KR20110046844A - 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 체결을 위한 작업성을 향상시키고 생산 비용을 줄일 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.

이 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널에 전기적으로 접속되는 소스 PCB; 사각의 프레임 형태로 상기 액정패널을 적층시키며, 그 측면에 상기 소스 PCB가 위치되는 안내 공간이 마련된 패널 가이드; 상기 액정패널로 빛을 조사하는 램프들을 수납하며, 상기 패널 가이드의 측면 일부를 감싸는 보텀커버; 상기 액정패널의 상측 일부와 상기 소스 PCB를 감싸는 제1 프레임 부재와, 상기 제1 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 하측 일부를 감싸는 다수의 제2 프레임 부재를 갖는 탑 케이스; 및 상기 액정패널의 비표시영역 일부에 접촉되는 정전기 방출 부재를 구비한다.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 재료비를 줄일 수 있도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.

최근의 정보화 사회에서 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 한 때 주류를 이루었던 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있었다. 이러한 음극선관의 한계를 극복하기 위해, 현재 많은 종류의 평판표시장치(Flat Panel Display)가 개발되고 있다.

평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-luminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.

특히, 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용 범위가 확대되고 있다. 이러한 추세에 따라, 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치, 네비게이션 장치, 후방 감지기 등에 널리 이용되고 있다. 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열되어진 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 영상신호에 따라 광빔의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다. 이 액정표시장치는 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화 및 고해상도로 급속히 발전하고 있다.

액정표시장치는 도 1과 같이, 구동회로들과 접속되어 화상을 표시하는 액정패널(2), 액정패널(2)을 수납하는 수납 부재(3), 및 액정패널(2)과 수납 부재(3)의 가장 자리를 감싸는 탑 케이스(1)를 구비한다. 수납 부재(3)는 액정패널(2)에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 더 수납할 수 있다. 탑 케이스(1)는 외부의 충격으로부터 액정패널(2)을 보호한다.

탑 케이스(1)는 액정패널(2)의 사이즈에 맞추어져 사각 프레임 형태로 제작된다. 액정패널(2)의 크기가 대형화될수록 탑 케이스(1)의 크기도 증가하게 된다. 탑 케이스(1)의 크기가 증가되면, 조립 능률이 떨어져 작업성이 저하되고, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산&물류 비용이 증대된다. 특히, 탑 케이스(1)의 크기가 증가함에 따라, 도 2와 같이 탑 케이스(1)를 장축 부품과 단축 부품으로 별도로 제작한 후 이들을 용접하거나 또는 나사로 결합하는 데, 이러한 경우 용접 또는 나사 결합을 위한 제반 비용이 더 들게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 체결을 위한 작업성을 향상시키고 생산&물류 비용을 줄일 수 있도록 한 액정표시장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널에 전기적으로 접속되는 소스 PCB; 사각의 프레임 형태로 상기 액정패널을 적층시키며, 그 측면에 상기 소스 PCB가 위치되는 안내 공간이 마련된 패널 가이드; 상기 액정패널로 빛을 조사하는 램프들을 수납하며, 상기 패널 가이드의 측면 일부를 감싸는 보텀커버; 상기 액정패널의 상측 일부와 상기 소스 PCB를 감싸는 제1 프레임 부재와, 상기 제1 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 하측 일부를 감싸는 다수의 제2 프레임 부재를 갖는 탑 케이스; 및 상기 액정패널의 비표시영역 일부에 접촉되는 정전기 방출 부재를 구비한다.

상기 제1 프레임 부재는, 상기 액정패널의 상측 비표시영역 일부 및 상기 패널 가이드의 상측 정면 일부를 감싸는 제1 면; 및 상기 제1 면과 수직하게 절곡되며, 상기 안내 공간이 마련된 상기 패널 가이드의 상측면 일부와, 상기 보텀커버의 상측면 일부를 감싸는 제2 면을 포함하여 "L" 자 형태를 갖는다.

상기 정전기 방출 부재는 상기 제1 면에 형성된 제1 및 제2 전도성 패드를 구비한다.

상기 제1 전도성 패드는 상기 상측 비표시영역에 형성된 LOG 신호 배선들로 정전기가 유입되지 않도록 상기 제1 면의 일측 에지를 따라 형성되고; 상기 제2 전도성 패드는 상기 상측 비표시영역에서 상기 액정패널의 상부기판 배면으로부터 연장되는 정전기 방출용 도전막에 접촉되도록 상기 제1 면의 타측 에지를 따라 형성된다.

상기 정전기 방출 부재는 상기 제1 프레임 부재의 양측에서 상기 제1 프레임 부재의 일부, 및 상기 상측 비표시영역 일부를 감싸도록 부착되는 전도성 테이프를 구비한다.

이 액정표시장치는 상기 탑 케이스를 감쌈과 아울러 상기 액정패널의 정면 테두리를 감싸는 프론트 샤시를 더 구비하고; 상기 정전기 방출 부재는 상기 상측 비표시영역과 접촉되도록 상기 프론트 샤시 내부의 상측 에지를 따라 형성된다.

이 액정표시장치는 상기 액정패널과 상기 소스 PCB를 전기적으로 연결하며 방열패드가 접착된 필름 부재를 더 구비하고; 상기 방열패드는 상기 필름 부재를 사이에 두고 상기 제1 면에 형성된 접촉 돌기와 밀착된다.

상기 제2 면은 상기 소스 PCB에 접착된 전자파 방출패드에 접촉된다.

상기 제2 프레임 부재는 수직하게 절곡된 제1 내지 제3 면을 포함하여 "Z" 자 형태를 갖는다.

본 발명에 따른 액정표시장치는 물리적으로 분리된 프레임 부재들을 이용하 여 액정패널등을 고정시킴으로써, 종래 사각 프레임 형태로 고정시키는 것에 비해, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 사각 프레임 형태를 위한 별도의 용접 또는 나사 결합 과정을 생략할 수 있어 작업 능률을 크게 높일 수 있다.

나아가, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널과 접촉하는 정전기 방출 부재를 이용하여 액정패널의 정전기가 외부로 쉽게 방출되도록 유도할 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는 도 3과 같이 탑 케이스(10), 패널 가이드(20), 액정패널(30), 구동회로부(32,34,35), 및 백라이트 유닛(40,50,60,70,80,90)을 구비한다.

액정패널(30)은 상부기판 및 하부기판을 포함한다. 액정패널(30)의 상부기판 및 하부기판 사이에는 액정이 적하되고, 상부 및 하부 기판 간 간격을 일정하게 유지시키기 위한 스페이서가 형성된다.

액정패널(30)의 상부기판에는 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 공통전극은 액정을 구동시키는 전계 방식에 따라 하부기판에 형성될 수도 있다. 액정패널(30)의 하부기판에는 다수의 데이터 라인들 및 게이트 라인들이 형성되고, 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트 라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 턴 온 됨으로써 데이터 라인 상의 데이터신호를 화소에 공급한다. 데이터 라인과 게이트 라인 사이의 화소마다 데이터신호를 공급받기 위한 화소 전극이 형성된다. 화소들은 유효표시영역 내에 형성된다.

하부기판의 일측부에는 데이터라인들과 접속되는 데이터패드들이 형성되고, 하부기판의 타측부에는 게이트라인들과 접속되는 게이트패드들이 형성된다. 패드들은 유효표시영역 바깥의 비표시영역에 형성된다. 상부기판의 앞면에는 상부 편광시트가 부착되고 하부기판의 뒷면에는 하부 편광시트가 부착된다. 상부기판과 하부기판에는 액정과 접하는 계면에 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.

구동회로부는 데이터라인들을 구동하기 위한 소스 IC(Integrated Circuit : 35)들과, 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트 IC들과, 램프(60)를 구동하기 위한 인버터를 포함한다. 소스 IC(35)는 소스 PCB(Printed Circuit Board : 32)와 액정패널(30)의 데이터패드들을 전기적으로 연결하는 소스 COF(Chip On Flim : 34)에 실장된다. 소스 COF(34)는 소스 TCP(Tape Carrier Package)로 대신될 수 있다. 소스 COF(34)의 일측에는 회로 열을 방출하기 위해 도 7과 같은 방열패드(36)가 접착된다. 소스 PCB(32)에는 화상 표시를 위해 입력되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호들을 소스 COF(34)로 전송하기 위한 신호배선들이 형성된다. 소스 PCB(32)의 일측에는 EMI(Electro-Magnetic Interference)로부터 내부 회로를 보호하기 위해 도 8과 같은 전자파 방출패드(38)가 접착된다. 소스 PCB(32)는 접속 케 이블(39)을 통해 제1 및 제2 콘트롤 보드에 접속된다. 제1 콘트롤 보드는 타이밍 콘트롤러를 실장하여, 디지털 비디오 데이터들과 함께 소스 IC(35) 및 게이트 IC의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 소스 PCB(32)에 공급한다. 제2 콘트롤 보드는 전원 발생회로를 실장하여, 소스 IC(35) 및 게이트 IC의 동작에 필요한 구동전압들을 소스 PCB(32)에 공급한다. 게이트 IC들은 게이트 인 패널(Gate In Panel) 공정을 이용하여 액정패널(30)의 하부기판 상에 직접 형성될 수 있다. 또한, 게이트 IC들은 칩 온 글래스(Ghip On Glass) 방식으로 액정패널(30)의 하부기판 상에 직접 실장될 수도 있다. 게이트 IC들은 게이트패드들에 전기적으로 연결되며, 하부기판의 비표시영역에 라인 온 글래스(Line On Glass : 이하, "LOG") 방식으로 형성되는 신호 배선들을 통해 소스 PCB(32)로부터 타이밍 제어신호 및 구동전압을 공급받는다.

인버터는 제2 콘트롤 보드에 실장되어 램프(6)들의 구동에 필요한 구동전력을 발생한다.

패널 가이드(20)는 사각의 프레임으로 구성되고, 그 내부의 측 벽면들이 계단형 단턱면으로 성형되어 액정패널(30)의 적층을 안내한다. 패널 가이드(20)의 상부 외측면에는 소스 PCB(32)가 위치될 수 있도록 안내 공간(22)이 마련된다. 소스 PCB(32)를 패널 가이드(20)의 상부 외측면에 위치시키는 이유는 액정표시장치의 박형화 시키기 위함이다.

백 라이트 유닛은 액정패널(30)에 광을 조사하는 다수의 램프(60)들과, 램프(60)들을 고정함과 아울러 광학시트부(40)를 지지하기 위한 램프 가이드(62)들 과, 램프(60)들 간 임피던스 차를 줄여 램프(60)들을 병렬 구동시키기 위한 밸런스 보드(70)와, 램프(60)들의 가장자리를 지지하는 사이드 서포터(50)와, 램프(120)들을 수납하는 보텀커버(90)와, 램프(60)들과 액정패널(30) 사이에 적층된 광학시트부(40)와, 램프(60)들과 보텀커버(90) 사이에 배치된 반사시트(80)를 포함한다.

램프(60)들로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL) 또는 외부전극형광램프(External Electrode Flouscent Lamp: EEFL)가 사용될 수 있다. 밸런스 보드(70)는 제2 콘트롤 보드에 전기적으로 접속되어 램프(6)들의 구동에 필요한 구동전력을 공급받는다. 램프 가이드(62)들은 램프(60)를 부분적으로 둘러싸는 램프 홀더들과 광학시트부(40)를 지지하는 지지대들을 각각 포함하여 분산 배치된다. 사이드 서포터(50)에는 램프(60)들의 단부가 관통하는 다수의 홈(52)들이 구비된다. 광학시트부(40)는 램프(60)들로부터의 광을 확산시키는 확산판과, 확산판으로부터 출사되는 광을 액정패널(30)에 수직하게 일으켜 세우는 적어도 1매 이상의 프리즘 시트와, 프리즘 시트로부터 출사되는 광을 확산시키는 적어도 1매 이상의 확산시트를 포함한다. 보텀커버(90)는 바닥면과, 바닥면으로부터 신장되어 램프(60)들의 수납 공간을 마련하는 상하좌우 측면과, 상하 측면으로부터 신장되어 광학시트부(40)의 적층을 안내하는 날개면을 구비한다. 보텀커버(90)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 보텀커버(90)는 패널 가이드(20)의 사각 프레임 일부를 감싼다. 반사시트(80)는 램프(60)들로부터 보텀커버(90)쪽으로 진행하는 광을 액정패널(30) 쪽으로 반사시켜 액정패널(30)에 조사되는 광의 효율을 향상시킨다.

탑 케이스(10)는 도 4와 같이, 소스 PCB(32)가 위치하는 안내 공간(22)을 포 함한 패널 가이드(20)의 상측면 일부, 및 보텀커버(90)의 상측면 일부를 감쌈과 아울러 패널 가이드(20)에 지지된 액정패널(30)의 상측 비표시영역 일부를 감싸는 제1 프레임 부재(10A)와, 패널 가이드(20)에 지지된 액정패널(30)의 하측 비표시영역 일부를 감싸는 다수의 제2 프레임 부재(10B)를 구비한다.

제1 프레임 부재(10A)는 도 5와 같이, 서로 수직하게 절곡된 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 포함하여 "L" 자 형태를 갖는다. 제1 면(101)은 액정패널(30)의 상측 비표시영역 일부 및 패널 가이드(20)의 상측 정면 일부를 감싸도록 체결되고, 제2 면(102)은 패널 가이드(20)의 상측면 일부 및 보텀커버(90)의 상측면 일부를 감싸도록 체결되어, 상측에서 액정패널(30), 패널 가이드(20) 및 보텀커버(90)등을 고정시킨다.

제1 면(101)에는 패널 가이드(20)와의 체결을 위해 체결홈(1012)을 갖는 체결부(1013)가 형성된다. 제1 면(101)은 다양한 방법을 통해 패널 가이드(20)에 체결될 수 있다. 예컨대, 제1 면(101)과 패널 가이드(20)는 도 6a 및 도 6b와 같이, 패널 가이드(20)에 형성된 후크를 체결홈(1012)으로 관통시킴으로써 체결될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 제1 면(101)과 패널 가이드(20)는 나사로 체결될 수도 있다. 한편, 제1 면(101)에는 도 7과 같이, 체결시 소스 COF(34)와 접촉되도록 접촉 돌기(1011)가 형성된다. 접촉 돌기(1011)는 소스 COF(34)를 사이에 두고 방열패드(36)와 밀착된다. 방열패드(36)는 소스 COF(34), 및 소스 COF(34)에 연결된 소스 PCB(32) 등의 내부 회로에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다. 제1 프레임 부재(10A)는 접촉 돌기(1011)를 통해 전도되는 열을 확산시킴으로써 회 로의 방열 효과를 높인다.

제2 면(102)은 체결시 도 8과 같이, 소스 PCB(32)에 형성된 전자파 방출패드(38)에 접촉된다. 제1 프레임 부재(10A)는 전자파의 방출 경로를 넓힘으로써, EMI에 의한 내부 회로 손상을 획기적으로 줄인다. 도 7 및 도 8에서, 도면 부호 "30A" 는 상부기판을, 도면 부호 "30B" 는 하부기판을 각각 나타낸다. 도 8에서 도면 부호 "PAD" 는 액정패널(30)과 기구물들(10A,20)의 체결에 있어 액정패널(30)에 스크래치 등이 생기지 않도록 하는 체결용 패드부를 나타낸다.

제2 프레임 부재(10B)는 도 9와 같이, 수직하게 절곡된 제1 내지 제3 면(103,104,105)을 포함하여 "Z" 자 형태를 갖는다. 제2 프레임 부재(10B)는 액정패널(30)의 하측 비표시영역 일부 및 패널 가이드(20)의 하측 정면 일부를 감싸도록 체결되어, 하측에서 액정패널(30), 패널 가이드(20) 등을 고정시킨다. 제1 면(103)에는 패널 가이드(20)와의 체결을 위해 체결홈(1031)이 형성된다. 제1 면(103)은 다양한 방법을 통해 패널 가이드(20)에 체결될 수 있다. 예컨대, 제1 면(103)과 패널 가이드(20)는 도 10과 같이 나사로 체결될 수 있으며, 또한 도시하지는 않았지만 후크로 체결될 수도 있다.

제1 프레임 부재(10A)와 제2 프레임 부재(10B)는 개별적으로 금형되며, 물리적으로 분리되어 액정패널(30)등을 고정한다. 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B)는 프레스 금형 또는 몰드 금형으로 제작될 수 있는 재질로 이루어진다. 프레스 금형으로 제작되는 경우, 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B)는 EGI(Electrolytic Galvanized Iron) 또는 SUS(Stainless Steel) 재질을 포함할 수 있다. 몰드 사출 금형으로 제작되는 경우, 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B)는 ABS(Acronitrile Butadiene Styren) 수지, HIPS(High Impact Poly Styrene) 수지, 및 PC(Poly Carbonate) 수지 중 어느 한 재질을 포함할 수 있다. 이렇게, 물리적으로 분리된 탑 케이스(10)를 이용하여 액정패널(30)등을 고정시키면, 종래 사각 프레임 형태로 고정시키는 것에 비해, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라 조립 능률이 크게 향상된다. 또한, 사각 프레임 형태를 위한 별도의 용접 또는 나사 결합 공정을 생략할 수 있다.

다만, 물리적으로 분리된 탑 케이스(10)는 종래 사각 프레임 형태에 비해 액정패널(30)과 접촉하는 면적이 줄어들기 때문에, 액정패널(30)의 정전기를 외부로 방출하기가 어렵다. 정전기 방출을 용이하게 하기 위해, 본 발명은 다양한 정전기 방출 부재를 구비할 수 있다.

액정표시장치는 정전기 방출 부재의 일 예로서 도 11과 같은 전도성 패드들을 구비한다. 전도성 패드들(202,204)은 액정패널(30)과 접촉되도록 제1 프레임 부재(10A)의 제1 면(101)에 형성된다. 제1 전도성 패드(202)는 액정패널(30)의 상측 비표시영역에 형성된 LOG 신호 배선들로 정전기가 유입되지 않도록 제1 면(101)의 긴 에지를 따라 길게 형성된다. 제2 전도성 패드(204)는 액정패널(30)의 상측 비표시영역에서 상부기판의 배면으로부터 연장되는 정전기 방출용 도전막에 접촉되도록 제1 면(101)의 양측 짧은 에지를 따라 형성된다.

액정표시장치는 정전기 방출 부재의 다른 예로서 도 12와 같은 전도성 테이프를 구비한다. 전도성 테이프(206)는 제1 프레임 부재(10A)의 양측에서 제1 프레 임 부재(10A)의 일부 및 액정패널(30)의 상측 비표시영역 일부를 감싸도록 부착된다.

액정표시장치는 정전기 방출 부재의 또 다른 예로서 도 13과 같은 프론트 샤시(210)와 전도성 패드(214)를 구비한다. 프론트 샤시(210)는 사각의 프레임 형태를 가지며, 탑 케이스(10)를 감쌈과 아울러 액정패널(30)의 정면 테두리를 감싼다. 전도성 패드(214)는 액정패널(30)의 상측 비표시영역과 접촉되도록 프론트 샤시(210) 내부의 상측 에지를 따라 길게 형성된다. 도 13에서, 도면부호 "212"는 시스템 회로를 나타낸다.

한편, 액정패널(30)의 대형화 추세에 대응하여 탑 케이스(10)는 도 14와 같이, 2개 이상의 제1 프레임 부재(10A)와 다수개의 제2 프레임 부재(10B)를 구비할 수 있다. 액정패널(30)의 대형화될수록 그에 맞춰 소스 PCB(32)도 커지게 된다. 기존 SMT(Surface Mount Technology) 장비와 같은 자동화 실장장치는 상대적으로 작은 크기의 소스 PCB(32)를 기준으로 설계되었기 때문에 큰 소스 PCB(32)를 다룰 수 없다. 이에, 큰 소스 PCB(32)를 2개 이상으로 분할하는데, 이 경우 제1 프레임 부재(10A)도 상기 분할 개수에 맞춰 다수개로 분리 체결될 수 있다.

또한, 탑 케이스(10)는 액정패널(30)의 대형화 추세에 대응하여 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B) 외에, 도 15와 같이 좌우측에서 액정패널(30)을 고정하는 제3 프레임 부재(10C)를 더 구비할 수 있다. 제3 프레임 부재(10C)는 액정표시장치의 조립 과정에서 액정패널(30)을 포함한 구성 부품들을 좀 더 견고히 고정한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 물리적으로 분리된 탑 케이스를 이용하여 액정패널등을 고정시킴으로써, 종래 사각 프레임 형태로 고정시키는 것에 비해, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 사각 프레임 형태를 위한 별도의 용접 또는 나사 결합 과정을 생략할 수 있어 작업 능률을 크게 높일 수 있다.

나아가, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널과 접촉하는 정전기 방출 부재를 이용하여 액정패널의 정전기가 외부로 쉽게 방출되도록 유도할 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

도 1은 종래 액정표시장치의 개략적인 분해 사시도.

도 2는 도 1의 탑 케이스를 보여주는 도면.

도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.

도 4는 조립 상태에서 액정표시장치의 정면 및 상하좌우 측면을 보여주는 도면.

도 5는 탑 케이스를 구성하는 제1 프레임 부재의 사시도.

도 6a 및 도 6b는 제1 프레임 부재와 패널 가이드를 후크 체결하는 예를 보여주는 도면들.

도 7은 소스 COF를 사이에 두고 방열패드와 제1 프레임 부재의 제1 면이 밀착되는 것을 보여주는 도면.

도 8은 소스 PCB에 형성된 전자파 방출패드와 제1 프레임 부재의 제2 면이 접촉되는 것을 보여주는 도면.

도 9는 탑 케이스를 구성하는 제2 프레임 부재의 사시도.

도 10은 제2 프레임 부재와 패널 가이드를 나사 체결하는 예를 보여주는 도면.

도 11 내지 도 13은 정전기 방출 부재들의 예들을 보여주는 도면들.

도 14는 제1 프레임 부재를 2개 이상으로 분리하여 체결하는 것을 설명하기 위한 도면.

도 15는 제1 및 제2 프레임 부재 외에 제3 프레임 부재가 부가된 것을 설명 하기 위한 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 탑 케이스 20 : 패널 가이드

30 : 액정패널 32 : 소스 PCB

34 : 소스 COF 35 : 소스 IC

39 : 접속 케이블 40 : 광학 시트부

50 : 사이드 서포터 60 : 램프

62 : 램프 가이드 70 : 밸런스 보드

80 : 반사시트 90 : 보텀커버

202,204,214 : 전도성 패드 206 : 전도성 테이프

210 : 프론트 샤시

Claims (9)

1. 액정패널;

   상기 액정패널에 전기적으로 접속되는 소스 PCB;

   사각의 프레임 형태로 상기 액정패널을 적층시키며, 그 측면에 상기 소스 PCB가 위치되는 안내 공간이 마련된 패널 가이드;

   상기 액정패널로 빛을 조사하는 램프들을 수납하며, 상기 패널 가이드의 측면 일부를 감싸는 보텀커버;

   상기 액정패널의 상측 일부와 상기 소스 PCB를 감싸는 제1 프레임 부재와, 상기 제1 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 하측 일부를 감싸는 다수의 제2 프레임 부재를 갖는 탑 케이스; 및

   상기 액정패널의 비표시영역 일부에 접촉되는 정전기 방출 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1 프레임 부재는,

   상기 액정패널의 상측 비표시영역 일부 및 상기 패널 가이드의 상측 정면 일부를 감싸는 제1 면; 및

   상기 제1 면과 수직하게 절곡되며, 상기 안내 공간이 마련된 상기 패널 가이드의 상측면 일부와, 상기 보텀커버의 상측면 일부를 감싸는 제2 면을 포함하여 "L" 자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 정전기 방출 부재는 상기 제1 면에 형성된 제1 및 제2 전도성 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 제1 전도성 패드는 상기 상측 비표시영역에 형성된 LOG 신호 배선들로 정전기가 유입되지 않도록 상기 제1 면의 일측 에지를 따라 형성되고;

   상기 제2 전도성 패드는 상기 상측 비표시영역에서 상기 액정패널의 상부기판 배면으로부터 연장되는 정전기 방출용 도전막에 접촉되도록 상기 제1 면의 타측 에지를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
5. 제 2 항에 있어서,

   상기 정전기 방출 부재는 상기 제1 프레임 부재의 양측에서 상기 제1 프레임 부재의 일부, 및 상기 상측 비표시영역 일부를 감싸도록 부착되는 전도성 테이프를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
6. 제 2 항에 있어서,

   상기 탑 케이스를 감쌈과 아울러 상기 액정패널의 정면 테두리를 감싸는 프 론트 샤시를 더 구비하고;

   상기 정전기 방출 부재는 상기 상측 비표시영역과 접촉되도록 상기 프론트 샤시 내부의 상측 에지를 따라 형성되는 전도성 패드를 구비하는 것을 특징으로 액정표시장치.
7. 제 2 항에 있어서,

   상기 액정패널과 상기 소스 PCB를 전기적으로 연결하며 방열패드가 접착된 필름 부재를 더 구비하고;

   상기 방열패드는 상기 필름 부재를 사이에 두고 상기 제1 면에 형성된 접촉 돌기와 밀착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
8. 제 2 항에 있어서,

   상기 제2 면은 상기 소스 PCB에 접착된 전자파 방출패드에 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 제2 프레임 부재는 수직하게 절곡된 제1 내지 제3 면을 포함하여 "Z" 자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.

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