KR101588894B1

KR101588894B1 - 액정표시장치

Info

Publication number: KR101588894B1
Application number: KR1020090068899A
Authority: KR
Inventors: 김우진; 정청화
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-07-28
Filing date: 2009-07-28
Publication date: 2016-01-27
Also published as: KR20110011313A

Abstract

본 발명은 조립 공정에서의 작업효율을 높이고 재료비를 줄일 수 있도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.

이 액정표시장치는 액정패널과, 보텀커버에 수납되어 상기 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함한 액정모듈; 각각 스크류 탭을 가지며 상기 보텀커버의 배면에 조립되는 다수의 돌출부; 상기 액정모듈의 구동에 필요한 구동신호들을 발생하며 제1 체결홀을 갖는 회로보드; 및 스크류 관통홀을 가지며 상기 회로보드를 안착시키는 바디부와, 상기 바디부와 일체화되고 상기 바디부의 일측으로부터 신장되어 상기 회로보드의 안착을 가이드하는 가이드부를 포함하며, 상기 보텀커버와 물리적으로 분리된 다수의 보드 체결부재를 구비하고; 상기 보드 체결부재는 상기 제1 체결홀과 스크류 관통홀을 경유하여 상기 스크류 탭에 고정되는 스크류를 이용하여 상기 회로보드를 상기 돌출부에 체결한다.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 조립 공정에서의 작업효율을 높이고 재료비를 줄일 수 있도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.

최근의 정보화 사회에서 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 한 때 주류를 이루었던 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있었다. 이러한 음극선관의 한계를 극복하기 위해, 현재 많은 종류의 평판표시장치(Flat Panel Display)가 개발되고 있다.

평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-luminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.

이들 중 특히, 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용 범위가 확대되고 있다. 이러한 추세에 따라, 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치, 네비게이션 장치, 후방 감지기등에 이용되고 있다. 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열되어진 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 영상신호에 따라 광빔의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다. 이 액정표시장치는 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화 및 고해상도로 급속히 발전하고 있다.

TV용 액정표시장치는 도 1과 같이, 액정모듈(2)에 프론트 샤시(Front Chassis : 1) 및 보드 체결부재(3)와 같은 세트 부품이 조립됨으로써 완성된다. 액정모듈(2)은 일체로 조립된 패널 어셈블리 및 백라이트 유닛과, 이들을 지지하기 위한 탑 케이스(2A)를 포함한다. 탑 케이스(2A)는 사각의 프레임 형태로 패널 어셈블리의 측면 및 정면 테두리를 감싸서 패널 어셈블리를 고정함과 아울러 구동회로부를 보호하는 역할을 한다. 프론트 샤시(1)는 액정모듈(2)의 정면 테두리를 감싸며 그 내측에는 커넥터 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하, "PCB")과 스피커등이 부착된다.

프론트 샤시(1) 및 보드 체결부재(3)와 같은 세트 부품은 액정표시장치를 완성하기 위한 일 부품으로, 액정모듈(2)의 조립이 완료된 이후의 별도 공정을 통해 액정모듈(2)에 체결된다. 부품의 조립시 보통 스크류 체결을 이용하는데 부품이 많을수록 작업성 및 생산성은 떨어진다. 따라서, 기능적으로 하나로 통합될 수 있는 부품들 예컨대, 프론트 샤시(1)와 탑 케이스(2A)를 단품으로 통합하는 것이 작 업효율 및 재료비 면에서 매우 유리하다. 하지만, 종래 액정표시장치의 전체 조립 공정에서는 액정모듈(2)을 체결하기 위한 모듈 조립 공정과, 이 액정모듈(2)에 세트 부품들(1,3)을 체결하기 위한 세트 조립 공정이 서로 별개로 나뉘어 진행되기 때문에, 프론트 샤시(1)와 탑 케이스(2A)를 단품으로 통합하기가 현실적으로 불가능하다.

한편, 보드 체결부재(3)는 안전 거리를 확보하면서 액정모듈(2)의 배면에 시스템 보드(4), 파워 보드(5) 등을 견고히 고정시키는 데 이용된다. 보드 체결부재(3)는 넓은 접지 면적을 확보하기 위해 도 1과 같은 금속 플레이트 타입 또는, 도 2와 같은 금속 바 타입으로 현재 제품에 적용되고 있다.

금속 플레이트 타입의 보드 체결부재(3)는 회로보드들(4,5)의 사이즈 및 체결 위치 변경에 쉽게 대응할 수 있어 설계 자유도가 높은 장점이 있으나, 제품 단가가 높아 생산성을 떨어뜨리고, 무게 및 부피가 커 액정표시장치의 전체적인 두께를 증대시키며, 안전 거리 확보에 어려운 문제점이 있다.

금속 바 타입의 보드 체결부재(3)는 금속 플레이트 타입에 비해, 제품 단가, 두께 및 안전 거리 확보면에서 유리하나, 회로보드들(4,5)의 사이즈 및 체결 위치 변경에 유연하게 대응하지 못하는 큰 문제점이 있다. 즉, 금속 바 타입의 보드 체결부재(3)의 경우, 회로보드들(4,5)의 사이즈 및 체결 위치 변경에 맞춰 금속 바의 구조적 변경이 요구되며, 이 경우 금형 수정으로 인한 별도의 비용 및 시간이 소요되어 생산성이 떨어진다.

따라서, 본 발명의 목적은 조립을 위한 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 액정표시장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널과, 보텀커버에 수납되어 상기 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함한 액정모듈; 각각 스크류 탭을 가지며 상기 보텀커버의 배면에 조립되는 다수의 돌출부; 상기 액정모듈의 구동에 필요한 구동신호들을 발생하며 제1 체결홀을 갖는 회로보드; 및 스크류 관통홀을 가지며 상기 회로보드를 안착시키는 바디부와, 상기 바디부와 일체화되고 상기 바디부의 일측으로부터 신장되어 상기 회로보드의 안착을 가이드하는 가이드부를 포함하며, 상기 보텀커버와 물리적으로 분리된 다수의 보드 체결부재를 구비하고; 상기 보드 체결부재는 상기 제1 체결홀과 스크류 관통홀을 경유하여 상기 스크류 탭에 고정되는 스크류를 이용하여 상기 회로보드를 상기 돌출부에 체결한다.

상기 돌출부는 금속 재질을 가지며, 상기 보드 체결부재는 플라스틱 재질을 갖는다.

상기 보드 체결부재는, 상기 회로보드의 제2 체결홀에 조립되는 제1 보조 체결부; 및 상기 돌출부에 조립되는 제2 보조 체결부를 더 구비한다.

상기 돌출부는 상기 스크류 탭이 형성된 제1 체결부 외에, 상기 제2 보조 체 결부가 맞물리는 제2 체결부를 더 구비한다.

상기 제1 보조 체결부는 후크 형상, 보스 형상 및 리브 형상 중 어느 하나로 이루어진다.

상기 제2 보조 체결부는, 돌기 형상을 갖는 상기 제2 체결부에 대응하여 홀 형상을 포함하여 이루어지고; 홀 형상을 갖는 상기 제2 체결부에 대응하여 후크 형상, 보스 형상 및 리브 형상 중 어느 하나를 포함하여 이루어진다.

상기 가이드부는 "ㄱ" 자 형태로 신장되어 그 자신과 상기 바디부 사이에 "ㄷ" 자 형태의 삽입 공간을 마련한다.

이 액정표시장치는 상기 액정모듈의 측면과 정면 테두리를 감싸는 프론트 샤시를 더 구비하고; 상기 프론트 샤시는 그의 코너부들에 마련된 가 고정용 제1 돌기와, 상기 코너부들 사이의 에지부들에 마련된 가 고정용 제2 돌기를 통해 상기 액정모듈에 임시로 고정된다.

상기 가 고정용 제1 돌기는 상기 백라이트 유닛의 일 부품인 보텀커버의 날개면에 마련된 관통홀에 삽입되고; 상기 가 고정용 제2 돌기는 상기 보텀커버의 날개면에 맞물린다.

상기 가 고정용 제1 돌기는 보스 형상으로 이루어지고, 상기 가 고정용 제2 돌기는 그 단면이 "ㄱ" 자 모양의 후크 형상으로 이루어져, 조립 과정에서 상기 프론트 샤시의 유동을 방지한다.

본 발명에 따른 액정표시장치는 프론트 샤시의 구조적 변경을 통해 탑 케이스를 제거함과 아울러, 보드 체결부재의 구조적 변경을 통해 회로보드의 사이즈 변경 및 체결 위치 변경에 유연하게 대응함으로써, 액정표시장치의 조립 공정에 있어 작업성 및 생산성을 크게 높일 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 프론트 샤시(10)와 액정모듈(100)을 구비한다.

프론트 샤시(10)는 액정모듈(100)의 측면과 정면 테두리를 감싸도록 사각의 프레임 형태를 갖는다. 종래의 프론트 샤시와 달리, 본 발명의 프론트 샤시(10)는 종래의 탑 케이스 기능을 겸하도록 액정모듈(100)의 측면까지 감싼다. 프론트 샤시(10)는 액정표시장치의 정면 외관이라는 고유 기능외에 다수의 부가적 기능들, 예컨대, 액정모듈(100)의 구동회로부를 외부 환경으로부터 보호하는 제1 기능, 구동회로부에서 발생된 열을 외부로 전달하는 제2 기능, 액정모듈(100)의 전면부를 고정하는 제3 기능, 빛샘을 차단하는 제4 기능 및 액정모듈(100)의 강성을 보강하는 제5 기능을 갖는다. 제1, 제3, 및 제4 기능은 액정모듈(100)의 측면까지 감싸는 구조를 통해 충분히 구현 가능하다. 제2 기능은 액정모듈(100)의 측면을 감쌀 때, 대류에 의한 열전달이 가능하도록 액정모듈(100)의 측면과 소정 공간을 마련함으로써 충분히 구현 가능하다. 제5 기능은 후술할 프론트 샤시(10)의 체결 구조에 의해 충분히 구현 가능하다.

액정모듈(100)은 패널 가이드(20), 액정패널(30), 구동회로부(32,34,35), 및 백라이트 유닛(40,50,60,70,80,90)을 구비한다. 이 액정모듈(100)에는 종래와 달리 탑 케이스가 구비될 필요가 없다.

액정패널(30)은 상부기판 및 하부기판을 포함한다. 액정패널(30)의 상부기판 및 하부기판 사이에는 액정이 적하되고, 상부 및 하부 기판 간 간격을 일정하게 유지시키기 위한 스페이서가 형성된다.

액정패널(30)의 상부기판에는 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 공통전극은 액정을 구동시키는 전계 방식에 따라 하부기판에 형성될 수도 있다. 액정패널(30)의 하부기판에는 다수의 데이터 라인들 및 게이트 라인들과 같은 신호배선들이 형성되고, 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트 라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 턴 온 됨으로써 데이터 라인 상의 데이터신호를 화소에 공급한다. 데이터 라인과 게이트 라인 사이의 화소마다 데이터신호를 공급받기 위한 화소 전극이 형성된다.

하부기판의 일측부에는 데이터라인들과 접속되는 데이터패드들이 형성되고, 하부기판의 타측부에는 게이트라인들과 접속되는 게이트패드들이 형성된다. 상부기판의 전(前)면에는 상부 편광시트가 부착되고 하부기판의 배면에는 하부 편광시 트가 부착된다. 상부기판과 하부기판에는 각각 액정과 접하는 계면에 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.

구동회로부는 데이터라인들을 구동하기 위한 소스 IC(Integrated Circuit : 35)들과, 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트 IC(미도시)들을 포함하며, 프로트 샤시(10)에 의해 둘러싸여져 외부 환경으로부터 보호된다. 소스 IC(35)는 소스 PCB(Printed Circuit Board : 32)와 액정패널(30)의 데이터패드들을 전기적으로 연결하는 소스 COF(Chip On Flim : 34)에 실장된다. 소스 COF(34)는 소스 TCP(Tape Carrier Package)로 대신될 수 있다. 소스 COF(34)의 일측에는 회로 열을 방출하기 위해 방열패드(미도시)가 접착될 수 있다. 소스 PCB(32)의 일측에는 EMI(Electro-Magnetic Interference)로부터 내부 회로를 보호하기 위해 전자파 방출패드(미도시)가 접착될 수 있다. 이 경우, 방열패드 및 전자파 방출패드는 프로트 샤시(10)의 내부면에 접촉된다. 소스 PCB(32)에는 화상 표시를 위해 입력되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호들을 소스 COF(34)로 전송하기 위한 신호배선들이 형성된다. 또한, 소스 PCB(32)는 접속 케이블(39)을 통해 콘트롤 보드(미도시) 및 파워 보드(미도시)에 접속된다. 콘트롤 보드는 타이밍 콘트롤러를 실장하여, 디지털 비디오 데이터들과 함께 소스 IC(35) 및 게이트 IC의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 소스 PCB(32)에 공급한다. 콘트롤 보드는 시스템 보드(미도시)에 전기적으로 접속되어 시스템 보드로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어신호들을 공급받는다. 파워 보드(미도시)는 전원 발생회로를 실장하여, 소스 IC(35) 및 게이트 IC의 동작에 필요한 구동전압들을 소스 PCB(32) 에 공급한다. 게이트 IC들은 게이트 인 패널(Gate In Panel) 공정을 이용하여 화소 어레이에 형성된 TFT들과 동시에 액정패널(30)의 하부기판 상에 직접 형성될 수 있다. 또한, 게이트 IC들은 칩 온 글래스(Ghip On Galss) 방식으로 액정패널(30)의 하부기판 상에 직접 접착될 수도 있다. 게이트 IC들은 게이트패드들에 전기적으로 연결되며, 라인 온 글래스(Line On Glass) 방식의 신호배선들을 통해 소스 PCB(32)로부터 입력되는 타이밍 제어신호 및 구동전압을 공급받는다.

패널 가이드(20)는 사각의 프레임으로 구성되고, 그 내부가 계단형 단턱면으로 성형되어 액정패널(30)의 적층을 안내한다. 패널 가이드(20)의 외측면에는 소스 PCB(32)가 위치될 수 있도록 안내 공간(22)이 마련된다. 소스 PCB(32)를 패널 가이드(20)의 외측면에 위치시키는 이유는 액정표시장치의 박형화를 구현하기 위함이다. 패널 가이드(20)의 외측면은 프론트 샤시(10)에 의해 감싸진다.

백 라이트 유닛은 액정패널(30)에 광을 조사하는 다수의 램프(60)들과, 램프(60)들을 고정함과 아울러 광학시트부(40)를 지지하기 위한 램프 가이드(62)들과, 램프(60)들 간 임피던스 차를 줄여 램프(60)들을 병렬 구동시키기 위한 밸런스 보드(70)와, 램프(60)들의 가장자리를 지지하는 사이드 서포터(50)와, 램프(120)들을 수납하는 보텀커버(90)와, 램프(60)들과 액정패널(30) 사이에 적층된 광학시트부(40)와, 램프(60)들과 보텀커버(90) 사이에 배치된 반사시트(80)를 포함한다.

램프(60)들로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; 이하 "CCFL"이라 함) 또는 외부전극형광램프(External Electrode Flouscent Lamp; 이하 "EEFL"이라 함)가 사용될 수 있다. 밸런스 보드(70)는 인버터(미도시)에 전기적으 로 접속되어 램프(6)들의 구동에 필요한 구동전력을 공급받는다. 램프 가이드(62)들은 램프(60)를 부분적으로 둘러싸는 램프 홀더들과 광학시트부(40)를 지지하는 지지대들을 각각 포함하여 다수개로 분산 배치된다. 사이드 서포터(50)에는 램프(60)들의 단부가 관통하는 다수의 홈(52)들이 구비된다. 광학시트부(40)는 램프(60)들로부터의 광을 확산시키는 확산판과, 확산판으로부터 출사되는 광을 액정패널(30)에 수직하게 일으켜 세우는 적어도 1매 이상의 프리즘 시트와, 프리즘 시트로부터 출사되는 광을 확산시키는 적어도 1매 이상의 확산시트를 포함한다. 반사시트(80)는 램프(60)들로부터 보텀커버(90)쪽으로 진행하는 광을 액정패널(30) 쪽으로 반사시켜 액정패널(30)에 조사되는 광의 효율을 향상시킨다. 보텀커버(90)는 바닥면과, 바닥면으로부터 신장되어 램프(60)들의 수납 공간을 마련하는 측면들과, 측면들로부터 신장되어 광학시트부(40)의 적층을 안내하는 날개면을 구비한다. 보텀커버(90)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 보텀커버(90)는 패널 가이드(20)의 사각 프레임 일부를 감싸며, 그 자신은 프론트 샤시(10)에 의해 측면이 감싸진다. 보텀커버(90)의 코너부 날개면들에는 프론트 샤시(10)의 가(假)(Temporary) 고정용 제1 돌기가 관통하는 관통홀(91)이 형성된다.

도 4 내지 도 7은 프론트 샤시(10)의 조립 과정 및 이를 위한 체결 구조를 설명하기 위한 도면들이다.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 프론트 샤시(10)는 액정모듈(100)의 조립 완료 후, 이 액정모듈(100)에 수직 적층형으로 조립된다.

조립 과정을 순차적으로 설명하면, 프론트 샤시(10)는 그의 코너부들에 마련 된 가 고정용 제1 돌기(12)와, 코너부들 사이의 에지부들에 마련된 가 고정용 제2 돌기(14)를 통해 액정모듈(100)에 임시로 고정된다. 가 고정용 제1 돌기(12)는 도 5와 같은 보스(Boss) 형상을 가지며, 보텀커버(90)의 날개면에 마련된 관통홀(91)에 삽입되어 이후의 회로보드들 및 리어 샤시(Rear Chassis) 조립 과정에서 X-X' 방향 및 Y-Y' 방향으로의 프론트 샤시(10) 유동을 방지한다. 가 고정용 제2 돌기(14)는 도 6과 같이 그 단면이 "ㄱ" 자 모양의 후크(Hook) 형상을 가지며, 도 7과 같이 보텀커버(90)의 날개면들에 맞물려 이후의 회로보드들 및 리어 샤시(Rear Chassis) 조립 과정에서 Z-Z' 방향으로의 프론트 샤시(10) 유동을 방지한다.

이렇게, 프론트 샤시(10)가 액정모듈(100)에 가 고정되고 나면, 액정모듈(100)을 뒤집어 후술할 보드 체결부재를 이용하여 시스템 보드와 파워 보드 등의 회로보드들을 액정모듈(100)의 배면에 조립한다. 이어서, 리어 샤시(미도시)를 이용하여 회로보드들이 체결된 액정모듈(100)의 배면 전체를 덮는다. 이 상태에서 리어 샤시를 프론트 샤시(10)에 스크류 체결함으로써, 액정표시장치의 조립 과정에서 프론트 샤시(10)를 최종적으로 고정시킨다.

이와 같이, 본 발명은 프론트 샤시(10)의 구조적으로 변경하여 탑 케이스의 기능까지 겸하게 함으로써, 탑 케이스의 생략이 가능하여 부품수를 줄일 수 있다. 탑 케이스가 생략되면 모듈 조립 공정과 세트 조립 공정을 인 라인(In-Line)화 함에 있어 작업성 및 생산성이 크게 증대될 수 있다. 또한, 탑 케이스가 생략된 만큼 부피가 줄어들기 때문에, 본 발명은 액정표시장치의 슬림화에 크게 기여할 수 있다.

한편, 액정표시장치의 조립을 위한 작업성 및 생산성을 향상시키기 위해, 본 발명의 보드 체결부재는 종래의 금속 플레이트 타입 또는 금속 바 타입과 전혀 다른 구조를 갖는다. 보드 체결부재에 대해 이하 설명한다.

도 8 내지 도 13은 보드 체결부재 및 이를 이용한 체결 구조를 설명하기 위한 도면들이다.

도 8을 참조하면, 회로보드(110)는 다수의 보드 체결부재(150)를 개재하여 보텀 커버(90)의 배면에 체결된다.

보드 체결부재(150)는 플라스틱 재질의 몰드물로서, 도 9와 같이 스크류 관통홀(151)을 가지며 회로보드(110)를 안착시키는 바디부(152)와, 바디부(152)의 일측으로부터 신장되고 상기 회로보드(110)의 안착을 가이드하는 가이드부(153)를 기본 구성으로 한다.

바디부(152)는 금속 재질을 갖는 보텀 커버(90)와 회로보드(110) 사이의 안전 거리 확보(대략 8.5mm)를 위해 소정 두께를 갖는다. 스크류 관통홀(151)은 스크류를 통해 회로보드(110)가 보텀 커버(90)의 배면에 체결될 때, 스크류가 관통할 수 있는 통로를 제공한다. 회로보드(110)는 제1 체결홀(112)을 이용한 스크류 체결을 통해 보텀 커버(90)에 전기적으로 연결됨으로써, 보텀 커버(90)를 접지로 이용할 수 있다. 이를 위해, 스크류 탭(Tap)은 보텀 커버(90) 쪽에 위치한다. 플라스틱 재질의 특성상 보드 체결부재(150)는 접지 능력이 없으므로, 스크류 관통홀(151)은 단순히 스크류가 통과할 수 있는 통로만을 제공한다. 보텀 커버(90)의 배면에는 스크류 탭을 갖는 금속 재질의 돌출부(92)가 다수개 조립될 수 있다. 돌 출부(92)를 다수개 조립하는 이유는 회로보드의 사이즈 변경 및 체결 위치 변경에 유연하게 대응하기 위함이다.

가이드부(153)는 바디부(152)에 안착되는 회로보드(110)의 에지를 임시로 고정하여 조립 과정에서 회로보드(110)의 상하 유동을 방지한다.

이러한 보드 체결부재(150)는 기존의 금속 플레이트나 금속 바에 비해 무게 저감 및 재료비 절감 면에서 매우 유리하다. 또한, 도 9와 같은 기본 구성으로부터 얼마든지 그 형태를 변경하기가 쉬워 설계 자유도가 크며, 이를 통해 조립성에 크게 기여할 수 있다.

도 10 내지 도 12는 보드 체결부재(150)의 일 변형 예로서, 도 9의 기본 구성에 추가적으로 제1 보조 체결부(154)와 제2 보조 체결부(155)를 더 구비한다.

회로보드(110)의 제2 체결홀(114)에 조립되는 제1 보조 체결부(154)는 보드 체결부재(150)를 회로보드(110)에 보조적으로 견고히 고정시키는 역할을 한다. 제1 보조 체결부(154)는 도 10과 같은 후크 형상 외에도, 도 11의 (A)와 같은 후크 형상, 도 11의 (B)와 같은 보스 형상, 및 도 11의 (C)와 같은 리브(Rib) 형상 등으로 다양한 변형이 가능하다.

보텀 커버(90)의 돌출부(92)에 조립되는 제2 보조 체결부(155)는 보드 체결부재(150)를 보텀 커버(90)의 돌출부(92)에 보조적으로 견고히 고정시키는 역할을 한다. 보텀 커버(90)의 돌출부(92)에는 스크류 탭을 갖는 제1 체결부(92A) 외에, 제2 보조 체결부(155)가 맞물리는 제2 체결부(92B)가 형성된다. 제2 체결부(92B)가 보스 형상등의 돌기로 구성되는 경우, 제2 보조 체결부(155)는 상기 돌기가 관 통될 수 있는 홀 형상을 포함한다. 반면, 도 12와 같이 제2 체결부(92B)가 홀 형상으로 구성되는 경우, 제2 보조 체결부(155)는 도 12의 (A) 및 (B)와 같은 후크 형상, 도 12의 (C)와 같은 보스 형상, 및 도 12의 (D)와 같은 리브 형상 등을 포함하여 다양한 변형이 가능하다.

도 13은 보드 체결부재(150)의 다른 변형 예를 보여준다. 도 13을 참조하면, 보드 체결부재(150)는 제1 스크류 관통홀(251)을 가지며 회로보드(110)를 안착시키는 바디부(252)와, 제1 스크류 관통홀(251)과 마주보는 제2 스크류 관통홀(254)을 가지며 바디부(252)의 일측으로부터 "ㄱ" 자 형태로 신장되어 상기 회로보드(110)의 삽입 공간을 마련하는 가이드부(253)를 구비한다.

바디부(252)는 도 9의 바디부(152)와 실질적으로 동일하다. 가이드부(253)는 스크류가 관통될 수 있는 제2 스크류 관통홀(254)을 가짐과 아울러, 그 자신과 바디부(252) 안착면 간 사이에 "ㄷ" 자 형태의 삽입 공간을 마련한다는 점에서 도 9의 가이드부(153)와 다르다.

도 13의 보드 체결부재(150)도 보텀 커버(90)와의 체결을 위한 보조 체결부(255)를 더 구비할 수 있으며, 그 형상 또한 보텀 커버(90)의 돌출부(92)에 형성된 제2 체결부(92B)와의 맞물리는 구조에 따라 도 10 및 도 12에 예시된 것처럼 다향한 변형이 가능하다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 프론트 샤시의 구조적 변경을 통해 탑 케이스를 제거함과 아울러, 보드 체결부재의 구조적 변경을 통해 회로보드의 사이즈 변경 및 체결 위치 변경에 유연하게 대응함으로써, 액정표시장치 의 조립 공정에 있어 작업성 및 생산성을 크게 높일 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

도 1은 종래 액정표시장치의 개략적인 분해 사시도.

도 2는 종래 금속 바 타입의 보드 체결부재를 보여주는 도면.

도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.

도 4는 프론트 샤시의 조립 양태를 보여주는 도면.

도 5는 가 고정용 제1 돌기를 보여주는 도면.

도 6은 가 고정용 제2 돌기를 보여주는 도면.

도 7은 가 고정용 제2 돌기와 보텀커버의 체결 상태를 보여주는 단면도.

도 8은 보드 체결부재에 의해 회로보드가 보텀커버의 배면에 체결된 상태를 보여주는 도면.

도 9는 보드 체결부재의 기본 구성을 보여주는 도면.

도 10 내지 도 12는 보드 체결부재의 일 변형 예를 보여주는 도면들.

도 13은 보드 체결부재의 다른 변형 예를 보여주는 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 프론트 샤시 12 : 가 고정용 제1 돌기

14 : 가 고정용 제2 돌기 20 : 패널 가이드

30 : 액정패널 32 : 소스 PCB

34 : 소스 COF 35 : 소스 IC

39 : 접속 케이블 40 : 광학 시트부

50 : 사이드 서포터 60 : 램프

62 : 램프 가이드 70 : 밸런스 보드

80 : 반사시트 90 : 보텀커버

91 : 관통홀 92 : 돌출부

100 : 액정모듈 110 : 회로보드

150 : 보드 체결부재 151 : 스크류 관통홀

152 : 바디부 153 : 가이드부

154, 155 : 보조 체결부

Claims

액정패널과, 보텀커버에 수납되어 상기 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함한 액정모듈;

각각 스크류 탭을 가지며 상기 보텀커버의 배면에 조립되는 다수의 돌출부;

상기 액정모듈의 구동에 필요한 구동신호들을 발생하며 제1 체결홀을 갖는 회로보드; 및

스크류 관통홀을 가지며 상기 회로보드를 안착시키는 바디부와, 상기 바디부와 일체화되고 상기 바디부의 일측으로부터 신장되어 상기 회로보드의 안착을 가이드하는 가이드부를 포함하며, 상기 보텀커버와 물리적으로 분리된 다수의 보드 체결부재를 구비하고;

상기 보드 체결부재는 상기 제1 체결홀과 스크류 관통홀을 경유하여 상기 스크류 탭에 고정되는 스크류를 이용하여 상기 회로보드를 상기 돌출부에 체결하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 돌출부는 금속 재질을 가지며, 상기 보드 체결부재는 플라스틱 재질을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 보드 체결부재는,

상기 회로보드의 제2 체결홀에 조립되는 제1 보조 체결부; 및

상기 돌출부에 조립되는 제2 보조 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 돌출부는 상기 스크류 탭이 형성된 제1 체결부 외에, 상기 제2 보조 체결부가 맞물리는 제2 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 제1 보조 체결부는 후크 형상, 보스 형상 및 리브 형상 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 4 항에 있어서,

상기 제2 보조 체결부는,

돌기 형상을 갖는 상기 제2 체결부에 대응하여 홀 형상을 포함하여 이루어지고;

홀 형상을 갖는 상기 제2 체결부에 대응하여 후크 형상, 보스 형상 및 리브 형상 중 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 가이드부는 "ㄱ" 자 형태로 신장되어 그 자신과 상기 바디부 사이에 "ㄷ" 자 형태의 삽입 공간을 마련하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 액정모듈의 측면과 정면 테두리를 감싸는 프론트 샤시를 더 구비하고;

상기 프론트 샤시는 그의 코너부들에 마련된 가 고정용 제1 돌기와, 상기 코너부들 사이의 에지부들에 마련된 가 고정용 제2 돌기를 통해 상기 액정모듈에 임시로 고정되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 8 항에 있어서,

상기 가 고정용 제1 돌기는 상기 백라이트 유닛의 일 부품인 보텀커버의 날개면에 마련된 관통홀에 삽입되고;

상기 가 고정용 제2 돌기는 상기 보텀커버의 날개면에 맞물리는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 9 항에 있어서,

상기 가 고정용 제1 돌기는 보스 형상으로 이루어지고, 상기 가 고정용 제2 돌기는 그 단면이 "ㄱ" 자 모양의 후크 형상으로 이루어져, 조립 과정에서 상기 프론트 샤시의 유동을 방지하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.