KR20110036112A - Liquid crystal sealing agent, method for manufacturing liquid crystal display panel using the liquid crystal sealing agent, and liquid crystal display panel - Google Patents

Liquid crystal sealing agent, method for manufacturing liquid crystal display panel using the liquid crystal sealing agent, and liquid crystal display panel Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정 표시 패널에 적용될 수 있는 액정 실링제에 관한 것이다. 본 발명의 액정 실링제는 (a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물, (b) 열잠재성 경화제, (c) 래디컬 중합 개시제, 및 (d) 필러를 포함한다. 상기 (a)성분은 고분자량체이면서 반응성이 높고, 또한 잠재 경화성을 가지므로, 액정에 대한 낮은 용해도, 높은 경화성 및 높은 점도 안정성을 함께 갖는다. 따라서, 이러한 액정 실링제를 사용하여 액정 표시 패널을 제조하면, 높은 생산성을 유지하면서, 기판과 액정 실링제의 경화물과의 접착 강도가 높고, 액정 오염성이 낮게 억제되어 있으므로, 표시성이 높고 양호한 고품질의 액정 표시 패널을 제조할 수 있다.The present invention relates to a liquid crystal sealing agent that can be applied to a liquid crystal display panel. The liquid crystal sealing agent of this invention has a (meth) acryloyl group and glycidyl group in (a) molecule | numerator, the number average molecular weights are 500-2000, the (b) heat | fever latent hardening | curing agent, (c) radical polymerization initiator, And (d) filler. Since the component (a) is a high molecular weight, high reactivity and latent curability, it has a low solubility, high curability and high viscosity stability to the liquid crystal. Therefore, when a liquid crystal display panel is manufactured using such a liquid crystal sealing agent, the adhesive strength of the board | substrate and the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent is high, and liquid crystal contamination is suppressed low, maintaining high productivity, and since display property is high and favorable, A high quality liquid crystal display panel can be manufactured.

Description

액정 실링제, 그것을 사용한 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널{LIQUID CRYSTAL SEALING AGENT, METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL USING THE LIQUID CRYSTAL SEALING AGENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}Liquid crystal sealing agent, the manufacturing method of a liquid crystal display panel using the same, and a liquid crystal display panel

본 발명은 액정 실링제, 그것을 사용한 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널에 관한 것이다.
This invention relates to the liquid crystal sealing agent, the manufacturing method of the liquid crystal display panel using the same, and a liquid crystal display panel.

최근, 브로드밴드화의 진전, 디지털 카메라나 휴대 전화 등의 소형 전자기기의 발전에 따라, 박형ㆍ경량ㆍ저소비 전력이라는 면에서, FPD(Flat Panel Disp1ay)인 액정 표시 패널의 수요가 예외적인 신장을 이루고 있다. 액정 표시 패널은 액정 실링제에 의해 접합된 2장의 투명 기판 사이에 액정이 봉입된 구조를 갖고 있고, 상기 액정에 대하여 전압을 인가함으로써 액정의 배향을 제어하여, 기판에 투과시킨 광의 변조를 조절함으로써 화상을 표시하는 장치이다.In recent years, with the development of broadband and the development of small electronic devices such as digital cameras and mobile phones, the demand for liquid crystal display panels (FPD) (Flat Panel Disp1ay) has become an exceptional extension in terms of thinness, light weight, and low power consumption. have. The liquid crystal display panel has a structure in which a liquid crystal is enclosed between two transparent substrates bonded by a liquid crystal sealing agent, by controlling the orientation of the liquid crystal by applying a voltage to the liquid crystal, thereby adjusting the modulation of light transmitted through the substrate. It is a device that displays an image.

종래, 액정 표시 패널은, 2장의 기판 사이에 배치된 주입구를 갖는 액정셀 내에 액정을 주입한 후 주입구를 밀봉함으로써 액정 표시 패널을 제조하는 액정 주입 방식에 의해 주로 제조되어 왔다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 단, 액정 표시 패널의 수요 증대에 따라, 현재, 액정 표시 패널의 제조 분야에서는 생산성의 향상이 강하게 요구되고 있는데 대하여, 액정 주입 방식으로는 액정의 주입에 시간이 걸리는 것, 또한 액정 실링제를 경화시킬 때에 120~150℃의 온도로 수 시간의 가열 처리가 필요한 것 등의 이유 때문에 낮은 생산성이 큰 문제가 되고 있다.Conventionally, a liquid crystal display panel has been mainly manufactured by the liquid crystal injection system which manufactures a liquid crystal display panel by inject | pouring a liquid crystal into the liquid crystal cell which has the injection hole arrange | positioned between two board | substrates, and sealing an injection hole (for example, patent document 1). Reference). However, as the demand for liquid crystal display panels increases, productivity improvement is strongly demanded in the manufacturing field of liquid crystal display panels. However, the liquid crystal injection method requires a long time to inject the liquid crystals and further cures the liquid crystal sealing agent. Low productivity has become a big problem for the reason that heat processing for several hours is required at the temperature of 120-150 degreeC at the time of making it.

그래서, 최근에는, 액정 주입 방식을 대신하는 액정 표시 패널의 제조 방법으로서 액정 적하 방식이 주목받고 있다. 액정 적하 방식이란, 우선, 2장의 기판 중 어느 한쪽에, 디스펜서 또는 스크린 인쇄를 사용하여 액정 실링제에 의해 테두리상의 실링 패턴을 형성하고; 이러한 테두리 내 또는 다른 한쪽의 기판 상에 미량의 액정을 적하하고; 고진공 중에서, 액정 실링제가 미경화인 상태에서 2장의 기판을 포개고; 2장의 기판 사이에 있는 액정 실링제에 대하여 자외선을 조사하여 가경화시킨 후에, 가열에 의해 액정 실링제를 애프터 큐어(after cure)함으로써 액정 표시 패널을 제조하는 방법이다.Therefore, recently, the liquid crystal dropping method attracts attention as a manufacturing method of the liquid crystal display panel which replaces a liquid crystal injection system. With a liquid crystal dropping system, first, either of two board | substrates forms an edge-shaped sealing pattern with a liquid crystal sealing agent using a dispenser or screen printing; A small amount of liquid crystal is dropped in this frame or on the other substrate; In a high vacuum, two substrates are stacked while the liquid crystal sealing agent is uncured; It is a method of manufacturing a liquid crystal display panel by irradiating an ultraviolet-ray with respect to the liquid crystal sealing agent between two board | substrates, and temporarily hardening, and then after-curing the liquid crystal sealing agent by heating.

이 액정 적하 방식에 의하면, 액정셀 내로 액정을 봉입하는 시간이 짧고, 또한 광과 가열 압체(壓締)를 병용시켜 액정 실링제를 경화시키기 때문에 액정 실링제의 경화 시간도 단축되므로, 액정 주입 방식보다도 생산성이 향상된다. 이러한 액정 적하 방식에 사용되는 액정 실링제로는, 광 및 열경화성 액정 실링제가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2, 3 참조).According to this liquid crystal dropping method, since the time which encloses a liquid crystal in a liquid crystal cell is short, and hardening of a liquid crystal sealing agent is carried out by using light and a heating press body together, the hardening time of a liquid crystal sealing agent is also shortened. Productivity is improved more. As a liquid crystal sealing agent used for such a liquid crystal dropping system, the light and thermosetting liquid crystal sealing agent are proposed (for example, refer patent document 2, 3).

단, 액정 적하 방식에서는, 미경화 상태의 액정 실링제에 액정이 직접적으로 접촉하기 때문에, 액정 실링제의 성분이 액정에 용출되어 액정이 오염되기 쉽다. 이와 같이 액정이 오염되면, 액정 표시 패널의 표시성이 현저히 저하되므로 큰 문제가 된다. 또한, 액정의 오염은 액정 실링제의 경화물 중에 미경화 부분이 남아 있는 경우에도 야기된다. 미경화 부분으로부터, 미경화 상태의 액정 실링제 성분이 액정에 용출되기 때문이다. 액정 실링제의 경화물 중에 미경화 부분이 남으면, 액정이 오염될 뿐만 아니라 액정 표시 패널을 구성하는 기판과 액정 실링제의 경화물과의 접착 강도가 낮아져, 액정 표시 패널의 품질 저하를 초래할 가능성이 높다. 따라서, 액정의 오염 방지 및 상기 접착 강도를 높이는 관점에서, 단시간 중에 구석구석까지 경화가 진행되어, 경화물 중의 미경화 부분이 매우 적게 억제되도록 경화성이 높아 양호하고, 또한 액정에 대한 용해도가 낮은 액정 실링제의 제안이 요구되고 있다.However, in the liquid crystal dropping system, since the liquid crystal directly contacts the liquid crystal sealing agent in an uncured state, the component of the liquid crystal sealing agent is eluted to the liquid crystal and the liquid crystal is liable to be contaminated. When the liquid crystal is contaminated in this manner, the display of the liquid crystal display panel is significantly lowered, which is a big problem. In addition, contamination of the liquid crystal is caused even when an uncured portion remains in the cured product of the liquid crystal sealing agent. It is because the liquid-crystal sealing agent component of an uncured state elutes to a liquid crystal from an uncured part. If the uncured portion remains in the cured product of the liquid crystal sealing agent, not only the liquid crystal is contaminated, but also the adhesive strength between the substrate constituting the liquid crystal display panel and the cured product of the liquid crystal sealing agent is lowered, which may cause deterioration of the quality of the liquid crystal display panel. high. Therefore, from the viewpoint of preventing contamination of the liquid crystal and increasing the adhesive strength, the curing proceeds to every corner in a short time, so that the uncured portion of the cured product is suppressed very little and the curing property is high and the solubility in the liquid crystal is low. The proposal of the sealing agent is calculated | required.

지금까지, 접착 강도를 향상시킨 액정 실링제로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지와 아크릴산 또는 메타크릴산을 반응시켜서 얻어지는 부분 아크릴화 또는 메타크릴화된 에폭시 수지를 성분으로 하는 액정 실링제가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 4 참조). 또한, 액정의 오염을 방지할 수 있는 액정 실링제로서, (메트)아크릴기 및 하이드록실기를 갖는 아크릴화 에폭시 수지를 포함하고, 상기 (메트)아크릴기의 수가 상기 하이드록실기의 수보다 많은 액정 실링제가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 5 참조).Until now, as a liquid crystal sealing agent which improved adhesive strength, the liquid crystal sealing agent which uses the partially acrylated or methacrylic epoxy resin obtained by making bisphenol-A epoxy resin react with acrylic acid or methacrylic acid is proposed (for example, See Patent Document 4). Moreover, the liquid crystal sealing agent which can prevent the contamination of a liquid crystal, Comprising: The liquid crystal which contains the acrylate epoxy resin which has a (meth) acryl group and a hydroxyl group, and the number of the said (meth) acryl groups is larger than the number of the said hydroxyl groups A sealing agent is proposed (for example, refer patent document 5).

[특허문헌][Patent Documents]

(특허문헌 1) 국제공개 제2004/039885호 팜플렛(Patent Document 1) International Publication No. 2004/039885

(특허문헌 2) 일본 특허공개 제2001-133794호 공보(Patent Document 2) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-133794

(특허문헌 3) 일본 특허공개 제2002-214626호 공보(Patent Document 3) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-214626

(특허문헌 4) 일본 특허 제3162179호(Patent Document 4) Japanese Patent No. 372179

(특허문헌 5) 일본 특허공개 제2005-195978 호 공보
(Patent Document 5) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-195978

그러나, 특허문헌 4에 기재되어 있는 부분 아크릴화 에폭시 수지는 경화성이 낮고 또한 저분자량체이기 때문에, 액정에 대한 용해도가 높아 액정을 오염시키기 쉽다. 또한, 액정 실링제에서는 실온 부근에서의 높은 점도 안정성이 중요시되어 있고, 그 점도 안정성은 높은 것이 바람직하다. 그 이유로서, 실온 부근에서 액정 실링제의 점도가 변동되지 않고 안정되어 있으면, 소망하는 선폭(線幅)의 실링 패턴을 기판 상에 형성하기 쉽고, 또한 액정 표시 패널 제조시의 수율을 높일 수 있다. 이에 비하여, 상기 부분 메타크릴화 에폭시 수지는, 실온 부근에서의 점도 안정성이 낮으므로 액정 실링제의 원료로서 바람직하지 않다.However, since the partially acrylated epoxy resin described in patent document 4 is low in sclerosis | hardenability and is a low molecular weight body, it is easy to pollute a liquid crystal because it has high solubility to a liquid crystal. Moreover, in the liquid crystal sealing agent, high viscosity stability in the vicinity of room temperature is considered important, and it is preferable that the viscosity stability is high. As a reason, if the viscosity of a liquid crystal sealing agent is stable without fluctuation at room temperature, it is easy to form the sealing pattern of a desired line width on a board | substrate, and the yield at the time of liquid crystal display panel manufacture can be improved. . On the other hand, since the said partial methacrylation epoxy resin is low in viscosity stability in the vicinity of room temperature, it is not preferable as a raw material of a liquid-crystal sealing agent.

또한, 특허문헌 5에 기재되어 있는 것과 같은 아크릴화 에폭시 수지는 점도 안정성이 높아 양호하지만, 한편으로는 경화성이 낮으므로 액정 실링제의 경화물 중에 미경화 부분이 남기 쉽다. 그 때문에, 액정의 오염이나, 액정 실링제의 경화물과 액정 표시 패널을 구성하는 기판과의 낮은 접착 강도가 문제시된다.Moreover, although the acrylated epoxy resin like that described in patent document 5 is high in viscosity stability, and good, on the other hand, since it is low in sclerosis | hardenability, an uncured part tends to remain in the hardened | cured material of a liquid-crystal sealing agent. Therefore, the contamination of a liquid crystal and the low adhesive strength of the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent, and the board | substrate which comprises a liquid crystal display panel are problematic.

따라서, 본 발명은, 경화성이 높고, 또한 액정에 대한 용해도가 낮게 억제됨과 함께, 높은 점도 안정성이 유지된 액정 실링제를 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 액정 실링제를 사용함으로써, 액정의 오염이 방지되고, 또한 이러한 액정 실링제의 경화물과 액정 표시 패널을 구성하는 기판과의 접착 강도가 높은 액정 표시 패널을, 높은 생산성을 유지하면서 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 제 2 목적으로 한다.
Therefore, a 1st object of this invention is to provide the liquid crystal sealing agent which was high in sclerosis | hardenability, the solubility with respect to liquid crystal is suppressed low, and high viscosity stability was maintained. Moreover, by using the liquid crystal sealing agent of this invention, contamination of a liquid crystal is prevented and the high productivity of the liquid crystal display panel with the adhesive strength of the hardened | cured material of such a liquid crystal sealing agent and the board | substrate which comprises a liquid crystal display panel maintains high productivity. It is a second object to provide a method which can be manufactured while.

본 발명자들은, 예의검토를 거듭한 결과, 액정 실링제의 원료로서 사용되는 화합물의 분자량에 착안하여, 소정의 범위로 고분자량화된 화합물을 사용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining, the present inventors discovered that the said subject can be solved by paying attention to the molecular weight of the compound used as a raw material of a liquid-crystal sealing agent, and using the compound high molecular weight in the predetermined range. The invention has been completed.

즉, 상기 과제는 본 발명의 액정 실링제에 의해 해결된다.That is, the said subject is solved by the liquid crystal sealing agent of this invention.

[1] (a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물, (b) 열잠재성 경화제, (c) 래디컬 중합 개시제 및 (d) 필러를 포함하는 액정 실링제.[1] (a) A compound having a (meth) acryloyl group and a glycidyl group in the molecule and having a number average molecular weight of 500 to 2000, (b) a thermal latent curing agent, (c) a radical polymerization initiator, and (d) a filler Liquid crystal sealing agent comprising a.

[2] 상기 (a)성분이 하기의 화학식 Ⅰ로 표시되는 화합물인 [1]에 기재된 액정 실링제.[2] The liquid crystal sealing agent according to [1], wherein the component (a) is a compound represented by the following general formula (I).

[화학식 I][Formula I]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 Ⅰ 중의,In the above formula (I),

R11~R16은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 단 R13과 R14의 양쪽이 메틸기인 것은 아니고, R15와 R16의 양쪽이 메틸기가 되는 것은 아니고;R 11 to R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, provided that both R 13 and R 14 are not methyl groups, and both R 15 and R 16 are not methyl groups;

X11 및 X12는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 화학식 Ⅰ-1로 표시되는 기를 나타내고;X 11 and X 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the general formula (I-1);

X13 및 X14는 어느 한쪽이 탄소수 1~10의 알킬렌기, 다른 한쪽이 화학식 Ⅰ-2로 표시되는 기를 나타내고;X 13 and X 14 each represent a group having 1 to 10 carbon atoms and a group represented by the general formula (I-2);

A는 화학식 Ⅰ-3a, Ⅰ-3b 또는 Ⅰ-3c로 표시되는 기를 나타내고;A represents a group represented by the formula (I-3a), (I-3b) or (I-3c);

P는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~10의 알킬기, 탄소수 1~10의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타내고;P each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group;

a, b 및 c는 각각 독립하여 0~3의 정수를 나타내고, d가 1~3의 정수를 나타내고, m이 0~4의 정수를 나타내고, 여기서 a+b+c+d+m=6이고, 또한 a, b 및 c가 동시에 0이 되는 것은 아니고;a, b and c each independently represent an integer of 0 to 3, d represents an integer of 1 to 3, m represents an integer of 0 to 4, where a + b + c + d + m = 6 , And a, b and c are not simultaneously zero;

j가 0 또는 1의 정수, k 및 l이 0~10의 정수를 각각 나타낸다.j is an integer of 0 or 1, k and l represent the integer of 0-10, respectively.

[화학식 I-1](I-1)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 Ⅰ-1 중의,In the above formula (I-1),

Y21 및 Y22는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 21 and Y 22 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

Y21은 상기 화학식 Ⅰ 중의 아크릴로일기의 O와 결합하고,Y 21 is bonded to O of the acryloyl group of the formula (I),

n은 1~10의 정수를 나타낸다.n represents the integer of 1-10.

[화학식 I-2][Formula I-2]

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 화학식 Ⅰ-2 중의,In the above formula (I-2),

Y31 및 Y32는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 31 and Y 32 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

Y32는 상기 화학식 Ⅰ 중의 아크릴로일기의 O와 결합한다.Y 32 is bonded to O of the acryloyl group of the formula (I).

[화학식 I-3a][Formula I-3a]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 화학식 Ⅰ-3a 중의,In the above formula (I-3a),

R41 및 R42는 각각 독립하여 탄소수 1~4의 알킬기, 탄소수 1~4의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타내고,R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group,

Z는 단일 결합, -O-기, -S-기, -SO2-기, -C(R43)(R44)-기 또는 하기의 화학식 t1로 표시되는 기를 나타내고, 여기서 R43 및 R44는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~4의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고,Z represents a single bond, -O- group, -S- group, -SO 2 -group, -C (R 43 ) (R 44 )-group or a group represented by the following formula t1, wherein R 43 and R 44 Each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group,

r 및 s는 각각 독립하여 0~4의 정수를 나타낸다.r and s respectively independently represent the integer of 0-4.

[화학식 t1][Formula t1]

Figure pat00005
Figure pat00005

[화학식 Ⅰ-3b][Formula I-3b]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 Ⅰ-3b 중의,In the above formula (I-3b),

R51, R52, R53 및 R54는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~4의 알킬기, 탄소수 1~4의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타낸다.R 51 , R 52 , R 53, and R 54 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group.

[화학식 Ⅰ-3c][Formula I-3c]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 Ⅰ-3c 중의,In the above formula (I-3c),

R61 및 R62는 각각 독립하여 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.R 61 and R 62 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

[3] 상기 화학식 Ⅰ이, 분자 내에 1개 이상의 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 에폭시기를 함께 갖는 1종 이상의 화합물인 [1] 또는 [2]에 기재된 액정 실링제.[3] The liquid crystal sealing agent according to [1] or [2], wherein the general formula (I) is at least one compound having at least one acryloyl group, methacryloyl group, and epoxy group in the molecule.

[4] 상기 (a)성분이, (ⅰ) 분자 내에 3 또는 4개의 글라이시딜기를 갖는 에폭시 화합물과 (ⅱ) 카복실기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를 반응시켜서 얻어지는 (메트)아크릴로일기, 및 글라이시딜기를 갖는 화합물인 [1]~[3] 중 하나에 기재된 액정 실링제.(4) The (meth) acryloyl group obtained by making (a) component react with the (meth) acrylic acid derivative which has 3 or 4 glycidyl groups in this molecule, and (ii) carboxyl group, and The liquid crystal sealing agent in any one of [1]-[3] which is a compound which has a glycidyl group.

[5] 상기 (ⅰ)성분이, 화학식 ⅰ-1, ⅰ-2, ⅰ-3 또는 ⅰ-4로 표시되는 화합물인 [4]에 기재된 액정 실링제.
[5] The liquid crystal sealing agent according to [4], wherein the component (i) is a compound represented by the formula (X-1), X-2, X-3 or X-4.

[화학식 ⅰ-1][Formula VII-1]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 화학식 ⅰ-1 중의 R71은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타낸다.R 71 in Formula (X-1) represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

[화학식 ⅰ-2][Formula VII-2]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 화학식 ⅰ-2 중의 R71은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타낸다.R 71 in Formula (X-2) represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

[화학식 ⅰ-3][Formula VII-3]

Figure pat00010
Figure pat00010

[화학식 ⅰ-4][Formula VII-4]

Figure pat00011
Figure pat00011

상기 화학식 ⅰ-4 중의,In the above formula (VII-4),

R81은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타내고,R 81 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,

R82는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 82 represents a hydrogen atom or a methyl group.

[6] 상기 (B) 성분이, 아크릴산, 메타크릴산, 화학식 ⅱ-1 또는 화학식 ⅱ-2로 표시되는 화합물인 [4]에 기재된 액정 실링제.[6] The liquid crystal sealing agent according to [4], wherein the component (B) is a compound represented by acrylic acid, methacrylic acid, formula (ii-1) or formula (ii-2).

[화학식 ⅱ-1][Formula ii-1]

Figure pat00012
Figure pat00012

상기 화학식 ⅱ-1 중의,In the formula (ii-1),

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 하기의 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following general formula t2,

X42는 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타낸다.X 42 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms.

[화학식 t2][Formula t2]

Figure pat00013
Figure pat00013

상기 화학식 t2 중의,In the above formula t2,

Y51 및 Y52는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 51 and Y 52 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

Y51은 상기 화학식 ⅱ-1 중의 아크릴로일기를 나타내고,Y 51 represents acryloyl group represented by Chemical Formula ii-1,

n은 1~10의 정수를 나타낸다.n represents the integer of 1-10.

[화학식 ⅱ-2][Formula ii-2]

Figure pat00014
Figure pat00014

상기 화학식 ⅱ-2 중의,In the formula (ii-2),

R92 및 R93은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 92 and R 93 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group,

X61은 하기의 화학식 t3으로 표시되는 기를 나타내고, X62는 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,X 61 represents a group represented by the following formula t3, X 62 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

X63은 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,X 63 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

i 및 j는 각각 독립하여 0 또는 1의 정수를 나타낸다.i and j each independently represent an integer of 0 or 1.

[화학식 t3][Formula t3]

Figure pat00015

Figure pat00015

상기 화학식 t3 중의,In the above formula t3,

Y71 및 Y72는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 71 and Y 72 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

CO기는 상기 화학식 ⅱ-2 중의 아크릴로일기의 O와 결합한다.The CO group is bonded to O of the acryloyl group of the formula (ii-2).

[7] (e) 에폭시 수지 또는 (f) 아크릴 화합물 중 어느 한쪽을 더 포함하는 [1]~[6] 중 어느 하나에 기재된 액정 실링제.[7] The liquid crystal sealing agent according to any one of [1] to [6], further comprising any one of (e) an epoxy resin or (f) an acrylic compound.

[8] 상기 (c)성분이 광래디컬 중합 개시제인 [1]~[7] 중 어느 하나에 기재된 액정 실링제.[8] The liquid crystal sealing agent according to any one of [1] to [7], wherein the component (c) is an optical radical polymerization initiator.

[9] 상기 (c)성분이 열래디컬 중합 개시제인 [1]~[7] 중 어느 하나에 기재된 액정 실링제.[9] The liquid crystal sealing agent according to any one of [1] to [7], wherein the component (c) is a thermal radical polymerization initiator.

[10] 상기 (a)성분의 배합량이, 액정 실링제 100질량부에 대하여 5~90질량부인 [1]~[9] 중 어느 하나에 기재된 액정 실링제.[10] The liquid crystal sealing agent according to any one of [1] to [9], wherein the amount of the component (a) is 5 to 90 parts by mass based on 100 parts by mass of the liquid crystal sealing agent.

또한, 상기 과제는, 본 발명의 액정 표시 패널의 제조 방법 및 이것에 의해 얻어지는 액정 표시 패널에 의해 해결된다.Moreover, the said subject is solved by the manufacturing method of the liquid crystal display panel of this invention, and the liquid crystal display panel obtained by this.

[11] 대향하는 2장의 기판을, 액정 실링제를 통해서 접합시킴으로써 제조되는 액정 표시 패널의 제조 방법에 있어서, [1]~[10] 중 어느 하나에 기재된 액정 실링제에 의해, 화소 배열 영역이 포위되도록 형성된 테두리상의 표시 영역을 갖는 1장 이상의 기판을 준비하는 공정과, 미경화 상태의 상기 표시 영역 내 또는 다른 한쪽의 기판 상에 액정을 적하하는 공정과, 상기 액정이 적하된 기판과 다른 한쪽의 기판을 포개는 공정과, 상기 2장의 기판 사이에 끼워진 액정 실링제에 대하여 광 및 열, 또는 광이나 열 중 어느 한쪽을 가하는 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법.[11] The method for manufacturing a liquid crystal display panel produced by bonding two opposed substrates together through a liquid crystal sealing agent, wherein the pixel array region is formed by the liquid crystal sealing agent according to any one of [1] to [10]. A step of preparing one or more substrates having an edge-shaped display area formed to be surrounded; a step of dropping a liquid crystal onto the other substrate or in the display area in an uncured state; and the other side of the substrate on which the liquid crystal is dropped And a step of stacking the substrates, and applying either light and heat, or light or heat to the liquid crystal sealing agent sandwiched between the two substrates.

[12] 상기 [11]에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법에 의해 얻어지는 액정 표시 패널.
[12] A liquid crystal display panel obtained by the method for producing a liquid crystal display panel according to the above [11].

본 발명에 의해, 높은 점도 안정성 및 경화성에 더하여, 액정 실링제의 경화물과 액정 표시 패널을 구성하는 기판과의 높은 접착 강도를 제공할 수 있고, 나아가 액정의 오염을 방지할 수 있는 액정 실링제를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 액정 실링제를 사용함으로써, 높은 생산성을 유지하면서 고품질의 액정 표시 패널을 얻을 수 있는 액정 표시 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in addition to high viscosity stability and sclerosis | hardenability, the liquid crystal sealing agent which can provide the high adhesive strength of the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent, and the board | substrate which comprises a liquid crystal display panel, and also can prevent contamination of a liquid crystal. Can be provided. Moreover, by using the liquid crystal sealing agent of this invention, the manufacturing method of the liquid crystal display panel which can obtain a high quality liquid crystal display panel, maintaining high productivity can be provided.

다음으로, 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명의 액정 실링제는, (a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 포함하고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물, (b) 열잠재성 경화제, (c) 래디컬 중합 개시제, (d) 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이하에 본 발명의 액정 실링제에 사용되는 각 성분에 대하여 설명한다.Next, the present invention will be described in detail. The liquid-crystal sealing agent of this invention contains a (meth) acryloyl group and glycidyl group in (a) molecule | numerator, the number average molecular weights are 500-2000, the (b) heat | fever latent hardening | curing agent, (c) radical polymerization It is characterized by including an initiator and (d) filler. Each component used for the liquid crystal sealing agent of this invention is demonstrated below.

[(a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물][Compound which has (meth) acryloyl group and glycidyl group in (a) molecule, and number average molecular weight is 500-2000]

본 발명의 (a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물(「(a)성분」이라고도 함)이란, 분자 내에 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기, 및 글라이시딜기를 포함하고, 수평균 분자량이 500~2000인 범위 내에서 최적화된 화합물을 말한다. 상기 수평균 분자량은, 겔투과 크로마토그래피(GPC)로 폴리스타이렌을 표준으로 하여 측정할 수 있다.The compound (also called "(a) component") which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group in the (a) molecule of this invention, and has a number average molecular weight 500-2000 is also acryloyl group or methacryl in a molecule | numerator. A compound containing a royl group and glycidyl group, and optimized in the range whose number average molecular weights are 500-2000 is said. The number average molecular weight can be measured based on polystyrene as a standard by gel permeation chromatography (GPC).

상술한 바와 같이 본 발명의 (a)성분은, 잠재 경화성을 나타내는 (메트)아크릴로일기를 포함하므로, 실온 부근과 같은 저온 영역에서도 점도 안정성이 높다. 한편, 분자 내에 반응성이 높은 글라이시딜기를 갖고 있으므로, (a)성분을 액정 실링제의 원료로 하면, 경화성이 높아 양호한 액정 실링제를 얻을 수 있다. 이러한 액정 실링제는, 보존 안정성이나 기판에 대한 도포성이 높고, 또한 차광 영역과 같은 장소에서도 단시간 중에 구석구석까지 경화가 진행된다. 그 결과, 액정의 오염이 방지되고, 또한 액정 실링제의 경화물과 기판과의 접착 강도가 높고, 표시성이 양호한 액정 표시 패널을 높은 생산성을 유지하면서 제조할 수 있다.As mentioned above, since the (a) component of this invention contains the (meth) acryloyl group which shows latent sclerosis | hardenability, it is high in viscosity stability also in low temperature area | regions like room temperature vicinity. On the other hand, since it has a highly reactive glycidyl group in a molecule | numerator, when (a) component is used as a raw material of a liquid crystal sealing agent, sclerosis | hardenability is high and a favorable liquid crystal sealing agent can be obtained. Such a liquid-crystal sealing agent has high storage stability and applicability | paintability to a board | substrate, and hardening progresses to every corner in a short time also in the place like a light shielding area | region. As a result, the contamination of a liquid crystal is prevented, and the adhesive strength of the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent and a board | substrate is high, and a liquid crystal display panel with favorable display property can be manufactured, maintaining high productivity.

또한, 본 발명의 (a)성분은, 그 수평균 분자량이 500~2000의 범위 내로 조정되어 있다. 그 때문에, 액정에 대한 용해도가 낮게 억제되어 있는 특징을 갖는다. 일반적으로, 고분자량화된 화합물은 점도가 높아지는 경향이 있지만, 수평균 분자량이 상기 범위 내로 조정되어 있으면, 액정 오염성을 억제하면서, 저점도의 액정 실링제를 얻을 수 있다. 또, 액정에 대한 용해도를 낮게 하고 또한 저점도로 하는 관점에서, (a)성분의 수평균 분자량은 800~1800인 것이 바람직하다.In addition, the number average molecular weight of (a) component of this invention is adjusted in the range of 500-2000. Therefore, it has the characteristic that the solubility to liquid crystal is suppressed low. Generally, although a high molecular weight compound tends to become high in viscosity, if a number average molecular weight is adjusted in the said range, the liquid crystal sealing agent of low viscosity can be obtained, suppressing liquid-crystal contamination. Moreover, it is preferable that the number average molecular weights of (a) component are 800-1800 from a viewpoint of making solubility with respect to a liquid crystal low, and making it low viscosity.

액정 실링제의 경화성의 향상 및 액정 오염성의 저하를 양립시키는 관점에서, 제 1의 (a)성분으로는, 분자 내에 적어도 1개의 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 에폭시기를 함께 갖는 1종 이상의 화합물인 것이 바람직하다. 반응성이 높은 에폭시기 등의 함유수가 많을수록, 이러한 화합물의 경화성은 향상된다. 또한, (a)성분이 될 수 있는 화합물이 고분자량화 될수록, 액정 오염성이 방지된다.From the viewpoint of achieving both the improvement of the curability of the liquid crystal sealing agent and the deterioration of the liquid crystal contamination, as the first component (a), at least one compound having at least one acryloyl group, methacryloyl group and an epoxy group together in a molecule thereof. Is preferably. The more the number of containing epoxy groups etc. with high reactivity, the hardenability of such a compound improves. In addition, the higher the molecular weight of the compound capable of being the component (a), the more the liquid crystal contamination is prevented.

액정 실링제의 원료로서 (a)성분을 사용하는 경우, (a)성분의 사용량은, 액정 실링제 100질량부에 대하여 5~90질량부로 하는 것이 바람직하고, 20~60질량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이에 따라, 상술한 바와 같은 (a)성분의 특징이 바람직하게 액정 실링제의 특성으로서 반영됨과 함께, 액정 실링제의 경화물과 액정 표시 패널을 구성하는 기판과의 접착 강도가 높아 양호해지고, 표시성이 우수한 액정 표시 패널을 얻을 수 있다.When using (a) component as a raw material of a liquid crystal sealing agent, it is preferable to set it as 5-90 mass parts with respect to 100 mass parts of liquid crystal sealing agents, and, as for the usage-amount of (a) component, it is more preferable to set it as 20-60 mass parts. Do. Thereby, while the characteristic of (a) component mentioned above is reflected preferably as a characteristic of a liquid-crystal sealing agent, the adhesive strength of the hardened | cured material of a liquid-crystal sealing agent and the board | substrate which comprises a liquid crystal display panel becomes high, and display is favorable. A liquid crystal display panel excellent in the property can be obtained.

[제 1의 (a)성분][1st (a) component]

본 발명의 (a)성분으로는, 하기의 화학식 Ⅰ로 표시되는 화합물(「제 1의 (a)성분」이라고도 함)인 것이 바람직하다.As (a) component of this invention, it is preferable that it is a compound (it is also called "1st (a) component") represented by following General formula (I).

[화학식 Ⅰ](I)

Figure pat00016
Figure pat00016

상기 화학식 Ⅰ 중의,In the above formula (I),

R11~R16은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 11 to R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group,

단, R13과 R14의 양쪽이 메틸기인 것은 아니고, 또한 R15와 R16의 양쪽이 메틸기가 되는 것은 아니고;Provided that both R 13 and R 14 are not methyl groups, and both R 15 and R 16 are not methyl groups;

X11 및 X12는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 화학식 Ⅰ-1로 표시되는 기를 나타내고;X 11 and X 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the general formula (I-1);

X13 및 X14는 어느 한쪽이 탄소수 1~10의 알킬렌기, 다른 한쪽이 화학식 Ⅰ-2로 표시되는 기를 나타내고;X 13 and X 14 each represent a group having 1 to 10 carbon atoms and a group represented by the general formula (I-2);

A는 화학식 Ⅰ-3a, Ⅰ-3b 또는 Ⅰ-3c로 표시되는 기를 나타내고;A represents a group represented by the formula (I-3a), (I-3b) or (I-3c);

P는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~10의 알킬기, 탄소수 1~10의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타내고;P each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group;

a, b 및 c가 0~3의 정수를 나타내고, d가 1~3의 정수를 나타내고, m이 0~4의 정수를 나타내고, 여기서 a+b+c+d+m=6이고, 또한 a, b 및 c가 동시에 0이 되는 것은 아니고;a, b and c represent the integer of 0-3, d represents the integer of 1-3, m represents the integer of 0-4, where a + b + c + d + m = 6, and a , b and c are not simultaneously zero;

j가 0 또는 1의 정수, k 및 l이 0~10의 정수를 각각 나타낸다.j is an integer of 0 or 1, k and l represent the integer of 0-10, respectively.

[화학식 Ⅰ-1]

Figure pat00017
[Formula I-1]
Figure pat00017

Figure pat00018
Figure pat00018

상기 화학식 Ⅰ-1 중의,In the above formula (I-1),

Y21 및 Y22는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 21 and Y 22 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

Y21은 상기 화학식 Ⅰ 중의 아크릴로일기의 O와 결합하고,Y 21 is bonded to O of the acryloyl group of the formula (I),

n은 1~10의 정수를 나타낸다.n represents the integer of 1-10.

[화학식 Ⅰ-2][Formula I-2]

Figure pat00019
Figure pat00019

상기 화학식 Ⅰ-2 중의,In the above formula (I-2),

Y31 및 Y32는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 31 and Y 32 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

Y32는 상기 화학식 Ⅰ 중의 아크릴로일기의 O와 결합한다.Y 32 is bonded to O of the acryloyl group of the formula (I).

[화학식 Ⅰ-3a][Formula I-3a]

Figure pat00020
Figure pat00020

상기 화학식 Ⅰ-3a 중의,In the above formula (I-3a),

R41 및 R42는 각각 독립하여 탄소수 1~4의 알킬기, 탄소수 1~4의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타내고,R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group,

Z는 단일 결합, -O-기, -S-기, -SO2-기, -C(R43)(R44)-기 또는 하기의 화학식 t1로 표시되는 기를 나타내고, 여기서 R43 및 R44는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~4의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고,Z represents a single bond, -O- group, -S- group, -SO 2 -group, -C (R 43 ) (R 44 )-group or a group represented by the following formula t1, wherein R 43 and R 44 Each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group,

r 및 s는 각각 독립하여 0~4의 정수를 나타낸다.r and s respectively independently represent the integer of 0-4.

[화학식 t1][Formula t1]

Figure pat00021
Figure pat00021

[화학식 Ⅰ-3b][Formula I-3b]

Figure pat00022
Figure pat00022

상기 화학식 Ⅰ-3b 중의,In the above formula (I-3b),

R51, R52, R53 및 R54는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~4의 알킬기, 탄소수 1~4의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타낸다.R 51 , R 52 , R 53, and R 54 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group.

[화학식 Ⅰ-3c][Formula I-3c]

Figure pat00023
Figure pat00023

상기 화학식 Ⅰ-3c 중의,In the above formula (I-3c),

R61 및 R62는 각각 독립하여 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.R 61 and R 62 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

식 Ⅰ로 표시되는 화합물은, (ⅰ) 벤젠다이카복실산 무수물 또는 벤젠테트라카복실산 무수물에, (ⅱ) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜, 카복실산에스터기와 카복실기를 생성시키고, (ⅲ) 상기 반응에 의해 생성된 카복실기에 다가 글라이시딜에터를 결합시킴으로써 합성 가능하다.The compound represented by Formula (I) reacts (ii) hydroxyl-group-containing (meth) acrylate with (benzene) benzene dicarboxylic anhydride or benzene tetracarboxylic anhydride, produces | generates a carboxylic acid ester group and a carboxyl group, (iii) said Synthesis is possible by binding a polyvalent glycidyl ether to the carboxyl group produced by the reaction.

상기 (ⅰ) 벤젠다이카복실산 무수물, 벤젠테트라카복실산 이무수물 또는 벤젠트라이카복실산 무수물의 예에는, 무수 프탈산, 도데센일 무수 프탈산, 옥테닐 무수 프탈산, 1,2,4,5-벤젠테트라카복실산 이무수물이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the benzenedicarboxylic acid anhydride, benzenetetracarboxylic dianhydride or benzenetricarboxylic acid anhydride include phthalic anhydride, dodecenyl phthalic anhydride, octenyl phthalic anhydride, and 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride. Included. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 (ⅱ) 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 예에는, 하이드록시알킬(탄소수 2~6) (메트)아크릴레이트, 폴리알킬렌(탄소수 2~6)글라이콜 모노(메트)아크릴레이트, 글라이세롤 모노(메트)아크릴레이트, 글라이세롤 다이아크릴레이트, 글라이세롤아크릴레이트 메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 사이클로헥세인다이메탄올 모노(메트)아크릴레이트; 또는 이들의 락톤(탄소수 4~8) 변성 또는 알킬렌(탄소수 2~6)옥사이드 변성 화합물이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.In the example of said (ii) hydroxyl group containing (meth) acrylate, hydroxyalkyl (C2-C6) (meth) acrylate and polyalkylene (C2-C6) glycol mono (meth) acrylate Glycerol mono (meth) acrylate, glycerol diacrylate, glycerol acrylate methacrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate; Or these lactone (C4-8) modified or alkylene (C2-6) oxide modified compounds. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 (ⅲ) 다가 글라이시딜에터의 예에는, 페놀노볼락형의 글라이시딜에터, 바이페닐노볼락형의 글라이시딜에터, 크레졸노볼락형의 글라이시딜에터, 비스페놀 A형의 글라이시딜에터, 비스페놀 AD형의 글라이시딜에터, 비스페놀 F형의 글라이시딜에터, 다이페닐에터형의 글라이시딜에터, 설파이드형의 글라이시딜에터, 옥시설파이드형의 글라이시딜에터, 플루오렌형의 글라이시딜에터, 아다만틸형의 글라이시딜에터, 레조르신형의 글라이시딜에터, 카테콜형의 글라이시딜에터, 하이드로퀴논형의 글라이시딜에터가 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the above (iv) polyvalent glycidyl ether include phenol novolac-type glycidyl ethers, biphenyl novolac-type glycidyl ethers, cresol novolac-type glycidyl ethers, and bisphenol A. Glycidyl ethers of the bisphenol type, glycidyl ethers of the bisphenol F type, glycidyl ethers of the bisphenol F type, glycidyl ethers of the diphenyl ether type, glycidyl ethers of the sulfide type, and oxysulfide Glycidyl ethers of fluorene type, glycidyl ethers of fluorene type, glycidyl ethers of adamantyl type, glycidyl ethers of resorcinol type, glycidyl ethers of catechol type, hydroquinone type Glycidyl ethers are included. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 화학식 Ⅰ로 표시되는 화합물은, 분자 내에 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기, 및 글라이시딜기를 포함하는 것을 필수로 한다.The compound represented by the formula (I) is essential to include an acryloyl group or methacryloyl group, and glycidyl group in the molecule.

벤젠다이카복실산 무수물 또는 벤젠테트라카복실산 무수물과, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 반응물에, 다가 글라이시딜에터를 결합시키는 반응에서는, 반응을 촉진시키는 관점에서, 반응 온도를 40~180℃의 범위 내에서 거의 일정하게 하는 것이 바람직하고, 50~130℃로 하는 것이 보다 바람직하다. 상기 반응 온도는, 제 1의 (a)성분의 각종 원료를 혼합한 반응 혼합물 내의 온도를 의미한다. 반응 혼합물 내의 온도는 온도계 등을 사용함으로써 용이하게 측정할 수 있다.In reaction which couple | bonds polyhydric glycidyl ether to the reaction product of benzene dicarboxylic acid anhydride or benzene tetracarboxylic acid anhydride, and a hydroxyl group containing (meth) acrylate, reaction temperature is 40-180 degreeC from a viewpoint of promoting reaction. It is preferable to make it substantially constant within the range of, and it is more preferable to set it as 50-130 degreeC. The said reaction temperature means the temperature in the reaction mixture which mixed various raw materials of 1st (a) component. The temperature in the reaction mixture can be easily measured by using a thermometer or the like.

다가 글라이시딜에터를 결합시키는 반응에서는, 반응 촉진의 관점에서 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 여기서 사용되는 촉매의 바람직한 예에는, 유기 포스핀 화합물, 3급 아민류 화합물, 제4급 암모늄염류 화합물, 유기 인염류 화합물, 이미다졸류 화합물, 유기 금속 화합물이 포함된다.In the reaction for binding polyhydric glycidyl ether, it is preferable to use a catalyst from the viewpoint of reaction promotion. Preferable examples of the catalyst used herein include organic phosphine compounds, tertiary amine compounds, quaternary ammonium salt compounds, organophosphorus salt compounds, imidazole compounds, and organometallic compounds.

상기 유기 포스핀 화합물의 예에는, 트라이페닐포스핀이 포함된다. 상기 3급 아민류 화합물의 예에는, 트라이에틸아민, 트라이에탄올아민이 포함된다. 상기 제4급 암모늄염류 화합물의 예에는, 트라이메틸암모늄클로라이드, 트라이에틸벤질암모늄클로라이드가 포함된다. 상기 유기 인염류 화합물의 예에는, 테트라뷰틸포스포늄브로마이드, 테트라페닐포스포늄브로마이드가 포함된다. 상기 이미다졸류 화합물의 예에는, 2-메틸이미다졸이 포함된다. 또한, 상기 유기 금속 화합물의 예에는, 옥텐산코발트가 포함된다.Examples of the organic phosphine compound include triphenylphosphine. Examples of the tertiary amine compounds include triethylamine and triethanolamine. Examples of the quaternary ammonium salt compound include trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride. Examples of the organophosphorus compound include tetrabutylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide. 2-methylimidazole is contained in the example of the said imidazole compound. In addition, cobalt octenate is contained in the example of the said organometallic compound.

상기 촉매의 사용량은, 반응을 촉진시키는데 충분한 양인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 촉매의 사용량을 반응 혼합물의 전체 질량에 대하여 0.01~5.0질량%로 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the usage-amount of the said catalyst is sufficient amount to accelerate reaction. Specifically, it is preferable to make the usage-amount of a catalyst into 0.01-5.0 mass% with respect to the total mass of a reaction mixture.

상기 반응 혼합물에는, 필요에 따라 중합 금지제를 넣을 수도 있다. 중합 금지제란, 반응 혼합물 중의 중합 반응의 진행을 억제하거나 또는 정지시키는 화합물을 의미한다. 중합 금지제는 특별히 한정되지 않고, 공지의 화합물을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 중합 금지제의 바람직한 예에는, 하이드로퀴논, 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에터, 페노싸이아진, p-t-뷰틸카테콜, p-벤조퀴논 및 나프토퀴논이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.A polymerization inhibitor can also be put into the said reaction mixture as needed. A polymerization inhibitor means the compound which suppresses or stops advancing of the polymerization reaction in a reaction mixture. A polymerization inhibitor is not specifically limited, A well-known compound can be selected suitably and can be used. Preferred examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, phenothiazine, p-t-butylcatechol, p-benzoquinone and naphthoquinone. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

또한, 반응 혼합물에는 유기 용매를 첨가할 수도 있다. 바람직한 유기 용매의 예에는, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족계 용매; 사이클로헥산온 등의 케톤계 용매; 프로필렌글라이콜모노메틸에터 등의 글라이콜계 용매가 포함되지만, 특별히 한정되지 않는다. 이들 유기 용매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.In addition, an organic solvent may be added to the reaction mixture. Examples of preferred organic solvents include aromatic solvents such as toluene and xylene; Ketone solvents such as cyclohexanone; Although glycol type solvents, such as a propylene glycol monomethyl ether, are contained, it is not specifically limited. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

[제 2의 (a)성분][2nd (a) component]

본 발명의 (a)성분의 바람직한 예에는, 상기 제 1의 (a)성분 이외에, (ⅰ) 분자 내에 3 또는 4개의 글라이시딜기를 갖는 에폭시 화합물과 (ⅱ) 카복실기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를 반응시켜서 얻어지는 (메트)아크릴로일기, 및 글라이시딜기를 갖는 화합물(「제 2의 (a)성분」이라고도 함)이 포함된다.Preferred examples of component (a) of the present invention include (meth) acrylic acid derivatives having an epoxy compound having three or four glycidyl groups and (ii) a carboxyl group in the molecule other than the first component (a). And (meth) acryloyl group obtained by making it react, and the compound (it calls also "the 2nd (a) component") which have glycidyl group are contained.

본 발명의 제 2의 (a)성분을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예컨대, (ⅰ)성분 중의 글라이시딜기 중 1 또는 2개의 글라이시딜기와 (ⅱ)성분 중의 카복실기를 반응시키는 방법을 들 수 있다.The method of manufacturing the 2nd (a) component of this invention is not specifically limited, For example, the method of making one or two glycidyl groups in the glycidyl group in (i) component, and the carboxyl group in (ii) component react Can be mentioned.

제 2의 (a)성분의 원료로서 사용되는 상기 (ⅰ)성분은, 분자 내에 3 또는 4개의 글라이시딜기를 갖는 화합물이면 좋고 특별히 한정되지 않지만, 액정 실링제의 원료로서 바람직한 (a)성분을 얻기 위해서는, (ⅰ)성분의 분자량이 400~800인 화합물이 바람직하다. 이러한 분자량을 갖는 (ⅰ)성분으로서 바람직한 예에는, 하기 화학식 ⅰ-1, ⅰ-2, ⅰ-3 또는 ⅰ-4로 표시되는 화합물이 포함된다.Although the said (i) component used as a raw material of 2nd (a) component may be a compound which has 3 or 4 glycidyl groups in a molecule | numerator, it will not specifically limit, Although (a) component preferable as a raw material of a liquid-crystal sealing agent In order to obtain, the compound whose molecular weight of (i) component is 400-800 is preferable. Preferable examples of the (i) component having such a molecular weight include the compounds represented by the following formula (X-1), (X-2), (X-3) or (X-4).

[화학식 ⅰ-1][Formula VII-1]

Figure pat00024
Figure pat00024

상기 화학식 ⅰ-1 중의 R71은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타낸다.R 71 in Formula (X-1) represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

[화학식 ⅰ-2][Formula VII-2]

Figure pat00025
Figure pat00025

상기 화학식 ⅰ-2 중의 R71은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타낸다.R 71 in Formula (X-2) represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

[화학식 ⅰ-3][Formula VII-3]

Figure pat00026
Figure pat00026

[화학식 ⅰ-4][Formula VII-4]

Figure pat00027
Figure pat00027

상기 화학식 ⅰ-4 중의,In the above formula (VII-4),

R81은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타내고,R 81 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,

R82는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 82 represents a hydrogen atom or a methyl group.

상기 R71 및 상기 R81로 표시되는 탄소수 1~10의 알킬기의 예에는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, s-뷰틸기, t-뷰틸기, 펜틸기, 아이소펜틸기, t-펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기 및 데실기가 포함된다. 그 중에서도, 수소 원자, 메틸기, 에틸기인 것이 바람직하고, 수소 원자인 것이 보다 바람직하다.Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 71 and R 81 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group and a t-butyl group , Pentyl, isopentyl, t-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl and decyl groups. Especially, it is preferable that they are a hydrogen atom, a methyl group, and an ethyl group, and it is more preferable that they are a hydrogen atom.

상기 화학식 ⅰ-1로 표시되는 3작용 에폭시 화합물이나, 상기 화학식 ⅰ-2로 표시되는 4작용 에폭시 화합물은, 시판품 또는 합성품 중 어느 쪽이어도 좋다. 이러한 에폭시 화합물을 합성하는 경우, 그 합성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 이들 화합물을 합성하는 경우, 예컨대, 페놀 유도체와 포르말린의 축합 반응에 의해 얻어지는 노볼락형 화합물의 3핵체 또는 4핵체에, 에피할로하이드린을, 공지의 에폭시화 반응에 따라 반응시킴으로써 합성할 수 있다. 또한, 상기 공지의 에폭시화 반응의 예에는, 공업 원료로서 입수 가능한 기존의 에폭시 화합물의 공업적 제조 방법으로서 알려져 있는 방법이 포함된다.Either a commercial item or a synthetic product may be sufficient as the trifunctional epoxy compound represented by the said Formula (VII-1), and the tetrafunctional epoxy compound represented by the said Formula (X-2). When synthesize | combining such an epoxy compound, the synthesis | combining method is not specifically limited. When synthesize | combining these compounds, it can synthesize | combine epihalohydrin according to a well-known epoxidation reaction, for example to the nucleus or tetranuclear body of the novolak-type compound obtained by condensation reaction of a phenol derivative and formalin. have. In addition, the example of the said well-known epoxidation reaction includes the method known as an industrial manufacturing method of the existing epoxy compound which can be obtained as an industrial raw material.

또한, 상기 화학식 ⅰ-3 및 화학식 ⅰ-4로 표시되는 화합물도 특별히 한정되지 않고, 시판품 또는 합성품 중 어느 쪽이어도 좋다.In addition, the compound represented by the said Formula (VII-3) and Formula (-4) is not specifically limited, either a commercial item or a synthetic product may be sufficient.

본 발명의 (ⅱ)성분은, 상기 (a)성분의 고분자량화 및 상기 (a)성분을 액정 실링제의 원료로 한 경우에, 그 액정 실링제의 높은 반응성과 높은 점도 안정성을 양립시키는 관점에서, 아크릴산, 메타크릴산, 하기 화학식 ⅱ-1 또는 화학식 ⅱ-2로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.(Ii) Component of this invention is a viewpoint which makes high reactivity of the liquid crystal sealing agent and high viscosity stability compatible, when the high molecular weight of the said (a) component and said (a) component are used as a raw material of a liquid crystal sealing agent It is preferable that it is a compound represented by acrylic acid, methacrylic acid, and the following general formula (ii-1) or (ii-2).

[화학식 ⅱ-1][Formula ii-1]

Figure pat00028
Figure pat00028

상기 화학식 ⅱ-1 중의,In the formula (ii-1),

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 하기의 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following general formula t2,

X42는 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타낸다.X 42 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms.

상기 화학식 ⅱ-1 중의 X41로서 바람직한 탄소수 1~10의 알킬렌기의 예에는, 메틸렌기, 에틸렌기, 메틸에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 사이클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기 및 데카메틸렌기가 포함된다. 그 중에서도, X41은, 탄소수 2~6의 알킬렌기 또는 상기 화학식 t2로 표시되는 기인 것이 바람직하다.Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms that are preferable as X 41 in Formula (ii-1) include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a cyclopentylene group, and a hexamethylene group , Cyclohexylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group and decamethylene group are included. Especially, it is preferable that X <41> is group represented by a C2-C6 alkylene group or the said general formula (t2).

상기 화학식 ⅱ-1 중의 X42로서 바람직한 탄소수 1~20의 알킬렌기의 예에는, 메틸렌기, 에틸렌기, 메틸에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 사이클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기, 도데카메틸렌기, 펜타데카메틸렌기, 헥사데카메틸렌기 및 옥타데카메틸렌기가 포함된다.Examples of the alkylene group having 1 to 20 carbon atoms that are preferable as X 42 in the formula (ii-1) include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a cyclopentylene group, and a hexamethylene group , Cyclohexylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group, decamethylene group, dodecamethylene group, pentadecamethylene group, hexadecamethylene group and octadecamethylene group are included.

상기 화학식 ⅱ-1 중의 X42로서 바람직한 탄소수 2~6의 알케닐렌기의 예에는, -CH=CH-기, -CH=CH-CH2-기, -CH=CH-CH2-CH2-기, -CH2-CH=CH-CH2-기가 포함된다. 그 중에서도, X42로서는, 메틸렌기, 에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 1~6의 알킬렌기, 및 -CH=CH-기가 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기 등의 탄소수 1~4의 알킬렌기, -CH=CH-기인 것이 보다 바람직하다.Examples of the alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms which is preferable as X 42 in the formula (ii-1) include a -CH = CH- group, -CH = CH-CH 2 -group, and -CH = CH-CH 2 -CH 2- . Groups, —CH 2 —CH═CH—CH 2 — groups are included. Especially, as X <42> , a C1-C6 alkylene group, such as a methylene group, an ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, and hexamethylene group, and -CH = CH- group are preferable, and a methylene group It is more preferable that they are a C1-C4 alkylene group, such as an ethylene group, trimethylene group, and tetramethylene group, and -CH = CH- group.

[화학식 t2][Formula t2]

Figure pat00029
Figure pat00029

상기 화학식 t2 중의,In the above formula t2,

Y51 및 Y52는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 51 and Y 52 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

Y51은 상기 화학식 ⅱ-1 중의 아크릴로일기의 O와 결합하고,Y 51 is bonded to O of the acryloyl group represented by Formula ii-1,

n은 1~10의 정수를 나타낸다.n represents the integer of 1-10.

상기 화학식 t2 중의 Y51 및 Y52로서 바람직한 탄소수 1~10의 알킬렌기의 예에는, 메틸렌기, 에틸렌기, 메틸에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 사이클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기 및 데카메틸렌기가 포함된다. 그 중에서도 탄소수 2~6의 알킬렌기가 바람직하다. 또한, 상기 화학식 t2 중의 n은 1~10의 정수를 나타내지만, 보다 바람직하게는 1~6의 정수이다.Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms that are preferable as Y 51 and Y 52 in the general formula t2 include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a cyclopentylene group, and hexamethylene Group, cyclohexylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group and decamethylene group are included. Especially, a C2-C6 alkylene group is preferable. In addition, n in the said general formula t2 shows the integer of 1-10, More preferably, it is an integer of 1-6.

[화학식 ⅱ-2][Formula ii-2]

Figure pat00030
Figure pat00030

상기 화학식 ⅱ-2 중의,In the formula (ii-2),

R92 및 R93은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 92 and R 93 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group,

X61은 하기의 화학식 t3으로 표시되는 기를 나타내고, X62는 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,X 61 represents a group represented by the following formula t3, X 62 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

X63은 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,X 63 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

i 및 j는 각각 독립하여 0 또는 1의 정수를 나타낸다.i and j each independently represent an integer of 0 or 1.

[화학식 t3][Formula t3]

Figure pat00031
Figure pat00031

상기 화학식 t3 중의,In the above formula t3,

Y71 및 Y72는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,Y 71 and Y 72 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

CO기는 상기 화학식 ⅱ-2 중의 아크릴로일기의 O와 결합한다.The CO group is bonded to O of the acryloyl group of the formula (ii-2).

상기 화학식 ⅱ-2 중의 R61 및 R62로서 바람직한 탄소수 1~10의 알킬렌기의 예에는, 메틸렌기, 에틸렌기, 메틸에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 사이클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기 및 데카메틸렌기가 포함된다.Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms that are preferable as R 61 and R 62 in the formula (ii-2) include methylene group, ethylene group, methylethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, cyclopentylene group, Hexamethylene group, cyclohexylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group, and decamethylene group are included.

상기 화학식 ⅱ-2 중의 X63으로서 바람직한 탄소수 1~20의 알킬렌기의 예에는, 메틸렌기, 에틸렌기, 메틸에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 사이클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기, 노나메틸렌기, 도데카메틸렌기, 펜타데카메틸렌기, 헥사데카메틸렌기 및 옥타데카메틸렌기가 포함된다.Examples of the alkylene group having 1 to 20 carbon atoms that are preferable as X 63 in Formula (ii-2) include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a cyclopentylene group, and a hexamethylene group , Cyclohexylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group, decamethylene group, nonamethylene group, dodecamethylene group, pentadecamethylene group, hexadecamethylene group and octadecamethylene group are included.

상기 화학식 ⅱ-2 중의 X63으로서 바람직한 탄소수 2~6의 알케닐렌기의 예에는, -CH=CH-기, -CH=CH-CH2-기, -CH=CH-CH2-CH2-기 및 -CH2-CH=CH-CH2-기가 포함된다. 또한, X53은, 메틸렌기, 에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 1~6의 알킬렌기, -CH=CH-기인 것이 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기 등의 탄소수 1~4의 알킬렌기, -CH=CH-기인 것이 보다 바람직하다.Examples of the alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms which are preferable as X 63 in the formula (ii-2) include a -CH = CH- group, a -CH = CH-CH 2 -group, and -CH = CH-CH 2 -CH 2- . Groups and —CH 2 —CH═CH—CH 2 — groups. In addition, X 53 is preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, and a -CH = CH- group, and a methylene group, It is more preferable that they are C1-C4 alkylene groups, such as an ethylene group, trimethylene group, and a tetramethylene group, and -CH = CH- group.

상기 화학식 t3 중의 Y71 및 Y72는, 상기 X61에 해당한다. Y71 및 Y72로서 바람직한 알킬렌기의 예에는, 메틸렌기, 에틸렌기, 메틸에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 사이클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 사이클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기 및 데카메틸렌기가 포함된다. 그 중에서도, 알킬렌기로는, 탄소수 2~6의 알킬렌기인 것이 보다 바람직하다.Y 71 and Y 72 in Formula (t3) correspond to X 61 . Examples of alkylene groups preferred as Y 71 and Y 72 include methylene group, ethylene group, methylethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, cyclopentylene group, hexamethylene group, cyclohexylene group, heptamethylene Groups, octamethylene groups, nonamethylene groups and decamethylene groups are included. Especially, as an alkylene group, it is more preferable that it is a C2-C6 alkylene group.

[화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물의 제조 방법][Method for Producing Compound Represented by Formula (II-1)]

상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물은, 공업적으로 제조되어 있는 경우도 있지만, 후술하는 반응식 1~3으로 표시되는 「하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체」와 「2개의 카복실기를 갖는 화합물」과의 에스터화 반응에 의해 용이하게 제조할 수도 있다. 여기서, 상기 카복실기의 예에는, 산 할라이드기나 산 무수물기와 같은 카복실기가 될 수 있는 전구체도 포함된다.Although the compound represented by the said Formula (ii-1) may be industrially manufactured, "(meth) acrylic acid derivative which has a hydroxyl group" and "compound which has two carboxyl groups" represented by Reaction Formulas 1-3 mentioned later It can also manufacture easily by esterification reaction with ". Here, the example of the said carboxyl group also contains the precursor which can become a carboxyl group, such as an acid halide group and an acid anhydride group.

[반응식 1]Scheme 1

하기 반응식 1의 반응은, 2개의 카복실기를 갖는 화학식 ⅱ-1a로 표시되는 화합물과, 하이드록실기를 갖는 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물과의 부분 에스터화 반응이다. 부분 에스터화 반응이란, 분자 내에 복수개의 카복실기를 갖는 화합물의 카복실기의 일부분만을, 하이드록실기를 갖는 화합물로 에스터화시키는 반응을 의미한다.The reaction of Scheme 1 below is a partial esterification reaction between a compound represented by the formula (ii-1a) having two carboxyl groups and a compound represented by the formula (ii-1b) having a hydroxyl group. The partial esterification reaction means a reaction in which only a part of the carboxyl groups of the compound having a plurality of carboxyl groups in the molecule is esterified with a compound having a hydroxyl group.

[반응식 1]Scheme 1

Figure pat00032
Figure pat00032

상기 반응식 1 중의,In Scheme 1,

X42는 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,X 42 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 상기 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by Chemical Formula t2,

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group.

반응식 1의 반응에 있어서, 상기 화학식 ⅱ-1a로 표시되는 화합물과 상기 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물과의 양비는 특별히 한정되지 않지만, 최종 목적물인 화학식 ⅱ-1의 화합물 중에 카복실기를 남길 필요가 있으므로, 하이드록실기의 사용량을 카복실기의 전체량보다 적게 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 화학식 ⅱ-1a로 표시되는 화합물의 물질량을 M1로 하고, 상기 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물의 물질량을 M2로 할 때, M1/M2=1인 것이 바람직하다.In the reaction of Scheme 1, the ratio between the compound represented by the formula (ii-1a) and the compound represented by the formula (ii-1b) is not particularly limited, but it is necessary to leave a carboxyl group in the compound of formula (ii-1) as the final target. Therefore, it is preferable to make the usage-amount of hydroxyl group less than the total amount of carboxyl group. Specifically, when the substance amount of the compound represented by the formula (ii-1a) is M1 and the substance amount of the compound represented by the formula (ii-1b) is M2, it is preferable that M1 / M2 = 1.

반응식 1의 반응에 있어서, 하이드록실기의 사용량을 카복실기의 전체량보다 많게 하면, 반응식 1에 따른 반응 혼합물 중에서 에스터화 반응이 과도하게 촉진되기 때문에, 최종 목적물 중에 카복실기를 부분적으로 남기는 것이 곤란해진다. 이 경우, 최종 목적물 중에 1개의 카복실기가 남도록 반응 도중에 에스터화 반응을 정지시키는 것이 필요해지지만, 소망하는 반응률의 단계에서 반응을 정지시키는 것은 용이하지 않기 때문에, 각 유기기의 사용량을 적절히 조정하는 것이 바람직하다.In the reaction of Scheme 1, when the amount of hydroxyl groups used is greater than the total amount of carboxyl groups, the esterification reaction is excessively promoted in the reaction mixture according to Scheme 1, which makes it difficult to partially leave carboxyl groups in the final target product. . In this case, it is necessary to stop the esterification reaction in the middle of the reaction so that one carboxyl group remains in the final object, but it is not easy to stop the reaction at the stage of the desired reaction rate, so it is preferable to appropriately adjust the amount of each organic group used. Do.

상기 반응률은, 공지의 분석 수단에 의해 파악할 수 있다. 반응률을 측정하는 분석 수단의 바람직한 예에는, 액체 크로마토그래피, 박층 크로마토그래피 및 IR 분석 장치가 포함된다. 또한, 반응식 1에서는, 최종 목적물인 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물을 보다 정확하게, 또한 정제 수율을 높게 하여 제조하기 위해, 적절히 반응률을 측정하면서 에스터화 반응을 진행시키는 것이 바람직하다.The said reaction rate can be grasped | ascertained by a well-known analysis means. Preferred examples of the analytical means for measuring the reaction rate include liquid chromatography, thin layer chromatography, and IR analyzer. In addition, in Reaction Formula 1, in order to manufacture the compound represented by general formula (ii-1) which is a final target object more accurately and refine | purify yields high, it is preferable to advance esterification reaction, measuring reaction rate suitably.

반응식 1의 부분 에스터화 반응에서는, 반응을 촉진시키는 관점에서, 에스터화 촉매를 사용할 수도 있다. 에스터화 촉매란, 카복실산과 알코올의 에스터화 반응을 활성화시키는 촉매를 의미한다. 이러한 에스터화 촉매의 바람직한 예에는, 광산(鑛酸), 유기산 및 루이스산이 포함되지만 특별히 한정되지 않고, 에스터화 촉매로서 공지의 화합물을 사용할 수 있다. 상기 광산의 예에는 염산이나 황산이 포함된다. 유기산의 예에는, 메테인설폰산, 벤젠설폰산, p-톨루엔설폰산이 포함된다. 또한, 상기 루이스산의 예에는, 삼불화붕소 및 삼염화알루미늄이 포함된다.In the partial esterification reaction of Scheme 1, an esterification catalyst can also be used from the viewpoint of promoting the reaction. An esterification catalyst means the catalyst which activates the esterification reaction of carboxylic acid and alcohol. Preferable examples of such esterification catalyst include, but are not particularly limited to, photoacid, organic acid and Lewis acid, and known compounds can be used as the esterification catalyst. Examples of the mineral acid include hydrochloric acid and sulfuric acid. Examples of the organic acid include methanesulfonic acid, benzenesulfonic acid and p-toluenesulfonic acid. In addition, examples of the Lewis acid include boron trifluoride and aluminum trichloride.

상기 에스터화 촉매의 사용량은, 이러한 부분 에스터화 반응을 촉진시키기 위해 충분한 양인 것이 바람직하다. 부분 에스터화 반응을 촉진시키는 관점에서, 에스터화 촉매의 사용량은, 반응 혼합물의 전체 질량에 대하여 0.001~50질량%로 하는 것이 바람직하고, 0.01~30질량%로 하는 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the usage-amount of the said esterification catalyst is sufficient quantity in order to accelerate | stimulate such partial esterification reaction. From the viewpoint of accelerating the partial esterification reaction, the amount of the esterification catalyst to be used is preferably 0.001 to 50% by mass and more preferably 0.01 to 30% by mass based on the total mass of the reaction mixture.

또한, 상기 부분 에스터화 반응에서는, 반응시에 물이 생성된다. 이 때, 이러한 반응을 촉진시키기 위해서는, 반응 혼합물 중에서 부생성물인 물을 제거하는 것이 바람직하다. 반응 혼합물 중에서 물을 제거하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 벤젠이나 톨루엔과 같이 비점이 물과 같은 정도인 용매를 사용하여, 이 용매와 함께 물을 공비(共沸)시키는 방법이나, 분자체(molecular sieve) 등의 탈수제를 사용하는 방법이 포함된다.In the partial esterification reaction, water is generated during the reaction. At this time, in order to promote such a reaction, it is preferable to remove water as a by-product from the reaction mixture. The method of removing water in the reaction mixture is not particularly limited, but azeotropes water with the solvent using a solvent having a boiling point equivalent to water, such as benzene or toluene, or a molecular sieve, for example. and a method of using a dehydrating agent such as a molecular sieve.

반응식 1의 반응은, 무용매 중, 또는 이러한 반응에 대하여 불활성인 용매 중에서 행할 수도 있다. 반응식 1에서 바람직하게 사용되는 용매의 예에는, 탄화수소계 용매, 케톤계 용매, 에스터계 용매, 에터계 용매 및 할로젠계 용매가 포함되지만 특별히 한정되지 않는다.The reaction of Scheme 1 can also be carried out in a solvent or in a solvent inert to the reaction. Examples of the solvent preferably used in Scheme 1 include, but are not particularly limited to, a hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ester solvent, an ether solvent, and a halogen solvent.

상기 탄화수소계 용매의 예에는, n-헥세인, 벤젠 또는 톨루엔이 포함된다. 상기 케톤계 용매의 예에는, 아세톤, 메틸에틸케톤 또는 메틸아이소뷰틸케톤이 포함된다. 상기 에스터계 용매의 예에는, 아세트산에틸 또는 아세트산뷰틸이 포함된다. 상기 에터계 용매의 예에는, 다이에틸에터, 테트라하이드로퓨란 또는 다이옥세인이 포함된다. 또한, 상기 할로젠계 용매의 예에는, 다이클로로메테인, 클로로폼, 사염화탄소, 1,2-다이클로로에테인 또는 파크렌이 포함된다. 이들 용매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the hydrocarbon solvent include n-hexane, benzene or toluene. Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone. Examples of the ester solvent include ethyl acetate or butyl acetate. Examples of the ether solvent include diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane. In addition, examples of the halogen solvent include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or palen. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

반응식 1의 반응 온도는 특별히 한정되지 않지만, 단시간에 효율 좋게 또한 충분히 상기 부분 에스터화 반응을 진행시키는 관점에서, 50~150℃의 범위 내에서 거의 일정하게 하는 것이 바람직하고, 70~120℃로 하는 것이 보다 바람직하다.Although the reaction temperature of Reaction Formula 1 is not specifically limited, From a viewpoint of advancing the said partial esterification reaction efficiently and fully in a short time, it is preferable to make it substantially constant within the range of 50-150 degreeC, and to set it as 70-120 degreeC. It is more preferable.

반응식 1의 반응 시간은, 반응 온도나, 상기 화학식 ⅱ-1a로 표시되는 화합물, 상기 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물, 또는 반응 용매 등의 종류나 조합, 사용량에 따라 적절히 설정할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 이러한 부분 에스터화 반응의 진행 상태 등을 고려하면, 수 분~100시간의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 0.5~50시간으로 하는 것이 보다 바람직하며, 1~20시간으로 하는 것이 특히 바람직하다.The reaction time of Scheme 1 can be appropriately set according to the type, combination, and amount of use of the reaction temperature, the compound represented by the formula (II-1a), the compound represented by the formula (ii-1b), or the reaction solvent, and the like. It doesn't work. In consideration of the progress state of such partial esterification reaction, etc., it is preferable to carry out in the range of several minutes-100 hours, It is more preferable to set it as 0.5 to 50 hours, It is especially preferable to set it as 1 to 20 hours.

[반응식 2]Scheme 2

하기에 나타내는 대로, 반응식 2의 반응은, 2개의 산 할라이드기를 갖는 화학식 ⅱ-1c로 표시되는 화합물과, 하이드록실기를 갖는 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물과의 부분 에스터화 반응, 및 반응 혼합물 중에 잔존하고 있는 산 할라이드기를 가수분해시켜서 최종 목적물인 화학식 ⅱ-1의 화합물을 생성시키는 2단계 반응이다.As shown below, the reaction of Scheme 2 is a partial esterification reaction of a compound represented by the formula (ii-1c) having two acid halide groups with a compound represented by the formula (ii-1b) having a hydroxyl group, and a reaction mixture. It is a two-step reaction which hydrolyzes the acid halide group which remain | survives in the inside, and produces | generates the compound of general formula (II-1) which is a final target object.

[반응식 2]Scheme 2

Figure pat00033
Figure pat00033

반응식 2 중의,In Scheme 2,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 상기 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by Chemical Formula t2,

X42는 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,X 42 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group,

COL은 산 할라이드기를 나타내고 있고, 이 중에서 L은 할로젠(Cl 또는 Br)을 나타낸다.COL represents an acid halide group, of which L represents halogen (Cl or Br).

반응식 2에서는, 최종 목적물 중에 카복실기를 남길 필요가 있다. 그 때문에, 반응식 2의 1단계 반응인 상기 부분 에스터화 반응에서, 하이드록실기의 양을 산 할라이드기의 전체량보다 적게 하는 것이 바람직하다. 여기서, 하이드록실기의 양을 산 할라이드기의 전체량보다 많게 하면, 소망하는 반응률의 단계에서 반응을 정지시킬 필요가 있다. 단, 소망하는 반응률에서 정확하게 반응을 정지시키는 것은 곤란하므로 바람직하지 않다.In Scheme 2, it is necessary to leave a carboxyl group in the final target product. Therefore, in the partial esterification reaction which is the one-step reaction of Scheme 2, the amount of hydroxyl groups is preferably less than the total amount of acid halide groups. Here, when the amount of the hydroxyl group is larger than the total amount of the acid halide group, it is necessary to stop the reaction at the step of the desired reaction rate. However, since it is difficult to stop a reaction correctly at a desired reaction rate, it is not preferable.

상기 반응률은, 공지의 분석 수단을 사용하여 측정 가능하다. 반응식 2를 진행시키고 있는 사이에 반응률을 적절히 측정하면, 소망하는 반응률의 단계에서 반응을 정지 또는 진행시키는 것이 가능해진다. 이러한 분석 수단의 예에는, 액체 크로마토그래피, 박층 크로마토그래피 또는 IR 분석 장치가 포함된다.The said reaction rate can be measured using a well-known analysis means. When reaction rate is suitably measured while advancing Reaction Formula 2, it becomes possible to stop or advance reaction in the step of desired reaction rate. Examples of such analysis means include liquid chromatography, thin layer chromatography or IR analysis apparatus.

상기 부분 에스터화 반응은, 무용매 중, 또는 이러한 반응에 대하여 불활성인 용매 중에서 행할 수도 있다. 이러한 용매의 예에는, 탄화수소계 용매, 케톤계 용매, 에스터계 용매, 에터계 용매, 할로젠계 용매가 포함된다.The partial esterification reaction may be carried out in a solvent or in a solvent inert to such a reaction. Examples of such a solvent include a hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ester solvent, an ether solvent, and a halogen solvent.

상기 탄화수소계 용매의 예에는, n-헥세인, 벤젠 또는 톨루엔이 포함된다. 상기 케톤계 용매의 예에는, 아세톤, 메틸에틸케톤 또는 메틸아이소뷰틸케톤이 포함된다. 상기 에스터계 용매의 예에는, 아세트산에틸 또는 아세트산뷰틸이 포함된다. 상기 에터계 용매의 예에는, 다이에틸에터, 테트라하이드로퓨란 또는 다이옥세인이 포함된다. 또한, 상기 할로젠계 용매의 예에는, 다이클로로메테인, 클로로폼, 사염화탄소, 1,2-다이클로로에테인 또는 파크렌이 포함된다. 이들 용매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the hydrocarbon solvent include n-hexane, benzene or toluene. Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone. Examples of the ester solvent include ethyl acetate or butyl acetate. Examples of the ether solvent include diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane. In addition, examples of the halogen solvent include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or palen. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기 부분 에스터화 반응에서는, 산 할로젠기와 하이드록실기의 반응에 의해 부생성물로서 할로젠화 수소(예컨대, 염화 수소 등)가 생성된다. 이러한 할로젠화 수소는 반응 생성물의 특성을 저하시킬 우려가 있으므로, 반응 혼합물 중으로부터 가능한 한 제거하는 것이 바람직하다. 할로젠화 수소를 제거하는 방법은 특별히 한정되지 않고 공지의 방법을 사용하면 되지만, 취급이 용이하다는 등의 특징으로부터, 탈할로젠화 수소제가 유용하다.In the partial esterification reaction, hydrogen halide (for example, hydrogen chloride, etc.) is generated as a by-product by the reaction of an acid halogen group and a hydroxyl group. Since such hydrogen halide may deteriorate the properties of the reaction product, it is preferable to remove the hydrogen halide from the reaction mixture as much as possible. The method for removing the hydrogen halide is not particularly limited, and a known method may be used. However, the hydrogen dehalogenation agent is useful from the characteristics such as ease of handling.

탈할로젠화 수소제의 바람직한 예에는, 유기 염기 화합물 또는 무기 염기 화합물이 포함된다. 상기 유기 염기 화합물의 예에는, 트라이에틸아민, 피리딘, 피코린, 다이메틸아닐린, 다이에틸아닐린, 1,4-다이아자바이사이클로[2.2.2]옥테인(DABCO) 및 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]운데카-7-엔(DBU)이 포함된다. 또한, 무기 염기 화합물의 예에는, 탄산수소나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 및 산화마그네슘이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Preferable examples of the dehalogenated hydrogen agent include an organic base compound or an inorganic base compound. Examples of the organic base compound include triethylamine, pyridine, picoline, dimethylaniline, diethylaniline, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO) and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undeka-7-yen (DBU) is included. Examples of the inorganic base compound include sodium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide and magnesium oxide. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 탈할로젠화 수소제의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 반응 혼합물 중에 생성된 할로젠화 수소를 제거하는데 충분한 양인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 탈할로젠화 수소제의 사용량은, 하이드록실기 1몰에 대하여 0.1~10몰인 것이 바람직하고, 0.5~5몰인 것이 보다 바람직하며, 1~3몰인 것이 특히 바람직하다.The amount of the dehydrohalogenating agent used is not particularly limited and is preferably an amount sufficient to remove hydrogen halide generated in the reaction mixture. From this viewpoint, it is preferable that it is 0.1-10 mol with respect to 1 mol of hydroxyl groups, as for the usage-amount of the dehydrogenide agent, it is more preferable that it is 0.5-5 mol, and it is especially preferable that it is 1-3 mol.

반응식 2에 있어서 2단계째의 반응인 가수분해 반응은, 1단계째의 부분 에스터화 반응 종료시에 얻어지는 반응 혼합물 중에 물을 가함으로써 행해진다. 부분 에스터화 반응이 종료된 후의 반응 혼합물 중에 물을 가하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 물을 일괄하여 가할 수도 있고, 또는 적하할 수도 있다. 그 중에서도, 반응을 서서히 진행시키는 관점에서, 적하에 의한 후자의 방법이 바람직하다.In reaction formula 2, the hydrolysis reaction which is the reaction of the second stage is performed by adding water to the reaction mixture obtained at the end of the partial esterification reaction of the first stage. The method of adding water to the reaction mixture after the partial esterification reaction is complete is not specifically limited, Water may be added collectively or may be dripped. Especially, the latter method by dripping is preferable from a viewpoint of advancing reaction slowly.

상기 가수분해 반응에서의 물의 사용량은, 가수분해 반응을 촉진시키는 관점에서, 반응 혼합물 중에 잔존하는 산 할라이드기 1몰에 대하여 1~100몰인 것이 바람직하고, 5~50몰인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of accelerating the hydrolysis reaction, the amount of water used in the hydrolysis reaction is preferably 1 to 100 moles, more preferably 5 to 50 moles with respect to 1 mole of the acid halide group remaining in the reaction mixture.

상기 가수분해 반응은, 물을 적하할 때에 공지의 분석 수단에 의해 반응 혼합물 중의 반응률을 확인하고, 소망하는 반응률에서 물의 적하를 속행 또는 정지시킴으로써, 반응을 진행시키거나 또는 정지시킬 수 있다. 분석 수단의 예에는, 액체 크로마토그래피, 박층 크로마토그래피 및 IR 분석 장치가 포함된다.The said hydrolysis reaction can advance or stop a reaction by confirming the reaction rate in a reaction mixture by a well-known analysis means at the time of dripping water, and continuing or stopping dripping of water at a desired reaction rate. Examples of the analyzing means include liquid chromatography, thin layer chromatography, and IR analysis apparatus.

또한, 상기 가수분해 반응에서는, 잔존하는 산 할로젠화물과 첨가하는 물과의 반응에 의해 부생성물로서 할로젠화 수소(예컨대, 염화 수소 등)가 생성되지만, 할로젠화 수소는 반응 생성물의 특성을 저하시킬 우려가 있다. 그 때문에, 반응 혼합물 중에 생성된 할로젠화 수소는 가능한 한 제거하는 것이 바람직하다. 할로젠화 수소를 제거하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 작업성이나 입수가 용이하다는 등의 관점에서, 탈할로젠화 수소제가 바람직하게 사용된다.Further, in the hydrolysis reaction, hydrogen halide (for example, hydrogen chloride, etc.) is produced as a by-product by reaction between the remaining acid halide and water to be added, but the hydrogen halide is a characteristic of the reaction product. There is a risk of deterioration. Therefore, it is preferable to remove the hydrogen halide generated in the reaction mixture as much as possible. Although the method of removing hydrogen halide is not specifically limited, From a viewpoint of workability and availability, a dehalogenation hydrogen agent is used preferably.

상기 탈할로젠화 수소제의 예에는, 유기 염기 화합물, 또는 무기 염기 화합물이 포함된다. 구체적으로, 상기 유기 염기 화합물의 예에는, 트라이에틸아민, 피리딘, 피코린, 다이메틸아닐린, 다이에틸아닐린, 1,4-다이아자바이사이클로[2.2.2]옥테인(DABCO), 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]운데카-7-엔(DBU)이 포함된다. 한편, 상기 무기 염기 화합물의 예에는, 탄산수소나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘, 산화마그네슘이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the dehalogenated hydrogenating agent include an organic base compound or an inorganic base compound. Specifically, examples of the organic base compound include triethylamine, pyridine, picoline, dimethylaniline, diethylaniline, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO), 1,8- Diazabicyclo [5.4.0] undeka-7-ene (DBU) is included. On the other hand, examples of the inorganic base compound include sodium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, and magnesium oxide. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 탈할로젠화 수소제의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 반응 혼합물 중에 존재하는 할로젠화 수소를 충분히 제거할 수 있는 양으로 하는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 탈할로젠화 수소제의 사용량은, 잔존하는 산 할라이드기 1몰에 대하여 0.5~10몰로 하는 것이 바람직하고, 1~5몰로 하는 것이 보다 바람직하다.The usage-amount of the said dehydrohalogenation agent is not specifically limited, It is preferable to set it as the quantity which can fully remove the hydrogen halide which exists in a reaction mixture. From this point of view, the amount of the dehalogenated hydrogen agent is preferably 0.5 to 10 moles, more preferably 1 to 5 moles relative to 1 mole of the acid halide group remaining.

반응식 2에 있어서, 상기 부분 에스터화 반응 및 가수분해 반응시의 반응 온도는 특별히 한정되지 않지만, 부분 에스터화 반응을 촉진시키는 관점에서, -78~150℃의 범위 내에서 거의 일정하게 하는 것이 바람직하고, -20~100℃로 하는 것이 보다 바람직하며, 0~80℃로 하는 것이 특히 바람직하다.In Scheme 2, the reaction temperature at the time of the partial esterification reaction and the hydrolysis reaction is not particularly limited, but from the viewpoint of promoting partial esterification reaction, it is preferable to make it substantially constant within the range of -78 to 150 ° C. It is more preferable to set it as -20-100 degreeC, and it is especially preferable to set it as 0-80 degreeC.

상기 부분 에스터화 반응에서의 반응 시간은, 반응 온도나, 사용하는 용매의 종류나 그의 조합, 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물 및 화학식 ⅱ-1c로 표시되는 화합물의 사용량 등에 따라 적절히 설정할 수 있고 특별히 한정되지 않는다. 이러한 반응을 촉진시키는 관점에서, 보통은 수 분~100시간으로 하는 것이 바람직하고, 30분~50시간인 것이 보다 바람직하다. 이 때, 반응 시간을 1~20시간으로 하면, 생산성을 저하시키는 일 없이 이러한 반응을 촉진시킬 수 있으므로 특히 바람직하다.The reaction time in the partial esterification reaction can be appropriately set according to the reaction temperature, the type of solvent used or combination thereof, the amount of the compound represented by the formula (ii-1b) and the compound represented by the formula (ii-1c), and the like. It is not limited. From a viewpoint of promoting such a reaction, it is usually preferable to set it as several minutes-100 hours, and it is more preferable that it is 30 minutes-50 hours. At this time, when the reaction time is set to 1 to 20 hours, such a reaction can be promoted without lowering the productivity, which is particularly preferable.

[반응식 3]Scheme 3

하기에 나타내는 대로, 반응식 3의 반응은, 산 무수물기를 갖는 화학식 ⅱ-1e로 표시되는 화합물과, 하이드록실기를 갖는 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물과의 개환 에스터화 반응이다. 반응식 3의 반응은, 개환 에스터화 반응에 의해 카복실기가 잔존한 상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물이 얻어지기 쉽다. 그 때문에, 반응식 1~3 중에서는, 상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물의 제조 방법으로서 가장 바람직하다.As shown below, the reaction of Scheme 3 is a ring-opening esterification reaction between a compound represented by the formula (ii-1e) having an acid anhydride group and a compound represented by the formula (ii-1b) having a hydroxyl group. In the reaction of Scheme 3, the compound represented by the formula (II-1) in which the carboxyl group remains by the ring-opening esterification reaction is easily obtained. Therefore, in Reaction Formulas 1-3, it is most preferable as a manufacturing method of the compound represented by the said General formula (ii-1).

[반응식 3]Scheme 3

Figure pat00034
Figure pat00034

반응식 3 중의,In Scheme 3,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 상기 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by Chemical Formula t2,

X42는 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,X 42 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group.

상기 개환 에스터화 반응에 있어서, 산 무수물기와 하이드록실기의 배합비는 특별히 한정되지 않지만, 이러한 개환 에스터화 반응을 촉진시키는 관점에서, 하이드록실기의 사용량을, 산 무수물기 1몰에 대하여 0.1~10몰로 하는 것이 바람직하고, 0.5~5몰로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.8~3몰로 하는 것이 특히 바람직하다.Although the compounding ratio of an acid anhydride group and a hydroxyl group in the said ring-opening esterification reaction is not specifically limited, From the viewpoint of promoting such ring-opening esterification reaction, the usage-amount of a hydroxyl group is 0.1-10 with respect to 1 mol of acid anhydride groups. It is preferable to set it as mole, It is more preferable to set it as 0.5-5 mol, It is especially preferable to set it as 0.8-3 mol.

상기 개환 에스터화 반응은, 무용매 중에서, 또는 반응에 대하여 불활성인 용매 중에서 행할 수도 있다. 이러한 용매의 예에는, 탄화수소계 용매, 케톤계 용매, 에스터계 용매, 에터계 용매, 할로젠계 용매, 극성 용매가 포함되지만 특별히 한정되지 않는다.The ring-opening esterification reaction can also be carried out in a solvent or in a solvent inert to the reaction. Examples of such a solvent include, but are not particularly limited to, a hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ester solvent, an ether solvent, a halogen solvent, and a polar solvent.

상기 탄화수소계 용매의 예에는, n-헥세인, 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌이 포함된다. 상기 케톤계 용매의 예에는, 아세톤, 메틸에틸케톤 또는 메틸아이소뷰틸케톤이 포함된다. 상기 에스터계 용매의 예에는, 아세트산에틸 또는 아세트산뷰틸이 포함된다. 상기 에터계 용매의 예에는, 다이에틸에터, 테트라하이드로퓨란 또는 다이옥세인이 포함된다. 상기 할로젠계 용매의 예에는, 다이클로로메테인, 클로로폼, 사염화탄소, 1,2-다이클로로에테인 또는 파크렌이 포함된다. 또한, 상기 극성 용매의 예에는, N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸이미다졸리디논, 다이메틸설폭사이드 및 설폴레인이 포함된다. 이들 용매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the hydrocarbon solvent include n-hexane, benzene, toluene or xylene. Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone. Examples of the ester solvent include ethyl acetate or butyl acetate. Examples of the ether solvent include diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane. Examples of the halogen-based solvent include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or palene. In addition, examples of the polar solvent include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide and sulfolane. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기 개환 에스터화 반응에서는, 필요에 따라 이러한 반응을 활성화시키는 촉매를 사용할 수도 있다. 이러한 촉매의 예에는, 유기 포스핀 화합물, 3급 아민류 화합물, 제4급 암모늄염류 화합물, 유기 인염류 화합물, 이미다졸류 화합물, 유기 금속 화합물류가 포함된다.In the said ring-opening esterification reaction, you may use the catalyst which activates this reaction as needed. Examples of such a catalyst include organic phosphine compounds, tertiary amine compounds, quaternary ammonium salt compounds, organophosphorus salt compounds, imidazole compounds, and organometallic compounds.

상기 유기 포스핀 화합물의 예에는, 트라이페닐포스핀이 포함된다. 상기 3급 아민류 화합물의 예에는, 트라이에틸아민, 트라이에탄올아민이 포함된다. 상기 제4급 암모늄염류 화합물의 예에는, 트라이메틸암모늄클로라이드, 트라이에틸벤질암모늄클로라이드가 포함된다. 상기 유기 인염류 화합물의 예에는, 테트라뷰틸포스포늄브로마이드, 테트라페닐포스포늄브로마이드가 포함된다. 상기 이미다졸류 화합물의 예에는, 2-메틸이미다졸이 포함된다. 또한, 상기 유기 금속 화합물의 예에는, 옥텐산코발트가 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the organic phosphine compound include triphenylphosphine. Examples of the tertiary amine compounds include triethylamine and triethanolamine. Examples of the quaternary ammonium salt compound include trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride. Examples of the organophosphorus compound include tetrabutylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide. 2-methylimidazole is contained in the example of the said imidazole compound. In addition, cobalt octenate is contained in the example of the said organometallic compound. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 촉매의 사용량은, 반응시에 충분한 반응 속도를 얻는 관점에서, 반응 혼합물의 질량에 대하여 0.01~10.0질량%의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 0.01~5.0질량%로 하는 것이 보다 바람직하다.It is preferable to carry out the usage-amount of the said catalyst in the range of 0.01-10.0 mass% with respect to the mass of a reaction mixture from a viewpoint of obtaining sufficient reaction rate at the time of reaction, and it is more preferable to set it as 0.01-5.0 mass%.

상기 개환 에스터화 반응에서의 반응 온도는 특별히 한정되지 않고, 이러한 반응을 효율 좋게 또한 효과적으로 진행시키는 관점에서, 0℃~200℃의 범위 내에서 거의 일정하게 하는 것이 바람직하고, 0~150℃로 하는 것이 보다 바람직하다.The reaction temperature in the ring-opening esterification reaction is not particularly limited, and from the viewpoint of advancing such a reaction efficiently and effectively, it is preferable to make it substantially constant within the range of 0 ° C to 200 ° C, and to be 0 to 150 ° C. It is more preferable.

상기 개환 에스터화 반응에서의 반응 시간은, 반응 온도나 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물, 화학식 ⅱ-1e로 표시되는 화합물 등의 사용량, 또는 용매의 종류나 조합 등에 따라 적절히 설정하면 좋고 특별히 한정되지 않는다. 이러한 반응을 효율 좋게 또한 효과적으로 진행시키는 관점에서, 수 분~수 십 시간으로 하는 것이 바람직하다.The reaction time in the ring-opening esterification reaction may be appropriately set according to the reaction temperature, the amount of use of the compound represented by the formula (ii-1b), the compound represented by the formula (ii-1e), or the type or combination of the solvents. Do not. It is preferable to set it as several minutes-several ten hours from a viewpoint of advancing such reaction efficiently and effectively.

또한, 반응식 3에서는, 공지의 분석 수단에 의해 반응률을 확인하면서, 임의의 반응률로 반응을 진행시키거나 또는 정지시킬 수도 있다. 이러한 분석 수단의 예에는, 액체 크로마토그래피, 박층 크로마토그래피 및 IR 분석 장치가 포함된다.In addition, in Reaction Formula 3, reaction can be advanced or stopped at arbitrary reaction rates, confirming reaction rate by a well-known analysis means. Examples of such analytical means include liquid chromatography, thin layer chromatography, and IR analysis apparatus.

[화학식 ⅱ-2로 표시되는 화합물][Compound represented by Formula ii-2]

다음으로, 상기 화학식 ⅱ-2로 표시되는 화합물에 대하여 설명한다. 상기 화학식 ⅱ-2로 표시되는 화합물은, 상기 반응식 1~3에서 사용되는 화학식 ⅱ-1b로 표시되는 화합물을, 하기의 화학식 ⅱ-2a로 표시되는 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴로일 유도체로 대체함으로써 제조된다.Next, the compound represented by the said general formula (ii-2) is demonstrated. The compound represented by the formula (ii-2) is a (meth) acryloyl derivative having a compound represented by the formula (ii-1b) used in Schemes 1 to 3 having a hydroxyl group represented by the following formula (ii-2a) It is prepared by replacing with.

[화학식 ⅱ-2a][Formula ii-2a]

Figure pat00035
Figure pat00035

상기 화학식 ⅱ-2a 중의,In the formula (ii-2a),

R92 및 R93은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 92 and R 93 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group,

X61은 상기 화학식 t3으로 표시되는 기를 나타내고, X62는 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,X 61 represents a group represented by Chemical Formula t3, X 62 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

i 및 j는 각각 독립하여 0 또는 1의 정수를 나타낸다.i and j each independently represent an integer of 0 or 1.

[반응식 4]Scheme 4

상기 화학식 ⅱ-2a로 표시되는 화합물은 하기의 반응식 4에 따라 제조된다.The compound represented by Chemical Formula ii-2a is prepared according to Scheme 4 below.

[반응식 4]Scheme 4

Figure pat00036
Figure pat00036

반응식 4에 있어서,In Scheme 4,

R92 및 R93은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R 92 and R 93 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group,

X61은 상기 화학식 t3으로 표시되는 기를 나타내고, X62는 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,X 61 represents a group represented by Chemical Formula t3, X 62 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,

i 및 j는 각각 독립하여 0 또는 1의 정수를 나타낸다.i and j each independently represent an integer of 0 or 1.

상기 반응식 4의 반응은, 글라이시딜에터기를 갖는 상기 화학식 ⅱ-2b로 표시되는 화합물과, 알코올기를 갖는 상기 화학식 ⅱ-2c로 표시되는 화합물의 개환 에스터화 반응에 의해, 하이드록실기를 갖는 상기 화학식 ⅱ-2a로 표시되는 (메트)아크릴로일 유도체를 합성하는 반응이다.The reaction of Scheme 4 has a hydroxyl group by ring-opening esterification reaction of the compound represented by the formula (ii-2b) having a glycidyl ether group and the compound represented by the formula (ii-2c) having an alcohol group. It is a reaction for synthesizing the (meth) acryloyl derivative represented by the formula (ii-2a).

반응식 4의 개환 에스터화 반응은, 무용매 중에서, 또는 이러한 반응에 대하여 불활성인 용매 중에서 행할 수도 있다. 이러한 용매의 예에는, n-헥세인, 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌 등의 탄화수소계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤 또는 메틸아이소뷰틸케톤 등의 케톤계 용매; 다이에틸에터, 테트라하이드로퓨란 또는 다이옥세인 등의 에스터계 용매; 다이클로로메테인, 클로로폼, 사염화탄소, 1,2-다이클로로에테인 또는 파크렌 등의 할로젠계 용매; N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸이미다졸리디논, 다이메틸설폭사이드 및 설폴레인 등의 극성 용매가 포함된다. 이들 용매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.The ring-opening esterification reaction of Scheme 4 can also be carried out in a solvent or in a solvent inert to such a reaction. Examples of such a solvent include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene or xylene; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; Ester solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane; Halogen-based solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or palene; Polar solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide and sulfolane. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기 개환 에스터화 반응에서는, 필요에 따라 이러한 반응의 활성화에 작용하는 촉매를 사용할 수도 있다. 이러한 촉매의 예에는, 트라이페닐포스핀 등의 유기 포스핀 화합물; 트라이에틸아민트라이에탄올아민 등의 3급 아민류; 트라이메틸암모늄클로라이드, 트라이에틸벤질암모늄클로라이드 등의 제4급 암모늄염류; 테트라뷰틸포스포늄브로마이드, 테트라페닐포스포늄브로마이드 등의 유기 인염류; 2-메틸이미다졸 등의 이미다졸류; 옥텐산코발트 등의 유기 금속 화합물류가 포함된다. 이들 촉매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.In the said ring-opening esterification reaction, you may use the catalyst which acts on activation of this reaction as needed. Examples of such a catalyst include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine; Tertiary amines such as triethylamine triethanolamine; Quaternary ammonium salts such as trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride; Organic phosphates such as tetrabutyl phosphonium bromide and tetraphenyl phosphonium bromide; Imidazoles such as 2-methylimidazole; Organometallic compounds, such as cobalt octenate, are included. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.

상기 촉매의 사용량은, 반응시에 충분한 반응 속도를 얻는 관점에서, 반응식 4에서의 반응 혼합물의 전체 질량에 대하여 0.01~10.0질량%로 하는 것이 바람직하고, 0.01~5.0질량%로 하는 것이 보다 바람직하다. 본 발명에서는, 복수 종류의 활성화 용매를 사용하는 경우, 그들의 총사용량을 상기 촉매의 사용량으로 간주한다.From the viewpoint of obtaining a sufficient reaction rate during the reaction, the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10.0 mass%, more preferably 0.01 to 5.0 mass%, based on the total mass of the reaction mixture in Scheme 4. . In the present invention, when a plurality of kinds of activating solvents are used, their total amount is regarded as the amount of the catalyst used.

상기 개환 에스터화 반응에서의 반응 온도는 특별히 한정되지 않고, 이러한 반응을 진행시키기 위해 충분한 온도이면 된다. 상기 반응 온도는, 0~200℃의 범위에서 거의 일정하게 하는 것이 바람직하고, 0~150℃로 하는 것이 보다 바람직하다.The reaction temperature in the said ring-opening esterification reaction is not specifically limited, What is necessary is just enough temperature to advance such reaction. It is preferable to make it substantially constant in the range of 0-200 degreeC, and, as for the said reaction temperature, it is more preferable to set it as 0-150 degreeC.

상기 개환 에스터화 반응에서의 반응 시간은, 반응 온도나 원료로서 사용되는 상기 화학식 ⅱ-2b로 표시되는 화합물 및 화학식 ⅱ-2c로 표시되는 화합물의 사용량, 또는 용매나 촉매 등의 종류나 조합, 사용량 등에 따라 적절히 설정할 수 있고 특별히 한정되지 않는다. 이러한 반응을 충분히 진행시키는 관점에서, 보통은 수 분~수 십 시간으로 하는 것이 바람직하다.The reaction time in the ring-opening esterification reaction is the amount of the compound represented by the formula (ii-2b) and the compound represented by the formula (ii-2c) used as the reaction temperature or the raw material, or the kind, the combination, the amount of the solvent, the catalyst, or the like. It can set suitably according to these etc. and it does not specifically limit. From a viewpoint of fully advancing such reaction, it is preferable to set it as several minutes-several ten hours normally.

또한, 반응식 4에서는, 공지의 분석 수단에 의해 반응률을 확인하면서, 임의의 반응률로 반응을 진행시키거나 또는 정지시킬 수도 있다. 분석 수단의 예에는, 액체 크로마토그래피, 박층 크로마토그래피 및 IR 분석 장치가 포함된다.In addition, in Reaction Formula 4, reaction can be advanced or stopped at arbitrary reaction rates, confirming reaction rate by a well-known analytical means. Examples of the analyzing means include liquid chromatography, thin layer chromatography, and IR analysis apparatus.

[반응식 5]Scheme 5

본 발명의 바람직한 제 2의 (a)성분은, 예컨대, 하기 반응식 5에 나타내는 반응에 의해 얻을 수 있다.Preferable 2nd (a) component of this invention can be obtained by reaction shown by following Reaction Formula 5, for example.

[반응식 5]Scheme 5

Figure pat00037
Figure pat00037

상기 반응식 5에 있어서,In Reaction Scheme 5,

X42는 탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,X 42 represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 상기 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by Chemical Formula t2,

R71은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타내고,R 71 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group.

반응식 5의 반응은, 3개의 글라이시딜기를 갖는 상기 화학식 ⅰ-1로 표시되는 화합물과, 카복실기를 갖는 상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물을 원료로 하여, 축차적으로 개환 에스터화 반응시킴으로써, 최종적으로 분자 내에 글라이시딜기 및 (메트)아크릴로일기를 갖고 있고 화학식 ⅲ-2로 표시되는 화합물을 생성시키는 반응(「축차 개환 에스터화 반응」이라고도 함)이다.The reaction of Scheme 5 is carried out by sequentially ring-opening esterification reaction using a compound represented by the above formula (VII-1) having three glycidyl groups and a compound represented by the above formula (ii-1) having a carboxyl group as raw materials. This is a reaction (also referred to as "sequential ring-opening esterification reaction") which has a glycidyl group and a (meth) acryloyl group in a molecule | numerator and produces | generates the compound represented by General formula (X-2).

상기 축차 개환 에스터화 반응에서는, 우선, 상기 화학식 ⅰ-1로 표시되는 화합물을 출발 원료로 하여, 이 화합물이 갖는 1개의 글라이시딜기와, 상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물 중의 카복실기가 개환 에스터화 반응하여, 2작용 에폭시 수지인 화학식 ⅲ-1의 화합물이 생성된다. 그리고, 또한 화학식 ⅲ-1로 표시되는 화합물과, 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물이 개환 에스터화 반응하여, 최종적으로 화학식 ⅲ-2로 표시되는 화합물이 생성된다.In the sequential ring-opening esterification reaction, first, the glycidyl group and the carboxyl group in the compound represented by the formula (ii-1), which the compound represented by the formula (VII-1), are used as starting materials, The reaction results in the formation of a compound of formula VIII, which is a bifunctional epoxy resin. Further, the compound represented by the general formula (VII-1) and the compound represented by the general formula (ii-1) are subjected to ring-opening esterification to finally produce a compound represented by the general formula (X-2).

상기 화학식 ⅲ-2로 표시되는 화합물은, 액정에 대한 용해도가 낮게 억제되므로 바람직한 고분자량체이다. 또한, 분자 내에 글라이시딜기를 갖고 있고, 에폭시 경화제에 대한 반응성이 높으므로, 차광 영역과 같은 장소에서도 높은 경화성을 나타낸다.Since the solubility with respect to a liquid crystal is suppressed low, the compound represented by the said Formula (VII-2) is a preferable high molecular weight body. Moreover, since it has a glycidyl group in a molecule | numerator, and its reactivity with respect to an epoxy hardening | curing agent is high, it shows high sclerosis | hardenability also in the place like a light shielding area | region.

상기 축차 개환 에스터화 반응에 있어서, 글라이시딜기와 카복실기의 배합비는 특별히 한정되지 않지만, 반응식 5에서는 반응 도중의 생성물인 상기 화학식 ⅲ-1의 화합물 및 최종 목적물인 상기 화학식 ⅲ-2의 화합물 중에 글라이시딜기를 남기는 것이 필요하다. 그 때문에, 카복실기의 사용량을 글라이시딜기의 사용량보다 적게 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물의 사용량을, 상기 화학식 ⅰ-1로 표시되는 화합물 1몰에 대하여 1~2.8몰로 하는 것이 바람직하고, 1.3~2.5몰로 하는 것이 보다 바람직하다.In the sequential ring-opening esterification reaction, the compounding ratio of glycidyl group and carboxyl group is not particularly limited, but in Scheme 5, the compound of formula (X-1) which is a product during the reaction and the compound of formula (X-2) as the final target It is necessary to leave glycidyl groups. Therefore, it is preferable to make the usage-amount of a carboxyl group less than the usage-amount of a glycidyl group. Specifically, the amount of the compound represented by Formula (ii-1) is preferably 1 to 2.8 moles, more preferably 1.3 to 2.5 moles, relative to 1 mole of the compound represented by Formula (X-1).

이에 대하여, 반응식 5에 있어서, 카복실기의 사용량을 글라이시딜기의 사용량보다 많게 하면, 반응이 촉진되기 때문에, 화학식 ⅰ-1로 표시되는 화합물이 갖는 3개의 글라이시딜기가 모든 카복실기와 개환 에스터화 반응하여, 하기의 화학식 ⅳ로 표시되는 것과 같은 화합물이 생성될 가능성이 매우 높다. 화학식 ⅳ로 표시되는 화합물은 고분자량체이므로 액정에 대한 용해도는 낮게 억제되어 있는 한편, 에폭시 경화제와의 반응성이 높은 글라이시딜기를 갖고 있지 않다. 그 때문에, 이러한 화합물은 낮은 경화성이 염려되므로, 액정 실링제의 원료로서는 적당하지 않다.On the other hand, in Scheme 5, when the amount of the carboxyl group is used more than the amount of the glycidyl group, the reaction is promoted, so that all three carboxyl groups of the compound represented by the formula By reacting, there is a very high possibility of producing a compound represented by the following formula (VII). Since the compound represented by the formula (VIII) is a high molecular weight substance, its solubility in liquid crystals is suppressed low and does not have a glycidyl group having high reactivity with an epoxy curing agent. Therefore, since such a compound is concerned about low sclerosis | hardenability, it is not suitable as a raw material of a liquid crystal sealing agent.

화학식 ⅲ-1로 표시되는 화합물 및 화학식 ⅲ-2로 표시되는 화합물 중에 부분적으로 글라이시딜기를 남기기 위해, 원하는 반응률의 단계에서 반응을 정지시킬 필요가 있지만, 정확하게 소망하는 반응률에서 반응을 정지시키는 것은 곤란하다. 따라서, 반응식 5를 행할 때에는, 글라이시딜기와 카복실기의 배합비를 상기한 바와 같이 조정하여 두는 것이 바람직하다.In order to leave the glycidyl group partially in the compound represented by the formula (VII-1) and the compound represented by the formula (X-2), it is necessary to stop the reaction at the step of the desired reaction rate, but to stop the reaction at the precisely desired reaction rate is It is difficult. Therefore, when carrying out Reaction Scheme 5, it is preferable to adjust the compounding ratio of glycidyl group and carboxyl group as mentioned above.

[화학식 ⅳ][Formula ⅳ]

Figure pat00038
Figure pat00038

상기 화학식 ⅳ 중의 X42는,X 42 in Formula (X) is

탄소수 1~20의 알킬렌기 또는 탄소수 2~6의 알케닐렌기를 나타내고,An alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms,

X41은 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 상기 화학식 t2로 표시되는 기를 나타내고,X 41 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by Chemical Formula t2,

R91은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 91 represents a hydrogen atom or a methyl group.

상기 반응률은, 공지의 분석 수단에 의해 확인하는 것이 가능하다. 상기 분석 수단의 예에는, 액체 크로마토그래피, 박층 크로마토그래피 및 IR 분석 장치가 포함된다.The said reaction rate can be confirmed by a well-known analysis means. Examples of the analyzing means include liquid chromatography, thin layer chromatography, and IR analyzer.

상기 축차 개환 에스터화 반응은, 무용매 중에서, 또는 이러한 반응에 대하여 불활성인 용매 중에서 행할 수도 있다. 이러한 용매의 예에는, 탄화수소계 용매, 케톤계 용매, 에스터계 용매, 에터계 용매, 할로젠계 용매, 극성 용매가 포함된다.The sequential ring-opening esterification reaction can be carried out in a solvent-free or in a solvent inert to such a reaction. Examples of such a solvent include a hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ester solvent, an ether solvent, a halogen solvent, and a polar solvent.

상기 탄화수소계 용매의 예에는, n-헥세인, 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌이 포함된다. 상기 케톤계 용매의 예에는, 아세톤, 메틸에틸케톤 또는 메틸아이소뷰틸케톤이 포함된다. 상기 에스터계 용매의 예에는, 아세트산에틸 또는 아세트산뷰틸이 포함된다. 상기 에터계 용매의 예에는, 다이에틸에터, 테트라하이드로퓨란 또는 다이옥세인이 포함된다. 상기 할로젠계 용매의 예에는, 다이클로로메테인, 클로로폼, 사염화탄소, 1,2-다이클로로에테인 또는 파크렌이 포함된다. 또한, 상기 극성 용매의 예에는, N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸이미다졸리디논, 다이메틸설폭사이드 및 설폴레인이 포함된다. 이들 용매는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the hydrocarbon solvent include n-hexane, benzene, toluene or xylene. Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone. Examples of the ester solvent include ethyl acetate or butyl acetate. Examples of the ether solvent include diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane. Examples of the halogen-based solvent include dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or palene. In addition, examples of the polar solvent include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide and sulfolane. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기 축차 개환 에스터화 반응에서는, 필요에 따라 이러한 반응의 활성화에 작용하는 촉매를 사용할 수도 있다. 이러한 촉매의 예에는, 유기 포스핀 화합물, 3급 아민류 화합물, 제4급 암모늄염류 화합물, 유기 인염류 화합물, 이미다졸류 화합물, 유기 금속 화합물이 포함된다.In the sequential ring-opening esterification reaction, a catalyst which acts on activation of such a reaction may be used, if necessary. Examples of such a catalyst include organic phosphine compounds, tertiary amine compounds, quaternary ammonium salt compounds, organophosphorus salt compounds, imidazole compounds, and organometallic compounds.

상기 촉매 중, 상기 유기 포스핀 화합물의 예에는 트라이페닐포스핀이 포함된다. 상기 3급 아민류 화합물의 예에는 트라이에틸아민, 트라이에탄올아민이 포함된다. 상기 제4급 암모늄염류 화합물의 예에는 트라이메틸암모늄클로라이드, 트라이에틸벤질암모늄클로라이드가 포함된다. 상기 유기 인염류 화합물의 예에는 테트라뷰틸포스포늄브로마이드, 테트라페닐포스포늄브로마이드가 포함된다. 상기 이미다졸류 화합물의 예에는, 2-메틸이미다졸이 포함된다. 상기 유기 금속 화합물의 예에는 옥텐산코발트가 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Of the catalysts, examples of the organic phosphine compound include triphenylphosphine. Examples of the tertiary amine compounds include triethylamine and triethanolamine. Examples of the quaternary ammonium salt compound include trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride. Examples of the organophosphorus compound include tetrabutylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide. 2-methylimidazole is contained in the example of the said imidazole compound. Examples of the organometallic compound include cobalt octenate. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

상기 촉매의 사용량은, 반응시에 충분한 반응 속도를 얻는 관점에서, 반응식 5에서의 반응 혼합물의 전체 질량에 대하여 0.01~10.0질량%로 하는 것이 바람직하고, 0.01~5.0질량%로 하는 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of obtaining a sufficient reaction rate during the reaction, the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10.0 mass%, more preferably 0.01 to 5.0 mass%, based on the total mass of the reaction mixture in Scheme 5. .

상기 축차 개환 에스터화 반응에서의 반응 온도는 특별히 한정되지 않고, 이러한 반응을 진행시키기 위해 충분한 온도이면 되지만, 상기 반응 온도를 0~200℃의 범위 내에서 거의 일정하게 하는 것이 바람직하고, 0~150℃로 하는 것이 보다 바람직하다.Although the reaction temperature in the said sequential ring-opening esterification reaction is not specifically limited, What is necessary is just enough temperature to advance such reaction, It is preferable to make the said reaction temperature substantially constant within the range of 0-200 degreeC, and 0-150. It is more preferable to set it as ° C.

상기 축차 개환 에스터화 반응에서의 반응 시간은, 반응 온도나 사용하는 화합물의 사용량, 또는 용매나 촉매 등의 종류나 조합,사용량 등에 따라 적절히 설정할 수 있고 특별히 한정되지 않는다. 이러한 반응을 촉진시키는 관점에서, 수 분~수 십 시간으로 하는 것이 바람직하다.The reaction time in the sequential ring-opening esterification reaction can be appropriately set depending on the reaction temperature, the amount of the compound to be used, the kind, the combination, the amount of use of the solvent, the catalyst, and the like, and is not particularly limited. From the viewpoint of promoting such a reaction, it is preferable to set it as several minutes to several ten hours.

반응식 5에서 표시되는 바와 같이 축차 개환 에스터화 반응시킴으로써, 분자 내에 글라이시딜기 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 제조하는 형태는, 상기로 한정되는 것은 아니다. 즉, 출발 원료인 (ⅰ)성분으로서, 화학식 ⅰ-1 이외에, 화학식 ⅰ-2, ⅰ-3 또는 ⅰ-4를 사용할 수 있고, 또한 화학식 ⅱ-1로 표시되는 상기 (ⅱ)성분으로서는, 상기 화학식 ⅱ-1로 표시되는 화합물 이외에, 아크릴산, 메타크릴산을 사용할 수 있다. 이들 화합물은 적절히 선택하고 조합하여 사용할 수 있다.As shown by Scheme 5, the form which manufactures the compound which has glycidyl group and a (meth) acryloyl group in a molecule | numerator by sequential ring-opening esterification reaction is not limited to the above. That is, as the starting component (i), in addition to the formula (X-1), the formula (X-2), (X-3) or (X-4) may be used, and as the (ii) component represented by the formula (ii-1), In addition to the compound represented by the formula (ii-1), acrylic acid and methacrylic acid can be used. These compounds can be suitably selected and used in combination.

본 발명의 (a)성분은, Fedors의 이론 용해도 파라미터(SP값)가 10~13(cal/㎤)1/2의 범위에 있는 것이 바람직하다. 용해도 파라미터(SP값)의 산출 방법에는 여러 가지 수법이나 계산 방법이 존재하지만, 본 발명에서 사용되는 이론 용해도 파라미터는 Fedors가 고안한 계산 방법에 근거하는 것이 바람직하다(일본접착학회지, vol. 22, no. 10(1986)(53)(566)(Journal of Adhesion Society of Japan) 등 참조). 당해 계산 방법에서는 밀도의 값이 불필요하므로, 용해도 파라미터가 용이하게 산출가능하다. 상기 Fedors의 이론 용해도 파라미터(SP값)는 이하의 식으로 산출된다.It is preferable that the (a) component of this invention exists in the range of 10-13 (cal / cm <3>) 1/2 of the theoretical solubility parameter (SP value) of Fedors. There are various methods and calculation methods for calculating the solubility parameter (SP value), but the theoretical solubility parameter used in the present invention is preferably based on the calculation method devised by Fedors (Journal of the Japanese Adhesion Society, vol. 22, no. 10 (1986) (53) (566) (see Journal of Adhesion Society of Japan, et al.). Since the value of density is unnecessary in the said calculation method, a solubility parameter can be calculated easily. The theoretical solubility parameter (SP value) of the said Fedors is computed with the following formula | equation.

Figure pat00039
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여기서, 용해도 파라미터(SP값)가 상기 범위 내에 있으면, (a)성분의 상기 화학식 ⅰ-1로 표시되는 화합물의 액정에 대한 용해도가 작아져, 액정이 오염될 가능성이 낮게 억제되므로, 액정 표시 패널의 표시성이 높아 양호해진다.Here, when solubility parameter (SP value) exists in the said range, since the solubility of the compound represented by the said Formula (VII) of (a) component to liquid crystal becomes small, and the possibility that a liquid crystal may be contaminated is suppressed low, a liquid crystal display panel The display property of is high and becomes favorable.

본 발명의 (a)성분을 복수의 화합물을 원료로 하여 합성하는 경우, 이론 용해도 파라미터(SP값)는, 혼합되는 각 원료의 몰분율의 합에 근거하여 산출할 수 있다. 여기서 산출되는 이론 용해도 파라미터는, 상술한 범위 내인 것이 바람직하다.When (a) component of this invention is synthesize | combined using a some compound as a raw material, theoretical solubility parameter (SP value) can be computed based on the sum of the mole fractions of each raw material mixed. It is preferable that the theoretical solubility parameter computed here is in the above-mentioned range.

이하에, 액정 실링제의 원료로서 상술한 (a)성분과 병용될 수 있는 성분에 대하여 설명한다.Below, the component which can be used together with (a) component mentioned above as a raw material of a liquid crystal sealing agent is demonstrated.

(b) 열잠재성 경화제(b) heat latent curing agent

본 발명의 열잠재성 경화제란, 에폭시 수지 등의 주제(主劑)와 혼합되어 있어도, 이러한 수지를 통상 보존하는 상태(실온, 가시광선하 등)에서는 에폭시기 등의 작용기와 반응하지 않지만, 열이나 광에 의해 작용기에 대하여 반응 활성을 보이는 경화제를 말한다.The heat latent curing agent of the present invention does not react with functional groups such as epoxy groups in a state of preserving such resins (room temperature, visible light, etc.) even when mixed with a main material such as an epoxy resin. The hardening | curing agent which shows reaction activity with respect to a functional group by means of.

이러한 열잠재성 경화제를 액정 실링제에 포함시킴으로써, 액정 실링제의 점도 안정성이 향상된다. 이에 따라, 이러한 액정 실링제의 실온에서의 점도 안정성이 양호하게 유지되므로, 액정 실링제를 스크린 인쇄기나 디스펜서에 충전하여, 기판에 실링 패턴을 그릴 때에, 장시간에 걸쳐 안정하게 사용할 수 있다. 이와 같이 액정 실링제의 사용 가능 시간이 길어지면, 액정 표시 패널의 제조에 따른 생산성의 향상이 실현될 수 있다.By including such a heat latent hardener in a liquid crystal sealing agent, the viscosity stability of a liquid crystal sealing agent improves. Thereby, since the viscosity stability at room temperature of such a liquid crystal sealing agent is maintained favorable, it can be used stably over a long time when filling a liquid crystal sealing agent in a screen printing machine or a dispenser, and drawing a sealing pattern on a board | substrate. Thus, when the usable time of a liquid crystal sealing agent becomes long, the improvement of productivity by manufacture of a liquid crystal display panel can be implement | achieved.

본 발명의 열잠재성 경화제로는, (a)성분 중의 에폭시기 및 후술하는 (e) 에폭시 수지의 경화 촉진제로서 작용하는 열잠재성 에폭시 경화제가 바람직하게 사용된다. 열잠재성 에폭시 수지란, 작용기로서 에폭시기를 구비하고 있고 열잠재성을 갖는 화합물을 말한다.As the heat latent curing agent of the present invention, a heat latent epoxy curing agent that acts as a curing accelerator for the epoxy group in the component (a) and the epoxy resin (e) described later is preferably used. A heat latent epoxy resin means the compound which has an epoxy group as a functional group, and has heat potential.

본 발명의 열잠재성 경화제로는 공지의 것을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 분자 내에 아미노기를 갖는 아민계 열잠재성 경화제가 바람직하다. 아민계 열잠재성 경화제는, 분자 내에 아미노기를 갖고 열잠재성을 나타내는 화합물을 의미한다. 이러한 아민계 열잠재성 경화제는, 실온 부근에서 에폭시기와 반응하지 않는 반면, 열을 가함에 따라 에폭시기와 급속히 반응한다. 또한, 일반적으로, 아민계 열잠재성 경화제와 에폭시 수지가 반응하여 얻어지는 경화물은, 가교 고분자이기 때문에 액정에 대한 용해도가 낮다. 아민에 의한 경화 속도는, 아민의 종류, 배합량 또는 에폭시 수지의 종류 등에 따라 다르다. 단, 본 발명에서 바람직하게 사용되는 아민계 열잠재성 경화제는 특별히 한정되지 않고, 아민계 열잠재성 경화제로서 공지의 화합물 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다.As the heat latent curing agent of the present invention, a known one can be used. Especially, the amine type thermal latent hardener which has an amino group in a molecule | numerator is preferable. An amine type heat latent hardener means the compound which has an amino group in a molecule | numerator, and shows heat potential. Such amine-based thermal latent curing agents do not react with epoxy groups near room temperature, but react rapidly with epoxy groups as heat is applied. Moreover, since the hardened | cured material obtained by the reaction of an amine type thermal latent hardener and an epoxy resin generally is a crosslinked polymer, it has low solubility to a liquid crystal. The hardening rate with an amine changes with the kind of amine, compounding quantity, the kind of epoxy resin, etc. However, the amine heat latent curing agent preferably used in the present invention is not particularly limited, and may be appropriately selected from known compounds as the amine heat latent curing agent.

아민계 열잠재성 경화제의 바람직한 예에는, 유기산 다이하이드라자이드 화합물, 이미다졸 및 그의 유도체, 다이사이안다이아마이드, 방향족 아민, 에폭시 변성폴리아민 및 폴리아미노우레아 등이 포함된다. 이들은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Preferred examples of the amine heat latent curing agent include organic acid dihydrazide compounds, imidazoles and derivatives thereof, dicyandiamides, aromatic amines, epoxy modified polyamines, polyaminoureas, and the like. These can also be used individually or in combination of multiple types.

또한, 열잠재성 경화제로는, 그의 융점 또는 환구법에 의한 연화점 온도가 75℃ 이상인 것이 특히 바람직하다. 이러한 열잠재성 경화제를 포함시킨 액정 실링제는, 실온에서의 점도 안정성이 보다 양호하게 유지되기 때문에, 액정 표시 패널을 제조하는 경우의 사용 가능 시간이 보다 한층 길어진다.Moreover, as a heat | fever latent hardening | curing agent, it is especially preferable that the softening point temperature by the melting point or the round ball method is 75 degreeC or more. Since the liquid crystal sealing agent containing such a thermal latent curing agent is more preferably maintained in viscosity stability at room temperature, the usable time in manufacturing a liquid crystal display panel becomes longer.

융점 또는 환구법에 의한 연화점 온도가 75℃ 이상인 아민계 열잠재성 경화제의 예에는, 다이사이안다이아마이드류 화합물, 유기산 다이하이드라자이드 및 이미다졸 유도체가 포함된다.Examples of the amine heat latent curing agent having a softening point temperature of 75 ° C. or higher according to the melting point or the ring-opening method include dicyandiamide compounds, organic acid dihydrazide and imidazole derivatives.

상기 다이사이안다이아마이드류 화합물의 예에는, 다이사이안다이아마이드(융점 209℃)가 포함된다. 상기 유기산 다이하이드라자이드의 예에는, 아디프산다이하이드라자이드(융점 181℃), 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(융점 120℃)이 포함된다. 상기 이미다졸 유도체의 예에는, 2,4-다이아미노-6-[2'-에틸이미다졸릴-(1')]-에틸트라이아진(융점 215~225℃), 2-페닐이미다졸(융점 137~147℃)이 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the dicyandiamide compounds include dicyandiamide (melting point 209 ° C). Examples of the organic acid dihydrazide include adipic acid dihydrazide (melting point 181 ° C.), 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin (melting point 120 ° C.) . Examples of the imidazole derivatives include 2,4-diamino-6- [2'-ethylimidazolyl- (1 ')]-ethyltriazine (melting point 215-225 ° C), 2-phenylimidazole ( Melting point 137-147 degreeC) is included. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

열잠재성 경화제의 배합량은, 액정 실링제 100질량부에 대하여 1~25질량부인 것이 바람직하고, 이러한 배합량이 5~15질량부인 것이 보다 바람직하다. 열잠재성 경화제의 배합량이 상기 범위에 있으면, 액정 실링제의 점도 안정성이 양호하다. 또한, 이러한 액정 실링제를 액정 표시 패널에 적용시킨 경우에는, 경화시킨 액정 실링제와 기판과의 접착 강도가 높으므로, 액정 표시 패널의 접착 신뢰성이 향상된다. 본 발명에 사용되는 열잠재성 경화제에는, 수세법, 재결정법 등에 의해, 고순도화 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that it is 1-25 mass parts with respect to 100 mass parts of liquid crystal sealing agents, and, as for the compounding quantity of a thermal latent hardening | curing agent, it is more preferable that such compounding quantity is 5-15 mass parts. When the compounding quantity of a heat | fever latent hardening | curing agent exists in the said range, the viscosity stability of a liquid crystal sealing agent is favorable. Moreover, when such a liquid crystal sealing agent is applied to a liquid crystal display panel, since the adhesive strength of the hardened liquid crystal sealing agent and a board | substrate is high, the adhesive reliability of a liquid crystal display panel improves. It is preferable that the heat | fever latent hardening | curing agent used for this invention is given the high purity treatment by the water washing method, the recrystallization method, etc.

이러한 열잠재성 경화제를 포함하는 본 발명의 액정 실링제는 일액(一液) 타입으로서 유용하다. 일액 타입의 액정 실링제란, 에폭시 수지 등의 주성분과 열잠재성 경화제와 같은 경화 촉진 성분이 사용하기 전의 단계에서 미리 균일하게 혼합되어 있어, 보존 안정성이 우수한 액정 실링제를 말한다. 보존 안정성이 우수하다는 것은, 액정 실링제를 실온 이하에서 보존하여도 경화 반응이 거의 진행되지 않는 것을 의미한다. 구체적으로는, 액정 실링제를 25℃에서 5일간 보존했을 때의 점도 증가율이, 보존 전의 액정 실링제 점도의 2배 이하인 것이 바람직하다.The liquid crystal sealing agent of this invention containing such a thermal latent hardening | curing agent is useful as a one-liquid type. The one-liquid type liquid crystal sealing agent is uniformly mixed in advance before the use of a main component such as an epoxy resin and a curing accelerator component such as a heat latent curing agent, and refers to a liquid crystal sealing agent excellent in storage stability. Excellent storage stability means that hardening reaction hardly progresses even if a liquid-crystal sealing agent is preserve | saved at room temperature or less. It is preferable that the viscosity increase rate at the time of storing a liquid crystal sealing agent at 25 degreeC specifically, for 5 days is 2 times or less of the viscosity of the liquid crystal sealing agent before storage.

(c) 래디컬 중합 개시제(c) radical polymerization initiator

본 발명의 래디컬 중합 개시제란, 광 또는 열에 의한 에너지를 흡수하여 래디컬을 발생하는 화합물을 말한다. 래디컬 중합 개시제의 예에는, 광래디컬 중합 개시제, 열래디컬 중합 개시제가 포함된다.The radical polymerization initiator of the present invention refers to a compound that absorbs energy by light or heat to generate radicals. Examples of the radical polymerization initiator include an optical radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator.

본 발명에서는, 상기 (c)성분으로서, 광래디컬 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 광래디컬 중합 개시제란, 광조사를 받아 래디컬을 발생하는 화합물, 즉, 광에너지를 흡수하고 분해하여 래디컬종을 발생하는 화합물을 말한다. 이러한 광래디컬 중합 개시제를 포함하는 액정 실링제는, 광조사에 의한 경화가 가능해지므로, 액정 적하 방식에 사용한 경우에는, 애프터 큐어 등의 경화 처리가 불필요하고, 또한 액정 실링제의 경화 시간을 단축할 수 있으므로, 생산성의 향상이 실현될 수 있다.In this invention, it is preferable to use an optical radical polymerization initiator as said (c) component. The photoradical polymerization initiator refers to a compound that generates radicals by being irradiated with light, that is, a compound that absorbs and decomposes light energy to generate radical species. Since the liquid crystal sealing agent containing such an optical radical polymerization initiator becomes hard by light irradiation, when used for the liquid crystal dropping system, hardening processes, such as an aftercure, are unnecessary, and also the hardening time of a liquid crystal sealing agent can be shortened. As a result, an improvement in productivity can be realized.

광래디컬 중합 개시제는, 특별히 한정되지 않고 공지의 화합물을 사용할 수 있다. 그 예에는, 벤조인계 화합물, 아세토페논류 화합물, 벤조페논류 화합물, 싸이옥세인톤류 화합물, α-아실옥심에스터류 화합물, 벤조인류 화합물, 벤조인에터류 화합물, 페닐글라이옥실레이트류 화합물, 벤질류 화합물, 아조계 화합물, 안트라퀴논류 화합물, 다이페닐설파이드계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 유기 색소계 화합물, 철-프탈로사이아닌계 화합물이 포함된다. 이들은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.The radical photopolymerization initiator is not particularly limited and known compounds can be used. Examples thereof include benzoin compounds, acetophenone compounds, benzophenone compounds, thiocein tones compounds, α-acyl oxime ester compounds, benzoin compounds, benzoin ether compounds, phenylglyoxylate compounds, Benzyl compounds, azo compounds, anthraquinones compounds, diphenylsulfide compounds, acylphosphine oxide compounds, organic pigment compounds, and iron-phthalocyanine compounds. These can also be used individually or in combination of multiple types.

본 발명에서는, 상기한 바와 같이 상기 (c)성분으로서 열래디컬 중합 개시제를 사용할 수도 있다. 열래디컬 중합 개시제란, 가열되어 래디컬을 발생하는 화합물, 즉 열에너지를 흡수하고 분해하여 래디컬종을 발생하는 화합물을 말한다.In this invention, a thermal radical polymerization initiator can also be used as said (c) component as mentioned above. The thermal radical polymerization initiator refers to a compound that is heated to generate radicals, that is, a compound that absorbs and decomposes thermal energy to generate radical species.

이러한 열래디컬 중합 개시제를, 광래디컬 중합제와 병용하여 액정 실링제를 조제하면, 기판을 접합시킨 후, 광에 의해 가경화시키고 나서 더 가열함으로써, 단시간에 액정 실링제를 충분히 경화시킬 수 있다. 이 때, 액정 실링제를 광만으로 경화시키면, 광이 직접적으로 조사되지 않는 차광 영역에서는, 액정 실링제가 미경화 부분으로서 남을수가 있지만, 경화시에 열을 사용하면, 차광 영역이든 아니든 관계없이 액정 실링제의 구석구석까지 경화시킬 수 있다. 그 때문에, 이러한 액정 실링제를 액정 표시 패널에 적용시킨 경우에는, 액정 오염성이 매우 낮고, 또한 경화시킨 액정 실링제와 기판과의 접착 강도가 우수한 액정 표시 패널을 얻을 수 있다.When such a thermal radical polymerization initiator is used in combination with an optical radical polymerizer to prepare a liquid crystal sealing agent, the liquid crystal sealing agent can be sufficiently cured in a short time by bonding the substrate and then temporarily curing with light and then further heating. At this time, when the liquid crystal sealing agent is cured only with light, in the light shielding region where light is not directly irradiated, the liquid crystal sealing agent may remain as an uncured portion, but if heat is used at the time of curing, the liquid crystal sealing may be used regardless of the light shielding region. It can harden to every corner of a product. Therefore, when such a liquid crystal sealing agent is applied to the liquid crystal display panel, a liquid crystal display panel having very low liquid crystal contamination property and excellent adhesive strength between the cured liquid crystal sealing agent and the substrate can be obtained.

열래디컬 중합 개시제는, 특별히 한정되지 않고 공지의 화합물을 사용할 수 있다. 그 예에는, 유기 과산화물, 아조 화합물, 치환에탄 화합물, 벤조인류 화합물, 벤조인에터류 화합물, 아세트페논류 화합물이 포함된다.A thermal radical polymerization initiator is not specifically limited, A well-known compound can be used. Examples thereof include organic peroxides, azo compounds, substituted ethane compounds, benzoin compounds, benzoin ether compounds, and acetphenone compounds.

유기 과산화물의 예에는, 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 다이알킬퍼옥사이드, 퍼옥시에스터, 다이아실퍼옥사이드, 퍼옥시다이카보네이트로 분류되는 화합물이 포함된다.Examples of the organic peroxide include compounds classified into ketone peroxide, peroxy ketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxy ester, diacyl peroxide, and peroxy dicarbonate.

유기 과산화물의 예를 이하에 나타낸다. 괄호 내의 숫자는 10시간 반감기 온도이다(와코쥰야쿠 카탈로그, API Corporation 카탈로그 및 전술한 폴리머핸드북 참조). 또한, 케톤퍼옥사이드류의 예에는, 메틸에틸케톤퍼옥사이드(109℃), 사이클로헥사노퍼옥사이드(100℃)가 포함된다.Examples of organic peroxides are shown below. The numbers in parentheses are the 10 hour half-life temperatures (see Wakoponyaku Catalog, API Corporation Catalog and Polymer Handbook described above). In addition, examples of ketone peroxides include methyl ethyl ketone peroxide (109 ° C) and cyclohexanoperoxide (100 ° C).

아조 화합물의 예에는, 수용성 아조계 열래디컬 중합 개시제, 유용성(油溶性) 아조계 열래디컬 중합 개시제, 고분자 아조계 열래디컬 중합 개시제가 포함된다.Examples of the azo compound include water-soluble azo-based thermal radical polymerization initiators, oil-soluble azo-based thermal radical polymerization initiators, and polymeric azo-based thermal radical polymerization initiators.

수용성 아조계 열래디컬 중합 개시제의 예에는, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로페인]다이설페이트다이하이드레이트(46℃), 2,2'-아조비스[N-(2-카보에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트(57℃), 2,2'-아조비스{2-[1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로페인}다이하이드로클로라이드(60℃), 2,2'-아조비스(1-이미노-1-피롤리디노-2-에틸프로페인)다이하이드로클로라이드(67℃), 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-하이드록시에틸)프로피온아마이드](87℃), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로페인]다이하이드로클로라이드(44℃), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)다이하이드로클로라이드(56℃), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로페인](61℃), 2,2'-아조비스{2-메틸-N-[1,1-비스(하이드록시메틸)-2-하이드록시에틸]프로피온아마이드}(80℃)가 포함된다.Examples of the water-soluble azo-based thermal radical polymerization initiator include 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrate (46 ° C) and 2,2'-azo Bis [N- (2-carboethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate (57 ° C), 2,2'-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazoline -2-yl] propane} dihydrochloride (60 ° C.), 2,2′-azobis (1-imino-1-pyrrolidino-2-ethylpropane) dihydrochloride (67 ° C.), 2 , 2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide] (87 ° C), 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) pro Payne] dihydrochloride (44 ° C), 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) dihydrochloride (56 ° C), 2,2'-azobis [2- (2-imidazoline- 2-yl) propane] (61 ° C.), 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide} (80 ° C.) ) Is included.

유용성 아조계 열래디컬 중합 개시제의 예에는, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-다이메틸발레로나이트릴)(30℃), 다이메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)(66℃), 1,1'-아조비스(사이클로헥세인-1-카보나이트릴)(88℃), 1,1'-[(사이아노-1-메틸에틸)아조]폼아마이드(104℃), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸프로피온아마이드)(111℃), 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸발레로나이트릴)(51℃), 2,2'-아조비스(2-메틸뷰티로나이트릴)(67℃), 2,2'-아조비스[N-(2-프로펜일)-2-메틸프로피온아마이드](96℃), 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드)(110℃)가 포함된다.Examples of the oil-soluble azo thermal radical polymerization initiators include 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) (30 ° C) and dimethyl-2,2'-azobis. (2-methylpropionate) (66 ° C), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) (88 ° C), 1,1 '-[(cyano-1-methylethyl) Azo] formamide (104 ° C.), 2,2'-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide) (111 ° C.), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronite Reel) (51 ° C), 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile) (67 ° C), 2,2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide ] (96 ° C), 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) (110 ° C).

고분자 아조계 열래디컬 중합 개시제의 예에는, 폴리다이메틸실록세인 유닛 함유 고분자 아조계 열래디컬 중합 개시제, 폴리에틸렌글라이콜 유닛 함유 고분자 아조계 열래디컬 중합 개시제가 포함된다. 또한, 이들 열래디컬 중합 개시제는 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Examples of the polymer azo-based thermal radical polymerization initiator include a polydimethylsiloxane unit-containing polymer azo-based thermal radical polymerization initiator and a polyethylene glycol unit-containing polymer azo-based thermal radical polymerization initiator. In addition, these thermal radical polymerization initiators can also be used individually or in combination of multiple types.

래디컬을 발생시키는 에너지의 종류가 광인지 또는 열인지에 관계없이, (c)성분의 배합량은, 액정 실링제 100질량부에 대하여 0.01~5질량부인 것이 바람직하다. 래디컬 중합 개시제의 배합량을 0.01질량부 이상으로 하면, 적절히 선택된 광이나 열을 액정 실링제에 조사함으로써, 이러한 액정 실링제를 단시간 내에 경화시킬 수 있다. 또한, (c)성분의 배합량을 5질량부 이하로 하면, 액정 실링제의 도포성이 양호하고, 또한 광조사에 의해 균일하게 경화된 경화물이 얻어진다.Regardless of whether the type of energy for generating radicals is light or heat, the blending amount of the component (c) is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystal sealing agent. When the compounding quantity of a radical polymerization initiator is 0.01 mass part or more, such a liquid crystal sealing agent can be hardened in a short time by irradiating a liquid crystal sealing agent with light and heat suitably selected. Moreover, when the compounding quantity of (c) component is 5 mass parts or less, the applicability | paintability of a liquid-crystal sealing agent is favorable, and the hardened | cured material hardened | cured uniformly by light irradiation is obtained.

(d) 필러(d) filler

본 발명의 필러란, 액정 실링제의 점도 제어나 액정 실링제를 경화시킨 경화물의 강도 향상, 또는 선팽창성을 억제함으로써 액정 실링제의 접착 신뢰성을 향상시키는 등의 목적으로 사용되는 충전제를 말한다.The filler of this invention means the filler used for the purpose of improving the adhesive reliability of a liquid crystal sealing agent by improving the viscosity control of the liquid crystal sealing agent, the strength improvement of the hardened | cured material which hardened the liquid crystal sealing agent, or a linear expansion property.

본 발명에서 바람직하게 사용할 수 있는 필러는 특별히 한정되지 않고, 전자 재료 분야에서 통상적으로 사용될 수 있는 공지의 것이 포함된다. 필러의 예에는, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 황산마그네슘, 규산알루미늄, 규산지르코늄, 산화철, 산화타이타늄, 산화알루미늄(알루미나), 산화아연, 이산화규소, 타이타늄산칼륨, 카올린, 탈크, 석면 가루, 석영 가루, 운모, 유리 섬유, 유리 비드, 세리사이트 활성 백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소 등의 무기 필러가 포함된다.The filler that can be preferably used in the present invention is not particularly limited, and known fillers that can be commonly used in the field of electronic materials are included. Examples of the filler include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide, potassium titanate, kaolin, talc, asbestos powder Inorganic fillers such as quartz powder, mica, glass fibers, glass beads, sericite activated clay, bentonite, aluminum nitride, and silicon nitride.

본 발명의 필러로는, 액정 실링제의 특성을 손상하지 않는 범위이면, 폴리메타크릴산메틸, 폴리스타이렌, 이들을 구성하는 모노머와 다른 모노머를 공중합시켜서 얻은 공중합체, 폴리에스터 미립자, 폴리우레탄 미립자, 고무 미립자 등의 공지의 유기 필러를 사용할 수도 있다.As a filler of this invention, the copolymer obtained by copolymerizing methyl polymethacrylate, polystyrene, the monomer which comprises these, and another monomer as long as it is a range which does not impair the characteristic of a liquid-crystal sealing agent, polyester microparticles | fine-particles, polyurethane microparticles | fine-particles, rubber Known organic fillers such as fine particles can also be used.

그 중에서도, 선팽창률, 형상 유지성을 향상시킨다는 관점에서는 무기 필러가 바람직하다. 이러한 무기 필러 중에서는, UV 투과성이 높다는 등의 이유에서, 이산화규소, 탈크가 보다 바람직하다. 또한, 무기 또는 유기에 관계없이, 본 발명의 액정 실링제에 사용되는 필러는, 에폭시 수지나 실레인 커플링제 등으로 그래프트 변성된 것일 수도 있다.Especially, an inorganic filler is preferable from a viewpoint of improving linear expansion coefficient and shape retention. Among these inorganic fillers, silicon dioxide and talc are more preferable for reasons such as high UV transmittance. In addition, the filler used for the liquid crystal sealing agent of this invention may be what was graft-modified by epoxy resin, a silane coupling agent, etc. irrespective of an inorganic or organic.

필러의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구상, 판상, 침상(針狀) 등의 정형물 또는 비정형물 중 어느 것이어도 좋다. 또한, 필러의 최대 입경은, 바람직하게는 6㎛ 이하이고, 더 바람직하게는 2㎛ 이하이다. 필러의 입경은, 레이저 회절법에 의해 측정될 수 있다. 이러한 입경의 필러를 포함하는 액정 실링제를 액정 표시 패널의 제조 방법에 사용하면, 셀갭(cell gap)의 치수 안정성이 매우 양호한 액정셀이 형성될 수 있다.The shape of the filler is not particularly limited, and may be any of a shaped object such as a spherical shape, a plate shape, and a needle shape or an amorphous shape. Moreover, the maximum particle diameter of a filler becomes like this. Preferably it is 6 micrometers or less, More preferably, it is 2 micrometers or less. The particle diameter of a filler can be measured by a laser diffraction method. When a liquid crystal sealing agent including a filler having such a particle size is used in the method for manufacturing a liquid crystal display panel, a liquid crystal cell having very good dimensional stability of a cell gap can be formed.

필러의 배합량은, 필러를 제외한 액정 실링제 100질량부에 대하여 1~40질량부로 하는 것이 바람직하고, 10~30질량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 필러의 배합량이 조정된 액정 실링제는, 기판에 대한 도포성이 양호하다. 또한, 필러는 광경화성 수지와 병용할 수도 있다. 이와 같이 필러와 광경화성 수지가 병용된 액정 실링제는, 광경화성이 양호하여 단시간에 경화된다. 또한, 셀갭의 폭이 거의 일정하게 유지되므로 치수 안정성이 양호해진다.It is preferable to set it as 1-40 mass parts with respect to 100 mass parts of liquid crystal sealing agents except a filler, and, as for the compounding quantity of a filler, it is more preferable to set it as 10-30 mass parts. The liquid crystal sealing agent in which the compounding quantity of the filler was adjusted in this way has favorable applicability | paintability to a board | substrate. Moreover, a filler can also be used together with photocurable resin. Thus, the liquid crystal sealing agent which the filler and the photocurable resin used together harden | cures in a short time since photocurability is favorable. In addition, since the width of the cell gap is kept substantially constant, dimensional stability is improved.

본 발명의 액정 실링제에는, (e) 에폭시 수지 및 (f) 아크릴 화합물, 또는 (e) 에폭시 수지 또는 (f) 아크릴 화합물 중 어느 한쪽을 더 포함시킬 수도 있다.The liquid crystal sealing agent of this invention may further contain either (e) epoxy resin and (f) acrylic compound, or (e) epoxy resin or (f) acrylic compound.

(e) 에폭시 수지(e) epoxy resin

본 발명의 에폭시 수지란, 분자 내에 에폭시기를 하나 이상 갖는 화합물을 말한다. 본 발명의 액정 실링제에 사용되는 바람직한 에폭시 수지의 예에는, 방향족 다가 글라이시딜에터 화합물, 노볼락 수지, 노볼락형 다가 글라이시딜에터 화합물, 글라이시딜에터 화합물류가 포함된다.The epoxy resin of this invention means the compound which has one or more epoxy groups in a molecule | numerator. Examples of preferred epoxy resins used in the liquid crystal sealing agent of the present invention include aromatic polyvalent glycidyl ether compounds, novolac resins, novolac type polyvalent glycidyl ether compounds, and glycidyl ether compounds. .

상기 방향족 다가 글라이시딜에터 화합물의 예에는, 방향족 다이올류 화합물 및 그들을 각종 글라이콜로 변성한 다이올류 화합물과 에피클로로하이드린(epichlorohydrin)과의 반응으로 얻어지는 화합물이 포함된다. 상기 방향족 다이올류 화합물의 예에는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지가 포함된다. 또한, 상기 글라이콜의 예에는, 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 알킬렌글라이콜이 포함된다.Examples of the aromatic polyvalent glycidyl ether compound include aromatic diol compounds and compounds obtained by reaction of diol compounds obtained by modifying them with various glycols and epichlorohydrin. Examples of the aromatic diol compounds include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, and bisphenol AD type epoxy resins. In addition, examples of the glycol include ethylene glycol, propylene glycol and alkylene glycol.

상기 노볼락 수지의 예에는, 페놀 또는 크레졸과 폼알데하이드로부터 유도된 화합물이 포함된다. 상기 노볼락형 다가 글라이시딜에터 화합물의 예에는, 폴리알켄일페놀이나 그의 코폴리머 등으로 대표되는 폴리페놀류 화합물과 에피클로로하이드린과의 반응으로 얻어진 화합물이 포함된다. 또한, 상기 글라이시딜에터 화합물의 예에는, 자일릴렌페놀 수지가 포함된다.Examples of the novolak resin include compounds derived from phenol or cresol and formaldehyde. Examples of the novolak-type polyvalent glycidyl ether compound include compounds obtained by the reaction of epichlorohydrin with polyphenol compounds represented by polyalkenylphenol, copolymers thereof and the like. Moreover, xylylene phenol resin is contained in the example of the said glycidyl ether compound.

그 중에서도 바람직한 (e) 에폭시 수지의 예에는, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 트라이페놀메테인형 에폭시 수지, 트라이페놀에테인형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지가 포함된다. 특히 바람직한 에폭시 수지의 예에는, 이들의 아크릴고무 변성 에폭시 수지가 포함된다. 본 발명의 액정 실링제에는 이들 에폭시 수지를 단독으로 또는 복수 종류를 조합시켜서 사용할 수 있다.Among them, examples of preferred (e) epoxy resins include cresol novolac type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, triphenol methane type epoxy resins, and triphenol ether type types. Epoxy resins, trisphenol type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and biphenyl type epoxy resins are included. Examples of particularly preferable epoxy resins include these acrylic rubber-modified epoxy resins. These epoxy resins can be used individually or in combination of many types for the liquid crystal sealing agent of this invention.

또한, 본 발명에 사용되는 에폭시 수지는, 환구법에 의해 측정되는 연화점 온도가 40℃ 이상인 것이 바람직하고, 또한 그의 중량평균 분자량이 1000~10000인 것이 보다 바람직하다. 이러한 에폭시 수지는, 액정에 대한 용해성이나 확산성이 낮다. 그 때문에, 이러한 에폭시 수지가 사용된 액정 실링제에 의해 제조되는 액정 표시 패널은 표시성이 양호하다.Moreover, as for the epoxy resin used for this invention, it is preferable that the softening point temperature measured by the ring-ball method is 40 degreeC or more, and it is more preferable that the weight average molecular weight is 1000-10000. Such an epoxy resin has low solubility and diffusivity with respect to liquid crystal. Therefore, the liquid crystal display panel manufactured by the liquid crystal sealing agent in which such an epoxy resin was used has favorable display property.

에폭시 수지의 중량평균 분자량은, 예컨대, 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스타이렌을 표준으로 하여 측정할 수 있다. 또한, 에폭시 수지로는, 분자 증류법 등에 의해 고순도화되어 불순물이 제거된 것이 바람직하게 사용된다.The weight average molecular weight of an epoxy resin can be measured based on polystyrene as a standard by gel permeation chromatography (GPC), for example. Moreover, as an epoxy resin, what is highly purified by the molecular distillation method etc. and the impurity was removed is used preferably.

에폭시 수지의 배합량은, 액정 실링제 100질량부에 대하여 5~50질량부로 하는 것이 바람직하고, 10~30질량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 액정 실링제는 내열성이 양호하다. 단, 이러한 배합량이 5질량부 미만이면 경화 속도가 늦어지고, 50질량부를 초과하면 액정 실링제의 내열성이 저하되는 경우가 있다.It is preferable to set it as 5-50 mass parts with respect to 100 mass parts of liquid crystal sealing agents, and, as for the compounding quantity of an epoxy resin, it is more preferable to set it as 10-30 mass parts. Such liquid crystal sealing agent has good heat resistance. However, when such a compounding quantity is less than 5 mass parts, hardening rate will become slow, and when 50 mass parts is exceeded, the heat resistance of a liquid-crystal sealing agent may fall.

(f) 아크릴 화합물(f) acrylic compounds

본 발명의 아크릴 화합물이란, 분자 내에 1개 이상의 아크릴기를 갖는 화합물을 말한다. 본 발명의 아크릴 화합물에는, 메타크릴 수지와 같은 (메트)아크릴 수지도 포함된다. 아크릴 화합물의 예에는, 아크릴산에스터 및/또는 메타크릴산에스터 모노머, 또는 이들의 올리고머가 포함되지만, 특별히 한정되지 않고 공지의 화합물이 포함된다. 이와 같이 아크릴 화합물을 포함시킨 액정 실링제는 내수성이 매우 양호해지므로, 액정 표시 패널에 적용시키면, 이러한 액정 실링제의 경화물과 액정 표시 패널을 구성하는 기판과의 접착 강도가 매우 높고, 또한 내습 신뢰성이 우수한 고품질의 액정 표시 패널을 얻을 수 있다.
The acryl compound of this invention means the compound which has one or more acryl groups in a molecule | numerator. The acrylic compound of this invention also contains (meth) acrylic resin like methacryl resin. Examples of the acrylic compound include, but are not particularly limited to, acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester monomers or oligomers thereof, and include known compounds. Thus, since the liquid-crystal sealing agent containing an acrylic compound becomes very water-resistant, when it is applied to a liquid crystal display panel, the adhesive strength of the hardened | cured material of such a liquid-crystal sealing agent and the board | substrate which comprises a liquid crystal display panel is very high, and moisture resistance A high quality liquid crystal display panel with excellent reliability can be obtained.

아크릴 화합물 (f)성분의 바람직한 예에는, 이하의 것이 포함된다.The following are contained in the preferable example of an acryl compound (f) component.

폴리에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 폴리프로필렌글라이콜 등의 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트의 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 네오펜틸글라이콜 1몰에 4몰 이상의 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 부가하여 얻은 다이올의 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 비스페놀 A 1몰에 2몰의 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 부가하여 얻은 다이올의 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 트라이메틸올프로페인 1몰에 3몰 이상의 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 부가하여 얻은 트라이올의 다이 또는 트라이아크릴레이트 및/또는 다이 또는 트라이메타크릴레이트; 비스페놀 A 1몰에 4몰 이상의 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 부가하여 얻은 다이올의 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트 트라이아크릴레이트 및/또는 트라이메타크릴레이트; 트라이메틸올프로페인 트라이아크릴레이트 및/또는 트라이메타크릴레이트, 또는 그의 올리고머; 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트 및/또는 트라이메타크릴레이트, 또는 그의 올리고머; 다이펜타에리트리톨의 폴리아크릴레이트 및/또는 폴리메타크릴레이트; 트리스(아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트; 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트; 카프로락톤 변성 트리스(메타크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트; 알킬 변성 다이펜타에리트리톨의 폴리아크릴레이트 및/또는 폴리메타크릴레이트; 카프로락톤 변성 다이펜타에리트리톨의 폴리아크릴레이트 및/또는 폴리메타크릴레이트; 하이드록시피발산네오펜틸글라이콜 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 카프로락톤 변성 하이드록시피발산네오펜틸글라이콜 다이아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 에틸렌옥사이드 변성 인산 아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 에틸렌옥사이드 변성 알킬화인산 아크릴레이트 및/또는 다이메타크릴레이트; 네오펜틸글라이콜, 트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨의 올리고아크릴레이트 및/또는 올리고메타크릴레이트가 포함된다.Diacrylates and / or dimethacrylates such as polyethylene glycol, propylene glycol and polypropylene glycol; Diacrylates and / or dimethacrylates of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate; Diacrylates and / or dimethacrylates of diols obtained by adding 4 moles or more of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of neopentyl glycol; Diacrylate and / or dimethacrylate of diol obtained by adding 2 mol of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mol of bisphenol A; Di or triacrylate and / or di or trimethacrylate of triols obtained by adding 3 moles or more of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of trimethylolpropane; Diacrylates and / or dimethacrylates of diols obtained by adding 4 moles or more of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of bisphenol A; Tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate and / or trimethacrylate; Trimethylolpropane triacrylate and / or trimethacrylate, or oligomers thereof; Pentaerythritol triacrylate and / or trimethacrylate, or oligomers thereof; Polyacrylates and / or polymethacrylates of dipentaerythritol; Tris (acryloxyethyl) isocyanurate; Caprolactone modified tris (acryloxyethyl) isocyanurate; Caprolactone modified tris (methacryloxyethyl) isocyanurate; Polyacrylates and / or polymethacrylates of alkyl modified dipentaerythritol; Polyacrylates and / or polymethacrylates of caprolactone modified dipentaerythritol; Hydroxypivalate neopentylglycol diacrylate and / or dimethacrylate; Caprolactone modified hydroxypivalate neopentylglycol diacrylate and / or dimethacrylate; Ethylene oxide modified phosphoric acid acrylate and / or dimethacrylate; Ethylene oxide modified alkylated phosphoric acid acrylate and / or dimethacrylate; Neopentylglycols, trimethylolpropane, oligoacrylates and / or oligomethacrylates of pentaerythritol.

또한, 아크릴 화합물 (f)성분의 예에는, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 트라이페놀메테인형 에폭시 수지, 트라이페놀에테인형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지 등의 모든 에폭시기를, (메트)아크릴레이트산과 반응시켜서 얻어지는, 에폭시 수지를 완전히 (메트)아크릴화한 수지도 포함된다. 이들 화합물은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Moreover, in the example of an acryl compound (f) component, a cresol novolak-type epoxy resin, a phenol novolak-type epoxy resin, a bisphenol-A epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, a triphenol methane type epoxy resin, a triphenol ether type The resin which completely (meth) acrylated the epoxy resin obtained by making all epoxy groups, such as an epoxy resin, a trisphenol-type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, and a biphenyl type epoxy resin, react with (meth) acrylate acid Included. These compounds can also be used individually or in combination of multiple types.

아크릴 화합물 (f)성분을 액정 실링제에 포함시키는 경우에는, 에폭시 수지 (e)성분과 병용시키는 것이 바람직하다. 이 때, (e)성분의 배합량이 (f)성분 100질량부에 대하여 20~200질량부인 것이 바람직하다. 이러한 액정 실링제를 광이나 열에 의해 경화시키면, 유리전이 온도(Tg)가 높은 경화물이 얻어진다. 액정 실링제의 경화물의 Tg는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)로 측정할 수 있다. 또한, 고순도의 액정 실링제를 얻는 등의 목적에서, (f)성분은 수세법 등에 의해 고순도화시킨 것을 사용하는 것이 바람직하다.When including an acrylic compound (f) component in a liquid crystal sealing agent, it is preferable to use together with an epoxy resin (e) component. At this time, it is preferable that the compounding quantity of (e) component is 20-200 mass parts with respect to 100 mass parts of (f) components. When such liquid crystal sealing agent is cured by light or heat, a cured product having a high glass transition temperature (Tg) is obtained. Tg of the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent can be measured with a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DMA). In addition, for the purpose of obtaining a high-purity liquid crystal sealing agent, it is preferable to use the thing (f) which was made highly purified by the water washing method, etc.

본 발명에서 바람직하게 사용되는 (메트)아크릴 변성 에폭시 수지의 예에는, 에폭시 수지와 (메트)아크릴산이나 페닐메타크릴레이트를, 예컨대, 염기성 촉매하에서 반응시켜서 얻어지는 수지가 포함된다. 상기 에폭시 수지의 예에는, 비스페놀형 에폭시 수지나 노볼락형 에폭시 수지가 포함된다.Examples of the (meth) acryl-modified epoxy resin preferably used in the present invention include resins obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid or phenyl methacrylate under a basic catalyst, for example. Examples of the epoxy resins include bisphenol type epoxy resins and novolac type epoxy resins.

골격 내에 에폭시기와 (메트)아크릴기를 함께 갖는 (메트)아크릴 변성 에폭시 수지는, 상기 (e)성분에 대하여 높은 상용성을 나타낸다. 따라서, (메트)아크릴 변성 에폭시 수지와 상기 (e)성분을 함유하는 액정 실링제는, 유리전이 온도(Tg)가 높고, 내구성 및 내열성이 높아 우수하다. 또한, 그 액정 실링제의 경화물과 액정 표시 패널을 구성하는 기판과의 접착 강도가 높아진다.The (meth) acryl modified epoxy resin which has an epoxy group and a (meth) acryl group in frame | skeleton shows high compatibility with respect to the said (e) component. Therefore, the liquid crystal sealing agent containing a (meth) acryl modified epoxy resin and the said (e) component is excellent in high glass transition temperature (Tg), durability, and heat resistance. Moreover, the adhesive strength of the hardened | cured material of this liquid crystal sealing agent and the board | substrate which comprises a liquid crystal display panel becomes high.

(메트)아크릴 변성 에폭시 수지의 원료가 되는 에폭시 수지의 예에는, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 트라이페놀메테인형 에폭시 수지, 트라이페놀에테인형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지가 포함된다. 또한, (메트)아크릴 변성 에폭시 수지는, 분자 증류법, 세정법 등에 의해 고순도화되어 있는 것이 바람직하다.As an example of the epoxy resin used as a raw material of a (meth) acryl modified epoxy resin, a cresol novolak-type epoxy resin, a phenol novolak-type epoxy resin, a bisphenol-A epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, a triphenol methane type epoxy resin, Triphenol ethane type epoxy resin, a trisphenol type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, and a biphenyl type epoxy resin are contained. Moreover, it is preferable that the (meth) acryl modified epoxy resin is highly purified by molecular distillation method, a washing method, etc.

(g) 그 밖의 첨가제(g) other additives

또한, 본 발명의 액정 실링제에는, 필요에 따라 첨가제를 포함시킬 수도 있다. 본 발명에서 바람직하게 사용되는 첨가제의 예에는, 열래디컬 중합 개시제, 실레인 커플링제 등의 커플링제, 이온 트랩제, 이온 교환제, 레벨링제, 안료, 염료, 가소제, 소포제가 포함된다. 이들 첨가제는 용도에 따라 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.Moreover, an additive can also be included in the liquid crystal sealing agent of this invention as needed. Examples of the additive preferably used in the present invention include coupling agents such as thermal radical polymerization initiators and silane coupling agents, ion traps, ion exchangers, leveling agents, pigments, dyes, plasticizers, and antifoaming agents. These additives may be used alone or in combination of two or more depending on the application.

또한, 액정셀의 갭을 확보하기 위해 스페이서 등을 포함시킬 수도 있다. 스페이서는 액정 실링제에 포함시킬 수도 있고, 미리 액정 표시 패널을 구성하는 기판에 도포하여 사용할 수도 있다.In addition, a spacer or the like may be included to secure a gap of the liquid crystal cell. The spacer may be included in the liquid crystal sealing agent, or may be applied to a substrate constituting the liquid crystal display panel in advance.

열경화성 실링제를 조제하는 경우에는, 디스펜서 도포성이나 스크린 인쇄성을 향상시키기 위해 유기 용매를 포함시킬 수도 있다. 이러한 유기 용매는, (e)성분인 에폭시 수지에 대한 상용성이 높고, 또한 비점이 140~220℃의 범위 내이고, 또한 에폭시기에 대하여 불활성인 것이 바람직하다. 이러한 유기 용매의 예에는, 케톤계 용매, 에터계 용매 및 아세테이트계 용매가 포함된다. 이들은 단독으로 또는 복수 종류를 조합하여 사용할 수도 있다.When preparing a thermosetting sealing agent, you may contain an organic solvent in order to improve dispenser coating property and screen printability. It is preferable that such an organic solvent has high compatibility with the epoxy resin which is (e) component, a boiling point exists in the range of 140-220 degreeC, and is inert with respect to an epoxy group. Examples of such organic solvents include ketone solvents, ether solvents and acetate solvents. These can also be used individually or in combination of multiple types.

[액정 실링제의 조제 방법][Preparation method of liquid crystal sealing agent]

본 발명의 액정 실링제를 조제하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 기술을 사용할 수 있다. 또한, 액정 실링제의 각 성분을 혼합하는 수단의 예에는, 쌍완식 교반기, 롤 혼련기, 이축 압출기, 볼밀 혼련기, 유성식 교반기가 포함되지만, 특별히 한정되지 않고 공지의 혼련 기계를 사용할 수 있다. 어느 하나의 방법에 의해 적합하게 혼합된 액정 실링제는, 필터로 여과되어 불순물이 제거된다. 그리고, 진공 탈포 처리가 행해지고 나서 유리병이나 폴리 용기에 밀봉 충전되어, 필요에 따라 저장, 수송된다.The method of preparing the liquid crystal sealing agent of this invention is not specifically limited, A well-known technique can be used. In addition, examples of the means for mixing the components of the liquid crystal sealing agent include a double stirrer, a roll kneader, a twin screw extruder, a ball mill kneader, and a planetary stirrer, but a known kneading machine can be used without particular limitation. The liquid crystal sealing agent suitably mixed by either method is filtered through a filter to remove impurities. Then, after the vacuum degassing treatment is performed, the glass bottle or the poly container is sealed and filled, and stored and transported as necessary.

[액정 표시 패널의 제조 방법][Manufacturing Method of Liquid Crystal Display Panel]

다음으로, 본 발명의 액정 표시 패널의 제조 방법에 대하여 설명한다. 상술한 본 발명의 액정 실링제는, 액정 주입 방식 및 액정 적하 방식 중 어느 것에서도 적용 가능하다. 이하에, 액정 주입 방식 및 액정 적하 방식에 관한 본 발명의 액정 표시 패널의 제조 방법에 대하여 순차적으로 설명한다.Next, the manufacturing method of the liquid crystal display panel of this invention is demonstrated. The liquid crystal sealing agent of this invention mentioned above is applicable also in any of a liquid crystal injection system and a liquid crystal dropping system. Below, the manufacturing method of the liquid crystal display panel of this invention which concerns on a liquid crystal injection system and a liquid crystal dropping system is demonstrated sequentially.

본 발명의 액정 표시 패널의 제조 방법은, 대향하는 2장의 기판을, 액정 실링제를 통해서 접합시킴으로써 제조되는 액정 표시 패널의 제조 방법에 있어서, (1) 본 발명의 액정 실링제에 의해 화소 배열 영역이 포위되도록 형성된 테두리상의 표시 영역을 갖는 1장 이상의 기판을 준비하는 공정, (2) 미경화 상태의 상기 표시 영역 내 또는 다른 한쪽의 기판 상에 액정을 적하하는 공정, (3) 상기 액정이 적하된 기판과 다른 한쪽의 기판을 포개는 공정, 및 (4) 상기 2장의 기판 사이에 끼워진 액정 실링제에 광 및 열, 또는 광이나 열 중 어느 한쪽을 가하는 공정을 포함한다.The manufacturing method of the liquid crystal display panel of this invention is a manufacturing method of the liquid crystal display panel manufactured by bonding two board | substrates which oppose through a liquid crystal sealing agent, (1) the pixel arrangement area | region by the liquid crystal sealing agent of this invention. A step of preparing one or more substrates having an edge-shaped display area formed so as to be enclosed, (2) dropping a liquid crystal onto the other substrate or in the display area in an uncured state, and (3) dropping the liquid crystal And a step of overlapping the substrate with the other substrate, and (4) applying either light and heat, or light or heat to the liquid crystal sealing agent sandwiched between the two substrates.

(1)의 공정에서는, 2장의 기판 중 어느 한쪽에 액정 실링제를 도포하여, 테두리상의 표시 영역을 배치한 기판을 준비한다. 여기서, 액정 실링제에 의해 구성되는 테두리는 화소 배열 영역이 포위되도록 형성된다.In the process of (1), the liquid crystal sealing agent is apply | coated to either one of two board | substrates, and the board | substrate which arrange | positioned the edge-shaped display area is prepared. Here, the edge formed by the liquid crystal sealing agent is formed to surround the pixel array region.

상기 액정 실링제로는, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 액정 실링제가 유용하다. 액정 실링제는, 표시 영역 등의 테두리를 형성할 뿐만 아니라, 2장의 기판을 일정한 간격을 두고 접합시키기 위한 접착제로서도 작용한다. 또한, 기판 상에 액정 실링제를 도포하는 방법의 예에는, 디스펜서에 의한 도포나 스크린 인쇄에 의한 도포가 포함되지만, 특별히 한정되지 않고 공지의 기술을 사용할 수 있다. 소형의 액정 표시 패널을 제조하는 경우에는, 생산성의 향상이라는 관점에서, 스크린 인쇄에 의한 도포가 바람직하다.As the liquid crystal sealing agent, the liquid crystal sealing agent according to the present invention as described above is useful. The liquid crystal sealing agent not only forms an edge such as a display area, but also acts as an adhesive for bonding two substrates at regular intervals. Moreover, although the example of the method of apply | coating a liquid crystal sealing agent on a board | substrate includes application | coating by a dispenser and application | coating by screen printing, it does not specifically limit but a well-known technique can be used. When manufacturing a small liquid crystal display panel, application | coating by screen printing is preferable from a viewpoint of productivity improvement.

액정 표시 패널에 사용되는 2장의 기판의 예에는, TFT가 매트릭스상으로 형성된 유리 기판이나, 컬러 필터, 블랙 매트릭스가 형성된 기판이 포함된다. 기판 재질의 예에는, 유리나 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에터설폰, PMMA 등의 플라스틱이 포함된다.Examples of the two substrates used for the liquid crystal display panel include a glass substrate on which TFTs are formed in a matrix, a substrate on which a color filter and a black matrix are formed. Examples of the substrate material include plastics such as glass, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, and PMMA.

각 기판의 대향하는 면에는 배향막이 형성되어 있을 수도 있다. 배향막으로는 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 공지의 유기 배향제나 무기 배향제로 이루어지는 것을 사용할 수 있다. 또한, 기판에는 미리 스페이서가 살포되어 있을 수도 있다. 스페이서는 정구상의 실리카 입자가 일반적으로 사용되고, 셀갭을 균일하게 유지하는데에 있어서 유효하다. 통상은, 미리 기판 상에 살포한 상태의 면 내 스페이서나, 또는 액정 실링제에 포함시킨 스페이서가 사용된다. 또, 스페이서의 종류나 크기는 특별히 한정되지 않고, 소망하는 셀갭의 크기 등에 따라 공지의 것을 사용하면 된다.
An alignment film may be formed on the opposing surface of each substrate. It does not specifically limit as an oriented film, For example, what consists of a well-known organic aligning agent and an inorganic aligning agent can be used. In addition, the spacer may be sprayed on the substrate in advance. The spacer is generally used for spherical silica particles, and is effective in keeping the cell gap uniform. Usually, the in-plane spacer of the state sprayed on the board | substrate previously, or the spacer contained in the liquid crystal sealing agent is used. Moreover, the kind and size of a spacer are not specifically limited, A well-known thing may be used according to the magnitude | size of a cell gap desired.

(2)의 공정에서는, 미경화 상태의 표시 영역이 되는 테두리의 내측 또는 다른 한쪽의 기판 상에 적량의 액정이 적하된다. 여기서, 액정이 적하되는 다른 한쪽의 기판이란, 표시 영역을 포함하는 기판과는 다른 기판을 말한다. 다른 한쪽의 기판 상에 액정을 적하하는 경우에는, 기판끼리를 포갰을 때에 표시 영역이 될 수 있는 영역 내에 액정을 적하하면 된다.In the process of (2), a suitable amount of liquid crystal is dripped on the inside of the edge used as an uncured display area, or the other board | substrate. Here, the other board | substrate with which a liquid crystal is dripped means a board | substrate different from the board | substrate containing a display area. In the case of dropping liquid crystal on the other substrate, the liquid crystal may be dropped into an area that can be a display area when the substrates are wrapped.

또한, 적하하는 액정은, 적하된 액정이 테두리 내에 들어가도록 테두리의 크기에 따라 액정의 적하량을 조절하는 것이 바람직하다. 이렇게 하여 테두리 내에 액정을 적하하면, 액정의 용량이 접합 후의 테두리와 기판으로 둘러싸이는 공간인 셀의 용량을 넘는 경우가 없다. 그 때문에, 테두리에 과잉 압력이 걸리지 않고, 또한 테두리를 형성하는 실(seal)이 손상되는 일이 없다.In addition, it is preferable that the dropping liquid crystal adjusts the drop amount of a liquid crystal according to the magnitude | size of an edge so that the dropped liquid crystal may enter in an edge. In this way, when a liquid crystal is dripped in an edge, the capacity of a liquid crystal does not exceed the capacity of the cell which is the space enclosed by the edge and the board | substrate after bonding. Therefore, excessive pressure is not applied to the edge and the seal forming the edge is not damaged.

(3)의 공정에서는, 액정이 적하된 기판이 다른 한쪽의 기판과 포개진다. 여기서, 포개짐은 진공 접합 장치 등에 의해 감압하에서 행해지는 것이 바람직하다. 감압하에서 포개진 2장의 기판을 다음 공정에서 대기압으로 되돌림으로써, 기압차를 사용하여 기판끼리를 접합시킬 수 있다.In the process of (3), the board | substrate with which liquid crystal was dripped overlaps with the other board | substrate. Here, it is preferable that superimposition is performed under reduced pressure by a vacuum bonding apparatus etc. By returning the two stacked substrates to atmospheric pressure in the next step, the substrates can be bonded to each other using an air pressure difference.

(4)의 공정에서는, 2장의 기판 사이에 끼워진 액정 실링제에 광 및 열, 또는 광이나 열 중 어느 한쪽이 가해진다. 이에 의해 액정 실링제의 내부에서는, 래디컬 중합 개시제의 작용에 의해 래디컬이 발생하고, 주제와 경화제와의 경화 반응이 촉진되기 때문에 액정 실링제의 경화가 진행된다.In the process of (4), either light and heat, or light or heat are added to the liquid crystal sealing agent sandwiched between two board | substrates. Thereby, in a inside of a liquid crystal sealing agent, radical generate | occur | produces by the action of a radical polymerization initiator, and hardening reaction of a liquid crystal sealing agent advances because hardening reaction of a main body and a hardening agent is accelerated | stimulated.

상기 (4)의 공정에 있어서, 액정 실링제에 가하는 광의 종류, 조사 시간 또는 가열시의 온도나 시간 등은 특별히 한정되지 않고, 액정 실링제의 조성 등에 따라 적절히 선택하면 된다. 예컨대, 열에 의해 액정 실링제를 경화시키는 경우에는, 액정 실링제의 경화를 촉진시키는 관점에서, 가열온도를 40~90℃로 하고, 가열시간을 1~120분으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라, 한 번 액정 실링제를 가열경화시킨 후에, 110~150℃에서 30~90분의 애프터 큐어를 행할 수도 있다. 액정 실링제의 가열 수단의 예에는, 오븐, 핫플레이트 및 핫프레스 등의 공지의 가열장치가 포함되지만, 특별히 한정되지 않는다.In the process of said (4), the kind of light added to a liquid crystal sealing agent, irradiation time, the temperature or time at the time of heating, etc. are not specifically limited, What is necessary is just to select suitably according to the composition of a liquid crystal sealing agent, etc. For example, when hardening a liquid crystal sealing agent by heat, it is preferable to make heating temperature 40-90 degreeC and heating time 1-120 minutes from a viewpoint of promoting hardening of a liquid crystal sealing agent. Moreover, after heat-curing a liquid crystal sealing agent once as needed, after-cure for 30 to 90 minutes can also be performed at 110-150 degreeC. Although well-known heating apparatuses, such as an oven, a hotplate, and a hot press, are included in the example of the heating means of a liquid crystal sealing agent, It does not specifically limit.

본 발명은, (3)의 공정 후에, 포개진 2장의 기판을 감압하로부터 대기압으로 되돌리는 공정을 포함할 수도 있다. 이와 같이 감압하에서 포갠 기판끼리를 감압하로부터 대기압의 환경으로 되돌리면, 그 테두리의 내측과 외측에서 기압차가 발생하기 때문에, 2장의 기판이 그 양 외측으로부터 가압되어 기판끼리가 접합된다.The present invention may include a step of returning the two stacked substrates to atmospheric pressure after the step (3). Thus, when the board | substrate nested under pressure_reduction | reduced_pressure | reduced_pressure | pressure_reduction | reduced_pressure_pressure_reduction | reduced_pressure_pressure_reduced_pressure_pressure_reduced_pressure_pressure_reduced_pressure_pressure_reduced_pressure_pressure_pressure_reduced_pressure_pressure_pressure | pressure difference generate | occur | produces inside and outside of the edge, two board | substrates are pressed from both outer sides, and the board | substrate is joined.

또한, 최근의 액정 적하 방식에서는, 생산성의 향상을 목적으로 하여, 기판 상에 액정 실링제에 의해 복수의 테두리를 형성하고, 2장의 기판끼리를 접합시킨 후에 테두리의 외주를 절단함으로써, 각각의 액정 표시 패널을 잘라내는 방법이 채용되고 있다. 이러한 방법에도 본 발명은 적합하다.Moreover, in the recent liquid crystal dropping system, in order to improve productivity, each liquid crystal is formed by forming several edges with a liquid crystal sealing agent on a board | substrate, and cutting the outer periphery of an edge after bonding two board | substrates together. The method of cutting out a display panel is employ | adopted. The present invention is also suitable for such a method.

본 발명의 액정 실링제는, 점도 안정성이 높게 유지되어 있고, 액정에 대한 용해도가 낮고, 또한 경화성이 높은 (a)성분, 열잠재성을 갖는 경화제, 래디컬 중합 개시제, 및 필러가 포함되어 있다. 이러한 액정 실링제를 사용하여 액정 적하 방식에 의해 액정 표시 패널을 제조하면, 차광 영역이 있는 경우에도 경화가 충분히 진행되고, 또한 보존 안정성이나 도포성을 높게 유지하면서 작업을 진행시킬 수 있다. 이에 따라, 액정 실링제의 경화물 중에는 미경화 부분이 매우 적으므로, 결과적으로, 액정의 오염이 방지되고, 또한 액정 실링제의 경화물과 기판과의 접착 강도가 높은 액정 표시 패널을 얻을 수 있다.The liquid-crystal sealing agent of this invention maintains high viscosity stability, the solubility with respect to liquid crystal is low, and the hardening | curing agent (a) component which has high sclerosis | hardenability, a thermal latent property, the radical polymerization initiator, and the filler are contained. When a liquid crystal display panel is manufactured by the liquid crystal dropping method using such a liquid-crystal sealing agent, even if there is a light-shielding area | region, hardening advances fully and it can advance work, maintaining storage stability and applicability high. Thereby, since there are very few uncured parts in the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent, as a result, the liquid crystal contamination is prevented and a liquid crystal display panel with high adhesive strength of the hardened | cured material of a liquid crystal sealing agent and a board | substrate can be obtained as a result. .

액정 표시 패널에 있어서 액정이 오염되는 정도, 즉 액정 표시 패널의 액정 오염성은, NI점의 차인 ΔNI점에 의해 평가할 수 있다. NI점이란, 액정이 네마틱상으로부터 아이소트로픽상(등방상)으로 상전이할 때의 온도이다. 상전이 온도는 시차 열분석 장치를 사용하여 발열 피크의 변곡점으로부터 측정할 수 있다. ΔNI점은, 「오염되어 있지 않은 액정의 NI점」과 「오염된 액정의 NI점」의 차이다. 액정 오염성이 높은 원료 또는 액정 실링제가 액정과 혼합되면, ΔNI점의 절대값은 커진다. 한편, 원료 또는 액정 실링제의 액정 오염성이 낮은 경우에는, ΔNI점의 절대값은 낮아진다. 따라서, ΔNI점이 작을수록 액정 오염성이 낮은 것을 의미한다.
The degree to which the liquid crystal is contaminated in the liquid crystal display panel, that is, the liquid crystal contamination of the liquid crystal display panel can be evaluated based on the ΔNI point, which is a difference between the NI points. The NI point is a temperature when the liquid crystal phase changes from a nematic phase to an isotropic phase (isotropic phase). The phase transition temperature can be measured from the inflection point of the exothermic peak using a differential thermal analysis device. (DELTA) NI point is a difference between "the NI point of the uncontaminated liquid crystal" and the "NI point of the contaminated liquid crystal". When the raw material or liquid-crystal sealing agent with high liquid-crystal contamination is mixed with a liquid crystal, the absolute value of (DELTA) NI point will become large. On the other hand, when the liquid crystal contamination of a raw material or a liquid crystal sealing agent is low, the absolute value of (DELTA) NI point becomes low. Therefore, the smaller the ΔNI point, the lower the liquid crystal contamination.

[실시예][Example]

이하에, 본 발명에 따른 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 형태에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples according to the present invention. However, this invention is not limited to the form shown below.

(a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 포함하고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물(a) A compound which contains a (meth) acryloyl group and glycidyl group in a molecule | numerator, and has a number average molecular weight 500-2000.

(a)성분으로는, 하기의 합성예 1~10에서 합성한 화합물을 각각 사용했다. 이 중에서, 합성예 1~4에서 합성된 화합물은 상기 제 1의 (a)성분에 해당하고, 합성예 7~10에서 합성된 화합물은 상기 제 2의 (a)성분에 해당한다. 또한, 합성예 5, 6에서 합성된 화합물은 분자 내에 소정의 유기기를 갖고 있지만, 그의 수평균 분자량이 500~2000의 범위를 일탈하고 있다.As the component (a), the compounds synthesized in the following Synthesis Examples 1 to 10 were used, respectively. Among these, the compound synthesized in Synthesis Examples 1 to 4 corresponds to the first component (a), and the compound synthesized in Synthesis Examples 7 to 10 corresponds to the second component (a). In addition, although the compound synthesize | combined in the synthesis examples 5 and 6 has predetermined organic group in a molecule, the number average molecular weight is out of the range of 500-2000.

각 합성예에서는, 합성도중의 임의의 단계에서 채취한 반응 혼합물의 산가를 하기의 방법에 의해 산출하고, 산출된 산가의 값으로부터 반응 진행의 정도를 적절히 확인하면서 합성 반응을 진행시켰다. 당해 산가는, 반응 혼합물로부터 적절히 채취한 샘플을 다이에틸에터ㆍ에탄올 용액에 용해시키고, 또한 페놀프탈레인에탄올 용액을 첨가하고; 얻어진 용액이 무색이 될 때까지 KOH의 에탄올 용액(0.1N)을 적하하여; 소비된 KOH의 양으로부터 산출했다.In each synthesis example, the acid value of the reaction mixture taken at the arbitrary stage in the synthesis process was computed by the following method, and the synthesis reaction was advanced, confirming the progress of reaction suitably from the value of the calculated acid value. The said acid value dissolves the sample extract | collected suitably from the reaction mixture in the diethyl ether ethanol solution, and also adds the phenolphthalein ethanol solution; KOH's ethanol solution (0.1 N) was added dropwise until the obtained solution became colorless; Calculated from the amount of KOH consumed.

또한, 각 합성예에서 얻어진 최종 목적물의 수평균 분자량을 하기의 방법에 의해 측정했다. 수평균 분자량의 측정은, 1) 폴리스타이렌을 표준으로 하는 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 측정 및 2) 전해 탈리 질량 분석법(FD-MS법)에 의한 측정을 행했다.In addition, the number average molecular weight of the final target object obtained by each synthesis example was measured by the following method. The number average molecular weight was measured by 1) gel permeation chromatography (GPC) based on polystyrene and 2) electrolytic desorption mass spectrometry (FD-MS method).

[합성예 1]Synthesis Example 1

합성예 1에서는, 글라이세롤아크릴레이트메타크릴레이트 변성 프탈산과 비스페놀 F 다이글라이시딜에터를 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기와 글라이시딜기를 포함하는 화합물 A1을 합성했다.In the synthesis example 1, the compound A1 containing a (meth) acryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making glycerol acrylate methacrylate modified phthalic acid and bisphenol F diglycidyl ether react.

우선, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에, 무수 프탈산 74g(0.5mol), 글라이세롤아크릴레이트 메타크릴레이트 271g(0.5mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.7g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.5g을 혼합하고, 80℃로 가온하여 1시간 반응시키고, 또한 130℃로 가온하여 2시간 반응시켰다.First, a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube was 74 g (0.5 mol) of phthalic anhydride, 271 g (0.5 mol) of glycerol acrylate methacrylate, and tributylammonium as a catalyst. 0.7 g of bromide and 0.5 g of phenothiazine were mixed as a polymerization inhibitor, heated to 80 ° C, and reacted for 1 hour, and further heated to 130 ° C and reacted for 2 hours.

이 반응 생성물 276g(0.4mol)에, 비스페놀 F형 에폭시 수지(에포토트 YDF-8170C 도토화성(주) 제품) 125g(0.4mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.6g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에 넣고, 80℃로 가열 혼합하고, 또한 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 반응시켰다. 이어서, 이 반응 생성물을 실리카겔로 컬럼 분리하여, 화합물 A1을 얻었다. 얻어진 화합물 A1을, HPLC, NMR 분석한 결과, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 함유하는 화합물인 것을 확인했다.To 276 g (0.4 mol) of this reaction product, 125 g (0.4 mol) of bisphenol F-type epoxy resin (manufactured by Epotto YDF-8170C Toto Kasei Co., Ltd.), 0.6 g of tributylammonium bromide as a catalyst, and hydroquinone as a polymerization inhibitor 0.1 g of monomethyl ether was placed in a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, heated and mixed at 80 ° C, and blown with dry air. It was made to react until it became below. This reaction product was then column separated with silica gel to give compound A1. HPLC and NMR analysis of the obtained compound A1 confirmed that it was a compound containing a (meth) acryloyl group and glycidyl group.

또한, 화합물 A1의 수평균 분자량을 GPC에 의해 측정한 바, 단일 피크로서 얻어진 화합물 A1의 수평균 분자량은 689였다. 또한 화합물 A1의 수평균 분자량을 FD-MS법에 의해 측정한 바, 단일 피크이고 같은 분자량(689)이었다.In addition, when the number average molecular weight of Compound A1 was measured by GPC, the number average molecular weight of Compound A1 obtained as a single peak was 689. In addition, when the number average molecular weight of Compound A1 was measured by FD-MS method, it was single peak and was the same molecular weight (689).

[합성예 2]Synthesis Example 2

합성예 2에서는, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 변성한 4-메타크릴로일옥시에틸트라이멜리트산과 비스페놀 F 다이글라이시딜에터를 하기의 방법으로 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기와 글라이시딜기를 갖는 화합물 A2를 합성했다.In Synthesis Example 2, the (meth) acryloyl group and the article were reacted by reacting 2-hydroxyethyl acrylate-modified 4-methacryloyloxyethyltrimelitic acid with bisphenol F diglycidyl ether in the following manner. Compound A2 having a lycidyl group was synthesized.

우선, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 1000㎖의 4구 플라스크에, 4-메타크릴로일옥시에틸트라이멜리트산 무수물 152g(0.5mol)에 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 58g(0.5mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.7g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.5g을 혼합하고, 80℃로 가온하여 1시간 반응시키고, 또한, 130℃로 가온하여 2시간 반응시켰다. 이어서, 이 반응 생성물 168g(0.4mol), 비스페놀 F형 에폭시 수지(에포토트 YDF-8170C 도토화성(주) 제품) 125g(0.4mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.6g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에 가했다. 얻어진 혼합물을 80℃로 가온한 후, 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 반응시켰다.First, in a 1000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 58 g of 2-hydroxyethyl acrylate (152 g (0.5 mol) of 4-methacryloyloxyethyl trimellitic anhydride) 0.5 mol), 0.7 g of tributylammonium bromide as a catalyst, 0.5 g of phenothiazine as a polymerization inhibitor were mixed, heated to 80 ° C for 1 hour, and further heated to 130 ° C for 2 hours. Subsequently, 168 g (0.4 mol) of this reaction product, 125 g (0.4 mol) of bisphenol F-type epoxy resin (manufactured by Epotto YDF-8170C DOTO Chemical Co., Ltd.), 0.6 g of tributylammonium bromide as a catalyst, and hydro as a polymerization inhibitor were used. 0.1 g of quinone monomethyl ether was added to a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube. After heating the obtained mixture to 80 degreeC, it was made to react until the acid value became 2 mgKOH / g or less, blowing dry air.

이 반응물을 아세트산에틸 1000g으로 희석하고, 초순수에 의한 수세를 5회 반복한 후에 농축했다. 이어서, 이 반응 생성물을 실리카겔로 컬럼 분리하여 화합물 A2를 얻었다. 얻어진 화합물 A2를 HPLC, NMR 분석한 결과, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 함유하는 화합물인 것을 확인했다. 또한, 화합물 A2를 GPC분석한 결과, 단일 피크로서 얻어진 화합물 A2의 수평균 분자량은 733이었다. 화합물 A2의 수평균 분자량은, FD-MS법에서도 단일 피크이고 같은 분자량인 것을 확인했다.The reaction was diluted with 1000 g of ethyl acetate and concentrated after repeated washing with ultrapure water five times. This reaction product was then column separated with silica gel to give compound A2. HPLC and NMR analysis of the obtained compound A2 confirmed that it was a compound containing a (meth) acryloyl group and glycidyl group. Further, as a result of GPC analysis of compound A2, the number average molecular weight of compound A2 obtained as a single peak was 733. The number average molecular weight of compound A2 confirmed that it was a single peak and the same molecular weight also in the FD-MS method.

[합성예 3]Synthesis Example 3

합성예 3에서는, 2-하이드록시메타크릴레이트 변성 프탈산과 비스페놀 F 다이글라이시딜에터를 하기의 방법으로 반응시킴으로써, 메타크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖는 화합물 A3을 합성했다.In the synthesis example 3, the compound A3 which has a methacryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making 2-hydroxymethacrylate modified phthalic acid and bisphenol F diglycidyl ether react by the following method.

우선, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에, 무수 프탈산 74g(0.5mol), 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트 65g(0.5mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.7g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.5g을 혼합하고, 80℃로 가온하여 1시간 반응시키고, 또한 130℃로 가온하여 2시간 반응시켰다. 반응 후, 반응액을 아세트산에틸 1000g으로 희석하고, 초순수에 의한 수세를 5회 반복한 후에 농축했다. 이 반응 생성물 111g(0.4mol), 비스페놀 F형 에폭시 수지(에포토트 YDF-8170C 도토화성(주) 제품) 125g(0.4mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.6g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에 가했다. 얻어진 혼합물을 80℃로 가온한 후, 또한 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 반응시켰다.First, a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube was 74 g (0.5 mol) of phthalic anhydride, 65 g (0.5 mol) of 2-hydroxyethyl methacrylate, and tributylammonium as a catalyst. 0.7 g of bromide and 0.5 g of phenothiazine were mixed as a polymerization inhibitor, heated to 80 ° C, and reacted for 1 hour, and further heated to 130 ° C and reacted for 2 hours. After the reaction, the reaction solution was diluted with 1000 g of ethyl acetate, and washed with ultrapure water five times and concentrated. 111 g (0.4 mol) of this reaction product, 125 g (0.4 mol) of bisphenol F-type epoxy resin (manufactured by Epotto YDF-8170C DOTO Chemical Co., Ltd.), 0.6 g of tributylammonium bromide as a catalyst, hydroquinone mono as a polymerization inhibitor 0.1 g of methyl ether was added to a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube. After heating the obtained mixture to 80 degreeC, it was made to react until the acid value became 2 mgKOH / g or less, blowing dry air further.

이 반응물을 아세트산에틸 1000g으로 희석하고, 초순수에 의한 수세를 5회 반복한 후에 농축했다. 이어서, 이 반응 생성물을 실리카겔로 컬럼 분리하여, 화합물 A3을 얻었다. 얻어진 화합물 A3의 조성을 HPLC, NMR에 의해 분석한 결과, 메타크릴로일기 및 글라이시딜기를 함유하는 화합물인 것을 확인했다. 또한, 화합물 A3을 GPC분석한 결과, 단일 피크로서 얻어진 화합물 A3의 수평균 분자량은 591이었다. 화합물 A3의 수평균 분자량은, FD-MS법에서도, 단일 피크이고 같은 분자량인 것을 확인했다.The reaction was diluted with 1000 g of ethyl acetate and concentrated after repeated washing with ultrapure water five times. This reaction product was then column separated with silica gel to give compound A3. As a result of analyzing the composition of obtained compound A3 by HPLC and NMR, it was confirmed that it is a compound containing a methacryloyl group and glycidyl group. In addition, the result of GPC analysis of Compound A3 showed that the number average molecular weight of Compound A3 obtained as a single peak was 591. The number average molecular weight of compound A3 confirmed that it was a single peak and the same molecular weight also in the FD-MS method.

[합성예 4]Synthesis Example 4

합성예 4에서는, 카복실산 유도체와 비스페녹시에탄올플루오렌다이글라이시딜에터를 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖는 화합물 A4를 합성했다.In the synthesis example 4, the compound A4 which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making a carboxylic acid derivative and bisphenoxy ethanol fluorene diglycidyl ether react.

우선, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트의 6-헥산올라이드(hexanolide) 부가물(다이셀화학 제품ㆍ상품명 플라크셀 FA3)을 실리카겔을 사용하여 컬럼 정제했다. 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관, 로트관을 구비한 1000㎖의 5구 플라스크에, 나트륨하이드라이드 48g과 톨루엔 200g을 가하여 질소기류하에서 빙냉했다. 정제한 2-하이드록시에틸 아크릴레이트의 6-헥산올라이드 부가물 229g(0.5mol)을 톨루엔 200g 중에 녹인 용액을 2시간에 걸쳐 적하했다.First, the 6-hexanolide adduct of 2-hydroxyethyl acrylate (Diesel Chemicals, brand name Plaque Cell FA3) was column purified using silica gel. 48 g of sodium hydride and 200 g of toluene were added to a 1000 ml five-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, a cooling tube, and a lot tube, and ice-cooled under a nitrogen stream. The solution which melt | dissolved 229 g (0.5 mol) of 6-hexanolide adducts of refine | purified 2-hydroxyethyl acrylate in 200 g of toluene was dripped over 2 hours.

그리고, 당해 용액의 적하가 완료된 반응 혼합물을 빙냉하면서 1시간 유지한 후에, 이 반응 혼합물을 여과하여 미반응의 나트륨하이드라이드를 제거했다. 그런 다음, 반응 혼합물에, 에피클로로하이드린 185g(2mol), 테트라메틸암모늄클로라이드 5g, 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을 가하여 혼합한 후, 건조 공기를 불어넣으면서 70℃에서 3시간 교반했다.After the dropwise addition of the solution was held for 1 hour while ice-cooling, the reaction mixture was filtered to remove unreacted sodium hydride. Then, 185 g (2 mol) of epichlorohydrin, 5 g of tetramethylammonium chloride, and 0.1 g of hydroquinone monomethyl ether were added to the reaction mixture, and the mixture was stirred for 3 hours at 70 ° C while blowing dry air.

그런 다음, 반응이 종료된 반응 혼합물을 초순수로 5회 세정한 후에, 120℃에서 가열 감압함으로써, 과잉의 에피클로로하이드린 등의 불순물을 증류 제거하여, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트의 6-헥산올라이드 부가물과 에피클로로하이드린의 반응 생성물(A4a)을 얻었다. 이어서, 이 반응 생성물(A4a) 206g(0.4mol), 미리 컬럼 정제한 6-((6-아크릴로일옥시)헥사노일옥시)헥세인산(알로닉스 M-5300 도아합성(주) 제품)(분자량 300) 120g(0.4mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.6g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을 혼합하고, 80℃로 가온한 후, 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 반응시켜, 반응 생성물(A4b)을 얻었다.Then, the reaction mixture after the reaction was rinsed five times with ultrapure water, and then heated and reduced in pressure at 120 ° C to remove excess epichlorohydrin and other impurities such as 6-hexane of 2-hydroxyethyl acrylate. The reaction product (A4a) of the olide adduct and epichlorohydrin was obtained. Subsequently, 206 g (0.4 mol) of this reaction product (A4a) and 6-((6-acryloyloxy) hexanoyloxy) hexanoic acid (products of Alonics M-5300 Doa Synthetic Co., Ltd.) (molecular weight) previously column-refined 300) 120 g (0.4 mol), 0.6 g of tributylammonium bromide as a catalyst, 0.1 g of hydroquinone monomethyl ether as a polymerization inhibitor, warmed to 80 ° C., and the acid value was 2 mgKOH while blowing dry air. It reacted until it became / g or less, and obtained reaction product (A4b).

이어서, 얻어진 반응 생성물(A4b) 163g(0.2mol), 4-메타크릴로일옥시에틸트라이멜리트산 무수물 61g(0.2mol), 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.5g을 혼합하고, 80℃로 가온하여 1시간 반응시킨 후, 추가로 130℃로 가온하여 2시간 반응시킴으로써, 반응 생성물(A4c)을 얻었다. 그리고, 이 반응 생성물(A4c) 112g(0.1mol), 비스페녹시에탄올플루오렌다이글라이시딜에터(BPEF-G 오사카가스화학(주) 제품, 분자량 550) 55g(0.1mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 0.2g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 300㎖의 4구 플라스크 내에 넣어 혼합하고, 80℃로 가온했다. 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 반응시켰다. 얻어진 반응 생성물을 실리카겔로 컬럼 분리하여 화합물 A4를 얻었다.Subsequently, 163 g (0.2 mol) of the obtained reaction product (A4b), 61 g (0.2 mol) of 4-methacryloyloxyethyl trimellitic anhydride, 0.5 g of phenothiazine as a polymerization inhibitor were mixed, and it heated at 80 degreeC, After making it react for 1 hour, it heated further at 130 degreeC and made it react for 2 hours, and obtained reaction product (A4c). Then, 112 g (0.1 mol) of this reaction product (A4c), 55 g (0.1 mol) of bisphenoxyethanol fluorene diglycidyl ether (manufactured by BPEF-G Osaka Gas Chemical Co., Ltd., molecular weight 550), as a catalyst 0.2 g of tributylammonium bromide and 0.1 g of hydroquinone monomethyl ether as a polymerization inhibitor were mixed in a 300 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer and a cooling tube, and heated to 80 ° C. . The reaction was carried out while blowing dry air until the acid value became 2 mgKOH / g or less. The obtained reaction product was column separated with silica gel to give compound A4.

얻어진 화합물 A4를 HPLC, NMR 분석한 결과, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 함유하는 화합물인 것을 확인했다. 또한, 화합물 A4를 GPC분석한 결과, 단일 피크로서 얻어진 화합물 A4의 수평균 분자량은 1670이었다. 또한, 화합물 A4의 수평균 분자량은, FD-MS법에서도, 단일 피크이고 같은 분자량인 것을 확인했다.HPLC and NMR analysis of the obtained compound A4 confirmed that it was a compound containing a (meth) acryloyl group and glycidyl group. Also, as a result of GPC analysis of compound A4, the number average molecular weight of compound A4 obtained as a single peak was 1670. In addition, the number average molecular weight of compound A4 confirmed that it was a single peak and the same molecular weight also in the FD-MS method.

[합성예 5]Synthesis Example 5

합성예 5에서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지를 메타크릴로일 변성시킨 에폭시 수지를 합성했다.In the synthesis example 5, the epoxy resin which methacryloyl-modified the bisphenol-A epoxy resin was synthesize | combined.

우선, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에, 비스페놀 A형 에폭시 수지(에피크론 850CRP 다이니폰잉크화학공업(주) 제품) 175g, 메타크릴산 43g, 촉매로서 트라이에탄올아민 0.2g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.2g을 혼합하고, 건조 공기를 불어넣으면서, 110℃, 5시간 가열 교반하여 메타크릴 변성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 얻었다. 얻어진 수지를 초순수로 12회 세정 처리를 반복함으로써, 화합물 A5를 얻었다. 얻어진 화합물 A5를 HPLC, NMR로 분석한 결과, 에폭시기의 50%가 메타크릴로일 변성된 비스페놀 A형 에폭시 수지인 것을 확인했다. 또한, 얻어진 화합물 A5를 GPC분석한 결과, 수평균 분자량은 427이었다.First, in a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 175 g of bisphenol A type epoxy resin (Epiclon 850CRP, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), 43 g of methacrylic acid, a catalyst 0.2 g of triethanolamine and 0.2 g of hydroquinone monomethyl ether as a polymerization inhibitor were mixed together, and it heated and stirred at 110 degreeC for 5 hours, blowing dry air, and obtained the methacryl modified bisphenol-A epoxy resin. Compound A5 was obtained by repeating washing process of the obtained resin with ultrapure water 12 times. As a result of analyzing the obtained compound A5 by HPLC and NMR, it was confirmed that 50% of an epoxy group is methacryloyl-modified bisphenol-A epoxy resin. Moreover, the number average molecular weight was 427 as a result of GPC analysis of the obtained compound A5.

[합성예 6][Synthesis Example 6]

합성예 6에서는, 비스페놀 F형 에폭시 수지를 아크릴로일 변성시킨 에폭시 수지를 합성했다.In the synthesis example 6, the epoxy resin in which the bisphenol F-type epoxy resin was acryloyl modified was synthesize | combined.

우선, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에, 비스페놀 F형 에폭시 수지(에피크론 850CRP 다이니폰잉크화학공업(주) 제품) 175g, 아크릴산 37g, 촉매로서 트라이에탄올아민 0.2g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.2g을 혼합하고, 건조 공기를 불어넣으면서, 110℃, 12시간 가열 교반하여 아크릴 변성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 얻었다. 얻어진 수지를 초순수로 12회 세정 처리를 반복했다. 이 수지를 HPLC, NMR로 분석한 결과, 에폭시기의 50%가 아크릴로일 변성된 비스페놀 A형 에폭시 수지(화합물 A6)를 얻었다. 얻어진 화합물 A6을 GPC분석한 결과, 수평균 분자량은 412였다.First, in a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 175 g of bisphenol F-type epoxy resin (Epiclon 850CRP, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), 37 g of acrylic acid, and a catalyst were used. 0.2 g of ethanolamine and 0.2 g of hydroquinone monomethyl ether were mixed as a polymerization inhibitor, and it heated and stirred at 110 degreeC for 12 hours, blowing in dry air, and obtained acrylic modified bisphenol-A epoxy resin. The obtained resin was repeated 12 times with the ultrapure water. As a result of analyzing the resin by HPLC and NMR, bisphenol A epoxy resin (Compound A6) in which 50% of the epoxy groups were acryloyl-modified was obtained. The number average molecular weight was 412 as a result of GPC analysis of the obtained compound A6.

[합성예 7][Synthesis Example 7]

합성예 7에서는, 페놀노볼락형 3작용 에폭시 수지와 (메트)아크릴산 유도체를 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖는 화합물 A7을 합성했다.In the synthesis example 7, the compound A7 which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making a phenol novolak-type trifunctional epoxy resin and a (meth) acrylic acid derivative react.

우선, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에, 상기 화학식 ⅰ-1로 표시되는 화합물로서 페놀노볼락형 3작용 에폭시 수지(SR-HP3 사카모토약품공업(주) 제품, FD-MS에 의한 수평균 분자량 474) 142.4g(0.3mol), 메타크릴산 20.7g(0.3mol), 후술하는 화합물 B1 73.3g(0.3mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 1.45g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.01g을 넣고, 80℃에서 가열 혼합하고, 또한 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 15시간 반응시켰다. 여기서 사용한 화합물 B1은 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트와 무수 석신산의 반응 생성물이다.First, in a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, a phenol novolak-type trifunctional epoxy resin (SR-HP3 Sakamoto Chemical Co., Ltd.) ), 142.4 g (0.3 mol) of methacrylic acid, 20.7 g (0.3 mol) of methacrylic acid, 73.3 g (0.3 mol) of compound B1 described later, 1.45 g of tributylammonium bromide as a catalyst, 0.01 g of phenothiazine was added as a polymerization inhibitor, and the mixture was heated and mixed at 80 ° C, and reacted for 15 hours until the acid value became 2 mgKOH / g or less while blowing dry air. Compound B1 used here is the reaction product of 2-hydroxyethyl methacrylate and succinic anhydride.

얻어진 반응액 232g을, 톨루엔 900g 및 아세트산에틸 300g으로 희석했다. 희석한 반응액을 초순수 300g/1회에 의해 수세하는 작업을 10회 반복하고, 수상(水相)의 전기 전도도가 1㎲/㎝ 이하가 될 때까지 농축함으로써, 222g의 화합물 A7을 얻었다. 얻어진 화합물 A7을 FD-MS분석한 결과, 수평균 분자량은 804였다.232 g of the obtained reaction solution was diluted with 900 g of toluene and 300 g of ethyl acetate. 222 g of Compound A7 was obtained by repeating the operation of washing the diluted reaction solution with 300 g / 1 of ultrapure water and concentrating until the electrical conductivity of the aqueous phase became 1 kPa / cm or less. FD-MS analysis of the obtained compound A7 showed a number average molecular weight of 804.

[합성예 8][Synthesis Example 8]

합성예 8에서는, 페놀노볼락형 4작용 에폭시 수지와 (메트)아크릴산 유도체를 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖는 에폭시 수지를 합성했다.In the synthesis example 8, the epoxy resin which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making a phenol novolak-type tetrafunctional epoxy resin and (meth) acrylic acid derivative react.

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에, 상기 화학식 ⅰ-2로 표시되는 화합물로서 페놀노볼락형 4작용 에폭시 수지(YL-7284 저팬에폭시레진(주) 제품, 수평균 분자량 636) 318g(0.5mol), 후술하는 화합물 B1 104g(0.45mol) 및 화합물 B2 110g(0.45mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 2.1g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.05g을 넣고, 80℃에서 가열 혼합했다. 또한, 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 15시간 반응시켰다. 여기서 사용한 화합물 B2는 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트와 무수 석신산의 반응 생성물이다.In a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, a phenol novolac tetrafunctional epoxy resin (YL-7284 Japan Epoxy Resin Co., Ltd. product) , 318 g (0.5 mol) of the number average molecular weight 636), 104 g (0.45 mol) of the compound B1 described later and 110 g (0.45 mol) of the compound B2, 2.1 g of tributylammonium bromide as a catalyst, 0.05 g of phenothiazine as a polymerization inhibitor Heated and mixed at 80 ° C. The reaction was carried out for 15 hours while blowing dry air until the acid value became 2 mgKOH / g or less. Compound B2 used here is the reaction product of 4-hydroxybutyl acrylate and succinic anhydride.

얻어진 반응액 530g을, 톨루엔 1200g 및 아세트산에틸 600g을 사용하여 희석했다. 그리고, 이 희석한 반응액을 초순수 500g/1회에 의해 수세하는 작업을 10회 반복하고, 수상의 전기 전도도가 1㎲/㎝ 이하가 될 때까지 농축함으로써, 509g의 화합물 A8을 얻었다. 얻어진 화합물 A8을 FD-MS분석한 결과, 수평균 분자량은 1111이었다.530 g of the obtained reaction solution was diluted using 1200 g of toluene and 600 g of ethyl acetate. 509 g of Compound A8 was obtained by repeating the operation of washing the diluted reaction solution with 500 g / 1 of ultrapure water ten times, and concentrating until the electrical conductivity of the aqueous phase became 1 kPa / cm or less. The number average molecular weight was 1111 when the obtained compound A8 was analyzed by FD-MS.

[합성예 9]Synthesis Example 9

합성예 9에서는, 하기의 방법으로 페놀노볼락형 4작용 에폭시 수지와 (메트)아크릴산 유도체를 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖는 에폭시 수지를 합성했다.In the synthesis example 9, the epoxy resin which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making a phenol novolak-type tetrafunctional epoxy resin and a (meth) acrylic acid derivative react with the following method.

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에, 상기 화학식 ⅰ-2로 표시되는 화합물로서 페놀노볼락형 4작용 에폭시 수지(YL-7284 저팬에폭시레진(주) 제품, FD-MS법에 의한 수평균 분자량 636) 318g(0.5mol), 후술하는 화합물 B3 425g(0.9mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 2.1g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.05g을 넣고, 80℃에서 가열 혼합하고, 또한 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 15시간 반응시켰다. 여기서 사용한 화합물 B3은 카프로락톤 3몰 변성 메타크릴레이트와 무수 석신산의 반응 생성물이다.In a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, a phenol novolac tetrafunctional epoxy resin (YL-7284 Japan Epoxy Resin Co., Ltd. product) , 318 g (0.5 mol) of number-average molecular weight 636) by FD-MS method, 425 g (0.9 mol) of compound B3 described later, 2.1 g of tributylammonium bromide as a catalyst, 0.05 g of phenothiazine as a polymerization inhibitor, and 80 The mixture was heated and mixed at a temperature of C, and reacted for 15 hours while the acid value was 2 mgKOH / g or less while blowing dry air. Compound B3 used here is a reaction product of caprolactone 3-mole modified methacrylate and succinic anhydride.

얻어진 반응액 740g을, 톨루엔 1200g 및 아세트산에틸 600g을 사용하여 희석했다. 그리고, 이 희석한 반응액을 초순수 600g/1회에 의해 수세하는 작업을 10회 반복하고, 수상의 전기 전도도가 1㎲/㎝ 이하가 될 때까지 농축함으로써 730g의 화합물 A9를 얻었다. 얻어진 화합물 A9를 FD-MS분석한 결과, 수평균 분자량은 1770이었다.740 g of the obtained reaction solution was diluted using 1200 g of toluene and 600 g of ethyl acetate. 730 g of Compound A9 was obtained by repeating the operation of washing the diluted reaction solution with 600 g / 1 of ultrapure water ten times, and concentrating until the electrical conductivity of the aqueous phase became 1 kPa / cm or less. FD-MS analysis of the obtained compound A9 showed a number average molecular weight of 1770.

[합성예 10]Synthesis Example 10

합성예 10에서는, 3작용 에폭시 수지와 (메트)아크릴산 유도체를 반응시킴으로써, (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖는 에폭시 수지를 합성했다.In the synthesis example 10, the epoxy resin which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group was synthesize | combined by making a trifunctional epoxy resin and a (meth) acrylic acid derivative react.

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에, 상기 화학식 ⅰ-4로 표시되는 화합물로서 3작용 에폭시 수지인 VG-3102(미쓰이화학(주) 제품, FD-MS법에 의한 수평균 분자량 460) 184g(0.40mol), 후술하는 화합물 B1 92g(0.40mol) 및 화합물 B2 97.6g(0.40mol), 촉매로서 트라이뷰틸암모늄브로마이드 2.0g, 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.05g을 넣고, 80℃에서 가열 혼합했다. 건조 공기를 불어넣으면서 산가가 2㎎KOH/g 이하가 될 때까지 8시간 반응시켰다.In a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer and a cooling tube, VG-3102 (manufactured by Mitsui Chemicals, FD-MS) as a compound represented by the formula 184 g (0.40 mol) of the number-average molecular weight 460), 92 g (0.40 mol) of the compound B1 mentioned later, and 97.6 g (0.40 mol) of the compound B2 mentioned later, 2.0 g of tributylammonium bromide as a catalyst, phenothiazine 0.05 as a polymerization inhibitor g was added and heat-mixed at 80 degreeC. The reaction was carried out for 8 hours while blowing dry air until the acid value became 2 mgKOH / g or less.

얻어진 반응액 370g을 톨루엔 900g 및 아세트산에틸 300g을 사용하여 희석했다. 그리고, 이 희석한 반응액을 초순수 300g/1회에 의해 수세하는 작업을 10회 반복하고, 수상의 전기 전도도가 3㎲/㎝ 이하가 될 때까지 농축함으로써, 361g의 화합물 A10을 얻었다. 얻어진 화합물 A10을 FD-MS분석한 결과, 수평균 분자량은 934였다.370 g of the obtained reaction solution was diluted with 900 g of toluene and 300 g of ethyl acetate. And the operation which wash | cleaned this diluted reaction liquid with ultrapure water 300g / 1 time 10 times was repeated, and it concentrated until the electrical conductivity of an aqueous phase is 3 kPa / cm or less, and 361g of compound A10 was obtained. The number average molecular weight was 934 as a result of FD-MS analysis of the obtained compound A10.

이하, 상술한 합성예에서 사용한 (메트)아크릴산 유도체(B1~B3)의 합성예를 설명한다.Hereinafter, the synthesis example of the (meth) acrylic-acid derivative (B1-B3) used by the synthesis example mentioned above is demonstrated.

[화합물 B1의 합성][Synthesis of Compound B1]

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에 무수 석신산 420g(4.2mol), 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트 656g(5.0mol), 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.05g을 혼합하고, 110℃로 가온하여 5시간 반응시켰다. 이 반응 생성물을 톨루엔 2500g으로 희석하고, 초순수 800g에 의한 수세를 6회 반복한 후에 농축하여, 850g의 화합물 B1을 얻었다. 얻어진 화합물 B1을 HPLC, NMR 분석한 결과, 원하는 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트와 무수 석신산의 반응 생성물인 화합물 B1이 얻어져 있는 것을 확인했다.In a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer and a cooling tube, 420 g (4.2 mol) of succinic anhydride, 656 g (5.0 mol) of 2-hydroxyethyl methacrylate, phenothiazine as a polymerization inhibitor 0.05 g was mixed, and it heated at 110 degreeC and made it react for 5 hours. The reaction product was diluted with 2500 g of toluene, washed repeatedly with 800 g of ultrapure water six times, and concentrated to give 850 g of Compound B1. HPLC and NMR analysis of the obtained compound B1 confirmed that the compound B1 which is a reaction product of desired 2-hydroxyethyl methacrylate and succinic anhydride was obtained.

[화합물 B2의 합성][Synthesis of Compound B2]

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에 무수 석신산 480g(4.8mol), 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트 577g(4mol), 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.05g을 혼합하고, 110℃로 가온하여 5시간 반응시켰다. 이 반응 생성물을 톨루엔 2000g으로 희석하고, 초순수 1000g에 의한 수세를 5회 반복한 후에 농축하여, 920g의 화합물 B2를 얻었다. 얻어진 화합물 B2를 HPLC, NMR로 분석한 결과, 원하는 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트와 무수 석신산의 반응 생성물인 화합물 B2가 얻어져 있는 것을 확인했다.In a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 480 g (4.8 mol) of succinic anhydride, 577 g (4 mol) of 4-hydroxybutyl acrylate, and 0.05 g of phenothiazine as a polymerization inhibitor The mixture was mixed and warmed to 110 ° C to react for 5 hours. The reaction product was diluted with 2000 g of toluene, washed with water with 1000 g of ultrapure water five times, and concentrated to give 920 g of Compound B2. As a result of analyzing the obtained compound B2 by HPLC and NMR, it was confirmed that the compound B2 which is a reaction product of desired 4-hydroxybutyl acrylate and succinic anhydride is obtained.

[화합물 B3의 합성][Synthesis of Compound B3]

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 2000㎖의 4구 플라스크에, 무수 석신산 120g(1.2mol), 정제한 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트의 6-헥산올라이드 3몰 부가물 472g(1.0mol), 중합 금지제로서 페노싸이아진 0.05g을 혼합하고, 110℃로 가온하여 5시간 반응시켰다. 정제한 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트의 6-헥산올라이드 3몰 부가물이란, 시판품인 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트의 6-헥산올라이드 3몰 부가물(플라크셀 FM3 다이셀화학(주) 제품)의 컬럼 정제물이다.To a 2000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 120 g (1.2 mol) of succinic anhydride and a 3-mole adduct of 6-hexanolide of purified 2-hydroxyethyl methacrylate 472 g (1.0 mol) and 0.05 g of phenothiazine were mixed as a polymerization inhibitor, and it heated at 110 degreeC and made it react for 5 hours. 3-mole adduct of 6-hexanolide of refined 2-hydroxyethyl methacrylate is a 3-mole adduct of 6-hexanolide of 2-hydroxyethyl methacrylate which is a commercial item (plaque cell FM3 diecel chemical ( Note) is a column purified product).

이 반응 생성물을 톨루엔 2000g으로 희석하고, 초순수 1000g에 의한 수세를 10회 반복한 후에 농축하여, 584g의 화합물 B3을 얻었다. 얻어진 화합물 B3을 HPLC, NMR 분석한 결과, 원하는 카프로락톤 3몰 변성 메타크릴레이트와 무수 석신산의 반응 생성물인 화합물 B3이 얻어져 있는 것을 확인했다.The reaction product was diluted with 2000 g of toluene, washed with 10 g of ultrapure water 10 times, and concentrated to give 584 g of Compound B3. As a result of HPLC and NMR analysis of the obtained compound B3, it was confirmed that the compound B3 which is a reaction product of desired caprolactone 3-mol modified methacrylate and succinic anhydride is obtained.

(b) 열잠재성 경화제(b) heat latent curing agent

열잠재성 경화제로서, (ⅰ) 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(아미큐어 VDH-J 아지노모토파인테크노(주) 제품), (ⅱ) 아디프산다이하이드라자이드(ADH 니혼파인켐(주) 제품)의 2종류를 적절히 선택하여 사용했다.As the heat latent curing agent, (i) 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin (manufactured by Amicure VDH-J Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), (ii) adipic acid Two types of dihydrazide (ADH Nippon Finechem Co., Ltd. product) were appropriately selected and used.

(c) 래디컬 중합 개시제(c) radical polymerization initiator

래디컬 중합 개시제로는, 광래디컬 중합 개시제로서 작용하는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(이르가큐어184 치바스페셜리티·케미컬즈(주) 제품)을 사용했다.As a radical polymerization initiator, 1-hydroxy-cyclohexyl phenyl- ketone (Irgacure 184 Chivas Specialty Chemicals Co., Ltd. product) which acts as an optical radical polymerization initiator was used.

(d) 필러(d) filler

필러로는, 구상 실리카(일차 평균 입자 직경 0.7㎛)(아드마파인 A-802 아드마텍스(주) 제품)를 사용했다.As a filler, spherical silica (primary average particle diameter 0.7 micrometer) (admapaine A-802 Admatex Co., Ltd. product) was used.

(e) 에폭시 수지(e) epoxy resin

에폭시 수지로는, o-크레졸노볼락형 고형 에폭시 수지(EOCN-1020-75 니혼카야쿠(주) 제품)를 사용했다.As an epoxy resin, o-cresol novolak-type solid epoxy resin (EOCN-1020-75 Nihon Kayaku Co., Ltd. product) was used.

(f) 아크릴 화합물(f) acrylic compounds

(f)성분으로는, (ⅰ) 비스페놀 A형 수지인 다이메타크릴레이트(에폭시 에스터 3000M 교에이샤화학(주) 제품)를 톨루엔 및 초순수를 사용하여 희석, 세정을 12회 반복함으로써 고순도화 처리한 화합물, (ⅱ) 비스페놀 A, EO 부가물 다이아크릴레이트(비스코트 #700 오사카유기화학공업(주) 제품)를 톨루엔 및 초순수를 사용하여 희석, 세정을 12회 반복함으로써 고순도화 처리한 화합물을 적절히 선택하여 사용했다.As (f) component, (i) dimethacrylate (Epoxy ester 3000M Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) which is bisphenol-A resin is diluted with toluene and ultrapure water, and it washes 12 times, and is highly purified. Compound, (ii) bisphenol A, EO adduct diacrylate (Biscote # 700 Osaka Organic Chemicals Co., Ltd.) was diluted with toluene and ultrapure water and washed 12 times to repeat the high purity of the compound. It used suitably and selected.

(g) 그 밖의 첨가제(g) other additives

첨가제로는, 실레인 커플링제로서 시판되고 있는 γ-글라이시독시트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품)을 사용했다.As an additive, (gamma) -glycidoxycitraimethoxysilane (KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product) marketed as a silane coupling agent was used.

또한, 각 실시예 및 비교예에서는, 액정 실링제의 점도 안정성, 액정 실링제의 접착 강도, 액정 표시 패널의 표시성을 각각 측정, 평가하여, 액정 실링제의 특성을 평가했다. 각 측정의 자세한 내용을 이하에 나타낸다. 상기 액정 실링제의 접착 강도는, (1) 광 및 열경화시킨 액정 실링제의 접착 강도, (2) 열경화시킨 액정 실링제의 접착 강도의 2종류를 측정, 평가했다. 또한, 액정 표시 패널의 표시성은, 샘플로서 (1) 통상 방법대로 제작한 액정 표시 패널의 표시성, (2) 차광 영역을 붙인 액정 표시 패널의 표시성, (3) 열경화만으로 제작한 액정 표시 패널의 표시성의 세가지 패턴을 측정, 평가했다.In addition, in each Example and the comparative example, the viscosity stability of the liquid crystal sealing agent, the adhesive strength of the liquid crystal sealing agent, and the displayability of the liquid crystal display panel were measured and evaluated, respectively, and the characteristic of the liquid crystal sealing agent was evaluated. The detail of each measurement is shown below. The adhesive strength of the said liquid crystal sealing agent measured and evaluated two types of adhesive strength of (1) light and the thermosetting liquid crystal sealing agent, and (2) the adhesive strength of the thermosetting liquid crystal sealing agent. In addition, the display property of a liquid crystal display panel is a liquid crystal display produced only by (1) the display property of the liquid crystal display panel produced according to the normal method as a sample, (2) the display property of the liquid crystal display panel which attached the light shielding area, and (3) thermosetting. Three patterns of displayability of the panel were measured and evaluated.

[액정 실링제의 점도 안정성][Viscosity Stability of Liquid Crystal Sealing Agent]

E형 점도계를 사용하여 액정 실링제의 25℃에서의 점도값을 측정했다. 점도측정시에는, 액정 실링제 100질량부를 폴리에틸렌제 용기에 넣고 밀봉한 후에, 25℃에서 5일간 보관했다. 이어서, 소정 기간 경과 후에, E형 점도계로 25℃의 점도값을 측정했다. 그리고, 측정된 값을 사용하여, 밀봉 전의 점도값을 100으로 한 경우의 25℃/5일 경과 후에 있어서의 점도값의 변화율을 산출했다. 이 때, 이러한 변화율이 20% 이하인 경우를, 점도 안정성이 높아 양호하다(○)라고 하고, 20%를 넘는 변화가 있었던 경우를, 점도 안정성이 낮아 불량하다(×)라고 하여, 액정 실링제의 점도 안정성을 2단계로 평가했다.The viscosity value in 25 degreeC of the liquid crystal sealing agent was measured using the E-type viscosity meter. At the time of viscosity measurement, 100 mass parts of liquid crystal sealing agents were put into the container made from polyethylene, and it sealed, and it stored at 25 degreeC for 5 days. Subsequently, after a predetermined period, a viscosity value of 25 ° C. was measured with an E-type viscometer. And the change rate of the viscosity value in 25 degreeC / 5 days after the case where the viscosity value before sealing was made into 100 using the measured value was computed. At this time, when such a change rate is 20% or less, it is said that viscosity stability is high and it is favorable ((circle)), and when there exists a change exceeding 20%, it is poor viscosity stability and is bad ((x)), Viscosity stability was evaluated in two steps.

[액정 실링제의 접착 강도]Adhesion Strength of Liquid Crystal Sealing Agent

1. 광 및 열경화시킨 액정 실링제의 접착 강도1. Adhesive strength of light and thermosetting liquid crystal sealing agent

우선, 5㎛의 유리 섬유를 1질량% 첨가한 액정 실링제를, 25mm×45mm×두께 5mm의 무알칼리 유리 상에 직경 1mm의 원 모양으로 스크린 인쇄했다. 다음으로, 이 기판과 쌍이 되는 동일한 유리를 십(十)자로 접합시키고 나서 지그(jig)로 고정한 부분에, 자외선 조사 장치(우시오전기(주) 제품)를 사용하여, 100㎽/㎠의 자외선을 조사하여 액정 실링제를 경화시켰다. 이 때, 자외선의 조도 에너지를 2000mJ로 했다.First, the liquid crystal sealing agent which added 1 mass% of 5 micrometers glass fibers was screen-printed the circular shape of diameter 1mm on the alkali free glass of 25 mm x 45 mm x thickness 5 mm. Next, the ultraviolet-ray of 100 mW / cm <2> is radiated using the ultraviolet irradiation apparatus (product of Ushio Electric Co., Ltd.) to the part which fixed the jig | tool after bonding the same glass paired with this board | substrate crosswise. It irradiated and hardened the liquid crystal sealing agent. At this time, the illuminance energy of the ultraviolet ray was 2000 mJ.

광에 의해 액정 실링제를 경화시킨 시험편을, 오븐을 사용하여 120℃, 60분 가열 처리함으로써 시험편을 제작했다. 완성된 시험편의 평면 인장강도를, 인장시험기(모델 210 인테스코(주) 제품)를 사용하여, 인장속도를 2mm/분으로 하여, 유리 바닥면에 대하여 평행한 방향으로 벗김로써 평면 인장강도를 측정했다. 여기서, 이러한 접착 강도는 평면 인장강도의 크기에 따라 2단계로 평가했다. 즉, 인장강도가 10㎫ 이상이 되는 경우를 접착 강도가 양호하다(○)라고 하고, 인장강도가 10㎫ 미만이 되는 경우를 접착 강도가 낮아 뒤떨어진다(×)라고 했다.The test piece was produced by heat-processing the test piece which hardened the liquid crystal sealing agent with light at 120 degreeC, and 60 minutes using oven. Plane tensile strength of the finished specimen was measured by using a tensile tester (Model 210 Intesco Co., Ltd.) at a tensile speed of 2 mm / min and peeling in a direction parallel to the glass bottom. did. Here, the adhesive strength was evaluated in two stages according to the size of the plane tensile strength. That is, the case where the tensile strength became 10 MPa or more was said to be good adhesive strength ((circle)), and the case where the tensile strength became less than 10 Mpa was inferior to low adhesive strength (x).

2. 열경화시킨 액정 실링제의 접착 강도2. Adhesive strength of thermosetting liquid crystal sealing agent

우선, 5㎛의 유리 섬유를 1질량% 첨가한 액정 실링제를, 25mm×45mm×두께 5mm의 무알칼리 유리 상에 직경 1mm의 원 모양으로 스크린 인쇄하고, 쌍이 되는 동일한 유리를 십자로 접합시켜 고정했다. 다음으로, 이 접합시킨 2장의 기판을 오븐을 사용하여 120℃, 60분 가열 처리하여, 열경화만으로 액정 실링제를 경화시킴으로써 시험편을 제작했다.First, the liquid-crystal sealing agent which added 1 mass% of 5 micrometers glass fibers was screen-printed in circular shape of diameter 1mm on the alkali free glass of 25 mm x 45 mm x thickness 5 mm, and bonded and paired the same glass crosswise and fixed. . Next, the test piece was produced by heat-processing these two board | substrates bonded together 120 degreeC and 60 minutes using oven, and hardening a liquid crystal sealing agent only by thermosetting.

완성된 시험편의 평면 인장강도를, 인장 시험기(모델 210 인테스코(주) 제품)를 사용하여 측정했다. 이 때, 평면 인장강도의 측정, 측정 결과의 평가는 전술한 (A) 광 및 열경화시킨 액정 실링제의 접착 강도에서 설명한 방법과 같게 했다.The planar tensile strength of the completed test piece was measured using the tensile tester (Model 210 Intesco Co., Ltd. product). Under the present circumstances, the measurement of the plane tensile strength and evaluation of the measurement result were made the same as the method demonstrated by the adhesive strength of the above-mentioned (A) light and the thermosetting liquid crystal sealing agent.

[액정 표시 패널의 표시성][Displayability of Liquid Crystal Display Panel]

1. 광 및 열경화시켜서 제작한 액정 표시 패널의 표시성1. Display of liquid crystal display panel manufactured by light and thermosetting

투명 전극 및 배향막을 붙인 40mm×45mm 유리 기판(RT-DM88PIN EHC(주) 제품) 상에, 5㎛의 유리 섬유를 1질량% 첨가한 액정 실링제를 사용하여, 0.5mm의 선폭, 50㎛의 두께로 35mm×40mm의 테두리형을 묘화(描畵)했다. 묘화에는 디스펜서(샷마스터 무사시엔지니어링(주) 제품)를 사용했다.On the 40 mm x 45 mm glass substrate (RT-DM88PIN EHC Co., Ltd. product) which attached the transparent electrode and the oriented film, the line width of 0.5 mm and 50 micrometers was used using the liquid crystal sealing agent which added 1 mass% of glass fibers of 5 micrometers. A frame of 35 mm x 40 mm was drawn in thickness. The dispenser (shot master Musashi Engineering Co., Ltd. product) was used for drawing.

다음으로, 기판끼리를 접합시킨 후의 패널 내용량에 상당하는 액정 재료(MLC-11900-000 메르크(주) 제품)를, 실링 패턴을 형성한 기판과 쌍이 되는 유리 기판에 디스펜서로 정밀하게 적하했다. 이어서, 90Pa의 감압하에서, 2장의 유리 기판을 액정이 밀봉되도록 포개고 나서, 자외선 조사 장치(우시오전기(주) 제품)를 사용하여 100㎽/㎠의 자외선을 조사하여 액정 실링제를 경화시켰다. 이 때, 자외선의 조사 에너지를 2000mJ로 했다. 광원으로는 메탈할라이드 램프를 사용했다. 적산 광량의 측정에는, 300~390㎚의 측정 파장 범위를 갖고, 피크 감도 파장이 365㎚인 자외선 적산 광량계(UVR-T35 탑콘(주) 제품)를 사용했다. 또한, 광에 의해 액정 실링제를 경화시킨 후에는, 추가로 120℃, 60분 가열 처리함으로써 액정 실링제를 경화시켰다.Next, the liquid crystal material (MLC-11900-000 Merck Co., Ltd. product) corresponded to the panel content amount after bonding board | substrates together was dripped precisely by the dispenser to the glass substrate paired with the board | substrate which formed the sealing pattern. Subsequently, under the reduced pressure of 90 Pa, two glass substrates were piled up so that a liquid crystal might be sealed, 100 degree-C / cm <2> ultraviolet-ray was irradiated using the ultraviolet irradiation device (made by Ushio Electric Co., Ltd.), and the liquid crystal sealing agent was hardened. At this time, the irradiation energy of ultraviolet rays was 2000 mJ. As a light source, a metal halide lamp was used. For the measurement of accumulated light quantity, the ultraviolet integrated photometer (UVR-T35 Topcon Co., Ltd. product) which has a measurement wavelength range of 300-390 nm and whose peak sensitivity wavelength is 365 nm was used. In addition, after hardening a liquid crystal sealing agent with light, the liquid crystal sealing agent was further hardened by heat-processing 120 degreeC for 60 minutes.

접합된 2장의 기판의 양면에, 각각 편향 필름을 부착하여 액정 표시 패널로 했다. 이 액정 표시 패널에 대하여, 직류 전원 장치로 5V의 전압을 거는 것에 의해 액정 표시 패널을 구동시켰다. 이 때, 액정 실링제에 의해 형성된 실 근방의 액정 표시 기능이 구동 초기부터 정상적으로 기능하는지 여부를 육안에 의해 관찰하여, 소정의 기준에 따라 액정 표시 패널의 표시성을 2단계로 평가했다. 여기서, 실의 가장자리까지 액정 표시 기능이 발휘되고 있는 경우를 표시성이 양호하다(○)라고 하고, 실의 가장자리 부근으로부터 테두리의 내측을 향하여 0.3mm 이상 떨어진 곳까지 표시 기능이 발휘되고 있지 않은 경우를 표시성이 현저하게 나쁘다(×)라고 했다.The deflection film was affixed on both surfaces of the two board | substrates bonded together, respectively, and it was set as the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel was driven by applying a voltage of 5 V to the liquid crystal display panel. At this time, it observed visually whether the liquid crystal display function near the chamber formed with the liquid crystal sealing agent functioned normally from the initial stage, and evaluated the display property of a liquid crystal display panel in two steps according to the predetermined | prescribed criterion. Here, the case where the liquid crystal display function is exhibited to the edge of a thread is said to be good displayability ((circle)), and when the display function is not exhibited to the place which is 0.3 mm or more away from the edge vicinity of a thread toward the inside of an edge. The display property was remarkably bad (×).

2. 차광 영역을 붙인 액정 표시 패널의 표시성2. Display of liquid crystal display panel with light shielding area

투명 전극 및 배향막을 붙인 40mm×45mm 유리 기판(RT-DM88PIN ECH(주) 제품) 상에, 5㎛의 유리 섬유를 1질량% 첨가한 액정 실링제를 사용하여, 0.5mm의 선폭, 50㎛의 두께로 35mm×40mm의 테두리형을 묘화했다. 묘화에는 디스펜서(샷마스터 무사시엔지니어링(주) 제품)를 사용했다.On the 40 mm x 45 mm glass substrate (RT-DM88PIN ECH Co., Ltd. product) which attached the transparent electrode and the oriented film, 0.5 mm of line width and 50 micrometers were used using the liquid crystal sealing agent which added 1 mass% of 5 micrometers glass fibers. A frame of 35 mm x 40 mm was drawn in thickness. The dispenser (shot master Musashi Engineering Co., Ltd. product) was used for drawing.

다음으로, 접합 후의 패널 내용량에 상당하는 액정 재료(MLC-11900-000 메르크(주) 제품)를 디스펜서로 정밀하게 적하했다. 이어서, 90Pa의 감압하에서 2장의 유리 기판을 포개고 나서, 하중을 걸어 고정하고, 또한, 앞면이 되는 기판의 실 부분을 알루미늄 테이프를 사용하여 자외선이 직접 조사되지 않도록 피복했다. 그리고, 상기 액정 표시 패널의 측정 방법과 같은 방법에 의해, 액정 실링제를 광 및 열에 의해 경화시킴으로써 차광 영역을 붙인 액정 표시 패널을 제작했다.Next, the liquid crystal material (MLC-11900-000 Merck Co., Ltd. product) corresponded to the panel content after bonding was dripped precisely with the dispenser. Subsequently, two glass substrates were piled up under the reduced pressure of 90 Pa, and the load was fixed under load, and the seal | sticker part of the board | substrate used as a front surface was coat | covered so that ultraviolet-ray might not be irradiated directly using aluminum tape. And the liquid crystal display panel which attached the light shielding area was produced by hardening a liquid crystal sealing agent with light and heat by the method similar to the measuring method of the said liquid crystal display panel.

완성된 액정 표시 패널의 표시 기능을, 전술한 「1. 광 및 열경화시켜서 제작한 액정 표시 패널의 표시성의 평가방법」과 같은 방법으로 측정, 평가했다. 여기서, 액정 표시 패널의 표시성을 평가하는 기준은 전술한 바와 같으므로 상세한 설명은 생략한다.The display function of the completed liquid crystal display panel mentioned above is "1. It measured and evaluated by the method similar to the "evaluation method of the displayability of the liquid crystal display panel produced by light and thermosetting." Here, since the criteria for evaluating the displayability of the liquid crystal display panel are as described above, a detailed description thereof will be omitted.

3. 열경화만으로 제작한 액정 표시 패널의 표시성3. Displayability of Liquid Crystal Display Panel Made Only by Thermosetting

투명 전극 및 배향막을 붙인 40mm×45mm 유리 기판(RT-DM88PIN ECH(주) 제품) 상에, 5㎛의 유리 섬유를 1질량% 첨가한 액정 실링제를 사용하여, 0.5mm의 선폭, 50㎛의 두께로 35mm×40mm의 테두리형을 묘화했다. 묘화에는, 디스펜서(샷마스터 무사시엔지니어링(주) 제품)를 사용했다.On the 40 mm x 45 mm glass substrate (RT-DM88PIN ECH Co., Ltd. product) which attached the transparent electrode and the oriented film, 0.5 mm of line width and 50 micrometers were used using the liquid crystal sealing agent which added 1 mass% of 5 micrometers glass fibers. A frame of 35 mm x 40 mm was drawn in thickness. The dispenser (shot master Musashi Engineering Co., Ltd. product) was used for drawing.

다음으로, 접합 후의 패널 내용량에 상당하는 액정 재료(MLC-11900-000 메르크(주) 제품)를 디스펜서로 정밀하게 적하했다. 이어서, 90Pa의 감압하에서 2장의 유리 기판을 포개고 나서, 오븐을 사용하여 120℃, 60분 가열하여 액정 실링제를 경화시켰다.Next, the liquid crystal material (MLC-11900-000 Merck Co., Ltd. product) corresponded to the panel content after bonding was dripped precisely with the dispenser. Subsequently, two glass substrates were piled up under reduced pressure of 90 Pa, and it heated at 120 degreeC for 60 minutes using oven, and hardened the liquid-crystal sealing agent.

접합된 2장의 기판의 양면에, 각각 편향 필름을 부착하여 액정 표시 패널로 했다. 이 액정 표시 패널에 대하여, 직류 전원 장치로 5V의 전압을 거는 것에 의해 액정 표시 패널을 구동시켰다. 이 때, 액정 실링제에 의해 형성된 실 근방의 액정 표시 기능이 구동 초기부터 정상적으로 기능하는지 여부를 육안에 의해 관찰하여, 소정의 기준에 따라 액정 표시 패널의 표시성을 2단계로 평가했다. 여기서, 액정 표시 패널의 표시성을 평가하는 기준은 전술한 방법과 같으므로 설명은 생략한다.The deflection film was affixed on both surfaces of the two board | substrates bonded together, respectively, and it was set as the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel was driven by applying a voltage of 5 V to the liquid crystal display panel. At this time, it observed visually whether the liquid crystal display function near the chamber formed with the liquid crystal sealing agent functioned normally from the initial stage, and evaluated the display property of a liquid crystal display panel in two steps according to the predetermined | prescribed criterion. Here, since the criterion for evaluating the displayability of the liquid crystal display panel is the same as the method described above, the description is omitted.

[실시예 1]Example 1

(e)성분으로서 o-크레졸노볼락 에폭시 수지(EOCN-1020-75 니혼카야쿠(주) 제품) 5질량부를, 고순도 처리한 에폭시 에스터(3000M 교에이샤화학(주) 제품) 10질량부에 가열 용해시켜서 균일 용액을 조제했다. 냉각된 이 용액에, (a)성분으로서, 화합물 A1 52질량부, (c)성분으로서, 광래디컬 개시제로서 작용하는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(이르가큐어184 치바스페셜리티·케미컬즈(주) 제품) 2질량부, (b) 성분으로서, 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(아미큐어 VDH-J 아지노모토파인테크노(주) 제품) 10질량부, (d) 성분으로서, 구상 실리카(아드마파인 A-802, 아드마텍스(주) 제품) 20질량부, (g) 성분으로서, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품) 1질량부를 가하고, 믹서로 예비 혼합했다. 또한, 트리플 롤(triple roll)로 고체 원료가 5㎛ 이하가 될 때까지 혼련하고, 메시 10㎛의 필터(MSP-10-E10S ADVANTEC(주) 제품)로 여과했다. 얻어진 여과액을 진공 탈포 처리함으로써, 액정 실링제(P1)를 조제했다.(e) 5 parts by mass of o-cresol novolac epoxy resin (manufactured by EOCN-1020-75 Nihon Kayaku Co., Ltd.) to 10 parts by mass of an epoxy ester (3000M Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product) treated with high purity It melt | dissolved by heat and prepared the homogeneous solution. To this cooled solution, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl-ketone (irgacure 184 chivas specialty chemical) which acts as an optical radical initiator as 52 parts by mass of compound A1 as (a) component and (c) component 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin (manufactured by Amicure VDH-J Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) 10 mass parts, (d) component, 20 mass parts of spherical silica (admafine A-802, product made by Admatex Co., Ltd.), (g) component, (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxysilane ( 1 mass part of KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. products were added, and it premixed with the mixer. Moreover, it knead | mixed until it became 5 micrometers or less in a triple roll, and it filtered with the mesh 10 micrometer filter (made by MSP-10-E10S ADVANTEC Co., Ltd.). The liquid crystal sealing agent (P1) was prepared by vacuum degassing the obtained filtrate.

[실시예 2][Example 2]

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A2를 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(P2)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A2 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (P2).

[실시예 3]Example 3

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A3을 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(P3)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A3 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (P3).

[실시예 4]Example 4

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A4를 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(P4)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A4 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (P4).

[실시예 5]Example 5

(e)성분으로서, o-크레졸노볼락 에폭시 수지(EOCN-1020-75 니혼카야쿠(주) 제품) 5질량부를, 고순도 처리한 에폭시 에스터(3000M 교에이샤화학(주) 제품) 24질량부에 가열 용해시켜서 균일 용액을 조제했다. 냉각된 이 용액에, (a)성분으로서, 화합물 A2 20질량부, (c)성분으로서, 광래디컬 중합 개시제로서 작용하는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(이르가큐어184 치바스페셜리티·케미컬즈(주) 제품) 5질량부, (b)성분으로서, 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(아미큐어 VDH-J 아지노모토파인테크노(주) 제품) 15질량부, (d) 성분으로서, 구상 실리카(아드마파인A-802 아드마텍스(주) 제품) 30질량부 및 (g) 그 밖의 첨가제로서, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품) 1질량부를 가하고, 믹서로 예비 혼합했다. 이어서, 트리플 롤을 사용하여 고체 원료가 5㎛ 이하가 될 때까지 혼련한 후에, 메시 10㎛의 필터(MSP-10-E10S ADVANTEC(주) 제품)로 혼련물을 여과했다. 얻어진 여과액을 진공 탈포 처리함으로써, 액정 실링제(P5)를 조제했다.24 mass parts of epoxy esters (3000M Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product) which processed 5 mass parts of o-cresol novolak epoxy resins (EOCN-1020-75 Nihon Kayaku Co., Ltd. product) as a (e) component It melt | dissolved in the heat and prepared the homogeneous solution. To this cooled solution, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl-ketone (irgacure 184 chivas specialty), which acts as an optical radical polymerization initiator as 20 parts by mass of Compound A2 and (c) component as (a) component 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin (Amicure VDH-J Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. product) as 5 parts by mass of Chemicals Co., Ltd., and (b) component Γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane as 15 parts by mass, (d) component, 30 parts by mass of spherical silica (manufactured by Admafine A-802 Admatex Co., Ltd.) and (g) other additives 1 mass part of phosphorus (KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product) was added, and it premixed by the mixer. Subsequently, after kneading until a solid raw material became 5 micrometers or less using a triple roll, the kneaded material was filtered by the mesh 10 micrometer filter (MSP-10-E10S ADVANTEC Co., Ltd. product). Liquid crystal sealing agent (P5) was prepared by vacuum degassing the obtained filtrate.

[실시예 6]Example 6

(e)성분으로서, o-크레졸노볼락 에폭시 수지(EOCN-1020-75 니혼카야쿠(주) 제품) 6질량부를, 고순도 처리한 에폭시 에스터(3000M 교에이샤화학(주) 제품) 6질량부에 가열 용해시켜서 균일 용액을 조제했다. 냉각된 이 용액에, (a)성분으로서, 화합물 A2 9질량부, 화합물 A5 26질량부, 화합물 A6 26질량부, (c)성분으로서, 광래디컬 중합 개시제로서 작용하는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(이르가큐어184 치바스페셜리티·케미컬즈(주) 제품) 2질량부, (b) 성분으로서, 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(아미큐어 VDH-J 아지노모토파인테크노(주) 제품) 10질량부, (d) 성분으로서, 구상 실리카(아드마파인 A-802, 아드마텍스사 제품) 14질량부 및 (g) 성분으로서, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품) 1질량부를 가하고, 믹서로 예비 혼합했다. 이어서, 트리플 롤을 사용하여 고체 원료가 5㎛ 이하가 될 때까지 혼련한 후에, 이 혼련물을 메시 10㎛의 필터(MSP-10-E10S ADVANTEC(주) 제품)로 여과했다. 얻어진 여과액을 진공 탈포 처리함으로써, 액정 실링제(P6)를 조제했다.As the component (e), 6 parts by mass of o-cresol novolac epoxy resin (manufactured by EOCN-1020-75 Nihon Kayaku Co., Ltd.) 6 parts by mass of a high-purity epoxy ester (3000M Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) It melt | dissolved in the heat and prepared the homogeneous solution. 1-hydroxycyclohexyl which acts as an optical radical polymerization initiator as (a) component 9 mass parts of compound A2, 26 mass parts of compound A5, 26 mass parts of compound A6, and (c) component to this cooled solution. 2 mass parts of -phenyl- ketone (Irgacure 184 Chivas Specialty Chemicals Co., Ltd. product), and (b) component are 1, 3-bis (hydrazino carboethyl) -5-isopropyl hydantoin ( 10 parts by mass of Amcure VDH-J Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., (d) component, 14 parts by mass of spherical silica (admafine A-802, product of Admatex Co., Ltd.) and (g) component -1 mass part of glycidoxy propyl trimethoxysilane (made by KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added, and it premixed by the mixer. Subsequently, after kneading until the solid raw material became 5 micrometers or less using a triple roll, this kneaded material was filtered with the filter of 10 micrometers of mesh (made by MSP-10-E10S ADVANTEC Co., Ltd.). Liquid crystal sealing agent (P6) was prepared by vacuum degassing the obtained filtrate.

[실시예 7]Example 7

(a)성분으로서, 화합물 A2 81질량부, (b) 성분으로서, 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(아미큐어 VDH-J 아지노모토파인테크노(주) 제품) 10질량부, (d) 성분으로서, 구상 실리카(아드마파인 A-802 아드마텍스(주) 제품) 8질량부 및 (g) 성분으로서, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품) 1질량부를, 믹서로 예비 혼합했다. 이어서, 트리플 롤을 사용하여 고체 원료가 5㎛ 이하가 될 때까지 혼련한 후에, 이 혼련물을 메시 10㎛의 필터(MSP-10-E10S ADVANTEC(주) 제품)로 여과했다. 얻어진 여과액을 진공 탈포 처리함으로써, 액정 실링제(P7)를 조제했다.
As a component, 81 mass parts of compound A2 and (b) component are 1, 3-bis (hydrazino carboethyl) -5-isopropyl hydantoin (Amicure VDH-J Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.). Product) 10 mass parts, (d) component, and 8 mass parts of spherical silica (made by admafine A-802 admatex Co., Ltd.), and (g) component, gamma- glycidoxy propyl trimethoxysilane 1 mass part (KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product) was pre-mixed with the mixer. Subsequently, after kneading until the solid raw material became 5 micrometers or less using a triple roll, this kneaded material was filtered with the filter of 10 micrometers of mesh (made by MSP-10-E10S ADVANTEC Co., Ltd.). Liquid crystal sealing agent (P7) was prepared by vacuum degassing the obtained filtrate.

[실시예 8]Example 8

(e)성분으로서, o-크레졸노볼락 에폭시 수지(EOCN-1020-75 니혼카야쿠(주) 제품) 5질량부를, (f)성분인 고순도 처리한 비스페놀 A, EO 부가물 다이아크릴레이트(비스코트#V700 오사카유기화학공업(주) 제품) 10질량부에 가열 용해시켜서 균일 용액으로 했다. 냉각된 이 용액에, (a)성분으로서, 화합물 A7 52질량부, (c)성분으로서, 광래디컬 중합 개시제로서 작용하는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(이르가큐어184 치바스페셜리티·케미컬즈(주) 제품) 2질량부, (b) 성분으로서, 아디프산다이하이드라자이드(아미큐어 ADH 니혼파인켐(주) 제품) 10질량부, (d) 성분으로서, 구상 실리카(아드마파인 A-802 아드마텍스(주) 제품) 20질량부 및 (g) 성분으로서, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품) 1질량부를 가하고, 믹서로 예비 혼합했다. 이어서, 트리플 롤을 사용하여 고체 원료가 5㎛ 이하가 될 때까지 혼련한 후에, 이 혼련물을 메시 10㎛의 필터(MSP-10-E10S ADVANTEC(주) 제품)로 여과했다. 얻어진 여과액을 진공 탈포 처리함으로써, 액정 실링제(P8)를 조제했다.As the component (e), 5 parts by mass of o-cresol novolac epoxy resin (manufactured by EOCN-1020-75 Nihon Kayaku Co., Ltd.) was treated with high-purity bisphenol A and EO adduct diacrylate (bis). It was made to melt | dissolve in 10 mass parts of coat # V700 Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. products, and it was set as the homogeneous solution. To this cooled solution, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl-ketone (irgacure 184 chivas specialty), which acts as an optical radical polymerization initiator as 52 parts by mass of Compound A7 and (c) component as (a) component 2 parts by mass of Chemicals Co., Ltd., (b) component, 10 parts by mass of adipic acid dihydrazide (manufactured by Amcure ADH Nippon Finechem Co., Ltd.), and (d) component, spherical silica (admapa) 1 mass part of (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxysilane (KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product) is added as 20 mass parts of phosphorus A-802 admatex Co., Ltd. products, and (g) component, and a mixer Premixed. Subsequently, after kneading until the solid raw material became 5 micrometers or less using a triple roll, this kneaded material was filtered with the filter of 10 micrometers of mesh (made by MSP-10-E10S ADVANTEC Co., Ltd.). The liquid crystal sealing agent (P8) was prepared by vacuum degassing the obtained filtrate.

[실시예 9]Example 9

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A8을 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(P9)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A8 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (P9).

[실시예 10]Example 10

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A9를 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(P10)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A9 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (P10).

[실시예 11]Example 11

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A10을 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(P11)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A10 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (P11).

[실시예 12]Example 12

(e)성분으로서, o-크레졸노볼락 에폭시 수지(EOCN-1020-75 니혼카야쿠(주) 제품) 15질량부를, 고순도 처리한 비스페놀 A, EO 부가물 다이아크릴레이트(비스코트#V700 오사카유기화학공업(주) 제품) 22질량부에 가열 용해시켜서 균일 용액으로 하고, 더 냉각했다. 냉각된 용액에, (a)성분으로서, 화합물 A7 20질량부, (c)성분으로서, 광래디컬 개시제로서 작용하는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(이르가큐어184 치바스페셜리티·케미컬즈(주) 제품) 2질량부, (b) 성분으로서, 아디프산다이하이드라자이드(아미큐어 ADH 니혼파인켐(주) 제품) 15질량부, (d) 성분으로서, 구상 실리카(아드마파인 A-802 아드마텍스(주) 제품) 25질량부 및 (g) 성분으로서, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인(KBM 403 신에츠화학공업(주) 제품) 1질량부를 가하고, 믹서로 예비 혼합했다. 이어서, 트리플 롤을 사용하여 고체 원료가 5㎛ 이하가 될 때까지 혼련한 후에, 이 혼련물을 메시 10㎛의 필터(MSP-10-E10S ADVANTEC(주) 제품)로 여과했다. 얻어진 여과액을 진공 탈포 처리함으로써, 액정 실링제(P12)를 조제했다.As the component (e), 15 parts by mass of o-cresol novolac epoxy resin (manufactured by EOCN-1020-75 Nihon Kayaku Co., Ltd.) was treated with high-purity bisphenol A and EO adduct diacrylate (biscote # V700 Osaka organic). It melt | dissolved in 22 mass parts of Chemical Industry Co., Ltd. products, and it was made into a homogeneous solution, and further cooled. 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (irgacure 184 chivas specialty chemicals) which acts as a photoradical initiator as 20 mass parts of compound A7 and (c) component to a cooled solution as (a) component (Product) 2 mass parts, (b) component, 15 mass parts of adipic acid dihydrazide (made by Amcure ADH Nippon Finechem Co., Ltd.), and (d) component are spherical silica (admafine A) -802 admatex Co., Ltd.) 25 mass parts and (g) component, add 1 mass part of (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxysilane (KBM 403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product), and prepare with a mixer. Mixed. Subsequently, after kneading until the solid raw material became 5 micrometers or less using a triple roll, this kneaded material was filtered with the filter of 10 micrometers of mesh (made by MSP-10-E10S ADVANTEC Co., Ltd.). Liquid crystal sealing agent (P12) was prepared by vacuum degassing the obtained filtrate.

[비교예 1]Comparative Example 1

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A5를 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(Q1)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A5 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (Q1).

[비교예 2]Comparative Example 2

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A6을 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(Q2)를 조제했다.As the component (a), except that 52 parts by mass of the compound A6 was used instead of the compound A1, all were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a liquid crystal sealing agent (Q2).

[비교예 3]Comparative Example 3

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 화합물 A5 26질량부 및 화합물 A6 26질량부를 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(Q3)를 조제했다.As the component (a), except that 26 parts by mass of the compound A5 and 26 parts by mass of the compound A6 were used instead of the compound A1, the liquid crystal sealing agent (Q3) was prepared in the same manner as in Example 1.

[비교예 4][Comparative Example 4]

(a)성분으로서, 실시예 1에서 사용한 화합물 A1과 에폭시 에스터 3000M 대신에 에폭시 에스터 3000M을 62질량부 사용한 것 외에는, 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(Q4)를 조제했다.As a component (a), 62 mass parts of epoxy ester 3000M was used instead of the compound A1 and epoxy ester 3000M used in Example 1, and liquid crystal sealing agent (Q4) was prepared like Example 1.

[비교예 5][Comparative Example 5]

(a)성분으로서, 화합물 A7 대신에 하기의 합성법에 의해 합성한 화합물 C1을 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 8과 같이 하여 액정 실링제(Q5)를 조제했다.As the component (a), 52 parts by mass of the compound C1 synthesized by the following synthesis method instead of the compound A7 was used in the same manner as in Example 8 to prepare a liquid crystal sealing agent (Q5).

[화합물 C1의 합성][Synthesis of Compound C1]

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에, 비스페놀 A형 에폭시 수지(에피크론 850CRP 다이니폰잉크화학공업사 제품) 175g, 메타크릴산 43g, 촉매로서 트라이에탄올아민 0.2g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.2g을 혼합하고, 건조 공기를 불어넣으면서 혼합물을 110℃, 5시간 가열 교반함으로써, 화합물 C1을 얻었다. 이 얻어진 화합물 C1에 대해 초순수로 12회 세정 처리를 반복했다. 화합물 C1을 HPLC, NMR 분석한 결과, 에폭시기의 50%가 메타크릴로일 변성된 비스페놀 A형 에폭시 수지인 것을 확인했다. 또한, 화합물 C1을 FD-MS분석한 결과, 수평균 분자량은 426이었다.In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 175 g of bisphenol A epoxy resin (manufactured by Epikron 850CRP, Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd.), 43 g of methacrylic acid, and a triethanolamine 0.2 as a catalyst 0.2 g of hydroquinone monomethyl ethers were mixed as g and a polymerization inhibitor, and the compound C1 was obtained by heating and stirring a mixture for 110 hours and 5 hours, blowing dry air. 12 times of washing | cleaning processes were repeated with the ultrapure water about this obtained compound C1. HPLC and NMR analysis of the compound C1 confirmed that 50% of the epoxy groups were methacryloyl-modified bisphenol A epoxy resins. In addition, the number average molecular weight was 426 as a result of FD-MS analysis of compound C1.

[비교예 6][Comparative Example 6]

(a)성분으로서, 화합물 A7 대신에 하기의 합성법에 의해 합성한 화합물 C2를 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 8과 같이 하여 액정 실링제(Q6)를 조제했다.As a component (a), 52 mass parts of compound C2 synthesize | combined by the following synthesis method instead of compound A7 was used, and all liquid crystal sealing agents (Q6) were prepared like Example 8.

[화합물 C2의 합성][Synthesis of Compound C2]

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500㎖의 4구 플라스크에, 비스페놀 A형 에폭시 수지(에피크론 850CRP 다이니폰잉크화학공업사 제품) 175g, 아크릴산 37g, 촉매로서 트라이에탄올아민 0.2g, 중합 금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에터 0.2g을 혼합했다. 건조 공기를 불어넣으면서, 혼합물을 110℃, 12시간 가열 교반하여, 화합물 C2를 얻었다. 얻어진 화합물 C2에 대해 초순수로 12회 세정 처리를 반복했다. 화합물 C2를 HPLC, NMR 분석한 결과, 에폭시기의 50%가 아크릴로일 변성된 비스페놀 A형 에폭시 수지인 것을 확인했다. 또한, 화합물 C2를 FD-MS분석한 결과, 수평균 분자량은 412였다.In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 175 g of bisphenol A epoxy resin (manufactured by Epikron 850CRP, Dainippon Ink and Chemicals), 37 g of acrylic acid, 0.2 g of triethanolamine as a catalyst, 0.2 g of hydroquinone monomethyl ether was mixed as a polymerization inhibitor. The mixture was heated and stirred at 110 degreeC for 12 hours, blowing in air, and compound C2 was obtained. Washing | cleaning process was repeated 12 times with ultrapure water about the obtained compound C2. HPLC and NMR analysis of the compound C2 confirmed that 50% of the epoxy groups were acryloyl-modified bisphenol A epoxy resins. In addition, the number average molecular weight was 412 as a result of FD-MS analysis of compound C2.

[비교예 7]Comparative Example 7

(a)성분으로서, 화합물 A1 대신에 상기 화합물 C1을 26질량부, 화합물 C2를 26질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 1과 같이 하여 액정 실링제(Q7)를 조제했다.As the component (a), a liquid crystal sealing agent (Q7) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 26 parts by mass of the compound C1 and 26 parts by mass of the compound C2 were used instead of the compound A1.

[비교예 8]Comparative Example 8

실시예 8에서 사용한 화합물 A7 대신에 비스페놀 A형 에폭시 수지의 다이아크릴레이트인 에폭시 에스터(3000A 교에이샤화학(주) 제품)를 52질량부 사용한 것 외에는, 전부 실시예 8과 같이 하여 액정 실링제(Q8)를 조제했다.Except having used 52 mass parts of epoxy esters (3000A Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) which is a diacrylate of the bisphenol-A epoxy resin instead of the compound A7 used in Example 8, it carried out similarly to Example 8, and all liquid-crystal sealing agents (Q8) was prepared.

실시예 1~12, 비교예 1~8에서 얻어진 액정 실링제에 따른 각 평가 결과를 표 1, 2에 정리하여 나타낸다.Each evaluation result by the liquid crystal sealing agent obtained in Examples 1-12 and Comparative Examples 1-8 is put together in Table 1, 2, and is shown.

Figure pat00040
Figure pat00040

Figure pat00041
Figure pat00041

표 1, 2에 표시되는 바와 같이, 본 발명에 따른 액정 실링제 P1~P12를 적용한 액정 실링제는, 상기 점도 안정성, 접착 강도 및 그것을 사용한 액정 표시 패널의 실 근방의 표시성, 차광 영역의 실 근방의 표시성의 각 항목에서 양호한 평가결과가 확인되었다. 또한, 이러한 액정 실링제를 열만으로 경화시킨 경우에도, 접착 강도가 높고, 또한 액정 표시 패널의 표시성이 우수한 것이 확인되었다.As shown in Table 1, 2, the liquid-crystal sealing agent to which liquid crystal sealing agents P1-P12 which concerns on this invention were applied has said viscosity stability, adhesive strength, and the display property of the yarn vicinity of the liquid crystal display panel using the same, and the seal of a light shielding area. Good evaluation results were confirmed in each item of display in the vicinity. Moreover, when hardening such a liquid crystal sealing agent only by heat, it was confirmed that adhesive strength is high and it is excellent in the display property of a liquid crystal display panel.

이에 비하여, 비교예 1~6과 같이, (메트)아크릴기 및 에폭시기를 함께 가진 화합물이기는 하지만, 수평균 분자량이 500을 하회하는 화합물을 원료로 한 액정 실링제는, 모두 점도 안정성이 낮고, 또한 실 근방에 액정의 표시 불균일이 발생했기 때문에 표시성이 낮아, 각 실시예보다 뒤떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 4, 8과 같이, 본 발명의 구조와는 다른 메타크릴화 에폭시 수지를 원료로 한 액정 실링제는, 모두 점도 안정성 및 접착 강도가 함께 낮아, 현저히 뒤떨어져 있는 것이 확인되었다.
On the other hand, although it is a compound which has both a (meth) acryl group and an epoxy group like Comparative Examples 1-6, the liquid crystal sealing agent which used the compound whose number average molecular weight is less than 500 as a raw material is all low in viscosity stability, Since the display nonuniformity of the liquid crystal generate | occur | produced in the vicinity of the room, it was confirmed that displayability was low and it was inferior to each Example. In addition, as in Comparative Examples 4 and 8, it was confirmed that all of the liquid crystal sealing agents made of a methacrylated epoxy resin different from the structure of the present invention were both low in viscosity stability and adhesive strength and remarkably inferior.

본 발명의 액정 실링제는 점도 안정성이나 경화성이 높아 양호하다. 그 때문에, 실링 패턴의 선폭이 가늘어지거나 디스펜서 등의 장치에 액정 실링제를 교체하는 횟수가 늘어나거나 할 가능성이 낮게 억제되므로, 수율을 높여 액정 표시 패널의 경화 시간의 단축을 도모하면서 제조할 수 있다. 또한, 이러한 액정 실링제는 액정에 대한 용해도가 낮게 억제되어 있으므로, 액정 적하 방식에도 적합하다.The liquid crystal sealing agent of this invention is favorable for high viscosity stability and sclerosis | hardenability. Therefore, since the line width of a sealing pattern becomes thinner or the possibility of replacing the liquid crystal sealing agent with the apparatus, such as a dispenser, increases the number of times, it is suppressed low, and it can manufacture, aiming at shortening the hardening time of a liquid crystal display panel by increasing a yield. . Moreover, since such liquid crystal sealing agent is suppressed low solubility with respect to a liquid crystal, it is suitable for the liquid crystal dropping system.

본 출원은, 2006년 9월 7일 출원한 출원번호 JP2006-243057, JP2006-243059 및 2006년 12월 26일 출원한 출원번호 JP2006-350198, JP2006-350317에 기초한 우선권을 주장한다. 이들 출원 명세서에 기재된 내용은 전부 본원 명세서에 원용된다.This application claims priority based on the application numbers JP2006-243057, JP2006-243059, filed September 7, 2006, and the application numbers JP2006-350198, JP2006-350317, filed December 26, 2006. All the content described in these application specification is integrated in this specification.

Claims (8)

(a) 분자 내에 (메트)아크릴로일기 및 글라이시딜기를 갖고, 수평균 분자량이 500~2000인 화합물,
(b) 열잠재성 경화제,
(c) 래디컬 중합 개시제, 및
(d) 필러
를 포함하고,
상기 (a)성분이 하기의 화학식 Ⅰ로 표시되는 화합물인 액정 실링제.
[화학식 Ⅰ]
Figure pat00042

[상기 화학식 Ⅰ 중의,
R11~R16은 각각 독립하여 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 단 R13과 R14의 양쪽이 메틸기인 것은 아니고, 또한 R15와 R16의 양쪽이 메틸기가 되는 것은 아니고;
X11 및 X12는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기 또는 하기 화학식 Ⅰ-1로 표시되는 기를 나타내고;
X13 및 X14는 어느 한쪽이 탄소수 1~10의 알킬렌기, 다른 한쪽이 하기 화학식 Ⅰ-2로 표시되는 기를 나타내고;
A는 하기 화학식 Ⅰ-3a, Ⅰ-3b 또는 Ⅰ-3c로 표시되는 기를 나타내고;
P는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~10의 알킬기, 탄소수 1~10의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타내고;
a, b 및 c는 각각 독립하여 0~3의 정수를 나타내고, d가 1~3의 정수를 나타내고, m이 0~4의 정수를 나타내고, 여기서 a+b+c+d+m=6이고, 또한 a, b 및 c의 전부가 0이 되는 것은 아니고;
j가 0 또는 1의 정수, k 및 l이 0~10의 정수를 각각 나타낸다]
[화학식 Ⅰ-1]
Figure pat00043

[상기 화학식 Ⅰ-1 중의
Y21 및 Y22는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,
Y21은 상기 화학식 Ⅰ 중의 아크릴로일기의 O와 결합하고,
n은 1~10의 정수를 나타낸다]
[화학식 Ⅰ-2]
Figure pat00044

[상기 화학식 Ⅰ-2 중의,
Y31 및 Y32는 각각 독립하여 탄소수 1~10의 알킬렌기를 나타내고,
Y32는 상기 화학식 Ⅰ 중의 아크릴로일기의 O와 결합한다]
[화학식 Ⅰ-3a]
Figure pat00045

[상기 화학식 Ⅰ-3a 중의,
R41 및 R42는 각각 독립하여 탄소수 1~4의 알킬기, 탄소수 1~4의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타내고,
Z는 단일 결합, -O-기, -S-기, -SO2-기, -C(R43)(R44)-기 또는 하기의 화학식 t1로 표시되는 기를 나타내고, 여기서 R43 및 R44는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~4의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고,
r 및 s는 각각 독립하여 0~4의 정수를 나타낸다]
[화학식 t1]
Figure pat00046

[화학식 Ⅰ-3b]
Figure pat00047

[상기 화학식 Ⅰ-3b 중의,
R51, R52, R53 및 R54는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1~4의 알킬기, 탄소수 1~4의 알콕시기 또는 나이트로기를 나타낸다]
[화학식 Ⅰ-3c]
Figure pat00048

[상기 화학식 Ⅰ-3c 중의,
R61 및 R62는 각각 독립하여 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다]
(a) A compound which has a (meth) acryloyl group and glycidyl group in a molecule | numerator, and a number average molecular weight is 500-2000,
(b) a thermal latent curing agent,
(c) radical polymerization initiator, and
(d) filler
Including,
Liquid crystal sealing agent whose said (a) component is a compound represented by following formula (I).
[Formula I]
Figure pat00042

[In Formula (I),
R 11 to R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, provided that both R 13 and R 14 are not methyl groups, and both R 15 and R 16 are not methyl groups;
X 11 and X 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following general formula (I-1);
X 13 and X 14 each represent a C1-C10 alkylene group, and the other represents a group represented by the following general formula (I-2);
A represents a group represented by the following formulas (I-3a), (I-3b) or (I-3c);
P each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group;
a, b and c each independently represent an integer of 0 to 3, d represents an integer of 1 to 3, m represents an integer of 0 to 4, where a + b + c + d + m = 6 And not all of a, b and c are zero;
j represents an integer of 0 or 1, k and l represent an integer of 0 to 10, respectively.]
[Formula I-1]
Figure pat00043

[In Formula I-1
Y 21 and Y 22 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 21 is bonded to O of the acryloyl group of the formula (I),
n represents an integer of 1 to 10]
[Formula I-2]
Figure pat00044

[In the above formula (I-2),
Y 31 and Y 32 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 32 is bonded to O of the acryloyl group of the formula (I)]
[Formula I-3a]
Figure pat00045

[In Formula (I-3a),
R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group,
Z represents a single bond, -O- group, -S- group, -SO 2 -group, -C (R 43 ) (R 44 )-group or a group represented by the following formula t1, wherein R 43 and R 44 Each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group,
r and s each independently represent an integer of 0 to 4]
[Formula t1]
Figure pat00046

[Formula I-3b]
Figure pat00047

[In Formula (I-3b),
R 51 , R 52 , R 53 and R 54 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group]
[Formula I-3c]
Figure pat00048

[In Formula (I-3c),
R 61 and R 62 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms]
제 1 항에 있어서,
상기 화학식 Ⅰ로 표시되는 화합물이, 분자 내에 1개 이상의 아크릴로일기, 메타크릴로일기 및 에폭시기를 함께 갖는 1종 이상의 화합물인 액정 실링제.
The method of claim 1,
The liquid crystal sealing agent whose compound represented by the said general formula (I) is 1 or more types of compound which has 1 or more acryloyl group, methacryloyl group, and an epoxy group together in a molecule | numerator.
제 1 항에 있어서,
(e) 에폭시 수지 또는 (f) 아크릴 화합물 중 어느 한쪽을 더 포함하는 액정 실링제.
The method of claim 1,
The liquid crystal sealing agent which further contains either (e) epoxy resin or (f) acrylic compound.
제 1 항에 있어서,
상기 (c)성분이 광래디컬 중합 개시제인 액정 실링제.
The method of claim 1,
Liquid crystal sealing agent whose said (c) component is an optical radical polymerization initiator.
제 1 항에 있어서,
상기 (c)성분이 열래디컬 중합 개시제인 액정 실링제.
The method of claim 1,
Liquid crystal sealing agent whose said (c) component is a thermal radical polymerization initiator.
제 1 항에 있어서,
상기 (a)성분의 함유량이 액정 실링제 100질량부에 대하여 5~90질량부인 액정 실링제.
The method of claim 1,
The liquid crystal sealing agent whose content of the said (a) component is 5-90 mass parts with respect to 100 mass parts of liquid crystal sealing agents.
대향하는 2장의 기판을, 액정 실링제를 통해서 접합시킴으로써 제조되는 액정 표시 패널의 제조 방법에 있어서,
제 1 항에 기재된 액정 실링제에 의해 화소 배열 영역이 포위되도록 형성된 테두리상의 표시 영역을 갖는 1장 이상의 기판을 준비하는 공정,
미경화 상태의 상기 표시 영역 내 또는 다른 한쪽의 기판 상에 액정을 적하하는 공정,
상기 액정이 적하된 기판과 다른 한쪽의 기판을 포개는 공정, 및
상기 2장의 기판 사이에 끼워진 액정 실링제에 대하여 광 및 열, 또는 광이나 열 중 어느 한쪽을 가하는 공정
을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
In the manufacturing method of the liquid crystal display panel manufactured by bonding the two board | substrates which oppose through a liquid crystal sealing agent,
Preparing one or more substrates having an edge-shaped display region formed such that the pixel array region is surrounded by the liquid crystal sealing agent according to claim 1,
Dropping a liquid crystal in the display region in an uncured state or on the other substrate;
Stacking the substrate on which the liquid crystal is dropped and the other substrate; and
The two substrates A step of applying either light and heat or light or heat to the liquid crystal sealing agent sandwiched therebetween
Method of manufacturing a liquid crystal display panel comprising a.
제 7 항에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법에 의해 얻어지는 액정 표시 패널.The liquid crystal display panel obtained by the manufacturing method of the liquid crystal display panel of Claim 7.
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