KR20110073046A - Resistive touch panel - Google Patents

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KR20110073046A
KR20110073046A KR1020090130198A KR20090130198A KR20110073046A KR 20110073046 A KR20110073046 A KR 20110073046A KR 1020090130198 A KR1020090130198 A KR 1020090130198A KR 20090130198 A KR20090130198 A KR 20090130198A KR 20110073046 A KR20110073046 A KR 20110073046A
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김창제
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엘지이노텍 주식회사
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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Abstract

PURPOSE: A resistive touch panel is provided to prevent the generation of wrinkle caused by an adhesive layer in a decoration film due to the easy insertion of the connection unit of the flexible PCB without bending and supporting a decoration film by a reinforcement member. CONSTITUTION: An upper transparent electrode plate(300) corresponds to a lower transparent electrode plate(400). A cutout unit(310) is formed on one lateral surface of the transparent electrode plate. A flexible PCB(500) includes the lower transparent electrode plate and an insertion unit which is inserted in the upper transparent electrode plate. The connection unit of the insertion unit is connected to the electrode patterns of the transparent electrode plate. The guide unit of the insertion unit includes reinforcing member corresponding to the cutout unit.

Description

저항막 방식 터치 패널{RESISTIVE TOUCH PANEL}Resistive Touch Panel {RESISTIVE TOUCH PANEL}

본 발명은 저항막 방식의 터치 패널에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 연성인쇄회로기판에 보강 부재가 형성되어 연성인쇄회로기판의 폭이 넓어져도 삽입 및 정렬(align)이 용이한 저항막 방식 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a resistive touch panel, and more particularly, to a resistive touch panel in which a reinforcement member is formed on a flexible printed circuit board to facilitate insertion and alignment even when a width of the flexible printed circuit board is widened. It is about.

일반적으로 주로 사용되는 터치 패널의 종류는 크게 저항막 방식과 정전용량 방식으로 구분될 수 있다.In general, the type of touch panel mainly used may be largely divided into a resistive type and a capacitive type.

먼저 정전용량 방식은 ITO로 코팅된 단유리로 구성되어 터치 패널의 네 구석에 전압을 인가하면 고주파 전압이 터치패널 전체에 분포하게 되어 손가락으로 스크린을 터치하면 각 전류센서에서 전압 분포의 변화를 인지하게 되고 이 변화가 터치 컨트롤러를 통하여 PC 등으로 전달되어 터치 지점을 인식하게 된다. First, the capacitive type is composed of ITO-coated single glass. When voltage is applied to the four corners of the touch panel, high frequency voltage is distributed throughout the touch panel. Touching the screen with a finger detects the change in voltage distribution in each current sensor. This change is transmitted to the PC through the touch controller to recognize the touch point.

이에 비하여 저항막 방식은 전류가 흐를 수 있는 전도성 물질(ITO)로 코팅된 상판과 하판의 이중층 구조로 되어 있고, 상판과 하판 모두에 은 패턴이 인쇄되어 손가락, 터치 펜 등으로 눌러서 상판과 하판가 서로 맞닿게 되면 그 부분의 전위가 컨트롤러로 전달되고 컨트롤러가 다시 컴퓨터로 신호를 변환, 전달하여 PC가 그 위 치를 인식하게 된다.On the other hand, the resistive film has a double layer structure of upper and lower plates coated with a conductive material (ITO) capable of flowing current, and a silver pattern is printed on both the upper and lower plates, and the upper and lower plates are pressed by a finger or a touch pen. When contacted, the potential of the part is transferred to the controller, and the controller converts the signal back to the computer and the PC recognizes the position.

이러한 저항막 방식에는 전극 패턴에 따라 4선, 8선 등의 저항막 방식으로 세분화되는데 일반적인 4선 저항막 방식의 경우에는 연성인쇄회로기판의 폭이 좁아 상대적으로 삽입이 용이하나 16선, 32선 저항막 방식의 경우에는 배선 수가 많아져 상대적으로 연성인쇄회로기판의 폭이 넓어지게 되어 상판과 하판 사이에 연성인쇄회로기판이 휘어져 삽입되거나 정확한 위치에 삽입되지 않는 문제가 있다.The resistive film type is divided into resistive film types such as 4 wires and 8 wires according to the electrode pattern. In the case of the general 4-wire resistive film type, the flexible printed circuit board is narrow and relatively easy to insert. In the case of the resistive film type, the number of wires increases, so that the width of the flexible printed circuit board is relatively widened, and the flexible printed circuit board is not bent or inserted at the correct position between the upper and lower plates.

또한, 최근에는 멀티 터치가 가능한 멀티 저항막 방식이 개발되고 있는데 이러한 멀티 저항막 방식 역시 배선수가 많아짐에 따라 연성인쇄회로기판의 폭이 넓어지게 되어 상, 하부 기판에 삽입 및 정렬(align)이 어려운 문제가 있다.In addition, recently, a multi-resistive film method capable of multi-touch has been developed. The multi-resistive film method also increases the width of the flexible printed circuit board as the number of wires increases, making it difficult to insert and align the upper and lower substrates. there is a problem.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서 연성인쇄회로기판의 폭이 넓어져도 삽입과 정렬(align)이 용이한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a touch panel that is easy to insert and align even when the width of the flexible printed circuit board is widened.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 하부 투명전극판과, 상기 하부 투명전극판에 대응되고 일측면에 컷아웃부가 형성된 상부 투명전극판 및 상기 하부 투명전극판과 상부 투명전극판에 삽입되는 삽입부를 포함하는 연성인쇄회로기판을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention is inserted into the lower transparent electrode plate, the upper transparent electrode plate corresponding to the lower transparent electrode plate and the cutout is formed on one side and the lower transparent electrode plate and the upper transparent electrode plate. It includes a flexible printed circuit board including an insert.

또한, 상기 연성인쇄회로기판의 삽입부는 선단부에 배치되어 상기 투명전극판의 패턴과 연결되는 접속부와, 후방부에 배치되어 상기 컷아웃부와 대응되는 보강 부재가 형성되는 안내부를 포함한다.In addition, the insertion portion of the flexible printed circuit board includes a connection portion disposed at the front end and connected to the pattern of the transparent electrode plate, and a guide portion disposed at the rear portion to form a reinforcing member corresponding to the cutout portion.

상기 구성에 의하여 연성인쇄회로기판의 폭이 넓어져도 연성인쇄회로기판의 접속부가 휘어지지 않고 용이하게 삽입되며, 보강 부재가 컷아웃부에 대응되어 상대적으로 연성인쇄회로기판의 삽입위치 정렬(align)이 용이한 장점이 있다.According to the above configuration, even if the width of the flexible printed circuit board is widened, the connection portion of the flexible printed circuit board is easily inserted without bending, and the reinforcing member corresponds to the cutout portion, and the insertion position of the flexible printed circuit board is relatively aligned. This is an easy advantage.

또한, 보강 부재가 데코 필름을 지지하여 데코 필름이 접착층에 의하여 주름 이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the reinforcing member may support the decor film to prevent the decor film from being wrinkled by the adhesive layer.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be.

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다. In addition, it is to be understood that the accompanying drawings in the present application are shown enlarged or reduced for convenience of description.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals designate like elements throughout, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 결합 사시도이고, 도 2a 내지 2c는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강 부재가 컷아웃부에 안내되어 삽입된 개략도이다.1 is a perspective view of a combined touch panel according to an embodiment of the present invention, Figures 2a to 2c is a perspective view of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention It is a schematic diagram in which a reinforcing member of the substrate is guided and inserted into the cutout portion.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 하부 투명전극판(400)과, 상기 하부 투명전극판(400)에 대응되고 일측면에 컷아웃부(310)가 형성된 상부 투명전극판(300) 및 상기 하부 투명전극판(400)과 상부 투명전극판(300)에 삽입되는 삽입부(510)를 포함하는 연성인쇄회로기판(500)을 포함한다.The touch panel according to the embodiment of the present invention includes a lower transparent electrode plate 400, an upper transparent electrode plate 300 corresponding to the lower transparent electrode plate 400, and a cutout part 310 formed on one side thereof. The flexible printed circuit board 500 may include a lower transparent electrode plate 400 and an inserting portion 510 inserted into the upper transparent electrode plate 300.

상기 하부 투명전극판(400)은 기판(미도시)에 투명전도막(Indium Tin Oxide:ITO)이 형성되고 그 위에 일정한 전극 패턴(미도시)이 형성된다. 상기 기판은 실시 태양에 따라 두께가 조절될 수 있다. The lower transparent electrode plate 400 has a transparent conductive film (ITO) formed on a substrate (not shown), and a predetermined electrode pattern (not shown) is formed thereon. The substrate may have a thickness adjusted according to the embodiment.

상부 투명전극판(300)은 상기 하부 투명전극판(400)과 대응되는 크기로 형성되어 있으며 기판에 투명전도막(Indium Tin Oxide:ITO)이 형성되고 일정한 전극 패턴이 형성된다. The upper transparent electrode plate 300 is formed to have a size corresponding to the lower transparent electrode plate 400, and a transparent conductive film (Indium Tin Oxide (ITO)) is formed on the substrate, and a predetermined electrode pattern is formed.

상기 상부 투명전극판(300)의 일측면에는 소정의 크기로 절곡된 컷아웃부(310)가 형성되어 후술하는 연성인쇄회로기판(500)을 안내하는 역할을 수행하게 된다.A cutout 310 bent to a predetermined size is formed on one side of the upper transparent electrode plate 300 to serve to guide the flexible printed circuit board 500 to be described later.

상기 상부 투명전극판(300)과 하부 투명전극판(400) 사이에는 도트 스페이서(미도시)가 형성될 수 있으며 손가락이나 터치 펜에 의한 압력에 의하여 상부 투명전극판(300)과 하부 투명전극판(400)이 접촉되는 경우 위치를 인식할 수 있도록 구성된다.A dot spacer (not shown) may be formed between the upper transparent electrode plate 300 and the lower transparent electrode plate 400, and the upper transparent electrode plate 300 and the lower transparent electrode plate may be formed by a finger or a touch pen. If the contact 400 is configured to recognize the location.

또한, 상기 상부 투명전극판(300)과 하부 투명전극판(400)은 실시에 맞게 4선, 5선, 또는 8선 등 다양한 전극 패턴을 형성할 수 있으며, 멀티 터치 인식이 가능한 멀티 저항막 방식으로 구현될 수도 있다.In addition, the upper transparent electrode plate 300 and the lower transparent electrode plate 400 may form various electrode patterns, such as four lines, five lines, or eight lines, according to the implementation, and a multi-resistive film method capable of multi-touch recognition. It may be implemented as.

여기서 상기 4선, 5선, 또는 8선 등의 전극 패턴은 이미 공지된 기술과 동일 하므로 더 이상의 자세한 설명은 생략하기로 한다.Here, since the electrode patterns such as the 4 wire, the 5 wire, or the 8 wire are the same as the known art, further detailed description will be omitted.

상기 상부 투명전극판(300)과 하부 투명전극판(400) 사이에는 연성인쇄회로기판(500)(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD: FPCB)(이하 'FPCB'라 함)이 삽입되어 상기 상부 투명전극판(300)과 하부 투명전극판(400)에 형성된 전극 패턴과 연결된다.A flexible printed circuit board 500 (FPCB) (hereinafter referred to as 'FPCB') is inserted between the upper transparent electrode plate 300 and the lower transparent electrode plate 400 so that the upper transparent electrode plate ( 300 and an electrode pattern formed on the lower transparent electrode plate 400.

이를 더욱 자세하게 살펴보면 상기 FPCB(500)는 도 2a와 같이 패널에 삽입되어 전기적으로 접속하는 삽입부(510)와 상기 삽입부(510)에 연결되어 있는 스트립 라인(530)을 포함한다.In more detail, the FPCB 500 includes an inserting portion 510 inserted into and electrically connected to the panel as shown in FIG. 2A and a strip line 530 connected to the inserting portion 510.

상기 삽입부(510)는 접속부(511)와 안내부(512)로 구성되며 상기 접속부(511)는 선단에 배치되어 상기 상부 및 하부 투명전극판(300)(400)의 전극패턴의 배선(미도시)과 연결되고, 상기 안내부(512)는 상기 접속부(511)의 후단에 배치되어 상기 접속부(511)가 투명전극판(300)(400) 사이에 삽입될 수 있도록 안내하는 역할을 하게 된다.The insertion part 510 includes a connection part 511 and a guide part 512, and the connection part 511 is disposed at a front end thereof to wire the electrode patterns of the upper and lower transparent electrode plates 300 and 400. The guide part 512 is disposed at the rear end of the connection part 511 to guide the connection part 511 to be inserted between the transparent electrode plates 300 and 400. .

상기 접속부(511)는 앞서 서술한 상부 투명전극판(300)의 컷아웃부(310)에 안내되어 정확한 삽입 지점에 위치할 수 있도록 구성된다.The connection part 511 is configured to be guided to the cutout part 310 of the upper transparent electrode plate 300 described above to be positioned at the correct insertion point.

상기 접속부(511)의 폭은 상기 투명전극판(300)(400)의 전극패턴의 배선이 접속되도록 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들면, 4선 배선 저항막 방식인 경우에는 배선 수가 적어 상대적으로 접속부(511)의 폭이 좁게 형성될 수 있으나 16선 또는 멀티 저항막의 경우에는 배선 수가 많아 상대적으로 폭이 넓게 형성되어야 하는 것이다.The width of the connection part 511 may be variously modified so that wirings of the electrode patterns of the transparent electrode plates 300 and 400 are connected. For example, in the case of the 4-wire wiring resistive film method, since the number of wirings is small, the width of the connection portion 511 may be relatively narrow. However, in the case of 16-wire or multi resistive film, the wiring width should be relatively large. .

그러나 상기 접속부(511)의 폭이 상기 컷아웃부(310)의 폭과 반드시 대응되어야 할 필요는 없으며 상기 컷아웃부(310)에 의하여 상기 접속부(511)가 가이드 될 정도이면 더 크게 형성되거나 더 작게 형성되어도 무방하다.However, the width of the connection portion 511 does not necessarily have to correspond to the width of the cutout portion 310, and is formed larger or larger if the connection portion 511 is guided by the cutout portion 310. It may be formed small.

상기 안내부(512)의 상면에는 보강 부재(Stiffener)(520)가 형성될 수 있는데 이러한 보강 부재(520)는 재질은 플라스틱이나 탄성체와 같이 상기 안내부(512)의 평탄도를 유지할 수 있을 정도의 강성을 갖는 것이면 종류에 제한이 없다.A stiffener 520 may be formed on an upper surface of the guide part 512. The reinforcing member 520 may be formed of a material such as plastic or elastic to maintain flatness of the guide part 512. If the stiffness of the type is not limited.

따라서 삽입부(510)의 가로 폭이 넓어지는 경우에도 상기 보강 부재(520)에 의하여 평탄도를 유지할 수 있어 삽입이 훨씬 용이하게 된다.Therefore, even when the width of the insertion portion 510 is widened, the flatness can be maintained by the reinforcing member 520, so that insertion becomes much easier.

상기 보강 부재(520)는 상기 안내부(512)의 상면에 별도로 형성되어 부착되지 않고 상기 안내부(512)와 일체로 형성될 수도 있다.The reinforcing member 520 may be formed integrally with the guide portion 512 without being separately formed and attached to an upper surface of the guide portion 512.

그러나 상기 보강 부재(520)는 도 2b와 같이 상기 안내부(512)의 가로 폭과 반드시 동일할 필요는 없으며, 상기 접속부(511)를 투명전극판(300)(400) 사이에 삽입시킬 수 있을 정도의 폭으로 형성되면 족하다.However, the reinforcing member 520 is not necessarily the same as the horizontal width of the guide portion 512, as shown in Figure 2b, it is possible to insert the connection portion 511 between the transparent electrode plate (300, 400) It is enough if it is formed in the width of degree.

또한, 도 2c와 같이 상기 보강 부재(520)가 상기 안내부(512)의 상면과 하면에 모두 형성되어 삽입을 더욱 용이하게 구성될 수도 있다. 이때 상기 하면의 보강부재(520)에 대응되도록 하판 투명전극기판(400)에 별도의 컷아웃부(미도시)를 형성하여야 함은 물론이다.In addition, as shown in Figure 2c the reinforcing member 520 is formed on both the upper and lower surfaces of the guide portion 512 may be configured to be easier to insert. In this case, of course, a separate cutout part (not shown) must be formed on the lower transparent electrode substrate 400 so as to correspond to the reinforcing member 520 of the lower surface.

도 3을 참고하면 상기 보강 부재(520)의 크기는 상기 컷아웃부(310)의 크기에 대응되도록 형성된다. 이러한 구성에 의하여 상기 보강 부재(520)가 상기 컷아웃부(310)에 안내되어 삽입 고정됨으로써 상기 삽입부(510)의 접속부(511)는 상기 컷아웃부(310)의 하단을 통과하여 상기 투명전극판(300)(400) 사이에 정확한 위치에 정확한 깊이로 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 3, the size of the reinforcing member 520 is formed to correspond to the size of the cutout part 310. By this configuration, the reinforcing member 520 is guided and fixed to the cutout part 310 so that the connection part 511 of the insertion part 510 passes through the lower end of the cutout part 310 and is transparent. The electrode plates 300 and 400 may be inserted at precise positions at precise positions.

따라서 상기 컷아웃부(310)의 형성 위치는 상기 접속부(511)의 삽입위치를 고려하여 결정되어야 하며, 상기 보강 부재(520)의 세로 폭은 접속부(511)의 삽입 깊이를 고려하여 결정되어야 한다. Therefore, the position at which the cutout part 310 is formed should be determined in consideration of the insertion position of the connection part 511, and the vertical width of the reinforcing member 520 should be determined in consideration of the insertion depth of the connection part 511. .

즉 상기 보강 부재(520)가 상기 컷아웃부(310)에 안내되어 삽입됨으로써 상기 접속부(511)의 삽입위치 및 삽입깊이가 결정되므로 상기 접속부(511)의 정렬(align)이 보다 용이해진다. That is, since the reinforcement member 520 is guided and inserted into the cutout part 310, the insertion position and insertion depth of the connection part 511 are determined, so that the connection part 511 is more easily aligned.

또한 상기 보강 부재(520)가 접속부(511)의 후방을 지지하고 있으므로 상기 접속부(511)의 폭이 넓어지는 경우에도 평탄도를 유지하면서 삽입될 수 있는 것이다.In addition, since the reinforcing member 520 supports the rear of the connecting portion 511, even when the width of the connecting portion 511 is wide, it can be inserted while maintaining the flatness.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널이 기존의 4선 저항막 방식뿐 아니라 5선, 8선 또는 멀티 저항막 터치의 경우에도 보강 부재(520)에 의하여 FPCB(500)의 삽입부(510)가 휘어짐 없이 평탄도를 유지하면서 삽입될 수 있다.In the case of the 5-wire, 8-wire, or multi-resistive touch as well as the conventional 4-wire resistive touch panel according to the embodiment of the present invention, the inserting portion 510 of the FPCB 500 is formed by the reinforcing member 520. It can be inserted while maintaining flatness without bending.

도 4는 도 3의 A방향 단면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보강 부재의 또 다른 변형예이다.4 is a cross-sectional view along the direction A of FIG. 3, and FIG. 5 is another modified example of the reinforcing member according to the embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면 상부 투명전극판(300) 상에는 데코(Deco) 필름(100)이 형성되며, 상기 상부 투명전극판(300)과 데코(Deco) 필름(100)은 접착층(200)에 의하여 부착된다. Referring to FIG. 4, a deco film 100 is formed on the upper transparent electrode plate 300, and the upper transparent electrode plate 300 and the deco film 100 are attached by an adhesive layer 200. do.

이때 상기 보강 부재(520)의 두께는 상기 상부 투명전극판(300)과 접착 층(200)의 두께 합과 동일하게 조절될 수 있으며, 상기 상부 투명전극판(300)과 데코(Deco) 필름(100)이 접착될 때 상기 보강 부재(520)는 상기 데코(Deco) 필름(100)과 직접 접촉하여 지지하게 된다.In this case, the thickness of the reinforcing member 520 may be adjusted to be equal to the sum of the thicknesses of the upper transparent electrode plate 300 and the adhesive layer 200, and the upper transparent electrode plate 300 and the deco film (Deco) ( When the 100 is bonded, the reinforcing member 520 is in direct contact with and supports the deco film 100.

따라서 상기 데코(Deco)필름(100)이 접착층(200)에 의하여 주름이 지는 문제를 해결할 수 있다. Therefore, the problem that the deco film 100 is wrinkled by the adhesive layer 200 can be solved.

또한, 도 5와 같이 연성회로기판(600)의 보강 부재(530)는 상기 상부 투명전극판(300)의 두께와 동일하게 구성되고 상기 상부 투명전극판(300)과 같이 상면에 접착제(200)가 도포되어 상기 데코(Deco)필름(100)과 접착될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the reinforcing member 530 of the flexible circuit board 600 is configured to have the same thickness as that of the upper transparent electrode plate 300 and the adhesive 200 is formed on the upper surface of the upper transparent electrode plate 300. May be applied and adhered to the Deco film 100.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 결합사시도, 1 is a perspective perspective view of a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 2a 내지 2c는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 사시도,2A to 2C are perspective views of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강 부재가 컷아웃부에 안내되어 삽입된 개략도,3 is a schematic diagram in which a reinforcing member of a flexible printed circuit board is guided and inserted into a cutout part according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 A방향 단면도, 4 is a cross-sectional view along the direction A of FIG.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보강 부재의 또 다른 변형예.5 is another modified example of the reinforcing member according to the embodiment of the present invention.

<도면의 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

100: 데코 필름 200: 접착제100: deco film 200: adhesive

300: 상부 투명전극판 310: 컷아웃부300: upper transparent electrode plate 310: cutout portion

400: 하부 투명전극판 500: 연성인쇄회로기판400: lower transparent electrode plate 500: flexible printed circuit board

510: 삽입부 511: 접합부510: insertion portion 511: junction

512: 안내부 520: 보강 부재512: guide portion 520: reinforcing member

530: 스트립 라인530: strip line

Claims (10)

판상의 하부 투명전극판;A plate-shaped lower transparent electrode plate; 상기 하부 투명전극판에 대응되고 일측면에 컷아웃부가 형성된 상부 투명전극판; 및An upper transparent electrode plate corresponding to the lower transparent electrode plate and having a cutout portion at one side thereof; And 상기 하부 투명전극판과 상부 투명전극판에 삽입되는 삽입부를 포함하는 연성인쇄회로기판을 포함하고,And a flexible printed circuit board including an inserting portion inserted into the lower transparent electrode plate and the upper transparent electrode plate. 상기 연성인쇄회로기판의 삽입부는 선단부에 배치되어 상기 상,하부 투명전극판의 전극패턴과 연결되는 접속부와, 후방부에 배치되어 상기 컷아웃부와 대응되는 보강 부재가 형성되는 안내부를 포함하는 저항막 방식 터치 패널.The insertion part of the flexible printed circuit board includes a connection part disposed at the front end and connected to the electrode patterns of the upper and lower transparent electrode plates, and a guide part disposed at the rear part to form a reinforcing member corresponding to the cutout part. Membrane touch panel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 투명전극판과 상부 투명전극판은 각각 기판에 투명전극과 복수 개의 전극패턴이 형성되는 저항막 방식 터치 패널.The lower transparent electrode plate and the upper transparent electrode plate are resistive touch panels each having a transparent electrode and a plurality of electrode patterns formed on a substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전극패턴은 4선, 8선 또는 멀티 터치 저항막 방식 중 어느 하나의 전극 패턴으로 형성되는 저항막 방식 터치 패널.The electrode pattern is a resistive touch panel formed of an electrode pattern of any one of 4-wire, 8-wire, or multi-touch resistive film. 제3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 접속부는 상기 전극패턴의 배선과 연결되는 저항막 방식 터치 패널.The connection part is a resistive touch panel connected to the wiring of the electrode pattern. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 투명전극판 상에 형성되는 데코 필름을 더 포함하는 저항막 방식 터치 패널.A resistive touch panel further comprising a decor film formed on the upper transparent electrode plate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 데코 필름은 접착층에 의하여 상부 투명전극판에 접착되는 저항막 방식 터치 패널.The decor film is a resistive touch panel is bonded to the upper transparent electrode plate by an adhesive layer. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 접착층은 상기 컷아웃부가 형성된 상부 투명전극판과 상기 데코 필름 사이에 개재되며, 상기 보강 부재는 상기 데코 필름과 직접 접촉되는 저항막 방식 터치 패널.The adhesive layer is interposed between the upper transparent electrode plate on which the cutout is formed and the decor film, wherein the reinforcing member is in direct contact with the decor film. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 보강 부재는 상기 상부 투명전극판과 동일한 두께를 갖고, 접착층에 의하여 상기 데코 필름과 접착되는 저항막 방식 터치 패널.The reinforcing member has a thickness the same as that of the upper transparent electrode plate, and the resistive touch panel is bonded to the decor film by an adhesive layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강 부재는 상기 안내부의 폭과 동일한 저항막 방식 터치 패널.The reinforcing member is a resistive touch panel having the same width as the guide portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강 부재는 상기 안내부와 일체로 형성되는 저항막 방식 터치 패널.The reinforcement member is a resistive touch panel formed integrally with the guide portion.
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