KR101046203B1 - Acoustic signal/electric signal converting package - Google Patents

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KR101046203B1
KR101046203B1 KR1020100000513A KR20100000513A KR101046203B1 KR 101046203 B1 KR101046203 B1 KR 101046203B1 KR 1020100000513 A KR1020100000513 A KR 1020100000513A KR 20100000513 A KR20100000513 A KR 20100000513A KR 101046203 B1 KR101046203 B1 KR 101046203B1
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circuit board
printed circuit
negative
electric conversion
conversion element
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KR1020100000513A
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정갑렬
김기담
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주식회사 필코씨에스티
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Abstract

PURPOSE: A package for converting an acoustic signal into an electric signal is provided to freely choose a direction for being mounted by additionally arranging electric connecting pads on both sides of a PCB(Printed Circuit Board) for an element, which converts an acoustic signal into an electric signal, and a PCB(Printed Circuit Board) for a circuit set, which processes an signal. CONSTITUTION: A PCB(Printed Circuit Board) for an element converting an acoustic signal into an electric signal(160) includes an acoustic inlet. A PCB for a circuit set processing an signal(140) is arranged up or down facing the PCB for an element converting an acoustic signal into an electric signal. The element converting an acoustic signal into an electric signal is arranged inside the acoustic inlet of the PCB for an element converting an acoustic signal into an electric signal. The PCB for a circuit set processing an signal is electrically connected to the element converting an acoustic signal into an electric signal. A chamber forming frame(150) separates a chamber space from outside.

Description

음／전 변환 패키지{Acoustic signal/electric signal converting package}Acoustic signal / electric signal converting package

본 발명은 음/전 변환 패키지에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 <음/전 변환 소자의 백 챔버가 해당 소자의 내부영역을 벗어나 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간으로까지 대폭 확대될 수 있도록 유도하는 조치>, <전기연결통로를 아래쪽 방향뿐만 아니라, 위쪽방향으로도(즉, 양쪽 방향으로) 대폭 확대시키는 조치> 등을 강구하고, 이를 통해, 최적의 백 챔버의 볼륨규모는 물론, 최적의 생산효율성, 최적의 디자인 융통성 등을 효과적으로 제공할 수 있게 되는 음/전 변환 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a negative / pre-conversion package, and more particularly, a printed circuit board for a negative / pre-conversion device and a printed circuit for a signal processing circuit set in which the back chamber of the negative / pre-conversion device leaves the inner region of the device. Measures to induce a significant expansion to a large chamber space formed and defined by a combination of substrates; <Measures to enlarge the electrical connection passage not only downward but also upward (i.e., both directions)> The present invention relates to a negative / electric conversion package that can effectively provide not only an optimal volume of the back chamber but also an optimum production efficiency, an optimum design flexibility, and the like.

근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환 장치(예컨대, 마이크로폰)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있으며, 이러한 음/전 변환 장치의 수요증가에 따라, 전통적인 케이스형 마이크로폰을 대체할 수 있는 새로운 개념의 음/전 변환 패키지가 개발되어, 폭 넓게 보급되고 있다. In recent years, while the related technologies of various electronic devices such as information and communication devices, sound devices, etc. have made rapid development, sound / electric conversion devices (eg, microphones) for converting acoustic signals into electric signals. Demand has also increased rapidly, and as the demand for these sound / electric converters increases, a new concept of sound / electric conversion packages that can replace traditional case-type microphones has been developed and widely distributed.

통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지(70)는 도 1에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등을 탑재하고 있는 인쇄회로기판(40)과, 이 인쇄회로기판(40)의 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(10) 및 신호처리회로세트(30)를 커버하는 커버용기(60)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다. In general, the negative / pre conversion package 70 according to the related art is a printed circuit board on which the negative / pre conversion element 10, the signal processing circuit set 30, etc. are mounted. 40 and the cover container 60 mounted on the printed circuit board 40 to cover the negative / electric conversion element 10 and the signal processing circuit set 30 are in close combination. .

이 경우, 인쇄회로기판(40)의 후면에는 앞의 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등과 전기적으로 연결되는 일련의 전기연결패드(41)가 추가 형성되며, 이러한 전기연결패드(41)는 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기(도시 안됨) 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기 측 회로보드(80)의 회로패턴(81)과 전기적인 접촉관계를 형성함으로써, 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등이 전자기기와 원활한 전기신호 연결관계를 형성할 수 있도록 가이드 하게 된다. In this case, a series of electrical connection pads 41 are further formed on the rear surface of the printed circuit board 40 to be electrically connected to the front negative / electric conversion element 10, the signal processing circuit set 30, and the like. The connection pad 41 forms an electrical contact with the circuit pattern 81 of the circuit board 80 of the electronic device side in a state where the negative / electric conversion package 70 is mounted on the electronic device (not shown) side. As a result, the negative / electric conversion element 10, the signal processing circuit set 30, and the like are guided to form a smooth electrical signal connection relationship with the electronic device.

이때, 인쇄회로기판(40) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(10)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판(15)과, 이 진동판(15)을 커버하면서, 음향 홀(12a) 및 에어 갭(13:Air gap)을 구비/형성하는 백 플레이트(12)와, 앞의 진동판(15), 백 플레이트(12) 등을 지지하면서, 백 챔버(14:Back chamber)를 형성/정의하는 기판(11) 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다). At this time, the sound / electric conversion element 10 mounted on the printed circuit board 40 covers the diaphragm 15 manufactured through the MEMS (Micro-ElectroMechanical System) technology, and covers the diaphragm 15 and the sound hole. The back chamber 12 is provided while supporting the back plate 12 including the 12a and the air gap 13, the front diaphragm 15, the back plate 12, and the like. The substrate 11 or the like to be formed / defined is organically combined (of course, such a configuration can be variously modified depending on the situation).

이 상황에서, 음/전 변환 소자(10)는 커버용기(60)에 형성된 음향유입구(61)를 통해, 음향이 유입되고, 이 음향이 상술한 음향 홀(12a), 에어 갭(13), 나아가, 백 챔버(14) 등을 거쳐 흐르는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다. In this situation, the sound / electric conversion element 10 enters sound through the sound inlet 61 formed in the cover container 60, and the sound is introduced into the above-described sound hole 12a, air gap 13, Furthermore, when flowing through the back chamber 14 or the like, it serves to convert and generate the sound into an electrical signal.

이때, 음/전 변환 소자(10)에 근접 배치된 신호처리회로세트(30)는 전기연결 와이어(21)를 통해, 음/전 변환 소자(10)의 백 플레이트(12), 진동판(15) 등과 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(10) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(10)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결와이어(22), 전기연결패드(41) 등을 통해 음/전 변환 패키지(70)가 실장된 전자기기 측 회로보드(80)로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.At this time, the signal processing circuit set 30 disposed close to the negative / electric conversion element 10 is connected to the back plate 12 and the diaphragm 15 of the negative / electric conversion element 10 through the electrical connection wires 21. While forming a series of electrical connection and the like, and serves to supply the operating power to the negative / pre-conversion element 10 side, and to follow the electrical signal converted and generated by the negative / pre-conversion element 10 After processing, the electronic signal is transferred to the circuit board 80 on which the negative / electric conversion package 70 is mounted through the electrical connection wire 22 and the electrical connection pad 41. Will also be performed.

여기서, 커버용기(60)는 인쇄회로기판(40)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 인쇄회로기판(40)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버공간(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향 유입구(61)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(10) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 인쇄회로기판(40) 측의 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.Here, the cover container 60 has a structure that firmly covers the front, rear, left, and right surfaces, the upper surface, and the like of the printed circuit board 40, and a series of chamber spaces separated from the outside on the upper portion of the printed circuit board 40 ( S)> and, through this, serves to guide the sound passing through the sound inlet 61 to be normally transmitted to the sound / electric conversion element 10 side, and the sound / electric conversion package 70 ) Is mounted on the electronic device side, even if a series of electromagnetic waves are output from various devices included in the electronic device, the electromagnetic wave is converted to the negative / electric conversion element 10 and the signal on the printed circuit board 40 side. It also serves as a series of electro-magnetic interference (EMI) shields to protect the processing circuit set 30 and other adverse effects.

이러한 종래의 체제 하에서, 음/전 변환 소자(10)에 배치된 백 챔버(14)는 음향유입구(61), 음향 홀(12a) 등을 통해 입력되는 음향의 주요 유입경로를 이루기 때문에, <진동판(15)의 진동동작> 등에 막대한 영향을 미치게 되며, 이에 따라서, 백 챔버(14)가 어떠한 특성, 예컨대, <어떠한 볼륨 규모(Volume size)를 유지할 것인가> 하는 문제는 음/전 전환 패키지(70)의 전체적인 품질을 결정짓는데 있어서, 매우 중요한 요소로 작용하게 된다.Under such a conventional system, the back chamber 14 disposed in the sound / electric conversion element 10 forms a main inflow path of the sound input through the sound inlet 61, the sound hole 12a, and the like. (Vibration operation of (15)) and the like, and accordingly, the problem that the back chamber 14, such as <what volume size (maintain volume volume)> is a negative / pre-switching package 70 This is a very important factor in determining the overall quality of).

그러나, 이러한 중요성에도 불구하고, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 백 챔버(14)는 인쇄회로기판(40) 및 기판(11)의 조합에 의해 폐쇄적으로 형성·정의되어, 지극히 제한적인 규모만을 간소하게 유지하고 있었기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 종래의 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 백 챔버(14)의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시키는데 있어서, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없었으며, 결국, 음/전 변환 패키지(70)의 전체적인 음/전 변환품질을 향상시키는데 있어서도, 큰 곤란을 겪을 수밖에 없었다.However, in spite of this importance, as shown in FIG. 1, the conventional back chamber 14 is formed and defined by a combination of the printed circuit board 40 and the substrate 11, and is extremely limited in scale. Since the bay was kept simple, conventional producers (negative / pre-conversion package producers, electronic device producers, etc.) side of the conventional chamber (a negative / pre-conversion package producer, electronics producer, etc.) to amplify the volume of the back chamber 14 significantly, There was no choice but to suffer, and in the end, in order to improve the overall sound / pre conversion quality of the sound / pre conversion package 70, it was inevitable.

종래의 경우, 생산자 측에서는 이러한 어려움을 극복하기 위하여, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, <인쇄회로기판(40)을 추가 가공하여, 백 챔버(14)의 하부에 별도의 백 챔버 공간(42,43)을 부가 형성하고, 이를 통해, 백 챔버(14)의 전체적인 볼륨규모를 확대시키는 대응방안> 등을 마련하기도 하였다.In the conventional case, in order to overcome such difficulties on the producer side, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the <printed circuit board 40 may be further processed to provide a separate back chamber space under the back chamber 14. 42, 43) were formed, and through this, countermeasures for increasing the overall volume of the back chamber 14> and the like were also provided.

그러나, 이러한 대응방안의 경우, 예컨대, <인쇄회로기판(40)의 추가가공으로 인하여, 전체적인 제품 생산비용 또는 제품 생산단가가 크게 상승하는 문제점>, <백 챔버 공간(42,43)의 부가 형성을 보장하기 위하여 인쇄회로기판(40)의 두께를 크게 증가시켜야 하는 문제점> 등을 필연적으로 일으킬 수밖에 없었으며, 결국, 생산자는 물론, 전자기기 소비자 측에서도 음/전 변환 패키지(70), 전자기기 등의 품질이 크게 저하되는 피해를 고스란히 감수할 수밖에 없었다.However, in the case of such a countermeasure, for example, <a problem in which the overall product production cost or the product production cost greatly increases due to the additional processing of the printed circuit board 40>, and <the addition of the back chamber spaces 42 and 43 is formed. In order to ensure that the thickness of the printed circuit board 40 must be increased significantly> and inevitably caused, and eventually, not only producers, but also consumers of electronic devices negative / electrical conversion package 70, electronic devices, etc. The quality of the greatly deteriorated damage was inevitable.

한편, 음/전 변환 패키지(70)를 전자기기 측에 실장 하다보면, 전자기기가 처한 상황(예컨대, 전자기기 측 회로보드(80)의 구조변화 등)에 따라, 앞의 도 1과 달리, 음/전 변환 패키지(70)의 실장방향을 커버용기(60) 방향으로 새롭게 변화시켜야 할 필요성이 수시로 제기된다.Meanwhile, when the negative / electric conversion package 70 is mounted on the electronic device side, unlike in FIG. 1 according to the situation in which the electronic device is present (for example, a structural change of the circuit board 80 of the electronic device side), The necessity of newly changing the mounting direction of the negative / previous conversion package 70 toward the cover container 60 is often raised.

그러나, 상술한 바와 같이, 종래의 음/전 변환 패키지(70)는 자신을 전자기기의 회로보드(80)에 실장시킬 수 있는 인쇄회로기판(40) 및 전기연결패드(41)를 오로지 하부에만 단편적으로 구비하고 있었기 때문에, 자신의 전기연결통로가 아래쪽 방향으로만 대폭 제한되는 불리한 처지에 놓여있었으며, 그 결과로, 음/전 변환 패키지(70)의 생산/관리를 담당하는 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 전자기기가 처한 상황(예컨대, 전자기기 측 회로보드(80)의 구조변화 등)에 따라, 음/전 변환 패키지(70)의 실장방향을 새롭게 변화시켜야 할 필요성이 제기된다 하더라도, 이를 전혀 현실화시킬 수 없었고, 결국, 그에 따른 다양한 문제점(예컨대, 제품의 생산효율이 저하되는 문제점, 제품의 디자인 융통성이 저하되는 문제점 등)을 고스란히 감수할 수밖에 없었다.
However, as described above, the conventional negative / electric conversion package 70 has only the printed circuit board 40 and the electrical connection pad 41 capable of mounting itself on the circuit board 80 of the electronic device only at the bottom. Because of their fragmentary provisions, their electrical connection paths were placed at a disadvantage in that they were significantly limited only in the downward direction. On the conversion package producer, electronic device producer, etc.) side, the mounting direction of the negative / electric conversion package 70 needs to be newly changed according to the situation of the electronic device (for example, the structural change of the circuit board 80 on the electronic device side). Even if necessity was raised, it could not be realized at all, resulting in a variety of problems (e.g., a decrease in product efficiency, a decrease in design flexibility). Hebrews had no choice but to accept.

따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술에 따른 음/전 변환 패키지의 구조를 대폭 개선하여, 종래의 인쇄회로기판을 <서로 전기적으로 연결된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판으로 이원화>한 후, 외부와 분리된 챔버공간이 정의되도록 이들을 상하로 대향 배치함과 아울러, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 일부에 챔버공간을 외부 노출시켜, 음향의 유입을 유도하는 음향유입구를 형성한 후, 이 음향유입구 상에 음/전 변환 소자를 신호처리회로세트와 분리·배치시키고, 이를 통해, 음/전 변환 소자의 백 챔버가 해당 소자의 내부영역을 벗어나 각 인쇄회로기판의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간으로까지 대폭 확대될 수 있도록 유도함으로써(즉, 음/전 변환 소자가 상기 챔버공간을 자신의 백 챔버로 확대·활용할 수 있도록 유도함으로써), 생산자 측에서, 인쇄회로기판을 추가 가공하는 등의 불필요한 절차 없이도, 백 챔버의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시킬 수 있도록 가이드 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to significantly improve the structure of a negative / electric conversion package according to the prior art, and to print a printed circuit board and a signal processing circuit set for a negative / electric conversion element electrically connected to a conventional printed circuit board. After the circuit board is dualized>, the chamber space separated from the outside is arranged up and down so as to define the chamber space, and the chamber space is exposed to a part of the printed circuit board for the sound / electric conversion element to prevent the inflow of sound. After the induction acoustic inlet is formed, the negative / pre-conversion device is separated and disposed on the signal processing circuit set on the acoustic inlet, whereby the back chamber of the negative / pre-conversion device moves out of the internal region of the device. By inducing a significant expansion to a large chamber space formed and defined by a combination of printed circuit boards (i.e., the negative / electric conversion element moves the chamber space to its back chamber). By inducing expansion and to take advantage), without unnecessary process such as the producer side, and further processing the printed circuit board, and to the guide so as to greatly amplify the volume scale of the back chamber.

또한, 본 발명의 다른 목적은 종래의 인쇄회로기판을 <서로 전기적으로 연결된 상태에서, 상하로 대향 배치된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판으로 이원화>한 후, 상황에 따라, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 양쪽에 일련의 전기연결패드를 추가 배치하고, 이를 통해, 음/전 변환 패키지의 전기연결통로가 아래쪽 방향뿐만 아니라, 위쪽방향으로도(즉, 양쪽 방향으로) 대폭 확대될 수 있도록 유도함으로써, 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 전자기기가 처한 상황에 따라, 음/전 변환 패키지의 실장방향을 자유롭게 선택하면서, 제품의 생산효율이 저하되는 문제점, 제품의 디자인 융통성이 저하되는 문제점 등을 손쉽게 회피할 수 있도록 가이드 하는데 있다. In addition, another object of the present invention is after the conventional printed circuit board <dual to the printed circuit board for negative / pre-conversion device and the printed circuit board for signal processing circuit set arranged up and down facing each other electrically connected to each other> According to the situation, a series of electrical connection pads are additionally disposed on both the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set, whereby the electrical connection path of the negative / electric conversion package is lowered. By encouraging not only the direction but also the upward direction (i.e., both directions), according to the situation of the electronic device on the producer (negative / electric conversion package producer, electronic device producer, etc.) side, While freely selecting the mounting direction of the conversion package, it is possible to easily avoid the problem that the production efficiency of the product is lowered and the problem that the design flexibility of the product is lowered. It is to.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 음향유입구가 구비된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 위 또는 아래에 대향 배치되는 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 음향유입구 내측에 배치되는 음/전 변환 소자와; 상기 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 상에 배치된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자와 전기적으로 연결되는 신호처리회로세트와; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 외부와 분리된 챔버공간을 정의하는 챔버형성 프레임과; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되어, 상기 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트를 전기적으로 연결하는 전기연결 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지를 개시한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board for a sound / electric conversion element provided with an acoustic inlet; A printed circuit board for a signal processing circuit set disposed above or below the printed circuit board for the negative / electric conversion element in an electrically connected state with the printed circuit board for the negative / electric conversion element; A sound / electric conversion element disposed inside an acoustic inlet of the printed circuit board for the sound / electric conversion element; A signal processing circuit set electrically connected to the negative / electric conversion element in a state arranged on the printed circuit board for the signal processing circuit set; A chamber forming frame defining a chamber space separated from the outside in a state interposed between the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set; In the state interposed between the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set, the electrical circuit is in contact with the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set The present invention provides a negative / electric conversion package comprising an electrical connection post electrically connecting the negative / electric conversion element and a signal processing circuit set.

이때, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 양쪽에는 전자기기에 구비된 회로보드와의 전기적인 연결을 위한 전기연결패드가 추가 배치된다.In this case, electrical connection pads for electrical connection with the circuit boards provided in the electronic device are further disposed on both the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set.

또한, 본 발명의 다른 측면에서는 음향유입구가 뚫린 매립 트랜치를 구비하는 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 위 또는 아래에 대향 배치되는 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과; 상기 음향유입구가 커버되도록 상기 매립 트랜치 내에 매립 수용되는 음/전 변환 소자와; 상기 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 상에 배치된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자와 전기적으로 연결되는 신호처리회로세트와; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 외부와 분리된 챔버공간을 정의하는 챔버형성 프레임과; 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되어, 상기 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트를 전기적으로 연결하는 전기연결 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지를 개시한다. In another aspect, the present invention provides a printed circuit board for a sound / electric conversion element having a buried trench having a sound inlet; A printed circuit board for a signal processing circuit set disposed above or below the printed circuit board for the negative / electric conversion element in an electrically connected state with the printed circuit board for the negative / electric conversion element; A sound / electric conversion element embedded in the buried trench to cover the sound inlet; A signal processing circuit set electrically connected to the negative / electric conversion element in a state arranged on the printed circuit board for the signal processing circuit set; A chamber forming frame defining a chamber space separated from the outside in a state interposed between the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set; In the state interposed between the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set, the electrical circuit is in contact with the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set The present invention provides a negative / electric conversion package comprising an electrical connection post electrically connecting the negative / electric conversion element and a signal processing circuit set.

이때에도, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 양쪽에는 전자기기에 구비된 회로보드와의 전기적인 연결을 위한 전기연결패드가 추가 배치된다.In this case, electrical connection pads are further disposed on both the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set to electrically connect the circuit board provided in the electronic device.

본 발명에서는 종래 기술에 따른 음/전 변환 패키지의 구조를 대폭 개선하여, 종래의 인쇄회로기판을 <서로 전기적으로 연결된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판으로 이원화>한 후, 외부와 분리된 챔버공간이 정의되도록 이들을 상하로 대향 배치함과 아울러, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 일부에 챔버공간을 외부 노출시켜, 음향의 유입을 유도하는 음향유입구를 형성한 후, 이 음향유입구 상에 음/전 변환 소자를 신호처리회로세트와 분리·배치시키기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 음/전 변환 소자의 백 챔버는 해당 소자의 내부영역을 벗어나 각 인쇄회로기판의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간으로까지 대폭 확대될 수 있게 되며(즉, 음/전 변환 소자는 상기 챔버공간을 자신의 백 챔버로 확대·활용할 수 있게 되며), 결국, 생산자 측에서는 인쇄회로기판을 추가 가공하는 등의 불필요한 절차 없이도, 백 챔버의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시킬 수 있게 된다. In the present invention, the structure of the negative / electric conversion package according to the prior art is greatly improved, and the conventional printed circuit board is dualized into a printed circuit board for a negative / electric conversion element electrically connected to each other and a printed circuit board for a signal processing circuit set. > And then, they are arranged up and down so as to define a chamber space separated from the outside, and the sound inlet for inducing the inflow of sound by exposing the chamber space to a part of the printed circuit board for the sound / electric conversion element outside. Since the negative / pre-conversion device is separated and placed on the sound inlet from the signal processing circuit set after the formation of the? The combination of each printed circuit board can be greatly expanded to a large chamber space that is formed and defined (ie, the negative / electric conversion element stores the chamber space in its back chamber). Able to expand and used as is), in the end, the producer side, it is possible, without unnecessary process such as adding machine a printed circuit board, it can be greatly amplified as the volume scale of the back chamber.

또한, 본 발명에서는 종래의 인쇄회로기판을 <서로 전기적으로 연결된 상태에서, 상하로 대향 배치된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판으로 이원화>한 후, 상황에 따라, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 양쪽에 일련의 전기연결패드를 추가 배치하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 음/전 변환 패키지의 전기연결통로는 아래쪽 방향뿐만 아니라, 위쪽방향으로도(즉, 양쪽 방향으로) 대폭 확대될 수 있게 되며, 결국, 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 전자기기가 처한 상황에 따라, 음/전 변환 패키지의 실장방향을 자유롭게 선택하면서, 제품의 생산효율이 저하되는 문제점, 제품의 디자인 융통성이 저하되는 문제점 등을 손쉽게 회피할 수 있게 된다.In addition, in the present invention, the conventional printed circuit board is dualized into a printed circuit board for a negative / electric conversion element and a printed circuit board for a signal processing circuit set disposed upside down while being electrically connected to each other. Accordingly, since a series of electrical connection pads are additionally disposed on both the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set, under the implementation environment of the present invention, the electrical connection passage of the negative / electric conversion package is provided. Can be greatly enlarged not only in the downward direction but also in the upward direction (i.e., in both directions), so that on the producer side (negative / negative conversion package producer, electronics producer, etc.), While freely selecting the mounting direction of all the conversion packages, it is easy to avoid the problem of reduced production efficiency and the reduced design flexibility of the product. Will be.

도 1 내지 도 3은 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시에 따른 전기연결 포스트를 도시한 예시도.1 to 3 are exemplary diagrams showing a sound / electric conversion package according to the related art.
4 and 5 are exemplary diagrams showing a sound / pre-conversion package according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are exemplary diagrams showing a sound / electric conversion package according to another embodiment of the present invention.
8 and 9 are exemplary diagrams showing a negative / pre-conversion package according to another embodiment of the present invention.
10 is an exemplary view showing an electrical connection post according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a more detailed description of the sound / pre conversion package according to the present invention.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환 패키지(200)는 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)과, 이 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)과 전기적으로 연결된 상태에서, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 위(도 5에 도시) 또는 아래(도 4에 도시)에 대향 배치되는 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)과, 이 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 사이의 테두리에 얹혀져 배치되는 챔버형성 프레임(150)이 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the negative / pre-conversion package 200 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 160 for a negative / pre- conversion element and a printed circuit for the negative / pre- conversion element. Printed circuit for signal processing circuit set disposed opposite (above in FIG. 5) or below (in FIG. 4) the printed circuit board 160 for a negative / electro-electric conversion element in an electrically connected state with the substrate 160. The substrate 140 and the chamber forming frame 150 placed on the edge between the negative / electro-conversion device printed circuit board 160 and the signal processing circuit set 140 are closely assembled. Will be taken.

이 경우, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에는 음향유입구(162)가 구비되며, 이 음향유입구(162)의 내측에는 음/전 변환 소자(110)가 탑재된다. 아울러, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)의 상부에는 음/전 변환 소자(110)와 전기적으로 연결되는 신호처리회로세트가 탑재·구비된다.In this case, the sound inlet 162 is provided on the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element, and the sound / electric conversion element 110 is mounted inside the sound inlet 162. In addition, a signal processing circuit set electrically connected to the negative / electric conversion element 110 is mounted and disposed on the printed circuit board 140 for signal processing circuit set.

이때, 챔버형성 프레임(150)은 예컨대, 금속재질을 가지면서, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 사이의 전후좌우면을 일정 높이로 커버하는 구조를 형성하여, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)의 사이에 <외부와 분리된 일련의 챔버공간(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입구(162)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(110) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행하게 된다. At this time, the chamber forming frame 150 has a metal material, and the front, rear, left, and right surfaces between the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set are fixed at a predetermined height. A cover structure is formed to define a <a series of chamber spaces (S) separated from the outside> between the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set. In this way, the sound passing through the sound inlet 162 serves to guide the normal transmission to the sound / electric conversion element 110 side.

이와 아울러, 챔버형성 프레임(150)은 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 측의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.In addition, the chamber forming frame 150 is a signal in which the electromagnetic wave is output even if a series of electromagnetic waves are output from various devices included in the electronic device in a state where the negative / previous conversion package 200 is mounted on the electronic device side. Also serves as a series of electro-magnetic interference (EMI) shields that protect the negative / electric conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 on the printed circuit board 140 side of the processing circuit set from being adversely affected. do.

여기서, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)의 후면에는 앞의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등과 전기적으로 연결되는 일련의 전기연결패드(141)가 추가 형성되며, 이러한 전기연결패드(141)는 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기 측 회로보드(300)의 회로패턴(301)과 전기적인 접촉관계를 형성함으로써, 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등이 전자기기와 원활한 전기신호 연결관계를 형성할 수 있도록 가이드 하게 된다. Here, a series of electrical connection pads 141 electrically connected to the front negative / electric conversion element 110, the signal processing circuit set 130, and the like are further formed on the rear surface of the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set. The electrical connection pad 141 forms an electrical contact with the circuit pattern 301 of the circuit board 300 of the electronic device side in a state in which the negative / electric conversion package 200 is mounted on the electronic device side. As a result, the negative / electric conversion element 110, the signal processing circuit set 130, and the like are guided to form a smooth electrical signal connection relationship with the electronic device.

물론, 도 5에 도시된 바와 같이, 전기연결패드(161)는 상황에 따라, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 쪽으로 옮겨져 배치될 수 있으며, 이 경우에도, 전기연결패드(161)는 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기 측 회로보드(300)의 회로패턴(301)과 전기적인 접촉관계를 형성함으로써, 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등이 전자기기와 원활한 전기신호 연결관계를 형성할 수 있도록 가이드 하게 된다.Of course, as shown in FIG. 5, the electrical connection pad 161 may be moved and disposed toward the printed circuit board 160 for a negative / electric conversion element according to a situation. In this case, the electrical connection pad 161 may also be disposed. In the situation where the negative / electric conversion package 200 is mounted on the electronic device side, the electrical / electric conversion element 110 forms an electrical contact relationship with the circuit pattern 301 of the circuit board 300 on the electronic device side. ), The signal processing circuit set 130 is guided to form a smooth electrical signal connection relationship with the electronic device.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에 전기연결패드(141)가 배치될 경우, 이 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에는 해당 인쇄회로기판(140)을 가로질러 길게 연장되면서, 후술하는 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(141)를 전기적으로 연결하는 금속패턴(140a)이 추가 형성된다.At this time, as shown in Figure 4, when the electrical connection pad 141 is disposed on the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set, the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set is a corresponding printed circuit board While extending long across the 140, a metal pattern 140a is further formed to electrically connect the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 141 to be described later.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 전기연결패드(161)가 배치될 경우, 이 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에도 해당 인쇄회로기판(160)을 가로질러 길게 연장되면서, 후술하는 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(161)를 전기적으로 연결하는 금속패턴(160a)이 추가 형성된다(참고로, 도 5에는 금속패턴(160a)이 마치 끊어져 있는 것처럼 보이나, 이는 단면도의 특성 상 그렇게 보이는 것일 뿐이고, 실제로 금속패턴(160a)은 음향유입구(162)를 우회하여, 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(161)를 전기적으로 연결하게 된다. 이하, 같음).In addition, as shown in FIG. 5, when the electrical connection pad 161 is disposed on the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element, the corresponding printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element is also printed. While extending long across the circuit board 160, a metal pattern 160a is further formed to electrically connect the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 161 to be described later (refer to FIG. 5. Although 160a looks as if it is broken, it is just that, in view of the characteristics of the cross-sectional view, in fact, the metal pattern 160a bypasses the sound inlet 162, thereby connecting the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 161. Electrical connection, the same below).

이때, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 탑재되는 본 발명의 음/전 변환 소자(110)는 MEMS 기술을 통해 제조된 진동판(115)과, 이 진동판(115)을 커버하면서, 음향 홀(112a) 및 에어 갭(113)을 구비/형성하는 백 플레이트(112)와, 앞의 진동판(115), 백 플레이트(112) 등을 지지하면서, 백 챔버(114)를 형성/정의하는 기판(111) 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 음/전 변환 소자(110)의 구체적인 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다). 이 경우, 음/전 변환 소자(110)는 전기연결와이어(121)를 통해 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 형성된 인쇄회로패턴(도시 안됨)과 전기적으로 연결된다.At this time, as shown in Figures 4 and 5, the negative / pre-conversion device 110 of the present invention mounted on the printed circuit board 160 for negative / pre- conversion device is a diaphragm 115 manufactured through MEMS technology And while covering the diaphragm 115, while supporting the back plate 112 to form / form the acoustic hole (112a) and the air gap 113, while supporting the front diaphragm 115, back plate 112 and the like The substrate 111 forming / defining the back chamber 114 is organically combined (of course, the specific configuration of the negative / electric conversion element 110 may be variously modified according to circumstances. have). In this case, the negative / negative conversion element 110 is electrically connected to a printed circuit pattern (not shown) formed on the printed circuit board 160 for the negative / negative conversion element through the electrical connection wire 121.

이 상황에서, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 형성된 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되거나(도 4의 경우), 전자기기 측 회로보드(300)의 음향유입구(302) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 측 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입된 후(도 5의 경우), 해당 음향이 상술한 음향 홀(112a), 에어 갭(113) 등을 거쳐 흐르게 되는 경우, 진동판(115)은 이 음향에 기인한 음압에 의해 신속하게 진동하는 동작을 일으키게 되며, 결국, 이 상황 하에서, 음/전 변환 소자(110)는 음향유입구(162)를 통해 유입된 음향을 전기적인 신호로 신속하게 변환·생성할 수 있게 된다(물론, 이러한 음/전 변환 소자(110)의 구체적인 동작은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).In this situation, sound is introduced (in the case of FIG. 4) through the sound inlet 162 formed in the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element, or the sound inlet 302 of the circuit board 300 of the electronic device side. ) And through the sound inlet 162 on the printed circuit board 160 side for the sound / electric conversion element, after the sound is introduced (in the case of FIG. 5), the corresponding sound is the sound hole 112a and the air gap 113 described above. In the case of flowing through the diaphragm, the diaphragm 115 quickly vibrates due to the sound pressure resulting from the sound, and finally, in this situation, the sound / electric conversion element 110 is the sound inlet 162. It is possible to quickly convert and generate the sound introduced through the electrical signal to the electrical signal (of course, the specific operation of the sound / pre-conversion device 110 can be variously modified depending on the situation).

이때, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에 탑재되어 있던 신호처리회로세트(130)는 후술하는 전기연결 포스트(170)를 통해, 음/전 변환 소자(110)의 백 플레이트(112), 진동판(115) 등과 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(110) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(110)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결패드(141,161) 등을 통해 음/전 변환 패키지(200)가 실장된 전자기기 측으로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다. 이 경우, 신호처리회로세트(130)는 전기연결와이어(122)를 통해, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에 형성된 인쇄회로패턴과 전기적으로 연결되는 구조를 취하게 된다.At this time, the signal processing circuit set 130 mounted on the signal processing circuit set printed circuit board 140 is connected to the back plate 112 of the negative / electric conversion element 110 through an electrical connection post 170 to be described later. , While forming a series of electrical connection relationships with the diaphragm 115 and the like, supplying operating power to the negative / electric conversion element 110 and converting and generating the negative / electric conversion element 110. After the electrical signal is subsequently processed, the electronic signal may be transferred to the electronic device on which the sound / electric conversion package 200 is mounted through the electrical connection pads 141 and 161. In this case, the signal processing circuit set 130 has a structure electrically connected to the printed circuit pattern formed on the printed circuit board 140 for signal processing circuit set through the electrical connection wire 122.

이러한 본 발명의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 음/전 변환 소자(110)에 배치된 백 챔버(114)는 음향유입구(162), 음향 홀(112a) 등을 통해 입력되는 음향의 주요 유입경로를 이루기 때문에, <진동판(115)의 진동동작> 등에 막대한 영향을 미치게 되며, 이에 따라서, 백 챔버(114)가 어떠한 특성, 예컨대, <어떠한 볼륨 규모(Volume size)를 유지할 것인가> 하는 문제는 음/전 전환 패키지(200)의 전체적인 품질을 결정짓는데 있어서, 매우 중요한 요소로 작용하게 된다.Under the system of the present invention, as described above, the back chamber 114 disposed in the sound / electric conversion element 110 is the main inflow path of the sound input through the sound inlet 162, the sound hole 112a, and the like. As a result, the vibration of the vibrating plate 115 has an enormous influence, and accordingly, the characteristics of the back chamber 114, for example, <what volume size to maintain> are negative. This is a very important factor in determining the overall quality of the entire conversion package 200.

이러한 민감한 상황에서, 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 기존 인쇄회로기판을 <음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)으로 이원화한 후, 외부와 분리된 챔버공간(S)이 정의되도록 이들을 상하로 대향 배치하는 조치>, <이렇게 배치된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 사이에 일련의 전기연결 포스트(170)를 추가 배치하여, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140), 그리고, 이들에 탑재된 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130) 등을 전기적으로 연결하는 조치>, <음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 일부에 챔버공간(S)을 외부 노출시켜, 음향의 유입을 유도하는 음향유입구(162)를 형성한 후, 이 음향유입구(162)의 내측에 음/전 변환 소자(110)를 신호처리회로세트(130)와 분리·배치시키는 조치> 등을 강구하게 된다. In this sensitive situation, in the present invention, as described above, the existing printed circuit board is dualized into a printed circuit board 160 for a sound / electric conversion element and a printed circuit board 140 for a signal processing circuit set, The action of arranging them face up and down so that the separated chamber space S is defined>, <a series of the printed circuit board 160 for the negative-to-negative conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set By further arranging the electrical connection posts 170, the printed circuit board 160 for the negative / pre conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set, and the negative / electric conversion element 110 mounted thereon. ) And <measurement of electrically connecting the signal processing circuit set 130, etc.>, <exposing the chamber space S to a part of the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element to induce the inflow of sound. After the sound inlet 162 is formed, the sound inlet 162 The measures for separating and arranging all the conversion elements 110 from the signal processing circuit set 130 are taken.

물론, 이 상황에서, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 형성된 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되거나(도 4의 경우), 전자기기 측 회로보드(300)의 음향유입구(302) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 측 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되는 경우(도 5의 경우), 해당 음향의 신호변환에 필요한 음/전 변환 소자(110)의 백 챔버 규모는 소자(110)의 내부영역에 형성된 백 챔버(114)를 위시하여, 각 인쇄회로기판(140,160)의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간(S)으로까지 대폭 확대될 수 있게 되며(즉, 음/전 변환 소자(110)는 상기 챔버공간(S)을 자신의 백 챔버로 확대·활용할 수 있게 되며), 결국, 생산자 측에서는 인쇄회로기판을 추가 가공하는 등의 불필요한 절차 없이도, 백 챔버의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시킬 수 있게 된다. Of course, in this situation, the sound is introduced through the sound inlet 162 formed in the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element (in the case of FIG. 4), or the sound inlet of the circuit board 300 of the electronic device side. When sound is introduced (in the case of FIG. 5) through the sound inlet 162 of the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element 302 and the sound / electric conversion element, The back chamber scale of the 110 is greatly expanded to the large chamber space S formed and defined by the combination of the printed circuit boards 140 and 160, including the back chamber 114 formed in the inner region of the element 110. (I.e., the negative / electro-electric conversion element 110 can expand and utilize the chamber space S into its back chamber), and eventually, the producer side does not need additional processing such as a printed circuit board. Without the procedure, the volume of the back chamber can be dramatically amplified.

이때, 앞의 전기연결 포스트(170)는 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 사이에 세워져 개재된 상태에서, <신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에 형성된 인쇄회로패턴(도시 안됨)을 통해, 신호처리회로세트(130) 등과 전기적으로 연결되는 구조>, <음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 형성된 인쇄회로패턴을 통해, 음/전 변환 소자(110)와 전기적으로 연결되는 구조> 등을 취함으로써, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140), 그리고, 이들에 탑재된 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130) 등을 전기적으로 연결하는 역할을 수행하게 된다. At this time, the electrical connection post 170 is placed between the printed circuit board 160 for the negative / electrical conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set, interposed, <printing for the signal processing circuit set A structure electrically connected to the signal processing circuit set 130 and the like through a printed circuit pattern (not shown) formed on the circuit board 140>, <a printed circuit pattern formed on the printed circuit board 160 for sound / electric conversion elements. Through the structure that is electrically connected to the negative / pre-conversion device 110>, etc., the printed circuit board 160 for the negative / pre- conversion device and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set, and The negative / electric conversion element 110 and the signal processing circuit set 130 mounted thereon are electrically connected to each other.

이 경우, 본 발명의 전기연결 포스트(170)는 금속으로 이루어지거나, 상황에 따라, <0에 가까운 저 저항을 가지는 세라믹 저항체>로 이루어지게 된다(물론, 이러한 전기연결 포스트(170)의 배치 개수 및 배치 위치는 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).In this case, the electrical connection post 170 of the present invention is made of metal or, depending on the situation, is made of <ceramic resistor having a low resistance close to 0> (of course, the number of arrangement of such electrical connection post 170) And the placement position can make various variations depending on the situation).

한편, 이러한 본 발명의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 음/전 변환 패키지(200)를 전자기기 측에 실장 하다보면, 전자기기가 처한 상황(예컨대, 전자기기 측 회로보드의 구조변화 등)에 따라, 음/전 변환 패키지(200)의 실장방향을 새롭게 변화시켜야 할 필요성이 수시로 제기된다.On the other hand, under the system of the present invention, as described above, when the negative / pre-conversion package 200 is mounted on the electronic device side, in the situation where the electronic device (for example, structural change of the circuit board on the electronic device side, etc.) Accordingly, the necessity to change the mounting direction of the negative / pre conversion package 200 is raised from time to time.

이와 같은 민감한 상황에서, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 양쪽 모두에 일련의 전기연결패드(141,161)를 추가 배치하는 조치를 강구하게 된다.In such a sensitive situation, as shown in Figs. 6 and 7, in the present invention, a series of electricity is supplied to both the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set and the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element. An additional arrangement of the connection pads 141 and 161 will be taken.

이 경우, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에는 해당 인쇄회로기판(140)을 가로질러 길게 연장되면서, 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(141)를 전기적으로 연결하는 금속패턴(140a)이 추가 형성되며, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에도 해당 인쇄회로기판(160)을 가로질러 길게 연장되면서, 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(161)를 전기적으로 연결하는 금속패턴(160a)이 추가 형성된다.In this case, the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set extends long across the corresponding printed circuit board 140 and has a metal pattern for electrically connecting the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 141. 140a) is further formed, and the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element also extends long across the printed circuit board 160 to electrically connect the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 161. A metal pattern 160a for connecting is further formed.

이처럼, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 양쪽 모두에 일련의 전기연결패드(141,161)가 추가 배치되는 경우, 음/전 변환 패키지(200)의 전기연결통로는 아래쪽 방향으로 뿐만 아니라(도 6의 경우), 위쪽방향으로도 대폭 확대(도 7의 경우)될 수 있게 되며, 결국, 이러한 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 전자기기가 처한 상황에 따라, 음/전 변환 패키지(200)의 실장방향을 자유롭게 선택하면서, 해당 음/전 변환 패키지(200)를 전자기기 측에 좀더 원활하게 실장할 수 있게 되며, 결국, 제품의 생산효율이 저하되는 문제점, 제품의 디자인 융통성이 저하되는 문제점 등을 손쉽게 회피할 수 있게 된다.As such, when a series of electrical connection pads 141 and 161 are additionally disposed on both the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set and the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element, the negative / electric conversion package 200 ) Can be greatly expanded (in the case of FIG. 7) as well as in the downward direction (in case of FIG. 6), and eventually, under such an implementation environment of the present invention, a producer (negative / electric The conversion package producer, the electronic device producer, etc.) is free to select the mounting direction of the sound / pre conversion package 200, according to the situation of the electronic device, the smooth conversion of the sound / pre conversion package 200 to the electronic device side It is possible to easily mount, and in the end, it is possible to easily avoid the problem that the production efficiency of the product is lowered, the problem that the design flexibility of the product is lowered.

물론, 이 상황에서도, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 형성된 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되거나(도 6의 경우), 전자기기 측 회로보드(300)의 음향유입구(302) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 측 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되는 경우(도 7의 경우), 해당 음향의 신호변환에 필요한 음/전 변환 소자(110)의 백 챔버 규모는 소자(110)의 내부영역에 형성된 백 챔버(114)를 위시하여, 각 인쇄회로기판(140,160)의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간(S)으로까지 대폭 확대될 수 있게 되며(즉, 음/전 변환 소자(110)는 상기 챔버공간(S)을 자신의 백 챔버로 확대·활용할 수 있게 되며), 결국, 생산자 측에서는 인쇄회로기판을 추가 가공하는 등의 불필요한 절차 없이도, 백 챔버의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시킬 수 있게 된다.Of course, even in this situation, the sound is introduced through the sound inlet 162 formed in the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element (in the case of FIG. 6), or the sound inlet of the circuit board 300 of the electronic device side. When the sound is introduced (in the case of FIG. 7) through the sound inlet 162 of the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element 302 and the sound / electric conversion element, The back chamber scale of the 110 is greatly expanded to the large chamber space S formed and defined by the combination of the printed circuit boards 140 and 160, including the back chamber 114 formed in the inner region of the element 110. (I.e., the negative / electro-electric conversion element 110 can expand and utilize the chamber space S into its back chamber), and eventually, the producer side does not need additional processing such as a printed circuit board. Without the procedure, the volume of the back chamber can be dramatically amplified.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시 하에서, 음/전 변환 패키지(202)는 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 일부에 음향유입구(162)가 뚫린 매립 트랜치(163)를 추가 형성한 후, 음향유입구(162)가 커버되도록 이 매립 트랜치(163) 내에 음/전 변환 소자(110)가 매립 수용되는 일련의 변화된 구성을 취하게 된다. On the other hand, as shown in Figure 8, under another embodiment of the present invention, the sound / pre conversion package 202 is embedded in the sound inlet 162 is a portion of the printed circuit board 160 for the sound / pre conversion element After further forming the trench 163, it takes a series of varied configurations in which the negative / pre-conversion element 110 is embedded within the buried trench 163 so that the acoustic inlet 162 is covered.

물론, 이처럼, 음/전 변환 소자(110)가 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 매립 트랜치(163) 내에 매립 수용되는 경우, 음/전 변환 소자(110)는 챔버영역(S)을 불필요하게 점유하지 않음은 물론, 루프형 전기연결와이어를 대체할 수 있는 직선형 전기연결 패턴(250)의 심플한 구조를 통해, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 인쇄회로패턴과 전기적인 연결관계까지도 유연하게 형성할 수 있게 되며, 결국, 생산자 측에서는 <음/전 변환 소자(110)의 인쇄회로기판(160) 상부 탑재 구조에 기인한 불편함>, <전기연결 와이어의 루프형 배치구조에 기인한 불편함> 등을 효과적으로 해결하면서, 사용자의 욕구에 종속된 최적의 제품을 융통성 있게 생산해낼 수 있게 된다.Of course, when the negative / pre-electric conversion element 110 is embedded in the buried trench 163 of the printed circuit board 160 for the negative / pre-electric conversion element, the negative / pre-electric conversion element 110 is the chamber region (S). ), As well as the printed circuit pattern of the printed circuit board 160 for negative / electric conversion elements through a simple structure of the straight electrical connection pattern 250 that can replace the loop-type electrical connection wire Even the electrical connection can be formed flexibly, after all, on the producer side, <inconvenience due to the upper mounting structure of the printed circuit board 160 of the negative / electric conversion element 110>, <loop type of the electrical connection wire It is possible to flexibly produce the optimum product depending on the needs of the user, while effectively solving the inconvenience caused by the arrangement structure>.

이러한 변화된 환경 하에서도, 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 기존 인쇄회로기판을 <음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)으로 이원화한 후, 외부와 분리된 챔버공간(S)이 정의되도록 이들을 상하로 대향 배치하는 조치>, <이렇게 배치된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 사이에 일련의 전기연결 포스트(170)를 추가 배치하여, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140), 그리고, 이들에 탑재된 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130) 등을 전기적으로 연결하는 조치>, <음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 매립 트랜치(163) 일부에 챔버공간(S)을 외부 노출시켜, 음향의 유입을 유도하는 음향유입구(162)를 형성한 후, 이 음향유입구(162)의 내측에 음/전 변환 소자(110)를 신호처리회로세트(130)와 분리·배치시키는 조치> 등을 강구하게 된다. Even in this changed environment, as described above, the existing printed circuit board is dualized into the printed circuit board 160 for the sound / electric conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set. And arranged to face them up and down so that the separated chamber space S is defined>, <between the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion elements arranged in this way and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set. By further arranging a series of electrical connection posts 170, the printed circuit board 160 for the negative / electro-electric conversion element and the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set, and the negative / electric conversion element mounted thereon ( 110) and the action of electrically connecting the signal processing circuit set 130 and the like>, <exposed by exposing the chamber space S to a part of the buried trench 163 of the printed circuit board 160 for negative / electric conversion elements, After forming the sound inlet 162 for inducing the inflow of sound, the sound oil In the inside of the inlet 162, measures for separating and arranging the negative / electric conversion element 110 from the signal processing circuit set 130 are taken.

물론, 이 상황에서도, 전자기기 측 회로보드(300)의 음향유입구(302) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)의 매립 트랜치(163)에 형성된 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향의 신호변환에 필요한 음/전 변환 소자(110)의 백 챔버 규모는 소자(110)의 내부영역에 형성된 백 챔버(114)를 위시하여, 각 인쇄회로기판(140,160)의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간(S)으로까지 대폭 확대될 수 있게 되며(즉, 음/전 변환 소자(110)는 상기 챔버공간(S)을 자신의 백 챔버로 확대·활용할 수 있게 되며), 결국, 생산자 측에서는 인쇄회로기판을 추가 가공하는 등의 불필요한 절차 없이도, 백 챔버의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시킬 수 있게 된다.Of course, even in this situation, the sound inlet 302 of the circuit board 300 of the electronic device and the sound inlet 162 formed in the buried trench 163 of the printed circuit board 160 for sound / electric conversion elements, When the inflow, the back chamber scale of the sound / electric conversion element 110 required for the signal conversion of the sound, including the back chamber 114 formed in the inner region of the element 110, each printed circuit board (140, 160) Can be greatly expanded to a large-scale chamber space S formed and defined by the combination of (i.e., the negative / electric conversion element 110 can expand and utilize the chamber space S to its back chamber). As a result, the producer side can dramatically amplify the volume of the back chamber without unnecessary procedures such as further processing the printed circuit board.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 상술한 매립 트랜치(163)를 사용한 변화된 실시 환경 하에서도, 본 발명에서는 상황에 따라, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 양쪽 모두에 일련의 전기연결패드(141,161)를 추가 배치하는 조치를 강구하게 된다.On the other hand, as shown in Figure 9, even under the changed implementation environment using the above-described buried trench 163, in the present invention, according to the situation, for the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set and the negative / pre-conversion device Measures to further arrange a series of electrical connection pads 141 and 161 on both sides of the printed circuit board 160 will be made.

이 경우에도, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140)에는 해당 인쇄회로기판(140)을 가로질러 길게 연장되면서, 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(141)를 전기적으로 연결하는 금속패턴(140a)이 추가 형성되며, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에도 해당 인쇄회로기판(160)을 가로질러 길게 연장되면서, 전기연결 포스트(170) 및 전기연결패드(161)를 전기적으로 연결하는 금속패턴(160a)이 추가 형성된다.Even in this case, the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set extends long across the corresponding printed circuit board 140 and has a metal pattern for electrically connecting the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 141. 140a is further formed, and the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element also extends long across the printed circuit board 160 to electrically connect the electrical connection post 170 and the electrical connection pad 161. The metal pattern 160a is further formed.

물론, 이처럼, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 양쪽 모두에 일련의 전기연결패드(141,161)가 추가 배치되는 경우, 음/전 변환 패키지(200)의 전기연결통로는 아래쪽 방향으로 뿐만 아니라, 위쪽방향으로도 대폭 확대될 수 있게 되며, 결국, 이러한 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 전자기기가 처한 상황에 따라, 음/전 변환 패키지(200)의 실장방향을 자유롭게 선택하면서, 해당 음/전 변환 패키지(200)를 전자기기 측에 좀더 원활하게 실장할 수 있게 되며, 결국, 제품의 생산효율이 저하되는 문제점, 제품의 디자인 융통성이 저하되는 문제점 등을 손쉽게 회피할 수 있게 된다.Of course, when a series of electrical connection pads 141 and 161 are additionally disposed on both the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set and the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element, the negative / electric conversion package The electrical connection passage of 200 may be greatly expanded not only in the downward direction but also in the upward direction, and eventually, in such an implementation environment of the present invention, on the producer side (negative / electric conversion package producer, electronic device producer, etc.) Depending on the situation in which the electronic device is located, it is possible to freely select the mounting direction of the sound / pre conversion package 200, and to mount the corresponding sound / pre conversion package 200 on the electronic device more smoothly. The problem of lowering the production efficiency of the product, the problem of low design flexibility of the product can be easily avoided.

한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시 하에서, 음/전 변환 패키지(200)에 구비된 전기연결 포스트(170)는 여러 개의 단위 포스트 조각(170a,170b)이 이어져 붙여진 변화된 구조를 형성하게 된다(물론, 이러한 구조는 도 5 내지 도 9에 도시된 본 발명에 따른 각 음/전 변환 패키지의 모든 구성에 폭 넓게 적용 가능하다).On the other hand, as shown in Figure 10, under another embodiment of the present invention, the electrical connection post 170 provided in the negative / pre-conversion package 200 is a plurality of unit post pieces (170a, 170b) attached to the changed A structure can be formed (of course, such a structure can be widely applied to all configurations of each sound / electric conversion package according to the present invention shown in FIGS. 5 to 9).

물론, 이처럼, 전기연결 포스트(170)가 <여러 개의 단위 포스트 조각(170a,170b)이 이어져 붙여진 변화된 구조>를 형성하게 되는 경우, 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 각 단위 포스트 조각(170a,170b)의 높이 조절을 통해, 전기연결 포스트(170)의 전체적인 높이를 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 사이의 간격에 맞추어 세밀하게 조절할 수 있는 이점을 손쉽게 획득할 수 있을 뿐만 아니라, 신호처리회로세트용 인쇄회로기판(140) 및 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160) 사이의 간격이 넓어져 전기연결 포스트(170)의 높이가 증가하는 경우에도, 해당 전기연결 포스트(170)의 기구적인 신뢰성을 지극히 안정적으로 유지시킬 수 있게 된다. Of course, in this case, when the electrical connection post 170 forms a changed structure in which a plurality of unit post pieces 170a and 170b are connected, the producer (negative / electric conversion package producer, electronic device producer, etc.) By adjusting the height of the unit post pieces 170a and 170b, the overall height of the electrical connection posts 170 may be adjusted between the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set and the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element. Not only can the benefits of fine adjustment to the interval be easily obtained, but also the space between the printed circuit board 140 for the signal processing circuit set and the printed circuit board 160 for the negative / electric conversion element is widened to allow electrical connection. Even when the height of the post 170 is increased, the mechanical reliability of the electrical connection post 170 can be maintained extremely stably.

당연히, 이러한 여러 변화된 상황 하에서도, 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판(160)에 형성된 음향유입구(162)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향의 신호변환에 필요한 음/전 변환 소자(110)의 백 챔버 규모는 소자(110)의 내부영역에 형성된 백 챔버(114)를 위시하여, 각 인쇄회로기판(140,160)의 조합에 의해 형성·정의되는 대규모 챔버공간(S)으로까지 대폭 확대될 수 있게 되며(즉, 음/전 변환 소자(110)는 상기 챔버공간(S)을 자신의 백 챔버로 확대·활용할 수 있게 되며), 결국, 생산자 측에서는 인쇄회로기판을 추가 가공하는 등의 불필요한 절차 없이도, 백 챔버의 볼륨규모를 획기적으로 증폭시킬 수 있게 된다.Of course, even in such various situations, when sound is introduced through the sound inlet 162 formed in the printed circuit board 160 for sound / electric conversion elements, the sound / electric conversion elements necessary for signal conversion of the sound ( The back chamber scale of the 110 is greatly expanded to the large chamber space S formed and defined by the combination of the printed circuit boards 140 and 160, including the back chamber 114 formed in the inner region of the element 110. (I.e., the negative / electro-electric conversion element 110 can expand and utilize the chamber space S into its back chamber), and eventually, the producer side does not need additional processing such as a printed circuit board. Without the procedure, the volume of the back chamber can be dramatically amplified.

상술한 본 발명은 음/전 변환 패키지를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다. The present invention described above exhibits an overall useful effect in various types of electronic / electrical devices requiring a negative / electric conversion package.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시 예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. And, in the foregoing, specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, but it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art.

이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or viewpoint of the present invention, and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.

110: 음/전 변환 소자 130: 신호처리회로세트
140: 신호처리회로세트용 인쇄회로기판
150: 챔버형성 프레임 160: 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판
170: 전기연결 포스트 200: 음/전 변환 패키지110: negative / electric conversion element 130: signal processing circuit set
140: printed circuit board for signal processing circuit set
150: chamber forming frame 160: printed circuit board for negative / electro-conversion device
170: electrical connection post 200: negative / pre conversion package

Claims (5)

음향유입구가 구비된 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 위 또는 아래에 대향 배치되는 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 음향유입구 내측에 배치되는 음/전 변환 소자와;
상기 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 상에 배치된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자와 전기적으로 연결되는 신호처리회로세트와;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 외부와 분리된 챔버공간을 정의하는 챔버형성 프레임과;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되어, 상기 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트를 전기적으로 연결하는 전기연결 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.A printed circuit board for a sound / electric conversion element having an acoustic inlet;
A printed circuit board for a signal processing circuit set disposed above or below the printed circuit board for the negative / electric conversion element in an electrically connected state with the printed circuit board for the negative / electric conversion element;
A sound / electric conversion element disposed inside an acoustic inlet of the printed circuit board for the sound / electric conversion element;
A signal processing circuit set electrically connected to the negative / electric conversion element in a state arranged on the printed circuit board for the signal processing circuit set;
A chamber forming frame defining a chamber space separated from the outside in a state interposed between the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set;
In the state interposed between the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set, the electrical circuit is in contact with the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set And an electrical connection post electrically connecting the negative / electric conversion element and the signal processing circuit set. 음향유입구가 뚫린 매립 트랜치를 구비하는 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판의 위 또는 아래에 대향 배치되는 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과;
상기 음향유입구가 커버되도록 상기 매립 트랜치 내에 매립 수용되는 음/전 변환 소자와;
상기 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 상에 배치된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자와 전기적으로 연결되는 신호처리회로세트와;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 외부와 분리된 챔버공간을 정의하는 챔버형성 프레임과;
상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되어, 상기 음/전 변환 소자 및 신호처리회로세트를 전기적으로 연결하는 전기연결 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.A printed circuit board for a sound / electric conversion element having a buried trench having an acoustic inlet;
A printed circuit board for a signal processing circuit set disposed above or below the printed circuit board for the negative / electric conversion element in an electrically connected state with the printed circuit board for the negative / electric conversion element;
A sound / electric conversion element embedded in the buried trench to cover the sound inlet;
A signal processing circuit set electrically connected to the negative / electric conversion element in a state arranged on the printed circuit board for the signal processing circuit set;
A chamber forming frame defining a chamber space separated from the outside in a state interposed between the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set;
In the state interposed between the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set, the electrical circuit is in contact with the printed circuit board for the negative / pre-conversion device and the printed circuit board for the signal processing circuit set And an electrical connection post electrically connecting the negative / electric conversion element and the signal processing circuit set. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 음/전 변환 소자용 인쇄회로기판 및 신호처리회로세트용 인쇄회로기판 양쪽에는 전자기기에 구비된 회로보드와의 전기적인 연결을 위한 전기연결패드가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The electronic device of claim 1, wherein both of the printed circuit board for the negative / electric conversion element and the printed circuit board for the signal processing circuit set are electrically connected to the circuit board provided in the electronic device. A sound / electric conversion package, characterized in that the connection pad is further disposed. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기연결 포스트는 여러 개의 단위 포스트 조각이 이어져 붙여진 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The negative / electric conversion package according to claim 1 or 2, wherein the electrically connecting posts form a structure in which a plurality of unit post pieces are connected to each other. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기연결 포스트는 금속 또는 저 저항을 가지는 세라믹 저항체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.The negative / electric conversion package according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrically connecting post is made of a metal or a ceramic resistor having low resistance.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150514A (en) 2005-11-25 2007-06-14 Matsushita Electric Works Ltd Microphone package
JP2007150507A (en) 2005-11-25 2007-06-14 Matsushita Electric Works Ltd Microphone package
JP2007174622A (en) 2005-11-25 2007-07-05 Matsushita Electric Works Ltd Acoustic sensor
JP2008271425A (en) 2007-04-24 2008-11-06 Matsushita Electric Works Ltd Acoustic sensor and fabricating method therefor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150514A (en) 2005-11-25 2007-06-14 Matsushita Electric Works Ltd Microphone package
JP2007150507A (en) 2005-11-25 2007-06-14 Matsushita Electric Works Ltd Microphone package
JP2007174622A (en) 2005-11-25 2007-07-05 Matsushita Electric Works Ltd Acoustic sensor
JP2008271425A (en) 2007-04-24 2008-11-06 Matsushita Electric Works Ltd Acoustic sensor and fabricating method therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102201583B1 (en) * 2019-12-18 2021-01-12 주식회사 이랜텍 Condenser microphone

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