KR20110072990A - Acoustic signal/electric signal converting package and substrate for the same - Google Patents

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KR20110072990A KR1020090130118A KR20090130118A KR20110072990A KR 20110072990 A KR20110072990 A KR 20110072990A KR 1020090130118 A KR1020090130118 A KR 1020090130118A KR 20090130118 A KR20090130118 A KR 20090130118A KR 20110072990 A KR20110072990 A KR 20110072990A
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Abstract

PURPOSE: An acoustic/electric conversion package and a substrate for the same are provided to extend arrangement area of an electric/electronic element, by improving the material of the substrate with a ceramic material. CONSTITUTION: A cover container covers a substrate(40) as comprising an acoustic inlet hole. The cover container defines a chamber region separated from the outside. An acoustic/electric conversion device(110) is arranged on the substrate. The acoustic/electric conversion device converts an acoustic signal from the acoustic inlet hole into an electric signal. A signal processing circuit set(130) is arranged on the substrate. The signal processing circuit set supplies an operation voltage to the acoustic/electric device. The signal processing circuit set processes the converted electric signal. The substrate is formed with a ceramic material. The electric/electronic device is installed in the substrate.

Description

음/전 변환 패키지 및 음/전 변환 패키지용 기판{Acoustic signal/electric signal converting package and substrate for the same}Acoustic signal / electric signal converting package and substrate for the same}

본 발명은 음/전 변환 패키지 및 음/전 변환 패키지용 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 재질을 <강한 내구성을 가짐과 동시에 유연한 소자내장 적합성까지 효율적으로 지닌 세라믹 재질>로 개선하여, 해당 기판의 표면뿐만 아니라, 내부에도 전기/전자소자(예컨대, 전자파 감쇄소자)의 추가 배치가 가능해지도록 유도하고, 이를 통해, 기판이 제공할 수 있는 전기/전자소자의 배치가능영역이 기판의 표면뿐만 아니라, 기판의 내부영역으로까지 대폭 확대·확장될 수 있도록 함으로써(즉, 전기/전자소자가 활용할 수 있는 배치가능영역이 기판의 표면뿐만 아니라, 기판의 내부영역으로까지 확대·확장될 수 있도록 유도함으로써), 음/전 변환 패키지 생산자 측에서, 전기/전자소자 배치 가능영역의 협소성, 기판의 물리적 취약성 등에 기인하였던 각종 문제점, 예컨대, 전기/전자소자의 디자인 융통성이 저하되는 문제점, 제품의 기능성 및 제조공정 효율성이 저하되는 문제점, 기판의 빈번한 파손 문제점 등을 효과적으로 해결할 수 있도록 가이드 할 수 있는 음/전 변환 패키지 및 음/전 변환 패키지용 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a negative / electric conversion package and a substrate for a negative / electric conversion package, and more particularly, to improve the material of the substrate to <a ceramic material having strong durability and efficient flexible device-incorporation suitability>, In addition to the surface of the substrate, it is possible to further arrange the electrical / electronic device (for example, electromagnetic wave damping device) in the interior, whereby the dispositionable area of the electrical / electronic device that the substrate can provide the surface of the substrate In addition, it is possible to greatly expand and extend to the inner region of the substrate (that is, the deployable region available for electric / electronic devices can be expanded and extended not only to the surface of the substrate but also to the inner region of the substrate). Induction), on the producer side of the negative / electric conversion package, due to the narrowness of the area where the electrical / electronic A negative / electric conversion package that can guide effectively solve various problems, for example, the design flexibility of the electrical / electronic device, the problem of reduced product functionality and manufacturing process efficiency, frequent breakage of the substrate, and the like; The present invention relates to a substrate for a negative / electric conversion package.

근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환 장치(예컨대, 마이크로폰)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있으며, 이러한 음/전 변환 장치의 수요증가에 따라, 전통적인 케이스형 마이크로폰을 대체할 수 있는 새로운 개념의 음/전 변환 패키지가 개발되어, 폭 넓게 보급되고 있다. In recent years, while the related technologies of various electronic devices such as information and communication devices, sound devices, etc. have made rapid development, sound / electric conversion devices (eg, microphones) for converting acoustic signals into electric signals. Demand has also increased rapidly, and as the demand for these sound / electric converters increases, a new concept of sound / electric conversion packages that can replace traditional case-type microphones has been developed and widely distributed.

통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지(70)는 도 1에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30), 전자파 감쇄소자(91)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등) 등을 탑재하고 있는 기판(40)과, 이 기판(40) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(10) 및 신호처리회로세트(30)를 커버하는 커버용기(60)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, 기판(70)으로는 통상의 PCB(Printed Circuit Board)가 활용된다. In general, the conventional sound / electric conversion package 70 according to the related art includes the sound / electric conversion element 10, the signal processing circuit set 30, and the electromagnetic wave attenuation element 91 (for example, as shown in FIG. 1). And a substrate 40 on which the capacitor element, the inductor element, the resistance element, etc.) are mounted, and which is mounted on the substrate 40 to cover the negative / electric conversion element 10 and the signal processing circuit set 30. The cover container 60 will take a close combination. In this case, a normal printed circuit board (PCB) is used as the substrate 70.

이때, 기판(40) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(10)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판과, 이 진동판을 커버하면서, 음향 홀 및 에어 갭을 구비/형성하는 백 플레이트와, 앞의 진동판, 백 플레이트 등을 지지하면서, 백 챔버(Back chamber)를 형성/정의하는 베이스 플레이트 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다). 이 상황에서, 음/전 변환 소자(10) 측에서는 커버용기(60)에 형성된 음향유입구(61)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다. In this case, the negative / electric conversion element 10 mounted on the substrate 40 includes a diaphragm manufactured through MEMS (Micro-ElectroMechanical System) technology, and covers and forms the acoustic hole and air gap while covering the diaphragm. While supporting the back plate, the front diaphragm, the back plate and the like, a base plate for forming / defining a back chamber or the like is organically combined. Can be achieved). In this situation, when the sound is introduced through the sound inlet 61 formed in the cover container 60 on the sound / electric conversion element 10 side, it plays a role of converting and generating the sound into an electrical signal. .

또한, 음/전 변환 소자(10)에 근접 배치된 신호처리회로세트(30) 측에서는 전기연결 와이어(21)를 통해, 음/전 변환 소자(10)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(10) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(10)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결와이어(22), 전기연결패드(81) 등을 통해 음/전 변환 패키지(70)가 실장된 전자기기 측 회로보드로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.In addition, on the signal processing circuit set 30 side disposed close to the negative / electric conversion element 10, the electrical connection wire 21 forms a series of electrical connection relationships with the negative / electric conversion element 10. In addition to supplying the operating power to the negative / pre-conversion element 10, and further processing the electrical signal converted and generated by the negative / pre-conversion element 10, the subsequent processed electrical signal is Through the electrical connection wire 22, the electrical connection pad 81, etc., the negative / electric conversion package 70 is also transferred to the mounted electronic circuit board.

이때, 기판(40) 상에 탑재된 전자파 감쇄소자(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등) 측에서는 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력되는 경우, 이 전자파를 감쇄시키는 역할을 수행함으로써, 기판(40) 측의 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등이 전자파에 의한 악영향을 효과적으로 회피할 수 있도록 가이드 하게 된다.At this time, the electromagnetic attenuating package 70 is mounted on the electronic device in the electromagnetic attenuation device (for example, capacitor element, inductor element, resistance element, etc.) mounted on the substrate 40, the electronic device, When a series of electromagnetic waves are output from the various devices, the electromagnetic wave conversion element 10 and the signal processing circuit set 30 on the substrate 40 side are acted to attenuate the electromagnetic waves. Guide you to effectively avoid adverse effects.

또한, 커버용기(60)는 기판(40)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 기판(40)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버영역(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입구(61)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(10) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 기판(40) 측의 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하 는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.In addition, the cover container 60 has a structure that firmly covers the front, rear, left, and right surfaces, the upper surface, and the like of the substrate 40, so that <the series of chamber regions S separated from the outside> is formed on the upper portion of the substrate 40. Define and, through this, guides the sound passing through the sound inlet 61 to be normally transmitted to the sound / electric conversion element 10 side, and the sound / electric conversion package 70 is an electronic device. On the side mounted on the side, even if a series of electromagnetic waves are output from various devices provided in the electronic device, the electromagnetic waves are converted to the negative / electric conversion element 10 and the signal processing circuit set 30 on the substrate 40 side. It also acts as a series of electro-magnetic interference (EMI) shields that protect the back from minor adverse effects.

이러한 종래의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 음/전 변환 패키지(70)를 구성하는 기판(40)은 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30), 노이즈 감쇄소자(91) 등과 같은 여러 전기/전자소자들을 탑재하여, 이들의 배치영역을 정의하는 주요 기반 구조물로 작용하기 때문에, 이 기판(40)이 어떠한 품질을 가질 것인가 하는 문제(예컨대, 기판(40)이 어떠한 규모의 여유영역을 추가로 제공할 수 있을 것인가 하는 문제)는 음/전 변환 패키지(70)의 전체적인 품질을 결정짓는데 있어서, 매우 중요한 요소로 작용할 수밖에 없게 된다.Under the conventional system, as described above, the substrate 40 constituting the negative / pre conversion package 70 includes the negative / pre conversion element 10, the signal processing circuit set 30, and the noise attenuation element 91. Since various electric / electronic devices, such as, etc. are mounted and serve as a main base structure defining their placement area, the question of what quality the substrate 40 has (e.g., at what scale Whether to provide additional free space) is very important factor in determining the overall quality of the negative / pre conversion package 70.

그러나, 종래의 기판(40)으로 채용·활용되는 PCB(Printed Circuit Board)는 다수의 금속성 회로연결판들로 조합·구성되어 있었기 때문에, 종래의 체제 하에서, 기판(40) 측에서는 오로지 자신의 표면 이외에는 전기/전자소자의 추가 배치에 필요한 별도의 여유영역을 추가로 제공할 수 없게 되며, 결국, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 단지, <기판(40)의 표면에 정의된 지극히 제한적이고 협소한 영역>만을 전기/전자소자들의 배치 가능영역으로 활용할 수 있게될 뿐, 또 다른 여유영역은 전혀 추가 확보할 수 없게 된다.However, since the PCB (Printed Circuit Board) employed and utilized in the conventional substrate 40 is composed and composed of a plurality of metallic circuit connecting plates, under the conventional system, only the surface of the substrate 40 except for its own surface is provided. It is not possible to provide additional extra space for the additional arrangement of electrical / electronic devices, and consequently, on the producer side of the negative / electric conversion package, only the extremely limited and narrow area defined on the surface of the substrate 40 is provided. Only bay can be used as a dispositionable area of electric / electronic devices, and another spare area cannot be secured at all.

물론, 이러한 전기/전자소자 배치 가능영역의 협소 상황에서, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 새로운 기능의 전기/전자소자를 기판(40) 상에 추가 배치시켜야할 필요성이 제기된다 하더라도 이를 전혀 현실화시킬 수 없게 됨은 물론, 기 배치되어 있던 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30), 노이즈 감쇄소자(91) 등을 탑재·실장하는 것에서조차, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 되며, 결국, 음/전 변환 패키지(70)의 전기/전자소자 디자인 융통성이 낙후되는 피해는 물론, 음/전 변환 패키지(70)의 기능성, 제조공정 효율성 등까지도 전반적으로 낙후되는 피해를 피할 수 없게 된다.Of course, in the narrow situation of the possible placement of the electrical / electronic device, the producer of the negative / electrical conversion package can realize this even if the need for additional placement of a new functional electrical / electronic device on the substrate 40 Not only that, but also the mounting and mounting of the pre-arranged sound / electric conversion element 10, the signal processing circuit set 30, the noise attenuation element 91, and the like will cause a lot of difficulties. Not only are the electrical and electronic device design flexibility of the negative / electric conversion package 70 deteriorated, but also the functionality, manufacturing process efficiency, etc. of the negative / electric conversion package 70 may not be avoided.

더욱이, PCB는 상술한 문제점 이외에도, 외부 충격에 매우 취약하다는 단점까지 추가로 가지고 있기 때문에, 종래의 체제 하에서, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 앞서 언급한 여러 가지 피해 이외에도, 음/전 변환 패키지(70)의 생산공정 중, 또는 음/전 변환 패키지(70)의 실장공정 중에 기판(40)이 빈번하게 파손되는 피해까지 피할 수 없게 된다.Moreover, since PCBs have the disadvantage of being very vulnerable to external shocks in addition to the above-mentioned problems, under the conventional system, the producers of negative / negative conversion package producers mentioned various damages, unless special measures are taken. In addition, damage to the substrate 40 frequently damaged during the production process of the negative / negative conversion package 70 or during the mounting process of the negative / negative conversion package 70 may be avoided.

따라서, 본 발명의 목적은 기판의 재질을 <강한 내구성을 가짐과 동시에 유연한 소자내장 적합성까지 효율적으로 지닌 세라믹 재질>로 개선하여, 해당 기판의 표면뿐만 아니라, 내부에도 전기/전자소자(예컨대, 전자파 감쇄소자)의 추가 배치가 가능해지도록 유도하고, 이를 통해, 기판이 제공할 수 있는 전기/전자소자의 배치가능영역이 기판의 표면뿐만 아니라, 기판의 내부영역으로까지 대폭 확대·확장될 수 있도록 함으로써(즉, 전기/전자소자가 활용할 수 있는 배치가능영역이 기판의 표면뿐만 아니라, 기판의 내부영역으로까지 확대·확장될 수 있도록 함으로써), 음/전 변환 패키지 생산자 측에서, 전기/전자소자 배치 가능영역의 협소성, 기판의 물리적 취약성 등에 기인하였던 각종 문제점, 예컨대, 전기/전자소자의 디자인 융통성이 저하되는 문제점, 제품의 기능성 및 제조공정 효율성이 저하되는 문제점, 기판의 빈번한 파손 문제점 등을 효과적으로 해결할 수 있도록 가이드 하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to improve the material of the substrate to <a ceramic material having strong durability and efficient flexible device built-in suitability>, so that not only the surface of the substrate but also the electric / electronic elements (for example, electromagnetic waves) Induces further arrangement of the attenuating element, thereby allowing the placeable area of the electric / electronic element that the substrate can provide can be greatly expanded and extended not only to the surface of the substrate, but also to the internal region of the substrate. (I.e., by allowing the deployable area to be utilized by the electric / electronic device to be extended and extended not only on the surface of the substrate but also to the inner region of the substrate), on the producer side of the negative / electric conversion package, Various problems caused by the narrowness of the possible area, physical weakness of the substrate, etc., for example, the design flexibility of the electrical / electronic device is reduced. Point, and to guide such as to effectively solve the problem of the functional and manufacturing process is decreased efficiency of the product, frequent breakage problem of the substrate.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 기판과; 음향유입구를 구비한 상태로, 상기 기판을 커버하여, 외부와 분리된 챔버영역을 정의하는 커버용기와; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 음향유입구를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 소자와; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 음/전변환 소자 측으로 동작전원을 공급함과 아울러, 상기 음/전 변환 소자에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리하는 신호처리회로세트를 포함하며, 상기 기판은 세라믹 재질을 가지면서, 내부에 전기/전자소자를 내장하고 있는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지를 개시한다.In the present invention to achieve the above object and the substrate; A cover container having a sound inlet, covering the substrate to define a chamber area separated from the outside; A sound / electric conversion element disposed on the substrate and converting and generating the sound into an electrical signal when sound is introduced through the sound inlet; A signal processing circuit set disposed on the substrate and supplying operating power to the negative / electric conversion element, and subsequently processing an electrical signal converted and generated by the negative / electric conversion element; The present invention discloses a negative / electric conversion package having a ceramic material and including an electric / electronic device therein.

또한, 본 발명의 다른 측면에서는 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트를 구비한 상태에서, 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 패키지에 배치되며, 상기 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트의 배치영역을 정의하는 세라믹 재질의 본체와; 상기 본체에 내장된 전기/전자소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판을 개시한다.Further, in another aspect of the present invention, in the state provided with a sound / pre conversion element and a signal processing circuit set, disposed in the sound / pre conversion package for converting and generating sound into an electrical signal, the sound / pre conversion element and A main body made of ceramic material defining an arrangement area of the signal processing circuit set; Disclosed is a substrate for a negative / electric conversion package comprising an electric / electronic device embedded in the main body.

본 발명에서는 기판의 재질을 <강한 내구성을 가짐과 동시에 유연한 소자내장 적합성까지 효율적으로 지닌 세라믹 재질>로 개선하여, 해당 기판의 표면뿐만 아니라, 내부에도 전기/전자소자(예컨대, 전자파 감쇄소자)의 추가 배치가 가능해지도록 유도하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 기판이 제공할 수 있는 전기/전자소자의 배치가능영역은 기판의 표면뿐만 아니라, 기판의 내부영역으로까지 대폭 확대·확장될 수 있게 되며(즉, 전기/전자소자가 활용할 수 있는 배치가능영역은 기판의 표면뿐만 아니라, 기판의 내부영역으로까지 확대·확장될 수 있게 되며), 결국, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 전기/전자소자 배치 가능영역의 협소성, 기판의 물리적 취약성 등에 기인하였던 각종 문제점, 예컨대, 전기/전자소자의 디자인 융통성이 저하되는 문제점, 제품의 기능성 및 제조공정 효율성이 저하되는 문제점, 기판의 빈번한 파손 문제점 등을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.In the present invention, the material of the substrate is improved to <a ceramic material having strong durability and efficient flexible device-incorporation suitability>, and thus the interior of the substrate as well as the interior of the electric / electronic device (e.g., electromagnetic wave damping device) In order to facilitate the further arrangement, under the implementation environment of the present invention, the dispositionable area of the electric / electronic device that the substrate can provide can be greatly expanded and extended not only to the surface of the substrate but also to the internal area of the substrate. (I.e., the placeable area available to the electric / electronic device can be extended and extended not only to the surface of the substrate but also to the internal area of the substrate), and eventually, on the producer side of the negative / electric conversion package, Various problems caused by the narrowness of the deployable area, physical weakness of the substrate, and the like, for example, the design flexibility of the electric / electronic device is reduced. Is able to effectively solve such problems, the functional and manufacturing process problem that the degradation efficiency of the product, frequent breakage problem of the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a more detailed description of the sound / pre conversion package according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지(200)는 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130), 등을 탑재하고 있는 기판(140)과, 이 기판(140) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130)를 커버하는 커버용기(160)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다. As shown in FIG. 2, the negative / pre conversion package 200 according to the present invention includes a substrate 140 on which the negative / pre conversion element 110, the signal processing circuit set 130, and the like are mounted. The cover container 160 mounted on the substrate 140 to cover the negative / electric conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 has a close combination.

이때, 기판(140) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(110)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판과, 이 진동판을 커버하면서, 음향 홀 및 에어 갭을 구비/형성하는 백 플레이트와, 앞의 진동판, 백 플레이트 등을 지지하면서, 백 챔버(Back chamber)를 형성/정의하는 베이스 플레이트 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다). 이 상황에서, 음/전 변환 소자(110) 측에서는 커버용기(160)에 형성된 음향유입구(161)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다. In this case, the negative / electric conversion element 110 mounted on the substrate 140 may include a diaphragm manufactured through MEMS (Micro-ElectroMechanical System) technology, and cover / deform the acoustic hole and air gap while covering the diaphragm. While supporting the back plate, the front diaphragm, the back plate, and the like, a base plate for forming / defining a back chamber or the like is organically combined (of course, such a configuration may be modified in various ways depending on the situation). Can be achieved). In this situation, when sound is introduced through the sound inlet 161 formed in the cover container 160 on the sound / electric conversion element 110 side, it plays a role of converting and generating the sound into an electrical signal. .

또한, 음/전 변환 소자(110)에 근접 배치된 신호처리회로세트(130) 측에서는 전기연결 와이어(121)를 통해, 음/전 변환 소자(110)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(110) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함 과 아울러, 음/전 변환 소자(110)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결와이어(122), 전기연결패드(181) 등을 통해 음/전 변환 패키지(200)가 실장된 전자기기 측 회로보드로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.In addition, at the signal processing circuit set 130 side disposed close to the negative / electric conversion element 110, the electrical connection wire 121 forms a series of electrical connection relationships with the negative / electric conversion element 110. It serves to supply the operating power to the negative / pre conversion element 110, and further processes the electrical signal converted and generated by the negative / pre conversion element 110, and then performs the subsequent processed electrical signal. Through the electrical connection wire 122, the electrical connection pad 181, etc., the negative / electric conversion package 200 is also transferred to the mounted electronic device side circuit board.

나아가, 커버용기(160)는 기판(140)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 기판(140)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버영역(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입구(161)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(110) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 기판(140) 측의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.Furthermore, the cover container 160 has a structure that firmly covers the front, rear, left, and right surfaces, the upper surface, and the like of the substrate 140, so that <the series of chamber regions S separated from the outside> is formed on the upper portion of the substrate 140. Define and, through this, guides the sound passing through the sound inlet 161 to be normally transmitted to the sound / electric conversion element 110, and the sound / electric conversion package 200 is an electronic device. On the side mounted on the side, even if a series of electromagnetic waves are output from various devices provided in the electronic device, the electromagnetic waves are converted to the negative / electric conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 on the substrate 140 side. It also serves as a series of electro-magnetic interference (EMI) shields that protect the back from minor adverse effects.

이러한 본 발명의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 음/전 변환 패키지(200)를 구성하는 기판(140)은 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등과 같은 여러 전기/전자소자들을 탑재하여, 이들의 배치영역을 정의하는 주요 기반 구조물로 작용하기 때문에, 이 기판(140)이 어떠한 품질을 가질 것인가 하는 문제(예컨대, 기판(140)이 어떠한 규모의 여유영역을 추가로 제공할 수 있을 것인가 하는 문제)는 음/전 변환 패키지(200)의 전체적인 품질을 결정짓는데 있어서, 매우 중요한 요소로 작용할 수밖에 없게 된다.Under the system of the present invention, as described above, the substrate 140 constituting the negative / pre-conversion package 200 may have various electrical / electronics such as the negative / pre- conversion element 110, the signal processing circuit set 130, and the like. Since the elements are mounted and serve as a main base structure defining their placement area, the question of what quality the substrate 140 will have (e.g., the substrate 140 additionally provides a free area of any size). Can be a very important factor in determining the overall quality of the sound / pre conversion package 200.

이러한 민감한 상황에서, 본 발명에서는 기판(140)의 재질을 종래의 PCB 재질에서, 일련의 세라믹 재질, 좀더 바람직하게는, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic) 재질로 개선하는 조치를 강구하게 된다.In this sensitive situation, the present invention measures to improve the material of the substrate 140 from a conventional PCB material, a series of ceramic materials, more preferably, Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) material Will be found.

물론, 이러한 세라믹은 종래의 PCB와 달리, 강한 내구성 효과는 물론, 유연한 소자내장 적합성 효과까지 폭 넓게 제공할 수 있기 때문에, 본 발명이 구현되는 경우, 기판(140) 측에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 자신의 표면뿐만 아니라, 내부(140a)에도 일련의 전기/전자소자(190)를 추가 내장·배치시킬 수 있게 되며, 결국, 기판(140)이 제공할 수 있는 전기/전자소자의 배치가능영역은 자신의 표면뿐만 아니라, 자신의 내부(140a)로까지 대폭 확대·확장될 수 있게 된다.Of course, such a ceramic, unlike the conventional PCB, because it can provide a wide range of strong durability effect, as well as flexible device built-in compatibility effect, when the present invention is implemented, as shown in Figure 2 on the substrate 140 side In addition to the surface thereof, a series of electrical / electronic devices 190 may be additionally embedded and disposed in the interior 140a. As a result, a dispositionable area of the electrical / electronic devices that the substrate 140 may provide may be provided. Is not only its own surface, but also can be greatly expanded and extended to its interior 140a.

어쩌면, 당연하게도, 이러한 본 발명의 실시 하에서, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 기판(140)의 물리적 손상을 최소한으로 억제시키면서, 전기/전자소자의 배치가능영역을 기판(140)의 표면뿐만 아니라, 기판(140)의 내부(140a)로까지 확대·확장될 수 있게 되며, 결국, 전기/전자소자 배치 가능영역의 협소성, 기판의 물리적 취약성 등에 기인하였던 각종 문제점, 예컨대, 전기/전자소자의 디자인 융통성이 저하되는 문제점, 제품의 기능성 및 제조공정 효율성이 저하되는 문제점, 기판의 빈번한 파손 문제점 등을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.Perhaps, of course, under the practice of this invention, on the producer side of the negative / electric conversion package, not only the physical damage of the substrate 140 can be minimized, but also the placeable area of the electronic / electronic device as well as the surface of the substrate 140. It is possible to expand and expand to the interior 140a of the substrate 140, and as a result, various problems caused by the narrowness of the area where the electric / electronic device can be disposed, physical weakness of the substrate, and the like, for example, the design flexibility of the electric / electronic device It is possible to effectively solve the problem of deterioration, the problem of deterioration of product functionality and manufacturing process efficiency, and frequent breakage of the substrate.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 음/전 변환 패키지용 기판(140)은 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130)의 배치영역을 정의하는 세라믹 재질의 본체(141)와, 이 본체(141)에 내장된 전기/전자소자(190)를 포함하는 독특한 구성을 취하게 된다.At this time, as shown in Figure 2, the negative / pre-conversion package substrate 140 of the present invention is a main body of ceramic material that defines the arrangement area of the negative / pre- conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 141, and the electric / electronic device 190 embedded in the main body 141 takes a unique configuration.

여기서, 도 3에 도시된 바와 같이(이러한 도 3에서는 편의 상, 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130)의 도시를 생략함), 본 발명에서는 기판(140)의 본체(141) 내부(140a)에 배치되는 전기/전자소자(190)로 예컨대, 전자파 감쇄소자(191,192)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)를 선택하여, 이들을 기판(140)의 표면에서(종래의 기술을 도시한 도 1 참조), 내부(140a)로 이전 배치하는 조치를 취하게 된다. Here, as shown in FIG. 3 (not shown in FIG. 3 for convenience, the sound / electric conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 are omitted), and in the present invention, the main body of the substrate 140 ( 141) For example, the electromagnetic attenuating elements 191 and 192 (eg, capacitor elements, inductor elements, resistor elements, etc.) are selected as the electric / electronic element 190 disposed inside the 140a, and they are removed from the surface of the substrate 140. (See FIG. 1, which shows a conventional technique), the action of transferring to the interior 140a is taken.

이 경우, 전자파 감쇄소자(191,192)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등) 측에서는 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력되는 경우, 이 전자파를 감쇄시키는 역할을 수행함으로써, 기판(140) 측의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등이 전자파에 의한 악영향을 효과적으로 회피할 수 있도록 가이드 하게 된다.In this case, at the electromagnetic attenuation element 191,192 (eg, capacitor element, inductor element, resistance element, etc.), the negative / pre-conversion package 200 is mounted on the electronic device side, and various devices included in the electronic device. When a series of electromagnetic waves are outputted from the substrate, the electromagnetic waves are attenuated so that the negative / electric conversion element 110, the signal processing circuit set 130, etc. on the substrate 140 side effectively avoid the adverse effects of the electromagnetic waves. You will be guided to do so.

물론, 이러한 전자파 감쇄소자(191,192)의 이전 배치 상황에서, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 기판(140)의 표면에, 전자파 감쇄소자(191,192)의 이전 배치에 상응하는 전기/전자소자 추가 배치가능영역을 여유 있게 확보할 수 있게 되며, 결국, 새로운 기능의 전기/전자소자를 기판(140) 상에 추가 배치시켜야할 필요성이 제기되는 경우, 이를 아무런 문제점 없이 정상적으로 현실화시킬 수 있게 된다.Of course, in the prior arrangement of the electromagnetic wave attenuating elements 191 and 192, on the surface of the substrate 140 on the negative / electro-electric conversion package producer side, an electric / electronic element additional placement area corresponding to the previous arrangement of the electromagnetic attenuation elements 191 and 192 is possible. In this case, it is possible to secure a margin, and as a result, when a necessity of additional arrangement of a new function electric / electronic device on the substrate 140 is raised, this can be normally realized without any problem.

한편, 상술한 본 발명의 구현환경 하에서, 제조 완료된 음/전 변환 패키지(200)가 외부의 국내고객 측으로 출하되거나, 또는, 외부의 국외고객 측으로 수 출되거나 할 경우, 음/전 변환 패키지 생산자를 위시한 관련자 측에서는, 음/전 변환 패키지(200)에 배치되어 있던 각 전기/전자소자의 용량을 개별적으로 측정하는 절차를 진행하게 된다.On the other hand, under the implementation environment of the present invention described above, when the manufactured sound / pre conversion package 200 is shipped to the external domestic customer side, or exported to the external customer side, the negative / pre conversion package producer In the related party, a procedure of individually measuring the capacity of each electric / electronic device disposed in the negative / electric conversion package 200 is performed.

이때, 상술한 바와 같이, 본 발명의 구현환경 하에서, 일부 전기/전자소자(190), 예를 들어, 전자파 감쇄소자(191,192)는 기판(140)의 본체(141) 표면으로 노출되어 있지 않고, 기판(140)의 본체(141) 내부(140a)에 내장되어있는 구조를 취하고 있기 때문에, 별다른 조치가 취해지지 않을 경우, 음/전 변환 패키지 생산자를 위시한 관련자 측에서는 이 내장형 전기/전자소자(190)의 개별용량 측정이 어려워지는 난처한 상황에 처할 수도 있게 된다. At this time, as described above, in the implementation environment of the present invention, some of the electric / electronic device 190, for example, the electromagnetic wave attenuation devices 191 and 192 are not exposed to the surface of the main body 141 of the substrate 140. Since the main body 141 of the substrate 140 has a structure embedded in the internal 140a, if no other measures are taken, the embedded electric / electronic device 190 may be used by the person concerned, including the producer of the negative / electric conversion package. May be in a difficult situation, making it difficult to measure individual doses.

이러한 민감한 상황에서, 본 발명에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(140)의 본체(141) 표면에 전기연결패드(181) 이외에 내부소자 외부오픈용 전기연결패드(210,211)를 추가로 배치하는 조치를 강구하게 된다.In this sensitive situation, in the present invention, as shown in FIG. 3, in addition to the electrical connection pads 181 on the surface of the main body 141 of the substrate 140, the electrical connection pads 210 and 211 for externally opening the internal elements are additionally disposed. Take action.

이때, 본 발명의 내부소자 외부오픈용 전기연결패드(210,211)는 기판(140)의 본체(141) 내부(140a)에 내장된 전기/전자소자(190), 예컨대, 전자파 감쇄소자(191,192)와 전기적으로 연결되어, 해당 전자파 감쇄소자(191,192)를 전기적으로 외부 오픈시키는 역할을 수행하게 된다. In this case, the electrical connection pads 210 and 211 for externally opening the internal device of the present invention may include the electric / electronic device 190, for example, the electromagnetic wave attenuation devices 191 and 192, which are embedded in the body 140a of the main body 141 of the substrate 140. It is electrically connected, and serves to electrically open the electromagnetic wave damping elements 191 and 192 to the outside.

이 경우, 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211)는 도 4에 도시된 바와 같이, 각각이 전기적으로 분리된 상태로, 기판(140)의 본체(141) 내부(140a)에 내장된 전기/전자소자(190), 예컨대, 전자파 감쇄소자(191,192)와 동일한 개수(예컨대, 2개)를 유지하면서, 전기/전자소자(190) 각각, 예컨대, 전자파 감쇄소 자(191,192) 각각과 전기연결패턴(220,221)을 통해 일대일 대응상태로 전기 연결되는 구조를 취하게 된다(이때, 전자파 감쇄소자(191,192)의 일부 단자는 커버용기(161)와 전기적으로 접촉되어 접지 처리된다).In this case, as shown in FIG. 4, the electrical connection pads 210 and 211 for the internal device external phones are electrically / separated in the body 140 of the main body 141 of the substrate 140. While maintaining the same number (eg, two) of the electronic device 190, for example, the electromagnetic wave attenuation devices 191 and 192, each of the electrical / electronic device 190, for example, each of the electromagnetic attenuation elements 191 and 192, and the electrical connection pattern It takes a structure that is electrically connected in a one-to-one correspondence state through (220,221) (at this time, some terminals of the electromagnetic wave attenuating element (191,192) is in electrical contact with the cover container 161 is grounded).

물론, 이러한 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211)의 배치 상황에서, 음/전 변환 패키지 생산자를 위시한 관련자 측에서는 전자파 감쇄소자(191,192)가 기판(140)의 본체(141) 표면으로 노출되어 있지 않고, 기판(140)의 본체(141) 내부(140a)에 내장되어있는 구조를 취하고 있다 하더라도, 별다른 어려움 없이, 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210) 및 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(211)를 통해, 전자파 감쇄소자(191) 및 전자파 감쇄소자(192) 각각의 개별용량을 정상적으로 측정할 수 있게 되며, 결국, 일련의 제품 출하절차 또는 제품 수출절차 역시 정상적으로 진행시킬 수 있게 된다.Of course, in the arrangement situation of the electrical connection pads 210 and 211 for the external device, the electromagnetic attenuation elements 191 and 192 are not exposed to the surface of the main body 141 of the substrate 140 on the side of the stakeholder including the negative / electric conversion package producer. However, even if the structure is embedded in the main body 141 (140a) of the substrate 140, without any difficulty, the electrical connection pad 210 for the internal device external phone and the electrical connection pad for the internal device external phone ( Through 211, the individual capacitances of the electromagnetic wave attenuation element 191 and the electromagnetic wave attenuation element 192 can be measured normally. As a result, a series of product shipment procedures or product export procedures can also normally proceed.

한편, 상술한 바와 같이, 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211)는 각각이 전기적으로 분리된 상태를 취하고 있고, 전자파 감쇄소자(191,192) 각각은 이 내부소자 외부오픈용 전기연결패드(210,211)와 일대일 대응상태로 전기 연결되는 구조를 취하고 있기 때문에(도 3 및 도 4 참조), 결과적으로, 전자파 감쇄소자(191,192) 각각은 전기적으로 분리된 상태에 놓이게 된다.On the other hand, as described above, the electrical connection pads 210 and 211 for the internal device external phones are in a state where they are electrically separated from each other, and each of the electromagnetic wave damping devices 191 and 192 is the electrical connection pads 210 and 211 for the internal device external opening. Since the structure is electrically connected in a one-to-one correspondence state (see FIGS. 3 and 4), each of the electromagnetic wave attenuation elements 191 and 192 is in an electrically separated state.

물론, 이 상태에서 별다른 조치가 취해지지 않으면, 음/전 변환 패키지(200)는 정상적인 기능을 수행할 수 없기 때문에, 음/전 변환 패키지 생산자를 위시한 관련자 측에서는 전자파 감쇄소자(191,192)의 개별용량 측정절차가 마무리되면, 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211) 각각을 전기적/회로적으로 연결하여, 이 와 전기연결 되어 있던 전자파 감쇄소자(191,192) 역시, 정상적인 전기적/회로적 연결을 이룰 수 있도록 유도하는 조치를 취하게 된다.Of course, if no other action is taken in this state, since the negative / pre conversion package 200 cannot perform a normal function, the individual capacity measurement of the electromagnetic wave attenuation elements 191 and 192 is measured on the part of the related party including the producer of the negative / pre conversion package. When the procedure is completed, each of the electrical connection pads 210 and 211 for the internal device external phone are electrically / circuitly connected, so that the electromagnetic attenuating elements 191 and 192, which are electrically connected thereto, can also make a normal electrical / circuit connection. Take action to induce.

이때, 본 발명에서는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211) 각각을 전기적/회로적으로 연결하는 수단으로써, 일련의 전기연결기능 및 전자파 감쇄기능을 동시 수행할 수 있는 전기연결/전자파감쇄 겸용소자(241), 예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등을 선택하는 독특한 조치를 취하게 된다.At this time, in the present invention, as shown in Figures 5 and 6, as a means for electrically connecting each of the electrical connection pads (210,211) for the internal device external phone, a series of electrical connection and electromagnetic wave attenuation function at the same time A unique measure is taken to select an electrical connection / electromagnetic attenuation combination element 241 that can be performed, such as a capacitor element, an inductor element, a resistance element, and the like.

이 경우, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등과 같은 전기연결/전자파감쇄 겸용소자(241) 측에서는 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211) 각각과 전기적으로 접촉되어, 이들을 전기적/회로적으로 연결하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력되는 경우, 이 전자파를 감쇄시키는 역할을 추가 수행함으로써, 기판(140) 측의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등이 전자파에 의한 악영향을 효과적으로 회피할 수 있도록 가이드 하게 된다.In this case, an electrical connection / electromagnetic attenuation combined element 241 such as a capacitor element, an inductor element, a resistance element, etc., is in electrical contact with each of the electrical connection pads 210 and 211 for the external element of the internal device, thereby electrically / circuitly connecting them. In addition to performing a role, when a series of electromagnetic waves are output from various devices included in the electronic device in the situation where the negative / electric conversion package 200 is mounted on the electronic device side, the role of attenuating the electromagnetic wave is added. By doing so, the negative / electric conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 on the side of the substrate 140 are guided so as to effectively avoid the adverse effects of electromagnetic waves.

물론, 이처럼, 내부소자 외부오폰용 전기연결패드(210,211) 각각을 전기적/회로적으로 연결하는 수단으로써, 전기연결/전자파감쇄 겸용소자(241), 예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등을 선택·채용하게 되는 경우, 음/전 변환 패키지 생산자를 위시한 관련자 측에서는 전자파 감쇄소자(191,192)의 전기연결을 정상적으로 구현할 수 있게 됨은 물론, 일련의 전자파 감쇄효과를 추가로 획득할 수 있게 됨으로써, 결국, 음/전 변환 패키지(200)의 전체적인 품질이 크게 향상되는 이점을 효과적으로 향유할 수 있게 된다.Of course, as a means of electrically connecting each of the internal connection external connection pads 210 and 211 for the external device, an electric connection / electromagnetic attenuation combined device 241, for example, a capacitor element, an inductor element, a resistance element, etc. In the case of selection and adoption, the related party including the producer of the negative / electric conversion package can realize the electrical connection of the electromagnetic wave attenuation elements 191 and 192 as well as acquire a series of electromagnetic wave attenuation effects. The overall quality of the negative / electric conversion package 200 can be effectively enjoyed.

상술한 본 발명은 음/전 변환 패키지를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다. The present invention described above exhibits an overall useful effect in various types of electronic / electrical devices requiring a negative / electric conversion package.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.And, in the foregoing, specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, but it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art. Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.

도 1은 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.1 is an exemplary view showing a sound / pre conversion package according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.Figure 2 is an exemplary view showing a sound / pre conversion package according to the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 기판 내장형 전기/전자소자와 내부소자 외부오픈용 전기연결패드의 전기적인 연결구조를 개념적으로 도시한 예시도.3 and 4 are conceptual views illustrating the electrical connection structure of the substrate-embedded electrical / electronic device and the electrical connection pad for the internal device external opening according to the present invention.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시에 따른 기판 내장형 전기/전자소자와 내부소자 외부오픈용 전기연결패드의 전기적인 연결구조를 개념적으로 도시한 예시도.5 and 6 are conceptual views conceptually showing the electrical connection structure of the board-mounted electrical / electronic device and the electrical connection pad for the internal opening of the external device according to another embodiment of the present invention.

Claims (14)

기판과;A substrate; 음향유입구를 구비한 상태로, 상기 기판을 커버하여, 외부와 분리된 챔버영역을 정의하는 커버용기와;A cover container having a sound inlet, covering the substrate to define a chamber area separated from the outside; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 음향유입구를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 소자와;A sound / electric conversion element disposed on the substrate and converting and generating the sound into an electrical signal when sound is introduced through the sound inlet; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 음/전변환 소자 측으로 동작전원을 공급함과 아울러, 상기 음/전 변환 소자에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리하는 신호처리회로세트를 포함하며, A signal processing circuit set disposed on the substrate and supplying operating power to the negative / electric conversion element, and subsequently processing electrical signals converted and generated by the negative / electric conversion element; 상기 기판은 세라믹 재질을 가지면서, 내부에 전기/전자소자를 내장하고 있는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The substrate has a ceramic material, there is a negative / electrical conversion package, characterized in that the electric / electronic device embedded therein. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic) 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The negative / electric conversion package according to claim 1, wherein the substrate has a low temperature co-fired ceramic (LTCC) material. 제 1 항에 있어서, 상기 전기/전자소자는 외부의 전자파를 감쇄시키기 위한 전자파 감쇄소자인 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The negative / electric conversion package according to claim 1, wherein the electrical / electronic device is an electromagnetic wave attenuating device for attenuating external electromagnetic waves. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 표면에는 상기 전기/전자소자와 전기적으로 연결되어, 상기 기판의 내부에 내장된 상기 전기/전자소자를 전기적으로 외부 오픈시키는 내부소자 외부오픈용 전기연결패드가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.According to claim 1, The surface of the substrate is electrically connected to the electrical / electronic device, the electrical connection pad for the internal device external opening to electrically open the electrical / electronic device embedded in the inside of the substrate is added A negative / pre-conversion package, characterized in that arranged. 제 4 항에 있어서, 상기 전기/전자소자 각각은 상기 외부오픈용 전기연결패드 각각과 일대일 대응상태로 전기 연결되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The negative / electric conversion package according to claim 4, wherein each of the electrical / electronic devices is electrically connected to each of the external opening electrical connection pads in a one-to-one correspondence state. 제 5 항에 있어서, 상기 외부오픈용 전기연결패드는 각각이 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.6. The negative / electric conversion package according to claim 5, wherein the external connection pads are electrically separated from each other. 제 5 항에 있어서, 상기 외부오픈용 전기연결패드 각각은 전기연결기능 및 전자파 감쇄기능을 동시 수행할 수 있는 전기연결/전자파감쇄 겸용소자에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.6. The negative / electric conversion package according to claim 5, wherein each of the external opening electrical connection pads is electrically connected by an electrical connection / electromagnetic attenuation combined device capable of simultaneously performing an electrical connection function and an electromagnetic attenuation function. . 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트를 구비한 상태에서, 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 패키지에 배치되며, 상기 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트의 배치영역을 정의하는 세라믹 재질의 본체와;A sound / pre conversion element and a signal processing circuit set are provided, and are arranged in a sound / pre conversion package for converting and generating sound into an electrical signal. A body of ceramic material to be defined; 상기 본체에 내장된 전기/전자소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변 환 패키지용 기판.A substrate for a sound / electric conversion package, characterized in that it comprises an electric / electronic device built into the main body. 제 8 항에 있어서, 상기 본체는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic) 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판.The substrate of claim 8, wherein the main body has a low temperature co-fired ceramic (LTCC) material. 제 8 항에 있어서, 상기 전기/전자소자는 외부의 전자파를 감쇄시키기 위한 전자파 감쇄소자인 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판.The substrate of claim 8, wherein the electrical / electronic device is an electromagnetic wave attenuating device for attenuating external electromagnetic waves. 제 8 항에 있어서, 상기 본체의 표면에는 상기 전기/전자소자와 전기적으로 연결되어, 상기 본체의 내부에 내장된 상기 전기/전자소자를 전기적으로 외부 오픈시키는 내부소자 외부오픈용 전기연결패드가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판.10. The method of claim 8, wherein the surface of the main body is electrically connected to the electrical / electronic device, an electrical connection pad for the internal device external opening for electrically opening the electrical / electronic device embedded in the inside of the main body is added. A substrate for a negative / electric conversion package, characterized in that it is disposed. 제 11 항에 있어서, 상기 전기/전자소자 각각은 상기 내부소자 외부오픈용 전기연결패드 각각과 일대일 대응상태로 전기 연결되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판.The board of claim 11, wherein each of the electrical / electronic devices is electrically connected to each of the internal connection pads for external opening of the internal device in a one-to-one correspondence state. 제 12 항에 있어서, 상기 내부소자 외부오픈용 전기연결패드는 각각이 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판.13. The negative / electric conversion package substrate according to claim 12, wherein the internal connection external connection pads for the external device are electrically separated from each other. 제 12 항에 있어서, 상기 내부소자 외부오픈용 전기연결패드 각각은 전기연결기능 및 전자파 감쇄기능을 동시 수행할 수 있는 전기연결/전자파감쇄 겸용소자에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지용 기판. The method of claim 12, wherein the electrical connection pads for the external opening of the inner element is electrically connected by an electrical connection / electromagnetic attenuation combined device capable of performing an electrical connection function and the electromagnetic wave attenuation function at the same time. Substrate for conversion package.
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