KR20110056375A - Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component - Google Patents
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Abstract
용이하게 생산할 수 있으며, 용이하게 벗길 수 있는 열전도성 감압 접착성 시트, 및 그 열전도성 감압 접착성 시트의 기초가 되는 열전도성 감압 접착제 조성물을 제공한다. 고무, 엘라스토머 및 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 중합체 (S) 와, 수산화 알루미늄 (B) 와, 탄산칼슘 (C) 을 함유하여 이루어지는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 및 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 가열 및 시트상으로 성형하여 이루어지는, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 로 한다.Provided are a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet that can be easily produced and easily peeled off, and a thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition that is the basis of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet. A thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) comprising the at least one polymer (S) selected from the group consisting of rubber, an elastomer and a resin, aluminum hydroxide (B), and calcium carbonate (C) and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive agent It is set as the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) formed by heating a composition (E) and shape | molding in a sheet form.
Description
본 발명은 열전도성 감압 접착제 조성물, 그 열전도성 감압 접착제 조성물로 형성되는 열전도성 감압 접착성 시트, 및 그 시트를 구비한 전자 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet formed of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, and an electronic component having the sheet.
최근, 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP), 집적 회로 (IC) 칩 등과 같은 전자 부품은, 그 고성능화에 수반하여 발열량이 증대되고 있다. 그 결과, 온도 상승에 의한 기능 장해 대책을 강구할 필요성이 생기게 되었다. 일반적으로는, 전자 부품 등의 발열체에, 금속제 히트 싱크, 방열판, 방열핀 등의 방열체를 장착함으로써 열을 확산, 방열시키는 방법이 채용되고 있다. 발열체에서 방열체로의 열전도를 효율적으로 실시하기 위해서는, 각종 열전도 시트가 사용되고 있지만, 일반적으로, 발열체와 방열체를 고정시키는 용도에서는 열전도성 감압 접착성 시트가 필요로 되고 있다.In recent years, the amount of heat generated in electronic components such as plasma display panels (PDPs), integrated circuit (IC) chips, and the like has increased with increasing performance. As a result, there is a need to take countermeasures against malfunction due to temperature rise. Generally, the method of spreading and dissipating heat is employ | adopted by attaching heat sinks, such as a metal heat sink, a heat sink, and a heat sink fin, to heat generating bodies, such as an electronic component. In order to efficiently conduct heat conduction from a heat generator to a heat sink, various heat conductive sheets are used, but generally, a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet is required for the purpose of fixing the heat generator and the heat sink.
이와 같은 열전도성 감압 접착성 시트를 이용한 제품을 제조하는 과정에서, 그 시트를 잘못 붙인 경우 등에는 그 시트를 용이하게 벗길 수 있는 것이 바람직하다. 용이하게 벗길 수 있는 시트로서, 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 미립자 함유 점탄성 기재의 적어도 편면에, 발열포제 함유 점착층을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 가열 발포형 재박리성 아크릴계 점착 테이프 또는 시트가 개시되어 있다. 또, 특허문헌 2 에는, 피착체에 고정된 점착 시트를, 고정되어 있지 않은 방향으로 규칙적으로 잡아당김으로써, 피착체로부터 점착 시트를 용이하게 벗기는 방법이 개시되어 있다.In the process of manufacturing a product using such a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferable that the sheet can be easily peeled off when the sheet is incorrectly pasted. As a sheet which can be easily peeled off, Patent Document 1, for example, has a heat-foaming agent-containing adhesive layer on at least one side of a fine particle-containing viscoelastic base material. Is disclosed. Moreover, patent document 2 discloses the method of peeling an adhesive sheet easily from a to-be-adhered body by pulling out the adhesive sheet fixed to the to-be-adhered body regularly in the direction which is not fixed.
그러나, 상기 특허문헌 1 에 개시되어 있는 바와 같은 테이프 또는 시트에서는, 열중합으로 생산하는 경우, 발열포제의 발포 온도에 따라 생산시의 온도가 제한된다. 또, 상기 특허문헌 2 에 개시되어 있는 방법은, 강도가 없어 강하게 잡아당길 수 없는 시트의 경우에는 적용할 수 없다. However, in the tape or sheet as disclosed in Patent Document 1, when produced by thermal polymerization, the temperature at the time of production is limited depending on the foaming temperature of the heat generating foaming agent. Moreover, the method disclosed by the said patent document 2 is not applicable in the case of the sheet | seat which has no strength and cannot be pulled strongly.
그래서, 본 발명은 보다 용이하게 생산하는 것이 가능하고, 보다 용이하게 벗길 수 있는 열전도성 감압 접착성 시트, 그 열전도성 감압 접착성 시트의 기초가 되는 열전도성 감압 접착제 조성물, 및 그 시트를 구비한 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention can be more easily produced, and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet which can be peeled off more easily, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition serving as the basis of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and the sheet are provided. An object is to provide an electronic component.
본 발명자들은 열전도성 감압 접착성 시트에 대해 예의 연구를 계속한 결과, 수산화 알루미늄 및 탄산칼슘을 함유한 열전도성 감압 접착제 조성물을 시트상으로 성형함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of continuing earnest research about the thermally conductive pressure-sensitive-adhesive sheet, the present inventors found that the above-mentioned problems can be solved by molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition containing aluminum hydroxide and calcium carbonate into a sheet form. It was completed.
이렇게 하여, 제 1 의 본 발명에 의하면, 고무, 엘라스토머 및 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 중합체 (S) 와, 수산화 알루미늄 (B) 와, 탄산칼슘 (C) 를 함유하여 이루어지는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 가 제공된다.Thus, according to the first aspect of the present invention, at least one kind of polymer (S) selected from the group consisting of rubber, elastomer and resin, aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C), the thermally conductive pressure-sensitive Adhesive composition (E) is provided.
제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 또한, 가소제 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다. 가소제 (D) 를 함유시킴으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 로부터, 보다 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다.In the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of 1st this invention, it is preferable to contain a plasticizer (D) further. By containing a plasticizer (D), the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) which is easier to peel off can be obtained from a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E).
제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 중합체 (S) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 인 것이 바람직하다. 중합체 (S) 를 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 로 함으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 로서 사용할 때에 접착성·유연성을 부여시키기 쉽다.In the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of 1st this invention, it is preferable that a polymer (S) is a (meth) acrylic acid ester polymer (A1). By using a polymer (S) as a (meth) acrylic acid ester polymer (A1), when using a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) as a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F), adhesiveness and flexibility are easy to be provided.
제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 중합체 (S) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 인 경우, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 의 점도를 저하시켜 성형성을 향상시키기 위해, 또한, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 함유하는 것이 바람직하다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) of the first aspect of the present invention, when the polymer (S) is a (meth) acrylic acid ester polymer (A1), the viscosity of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) is reduced to formability. In order to improve, it is also preferable to contain a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m).
제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 가소제 (D) 가 폴리에스테르계 가소제인 것이 바람직하다. 가소제 (D) 를 폴리에스테르계 가소제로 함으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 로부터, 보다 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다.In the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of 1st this invention, it is preferable that a plasticizer (D) is a polyester plasticizer. By making a plasticizer (D) into a polyester plasticizer, the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) which is easier to peel off can be obtained from a heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (E).
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1), (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m), 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 을 함유하여 이루어지는 제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 합계량 100 질량부에 대해, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량이 100 질량부 이상 400 질량부 이하이며, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대해, 탄산칼슘 (C) 의 비율이 20 질량% 이상 85 질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 형태로 함으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 로부터, 열전도성 감압 접착성 시트로서의 실용에 견딜 수 있는 성능 (성형성이나 점착성 등) 을 구비하면서, 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다.To the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) of the first aspect of the invention, comprising (meth) acrylic acid ester polymer (A1), (meth) acrylic acid ester monomer (A2m), aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) WHEREIN: The total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) is 100 mass parts or more and 400 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m). Below, it is preferable that the ratio of calcium carbonate (C) is 20 mass% or more and 85 mass% or less with respect to the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C). By setting it as such a form, the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) which is easy to peel off from the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) is provided with the performance (forming property, adhesiveness, etc.) which can endure practical use as a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet. Can be obtained.
제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 수산화 알루미늄 (B) 가 1 ㎛ ∼ 80 ㎛ 의 평균 입경을 갖는 것이 바람직하다.In the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of 1st this invention, it is preferable that aluminum hydroxide (B) has an average particle diameter of 1 micrometer-80 micrometers.
제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 탄산칼슘 (C) 가 중질 탄산칼슘인 것이 바람직하다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) of the first aspect of the invention, it is preferable that the calcium carbonate (C) is heavy calcium carbonate.
또, 제 2 의 본 발명에 의하면, 제 1 의 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 가열 및 시트상으로 성형하여 이루어지는, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 가 제공된다.Moreover, according to 2nd this invention, the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) formed by shape | molding the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of 1st this invention to a sheet form is provided.
제 2 의 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 함유하고, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형하면서, 또는 시트상으로 성형한 후, 그 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 존재하에, 그 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 중합함으로써 얻어지는, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 의 고화물 (E') 의 시트상 성형체인 것이 바람직하다.As for the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) of 2nd this invention, a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) contains the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m), After molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) into a sheet form or molding into a sheet form, by polymerizing the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) in the presence of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) It is preferable that it is a sheet-like molded object of the solidified material (E ') of the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) obtained.
제 2 의 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 함유하고, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형하면서, 또는 시트상으로 성형한 후, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 중의 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 존재하에, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 중의 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 중합시킴으로써 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 함유하는 것이 바람직하다.As for the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) of 2nd this invention, a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) contains the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m), After molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) into a sheet form or after molding into a sheet form, the thermally conductive pressure-sensitive pressure in the presence of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E). It is preferable to contain the (meth) acrylic acid ester polymer (A) obtained by superposing | polymerizing the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) in adhesive composition (E).
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 함유하는 제 2 의 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대해, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량이 100 질량부 이상 400 질량부 이하이며, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대해, 탄산칼슘 (C) 의 비율이 20 질량% 이상 85 질량% 이하인 것이 바람직하다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the second invention containing the (meth) acrylic acid ester polymer (A), based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer (A), aluminum hydroxide (B) And the total amount of calcium carbonate (C) is 100 parts by mass or more and 400 parts by mass or less, and the ratio of calcium carbonate (C) is 20 mass% or more and 85 mass% to the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C). It is preferable that it is the following.
또한, 제 3 의 본 발명에 의하면, 제 2 의 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 구비한 전자 부품이 제공된다.Moreover, according to 3rd this invention, the electronic component provided with the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet F of 2nd this invention is provided.
제 3 의 본 발명의 전자 부품은, 일렉트로 루미네선스 (EL), 발광 다이오드 (LED) 광원을 갖는 기기, 자동차의 파워 디바이스, 연료 전지, 태양 전지, 배터리, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 (PDA), 노트북 컴퓨터, 액정, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이 (SED), 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP), 또는 집적 회로 (IC) 로 할 수 있다.The electronic component of 3rd this invention is electroluminescent (EL), the apparatus which has a light emitting diode (LED) light source, the power device of an automobile, a fuel cell, a solar cell, a battery, a mobile telephone, a portable information terminal (PDA). , A notebook computer, a liquid crystal, a surface conduction electron emission device display (SED), a plasma display panel (PDP), or an integrated circuit (IC).
본 발명에 의하면, 용이하게 생산할 수 있으며, 용이하게 벗길 수 있는 열전도성 감압 접착성 시트, 그 열전도성 감압 접착성 시트의 기초가 되는 열전도성 감압 접착제 조성물, 및 그 시트를 구비한 전자 부품을 얻을 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet which can be easily produced and can be peeled off easily, the heat conductive pressure sensitive adhesive composition which becomes the base of this heat conductive pressure sensitive adhesive sheet, and the electronic component provided with this sheet are obtained. Can be.
1. 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 1. Thermally conductive pressure sensitive adhesive composition (E)
본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 는 고무, 엘라스토머 및 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 중합체 (S) 와, 수산화 알루미늄 (B) 와, 탄산칼슘 (C) 를 함유하고 있으며, 또한 가소제 (D) 를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이하에 이들 각 물질에 대해 상세하게 설명한다.The heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of this invention contains at least 1 sort (s) of polymer (S) chosen from the group which consists of rubber | gum, an elastomer, and resin, aluminum hydroxide (B), and calcium carbonate (C), and is a plasticizer It is preferable to contain (D). Each of these substances will be described in detail below.
<중합체 (S)><Polymer (S)>
본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에는, 중합체 (S) 가 함유되어 있다. 중합체 (S) 를 구성하는 것으로는, 고무, 엘라스토머 및 수지 중에서 임의로 선택한 적어도 일종을 들 수 있다. 그리고, 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형하여, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 로서 사용하기 위해서는, 중합체 (S) 에 접착성 및/또는 점착성을 구비시키는 것이 바람직하다. 중합체 (S) 에, 접착성 및/또는 점착성을 구비시키기 위해서는, 고무, 엘라스토머 및 수지는, 접착성 및/또는 점착성을 갖는 것 중에서 선택하는 것이 바람직하다. 그러나, 접착성 및/또는 점착성을 갖지 않는 고무, 엘라스토머 및 수지에, 점접착성 부여제를 조합하여 사용할 수도 있다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) of the present invention contains the polymer (S). As what comprises a polymer (S), at least 1 sort (s) arbitrarily selected from rubber | gum, an elastomer, and resin is mentioned. And in order to shape | mold the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of this invention into a sheet form, and to use it as a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F), it is preferable to equip the polymer (S) with adhesiveness and / or adhesiveness. Do. In order to equip the polymer (S) with adhesiveness and / or adhesiveness, it is preferable to select rubber | gum, an elastomer, and resin from what has adhesiveness and / or adhesiveness. However, it can also be used combining rubber | gum adhesive agent with rubber, elastomer, and resin which do not have adhesiveness and / or adhesiveness.
본 발명에 사용할 수 있는 고무, 엘라스토머 및 수지의 구체예를 이하에 열기한다.Specific examples of the rubbers, elastomers and resins that can be used in the present invention are listed below.
천연 고무, 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무 등의, 공액 디엔 중합체 ; 부틸 고무 ; 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-이소프렌 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔-이소프렌 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등의, 방향족 비닐-공액 디엔 공중합체 ; 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물 등의, 방향족 비닐-공액 디엔 공중합체의 수소 첨가물 ; 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합 고무, 아크릴로니트릴-이소프렌 공중합 고무 등의, 시안화 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체 ; 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물 등의, 시안화 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 수소 첨가물 ; 시안화 비닐-방향족 비닐-공액 디엔 공중합체 ; 시안화 비닐 화합물-방향족 비닐-공액 디엔 공중합체의 수소 첨가물 ; 시안화 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체와 폴리(할로겐화 비닐) 의 혼합물 ; 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리아크릴산메틸, 폴리메타크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리메타크릴산에틸, 폴리(아크릴산n-부틸), 폴리(메타크릴산n-부틸), 폴리(아크릴산2-에틸헥실), 폴리(메타크릴산2-에틸헥실), 폴리〔아크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔아크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리아크릴산스테아릴, 폴리메타크릴산스테아릴 등의, (메트)아크릴 중합체 (「(메트)아크릴」 이란, 「아크릴, 및/또는, 메타크릴」 을 의미한다. 이하 동일.) ; 폴리에피클로로히드린 고무, 폴리에피브로모히드린 고무 등의, 폴리에피할로히드린 고무 ; 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드 등의, 폴리 알킬렌옥사이드 ; 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 (EPDM) ; 실리콘 고무 ; 실리콘 수지 ; 불소 고무 ; 불소 수지 ; 폴리에틸렌 ; 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체 등의, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 ; 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-1-옥텐 등의, α-올레핀 중합체 ; 폴리염화 비닐 수지, 폴리브롬화 비닐 수지 등의, 폴리할로겐화 비닐 수지 ; 폴리염화 비닐리덴 수지, 폴리브롬화 비닐리덴 수지 등의, 폴리할로겐화 비닐리덴 수지 ; 에폭시 수지 ; 페놀 수지 ; 폴리페닐렌에테르 수지 ; 나일론-6, 나일론-6,6, 나일론-6,12 등의, 폴리아미드 ; 폴리우레탄 ; 폴리에스테르 ; 폴리아세트산비닐 ; 폴리(에틸렌-비닐알코올) ; 등을 들 수 있다.Conjugated diene polymers such as natural rubber, polybutadiene rubber and polyisoprene rubber; Butyl rubber; Styrene-butadiene random copolymer, styrene-isoprene random copolymer, styrene-butadiene-isoprene random copolymer, styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, styrene-butadiene-isoprene block copolymer, styrene-isoprene- Aromatic vinyl-conjugated diene copolymers such as styrene block copolymers; Hydrogenated substance of aromatic vinyl conjugated diene copolymer, such as hydrogenated substance of a styrene-butadiene copolymer; Vinyl cyanide compound-conjugated diene copolymers such as acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-isoprene copolymer rubber; Hydrogenated substance of a vinyl cyanide compound conjugated diene copolymer, such as a hydrogenated substance of an acrylonitrile butadiene copolymer; Vinyl cyanide-aromatic vinyl-conjugated diene copolymer; Hydrogenated substance of a vinyl cyanide compound-aromatic vinyl conjugated diene copolymer; A mixture of a vinyl cyanide compound-conjugated diene copolymer and a poly (vinyl halide); Polyacrylic acid, polymethacrylic acid, methyl polyacrylate, polymethyl methacrylate, ethyl polyacrylate, ethyl polymethacrylate, poly (n-butyl acrylate), poly (n-butyl methacrylate), poly (acrylic acid 2 -Ethylhexyl), poly (2-ethylhexyl methacrylate), poly [acrylic acid-(n-butyl acrylate)], poly [acrylic acid-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid-(n-butyl acrylate) )-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacrylic acid- (n-butyl acrylate)], poly [methacrylic acid- (2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacrylic acid- (n-acrylate)- Butyl)-(2-ethylhexyl acrylate)], Poly [acrylic acid-methacrylic acid- (n-butyl acrylate)], poly [acrylic acid-methacrylic acid- (2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid-meta (Meth) acrylic polymers, such as methacrylic acid- (n-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate), stearyl polyacrylate, and stearyl polymethacrylate ( (Meth) acryl "means" acryl and / or methacryl. "The same below.); Poly epihalohydrin rubber, such as poly epichlorohydrin rubber and poly epibromohydrin rubber; Polyalkylene oxides such as polyethylene oxide and polypropylene oxide; Ethylene-propylene-diene copolymers (EPDM); Silicone rubber; Silicone resin; Fluorine rubber; Fluorine resin; Polyethylene; Ethylene-α-olefin copolymers such as ethylene-propylene copolymers and ethylene-butene copolymers; Α-olefin polymers such as polypropylene, poly-1-butene and poly-1-octene; Polyhalogenated vinyl resins such as polyvinyl chloride resin and polyvinyl bromide resin; Polyhalide vinylidene resins, such as polyvinylidene chloride resin and polyvinylidene bromide resin; Epoxy resin; Phenolic resin; Polyphenylene ether resin; Polyamides such as nylon-6, nylon-6,6 and nylon-6,12; Polyurethane ; Polyester ; Polyvinyl acetate; Poly (ethylene-vinyl alcohol); Etc. can be mentioned.
상기한 고무, 엘라스토머 및 수지의 구체예 중에서도, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 폴리아크릴산에틸, 폴리(아크릴산n-부틸), 폴리(아크릴산2-에틸헥실), 폴리〔아크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔아크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕이 접착성, 점착성이 우수하기 때문에 바람직하다.Among the specific examples of the rubber, elastomer and resin described above, styrene-isoprene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, ethyl polyacrylate, poly (n-butyl acrylate), poly (2-ethylhexyl acrylate), poly [Acrylic acid- (n-butyl acrylate)], poly [acrylic acid- (2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid- (n-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacrylic acid- (N-butyl acrylate)], poly [methacrylic acid-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacrylic acid-(n-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid-meta Methacrylic acid- (n-butyl acrylate)], poly [acrylic acid-methacrylic acid- (2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid-methacrylic acid- (n-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate)] This is preferable because it is excellent in adhesiveness and adhesiveness.
보다 바람직하게는, 폴리(아크릴산n-부틸), 폴리(아크릴산2-에틸헥실), 폴리〔아크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔아크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산n-부틸)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산n-부틸)-(아크릴산2-에틸헥실)〕을 들 수 있다.More preferably, poly (n-butyl acrylate), poly (2-ethylhexyl acrylate), poly [acrylic acid- (n-butyl acrylate)], poly [acrylic acid- (2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid -(N-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacrylic acid-(n-butyl acrylate)], poly [methacrylic acid-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacryl Acid- (n-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [acrylic acid-methacrylic acid- (n-butyl acrylate)], poly [acrylic acid-methacrylic acid- (2-ethylhexyl acrylate)] And poly [acrylic acid-methacrylic acid- (n-butyl acrylate)-(2-ethylhexyl acrylate)].
더욱 바람직하게는, 폴리〔아크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕, 폴리〔아크릴산-메타크릴산-(아크릴산2-에틸헥실)〕을 들 수 있다.More preferably, poly [acrylic acid-(2-ethylhexyl acrylate)], poly [methacrylic acid-(2-ethylhexyl acrylate)], and poly [acrylic acid-methacrylic acid-(2-ethylhexyl acrylate)] Can be mentioned.
고무, 엘라스토머 및, 수지의 구체예로서 예시한 상기 물질은, 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 중합체 (S) 를 구성하는 것으로는, 뒤에 상세하게 설명하는 바와 같이, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 가 바람직하고, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 존재하에 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 중합함으로써 얻어지는 것이 특히 바람직하다.The said material illustrated as a specific example of rubber | gum, an elastomer, and resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. As what comprises a polymer (S), as demonstrated in detail later, a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is preferable and a (meth) acrylic acid ester monomer (A) in presence of a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) It is especially preferable that it is obtained by superposing | polymerizing A2m).
중합체 (S) 에 원하는 바에 따라 배합되는 점접착성 부여제로서는, 각종 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 석유 수지, 테르펜 수지, 페놀 수지 및 로진 수지를 들 수 있는데, 이들 중에서도 석유 수지가 바람직하다. 이들은, 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Various well-known thing can be used as a sticking agent to mix | blend with a polymer (S) as desired. For example, a petroleum resin, a terpene resin, a phenol resin, and a rosin resin are mentioned, A petroleum resin is preferable among these. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
석유 수지의 구체예로서는, 펜텐, 펜타디엔, 이소프렌 등에서 얻어지는 C5 석유 수지 ; 인덴, 메틸인덴, 비닐톨루엔, 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌 등으로부터 얻어지는 C9 석유 수지 ; 상기 각종 모노머로부터 얻어지는 C5-C9 공중합 석유 수지 ; 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔으로부터 얻어지는 석유 수지 ; 그들 석유 수지의 수소화물 ; 그들 석유 수지를 무수 말레산, 말레산, 푸마르산, (메트)아크릴산, 페놀 등으로 변성시킨 변성 석유 수지 ; 등을 들 수 있다.As a specific example of petroleum resin, C5 petroleum resin obtained from pentene, pentadiene, isoprene, etc .; C9 petroleum resin obtained from indene, methyl indene, vinyltoluene, styrene, (alpha) -methylstyrene, (beta) -methylstyrene; C5-C9 copolymer petroleum resin obtained from the said various monomers; Petroleum resin obtained from cyclopentadiene and dicyclopentadiene; Hydrides of those petroleum resins; Modified petroleum resins in which these petroleum resins are modified with maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, (meth) acrylic acid, phenol and the like; Etc. can be mentioned.
테르펜계 수지로서는 α-피넨 수지, β-피넨 수지나, α-피넨, β-피넨 등의 테르펜류와 스티렌 등의 방향족 모노머를 공중합시킨 방향족 변성의 테르펜계 수지 등을 예시할 수 있다.Examples of the terpene-based resins include aromatic modified terpene resins obtained by copolymerizing α-pinene resins, β-pinene resins, terpenes such as α-pinene and β-pinene and aromatic monomers such as styrene.
페놀 수지로서는, 페놀류와 포름알데히드의 축합물을 사용할 수 있다. 그 페놀류로서는, 페놀, m-크레졸, 3,5-자일레놀, p-알킬페놀, 레조르신 등을 들 수 있고, 이들 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시킨 레졸이나, 산촉매로 축합 반응시켜 얻어지는 노볼락 등을 예시할 수 있다. 또, 로진에 페놀을 산촉매로 부가시켜 열중합함으로써 얻어지는 로진 페놀 수지 등도 예시할 수 있다.As the phenol resin, condensates of phenols and formaldehyde can be used. Examples of the phenols include phenol, m-cresol, 3,5-xylenol, p-alkylphenol, resorcin and the like, and condensation reactions with resols and acid catalysts in which these phenols and formaldehyde are added and reacted with alkali catalysts. The novolak obtained by making it exemplify can be illustrated. Moreover, the rosin phenol resin etc. which are obtained by adding a phenol to an rosin by an acid catalyst and thermally polymerizing can also be illustrated.
로진 수지로서는 검 로진, 우드 로진 혹은 톨유 로진이나, 상기 로진을 이용하여 불균화 혹은 수소 첨가 처리한 안정화 로진이나 중합 로진이나, 무수 말레산, 말레산, 푸마르산, (메트)아크릴산, 페놀 등으로 변성시킨 변성 로진이나, 그들의 에스테르화물 등을 들 수 있다.As the rosin resin, it is modified with gum rosin, wood rosin or tall oil rosin, stabilized rosin or polymerization rosin disproportionated or hydrogenated using the rosin, maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, (meth) acrylic acid, phenol and the like. Modified rosin, esterified products thereof, etc. may be mentioned.
상기 에스테르화물을 얻기 위한 에스테르화에 사용되는 알코올로서는 다가 알코올이 바람직하고, 그 예로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜 등의 2 가 알코올이나, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판 등의 3 가 알코올이나, 펜타에리트리톨, 디글리세린 등의 4 가 알코올이나, 디펜타에리트리톨 등의 6 가 알코올 등을 들 수 있고, 이들은 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.As alcohol used for esterification for obtaining the said esterified product, polyhydric alcohol is preferable, As an example, Dihydric alcohol, such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, Glycerin, trimethylol ethane, trimethylol Trihydric alcohols, such as propane, tetrahydric alcohols, such as pentaerythritol and diglycerol, and hexahydric alcohols, such as dipentaerythritol, etc. are mentioned, These may be used individually by 1 type, and uses 2 or more types together You may also
이들 점접착성 부여제의 연화점은 특별히 한정되지 않지만, 200 ℃ 이하의 고연화점인 것으로부터 실온에서 액상인 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.Although the softening point of these adhesive adhesive imparting agents is not specifically limited, From what is a high softening point of 200 degrees C or less, a liquid thing can be selected suitably and used at room temperature.
((메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1)) ((Meth) acrylic acid ester polymer (A1))
중합체 (S) 를 구성하는 것으로는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 가 바람직하다.As what comprises a polymer (S), a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is preferable.
이하, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) will be described in detail.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 는, 특별히 한정되지 않지만, 유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체의 단위 (a1) 및, 유기산기를 갖는 단량체 단위 (a2) 를 함유하는 것이 바람직하다.Although the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is not specifically limited, The unit (a1) of the (meth) acrylic acid ester monomer which forms the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, and the monomeric unit which has an organic acid group ( It is preferable to contain a2).
유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체의 단위 (a1) 를 부여하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 에는, 특별히 한정은 없지만, 예를 들어, 아크릴산에틸 (단독 중합체의 유리 전이 온도는, －24 ℃), 아크릴산프로필 (동 －37 ℃), 아크릴산부틸 (동 －54 ℃), 아크릴산sec-부틸 (동 －22 ℃), 아크릴산헵틸 (동 －60 ℃), 아크릴산헥실 (동 －61 ℃), 아크릴산옥틸 (동 －65 ℃), 아크릴산2-에틸헥실 (동 －50 ℃), 아크릴산2-메톡시에틸 (동 －50 ℃), 아크릴산3-메톡시프로필 (동 －75 ℃), 아크릴산3-메톡시부틸 (동 －56 ℃), 아크릴산2-에톡시메틸 (동 －50 ℃), 메타크릴산옥틸 (동 －25 ℃), 메타크릴산데실 (동 －49 ℃) 등을 들 수 있다.Although there is no limitation in particular in the (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) which gives the unit (a1) of the (meth) acrylic acid ester monomer which forms the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, For example, acrylic acid Ethyl (the glass transition temperature of the homopolymer is -24 ° C), propyl acrylate (copper -37 ° C), butyl acrylate (copper -54 ° C), sec-butyl acrylate (copper -22 ° C), heptyl acrylate (copper -60) ° C), hexyl acrylate (copper -61 ° C), octyl acrylate (copper -65 ° C), 2-ethylhexyl acrylate (copper -50 ° C), 2-methoxyethyl acrylate (copper -50 ° C), 3-methacrylate Methoxypropyl (copper -75 deg. C), 3-methoxybutyl acrylate (copper -56 deg. C), 2-ethoxymethyl acrylate (copper -50 deg. C), octyl methacrylate (copper -25 deg. C), decyl methacrylate (Copper -49 degreeC) etc. are mentioned.
이들 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 는 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These (meth) acrylic acid ester monomers (a1m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
이들 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 는 그것으로부터 유도되는 단량체 단위 (a1) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 중, 바람직하게는 80 질량% 이상 99.9 질량% 이하, 보다 바람직하게는 85 질량% 이상 99.5 질량% 이하가 되는 양으로 중합에 사용된다. (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 의 사용량이 상기 범위 내이면, 이것으로부터 얻어지는 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 실온 부근에서의 감압 접착성이 우수하다.These (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) has the monomer unit (a1) derived from it in the (meth) acrylic acid ester polymer (A1), Preferably it is 80 mass% or more and 99.9 mass% or less, More preferably, 85 mass It is used for superposition | polymerization in the quantity used as% or more and 99.5 mass% or less. When the usage-amount of a (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) is in the said range, it is excellent in the pressure-sensitive adhesiveness in the vicinity of room temperature of the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) obtained from this.
유기산기를 갖는 단량체 단위 (a2) 를 부여하는 단량체 (a2m) 는, 특별히 한정되지 않고, 그 대표적인 것으로서, 카르복실기, 산무수물기, 술폰산기 등의 유기산기를 갖는 단량체를 들 수 있는데, 이들 외에, 술펜산기, 술핀산기, 인산기 등을 함유하는 단량체도 사용할 수 있다.The monomer (a2m) which gives the monomeric unit (a2) which has an organic acid group is not specifically limited, The monomer which has organic acid groups, such as a carboxyl group, an acid anhydride group, and a sulfonic acid group, is mentioned, A sulfenic acid group besides these The monomer containing a sulfinic acid group, a phosphoric acid group, etc. can also be used.
카르복실기를 갖는 단량체의 구체예로서는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 α,β-에틸렌성 불포화 모노 카르복실산이나, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 등의 α,β-에틸렌성 불포화 다가 카르복실산 외에, 이타콘산 메틸, 말레산부틸, 푸마르산프로필 등의 α,β-에틸렌성 불포화 다가 카르복실산 부분 에스테르 등을 들 수 있다. 또, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의, 가수분해 등에 의해 카르복실기로 유도할 수 있는 기를 갖는 것과 동일하게 사용할 수 있다.As a specific example of the monomer which has a carboxyl group, For example, (alpha), (beta)-ethylenic, such as (alpha), (beta)-ethylenic unsaturated monocarboxylic acid, such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, etc. In addition to unsaturated polyhydric carboxylic acid, (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated polyhydric carboxylic acid partial ester, such as methyl itaconic acid, butyl maleate, and propyl fumarate, etc. are mentioned. Moreover, it can use similarly to having a group which can be guide | induced by hydrolysis etc., such as maleic anhydride and itaconic anhydride.
술폰산기를 갖는 단량체의 구체예로서는, 알릴술폰산, 메탈릴술폰산, 비닐술폰산, 스티렌술폰산, 아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산 등의 α,β-불포화 술폰산 및, 이들의 염을 들 수 있다.Specific examples of the monomer having a sulfonic acid group include?,?-Unsaturated sulfonic acids such as allylsulfonic acid, metalylsulfonic acid, vinylsulfonic acid, styrenesulfonic acid, acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, and salts thereof.
이들 유기산기를 갖는 단량체 중, 카르복실기를 갖는 단량체가 보다 바람직하고, 그 중에서도 아크릴산, 메타크릴산이 특히 바람직하다. 이들은 공업적으로 저렴하고 용이하게 입수할 수 있고, 다른 단량체 성분과의 공중합성도 양호하여 생산성면에서도 바람직하다. 이들 유기산기를 갖는 단량체 (a2m) 는, 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Among the monomers having these organic acid groups, monomers having a carboxyl group are more preferred, and acrylic acid and methacrylic acid are particularly preferred. These are industrially inexpensive and easy to obtain, and also have good copolymerizability with other monomer components and are preferable in terms of productivity. The monomer (a2m) which has these organic acid groups may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
이들 유기산기를 갖는 단량체 (a2m) 는, 그것으로부터 유도되는 단량체 단위 (a2) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 중, 0.1 질량% 이상 20 질량% 이하, 바람직하게는 0.5 질량% 이상 15 질량% 이하가 되는 양으로 중합에 사용되는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서의 사용에서는, 중합시의 중합계 점도를 적정한 범위로 유지할 수 있다.As for the monomer (a2m) which has these organic acid groups, the monomer unit (a2) derived from it is 0.1 mass% or more and 20 mass% or less in (meth) acrylic acid ester polymer (A1), Preferably it is 0.5 mass% or more and 15 mass% It is preferable to be used for superposition | polymerization in the quantity which becomes the following. In use within the said range, the polymerization system viscosity at the time of superposition | polymerization can be maintained in an appropriate range.
또한, 유기산기를 갖는 단량체 단위 (a2) 는, 전술한 바와 같이, 유기산기를 갖는 단량체 (a2m) 의 중합에 의해, (메트)아크릴산에스테르 중합체 중에 도입하는 것이 간편하여 바람직하지만, (메트)아크릴산에스테르 중합체 생성 후에, 공지된 고분자 반응에 의해 유기산기를 도입해도 된다. In addition, the monomer unit (a2) having an organic acid group is preferably introduced into the (meth) acrylic acid ester polymer by polymerization of the monomer (a2m) having an organic acid group, as described above, and is preferable, but the (meth) acrylic acid ester polymer After formation, you may introduce an organic acid group by a well-known polymer reaction.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 는, 유기산기 이외의 관능기를 함유하는 단량체 (a3m) 로부터 유도되는 중합체 단위 (a3) 를 함유하고 있어도 된다.The (meth) acrylic acid ester polymer (A1) may contain the polymer unit (a3) guide | induced from the monomer (a3m) containing functional groups other than an organic acid group.
유기산기 이외의 관능기로서는, 수산기, 아미노기, 아미드기, 에폭시기, 메르캅토기 등을 들 수 있다.As functional groups other than an organic acid group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, an epoxy group, a mercapto group, etc. are mentioned.
수산기를 갖는 단량체로서는, (메트)아크릴산하이드록시에틸, (메트)아크릴산하이드록시프로필 등의, (메트)아크릴산하이드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다.As a monomer which has a hydroxyl group, (meth) acrylic-acid hydroxyalkyl esters, such as (meth) acrylic-acid hydroxyethyl and (meth) acrylic-acid hydroxypropyl, etc. are mentioned.
아미노기를 함유하는 단량체로서는, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노메틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, 아미노스티렌 등을 들 수 있다.As a monomer containing an amino group, (meth) acrylic acid N, N-dimethylaminomethyl, (meth) acrylic acid N, N-dimethylaminoethyl, aminostyrene, etc. are mentioned.
아미드기를 갖는 단량체로서는, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등의 α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산 아미드 단량체 등을 들 수 있다.As a monomer which has an amide group, (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated carboxylic amide monomers, such as acrylamide, methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, N, N- dimethyl acrylamide, etc. Can be mentioned.
에폭시기를 갖는 단량체로서는, (메트)아크릴산글리시딜, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.As a monomer which has an epoxy group, (meth) acrylic-acid glycidyl, allyl glycidyl ether, etc. are mentioned.
유기산기 이외의 관능기를 함유하는 단량체 (a3m) 는, 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.The monomer (a3m) containing functional groups other than an organic acid group may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
이들 유기산기 이외의 관능기를 갖는 단량체 (a3m) 는, 그것으로부터 유도되는 단량체 단위 (a3) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 중, 10 질량% 이하가 되는 양으로 중합에 사용되는 것이 바람직하다. 10 질량% 이하의 단량체 (a3m) 를 사용함으로써, 중합시의 점도를 적정하게 유지할 수 있다. It is preferable that the monomer (a3m) which has functional groups other than these organic acid groups is used for superposition | polymerization in the quantity which the monomeric unit (a3) derived from it becomes 10 mass% or less in the (meth) acrylic acid ester polymer (A1). . By using 10 mass% or less of monomers (a3m), the viscosity at the time of superposition | polymerization can be maintained suitably.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 는 상기 서술한 유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체의 단위 (a1), 유기산기를 갖는 단량체 단위 (a2) 및, 유기산기 이외의 관능기를 함유하는 단량체 단위 (a3) 이외에, 이들 단량체와 공중합 가능한 단량체 (a4m) 로부터 유도되는 단량체 단위 (a4) 를 함유하고 있어도 된다. 단량체 (a4m) 는 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.(Meth) acrylic acid ester polymer (A1) is a unit (a1) of the (meth) acrylic acid ester monomer which forms the homopolymer which glass transition temperature mentioned above becomes -20 degrees C or less, the monomeric unit (a2) which has an organic acid group, In addition to the monomer unit (a3) containing functional groups other than an organic acid group, you may contain the monomer unit (a4) guide | induced from the monomer (a4m) copolymerizable with these monomers. A monomer (a4m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
단량체 (a4m) 로부터 유도되는 단량체 단위 (a4) 의 양은, 아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 10 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 5 질량% 이하이다.As for the quantity of the monomeric unit (a4) guide | induced from a monomer (a4m), 10 mass% or less of an acrylate ester polymer (A1) is preferable, More preferably, it is 5 mass% or less.
단량체 (a4m) 는 특별히 한정되지 않지만, 그 구체예로서, 유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 이외의 (메트)아크릴산에스테르 단량체, α,β-에틸렌성 불포화 다가 카르복실산 완전 에스테르, 알케닐 방향족 단량체, 공액 디엔계 단량체, 비공액 디엔계 단량체, 시안화 비닐 단량체, 카르복실산 불포화 알코올에스테르, 올레핀계 단량체 등을 들 수 있다.Although monomer (a4m) is not specifically limited, As a specific example, (meth) acrylic acid ester monomers other than the (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) which form the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, (alpha), (beta) -ethylenically unsaturated polyhydric carboxylic acid complete ester, an alkenyl aromatic monomer, a conjugated diene type monomer, a nonconjugated diene type monomer, a vinyl cyanide monomer, a carboxylic acid unsaturated alcohol ester, an olefin type monomer, etc. are mentioned.
유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 이외의 (메트)아크릴산에스테르 단량체의 구체예로서는, 아크릴산메틸 (단독 중합체의 유리 전이 온도는, 10 ℃), 메타크릴산메틸 (동 105 ℃), 메타크릴산에틸 (동 63 ℃), 메타크릴산프로필 (동 25 ℃), 메타크릴산부틸 (동 20 ℃) 등을 들 수 있다.As an example of (meth) acrylic acid ester monomers other than the (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) which forms the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, methyl acrylate (glass transition temperature of a homopolymer is 10 degreeC). Methyl methacrylate (105 ° C. copper), ethyl methacrylate (63 ° C. copper), propyl methacrylate (25 ° C. copper), and butyl methacrylate (20 ° C. copper).
α,β-에틸렌성 불포화 다가 카르복실산 완전 에스테르의 구체예로서는, 푸마르산디메틸, 푸마르산디에틸, 말레산디메틸, 말레산디에틸, 이타콘산디메틸 등을 들 수 있다.Specific examples of the α, β-ethylenically unsaturated polyhydric carboxylic acid full ester include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, dimethyl maleate, diethyl maleate, and dimethyl itaconic acid.
알케닐 방향족 단량체의 구체예로서는, 스티렌, α-메틸스티렌, 메틸α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 및, 디비닐벤젠 등을 들 수 있다.As an example of an alkenyl aromatic monomer, styrene, (alpha) -methylstyrene, methyl (alpha) -methylstyrene, vinyltoluene, divinylbenzene, etc. are mentioned.
공액 디엔계 단량체의 구체예로서는, 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔(이소프렌과 동일 의미), 1,3-펜타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-클로로-1,3-부타디엔, 시클로펜타디엔 등을 들 수 있다.Specific examples of the conjugated diene monomer include 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (the same meaning as isoprene), 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2 -Chloro-1,3-butadiene, cyclopentadiene, etc. are mentioned.
비공액 디엔계 단량체의 구체예로서는, 1,4-헥사디엔, 디시클로펜타디엔, 에틸리덴노르보르넨 등을 들 수 있다.As a specific example of a non-conjugated diene type monomer, 1, 4- hexadiene, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, etc. are mentioned.
시안화 비닐 단량체의 구체예로서는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, α-에틸아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.As a specific example of a vinyl cyanide monomer, an acrylonitrile, methacrylonitrile, the (alpha)-chloro acrylonitrile, the (alpha)-ethyl acrylonitrile etc. are mentioned.
카르복실산 불포화 알코올에스테르 단량체의 구체예로서는, 아세트산비닐 등을 들 수 있다.Vinyl acetate etc. are mentioned as a specific example of a carboxylic acid unsaturated alcohol ester monomer.
올레핀계 단량체의 구체예로서는, 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 펜텐 등을 들 수 있다.Specific examples of the olefin monomers include ethylene, propylene, butene, pentene, and the like.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래프법 (GPC 법) 으로 측정하여, 10 만에서 40 만의 범위에 있는 것이 바람직하고, 15 만에서 30 만의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is measured by gel permeation chromatography (GPC method), preferably in the range of 100,000 to 400,000, and in the range of 150,000 to 300,000. More preferred.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 는 유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m), 유기산기를 갖는 단량체 (a2m), 필요에 따라 사용하는, 유기산기 이외의 관능기를 함유하는 단량체 (a3m) 및, 필요에 따라 사용하는 이들 단량체와 공중합 가능한 단량체 (a4m) 를 공중합함으로써 특히 바람직하게 얻을 수 있다.The (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is a (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) which forms the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, the monomer (a2m) which has an organic acid group, and an organic acid used as needed. It is especially preferable to obtain by copolymerizing a monomer (a3m) containing a functional group other than the group and a monomer (a4m) copolymerizable with these monomers to be used if necessary.
중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합, 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등 중 어느 것이어도 되고, 이외의 방법이어도 된다. 바람직하게는, 용액 중합이며, 그 중에서도 중합 용매로서, 아세트산에틸, 락트산에틸 등의 카르복실산에스테르나 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 용매를 사용한 용액 중합이 보다 바람직하다.A polymerization method is not specifically limited, Any of solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, block polymerization, etc. may be sufficient, and other methods may be sufficient as it. Preferably, it is solution polymerization, Especially, as a polymerization solvent, solution polymerization using carboxylic acid esters, such as ethyl acetate and ethyl lactate, and aromatic solvents, such as benzene, toluene, and xylene, is more preferable.
중합시에, 단량체는 중합 반응 용기에 분할 첨가해도 되지만, 전체량을 일괄 첨가하는 것이 바람직하다.At the time of superposition | polymerization, although the monomer may add separately to a polymerization reaction container, it is preferable to add all the quantity collectively.
중합 개시 방법은 특별히 한정되지 않지만, 중합 개시제로서 열중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 열중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 과산화물 및 아조 화합물 중 어느 것이어도 된다.Although the polymerization start method is not specifically limited, It is preferable to use a thermal polymerization initiator as a polymerization initiator. A thermal polymerization initiator is not specifically limited, Any of a peroxide and an azo compound may be sufficient.
과산화물 중합 개시제로서는, t-부틸하이드로퍼옥사이드와 같은 하이드로퍼옥사이드나, 벤조일퍼옥사이드, 시클로헥사논퍼옥사이드와 같은 퍼옥사이드 외에, 과황산칼륨, 과황산나트륨, 과황산암모늄 등의 과황산염 등을 들 수 있다. 이들 과산화물은, 환원제와 적절히 조합하여 레독스계 촉매로서 사용할 수도 있다.Examples of the peroxide polymerization initiator include hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, peroxides such as benzoyl peroxide and cyclohexanone peroxide, and persulfates such as potassium persulfate, sodium persulfate and ammonium persulfate. have. These peroxides can also be used as a redox catalyst in appropriate combination with a reducing agent.
아조 화합물 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트롤), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) 등을 들 수 있다.As an azo compound polymerization initiator, 2,2'- azobisisobutyronitrile, 2,2'- azobis (2, 4- dimethylvaleronitrole), 2,2'- azobis (2-methyl butyronitrile ), And the like.
중합 개시제의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 단량체 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 50 질량부 이하의 범위인 것이 바람직하다. Although the usage-amount of a polymerization initiator is not specifically limited, It is preferable that it is the range of 0.01 mass part or more and 50 mass parts or less with respect to 100 mass parts of monomers.
이들 단량체의 그 밖의 중합 조건 (중합 온도, 압력, 교반 조건 등 들) 은, 특별히 제한이 없다.Other polymerization conditions (polymerization temperature, pressure, stirring conditions, etc.) of these monomers do not have a restriction | limiting in particular.
중합 반응 종료 후, 필요에 따라, 얻어진 중합체를 중합 매체로부터 분리시킨다. 분리 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 용액 중합의 경우, 중합 용액을 감압하에 두고, 중합 용매를 증류 제거함으로써 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 를 얻을 수 있다.After completion | finish of a polymerization reaction, the obtained polymer is isolate | separated from a polymerization medium as needed. Although a separation method is not specifically limited, In the case of solution polymerization, (meth) acrylic acid ester polymer (A1) can be obtained by putting a polymerization solution under reduced pressure and distilling a polymerization solvent off.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 중량 평균 분자량은, 중합시에 사용하는 중합 개시제의 양이나, 연쇄 이동제의 양을 적절히 조정함으로써 제어할 수 있다.The weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) can be controlled by suitably adjusting the quantity of the polymerization initiator used at the time of superposition | polymerization, and the quantity of a chain transfer agent.
((메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m)) ((Meth) acrylic acid ester monomer (A2m))
본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 에 더하여, 추가로 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 성형하여, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 로 할 때에, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형하면서, 또는 시트상으로 성형한 후, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 중의 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는, 중합하여 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A2) 로 변환하고, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 성분과 혼합 및/또는 일부 결합하여, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 된다. 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 란, 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 중의 (메트)아크릴산에스테르 중합체 성분 모두에 상당하고, 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 중의 (메트)아크릴산에스테르 중합체 성분 모두를 포괄적으로 나타내는 개념이다.It is more preferable that the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of this invention contains a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) further in addition to a (meth) acrylic acid ester polymer (A1). When molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) of the present invention to form a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F), after the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) is molded into a sheet or molded into a sheet The (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) in the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) is polymerized, converted into a (meth) acrylic acid ester polymer (A2), and mixed with a component of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1). And / or partially bonded together to form a (meth) acrylic acid ester polymer (A). The (meth) acrylic acid ester polymer (A) corresponds to all of the (meth) acrylic acid ester polymer components in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the present invention, and in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the present invention. It is a concept which shows all the (meth) acrylic acid ester polymer components comprehensively.
(메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는 (메트)아크릴산에스테르 단량체를 함유하는 것이면, 특별히 한정되지 않지만, 유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 를 함유하는 것인 것이 바람직하다.The (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) is not particularly limited as long as it contains a (meth) acrylic acid ester monomer, but a (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) forming a homopolymer having a glass transition temperature of -20 ° C or lower. It is preferable that it contains.
유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 의 예로서는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 합성에 사용하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a1m) 와 동일한 (메트)아크릴산에스테르 단량체를 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 는, 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.As an example of the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) which forms the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, the (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) used for the synthesis | combination of a (meth) acrylic acid ester polymer (A1). The same (meth) acrylic acid ester monomer can be mentioned. The (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
또, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 및 그것과 공중합 가능한 단량체와의 혼합물로서 사용해도 된다.Moreover, you may use the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) as a mixture with the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) and the monomer copolymerizable with it.
특히 바람직한 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는, 유리 전이 온도가 －20 ℃ 이하가 되는 단독 중합체를 형성하는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 및, 유기산기를 갖는 단량체 (a6m) 로 이루어지는 것이다. Especially preferable (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) consists of the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) which forms the homopolymer which glass transition temperature becomes -20 degrees C or less, and the monomer (a6m) which has an organic acid group.
유기산기를 갖는 단량체 (a6m) 의 예로서는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 합성에 사용하는 단량체 (a2m) 로서 예시한 것과 동일한 유기산기를 갖는 단량체를 들 수 있다. 유기산기를 갖는 단량체 (a6m) 는, 일종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.As an example of the monomer (a6m) which has an organic acid group, the monomer which has the same organic acid group as what was illustrated as a monomer (a2m) used for the synthesis | combination of a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is mentioned. The monomer (a6m) which has an organic acid group may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
(메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 에 있어서의, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 의 비율은, 바람직하게는 70 질량% 이상 99.9 질량% 이하, 보다 바람직하게는 75 질량% 이상 99 질량% 이하이다. (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 의 비율이 상기 범위에 있을 때는, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 감압 접착성이나 유연성이 우수하다.The ratio of the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) in the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) is preferably 70% by mass or more and 99.9% by mass or less, more preferably 75% by mass or more and 99% by mass or less. to be. When the ratio of the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) is in the said range, it is excellent in the pressure-sensitive adhesiveness and flexibility of a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F).
(메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 에 있어서의, 유기산기를 갖는 단량체 (a6m) 의 비율은, 0.1 질량% 이상 30 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 질량% 이상 25 질량% 이하이다. 유기산기를 갖는 단량체 (a6m) 의 비율이 상기 범위에 있을 때는, 열전도성 감압 접착성 시트의 경도가 적정이 되어, 고온 (100 ℃) 에서의 감압 접착성이 양호한 것이 된다.As for the ratio of the monomer (a6m) which has an organic acid group in a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m), 0.1 mass% or more and 30 mass% or less are preferable, More preferably, they are 1 mass% or more and 25 mass% or less. When the ratio of the monomer (a6m) which has an organic acid group exists in the said range, the hardness of a heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet will be appropriate, and the pressure-sensitive adhesiveness in high temperature (100 degreeC) will be favorable.
(메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a5m) 및 유기산기를 갖는 단량체 (a6m) 외에, 이들과 공중합 가능한 단량체 (a7m) 를 20 질량% 이하의 범위로 함유할 수 있다.(Meth) acrylic acid ester monomer (A2m) can contain the monomer (a7m) copolymerizable with these in addition to the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) and the monomer (a6m) which has an organic acid group in 20 mass% or less. .
상기 단량체 (a7m) 의 예로서는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 합성에 사용하는 단량체 (a3m), 단량체 (a4m), 또는 하기에 나타내는 다관능성 단량체로서 예시하는 것과 동일한 단량체를 들 수 있다.As an example of the said monomer (a7m), the monomer similar to what is illustrated as a monomer (a3m), a monomer (a4m), or the polyfunctional monomer shown below used for the synthesis | combination of a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is mentioned.
공중합 가능한 단량체 (a7m) 로서는, 전술한 바와 같이, 2 이상의 중합성 불포화 결합을 갖는, 다관능성 단량체를 사용할 수도 있다. 다관능성 단량체를 공중합시킴으로써, 공중합체에 분자내 및/또는 분자간 가교를 도입하여, 감압 접착제로서의 응집력을 높일 수 있다.As the monomer (a7m) which can be copolymerized, as described above, a polyfunctional monomer having two or more polymerizable unsaturated bonds can also be used. By copolymerizing a polyfunctional monomer, intramolecular and / or intermolecular crosslinking can be introduced into the copolymer to increase cohesion as a pressure-sensitive adhesive.
다관능성 단량체로서는, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 다관능성 (메트)아크릴레이트나, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-p-메톡시스티렌-5-트리아진 등의 치환 트리아진 외에, 4-아크릴옥시벤조페논과 같은 모노 에틸렌계 불포화 방향족 케톤 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트가 바람직하다.As a polyfunctional monomer, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, 1, 2- ethylene glycol di (meth) acrylate, 1, 12- dodecanediol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) Acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) Polyfunctional (meth) acrylates, such as an acrylate, a ditrimethylol propane tri (meth) acrylate, a pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and a dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 2, 4-bis In addition to substituted triazines such as (trichloromethyl) -6-p-methoxystyrene-5-triazine, monoethylenically unsaturated aromatic ketones such as 4-acryloxybenzophenone can be used. Especially, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate are preferable.
(메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는 상기의 다관능성 단량체를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 다관능성 단량체는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 100 질량% 에 대해, 바람직하게는 0.1 질량% 이상 5 질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.5 질량% 이상 3 질량% 이하 함유하고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) contains the said polyfunctional monomer. The polyfunctional monomer is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 3% by mass or less with respect to 100% by mass of the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m).
열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 함유되는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 양은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 100 질량부에 대해, 하한이 20 질량부인 것이 바람직하고, 40 질량부인 것이 보다 바람직하고, 60 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 또, 상한은 170 질량부인 것이 바람직하고, 150 질량부인 것이 보다 바람직하고, 130 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 함유되는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 양이 상기 범위의 하한 (20 질량부) 미만 또는 상한 (170 질량부) 을 초과하면, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 로 했을 때에, 감압 접착 유지성이 떨어지는 경우가 있다.As for the quantity of the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) contained in a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E), it is preferable that a minimum is 20 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester polymers (A1), and it is 40 mass parts It is more preferable, and it is still more preferable that it is 60 mass parts. Moreover, it is preferable that an upper limit is 170 mass parts, It is more preferable that it is 150 mass parts, It is still more preferable that it is 130 mass parts. When the quantity of the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) contained in a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) exceeds less than the lower limit (20 mass parts) or the upper limit (170 mass parts) of the said range, a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet When it is set as (F), pressure-sensitive adhesive retention may be inferior.
열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 성형할 때에, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 중의 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 는 중합한다. 그 중합을 촉진시키기 위해, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 에 더하여, 추가로 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.When shape | molding a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F), the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) in a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) superposes | polymerizes. In order to promote the superposition | polymerization, it is preferable that a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) contains a polymerization initiator further in addition to (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and (meth) acrylic acid ester monomer (A2m).
중합 개시제로서는, 광중합 개시제, 아조계 열중합 개시제, 유기 과산화물 열중합 개시제 등을 들 수 있는데, 얻어지는 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 접착력 등의 관점에서 유기 과산화물 열중합 개시제가 바람직하게 사용된다.As a polymerization initiator, a photoinitiator, an azo-type thermal polymerization initiator, an organic peroxide thermal polymerization initiator, etc. are mentioned, An organic peroxide thermal polymerization initiator is used preferably from a viewpoint of the adhesive force of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) obtained, etc. .
광중합 개시제로서는, 공지된 각종 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 포스폰옥사이드계 화합물이 바람직하다. 바람직한 광중합 개시제인 포스폰옥사이드계 화합물로서는, 비스(2,4,6-트리메틸벤질)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤질디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.As a photoinitiator, various well-known photoinitiators can be used. Especially, a phosphon oxide type compound is preferable. As a phosphon oxide type compound which is a preferable photoinitiator, bis (2, 4, 6- trimethyl benzyl) phenyl phosphine oxide, 2, 4, 6- trimethyl benzyl diphenyl phosphine oxide, etc. are mentioned.
아조계 열중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) 등을 들 수 있다.Examples of the azo thermal polymerization initiators include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2'-azobis (2-methylbutyro). Nitrile), and the like.
유기 과산화물 열중합 개시제로서는, t-부틸하이드로퍼옥사이드와 같은 하이드로퍼옥사이드나, 벤조일퍼옥사이드, 시클로헥사논퍼옥사이드, 1,6-비스(t-부틸퍼옥시카르보닐옥시)헥산, 1,1-비스(t-부틸퍽옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥사논과 같은 퍼옥사이드 등을 들 수 있는데, 열분해시에 악취의 원인이 되는 휘발성 물질을 방출하지 않는 것이 바람직하다. 유기 과산화물 열중합 개시제 중에서도, 1 분간 반감기 온도가 100 ℃ 이상 또한 170 ℃ 이하인 것이 바람직하다.Examples of the organic peroxide thermal polymerization initiator include hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cyclohexanone peroxide, 1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane, 1,1- Peroxides, such as bis (t-butyl perkoxy) -3,3,5-trimethyl cyclohexanone, etc. are mentioned, It is preferable not to release the volatile substance which causes a bad smell at the time of thermal decomposition. Among the organic peroxide thermal polymerization initiators, the half-life temperature for one minute is preferably 100 ° C or more and 170 ° C or less.
유기 과산화물 열중합 개시제 등의 중합 개시제의 사용량은, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 100 질량부에 대해, 하한이 바람직하게는 0.1 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5 질량부이며, 상한이 바람직하게는 10 질량부, 보다 바람직하게는 5 질량부, 더욱 바람직하게는 3 질량부이다.As for the usage-amount of polymerization initiators, such as an organic peroxide thermal polymerization initiator, a minimum with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester monomers (A2m) becomes like this. Preferably it is 0.1 mass part, More preferably, it is 0.3 mass part, More preferably, 0.5 It is a mass part, Preferably an upper limit is 10 mass parts, More preferably, it is 5 mass parts, More preferably, it is 3 mass parts.
(메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 중합 전화율은, 95 질량% 이상인 것이 바람직하다. 중합 전화율이 너무 낮으면, 얻어지는 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 에 단량체 냄새가 남아 바람직하지 않다.It is preferable that the polymerization conversion ratio of the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) is 95 mass% or more. When the polymerization conversion ratio is too low, a monomer odor remains in the resulting thermal conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F), which is not preferable.
<수산화 알루미늄 (B)> <Aluminum Hydroxide (B)>
본 발명에 사용할 수 있는 수산화 알루미늄 (B) 의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구상, 침상, 섬유상, 비늘편상, 나뭇가지상, 평판상 및 부정형상 중 어느 것이어도 된다. 수산화 알루미늄을 사용함으로써, 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 및 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 가 우수한 난연성을 부여할 수 있다.The shape of aluminum hydroxide (B) which can be used for this invention is not specifically limited, Any of spherical shape, needle shape, a fibrous form, a scale piece, a twig form, a flat form, and an amorphous form may be sufficient. By using aluminum hydroxide, the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the present invention can be provided with excellent flame resistance.
본 발명에 사용할 수 있는 수산화 알루미늄 (B) 의 입경은, 통상, 0.2 ㎛ ∼ 300 ㎛, 바람직하게는 0.6 ㎛ ∼ 200 ㎛ 이다. 또, 1 ㎛ ∼ 80 ㎛ 의 평균 입경을 갖는 것이 바람직하다. 평균 입경이 1 ㎛ 미만인 것은 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 의 점도를 증대시키고, 또, 동시에 경도도 증대시켜, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 형상 추수성을 저하시킬 우려가 있다. 한편, 평균 입경이 80 ㎛ 를 초과하는 것은, 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체 (F) 의 표면이 거칠어지게 되어, 고온에서 접착력이 저하되거나 고온에서 열 변형되거나 할 우려가 있다.The particle diameter of the aluminum hydroxide (B) which can be used for this invention is 0.2 micrometer-300 micrometers normally, Preferably they are 0.6 micrometer-200 micrometers. Moreover, it is preferable to have an average particle diameter of 1 micrometer-80 micrometers. If the average particle diameter is less than 1 µm, the viscosity of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) may be increased, and at the same time, the hardness may be increased to reduce the shape harvestability of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F). On the other hand, when the average particle diameter exceeds 80 µm, the surface of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (F) is roughened, and there is a fear that the adhesive force is decreased at high temperature or thermally deformed at high temperature.
본원에 있어서 수산화 알루미늄 (B) 의 평균 입경은, 45 ㎛ 이상의 입자에 대해서는 표준 체를 이용하여 구한 것이고, 45 ㎛ 를 통과하는 입자 (45 ㎛ 미만의 입자) 에 대해서는 세디그래프법 (액상 침강법을 채용하여, Stokes 의 원리에 의해 구하는 것.) 에 의해 측정한 것이다. 구체적으로는, 침강 중의 현탁액에 X 선 빔을 조사하고, 그 X 선 투과량으로부터, Lamber-Beer 의 법칙에 따라 입도 분포를 측정하고, 측정한 입도 분포에 의해 적산 중량 분포가 50 % 가 되는 입자경을 평균 입자경으로 한다.In this application, the average particle diameter of aluminum hydroxide (B) was calculated | required using the standard sieve about the particle | grains 45 micrometers or more, and the cedigraph method (liquid sedimentation method) was carried out about the particle | grains which pass 45 micrometers (particle less than 45 micrometers). It employs and is calculated by Stokes' principle. Specifically, the suspension during sedimentation is irradiated with an X-ray beam, and from the X-ray transmission amount, the particle size distribution is measured according to Lamber-Beer's law, and the particle size whose cumulative weight distribution is 50% is determined by the measured particle size distribution. It is set as an average particle diameter.
<탄산칼슘 (C)>Calcium Carbonate (C)
본 발명에 사용할 수 있는 탄산칼슘 (C) 는, 중질 탄산칼슘이 바람직하다.As calcium carbonate (C) which can be used for this invention, heavy calcium carbonate is preferable.
탄산칼슘 (C) 의 입경에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.8 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하이다. 또, 평균 입경은 바람직하게는 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이다. 탄산칼슘 (C) 의 평균 입경은, 상기 서술한, 수산화 알루미늄 (B) 의 평균 입경의 측정 방법에 의해 동일하게 구하였다. 평균 입경이 너무 작으면, 분산성이 나빠지는 한편, 입경이 너무 크면, 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체 (F) 의 표면이 거칠어지게 되어, 고온에서 접착력이 저하되거나 고온에서 열 변형되거나 할 우려가 있다. 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 탄산칼슘 (C) 를 함유시킴으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 로부터, 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다.The particle size of the calcium carbonate (C) is not particularly limited, but is preferably 1 mm or less, more preferably 0.8 mm or less, still more preferably 1 µm or more and 250 µm or less, still more preferably 5 µm or more and 100 µm or less. Especially preferably, they are 10 micrometers or more and 50 micrometers or less. The average particle diameter is preferably 1 µm or more and 100 µm or less, more preferably 5 µm or more and 50 µm or less, still more preferably 10 µm or more and 30 µm or less. The average particle diameter of calcium carbonate (C) was similarly calculated | required by the measuring method of the average particle diameter of aluminum hydroxide (B) mentioned above. If the average particle size is too small, the dispersibility is poor, while if the particle size is too large, the surface of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (F) becomes rough, which may cause the adhesive force to deteriorate at high temperatures or to be thermally deformed at high temperatures. There is. By containing calcium carbonate (C) in the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E), the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) which is easy to peel from can be obtained from a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E).
열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 함유되는 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 합계량을 100 질량부로 하여, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량이 100 질량부 이상 400 질량부 이하인 것이 바람직하고, 220 질량부 이상 300 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대해, 탄산칼슘 (C) 의 비율이, 20 질량% 이상 85 질량% 이하인 것이 바람직하고, 25 질량% 이상 80 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 함유량을 상기 범위 내로 하고, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대한 탄산칼슘 (C) 의 비율을 20 질량% 이상 85 질량% 이하로 함으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 로부터, 열전도성 감압 접착성 시트로서 실용에 견딜 수 있는 성능 (성형성이나 점착성 등) 을 구비하면서, 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다.Content of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) contained in a thermally conductive pressure-sensitive-adhesive composition (E) is 100 mass with the total amount of (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and (meth) acrylic acid ester monomer (A2m). As a part, it is preferable that the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) is 100 mass parts or more and 400 mass parts or less, and it is more preferable that they are 220 mass parts or more and 300 mass parts or less. Moreover, it is preferable that the ratio of calcium carbonate (C) is 20 mass% or more and 85 mass% or less with respect to the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C), and it is more preferable that they are 25 mass% or more and 80 mass% or less. Do. The content of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) is in the above range, and the ratio of calcium carbonate (C) to the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) is 20% by mass or more and 85% by mass or less. By setting it as the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (E), a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) which is easy to peel off is obtained while having the performance (molding property or adhesiveness) that can withstand practical use as a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet. Can be.
<가소제 (D)>Plasticizer (D)
본 발명에 사용할 수 있는 가소제 (D) 로서는, 공지된 가소제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 프탈산에스테르계 가소제, 트리멜리트산에스테르계 가소제, 시트르산에스테르계 가소제, 세바크산에스테르계 가소제, 아젤라산에스테르계 가소제, 말레산에스테르계 가소제, 벤조산에스테르계 가소제, 아디프산에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 인산에스테르계 가소제, 에폭시화 식물유계 가소제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 환경상의 문제에서는 트리멜리트산에스테르계 가소제, 시트르산에스테르계 가소제, 세바크산에스테르계 가소제, 아젤라산에스테르계 가소제, 말레산에스테르계 가소제, 벤조산에스테르계 가소제, 아디프산에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 인산에스테르계 가소제, 에폭시화 식물유계 가소제가 바람직하고, 또한 내열성의 문제와, 보다 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다는 점에서, 폴리에스테르계 가소제가 보다 바람직하다.As a plasticizer (D) which can be used for this invention, a well-known plasticizer can be used. Specifically, phthalic acid ester plasticizer, trimellitic acid ester plasticizer, citric acid ester plasticizer, sebacic acid ester plasticizer, azelaic acid ester plasticizer, maleic acid ester plasticizer, benzoic acid ester plasticizer, adipic acid ester type Plasticizers, polyester plasticizers, phosphate ester plasticizers, epoxidized vegetable oil plasticizers, and the like. Among these, in the environmental problem, trimellitic acid ester plasticizer, citric acid ester plasticizer, sebacic acid ester plasticizer, azelaic acid ester plasticizer, maleic acid ester plasticizer, benzoic acid ester plasticizer, adipic acid ester plasticizer, A polyester plasticizer, a phosphate ester plasticizer, and an epoxidized vegetable oil plasticizer are preferable, and a polyester plasticizer is more preferable from the point which can obtain the heat resistance problem and the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) which is easier to peel off. desirable.
열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 함유되는 가소제 (D) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 합계량을 100 질량부로 하여, 하한이 0.5 질량부인 것이 바람직하고, 1 질량부인 것이 보다 바람직하고, 2 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 또, 상한은 20 질량부인 것이 바람직하고, 18 질량부인 것이 보다 바람직하고, 15 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 함유되는 가소제 (D) 의 양이 상기 범위의 하한 (0.5 질량부) 미만이면, 가소제 (D) 를 함유시키는 것에 의한 효과를 얻기 어렵고, 상한 (20 질량부) 을 초과하면, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 나 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 점접착성이 떨어지는 것 외에, 가소제 (D) 가 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 나 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 표면으로부터 블리드 (삼출) 될 우려가 있다.Content of the plasticizer (D) contained in a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) makes the total amount of (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) 100 mass parts, and a minimum is 0.5 mass It is preferable that it is denier, it is more preferable that it is 1 mass part, and it is more preferable that it is 2 mass parts. Moreover, it is preferable that an upper limit is 20 mass parts, It is more preferable that it is 18 mass parts, It is more preferable that it is 15 mass parts. If the amount of the plasticizer (D) contained in the thermal conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) is less than the lower limit (0.5 parts by mass) of the above range, the effect of containing the plasticizer (D) is difficult to be obtained, and the upper limit (20 parts by mass) When exceeding, the adhesive of a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) and a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) is inferior, and a plasticizer (D) heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) and a heat conductive pressure sensitive adhesive property There is a fear of bleeding from the surface of the sheet F.
<그 밖의 성분>≪ Other components >
본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에는, 추가로 필요에 따라, 발포제, 외부 가교제, 안료, 그 밖의 충전재, 노화 방지제, 증점제 등의 공지된 각종 첨가제를, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 함유할 수 있다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) of the present invention, if necessary, various known additives such as foaming agents, external crosslinking agents, pigments, other fillers, anti-aging agents, thickeners, etc. do not impair the effects of the present invention. It can contain in a range.
(발포제) (blowing agent)
본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에는, 그것으로부터 얻어지는 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 발포시키기 위해서, 발포제를 첨가할 수도 있다. 발포제로서는, 열분해성 유기 발포제가 바람직하다. 또한, 열분해성 유기 발포제로서는, 80 ℃ 이상 또한 200 ℃ 이하의 분해 개시 온도를 갖는 것이 바람직하다.A foaming agent can also be added to the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of this invention in order to foam the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) obtained from it. As the blowing agent, a thermally decomposable organic blowing agent is preferable. Moreover, as a thermally decomposable organic foaming agent, what has a decomposition start temperature of 80 degreeC or more and 200 degrees C or less is preferable.
그러한 열분해성 유기 발포제의 구체예로서는, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) 등을 들 수 있다. 아조디카르보아미드 등의, 열분해 개시 온도가 200 ℃ 보다 높은 유기 발포제에 후술하는 발포 보조제를 일정량 혼합하여 열분해 개시 온도를 100 ℃ 이상 또한 200 ℃ 이하로 한 발포 시스템도 동일하게 열분해성 유기 발포제로 할 수 있다.As a specific example of such a thermally decomposable organic blowing agent, 4,4'-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide) etc. are mentioned. A foaming system having a thermal decomposition start temperature of 100 ° C. or higher and 200 ° C. or lower is mixed with a predetermined amount of a foaming aid described later in an organic foaming agent having a thermal decomposition start temperature higher than 200 ° C. such as azodicarboamide. Can be.
상기 발포 보조제로서는, 스테아르산아연, 스테아르산과 아연화 (산화 아연을 가리킴) 의 혼합물, 라우르산아연, 라우르산과 아연화의 혼합물, 팔미트산아연, 팔미트산과 아연화의 혼합물, 스테아르산나트륨, 라우르산나트륨, 팔미트산나트륨, 스테아르산칼륨, 라우르산칼륨, 팔미트산칼륨 등을 들 수 있다.Examples of the foaming aid include zinc stearate, a mixture of stearic acid and zinc (zinc oxide), zinc laurate, a mixture of lauric acid and zinc, zinc palmitic acid, a mixture of palmitic acid and zinc, sodium stearate, and la Sodium urate, sodium palmitate, potassium stearate, potassium laurate, potassium palmitate and the like.
(외부 가교제) (External crosslinking agent)
또, 본 발명의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에는, 감압 접착제로서의 응집력을 높여 내열성 등을 향상시키기 위해서, 외부 가교제를 첨가하여, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 존재하에 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 중합하여 이루어지는 중합체에 가교 구조를 도입할 수 있다.Moreover, in order to improve the cohesion force as a pressure sensitive adhesive and improve heat resistance etc. to the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) of this invention, an external crosslinking agent is added and it is (meth) acrylic acid in presence of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1). A crosslinked structure can be introduced into a polymer obtained by polymerizing an ester monomer (A2m).
외부 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판디이소시아네이트, 디페닐메탄트리이소시아네이트 등의 다관능성 이소시아네이트계 가교제 ; 디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르 등의 에폭시 가교제 ; 멜라민 수지 가교제 ; 아미노 수지 가교제 ; 금속염 가교제 ; 금속 킬레이트 가교제 ; 과산화물 가교제 ; 등을 들 수 있다.As an example of an external crosslinking agent, Polyfunctional isocyanate type crosslinking agents, such as tolylene diisocyanate, trimethylol propane diisocyanate, and diphenylmethane triisocyanate; Epoxy crosslinking agents such as diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, and trimethylol propane triglycidyl ether; Melamine resin crosslinking agent; Amino resin crosslinking agent; Metal salt crosslinking agent; Metal chelate crosslinking agents; Peroxide crosslinking agent; Etc. can be mentioned.
외부 가교제는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 존재하에 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 중합하여 이루어지는 중합체를 얻은 후, 이것에 첨가하여, 가열 처리나 방사선 조사 처리를 실시함으로써, 공중합체의 분자내 및/또는 분자간에 가교를 형성시키는 것이다.The external crosslinking agent obtains a polymer obtained by polymerizing a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) in the presence of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1), and then, is added thereto, and subjected to heat treatment or irradiation treatment, thereby To form crosslinks within and / or between molecules of the coalescence.
(기타) (Etc)
안료로서는, 카본 블랙이나, 이산화 티탄 등, 유기계, 무기계를 불문하고 사용할 수 있다. 그 밖의 충전재로서는, 클레이 등의 무기 화합물 등을 들 수 있다. 플러렌이나 카본 나노 튜브 등의 나노 입자를 첨가해도 된다. 노화 방지제로서는, 라디칼 중합을 저해할 가능성이 높기 때문에 통상은 사용하지 않지만, 필요에 따라 폴리페놀계, 하이드로퀴논계, 힌다드아민계 등의 산화 방지제를 사용할 수 있다. 증점제로서는, 아크릴계 폴리머 입자, 미립 실리카 등의 무기 화합물 미립자, 산화 마그네슘 등과 같은 반응성 무기 화합물을 사용할 수 있다.As the pigment, carbon black, titanium dioxide, or the like can be used regardless of organic or inorganic type. As another filler, inorganic compounds, such as clay, etc. are mentioned. You may add nanoparticles, such as a fullerene and a carbon nanotube. As an anti-aging agent, since there is a high possibility of inhibiting radical polymerization, although it is not normally used, antioxidant, such as a polyphenol type, a hydroquinone type, and a hindered amine type, can be used as needed. As the thickener, there may be used inorganic compound fine particles such as acrylic polymer particles, fine silica particles, and reactive inorganic compounds such as magnesium oxide.
2. 열전도성 감압 접착제 시트 (F) 2. Thermal conductive pressure sensitive adhesive sheet (F)
본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형하여 이루어진다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the present invention is formed by molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) into a sheet.
본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는, 바람직하게는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 함유하고, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형하면서, 또는 시트상으로 성형한 후, 그 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 존재하에 그 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 중합함으로써 얻어지는, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 의 고화물 (E') 의 시트상 성형체이다.The heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) of this invention, Preferably, a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) contains a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m), After molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) into a sheet form or molding into a sheet form, by polymerizing the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) in the presence of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) It is a sheet-like molded object of the solidified material (E ') of the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) obtained.
단, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 중의, 단량체 등으로 대표되는 액체 성분의 함유량이 5 질량% 이하인 경우에는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 는 그 고화물 (E') 과 대략 등가로 간주할 수 있다. 실제, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 등의 액체 성분을 함유하지 않은 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 는, 그 고화물 (E') 과 등가라고 생각할 수 있다.However, when content of the liquid component represented by monomers etc. in a thermally conductive pressure sensitive adhesive composition (E) is 5 mass% or less, thermally conductive pressure sensitive adhesive composition (E) is regarded as substantially equivalent to the solidified substance (E '). can do. In fact, it can be considered that the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) containing no liquid component such as a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) is equivalent to the solidified material (E ').
열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 에 있어서, 그 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 중의, 단량체 등으로 대표되는 액체 성분의 함유량이 5 질량% 이하인 경우에는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를, 그 액체 성분을 고화 (예를 들어, 상기 단량체를 중합) 시키지 않고, 그대로 성형하여 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 로 할 수 있다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E), when the content of the liquid component represented by the monomer or the like in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) is 5% by mass or less, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) is It can shape | mold as it is, without solidifying (for example, superposing | polymerizing the said monomer) of a liquid component, and it can be set as the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) of this invention.
본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 또는 그 고화물 (E') 만으로 이루어지는 것이어도 되고, 기재와 그 편면 또는 양면에 형성된 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 또는 그 고화물 (E') 의 층으로 이루어지는 복합체이어도 된다.The heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) of this invention may consist only of a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) or its solidified substance (E '), and the heat conductive pressure sensitive adhesive composition formed in the base material and the single side | surface or both surfaces ( E) or a composite composed of a layer of the solidified substance (E ') may be used.
본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 에 있어서의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 또는 그 고화물 (E') 의 층 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상, 50 ㎛ ∼ 3 ㎜ 이다. 50 ㎛ 보다 얇으면, 발열체와 방열체에 첩부 (貼付) 할 때에 공기를 빨려들게 하기 쉬워, 결과적으로 충분한 열전도성을 얻을 수 없을 우려가 있다. 한편, 3 ㎜ 보다 두꺼우면, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 두께 방향의 열저항이 커져 방열성이 저해될 우려가 있다.Although the layer thickness of the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) or its solidified substance (E ') in the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) of this invention is not specifically limited, Usually, they are 50 micrometers-3 mm. When it is thinner than 50 micrometers, it is easy to suck air at the time of sticking to a heat generating body and a heat radiating body, and as a result, there exists a possibility that sufficient thermal conductivity may not be obtained. On the other hand, when it is thicker than 3 mm, there exists a possibility that the heat resistance of the thickness direction of the thermally conductive pressure-sensitive-adhesive sheet F may become large, and heat dissipation may be impaired.
기재의 편면 또는 양면에 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 또는 그 고화물 (E') 의 층을 형성하는 경우, 기재는 특별히 한정되지 않는다.When forming the layer of a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) or its solidified substance (E ') on the single side | surface or both surfaces of a base material, a base material is not specifically limited.
기재의 구체예로서는, 알루미늄, 구리, 스테인리스강, 베릴륨 구리 등의 열전도성이 우수한 금속 및, 합금의 포일상물이나, 열전도성 실리콘 등의 그 자체 열전도성이 우수한 폴리머로 이루어지는 시트상물이나, 열전도성 필러를 함유시킨 열전도성 플라스틱 필름이나, 각종 부직포나, 유리 클로스나, 허니콤 구조체 등을 사용할 수 있다.As a specific example of a base material, the sheet-like thing which consists of a metal excellent in thermal conductivity, such as aluminum, copper, stainless steel, and beryllium copper, and a polymer excellent in thermal conductivity, such as a foil-like thing of an alloy and thermally conductive silicone, and thermal conductivity A thermally conductive plastic film containing a filler, various nonwoven fabrics, glass cloths, honeycomb structures and the like can be used.
플라스틱 필름으로서는, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸펜텐, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드, 방향족 폴리아미드 등의 내열성 폴리머로 이루어지는 필름을 사용할 수 있다.As the plastic film, polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytetrafluoroethylene, polyether ketone, polyether sulfone, polymethylpentene, polyetherimide, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyamideimide, poly The film which consists of heat resistant polymers, such as esterimide and an aromatic polyamide, can be used.
열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 또는 그 고화물 (E') 를 시트상으로 성형하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 방법으로서는, 예를 들어, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를, 박리 처리한 폴리에스테르 필름 등의 공정지 (工程紙) 위에 도포하는 캐스트법, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 또는 그 고화물 (E') 를, 필요에 따라 2 장의 박리 처리한 공정지 사이에 끼워 롤 사이를 통과시키는 방법 및, 압출기를 이용하여 압출할 때에 다이스를 통과시켜 두께를 제어하는 방법 등을 들 수 있다.The method of shape | molding a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) or its solidified substance (E ') in a sheet form is not specifically limited. As a preferable method, the cast method which apply | coats a heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) on process papers, such as a peeled-processed polyester film, heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) or its solidified substance, for example. The method of passing (E ') between two peeling process papers as needed, and passing between rolls, and the method of controlling thickness by passing a die at the time of extrusion using an extruder, etc. are mentioned.
시트화하면서, 혹은 시트화 후에, 예를 들어, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 열풍, 전기 히터, 적외선 등에 의해 가열함으로써, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 바람직하게 얻을 수 있다. 이 때의 가열 온도는, 유기 과산화물 열중합 개시제가 효율적으로 분해되어, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 중합이 진행되는 조건이 바람직하다. 온도 범위는, 사용하는 유기 과산화물 열중합 개시제의 종류에 따라 상이한데, 100 ℃ ∼ 200 ℃ 가 바람직하고, 130 ℃ ∼ 180 ℃ 가 보다 바람직하다. The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) can be preferably obtained by heating the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) with hot air, an electric heater, infrared rays or the like while sheeting or after sheeting. The heating temperature at this time is preferably a condition in which the organic peroxide thermal polymerization initiator is decomposed efficiently and the polymerization of the (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) proceeds. Although a temperature range changes with kinds of the organic peroxide thermal polymerization initiator to be used, 100 to 200 degreeC is preferable and 130 to 180 degreeC is more preferable.
열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를, 시트상으로 성형하고, 및 100 ℃ 이상 또한 200 ℃ 이하의 온도로 가열함으로써, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 의 시트화 및 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 중합을 실시함으로써 이루어지는 시트상 성형체인 것이 바람직하다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) is formed of a thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E) in a sheet form, and is heated to a temperature of 100 ° C or more and 200 ° C or less to form the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E). It is preferable that it is a sheet-like molded object formed by sheeting and superposing | polymerizing (meth) acrylic acid ester monomer (A2m).
열전도성 감압 접착성 시트 (F) 에 함유되는 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 양을 100 질량부로 하여, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량이 100 질량부 이상 400 질량부 이하인 것이 바람직하고, 220 질량부 이상 300 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대해, 탄산칼슘 (C) 의 비율이, 20 질량% 이상 85 질량% 이하인 것이 바람직하고, 25 질량% 이상 80 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 함유량을 상기 범위 내로 하고, 수산화 알루미늄 (B) 및 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대한 탄산칼슘 (C) 의 비율을 20 질량% 이상 85 질량% 이하로 함으로써, 실용에 견딜 수 있는 성능 (성형성이나 점착성 등) 을 구비하면서, 벗기기 쉬운 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 얻을 수 있다.The content of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) contained in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) is about 100 parts by mass of the aluminum hydroxide (B) and the amount of the (meth) acrylic acid ester polymer (A) and It is preferable that the total amount of calcium carbonate (C) is 100 mass parts or more and 400 mass parts or less, and it is more preferable that they are 220 mass parts or more and 300 mass parts or less. Moreover, it is preferable that the ratio of calcium carbonate (C) is 20 mass% or more and 85 mass% or less with respect to the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C), and it is more preferable that they are 25 mass% or more and 80 mass% or less. Do. The content of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) is in the above range, and the ratio of calcium carbonate (C) to the total amount of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C) is 20% by mass or more and 85% by mass or less. By using it, the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet F which is easy to peel off can be obtained, providing the performance (molding property, adhesiveness, etc.) which can endure practically.
열전도성 감압 접착성 시트 (F) 에 함유되는 가소제 (D) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 양을 100 질량부로 하여, 하한이 0.5 질량부인 것이 바람직하고, 1 질량부인 것이 보다 바람직하고, 2 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 또, 상한은 20 질량부인 것이 바람직하고, 18 질량부인 것이 보다 바람직하고, 15 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 에 함유되는 가소제 (D) 의 양이 상기 범위의 하한 (0.5 질량부) 미만이면, 가소제 (D) 를 함유시키는 것에 의한 효과를 얻기 어렵고, 상한 (20 질량부) 을 초과하면, 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 점접착성이 떨어지는 것 외에, 가소제 (D) 가 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 표면으로부터 블리드 (삼출) 될 우려가 있다.As for content of the plasticizer (D) contained in a heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F), it is preferable that the quantity of (meth) acrylic acid ester polymer (A) is 100 mass parts, and a minimum is 0.5 mass part, and it is 1 mass part It is more preferable and it is still more preferable that it is 2 mass parts. Moreover, it is preferable that an upper limit is 20 mass parts, It is more preferable that it is 18 mass parts, It is more preferable that it is 15 mass parts. When the amount of the plasticizer (D) contained in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) is less than the lower limit (0.5 parts by mass) of the above range, the effect of containing the plasticizer (D) is hardly obtained, and the upper limit (20 parts by mass) ), The adhesiveness of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) is inferior, and the plasticizer (D) may bleed (extrude) from the surface of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F).
3. 전자 부품3. Electronic component
상기한 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는 전자 부품의 일부로서 사용할 수 있다. 그 때, 방열체와 같은 기재 위에 직접적으로 형성하여, 전자 부품의 일부로서 제공할 수도 있다. 당해 전자 부품의 구체예로서는, 일렉트로 루미네선스 (EL), 발광 다이오드 (LED) 광원을 갖는 기기에 있어서의 발열부 주위의 부품, 자동차 등의 파워 디바이스 주위의 부품, 연료 전지, 태양 전지, 배터리, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 (PDA), 노트북 컴퓨터, 액정, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이 (SED), 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP), 또는 집적 회로 (IC) 등 발열부를 갖는 기기나 부품을 들 수 있다.The above-mentioned thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the present invention can be used as part of an electronic component. In that case, it may form directly on a base material, such as a heat sink, and may provide it as a part of an electronic component. As a specific example of the said electronic component, Parts around the heat generating part in the apparatus which has an electroluminescence (EL), a light emitting diode (LED) light source, Parts around power devices, such as an automobile, a fuel cell, a solar cell, a battery, Devices and components having heat generating parts, such as a mobile telephone, a portable information terminal (PDA), a notebook computer, a liquid crystal, a surface conduction electron-emitting device display (SED), a plasma display panel (PDP), or an integrated circuit (IC). .
또한, 본 발명의 열전도성 시트의 전자 기기에 대한 사용 방법의 일례로서, LED 광원을 구체예에 하기에 기술하는 바와 같은 방법으로 사용하는 것을 들 수 있다. 즉 LED 광원에 직접 첩부하는 ; LED 광원과 방열 재료 (히트 싱크, 팬, 펠티에 소자, 히트 파이프, 그라파이트 시트 등) 사이에 끼워 넣는 ; LED 광원에 접속된 방열 재료 (히트 싱크, 팬, 펠티에 소자, 히트 파이프, 그라파이트 시트 등) 에 첩부하는 ; LED 광원을 둘러싸는 케이싱으로서 사용하는 ; LED 광원을 둘러싸는 케이싱에 첩부하는 ; LED 광원과 케이싱의 간극을 메우는 ; 등의 방법이다. LED 광원의 용도예로서는, 투과형 액정 패널을 갖는 표시 장치의 백라이트 장치 (텔레비전, 휴대, PC, 노트북 컴퓨터, PDA 등) ; 차량용 등구 ; 공업용 조명 ; 상업용 조명 ; 일반 주택용 조명 ; 등을 들 수 있다.Moreover, what uses an LED light source by the method as described below to an example is mentioned as an example of the usage method for the electronic device of the thermal conductive sheet of this invention. That is, directly affixed to the LED light source; Sandwiching between an LED light source and a heat dissipating material (heat sink, fan, Peltier element, heat pipe, graphite sheet, etc.); Affixed to a heat radiation material (heat sink, fan, Peltier element, heat pipe, graphite sheet, etc.) connected to the LED light source; Used as a casing surrounding the LED light source; Affixed to a casing surrounding the LED light source; Filling the gap between the LED light source and the casing; And the like. Examples of applications of the LED light source include a backlight device (television, portable, PC, notebook computer, PDA, etc.) of a display device having a transmissive liquid crystal panel; Vehicle lamp; Industrial lighting; Commercial lighting; General residential lighting; Etc. can be mentioned.
또, LED 광원 이외의 구체예로서는, 이하를 들 수 있다. 즉, PDP 패널 ; IC 발열부 ; 냉음극관 (CCFL) ; 유기 EL 광원 ; 무기 EL 광원 ; 고휘도 발광 LED 광원 ; 고휘도 발광 유기 EL 광원 ; 고휘도 발광 무기 EL 광원 ; CPU ; MPU ; 반도체 소자 ; 등이다.Moreover, the following is mentioned as a specific example other than an LED light source. That is, PDP panel; IC heating part; Cold cathode tube (CCFL); Organic EL light source; Inorganic EL light source; High brightness LED light source; High brightness organic EL light source; High brightness luminescent inorganic EL light source; CPU; MPU; Semiconductor device; And so on.
또한, 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 사용 방법으로서는, 장치의 케이싱에 첩부하는 것 등을 들 수 있다. 예를 들어, 자동차 등에 사용되는 장치에서는, 자동차에 구비되는 케이싱의 내부에 첩부하는 ; 자동차에 구비되는 케이싱의 외측에 첩부하는 ; 자동차에 구비되는 케이싱의 내부에 있는 발열부 (카네비게이션/연료 전지/열교환기) 와 그 케이싱을 접속하는 ; 자동차에 구비되는 케이싱의 내부에 있는 발열부 (카네비게이션/연료 전지/열교환기) 에 접속된 방열판에 첩부하는 ; 것 등을 들 수 있다.Moreover, as a usage method of the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F) of this invention, sticking to the casing of an apparatus, etc. are mentioned. For example, in the apparatus used for an automobile etc., it affixes on the inside of the casing with which an automobile is equipped; Affixed to the outer side of the casing with which an automobile is provided; Connecting the heat generating portion (car navigation / fuel cell / heat exchanger) in the casing provided in the automobile to the casing; Affixed to a heat sink connected to a heat generating portion (car navigation / fuel cell / heat exchanger) in the casing provided in the automobile; And the like.
또한, 자동차 이외에도, 동일한 방법으로 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 사용할 수 있다. 예를 들어 PC ; 주택 ; 텔레비전 ; 휴대 전화기 ; 자동 판매기 ; 냉장고 ; 태양 전지 ; 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이 (SED) ; 유기 EL 디스플레이 ; 무기 EL 디스플레이 ; 유기 EL 조명 ; 무기 EL 조명 ; 노트북 컴퓨터 ; PDA ; 연료 전지 ; 반도체 장치 ; 밥솥 ; 세탁기 ; 세탁 건조기 ; 광반도체 소자와 형광체를 조합한 광반도체 장치 ; 각종 파워 디바이스 ; 게임기 ; 캐패시터 ; 등을 들 수 있다.In addition to the automobile, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) of the present invention can be used in the same manner. For example PC; Housing ; television ; Cell phone; vending machine ; Refrigerator ; Solar cell; Surface conduction electron-emitting device display (SED); Organic EL display; Inorganic EL display; Organic EL illumination; Inorganic EL illumination; Notebook computer; PDA; Fuel cell; Semiconductor device; Rice cooker; washer ; Laundry dryer; Optical semiconductor device which combined optical semiconductor element and fluorescent substance; Various power devices; Game machine; Capacitor; Etc. can be mentioned.
또한, 본 발명의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 는 상기의 사용 방법에 머물지 않고, 용도에 따라 사용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 카페트나 온난 매트 등의 열의 균일화를 위해서 사용하는 ; LED 광원/열원의 밀봉제로서 사용하는 ; 태양 전지 셀의 밀봉제로서 사용하는 ; 태양 전지의 백시트로서 사용하는 ; 태양 전지의 백시트와 덮개 사이에 사용하는 ; 자동 판매기 내부의 단열층 내측에 사용하는 ; 유기 EL 조명의 케이싱 내부에 건조제나 흡습제와 함께 사용하는 ; 유기 EL 조명의 케이싱 내부의 열전도층 및 그 위에 건조제나 흡습제와 함께 사용하는 ; 유기 EL 조명의 케이싱 내부의 열전도층, 방열층, 및 그 위에 건조제나 흡습제와 함께 사용하는 ; 유기 EL 조명의 케이싱 내부의 열전도층, 에폭시계 방열층, 및 그 위에 건조제나 흡습제와 함께 사용하는 ; 사람이나 동물을 시원하게 하기 위한 장치, 의류, 타올, 시트 등의 냉각 부재에 대해 신체와 반대 면에 사용하는 ; 전자 사진 복사기, 전자 사진 프린터 등의 화상 형성 장치에 탑재하는 정착 장치의 가압 부재에 사용하는 ; 전자 사진 복사기, 전자 사진 프린터 등의 화상 형성 장치에 탑재하는 정착 장치의 가압 부재 그 자체로서 사용하는 ; 막제조 장치의 처리 대상체를 탑재하는 열류 제어용 전열부로서 사용하는 ; 막제조 장치의 처리 대상체를 탑재하는 열류 제어용 전열부에 사용하는 ; 방사성 물질 격납 용기의 외층과 내장 사이에 사용하는 ; 태양 광선을 흡수하는 태양 전지판을 설치한 박스체 안에 사용하는 ; CCFL 백라이트의 반사 시트와 알루미늄 섀시 사이에 사용하는 ; 것 등을 들 수 있다. In addition, the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet | seat (F) of this invention can be used according to a use, without remaining in said use method. For example, it is used for uniformity of heat, such as a carpet and a warm mat; Used as a sealant of an LED light source / heat source; Used as a sealant of a solar cell; Used as a back sheet of a solar cell; Used between the back sheet and the cover of a solar cell; Used inside the heat insulation layer inside the vending machine; It is used together with a desiccant and a moisture absorbent in the casing of organic electroluminescent illumination; It is used together with a desiccant and a moisture absorber on the heat conductive layer in the casing of organic electroluminescent illumination, and it; It is used together with a desiccant and a moisture absorber on the heat conductive layer in a casing of organic electroluminescent illumination, a heat dissipation layer, and it; It is used together with a desiccant and a moisture absorber on the heat conductive layer in the casing of organic electroluminescent illumination, an epoxy type heat dissipation layer, and it; Used on the opposite side of the body to a cooling member such as a device, clothing, towels, sheets, etc. for cooling people or animals; It is used for the press member of the fixing apparatus mounted in image forming apparatuses, such as an electrophotographic copying machine and an electrophotographic printer; It is used as a press member of the fixing apparatus mounted in image forming apparatuses, such as an electrophotographic copier and an electrophotographic printer; It is used as a heat-transfer part for heat flow control which mounts the process object of a film production apparatus; It is used for the heat flow control heat transfer part in which the process object of a film production apparatus is mounted; Used between the outer layer and the interior of the radioactive material storage container; Used in a box body provided with a solar panel that absorbs sunlight; Used between the reflective sheet of the CCFL backlight and the aluminum chassis; And the like.
실시예Example
이하에, 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 여기서 사용하는 「부」 나 「%」 는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to Examples. In addition, "part" and "%" used here are mass references | standards unless there is particular notice.
<성형성><Plasticity>
열전도성 감압 접착제 조성물 (E) 를 시트상으로 성형할 수 있는지의 여부를 평가하였다. 그 결과를 표 1 에 나타냈다. 「○」 는 시트상으로 성형할 수 있었던 것을 의미하고, 「×」 는 시트상으로 성형할 수 없었던 것을 의미한다.It evaluated whether the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) can be shape | molded in a sheet form. The results are shown in Table 1. "○" means that it could be shape | molded in the sheet form, and "x" means that it was not able to shape | mold in the sheet form.
<해체성><Degradability>
열전도성 감압 접착성 시트 (F) 의 일방의 면에 유리판을 첩부하고, 타방의 면에 알루미늄판을 첩부한 적층체를 분리시킬 때에 필요한 힘을 이하의 조건으로 측정하였다.The force required when separating the laminated body which affixed the glass plate on one surface of the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet | seat F, and stuck the aluminum plate on the other surface was measured on condition of the following.
우선, 세로 150 ㎜×가로 50 ㎜ 의 유리판과 세로 150 ㎜×가로 50 ㎜ 의 알루미늄판으로 세로 50 ㎜×가로 50 ㎜ 의 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 협지한 적층체를 준비하였다. 이 적층체를 유리면이 아래가 되도록 두고, 그 위에서 10 ㎏ 의 하중을 실어 3 일간 방치하였다. 그 후, 250 ℃ 로 설정한 오븐에서 20 분간 가열하였다. 오븐에서 가열 후, 오븐으로부터 꺼내어 150 ℃ 가 된 시점에서, 알루미늄판을 플로어면에 고정시키고, 유리면에 푸시풀 게이지의 훅을 걸어 경사 상방향으로 잡아당겨 응력의 최대치를 구하였다. 그 결과를 표 1 에 나타냈다. 또, 해체하기 용이함을 3 단계로 평가하여 표 1 에 나타냈다. 「○」 는 용이하게 해체된 것을 의미하고, 「△」 는 해체되었지만 재료 파괴된 것을 의미하고, 「×」 은 해체하려고 힘을 가하자 심하게 재료 파괴가 진행되어 대부분 해체할 수 없었던 것을 의미한다.First, the laminated body which pinched the thermal conductive pressure-sensitive-adhesive sheet | seat F of 50 mm in length x 50 mm in width was prepared with the glass plate of 150 mm long x 50 mm, and the aluminum plate of 150 mm x 50 mm. This laminated body was made to have a glass surface below, and it loaded on 10 kg and left for 3 days on it. Then, it heated for 20 minutes in the oven set to 250 degreeC. After heating in oven, the aluminum plate was fixed to the floor surface at the time of taking out from oven, and it became 150 degreeC, hooked the push pull gauge on the glass surface, and pulled it upward in the inclined direction, and calculated | required the maximum value of stress. The results are shown in Table 1. Moreover, the ease of disassembly was evaluated in three steps, and it showed in Table 1. "(Circle)" means disassembly easily, "(triangle | delta)" means dismantled but the material was destroyed, and "x" means that the material was severely broken and most of the pieces could not be disassembled when force was applied to dismantle.
<프로브택 강도>Probetack strength
열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 23 ℃ 50 %RH 의 항온 항습에 30 분 이상 정치 (靜置) 하고 나서 측정을 실시하였다. 열전도성 감압 접착성 시트 (F) 를 세로 30 ㎜×가로 30 ㎜ 의 크기로 잘라, 측정면의 이형 PET 필름 (「PET」 는 「폴리에틸렌테레프탈레이트」) 을 벗겼다. 그리고, NS PROBE TACK TESTER (니치반 주식회사 제조) 를 이용하여, 프로브 압착 속도=1 cm/초, 프로브 압착 시간=1 초로 프로브택 강도를 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타냈다.The heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) was measured after standing still for at least 30 minutes in a constant temperature and humidity of 23 ° C. 50% RH. The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (F) was cut into a size of 30 mm long x 30 mm wide, and the release PET film ("PET" is "polyethylene terephthalate") of the measurement surface was peeled off. And probe tag intensity | strength was measured by probe crimping speed = 1 cm / sec and probe crimping time = 1 second using NS PROBE TACK TESTER (made by Nichiban Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.
(실시예 1) (Example 1)
반응기에, 아크릴산2-에틸헥실 94 % 와 아크릴산 6 % 로 이루어지는 단량체 혼합물 100 부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.03 부 및 아세트산에틸 700 부를 넣어 균일하게 용해시켜, 질소 치환 후, 80 ℃ 에서 6 시간 중합 반응을 실시하였다. 중합 전화율은 97 % 였다. 얻어진 중합체를 감압 건조시켜 아세트산에틸을 증발시켜, 점성이 있는 고체상의 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 를 얻었다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 270,000, 중량 평균 분자량 (Mw)/수 평균 분자량 (Mn) 은 3.1 이었다. 중량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn) 은, 테트라히드로푸란을 용리액으로 하는 겔 퍼미에이션 크로마토그래피에 의해, 표준 폴리스티렌 환산으로 구하였다.In the reactor, 100 parts of a monomer mixture consisting of 94% 2-ethylhexyl acrylate and 6% acrylic acid, 0.03 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 700 parts of ethyl acetate were added and dissolved uniformly. The polymerization reaction was carried out at 6 deg. The polymerization conversion rate was 97%. The obtained polymer was dried under reduced pressure, ethyl acetate was evaporated and the viscous solid (meth) acrylic acid ester polymer (A1) was obtained. The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) was 270,000, and the weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) was 3.1. The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) were calculated | required in standard polystyrene conversion by the gel permeation chromatography which makes tetrahydrofuran the eluent.
이어서, 전자 천칭을 이용하여, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및 펜타에리트리톨디아크릴레이트를 60 : 35 : 5 의 비율로 혼합한 가교제 0.7 부, 아크릴산2-에틸헥실 (이하, 「2EHA」 로 약기한다.) 48.3 부, 메타크릴산 (이하, 「MAA」 로 약기한다.) 2.8 부, 유기 과산화물 열중합 개시제인 1,6-비스 (t-부틸퍼옥시카르보닐옥시)헥산 (이하, 「tBCH」 로 약기한다.)〔1 분간 반감기 온도는 150 ℃ 이다.〕0.6 부의 순서로 계량하여 혼합하여, 액체 원료를 얻었다.Subsequently, using electronic balance, 0.7 parts of crosslinking agent which mixed pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and pentaerythritol diacrylate in the ratio of 60: 35: 5, 2-ethylhexyl acrylate (following) 48.3 parts, methacrylic acid (hereinafter abbreviated as "MAA") 2.8 parts, 1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) as an organic peroxide thermal polymerization initiator Hexane (hereinafter abbreviated as "tBCH") [1 minute half-life temperature is 150 degreeC.] Weighing and mixing in the order of 0.6 part, and obtained the liquid raw material.
다음으로, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 48.3 부와, 수산화 알루미늄 (B) (상품명 「B53」, 닛폰 경금속 주식회사 제조, 평균 입경 : 55 ㎛) 179 부와, 탄산칼슘 (C) (중질 탄산칼슘, 평균 입경 : 23 ㎛) 97 부와, 가소제 (D) 로서 폴리에스테르계 가소제 (상품명 「아데카사이저 PN-350」, 주식회사 ADEKA 제) 4.1 부와, 열분해성 유기 발포제인 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드) (이하, 「OBSH」 로 약기한다.) (상품명 「네오셀본 N#1000S」, 에이와 화성 공업 주식회사 제조) 0.3 부와, 상기 액체 원료를 열기한 순서로 호바트 용기에 투입하여 감압하에서 교반 혼합하면서 탈포하여, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E1) 을 얻었다. 사용한 원료에 대해 표 1 에 나타낸다. 또한, 혼합은 주식회사 코다이라 제작소 제조의 호바트 믹서-(상품명 「ACM-5LVT 형, 용량 : 5 L」) 를 이용하여, 하기 조건에 따라 실시하였다.Next, 48.3 parts of said (meth) acrylic acid ester polymer (A1), aluminum hydroxide (B) (brand name "B53", Nippon Light Metal Co., Ltd. make, average particle diameter: 55 micrometers), calcium carbonate (C) (heavy) 97 parts of calcium carbonate, average particle diameter: 23 µm, 4.1 parts of polyester plasticizer (trade name "ADECASER PN-350", manufactured by ADEKA Co., Ltd.) as the plasticizer (D), and 4,4 'which is a thermally decomposable organic foaming agent. -Oxybis (benzenesulfonyl hydrazide) (abbreviated as "OBSH" hereafter.) (0.3 part of brand name "Neoselbone N # 1000S", Eiwa Chemical Co., Ltd.), and the said liquid raw material in the order which opened the said. It injected into a Hobart container, degassed, stirring and mixing under reduced pressure, and obtained the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E1). It shows in Table 1 about the used raw material. In addition, mixing was performed according to the following conditions using the Hobart mixer (brand name "ACM-5LVT type | mold, capacity | capacitance: 5 L") by the Kodaira Co., Ltd. product.
혼합 조건 : Mixed condition:
항온조 (상품명 「비스코미터 150III」, 토키 산업 주식회사 제조) 를 이용하여, 호바트 용기의 온조를 40 ℃ 로 설정.The temperature bath of Hobart container was set to 40 degreeC using the thermostat (brand name "Biscometer 150III", Toki Sangyo Co., Ltd. product).
1. 회전수 메모리 3×10 분으로 혼합 1. Mixing with RPM memory 3 × 10 minutes
2. 회전수 메모리 5×20 분으로 혼합 2. Mixed with RPM memory 5 × 20 minutes
3. 회전수 메모리 3×10 분, －0.1 ㎫ 로 진공 탈포하면서 혼합3. Mixing while rotating in air degassing at -0.1 MPa for 3 × 10 minutes of rotational memory
그 후, 세로 400 ㎜, 가로 400 ㎜, 깊이 1 ㎜ 인 금형의 바닥면에 이형제가 가해진 폴리에스테르 필름을 깔고 나서, 상기의 열전도성 감압 접착제 조성물 (E1) 을 상기 금형 가득 주입하고, 그 위를 이형제가 가해진 폴리에스테르 필름으로 덮었다.Then, after spreading the polyester film to which the mold release agent was added to the bottom surface of the metal mold 400 mm long, 400 mm wide, and 1 mm deep, the said heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E1) is inject | poured in the said metal mold | die, and the upper part is It was covered with a polyester film to which a release agent was added.
이것을 금형으로부터 꺼내어, 155 ℃ 의 열풍로에서 30 분간 중합시켜, 양면을 이형제가 가해진 폴리에스테르 필름으로 덮인, 열전도성 감압 접착성 시트 (F1) 를 얻었다.This was taken out of the metal mold | die, and it superposed | polymerized in the hot-air oven of 155 degreeC for 30 minutes, and obtained the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F1) which covered both surfaces with the polyester film to which the mold release agent was added.
열전도성 감압 접착성 시트 (F1) 중의 잔존 단량체량으로부터 (메트)아크릴산에스테르 단량체 혼합물 (A2m) 의 중합 전화율을 계산한 결과, 99.9 % 였다.It was 99.9% when the polymerization conversion ratio of the (meth) acrylic acid ester monomer mixture (A2m) was calculated from the amount of residual monomer in a heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F1).
이 열전도성 감압 접착성 시트 (F1) 에 대해 각 특성을 평가하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.Each characteristic was evaluated about this heat conductive pressure sensitive adhesive sheet (F1). The results are shown in Table 1.
(실시예 2 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 3, 참고예 1 ∼ 2) (Examples 2-6, Comparative Examples 1-3, Reference Examples 1-2)
표 1 에 나타내는 바와 같이, 각 배합물 종류 및 그 양을 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E2) ∼ (E6), (EC1) ∼ (EC3), (ER1) ∼ (ER2), 그리고, 열전도성 감압 접착성 시트 (F2) ∼ (F6), (FC1), (FC2), (FR1) 및 (FR2) 를 얻었다. 비교예 3 에 대해서는, 시트상으로 성형할 수 없었다. 상기 열전도성 감압 접착성 시트 (F2) ∼ (F6), (FC1), (FC2), (FR1) 및 (FR2) 에 대해, 각각 각 특성을 평가하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.As shown in Table 1, the heat conductive pressure-sensitive adhesive compositions (E2) to (E6), (EC1) to (EC3), and (ER1) were prepared in the same manner as in Example 1, except that each compound type and its amount were changed. (ER2) and thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheets (F2) to (F6), (FC1), (FC2), (FR1) and (FR2) were obtained. About the comparative example 3, it could not shape | mold in sheet form. Each characteristic was evaluated about the said heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F2)-(F6), (FC1), (FC2), (FR1), and (FR2), respectively. The results are shown in Table 1.
단, 실시예 1 에서 사용하고 있지 않은 것에 대해서는, 하기에 나타내는 것을 사용하였다.However, about what is not used in Example 1, what was shown below was used.
실시예 4 에서 사용한 가소제 : 인산에스테르 (상품명 「레오피스」, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조).Plasticizer used in Example 4: Phosphate ester (brand name "Leopis", the product made by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.).
비교예 3 에서 사용한 수산화 알루미늄 : (상품명 「B103」, 닛폰 경금속 주식회사 제조, 평균 입경 : 7 ㎛).Aluminum hydroxide used in the comparative example 3 (brand name "B103", the Nippon Light Metal Co., Ltd. make, average particle diameter: 7 micrometers).
<열전도성 감압 접착성 시트의 성능 평가> <Evaluation of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet>
실시예 및 비교예에서 제작한 열전도성 감압 접착제 조성물의 조성과, 열전도성 감압 접착성 시트의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 중의 「((B) + (C)) [부]」 는, 수산화 알루미늄 (B) 와 탄산칼슘 (C) 의 함유량의 합계 (질량부) 를 나타내고 있으며, 「100×(C)/((B) + (C)) [%]」는 수산화 알루미늄 (B) 와 탄산칼슘 (C) 의 함유량의 합계에 대한, 탄산칼슘 (C) 의 함유량의 비율 (질량%) 을 나타내고 있다. 또, 표 1 에 있어서, 「－」 는 측정 불능인 것을 의미한다. The composition of the heat conductive pressure sensitive adhesive composition produced by the Example and the comparative example and the evaluation result of the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet are shown in Table 1. In addition, "((B) + (C)) [part]" of Table 1 has shown the sum total (mass part) of content of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C), and "100 * (C) / ((B) + (C)) [%] "represents the ratio (mass%) of content of calcium carbonate (C) with respect to the sum total of content of aluminum hydroxide (B) and calcium carbonate (C). In addition, in Table 1, "-" means that it is impossible to measure.
상기 결과로부터, 실시예 1 ∼ 6 의 열전도성 감압 접착성 시트는 우수한 해체성을 갖는 것을 알 수 있다. 또, 실시예 1 및 2 를 비교함으로써, 가소제를 함유한 편이 해체성이 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 3 및 4 를 비교함으로써, 가소제 중에서도 폴리에스테르계 가소제를 함유한 편이 해체성이 우수한 것을 알 수 있다. 한편, 탄산칼슘 및 가소제를 함유하지 않는 비교예 2 의 열전도성 감압 접착성 시트는 해체성이 떨어지며, 가소제는 함유하지만, 탄산칼슘을 함유하지 않는 비교예 1 의 열전도성 감압 접착성 시트도 마찬가지로 해체성이 떨어졌다. 또, 탄산칼슘 대신에 입경이 작은 수산화 알루미늄을 함유시킨 비교예 3 에서는, 시트상으로 성형할 수 없었다. 탄산칼슘 및 수산화 알루미늄의 합계량에 대한 탄산칼슘의 비율이, 본 발명의 규정 범위 미만인 참고예 1 의 열전도성 감압 접착성 시트는 해체성이 약간 떨어지며, 탄산칼슘 및 수산화 알루미늄의 합계량에 대한 탄산칼슘의 비율이, 본 발명의 규정 범위를 초과하고 있는 참고예 2 의 열전도성 감압 접착성 시트는 해체성이 떨어졌다. 또한, 시트상으로 성형할 수 없었던 비교예 3 을 제외한 모든 열전도성 감압 접착성 시트가, 실용에 견딜 수 있는 프로브택 강도를 지니고 있었다.From the above results, it can be seen that the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 6 have excellent dismantling properties. Moreover, it can be seen that by comparing Examples 1 and 2, the one containing the plasticizer was excellent in disassembly. Moreover, it can be seen that, by comparing Examples 3 and 4, the one containing the polyester plasticizer among the plasticizers was excellent in disassembly. On the other hand, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 2 which does not contain calcium carbonate and a plasticizer is inferior in disassembly, and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 which contains a plasticizer but does not contain calcium carbonate is similarly dismantled. The castle fell. Moreover, in the comparative example 3 which contained aluminum hydroxide with a small particle diameter instead of calcium carbonate, it could not shape | mold in sheet form. The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of Reference Example 1 in which the ratio of calcium carbonate to the total amount of calcium carbonate and aluminum hydroxide is less than the prescribed range of the present invention is slightly inferior in disassembly, and the ratio of calcium carbonate to the total amount of calcium carbonate and aluminum hydroxide The heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet of Reference Example 2 whose ratio exceeds the prescribed range of the present invention was inferior in disassembly. In addition, all of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheets except Comparative Example 3, which could not be molded into a sheet form, had a probe tack strength that could withstand practical use.
이상, 현시점에서 가장 실천적이고, 또한, 바람직하다고 생각되는 실시형태에 관련하여 본 발명을 설명했는데, 본 발명은 본원 명세서 중에 개시된 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 청구의 범위 및 명세서 전체로부터 해석되는 발명의 요지 혹은 사상에 반하지 않는 범위에서 적절히 변경이 가능하고, 그러한 변경을 수반하는 열전도성 감압 접착제 조성물 및, 열전도성 감압 접착성 시트도 역시 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것으로서 이해되어야 한다.As mentioned above, although this invention was demonstrated regarding embodiment which is considered most practical at present, and is considered preferable, this invention is not limited to embodiment disclosed in this specification, Comprising: The invention interpreted from the Claim and the whole specification. Modifications can be made as appropriate without departing from the spirit or spirit of the invention, and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet accompanying such a change should also be understood as being included in the technical scope of the present invention.
Claims (14)
또한, 가소제 (D) 를 함유하는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method of claim 1,
Moreover, the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) containing a plasticizer (D).
상기 중합체 (S) 가 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 인, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method according to claim 1 or 2,
The heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) whose said polymer (S) is a (meth) acrylic acid ester polymer (A1).
또한, (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 를 함유하는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method of claim 3, wherein
Moreover, the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) containing a (meth) acrylic acid ester monomer (A2m).
상기 가소제 (D) 가 폴리에스테르계 가소제인, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method according to any one of claims 2 to 4,
The heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E) whose said plasticizer (D) is a polyester plasticizer.
상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A1) 및 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (A2m) 의 합계량 100 질량부에 대해, 상기 수산화 알루미늄 (B) 및 상기 탄산칼슘 (C) 의 합계량이 100 질량부 이상 400 질량부 이하이며, 상기 수산화 알루미늄 (B) 및 상기 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대해, 상기 탄산칼슘 (C) 의 비율이 20 질량% 이상 85 질량% 이하인, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method according to claim 4 or 5,
100 mass parts or more and the total amount of the said aluminum hydroxide (B) and the said calcium carbonate (C) with respect to 100 mass parts of total amounts of the said (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and the said (meth) acrylic acid ester monomer (A2m) 400 mass parts or more 400 It is a mass part or less, and the ratio of the said calcium carbonate (C) is 20 mass% or more and 85 mass% or less with respect to the total amount of the said aluminum hydroxide (B) and the said calcium carbonate (C), The heat conductive pressure sensitive adhesive composition (E).
상기 수산화 알루미늄 (B) 가 1 ㎛ ∼ 80 ㎛ 의 평균 입경을 갖는, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method according to any one of claims 1 to 6,
The thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E), wherein the aluminum hydroxide (B) has an average particle diameter of 1 µm to 80 µm.
상기 탄산칼슘 (C) 가 중질 탄산칼슘인, 열전도성 감압 접착제 조성물 (E).The method according to any one of claims 1 to 7,
The thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (E), wherein the calcium carbonate (C) is heavy calcium carbonate.
상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대해, 상기 수산화 알루미늄 (B) 및 상기 탄산칼슘 (C) 의 합계량이 100 질량부 이상 400 질량부 이하이며, 상기 수산화 알루미늄 (B) 및 상기 탄산칼슘 (C) 의 합계량에 대해, 상기 탄산칼슘 (C) 의 비율이 20 질량% 이상 85 질량% 이하인, 열전도성 감압 접착성 시트 (F).The method of claim 11,
The total amount of the aluminum hydroxide (B) and the calcium carbonate (C) is 100 parts by mass or more and 400 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer (A), and the aluminum hydroxide (B) and the The heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet (F) whose ratio of the said calcium carbonate (C) is 20 mass% or more and 85 mass% or less with respect to the total amount of calcium carbonate (C).
일렉트로 루미네선스 (EL), 발광 다이오드 (LED) 광원을 갖는 기기, 자동차의 파워 디바이스, 연료 전지, 태양 전지, 배터리, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 (PDA), 노트북 컴퓨터, 액정, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이 (SED), 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP), 또는 집적 회로 (IC) 인, 전자 부품.The method of claim 13,
Electroluminescence (EL), devices with light-emitting diode (LED) light sources, power devices in automobiles, fuel cells, solar cells, batteries, mobile phones, portable digital assistants (PDAs), notebook computers, liquid crystals, surface conduction electronics Electronic components that are emitter display (SED), plasma display panel (PDP), or integrated circuit (IC).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2008-249045 | 2008-09-26 | ||
| JP2008249045 | 2008-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110056375A true KR20110056375A (en) | 2011-05-27 |
Family
ID=42059620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117004129A KR20110056375A (en) | 2008-09-26 | 2009-09-01 | Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5640742B2 (en) |
| KR (1) | KR20110056375A (en) |
| CN (1) | CN102165028A (en) |
| WO (1) | WO2010035614A1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10550296B2 (en) | 2013-03-28 | 2020-02-04 | Dexerials Corporation | Thermally conductive sheet |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130141548A (en) * | 2011-03-29 | 2013-12-26 | 제온 코포레이션 | Heat-conductive, pressure-sensitive adhesive composition, heat-conductive, pressure-sensitive adhesive sheet formed body, method for producing each, and electronic component |
| JP2012233049A (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Hitachi Maxell Ltd | Method of manufacturing functional adhesive sheet |
| JP5652365B2 (en) * | 2011-09-28 | 2015-01-14 | 日本ゼオン株式会社 | Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive and pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product, production method thereof, and electronic component |
| KR20140126692A (en) * | 2012-02-14 | 2014-10-31 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Thermoconductive adhesive sheet |
| JP6151245B2 (en) * | 2012-05-16 | 2017-06-21 | 荒川化学工業株式会社 | Elastic heat-dissipating sheet and article to which it is attached |
| JP6461524B2 (en) * | 2013-09-13 | 2019-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | Thermally conductive sheet |
| JP6557501B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-08-07 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive tape |
| CN104371574B (en) * | 2014-11-18 | 2016-05-04 | 深圳市键键通科技有限公司 | Aging conductive viscose of a kind of heat-resistant and preparation method thereof |
| EP3648212A4 (en) * | 2017-06-29 | 2021-03-10 | Zeon Corporation | Binder composition for electrochemical elements, slurry composition for electrochemical element functional layer, slurry composition for electrochemical element adhesion layer, and composite membrane |
| CN108307606A (en) * | 2017-12-24 | 2018-07-20 | 湛江正信科技服务有限公司 | A kind of phase change radiator structure and preparation method thereof |
| JP7148965B2 (en) * | 2018-11-08 | 2022-10-06 | 北川工業株式会社 | COMPOSITION FOR LOW-DIELECTRIC HEAT CONDUCTIVE MATERIAL AND LOW-DIELECTRIC HEAT CONDUCTIVE MATERIAL |
| CN114846099A (en) * | 2019-12-18 | 2022-08-02 | 株式会社Lg新能源 | Coated tape for inorganic layer for electrode and method for manufacturing same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1171557A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Oji Paper Co Ltd | Tack sheet for wet tissue |
| JP4068758B2 (en) * | 1998-05-20 | 2008-03-26 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive fireproof sheet |
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-
2009
- 2009-09-01 WO PCT/JP2009/065238 patent/WO2010035614A1/en active Application Filing
- 2009-09-01 KR KR1020117004129A patent/KR20110056375A/en not_active Application Discontinuation
- 2009-09-01 CN CN2009801377303A patent/CN102165028A/en active Pending
- 2009-09-01 JP JP2010530801A patent/JP5640742B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2010035614A1 (en) | 2012-02-23 |
| WO2010035614A1 (en) | 2010-04-01 |
| JP5640742B2 (en) | 2014-12-17 |
| CN102165028A (en) | 2011-08-24 |
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Legal Events
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