KR20110056967A - Apparatus for processing substrate - Google Patents

Apparatus for processing substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20110056967A
KR20110056967A KR1020090113484A KR20090113484A KR20110056967A KR 20110056967 A KR20110056967 A KR 20110056967A KR 1020090113484 A KR1020090113484 A KR 1020090113484A KR 20090113484 A KR20090113484 A KR 20090113484A KR 20110056967 A KR20110056967 A KR 20110056967A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate processing
substrate
guide plate
washing water
storage unit
Prior art date
Application number
KR1020090113484A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101078616B1 (en
Inventor
노진성
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020090113484A priority Critical patent/KR101078616B1/en
Publication of KR20110056967A publication Critical patent/KR20110056967A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101078616B1 publication Critical patent/KR101078616B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for processing a substrate are provided to minimize the bubble of clean water which is stored in storage unit from a substrate processing unit by including a guide plate for smoothing the flow of the clean water. CONSTITUTION: In an apparatus for processing a substrate, a substrate processing unit(100) injects clean water on a substrate which is moved along a moving path of a substrate. A storage unit(200) collects clean water projected on the substrate from the substrate processing unit and supplies it to a circulation line. An inlet pipe(150) provides a moving path for the cleaning water which is dropped from the substrate processing unit to the storage unit. A guide plate(300) guides the dropped clean water from the inlet pipe to the sidewall of the storage unit. The guide plate is comprised of an incline and a slit.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}Apparatus for processing substrate

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판의 세정을 위해 분사되는 세정수를 회수하여 순환공급하기 위해 세정수가 기판처리부로부터 저장부로 낙하되는 과정에서의 충격으로 인한 버블의 발생을 최소화하기 위해 저장부 내에 세정수의 흐름을 완만하게 유도하는 가이드판을 구비함으로써 세정수의 순환공급이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to minimize the generation of bubbles due to the impact in the process of the cleaning water is dropped from the substrate processing unit to the storage unit to recover and circulate the cleaning water injected for cleaning the substrate. In order to smoothly circulate the supply of the cleaning water by providing a guide plate for gently inducing the flow of the cleaning water in the storage unit.

일반적으로 반도체 웨이퍼 또는 평판 디스플레이어 기판 등은 다양한 제조공정을 거쳐 제조되고, 이러한 제조공정 중 표면처리공정은 기판에 세정수, 에칭액 또는 현상액 등의 처리액을 처리하여 기판을 세정(cleaning), 에칭(etching), 현상(developing) 또는 스트립핑(stripping)하는 공정이다.Generally, a semiconductor wafer or a flat panel display substrate is manufactured through various manufacturing processes, and the surface treatment process of such a manufacturing process cleans and etches a substrate by treating a substrate with a treatment liquid such as washing water, etching solution or developer. (etching), developing or stripping.

즉, 상기 기판처리공정에서는 콘베이어 등의 이송수단에 의하여 일정한 속도로 수평이송되는 기판의 상면, 하면 또는 상하 양면에 상기 처리액을 처리하는 것으로 기판 표면을 세정, 에칭, 현상 또는 스트립핑한다.That is, in the substrate processing process, the surface of the substrate is cleaned, etched, developed or stripped by treating the processing liquid on the upper surface, the lower surface, or the upper and lower surfaces of the substrate which are horizontally transferred at a constant speed by a conveying means such as a conveyor.

그리고 기판이 상기 표면처리공정을 포함하여 다양한 제조공정을 거치다 보면 그 표면이 파티클 및 오염물질에 의해 오염되므로, 이를 제거하기 위하여 일부 제조공정의 전후로 상기 세정공정이 수행된다.When the substrate undergoes various manufacturing processes including the surface treatment process, the surface is contaminated by particles and contaminants, and the cleaning process is performed before and after some manufacturing processes to remove the surface.

이와 같이 세정공정은 기판 표면의 청정화를 위한 공정으로서, 일례로 습식 세정공정의 경우 약액처리공정과 린스공정과 건조공정으로 이루어지고, 기판 표면의 파티클 및 오염물질의 제거를 위하여 베쓰(bath) 내부에서 일방향으로 이송되는 기판에 탈이온수(deionized water)나 케미컬(chemical) 등의 세정수를 처리한다.As such, the cleaning process is a process for cleaning the surface of the substrate. For example, the wet cleaning process includes a chemical treatment process, a rinsing process, and a drying process. The inside of the bath is used to remove particles and contaminants from the substrate surface. The substrate to be transferred in one direction is treated with deionized water or chemical cleaning water.

한편 상기 습식 세정공정에서 기판에 처리된 세정수 중 일부는 베쓰 하부에 마련된 저장부로 회수하여 재사용한다.Meanwhile, a part of the washing water treated on the substrate in the wet cleaning process is recovered and reused in a storage provided under the bath.

도 1은 종래 기판 처리 장치의 개략적인 구성도, 도 2는 종래 기판 처리 장치의 저장부 내부로 세정수가 낙하되는 과정에서 버블이 발생되는 모습을 보여주는 사시도이다.FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a conventional substrate processing apparatus, and FIG. 2 is a perspective view showing a state in which bubbles are generated while a washing water falls into a storage unit of a conventional substrate processing apparatus.

종래 기판 처리 장치는 기판이송경로 상의 초입에 설치되어 이송되는 기판(S)에 대하여 자외선을 조사(照射)하는 조사부(60)와, 상기 조사부(60)의 전방으로 기판이송경로를 따라 순차 설치되는 복수의 기판처리부(10; 11,12,13)와, 상기 기판처리부(10)에서 기판(S)에 분사된 세정수를 회수하여 그 후방의 인접하는 기판처리부로 공급하는 저장부(20; 21,22)를 포함한다.Conventional substrate processing apparatus is provided with an irradiation unit 60 for irradiating ultraviolet rays to the substrate (S) that is installed at the beginning of the substrate transfer path and transported, and sequentially installed along the substrate transfer path in front of the irradiation unit 60 A plurality of substrate processing units (10; 11, 12, 13), and a storage unit (20; 21) for collecting the washing water sprayed onto the substrate (S) from the substrate processing unit (10) and supplying the substrate to the adjacent substrate processing unit behind the substrate processing unit (10). , 22).

기판(S)은 기판이송방향을 따라 설치되는 컨베이어 등의 기판이송부(30)에 의해 일방향으로 수평이송되면서 조사부(60)에서 자외선을 받아 그 표면의 유기물이 제거된 후 제1기판처리부(11)와 제2기판처리부(12)와 제3기판처리부(13)를 차례로 통과하여 세정수에 의해 순차적으로 세정되고, 건조부(70)에서 건조과정을 거치게 된다.The substrate S is horizontally moved in one direction by a substrate transfer unit 30 such as a conveyor installed along the substrate transfer direction, receives ultraviolet rays from the irradiator 60, and removes organic substances from the surface thereof. ), And pass through the second substrate processing unit 12 and the third substrate processing unit 13 in order to be sequentially washed by the washing water, and the drying unit 70 undergoes a drying process.

이러한 기판 처리 장치는 각 기판처리부(11,12,13)에 세정수가 각각 공급되어 분사되면 그 소모량이 과도하여 제조비용 측면에서 불리하므로, 세정수 공급원(40)으로부터 직접 공급되는 초순도(ultrapure)의 세정수를 파이널 린스(final rinse) 구간인 제3기판처리부(13)로 공급하여 분사하고, 제3기판처리부(13)에서 기판(S)에 분사된 세정수를 회수하여 제2기판처리부(12)와 제1기판처리부(11)로 순환공급한다.Since the substrate processing apparatus is supplied with the cleaning water to each of the substrate processing units 11, 12, and 13 and injected, the consumption thereof is excessive and disadvantageous in terms of manufacturing cost, and thus ultrapure is directly supplied from the cleaning water supply 40. Is supplied to the third substrate processing unit 13, which is a final rinse section, and sprayed, and the third substrate processing unit 13 recovers the cleaning water sprayed on the substrate S to recover the second substrate processing unit ( 12) and the first substrate processing unit 11 for circulation.

이러한 세정수의 순환공급을 위해 상기 저장부(20; 21,22)는 제3기판처리부(13)에서 기판(S)에 분사된 세정수를 회수하여 순환라인(21a)을 통해 제2기판처리부(12)로 공급하는 제1저장부(21)와, 제2기판처리부(12)에서 기판(S)에 분사된 세정수를 회수하여 순환라인(22a)을 통해 제1기판처리부(11)로 공급하는 제2저장부(22)를 포함한다.In order to circulate and supply the washing water, the storage unit 20 (21, 22) recovers the washing water injected from the third substrate processing unit 13 to the substrate S, and the second substrate processing unit through the circulation line 21a. The first reservoir 21 supplied to the tank 12 and the wash water sprayed onto the substrate S from the second substrate processor 12 are recovered to the first substrate processor 11 through the circulation line 22a. And a second storage part 22 for supplying.

이와 같이 종래 기판 처리 장치는 세정수 사용량을 줄이기 위하여 제3기판처리부(13)에서 기판(S)에 분사된 세정수를 회수하여 제2기판처리부(12)와 제1기판처리부(11)에 재공급하고 최종적으로 배출라인(50)을 통해 배출한다.As described above, the conventional substrate processing apparatus recovers the washing water sprayed onto the substrate S from the third substrate processing unit 13 to reduce the amount of washing water and reuses the washing water to the second substrate processing unit 12 and the first substrate processing unit 11. Supply and finally discharge through the discharge line (50).

그리고 제1저장부(21)와 제2기판처리부(12)를 연결하는 순환라인(21a)과 제2저장부(22)와 제1기판처리부(11)를 연결하는 순환라인(22a) 상에는 세정수의 원활한 순환을 위해 세정수에 압력을 인가하는 펌프(P1,P2)가 설치된다.The circulating line 21a connecting the first storage unit 21 and the second substrate processing unit 12 and the circulating line 22a connecting the second storage unit 22 and the first substrate processing unit 11 are cleaned. Pumps P1 and P2 are installed to apply pressure to the washing water for smooth circulation of the water.

도 2를 참조하면, 종래 기판 처리 장치의 경우 기판처리부(10)에서 기판(S)에 분사된 세정수는 기판처리부(10)의 저면과 저장부(20)의 상면을 관통하여 상기 저장부(20)의 내측으로 연장형성되는 유입관(15)을 통해 저장부(20)로 낙하되어 회 수되고, 저장부(20)의 일측에 구비된 공급관(25)을 통해 배출되어 상기 순환라인(21a,22a)으로 공급된다.Referring to FIG. 2, in the conventional substrate processing apparatus, the washing water injected from the substrate processing unit 10 to the substrate S passes through the bottom surface of the substrate processing unit 10 and the upper surface of the storage unit 20 to store the storage unit ( 20 is dropped into the storage unit 20 through the inlet pipe 15 extending inwardly, and discharged through the supply pipe 25 provided at one side of the storage unit 20 to form the circulation line 21a. 22a).

종래의 기판 처리 장치에서는 기판처리부(10)에서 분사된 세정수가 유입관(15)을 통해 저장부(20)의 바닥면으로 직접 낙하되는 구조로 이루어져 있다.In the conventional substrate processing apparatus, the washing water sprayed from the substrate processing unit 10 is configured to directly fall to the bottom surface of the storage unit 20 through the inflow pipe 15.

이에 따라 낙하되는 세정수가 저장부(20)의 바닥면에 충돌할 때의 낙하충격로 인하여 많은 수의 버블(B)이 발생하게 되며, 이렇게 발생된 버블(B)은 공급관(25)을 통해 순환라인(21a,22a)으로 유입하게 된다.Accordingly, a large number of bubbles B are generated due to the drop impact when the washing water falls on the bottom surface of the storage unit 20, and the bubbles B are circulated through the supply pipe 25. It flows into the lines 21a and 22a.

이렇게 순환라인(21a,22a)으로 유입되는 버블(B)은 순환라인(21a,22a)을 통해 재공급되는 세정수의 용량을 그만큼 감소시키게 되어 기판처리부(10)로 재순환되어 분사되는 세정수의 부족현상을 초래할 뿐만 아니라 세정수의 순환을 위한 펌프(P1,P2)에서 불필요한 전력을 낭비하게 되어 장비 가동 효율을 저하시키는 문제점이 있다.The bubble B flowing into the circulation lines 21a and 22a reduces the capacity of the washing water re-supplyed through the circulation lines 21a and 22a and recycles the sprayed water to the substrate processing unit 10. Not only does it cause a shortage, but also wastes unnecessary power in the pumps P1 and P2 for circulation of the washing water, thereby degrading equipment operation efficiency.

또한 순환라인(21a,22a)을 통해 버블(B)이 유입되어 세정수와 버블(B)이 함께 기판 표면에 분사될 경우에는 기판 표면에 묻어 있는 이물질의 세정효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, when the bubble B is introduced through the circulation lines 21a and 22a and the washing water and the bubble B are sprayed on the surface of the substrate, there is a problem that the cleaning efficiency of the foreign matter on the surface of the substrate is reduced.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 세정수가 기판처리부로부터 저장부로 낙하되는 과정에서 버블의 발생을 최소화하여 세정수의 순환공급을 원활하게 하고 장비 가동 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the substrate that can minimize the generation of bubbles in the process of washing water is dropped from the substrate processing unit to the storage unit to facilitate the circulation supply of the cleaning water and improve the efficiency of equipment operation It is an object to provide a processing device.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판이송경로를 따라 이송되는 기판에 대하여 세정수를 분사하는 기판처리부; 상기 기판처리부에서 기판에 분사된 세정수를 회수하여 순환라인을 통해 순환공급하는 저장부;및 상기 기판처리부로부터 상기 저장부로 낙하되는 세정수의 이동 통로를 제공하는 유입관;을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 저장부의 내부 일측에는 상기 유입관을 통해 낙하되는 세정수를 상기 저장부의 측벽을 향하도록 유도하는 가이드판이 상기 유입관 하단의 하측으로부터 상기 저장부의 측벽을 향해 하향 경사지게 설치된 것을 특징으로 한다.Substrate processing apparatus of the present invention for realizing the object as described above, the substrate processing unit for spraying the washing water to the substrate to be transferred along the substrate transfer path; A storage unit which recovers the washing water sprayed onto the substrate from the substrate processing unit and circulates the supplied water through a circulation line; and an inlet pipe providing a moving passage of the washing water falling from the substrate processing unit to the storage unit; In the inner side of the reservoir is characterized in that the guide plate for inducing the washing water falling through the inlet pipe toward the side wall of the storage inclined downward toward the side wall of the storage from the lower side of the inlet pipe. .

상기 가이드판은 상기 유입관 하단의 하측으로부터 상기 저장부의 측벽을 향해 하향 경사진 경사면과, 상기 경사면의 끝단부로부터 연장 형성되며 복수의 차폐부와 개구부가 교차 형성된 슬릿으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The guide plate may be formed of an inclined surface inclined downward from the lower side of the lower end of the inflow pipe toward the side wall of the storage unit, and a slit extending from an end of the inclined surface and having a plurality of shielding portions and openings intersected with each other.

상기 가이드판의 경사면은 상부에서 하부로 갈수록 수평면을 기준으로 한 경사각이 점차 완만해지도록 형성된 것을 특징으로 한다.The inclined surface of the guide plate is characterized in that the inclination angle with respect to the horizontal plane gradually formed from the upper to the lower gradually.

상기 가이드판은 상기 가이드판의 슬릿 끝단부와 상기 저장부의 측벽 사이가 붙어 있거나 소정 간격을 두고 인접 배치된 것을 특징으로 한다.The guide plate is characterized in that between the slit end of the guide plate and the side wall of the storage portion is attached or adjacent to each other at a predetermined interval.

상기 가이드판은 상기 저장부에 회수된 세정수가 상기 순환라인으로 공급되는 공급관이 형성된 측벽의 반대 측벽을 향하도록 배치된 것을 특징으로 한다.The guide plate may be disposed such that the washing water recovered in the storage part faces the opposite sidewall of the sidewall on which the supply pipe for supplying the circulation line is formed.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 저장부 내에 세정수의 흐름을 완만하게 유도하는 가이드판이 구비되어 기판처리부에서 저장부로 낙하되어 회수되는 세정수에서의 버블 발생을 최소화할 수 있게 됨으로써 세정수의 순환공급이 원활해 짐과 동시에 이에 따른 장비 가동 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present invention, a guide plate for gently inducing the flow of the washing water in the storage unit is provided to minimize the generation of bubbles in the washing water dropped and recovered from the substrate processing unit to the storage unit of the washing water At the same time, there is an advantage that the circulation supply is smooth and the equipment operation efficiency is improved.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 하고, 종래와 중복되는 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components as in the prior art, and detailed descriptions of the components overlapping with the prior art will be omitted.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 저장부 내에 가이드판이 구비된 모습을 보여주는 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 저장부 내에 구비되는 가이드판의 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 저장부 내에 세정수가 낙하되는 모습을 보여주는 단면도이다.3 is a perspective view showing a guide plate provided in a storage unit of the substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view of a guide plate provided in the storage unit of the substrate processing apparatus according to the present invention, and FIG. It is sectional drawing which shows the state which wash water falls into the storage part of the substrate processing apparatus.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 종래기술에서 설명된 기판 처리 장치의 구성요소를 그대로 포함하며, 본 발명의 특징적 구성은 기판처리부(100)에서 기판(S) 에 분사된 세정수가 기판처리부(100)로부터 저장부(200)로 낙하되어 회수되는 과정에서 세정수와 저장부(200) 간의 낙하충격으로 인해 버블이 발생되는 것을 최소화할 수 있는 가이드판(300)을 상기 저장부(200) 내에 구비한 점에 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention includes the components of the substrate processing apparatus described in the prior art as it is, the characteristic configuration of the present invention is the cleaning water sprayed on the substrate S from the substrate processing unit 100 substrate processing unit 100 In the storage unit 200 is provided with a guide plate 300 which can minimize the generation of bubbles due to the drop impact between the washing water and the storage unit 200 in the process of falling to the storage unit 200 from Is in point.

도 3을 참조하면, 본 실시예에서는 기판에 세정수를 분사하는 기판처리부(100)와, 상기 기판처리부(100)에서 기판에 분사된 세정수를 회수하여 공급관(250)을 통해 세정수를 순환공급하는 저장부(200)와, 상기 기판처리부(100)의 저면과 상기 저장부(200)의 상면을 관통하여 상기 저장부(200)의 내측으로 연장형성되는 유입관(150)을 포함하고, 상기 저장부(200)의 내부 일측에는 상기 유입관(150)을 통해 낙하되는 세정수를 저장부(200)의 측벽(200a)을 향해 유도하는 가이드판(300)이 설치된다.Referring to FIG. 3, in the present exemplary embodiment, the substrate processing unit 100 spraying the washing water onto the substrate and the washing water sprayed on the substrate from the substrate processing unit 100 recover the circulating washing water through the supply pipe 250. It includes a storage unit 200 for supplying, the inlet pipe 150 extending through the bottom surface of the substrate processing unit 100 and the upper surface of the storage unit 200, the inner side of the storage unit 200, A guide plate 300 is installed at one side of the storage unit 200 to guide the washing water falling through the inlet pipe 150 toward the side wall 200a of the storage unit 200.

상기 유입관(150)은 가이드판(300)이 설치되는 위치를 고려하여 기판처리부(100)와 저장부(200)의 가장자리부에 인접된 위치에 설치됨이 바람직하며, 상기 가이드판(300)은 유입관(150) 하단의 하측으로부터 저장부(200)의 측벽(200a)을 향해 하향 경사지게 설치된다.The inlet pipe 150 is preferably installed at a position adjacent to the edge of the substrate processing unit 100 and the storage unit 200 in consideration of the position where the guide plate 300 is installed, the guide plate 300 is It is installed to be inclined downward from the lower side of the inlet pipe 150 toward the side wall 200a of the storage unit 200.

도 4를 참조하면, 상기 가이드판(300)은 경사면(310)과 슬릿(320)으로 구성되며, 가이드판(300)이 저장부(200) 내에 설치된 상태에서 상기 경사면(310)은 유입관(150) 하단의 하측으로부터 저장부(200)의 측벽(200a)을 향해 하향 경사진 판형 부재로 이루어지고, 상기 슬릿(320)은 경사면(310)의 하측단에서 연장형성되는 것으로 복수의 차폐부(321)와 상기 차폐부(321) 사이사이에 상하로 개통되는 복수의 개구부(322)가 교차 형성된 구조로 이루어진다.Referring to FIG. 4, the guide plate 300 includes an inclined surface 310 and a slit 320. In the state where the guide plate 300 is installed in the storage unit 200, the inclined surface 310 is an inflow pipe ( 150 is formed of a plate member inclined downward toward the side wall (200a) of the storage unit 200 from the bottom of the lower end, the slit 320 is formed to extend from the lower end of the inclined surface (310) a plurality of shields ( A plurality of openings 322 opening up and down between the 321 and the shielding portion 321 is formed cross-sectional structure.

여기서 상기 가이드판(300)의 경사면(310)은 직선형으로 구성될 수도 있으나, 낙하되는 세정수와의 낙하충격을 보다 감소시키기 위해서 상기 경사면(310)은 상부에서 하부로 갈수록 경사각이 점차 완만해지도록 형성됨이 바람직하다. Here, the inclined surface 310 of the guide plate 300 may be configured in a straight line, but in order to further reduce the drop impact with the washing water falling, the inclined surface 310 so that the inclination angle gradually gradually from the top to the bottom Preferably formed.

이에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 유입관(150)을 통해 낙하되는 세정수는 가이드판(300)의 경사면(310)에 의해 낙하충격이 급감되면서 저장부(200)의 측벽(200a)을 향하여 흐름방향이 유도되며, 세정수의 일부는 상기 슬릿(320)의 개구부(322)를 통과하여 저장부(200)의 측벽(200a)을 타고 하측으로 낙하하게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the washing water falling through the inlet pipe 150 is dropped toward the side wall 200a of the storage unit 200 by the drop shock being dropped by the inclined surface 310 of the guide plate 300. The flow direction is guided, and a part of the washing water passes through the opening 322 of the slit 320 and falls down on the side wall 200a of the storage 200.

그리고 상기 가이드판(300)의 슬릿(320)의 하측 끝단부와 저장부(200)의 측벽(200a) 사이는 붙어 있거나 소정 간격(d)을 두고 인접 배치된다. The lower end of the slit 320 of the guide plate 300 and the side wall 200a of the storage unit 200 are attached or adjacent to each other at a predetermined distance d.

상기 가이드판(300)의 경사면(310)과 슬릿(320)의 차폐부(321)를 타고 낙하되는 세정수는 저장부(200)의 측벽(200a)을 타고 하측으로 낙하하게 된다.The washing water dropped on the inclined surface 310 of the guide plate 300 and the shielding portion 321 of the slit 320 may drop downward along the side wall 200a of the storage 200.

여기서 상기 슬릿(320)은 경사면(310)을 타고 낙하되는 세정수를 저장부(200)의 측벽(200a)으로 유도함에 있어서 버블의 발생을 보다 감소시킴과 동시에 가이드판(300)의 하단부에 개구부(322)를 갖는 슬릿(320)을 연장형성함으로써 세정수가 낙하되는 통로를 넓게 확보해주는 역할을 한다.In this case, the slit 320 further reduces the generation of bubbles while inducing the washing water falling on the inclined surface 310 to the side wall 200a of the storage unit 200, and at the same time, opens the lower portion of the guide plate 300. By extending the slit 320 having a 322 serves to ensure a wide passage for the washing water falls.

이와 같이 본 발명에서는 저장부(200)의 측벽(200a)을 타고 세정수가 바닥면(200c)으로 흘러내리도록 구성됨에 따라서 저장부(200)로 회수되는 세정수에서 버블의 발생을 최소화할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, since the washing water flows down the side wall 200a of the storage unit 200 to the bottom surface 200c, bubbles can be minimized in the washing water recovered to the storage unit 200. do.

또한 세정수 내에 발생된 버블은 세정수의 수면위로 떠오를 경우 소멸하게 되므로, 상기 가이드판(300)은 저장부(300)에 회수된 세정수가 순환라인으로 연결 되는 공급관(250)이 형성된 측벽(200b)과 최대한 멀리 떨어진 반대 측벽(200a)에 위치하도록 설치됨이 바람직하며, 이에 따라 세정수와 가이드판(300) 간의 충격시 발생되는 버블이 공급관(250)으로 유입되기 전에 자체 소멸되도록 하여 공급관(250)으로 유입되는 버블의 수를 최소화할 수 있게 된다.In addition, since bubbles generated in the washing water disappear when floating on the surface of the washing water, the guide plate 300 has a side wall 200b having a supply pipe 250 through which the washing water collected in the storage 300 is connected to the circulation line. It is preferably installed so as to be located on the opposite side wall (200a) as far as possible, accordingly, the bubble generated during the impact between the washing water and the guide plate 300 is self-disappear before entering the supply pipe 250, supply pipe 250 The number of bubbles flowing into the can be minimized.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정·변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the above embodiments and can be practiced in various ways without departing from the technical spirit of the present invention. will be.

도 1은 종래 기판 처리 장치의 개략적인 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a conventional substrate processing apparatus;

도 2는 종래 기판 처리 장치의 저장부 내부로 세정수가 낙하되는 과정에서 버블이 발생되는 모습을 보여주는 사시도,2 is a perspective view illustrating a bubble generated in a process of washing water falling into a storage unit of a conventional substrate processing apparatus;

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 저장부 내에 가이드판이 구비된 모습을 보여주는 사시도,3 is a perspective view showing a state in which a guide plate is provided in a storage unit of a substrate processing apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 저장부 내에 구비되는 가이드판의 사시도,4 is a perspective view of a guide plate provided in a storage unit of a substrate processing apparatus according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 저장부 내에 세정수가 낙하되는 모습을 보여주는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state in which the washing water falls into the storage of the substrate processing apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10,100 : 기판처리부 15,150 : 유입관10,100: substrate processing unit 15,150: inlet pipe

20,200 : 저장부 25,250: 공급관20,200: storage 25,250: supply pipe

30 : 기판이송부 40 : 세정수 공급원30 substrate transfer part 40 washing water supply source

50 : 배출라인 60 : 조사부50: discharge line 60: irradiation unit

70 : 건조부 300 : 가이드판70: drying unit 300: guide plate

310 : 경사면 320 : 슬릿310: inclined surface 320: slit

321 : 차폐부 322 : 개구부321: shielding portion 322: opening

Claims (5)

기판이송경로를 따라 이송되는 기판에 대하여 세정수를 분사하는 기판처리부; A substrate processing unit spraying the washing water onto the substrate to be transported along the substrate transport path; 상기 기판처리부에서 기판에 분사된 세정수를 회수하여 순환라인을 통해 순환공급하는 저장부;및 A storage unit which recovers the washing water sprayed onto the substrate from the substrate processing unit and circulates through the circulation line; and 상기 기판처리부로부터 상기 저장부로 낙하되는 세정수의 이동 통로를 제공하는 유입관;을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,In the substrate processing apparatus comprising a; inlet pipe for providing a movement passage of the washing water falling from the substrate processing unit to the storage unit, 상기 저장부의 내부 일측에는 상기 유입관을 통해 낙하되는 세정수를 상기 저장부의 측벽을 향하도록 유도하는 가이드판이 상기 유입관 하단의 하측으로부터 상기 저장부의 측벽을 향해 하향 경사지게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus, characterized in that the guide plate for inducing the washing water falling through the inlet pipe toward the side wall of the storage inclined downward toward the side wall of the storage from the lower side of the inlet pipe on one side of the storage unit. . 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드판은 상기 유입관 하단의 하측으로부터 상기 저장부의 측벽을 향해 하향 경사진 경사면과, 상기 경사면의 끝단부로부터 연장 형성되며 복수의 차폐부와 개구부가 교차 형성된 슬릿으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The guide plate is a substrate processing, characterized in that the inclined surface inclined downward from the lower side of the lower end of the inlet pipe toward the side wall of the storage portion, and a slit extending from the end of the inclined surface and a plurality of shielding portion and the opening is crossed Device. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드판의 경사면은 상부에서 하부로 갈수록 수평면을 기준으로 한 경사각이 점차 완만해지도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the inclined surface of the guide plate is formed such that the inclined angle of the guide plate gradually becomes gentle from the top to the bottom. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드판은 상기 가이드판의 슬릿 끝단부와 상기 저장부의 측벽 사이가 붙어 있거나 소정 간격을 두고 인접 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The guide plate is substrate processing apparatus, characterized in that between the slit end of the guide plate and the side wall of the storage portion is attached or adjacent to each other at a predetermined interval. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 가이드판은 상기 저장부에 회수된 세정수가 상기 순환라인으로 공급되는 공급관이 형성된 측벽의 반대 측벽을 향하도록 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the guide plate is disposed such that the washing water recovered in the storage portion faces the opposite sidewall of the sidewall on which the supply pipe for supplying the circulation line is formed.
KR1020090113484A 2009-11-23 2009-11-23 Apparatus for processing substrate KR101078616B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090113484A KR101078616B1 (en) 2009-11-23 2009-11-23 Apparatus for processing substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090113484A KR101078616B1 (en) 2009-11-23 2009-11-23 Apparatus for processing substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110056967A true KR20110056967A (en) 2011-05-31
KR101078616B1 KR101078616B1 (en) 2011-11-01

Family

ID=44365253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090113484A KR101078616B1 (en) 2009-11-23 2009-11-23 Apparatus for processing substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101078616B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130037515A (en) * 2011-10-06 2013-04-16 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004016997A (en) * 2002-06-19 2004-01-22 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treating substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130037515A (en) * 2011-10-06 2013-04-16 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR101078616B1 (en) 2011-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105359259B (en) The flushing of single use in linear kalimeris brother Buddhist nun&#39;s drier
KR0149205B1 (en) Fluid treatment apparatus
KR101078616B1 (en) Apparatus for processing substrate
KR101219029B1 (en) Device for washing substrate and method to supply washing solution
KR101210263B1 (en) Wafer-guide and wafer-cleaning apparatus having the same
JP6347921B2 (en) Ultrasonic cleaning equipment
JP2000173962A (en) Equipment and method for cleaning wafer
KR20070033129A (en) Apparatus for washing chuck for wafer
JP2008227195A (en) Liquid processing unit
KR100737754B1 (en) Apparatus for wet cleaning and method for cleaning substrates using the same
JP5639860B2 (en) Wafer cleaning method
KR100867301B1 (en) A surface disposal reservoir
JP3766193B2 (en) Etching device
KR20080021227A (en) Device for washing substrate
JPH10223590A (en) Substrate cleaning device and method
JP2005064312A (en) Substrate processing method and substrate processor
JP2004016997A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100850860B1 (en) Guide for wafer in cleaning device
KR102042635B1 (en) Single type apparatus for drying a substrate and single type system for cleaning a substrate including the same
CN110265320B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100665654B1 (en) Wafer guide for wet station
JPS649621B2 (en)
KR20210114154A (en) Apparatus for cleaning wafer
KR100874902B1 (en) Liquid supply unit and substrate processing apparatus including the same
KR100613837B1 (en) Level measuring apparatus and cleaning apparatus using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140902

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151023

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee