KR20110054299A

KR20110054299A - 연성 표시장치의 제조방법

Info

Publication number: KR20110054299A
Application number: KR1020090110899A
Authority: KR
Inventors: 슬 이; 김민주
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-11-17
Filing date: 2009-11-17
Publication date: 2011-05-25

Abstract

본 발명은, 연성 표시장치의 제조공정에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있는 연성 표시장치용 공정기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 단단한 물질로 마련되는 이송기판; 상기 이송기판의 일면에 합착되는 점착층; 및 열처리된 상기 점착층 위에 합착되는 연성기판을 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판 또는 단단한 물질로 마련되는 이송기판; 상기 이송기판의 일면에 합착되는 점착층; 및 열처리된 상태로 상기 점착층 위에 합착되는 연성기판을 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판을 제공한다.

연성 표시장치, 공정기판, 연성기판

Description

연성 표시장치의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 연성 표시장치(Flexible Display Device)를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히, 제조공정에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있는 공정기판을 이용하는 연성 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display)분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다. 이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED) 및 전기발광표시장치(Electro luminescence Display Device: ELD) 등을 들 수 있다.

이와 같은 평판 표시장치들은 모두 평판 표시패널은, 고유의 발광 또는 편광물질층을 사이에 두고 한 쌍의 절연기판을 대면 합착한 구성을 가짐으로써 화상을 구현하는 평판 표시패널을 필수적으로 구비한다. 이때, 절연기판은, 표시패널의 제조공정에 포함되는 반도체층, 금속층 등의 적층공정 또는 패턴공정에 의해 변형되지 않고, 평평한 형태를 유지하는 안정성을 구비한 유리(Glass) 등과 같은 물질로 마련되는 것이 일반적이다. 그러나, 유리로 마련된 절연기판(이하, "유리기판"으로 지칭함)은 유리의 물질적 특징상 외부로부터의 힘에 의해 파손되기 쉽다. 이에, 외부로부터의 힘에 의한 파손이 방지될 수 있도록 소정 두께 이상으로 마련되어야 하므로 평판 표시장치의 무게를 증가시키는 원인이 되고, 깨지기 쉽기 때문에 자유롭게 형태를 변형시키는 것이 사실상 불가능하다는 단점이 있다.

한편, 휴대성을 높일 수 있도록 가볍고 용이하게 휘어지는 형태 변형이 가능한 연성의 평판 표시장치(Flexible Flat Display Device, 이하 "연성 표시장치"로 지칭함)에 대한 요구가 높아짐에 따라, 연성 표시장치에 대한 기술개발이 계속되고 있다. 이러한 연성 표시장치는 외부로부터의 힘에 의해 깨지지 않고 휘어지는 연성의 절연기판(이하, "연성기판"으로 지칭함)을 이용하여 제조된 표시패널을 구비한다. 이러한 연성기판은 필름(film) 형태의 플라스틱(plastic) 또는 메탈포일(metal foil: 금속박막) 등으로 마련되는 것이 일반적이다.

그런데, 연성기판은 외부 힘에 의해 용이하게 휘어지는 특성을 가짐에 따라, 딱딱한(hard) 유리기판을 기준으로 한 표시패널의 제조 설비에 적용되기 어려운 문제점이 있다. 즉, 기존의 표시패널의 제조설비는 딱딱한 기판의 이송공정 및 평평한 기판에 박막트랜지스터 또는 라인 등을 형성하기 위한 패턴공정 등이 수행될 수 있도록 제작된다. 이에, 기존의 제조설비를 이용하여, 연성기판의 이송공정을 수행 할 경우, 연성기판이 접히거나 적절한 위치에 배치되지 않는 등의 문제가 발생될 수 있다. 또한, 기존의 제조설비를 이용하여, 연성기판에 패턴공정을 수행할 경우, 연성기판이 휘어진 상태에서 패턴이 형성될 수 있으므로 패턴이 설계와 동일하게 형성되기 어려운 문제가 있다.

이에 따라, 기존의 표시패널의 제조설비를 이용하여 연성표시장치를 제조하는 공정을 수행하기 위한 방안으로, 유리기판과 같은 단단한 기판에 연성기판을 부착시킨 공정기판을 이용하여 표시패널의 제조공정을 진행하는 기술이 제시되었다.

도 1은 종래기술에 따른 공정기판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 공정기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.

종래기술에 따른 공정기판(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 유리 등과 같은 단단한 물질의 이송기판(11)의 양면에 제1 점착층(12a) 및 제2 점착층(12b) 각각을 이용하여 제1 연성기판(13a) 및 제2 연성기판(13b)이 점착되어 형성된다. 이때, 점착층(12a, 12b)과 연성기판(13a, 13b)은 열에 대한 팽창율이 서로 다르므로, 이송기판(11)의 일면에만 연성기판이 적층되면, 표시패널의 제조공정 시의 가열공정동안 이송기판의 양면에 서로 다른 양의 스트레스(stress)가 인가되어 공정기판(10)이 휘는 등의 형태 변형이 발생될 수 있다. 이에 따라, 종래의 공정기판(10)은, 이송기판(11)의 양면에 연성기판(13a, 13b)을 점착시킨 구조로 마련되어, 이송기판(11), 점착층(12a, 12b) 및 연성기판(13a, 13b)이 열에 의한 팽창율이 각각 다르더라도, 가열공정 동안 이송기판(11)의 양면에 동일한 양의 스트레스가 가해지게 되므로, 공정기판(10)의 형태변형이 방지될 수 있다.

이러한 종래기술에 따른 공정기판(10)의 제조방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송기판(11)의 일면에 제1 점착층(12a)을 합착하는 단계(S10), 이송기판(11)의 일면과 제1 점착층(12a)의 사이에 기포가 제거되고 표시패널의 제조공정 중에 이송기판(11)과 제1 점착층(12a)의 합착이 견고하게 유지되도록 제1 점착층(12a) 위에 소정의 압력을 가하는 1차 가압단계(S11), 제1 점착층(12a) 위에 제1 연성기판(13a)을 합착하는 단계(S12), 제1 점착층(12a)과 제1 연성기판(13a)의 합착이 견고하게 유지되도록 제1 연성기판(13a) 위에 소정의 압력을 가하는 2차 가압단계(S13), 제1 점착층(12a) 및 제1 연성기판(13a)가 부착되지 않은 이송기판(11)의 다른 일면에 제2 점착층(12b)을 합착하는 단계(S14), 이송기판(11)과 제2 점착층(12b)의 합착이 견고하게 유지되도록 제2 점착층(12b) 위에 소정의 압력을 가하는 3차 가압단계(S15), 제2 점착층(12b) 위에 제2 연성기판(13b)을 합착하는 단계(S16), 제2 점착층(12b)과 제2 연성기판(13b)의 합착이 견고하게 유지되도록 제2 연성기판(13b) 위에 소정의 압력을 가하는 4차 가압단계(S17)를 포함한다.

이상과 같이, 종래기술에 따른 공정기판(10)은, 가열공정에 의한 형태변형을 방지하기 위하여, 이송기판(11)의 양면에 점착층(12a, 12b) 및 연성기판(13a, 13b)을 합착시킨 구조를 갖는다. 즉, 이송기판(11)의 하부에 합착되는 제1 점착층(12a) 및 제1 연성기판(13a)은 공정기판(10)의 변형방지를 위한 것으로, 표시패널의 제조공정에서는 불필요한 것이다. 이와 같이 표시패널의 제조공정에서는 불필요한 이송기판(11), 제1 점착층(12a) 및 제1 연성기판(13a)의 합착을 위해서는 2회의 합착공정(S10, S12) 및 2회의 가열공정(S11, S13)이 부가된다.

이에 따라, 표시패널을 제조시에, 제1 점착층(12a) 및 제1 연성기판(13a)을 구비하는 종래의 공정기판(10)에 의해, 제조 비용 및 제조 시간이 불필요하게 증가하게 된다. 그리고, 공정기판(10)의 제조시에, 이송기판(11), 제1 점착층(12a) 및 제1 연성기판(13a)의 합착을 위해 2회의 합착공정(S10, S12) 및 2회의 가열공정(S11, S13)이 부가되어, 많은 양의 스트레스를 받게 되는 이송기판(11)의 손상 가능성이 높아지게 되고, 공정기판(10)의 제조에 소요되는 시간 및 비용이 증가하게 된다. 그러므로, 종래기술에 따르면, 연성 표시장치의 제조시간 및 제조비용이 증가되어, 수율이 향상되기 어려운 문제점이 있다.

이에 따라, 본 발명은, 종래기술보다 간단한 구조를 가지면서 가열공정에 의한 형태 변형을 방지할 수 있도록 생성된 공정기판을 이용함으로써, 제조시간 및 제조비용이 감소되어, 수율이 향상될 수 있는 연성 표시장치용 공정기판 및 그의 제조방법을 제공한다.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 단단한 이송기판의 일면에 점착층을 형성하는 단계; 상기 점착층 위에 압력을 가하는 1차 가압단계; 상기 이송기판과 점착층을 가열하는 열처리 단계; 상기 열처리된 점착층 위에 연성기판을 합착하는 단계; 및 상기 연성기판 위에 압력을 가하는 2차 가압단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법 또는 단단한 이송기판의 일면에 점착층을 합착하는 단계; 상기 점착층 위에 압력을 가하는 1차 가압단계; 연성기판을 가열하는 열처리 단계; 상기 점착층 위에 상기 열처리된 연성기판을 합착하는 단계; 및 상기 연성기판 위에 압력을 가하는 2차 가압단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법을 제공한다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 이송기판의 일면에 점착층과 연성기판을 합착시킨 구조의 공정기판을 이용하여 연성 표시장치를 제조한다. 이때, 공정기판에 포함되는 이송기판과 점착층의 합착물 또는 연성기판은, 열에 의해 이미 변형된 상 태이다. 즉, 이송기판과 점착층의 합착물을 가열하는 공정 또는 연성기판을 가열하는 공정을 수행한 후에, 이송기판의 일면에 부착된 점착층 또는 연성기판을 합착함으로써, 표시패널의 제조공정 시의 가열공정에서 공정기판이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 이송기판의 일면에만 점착층 및 연성기판을 부착시킨 간단한 구조를 가지면서도 가열공정에 의한 형태변형이 방지될 수 있는 공정기판을 이용함으로써, 제조시간 및 제조비용을 감소시킬 수 있고, 공정기판의 형태변형이 방지되므로 표시패널의 제조공정이 안정적으로 수행될 수 있어 수율을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 연성 표시장치의 제조방법 및 연성 표시장치를 제조하기 위해 사용되는 공정기판에 대해 첨부한 도면을 참고로 하여 설명한다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 공정기판을 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 공정기판을 이용한 연성 표시장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 공정기판(100)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 단단한 물질로 마련되고 열처리된 이송기판(110), 이송기판(110)의 일면에 합착되고, 열처리된 점착층(120) 및 점착층(120) 위에 합착되는 연성기판(130)을 포함하여 구성된다. 여기서, 이송기판(110)은 연성 표시패널의 제조시에 패턴 형성을 위한 증착 공정, 식각공정, 열처리공정 등에 안정화된 물질로서, 소정 두께의 유리(Glass) 재질로 마련되는 것이 일반적이다. 그리고, 점착층(120)은 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 양면접착제 또는 UV Resin과 같은 액상 물질 등으로 마련될 수 있다. 또한, 연성기판(130)은 외부로부터의 힘에 반응하여 쉽게 휘어질 수 있는 연성을 갖도록 마련되며, 필름(film) 형태의 플라스틱 또는 금속 재질로 마련되는 것이 일반적이다. 이러한 연성기판(130)은 외부로부터의 힘에 의해 용이하게 형태를 변형시킬 수 있다.

이와 같이 구성되는 제1 실시예의 공정기판(100)을 이용한 연성 표시장치를 제조하는 방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 이송기판(110)의 일면에 점착층(120)을 합착하는 단계(S100), 점착층(120) 위에 압력을 가하는 1차 가압단계(S110), 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착물을 가열하는 열처리단계(S120), 열처리된 점착층(120) 위에 연성기판(130)을 합착하는 단계(S130), 연성기판(130) 위에 압력을 가하는 2차 가압단계(S140), 연성기판(130) 위에 표시패널의 증착물을 형성하는 단계(S150) 및 이송기판(110)을 제거하는 단계(S160)를 포함한다.

1차 가압단계(S110)는 이송기판(110)과 점착층(120)이 합착된 면에 소정 크기의 힘을 균일하게 인가하여, 이송기판(110)과 점착층(120) 사이의 기포를 제거하여 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착을 견고하게 함으로써, 진공상태의 공정을 포함하는 표시패널의 제조공정 중에 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착된 면이 들뜨지 않도록 한다. 이러한 1차 가압단계(S110)는 서로 맞닿은 상태로 회전하는 두 개의 롤러 사이에 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착물을 끼워넣어, 롤러 사이로 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착물을 통과시키는 라미네이션(lamination) 방식으로 수행될 수 있다.

열처리단계(S120)는 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착물을 소정 온도 이상의 환경에 소정 기간 이상 노출시킴으로써, 이송기판(110)과 점착층(120)의 합착물을 가열하여, 이송기판(110)과 점착층(120)이 열에 의해 변형되도록 한다. 즉, 점착층(120)의 경우 열에 의해 수축되는 물성을 가지므로, 열처리단계(S120)에 의해 미리 점착층(120)을 수축시킴으로써, 표시패널의 제조공정에 포함되는 열처리공정 중에 변형되지 않도록 한다. 이러한 열처리단계(S120)는 이송기판(110)과 점착층(120)이 충분히 변형될 수 있는 조건하에서 수행되는데, 표시패널의 제조공정에 포함되는 열처리공정과 유사한 조건 하에서 수행될 수 있다. 예를들어, 열처리단계(S120)는 섭씨140도(℃)에서 30분 내지 20시간의 조건으로 수행될 수 있다.

2차 가압단계(S140)는 점착층(120)과 연성기판(130)이 합착된 면에 소정 크기의 힘을 균일하게 인가하여, 점착층(120)과 연성기판(130) 사이의 기포를 제거하여 점착층(120)과 연성기판(130)의 합착을 견고하게 함으로써, 표시패널의 제조공정 중에 점착층(120)과 연성기판(130)의 합착된 면이 들뜨지 않도록 한다. 이러한 2차 가압단계(S140)는, 1차 가압단계(S110)와 마찬가지로, 열처리된 이송기판(110)과 점착층(120) 및 연성기판(130)의 합착물을 회전하는 두 개의 롤러 사이로 통과시키는 라미네이션 방식으로 수행될 수 있다.

이와 같이, 2차 가압단계(S140)를 수행하면, 제1 실시예에 따른 공정기판(100)이 생성된다.

표시패널의 증착물을 형성하는 단계(S150)는 표시패널의 제조공정에 따라 표시패널에 포함되는 트랜지스터 또는 라인등을 공정기판(100)의 연성기판(130) 위에 형성하는 반도체층 또는 금속층 등을 패턴화하는 공정을 포함한다. 그리고, 연성기판(130) 위에 표시패널이 증착물이 형성된 이후에는, 공정기판(100)에서 이송기판(110)을 제거(S160)하여, 이송기판(130)과 이송기판(130) 위에 형성된 표시패널의 적층물만이 남도록 한다.

이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 공정기판(100)은 연성기판(130)과 열처리하여 변형된 상태의 점착층(120)을 합착한 구조를 갖도록 제조된다. 이에 따라, 표시패널의 제조공정(S150) 중에 점착층(120)이 변형되는 것이 방지될 수 있으므로, 열에 대한 팽창율이 서로 다른 점착층(120)과 연성기판(130)에 의해 점착층(120)과 연성기판(130)이 적층된 이송기판(110)의 일면에만 스트레스가 인가되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 이송기판(110)의 다른 일면에 추가적으로 적층되는 점착층과 연성기판을 배제하고서도, 공정기판(100)의 형태 변형이 방지될 수 있다.

다음, 본 발명의 제2 실시예에 대해 설명한다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 공정기판을 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 공정기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 공정기판(200)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 단단한 물질로 마련되는 이송기판(210), 이송기판(210)의 일면에 합착되는 점착층(220) 및 열처리된 상태로 점착층(220) 위에 합착되는 연성기판(230)을 포함하여 구성된다. 여기서, 제2 실시예에 따른 이송기판(210), 점착층(220) 및 연성기판(230)을 마련하는 물질은, 제1 실시예에서 설명한 바와 동일하므로, 생략한다.

이와 같이 구성되는 제2 실시예의 공정기판(200)을 제조하는 방법은, 도 6에 도시된 바와 같이, 이송기판(210)의 일면에 점착층(220)을 합착하는 단계(S200), 점착층(220) 위에 압력을 가하는 1차 가압단계(S210), 연성기판(230)을 가열하는 열처리단계(S220), 점착층(220) 위에 열처리된 연성기판(230)을 합착하는 단계(S230), 열처리된 연성기판(230) 위에 압력을 가하는 2차 가압단계(S240), 표시패널의 적층물을 형성하는 단계(S250) 및 이송기판(210)을 제거하는 단계(S260)를 포함한다.

1차 가압단계(S210)는, 도 4에 도시된 제1 실시예에 따른 1차 가압단계(S110)와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

열처리단계(S220)는 연성기판(230)을 소정 온도 이상의 환경에 소정 기간 이상 노출시킴으로써, 연성기판(230)을 가열하여, 연성기판(230)이 열에 의해 변형되도록 한다. 즉, 연성기판(230)의 경우 열에 의해 팽창되는 물성을 가지므로, 열처리단계(S220)에 의해 연성기판(230)을 미리 팽창시킴으로써, 표시패널의 제조공정에 포함되는 열처리공정 중에 변형되지 않도록 한다. 이러한 열처리단계(S220)는 연성기판(230)이 충분히 변형될 수 있는 조건하에서 수행되는데, 표시패널의 제조공정에 포함되는 열처리공정과 유사한 조건 하에서 수행될 수 있다. 예를들어, 열처리단계(S220)는 섭씨140도(℃)에서 30분 내지 20시간의 조건으로 수행될 수 있다.

2차 가압단계(S240)는 점착층(220)과 열처리된 연성기판(230)이 합착된 면에 소정 크기의 힘을 균일하게 인가하여, 점착층(220)과 연성기판(230) 사이의 기포를 제거하여, 점착층(220)과 연성기판(230)의 합착을 견고하게 함으로써, 표시패널의 제조공정 중에 점착층(220)과 연성기판(230)의 합착된 면이 들뜨지 않도록 한다. 이러한 2차 가압단계(S240)는, 제1 실시예의 2차 가압단계(S140)와 마찬가지로, 이송기판(210), 점착층(220) 및 열처리된 연성기판(230)의 합착물을 회전하는 두 개의 롤러 사이로 통과시키는 라미네이션 방식으로 수행될 수 있다.

이와 같이, 2차 가압단계(S240)를 수행하면, 공정기판(200)이 생성된다.

표시패널의 증착물을 형성하는 단계(S250)는 표시패널의 제조공정에 따라 표시패널에 포함되는 트랜지스터 또는 라인등을 공정기판(200)의 연성기판(230) 위에 형성하는 반도체층 또는 금속층 등을 패턴화하는 공정을 포함한다. 그리고, 연성기판(230) 위에 표시패널이 증착물이 형성된 이후에는, 공정기판(200)에서 이송기판(210)을 제거(S260)하여, 이송기판(230)과 이송기판(230) 위에 형성된 표시패널의 적층물만이 남도록 한다.

이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 공정기판은 점착층(220)과 열처리하여 변형된 상태의 연성기판(230)을 합착한 구조를 갖도록 제조된다. 이에 따라, 표시패널의 제조공정 중에 연성기판(230)이 변형되는 것이 방지될 수 있으므로, 열에 대한 팽창율이 서로 다른 점착층(220)과 연성기판(230)에 의해 점착층(220)과 연성기판(230)이 적층된 이송기판(210)의 일면에만 스트레스가 인가되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 이송기판(210)의 다른 일면에 추가적으로 적층되는 점착층과 연성기판을 배제하고서도, 공정기판(200)의 형태 변형이 방지될 수 있다.

아래의 표 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 공정기판 및 본 발명의 제2 실시예에 따른 공정기판이 각각 열처리공정에 의해 변형되는 정도를 기준예와 비교하 기 위한 점착층과 연성기판의 상태를 나타낸 표이다. 그리고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예 각각에 따른 공정기판에 있어서 열처리공정의 수행시간에 대한 공정기판의 X축 변형량을 나타낸 그래프이고, 도 8은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예 각각에 따른 공정기판에 있어서 열처리공정의 수행시간에 대한 공정기판의 Y축 변형량을 나타낸 그래프이다.

도 7 및 도 8의 그래프에서, 기준예는, 표 1에 나타낸 바와 같이, 이송기판의 일면에 별도의 열처리공정을 수행하지 않은 점착층과 연성기판이 합착된 공정기판에 있어서, 열처리공정동안 X축과 Y축으로 수축 또는 팽창되는 변형한 정도를 측정한 값을 나타낸 것이다. 그리고, 제1 실시예는, 표 1에 나타낸 바와 같이, 이송기판의 일면에 합착된 상태에서 140℃에서 한시간(1hour)동안 별도의 열처리공정을 수행한 점착층과, 별도의 열처리공정을 수행하지 않은 연성기판이 합착된 공정기판에 있어서, 열처리공정동안 X축과 Y축으로 수축 또는 팽창되는 변형한 정도를 측정한 값을 나타낸 것이다. 또한, 제2 실시예는, 표 1에 나타낸 바와 같이, 별도의 열처리공정을 수행하지 않고 이송기판의 일면에 합착된 점착층과, 140℃에서 한시간(1hour)동안 별도의 열처리공정을 수행한 연성기판을 합착한 공정기판에 있어서, 열처리공정동안 X축과 Y축으로 수축 또는 팽창되는 변형한 정도를 측정한 값을 나타낸 것이다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기준예는, 한 시간의 열처리공정에 의해 X축으로 25㎛ 이상, Y축으로 20㎛이상으로 팽창되나, 이후에는 그래프가 수평에 근접하게 나타난다. 즉, 기준예에 있어서, 한 시간의 열처리공정에 의한 변형량과 열일곱 시간의 열처리공정에 의한 변형량의 차이는 약 3㎛ 이하로 나타나므로, 사실상 한 시간 이상의 열처리공정에 의해 변형된 후에는 다시 크게 변형되지 않는다고 할 수 있다.

이에 따라, 이송기판, 점착층 및 연성기판을 포함하는 공정기판은 열처리공정에 의해 변형된 이후에는 다시 크게 변형되지 않을 것임을 예측할 수 있다.

그러므로, 점착층 또는 연성기판에 합착 전 열처리를 미리 수행한 제1 실시예와 제2 실시예는 열처리공정에 의한 변형량이 높지않다. 즉, 제1 실시예에 있어서 열처리공정에 의한 변형량은 X축 및 Y축 모두 약 10㎛ 이하로 나타나고, 제2 실시예에 있어서 열처리공정에 의한 변형량는 X축 및 Y축 모두 약 5㎛ 이하로 나타난다.

이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 공정기판은, 이송기판에 합착된 점착층과 연성기판을 합착하기 전에, 이송기판에 합착된 점착층 또는 연성기판을 별도의 열처리함으로써, 표시패널의 제조공정 중에 변형되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 별도로 도시되지 않았으나, 단단한 물질로 마련되고 열처리된 이송기판, 이송기판의 일면에 합착되고, 열처리된 점착층 및 열처리된 상태로 점착층 위에 합착되는 연성기판을 포함하여 구성되는 공정기판도 본 발명의 실시예에 포함된다. 이때, 공정기판은 이송기판과 합착된 점착층 및 연성기판 각각을 열처리한 후에 점착층 위에 연성기판을 합착함으로써 제조된다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다.

도 1은 종래기술에 따른 공정기판을 나타낸 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 공정기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 공정기판을 나타낸 단면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 공정기판을 이용한 연성 표시장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 공정기판을 나타낸 단면도이다.

도 6은 도 5에 도시된 공정기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.

도 7은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예 각각에 따른 공정기판에 있어서 열처리공정의 수행시간에 대한 공정기판의 X축 변형량을 나타낸 그래프이다.

도 8은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예 각각에 따른 공정기판에 있어서 열처리공정의 수행시간에 대한 공정기판의 Y축 변형량을 나타낸 그래프이다.

<도면의 주요부분에 대한 식별번호 설명>

100, 200: 공정기판 110: 열처리된 이송기판

120: 열처리된 점착층 130: 연성기판

210: 이송기판 220: 점착층

230: 열처리된 연성기판

Claims

단단한 이송기판의 일면에 점착층을 합착하는 단계;

상기 점착층 위에 압력을 가하는 1차 가압단계;

상기 이송기판과 점착층의 합착물을 가열하는 열처리 단계;

상기 열처리된 점착층 위에 연성기판을 합착하는 단계; 및

상기 연성기판 위에 압력을 가하는 2차 가압단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법.
단단한 이송기판의 일면에 점착층을 합착하는 단계;

상기 점착층 위에 압력을 가하는 1차 가압단계;

연성기판을 가열하는 열처리 단계;

상기 점착층 위에 상기 열처리된 연성기판을 합착하는 단계; 및

상기 연성기판 위에 압력을 가하는 2차 가압단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 열처리 단계는 140도 이상의 온도에서 적어도 한시간 동안 수행됨을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법.
단단한 이송기판의 일면에 점착층을 합착하는 단계;

상기 점착층 위에 압력을 가하는 1차 가압단계;

상기 이송기판과 점착층의 합착물을 가열하는 제1 열처리 단계;

연성기판을 가열하는 제2 열처리 단계;

상기 점착층 위에 상기 열처리된 연성기판을 합착하는 단계; 및

상기 연성기판 위에 압력을 가하는 2차 가압단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법.
제4항에 있어서,

상기 제1 및 제2 열처리 단계는 140도 이상의 온도에서 적어도 한시간 동안 수행됨을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법.
제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

필름 형태를 가지는 금속 또는 플라스틱으로 상기 연성기판을 마련하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 공정기판의 제조방법.