KR20150031805A - Touch Panel - Google Patents

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KR20150031805A
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Abstract

The present invention relates to a touch panel. According to an embodiment, the touch panel includes: a substrate having a first align shape; and a printed circuit board having a second align shape corresponding to the first align shape. The printed circuit board is combined with the substrate to align the first and second align shapes.

Description

터치패널{Touch Panel}The touch panel {Touch Panel}

실시 예는 터치패널에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can largely be divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

종래 터치 패널은 커버 기판 상에 데코층을 형성하고, 커버 기판 또는 기판 상에 감지전극 및 배선패턴을 형성한 후, 정전 용량 변화에 의해 터치 패널을 구동하는 구동칩이 실장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 인쇄회로기판을 접합하는 방법으로 제조하였다.Conventionally, a touch panel includes a flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as " flexible printed circuit board ") on which a driving chip for driving a touch panel is formed by forming a decor layer on a cover substrate, forming a sensing electrode and a wiring pattern on the cover substrate or substrate FPCB) were bonded to a printed circuit board.

종래에는 상기 기판과 상기 인쇄회로기판의 접합시 얼라인 마크를 통해 상기 기판과 인쇄회로기판을 정렬하여 접합하였다. 상기 얼라인 마크를 이용하더라도 미스 얼라인이 발생하여 기판과 인쇄회로기판 간에 틀어짐이 발생하여 전기적 연결이 되지 않아 터치패널의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.Conventionally, when the substrate and the printed circuit board are bonded to each other, the substrate and the printed circuit board are aligned and bonded through an alignment mark. Even if the alignment mark is used, misalignment occurs, and a deviation occurs between the substrate and the printed circuit board, so that the electrical connection is not made and the touch panel is defective.

실시 예는 인쇄회로기판의 부착시 틀어짐을 방지할 수 있는 터치패널에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel capable of preventing a misalignment when a printed circuit board is attached.

실시 예에 따른 터치패널은, 제1 얼라인 형상을 가지는 기판; 및 상기 제1 얼라인 형상에 상응하는 제2 얼라인 형상을 가지는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 얼라인 형상과 상기 제2 얼라인 형상이 얼라인되도록 상기 인쇄회로기판이 상기 기판에 결합된다.
A touch panel according to an embodiment includes: a substrate having a first alignment shape; And a printed circuit board having a second alignment feature corresponding to the first alignment feature, wherein the printed circuit board is coupled to the substrate such that the first alignment feature and the second alignment feature are aligned, do.

실시 예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판과 기판의 부착단면에 굴곡을 형성하여, 부착시 얼라인 키 역할을 하여 인쇄회로기판의 틀어짐을 방지하여 제조수율을 향상시키고, 불량을 줄일 수 있다.The touch panel according to the embodiment forms a bend in the mounting cross section between the printed circuit board and the substrate and functions as an alignment key when attached so as to prevent the distortion of the printed circuit board to improve the manufacturing yield and reduce the defects.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널의 패드부 및 제2 기판의 일 측을 나타낸 상면도이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 배면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.
도 5는 도 4를 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.
도 8은 제1 내지 제3 실시 예에 따른 터치패널이 적용되는 표시장치에 대한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a touch panel according to the first embodiment.
2 is a top view illustrating a pad portion of the touch panel and one side of the second substrate according to the first embodiment.
3 is a rear view of the printed circuit board according to the first embodiment.
4 is a top view showing the first and second substrates and the printed circuit board according to the first embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of Fig.
6 is a top view showing the first and second substrates and the printed circuit board according to the second embodiment.
7 is a top view of a printed circuit board and first and second substrates according to a third embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a display device to which the touch panel according to the first to third embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a touch panel according to the first embodiment.

도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(1)은 커버 기판(10), 제1 기판(20), 제2 기판(30) 및 인쇄회로기판(40)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the touch panel 1 according to the first embodiment may include a cover substrate 10, a first substrate 20, a second substrate 30, and a printed circuit board 40.

상기 제1 기판(20)은 상기 커버 기판(10)의 하부에 위치하고, 상기 제2 기판(30)은 상기 제1 기판(20)의 하부에 위치한다. The first substrate 20 is positioned below the cover substrate 10 and the second substrate 30 is positioned below the first substrate 20.

상기 커버 기판(10)은 상기 제1 기판(20)에 부착될 수 있다. 상기 커버 기판(10)과 상기 제1 기판(20)은 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 등의 접착 물질을 이용하여 접착될 수 있다.The cover substrate 10 may be attached to the first substrate 20. The cover substrate 10 and the first substrate 20 may be bonded using an adhesive material such as Optical Clear Adhesive (OCA).

상기 제1 기판(20)은 상기 제2 기판(30)에 부착될 수 있다. 상기 제1 기판(20)은 상기 제2 기판(30)과 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 등의 접착 물질을 이용하여 접착될 수 있다.The first substrate 20 may be attached to the second substrate 30. The first substrate 20 may be bonded to the second substrate 30 using an adhesive material such as Optical Clear Adhesive (OCA).

상기 커버 기판(10)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 커버 기판(10)은 강화 유리, 반강화유리, 소다라임 유리, 강화 플락스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.The cover substrate 10 may comprise glass or plastic. The cover substrate 10 may include tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced flak stick or soft plastic.

상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 기판(20, 30)은 기판으로 기재하였으나, 필름 재질로 형성될 수도 있다.The first substrate 20 and the second substrate 30 may include plastic such as polyethylene terephthalate (PET). Although the first and second substrates 20 and 30 are described as substrates, they may be formed of a film material.

상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)에는 감지전극 및 배선전극이 형성될 수 있다.A sensing electrode and a wiring electrode may be formed on the first substrate 20 and the second substrate 30.

상기 제1 기판(20)에는 제1 감지전극(21) 및 제1 배선전극(23)이 형성될 수 있고, 상기 제2 기판(30)에는 제2 감지전극(31) 및 제2 배선전극(33)이 형성될 수 있다.The first sensing electrode 21 and the first wiring electrode 23 may be formed on the first substrate 20 and the second sensing electrode 31 and the second wiring electrode 23 may be formed on the second substrate 30. [ 33 may be formed.

상기 제1 감지전극(21)은 제1 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제1 감지전극(21)은 상기 제1 배선전극(23)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first sensing electrode 21 may be formed in a first direction. The first sensing electrode 21 may be electrically connected to the first wiring electrode 23.

상기 제2 감지전극(31)은 제2 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 교차하는 방향일 수 있다. 상기 제2 감지전극(31)은 상기 제1 감지전극(21)과 교차하는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2 감지전극(31)은 상기 제2 배선전극(33)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second sensing electrode 31 may be formed in a second direction. The second direction may be a direction intersecting with the first direction. The second sensing electrode 31 may be formed to cross the first sensing electrode 21. The second sensing electrode 31 may be electrically connected to the second wiring electrode 33.

상기 제1 기판(20)에는 상기 인쇄회로기판(40) 방향으로 돌출된 패드부(25)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(25)는 상기 제1 기판(20)과 일체로 형성될 수 있다.A pad portion 25 protruding toward the printed circuit board 40 may be formed on the first substrate 20. The pad portion 25 may be formed integrally with the first substrate 20.

상기 제1 배선전극(23)은 상기 패드부(25) 상으로 연장되어 형성될 수 있다.The first wiring electrode 23 may extend on the pad portion 25.

상기 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일 측에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 패드부(25) 및 상기 제2 기판(30)의 일 측에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30)의 일측에 부착되어 상기 제1 배선전극(23) 및 제2 배선전극(33)과 전기적으로 연결될 수 있다.The printed circuit board 40 may be attached to the first substrate 20 and the second substrate 30. The printed circuit board 40 may be attached to one side of the first substrate 20 and the second substrate 30. The printed circuit board 40 may be attached to one side of the pad portion 25 and the second substrate 30. The printed circuit board 40 may be attached to one side of the pad unit 25 and the second substrate 30 and electrically connected to the first wiring electrode 23 and the second wiring electrode 33.

상기 인쇄회로기판(40)에는 홈부(41)가 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)에 상기 홈부(41)를 형성하여, 상기 인쇄회로기판(40)을 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30)에 유격없이 부착할 수 있다. 상기 홈부(41)에 의해 상기 인쇄회로기판(40)이 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30)의 적층에 의한 단차에 대응되도록 변형될 수 있도록하여, 상기 인쇄회로기판(40)의 부착시 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30) 사이의 유격을 방지할 수 있다.
A groove 41 may be formed in the printed circuit board 40. The groove portion 41 may be formed on the printed circuit board 40 so that the printed circuit board 40 can be attached to the pad portion 25 and the second board 30 without clearance. The grooves 41 can deform the printed circuit board 40 so as to correspond to a stepped portion by stacking the pad portions 25 and the second substrate 30, The gap between the pad portion 25 and the second substrate 30 can be prevented.

도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널의 패드부 및 제2 기판의 일 측을 나타낸 상면도이다.2 is a top view illustrating a pad portion of the touch panel and one side of the second substrate according to the first embodiment.

도 2를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널의 패드부(25)는 제2 기판(30)의 일 측의 중앙영역에 위치한다.Referring to FIG. 2, the pad portion 25 of the touch panel according to the first embodiment is located in a central region of one side of the second substrate 30.

상기 패드부(25)는 상기 제1 기판(20)으로부터 연장된 영역으로 상기 제2 기판(30) 상에 위치할 수 있다. 상기 패드부(25)는 상기 제2 기판(30) 상에 위치하므로, 상기 패드부(25)의 두께만큼의 단차가 발생한다.The pad portion 25 may be located on the second substrate 30 in a region extending from the first substrate 20. Since the pad portion 25 is located on the second substrate 30, a step difference corresponding to the thickness of the pad portion 25 occurs.

상기 패드부(25)와 상기 제2 기판(30)의 일단에는 제1 얼라인 형상(38)이 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(38)은 곡선형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(38)은 물결형상으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(25)는 상기 제1 기판(20)으로부터 연장된 영역이므로, 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일단은 물결형상으로 형성될 수 있다.A first alignment feature 38 may be formed at one end of the pad portion 25 and the second substrate 30. The first alignment feature 38 may be formed in a curved shape. The first alignment feature 38 may be formed in a wave shape. Since the pad 25 extends from the first substrate 20, one end of the first substrate 20 and the second substrate 30 may be formed in a wavy shape.

상기 패드부(25) 상에는 제1 기판(20)으로부터 연장된 다수의 제1 배선전극(23)이 형성될 수 있다. 상기 제1 배선전극(23)의 일단에는 제1 패드(27)가 형성될 수 있다. 상기 제1 패드(27)는 상기 인쇄회로기판(40)과의 연결을 위해 상기 제1 배선전극(23)보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 상기 제1 패드(27)는 상기 제1 배선전극(23)과 동일 물질로 형성될 수도 있고, 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 상기 제1 패드(27)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(27)는 상기 제1 배선전극(23)상에 도포되어 형성될 수 있다.A plurality of first wiring electrodes 23 extending from the first substrate 20 may be formed on the pad portion 25. A first pad 27 may be formed at one end of the first wiring electrode 23. The first pad 27 may have a wider width than the first wiring electrode 23 for connection with the printed circuit board 40. The first pads 27 may be formed of the same material as the first wiring electrodes 23 or may be formed of different materials. The first pad 27 may include a metal material such as silver (Ag). The first pad 27 may be formed on the first wiring electrode 23.

상기 제2 기판(30) 상에는 제2 배선전극(33)이 형성될 수 있다. 상기 제2 배선전극(33)의 일단에는 제2 패드(37)가 형성될 수 있다. 상기 제2 패드(37)는 상기 인쇄회로기판(40)과의 연결을 위해 상기 제2 배선전극(33)보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 상기 제2 패드(37)는 상기 제2 배선전극(33)과 동일 물질로 형성될 수도 있고, 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 상기 제2 패드(37)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드(37)는 상기 제2 배선전극(33)상에 도포되어 형성될 수 있다.A second wiring electrode 33 may be formed on the second substrate 30. A second pad 37 may be formed on one end of the second wiring electrode 33. The second pad 37 may be wider than the second wiring electrode 33 for connection with the printed circuit board 40. The second pad 37 may be formed of the same material as the second wiring electrode 33 or may be formed of different materials. The second pad 37 may include a metal material such as silver (Ag). The second pad 37 may be formed on the second wiring electrode 33.

상기 제2 기판(30)에는 얼라인 마크(39)가 형성될 수 있다. 상기 얼라인 마크(39)는 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 얼라인 마크(39)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 얼라인 마크(39)는 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)의 형성공정과 동일한 공정으로 형성될 수 있다.
An alignment mark 39 may be formed on the second substrate 30. The alignment mark 39 may be formed of the same material as the first pad 27 and the second pad 37. The alignment mark 39 may include a metal material such as silver (Ag). The alignment mark 39 may be formed in the same process as the first pad 27 and the second pad 37.

도 3은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 배면도이다.3 is a rear view of the printed circuit board according to the first embodiment.

도 3을 참조하면 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(40)은 베이스 필름(43) 및 보강필름(47)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the printed circuit board 40 according to the first embodiment may include a base film 43 and a reinforcing film 47.

상기 베이스 필름(43)은 상기 인쇄회로기판(40)의 원판을 구성하고, 상기 보강필름(47)은 상기 연성의 베이스 필름(43)을 보강하는 역할을 할 수 있다.The base film 43 constitutes an original plate of the printed circuit board 40 and the reinforcing film 47 may serve to reinforce the flexible base film 43.

상기 베이스 필름(43) 및 상기 보강필름(47)은 유연성과 절연성을 갖는 필름으로 형성될 수 있다. 상기 베이스 필름 및 보강 필름(47)은 폴리이미드(Polyimide)재질을 포함할 수 있다.The base film 43 and the reinforcing film 47 may be formed of a film having flexibility and insulation. The base film and the reinforcing film 47 may include a polyimide material.

상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)의 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)을 노출하며 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)에 부착되어 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)에 접착제로 부착되어 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)의 일부를 노출하며 형성됨으로써 상기 보강필름(47)과 상기 베이스 필름(43)은 단차를 가질 수 있다.The reinforcing film 47 may be formed on a part of the base film 43. The reinforcing film 47 may be formed to expose the base film 43. The reinforcing film 47 may be attached to the base film 43. The reinforcing film 47 may be adhered to the base film 43 with an adhesive. The reinforcing film 47 is formed to expose a part of the base film 43, so that the reinforcing film 47 and the base film 43 may have a step.

상기 노출된 베이스 필름(43) 상에는 도전패턴(45)이 형성될 수 있다. 상기 도전패턴(45)은 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)와 전기적으로 연결되기 위한 패턴으로 동박(Cu)과 같은 금속재료로 형성될 수 있다. 상기 동박의 표면에는 주석, 금, 니켈 등의 금속이 도금될 수 있다. 상기 도전패턴(45)은 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)와 대응되어 형성될 수 있다.A conductive pattern 45 may be formed on the exposed base film 43. The conductive pattern 45 may be formed of a metal material such as copper (Cu) as a pattern to be electrically connected to the first pad 27 and the second pad 37. The surface of the copper foil may be plated with metal such as tin, gold, or nickel. The conductive pattern 45 may be formed to correspond to the first pad 27 and the second pad 37.

상기 도전패턴(45)과 인접하는 보강필름(47)의 일단에는 제2 얼라인 형상(48)이 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 곡선형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 상기 제1 얼라인 형상(38)과 상응하도록 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 물결형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 굴곡형상을 가질 수 있다. 상기 보강필름(47)의 측면은 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일단면과 접촉할 수 있다.A second alignment pattern 48 may be formed on one end of the reinforcing film 47 adjacent to the conductive pattern 45. The second alignment feature 48 may be formed in a curved shape. The second alignment feature 48 may be formed to correspond to the first alignment feature 38. The second alignment feature 48 may be formed in a wavy shape. The second alignment feature 48 may have a curved shape. The side surface of the reinforcing film 47 may contact one end surface of the first substrate 20 and the second substrate 30.

상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)과 단차를 가지고 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 상기 보강필름(47)의 단차부에 형성될 수 있다.The reinforcing film 47 may be formed with a step with the base film 43. The second alignment feature 48 may be formed at the stepped portion of the reinforcing film 47.

상기 도전패턴(45)을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 상기 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 부재를 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 부재에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 상기 전기 도금은 베이스 부재 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 부재를 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 패턴을 구성하도록 형성된다.The conductive pattern 45 may be formed by casting, laminating, electroplating, or the like. The casting is a method of spraying a liquid base material onto a rolled copper foil to effect thermal curing, and the laminating is a method of placing a rolled copper foil on a base member and thermocompression bonding. The electroplating is a method in which a copper seed layer is deposited on a base member, a base member is placed in an electrolyte in which copper is dissolved, and electricity is supplied to form a copper foil. Here, the wiring patterned to the copper foil is formed so as to constitute a pattern by selectively performing a photo / etching process on the copper foil to selectively etch the copper foil.

상기 노출된 베이스 필름(43) 상에는 얼라인 키(49)가 형성될 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 상기 도전패턴(45)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)의 형성공정과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 상기 얼라인 마크(39)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.On the exposed base film 43, an alignment key 49 may be formed. The alignment key 49 may be formed of the same material as the conductive pattern 45. The alignment key 49 may include a metal material such as silver (Ag). The alignment key 49 may be formed in the same process as the first pad 27 and the second pad 37. The alignment key 49 may be formed at a position corresponding to the alignment mark 39.

상기 인쇄회로기판(40)은 잘 휘어질 수 있는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)에는 상기 제1 및 제2 배선전극(23, 33)을 통해 상기 제1 및 제2 감지전극(21, 31)으로부터 센싱 신호를 전달받고 이를 제어하는 제어부가 형성될 수 있다.
The printed circuit board 40 may be a flexible printed circuit board (FPCB) that can be bent easily. A control unit may be formed on the printed circuit board 40 to receive sensing signals from the first and second sensing electrodes 21 and 31 through the first and second wiring electrodes 23 and 33, have.

도 4는 제1 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이고, 도 5는 도 4를 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 4 is a top view of the first and second substrates and the printed circuit board according to the first embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)에는 인쇄회로기판(40)이 부착된다.4 and 5, a printed circuit board 40 is attached to the first substrate 20 and the second substrate 30 according to the first embodiment.

상기 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 기판(20)으로부터 연장된 패드부(25) 및 제2 기판(30)에 부착될 수 있다.The printed circuit board 40 may be attached to the pad portion 25 extending from the first substrate 20 and the second substrate 30.

상기 인쇄회로기판(40)의 도전패턴(45)과 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)는 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF, 50)에 의해 부착되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 이방성 전도성 필름(50)에 의해 상기 제1 배선전극(23) 및 제2 배선전극(33)에 전압을 인가할 수 있다.The conductive pattern 45 of the printed circuit board 40 and the first and second pads 27 and 37 are attached by an anisotropic conductive film (ACF) 50, have. The printed circuit board 40 can apply a voltage to the first wiring electrode 23 and the second wiring electrode 33 by the anisotropic conductive film 50.

상기 인쇄회로기판(40)은 얼라인 마크(39)와 얼라인 키(49)를 통해 정렬할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)의 얼라인 키(49)는 상기 제2 기판(43) 상의 얼라인 마크(39)에 정렬되어 상기 인쇄회로기판(40)이 정 위치에 부착될 수 있다.The printed circuit board 40 can be aligned with the alignment marks 39 and the alignment keys 49. [ The alignment key 49 of the printed circuit board 40 is aligned with the alignment marks 39 on the second substrate 43 so that the printed circuit board 40 can be attached in place.

상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일단의 제1 얼라인 형상(38)은 상기 보강필름(47)의 일단의 제2 얼라인 형상(48)과 결합할 수 있다.즉, 상기 서로 상응하는 형상을 가지는 상기 제1 얼라인 형상(38) 및 제2 얼라인 형상(48)은 서로 결합될 수 있다. The first alignment feature 38 at one end of the first substrate 20 and the second substrate 30 may engage with the second alignment feature 48 at one end of the reinforcement film 47. In other words, , The first alignment feature 38 and the second alignment feature 48 having the mutually corresponding shapes can be coupled to each other.

상기 보강필름(47)의 제2 얼라인 형상(48)은 상기 베이스 필름(43)과 단차를 가지며 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)이 상기 베이스 필름(43)과 단차를 가지고 형성함으로써 돌출된 보강필름(47)에 형성된 제2 얼라인 형상(48)이 상기 제1 얼라인 형상(38)과 결합될 수 있다.The second alignment pattern 48 of the reinforcing film 47 may be formed with a step difference from the base film 43. The reinforcing film 47 may be formed with a step with the base film 43 so that the second alignment feature 48 formed on the projected reinforcing film 47 can be combined with the first alignment feature 38 have.

즉, 상기 인쇄회로기판(40)과 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 부착 단면은 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)에 의해 결합될 수 있다. 상기 보강필름(47)과 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)은 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)에 의해 미스 얼라인 없이 정 위치에 부착될 수 있다. 상기 보강필름(47)과 제1 및 제2 기판(20, 30)의 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)은 얼라인 키의 역할을 할 뿐만 아니라, 부착시 발생할 수 있는 틀어짐을 방지할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)을 상기 제1 및 제2 기판(20, 30)에 견고히 고정시키는 역할을 한다. 즉, 상기 인쇄회로기판(40)과 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 부착 단면은 물결형상을 가질 수 있다.That is, the mounting cross sections of the printed circuit board 40 and the first and second substrates 20 and 30 may be joined by the first and second alignment features 38 and 48. The reinforcing film 47 and the first substrate 20 and the second substrate 30 can be attached to each other in the correct position without misalignment by the first and second alignment features 38 and 48. The first and second alignment features 38 and 48 of the reinforcing film 47 and the first and second substrates 20 and 30 not only function as alignment keys but also cause a deformation . And to securely fix the printed circuit board 40 to the first and second boards 20 and 30. That is, the mounting end surface of the printed circuit board 40 and the first and second substrates 20 and 30 may have a wavy shape.

상기 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)은 상기 인쇄회로기판(40)의 부착시 미스 얼라인을 방지하여, 제조수율을 개선하고 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The first and second alignment features 38 and 48 prevent misalignment when the printed circuit board 40 is attached, thereby improving manufacturing yield and preventing defects.

도 6은 제2 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.6 is a top view showing the first and second substrates and the printed circuit board according to the second embodiment.

제2 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 제1 및 제2 얼라인 형상이 사각형상의 굴곡을 가지는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성은 상세한 설명을 생략한다.The second embodiment is the same as the first embodiment except that the first and second alignment features have a quadrangular curvature. Therefore, in explaining the second embodiment, the detailed description is omitted for the configuration common to the first embodiment.

도 6을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판(130)에는 인쇄회로기판(140)이 부착된다.Referring to FIG. 6, a printed circuit board 140 is attached to the first substrate and the second substrate 130 according to the second embodiment.

상기 인쇄회로기판(140)은 상기 제1 기판으로부터 연장된 패드부(125) 및 제2 기판(130)에 부착될 수 있다.The printed circuit board 140 may be attached to the pad 125 and the second substrate 130 extending from the first substrate.

상기 인쇄회로기판(140)의 도전패턴(145)과 상기 제1 패드 및 제2 패드는 이방성 전도성 필름에 의해 부착되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 이방성 전도성 필름에 의해 상기 제1 배선전극(123) 및 제2 배선전극(133)에 전압을 인가할 수 있다.The conductive pattern 145 of the printed circuit board 140 and the first and second pads are attached by an anisotropic conductive film and can be electrically connected. The printed circuit board 140 may apply a voltage to the first wiring electrode 123 and the second wiring electrode 133 by the anisotropic conductive film.

상기 인쇄회로기판(140)은 얼라인 마크와 얼라인 키(149)를 통해 정렬할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)의 얼라인 키(149)는 상기 제2 기판(143) 상의 얼라인 마크에 정렬되어 상기 인쇄회로기판(140)이 정 위치에 부착될 수 있다.The printed circuit board 140 may be aligned with an alignment mark and an alignment key 149. The alignment key 149 of the printed circuit board 140 may be aligned with the alignment marks on the second substrate 143 to attach the printed circuit board 140 in place.

상기 패드부(125) 및 제2 기판(130)의 일단에는 제1 얼라인 형상(138)이 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(138)은 사각형상으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(125)는 상기 제1 기판으로부터 연장된 영역이므로, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판(130)의 일단은 사각형상으로 형성될 수 있다.A first alignment feature 138 may be formed at one end of the pad 125 and the second substrate 130. The first alignment feature 138 may be formed in a rectangular shape. Since the pad portion 125 extends from the first substrate, one end of the first substrate and the second substrate 130 may be formed in a rectangular shape.

상기 인쇄회로기판(140)은 베이스 필름(143) 및 보강필름(147)을 포함할 수 있다. 상기 보강필름(147)의 일단에는 제2 얼라인 형상(148)이 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(148)은 사각형상으로 형성될 수 있다.The printed circuit board 140 may include a base film 143 and a reinforcing film 147. A second alignment feature 148 may be formed at one end of the reinforcing film 147. The second alignment feature 148 may be formed in a rectangular shape.

상기 제1 기판 및 제2 기판(130)의 제1 얼라인 형상(138)은 상기 보강필름(147)의 제2 얼라인 형상(148)과 결합할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(140)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(130)의 부착 단면은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)에 의해 사각형상을 가질 수 있다. 상기 보강필름(147)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(130)은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)의 사각형상에 의해 미스 얼라인 없이 정 위치에 부착될 수 있다. 상기 보강필름(147)과 제1 기판 및 제2 기판(130)의 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148) 은 얼라인 키의 역할을 할 뿐만 아니라, 부착시 발생할 수 있는 틀어짐을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)은 상기 인쇄회로기판(140)을 상기 제1 기판 및 제2 기판(130)에 견고히 고정시키는 역할을 한다.The first alignment feature 138 of the first and second substrates 130 may engage the second alignment feature 148 of the reinforcement film 147. That is, the mounting cross section of the printed circuit board 140 and the first and second substrates 130 may have a rectangular shape due to the first and second alignment features 138 and 148. The reinforcing film 147 and the first and second substrates 130 and 130 may be attached in a predetermined position without misalignment due to the rectangular shape of the first and second alignment features 138 and 148. The reinforcing film 147 and the first and second alignment features 138 and 148 of the first and second substrates 130 and 130 serve not only as alignment keys, . The first and second alignment features 138 and 148 securely fix the printed circuit board 140 to the first and second substrates 130 and 130, respectively.

상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)의 사각형상은 상기 인쇄회로기판(140)의 부착시 미스 얼라인을 방지하여, 제조수율을 개선하고 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The rectangular shape of the first and second alignment features 138 and 148 prevents misalignment when the printed circuit board 140 is attached, thereby improving manufacturing yield and preventing defects.

도 7은 제3 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.7 is a top view of a printed circuit board and first and second substrates according to a third embodiment of the present invention.

제3 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 제1 및 제2 얼라인 형상이 삼각형상의 굴곡을 가지는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제3 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성은 상세한 설명을 생략한다.The third embodiment is the same as the first embodiment except that the first and second alignment features have a triangular-shaped bend. Therefore, in explaining the third embodiment, detailed description is omitted for the configuration common to the first embodiment.

도 7을 참조하면, 제3 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판(230)에는 인쇄회로기판(240)이 부착된다.Referring to FIG. 7, a printed circuit board 240 is attached to the first substrate 230 and the second substrate 230 according to the third embodiment.

상기 인쇄회로기판(240)은 상기 제1 기판으로부터 연장된 패드부(225) 및 제2 기판(230)에 부착될 수 있다.The printed circuit board 240 may be attached to the pad 225 and the second substrate 230 extending from the first substrate.

상기 인쇄회로기판(240)의 도전패턴(245)과 상기 제1 패드 및 제2 패드는 이방성 전도성 필름에 의해 부착되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(240)은 상기 이방성 전도성 필름에 의해 상기 제1 배선전극(223) 및 제2 배선전극(233)에 전압을 인가할 수 있다.The conductive pattern 245 of the printed circuit board 240 and the first and second pads are attached by an anisotropic conductive film and can be electrically connected. The printed circuit board 240 may apply a voltage to the first wiring electrode 223 and the second wiring electrode 233 by the anisotropic conductive film.

상기 인쇄회로기판(240)은 얼라인 마크와 얼라인 키(249)를 통해 정렬할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(240)의 얼라인 키(249)는 상기 제2 기판(243) 상의 얼라인 마크에 정렬되어 상기 인쇄회로기판(240)이 정 위치에 부착될 수 있다.The printed circuit board 240 may be aligned with the alignment mark and the alignment key 249. The alignment key 249 of the printed circuit board 240 is aligned with the alignment mark on the second substrate 243 so that the printed circuit board 240 can be attached in place.

상기 패드부(225) 및 제2 기판(230)의 일단에는 제1 얼라인 형상(238)이 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(238)은 삼각형상으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(225)는 상기 제1 기판으로부터 연장된 영역이므로, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판(230)의 일단은 삼각형상으로 형성될 수 있다.A first alignment feature 238 may be formed at one end of the pad 225 and the second substrate 230. The first alignment feature 238 may be formed in a triangular shape. Since the pad portion 225 extends from the first substrate, one end of the first substrate and the second substrate 230 may be formed in a triangular shape.

상기 인쇄회로기판(240)은 베이스 필름(243) 및 보강필름(247)을 포함할 수 있다. 상기 보강필름(247)의 일단에는 제2 얼라인 형상(248)이 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(248)은 삼각형상으로 형성될 수 있다.The printed circuit board 240 may include a base film 243 and a reinforcing film 247. A second alignment feature 248 may be formed at one end of the reinforcing film 247. The second alignment feature 248 may be formed in a triangular shape.

상기 제1 기판 및 제2 기판(230)의 제1 얼라인 형상(238)은 상기 보강필름(247)의 제2 얼라인 형상(248)과 결합할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(240)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(230)의 부착 단면은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)에 의해 삼각형상을 가질 수 있다. 상기 보강필름(247)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(230)은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)의 삼각형상에 의해 미스 얼라인 없이 정 위치에 부착될 수 있다. 상기 보강필름(247)과 제1 기판 및 제2 기판(230)의 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)은 얼라인 키의 역할을 할 뿐만 아니라, 부착시 발생할 수 있는 틀어짐을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)은 상기 인쇄회로기판(240)을 상기 제1 기판 및 제2 기판(230)에 견고히 고정시키는 역할을 한다.The first alignment feature 238 of the first and second substrates 230 may engage the second alignment feature 248 of the enhancement film 247. That is, the mounting end surfaces of the printed circuit board 240 and the first and second substrates 230 may have a triangular shape by the first and second alignment features 238 and 248. The reinforcing film 247 and the first and second substrates 230 and 230 may be attached in place without misalignment by a triangular shape of the first and second alignment features 238 and 248. The first and second alignment features 238 and 248 of the reinforcing film 247 and the first and second substrates 230 and 230 serve not only as alignment keys, . The first and second alignment features 238 and 248 securely fix the printed circuit board 240 to the first and second substrates 230 and 230, respectively.

상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)의 삼각형상은 상기 인쇄회로기판(240)의 부착시 미스 얼라인을 방지하여, 제조수율을 개선하고 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.The triangular shape of the first and second alignment features 238 and 248 prevents misalignment when the printed circuit board 240 is attached, thereby improving manufacturing yield and preventing defects.

실시 예에서는 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)을 포함하고, 제1 기판(20)에 제1 감지전극(21)을 형성하고, 제2 기판(30)에 제2 감지전극(31)을 형성한 것을 예로 들어 설명하였으나, 하나의 기판에 제1 및 제2 감지전극을 형성한 실시 예, 하나의 기판에 제1 감지전극을 형성하고, 하나의 필름에 제2 감지전극을 형성하는 경우, 하나의 필름의 양면에 제1 및 제2 감지전극을 형성한 실시 예에도 동일하게 적용될 수 있다.
The first sensing electrode 21 may be formed on the first substrate 20 and the second sensing electrode 21 may be formed on the second substrate 30. The first sensing electrode 21 may be formed on the first substrate 20, 31, the first and second sensing electrodes are formed on one substrate, the first sensing electrode is formed on one substrate, the second sensing electrode is formed on one film, The first and second sensing electrodes may be formed on both sides of one film.

도 8은 제1 내지 제3 실시 예에 따른 터치패널이 적용되는 표시장치에 대한 사시도이다.8 is a perspective view of a display device to which the touch panel according to the first to third embodiments is applied.

도 8을 참조하면 상기 표시장치(400)에는 외부로부터 명령 입력을 위한 입력버튼(410), 정지영상 및 동영상 촬영을 위한 카메라(420) 및 음성을 출력하는 스피커(430)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the display device 400 may include an input button 410 for inputting commands from the outside, a camera 420 for capturing a still image and a moving image, and a speaker 430 for outputting audio.

상기 표시장치(400)는 앞서 설명한 터치패널(1) 및 표시패널(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 터치패널(1)은 상기 표시패널(미도시)의 전면에 형성되어 상기 표시장치(400)의 상면에 노출될 수 있다.The display device 400 may include the above-described touch panel 1 and a display panel (not shown). The touch panel 1 may be formed on the front surface of the display panel (not shown) and exposed on the top surface of the display device 400.

상기 표시패널(미도시)은 화상을 표시할 수 있다. 상기 표시패널(미도시)은 액정표시패널 또는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 모바일 폰, TV, 네비게이션 장치 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.The display panel (not shown) can display an image. The display panel (not shown) may be a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel, and may be applied to various products such as a mobile phone, a TV, and a navigation device.

본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치로 표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치는 이에 한정되지 않고, 키패드, 노트북용 터치 패드, 차량용 터치 입력 장치 등 다양한 제품에 이용될 수 있다.The present invention is not limited to the display device, but may be applied to other devices such as a keypad, a touchpad for a notebook computer, A touch input device for a vehicle, and the like.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

1: 터치 패널
10: 커버 기판
20: 제1 기판
21: 제1 감지전극
23: 제1 배선패턴
25: 패드부
27: 제1 패드
30: 제2 기판
31: 제2 감지전극
33: 제2 배선패턴
37: 제2 패드
39: 얼라인 마크
40: 인쇄회로기판
41: 홈부
43: 베이스 필름
45: 도전패턴
47: 보강필름
49: 얼라인 키
50: 이방성 전도성 필름1: Touch panel
10: Cover substrate
20: first substrate
21: first sensing electrode
23: first wiring pattern
25: Pad portion
27: first pad
30: second substrate
31: second sensing electrode
33: Second wiring pattern
37: second pad
39: Align mark
40: printed circuit board
41: Groove
43: base film
45: conductive pattern
47: reinforced film
49: The Aligned Key
50: anisotropic conductive film

Claims (8)

제1 얼라인 형상을 가지는 기판; 및
상기 제1 얼라인 형상에 상응하는 제2 얼라인 형상을 가지는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제1 얼라인 형상과 상기 제2 얼라인 형상이 얼라인되도록 상기 인쇄회로기판이 상기 기판에 결합되는 터치 패널.A substrate having a first alignment feature; And
A printed circuit board having a second alignment feature corresponding to the first alignment feature,
Wherein the printed circuit board is coupled to the substrate such that the first alignment feature and the second alignment feature are aligned. 제1항에 있어서,
상기 제1 얼라인 형상과 제2 얼라인 형상은 물결형상, 사각형상, 삼각형상 중 어느 하나인 터치패널.The method according to claim 1,
Wherein the first alignment shape and the second alignment shape are any one of a wavy shape, a rectangular shape, and a triangular shape. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 베이스 필름과 상기 베이스 필름에 부착되는 보강 필름을 포함하고,
상기 제2 얼라인 형상은 상기 보강필름에 형성되는 터치패널.The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board includes a base film and a reinforcing film attached to the base film,
And the second alignment feature is formed on the reinforcing film. 제3항에 있어서,
상기 제1 얼라인 형상은 상기 기판의 일단에 형성되고,
상기 제2 얼라인 형상은 상기 보강필름의 일단에 형성되는 터치패널.The method of claim 3,
The first alignment pattern is formed at one end of the substrate,
And the second alignment pattern is formed at one end of the reinforcing film. 제3항에 있어서,
상기 보강필름과 상기 베이스 필름은 단차를 가지고,
상기 제2 얼라인 형상은 단차부에 형성되어 상기 제1 얼라인 형상과 결합하는 터치패널.The method of claim 3,
Wherein the reinforcing film and the base film have a step,
And the second alignment feature is formed in the stepped portion to engage with the first alignment feature. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 얼라인 키; 및
상기 얼라인 키와 대응되어 상기 기판 상에 형성되는 얼라인 마크를 더 포함하는 터치패널.The method according to claim 1,
An alignment key formed on the printed circuit board; And
And an alignment mark corresponding to the alignment key and formed on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 기판은,
제1 감지전극이 형성된 제1 기판; 및
제2 감지전극이 형성된 제2 기판을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 인쇄회로기판 방향으로 돌출된 패드부를 가지는 터치패널.The method according to claim 1,
Wherein:
A first substrate on which a first sensing electrode is formed; And
And a second substrate on which a second sensing electrode is formed,
Wherein the first substrate has a pad portion protruding toward the printed circuit board. 제7항에 있어서,
상기 제1 기판의 제1 얼라인 형상은 상기 패드부의 일단에 형성되는 터치패널.8. The method of claim 7,
Wherein a first alignment pattern of the first substrate is formed at one end of the pad portion.
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