KR20110069697A - 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극 형성용 도전성 페이스트 및 이로부터 형성된 버스 전극 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극 형성용 도전성 페이스트 및 이로부터 형성된 버스 전극 Download PDF

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KR20110069697A
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김용현
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Abstract

도전성 물질, 유리 프릿, 유기 바인더 및 용매를 포함하는 도전성 페이스트에 있어서, 유기 바인더로서 우레탄 수지를 전체 조성물 중 1중량% 내지 10 중량% 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극 형성용 도전성 페이스트를 제시한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극 형성용 도전성 페이스트 및 이로부터 형성된 버스 전극{Conductive paste for preparing bus electrode of plasma display panel and bus electrode comprising the same}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 관한 것으로, 특히 콘트라스트(contrast)가 상이한 버스 전극의 상측 전극을 위한 도전성 페이스트(paste) 및 이를 이용하여 형성된 버스 전극에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel)은 기체 방전에 의한 발광을 이용하여 영상이나 정보의 표시를 행하는 평면 디스플레이 장치이다. PDP는 배면 유리 기판 상에 격벽으로 구획되는 방전 공간이 확보되고, 방전 공간에 어드레스(address) 전극이 도입된다. 배면 유리 기판 상에 전면 유리 기판이 대향되게 도입되고, 전면 유리 기판 상에는 투명 유전층이 개재되게 된다. 유전층에 대향되게 전면 유리 기판 상에 어드레스 전극과 교차되는 형상으로 표시 전극으로서의 투명 전극 및 버스(bus) 전극이 배치되게 된다.
ITO 재질의 투명 전극 상에 도입되는 버스 전극과 어드레스 전극 사이에 투명 유전층이 개재되므로, 투명 유전층의 두께 감소 시 두께에 의존하는 내전압 감소가 발생된다. PDP의 패널의 휘도 개선을 위해서, 투명 유전층의 두께는 보다 얇게 요구되고 있으며, 25㎛ 이하 두께로 요구되고 있다. 투명 유전층의 두께 감소에 따른 내전압 감소를 극복하여 적어도 1000V 이상의 내전압을 확보하기 위해서, 버스 전극을 위한 도전성 페이스트의 개선이 요구되고 있다.
PDP의 버스 전극은 흑색 페이스트의 도포 및 도전성 페이스트의 도포, 전극 패터닝 및 소성으로 형성되며, 이러한 소성 과정 중에 버스 전극의 에지(edge) 부분이 뾰족해지는 에지컬(edge curl) 현상이 유발될 수 있다. 에지 컬은 전극층의 재소결화에 형태 변형으로, 이러한 에지 컬의 과다 발생은 버스 전극 상에 도입되는 투명 유전층의 내전압을 극심하게 저하시키는 요인으로 고려될 수 있다. 버스 전극의 내전압의 저하는 방전 시 오방전을 일으키거나 방전에 의한 상유전 파손을 유발할 수 있다. 또한, 버스 전극의 선 저항은 어드레스 전극의 동작 속도에 영향을 미쳐 PDP 장치의 동작에 영향을 미치게 된다.
본 발명은 PDP 장치의 버스 전극의 내전압을 개선할 수 있는 도전성 페이스트 및 이로부터 형성된 버스 전극을 제시하고자 한다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 도전성 물질, 유기 바인더, 유리 프릿 및 용매를 포함하는 도전성 페이스트에 있어서, 유기 바인더로서 우레탄 수지를 전체 조성물 중 1 중량% 내지 10 중량% 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극 형성용 도전성 페이스트를 제시한다.
본 발명의 다른 일 관점은. 상기 도전성 페이스트로부터 형성된 버스 전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널을 제시한다.
본 발명의 실시예에 따르면, PDP 장치의 버스 전극의 내전압을 개선할 수 있는 도전성 페이스트 및 이로부터 형성된 버스 전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널을 제시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극의 에지컬 프로파일(profile)을 보여주는 측정 그래프이다.
본 발명의 실시예에 따른 PDP 버스 전극은 전면 유리 기판 상에 형성되는 투명 전극 상에 형성되며, 투명 전극 상에 직접적으로 형성되는 하부 흑색층 및 흑색층 상의 백색층 전극의 2층 구조로 형성된다. 하부 흑색층 전극은 흑색 안료를 포함하는 흑색 페이스트로 형성되고, 상부 백색층 전극은 도전성 페이스트로 형성된다. 본 발명의 실시예에 따른 도전성 페이스트는 유기 바인더(binder)로서 우레탄(urethane) 수지를 포함함으로써, 도전성 페이스트에 의해 형성되는 상부 버스 전극의 소성 시 에지 컬을 억제하여 내전압의 개선을 확보할 수 있다. 이때, 도전성 페이스트에 함유된 유리 프릿(frit) 분말은 연화점(Tg)이 420℃ 내지 550℃ 정도를 가지는 유리 프릿 분말을 사용한다.
본 발명의 실시예에 따른 도전성 페이스트는 도전성 입자, 유기 바인더, 유리 프릿 및 용매를 포함하는 조성물에 있어서, 유기 바인더로서 우레탄 수지를 전체 조성물 중 1중량% 내지 10 중량% 포함하며, 구체적으로는 2 중량% 내지 6 중량%이다.
a) 도전성 물질
도전성 물질은 전극에 도전성을 부여하는 물질로서, 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Nickel) 또는 ITO(인듐틴옥사이드)가 사용될 수 있다. 이러한 도전성 물질은 입자 상으로 1종 또는 그 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 보다 유효하게는 도전성 물질은 은(Ag)을 포함한다.
도전성 물질은 전체 페이스트 조성물 중 50중량% 내지 70 중량%로 포함될 수 있으며, 이러한 범위 내에서는 전극 제조 시, 전극에 요구되는 도전성을 유효하게 확보할 수 있다.
또한, 도전성 물질은 입상형, 구형 또는 플레이크형 등 그 형상에 있어서 특별히 한정되지 않으나 광 특성 및 분산성을 고려할 때 구형인 것이 바람직하며, 단독으로 또는 2종 이상의 서로 다른 형상을 갖는 것을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한 도전성 물질은 0.01 내지 10㎛의 평균 입자 직경을 가질 수 있으나 대략 2.5㎛의 평균 입경을 가질 수 있다.
b) 유기 바인더
유기 바인더로는 우수한 결착력을 제공하며, 전극 형성시 소성공정에 의해 쉽게 제거되는 고분자라면, 특별히 제한되지 않는다. 또한, 감광성을 가져 노광 및 현상에 의한 패터닝 과정에 이용될 수 있는 감광성 수지 성분을 포함할 수 있다. 예컨대, 포토레지스트 조성 분야에서 사용되는 아크릴계 수지, 스티렌 수지, 노볼락 수지 또는 폴리에스테르 수지 수용성 셀룰로스계 수지, 폴리비닐 알콜 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 또는 폴리비닐 부티랄 수지를 포함할 수 있다.
유기 바인더는 전체 조성물 중 1 내지 30 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 유효하게는 5 내지 20 중량% 포함될 수 있다. 이러한 범위 내일 경우, 전극 제조 시 기판과의 충분한 결착력을 가질 수 있다.
본원 발명의 실시예에서는 전극의 에지컬 감소 및 내전압 향상을 위해 유기 바인더에 우레탄 수지를 포함한다. 열분해 온도가 450℃ 내지 550℃ 정도인 우레탄 수지를 사용하는 것이 유효하다.
우레탄 수지의 도입에 의해 도전성 페이스트의 DSC 열분석 시 대략 450℃ 내지 500℃에서 수지의 열분해가 검측될 수 있다. 이는 도전성 페이스트의 소성이 대략 580℃ 온도에서 이루어질 때, 소성 온도까지 페이스트 내의 우레탄 수지 성분이 잔류하여 소성에 영향을 미칠 수 있음을 의미한다. 이러한 우레탄 수지 성분의 영향은 버스 전극의 에지컬 감소 및 이에 따른 내전압 증가 효과를 유도할 수 있다. 이때, 유리 프릿 분말의 연화점이 소성 온도에 근접하는 420℃ 내지 550℃ 정도일 경우, 버스 전극의 에지컬 감소 및 이에 따른 내전압 증가 효과는 보다 유효한 것으로 측정된다.
본원 발명 실시예에 도입한 우레탄 수지는 알리파틱(aliphatic)계 우레탄 수지로서, 수평균 분자량이 500 내지 15,000 이고, 유리전이 온도는 - 60℃ 내지 20℃의 범위인 것이 유효하다. 우레탄 수지는 전체 페이스트 전체 중량부 기준으로, 1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 유효하게는 2 중량% 내지 6 중량%로 포함될 수 있다. 이러한 함량 범위 내에서는 에지컬 감소 및 내전압 향상효과가 있으며, 10 중량% 를 초과하여 사용하게 되는 경우는 버스 전극의 선 저항의 증가를 초래하는 원하지 않은 불리한 효과가 유발될 수 있다.
c) 유리 프릿
유리 프릿(glass frit)은 소성 공정 중 도전성 입자 분말과 하부 기재 사이의 접착력을 향상시키고 소결 시에 연화하여 소성 온도를 보다 낮출 수 있는 효과를 유도할 수 있다.
유리 프릿은 연화점이 420℃ 내지 550℃ 정도인 유리 프릿 분말이 유효하며, 430℃ 내지 480℃ 정도의 연화점을 갖는 유리 프릿 분말이 보다 유효하다. 평균 입경(D50)이 0.1 내지 5㎛일 수 있다.
본원 발명의 실시예에서는 무연 유리 프릿을 이용하는 것이 보다 유효하며, 무연 유리 프릿 분말은 비스무트계 유리 프릿을 포함할 수 있다. 유리 프릿은 전체 페이스트 중 1 내지 20 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 유효하게는 2 내지 10 중량% 포함될 수 있다.
d) 용매
본 발명에서 사용되는 용매는 페이스트 조성물에서 범용적으로 사용되는 120℃ 이상의 비점을 갖는 것으로, 메틸 셀로솔브(Methyl Cellosolve), 에틸 셀로솔브(Ethyl Cellosolve), 부틸 셀로솔브(Butyl Cellosolve), 지방족 알코올(Alcohol), α-터피네올(Terpineol), β-터피네올, 다이하이드로 터피네올(Dihydro-terpineol), 에틸렌 글리콜(Ethylene Grycol), 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol mono butyl ether), 부틸셀로솔브 아세테이트(Butyl Cellosolve acetate), 텍사놀(Texanol) 등을 사용할 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
용매의 함량은 다른 조성 성분 이외의 나머지 잔부량으로 포함되며, 1 내지 60 중량%의 범위에서 사용 가능하나, 구체적으로 적용되는 경우에 따라 적용 첨가 함량은 달라질 수 있다. 용제의 첨가량을 조절함으로써 점도의 조절을 용이하게 할 수 있다.
도전성 페이스트에 의해 형성되는 상부 백색층 전극과 하부의 ITO 투명 전극 사이에는 하부 흑색층 전극이 형성되어 2층의 버스 전극이 이루어질 수 있다. 흑색층 전극을 위한 흑색 페이스트는 흑색 안료를 포함하고 있다. 흑색층 전극은 2층 버스 전극의 하부층을 이루고 있으며, 내전압에 영향을 미치는 주요한 요소로 인식되는 에지컬은 상부의 백색층 전극에 의한 영향이 보다 유효하다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 버스 전극의 하부 흑색층 전극은 도전성 물질, 유기 바인더, 유리 프릿 및 흑색 안료를 포함하는 흑색 페이스트에 의해 형성될 수 있으며, 이때, 흑색 페이스트의 유리 프릿은 도전성 페이스트의 유리 프릿에 비해 대략 10℃ 내지 100℃ 정도 연화점이 낮은 유리 프릿을 사용할 수 있다. 예컨대, 대략 410℃ 정도의 연화점을 가질 수 있다.
투명 전극이 형성된 전면 유리 기판 상에 흑색 페이스트를 도포하고 건조하여 흑색 전극층을 형성하고, 흑색 전극 상에 도전성 페이스트를 도포, 건조하여 백색 전극층을 형성한 후, 노광, 현상 및 소성의 공정을 통해 2층 구조를 갖는 버스 전극을 제조할 수 있다.
구체적인 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이들 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 것으로 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
표 1은 실시예들 및 비교예들에 사용된 원료들의 정보를 나타낸다.

성분
제품명 그레이드(Grade)/ 설명
제조사

유기 바인더
OV5300
(메틸메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 고형분: 30중량%, 용매: 텍사놀)
제일모직

EB9260
(우레탄 수지, 열분해 온도: 500℃)
Cytec

유리 프릿
(A)분말 - BF101D (연화점: 380℃)
파티클로지

(B)분말 - BF6007 (연화점: 440℃)

(C)분말 - BF6106 (연화점: 480℃)

도전성 물질
5-11F
(Ag 구형분말, 평균입경 2.5㎛)
Dowa
실시예 및 비교예 : 도전성 페이스트 제조
표 2에 기재된 조성비로 유리 프릿과 유기 바인더로서 아크릴 수지 및 우레탄 수지를 혼합 믹싱(mixing) 후 세라믹 3-롤 밀(roll mill)을 사용하여 5 패스(pass) 진행하여 유리 페이스트를 제조한다. 이후에, 유리 페이스트에 Ag 분말 및 우레탄 수지를 첨가 혼합하여 세라믹 3-롤 밀을 사용하여 3 패스 진행하여 Ag 페이스트, 즉, 도전성 페이스트를 만든다.

단위/중량부(wt%)
실시예1
실시예2
실시예3
실시예4
비교예1
비교예2

아크릴 수지
29
29
23
23
33
33

우레탄 수지
4
4
10
10
-
-

유리 프릿(A)
-
-
-
-
4
-

유리 프릿(B)
4
-
4
-
-
-

유리 프릿(C)
-
4
-
4
-
4

Ag 분말
63
63
63
63
63
63

합계
100
100
100
100
100
100
측정예
선저항 평가
1) 도 1에 제시된 바와 같이 PDP의 전면 유리 기판(10) 상에 ITO 투명 전극(20)을 형성한 후, 투명 전극(20) 상에 흑색층 전극(30)을 위한 흑색 페이스트(black paste)를 준비한다. 흑색 페이스트는 제일모직사의 ST6500A (Tg=410℃) 제품를 이용하며, 유리 프릿 분말의 연화점이 410℃로 본 발명의 실시예에 따른 도전성 페이스트 보다 낮은 연화점을 갖는 흑색 페이스트를 이용한다. 흑색 페이스트를 폴리에스터 350 메쉬(mesh)를 이용하여 유리 기판(PD200) 상에 7X7 cm 크기로 인쇄한 후 110℃에서 20분간 건조한다.
2) 표 2의 조성비에 따라 제조된 도전성 페이스트들을 각각 서스(SUS) 325 메쉬를 이용하여 흑색 페이스트가 인쇄된 기판 중앙에 7X7 cm의 크기로 인쇄한 후 110℃에서 20분간 건조한다. 도전성 페이스트는 도 1에 제시된 바와 같이 흑색층 전극(30) 상에 형성되는 백색층 전극(40)을 위해 준비된다.
3) 건조된 시편들을 300mJ 의 에너지로 자외선(UV) 조사하는 노광 조건을 사용하고, 70 ㎛ 선폭을 가지는 패턴을 제공하는 노광 마스크를 이용하여 인쇄 도포된 페이스트층들을 감광 또는 노광하는 과정을 수행한다. 이후에, 소디움 카보네이트(sodium carbonate) 0.3% 농도의 현상액으로 현상하여 길이 50cm 및 폭 70㎛ 의 전극 패턴을 형성한다. 즉, 도 1에 제시된 바와 같이 흑색층 전극(30) 및 백색층 전극(40)의 2층 구조의 버스 전극이 패터닝된다.
4) 패터닝된 전극(도 1의 30 및 40)을 대략 580℃의 소성 온도에서 소성한 후, 저항측정기를 이용하여 선저항을 측정한다. 측정된 결과들은 표 3에 나타난 바와 같다.
내전압 평가
1) 도 1에 제시된 바와 같이 PDP의 전면 유리 기판(10) 상에 ITO 투명 전극(20)을 형성한 후, 투명 전극(20) 상에 흑색층 전극(30)을 위한 흑색 페이스트(black paste)를 준비한다. 흑색 페이스트는 제일모직사의 ST6500A(Tg=410℃)를 이용하며, 유리 프릿 분말의 연화점이 410℃로 본 발명의 실시예에 따른 도전성 페이스트 보다 낮은 연화점을 갖는 흑색 페이스트를 이용한다. 흑색 페이스트를 폴리에스터 350 메쉬(mesh)를 이용하여 유리 기판(PD200) 상에 7X7 cm 크기로 인쇄한 후 110℃에서 20분간 건조한다.
2) 표 2의 조성비에 따라 제조된 도전성 페이스트들을 각각 서스(SUS) 325 메쉬를 이용하여 흑색 페이스트가 인쇄된 기판 중앙에 7X7 cm의 크기로 인쇄한 후 110℃에서 20분간 건조한다. 도전성 페이스트는 도 1에 제시된 바와 같이 흑색층 전극(30) 상에 형성되는 백색층 전극(40)을 위해 준비된다.
3) 건조된 시편들을 300mJ 의 에너지로 자외선(UV) 조사하는 노광 조건을 사용하고, 70 ㎛ 선폭을 가지는 패턴을 제공하는 노광 마스크를 이용하여 인쇄 도포된 페이스트층들을 감광 또는 노광하는 과정을 수행한다. 이후에, 소디움 카보네이트(sodium carbonate) 0.3% 농도의 현상액으로 현상하여 길이 50cm 및 폭 70㎛, 패턴간 이격 간격 200㎛의 전극 패턴들을 형성한다. 즉, 도 1에 제시된 바와 같이 흑색층 전극(30) 및 백색층 전극(40)의 2층 구조의 버스 전극들이 패터닝된다.
4) 패터닝된 전극(도 1의 30 및 40)을 대략 580℃의 소성 온도에서 소성한 후, 전극들 상부를 덮기 위하여 투명 유전체 페이스트(제일모직사의 3000C 제품)를 서스 325 메쉬를 이용하여 5X5 cm의 크기로 인쇄 소성하여 두께 22㎛ 의 투명 유전체층을 형성 한다.
5) 전압인가장치를 이용하여 버스전극과 투명 유전층간에 전압을 인가하여 유전층이 파괴되는 항복전압 즉, 유전층의 내접압을 측정한다. 측정된 결과의 내전압은 표 3에 나타난 바와 같다.
에지컬 평가
내전압 평가를 위해 형성된 상기한 전극, 즉, 선폭 70㎛의 전극 패턴을 텐코(Tencor)사의 P10 Profiler와 같은 패턴 프로파일을 측정하는 장치를 이용하여, 에지컬을 측정한다. 에지컬은 도 2에 제시된 바와 같이 전극의 두께 보다 높게 패턴 에지가 뾰족하게 돌출되는 높이를 측정하여 평가된다. 이러한 에지컬은 내전압을 저해하는 요소로 평가되며, 에지컬이 억제될수록 내전압의 신뢰성이 개선된다. 측정된 에지컬의 결과는 표 3에 나타낸 바와 같다.

실시예1
실시예2
실시예3
실시예4
비교예1
비교예2

선저항(Ω)
46
49
54
58
42
45

내전압(V)
>1000
>1300
>1000
>1300
<500
<500

에지컬 (㎛)
3
3
3
3
7
7
표 3을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 도전성 페이스트를 이용한 경우, 1000V 이상의 내전압을 확보할 수 있음이 입증된다. 이에 비해, 우레탄 수지를 포함하지 않은 비교예 1 및 2의 경우, 내전압이 500V 미만으로 상당히 낮음을 알 수 있다. 이러한 내전압의 개선 효과는 우레탄 수지의 첨가에 의해 유도될 수 있으며, 또한, 유리 프릿 분말의 높은 연화점도 영향을 미칠 수 있다.
한편, 우레탄 수지의 첨가와 높은 연화점의 유리 프릿 분말의 사용은 선저항의 상대적 증가를 수반할 수 있다. 즉, 내전압의 개선 효과는 선저항의 증가와 트레이드 오프(trade off) 성향을 보일 수 있다. 그럼에도 불구하고, 우레탄 수지의 함량이 4 중량부로 첨가된 실시예 1 및 2의 경우, 실시예 3 및 4에 비해 상대적으로 낮은 선저항과 함께 상대적으로 높은 내전압을 확보할 수 있다. 비교예 1 및 비교예 2의 500V 미만의 낮은 내전압은 상대적으로 높은 에지컬 수치와 연관된 것으로 평가되며, 이에 비해 실시예 1 내지 4의 경우 상대적으로 낮은 에지컬을 확보할 수 있다.
실시예 1 및 3과, 실시예 2 및 4의 결과를 고려하면, 우레탄 수지를 포함한 경우에 유리 프릿 분말의 연화점이 높은 경우인 실시예 2 및 4가 보다 높은 내전압을 구현하고 있으며, 이는 유리 프릿 분말의 연화점이 높을 경우 내전압 개선에 보다 유효한 효과를 유도할 수 있음을 보여준다. 이와 대조되게, 비교예1의 경우 유리 프릿 분말이 380℃의 낮은 연화점을 가지는 경우가 사용되어 상당히 낮은 내전압을 나타내고 있다. 따라서, 유리 프릿 분말은 연화점이 높은 분말, 예컨대, 390℃ 보다 높은 420℃ 내지 550℃의 연화점을 가지는 유리 프릿 분말을 이용하는 것이 내전압의 개선에 보다 유효하다. 보다 유효하게는 440℃ 내지 480℃의 온도 범위 내에 연화점을 가지는 유리 프릿 분말을 사용하는 것이 내전압 개선에 보다 유효하다. 비교예 2의 경우와 같이 유리 프릿 분말의 연화점이 480℃로 높은 것을 사용하더라도, 내전압이 500V 미만으로 개선되지 않음을 알 수 있다. 이러한 결과는 우레탄 수지의 첨가 및 유리 프릿 분말의 높은 연화점에 의한 상호 작용에 의해 내전압 개선 효과가 보다 유효하게 유도될 수 있음을 보여준다.
이와 같이 본 발명의 실시예들은 상대적으로 높은 연화점의 유리 프릿 분말을 사용하고, 우레탄 수지를 감광성 유기 바인더에 첨가함으로써, 2층 버스 전극의 선저항의 증가를 억제하면서 내전압 특성의 개선 및 에지컬 감소 효과를 구현할 수 있다.
10... 기판 20... 투명 전극
30... 흑색층 전극 40.... 백색층 전극.

Claims (8)

  1. 도전성 물질, 유리 프릿, 유기 바인더 및 용매를 포함하는 도전성 페이스트에 있어서,
    상기 유기 바인더로서 우레탄 수지를 전체 페이스트 중 1 내지 10 중량% 포함하는 도전성 페이스트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은
    은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Nickel) 및 ITO(인듐틴옥사이드)를 포함하여 이루어지는 일군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 도전성 페이스트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유리 프릿은 연화점이 420℃ 내지 550℃ 인 것인 도전성 페이스트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 우레탄 수지는
    450℃ 내지 550℃ 의 열분해 온도를 가지는 도전성 페이스트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 우레탄 수지는 500 내지 15,000의 수평균 분자량을 가지고
    -60℃ 내지 20℃ 유리전이 온도를 가지는 도전성 페이스트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유기 바인더는 아크릴계 수지, 스티렌 수지, 노볼락 수지, 폴리에스테르 수지, 수용성 셀룰로스계 수지, 폴리비닐 알콜 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및 폴리비닐 부티랄 수지를 포함하는 일군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 감광성 수지를 포함하는 도전성 페이스트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는
    도전성 물질 50중량% 내지 70 중량%,
    유기바인더 1중량% 내지 30 중량%,
    유리 프릿 1중량% 내지 20 중량%, 및
    용매를 잔부량으로 포함하는 도전성 페이스트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 도전성 페이스트로부터 형성된 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극.
KR1020100102102A 2009-12-17 2010-10-19 플라즈마 디스플레이 패널의 버스 전극 형성용 도전성 페이스트 및 이로부터 형성된 버스 전극 KR20110069697A (ko)

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