KR20110057127A - 프레임이 없는 ｅｍｉ필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 그 제조방법 - Google Patents
프레임이 없는 ｅｍｉ필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110057127A KR20110057127A KR1020117003296A KR20117003296A KR20110057127A KR 20110057127 A KR20110057127 A KR 20110057127A KR 1020117003296 A KR1020117003296 A KR 1020117003296A KR 20117003296 A KR20117003296 A KR 20117003296A KR 20110057127 A KR20110057127 A KR 20110057127A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- oxide
- emi
- silver
- zinc oxide
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 16
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 127
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 123
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 110
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 411
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 205
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 205
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 204
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 196
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 98
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 44
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 36
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 35
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 17
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 claims description 6
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 41
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 29
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 10
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 6
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- OLFCLHDBKGQITG-UHFFFAOYSA-N chromium(3+) nickel(2+) oxygen(2-) Chemical compound [Ni+2].[O-2].[Cr+3] OLFCLHDBKGQITG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
- H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3626—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer one layer at least containing a nitride, oxynitride, boronitride or carbonitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3639—Multilayers containing at least two functional metal layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3644—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the metal being silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3657—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the multilayer coating having optical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3668—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the multilayer coating having electrical properties
- C03C17/3676—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the multilayer coating having electrical properties specially adapted for use as electromagnetic shield
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)는 시청자의 반대쪽 기판 면에 의해 지지되고 있는 필터로 상당한 양의 전자기파를 차단/차폐하기 위한 유리 기판에 의해 지지되는 프레임이 없는 EMI 필터를 포함한다. 일 실시예들에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널 필터는 주변부의 전도성 버스바(buss bar)가 필요없는 전자기 간섭(EMI) 및 근적되선(NIR) 차단을 위한 투명 전도성 코팅층(TCC)을 포함한다. 또한 일 실시예들에서 전도성 프레임에 대한 필요는 줄어들거나 제거된다. 상기 필터는 가시광에 대해 고투과도는 나타내고, 전자기파의 차단/차폐가 가능하다.
Description
본 명세서는 본 명세서에 참조로서 포함된 전체의 항목, 2008년 8월 21일에 출원된 출원번호 12/230,033 및 2008년 8월 21일에 출원된 12/230,034의 부분계속출원이다.
본 발명의 일 실시예는 시청자와 반대쪽의 기판면에 의해 지지되는 필터로, 상당히 많은 양의 전자기파를 차단/차폐하기 위하여 상기 유리 기판에 의해 지지되는 상기 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP)에 관한 것이다. 본 발명의 다른 일 실시예는 특히, 전도성 국지적 버스바(buss bar)가 필요 없이 전자기 간섭(ElectroMagnetic Interference; EMI) 및 근적외선(NIR)에 대한 투명 전도성 코팅층(Transparent Conducting Coating; TCC)을 포함하는 PDP 필터에 관한 것이다. 또한 본 발명의 일 실시예는 전도성 프레임(frame)의 필요가 줄여지거나 제거된다. 상기 필터는 가시광에 대하여 투과율이 높고, 전자기파을 차단/차폐하는 기능을 갖고 있다. 본 발명의 다른 일 실시예는 또한 상기 필터의 제조방법을 제공한다.
이미지 표시 장치는 TV 스크린, 개인용 컴퓨터의 모니터 등을 포함하여 다양한 분야에서 넓게 사용되고 있다. 상기 플라즈마 디스플레이 장치(PDP)는 플라즈마 디스플레이 패널이 얇고, 대형 스크린이 다수의 부품으로 손쉽게 제조될 수 있기 때문에 CRT를 대체하는 차세대 표시장치로서 인기를 얻고 있다. 플라즈마 디스플레이 패널은 이미지가 기체 방출 현상을 이용하여 표시되는 플라즈마 디스플레이 장치를 포함하고, 높은 디스플레이 생산능력, 고휘도, 고대조비, 선명한 잠상(latent image), 넓은 시야각 등을 포함하는 우수한 디스플레이 성능을 나타낸다. 플라즈마 디스플레이 패널 장치에서 직류(DC) 또는 교류(AC) 전압이 전극에 가해질 때, 기체 플라즈마의 방전이 일어나고, 그 결과 자외선(UV light)이 방출된다. 상기 자외선은 인접한 인광 물질을 여기시켜, 그 결과 가시광선의 전자기가 방출된다. 상기 장점들에도 불구하고, 플라즈마 디스플레이 패널은 전자기파 방사의 증가, 근적외선 방출 및 인광면 반사 및 밀봉 기체(sealing gas)로 사용된 헬륨(He), 네온(Ne) 또는 크세논(Xe)으로부터 방출된 주황색 때문에 모호해진 색순도(color purity)를 포함한 구동 특성과 관계된 다양한 도전에 직면한다.
일각에서는 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 상기 전자기파 및 근적외선은 인체에 해로운 영향을 줄 수 있고, 무선 전화 및 원격조정장치와 같은 정밀 기계의 불량을 초래할 수 있다고 믿는다(예를 들어 미국 특허 제2006/0083938 참조). 개별적으로 또는 집합적으로 취해지는 상기 전자기파 및 근적외선은 전자기 간섭(EMI)과 관련될 것이다. 그러므로 그러한 플라즈마 디스플레이 패널을 이용하기 위해서는, 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 방출된 상기 전자기파 및 근적외선을 미리 결정된 수준 또는 그 이하로 줄일 필요가 있다. 이 점에서는 다양한 플라즈마 디스플레이 패널 필터들이 빛의 반사 절감 및/또는 색순도 향상을 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널로부터 방출된 전자기파 및 근적외선을 차폐하기 위하여 제안되어 왔다. 상기 제안된 플라즈마 디스플레이 패널 필터들은 또한 상기 필터가 각각의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 설치되기 때문에 투과 조건을 맞추는 것이 요구된다.
플라즈마 디스플레이 패널로부터 방출된 상기 전자기파 및 근적외선을 미리 결정된 수준 또는 그 이하로 줄이기 위하여, 다양한 플라즈마 디스플레이 패널 필터들은 예를 들어 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 방출된 전자기파 또는 근적외선을 차폐하기 위하여 사용되어 왔다. 필터들이 일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 전면에 설치되기 때문에, 고투과도가 그러한 필터들에 대하여 요구된다. 요구 사항 및 특성에 맞는 일반적인 전자기파 차폐 필터는 금속 망-패턴(mesh-pattern) 필터 및 투명 전도성 필름 필터로 분류된다. 상기 금속 망-패턴 필터는 전자기파 차폐에 있어서 좋은 특성을 나타내지만, 나쁜 투과율, 이미지 왜곡 및 고비용의 망으로 인한 생산 비용의 증가를 포함한 다양한 단점이 있다. 그러한 단점 때문에 투명 전도성 필름을 사용한 전자기파 차폐 필터는 상기 금속 망-패턴 필터 대신 넓게 사용되고 있다. 상기 투명 전도성 필름은 일반적으로 금속 필름 및 고굴절율 투명 박층(thin layer)이 사이에 끼워진 다층 박막 구조로 형성된다. 은 또는 은 기반의 합금은 상기 금속 박막으로서 사용될 수 있다. 그러나 기존의 플라즈마 디스플레이 패널 EMI 필터는 내구성이 떨어지는 경향이 있고/있거나, 가시 투과 및/또는 차폐 특성에 대하여 개선될 수 있다.
또한 그러한 플라즈마 디스플레이 패널 EMI 필터는 열처리가 필요하다(예를 들어 열템퍼링(thermally tempered)). 그러한 열처리는 전형적으로 적어도 580℃의 온도의 사용이 요구되고, 600℃가 바람직하며, 620℃가 더 바람직하다. 본 명세서에서 사용된 상기 “열처리” 및 “열 처리하기”라는 용어는 품목(article)에 포함된 상기 유리의 열템퍼링 및/또는 열강화(heat strengthening)를 달성하기에 충분한 온도로 상기 품목을 열처리하는 것을 의미한다. 이 정의는 예를 들어, 템퍼링 및/또는 열강화가 되도록 하기에 충분한 시간 동안, 적어도 550℃, 더 바람직하게는 적어도 580℃, 더 바람직하게는 적어도 600℃, 더 바람직하게는 적어도 620℃의 온도에서 오븐 또는 퍼니스(furnace)에서 코팅된 품목을 열처리하는 것을 포함한다. 일반적으로 열처리는 약 550℃ 내지 약 650℃의 온도에서 수행될 것이다. 일부 예에서, 상기 열처리는 적어도 약 4 내지 5분간 수행될 것이다. 그러한 높은 온도(예를 들어 5~10분 또는 그 이상 동안)의 사용은 보통 코팅층이 부숴지는 원인이 되고/되거나, 앞에서 언급한 하나 이상의 바람직한 특성들이 바람직하지 않은 방법으로 상당히 악화되는 원인이 된다. 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 EMI 필터는 열 안정성의 부족 및/또는 열처리(HT)에 대한 내구성의 부족이 생기는 경향이 있다. 특히 열처리는 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 필터의 고장의 원인이 되는 경향이 있다.
위에서 살펴본 바와 같이, (i) 향상된 화학적 내구성, (ii) 향상된 열 안정성(예를 들어, 템퍼링과 같은 선택적 열처리), (iii) 향상된 가시 투과 및/또는 (iv) 향상된 EMI 차폐 특성 중 하나 이상과 관련되어 향상된(종래의 플라즈마 디스플레이 패널 EMI 필터와 관련된) 플라즈마 디스플레이 패널 필터에 대한 기술적인 요구가 있다.
이러한 및/또는 다른 단점들을 극복하기 위하여, 본 발명의 발명자들은 예를 들어, 본 명세서에 참조로서 포함된 미국 출원 번호 61/071,936에서 설명된 것과 같은 EMI 필터로서 투명 전도성 코팅층(Transparent Conductive Coating; TCC)을 사용하고자 시도해 왔다. 도 14(a) 내지 도 14(c)는 플라즈마 디스플레이 패널 필터 정렬의 방법의 예는 전면의 커버 유리를 참고로 하여 나타낸다. 특히, 도 14(a)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용되는 상기 EMI 필터, 전면 커버 유리, 및 흑색 및 은 프릿(frit) 프레임의 단면도이고, 도 14(b)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용되는 상기 EMI 필터, 및 흑색 프릿 프레임의 정면도 또는 시청자 측 관점이며, 도 14(c)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용되는 상기 EMI 필터, 및 흑색 프릿 프레임의 배면도 또는 플라즈마 측 관점이다. 이 도에서 나타낸 것과 같이 전면 커버 유리(142)가 제공된다. 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)은 시청자 반대 측의 주요면(major surface)에 상기 전면 커버 유리(142)가 구비되고, 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)은 도 14(b) 및 도 14(c)에 나타낸 상기 프레임을 형성한다. 따라서 도 14(b)에 나타낸 것과 같이, 상기 흑색 프릿(144)은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 시청자 측으로부터 볼 수 있고, 상기 은 프릿(146)은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 시청자 측으로부터 상당히 가려져 있다. 그와는 반대로, 도 14(c)에 나타낸 것과 같이, 상기 은 프릿(146)은 상기 흑색 프릿(144)에 따라 구비되어 있기 때문에 상기 은 프릿(146) 및 상기 흑색 프릿(144)은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 플라즈마 측으로부터 보일 수 있다. 도 14(b) 및 도 14(c)에서 알 수 있는 것과 같이, 도 14(b)에 나타낸 것과 같이 상기 흑색 프릿(144)은 상기 시청자 측으로부터 보여질 때, 상기 은 프릿(146) 주변으로 확장하고/확장하거나, 상기 은 프릿(146)을 가리도록 한다 하더라도, 상기 은 프릿(146) 및 상기 흑색 프릿(144)은 모두 상기 유기 기판(142)의 주변부에 구비된다. 다시 말하면, 도 14(c)에 나타낸 것과 같이 상기 플라즈마 측으로부터 보여질 때, 상기 흑색 프릿(144) 및 상기 은 프릿(146)은 “내측 매트(inner mat)”인 상기 흑색 프릿(144) 및 “외측 매트(outer mat)”인 상기 은 프릿(146)으로, 상기 코팅된 유리 기판(140) 부분을 둘러싼다. 그에 비해 상기 시청자 측으로부터 보이는 상기 “단일 매트”는 상기 흑색 프릿(144)이다. 일부 예에서, 적어도 일부 흑색 프릿 물질은 보이는 “바깥쪽” 상기 은 프릿(146)일 수 있다고 인식될 것이지만, 플라즈마 디스플레이 장치의 홈(bezel) 또는 프레임이 전형적으로 그러한 면적들을 가리기 때문에, 그것의 존재는 일반적으로 문제되지 않는다.
실제로, 도 14에 나타낸 상기 조립(assembly)은 다음과 같이 만들어진다. 전면 커버 유리(142)가 구비된다. 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)으로 코팅되고, 수용될 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대하여 미리 정해진 적절한 크기로 자른다(예를 들어, 가시 영역(140)은 42”, 48”, 50”, 55” 또는 대각선 방향보다 크거나 작다). 상기 전면 커버 유리(142)는 절삭될 것이고, 그 후에 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)으로 코팅될 것이다. 그리고 나서 상기 전면 커버 유리(142), 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)을 포함하는 상기 조립은 구워지고/구워지거나, 템퍼링된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)은 상기 절삭되고, 구워지거나/템퍼링된 조립에 최종적으로 적용된다. 궁극적으로, 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)로 코팅된 가시 영역(140)은 상기 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)으로 둘러싸일 것이다. 이 기술에서, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)은 최종적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 조립될 때, 조립의 플라즈마 텔레비전 부분에 가장 가까운 층이 되는 것처럼, 상기 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146) 위에 적용될 것이다.
위에서 설명한 것들을 고려하여, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)은 어떠한 종류의 열처리 및 상기 은 및 흑색 프릿이 적용된 후에 적용된다. 또한 상기 유리 기판(142)가 미리 정해진 적절한 크기로 잘려지기 때문에, 반드시 이 크기로 잘려야 한다. 즉, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)는 상기 유리 기판(142)이 적절한 크기로 잘린 후에 적용된다.
이 공정은 고품질 플라즈마 디스플레이 패널 및 고품질 디스플레이 장치를 제조하는 데 있어, 성공적이었으나, 더 많은 개선은 여전히 요구되고 있다. 예를 들어 위에서 설명한 상기 공정은 보통 상당한 양의 폐기물을 배출하고/배출하거나, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)이 적용될 때 요구사항을 야기한다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)을 구비하는 상기 조립라인(예를 들어 스퍼터링 조립 라인)은 전형적으로 컨베이어의 전체 “바닥 크기”에 상당히 들어맞는 잘려지지 않은 시트의 원재를 수용하도록 배열된다. 위에서 설명한 공정은 잘려진 유리 시트의 코팅을 요구한다. 이 잘린 유리 시트는 일반적인 컨베이어 또는 바닥의 전체 크기를 점유하지 않고, 이것은 다음에 제시되는 상기 문제점의 적어도 일부를 초래하고/초래하거나, 다른 요구사항을 야기한다.
상기 코팅 공정의 수율을 증가시키기 위하여, 다양하게 잘린 유리 시트는 상기 컨베이어에서 상기 면적을 채우도록 시도하기 위하여 다른 것에 상대적으로 매우 근접하여 상기 컨베이어에 정렬될 것이다. 즉, 잘린 유리 시트는 상기 컨베이어의 전체 바닥 크기를 상당히 점유하는 잘려 지지 않은 큰 유리 시트와 비슷하기 위해서 컨베이어 위에 놓여질 것이다. 이 절충적인 접근은 보통 시간 및/또는 상기 잘린 유리 시트의 적어도 어느 정도 조심스러운 배열에 관련된 상당한 인력을 취한다. 상기 시도된 공간의 최대화까지도, 스퍼터링된 물질은 보통 버려진다. 또한 상기 시트는 보통 대규모의 잘리지 않은 시트에 비해 작기 때문에, 일부 크기들은 전혀 코팅될 수 없고, 다른 것들은 부주의로 상기 조립 라인에 구비된 롤러에서 실패하거나 상기 코팅 공정 동안 손상 또는 파괴된다.
따라서 향상된 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 기술 및/또는 향상된 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하는 기술의 필요성이 인식될 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널은 시청자 반대편 기판면에 의해 지지되는 필터로 상당한 양의 전자기파를 차단/차폐하기 위한 유리 기판에 의해 지지되는 필터를 포함한다. 흑색 프릿 및 은 프릿은 필터 프레임을 구성하고, 상기 필터가 상기 프릿의 어느 한쪽 또는 양쪽보다 상기 유리 기판에 더 가까운 것과 같은 상기 필터에 의해 지지된다. 상기 필터는 가시광에 대하여 고투과성을 갖고, 전자기파 차단/차폐가 가능하다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 EMI 필터의 코팅층에 기반하는 은(silver)은 고전도 은층을 통하여 EMI 방사로부터의 손실을 줄여주고, 플라즈마 디스플레이 패널 온도를 줄이기 위한 외부 태양광으로부터의 근적외선 및 적외선의 상당한 양을 차단하며, 가시광에 대하여 고투과성을 유지하는 반면 반사를 줄여 대조비를 향상시칸다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 필터는 투명 전도성 코팅층(TCC) 필터이다. 유리하게도, 투명 전도성 코팅층(TCC)은 잘리지 않은 유리 시트 원재에 코팅될 것이다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 전자기 간섭(EMI) 필터는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 구비된다. 상기 EMI 필터는 유리 기판의 내측면에 의해 지지되는 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)을 포함한다. 내측 흑색 프릿 프레임은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 상기 유리 기판 부분 주변에 배치된다. 외측은 프릿 프레임은 상기 유리 기판의 주변부에서 상기 내측 흑색 프릿 프레임 주변에 배치된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 내측 및 외측 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 구비된 전자기 간섭(EMI) 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제조하는 방법이 제공된다. 유리 기판이 구비된다. 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 기판의 내측면에 스퍼터 코팅된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 상기 스퍼터-코팅 후에, 상기 기판은 미리 정해진 크기로 절삭된다. 상기 내측 흑색 프릿 프레임은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 대응하는 상기 유리 기판 부분 주변에 적용된다. 외측 은 프릿 프레임은 상기 외측 은 프릿 프레임이 상기 잘린 유리 기판의 주변부에 위치되는 것과 같이 상기 내측 흑색 프릿 프레임 주변에 적용된다. 적어도 하나의 고온 처리가 수행된다. 상기 적어도 하나의 고온 처리는 상기 잘린 기판을 열처리하고, 상기 흑색 및 은 프릿 프레임을 함께 녹인다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 내측 및 외측 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치에 대한 전자기 간섭(EMI) 필터를 제조하는 방법이 제공된다. 유리 기판이 제공된다. 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 기판의 내측면에 스퍼터 코팅된다. 상기 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)의 상기 스퍼터-코팅 후에, 상기 기판은 미리 정해진 크기로 절삭된다. 상기 내측 흑색 프릿 프레임은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 대응하는 상기 유리 기판 부분 주변에 적용된다. 외측 은 프릿 프레임은 상기 외측 은 프릿 프레임이 상기 잘린 유리 기판의 주변부에 위치되는 것과 같이 상기 내측 흑색 프릿 프레임 주변에 적용된다. 적어도 한 번의 고온 처리가 수행된다. 상기 적어도 한 번의 고온 처리는 상기 잘린 기판을 열처리하고, 상기 흑색 및 은 프릿 프레임을 함께 녹인다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 내측 및 외측 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치의 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 전자기 간섭(EMI) 필터가 구비된다. 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)은 유리 기판의 내측면에 의해 지지된다. 내측 흑색 프릿 프레임은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 상기 유리 기판 부분 주변에 배치된다. 외측 은 프릿 프레임은 상기 유리 기판의 주변부에서 상기 내측 흑색 프릿 프레임 주변에 배치된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 내측 및 외측 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 구비된 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 전자기 간섭(EMI) 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다. 유리 기판이 구비된다. 상기 유리 기판은 그 내측면 상에 스퍼터로 증착된 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)를 포함한다. 상기 유리 기판은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 스퍼터 증착 후에 미리 결정된 크기로 잘려진다. 내측 흑색 프릿 프레임은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 대응하는 상기 유리 기판 부분 주변에 적용된다. 외측 은 프릿 프레임은 상기 외측 은 프릿 프레임이 상기 잘린 유리 기판의 주변부에 위치되는 것과 같이 상기 내측 흑색 프릿 프레임 주변에 적용된다. 적어도 한번의 고온 처리가 수행된다. 상기 적어도 한 번의 고온 처리는 상기 잘린 기판을 열처리하고, 상기 흑색 및 은 프릿 프레임을 함께 녹인다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 내측 및 외측 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다. 상기 내측 흑색 프릿 프레임은 비전도성이고, 상기 외측 은 프릿 프레임은 전도성이다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 플라즈마 디스플레이 패널이 구비된다. 전자기 간섭(EMI) 필터는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 구비된다. 상기 EMI 필터는 유리 기판의 내측면에 의해 지지되는 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)을 포함한다. 전도성 흑색 프릿 프레임은 상기 유리 기판의 주변부에 배치된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 전도성 흑색 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 구비된 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 전자기 간섭(EMI) 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다. 유리 기판이 구비된다. 상기 유리 기판은 그 내측면 상에 스퍼터로 증착된 은 함유 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)를 포함한다. 상기 유리 기판은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 스퍼터 증착 후에 미리 결정된 크기로 잘려진다. 전도성 흑색 프릿 프레임은 상기 잘려진 유리 기판의 주변부에 적용된다. 적어도 한번의 고온 처리가 수행된다. 상기 적어도 한번의 고온 처리는 상기 잘린 기판을 열처리하고, 상기 전도성 흑색 프릿 프레임을 굽는다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 전도성 흑색 프릿 프레임보다 상기 유리 기판에 더 가깝게 구비된다.
위에서 언급한 것과 같이, 투명 전도성 코팅층(TCC)를 이용할 때, 전도성 주변 프레임층(프릿)은 투명 전도성 코팅층(TCC) 또는 상기 코팅된 유리 기판보다 먼저 상기 가공하지 않은 유리 기판에 스크린 프린트될 것이다. 도 16과 관련하여 나타내고 설명된 것과 같이, 상기 전도성 버스바(buss bar)는 텔레비전의 금속 프레임과 접촉된다(예를 들어 전도성 테이프 등을 통하여). 본 발명의 발명자들에 의해 성공적으로 사용된 일부 종례 기술들에서, 상기 전도성 버스바는 은 프릿 또는 층상으로 결합된 전도성 은 프릿 및 비전도성 흑색 프릿 중 어느 하나를 포함한다(예를 들어 더 심미적으로 만족하는 제품을 제조하기 위하여). 그러나 상기 유리 기판에 상기 전도성 프릿을 스크린 프린팅하는 것은 공정 단계를 증가시키고, 제조 비용을 증가시키며, 예를 들어 위에서 설명한 이유와 같이 제조 수율을 떨어뜨린다. 또한 전도성 흑색 프릿의 사용이 본 발명의 발명자들에 의해 성공적으로 시행되어왔다 하더라도, 더 많은 개선이 여전히 필요하다. 플라즈마 텔레비전에서 구성 요소의 비용을 줄이기 위한 요구는 계속 진행 중이고, 비용 절감에 대한 하나의 특별한 목표는 EMI 필터와 관련된 비용에서의 더 많은 절감을 포함한다는 것이 인식될 것이다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 구비된 전자기 간섭(EMI) 필터가 제공된다. 상기 EMI 필터는 다음과 같이 상기 유리 기판으로부터 멀어지는 순서대로 다음 층들을 포함하는 EMI 코팅층으로 상기 유리 기판에 의하여 지지되는 상기 EMI 코팅층을 포함한다.
- 적어도 2.2의 굴절률(n)을 갖는 제1 고굴절층;
- 질화 실리콘으로 구성된 제1 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층;
- 상기 산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제1 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제1 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제1 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
- 제1 금속 산화물층;
- 제2 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층;
- 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제2 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제1 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제2 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
- 제2 금속 산화물층;
- 제3 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층;
- 산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제3 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제1 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제3 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층; 및
- 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide; TCO)을 포함하는 오버코팅층.
상기 EMI 필터는 면저항이 약 1 Ω/□ 이하이다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면과 직접 전기 접촉이 구비된 전자기 간섭(EMI) 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 상기 EMI 필터는 유리 기판으로부터 멀어지는 순서대로 다음 층들을 포함하는 EMI 코팅층으로 상기 유리 기판에 의해 지지되는 상기 EMI 코팅층을 포함한다.
- 반사방지 코팅층(anti-reflective coating);
- 제1 유전층;
- 은을 포함하는 제1 EMI 차폐층;
- 제2 유전층;
- 은을 포함하는 제2 EMI 차폐층;
- 제3 유전층;
- 은을 포함하는 제3 EMI 차폐층;
- 제4 유전층;
- 은을 포함하는 제4 EMI 차폐층; 및
- 투명 전도성 산화물(TCO)을 포함하는 오버코팅층.
결합된 상기 유리 기판 및 상기 EMI 코팅층은 가시광 투과율이 적어도 약 60%이다. 상기 EMI 필터는 면저항이 약 0.9 Ω/□ 이하이다. 상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 굴절률이 1.95~2.05이다.
본 발명의 다른 일 실시예에서, 유리 기판에 의해 지지되는 EMI 코팅층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치에 대한 EMI 필터가 구비된다. 상기 EMI 코팅층은 상기 유리 기판으로부터 멀어지는 순서로 다음 층들을 포함한다.
- 제1 고굴절층;
- 질화 실리콘을 포함하는 제1 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층;
- 상기 산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제1 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제1 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제1 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
- 제1 금속 산화물층;
- 질화 실리콘을 포함하는 제2 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층;
- 상기 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제2 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제2 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제2 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
- 제2 금속 산화물층;
- 질화 실리콘을 포함하는 제3 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층;
- 상기 산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제3 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제3 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제3 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
- 제3 금속 산화물층;
- 질화 실리콘을 포함하는 제4 질화 실리콘층;
- 산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층;
- 상기 산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제4 EMI 차폐층;
- 은을 포함하는 상기 제4 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제4 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층; 및
- 투명 전도성 산화물(TCO)을 포함하는 오버코팅층.
상기 EMI 필터는 면저항이 약 1 Ω/□ 이하이다. 상기 투명 전도성 산화물(TCO)을 포함하는 상기 오버코팅층은 두께가 30~40nm이다. 상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 굴절률이 1.95~2.05이고, 바람직하게는 2.0이다.
본 명세서에 설명된 형태, 양상, 이점 및 실시예는 더 많은 실시예를 달성하기 위하여 결합될 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)는 시청자의 반대쪽 기판 면에 의해 지지되고 있는 필터로 상당한 양의 전자기파를 차단/차폐하기 위한 유리 기판에 의해 지지되는 프레임이 없는 EMI 필터를 포함한다. 일 실시예들에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널 필터는 주변부의 전도성 버스바(buss bar)가 필요없는 전자기 간섭(EMI) 및 근적되선(NIR) 차단을 위한 투명 전도성 코팅층(TCC)을 포함한다. 또한 일 실시예들에서 전도성 프레임에 대한 필요는 줄어들거나 제거된다. 상기 필터는 가시광에 대해 고투과도는 나타내고, 전자기파의 차단/차폐가 가능하다.
이 형태들 및 다른 형태들 및 이점들은 다음 도면들과 함께 다음 모범적인 실시예의 자세한 설명에 참조로만 더 이해되어야 할 것이다.
도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 1(b)는 본 발명의 일 실시예 따른 EMI 필터(예를 들어 본 명세서의 어느 실시예의 필터)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1(a)에 나타낸 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도/반사도 그래프이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널)에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널)에 대한 EMI 필터의 각 층에 대한 목록이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 코팅층과 함께 선택적으로 사용되는 반사방지(AntiReflection; AR) 코팅층의 예의 각 층에 대한 목록이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용되기 위한 선택적인 (본 발명의 실시예의) EMI 필터, 전면 커버 유리 및 선택적인 반사방지 코팅층의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용되기 위한 선택적인 (본 발명의 실시예의) EMI 필터, 전면 커버 유리 및 한 쌍의 선택적인 반사방지 코팅층의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용되기 위한 선택적인 (본 발명의 실시예의) EMI 필터, 전면 커버 유리 및 한 쌍의 선택적인 반사방지 코팅층의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 필터 구조의 광학적 특성의 예의 목록이다.
도 10은 본 발명의 다양한 일 실시예에 따른 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도(T)/반사도(R) 그래프이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에서 사용될 수 있는 선택적인 분홍 염료의 예의 정상화된 흡수 스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
도 12는 염료의 사용을 포함하는 본 발명의 일 실시예의 필터 구조 예의 목록이다.
도 13은 염료의 사용을 포함하는 본 발명의 다양한 일 실시예에 따른 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도(T)/반사도(R) 그래프이다.
도 14(a)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터, 전면 커버 유리 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 단면도이다.
도 14(b)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터 및 흑색 프릿 프레임의 전면 또는 시청자 측 평면도이다.
도 14(c)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 후면 또는 플라즈마 측 평면도이다.
도 15(a)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 단면도이다.
도 15(b)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 전면 또는 시청자 측 평면도이다.
도 15(c)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 후면 또는 플라즈마 측 평면도이다.
도 16은 실시예에 따른 홈(bezel)을 통하여 주로 전체적으로 가려지는 비차단 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다.
도 17은 실시예에 따른 동심의(concentric) 비전도성 흑색 프레임 및 전도성 은 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다.
도 18은 실시예와 관련되어 유용한 유리를 통한 흑색 프릿에 대하여 가시광 스펙트럼에서의 백분율 반사도를 나타낸 그래프이다.
도 19는 실시예에 따른 저반사성 전도성 흑색 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 버스바 또는 전도성 프레임이 필수적으로 요구되지 않는 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 버스바 또는 전도성 프레임이 필수적으로 요구되지 않는 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 1(b)는 본 발명의 일 실시예 따른 EMI 필터(예를 들어 본 명세서의 어느 실시예의 필터)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1(a)에 나타낸 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도/반사도 그래프이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널)에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널)에 대한 EMI 필터의 각 층에 대한 목록이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 코팅층과 함께 선택적으로 사용되는 반사방지(AntiReflection; AR) 코팅층의 예의 각 층에 대한 목록이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용되기 위한 선택적인 (본 발명의 실시예의) EMI 필터, 전면 커버 유리 및 선택적인 반사방지 코팅층의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용되기 위한 선택적인 (본 발명의 실시예의) EMI 필터, 전면 커버 유리 및 한 쌍의 선택적인 반사방지 코팅층의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용되기 위한 선택적인 (본 발명의 실시예의) EMI 필터, 전면 커버 유리 및 한 쌍의 선택적인 반사방지 코팅층의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 필터 구조의 광학적 특성의 예의 목록이다.
도 10은 본 발명의 다양한 일 실시예에 따른 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도(T)/반사도(R) 그래프이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에서 사용될 수 있는 선택적인 분홍 염료의 예의 정상화된 흡수 스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
도 12는 염료의 사용을 포함하는 본 발명의 일 실시예의 필터 구조 예의 목록이다.
도 13은 염료의 사용을 포함하는 본 발명의 다양한 일 실시예에 따른 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도(T)/반사도(R) 그래프이다.
도 14(a)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터, 전면 커버 유리 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 단면도이다.
도 14(b)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터 및 흑색 프릿 프레임의 전면 또는 시청자 측 평면도이다.
도 14(c)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 후면 또는 플라즈마 측 평면도이다.
도 15(a)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 단면도이다.
도 15(b)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 전면 또는 시청자 측 평면도이다.
도 15(c)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 후면 또는 플라즈마 측 평면도이다.
도 16은 실시예에 따른 홈(bezel)을 통하여 주로 전체적으로 가려지는 비차단 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다.
도 17은 실시예에 따른 동심의(concentric) 비전도성 흑색 프레임 및 전도성 은 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다.
도 18은 실시예와 관련되어 유용한 유리를 통한 흑색 프릿에 대하여 가시광 스펙트럼에서의 백분율 반사도를 나타낸 그래프이다.
도 19는 실시예에 따른 저반사성 전도성 흑색 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 버스바 또는 전도성 프레임이 필수적으로 요구되지 않는 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 버스바 또는 전도성 프레임이 필수적으로 요구되지 않는 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다.
참조 번호와 마찬가지로 다양한 각도에서 부분/층과 같은 것을 나타내는 첨부 도면을 이용하여 더 설명한다.
본 발명의 일 실시예에서, 흑색 프릿 및 은 프릿은 필터 프레임을 포함하고, 상기 필터에 의하여 지지되기 때문에, 상기 필터가 상기 두 프릿 중 어느 하나 또는 양쪽보다 상기 유리 기판에 더 가깝다. 대신에 본 발명의 일 실시예에서, 전도석 흑색 프릿은 필터 프레임을 포함하고, 상기 필터에 의하여 지지되기 때문에, 상기 필터가 상기 프릿보다 상기 유리 기판에 더 가깝다. 투명 전도성 코팅층(TCC)은 나중에 적절한 크기로 잘려지는 유리 시트인 잘려지지 않은 원재 유리 시트에 코팅될 것이다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)는 다층상일 것이고, 두 개 이상의 은 층을 포함할 것이다.
예를 들어 본 발명의 일 실시예로 사용 가능한 투명 전도성 코팅층(TCC)은 디스플레이 제품(플라즈마 디스플레이 패널 제품)에 대하여 은 기반의 다층 투명 전도성 코팅층(TCC)일 것이다. 이 EMI 필터 코팅층은 금속 산화물, 질화물 또는 산화질화물(oxynitride) 사이에 끼워진 셋 이상의 은 기반 층을 포함한다. 상기 EMI 필터는 EMI 방사를 차단 및 근적외선 및 적외선 투과의 최소화/감소의 기능을 제공한다. 상기 은 기반의 투명 전도성 코팅층은 실시예에서 유리 상에 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)에 의하여 제조될 수 있다. 유리 상의 상기 코팅층은 실시예에서 유리 강도를 향상시키고 코팅층 전도도 및 투명도를 증가시키기 위하여 일반적인 오븐 또는 템퍼링 퍼니스에서 전 열처리를 거칠 것이다(예를 들어 열처리). 본 발명의 일 실시예에서, 상기 은 기반의 투명 전도성 코팅층(TCC)(또는 EMI 필터)는 금속 산화물 및 질화물 사이에 끼워진 ZnOx/Ag/NiCrOx의 네 층을 포함하거나 네 층으로 구성된다. 본 발명의 일 실시예에서, 사용된 상기 금속 산화물(예를 들어 산화 주석, 산화 아연) 및 질화물(예를 들어 질화 실리콘)의 가시광에 대한 굴절률은 1.8 보다 크고, SiNx와 같이 비전도성이거나 ZnAlOx와 같이 전도성일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 불질들의 일부(예를 들어, 은, 산화 아연 기반의 층 및 NiCrOx 기반의 층)은 모두 셋 또는 네겹으로 같으나, 상기 유전체 및 은 층의 두께는 각각의 상기 겹쳐진 층에 대하여 상기 면 저항 및 광학적 목표를 만족시키기 위하여 조절된다. 또한 다른 층들은 내구성 및 광학적 성능을 향상시키기 위하여 겹과 겹이 다를 것이다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 EMI 필터는 또한 상기 플라즈마 TV의 하우징(housing)에 저전도성 접속을 구비하기 위하여 주변부 둘레에 전도석 프릿 프레임을 포함할 것이다. 상기 완료된 필터는 또한 디스플레이 반사를 줄이기 위하여 전면에 라미네이트된(laminated) 반사방지(AR) 코팅층을 포함하고, 상기 플라즈마 TV의 색 성능을 향상시키기 위하여 상기 코팅된 유리의 뒷면에 부착된 보라색 및/또는 분홍색 염료로 라미네이트한다. 그러한 EMI 필터의 예에 대한 더 상세한 설명은 뒤에서 제공된다. 다른 EMI 필터들은 본 발명의 일 실시예와 관련되어 사용될 것이다.
도 15(a) 내지 도 15(b)는 플라즈마 디스플레이 패널 필터가 실시예에 따른 전면 커버 유리와 관련하여 어떻게 배열될 것인지에 대한 예시를 제공한다. 특히 도 15(a)는 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 사용하기 위한 상기 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)), 전면 커버 유리, 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 단면도이고, 도 15(b)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 전면 또는 시청자 측 평면도이며, 도 15(c)는 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 사용하기 위한 EMI 필터(투명 전도성 코팅층(TCC)) 및 흑색 및 은 프릿 프레임의 후면 또는 플라즈마 측 평면도이다.
도 14(a)에 나타낸 배열과 유사하게, 도 15(a)에 나타낸 상기 배열은 상기 시청자 측의 반대쪽인 상기 전면 커버 유리(142)면에 위치한 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)을 포함한다. 그러나, 도 14(a)와는 다르게, 도 15(a) 배열의 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)은 상기 유리 기판(142)에 인접하게 구비된다. 상기 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)에 의해 지지되기 때문에, 상기 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)(148)보다 상기 시청자로부터 멀리 떨어져 있다.
도 15(b) 및 도 15(c)에 나타낸 것과 같이, 상기 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)은 가시 영역(150) 주변에 프레임을 형성한다. 도 15(b) 및 도 15(c)에 나타낸 것과 같이, 상기 유리의 테두리로 완전히 확장될 필요가 없더라도, 상기 흑색 프릿(144) 및 은 프릿(146)은 상기 가시 영역(150) 주변에 구비될 것이다. 반대로, 상기 은 프릿(146)은 상기 전면 커버 유리(142)의 주변부에서 상기 흑색 프릿의 바깥쪽 또는 둘레에 구비된다. 따라서 일 실시예에서, 상기 은 프릿(146)은 상기 전면 커버 유리(142)의 테두리에 다다를 것이고, 그 주변부 둘레로 확장될 것이다. 상기 은 프릿(146) 및 상기 흑색 프릿(144)은 약간 겹치겠지만, 상기 은 프릿(146)은 상기 가시 영역(150)으로 확장되지 않아야 한다. 상기 흑색 프릿(144)는 내측 프레임을 형성하고, 여기서 상기 은 프릿(146)은 외측 프레임을 형성하여, 위에서 언급한 바와 같이, 상기 은 프릿(146) 및 흑색 프릿(144)는 약간 겹치게 될 것이다. 정밀함을 요하는 프릿 물질을 적용하기에 어렵고 따라서 정확한 경계를 형성하기가 어렵다. 그러나 상기 은 프릿(146)은 넓게 적용될 것이고, 상기 은 프릿이 존재하지 않거나 가시 영역(150)에서 적어도 지각할 수 없다면 상기 흑색 프릿(144)의 일부를 덮을 수 있을 것이다.
일 실시예의 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 다른 다양한 공정에 따라 제조될 것이다. 코팅되기 위한 유리 기판이 구비된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)는 상기 시청자와 떨어져, 즉 상기 플라즈마 텔레비전을 향하는 상기 유리 기판의 표면에 구비된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 스퍼터 코팅층(sputter coating) 등을 통하여 구비될 것이다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 코팅된 기판이 예를 들어 위에서 언급된 조건을 이용하여 열처리 될 때까지 활성화되지 않을 것이다. 상기 코팅된 유리 기판은 적절한 크기로 절삭되고, 그리고 나서 상기 흑색 및 은 프릿은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)이 구비된 후에 구비될 것이다. 대신에 상기 흑색 및 은 프릿은 상기 코팅된 유리 기판에 구비될 것이고, 그리고 나서 적절한 크기로 잘려질 것이다.
상기 열처리는 상기 흑색 및 은 프릿이 구비되기 전 또는 구비된 후에 수행될 것이다. 상기 열처리가 상기 흑색 및 은 프릿이 구비되기 전에 수행된다면, 상기 흑색 및 은 프릿은 그것들이 녹여지도록 다른 단계에서 더 높은 온도에서 서로 가열될 것이다. 그러나 이 높은 온도 가열은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 템퍼링 및/ 또는 활성화를 포함하여 수행될 것이다. 따라서 상기 흑색 및 은 프릿은 녹여질 것이고, 상기 열처리는 상기 절삭 후에 수행될 것이다. 따라서 실시예들은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)를 활성화하는데 사용되는 단일 열처리 단계가 가능할 것이고 또한 상기 흑색 및 은 프릿을 녹인다는 것이 인식될 것이다.
상기 흑색 프릿은 일반적으로 비전도성이고, 상기 은 프릿은 일반적으로 전도성이다. 차량 전면 바람막이에 적용되는 프레임을 형성하기 위하여 일반적으로 사용되는 상기 흑색 프릿은 일 실시예들과 관련되어 사용될 것이고/사용되거나, 차량 뒤창 김서림 방지에 일반적으로 사용되는상기 은 프릿은 일 실시예들과 관련되어 사용될 것이다. 예를 들어, 일 실시예들에서 사용된 상기 흑색 프릿은 Johnson Matthey 사의 상표명 2L52M400/IR738A가 통상적으로 사용 가능하거나, Ferro 사의 상표명 24-8844 Black in 1639가 통상적으로 사용 가능할 것이다. 또한 예를 들어, 일 실시에에서 사용된 상기 은 프릿은 BASF 사의 상표명 Silver AP Inks가 통상적으로 사용 가능할 것이다.
플라즈마 디스플레이에 있어서 일부 종래의 EMI 필터들은 EMI를 차단하기 위하여 구리망(Cu mesh) 및/또는 투명 전도성 코팅층(TCC)을 이용할 것이다. 일부 배치형태에서, 상기 EMI 차단층 및 상기 필터가 붙여진 접지된(grounded) 금속 프레임 사이에 저저항 오믹접촉(ohmic contact)이 형성되기에 유리하다. 위에서 언급한 것과 같이 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 차단층을 이용하기 위한 종래 기술의 접근은 최종 필터 크기로 절삭된 가공 전 유리 기판 상에 은 프릿 프레임에 따라 흑색 주변 프레임층의 스크린 프린팅을 수반한다. 이 프린팅 공정은 예를 들어 마그네트론 스퍼터링 등과 같은 방법에 의하여 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) 후에 이루어진다. 따라서 이 필터 구조에서, 상기 프레임층은 상기 유리 및 상기 EMI 코팅층 사이에 위치된다. 위에서 설명된 것과 같이, 소형 유리 기판의 코팅층이 수반되기 때문에, 이 접근법은 비용면에서 효율적이지 않다.
이 종래의 접근법들과는 반대로, 본 발명의 일 실시예들은 비용면에서 더 효율적인 기술을 시행하는 것에 의하여 비용을 줄이는 필터 구조에 관한 것이다. 즉 일 실시예들에서, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 대형 유리 기판(예를 들어 일반적으로 약 3.21m×6m 시트까지인 대형 원재 시트) 상에 코팅된다. 따라서 상기 EMI 코팅층은 종래의 투명 전도성 코팅층(TCC) 기반의 EMI 필터와는 달리 일 실시예들의 상기 필터 구조에서 상기 유리 및 상기 프레임층 사이에 위치된다.
일부 필터 장치에 있어서, 상기 전도성 프레임은 흑색일 필요가 없다. 예를 들어, 이것은 상기 프레임이 예를 들어 도 16에 나타낸 것과 같이 상기 디스플레이 홈(bezel) 뒤에 전체적으로 많이 가려질 때의 경우이다. 도 16에 나타낸 실시예에서, 예를 들어 종래의 은 프릿 또는 전도성 페이스트는 예를 들어 BASF BF-8366 A6174LE와 같은 것이 사용될 것이다. 더 자세하게는, 도 16은 실시예에 따른 홈(164)을 통하여 전체적으로 많이 감춰진 흑색이 아닌 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다. 도 16에서, 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터(148)은 상기 유리 기판(142) 상에 구비되고, 플라즈마 디스플레이 패널은 상기 유리 기판(142) 반대편의 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터 상에 구비된다. 전도성 은 프릿 프레임(146)은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터 상에 구비되고, 절연된 금속 프레임(148)은 상기 전도성 은 프릿 프레임(146)과 접촉한다. 위에서 언급한 것과 같이, 상기 홈(164)는 상기 전도성 은 프릿 프레임(146) 및 상기 절연된 금속 프레임(148)을 상당히 전체적으로 감춘다.
위에서 언급한 것과 같이, 투명 전도성 코팅층(TCC)를 갖는 종래 기술의 필터에서, 흑색의 비전도성 프레임이 프린트된 후에 전도성 은 프릿이 프린트된다. 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)은 상기 프레임층의 최상부 상에 증착되고, 상기 은 프릿과 양호한 전기 접촉을 형성한다. 그러나 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)가 상기 비전도성 흑색 프레임 및 상기 은 프릿 프레임 전에 증착되는 경우에, 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) 및 상기 전도성 은 프릿 사이에는 더 이상 저저항 접속이 존재하지 않는다. 이것은 일부 응용에 적합하지 않을 것이고, 또한 때로는 상기 필터의 약한 EMI 차단을 초래할 것이다. 예를 들어, 상기 열처리된 프릿 상에 4-포인트 프로브(four-point probe)로 직접 또는 간접적으로 측정한 것으로, 바람직게 낮은 면저항은 약 0.2 Ω/□ 이하이고, 더 바람직하게는 0.15 Ω/□ 이하이며, 더 바람직하게는 0.1 Ω/□ 이하이다.
낮은 면저항이 제공되는 반면 이러한 문제를 줄이기 위하여, 일 실시예들은 실시예에 따른 중심원이 같은 비전도성 흑색 프레임(144) 및 전도성 은 프레임(146)을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도인 도 17에 나타낸 것과 같이 상기 배치를 제공한다. 상기 전도성 은 프릿 프레임(146)은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터(148) 상에 상기 유리 기판의 주변부에 위치된다. 일 실시예들에서, 상기 전도성 은 프릿 프레임(146)은 상기 흑색 프레임(144)로부터 일정한 간격으로 떨어질 것이고, 따라서 상기 은 프릿 프레임(146) 및 상기 흑색 프레임(144) 사이에 간격을 형성해서, 상기 은 프릿 프레임(146)은 시청자에게 잘 보이지 않고, 상기 흑색 프레임(144)은 상기 시청자에게 보이거나 적어도 부분적으로 보이지 않을 것이다. 일 실시예들에서, 상기 은 프릿 프레임(146)이 구비될 때, 일부 여분이 상기 흑색 프레임(144) 밖으로 구비되도록, 상기 흑색 프레임(144)은 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 처음 구비될 것이고, 그렇게 함으로써 상기 시청자로부터 상당히 그것을 가릴 것이다. 일 실시예들에서, 상기 은 프릿 프레임(146)이 상당히 전부 상기 시청자에게 보이지 않는다면, 상기 은 프릿 프레임(146)은 상기 흑색 프레임(144)이 구비되기 전에 상기 유리 기판(142) 상에 구비될 것이다.
큰 홈을 구비하는 것은 실현 가능하지 않거나 바람직하지 않다. 따라서 예를 들어, 다른 방법으로 상기 전도성 은 프릿 프레임(146)을 감추는 것에 의하여 상기 홈의 크기를 줄이는 대체 가능한 배열을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 흑색 프레임(144)가 상기 은 프릿 프레임(146)을 가릴 수 있도록 보조할 때, 도 17에 나타낸 예는 더 작은 홈을 수용할 수 있다고 인식될 것이다. 또한 도 17에 나타낸 상기 예는 예를 들어, 상기 열처리된 프릿 상에 4-포인트 프로브(four-point probe)로 직접 또는 간접적으로 측정한 것으로, 바람직게 낮은 면저항은 약 0.2 Ω/□ 이하이고, 더 바람직하게는 0.15 Ω/□ 이하이며, 더 바람직하게는 0.01 Ω/□ 이하이다. 상기 은의 존재는 상기 면저항을 낮게 유지하고, 때때로 무시할 수 있을 정도로 낮게 유지하는 것으로 여겨진다. 또한 다른 전도성 물질은 면저항을 증가시킨다고 여겨진다.
저반사 흑색 코팅층에 적합하고 고려되는 비전도성 흑색 프레임은 예를 들어 Johnson-Matthey 사의 2T55M050-IR601 및 Ferro 사의 24-8337-1537을 포함한다. 또한 본 발명에 사용될 수도 있는 많은 비전도성 흑색 에나멜이 존재한다. 상기 전도성층의 예는 BASF 사의 BF-8366 A6174LE이다. 또한 본 발명에 적합한 많은 은 잉크들이 존재한다. 도 18은 실시예와 관련되어 유용한 유리를 통한 흑색 프릿에 대하여 가시광 스펙트럼에서의 백분율 반사도를 나타낸 그래프이다. 즉 도 18은 600℃에서 열처리한 수 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) 상기 상기 유리를 통하여 여러 흑색 프릿의 반사도를 나타내는 그래프이다. 상기 유리 기판의 8˚ 내지 45˚ 각도에서 상기 가시광 스펙트럼(예를 들어 약 400nm~700nm)에서 일 실시예들의 상기 유리를 통한 상기 흑색 프릿의 백분율 반사도는 바람직하게는 10% 이하이고, 더 바람직하게는 8% 이하이며, 더 바람직하게는 7% 이하이다. 상기 백분율 반사도는 상기 유리에서 45˚의 각도에서 취해질 때와 비교할 때 상기 유리에서 8˚의 각도에서 취해질 때 조금 더 높을 것이라고 인식될 것이다.
일 실시예에서, 상기 흑색 프릿은 상기 은 프릿이 구비되기 전에 구비될 것이다. 실시예에서, 상기 은 프릿은 상기 흑색 프릿이 구비되기 전, 예를 들어 상기 은 프릿이 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 상기 홈에 의하여 가려지고/가려지거나, 그렇지 않으면 시청자에게 보이지 않을 때 구비된다.
위에서 설명한 상기 실시예들은 분리된 은 프릿 및 흑색 프릿을 제공했다. 그러나 상기 필터의 비용을 더 줄이기 위하여, 분리된 흑색 및 전도성 프레임의 상기 기능은 단일 물질로 결합될 것이다. 그러한 물질은 예를 들어 도 19에 나타낸 것과 같이 전도성 흑색 프레임층이 될 것이다. 즉, 도 19는 실시예에 따른 저반사성 전도성 흑색 프레임을 포함하는 실례가 되는 플라즈마 디스플레이 조립의 단면도이다. 도 19에 나타낸 것과 같이, 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터는 유리 기판(142) 상에 구비된다. 저반사 전도성 흑색 프레임(192)는 상기 유기 기판의 반대쪽 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터 상에 구비된다. 양쪽 모두 전도성이고 일반적인 은 프릿 프레임보다 심미적으로 더 허용 가능하기 때문에, 도 19의 상기 저반사 전도성 흑색 프레임(192)은 상기 전도성 은 프릿 프레임 및 상기 흑색 프레임이 모두를 교체한다. 흑색 전도성 프레임에 대한 물질은 알려져 있고, 예를 들어 동시 출원 중인 미국 출원 번호 10/956,371에 기재된 것을 포함한다. 일부 전도성 흑색 물질은 일 실시예들과 관련되어 사용될 것이라고 인식될 것이다. 예를 들어, 적합한 물질은 약 60% 은과 함께 혼합물의 나머지 중의 대다수인 흑색 및 안료 변형제(pigment modifier)와 같은 다른 물질, 유동 변형제(rheology modifier), 산화 변형제(oxidation modifier) 및 상기 혼합물을 일부를 형성하는 유리 프릿을 포함하는 상기 혼합물일 것이다. 상기 물질의 전도도는 은의 한계 백분율보다 낮게 줄어들 것으로 예상된다 하더라도, 더 많거나 적은 은이 사용될 수 있고, 예를 들어 약 은 50~70%의 범위이다. 일 실시예들의 상기 전도성 흑색 프릿은 열처리를 수행하기 위해 사용되는 온도(예를 들어 약 650℃까지의 온도)를 견딜 수 있을 것이다. 일반적으로 일 실시예들에 따른 전도성 흑색 프릿은 선택되고/선택되거나, 분리된 은 및 흑색 프릿이 갖는 상기 특성들의 일부 또는 모두를 갖기 위하여 최적화된다. 그러므로 예를 들어, 일 실시예들에 따른 전도성 흑색 프릿은 상기 유리를 통하여 보여질 때 저반사임에도 불구하고, 종래의 은 프릿 및 종래의 흑색 프릿의 상기 흑색의 전도도 또는 근접한 전도도를 갖도록 선택되고/선택되거나 혼합되고, 최적화될 것이다.
도 19에 나타낸 상기 실시예는 상기 열처리된 프릿 상에 4-포인트 프로브(four-point probe)로 직접 또는 간접적으로 측정한 것으로, 바람직게 낮은 면저항은 약 0.2 Ω/□ 이하이고, 더 바람직하게는 0.15 Ω/□ 이하이며, 더 바람직하게는 0.01 Ω/□ 이하이다. 위에서와 같이, 상기 은의 존재는 면저항을 낮게 유지하거나 때로는 무시할 정도라고 여겨지고, 다른 전도성 물질은 면저항을 상승을 초래한다고 여겨진다. 상기 전도성 흑색 물질은 다양한 두께로 구비될 것이다. 예를 들어 상기 전도성 흑색 물질은 약 20~60μm, 바람직하게는 25~45μm, 더 바람직하게는 30μm로 구비될 것이다.
예를 들어, 상기 시청자 측으로부터 낮은 반사율을 얻기 위하여, 상기 전도성 흑색 물질 및 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)는 서로에 대하여 최적화될 것이다. 예를 들어, 상기 유리 기판의 8˚ 내지 45˚ 각도에서 상기 가시광 스펙트럼(예를 들어 약 400nm~700nm)에서 일 실시예들의 상기 유리를 통한 상기 흑색 프릿의 백분율 반사도는 바람직하게는 10% 이하이고, 더 바람직하게는 8% 이하이며, 더 바람직하게는 7% 이하이다. 상기 백분율 반사도는 상기 유리에서 45˚의 각도에서 취해질 때와 비교할 때 상기 유리에서 8˚의 각도에서 취해질 때 조금 더 높을 것이라고 인식될 것이다.
상기 투명 전도성 코팅층(TCC)를 통하여 시청자가 볼 때, 상기 전도성 흑색 프레임은 “흑색”으로 나타나지 않을 것이고, 때때로 상기 시청자의 관점으로부터 상기 프레임의 색 및/또는 다른 외관을 덜 심미적인 결과를 초래한다고 여겨질 것이다. 이것은 상기 전도성 흑색 프레임이 상기 시청자의 지각 상에서의 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 효과에 관한 것이다. 따라서 상기 흑색 전도성 물질 및 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)는 서로에 대하여 더 최적화될 것이기 때문에, 투명 전도성 코팅층(TCC)를 통하여 시청자가 볼 때, 상기 전도성 흑색 프레임은 실질적으로 “흑색” 또는 적어도 “더 검게” 나타난다. 이것은 상기 흑색 물질은 투명 전도성 코팅층(TCC)를 통해 시청자가 볼 때 “흑색” 또는 적어도 “더 검게” 보이도록 상기 흑색 물질에 안료 첨가제(pigment additive) 또는 염색제(coloring agent)를 첨가하는 것에 의하여 일 실시예들에서 완수될 것이다. 즉, 상기 흑색 물질에 안료 첨가제 또는 염색제의 첨가는 상기 시청자가 투명 전도성 코팅층(TCC)를 통하여 상기 전도성 흑색 물질을 볼 때, 변색되었다고 감지하는 것을 줄여줄 것이다.
본 명세서에서 설명한 상기 기술들은 많은 이유 때문에 이점을 가질 것이다. 예를 들어 투명 전도성 코팅층(TCC)은 잘려지지 않은 원재 시트에 코팅될 것이고, 이것은 종종 대형 슬라이드 유리문의 크기이다. 즉, 일 실시예들의 상기 기술들은 유리 시트 상에 EMI 필터를 구비하기 전에 원하는 크기로 유리 시트를 자를 필요를 줄이거나 제거한다. 더 큰 초기 시트는 스퍼터링된 코팅을 구비하기 위하여 사용된 표준 컨베이어의 대체로 전체적인 바닥의 크기라는 이점을 취하기 때문에, 이것은 차례차례 버려지는 제품의 양(예를 들어 버려지는 유리 및/또는 버려지는 스퍼터링 물질의 절감) 및/또는 시간(예를 들어 컨베이어 상에서 코팅되는 유리에 의해 덮어지는 면적을 증가시키기 위하여 꼼꼼하게 정렬할 필요가 없으므로)을 줄인다. 또한 원재의 대형 유리 시트는 롤러들 사이에 떨어지지 않는 경향이 있고, 따라서 다른 공정을 이용하여 코팅된 더 작은 시트와 관련된 파손 및/또는 손상의 양을 줄인다.
일 실시예들은 또한 필요한 열처리가 1회뿐이라는 장점을 갖는다. 즉 일 실시예들은 열처리 되는 유리 기판, 활성화되는 코팅층, 단일 고온 단계에서 프릿을 녹이는 것을 가능하게 한다.
위에서 언급한 상기 EMI 필터의 설명은 지금부터 제공될 것이다. 도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널(또는 다른 종류의 디스플레이 패널)에서 사용하기 위한 EMI 필터의 단면도이다. 도 1(b)는 플라즈마 디스플레이 패널 상에 도 1(a)에 나타낸 상기 필터의 단면도이다. 도 1(b)에 나타낸 것과 같이, 도 1(a)의 상기 필터는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 전면 커버 유리 기판의 내측(태양으로부터 벗어난 방향의 면)에 구비된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 EMI 필터는 반사방지(AR) 코팅층과 결합되어 사용하거나 사용하지 않을 것이다. 반사방지(AR) 코팅층은 상기 EMI 필터 코팅층으로서 상기 커버 유리, 반대쪽 또는 동일면 상에 구비될 것이다. 플라즈마 디스플레이 패널의 예는 본 명세서에 참조로서 포함되어 있는 US 2006/0083983 (예를 들어 도 6)에 설명되어 있다. 상기 도 1(a)의 필터 구조는 본 발명의 실시예로서, US 2006/0083938의 도 6의 플라즈마 디스플레이 패널에서 100 또는 100' 대신에 사용될 것이다.
도 1이 상기 EMI 필터 구조는 커버 유리 기판(1)(예를 들어, 1.0mm 내지 10.0mm, 바람직하게는 1.0mm 내지 3.5mm 두께의 투명, 녹색, 청동 또는 청녹색 유리 기판), 및 직접 또는 간접적으로 상기 기판(1) 상에 구비되는 EMI 필터 코팅층(또는 층 시스템)을 포함한다. 상기 코팅층(또는 층 시스템)(30)은 헤이즈(haze)를 줄이기 위하여 실리콘이 풍부한 형태인 Si3N4 또는 본 발명의 다른 일 실시예에서 화학 양론적으로 적절한 유전 질화 실리콘 기반 층(3), 고지수(high index) 산화 티타늄 포괄층(4), 제1 저접촉층(7)(전도성 EMI 차폐층(9)과 접촉), 제1 전도성 및 금속성 EMI 차폐층(9), 제1 상부 접촉층(11)(EMI 차폐층(9)와 접촉), (본 발명의 다른 일 실시예에서 단일 또는 다단계로 증착되는)유전 또는 전도성 금속 산화물층(13), 제2 저접촉층(17)(EMI 차폐층(19)과 접촉), 제2 전도성 및 금속성 EMI 차폐층(19), 제2 상부 접촉층(21)(EMI 차폐층(19)과 접촉), 유전 또는 전도성 금속 산화물층(23), 헤이즈(haze)를 줄이기 위하여 실리콘이 풍부한 형태인 Si3N4 또는 본 발명의 다른 일 실시예에서 화학 양론적으로 적절한 유전 질화 실리콘 기반 층(25, 26), 고지수(high index) 산화 티타늄 포괄층(24), 제3 저접촉층(27)(EMI 차폐층(29)과 접촉), 제3 전도성 및 금속성 EMI 차폐층(29), 제3 상부 접촉층(31)(EMI 차폐층(29)과 접촉), (본 발명의 다른 일 실시예에서 단일 또는 다 단계로 증착되는)유전 또는 전도성 금속 산화물층(33), 제4 저접촉층(37)(EMI 차폐층(39)과 접촉), 제4 전도성 및 금속성 EMI 차폐층(39), 제4 상부 접촉층(41)(EMI 차폐층(39)과 접촉), 유전 또는 전도성 금속 산화물층(43) 및 질화 실리콘 등을 포함하는 보호용 오버 코팅층(45)을 포함한다. 상기 “접촉”층(7, 11, 17, 21, 27, 31, 37 및 41)은 각각 적어도 하나의 EMI 차폐 반사층(예를 들어 은 기반 층)(9, 19, 29, 39)와 접촉한다. 상기 언급한 층(3 내지 45)는 플라즈마 디스플레이 패널 장치로부터 조사되는 것으로부터 EMI의 상당한 양을 차단하기 위하여 기판(1) 상에 구비되는 상기 EMI 차폐 코팅층(30)을 구성한다. 다른 실시예에서 상기 코팅층(30)에 대하여 면저항의 예는 0.8 Ω/□, 1.2 Ω/□ 및 1.6 Ω/□이다. 일 실시예에서, 상기 코팅층(30)은 면저항이 약 0.5 Ω/□ 내지 1.8 Ω/□이다.
상기 도 1의 실시예에 대한 대안은 각각의 금속 산화물층(13 및 33)이 서로 다른 두 층으로 나뉘고, 상기 분리된 층 사이에 질화 실리콘 기반 층이 제공되는 것을 포함한다. 즉 예를 들면, 산화 주석 기반층(13)은 제1 산화 주석 기반층(13'), 질화 실리콘층(13'') 및 제2 산화 주석 기반층(13''')으로 대체될 것이다. 유사하게 산화 주석 기반층(33)은 제1 산화 주석 기반층(33'), 질화 실리콘층(33'') 및 제2 산화 주석 기반층(33''')으로 대체될 것이다. 이 대안의 층의 적층은 예를 들어, 버스바/흑색 프릿이 상기 코팅층(30)의 최상부에 구비될 때 사용되는 열 처리되고 열처리 가능한 필터들에 관하여 특히 유리하다. 그러한 실시예에서, 접촉층(11, 21, 31 및 41)에 있어서, NiCrOx 물질의 사용은 산화 아연 또는 산화 아연알루미늄과 같은 가능한 다른 물질에 비해 내구성이 더 좋고, 더 나은 열안정성을 가능하게 하는 이점이 있다.
유전층(3, 25, 25 및 45)의 굴절률(n)은 바람직하게는 약 1.9 내지 2.1, 더 바람직하게는 1.97 내지 2.08이고, 본 발명의 일 실시예들에서 질화 실리콘이거나 포함할 것이다. 질화 실리콘층(3, 25, 26 및 45)은 예를 들어, 여러가지 중에서 열 템퍼링 등과 같은 상기 코팅된 물질의 열처리 가능성을 향상시킬 것이다. 이 층들 중에서 하나, 둘 또는 모두의 상기 질화 실리콘은 화학량론 타입(Si3N4) 또는 본 발명의 다른 실시예에서의 실리콘이 풍부한 타입의 대안이 될 것이다. 예를 들어, 은 기반 EMI 차폐층(9)(및/ 또는 29) 하부의 산화 아연 포괄층(7)(및/또는 27)과 결합된 실리콘이 풍부한 질화 실리콘(3, 26)은 은이 다른 물질이 상기 은 하부에 있는 경우(그러므로 향상된 EMI 차폐)에 비해 줄어든 면저항을 초래하는 방법으로 증착되도록(예를 들어 스퍼터링 등을 통하여) 할 것이다. 또한 실리콘이 풍부한 질화 실리콘 포괄층(3)에서 자유 Si의 존재는 열처리되는 동안 상기 유리(1)로부터 표면상으로 이동하는 나트륨(Na)과 같은 일부 원소들이 상기 은에 도달하고 은을 손상시킬 수 있기 전에 상기 실리콘이 풍부한 질화 실리콘 포괄층에 의해 더 효과적으로 막도록 한다. 그러므로, 열처리에 의해 초래되는 상기 산화는 가시광 투과가 증가하게 하고, 상기 실리콘이 풍부한 SixNy는 본 발명의 일 실시예들에서 열처리하는 동안 상기 은층(들)에 가해지는 많은 손상을 줄여서 만족스러운 정도로 면저항(Rs)를 줄이게 하고, EMI 차폐를 향상시키도록 한다고 여겨진다. 일 실시예에서, 실리콘이 풍부한 질화 실리콘이 접촉층(3 및/또는 25, 26)에 사용될 때, 증착된 상기 실리콘이 풍부한 질화 실리콘층은 SixNy층(들)에 의해 특성화되고, 여기서 x/y는 0.76 내지 1.5, 바람직하게는 0.8 내지 1.4, 더 바람직하게는 0.85 내지 1.2일 것이다. 또한 일 실시예들에서, 열처리 전 및/또는 후에, 상기 실리콘이 풍부한 SixNy층(들)의 굴절률 “n”은 적어도 2.05이고, 바람직하게는 2.07이며, 더 바람직하게는 2.10이다(예를 들어 632nm)(주: 화학량론적인 Si3N4는 굴절률 “n”이 2.02~2.04이다). 일 실시예들에서, 증착된 상기 실리콘이 풍부한 SixNy층(들)은 굴절률 “n”이 적어도 2.10, 더 바람직하게는 2.2이고 가장 바람직하게는 2.2 내지 2.4일 때, 향상된 열안정성이 특히 실현 가능하다는 것이 발견되었다. 또한 일 실시예들에서, 상기 실리콘이 풍부한 SixNy층(들)은 흡광계수(extinction coefficient) “k”가 적어도 0.001, 더 바람직하게는 0.003일 것이다(주: 화학양론의 Si3N4의 흡광계수 k는 실질적으로 0이다). 일 실시예들에서, 증착된(550nm) 상기 실리콘이 풍부한 SixNy층에 대한 “k”가 0.001 내지 0.05일 때, 열안정성이 향상될 수 있다는 것이 발견되었다. n 및 k는 열처리 때문에 감소되는 경향이 있다고 언급된다. 본 명세서에서 논의된 일부 및/또는 모든 질화 실리콘층들(3, 25, 26, 45)은 본 발명의 일 실시예에서 스테인레스스틸 또는 알루미늄과 같은 다른 물질로 도핑될 것이다. 예를 들어 본 명세서에서 논의된 일부 및/또는 질화 실리콘층들은 본 발명의 일 실시예에서, 알루미늄 약 0~15%, 더 바람직하게는 알루미늄 1 내지 10%, 가장 바람직하게는 알루미늄 1~4%가 포함될 것이다. 상기 질화 실리콘은 본 발명의 일 실시예들에서 Si 또는 SiAl의 스퍼터링 타겟에 의하여 증착될 것이다. 이 층들은 가시광 투과가 희생되지 않고 EMI의 반사를 증가시키기 위하여 구비된다.
본 발명의 일 실시예들에서, 고굴절층들(4 및 24)은 산화 티타늄(예를 들어 TiO2 또는 다른 적절한 화학량적인 구조)인 것이 바람직하거나 산화 티타늄을 포함한다. 본 발명의 일 실시예들에서, 고굴절층들(4 및 24)은 굴절률(n)이 적어도 약 2.2이고, 더 바람직하게는 적어도 약 2.3, 2.4 또는 2.45이다. 본 발명의 다른 일 실시예들에서, 이 굴절층들(4 및 24)은 전도성이거나 유전체일 것이다. 이 굴절층들은 가시광 투과가 희생되지 않고 EMI의 반사를 증가시키기 위하여 구비된다.
EMI 차폐/반사층(9, 19, 29 및 39)는 대체로 또는 전체적으로 금속 및/또는 전도성인 것이 바람직하고, 기본적으로 은(Ag), 금 또는 다른 어떤 적절한 EMI 반사 물질을 포함하거나 이들 물질로 구성될 것이다. 본 발명의 일 실시예들에서, 이 층들이 가볍게 산화되는 것이 가능하다.
본 발명의 일 실시예들에서, 상기 상부 접촉층들(11, 21, 31 및 41)은 산화 니켈, 산화 니켈/크롬 또는 산화 니켈크롬(NiCrOx)과 같은 산화 니켈합금, 또는 다른 적절한 물질(들) 중 하나이거나 이 물질(들)이 포함될 것이다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예들에서 이 층들에서 NiCrOx의 사용은 내구성이 향상되게 한다. 접촉층(11 및/또는 21)의 상기 NiCrOx는 충분히 산화되거나(즉, 충분히 화학량적으로), 부분적으로만 산화될 것이다. 일부 예에서, 상기 NiCrOx 층들은 적어도 약 50% 산화될 것이다. 본 발명의 다른 일 실시예들에서, 이 층들(예를 들어, 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층 또는 이것들을 포함하는 층)은 등급이 나뉜 산화층이거나 아닐 것이다. 등급이 나뉜 산화는 상기 층에서 산화의 정도가 상기 층의 두께 전체에서 변하기 때문에, 예를 들어 상기 접촉층이 직접적으로 인접한 적외선 반사층으로부터 더 또는 가장 먼 상기 접촉층(들)의 부분에서보다 상기 직접적으로 인접한 IR 반사층에 면한 접촉층에서 덜 산화되도록 등급이 나눠지는 것을 의미하고, 이 접촉층들은 본 발명의 다른 일 실시예들에서 상기 전체의 적외선 반사층을 가로질러 연속적이거나 연속적이지 않을 것이다.
접촉층(11, 21, 31 및 41) 중 하나, 둘, 셋 또는 모든 층에 대하여 상기 NiCrOx의 사용은 산화 아연 또는 산화 아연알루미늄과 같은 다른 가능한 물질에 비해 더 내구성이 좋고 더 나은 열안정성을 제공한다는 이점이 있다. 이것은 특히 예를 들어 버스바/흑색 프릿이 일부 응용에서 상기 코팅층(30)의 최상부에 구비될 때, 사용될 수 있는 열처리 및 열처리 가능한 필터에 관한 경우이다.
금속 산화물층(13, 23, 33 및 43)은 본 발명의 일 실시예들에서 산화 주석을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 본 발명의 일 실시예들에서, 이 금속 산화물층들은 굴절률(n)이 1.9 내지 2.10이고, 더 바람직하게는 1.95 내지 2.05이다. 이 금속 산화물층들은 일 실시예들에서 아연과 같은 다른 물질로 도핑될 것이다. 그러나 본 명세서의 다른 층들과 같이, 다른 실시예들에서 다른 물질들이 사용될 수 있다. 이 금속 산화물층들은 가시 투과도가 저하되지 않고 EMI의 반사를 향상하기 위하여 구비된다.
본 발명의 일 실시예에서, 하부 접촉층(7, 17, 27 및 37)은 산화 아연(예를 들어 ZnO)이거나 포함한다. 이 하부 접촉층의 상기 산화 아연은 Al(예를 들어 ZnAlOx 형태로)과 같은 물질뿐만 아니라 다른 물질을 포함할 것이다. 본 발명의 일 실시예들에서, 예를 들어 하나 이상의 산화 아연층들은 1% 내지 10%의 알루미늄으로 도핑되거나, 더 바람직하게는 1% 내지 5%, 가장 바람직하게는 2 내지 4%의 알루미늄으로 도핑될 것이다. 상기 은(9, 19, 29, 39) 아래에 산화 아연을 사용하는 것은 은의 탁월한 특성이 전도도 및 EMI 차폐를 향상시키도록 한다.
도시된 코팅층의 위 또는 아래에 다른 층(들)이 또한 제공된다. 그러므로, 상기 층의 시스템 또는 코팅층이 기판(1)(직접 또는 간접적으로) "위에" 또는 기판(1)"에 의하여 지지되는" 반면에, 다른 층들은 그 사이에 구비될 것이다. 그러므로 예를 들어, 다른 층(들)이 금속 산화물층(3) 및 기판(1) 사이에 구비되는 반면에 도 1의 상기 코팅층은 기판(1) "상에" 및 기판"에 의해 지지되는" 것이 고려될 것이다. 또한 본 발명의 일 실시예에서 벗어나지 않는 본 발명의 다른 일 실시예에서, 다른 층들이 상기 다양한 층들 사이에 추가되거나 상기 다양한 층(들)은상기 분리된 부분 사이에 추가된 다른 (층)들로 분리되는 반면, 도시된 코팅층의 일부 층들은 일부 실시예들에서 제거될 것이다.
본 발명의 일 실시예들에서, 상기 코팅층에서 상기 은 기반의 EMI 차폐층들은 두께가 서로 다르다. 이것은 설계에 의한 것이고, 특히 이점이 있다. 상기 은 기반층(9, 19, 29, 39)의 다른 두께들은 상기 플라즈마 디스플레이 패널 장치의 외부로부터(즉, 대부분 실시예에서 상기 필름의 유리측 면으로부터, 다시 말해, 상기 코팅층(30)이 상기 플라즈마를 향하고 있는 상기 기판(1)이 내부 표면에 있을 때) 보이는 낮은 가시 반사도 및 동시에 높은 가시 투과도를 가능하게 하기 위해 최적화된다. 상기 적층에서 더 깊이(즉, 플라즈마로부터 더 먼) 묻혀있는 은 층들은 상기 일련의 층들에서 흡수에 의하여 특정한 규모로 가려지고, 따라서 이 층들은 어느 특정한 규모로 외부 반사에 나쁜 영향을 미치지 않고 EMI 차폐를 향상하도록 더 두껍게 만들어질 수 있다. 따라서 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 플라즈마로부터 더 멀어지는 은 기반의 EMI 차폐층(예를 들어, 39)의 상기 두께(물리적인 두께)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 플라즈마에 더 가까운 은 기반의 EMI 차폐층(예를 들어, 9)의 두께보다 두드러지게 더 두꺼울 수 있다. 상기 은의 총 두께는 이 효과의 이점을 얻기 위하여 상기 코팅층(30) 전체에 걸쳐 불균일하게 분포된다. 결합된 모든 은 기반층(9, 19, 29, 39)의 총 두께는 본 발명의 일 실시예들에서 약 25~80nm이고, 바람직하게는 30~70이며, 상기 전체 코팅층(30)의 총 두께는 약 300 내지 400nm이고, 더 바람직하게는 약 325 내지 380nm이며, 가장 바람직하게는 330 내지 375nm이다. 본 발명의 일 실시예들에서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 플라즈마로부터 더 멀리있는 은 기반의 EMI 차폐층(예를 들어 39 또는 29)의 상기 두께(물리적 두께)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 플라즈마로부터 더 가까운 은 기반의 EMI 차폐층(예를 들어 9)의 상기 두께보다 적어도 약 1nm 더 두껍다(더 바람직하게는 적어도 약 2nm 더 두껍고, 가능하다면 적어도 약 3 또는 4nm더 두꺼운 것이 바람직하다).
도 2는 면저항이 0.8 Ω/□가 되도록 설계되어 은 층(들)이 두꺼울 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1(a)에 나타낸 필터의 광학적 특성을 나타내는 파장에 대한 투과도/반사도 그래프이다. 도 2에서 T는 반사도, G는 유리면 반사도, F는 필름면 반사도를 나타낸다. 도 2에서, 근적외선(NIR)과 같은 EMI의 필름면(즉, 상기 플라즈마에서 가장 가까운 면) 반사도는 가시 투과도(즉, 450 내지 650nm)가 높게 유지되는 동안 향상된다(많은 반사). 이것은 좋은/높은 가시 투과도를 갖고, 원하지 않는 파장이 존재하는 상기 근적외선(NIR) 영역에서 많은 반사/흡수를 하는 필터를 제공한다. 본 발명의 일 실시예들에서, 상기 코팅층(30) 및 상기 기판(1)의 결합은 가시 투과도가 적어도 약 50%이고, 적어도 약 55%, 58% 또는 60% 인 것이 더 바람직하다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널)에 대한 EMI 필터의 단면도이다. 상기 도 3의 실시예는 도 3의 필터가 더 높은 면저항(1.64 Ω/□)을 갖도록 설계되었기 때문에 특정 두께가 다른 것을 제외하고는 도 1(a) 내지 도 1(b)의 실시예와 동일하다.
본 발명의 다른 일 실시예들에서, 다양한 두께 및 물질들은 층들에서 사용될 수 있을 것이고, 도 1 내지 도3 실시예에서 상기 유리 기판(1) 상의 각각의 층들에 대한 두께 및 물질의 예는 다음과 같다(유리 기판에서 멀어지는 순서).
| 층 | 바람직한 범위(nm) |
더 바람직한 범위(nm) |
예(nm) |
| 유리 (두께 1~10mm) | |||
| SixNy (층 3) | 4~30 | 8~15 | 10~14 |
| TiOx (층 4) | 4~35 | 8~20 | 15 |
| ZnOx (층 7) | 4~22 | 5~15 | 10 |
| Ag (층 9) | 4~20 | 6~15 | 8~13 |
| NiCrOx (층 11) | 0.3~4 | 0.5~2 | 1 |
| SnO2 (층 13) | 10~100 | 25~90 | 55~80 |
| ZnOx (층 17) | 4~22 | 5~15 | 10 |
| Ag (층 19) | 4~24 | 6~20 | 8~18 |
| NiCrOx (층 21) | 0.3~4 | 0.5~2 | 1 |
| SnO2 (층 23) | 4~25 | 6~20 | 10~14 |
| Si3N4 (층 25) | 10~50 | 12~40 | 15~25 |
| SixNy (층 26) | 4~30 | 8~15 | 10~14 |
| TiOx (층 24) | 4~35 | 8~20 | 15 |
| ZnOx (층 27) | 4~22 | 5~15 | 10 |
| Ag (층 29) | 8~30 | 10~24 | 12~22 |
| NiCrOx (층 31) | 0.3~4 | 0.5~2 | 1 |
| SnO2 (층 33) | 10~100 | 25~90 | 55~80 |
| ZnOx (층 37) | 4~22 | 5~15 | 10 |
| Ag (층 39) | 8~30 | 10~24 | 11~20 |
| NiCrOx (층 41) | 0.3~4 | 0.5~2 | 1 |
| SnO2 (층 43) | 4~25 | 6~20 | 10~18 |
| Si3N4 (층 45) | 10~50 | 15~40 | 18~32 |
본 발명의 다른 일 실시예들에서, 도 4는 위에서 설명한 것과 같은 금속 산화물 및 질화물 사이에 끼워진 ZnOx/Ag/NiCrOx의 네 개의 적층을 포함하는 도 4의 코팅층(30)으로, 플라즈마 디스플레이 패널 적용에서 EMI 필터로서의 용도에 대한 은 기반의 투명 반사 코팅층(TCC)을 나타낸다. 상기 도 4의 코팅층(30)은 도 1 내지 도 3의 코팅층과는 다른 두께이고, 또한 도 4에서 상기 도 1 내지 도 3의 실시예로부터의 층(3, 25, 26, 24, 43)은 제거되었다. 이것은 상기 도 1의 실시예에서의 모든 층들이 필수적이 아니고, 일부는 실시예에 따라 제거될 수 있다는 것을 보여준다. 본 발명의 일실시에에서, 도 4의 코팅층(30)은 코팅되었을 때 및 열처리 후에 측정된 면저항은 각각 1.5 Ω/□ 및 1.0 Ω/□이하이고, 가시광에서 중성 투과도는 55% 또는 60% 이상일 것이다. 상기 면저항은 향상된 Ag의 두께에 의하여 가시광에서의 투과도의 균형을 통하여 더 감소될 수 있다. 더 낮은 투과도를 원한다면, 상기 투과도는 NiCrOx의 두께를 증가시키고/증가시키거나, x 값을 낮추는 것에 의하여 낮춰질 수 있다. 본 발명의 다른 일 실시예들에서, 가시광에서의 광학 지수가 1.8 보다 높아야 하고, 금속 산화물 및 질화물은 SiNx와 같이 비전도성이거나 ZnAlOx와 같이 전도성일 수 있다. 다층 구조는 또한 SiNx/TiOx로 TiOx를 대체하거나, SnOx/SiNx/ZnOx로 SnOx를 대체하는 것과 같이 각각 금속 산화물, 질화물 또는 산화질화물을 대체하기 위하여 사용될 수 있다.
도 5에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일 실시예들에서, 도 5에 나타낸 하나 또는 다른 적절한 반사방지(AR) 코팅층과 같은 광폭(broad band) 가시광 반사방지(AR) 코팅층(50)은 상기 은 기반의 EMI 보호 코팅층(30)의 광학 성능을 더 향상시키기 위하여 상기 기판(1, 도 6 내지 도8)의 반대면 및/또는 상기 투명 전도성 코팅층(TCC, 도 7 내지 도 8)의 부착된 최상부 상에 구비될 수 있다. 디스플레이 적용에서의 이 은 기반의 투명 전도성 코팅층(TCC)을 사용하는 예는 도 6 내지 도 8에 나타낸다. 위에서 설명한 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에서 도 6 내지 도 8의 다양한 필터 구조는 US2006/0083938의 도 6의 플라즈마 디스플레이 패널 장치에서 100 또는 100' 위치에서 사용될 수 있을 것이다. 도 6 내지 도 8에 나타낸 것과 같이, 선택적으로 추가한 기판(1', 1'')는 유리 또는 플라스틱일 수 있고, 접착제는 적절한 접착성이 있는 것일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 네 개의 은(도 1(a), 도 3 및 도 4)층을 갖는 투명 전도성 코팅층(TCC)(30)은 외부용 디스플레이 적용에 대하여 커버 유리(1) 구조의 부품으로서 사용되고, 도 6 내지 도 8은 반사방지 코팅층(50)과 함께 선택적인 사용 가능성으로 이 커버 유리 구조의 예시 설계를 도시한다. 예시의 광학적인 성능은 투명 전도성 코팅층(TCC, 30)(예를 들어, 도 4 및 도 1 참조) 및 반사방지막(AR, 예를 들어 도 5 참조)가 상기 기판(1)의 반대면에 코팅될 때, 도 9에 요약된다. 투과 및 반사 스펙트럼 세부항목은 도 10에 나타낸다. 본 명세서의 다른 실시예에서와 같이, 상기 투명 전도성 코팅(TCC) EMI 필터 코팅층(30)은 고전도성 은 층을 통하여 EMI 방사로부터의 손상의 감소, 패널 온도를 줄이기 위하여 외광으로부터 상당한 양의 근적외선 및 적외선의 차단 및 감소된 반사를 통하여 대조비(contrast ratio) 향상의 기능/효과를 제공한다.
도 11 내지 도 13에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 또다른 일 실시예는 도 1 내지 도 10의 상기 실시예와 유사하지만, 플라즈마 디스플레이 적용에 대하여 색 중립을 향상시키기 위하여 약 595nm(도 11에 나타낸 것과 같이)에서의 투과도를 줄이기 위하여 추가의 염료(들) 기반 흡수층(들)을 포함한다. 일 실시예에서, 상기 염료는 선택된 파장 범위에서 흡수하지만, 다른 범위에서는 흡수하지 않는다. 일 실시예에서, 예를 들어 상기 염료는 플라즈마 디스플레이 패널 장치의 색 특성을 향상시키기 위하여 595nm(도 11 참조)에 근접한 빛을 흡수할 것이다. 포괄적인 층에 쓰인 상기 염료(도시하지 않음)는 반사방지층(AR, 50) 및 기판(1)의 사이, 또는 투명 전도성 코팅층(TCC, 30) 및 기판(1)의 사이, 또는 투명 전도성 코팅층(TCC, 30) 및 상기 접착층의 사이와 같기 하나 이상의 위치에 구비되거나, 상기 접착층 또는 기판(1)에 매립된다(도 6 내지 도 8 참조). 플라즈마 디스플레이 패널 장치에 대한 이 염료를 포함하는 실시예의 광학 성능은 도 12에 나타내었고, 이 실시예의 투과 및 반시 스펙트럼은 도 13에 나타낸다. 이 커버 유리 구조에서, 상기 투명 전도성 코팅층(30)은 고전도성 은층에 의하여 플라즈마 패널로부터 방사되는 EMI 방사를 차단, 외부 사용에 있어서, 패널 온도를 줄이기 위하여 태양광으로부터의 근적외선 및 적외선 차단, 감소된 반사를 통하여 대조비 향상, 및 인근의 전자에 의한 간섭을 피하기 위하여 플라즈마 패널로부터의 근적외선(850~950nm) 방사의 차단의 기능을 제공한다.
위에서 살펴본 것과 같이, 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 EMI 필터는 EMI 및 근적외선 차단을 위하여 투명 전도성 코팅층(TCC)를 사용할 것임이 분명하고, 또한 상기 EMI 차단층 및 상기 필터가 부착된 TV의 절연된 금속 프레임 사이에 저저항 오믹 접촉이 되도록 하는 것이 바람직한 것은 분명하다. 또한 위에서 언급한 것과 같이, 전도성 흑색 프릿의 사용이 본 발명의 발명자들에 의해 성공적으로 수행되어 왔다 하더라도, 더 많은 개선은 여전히 가능하다.
따라서, 본 발명의 일 실시예들은 전도성 프레임이 필요하지 않은 플라즈마 디스플레이 패널 디스플레이에 사용되는 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터를 포함한다. 일부 실시예들은 제조하는 데 적은 비용이 든다고 인식될 것이다.
EMI 필터에서의 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)는 최상부 및 최하부 유전체(부도체) 사이에 은의 다층(예를 들어 셋 또는 네 층)을 포함할 것이다. 상기 최상부 및 최하부층은 예를 들어 산화 주석(SnO2 또는 다른 화학량) 및 SiNx와 같은 유전체(부도체)일 것이다. 버스바가 필요한 설계에 관하여 성공적으로 사용되어 온 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터의 예시는 도 20에 나타낸다. 도 20의 상기 층들의 적층은 본 발명의 참조로써 포함된 미국 특허출원번호 12/230,033의 도 14 내지 도 19에 나타낸 층의 적층과 매우 유사하고, 비슷한 특성을 나타낸다. 상기 예시의 도 20에서 적층의 예는 600℃에서 10분간 열처리되었다. 도 20의 상기 적층은 열처리 후에, 가시광 투과도가 적어도 약 60%(더 바람직하게는 62 또는 63%)이다. 게다가 도 20의 상기 코팅층은 면저항(Rs)이 단지 약 1.3 또는 1.2 Ω/□이다(바람직하게는 1.0이고, 더 바람직하게는 0.90).
도 20의 상기 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터가 전도성 프레임 없이 플라즈마 TV에 고정되면, 상기 최상부 유전체(예를 들어 SnO2 및 SiNx)는 상기 텔레비전에서의 상기 금속 프레임 및 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)에서의 상기 전도성 은층 사이의 저저항 접촉을 막는다. 그러나 예상외로 이 접촉 저항에도 불구하고 도 20의 상기 필터는 플라즈마 텔레비전 적용에 요구되는 대부분의 상기 주파수 범위에서의 EMI 테스팅을 통과한 것이 확인되었다. 즉, 예상외로 이 접촉 저항에도 불구하고 도 20의 상기 필터는 약 30 내지 1000 MHz의 주파수 범위의 대부분에서 EMI 테스팅을 통과한 것이 확인되었다. 더 바람직하게는 약 60 내지 1000MHz까지 상기 EMI 차단 능력은 전도성 프레임이 있거나 없는 필터에 대하여 동일하다. 그러나 상기 예시 적용의 발명자들은 상기 플라즈마 텔레비전으로부터의 상기 EMI 신호 가 표준 CISPR-13 테스트하는 동안의 조건인 40dBuV/m의 한계를 초과하는 약 30 내지 40 MHz 주파수 범위라는 것을 결정했다. 주지한 바와 같이, 상기 CISPR-13 표준은 International Electrotechnical Commission에서 발행하고, 소리 및 텔레비전 수신기 또는 관련 장비에 적용 가능한 측정 방법을 설명하며, 그런 장비로부터 교란의 조절에 대한 한계를 명시한다.
일부 실시예는 예를 들어, EMI 차단하는 필요조건은 관심이 있는 전체의 주파수 범위에서 통과된다고 보장하도록 도움이 되도록 도 20에 나타낸 것과 같이 필터들의 결점을 제시한다. 즉, 일부 실시예들은 EMI 차단하는 필요조건은 약 30 내지 1000MHz의 전체 주파수 범위에서 통과된다고 보장하도록 도움을 준다. 이것은 일 실시에에서 투명 전도성 산화물(TCO)로 상기 최상부 유전체층(들)을 대체하는 것에 의하여 성취될 것이다. 예를 들어, 이 배열은 도 21에 나타내었고, 이것은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 버스바 또는 전도성 프레임이 필수적으로 요구되지 않는 플라즈마 디스플레이 패널에 사용하는 EMI 필터의 단면도이다. 다시 말하면, 도 21은 예를 들어 상기 EMI 필터를 구비한 적층 및 상기 플라즈마 텔레비전의 상기 금속 프레임 사이의 전도성 테이프를 통하여 직접 연결이 가능하도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널에 사용하는 EMI 필터의 단면도이다. 일 실시예에서, 유전체와 은이 번갈아 나오는 여러 층이 상기 최상부 은 층 상에 구비되는 상기 투명 전도성 산화물(TCO)층(2110)과 함께 구비될 것이다. 예를 들어, 은의 셋 또는 네 층이 구비될 것이다. 도 21의 실시예에서, 제1 유전체층(2102)는 상기 유리 기판(1)이 가장 가까운 표면에 구비되고, 제1 은층(9)은 제1 유전체층(2102) 상에 구비되며, 제2 유전체층(2104)는 제1 은층(9) 상에 구비되고, 제2 은층(19)은 상기 제2 유전체층(2104)에 구비되며, 제3 유전체층(2106)은 상기 제2 은층(19) 상에 구비되고, 제3 은층(29)은 상기 제3 유전체층(2106) 상에 구비되며, 제4 유전체층(2108)은 상기 제3 은층(29) 상에 구비되고, 제4 은층(39)은 상기 제4 유전체층(2108) 상에 구비되며, 투명 전도성 산화물(TCO)층(2110)은 상기 제4 은층(39) 상에 구비된다.
일부 일 실시예들은 두께가 약 30~40nm이고 저항률(resistivity)이 1~2mΩcm에 해당되는 상기 투명 전도성 산화물(TCO)로서 알루미늄으로 도핑된 산화 아연(ZnO:Al)을 사용한다. 이 두께에서 상기 전도성인 알루미늄으로 도핑된 산화 아연 투명 전도성 산화물(TCO)의 흡수도는 약 1% 미만이다. 또한 알루미늄으로 도핑된 산화 아연의 굴절률이 유전체 SnO2 및 SiNx와 매우 비슷하기 때문에, 상기 광학 투과도 및 반사도는 사실상 동일하다.
오버코트로서 상기 알루미늄으로 도핑된 산화 아연층은 상기 투명 도전성 코팅층(TCC)에서의 최상부 은층 및 상기 텔레비전의 상기 금속 프레임 사이에서 저저항 접촉을 하도록 상당히 낮은 저항률을 갖는다. 상기 금속 텔레비전 프레임 및 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 최상부 은층 사이에서의 전기 접촉은 EMI를 차단하기에 충분하다. 또한 상기 최상부 은층 및 다른 은층 사이의 임피던스(impedance)는 매우 작고, 이것은 상기 은층 및 상기 필터의 대면적 사이에서 매우 얇은 유전체의 결과이다.
일부 일 실시예들이 알루미늄으로 도핑된 산화 아연을 포함하는 상기 최상부 은층 상에 투명 전도성 산화물(TCO) 오버코트층과 관련되어 설명되지만, 다른 투명 전도성 산화물(TCO) 물질은 알루미늄으로 도핑된 산화 아연을 대신하거나 알루미늄으로 도핑된 산화 아연에 더하여 사용될 것이다. 그러므로 일부 일 실시예들과 관련되어 사용되는 투명 전도성 산화물(TCO) 물질은 예를 들어 안티몬(Sb)으로 도핑된 산화 주석(SnO:Sb), ITO 및 니오븀으로 도핑된 산화 티타늄(TiOx:Nb)을 포함한다. 일반적으로 굴절률이 약 1.8 내지 2.2인 물질이 바람직하고, 굴절률이 1.95~2.05인 것이 더 바람직하며, 굴절률이 2.0인 것이 더 바람직하다.
“중간 전도도(medium conductivity)”는 상기 텔레비전의 상기 금속 프레임에 전기 접촉을 확보하기에 충분하다. 중간 전도도는 저항률로서 1mΩcm 내지 1kΩcm 사이로 여겨질 것이다. 상기 금속 TV 프레임 및 상기 투명 전도성 코팅층(TCC)의 최상부 은층 사이의 전기 접촉은 EMI를 차단하기에 충분하다. 상기 최상부 은층 및 상기 다른 은 층 사이의 주파수에 의한 임피던스(1/ωC, ω는 방사상 주파수)는 상기 은층들, 및 상기 필터의 대면적 및 고주파수(30~1000MHz) 사이에 매우 얇은 유전체 때문에 매우 작다. 그러므로 상기 최상부 은층은 관심있는 상기 주파수에서 적층의 다른 셋 또는 네 은층들에 단락된다고 여겨질 수 있다.
예를 들어 도 22에서 나타내고 설명된 실시예를 사용하여, 상기 최상부 은층 및 아래의 은층 사이의 정전용량은 대각선 42인치 필터에 대하여 약 474μF이다. 상기 수치는 다른 은층들 사이에 대해서도 같다. 30MHz에서(예를 들어 상기 EMI 테스트의 저주파수 끝), 이것은 상기 은 층들 사이에서 약 1.1x10-5Ω의 임피던스로 바뀐다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 버스바 또는 전도성 프레임이 필수적으로 요구되지 않는 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 EMI 필터의 단면도이다. 도 22의 실시예는 선택적으로 추가된 층(예를 들어 선택적인 NiCrOx 접촉층(11, 21, 31 및 41)을 포함함)과 함께 도 21의 적층의 예의 더 세부적인 도시를 나타낸다. 예를 들어, 단일 SiNx 기반층(2102)은 상기 유리 기판(1)의 표면에 가장 가까운 유전체로서 구비되고, 각각의 다른 유전체들은 적어도 SnO2 및 SiNx 층을 포함한다. 따라서, 상기 도 22의 실시예는 도 20에서 최상위의 유전체층(상기 SnO2 및 SiNx 층)이 단일 투명 전도성 산화물층(2110)으로 대체되거나 또는 위에서 확인된 하나 이상의 투명 전도성 산화물층, 즉 알루미늄이 도핑된 산화 아연(ZnO:Al), 안티몬이 도핑된 산화 주석(SnO:Sb), ITO 및 니오븀이 도핑된 산화 티타늄(TiOx:Nb)을 포함하는 것을 제외하고는 상기 도 20 실시예의 적층의 구조와 유사하다. 그러나 단일 투명 전도성 산화물층(2110)(예를 들어 상기 확인되고/확인되거나 다른 투명 전도성 산화물 물질이거나 포함하는)과 함께 도 20으로부터의 상기 최상위 유전체층(상기 SnO2 및 SiNx 층)으로 대체하는 것에 의하여, 전도성 프레임이 구비되지 않고/구비되지 않거나 상기 EMI 필터(2200)는 상기 플라즈마 텔레비전의 금속 프레임에 직접적으로 접촉(예를 들어 전도성 테이프를 통하여)할 때도 대표적인 EMI 차단의 필요조건은 예를 들어 낮은 면저항을 제공하는 것에 의해 약 30 내지 1000MHz의 전체 주파수 범위에서 통과된다. 일반적으로 산화 티타늄층들은 가시광 투과율이 증가되도록 도와주기 때문에, 하나 이상의 산화 티타늄(예를 들어 TiO2 또는 다른 적절한 화학량)층(들)의 포함은 바람직하다.
위에서 언급한 바와 같이, 플라즈마 텔레비전의 금속 프레임에 접촉할 수 있는 일 실시예들의 상기 EMI 필터의 특성, 예를 들어 전도성 버스바, 프레임이 없는 것은 도 20에 관련하여 나타내고 설명된 것과 유사하다. 따라서 가시광 투과도는 적어도 약 60% 이상이고 바람직하게는 62% 또는 63%이다. 그러나 면저항은 예를 들어, 관심 있는 전체의 주파수 범위(예를 들어 30 내지 1000MHz)에 걸쳐 충족되는 적절한 EMI 차단 필요조건을 가능하게 하기 위하여, 같게 유지될 것이다. 이 점을 고려하여 바람직한 면저항은 약 1 Ω/□ 미만이고, 더 바람직하게는 약 0.9 Ω/□ 미만이고, 더 바람직하게는 약 0.8 Ω/□ 미만이다.
600℃의 온도에서 10분간 열처리한 후, 관찰자각도 2도에서 Illuminate "C" 테스트를 이용하여, 실시예의 상기 투과도 또는 Y 값은 67.7%로 측정되었고, 유리측 반사는 5.16%로 측정되었으며, 전면 반사는 2.95%로 측정되었다. 바람직하게도, 상기 면 저항은 낮았다(1 Ω/□ 미만). 설계된 것과 같이, 상기 적층은 면저항이 약 0.90 Ω/□이 기대되었다. 그러나 의외로, 열처리 후, 상기 실시예에서의 상기 EMI 필터는 면저항이 약 0.77 Ω/□이었다.
본 명세서에서 설명한 일 실시예들은 분명히 보여주는 많은 이점들을 초래할 것이다. 예를 들어, 필터 제조는 더 이상 전도성 프릿의 스크린 프린팅이 필요 없기 때문에 단순화될 것이다. 상기 전도성 흑색 프릿의 실시예와 관련하여 위에서 설명된 것과 같이, 프레임이 없는 투명 전도성 코팅층 EMI 필터를 시행한 일 실시예들은 또한 더 높은 수율 및 더 낮은 제조 비용을 초래한다. 일 실시예들의 상기 프레임이 없는 투명 전도성 코팅층(TCC) EMI 필터는 대형 유리 시트에 코팅될 것이고, 그리고 크기에 맞게 잘리기 때문에, 공정에서 공정 단계의 수 및 수반되는 폐기물을 줄여 시간을 절약하게 될 것이다.
일 실시예들은 예를 들어 상기 투명 전도성 산화물 오버코트의 선택에 따라서 유리하게 향상된 내구성을 가질 것이다. 예를 들어 더 나은 환경적 내구성은 상기 필름 부착 과정이 줄어들도록(예를 들어 반사 방지 필름 부착만이 요구됨) 할 것이다. 따라서 상기 코팅면 상의 색 교정 필름 일 실시예들에서 제거될 것이고, 대신에 색 보정 특성이 상기 전면의 반사방지 부착필름 상에 압력감지 접착제(pressure-sensitive adhesive; PSA)에 첨가될 수 있다. 내구성 테스트는 예를 들어, 기계적 내구성 테스트(예를 들어 150회 타격에서 0점 및 300회 타격에서 1점 미만의 점수로 브러쉬-스크래치(brush-scratch) 테스트의 통과, 임시보호필름(Temporary Protective Film; TPF) 등의 제거로 상기 코팅층의 박리 없이 테이프 인장(tape pull) 테스트의 통과 등), 환경적 내구성 테스트(예를 들어 이슬점을 통과하는 동안 약 20~100℉ 범위의 온도의 24시간 순환에 2일간 노출시키는 열순환(thermal cycling) 테스트, 120℉ 이상의 온도에서 약 100%의 압축 상대습도에 노출하여 2일간 존속하는 세일-포그(sale-fog) 환경적 내구성 테스트 등) 등을 포함한다.
도에 표시한 여러 층들에 나타낸 상기 물질들은 본 발명의 일 실시예에서 바람직한 물질이지만, 분명히 청구되지 않는 한 한정되지 않는다. 다른 물질들은 본 발명의 다른 일 실시예에서 도에서 나타낸 대체 물질들이 사용될 것이다. 또한 본 발명의 다른 일 실시예들에서 일부 층들은 제거되고, 다른 층들이 추가될 것이다. 마찬가지로, 상기 도해된 두께는 또한 분명히 청구되지 않는 한 한정되지 않는다.
본 발명은 가장 타당하고 바람직한 실시예이도록 현재 고려된 것과 관계되어 설명되었지만, 본 발명은 설명된 실시예에만 한정되지 않지만, 그와는 반대로 첨부된 청구항의 범위 내에 포함되는 여러 가지 변형 및 동등한 방법을 대신하는 것을 의도한다고 이해되어야 한다.
Claims (21)
- 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP), 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 제공되는 EMI(ElectroMagnetic Interference) 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,
상기 EMI 필터는 유리 기판에 의해 지지되는 EMI 코팅을 포함하며,
상기 EMI 코팅은 상기 유리 기판으로부터 멀어지는 순서대로,
적어도 2.2의 굴절률(n)을 갖는 제1 고굴절층;
제1 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제1 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제1 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제1 층 산화 니켈 및/또는 산화 크롬;
제1 금속 산화물층;
제2 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제2 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제2 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제2 층 산화 니켈 및/또는 산화 크롬;
제2 금속 산화물층;
제3 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제3 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제3 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제3 층 산화 니켈 및/또는 산화 크롬; 및
투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide; TCO)을 포함하는 오버코팅층
을 포함하고,
상기 EMI 필터는 면저항이 약 1 Ω/□ 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제4 층 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층 및 투명 전도성 산화물(TCO)를 포함하는 상기 오버코팅층 사이에, 상기 유리로부터 멀어지는 순서로,
제3 금속 산화물층;
제4 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층과 접촉하고 은을 포함하는 제4 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제4 EMI 차폐층과 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제4 층 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층
을 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 고굴절층은 산화 티타늄을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 플라즈마 디스플레이 장치는
굴절률이 적어도 2.2인 제2 고굴절층을 더 포함하고,
제1 고굴절층 및 제2 고굴절층은 산화 티타늄을 포함하며,
제2 고굴절층은 상기 제2 EMI차폐층 및 제3 EMI 차폐층 사이에 위치하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 플라즈마 디스플레이 장치는
상기 제2 질화 실리콘층 및 상기 산화 아연을 포함하는 상기 제2 산화 아연층 사이에 위치하는 제4 금속 산화물층; 및
상기 제4 질화 실리콘층 및 상기 산화 아연을 포함하는 상기 제4 산화 아연층 사이에 위치하는 제5 금속 산화물층
을 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 각각의 금속 산화물층은 산화 주석을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
결합된 상기 유리 기판 및 상기 EMI 코팅은 가시광 투과율이 적어도 55%이고, 더 바람직하게는 적어도 60%인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 EMI 필터는 면저항이 약 0.9 Ω/□ 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 EMI 필터는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 직접 접촉하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 알루미늄이 도핑된 산화 아연인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 안티몬이 도핑된 산화 주석, 산화 인듐주석(ITO) 및 니오븀이 도핑된 산화 티타늄 중 적어도 하나인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 투명 전도성 산화물(TCO)을 포함하는 상기 오버코팅층은 두께가 30~40nm이고,
상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 굴절률이 1.95~2.05이고, 바람직하게는 2.0인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면과의 직접 전기 접촉이 구비된 EMI 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,
상기 EMI 필터는 유리 기판에 의해 지지되는 EMI 코팅을 포함하고,
상기 EMI 코팅층은 상기 유리 기판으로부터 멀어지는 순서로,
반사방지 코팅(anti-reflective coating);
제1 유전층;
은을 포함하는 제1 EMI 차폐층;
제2 유전층;
은을 포함하는 제2 EMI 차폐층;
제3 유전층;
은을 포함하는 제3 EMI 차폐층;
제4 유전층;
은을 포함하는 제4 EMI 차폐층; 및
투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide; TCO)을 포함하는 오버코팅층
을 포함하며,
결합된 상기 유리 기판 및 상기 EMI 코팅은 가시광 투과율이 적어도 약 60%이고, 상기 EMI 필터는 면저항이 약 0.9 Ω/□ 이하이며, 상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 굴절률이 1.95~2.05인 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 유전층 내지 제4 유전층은 산화 주석을 포함하는 층에 의해 지지되는 질화 실리콘층을 각각 포함하고,
상기 제1 유전층은 질화 실리콘층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 알루미늄이 도핑된 산화 아연, 안티몬이 도핑된 산화 주석, 산화 인듐주석 및 니오븀이 도핑된 산화 티타늄 중 적어도 하나를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
- 유리 기판에 의해 지지되는 EMI 코팅을 포함하는 EMI 필터에 있어서,
상기 EMI 코팅은 상기 유리 기판으로부터 멀어지는 순서로,
제1 고굴절층;
제1 질화실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제1 산화 아연층에 접촉하는 은을 포함하는 제1 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제1 EMI 차폐층에 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제1 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
제1 금속 산화물층;
제2 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층에 접촉하는 은을 포함하는 제2 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제2 EMI 차폐층에 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제2 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
제2 금속 산화물층;
제3 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제3 산화 아연층에 접촉하는 은을 포함하는 제3 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제3 EMI 차폐층에 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제3 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층;
제4 금속 산화물층;
제4 질화 실리콘층;
산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층;
상기 산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층에 접촉하는 은을 포함하는 제4 EMI 차폐층;
은을 포함하는 상기 제4 EMI 차폐층에 접촉하는 산화 니켈 및/또는 산화 크롬을 포함하는 제4 산화 니켈 및/또는 산화 크롬층; 및
투명 전도성 산화물(TCO)을 포함하는 오버코팅층을 포함하고,
상기 EMI 필터는 면저항이 약 1 Ω/□이하이며, 상기 투명 전도성 산화물(TCO)을 포함하는 상기 오버코팅층은 두께가 30~40nm이고, 상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 굴절률이 1.95~2.05이며, 바람직하게는 2.0인 플라즈마 디스플레이 장치의 EMI 필터.
- 제16항에 있어서,
제2 EMI 차폐층 및 제3 EMI 차폐층 사이에 위치하는 제2 고굴절층
을 더 포함하고,
상기 제1고굴절층 및 제2 고굴절층은 산화 티타늄을 포함하는 EMI 필터.
- 제17항에 있어서,
상기 제2 질화 실리콘층 및 상기 산화 아연을 포함하는 제2 산화 아연층 사이에 위치하는 제4 금속 산화물층; 및
상기 제4 질화실리콘층 및 상기 산화 아연을 포함하는 제4 산화 아연층 사이에 위치하는 제5 금속 산화물층
을 더 포함하고,
상기 각각의 금속 산화물층은 산화 주석을 포함하는 EMI 필터.
- 제16항에 있어서,
결합된 상기 유리 기판 및 상기 EMI 코팅은 가시광 투과율이 적어도 55%이고, 바람직하게는 적어도 60%인 EMI 필터.
- 제16항에 있어서,
상기 EMI 필터는 면저항이 약 0.9 Ω/□ 이하인 EMI 필터.
- 제16항에 있어서,
상기 투명 전도성 산화물(TCO)은 알루미늄이 도핑된 산화 아연, 안티몬이 도핑된 산화 주석, 산화 인듐주석 및 니오븀이 도핑된 산화 티타늄 중 적어도 하나인 EMI 필터.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/230,034 US8329304B2 (en) | 2008-05-27 | 2008-08-21 | Plasma display panel including TCC EMI filter, and/or method of making the same |
| US12/230,033 US7713633B2 (en) | 2008-05-27 | 2008-08-21 | EMI filter for plasma display panel |
| US12/230,034 | 2008-08-21 | ||
| US12/230,033 | 2008-08-21 | ||
| US12/289,921 | 2008-11-06 | ||
| US12/289,921 US8147975B2 (en) | 2008-08-21 | 2008-11-06 | Plasma display panel including frameless EMI filter, and/or method of making the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110057127A true KR20110057127A (ko) | 2011-05-31 |
Family
ID=41058572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117003296A KR20110057127A (ko) | 2008-08-21 | 2009-08-13 | 프레임이 없는 ｅｍｉ필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 그 제조방법 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8147975B2 (ko) |
| EP (1) | EP2322020B1 (ko) |
| JP (1) | JP2012500499A (ko) |
| KR (1) | KR20110057127A (ko) |
| BR (1) | BRPI0917393A2 (ko) |
| ES (1) | ES2637348T3 (ko) |
| MX (1) | MX2011001345A (ko) |
| WO (1) | WO2010021901A1 (ko) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7901781B2 (en) * | 2007-11-23 | 2011-03-08 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Low emissivity coating with low solar heat gain coefficient, enhanced chemical and mechanical properties and method of making the same |
| US8329304B2 (en) * | 2008-05-27 | 2012-12-11 | Guardian Industries Corp. | Plasma display panel including TCC EMI filter, and/or method of making the same |
| US8592059B2 (en) * | 2008-08-21 | 2013-11-26 | Guardian Industries Corp. | Plasma display panel including EMI filter, and/or method of making the same |
| US8865325B2 (en) * | 2010-03-29 | 2014-10-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Tempered and non-tempered glass coatings having similar optical characteristics |
| US10654748B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
| US10654747B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with subcritical copper |
| US9932267B2 (en) | 2010-03-29 | 2018-04-03 | Vitro, S.A.B. De C.V. | Solar control coatings with discontinuous metal layer |
| US9487437B2 (en) * | 2011-02-11 | 2016-11-08 | Guardian Industries Corp. | Substrates or assemblies having indirectly laser-fused frits, and/or method of making the same |
| US9422189B2 (en) * | 2011-02-11 | 2016-08-23 | Guardian Industries Corp. | Substrates or assemblies having directly laser-fused frits, and/or method of making the same |
| TWI471086B (zh) * | 2011-03-14 | 2015-01-21 | E Ink Holdings Inc | 一種於電子紙顯示器上形成電磁波屏蔽層之方法 |
| US9302452B2 (en) | 2012-03-02 | 2016-04-05 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Transparent laminates comprising inkjet printed conductive lines and methods of forming the same |
| US9354755B2 (en) | 2012-11-27 | 2016-05-31 | Guardian Industries Corp. | Projected capacitive touch panel with a silver-inclusive transparent conducting layer(s) |
| US9557871B2 (en) | 2015-04-08 | 2017-01-31 | Guardian Industries Corp. | Transparent conductive coating for capacitive touch panel or the like |
| US10248274B2 (en) | 2012-11-27 | 2019-04-02 | Guardian Glass, LLC | Transparent conductive coating for capacitive touch panel and method of making same |
| US10216347B2 (en) | 2012-11-27 | 2019-02-26 | Guardian Glass, LLC | Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having adjusted resistance |
| US9733779B2 (en) | 2012-11-27 | 2017-08-15 | Guardian Industries Corp. | Projected capacitive touch panel with silver-inclusive transparent conducting layer(s), and/or method of making the same |
| US10222921B2 (en) | 2012-11-27 | 2019-03-05 | Guardian Glass, LLC | Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having increased resistivity |
| CN104401062B (zh) * | 2014-12-03 | 2017-01-04 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种窗膜及其制备方法 |
| CN104979606B (zh) * | 2015-03-31 | 2017-11-07 | 南京航空航天大学 | 一种间隔型母线滤波器层状结构体 |
| US10133108B2 (en) | 2015-04-08 | 2018-11-20 | Guardian Glass, LLC | Vending machines with large area transparent touch electrode technology, and/or associated methods |
| US9986669B2 (en) * | 2015-11-25 | 2018-05-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Transparency including conductive mesh including a closed shape having at least one curved side |
| FR3069241B1 (fr) * | 2017-07-21 | 2022-02-04 | Saint Gobain | Materiau comprenant un empilement a proprietes thermiques |
| CN107644945B (zh) * | 2017-09-13 | 2019-07-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置 |
| US10723160B2 (en) | 2018-01-23 | 2020-07-28 | Ferro Corporation | Carbide, nitride and silicide enhancers for laser absorption |
| US10854554B2 (en) | 2018-01-23 | 2020-12-01 | Ferro Corporation | Carbide, nitride and silicide enhancers for laser absorption |
| US11078718B2 (en) | 2018-02-05 | 2021-08-03 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with quadruple metallic layers |
| US10539864B2 (en) | 2018-02-08 | 2020-01-21 | Guardian Glass, LLC | Capacitive touch panel having diffuser and patterned electrode |
| FR3082199B1 (fr) * | 2018-06-12 | 2020-06-26 | Saint-Gobain Glass France | Materiau comprenant un empilement a proprietes thermiques et esthetiques |
| FR3082198B1 (fr) * | 2018-06-12 | 2020-06-26 | Saint-Gobain Glass France | Materiau comprenant un empilement a proprietes thermiques et esthetique |
| FR3083227A1 (fr) * | 2018-06-27 | 2020-01-03 | Saint-Gobain Glass France | Vitrage muni d'un empilement de couches minces muni d'une couche de protection |
| US11745702B2 (en) | 2018-12-11 | 2023-09-05 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating including electrically conductive lines directly on electrically conductive layer |
| FR3099413B1 (fr) * | 2019-07-30 | 2021-10-29 | Saint Gobain | Materiau comprenant un substrat muni d’un empilement a proprietes thermiques pour affichage tête haute |
| EP4182835A1 (en) * | 2020-07-17 | 2023-05-24 | Evatec AG | Biometric authentication system |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650597A (en) * | 1995-01-20 | 1997-07-22 | Dynapro Systems, Inc. | Capacitive touch sensor |
| TW446637B (en) * | 1996-05-28 | 2001-07-21 | Mitsui Chemicals Inc | Transparent laminates and optical filters for displays using the same |
| JP2000059082A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電磁波フィルタ |
| US6204897B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Integrated resistor for measuring touch position in a liquid crystal display device |
| US6057903A (en) * | 1998-08-18 | 2000-05-02 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display device employing a guard plane between a layer for measuring touch position and common electrode layer |
| JP2000294980A (ja) | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 透光性電磁波フィルタおよびその製造方法 |
| KR100424254B1 (ko) * | 1999-08-06 | 2004-03-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시 장치용 광학 필터 |
| US6576349B2 (en) * | 2000-07-10 | 2003-06-10 | Guardian Industries Corp. | Heat treatable low-E coated articles and methods of making same |
| US7267879B2 (en) * | 2001-02-28 | 2007-09-11 | Guardian Industries Corp. | Coated article with silicon oxynitride adjacent glass |
| US7879448B2 (en) | 2000-07-11 | 2011-02-01 | Guardian Industires Corp. | Coated article with low-E coating including IR reflecting layer(s) and corresponding method |
| US7344782B2 (en) | 2000-07-10 | 2008-03-18 | Guardian Industries Corp. | Coated article with low-E coating including IR reflecting layer(s) and corresponding method |
| KR100786854B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2007-12-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레용 필터막, 그 제조방법 및 이를 포함하는 표시장치 |
| US6936347B2 (en) * | 2001-10-17 | 2005-08-30 | Guardian Industries Corp. | Coated article with high visible transmission and low emissivity |
| KR100603260B1 (ko) | 2001-11-03 | 2006-07-20 | 삼성코닝 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐 필터 및 그제조방법 |
| DE10228523B4 (de) * | 2001-11-14 | 2017-09-21 | Lg Display Co., Ltd. | Berührungstablett |
| US7372510B2 (en) * | 2002-03-01 | 2008-05-13 | Planar Systems, Inc. | Reflection resistant touch screens |
| US6787005B2 (en) * | 2002-09-04 | 2004-09-07 | Guardian Industries Corp. | Methods of making coated articles by sputtering silver in oxygen inclusive atmosphere |
| KR100480823B1 (ko) * | 2002-11-14 | 2005-04-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 표시장치용 터치 패널 |
| US7193608B2 (en) | 2003-05-27 | 2007-03-20 | York University | Collaborative pointing devices |
| JP2005072255A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Asahi Glass Co Ltd | プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽シートおよびその製造方法 |
| FR2862961B1 (fr) * | 2003-11-28 | 2006-02-17 | Saint Gobain | Substrat transparent utilisable alternativement ou cumulativement pour le controle thermique, le blindage electromagnetique et le vitrage chauffant. |
| US8664570B2 (en) * | 2004-10-04 | 2014-03-04 | Guardian Industries Corp. | Vehicle window having bus bar(s) of conductive black frit |
| KR100827401B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2008-05-06 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | 전자파 차폐 필터와 그 제조 방법 및 그를 포함하는ｐｄｐ 장치 |
| KR20060046935A (ko) | 2004-11-12 | 2006-05-18 | 삼성코닝 주식회사 | 신규 블랙 매트릭스, 그 제조방법 및 그를 이용한평판표시소자 및 전자파차폐 필터 |
| KR20070111488A (ko) | 2005-02-17 | 2007-11-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 도전성 적층체, 플라즈마 디스플레이용 전자파 차폐 필름및 플라즈마 디스플레이용 보호판 |
| WO2006090798A1 (ja) | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Asahi Glass Company, Limited | 電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたディスプレイ装置 |
| WO2007007622A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Asahi Glass Company, Limited | プラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムおよび保護板 |
| JP2007214301A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Ulvac Japan Ltd | 光学フィルタ及びプラズマディスプレイ装置 |
| EP1829835A1 (de) * | 2006-03-03 | 2007-09-05 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Infrarotstrahlung reflektierendes Schichtsystem sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP4893097B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2012-03-07 | 旭硝子株式会社 | 導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板 |
| KR100962924B1 (ko) * | 2006-07-14 | 2010-06-10 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 전자파 차폐용 광학 부재, 이를 포함하는 광학 필터 및디스플레이 장치 |
| US7662464B2 (en) * | 2007-04-04 | 2010-02-16 | Innovation & Infinity Global Corp. | Anti-reflection coating with low resistivity function and transparent conductive coating as outermost layer |
| US7436363B1 (en) * | 2007-09-28 | 2008-10-14 | Aeroantenna Technology, Inc. | Stacked microstrip patches |
| US7713633B2 (en) * | 2008-05-27 | 2010-05-11 | Guardian Industries Corp. | EMI filter for plasma display panel |
-
2008
- 2008-11-06 US US12/289,921 patent/US8147975B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-13 MX MX2011001345A patent/MX2011001345A/es active IP Right Grant
- 2009-08-13 ES ES09791474.1T patent/ES2637348T3/es active Active
- 2009-08-13 EP EP09791474.1A patent/EP2322020B1/en not_active Not-in-force
- 2009-08-13 BR BRPI0917393A patent/BRPI0917393A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-08-13 KR KR1020117003296A patent/KR20110057127A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-08-13 JP JP2011523876A patent/JP2012500499A/ja not_active Ceased
- 2009-08-13 WO PCT/US2009/053683 patent/WO2010021901A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8147975B2 (en) | 2012-04-03 |
| EP2322020B1 (en) | 2017-06-28 |
| BRPI0917393A2 (pt) | 2015-12-01 |
| MX2011001345A (es) | 2011-03-29 |
| US20100046191A1 (en) | 2010-02-25 |
| EP2322020A1 (en) | 2011-05-18 |
| JP2012500499A (ja) | 2012-01-05 |
| ES2637348T3 (es) | 2017-10-11 |
| WO2010021901A1 (en) | 2010-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20110057127A (ko) | 프레임이 없는 ｅｍｉ필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 그 제조방법 | |
| US8329304B2 (en) | Plasma display panel including TCC EMI filter, and/or method of making the same | |
| US7713633B2 (en) | EMI filter for plasma display panel | |
| EP1677331B1 (en) | Protective plate for a plasma display and a method for producing the same | |
| US6833665B2 (en) | Flat display panel with a front protection plate | |
| EP2641458B1 (en) | Plasma display panel including emi filter, and / or method of making the same | |
| WO2000043711A9 (en) | Display panel filter and method of making the same | |
| EP0992032A1 (en) | Display panel filter and method of making the same | |
| TW201019366A (en) | Plasma display panel including frameless EMI filter, and/or method of making the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |