KR20110080912A - 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치 - Google Patents

패턴 전사방법 및 패턴 전사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110080912A
KR20110080912A KR1020100001354A KR20100001354A KR20110080912A KR 20110080912 A KR20110080912 A KR 20110080912A KR 1020100001354 A KR1020100001354 A KR 1020100001354A KR 20100001354 A KR20100001354 A KR 20100001354A KR 20110080912 A KR20110080912 A KR 20110080912A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
material layer
transfer material
flexible substrate
pattern
substrate
Prior art date
Application number
KR1020100001354A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101091702B1 (ko
Inventor
양민양
강봉철
Original Assignee
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술원 filed Critical 한국과학기술원
Priority to KR1020100001354A priority Critical patent/KR101091702B1/ko
Priority to US12/980,195 priority patent/US20110209749A1/en
Publication of KR20110080912A publication Critical patent/KR20110080912A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101091702B1 publication Critical patent/KR101091702B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 패턴 전사방법은, 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계, 전사재료층을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계, 경화된 고상 상태의 전사재료층에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층을 패터닝하는 제3 단계, 패터닝된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 제3 단계를 포함한다.

Description

패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판{METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING PATTERN, FLEXIBLE DISPLAY PANEL, FLEXIBLE SOLAR CELL, ELECTRONIC BOOK, THIN FILM TRANSISTOR, ELECTROMAGNETIC-SHIELDING SHEET, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD APPLYING THEREOF}
본 발명은 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 광산업, 디스플레이 산업, 반도체 산업, 바이오 산업에서 제품의 박막화 고성능화의 요구가 증가하고 있다. 그러한 요구에 부합하기 위해서는 각각의 부품을 구성하고 있는 배선 또는 기능성 박막층이 더욱더 작고 균일하게 패턴을 형성하여 있어야 한다. 그러므로, 미세 패턴 제조 방법은 이러한 산업의 기반이 되는 기술이다.
일반적으로, 기존의 마이크로미터 이하의 패턴을 제조하는 방법에는 노광(photolithography), FMD (Fine Mask Deposition), 프린팅(printing), NIL (Nano Imprinting Lithography), MCP(Micro Contact Printing), LAPT(Laser Assisted Pattern Transfer) 등이 있다. 그러나, 이러한 제조 방법에는 각각의 공정상의 한계가 존재한다. 첫째, 노광(photolithography)은 제조과정이 복잡하고, 쉐도우 마스크(shadow mask)를 제조하는데 있어서 제조의 어려움과 고가의 제조비용이 들고, 마스크의 뒤틀림에 의해서 정밀도가 저하되는 문제점이 있다. 또한, 마스크와 대상물의 정렬이 어렵고, 공정 변경 즉, 패턴(pattern)의 크기 및 형상의 변경이 어려운 단점이 있다. 두 번째, FMD는 노광 방법에서 상술한 쉐도우 마스크(shadow mask)를 사용하는 것에 의하여 발생하는 문제점과, 높은 제조비용이 드는 문제점이 있다. 또한, 재료의 한계성, 긴 제조 시간과 같은 문제점이 있다. 세 번째, 프린팅(printing)에서 잉크 젯(ink-jet)방식은 패턴을 만들 재료가 액상의 솔루션(solution)형태여야 하기 때문에 다양한 재료를 사용할 수 없으며, 일정한 액정 분사의 어려움으로 인한 불균일한 패턴이 생성되는 단점이 있다. 반면에, 롤 투 롤(roll to roll)방식은 패턴 크기가 30~40 ㎛정도로 상대적으로 큰 패턴제조만 적용이 가능하다는 단점이 있다. 네번째, NIL은 포토레지스트(Photoresist, 이하 PR이라 한다.)를 사용하여 패터닝을 수행하기 때문에, 잔류 PR이 발생하여 패턴 제조과정이 복잡하다는 단점이 있다. 다섯번째, MCP는 수십 um 내지 수십 nm까지 넓은 패턴을 제조할 수 있지만, 그 패턴 제조공정에 사용가능한 재료에 한계가 있다는 문제점이 있다. 마지막으로, LAPT는 레이저가 지나간 자리에만 패턴이 형성되기 때문에, 대면적 패턴을 제조하고자 할 경우 그 제조시간이 오래 걸린다는 문제점이 있고, 또한 다른 공정에 비하여 패턴의 경계가 불균일하다는 문제점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴을 나타내는 사진이다. 한편, 도 1은 LAPT를 이용하여 전사된 패턴이다.
도 1에 도시된 바와 같이, LAPT를 이용하여 전사되는 패턴은, 레이저에 의하여 경계가 끊어지면서 패턴 주위에 파티클이 비산하게 된다. 따라서, LAPT는 패턴 주위에 파티클이 비산하기 때문에, 패턴의 경계가 불균일하다는 문제점이 있다.
한편, 유연 기판에 레이저를 직접 주사하여 패터닝하는 것은 불가능하다. 그 이유는, 유연 기판에 레이저를 직접 주사하게 되면, 유연 기판의 낮은 녹는점으로 인하여 유연 기판이 쉽게 손상되기 때문이다. 그러나, 전사재료를 녹는점이 낮은 수nm의 파티클로 이루어진 금속 잉크(ink)를 사용하여, 레이저를 직접 유연 기판에 주사하여 패터닝하는 예는 있었지만, 이 때 사용되는 전사재료의 종류에는 한계가 있고, 또한 이러한 금속 잉크는 매우 고가이기 때문에, 패턴 제조비용이 높다는 문제점이 있다.
또한, 이러한 전사재료를 기판에 전사하는 경우, 그 전사재료와 기판과의 접착력이 약하기 때문에, 전사재료가 쉽게 벗겨지거나 유연 기판의 움직임에 의해서 단선될 수 있다는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 패터닝된 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 유연 기판에 전사하는 것에 의하여, 레이저를 이용하여 유연 기판에 패턴을 전사시킬 수 있고, 그 전사된 패턴의 경계가 명확하며, 대면적에 패턴을 균일하게 형성할 수 있는 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 유연 기판의 점성력에 의하여 패터닝된 전사재료층을 직접 유연 기판에 전사하는 것에 의하여, 별도의 접착층 없이도 유연 기판에 강하게 접착된 패턴을 제조할 수 있고, 패턴 제조공정을 줄일 수 있는 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 기판을 이동하면서 롤에 감겨진 유연 기판에 기판 상에 패터닝된 전사재료를 레이저 광을 이용하여 유연 기판에 전사시키는 것에 의하여, 연속적인 전사공정을 수행할 수 있는 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 마스크를 사용하지 않고, 신속하게 패턴을 제조할 수 있으며, 그 제조공정을 용이하게 변경할 수 있는 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 고상 상태의 전사재료층을 유연 기판에 전사하는 것에 의하여, 내구성이 강한 패턴을 제조할 수 있는 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
청구항 1에 관한 발명인 패턴 전사방법은, 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계, 전사재료층을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계, 경화된 고상 상태의 전사재료층에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층을 패터닝하는 제3 단계, 패터닝된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 제4 단계를 포함한다.
따라서, 청구항 1에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하면, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 패터닝된 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료를 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 레이저를 이용하여 유연 기판에 패턴을 전사시킬 수 있고, 그 전사된 패턴의 경계가 명확하며, 대면적에 패턴을 균일하게 형성할 수 있다.
청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법은, 유리의 녹는점보다 높은 물질로 이루어진 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계, 전사재료층의 소정영역에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계, 소정영역 이외의 전사재료층을 유기용매에 의하여 제거하는 제3 단계, 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 재경화시키는 제4 단계, 재경화된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 제5 단계를 포함한다.
따라서, 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하면, 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 패터닝된 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료를 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 레이저를 이용하여 유연 기판에 패턴을 전사시킬 수 있고, 그 전사된 패턴의 경계가 명확하며, 패턴을 균일하게 형성할 수 있다.
청구항 3에 관한 발명인 패턴 전사장치는, 폴리머 물질을 포함하고, 일 면이 롤에 감겨져 있는 유연 기판, 유연 기판의 하부에 서로 맞대어 가압되도록 배치되고, 그 상면에 형성된 전사재료층이 고상 상태로 경화된 후, 레이저 광에 의하여 패터닝되어 있는 기판, 기판의 하면에 배치되어 기판을 이동시키는 이동부, 이동부로부터 유연 기판 방향으로 레이저 광을 주사하는 레이저 주사부를 포함하고, 이동부를 작동시켜 기판이 이동되면서, 유연 기판과 기판이 서로 맞대어 가압되며, 레이저 주사부로부터의 레이저 광에 의하여 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서 유연 기판의 점성력에 의하여 전사재료층이 유연 기판으로 전사된다.
따라서, 청구항 3에 관한 발명인 패턴 전사장치에 의하면, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 레이저를 이용하여 유연 기판에 패턴을 전사시킬 수 있고, 유연 기판에 전사된 패턴의 경계가 명확하며, 대면적에 패턴을 균일하게 형성할 수 있다. 또한, 본 패턴 전사장치에 의하면, 기판을 이동하면서 롤에 감겨진 유연 기판에 기판 상에 패터닝된 전사재료층을 레이저 광을 이용하여 유연 기판에 전사시키고 있기 때문에, 연속적인 전사공정을 수행할 수 있다.
청구항 4에 관한 발명인 패턴 전사장치는, 청구항 3에 관한 발명인 패턴 전사장치에 있어서, 레이저 주사부는, 레이저를 라인 빔으로 주사한다.
따라서, 청구항 4에 관한 발명인 패턴 전사장치에 의하면, 레이저를 라인빔으로 주사하고 있기 때문에, 패터닝된 전사재료 중 특정 부위의 전사재료만을 기판 상에 전사시킬 수 있다.
청구항 5에 관한 발명인 플렉서블 디스플레이 패널은, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전극을 포함한다.
따라서, 청구항 5에 관한 발명인 플렉서블 디스플레이 패널은, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 전사시켜 형성된 전극을 포함하고 있기 때문에, 전극 배선의 경계가 명확하며, 균일한 전극 배선을 가지는 플렉서블 디스플레이 패널을 제공할 수 있다.
청구항 6에 관한 발명인 플렉서블 태양전지는, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전극을 포함한다.
따라서, 청구항 6에 관한 발명인 플렉서블 태양전지는, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 전사시켜 형성된 전극을 포함하고 있기 때문에, 전극 배선의 경계가 명확하며, 균일한 전극 배선을 가지는 플렉서블 태양전지를 제공할 수 있다.
청구항 7에 관한 발명인 전자책은, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전극을 포함한다.
따라서, 청구항 7에 관한 발명인 전자책은, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 전사시켜 형성된 전극을 포함하고 있기 때문에, 전극 배선의 경계가 명확하며, 균일한 전극 배선을 가지는 전자책을 제공할 수 있다.
청구항 8에 관한 발명인 전자파 차폐시트는, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴을 가진다.
따라서, 청구항 8에 관한 발명인 전자파 차폐시트는, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 전사시켜 형성된 패턴을 가지고 있기 때문에, 전자파 차폐시트용 필름 상에 전사된 패턴의 경계가 명확하고, 균일한 패턴을 가지는 전자파 차폐시트를 제공할 수 있다.
청구항 9에 관한 발명인 박막 트랜지스터는, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 게이트, 소스, 드레인 전극을 포함한다.
따라서, 청구항 9에 관한 발명인 박막 트랜지스터는, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 전사시켜 형성된 게이트, 소스, 드레인 전극을 포함하고 있기 때문에, 전극배선의 경계가 명확하고, 균일한 전극배선을 가지는 박막 트랜지스터를 제공할 수 있다.
청구항 10에 관한 발명인 인쇄회로기판은, 청구항 1 또는 청구항 2에 관한 발명인 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전도성 배선을 포함한다.
따라서, 청구항 10에 관한 발명인 인쇄회로기판은, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 전사시켜 형성된 전도성 배선을 포함하고 있기 때문에, 전도성 배선의 경계가 명확하고, 균일한 전도성 배선을 가지는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기판 상에 패터닝되어 고상 상태로 경화된 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광을 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에 주사하며, 이때 발생된 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 레이저를 이용하여 유연 기판에 패턴을 전사시킬 수 있고, 그 전사된 패턴의 경계가 명확하며, 대면적에 패턴을 균일하게 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 유연 기판의 점성력에 의하여 패터닝된 전사재료층을 직접 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 별도의 접착층 없이도 유연 기판에 강하게 접착된 패턴을 제조할 수 있고, 패턴 제조공정을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판을 이동하면서 롤에 감겨진 유연 기판에 기판 상에 패터닝된 전사재료층을 레이저 광을 이용하여 유연 기판에 전사시키고 있기 때문에, 연속적인 전사공정을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 마스크를 사용하지 않고, 신속하게 패턴을 제조할 수 있으며, 그 제조공정을 용이하게 변경할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 고상 상태의 전사재료층을 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 내구성이 강한 패턴을 제조할 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 대한 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과 외의 구체적인 사항들은 다음에 기재할 실시예 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 종래 기술에 따른 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴을 나타내는 사진.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 전사방법의 순서를 나타내는 순서도.
도 3a 내지 3d는 도 2의 패턴 전사방법의 각 단계를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴 전사방법의 순서를 나타내는 순서도.
도 5a 내지 5d는 도 4의 패턴 전사방법의 각 단계를 나타내는 도면.
도 6a 및 6b는 도 2의 패턴 전사방법을 이용하여 유연 기판에 전사된 패턴을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패턴 전사장치를 나타내는 도면.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 전사방법의 순서를 나타내는 순서도이다. 도 2는, 전사재료층을 패터닝하기 위하여, 패턴의 개구가 넓지 않은 경우에 레이저 광을 받은 부분이 박리되는 포지티브 방식을 사용하고 있다. 한편, 기판은 유리와 같이 레이저 광의 주사에 의하여 전사재료의 박리가 발생해도 기판이 열에 의하여 변형이나 손실(damage)을 받지 않을 정도의 기판이고, 이 기판은 이하의 본 발명의 각 실시예에서 공통적으로 사용된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 패턴 전사방법은, 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계(S100), 전사재료층을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계(S200), 경화된 고상 상태의 전사재료층에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층을 패터닝하는 제3 단계(S300), 패터닝된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 패터닝된 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 제4 단계(S400)를 포함한다.
제1 단계(S100)는, 기판 상에 전사재료층을 형성하는 단계로서, 유리와 같은 경한 기판(이하, 기판이라 한다.)에 액상 상태의 잉크(ink) 또는 금속 페이스트(paste)를 코팅하는 단계이다. 이때, 제1 단계(S100)에서 사용되는 전사재료층 형성 방법은, 스핀 코팅(spin coating), 블레이딩 코팅(blading coating), 슬릿 코팅(slit coating) 방법, 전기 도금법(electro plating), 증착법(deposition) 등이 있다. 한편, 제1 단계(S100)는, 전사재료의 종류, 전사재료와 기판과의 접착 특징, 전사재료의 코팅 특성에 따라서, 전사재료층을 형성하기 전에, 기판 상에 이형코팅을 먼저 수행하고, 전사재료를 형성하여도 무방하다. 또한, 전사재료가 액상 상태일 경우, 그 액상 상태의 전사재료를 100도 내지 200도의 열을 이용하여 액상 상태의 솔벤트만 증발시키고 내부의 고상의 나노 파티클을 남게 하는 방식으로 경화시킨다. 또는, 액상 상태의 전사재료를 대기 중에서 건조시켜 경화시킨다. 전사재료층을 형성하는 전사재료로는 나노, 마이크로 파티클로 구성된 금속 페이스트가 있다. 본 발명에서는, 전사재료층을 이루는 전사재료가 나노, 마이크로 파티클로 구성된 금속 페이스트인 것을 일 예로 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 금속물질, 유기물질, 무기물질, 세라믹, 단백질 및 세포 등을 포함하는 생체재료 등이 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 전사재료로는, 그 열전도도가 유연기판의 열전도도보다 높은 것이면 어떠한 것도 사용될 수 있다.
제2 단계(S200)는, 전사재료층을 고상 상태로 경화시키는 단계이다. 제2 단계(S200)는, 기판 상에 패터닝된 전사재료층을 대기 중에서 고상 상태로 경화시킨다. 또한, 제2 단계(S200)는, 기판 상에 패터닝된 전사재료층을 이루는 전사재료가 액상 상태일 경우, 그 액상 상태의 전사재료에 50도 내지 200도의 열을 가하여 액상 상태의 솔벤트만 증발시키고 내부의 고상의 나노 파티클을 남게 하는 방식으로 고상 상태로 경화시킬 수도 있다.
제3 단계(S300)는, 제2 단계(S200)에서 경화된 고상 상태의 전사재료층에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층을 패터닝하는 단계이다. 이때, 레이저 광은, 펄스 레이저가 사용된다. 제3 단계(S300)는, 펄스 레이저를 사용하여 전사재료층의 특정부위(즉, 레이저 광을 받는 부위)를 박리시켜 전사재료층을 패터닝한다. 포지티브 방식에 대한 보다 상세한 설명은 도 3a 내지 3d에 관한 설명에서 하기로 한다.
제4 단계(S400)는, 제3 단계(S300)에서 패터닝된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압한다. 그런 다음, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 초점화하지 않은 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 패터닝된 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 단계이다. 이때, 유연 기판은, 폴리머 물질을 포함한다. 폴리머 물질은, 플라스틱(예를 들면, PET)을 의미하는 것이다. 레이저는 전사재료와 기판의 특성에 따라서 CW 레이저(continuous wave laser) 또는 펄스 레이저(pulsed laser)를 사용할 수 있다.
따라서, 본 패턴 전사방법에 의하면, 유연 기판의 점성력에 의하여 고상 상태의 전사재료층을 직접 유연 기판에 전사하고 있기 때문에, 액상 상태의 전사재료를 그대로 전사한 후 경화시키는 기존 방법에 비하여 경화된 고상 상태의 전사재료층을 낮은 에너지의 레이저로 가열하여 전사시킬 수 있다.
도 3a 내지 3d는 도 2의 패턴 전사방법의 각 단계를 나타내는 도면이다. 한편, 도 3a 내지 3d는 포지티브(positive) 방식을 사용하여 패터닝하는 방식을 나타내고 있다. 여기서, 도 3a는 도 2의 제1 단계(S100)에 대응되고, 도 3b는 도 2의 제2 단계(S200) 및 제3 단계(S300)에 대응되며, 도 3c는 도 2의 제4 단계(S400)에 대응되고, 도 3d는 도 2의 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴을 나타내고 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(100) 상에 전사재료층(110)을 형성한다. 전사재료층(110)은, 잉크(ink) 또는 페이스트(paste)와 같은 전사재료를 스핀 코팅(spin coating), 블레이딩 코팅(blading coating), 슬릿 코팅(slit coating) 방법, 전기 도금법(electro plating), 증착법(deposition) 등을 사용하여 기판(100) 상에 형성된다. 이때, 기판(100)은, 유리(glass)와 같은 경하고, 투명한 물질을 포함하는 기판을 사용할 수 있다. 이러한 기판(100)은 후술하는 유연 기판(200)에 비하여 녹는점이 높아서 레이저(L)에 의하여 쉽게 손상되지 않는 특성을 가진다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 전사재료층(110)에 레이저 광(L)을 주사하여, 전사재료층(110)을 패터닝한다. 도 3b는, 전사되는 패턴의 개구가 넓지 않은 경우에, 포지티브 방식을 사용하여 레이저 광(L)을 받은 전사재료층(110) 부위(111)를 박리하는 것을 나타낸다. 이때, 전사재료층(110)을 이루는 전사재료가 액상 상태일 경우에, 그 전사재료를 대기 또는 열을 이용하여 고상 상태로 경화시킨다. 그런 다음, 전사재료를 펄스 레이저(pulse laser)를 이용하여 순간적으로 어블레이션(ablation)을 일으켜서 필요없는 부분(즉, 레이저 광이 조사된 부위)을 박리한다. 이때, 레이저 광(L)의 출력, 이송속도, 빔의 크기, 반복속도, 펄스 폭 등을 통하여 박리를 조절한다. 한편, 전사재료층(110)이 전기 도금법(electro plating), 증착법(deposition)에 의하여 형성되는 경우에는, 전사재료층(110)을 경화시키지 않아도 된다.
도 3c에 도시된 바와 같이, 패터닝된 전사재료층(110)과 유연 기판(200)을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층(110)으로부터 유연 기판(200) 방향으로 또는 유연 기판(200)으로부터 전사재료층(110) 방향으로 레이저 광(L)을 주사하여, 전사재료층(110)과 유연 기판(200)이 맞대어진 부위에서의 유연 기판(200)의 점성력에 의하여 패터닝된 전사재료층(110)을 유연 기판(200)으로 전사한다.
보다 구체적으로 설명하자면, 전사재료층(110)에 초점화되지 않은 레이저 광(L)이 주사되면, 전사재료층(110)은 열전도도가 빨라서 신속하게 전사재료층(110)의 깊이 방향으로 열이 전파된다. 이때, 유연 기판(200)은 낮은 열전도도를 가지므로, 유연 기판(200)과 전사재료층(110)의 열전도도의 차이에 의하여 열이 유연 기판(200)과 전사재료층(110) 사이에서 누적된다. 따라서, 유연 기판(200)과 전사재료층(110) 사이에 누적된 열(accumulated heat)에 의하여 유연 기판(200)의 표면 부분만 순간적으로 유리 천이 온도까지 상승하게 된다. 이때, 유연 기판(200)의 표면 온도가 유리 천이 온도에 도달하게 되면, 유연 기판(110)은 강한 점성을 가지게 된다. 이때, 유연 기판(200)이 가지는 강한 점성으로 인하여, 유연 기판(200)과 전사재료층(110) 사이의 접착력은 기판(100)과 전사재료층(110) 사이의 접착력보다 더 크게 된다. 이러한 유연 기판(200)과 전사재료층(110) 사이의 강한 접착력에 의하여 전사재료층(110)이 유연 기판(200)에 전사된다. 그런 다음 냉각이 이루어지면 다시 원래의 유연 기판(200)의 특성을 가진다. 이렇게 전사된 패턴은 원래 기판(100)에 패터닝된 패턴 형상과 동일한 형상을 가진다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴 전사방법의 순서를 나타내는 순서도이다. 도 4는, 전사재료층을 패터닝하기 위하여, 패턴의 개구가 넓은 경우에 레이저 광을 받은 부분이 남아있게 되는 네거티브 방식을 사용하고 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴 전사방법은, 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계(S100), 전사재료층의 소정영역에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계(S200), 소정영역 이외의 전사재료층을 유기용매에 의하여 제거하는 제3 단계(S300), 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 재경화시키는 제4 단계(S400), 재경화된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 제5 단계(S500)를 포함한다.
제1 단계(S100)는, 기판 상에 전사재료층을 형성하는 단계로서, 유리와 같은 경한 기판(이하, 기판이라 한다.)에 액상 상태의 잉크(ink) 또는 금속 페이스트(paste)를 코팅하는 단계이다. 여기서, 제1 단계(S100)에서 사용되는 전사재료층 형성 방법, 전사재료층을 형성하는 전사재료 등에 관한 설명은 도 2의 제1 단계(S100)의 설명과 중복되으로, 이를 피하기 위하여 생략하기로 한다. 또한, 도시되어 있지는 않지만, 제1 단계(S100)는, 기판 상에 전사재료층을 형성하기 전에, 기판 상에 이형층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 이형층은 기판 상의 전사재료층이 분리되어 유연 기판으로 전사되도록 도와주는 기능을 한다.
제2 단계(S200)는, 전사재료층의 소정영역에 레이저 광을 주사하여, 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 경화시키는 단계이다. 여기서, 소정영역은 레이저 광을 받아 남아있게 되는 영역이다. 또한, 레이저 광은, CW(continuous wave) 레이저가 사용된다. 제2 단계(S200)는, CW 레이저를 사용하여 전사재료층의 소정영역을 선택적으로 열경화시킨다.
제3 단계(S300)는, 제2 단계(S200)에서 열경화된 소정영역 이외의 전사재료층을 유기용매에 의하여 제거하는 단계이다. 이때, 유기 용매는, 액상의 전사재료의 용매 또는 아세톤 등의 물질이 있다. 제3 단계(S300)는, 유기 용매를 이용하여 소정영역 이외의 전사재료층을 씻어낸다(즉, 세척과정).
제4 단계(S400)는, 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 재경화 또는 건조시키는 단계이다. 제4 단계(S400)는, 전사재료층의 소정영역을 대기 중에서 고상 상태로 경화시킨다. 제4 단계(S400)는, 제3 단계(S300)에서의 세척과정 중에 소정영역에 유기 용매가 침투하여 그 표면이 다시 액화될 수 있기 때문에, 그 소정영역에 대한 재경화 또는 건조를 수행한다. 또한, 제4 단계(S400)는, 전사재료층을 이루는 전사재료가 액상 상태일 경우, 그 액상 상태의 전사재료에 50도 내지 200도의 열을 가하여 액상 상태의 솔벤트만 증발시키고 내부의 고상의 나노 파티클을 남게 하는 방식으로 고상 상태로 경화시킬 수도 있다.
제5 단계(S500)는, 재경화된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 전사재료층으로부터 유연 기판 방향으로 또는 유연 기판으로부터 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 유연 기판의 점성력에 의하여 전사재료층을 유연 기판으로 전사하는 단계이다.
도 5a 내지 5e는 도 4의 패턴 전사방법의 각 단계를 나타내는 도면이다. 한편, 도 5a 내지 5e는 네거티브(negative) 방식을 사용하여 패터닝하는 방식을 나타내고 있다. 여기서, 도 5a는 도 4의 제1 단계(S100)에 대응되고, 도 5b는 도 4의 제2 단계(S200)에 대응되며, 도 5c는 도 4의 제3 단계(S300) 및 제4 단계(S400)에 대응되고, 도 5d는 도 4의 제5 단계(S400)에 대응되고, 도 5e는 도 4의 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴을 나타내고 있다. 도 5a 내지 5e는 도 3a 내지 3d에 비하여 도 5b 및 5c의 패터닝 방식을 제외하고는 그 내용이 중복되므로, 이하에서는 도 5b 및 5c에 관하여만 설명하기로 한다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 전사재료층(110)의 소정영역(111)에 레이저 광(L)을 주사하여, 전사재료층(110)의 소정영역(111)을 경화시킨다. 도 5b는, 전사되는 패턴의 개구가 넓은 경우에, 네거티브 방식을 사용하여 레이저 광(L)을 받은 전사재료층(110)의 소정영역(111)을 남아있게 하는 것을 나타낸다. 이때, 전사재료층(110)을 이루는 전사재료가 액상 상태일 경우에, 경화하기 전에 CW 레이저를 이용하여 국부적으로 선택 경화시킨다. 그런 다음, 도 5c에 도시된 바와 같이, 국부적으로 선택 경화된 부위(111)를 제외한 부위는 전용 세정제(즉, 유기 용매)로 씻어내어서 개구가 큰 패턴을 형성한다. 이때, 레이저 광(L)의 출력, 이송속도, 빔의 크기 등을 통하여 경화를 조절한다.
본 패턴 전사방법에 의하면, 기판(100) 상에 패터닝된 고상 상태의 전사재료층(110)과 유연 기판(200)을 서로 맞대어 가압하고, 레이저 광(L)을 이용하여 패터닝된 전사재료층(110)과 유연 기판(200)이 맞대어진 부위에서의 유연 기판(200)의 점성력에 의하여, 패터닝된 전사재료층(110)을 유연 기판(200)에 전사하고 있기 때문에, 유연 기판(200)에 전사된 패턴의 경계가 명확하고, 패턴을 균일하게 형성할 수 있으며, 대면적의 패턴 전사가 가능하다.
도 6은 도 2의 패턴 전사방법을 이용하여 유연 기판에 전사된 패턴을 나타내는 도면이다. 도 6은 도 2의 패턴 전사방법을 이용하여 유연 기판에 전사된 은 잉크(Ag ink) 패턴을 나타내는 것이다.
도 6에 나타내어진 바와 같이, 도 2의 패턴 전사방법에 의하여 제조된 은 잉크 패턴의 경계가 명확하고, 그 패턴이 균일하게 형성되어 있음을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패턴 전사장치를 나타내는 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패턴 전사장치는, 유연 기판(200), 기판(100), 이동부(300), 레이저 주사부(400)를 포함한다. 도 7은, 포지티브 방식을 사용하여 전사재료층(110)을 패터닝하는 것을 일 예로 하여 도시되어 있다.
유연 기판(200)은, 폴리머 물질로 이루어져 일 면이 롤(R)에 감겨져 있다. 유연 기판(200)의 양 측이 두 개의 롤러(A, B)에 감겨져 화살표 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 롤(R)과 유연 기판(200)의 일면 사이에 충진재 또는 쿠션재를 넣어서 유연 기판(200)과 기판(100)의 접촉을 향상시킬 수 있다.
기판(100)은, 유연 기판(200)의 하부에 서로 맞대어 가압되도록 배치되고, 그 상면에 형성된 전사재료층(110)이 대기 중에서 고상 상태로 경화된다. 또한, 기판(100) 상에 형성된 전사재료층(110)을 이루는 전사재료가 액상 상태일 경우, 그 액상 상태의 전사재료에 50도 내지 200도의 열을 가하여 액상 상태의 솔벤트만 증발시키고 내부의 고상의 나노 파티클을 남게 하는 방식으로 고상 상태로 경화된다. 그런 다음, 전사재료층(100)이 레이저 광(500) 및 스캐너(510)에 의하여 주사된 레이저 광(L1)에 의하여 패터닝된다. 기판(100) 상에 패터닝된 전사재료층(110)은, 이동부(300)의 이동에 의하여 유연 기판(200) 상으로 전사된다. 한편, 기판(100)은, 주사되는 레이저 광(L1)을 투과시키기 위하여 유리와 같은 투명한 기판인 것이 바람직하다. 이때, 레이저 광(L1)은, CW(continuous wave) 레이저 방식과 펄스(pulse) 레이저 방식으로 주사된다.
이동부(300)는, 기판(100)의 하면에 배치되어 기판(100)을 이동시킨다. 이때, 이동부(300)는 기판(100)을 이동시켜, 유연 기판(200)과 기판(100)을 서로 맞대어 가압되도록 한다. 이동부(300)의 하부 바닥면에는 이동의 편의성을 위한 롤러(310)를 설치하여 이동부(300)를 작업자가 쉽게 이동시킬 수 있도록 한다. 본 패턴 전사장치는, 이동부(300)를 이용하여 기판(100)을 이동시켜가며 패턴을 전사하고 있기 때문에, 대면적의 패턴 전사를 가능하다.
레이저 주사부(400)는, 전사재료층(110)으로부터 유연 기판(200) 방향으로 또는 유연 기판(200)으로부터 전사재료층(110) 방향으로 라인 빔 형태의 레이저 광(L2)을 주사한다. 이때, 레이저 광(L2)의 주사에 의하여 발생되는 전사재료층(110)과 유연 기판(200)의 점성력에 의하여 고상 상태의 패터닝된 전사재료층(110)이 유연 기판(200) 상으로 이동부(300)에 의하여 기판(100)이 이동되면서 전사된다. 이때, 레이저 주사부(400)에 의하여 주사된 레이저 광(L2)은, 유연 기판(200)과 기판(100)이 맞대어진 부위의 기판(100) 상에 패터닝된 전사재료만을 가열한다. 그러면, 열전도도가 높은 전사재료와 열전도도가 상대적으로 낮은 유연 기판(200) 사이에 열이 축적된다. 이때, 유연 기판(200)과 기판(100)이 맞대어진 부위의 축적된 열에 의하여, 유연 기판(200)의 온도가 유리 천이 온도까지 상승되었을 때, 유연 기판(200)의 강한 점성에 의하여 전사재료가 유연 기판(200)으로 전사된다. 한편, 레이저 주사부(400)는, 유연 기판(200)과 기판(100)이 맞대어진 부위에 라인 빔 레이저를 주사한다. 또한, 전사재료의 특성에 따라 레이저 광(L2)의 파워, 주사 면적, 이동부(300)의 이송 속도가 조절될 수 있다.
한편, 본 패턴 전사장치는, 레이저 광(L2)의 주사방식으로, CW(continuous wave) 레이저 방식이 사용될 수 있다. 여기서, CW(continuous wave) 레이저 방식은, 레이저 내부의 공진기(resonator)에서 밀도 반전(population inversion)을 통하여 레이저 방출을 하는 방식이다.
이와 같이, 본 패턴 전사장치에 의하면, 전사재료를 고상 상태에서 직접 전사하고 있기 때문에, 패턴 경계가 향상되고, 높은 세장비의 구현을 가능하게 한다. 또한, 본 패턴 전사장치는, 유연 기판에 전사재료를 전사시킬 수 있고, 또한 이러한 공정이 연속공정으로 가능하기 때문에, 위와 같은 제품들을 빠르고 값싸게 제조할 수 있고, 기존의 전극 배선 밀도보다 더 조밀하게 제조하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 패턴 전사방법 또는 패턴 전사장치에 의하여 전사된 패턴은, 플렉서블 디스플레이 패널의 전극 배선, 터치 패널의 전극 배선, 플렉서블 태양전지의 전극 배선, 전자 책(e-book)과 같은 휴대 기기의 전극 배선, 전자파 차폐시트의 패턴, 박막 트랜지스터의 게이트, 소스, 드레인 전극, 플렉서블 인쇄회로기판의 전도성 배선을 형성할 때 적용될 수 있다. 이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타나며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (10)

  1. 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계;
    상기 전사재료층을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계;
    상기 경화된 고상 상태의 전사재료층에 레이저 광을 주사하여, 상기 전사재료층을 패터닝하는 제3 단계; 및
    상기 패터닝된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 상기 전사재료층으로부터 상기 유연 기판 방향으로 또는 상기 유연 기판으로부터 상기 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 상기 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 상기 유연 기판의 점성력에 의하여 상기 전사재료층을 상기 유연 기판으로 전사하는 제4 단계;
    를 포함하는, 패턴 전사방법.
  2. 기판 상에 전사재료층을 형성하는 제1 단계;
    상기 전사재료층의 소정영역에 레이저 광을 주사하여, 상기 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 경화시키는 제2 단계;
    상기 소정영역 이외의 전사재료층을 유기용매에 의하여 제거하는 제3 단계;
    상기 전사재료층의 소정영역을 고상 상태로 재경화시키는 제4 단계; 및
    상기 재경화된 고상 상태의 전사재료층과 유연 기판을 서로 맞대어 가압하고, 상기 전사재료층으로부터 상기 유연 기판 방향으로 또는 상기 유연 기판으로부터 상기 전사재료층 방향으로 레이저 광을 주사하여, 상기 전사재료층과 유연 기판이 맞대어진 부위에서의 상기 유연 기판의 점성력에 의하여 상기 전사재료층을 상기 유연 기판으로 전사하는 제5 단계;
    를 포함하는, 패턴 전사방법.
  3. 폴리머 물질을 포함하고, 일 면이 롤에 감겨져 있는 유연 기판;
    상기 유연 기판의 하부에 서로 맞대어 가압되도록 배치되고, 그 상면에 형성된 전사재료층이 고상 상태로 경화된 후, 레이저 광에 의하여 패터닝되어 있는 기판;
    상기 기판의 하면에 배치되어 상기 기판을 이동시키는 이동부; 및
    상기 이동부로부터 상기 유연 기판 방향으로 레이저 광을 주사하는 레이저 주사부;
    를 포함하고,
    상기 이동부를 작동시켜 상기 기판이 이동되면서, 상기 유연 기판과 상기 기판이 서로 맞대어 가압되며,
    상기 레이저 주사부로부터의 상기 레이저 광에 의하여 상기 전사재료층과 상기 유연 기판이 맞대어진 부위에서 상기 유연 기판의 점성력에 의하여 상기 전사재료층이 상기 유연 기판으로 전사되는,
    패턴 전사장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 레이저 주사부는, 레이저를 라인 빔으로 주사하는,
    패턴 전사장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 기재된 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전극을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널.
  6. 제1항 또는 제2항에 기재된 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전극을 포함하는 플렉서블 태양전지.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전극을 포함하는 전자 책.
  8. 제1항 또는 제2항에 기재된 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴을 가지는 전자파 차폐시트.
  9. 제1항 또는 제2항에 기재된 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 게이트, 소스, 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터.
  10. 제1항 또는 제2항에 기재된 패턴 전사방법에 의하여 전사된 패턴에 의하여 형성되는 전도성 배선을 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판.
KR1020100001354A 2010-01-07 2010-01-07 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치 KR101091702B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100001354A KR101091702B1 (ko) 2010-01-07 2010-01-07 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치
US12/980,195 US20110209749A1 (en) 2010-01-07 2010-12-28 Pattern transfer method and apparatus, flexible display panel, flexible solar cell, electronic book, thin film transistor, electromagnetic-shielding sheet, and flexible printed circuit board applying thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100001354A KR101091702B1 (ko) 2010-01-07 2010-01-07 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110080912A true KR20110080912A (ko) 2011-07-13
KR101091702B1 KR101091702B1 (ko) 2011-12-09

Family

ID=44919736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100001354A KR101091702B1 (ko) 2010-01-07 2010-01-07 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101091702B1 (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2444844A3 (en) * 2010-10-22 2012-05-16 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Pattern transfer method and apparatus therefor
KR20140068456A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 주식회사 아모그린텍 연성회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성회로기판
KR101533690B1 (ko) * 2013-10-31 2015-07-03 한국기계연구원 모듈형 광학 장치
CN110082943A (zh) * 2019-04-16 2019-08-02 武汉华星光电技术有限公司 一种显示装置及其组装方法
KR20200057389A (ko) 2018-11-16 2020-05-26 한국세라믹기술원 대면적 열보조 패턴 전사 프린팅 방법
KR20210026370A (ko) * 2019-08-30 2021-03-10 한양대학교 에리카산학협력단 탄성 중합체 상 금속 패턴전사 방법
KR20210121206A (ko) * 2019-03-25 2021-10-07 그라낫 리서치, 리미티드 재료 전사 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4111116B2 (ja) 2002-12-05 2008-07-02 株式会社村田製作所 厚膜配線の形成方法及び積層型電子部品の製造方法
KR100611745B1 (ko) 2004-02-24 2006-08-10 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 소자용 도너 필름의 제조 방법 및 이를 이용한유기 전계 발광 소자의 제조 방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2444844A3 (en) * 2010-10-22 2012-05-16 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Pattern transfer method and apparatus therefor
KR20140068456A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 주식회사 아모그린텍 연성회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성회로기판
KR101533690B1 (ko) * 2013-10-31 2015-07-03 한국기계연구원 모듈형 광학 장치
KR20200057389A (ko) 2018-11-16 2020-05-26 한국세라믹기술원 대면적 열보조 패턴 전사 프린팅 방법
KR20210121206A (ko) * 2019-03-25 2021-10-07 그라낫 리서치, 리미티드 재료 전사 방법
CN113950872A (zh) * 2019-03-25 2022-01-18 格拉纳特研究有限公司 用于转移材料的方法
CN110082943A (zh) * 2019-04-16 2019-08-02 武汉华星光电技术有限公司 一种显示装置及其组装方法
KR20210026370A (ko) * 2019-08-30 2021-03-10 한양대학교 에리카산학협력단 탄성 중합체 상 금속 패턴전사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101091702B1 (ko) 2011-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5341966B2 (ja) パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板
KR101091702B1 (ko) 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치
US20110209749A1 (en) Pattern transfer method and apparatus, flexible display panel, flexible solar cell, electronic book, thin film transistor, electromagnetic-shielding sheet, and flexible printed circuit board applying thereof
Menard et al. Micro-and nanopatterning techniques for organic electronic and optoelectronic systems
Ko et al. Fabrication of multilayer passive and active electric components on polymer using inkjet printing and low temperature laser processing
KR101193315B1 (ko) 접착제의 구조화 및 전사 필름에 의한 전기적 기능층의 구조화
US8540922B2 (en) Laser patterning of a carbon nanotube layer
KR101226086B1 (ko) 패턴 제조 방법 및 패턴 전사 장치
Pique et al. Digital microfabrication by laser decal transfer
KR20050024261A (ko) 성막 방법, 배선 패턴의 형성 방법, 반도체 장치의 제조방법, 전기 광학 장치 및 전자 기기
EP2948267A1 (en) Method and apparatus for forming patterns in coatings on opposite sides of a transparent substrate.
JP2011511461A (ja) 基板に微粒子の薄層を形成する方法
KR20120007381A (ko) 패턴 제조 방법
JP2010539704A (ja) 電子材料のレーザデカール転写
Lee et al. High-resolution conductive patterns fabricated by inkjet printing and spin coating on wettability-controlled surfaces
CA2990283C (en) Self-aligning metal patterning based on photonic sintering of metal nanoparticles
KR100951778B1 (ko) 레이저 프린팅에 의한 박막 패터닝 방법
KR101164061B1 (ko) 패턴 제조 방법 및 패턴 전사 장치, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 태양전지, 전자책, 박막 트랜지스터, 전자파 차폐시트, 플렉서블 인쇄회로기판
KR101189682B1 (ko) 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치
KR101474251B1 (ko) 터치패널 및 이의 제조장치와, 이의 제조방법.
JP2007201056A (ja) 薄膜トランジスタ及びその製造方法
KR101602768B1 (ko) 투명 나노 금속 메쉬 발열체 및 이의 제조방법
CN103137267A (zh) 导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜
Ko et al. Laser based hybrid inkjet printing of nanoink for flexible electronics
JP4952915B2 (ja) インク層の転写方法および電子装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141127

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181203

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191126

Year of fee payment: 9