증착공정이 수행되게 된다.In general, an organic EL (Electro-Luminescence) device is a representative flat panel display device, and has a structure in which an organic thin film including an organic light emitting layer is interposed between a transparent positive electrode layer and a metal negative electrode layer formed on a substrate. Therefore, in manufacturing a substrate having such an organic EL device, a deposition process is performed in depositing an organic material or a metal material.

이와 같이 유기물 또는 금속재료를 증착시키기 위해서는 일반적으로 진공열증착법이 이용되고 있다. 상기 진공열증착법은 증착장치의 진공챔버 내에 구비된 증발원에 전기 히터장치 등을 이용해 열을 가하여 내부에 수용된 유기물 또는 금속재료를 기판을 향해 증발시킴으로써 기판 상에 일정 두께의 박막을 형성시키는 방법이다.As such, in order to deposit an organic material or a metal material, a vacuum thermal evaporation method is generally used. The vacuum thermal evaporation method is a method of forming a thin film having a predetermined thickness on a substrate by applying heat to an evaporation source provided in a vacuum chamber of a vapor deposition apparatus using an electric heater or the like to evaporate an organic material or metal material contained therein toward the substrate.

도 1은 종래 기술의 일례에 따른 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 증발원 배열구조를 보여주는 개략도이고, 도 2는 종래 기술의 다른 예에 따른 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 증발원 배열구조를 보여주는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing an evaporation source arrangement provided in a vacuum chamber of a deposition apparatus according to an example of the prior art, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an evaporation source arrangement provided in a vacuum chamber of a deposition apparatus according to another example of the prior art. .

종래 기술의 일례에 따른 증착장치의 각각의 증발원(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 유기물 또는 금속재료를 수용하는 증발원부(2), 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 분배부(3)(또는 분배공)로 이루어졌다. 상기 증착장치의 진공챔버 내에는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 증발원(1)이 기판(10)의 하측에 상호 일정간격을 두고 기판에 대향되게 배치되어 있다.Each evaporation source 1 of the vapor deposition apparatus according to an example of the prior art is provided on the upper portion so as to be in communication with the inside of the evaporation source portion, the evaporation source portion 2, which largely accommodates organic material or metal material, as shown in FIG. It consists of the distribution part 3 (or distribution hole). As shown in FIG. 1, in the vacuum chamber of the deposition apparatus, a plurality of evaporation sources 1 are disposed to face the substrate at regular intervals below the substrate 10.

이러한 증발원 배열구조에서, 상기 각 증발원(1) 내의 유기물 또는 금속재료가 주위에 제공된 히터(미도시)를 통해 가열되면, 증발원부(2)로부터 증발되는 유기물 또는 금속재료의 증기는 해당 분배부(3)를 통해 상기 기판(10)으로 분출될 수 있게 된다.In such an evaporation source arrangement, when the organic material or the metal material in each evaporation source 1 is heated by a heater (not shown) provided around the vapor, the vapor of the organic material or the metal material evaporated from the evaporation source part 2 is divided into the corresponding distribution part ( Through 3) it can be ejected to the substrate 10.

그러나, 종래 기술의 일례에 따른 증착장치의 각 증발원(1)은 기판(10)의 사이즈에 상관없이 모두가 동일한 크기의 가변 불가능한 구조로 이루어져 있기 때문에, 상기 기판(10)의 중앙부분에는 박막의 두께가 크게 형성되고 외곽부분에는 박막의 두께가 중앙부분에 비해 상대적으로 얇게 형성되어 전체적으로 기판(10)의 박막두께의 증착 균일도가 불균일해지는 문제가 있었다.However, since each evaporation source 1 of the deposition apparatus according to one example of the prior art is made of a non-variable structure of the same size, regardless of the size of the substrate 10, the central portion of the substrate 10 There is a problem that the thickness is large and the thickness of the thin film is formed on the outer portion relatively thinner than the center portion, resulting in uneven deposition uniformity of the thin film thickness of the substrate 10 as a whole.

한편, 종래 기술의 다른 예에 따른 증착장치의 각각의 증발원(1)은 도 2에 도시된 바와 같이, 크게 유기물 또는 금속재료를 수용하는 증발원부(2), 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 분배부(3)(또는 분배공) 및 상기 증발원부(2)의 하부에 배치되어 해당 증발원부를 승강시키는 승강수단(5)으로 이루어졌다. 상기 증착장치의 진공챔버 내에는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 증발원(1)이 기판(10)의 하부에 상호 일정간격을 두고 기판에 대향되게 배치되어 있다.On the other hand, each evaporation source (1) of the deposition apparatus according to another example of the prior art, as shown in Figure 2, the evaporation source (2) largely accommodates the organic material or metal material, the upper portion so as to communicate with the inside of the evaporation source Distributing part (3) (or distribution hole) provided in the and the lower portion of the evaporation source portion 2 is composed of the lifting means (5) for raising and lowering the evaporation source. In the vacuum chamber of the deposition apparatus, as illustrated in FIG. 2, a plurality of evaporation sources 1 are disposed to face the substrate at regular intervals below the substrate 10.

이러한 증발원 배열구조에서, 상기 기판(10)의 최외곽과 대향되는 위치에 배치된 두 증발원(1)은 해당 승강수단(5)에 의해 상승되어 나머지 증발원보다 높은 설정위치로 유지되며, 이러한 상태에서 상기 각 증발원(1) 내의 유기물 또는 금속재료가 주위에 제공된 히터(미도시)를 통해 가열되면, 각 증발원부(2)로부터 증발되는 유기물 또는 금속재료의 증기는 해당 분배부(3)를 통해 상기 기판(10)으로 분출될 수 있게 된다.In this evaporation source arrangement, the two evaporation sources 1 disposed at positions opposite to the outermost side of the substrate 10 are lifted by the corresponding elevating means 5 and maintained at a higher setting position than the remaining evaporation sources. When the organic material or the metal material in each of the evaporation sources 1 is heated by a heater (not shown) provided around the vapor, the vapor of the organic material or the metal material evaporated from each evaporation source part 2 passes through the corresponding distribution part 3. It can be ejected to the substrate 10.

그러나, 종래 기술의 다른 예에 따른 증착장치의 각 증발원(1)은 기판(10)에 형성되는 박막두께의 증착 균일도를 향상시키지만 모터 등과 같은 동력원과 상기 증발원(1)을 일정 스트로크(stroke) 내에서 승강시키는 안내장치 등을 포함하는 승강수단(5)을 구비한 구조로 이루어져 있기 때문에, 구조적인 측면에서 비교적 복잡하고 이러한 복잡한 구조는 제조단가를 상승시키며, 나아가 증착장치의 운영 및 유지보수에도 불편을 초래하는 문제가 있었다.However, each evaporation source 1 of the deposition apparatus according to another example of the prior art improves the deposition uniformity of the thin film thickness formed on the substrate 10, but the power source such as a motor or the like and the evaporation source 1 within a predetermined stroke. Since it is made of a structure having a lifting means (5) including a guide device for elevating at, etc., the structure is relatively complicated in structure, such a complicated structure increases the manufacturing cost, and furthermore inconvenient operation and maintenance of the deposition apparatus There was a problem that caused.

이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 진공챔버 내에 위치하는 기판의 특정 사이즈에 상관없이 기판에 형성되는 유기물 또는 금속재료의 박막두께의 균일도를 확보할 수 있게 하는 증착장치의 증발원 및 이의 배열구조를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems described above, the object of the present invention is to ensure the uniformity of the thin film thickness of the organic material or metal material formed on the substrate irrespective of the specific size of the substrate located in the vacuum chamber It is to provide an evaporation source of the deposition apparatus and arrangement thereof.

본 발명의 다른 목적은 기판의 균일도를 확보할 수 있게 하면서 구조를 단순화시켜 제조단가를 낮추고, 나아가 증착장치의 운영 및 유지보수를 편리하게 수행할 수 있게 하는 증착장치의 증발원 및 이의 배열구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an evaporation source of the deposition apparatus and its arrangement to simplify the structure while ensuring the uniformity of the substrate to lower the manufacturing cost, and furthermore to conveniently operate and maintain the deposition apparatus It is.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 진공챔버 내에 설치되는 것으로서, 유기물 또는 금속재료를 증발시키기 위한 증발원부, 상기 증발원부의 상부에 제공되고 상기 증발원부로부터 분출되는 유기물 또는 금속재료의 증기를 기판을 향해 안내하는 분배부를 구비하는 증발원을 포함하는 증착장치에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention is installed in a vacuum chamber, the evaporation source portion for evaporating the organic material or metal material, the vapor of the organic material or metal material provided on the evaporation source portion and ejected from the evaporation source portion A vapor deposition apparatus including an evaporation source having a distribution unit for guiding toward a substrate,

상기 증발원부는 상기 분배부를 상기 증발원부에 대해 일정각도로 기울여 해당 경사위치에 고정할 수 있게 하는 경사조절부를 포함하는 증착장치의 증발원을 제공한다.The evaporation source unit provides an evaporation source of a deposition apparatus including an inclination control unit which allows the distribution unit to be inclined at a predetermined angle with respect to the evaporation source unit and fixed at a corresponding inclined position.

또한, 본 발명은 위의 본 발명의 일실시예에 대하여 다음의 구체적인 실시예들을 더 제공한다.In addition, the present invention further provides the following specific embodiments of the above-described embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 경사조절부는 상기 증발원부에 제공되는 적어도 하나의 지지브래킷과, 상기 분배부가 상기 지지브래킷에 대해 일정 각도범위 내에서 회전 가능하도록 상기 분배부와 상기 지지브래킷을 연결하는 축부와, 상기 축부의 외측단과 연결된 조절부와, 상기 분배부의 하단부와 상기 증발원부의 대응부분 사이 또는 주위에 배치되어 이들 간의 틈새를 통해 유기물 또는 금속재료의 증기가 누설되는 것을 차단하는 누설차단부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the inclination control unit includes at least one support bracket provided on the evaporation source portion, and the distribution unit and the support bracket such that the distribution unit is rotatable within a predetermined angle range with respect to the support bracket. Leakage to prevent the leakage of vapor of organic material or metal material through the gap between the shaft portion to be connected, the control portion connected to the outer end of the shaft portion, and the lower end portion of the distribution portion and the corresponding portion of the evaporation source portion between them It characterized in that it comprises a block.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치의 증발원은, 상기 경사조절부를 제어부를 통해 조절할 수 있도록 일단이 상기 조절부와 연결되고 타단이 상기 제어부와 연결되는 액추에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the evaporation source of the deposition apparatus further comprises an actuator having one end connected to the control unit and the other end connected to the control unit so that the inclination control unit can be adjusted through the control unit. .

한편, 다른 실시예로, 본 발명은 분배부를 증발원부에 대해 경사시킬 수 있게 하는 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 증발원을 포함하며, 해당 증발원의 분배부를 인접한 증발원에 대하여 외측으로 일정각도로 경사시킬 수 있도록 상기 증발원들이 진공챔버 내의 하부 최외측에 각각 배열된 것을 특징으로 하는 증착장치의 증발원 배열구조를 제공한다.On the other hand, in another embodiment, the present invention includes at least two evaporation sources having an inclination adjusting portion to incline the dispensing unit with respect to the evaporation source unit, and the dispensing unit of the evaporation source can be inclined outwardly with respect to an adjacent evaporation source at an angle. The evaporation source is arranged so that the evaporation source is arranged at the lowermost outermost side of the vacuum chamber, respectively.

본 발명은 증발원에 유기물 또는 금속재료의 증기를 분출하는 분배부의 배향방향을 조절할 수 있게 하는 경사조절부를 제공하여, 진공챔버 내에 위치하는 기판의 특정 사이즈에 상관없이 기판에 형성되는 유기물 또는 금속재료의 박막두께의 균일도를 확보할 수 있게 한다.The present invention provides an inclination control unit that allows the evaporation source to adjust the orientation direction of the distribution unit for ejecting the vapor of the organic material or the metal material, so that the organic material or the metal material formed on the substrate regardless of the specific size of the substrate located in the vacuum chamber. It is possible to ensure the uniformity of the film thickness.

또한, 본 발명은 종래 기술에서 증발원을 승강시키는 것과는 달리 증발원의 분배부를 일정범위 내에서 회전시킬 수 있게 하여, 위와 같이 기판의 균일도를 확보할 수 있게 하면서 증발원의 구조를 단순화시켜 제조단가를 낮출 수 있게 하고, 나아가 상기 증발원이 적용된 증착장치의 운영 및 유지보수를 편리하게 수행할 수 있게 한다.In addition, the present invention, unlike the elevating the evaporation source in the prior art, it is possible to rotate the distribution portion of the evaporation source within a certain range, it is possible to ensure the uniformity of the substrate as described above while simplifying the structure of the evaporation source to reduce the manufacturing cost In addition, it is possible to conveniently perform the operation and maintenance of the deposition apparatus to which the evaporation source is applied.

도 1은 종래 기술의 일례에 따른 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 증발원 배열구조를 보여주는 개략도.
도 2는 종래 기술의 다른 예에 따른 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 증발원 배열구조를 보여주는 개략도.
도 3은 본 발명에 따른 증착장치의 증발원을 보여주는 개략 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 증착장치의 증발원 배열구조를 보여주는 개략도.1 is a schematic view showing an evaporation source arrangement provided in a vacuum chamber of a deposition apparatus according to an example of the prior art.
Figure 2 is a schematic diagram showing an evaporation source arrangement provided in the vacuum chamber of the deposition apparatus according to another example of the prior art.
3 is a schematic perspective view showing an evaporation source of a deposition apparatus according to the present invention;
Figure 4 is a schematic diagram showing an evaporation source arrangement of the deposition apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 증착장치의 증발원 및 이의 배열구조의 각 실시예를 도 3과 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each embodiment of the evaporation source and its arrangement of the deposition apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명에 따른 증착장치의 증발원을 보여주는 개략 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 증착장치의 증발원 배열구조를 보여주는 개략도이다.3 is a schematic perspective view showing an evaporation source of a deposition apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a schematic view showing an evaporation source arrangement of the deposition apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 증착장치의 증발원(20)은 도 3에 도시된 바와 같이, 진공챔버(미도시) 내에 설치되는 것으로서, 유기물 또는 금속재료를 증발시키기 위한 증발원부(2), 상기 증발원부의 상부에 제공되고 상기 증발원부(2)로부터 분출되는 유기물 또는 금속재료의 증기를 기판(미도시)을 향해 안내하는 분배부(3)를 구비하는 증발원을 포함하는 증착장치에 있어서, As shown in FIG. 3, the evaporation source 20 of the deposition apparatus according to the present invention is installed in a vacuum chamber (not shown), and an evaporation source unit 2 for evaporating an organic material or a metal material, and an upper portion of the evaporation source unit. A vapor deposition apparatus comprising: an evaporation source having a distribution section 3 provided at and directed to a substrate (not shown) for vapor of organic material or metal material ejected from the evaporation source section 2,

상기 증발원부(2)는 상기 분배부(3)를 상기 증발원부(2)에 대해 일정각도로 기울여 해당 경사위치에 고정할 수 있게 하는 경사조절부(25)를 포함하는 구조로 이루어질 수 있다.The evaporation source unit 2 may have a structure including an inclination control unit 25 which allows the distribution unit 3 to be inclined at a predetermined angle with respect to the evaporation source unit 2 and fixed at a corresponding inclined position.

이러한 증착장치의 증발원 구조는 상기 경사조절부(25)를 통해 상기 기판에 대한 분배부(3)의 배향방향을 조절할 수 있게 함으로써, 기판의 크기와 상관 없이 기판의 최외곽부의 박막두께를 나머지 부분과 균일하게 형성할 수 있게 하여 전체적으로 기판의 균일도를 향상 또는 확보할 수 있게 한다.The evaporation source structure of the evaporation apparatus may adjust the orientation direction of the distribution unit 3 with respect to the substrate through the inclination control unit 25, thereby remaining the thin film thickness of the outermost portion of the substrate regardless of the size of the substrate. It is possible to form uniformly and to improve or ensure the uniformity of the substrate as a whole.

또한, 본 발명에 따른 증착장치의 증발원은 전술한 바와 같은 기본구성에 다음의 구체적인 실시예들로 더 한정되는 형태로 이루어질 수 있다.In addition, the evaporation source of the deposition apparatus according to the present invention may be formed in a form that is further limited to the following specific embodiments in the basic configuration as described above.

일실시예로, 상기 경사조절부(25)는 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 지지브래킷(26), 축부(27), 조절부(28) 및 누설차단부(29)를 포함하는 구조로 이루어질 수 있다.In one embodiment, as shown in Figure 1, the inclination control unit 25, the support bracket 26, the shaft portion 27, the control unit 28 and the leakage blocking unit 29, as shown in FIG. Can be done.

여기서, 상기 지지브래킷(26)은 그 형태에 따라 하나 또는 두 개로 이루어질 수 있고, 또한 일부분이 절곡된 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 지지브래킷(26)은 하나인 경우 상기 분배부(3)의 일측에 또는 두 개인 경우 상기 분배부(3)의 양측에 위치하도록 상기 증발원부(2)에 나사 등과 같은 패스너를 매개로 하여 고정되거나 용접방식으로 고정될 수 있다.Here, the support bracket 26 may be made of one or two according to the shape, it is preferable that a portion is formed in a bent form. The support bracket 26 is fixed to the evaporation source part 2 via a fastener such as a screw such that the support bracket 26 is located on one side of the distribution part 3 or on both sides of the distribution part 3 in the case of two. Or fixed by welding.

상기 축부(27)는 상기 분배부(3)가 상기 지지브래킷(26)에 대해 일정 각도범위 내에서 회전 가능하도록 상기 분배부(3)와 상기 지지브래킷(26)을 연결한다. 이 경우, 상기 축부(27)는 상기 지지브래킷(26)에 대해 일정마찰력을 갖고 회전하는 방식, 또는 일정 피치(pitch)씩 미세조정 가능한 방식으로 고정된다. 상기 축부(27)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지브래킷(26)의 일부분에 형성된 관통홀에 회전 가능하게 끼워지는 형태로 설치되는 것이 바람직하다. 상기 축부(27)의 선단부는 예컨대, 직선 또는 십자 형태로 제공되고 상기 분배부(3)의 대응부분에는 결합홈이 형성되어, 상기 축부(27)의 선단부가 상기 분배부(3)의 결합홈에 일정깊이로 압입되는 방식, 또는 용접되는 방식으로 고정될 수 있다.The shaft portion 27 connects the distribution portion 3 and the support bracket 26 such that the distribution portion 3 is rotatable within a predetermined angle range with respect to the support bracket 26. In this case, the shaft portion 27 is fixed in such a way that it rotates with a constant friction force with respect to the support bracket 26, or in a finely adjustable manner by a predetermined pitch. As shown in FIG. 3, the shaft portion 27 may be installed to be rotatably fitted into a through hole formed in a portion of the support bracket 26. The tip end of the shaft portion 27 is provided in a straight or cross shape, for example, and a coupling groove is formed in a corresponding portion of the distribution portion 3, so that the tip portion of the shaft portion 27 is a coupling groove of the distribution portion 3. It can be fixed in a manner that is press-fitted to a predetermined depth, or welded.

상기 조절부(28)는 수작업 또는 자동조절 가능한 방식으로 상기 축부(27)의 외측단과 연결될 수 있다. 상기 축부(27)와 상기 조절부(28)는 단일체로 형성되거나 서로 착탈 가능하게 형성될 수 있다. 상기 조절부(28)가 수작업 방식으로 조절되는 형태인 경우, 상기 조절부(28)의 외측단에는 손잡이가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 조절부(28)가 자동조절 방식으로 조절되는 형태인 경우, 상기 조절부(28)의 외측단은 상대물과의 연결(또는 결합)이 용이하도록 형성되는 것이 바람직하다.The adjusting unit 28 may be connected to the outer end of the shaft portion 27 in a manual or automatic adjustable manner. The shaft portion 27 and the control unit 28 may be formed as a single body or formed detachably from each other. When the control unit 28 is in the form of manual control, it is preferable that the handle is formed on the outer end of the control unit 28. When the adjuster 28 is in the form of an automatic control method, the outer end of the adjuster 28 is preferably formed to facilitate the connection (or coupling) with the counterpart.

상기 누설차단부(29)는 상기 분배부(3)의 하단부와 상기 증발원부(2)의 대응부분 사이 또는 주위에 배치되어 이들 간의 틈새를 통해 유기물 또는 금속재료의 증기가 누설되는 것을 차단한다. 상기 누설차단부(29)는 상기 증발원부(2)로부터 발생되는 고온의 열에 견딜 수 있고 또한 상기 분배부(3)가 상기 증발원부(2)에 대해 일정범위 내에서 용이하게 경사질 수 있게 하는 형태로 제공된다.The leakage blocking part 29 is disposed between or around the lower end of the distribution part 3 and the corresponding part of the evaporation source part 2 to block the leakage of the vapor of the organic material or the metal material through the gap therebetween. The leakage blocking part 29 can withstand the high temperature heat generated from the evaporation source part 2 and also allows the distribution part 3 to be easily inclined with respect to the evaporation source part 2 within a predetermined range. It is provided in the form.

일실시예로, 상기 증착장치의 증발원(20)은 상기 경사조절부(25)를 제어부(미도시)를 통해 조절할 수 있도록 일단이 상기 조절부(28)와 연결되고 타단이 상기 제어부와 연결되는 액추에이터(미도시)를 더 포함하는 형태로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the evaporation source 20 of the deposition apparatus is one end is connected to the control unit 28 and the other end is connected to the control unit to adjust the inclination control unit 25 through a control unit (not shown) It may be made in a form that further includes an actuator (not shown).

이 경우, 상기 액추에이터는 상기 조절부(28)를 일정 각도범위 내에서 정회전 또는 역회전시킬 수 있도록 상기 제어부를 통해 제어되는 하나의 스텝모터를 포함하는 형태, 또는 솔레노이드와 링크부재를 포함하는 형태로 이루어질 수 있다.In this case, the actuator has a form including one step motor controlled by the control unit to rotate the control unit 28 in the forward or reverse rotation within a predetermined angle range, or a form including a solenoid and a link member It may be made of.

한편, 다른 실시예로, 본 발명에 따른 증착장치의 증발원 배열구조는 도 4에 도시된 바와 같이, 분배부(3)를 증발원부(2)에 대해 경사시킬 수 있게 하는 경사조절부(25)를 갖는 적어도 두 개의 증발원(20)을 포함한다. 또한, 상기 증착장치의 증발원 배열구조는 해당 증발원(20)의 분배부(3)를 인접한 증발원(20a)에 대하여 외측으로 일정각도로 경사시킬 수 있도록 상기 증발원들이 진공챔버(미도시) 내의 하부 최외측에 각각 배열된다.On the other hand, in another embodiment, the evaporation source arrangement structure of the vapor deposition apparatus according to the present invention, as shown in Figure 4, the inclination control unit 25 to allow the distribution unit 3 inclined with respect to the evaporation source unit (2) It includes at least two evaporation source (20) having. In addition, the evaporation source arrangement of the evaporation apparatus is such that the evaporation sources are arranged in the lowermost portion of the vacuum chamber (not shown) so that the distribution unit 3 of the evaporation source 20 can be inclined outwardly with respect to the adjacent evaporation source 20a. It is arranged outside each.

상기 경사조절부(25)는 앞서의 실시예에서 언급한 바와 같이, 지지브래킷(26), 축부(27), 조절부(28) 및 누설차단부(29)를 포함하는 구조로 이루어진다. 여기서, 상기 경사조절부(25)는 작업자 또는 제어부에 의해 의도되지 않는 한 상기 분배부(3)가 상기 증발원부(2)에 대해 해당 경사위치를 유지할 수 있도록 상기 축부(27)가 지지브래킷(26)에 대해 일정마찰력을 갖는 상태로 회전 가능한 방식, 또는 일정피치씩 미세조정 가능한 방식으로 고정된다.As mentioned in the foregoing embodiment, the inclination adjustment part 25 is formed of a structure including a support bracket 26, a shaft portion 27, an adjusting portion 28 and a leakage blocking portion 29. Here, the inclination control unit 25 is the shaft portion 27 is supported by the support bracket (so that the distribution unit 3 can maintain the inclined position relative to the evaporation source 2, unless intended by the operator or control unit) 26) is fixed in a rotatable manner with a constant friction force or in a finely adjustable manner by a constant pitch.

한편, 상기 분배부(3)는 상기 증발원부(2)의 상부에 제공되는 적어도 하나의 분배노즐(nozzle) 또는 분배공(hole)이거나, 상기 분배부(3)와 상기 증발원부(2)의 사이에 유도관(미도시)이 추가적으로 제공되는 형태로 구성될 수도 있다.On the other hand, the distribution unit 3 is at least one distribution nozzle (hole nozzle) or a distribution hole (hole) provided on the upper portion of the evaporation source (2), or of the distribution unit 3 and the evaporation source unit (2) Induction pipes (not shown) may be configured to be provided in between.

전술한 바와 같이 구성된 증착장치의 증발원 및 이의 배열구조의 작동을 도 3과 도 4를 참조하여 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다.Operation of the evaporation source and its arrangement of the deposition apparatus configured as described above will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.

본 발명에 따른 증착장치의 증발원에서, 상기 증발원(20)의 증발원부(2)는 도 3에 도시된 바와 같이, 분배부(3)를 상기 증발원부(2)에 대해 일정각도로 기울여 해당 경사위치에 고정할 수 있게 하는 경사조절부(25)를 포함한다.In the evaporation source of the vapor deposition apparatus according to the present invention, the evaporation source portion 2 of the evaporation source 20 is inclined at a predetermined angle with respect to the evaporation source portion 2 as shown in FIG. 3. It includes a tilt adjusting portion 25 to be fixed in position.

이러한 경사조절부(25)를 갖는 증발원 구조는 작업자 또는 제어부에 의해 상기 경사조절부(25)를 통해 상기 분배부(3)의 배향방향을 조절할 수 있게 하여, 종래에 진공챔버(미도시) 내에서 기판에 유기물 또는 금속재료를 증착시킬 시 기판의 중앙부분과 최외곽부분 간의 박막두께의 불균일의 차이를 해소시킬 수 있게 한다.The evaporation source structure having such an inclination control unit 25 allows an operator or a control unit to adjust the orientation direction of the distribution unit 3 through the inclination control unit 25, and thus, in a vacuum chamber (not shown). In the case of depositing an organic material or a metal material on the substrate, it is possible to eliminate the difference in the thickness of the thin film between the central portion and the outermost portion of the substrate.

상기 경사조절부(25)를 갖는 증발원(20)에 있어서, 상기 증발원(20)의 분배부(3)의 배향방향은 작업자 또는 제어부에 의해 상기 경사조절부(25)의 조절부(28)를 일정각도로 정회전 또는 역회전시켜 설정될 수 있다. 상기 경사조절부(25)의 조절부(28)에 회전력이 가해지면 상기 증발원부(2)의 일부분에 설치된 지지브래킷(26)에 회전 가능하게 결합된 축부(27)가 상기 조절부(28)를 통해 회전하게 되고, 이와 동시에 상기 축부(27)를 통해 상기 분배부(3)가 일정 배향방향으로 경사져 해당 경사위치에 고정되게 된다.In the evaporation source 20 having the inclination control unit 25, the orientation direction of the distribution unit 3 of the evaporation source 20 is controlled by the operator or the control unit 28 of the inclination control unit 25. It may be set by rotating forward or reverse at a predetermined angle. When a rotational force is applied to the control unit 28 of the inclination control unit 25, the shaft unit 27 rotatably coupled to the support bracket 26 installed on a portion of the evaporation source unit 2 is the control unit 28 It rotates through, and at the same time through the shaft portion 27 the distribution portion 3 is inclined in a predetermined direction to be fixed to the inclined position.

한편, 전술한 바와 같은 증발원들(20,20a)은 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 해당 최외곽부분과 대응하도록 진공챔버(미도시) 내의 하부 최외측에 각각 설치될 수 있다. 이때, 진공챔버 내의 하부 중앙부분에는 종래에서와 같이 분배부(3)가 증발원부(2)에 대해 수직한 타입의 증발원(20)이 배치되거나, 상기 경사조절부(25)를 갖추었지만 분배부(3)가 증발원부(2)에 대해 수직한 본 발명에 따른 증발원(20)이 설치된다.Meanwhile, as described above, the evaporation sources 20 and 20a may be respectively installed at the lower outermost side in the vacuum chamber (not shown) so as to correspond to the outermost portion of the substrate 10. . At this time, in the lower central portion of the vacuum chamber, as in the prior art, the distribution unit 3 is disposed with the evaporation source 20 of the type perpendicular to the evaporation source unit 2, or the inclination adjusting unit 25 is provided. An evaporation source 20 according to the present invention (3) perpendicular to the evaporation source portion 2 is provided.

따라서, 위와 같은 증발원 배열구조를 적용하여 기판(10)에 유기물 또는 금속재료의 증기를 증착시키는 경우, 기판(10)의 중앙부분과 최외곽부분 간의 박막두께의 불균일의 차이가 해소될 수 있게 된다. 이러한 증발원 배열구조는 특히 대형 사이즈의 기판에 박막을 형성할 때 매우 유익하다.Therefore, when the vapor deposition of the organic material or the metal material on the substrate 10 by applying the above evaporation source arrangement structure, the difference in the non-uniformity of the film thickness between the center portion and the outermost portion of the substrate 10 can be eliminated . This evaporation source arrangement is particularly advantageous when forming a thin film on a large size substrate.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서의 단순 치환, 변형 및 변경은 당 분야에서의 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and simple substitution, modification and alteration within the technical spirit of the present invention will be apparent to those skilled in the art.

2: 증발원부 3: 분배부
10: 기판 20: 증발원
25: 경사조절부 26: 지지브래킷
27: 축부 28: 조절부
29: 누설차단부2: evaporation part 3: distribution part
10 substrate 20 evaporation source
25: inclination adjustment unit 26: support bracket
27: shaft portion 28: adjusting portion
29: leakage blocking part

Claims (4)

진공챔버 내에 설치되는 것으로서, 유기물 또는 금속재료를 증발시키기 위한 증발원부, 상기 증발원부의 상부에 제공되고 상기 증발원부로부터 분출되는 유기물 또는 금속재료의 증기를 기판을 향해 안내하는 분배부를 구비하는 증발원을 포함하는 증착장치에 있어서,
상기 증발원부는 상기 분배부를 상기 증발원부에 대해 일정각도로 기울여 해당 경사위치에 고정할 수 있게 하는 경사조절부를 포함하는 증착장치의 증발원.
An evaporation source, which is installed in a vacuum chamber, includes an evaporation source part for evaporating an organic material or a metal material, and a distribution part provided on an upper part of the evaporation source part and guiding a vapor of organic material or metal material ejected from the evaporation source part toward a substrate. In the deposition apparatus comprising,
The evaporation source portion of the evaporation source of the deposition apparatus including a tilt control unit to be fixed to the inclined position by inclining the distribution portion at a predetermined angle with respect to the evaporation source.
제1항에 있어서,
상기 경사조절부는 상기 증발원부에 제공되는 적어도 하나의 지지브래킷과, 상기 분배부가 상기 지지브래킷에 대해 일정 각도범위 내에서 회전 가능하도록 상기 분배부와 상기 지지브래킷을 연결하는 축부와, 상기 축부의 외측단과 연결된 조절부와, 상기 분배부의 하단부와 상기 증발원부의 대응부분 사이 또는 주위에 배치되어 이들 간의 틈새를 통해 유기물 또는 금속재료의 증기가 누설되는 것을 차단하는 누설차단부를 포함하는 것인 증착장치의 증발원.
The method of claim 1,
The inclination control unit includes at least one support bracket provided on the evaporation source unit, a shaft unit connecting the distribution unit and the support bracket so that the distribution unit is rotatable within a predetermined angle range with respect to the support bracket, and an outer side of the shaft unit. A control unit connected to the stage and a leakage blocking unit disposed between or around the lower end of the distribution unit and a corresponding portion of the evaporation source unit and preventing leakage of vapor of the organic material or the metal material through a gap therebetween. Evaporation source.
제1항에 있어서,
상기 경사조절부를 제어부를 통해 조절할 수 있도록 일단이 상기 조절부와 연결되고 타단이 상기 제어부와 연결되는 액추에이터를 더 포함하는 것인 증착장치의 증발원.
The method of claim 1,
Evaporation source of the deposition apparatus further comprises an actuator, one end is connected to the control unit and the other end is connected to the control unit so that the inclination control unit can be adjusted through the control unit.
분배부를 증발원부에 대해 경사시킬 수 있게 하는 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 증발원을 포함하며, 해당 증발원의 분배부를 인접한 증발원에 대하여 외측으로 일정각도로 경사시킬 수 있도록 상기 증발원들이 진공챔버 내의 하부 최외측에 각각 배열된 것을 특징으로 하는 증착장치의 증발원 배열구조.And at least two evaporation sources having an inclination adjusting portion for inclining the distribution portion relative to the evaporation source portion, wherein the evaporation sources are lower outermost in the vacuum chamber so that the distribution portion of the evaporation source can be inclined outwardly with respect to an adjacent evaporation source. Evaporation source arrangement structure of the deposition apparatus, characterized in that arranged in each.
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