KR20110060836A

KR20110060836A - 판형상 부재 접합체의 제조방법 및 투명기판을 갖는 전자부재

Info

Publication number: KR20110060836A
Application number: KR1020100119626A
Authority: KR
Inventors: 사토시 가네미츠
Original assignee: 가시오게산키 가부시키가이샤
Priority date: 2009-11-30
Filing date: 2010-11-29
Publication date: 2011-06-08
Also published as: KR101214324B1; TW201135320A; JP4992958B2; CN102081251A; JP2011113054A; US20110127078A1

Abstract

이하를 구비하는 판형상 부재 접합체의 제조방법:
한쪽의 면에, 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,
제 1 판형상 부재의 한쪽의 면에 있어서의 돌출 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역에, 투광성을 갖는 투광성막을 형성하는 투광성막 형성공정과,
제 1 판형상 부재와의 사이에 투광성막이 개재된 상태에서, 돌출 영역과 중첩되는 중첩 영역과 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,
제 1 판형상 부재와의 사이에 투광성막 및 고정부재가 개재하도록 제 2 판형상 부재를 배치하는 제 2 부재 배치공정.

Description

판형상 부재 접합체의 제조방법 및 투명기판을 갖는 전자부재{MANUFACTURING METHOD OF PLATE-LIKE MEMBER ASSEMBLY AND TRANSPARENT SUBSTRATE-INCLUDING ELECTRONIC MEMBER}

본 발명은 판형상 부재 접합체의 제조방법 및 투명기판을 갖는 전자부재에 관한 것이다.

예를 들면, 일본국 특개2008-90053호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 종래, 복수의 판형상 부재가 적층된 판형상 부재 접합체로서는 예를 들면, 휴대기기 등의 전자기기에 탑재되는 투명기판을 갖는 전자부재가 알려져 있다. 투명기판을 갖는 전자부재는 예를 들면, 개구부를 갖는 하우징과, 개구부내에 배치되고, 접착제 또는 양면 테이프에 의해 하우징에 첩부된 보호용의 투명기판과, 표시면이 투명기판에 중첩되도록 하우징의 내부에 배치된 전자 부재로서의 표시장치를 구비하고 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 투명기판을 갖는 전자부재에 있어서는 투명기판과 표시장치가 투명 접착제 등의 고정 부재에 의해서, 해당 고정 부재가 개재된 상태로 고정되어 있다.

여기서, 투명기판을 갖는 전자부재에는 투명기판에 있어서의 표시장치에 대향하는 대향면의 일부에 인쇄가 실시되어 있는 것이 알려져 있다. 투명기판 중 인쇄가 실시된 영역은, 그 인쇄의 두께 때문에 근소하지만 대향면으로부터 투명기판의 두께 방향으로 돌출되어 있다. 이하, 투명기판에 실시된 인쇄 영역을 돌출 영역이라고 칭한다. 이러한 투명기판의 대향면에, 돌출 영역과 중첩되는 위치로부터 돌출 영역에 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 고정 부재를 배치할 때, 고정 부재와 투명기판의 사이에 공기가 개재되는 공기 개재부가 형성되어 버린다. 공기 개재부의 사이즈가 크면, 표시장치의 표시 내용을 저해하여 버려, 표시 품위를 저하시켜 버린다.

본 발명의 과제는 공기 개재부의 발생을 억제하는 것이다.

본 발명의 판형상 부재 접합체의 제조방법은 이하를 구비한다:

한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,

상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에 있어서의 상기 돌출 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역에, 투광성을 갖는 투광성막을 형성하는 투광성막 형성공정과,

상기 제 1 판형상 부재와의 사이에 상기 투광성막이 개재된 상태에서, 상기 돌출 영역과 중첩되는 중첩 영역과 상기 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정 부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,

상기 제 1 판형상 부재와의 사이에 상기 투광성막 및 상기 고정 부재가 개재하도록 제 2 판형상 부재를 배치하는 제 2 부재 배치공정.

또, 본 발명의 판형상 부재 접합체의 제조방법은 이하를 구비한다:

상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 돌출 영역과 중첩되는 중첩 영역과 상기 돌출 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정 부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,

상기 고정 부재 중, 상기 제 1 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 1 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 고정 부재를 가열하는 가압 가열 공정과,

상기 제 1 판형상 부재와의 사이에 상기 고정 부재가 개재하도록 제 2 판형상 부재를 배치하는 제 2 부재 배치공정.

한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 1 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,

상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에 있어서의 상기 제 1 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 1 비중첩 영역에, 투광성을 갖는 투광성막을 형성하는 투광성막 형성공정과,

한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 2 돌출 영역이 형성된 제 2 판형상 부재를 준비하는 제 2 부재 준비공정과, 상기 제 2 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되는 제 2 중첩 영역과 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 2 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정 부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,

상기 고정 부재 중, 상기 제 2 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 2 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 고정 부재를 가열하는 가압 가열 공정과,

상기 투광성막과 상기 고정 부재가 중첩되도록, 상기 제 1 판형상 부재 및 상기 투광성막을 포함하는 제 1 접합체와, 상기 제 2 판형상 부재 및 상기 고정 부재를 포함하는 제 2 접합체를 배치하여, 상기 제 1 접합체와 상기 제 2 접합체를 서로 고정시키는 고정 공정.

상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 제 1 돌출 영역과 중첩되는 제 1 중첩 영역과 상기 제 1 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 1 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 제 1 고정 부재를 배치하는 제 1 고정부재 배치공정과,

상기 제 1 고정 부재 중, 상기 제 1 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 1 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 고정 부재를 가열하는 가압 가열 공정과,

한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 2 돌출 영역이 형성된 제 2 판형상 부재를 준비하는 제 2 부재 준비공정과,

상기 제 2 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되는 제 2 중첩 영역과 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 2 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 제 2 고정 부재를 배치하는 제 2 고정부재 배치공정과,

상기 제 2 고정 부재 중, 상기 제 2 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 2 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 제 2 고정 부재를 가열하는 제 2 가압 가열 공정과,

상기 제 1 고정 부재와 상기 제 2 고정 부재가 중첩되도록, 상기 제 1 판형상 부재 및 상기 제 1 고정 부재를 포함하는 제 1 접합체와, 상기 제 2 판형상 부재 및 상기 제 2 고정 부재를 포함하는 제 2 접합체를 배치하여, 상기 제 1 접합체와 상기 제 2 접합체를 서로 고정시키는 공정.

또, 본 발명의 투명기판을 갖는 전자부재는 이하를 구비한다:

한쪽의 면측에 프레임 형상의 인쇄가 실시된 인쇄 영역을 갖는 투명기판과,

상기 투명기판의 상기 한쪽의 면에 있어서의 상기 인쇄 영역의 내측의 영역 및 상기 인쇄 영역의 안 둘레 가장자리 전체와 중첩되는 영역에 형성되며 투광성을 갖는 투광성막과,

상기 투명기판과의 사이에 상기 투광성막이 개재된 상태에서, 상기 인쇄 영역과 중첩되는 중첩 영역과 상기 인쇄 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 배치된 고정 부재와,

상기 투명기판과의 사이에 상기 투광성막 및 상기 고정 부재가 개재하도록 배치된 터치 패널 또는 표시 패널인 전자부재.

본 발명에 따르면, 공기 개재부의 사이즈를 억제할 수 있다.

도 1은 제 1 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 투명기판을 갖는 전자부재에 구비되는 투명기판의 전체 형상을 나타내는 배면도이다.
도 3은 도 1의 투명기판을 갖는 전자부재에 구비되는 터치 패널의 배선 구조를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 1의 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다.
도 5는 도 4의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 6은 도 4의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 7은 도 4의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 8은 도 4의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 9는 제 2 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9의 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 11은 도 9의 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 12는 도 9의 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 13은 제 3 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재에 구비되는 터치 패널의 배선 구조를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 14는 도 13에 있어서의 ⅩⅣ-ⅩⅣ 절단선에서 본 제 3 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는 제 4 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은 제 5 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다.
도 17은 도 16의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 18은 도 16의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 19는 도 16의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 20은 도 16의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 21은 도 16의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 22는 제 6 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 23은 제 6 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 24는 제 6 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 25는 제 7 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 26은 제 8 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 27은 제 8 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다.
도 28은 도 27의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 29는 도 27의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 30은 도 27의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 31은 제 9 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 32는 제 9 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다.
도 33은 도 32의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 34는 도 32의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.
도 35는 도 32의 제조방법의 1 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.

이하에, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해 도면을 이용해서 설명한다. 단, 이하에 기재하는 실시형태에는 본 발명을 실시하기 위해 기술적으로 바람직한 여러 가지의 한정이 붙여져 있지만, 발명의 범위를 이하의 실시형태 및 도시예에 한정하는 것이 아니다.

[제 1 실시형태]

도 1은 제 1 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 투명기판을 갖는 전자부재(1)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 판형상 부재인 투명기판(2)과, 제 2 판형상 부재인 터치 패널(3)과, 투광성막(4)과, 고정 부재(5)를 구비하고 있다.

투명기판(2)은 터치 패널(3) 중 투명기판(2)과의 대향면을 보호하는 것이다. 도 2는 투명기판(2)의 전체 형상을 나타내는 배면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 투명기판(2)은 강화 유리 또는 고강도의 투명 수지판에 의해 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 투명기판(2)의 한쪽의 면(배면(21))에는 그 둘레 가장자리부의 전체 둘레에 걸쳐 프레임 형상의 인쇄 영역(22)이 형성되어 있다. 인쇄 영역(22)은 터치 패널(3)의 조작 영역(G)을 저해하지 않는 크기로 형성되어 있다. 즉, 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)내에, 터치 패널(3)의 조작 영역(G)이 들어가 있다. 또, 인쇄 영역(22)은 도 1에 나타내는 바와 같이, 배면(21)에 대해 투명기판(2)의 두께 방향으로 근소하게 돌출되어 있다. 예를 들면, 인쇄 영역(22)을 흑에 의해 형성할 경우에는 그 두께를 10∼15㎛로 하는 것이 바람직하다. 또, 인쇄 영역(22)을 백에 의해 형성할 경우에는 그 두께를 30∼40㎛로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 이 인쇄 영역(22)이 돌출 영역이다.

투광성막(4)은 투광성을 갖는 수지막이다. 구체적으로, 투광성막(4)은 하드 코팅제로서 사용되는 아크릴계 UV 경화형 수지(예를 들면, 소니 케미카루(Sony Chemical & Information Device Corporation)제: LCR1000)를 코팅하는 것에 의해 형성되어 있다. 또한, UV 경화형 접착제를 코팅하는 것이나, UV 경화형 잉크를 인쇄하는 것에 의해 투광성막(4)을 형성해도 좋다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 투광성막(4)은 투명기판(2)의 배면(21)에 있어서의 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)의 전체 및 인쇄 영역(22)의 전체에 중첩되도록 형성되어 있다. 또한, 투광성막 (4)은 인쇄 영역(22)의 전체에 중첩되어 있지 않아도, 적어도 인쇄 영역(22)의 안 둘레 가장자리(24) 전체와 중첩되는 영역에 중첩되어 있으면 좋다.

고정 부재(5)는 투광성을 갖는 투명 점착 시트에 의해 형성되어 있다. 고정 부재(5)는 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4)이 개재된 상태로 배치되어 있다. 고정 부재(5)는 투광성막(4) 중 투광성막(4)에 대해 투명기판(2)이 배치된 측과는 반대측의 면(41)에, 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 배치되어 있다. 환언하면, 인쇄 영역(22)에 중첩되는 위치와 해당 인쇄 영역(22)에 중첩되지 않는 위치의 경계, 즉 안 둘레 가장자리(24)를 덮도록, 또한, 고정 부재(5) 및 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4)이 개재하도록, 고정 부재(5)가 배치되어 있다.

이 고정 부재(5)는 상온 상압의 조건 하에서는 탄성 및 점착성을 갖는 고체이고, 투광성막(4)에 고정된 후에 있어서도 탄성 및 점착성을 갖는 고체 형상을 유지하고 있다. 이러한 고정 부재(5)로서, 예를 들면 닛토덴코(Nitto Denko Corp.)제ㆍLUCIACS(등록상표) CS9622T나, 3M제 3M Contrast Enhancement Film CEF0807이라고 하는 투명 점착 시트를 이용할 수 있다.

터치 패널(3)은 2층식 정전 용량형 터치 패널이고, 이완 발진기 방식이나, 전하 전송(charge transfer) 방식 등의 검지 방식에 의해서 터치 패널(3)의 표면에 접촉한 손가락끝 등의 위치 정보를 검지한다.

도 3은 터치 패널(3)의 배선 구조를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 1, 도 3에 나타내는 바와 같이, 터치 패널(3)은 수지 필름(311, 312)과, 상층 전극 (32)과, 하층 전극(33)과, 배선 필름(34)을 구비하고 있다.

수지 필름(311, 312)은 예를 들면, PET 등의 투광성을 갖는 수지에 의해 대략 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 수지 필름(311, 312)은 서로 중첩되어 있고, 한쪽의 수지 필름(311)이 표면측, 다른 쪽의 수지 필름(312)이 이면측에 배치되어 있다.

상층 전극(32)은 ITO로 형성된 투명 전극이고, 수지 필름(311)의 표면측에 다수 배치되어 있다. 또, 다수의 상층 전극(32)은 터치 패널(3)의 조작 영역(G)내에 들어가도록, 서로 소정의 간격을 내어서 배열되어 있다. 다수의 상층 전극(32)의 일단부에는 각각 이끔 배선(leading wiring)(321)이 접속되어 있다. 이끔 배선 (321)은 ITO로 형성되고 있고, 배선 필름(34)내의 배선에 접속되어 있다.

하층 전극(33)은 ITO로 형성된 투명 전극이고, 수지 필름(312)의 이면측에 다수 배치되어 있다. 또, 다수의 하층 전극(33)은 상층 전극(32)의 연장 방향과는 직교하는 방향으로 연장 되어 있다. 그리고, 다수의 하층 전극(33)은 터치 패널 (3)의 조작 영역(G)내에 들어가도록 서로 소정의 간격을 내어서 배열되어 있다. 다수의 하층 전극(33)의 일단부에는 각각 이끔 배선(331)이 접속되어 있다. 이끔 배선(331)은 ITO로 형성되고 있고, 배선 필름(34)내의 배선에 접속되어 있다.

그리고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 터치 패널(3)은 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4) 및 고정 부재(5)가 개재된 상태로 배치되어 있다. 터치 패널(3)은 고정 부재(5) 중 해당 고정 부재(5)에 대해 투명기판(2)이 배치된 측과는 반대측의 면(51)의 전체에 걸쳐 중첩되어 고정되어 있다. 이것에 의해, 터치 패널(3)은 반대측의 면(51)의 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 고정해서 배치되어 있다.

이어서, 본 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1)의 제조방법에 대해 설명한다. 도 4는 투명기판을 갖는 전자부재(1)의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다. 또, 도 5∼도 8은 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.

우선, 제 1 부재 준비공정인 기판 준비 공정(S1)에서는 투명기판(2)을 준비한다. 여기서는, 투명기판(2)의 배면(21)으로 되는 한쪽의 면측에 프레임 형상의 인쇄 영역(22)을 형성하고 있다(도 5 참조).

이어서, 투광성막 형성공정(S2)에서는 투명기판(2)의 배면(21)에, 인쇄 영역 (22)과 중첩되지 않는 영역으로부터 인쇄 영역(22)에 중첩되는 영역에 걸쳐 연속적으로 하드 코팅제를 코팅 하는 것에 의해 투광성막(4)을 형성한다(도 6 참조). 투광성막(4)을 형성한 후에, 인쇄 영역(22)과 중첩되는 영역이 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 영역보다 얇아지도록, 투광성막(4)에 있어서의 적어도 인쇄 영역(22)과 중첩되는 영역에 대해 소정의 처리를 실시하고, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 평탄하게 한다(도 7 참조). 이 투광성막(4)의 일부를 얇게 하는 처리로서는 예를 들면, 가압 처리나 제거 처리 등을 들 수 있다.

가압 처리에서는 투광성막(4)을 형성한 후에, 투광성막(4)의 반대측의 면 (41)으로서, 적어도 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속한 영역을, 투명기판(2)을 향해 가압하는 것에 의해, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 평탄하게 한다. 환언하면, 가압 처리에서는 투광성막(4)을 형성한 후에, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)의 상술한 경계에 중첩되는 영역을 투명기판(2)을 향해 가압하는 것에 의해, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 평탄하게 한다.

제거 처리에서는 투광성막(4)을 형성한 후에, 인쇄 영역(22)과 중첩되는 영역에 형성된 투광성막(4)의 적어도 일부를 해당 투광성막(4)의 두께가 얇아지도록 제거하는 것에 의해, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 평탄하게 한다.

또, 투광성막(4)의 형성 후에 있어서는 투명기판(2)을 가열하고, 투광성막 (4)의 반대측의 면(41)을 완만하게 하는 레벨링(leveling)을 실행한다.

고정부재 배치공정(S3)에서는 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4)이 개재된 상태에서, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)에, 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 고정 부재(5)를 배치한다(도 7, 도 8 참조). 이 고정부재 배치공정(S3)에서는 투광성막(4)의 반대측의 면(41)에 고정 부재(5)를 대기 중에서 배치하고 있다.

오토클레이브(autoclave) 공정(S4)에서는 투명기판(2), 투광성막(4) 및 고정 부재(5)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시한다. 오토클레이브 처리란 열과 압력을 일정 시간 접합체에 부여하는 처리이다.

제 2 부재 배치공정인 전자부재 배치공정(S5)에서는 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)에 대해 터치 패널(3)을 점착시킨다(도 8 참조). 이때, 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4) 및 고정 부재(5)가 개재된 상태에서, 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)에 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐, 터치 패널(3)을 고정해서 배치한다. 이것에 의해, 투명기판을 갖는 전자부재(1)가 완성된다(도 1 참조). 또한, 점착 시킴에 의한 가압에 의해, 고정 부재(5)는 탄성 변형해서 수축하고 있다.

이상과 같이, 제 1 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1)의 제조방법에 따르면, 한쪽의 면측에 프레임 형상의 인쇄가 실시된 인쇄 영역(22)을 갖는 투명기판(2)과, 투명기판(2)의 한쪽의 면에 있어서의 인쇄 영역(22)의 내측의 영역 및 인쇄 영역의 안 둘레 가장자리(24) 전체와 중첩되는 영역에 형성되며 투광성을 갖는 투광성막(4)과, 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4)이 개재된 상태에서, 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 배치된 고정 부재(5)와, 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4) 및 고정 부재(5)가 개재하도록 배치된 터치 패널인 전자 부재(3)를 구비하는 투명기판을 갖는 전자부재(1)가 제조된다.

또, 이상의 제 1 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1)의 제조방법에 있어서는 전자 부재(3)가 터치 패널일 경우를 예시해서 설명했지만, 제 2 실시형태에서 상술하는 표시 패널을 전자 부재(3)로서 적용해도 좋은 것은 말할 필요도 없다. 그 경우에는, 제 1 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1)의 제조방법에 의해서, 한쪽의 면측에 프레임 형상의 인쇄가 실시된 인쇄 영역(22)을 갖는 투명기판(2)과, 투명기판(2)의 한쪽의 면에 있어서의 인쇄 영역(22)의 내측의 영역 및 인쇄 영역의 안 둘레 가장자리(24) 전체와 중첩되는 영역에 형성되며 투광성을 갖는 투광성막(4)과, 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4)이 개재된 상태에서, 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 배치된 고정 부재(5)와, 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4) 및 고정 부재(5)가 개재하도록 배치된 표시 패널인 전자 부재(3)를 구비하는 투명기판을 갖는 전자부재(1)가 제조된다.

그리고, 제 1 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1)에 따르면, 투명기판(2)의 배면(21)에 있어서의 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 영역에 투광성막(4)이 형성되어 있으므로, 인쇄 영역(22)과, 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)의 단차를 저감할 수 있다. 이것에 의해, 고정 부재(5)와 투명기판(2)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 표시 품위를 높일 수 있다.

또, 투광성막 형성공정(S2)에서는, 투명기판(2)의 배면(21)에 있어서의 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 영역으로부터 인쇄 영역(22)에 중첩되는 영역에 걸쳐 연속적으로 투광성막(4)이 형성되어 있으므로, 투광성막(4)이 인쇄 영역(22) 및 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)을 덮는 것이 된다. 예를 들면, 투광성막(4)이 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)에만 형성될 경우에는, 투광성막(4)의 두께를 인쇄 영역(22)의 두께에 맞추어 두는 것이 바람직하다. 그렇지만, 상술한 바와 같이 투광성막(4)이 인쇄 영역(22) 및 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)을 덮고 있으면, 투광성막(4)의 두께를 인쇄 영역(22)의 두께에 맞추지 않아도, 가압 처리나 제거 처리라고 하는 후(後) 처리에 의해 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 평탄하게 형성하면 단차를 억제할 수 있다.

또, 투광성막(4)을 형성한 후에, 투명기판(2)을 가열하여 레벨링을 실행하고 있으므로, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 더욱 완만하게 할 수 있다.

또, 고정 부재(5)가 고정부재 배치공정(S3)의 전에 상온 상압의 조건 하에 있어서 탄성 및 점착성을 갖는 고체이고, 고정부재 배치공정(S3)의 후에도 탄성 및 점착성을 갖는 고체 형상을 유지하고 있으므로, 전자부재 배치공정(S5)의 후에 탄성 복귀하는 것도 생각할 수 있다. 그렇지만, 투광성막(4)에 의해서 인쇄 영역 (22)과, 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)의 단차가 억제되고 있으므로, 고정 부재 (5)가 탄성 복귀되었다고 해도 공기 개재부가 발생되기 어렵게 되어 있다.

또, 고정 부재(5)는 대기 중에서 투광성막(4)의 반대측의 면(41)에 배치되어 있으므로, 진공으로 해서 고정 부재(5)를 배치할 경우보다 제조 공정을 간소화할 수 있다.

또, 투광성막(4)이 하드 코팅제로 형성되어 있으므로, 투명기판(2)의 배면 (21)을 하드 코팅 할 수 있다.

또, 오토클레이브 공정(S4)에서는 투명기판(2), 투광성막(4) 및 고정 부재 (5)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리가 실시되고 있으므로, 기포가 투광성막(4)이나 고정 부재(5)내에 용해되는 것으로 되고, 공기 개재부를 더욱 작게 할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 오토클레이브 공정(S4)을 고정부재 배치공정 (S3)의 후이고 전자부재 배치공정(S5)의 전에 실행하고 있지만, 전자부재 배치공정(S5)의 후에만, 또는 추가로 오토클레이브 공정을 실시해도 좋다. 이 경우, 투명기판(2), 투광성막(4), 고정 부재(5) 및 터치 패널(3)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시하는 것으로 된다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정하지 않고 적절히 변경 가능하다. 이하, 다른 실시형태에 대해 설명하는데, 이후의 설명에 있어서 상기 실시형태와 동일 부분에 있어서는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

예를 들면, 상기 실시형태에서는 터치 패널(3)로서 정전 용량 방식을 적용한 것을 예시했지만, 터치 패널(3)로서는 저항막 방식, 광학 방식, 전자 유도 방식 또는 초음파 방식 중의 어느 하나를 적용한 것이라도 좋다.

또, 상기 실시형태에서는 투광성막 형성공정(S2)에 있어서, 투명기판(2)의 배면(21)에 있어서의 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 영역으로부터 인쇄 영역(22)에 중첩되는 영역에 걸쳐 연속적으로 투광성막(4)을 형성했지만, 두께를 투광성막 (4)의 두께를 인쇄 영역(22)의 두께에 맞춘 후에, 투광성막(4)을 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)에만 형성해도 좋다. 이 경우, 가압 처리나 제거 처리라고 하는 투광성막(4)의 일부를 얇게 하는 처리나, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 완만하게 하는 레벨링 처리를 생략해도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는 투광성막 형성공정(S2)에 있어서, 투광성막(4)에 있어서의 적어도 인쇄 영역(22)과 중첩되는 영역에 대해 소정의 처리를 실시하는 것에 의해 투광성막(4)의 반대측의 면(41)을 평탄하게 했지만, 투광성막(4)의 반대측의 면(41)의 인쇄 영역(22)과 중첩되는 영역과 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 영역의 사이의 단차를 저감하도록 해도 좋다.

[제 2 실시형태]

제 1 실시형태에서는 전자 부재가 터치 패널(3)인 투명기판을 갖는 전자부재 (1)를 예시해서 설명했지만, 제 2 실시형태에서는 전자 부재가 표시 패널인 투명기판을 갖는 전자부재를 예시해서 설명한다. 도 9는 전자 부재로서 표시 패널을 적용한 투명기판을 갖는 전자부재(1A)의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이 투명기판을 갖는 전자부재(1A)는 제 1 판형상 부재인 표시 패널(7)과, 제 2 판형상 부재인 투명기판(2a)과, 투광성막(4a)과, 고정 부재(5a)와, 광원 유닛(8)을 구비하고 있다.

표시 패널(7)은 액정 표시 패널이며, 한 쌍의 투명기판(71, 72)과, 광학 시트(73)와, 제 2 광학 시트(74)를 구비하고 있다.

한 쌍의 투명기판(71, 72)은 미리 정한 간극을 설치하여 대향 배치되어 있다. 이들 투명기판(71, 72) 사이의 간극에는 액정층(도시 생략)이 봉입되어 있다. 또, 한 쌍의 투명기판(71, 72)의 대향하는 내면에는 전압의 인가에 의해 액정층의 액정 분자의 배향 상태를 변화시켜 광의 투과를 제어하는 복수의 화소를 형성하기 위한 제 1, 제 2 투명 전극(도시 생략)이 각각 설치되어 있다.

광학 시트(73)는 관찰측의 투명기판(71)의 관찰측의 면(711)에 첩부된 편광판이다. 이 광학 시트(73)가 관찰측의 투명기판(71)의 관찰측의 면(711)으로부터 투명기판(71)의 두께 방향으로 돌출된 돌출 영역이 된다.

제 2 광학 시트(74)는 배면측의 투명기판(72)의 배면(721)에 첩부된 제 2 편광판이다.

이 표시 패널(7)은 TFT(박막 트랜지스터)를 액티브 소자로 한 액티브 매트릭스 액정 소자다. 도면에서는 생략하고 있지만, 한 쌍의 투명기판(71, 72) 중의 한쪽의 투명기판(예를 들면, 배면측의 투명기판(72))의 내면에는 행 및 열방향에 매트릭스 형상으로 배열시킨 복수의 화소 전극이 형성되어 있다. 또, 한쪽의 투명기판의 내면에는 복수의 화소 전극에 각각 대응시켜 배치되고, 대응하는 화소 전극에 접속된 복수의 TFT(스위칭 소자)가 설치되어 있다. 한쪽의 투명기판의 내면에는 각 행의 복수의 TFT에 각각 게이트 신호를 공급하는 복수의 주사선과, 각 열의 복수의 TFT에 각각 데이터 신호를 공급하는 복수의 신호선이 설치되어 있다.

그리고, 다른 쪽의 투명기판(예를 들면, 관찰측의 투명기판(71))의 내면에는 복수의 화소 전극의 배열 영역 전체에 대향한 대향 전극이 형성되어 있다. 또, 다른 쪽의 투명기판의 내면에는 복수의 화소 전극과 대향 전극이 서로 대향되는 영역으로 이루어지는 복수의 화소에 각각 대응한 적, 녹, 청의 3색의 컬러 필터가 형성되어 있다.

투광성막(4a)은 투명기판(71)의 관찰측의 면(711)에 있어서의 광학 시트(73)의 전체 및 광학 시트(73)에 중첩되지 않는 영역의 전체에 중첩되도록 형성되어 있다.

고정 부재(5a)는 표시 패널(7)과의 사이에 투광성막(4a)이 개재된 상태로 배치되어 있다. 고정 부재(5a)는 투광성막(4a) 중 투광성막(4a)에 대해 표시 패널 (7)이 배치된 측과는 반대측의 면(41a)에, 광학 시트(73)와 중첩되는 위치로부터 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 배치되어 있다.

투명기판(2a)은 표시 패널(7)과의 사이에 투광성막(4a) 및 고정 부재(5a)가 개재된 상태로 배치되어 있다. 투명기판(2a)은 고정 부재(5a) 중 해당 고정 부재 (5a)에 대해 표시 패널(7)이 배치된 측과는 반대측의 면(51a)의 전체에 걸쳐 중첩되어 고정되어 있다. 이것에 의해, 투명기판(2a)은 반대측의 면(51a)의 광학 시트 (73)와 중첩되는 위치로부터 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 고정해서 배치되어 있다.

광원 유닛(8)은 면광원이고, 표시 패널(7)의 관찰측과는 반대측에 배치되어 있다.

이어서, 제 2 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1A)의 제조방법에 대해 설명한다.

도 10∼도 12는 투명기판을 갖는 전자부재(1A)의 제조방법의 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다. 또한, 각 공정의 흐름은 도 4에 나타낸 것에 준한다.

우선, 제 1 부재 준비공정인 기판 준비 공정(S1)에서는 제 1 판형상 부재인 표시 패널(7)을 준비한다.

이어서, 투광성막 형성공정(S2)에서는 표시 패널(7)의 한쪽의 면에, 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 영역으로부터 광학 시트(73)에 중첩되는 영역에 걸쳐 연속적으로, 하드 코팅제를 코팅하는 것에 의해 투광성막(4a)을 형성한다(도 10 참조). 투광성막(4a)을 형성한 후에, 광학 시트(73)와 중첩되는 영역이 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 영역보다 얇아지도록, 투광성막(4a)에 있어서의 광학 시트(73)와 중첩되는 영역에 대해 소정의 처리를 실시하고, 투광성막(4a)의 반대측의 면(41a)의 광학 시트(73)와 중첩되는 영역과 광학 시트(73)에 중첩되지 않는 영역의 단차를 저감하거나, 또는 투광성막(4a)의 반대측의 면(41a)을 평탄하게 한다(도 11 참조).

고정부재 배치공정(S3)에서는 표시 패널(7)과의 사이에 투광성막(4a)이 개재된 상태에서, 투광성막(4a)의 반대측의 면(41a)에, 광학 시트(73)와 중첩되는 위치로부터 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 고정 부재(5a)를 배치한다(도 12 참조).

오토클레이브 공정(S4)에서는 표시 패널(7), 투광성막(4a) 및 고정 부재(5a)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시한다.

제 2 부재 배치공정인 전자부재 배치공정(S5)에서는 고정 부재(5a)의 반대측의 면(51a)에 대해 투명기판(2a)을 점착시킨다. 이때, 표시 패널(7)과의 사이에 투광성막(4a) 및 고정 부재(5a)가 개재된 상태에서, 고정 부재(5a)의 반대측의 면 (51a)에, 광학 시트(73)와 중첩되는 위치로부터 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 위치에 걸쳐, 투명기판(2a)을 고정해서 배치한다.

그 후, 표시 패널(7)의 관찰측과는 반대측에 광원 유닛(8)을 배치하는 것에 의해, 투명기판을 갖는 전자부재(1A)가 완성된다(도 9 참조).

이와 같이 전자 부재측에 단차가 있을 경우에 있어서도, 돌출 영역(광학 시트(73))과 중첩되지 않는 영역에 투광성막(4a)이 형성되어 있으므로, 돌출 영역과, 돌출 영역과 중첩되지 않는 영역의 단차를 저감할 수 있다. 이것에 의해, 고정 부재(5a)와 표시 패널(7)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 표시 품위를 높일 수 있다.

[제 3 실시형태]

제 2 실시형태에서는 표시 패널(7)에 돌출 영역이 형성되어 있는 경우를 예시해서 설명했지만, 제 3 실시형태에서는 터치 패널에 돌출 영역이 형성되어 있는 경우에 대해 설명한다.

도 13은 제 3 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재에 구비되는 터치 패널의 배선 구조를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 14는 도 13에 있어서의 ⅩⅣ-ⅩⅣ 절단선에서 본 제 3 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1B)의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 13, 도 14에 나타내는 바와 같이 터치 패널 (3b)의 표면 및 배면에는 이끔 배선(321, 331)을 개별적으로 적어도 일부 덮도록 복수의 금속층(35)이 성막되어 있다. 이 금속층(35)은 Ag 페이스트 인쇄에 의해 형성되어 있고, 그 층두께는 10∼20㎛으로 되어 있다. 이 때문에, 터치 패널(3b)의 표면측에 배치된 금속층(35)이 돌출 영역으로 된다.

또한, 제 3 실시형태에 있어서의 투명기판을 갖는 전자부재(1B)의 제조 공정의 흐름은 도 4에 나타낸 것에 준한다.

[제 4 실시형태]

제 1 실시형태에서는 투명기판을 갖는 전자부재(1)가 전자 부재로서 터치 패널(3)만을 탑재하고 있는 경우를 예시해서 설명했지만, 이 제 4 실시형태에서는 터치 패널(3)과 표시 패널(7)의 양자를 탑재한 투명기판을 갖는 전자부재에 대해 설명한다. 도 15는 제 4 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1C)는 투명기판(2)과, 투광성막(4)과, 고정 부재(5)와, 터치 패널(3)과, 표시 패널(7)과, 광원 유닛(8)을 구비하고 있다. 표시 패널(7)은 투명기판(2)과의 사이에 투광성막(4), 고정 부재(5) 및 터치 패널(3)이 개재된 상태로 배치되어 있다.

또한, 제 4 실시형태에 있어서의 투명기판을 갖는 전자부재(1C)의 제조 공정의 흐름은 도 4에 나타낸 것에 준한다. 또, 본 실시형태에 있어서는 제 1 실시형태와 마찬가지로, 투명기판(2)의 한쪽의 면(배면(21))에 그 둘레 가장자리부의 전체 둘레에 걸쳐 형성된 프레임 형상의 인쇄 영역(22)이 돌출 영역이다.

[제 5 실시형태]

제 1 실시형태에서는 공기 개재부의 발생을 억제하기 위해 투광성막(4)을 구비한 투명기판을 갖는 전자부재(1)를 예시해서 설명했지만, 투광성막(4)을 생략했다고 해도 공기 개재부의 발생을 억제하는 것은 가능하다. 이 제 5 실시형태에서는 투광성막(4)을 이용하지 않을 경우의 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법에 대해 설명한다.

도 16은 제 5 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다. 또, 도 17∼도 21은 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.

우선, 제 1 부재 준비공정인 기판 준비 공정(S21)에서는 투명기판(2)을 준비한다. 여기서는, 투명기판(2)의 배면(21)으로 되는 한쪽의 면측에 프레임 형상의 인쇄 영역(22)을 형성하고 있다(도 17 참조).

이어서, 고정부재 배치공정(S22)에서는, 투명기판(2)의 배면(21)에 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 영역으로부터 인쇄 영역(22)에 중첩되는 영역에 걸쳐 고정 부재(5)를 배치한다. 이 고정부재 배치공정(S22)에서는 투명기판(2)의 배면(21)에 고정 부재(5)를 진공 중에서 배치하고 있다. 고정 부재(5)의 배치 후에 있어서는, 도 18에 나타내는 바와 같이 인쇄 영역(22)과 중첩된 영역이 투명기판(2)의 두께 방향으로 돌출된다.

여기서 진공으로서, 예를 들면 30㎩(2.961×10-4atm) 이하 정도까지 진공 흡인(vacuuming up)을 실행하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있으면, 반드시 30㎩ 이하까지 진공 흡인하지 않아도 좋다.

가압 가열 공정(S23)에서는, 고정 부재(5) 중 해당 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)에 있어서의 적어도 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속한 영역을, 투명기판(2)을 향해 가압하는 동시에, 고정 부재(5)를 가열한다. 이것에 의해 고정 부재(5)가 소성 변형되고, 고정 부재 (5)의 반대측의 면(51)이 평탄하게 된다(도 19 참조).

오토클레이브 공정(S24)에서는 투명기판(2) 및 고정 부재(5)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시한다.

제 2 부재 배치공정인 전자부재 배치공정(S25)에서는 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)에 대해 터치 패널(3)을 점착시킨다(도 20 참조). 이때, 투명기판(2)과의 사이에 고정 부재(5)가 개재된 상태에서, 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)에 인쇄 영역(22)과 중첩되는 위치로부터 인쇄 영역(22)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐, 터치 패널(3)을 고정해서 배치한다. 이것에 의해, 투명기판을 갖는 전자부재(1D)가 완성된다(도 21 참조).

이상과 같이, 제 5 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1D)의 제조방법에 의하면, 가압 가열 공정(S23)에 의해서, 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)이 평탄화되어 있으므로, 고정 부재(5)와 투명기판(2)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 표시 품위를 높일 수 있다.

특히, 가압 가열 공정(S23)에서는 고정 부재(5)를 소성 변형시키고 있으므로, 조립 후에 고정 부재(5)가 원래의 형상으로 복귀하고자 하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 장기에 걸쳐 고정 부재(5)와 투명기판(2)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또, 고정부재 배치공정(S22)에서는 투명기판(2)의 배면(21)에 고정 부재(5)를 진공 중에서 배치하고 있으므로, 고정 부재(5)와 투명기판(2)의 사이에 공기가 침입하는 것을 방지할 수 있다.

또, 오토클레이브 공정(S24)에서는 투명기판(2) 및 고정 부재(5)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리가 실시되고 있으므로, 기포가 고정 부재(5)내에 용해되는 것으로 되고, 공기 개재부를 더욱 작게 할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 오토클레이브 공정(S24)을 고정부재 배치공정 (S22)의 후이고 전자부재 배치공정(S25)의 전에 실행하고 있지만, 전자부재 배치공정(S25)의 후에만, 또는 추가로 오토클레이브 공정을 실시해도 좋다. 이 경우, 투명기판(2), 고정 부재(5) 및 터치 패널(3)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시하는 것으로 된다.

[제 6 실시형태]

제 5 실시형태에서는 전자 부재가 터치 패널(3)인 투명기판을 갖는 전자부재 (1D)의 제조방법을 예시해서 설명했지만, 제 6 실시형태에서는 전자 부재가 표시 패널인 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법을 예시해서 설명한다.

또한, 본 실시형태에 있어서는 제 2 실시형태와 마찬가지로, 관찰측의 투명기판(71)의 관찰측의 면(711)에 첩부된 광학 시트(73)가 돌출 영역이다.

도 22∼도 24는 제 6 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법의 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다. 또한, 각 공정의 흐름은 도 16에 나타낸 것에 준한다.

우선, 제 1 부재 준비공정인 기판 준비 공정(S21)에서는 제 1 판형상 부재인 표시 패널(7)을 준비한다.

이어서 고정부재 배치공정(S22)에서는, 표시 패널(7)의 한쪽의 면에 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 영역으로부터 광학 시트(73)에 중첩되는 영역에 걸쳐 고정 부재(5)를 배치한다. 고정 부재(5)의 배치 후에 있어서는, 도 22에 나타내는 바와 같이 광학 시트(73)와 중첩된 영역이 투명기판(71)의 두께 방향으로 돌출된다.

가압 가열 공정(S23)에서는 고정 부재(5) 중 해당 고정 부재(5)의 표시 패널 (7)이 배치된 측과는 반대측의 면(51d)에 있어서의 적어도 광학 시트(73)와 중첩되는 위치로부터 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속한 영역을, 표시 패널(7)을 향해 가압하는 동시에, 고정 부재(5)를 가열한다. 이것에 의해 고정 부재(5)가 소성 변형되고, 고정 부재(5)의 반대측의 면(51d)이 평탄하게 된다(도 23 참조).

제 2 부재 배치공정인 전자부재 배치공정(S25)에서는 고정 부재(5)의 반대측의 면(51d)에 대해 투명기판(2)을 점착시킨다. 이때, 투명기판(2)과의 사이에 고정 부재(5)가 개재된 상태에서, 고정 부재(5)의 반대측의 면(51d)에 광학 시트(73)와 중첩되는 위치로부터 광학 시트(73)와 중첩되지 않는 위치에 걸쳐, 투명기판(2)을 고정해서 배치한다.

그 후, 표시 패널(7)의 관찰측과는 반대측에 광원 유닛(8)을 배치하는 것에 의해, 투명기판을 갖는 전자부재(1E)가 완성된다(도 24 참조).

이와 같이 전자 부재측에 단차가 있을 경우에 있어서도, 가압 가열 공정 (S23)에 의해서, 고정 부재(5)의 반대측의 면(51d)이 평탄화되어 있으므로, 고정 부재(5)와 투명기판(2)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 표시 품위를 높일 수 있다.

[제 7 실시형태]

제 5 실시형태에서는 투명기판을 갖는 전자부재(1D)가 전자 부재로서 터치 패널(3)만을 탑재하고 있는 경우를 예시해서 설명했지만, 이 제 7 실시형태에서는 터치 패널(3)과 표시 패널(7)의 양자를 탑재한 투명기판을 갖는 전자부재에 대해 설명한다. 도 25는 제 7 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 25에 나타내는 바와 같이, 제 7 실시형태에 관한 투명기판을 갖는 전자부재(1F)는 투명기판(2)과, 고정 부재(5)와, 터치 패널(3)과, 표시 패널(7)과, 광원 유닛(8)을 구비하고 있다. 표시 패널(7)은 투명기판(2)과의 사이에 고정 부재(5) 및 터치 패널(3)이 개재된 상태로 배치되어 있다.

또한, 제 7 실시형태에 있어서의 투명기판을 갖는 전자부재(1F)의 제조 공정의 흐름은 도 16에 나타낸 것에 준한다. 또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태와 마찬가지로 투명기판(2)의 한쪽의 면(배면(21))에, 그 둘레 가장자리부의 전체 둘레에 걸쳐 형성된 프레임 형상의 인쇄 영역(22)이 돌출 영역이다.

[제 8 실시형태]

상기 실시형태에서는 투명기판 또는 전자 부재의 어느 한쪽에 돌출 영역이 설치되어 있는 경우를 예시해서 설명했지만, 이 제 8 실시형태에서는 투명기판 및 전자 부재의 어느 쪽에도 돌출 영역이 형성되어 있는 경우에 대해 설명한다.

도 26은 제 8 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1G)의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 26에 나타내는 바와 같이, 투명기판을 갖는 전자부재(1G)는 투명기판(2)과, 고정 부재(5)와, 투광성막(4a), 터치 패널(3b)을 구비하고 있다.

투명기판(2)은 제 2 판형상 부재이고, 이 배면(21)에 형성되어 있는 인쇄 영역(22)이 제 2 돌출 영역으로 된다.

고정 부재(5)는 투명기판(2)의 배면(21)에 있어서의 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)의 전체 및 인쇄 영역(22)의 전체에 중첩되도록 형성되어 있다.

터치 패널(3b)은 제 1 판형상 부재이고, 이 표면에 형성되어 있는 금속층 (35)이 돌출 영역으로 된다.

투광성막(4a)은 터치 패널(3b)의 표면측에 중첩되어 있다. 구체적으로, 투광성막(4a)은 터치 패널(3b)에 있어서의 표면측의 금속층(35)과 중첩되는 위치로부터, 표면측의 금속층(35)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 배치되어 있다.

그리고, 고정 부재(5)와 투광성막(4a)은 터치 패널(3b)의 조작 영역이 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)내에 들어가도록 중첩되어 있다.

이어서, 본 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1G)의 제조방법에 대해 설명한다. 도 27은 투명기판을 갖는 전자부재(1G)의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다. 도 28∼도 30은 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다. 또한, 기판 준비 공정(S33), 고정부재 배치공정(S34) 및 가압 가열 공정(S35)은 제 5 실시형태의 기판 준비 공정(S21), 고정부재 배치공정(S22) 및 가압 가열 공정(S23)과 동일 공정이므로 그 설명은 생략한다.

우선, 제 1 부재 준비공정인 전자부재 준비공정(S31)에서는 터치 패널(3b)을 준비한다. 여기서는 터치 패널(3b)의 표면인 한쪽의 면측에 돌출 영역인 금속층 (35)을 형성하고 있다(도 28 참조).

이어서, 투광성막 형성공정(S32)에서는 터치 패널(3b)의 표면측의 금속층 (35)과 중첩되지 않는 영역으로부터 표면측의 금속층(35)에 중첩되는 영역에 걸쳐 연속적으로, 하드 코팅제를 코팅하는 것에 의해 투광성막(4a)을 형성한다(도 29 참조). 투광성막(4a)을 형성한 후에, 표면측의 금속층(35)과 중첩되는 영역이 표면측의 금속층(35)과 중첩되지 않는 영역보다 얇아지도록, 투광성막(4)에 있어서의 금속층(35)과 중첩되는 영역에 대해 소정의 처리를 실시하고, 투광성막(4a)의 표면 (44)을 평탄하게 한다(도 30 참조).

고정 공정(S36)에서는 투광성막(4a)의 표면(44)과 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)이 중첩되도록, 터치 패널(3b) 및 투광성막(4a)의 접합체(90)와, 투명기판 (2) 및 고정 부재(5)의 접합체(91)를 고정해서 배치한다. 이때, 터치 패널(3b)의 조작 영역이 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)내에 들어가도록, 접합체(90) 및 접합체(91)를 위치 맞춤 하고 있다.

그 후, 오토클레이브 공정(S37)에서는 투명기판(2), 고정 부재(5), 투광성막 (4a) 및 터치 패널(3b)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시한다. 이것에 의해, 투명기판을 갖는 전자부재(1G)가 완성된다(도 26 참조).

이상과 같이, 제 8 실시형태에 의하면, 투명기판(2) 및 터치 패널(3b)의 어느 쪽에도 돌출 영역이 형성되고 있었다고 해도, 고정 부재(5)와, 투광성막(4a)의 각각의 접합면(표면(44), 반대측의 면(51))이 평탄화되어 중첩되어 있으므로, 터치 패널(3b)와 투명기판(2)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 표시 품위를 높일 수 있다.

[제 9 실시형태]

제 8 실시형태에서는 공기 개재부의 발생을 억제하기 위해 투광성막(4a)을 구비한 투명기판을 갖는 전자부재(1G)를 예시해서 설명했지만, 투광성막(4a)을 생략했다고 해도 공기 개재부의 발생을 억제하는 것은 가능하다. 이 제 9 실시형태에서는 투광성막(4a)을 이용하지 않을 경우의 투명기판을 갖는 전자부재의 제조방법에 대해 설명한다.

도 31은 제 9 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1H)의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 31에 나타내는 바와 같이, 투명기판을 갖는 전자부재(1H)는 투명기판(2)과, 고정 부재(5)와, 고정 부재(5h)와, 터치 패널(3b)을 구비하고 있다.

고정 부재(5)는 제 2 고정 부재이고, 투명기판(2)의 배면(21)에 있어서의 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)의 전체 및 인쇄 영역(22)의 전체에 중첩되도록 형성되어 있다.

고정 부재(5h)는 터치 패널(3b)의 표면측에 중첩되어 있다. 구체적으로, 고정 부재(5h)는 터치 패널(3b)에 있어서의 표면측의 금속층(35)과 중첩되는 위치로부터, 표면측의 금속층(35)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속적으로 배치되어 있다.

그리고, 고정 부재(5)와 고정 부재(5h)는 터치 패널(3b)의 조작 영역(G)이 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)내에 들어가도록 중첩되어 있다.

이어서, 본 실시형태의 투명기판을 갖는 전자부재(1H)의 제조방법에 대해 설명한다. 도 32는 투명기판을 갖는 전자부재(1H)의 제조방법의 흐름을 나타내는 공정도이다. 도 33∼도 35는 각 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다. 또한, 기판 준비 공정(S44), 제 2 고정부재 배치공정(S45) 및 제 2 가압 가열 공정(S46)은 제 5 실시형태의 기판 준비 공정(S21), 고정부재 배치공정(S22) 및 가압 가열 공정 (S23)과 동일 공정이므로 그 설명은 생략한다.

우선, 제 1 부재 준비공정인 전자부재 준비공정(S41)에서는 터치 패널(3b)을 준비한다(도 33 참조).

이어서 고정부재 배치공정(S42)에서는 터치 패널(3b)의 표면측의 금속층(35)과 중첩되지 않는 영역으로부터 금속층(35)에 중첩되는 영역에 걸쳐 고정 부재(5h)를 배치한다. 이 고정부재 배치공정(S42)에서는 터치 패널(3b)에 대해 고정 부재 (5h)를 진공 중에서 배치하고 있다. 고정 부재(5h)의 배치 후에 있어서는 도 34에 나타내는 바와 같이, 표면측의 금속층(35)과 중첩된 영역이 수지 필름(311)의 두께 방향으로 돌출된다.

가압 가열 공정(S43)에서는 고정 부재(5h) 중 해당 고정 부재(5h)에 대해 터치 패널(3b)이 배치된 측과는 반대측의 면(51h)에 있어서의 적어도 표면측의 금속층(35)과 중첩되는 위치로부터 해당 금속층(35)과 중첩되지 않는 위치에 걸쳐 연속한 영역을, 터치 패널(3b)을 향해 가압하는 동시에, 고정 부재(5h)를 가열한다. 이것에 의해 고정 부재(5h)가 소성 변형되고, 고정 부재(5h)의 반대측의 면(51h)이 평탄하게 된다(도 35 참조).

고정 공정(S47)에서는 고정 부재(5)의 반대측의 면(51)과, 고정 부재(5h)의 반대측의 면(51h)이 중첩되도록, 터치 패널(3b) 및 고정 부재(5h)의 접합체(92)와, 투명기판(2) 및 고정 부재(5)의 접합체(91)을 고정해서 배치한다. 이때, 터치 패널(3b)의 조작 영역(G)이 인쇄 영역(22)의 내측의 영역(23)내에 들어가도록, 접합체(92) 및 접합체(91)를 위치 맞춤 하고 있다.

그 후, 오토클레이브 공정(S4)8에서는 투명기판(2), 고정 부재(5), 고정 부재(5h) 및 터치 패널(3b)의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시한다. 이것에 의해, 투명기판을 갖는 전자부재(1H)가 완성된다(도 31 참조).

이상과 같이, 제 9 실시형태에 의하면, 투명기판(2) 및 터치 패널(3b)의 어느 쪽에도 돌출 영역이 형성되어 있었다고 해도, 고정 부재(5, 5h)의 각각의 접합면(반대측의 면(51, 51h))이 평탄화되어 중첩되어 있으므로, 터치 패널(3b)과 투명기판(2)의 사이에 공기 개재부가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 표시 품위를 높일 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서 예시한 표시 패널(7)은 액정 표시 패널이지만, 이외에도 표시 패널로서는 플라즈마 표시 패널, 유기 전계 발광 표시 패널, 필드 에미션(field emission) 표시 패널 등이 들어진다.

1: 투명기판을 갖는 전자부재 2: 투명기판
3: 터치 패널(전자 부재) 4: 투광성막
5: 고정 부재 21: 배면(한쪽의 면)
22: 인쇄 영역(돌출 영역) 23: 영역
41: 반대측의 면 51: 반대측의 면
G: 조작 영역
S1: 기판 준비 공정(제 1 부재 준비공정)
S2: 투광성막 형성공정 S3: 고정부재 배치공정
S4: 오토클레이브 공정
S5: 전자부재 배치공정(제 2 부재 배치공정)

Claims

한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,
상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에 있어서의 상기 돌출 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역에, 투광성을 갖는 투광성막을 형성하는 투광성막 형성공정과,
상기 제 1 판형상 부재와의 사이에 상기 투광성막이 개재된 상태에서, 상기 돌출 영역과 중첩되는 중첩 영역과 상기 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,
상기 제 1 판형상 부재와의 사이에 상기 투광성막 및 상기 고정부재가 개재하도록 제 2 판형상 부재를 배치하는 제 2 부재 배치공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 투광성막 형성공정에서는 상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 경계선을 덮도록 상기 투광성막을 형성하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 2 항에 있어서,
상기 투광성막 형성공정에서는 상기 중첩 영역에 있어서의 상기 투광성막의 두께 쪽이 상기 비중첩 영역에 있어서의 상기 투광성막의 두께보다 얇아지도록, 상기 투광성막을 형성하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 투광성막을 형성한 후에, 상기 투광성막 중, 상기 제 1 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 1 판형상 부재를 향해 가압하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 2 항에 있어서,
상기 투광성막을 형성한 후에, 상기 중첩 영역에 형성된 상기 투광성막의 일부를, 해당 투광성막의 두께가 얇아지도록 제거하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 2 항에 있어서,
상기 투광성막을 형성한 후에, 상기 제 1 판형상 부재 및 상기 투광성막을 가열하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 고정부재 배치공정의 전에 상온 상압의 조건 하에 있어서 탄성 및 점착성을 갖는 고체이고, 상기 고정부재 배치공정의 후에도 탄성 및 점착성을 갖는 고체 형상을 유지하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 고정부재 배치공정에서는 상기 투광성막 중, 상기 제 1 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면에, 상기 고정부재를 대기 중에서 배치하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 판형상 부재 또는 상기 제 2 판형상 부재 중 한쪽의 판형상 부재는 터치 패널 또는 표시 패널이고, 다른 쪽의 판형상 부재는 상기 한쪽의 판형상 부재 중 해당 다른 쪽의 판형상 부재와의 대향면을 보호하는 투명기판인 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 9 항에 있어서,
상기 제 1 판형상 부재는 상기 투명기판이고, 상기 돌출 영역은 상기 투명기판의 상기 한쪽의 면 중 인쇄가 실시된 인쇄 영역인 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 10 항에 있어서,
상기 인쇄 영역은 프레임 형상이고, 상기 투광성막은 프레임 형상의 상기 인쇄 영역의 내측의 영역 전체 및 상기 인쇄 영역의 안 둘레 가장자리 전체와 중첩되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 투광성막 형성공정에 있어서, 상기 투광성막으로서의 하드 코팅제를 코팅하거나, UV 경화형 접착제를 코팅하거나, 또는 상기 투광성막으로서의 UV 경화형 잉크를 인쇄하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 고정부재 배치공정의 후이고 상기 제 2 부재 배치공정의 전에, 상기 제 1 판형상 부재, 상기 투광성막 및 상기 고정부재의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 부재 배치공정의 후에, 상기 제 1 판형상 부재, 상기 투광성막, 상기 고정부재 및 상기 제 2 판형상 부재의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,
상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 돌출 영역과 중첩되는 중첩 영역과 상기 돌출 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,
상기 고정부재 중, 상기 제 1 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 1 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 고정부재를 가열하는 가압 가열 공정과,
상기 제 1 판형상 부재와의 사이에 상기 고정부재가 개재하도록 제 2 판형상 부재를 배치하는 제 2 부재 배치공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 15 항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 고정부재 배치공정의 전에 상온 상압의 조건 하에 있어서 탄성 및 점착성을 갖는 고체이고,
상기 가압 가열 공정에서는 상기 고정부재를 소성 변형시키는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 고정부재 배치공정에서는 진공 중에서 상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에 상기 고정부재를 배치하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 15 항에 있어서,
상기 고정부재 배치공정의 후이고 상기 제 2 부재 배치공정의 전에, 상기 제 1 판형상 부재와 상기 고정부재의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
제 15 항에 있어서,
상기 제 2 부재 배치공정의 후에, 상기 제 1 판형상 부재, 상기 고정부재 및 상기 제 2 판형상 부재의 접합체에 대해 오토클레이브 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 1 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,
상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에 있어서의 상기 제 1 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 1 비중첩 영역에, 투광성을 갖는 투광성막을 형성하는 투광성막 형성공정과,
한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 2 돌출 영역이 형성된 제 2 판형상 부재를 준비하는 제 2 부재 준비공정과,
상기 제 2 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되는 제 2 중첩 영역과 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 2 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 고정부재를 배치하는 고정부재 배치공정과,
상기 고정부재 중, 상기 제 2 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 2 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 고정부재를 가열하는 가압 가열 공정과,
상기 투광성막과 상기 고정부재가 중첩되도록, 상기 제 1 판형상 부재 및 상기 투광성막을 포함하는 제 1 접합체와, 상기 제 2 판형상 부재 및 상기 고정부재를 포함하는 제 2 접합체를 배치하여, 상기 제 1 접합체와 상기 제 2 접합체를 서로 고정시키는 고정 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 1 돌출 영역이 형성된 제 1 판형상 부재를 준비하는 제 1 부재 준비공정과,
상기 제 1 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 제 1 돌출 영역과 중첩되는 제 1 중첩 영역과 상기 제 1 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 1 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 제 1 고정부재를 배치하는 제 1 고정부재 배치공정과,
상기 제 1 고정부재 중, 상기 제 1 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 1 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 제 1 고정부재를 가열하는 제 1 가압 가열 공정과,
한쪽의 면에, 해당 한쪽의 면으로부터 두께 방향으로 돌출된 제 2 돌출 영역이 형성된 제 2 판형상 부재를 준비하는 제 2 부재 준비공정과,
상기 제 2 판형상 부재의 상기 한쪽의 면에, 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되는 제 2 중첩 영역과 상기 제 2 돌출 영역과 중첩되지 않는 제 2 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 제 2 고정부재를 배치하는 제 2 고정부재 배치공정과,
상기 제 2 고정부재 중, 상기 제 2 판형상 부재에 대향하는 다른 쪽의 면과는 반대측인 한쪽의 면의 상기 경계선에 중첩되는 영역을, 상기 제 2 판형상 부재를 향해 가압하는 동시에, 상기 제 2 고정부재를 가열하는 제 2 가압 가열 공정과,
상기 제 1 고정부재와 상기 제 2 고정부재가 중첩되도록, 상기 제 1 판형상 부재 및 상기 제 1 고정부재를 포함하는 제 1 접합체와, 상기 제 2 판형상 부재 및 상기 제 2 고정부재를 포함하는 제 2 접합체를 배치하여, 상기 제 1 접합체와 상기 제 2 접합체를 서로 고정시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 판형상 부재 접합체의 제조방법.
한쪽의 면측에 프레임 형상의 인쇄가 실시된 인쇄 영역을 갖는 투명기판과,
상기 투명기판의 상기 한쪽의 면에 있어서의 상기 인쇄 영역의 내측의 영역 및 상기 인쇄 영역의 안 둘레 가장자리 전체와 중첩되는 영역에 형성되며 투광성을 갖는 투광성막과,
상기 투명기판과의 사이에 상기 투광성막이 개재된 상태에서, 상기 인쇄 영역과 중첩되는 중첩 영역과 상기 인쇄 영역과 중첩되지 않는 비중첩 영역의 경계선을 덮도록 배치된 고정부재와,
상기 투명기판과의 사이에 상기 투광성막 및 상기 고정부재가 개재하도록 배치된 터치 패널 또는 표시 패널인 전자 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 투명기판을 갖는 전자부재.