KR20110064302A - A processing substrate apparatus having slanted air floating rails - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus using slanted air floating rails is provided to prevent the drooping of a substrate and improve the flatness of a substrate by uniformly spraying air over the front surface of a second block. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus comprises a processing chamber for processing specific processes and an air floating stage(200) which loads a substrate by floating the substrate in the processing chamber. The air floating stage includes slanted air floating rails(360) which are arranged in an oblique direction.

Description

사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치{A processing substrate apparatus having slanted air floating rails}A substrate processing apparatus having slanted air floating rails

본 발명은 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 사선형 에어 플로팅 레일을 이용하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus using a diagonal air floating rail, and more particularly to a substrate processing apparatus using a diagonal air floating rail.

최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but recently, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing.

디스플레이 장치로서, 현재 주목받고 있는 것은 액정 디스플레이 장치, 유기 EL 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 장치이다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작으며 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)를 예로 들 수 있다. As a display device, what is currently attracting attention is a flat panel display device such as a liquid crystal display device, an organic EL display device, a plasma display device and the like. There are various types of flat panel displays, and among them, a liquid crystal display, which is a low power consumption and a small volume, and a low voltage driving type, is an example.

이러한 액정 디스플레이를 제조하기 위해 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정으로는 식각, 수세, 건조 또는 열처리 공정 등이 있다. 이 같은 공정들은 기체를 이용하는 건식 공정과 액체를 이용하는 습식공정으로 구분되며, 건식 공정은 공정 챔버 내에 기판 처리에 필요한 가스를 공급하고 적절한 압력 및 온도를 조절하여 진행될 수 있다.Various processes are performed to produce such a liquid crystal display. Such processes include etching, washing with water, drying or heat treatment. Such processes are classified into a dry process using a gas and a wet process using a liquid. The dry process may be performed by supplying a gas necessary for treating a substrate in a process chamber and adjusting an appropriate pressure and temperature.

한편, 평판 디스플레이의 기판의 크기가 증대되면 기판을 이송하거나 기판을 기판 척에 고정시키기는 용이하지 않다. 이로 인하여, 기판의 이송, 로딩 및 언로딩에 기판을 손상시키지 아니하면서 기판을 이송, 로딩 및 언로딩하는 기법이 필요하다. On the other hand, when the size of the substrate of the flat panel display is increased, it is not easy to transfer the substrate or fix the substrate to the substrate chuck. This requires a technique for transferring, loading and unloading a substrate without damaging the substrate for transferring, loading and unloading the substrate.

다양한 공정을 수행하기 위하여 기판을 이송하는 이송 장치는 필수적이다. 예를 들어, 최근에 기판 이송을 함에 있어 비접촉 방식에 의하는 에어 플로팅 스테이지가 도입되고 있다. 다만 이러한 에어 플로팅 스테이지의 기판 척에 대응되는 면적으로 구성하는 것은 비용이 증가될 수 있다.In order to perform various processes, a transfer apparatus for transferring a substrate is essential. For example, in recent years, the air floating stage by a non-contact system is introduced in the substrate transfer. However, configuring the area corresponding to the substrate chuck of the air floating stage may increase the cost.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 경사형 에어 플로팅 레일을 도입함으로써 에어 플로팅 스테이지의 원가를 절감할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that can reduce the cost of the air floating stage by introducing an inclined air floating rail.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치의 일 양태는 소정의 공정이 수행되는 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버 내에서 기판을 부양시켜 로딩시키는 에어 플로팅 스테이지를 포함하며, 상기 에어 플로팅 스테이지는 사선 방향으로 배치되는 복수의 사선형 에어 플로팅 레일을 포함한다.One aspect of the substrate processing apparatus using the diagonal air floating rail of the present invention to achieve the above object is a process chamber in which a predetermined process is performed; And an air floating stage for supporting and loading a substrate in the process chamber, wherein the air floating stage includes a plurality of diagonal air floating rails disposed in an oblique direction.

본 발명의 일 실시예에 따를 경우, 이송 샤프트 사이에 에어 플로팅 스테이지를 도입하여 기판의 처짐을 줄일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the deflection of the substrate can be reduced by introducing an air floating stage between the transfer shafts.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.When an element is referred to as being "connected to" or "coupled to" with another element, it may be directly connected to or coupled with another element or through another element in between. This includes all cases. On the other hand, when one device is referred to as "directly connected to" or "directly coupled to" with another device indicates that no other device is intervened. Like reference numerals refer to like elements throughout. “And / or” includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에 서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치 중에서의 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 슬릿 코터에 의하여 포토레지스트가 기판에 도포되는 상태를 도시한 측단면도이다. 도 3은 도1 에서의 에어 플로팅 스테이지의 배치를 개략적으로 보여준다.1 is a perspective view showing the structure of a slit coater in a general substrate processing apparatus, and FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a state in which a photoresist is applied to a substrate by the slit coater shown in FIG. 1. FIG. 3 schematically shows the arrangement of the air floating stage in FIG. 1.

본 발명의 일 실시예에서는 기판 처리 장치 중에 일례로서 슬릿 코터에 대하여 기재하였지만, 다른 공정을 수행하는 기판 처리에 적용할 수 있음은 물론이다. 이하에서는 슬릿 코터를 중심으로 설명하기로 한다.In one embodiment of the present invention, the slit coater has been described as an example in the substrate processing apparatus, but it can be applied to the substrate processing for performing other processes. Hereinafter, the slit coater will be described.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치의 슬릿 코터(100)는 기판(W)을 부양시켜 로딩시키는 에어 플로팅 스테이지(200)과, 포토레지스트(PR)를 기판(W) 상에 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 상기 슬릿 노즐(110)의 양측을 지지하면서 슬릿 노즐(110)에 포토레지스트를 공급하는 노즐 지지부(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the slit coater 100 of the substrate processing apparatus includes an air floating stage 200 for supporting and loading a substrate W, and a slit nozzle for applying photoresist PR onto the substrate W ( 110 and a nozzle support 120 for supplying photoresist to the slit nozzle 110 while supporting both sides of the slit nozzle 110.

에어 플로팅 스테이지(200)는 기판(W) 하면에 에어를 분사하여 기판을 소정 간격만큼 부양시켜 로딩시키는 역할을 한다. 에어 플로팅 스테이지(200)는 일정 높이로 부양되어 로딩된 기판(W)에 대하여 측면에서 기판(W)을 고정시켜 전후로 이동시키는 기판 이송부(미도시)를 포함할 수 있다. 기판 이송부(미도시)에 의하여 기판은 소정 높이로 부양된 상태에서 고정되어 전후로 이동될 수 있다. 에어 플로팅 스테이지(200)는 기판에 대한 공정이 수행되기 전 및 수행된 후에 따라 일정 면적에서 에어를 분사하여 기판을 부양시키거나 또는 기판 전면적에 에어를 분사하여 기판을 부양시켜 로딩시킬 수 있다.The air floating stage 200 sprays air onto the lower surface of the substrate W to support and load the substrate by a predetermined interval. The air floating stage 200 may include a substrate transfer part (not shown) which moves the substrate W by moving it back and forth with respect to the loaded substrate W loaded at a predetermined height. The substrate may be fixed and moved back and forth in a state in which the substrate is lifted to a predetermined height by a substrate transfer part (not shown). The air floating stage 200 may support the substrate by spraying air in a predetermined area according to before and after the process is performed on the substrate, or may support the substrate by loading air on the entire surface of the substrate.

노즐 지지부(120)는 상기 노즐 지지부(120)의 일 측에 부착되는 포토레지스트 공급부(115)와, 상기 포토레지스트 공급부(115)로부터 상기 슬릿 노즐(110)로 포토레지스트(PR)를 이송하는 제1 포토레지스트 공급 라인(116)과, 상기 포토레지스트 공급부(115)에 포토레지스트(PR)를 공급하는 제2 포토레지스트 공급 라인(117)을 포함할 수 있다.The nozzle support part 120 is a photoresist supply part 115 attached to one side of the nozzle support part 120, and a photoresist PR for transferring the photoresist PR from the photoresist supply part 115 to the slit nozzle 110. The first photoresist supply line 116 and the second photoresist supply line 117 supplying the photoresist PR to the photoresist supply unit 115 may be included.

상기 슬릿 노즐(110)은 긴 바(bar) 형상의 노즐로, 기판(W)과 대면하는 슬릿 노즐의 하단 중앙에는 미세한 슬릿 형상의 토출구(112)가 형성되며 상기 토출 구(112)를 통해 일정 양의 포토레지스트(PR)가 기판에 토출되도록 한다. 상기 포토레지스트 공급부(115)는 상기 슬릿 노즐(110)에 포토레지스트(PR)를 공급하며, 공급되는 포토레지스트(PR)에 소정의 압력을 가하여 포토레지스트(PR)를 토출시키는 수단이다. 통상, 상기 포토레지스트 공급부(115)는 펌프가 포함되어 일정한 압력을 슬릿 노즐(110)에 가하고 그 압력에 의해 슬릿 노즐에 저장된 포토레지스트(PR)가 기판 상에 토출된다.The slit nozzle 110 is a nozzle having a long bar shape, and a fine slit-shaped outlet 112 is formed at the center of the lower end of the slit nozzle facing the substrate W and is fixed through the outlet 112. Positive photoresist PR is allowed to be discharged onto the substrate. The photoresist supply unit 115 is a means for supplying the photoresist PR to the slit nozzle 110 and applying a predetermined pressure to the supplied photoresist PR to eject the photoresist PR. In general, the photoresist supply unit 115 includes a pump to apply a constant pressure to the slit nozzle 110 and the photoresist PR stored in the slit nozzle is discharged onto the substrate by the pressure.

도 2를 참조하면, 에어 플로팅 스테이지(200)는 제1 블록(210), 제2 블록(220) 및 중앙 블록(230)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the air floating stage 200 may include a first block 210, a second block 220, and a center block 230.

중앙 블록(230)은 슬릿 노즐(110)로부터 포토레지스트를 토출하여 포토레지스트(PR)가 기판 상에 도포하는 영역에 대하여 기판을 정밀하게 부양시켜 로딩하는 역할을 한다. 중앙 블록(230)에서는 중심부에서 에어를 상방향으로 분사하고, 가장자리에서는 에어 배큠(air vacumn)에 의하여 분사된 에어를 흡입시킨다. 이에 의하여, 기판 상에 포토레지스트를 균일한 막으로 도포하기 위하여는 포토레지스트를 도포하는 영역에서 기판의 처짐을 줄이고 평탄도를 높일 수 있다.The central block 230 discharges the photoresist from the slit nozzle 110 to precisely support and load the substrate with respect to a region applied by the photoresist PR on the substrate. In the central block 230, the air is injected upward from the center portion, and the air injected by the air vacumn is sucked from the edge. As a result, in order to apply the photoresist onto the substrate with a uniform film, sagging of the substrate in the region where the photoresist is applied can be reduced and flatness can be increased.

제1 블록(210)은 기판에 대한 공정이 수행되기 전 상기 기판을 부양시켜 로딩시키는 영역이며, 제2 블록(220)은 기판에 대한 공정이 수행된 후에 상기 기판을 부양시켜 로딩시키는 영역이다. The first block 210 is a region for supporting and loading the substrate before the process for the substrate is performed, and the second block 220 is a region for supporting and loading the substrate after the process for the substrate is performed.

제1 블록(210) 및 제2 블록(220)은 에어를 기판 하면으로 분사시키는 복수의 분사 노즐(미도시) 및 분사된 에어를 배기하는 복수의 배기 노즐(미도시)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 블록(210) 및 제2 블록(220)은 분사된 에어에 의하여 기판을 소정의 높이로 부양시키며, 분사된 에어를 복수의 배기 노즐을 통하여 외부로 배출할 수 있다.The first block 210 and the second block 220 may include a plurality of injection nozzles (not shown) for injecting air to the bottom surface of the substrate and a plurality of exhaust nozzles (not shown) for exhausting the injected air. Therefore, the first block 210 and the second block 220 may support the substrate to a predetermined height by the injected air, and the injected air may be discharged to the outside through the plurality of exhaust nozzles.

에어 플로팅 스테이지(200)는 제1 블록(210), 제2 블록(220) 및 중앙 블록(230) 상에 각각 에어를 공급하는 에어 공급부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 에어 공급부(미도시)는 일반적인 에어 펌프 및 액츄에이터로 구성될 수 있다.The air floating stage 200 may further include an air supply unit (not shown) that supplies air on the first block 210, the second block 220, and the center block 230, respectively. The air supply unit (not shown) may be composed of a general air pump and an actuator.

도 3을 참조하면, 제1 블록(210)은 가로 방향의 복수의 에어 플로팅 레일(250)로 이루어질 수 있다. 이와 함께, 제2 블록(220)은 전면에 분포하는 면적에 대한 전면 에어 플로팅 판(260)으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 3, the first block 210 may include a plurality of air floating rails 250 in a horizontal direction. In addition, the second block 220 may include a front air floating plate 260 with respect to an area distributed over the front surface.

기판에 대한 공정이 수행되기 전에는 상대적으로 기판에 대한 전면적에 대하여 기판을 부양시키는 에어를 분사하기 보다는 소정 간격으로 이격되어 배치되는 에어 플로팅 레일(250)에 의하여 에어를 분사하여 기판을 부양시켜 로딩시킬 수 있다. Before the process for the substrate is carried out, the air is sprayed by the air floating rail 250 spaced at a predetermined interval rather than injecting air to support the substrate relative to the entire surface of the substrate to support and load the substrate. Can be.

한편, 기판에 대한 소정의 공정이 수행된 이후에는 증착, 식각 등의 공정이 균일하게 이루어지게 하기 위하여 기판의 처짐을 가능한 줄인 상태에게 평탄하도록 할 수 있다. 따라서, 기판에 대한 소정의 공정이 수행된 이후에는 제2 블록(220)의 전면에 균일하게 에어를 분사하는 전면 에어 플로팅 판(260)에 의하여 기판의 처짐을 줄이고 평탄도를 높일 수 있다.On the other hand, after a predetermined process is performed on the substrate, it is possible to flatten the deflection of the substrate as much as possible in order to uniformly perform a process such as deposition and etching. Therefore, after a predetermined process is performed on the substrate, the front air floating plate 260 that uniformly injects air onto the front surface of the second block 220 may reduce sagging of the substrate and increase flatness.

하지만, 제2 블록(220)의 전체 면적에 균일한 에어를 분사하는 전면 에어 플로팅 판(260)을 적용하는 것은 전체 면적에 대하여 복수의 분사 노즐(미도시) 및 분사된 에어를 배기하는 복수의 배기 노즐(미도시)을 구성하여야 하여 비용이 현저 히 증가될 수 있다.However, the application of the front air floating plate 260 for injecting uniform air to the entire area of the second block 220 may include a plurality of injection nozzles (not shown) and a plurality of exhausted air for the entire area. Exhaust nozzles (not shown) must be constructed which can significantly increase the cost.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에서의 사선형 에어 플로팅 레일의 배치를 보여준다.4 shows an arrangement of a diagonal air floating rail in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버(미도시) 및 사선 방향으로 배치되는 복수의 사선형 에어 플로팅 레일을 포함하는 에어 플로팅 스테이지(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may include an air floating stage 200 including a process chamber (not shown) and a plurality of diagonal air floating rails disposed in an oblique direction. have.

공정 챔버(미도시)는 기판 처리 장치의 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(미도시)는 공정 수행의 공간을 제공하면서, 공정 챔버(미도시) 내부에는 기판(W)를 이송하거나 지지하는 등의 다양한 기계 장치 및 제어를 위한 전자 장치가 포함할 수 있다. The process chamber (not shown) provides a space in which a process of the substrate processing apparatus is performed. The process chamber (not shown) may provide a space for performing a process, and may include various mechanical devices and electronic devices for controlling the substrate W, such as transferring or supporting the substrate W.

에어 플로팅 스테이지(200)는 제1 블록(210), 제2 블록(220) 및 중앙 블록(230)을 포함할 수 있다. 제1 블록(210)은 기판에 대한 공정이 수행되기 전 상기 기판을 부양시켜 로딩시키는 영역이며, 제2 블록(220)은 기판에 대한 공정이 수행된 후에 상기 기판을 부양시켜 로딩시키는 영역이다. 중앙 블록(230)은 소정의 기판에 대하여 증착 또는 식각 등의 공정이 수행되는 영역이다.The air floating stage 200 may include a first block 210, a second block 220, and a center block 230. The first block 210 is a region for supporting and loading the substrate before the process for the substrate is performed, and the second block 220 is a region for supporting and loading the substrate after the process for the substrate is performed. The central block 230 is a region where a process such as deposition or etching is performed on a predetermined substrate.

본 발명의 일 실시예에서는 제2 블록(220)에는 복수의 사선형 플로팅 레일(360)이 배치될 수 있다. 사선형 플로팅 레일(360)은 제2 블록(220)의 영역 내에서 소정의 각도로 기울어져 평면상에 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. In an embodiment of the present invention, a plurality of diagonal floating rails 360 may be disposed in the second block 220. The diagonal floating rail 360 may be inclined at a predetermined angle in the area of the second block 220 and spaced apart at regular intervals on a plane.

상기와 같이, 제2 블록(220)에는 각각 복수의 사선형 플로팅 레일(360)이 배치됨으로 인하여 에어 플로팅 스테이지(200) 상으로 이동되는 기판(W)의 처짐을 전 면 에어 플로팅 판(260)에 의하여 이루어지는 경우에서와 유사하도록 할 수 있다. 따라서, 제2 블록(220)의 전영역에 배치되는 전면 에어 플로팅 판(260)을 도입하지 않고 복수의 사선형 플로팅 레일(360)을 도입함으로써 전면적으로 분사 노즐(미도시) 및 배기 노즐(미도시)를 구성할 필요가 없기에 에어 플로팅 스테이지(200)를 구성하는데 원가를 절감할 수 있다.As described above, since the plurality of diagonal floating rails 360 are disposed in the second block 220, the front air floating plate 260 deflects the deflection of the substrate W moving on the air floating stage 200. It can be similar to the case made by. Therefore, by introducing a plurality of diagonal floating rails 360 without introducing the front air floating plate 260 disposed in the entire area of the second block 220, the spray nozzle (not shown) and the exhaust nozzle (not shown). Since it is not necessary to configure the time, it is possible to reduce the cost of configuring the air floating stage 200.

다른 실시예에서는 제1 블록(210) 및 제2 블록(220)에는 각각 복수의 사선형 플로팅 레일(350,360)이 배치될 수 있다. 사선형 플로팅 레일(350, 360)은 제1 블록(210) 또는 제2 블록(220)의 영역 내에서 소정의 각도로 기울어져 평면상에 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. In another embodiment, a plurality of diagonal floating rails 350 and 360 may be disposed in the first block 210 and the second block 220, respectively. The diagonal floating rails 350 and 360 may be inclined at a predetermined angle in the region of the first block 210 or the second block 220 to be spaced apart at regular intervals on a plane.

상기와 같이, 제1 블록(210) 및 제2 블록(220)에 사선형 플레팅 레일(250, 360)을 도입함으로써 공정 챔버 내에서 공정이 수행되는 기판의 처짐은 도 3에서의 경우와 유사하게 하면서, 에어 플로팅 스테이지(200)의 제2 블록(220)의 전면적으로 분사 노즐(미도시) 및 배기 노즐(미도시)를 구성할 필요가 없기에 에어 플로팅 스테이지(200)를 구성하는데 원가를 절감할 수 있다.As described above, the deflection of the substrate in which the process is performed in the process chamber by introducing the diagonal plated rails 250 and 360 to the first block 210 and the second block 220 is similar to that in FIG. 3. As a result, it is not necessary to configure injection nozzles (not shown) and exhaust nozzles (not shown) on the entire surface of the second block 220 of the air floating stage 200, thereby reducing the cost of configuring the air floating stage 200. can do.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and modifications without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치 중에서의 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing the structure of a slit coater in a general substrate processing apparatus.

도 2는 도 1에 도시된 슬릿 코터에 의하여 포토레지스트가 기판에 도포되는 상태를 도시한 측단면도이다.FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating a state in which photoresist is applied to a substrate by the slit coater shown in FIG. 1.

도 3은 도1 에서의 에어 플로팅 스테이지의 배치를 개략적으로 보여주는 도면이다.3 is a view schematically showing the arrangement of the air floating stage in FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에서의 사선형 에어 플로팅 레일의 배치를 보여주는 도면이다.4 is a view illustrating an arrangement of a diagonal air floating rail in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

200: 에어 플로팅 스테이지200: air floating stage

210: 제1 블록 220: 제2 블록210: first block 220: second block

230: 중앙 블록230: center block

250: 에어 플로팅 레일 260: 전면 에어 플로팅 판250: air floating rail 260: front air floating plate

350, 360: 사선형 플로팅 레일350, 360: diagonal floating rail

Claims (5)

소정의 공정이 수행되는 공정 챔버; 및A process chamber in which a predetermined process is performed; And 상기 공정 챔버 내에서 기판을 부양시켜 로딩시키는 에어 플로팅 스테이지를 포함하며,An air floating stage for lifting and loading a substrate in the process chamber, 상기 에어 플로팅 스테이지는 사선 방향으로 배치되는 복수의 사선형 에어 플로팅 레일을 포함하는, 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치.And the air floating stage includes a plurality of diagonal air floating rails disposed in an oblique direction. 제 1항에 있어서, 상기 에어 플로팅 스테이지는The method of claim 1, wherein the air floating stage 상기 기판에 대한 공정이 수행되기 전 상기 기판을 부양시켜 로딩시키는 제1 블록; 및A first block for supporting and loading the substrate before the process for the substrate is performed; And 상기 기판에 대한 공정이 수행된 후에 상기 기판을 부양시켜 로딩시키는 제2 블록을 포함하는, 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치.And a second block for supporting and loading the substrate after the process is performed on the substrate. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제2 블록에 상기 복수의 사선형 플로팅 레일을 배치하는, 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus using the diagonal air floating rail which arrange | positions the said several diagonal floating rail to the said 2nd block. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제1 블록 및 상기 제2 블록에 상기 복수의 사선형 플로팅 레일을 배치 하는, 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus using the diagonal air floating rail which arrange | positions the said several diagonal floating rail to the said 1st block and the said 2nd block. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제1 블록에는 가로 방향 플로팅 레일을 배치하고,The first block is disposed in the horizontal floating rail, 상기 제2 블록에는 상기 복수의 사선형 플로팅 레일을 배치하는, 사선형 에어 플로팅 레일을 이용한 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus using a diagonal air floating rail, wherein the plurality of diagonal floating rails are disposed in the second block.
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