KR20110032529A

KR20110032529A - Light emitting diode package

Info

Publication number: KR20110032529A
Application number: KR1020090090065A
Authority: KR
Inventors: 이재희; 김영신; 조영진; 김재윤
Original assignee: 삼성엘이디 주식회사
Priority date: 2009-09-23
Filing date: 2009-09-23
Publication date: 2011-03-30

Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package is provided to increase the efficiency of emitting heat by emitting heat through a heat sink. CONSTITUTION: In a light emitting diode, a substrate has penetration hole(12) and includes a connection terminal on the bottom of the substrate. The light emitting device is electrically connected to the substrate. A mounting area(20) is coupled with the penetration hole to make the mounting area for the light emitting device exposed outside. A heat sink(30) is arranged in the penetration hole and is spaced from a mounting area for the connection terminal upwardly.

Description

Light Emitting Diode Package

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열 방출 효율을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly to a light emitting device package that can improve the heat dissipation efficiency.

발광소자(LED, Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.A light emitting diode (LED) refers to a semiconductor device capable of realizing various colors of light by forming a light emitting source by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, and InGaInP.

이러한 발광소자는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점과 친환경, 저소비전력 등의 이유로 TV, 컴퓨터, 조명, 자동차 등 여러 분야에서 널리 사용되고 있으며, 점차적으로 활용분야를 넓혀 나가고 있는 실정이다. Such light emitting devices are widely used in various fields such as TVs, computers, lighting, automobiles, etc. due to their excellent monochromatic peak wavelength, excellent light efficiency, miniaturization, eco-friendliness, and low power consumption. It is going out.

특히, 조명장치 또는 가로등에 사용되는 발광소자의 경우 기존처럼 단일의 칩만을 사용하는 경우도 있지만 발광효율을 위해 다수의 칩을 사용하는 경우도 있으며, 최근에는 시장이 확대됨에 따라 고출력(High Power) 발광소자를 사용하는 제품이 증가하고 있다. In particular, in the case of a light emitting device used for a lighting device or a street light, a single chip may be used as in the past, but a plurality of chips may be used for luminous efficiency. In recent years, as the market expands, high power is used. Products using light emitting devices are increasing.

발광소자는 인가되는 전류 크기의 증가에 따라 많은 열을 발생시키는데 이러한 열은 발광효율의 저하와 수명을 단축시키는 문제를 발생시킨다.The light emitting device generates a lot of heat as the amount of current applied increases, which causes a problem of lowering the luminous efficiency and shortening the lifetime.

특히, 고출력 발광소자의 경우 패키지 자체적으로 많은 열이 발생되므로 패키지 디자인 단계에서부터 열방출을 극대화 할 수 있는 구조에 대해서 많은 연구가 진행되고 있는 실정이다.In particular, since a lot of heat is generated in the package itself in the case of a high output light emitting device, a lot of research is being conducted on a structure that can maximize heat emission from the package design stage.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 열 방출 효율을 향상시켜 발광소자의 광출력을 향상시키고 사용수명을 연장시킬 수 있는 발광소자 패키지를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a light emitting device package that can improve the heat emission efficiency to improve the light output of the light emitting device and to extend the service life.

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 관통공을 구비하고, 하부면에 접속단자를 구비하는 기판; 상기 기판과 전기적으로 연결되는 발광소자; 상기 발광소자를 장착하는 면이 상기 기판의 상부로 노출되도록 상기 관통공에 체결되는 실장부재; 및 상기 관통공 내에서 상기 실장부재의 타측면에 구비되는 방열부재;를 포함하고, 상기 방열부재는 전기적 접속을 위해 상기 접속단자가 실장되는 실장면으로부터 상부측으로 이격되어 배치될 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a substrate having a through hole and a connection terminal on a lower surface thereof; A light emitting device electrically connected to the substrate; A mounting member fastened to the through hole such that a surface on which the light emitting device is mounted is exposed to an upper portion of the substrate; And a heat dissipation member provided on the other side surface of the mounting member in the through hole, wherein the heat dissipation member may be spaced apart from the mounting surface on which the connection terminal is mounted to an upper side for electrical connection.

또한, 상기 방열부재는 상기 기판의 하부로 노출되는 하단면과 상기 실장면 사이에 공기층을 형성할 수 있다.In addition, the heat dissipation member may form an air layer between the bottom surface exposed to the lower portion of the substrate and the mounting surface.

또한, 상기 방열부재는 공기와 접촉하는 단면적이 증가되도록 함몰형성되는 홈을 복수개 구비할 수 있다.In addition, the heat dissipation member may include a plurality of grooves recessed to increase the cross-sectional area in contact with air.

또한, 상기 방열부재는 상기 실장부재상에 상기 발광소자가 실장되는 실장면의 타측면에 접합되어 형성될 수 있다.In addition, the heat dissipation member may be formed by being bonded to the other side of the mounting surface on which the light emitting device is mounted on the mounting member.

또한, 상기 실장부재와 상기 방열부재는 일체로 성형될 수 있다.In addition, the mounting member and the heat dissipation member may be integrally molded.

또한, 상기 기판은 상기 관통공의 내주면을 따라 돌출되는 돌출부를 구비하여 상기 실장부재가 장착되는 단차구조의 장착부를 형성할 수 있다.In addition, the substrate may include a protrusion that protrudes along the inner circumferential surface of the through hole to form a mounting portion having a stepped structure on which the mounting member is mounted.

또한, 상기 관통공은 상기 실장부재가 장착되는 장착부의 단면적이 상기 장착부를 제외한 부분의 단면적보다 큰 것일 수 있다.In addition, the through hole may have a cross-sectional area of a mounting portion in which the mounting member is mounted is larger than a cross-sectional area of a portion excluding the mounting portion.

또한, 상기 관통공은 상기 돌출부가 구비되는 부분의 단면적이 상기 장착부와 상기 장착부를 제외한 부분의 단면적보다 작은 것일 수 있다.In addition, the through hole may have a cross-sectional area of the portion provided with the protruding portion smaller than the cross-sectional area of the portion other than the mounting portion and the mounting portion.

또한, 상기 접속단자는 상기 기판의 하부면에 복수개 구비되는 솔더볼을 포함할 수 있다.In addition, the connection terminal may include a solder ball provided on the lower surface of the substrate.

또한, 상기 접속단자는 상기 기판의 하부면에 복수개 구비되는 핀을 포함할 수 있다.In addition, the connection terminal may include a plurality of pins provided on the lower surface of the substrate.

또한, 상기 발광소자를 보호하도록 상기 기판의 상부면을 덮는 밀봉부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the light emitting device may further include a sealing member covering the upper surface of the substrate.

또한, 상기 밀봉부재는 발광소자에서 방사되는 빛의 확산을 위해 분산재를 더 함유할 수 있다.In addition, the sealing member may further contain a dispersing material for the diffusion of light emitted from the light emitting device.

본 발명의 실시예에 따르면, 발광소자에서 발생되는 열이 방열부재를 통해 빠르게 방출됨으로써 발광소자 패키지의 열 방출 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, heat generated in the light emitting device is quickly released through the heat radiating member, thereby improving the heat dissipation efficiency of the light emitting device package.

이를 통해 휘도저하, 신뢰성 문제등을 해결할 수 있으며, 사용수명이 연장되 는 장점이 있다.This can solve the problem of reduced brightness, reliability, etc., and has the advantage of extending the service life.

본 발명에 따른 발광소자 패키지의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.Specific details of an embodiment of a light emitting device package according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이고, 도 2a, 2b는 도 1에 도시된 발광소자 패키지를 나타내는 평면도 및 저면도이다. 그리고, 도 3a, 3b는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 기판에 구비되는 관통공과 관통공의 내부에 구비되는 돌출부 및 장착부를 나타내는 절개사시도 및 단면도이며, 도 4a, 4b는 도 3에 도시된 돌출부의 변형례를 나타내는 절개사시도 및 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, Figures 2a, 2b is a plan view and a bottom view showing the light emitting device package shown in FIG. 3A and 3B are cutaway perspective views and cross-sectional views showing through holes provided in the substrate of the light emitting device package shown in FIG. 1 and protrusions and mounting parts provided inside the through holes, and FIGS. 4A and 4B are shown in FIG. It is a cutaway perspective view and sectional drawing which shows the modification of a protrusion.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지(1)는 기판(10), 발광소자(50), 실장부재(20), 방열부재(30)를 포함하여 구성된다. 그리고 상기 발광소자를 보호하도록 상기 기판(10)의 상부를 덮는 밀봉부재(40)를 더 포함할 수 있다.1 to 4, a light emitting device package 1 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 10, a light emitting device 50, a mounting member 20, and a heat dissipation member 30. . And it may further include a sealing member 40 for covering the upper portion of the substrate 10 to protect the light emitting device.

상기 발광소자(50)는 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체소자의 일종이며, 본 발명에 따른 실시예에서는 단일의 발광소자(50)가 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수개의 발광소자를 구비하는 것도 가능하다.The light emitting device 50 is a kind of semiconductor device that emits light of a predetermined wavelength by a power source applied from the outside, and in the embodiment according to the present invention, a single light emitting device 50 is provided. The present invention is not limited thereto and may include a plurality of light emitting devices.

상기 기판(10)은 플라스틱 또는 세라믹 재질로 형성될 수 있으며, 표면에 회 로패턴(14)을 구비하여 상기 발광소자(50)와 와이어(51)를 통해 전기적인 접속을 이룬다.The substrate 10 may be formed of a plastic or ceramic material, and has a circuit pattern 14 formed on a surface thereof to make an electrical connection with the light emitting device 50 through the wire 51.

상기 회로패턴(14)은 상기 기판(10)의 내부에 구비되는 도전성 비아(미도시)를 통해 하부의 접속단자(13)와 전기적으로 연결된다.The circuit pattern 14 is electrically connected to a lower connection terminal 13 through a conductive via (not shown) provided in the substrate 10.

도면에서는 상기 기판(10)이 사각형의 구조를 가지는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 원형 또는 다각형등의 다른 구조를 가지는 것도 가능하다.In the drawings, the substrate 10 is illustrated as having a rectangular structure, but is not limited thereto, and may have another structure such as a circle or a polygon.

본 실시예에서는 발광소자의 형상에 대응하여 상기 기판(10)이 사각형의 구조를 가지는 것으로 설명한다.In the present embodiment, the substrate 10 has a rectangular structure corresponding to the shape of the light emitting device.

상기 기판(10)은 발광소자(50)가 배치되는 중심 부분에 상기 기판(10)을 관통하여 형성되는 관통공(12)을 구비하며, 하부면에는 본 실시예에 따른 발광소자 패키지가 장착될 장치(100)와의 전기적인 접속을 위한 접속단자(13)를 구비한다.The substrate 10 has a through hole 12 formed through the substrate 10 in a central portion in which the light emitting device 50 is disposed, and the light emitting device package according to the present embodiment is mounted on a lower surface of the substrate 10. A connection terminal 13 for electrical connection with the device 100 is provided.

상기 관통공(12)은 내주면을 따라 돌출되는 돌출부(11)를 구비하여 추후 설명하는 실장부재(20)가 내부에 장착되도록 하는 단차구조의 장착부(60)를 형성한다.The through hole 12 has a protrusion 11 protruding along the inner circumferential surface to form a mounting portion 60 having a stepped structure for mounting the mounting member 20 to be described later.

이 경우, 도 3에서와 같이 상기 관통공(120)은 상기 돌출부(11)가 구비되는 부분의 단면적(d)이 상기 장착부(60)의 단면적(D)과 상기 장착부(60)를 제외한 부분의 단면적(D')보다 작도록 상기 돌출부(11)를 상기 기판(10)의 상부측에 부분적으로 구비할 수 있다.In this case, as shown in FIG. 3, the through hole 120 has a cross-sectional area d of the portion where the protrusion 11 is provided, except for the cross-sectional area D of the mounting portion 60 and the mounting portion 60. The protrusion 11 may be partially provided on the upper side of the substrate 10 to be smaller than the cross-sectional area D ′.

또한, 도 4에서와 같이 상기 관통공(12)은 상기 장착부(60)의 단면적(D)이 상기 장착부(60)를 제외한 부분의 단면적(d)보다 크도록 상기 돌출부(11)를 상기 기판(10)의 하부면까지 전체적으로 구비할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 4, the through hole 12 may be configured such that the protrusion 11 may be formed so that the cross-sectional area D of the mounting part 60 is larger than the cross-sectional area d of the portion excluding the mounting part 60. 10) can be provided as a whole.

도면에서는 상기 관통공(12)이 상기 기판(10)과 같이 사각형의 구조로 형성되는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.In the drawings, the through hole 12 is formed as a quadrangular structure like the substrate 10, but is not limited thereto.

상기 실장부재(20)는 일측면에 상기 발광소자(50)가 실장되며, 상기 실장면이 상기 기판(10)의 상부로 노출되도록 상기 관통공(12)에 체결된다.The mounting member 20 is mounted to the through hole 12 so that the light emitting device 50 is mounted on one side thereof, and the mounting surface is exposed to the upper portion of the substrate 10.

상기 실장부재(20)는 열전도성이 높은 구리, 알루미늄, 은, 몰리브덴 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어지며, 얇은 평판 형상의 플레이트 구조로 형성된다.The mounting member 20 is made of metal having high thermal conductivity, such as copper, aluminum, silver, molybdenum, or an alloy thereof, and is formed in a thin plate-like plate structure.

도면에서와 같이, 상기 관통공(12) 내의 상기 장착부(60)에 삽입되는 상기 실장부재(20)는 상기 돌출부(11)에 의해 하부면이 지지되어 고정된다. 이때, 상기 실장부재(20)의 하부면과 접하는 상기 돌출부(11)의 상부면에는 접착제를 구비하여 상기 실장부재(20)를 단단히 체결시킬 수 있다.As shown in the drawing, the mounting member 20 inserted into the mounting portion 60 in the through hole 12 is fixed by being supported by a lower surface by the protrusion (11). In this case, an upper surface of the protrusion 11 in contact with the lower surface of the mounting member 20 may be provided with an adhesive to firmly fasten the mounting member 20.

상기 실장부(20)는 상기 장착부(60)의 수평단면과 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 도면에서는 사각형의 구조로 형성된 장착부(60)에 대응하여 상기 실장부(20)도 사각형의 구조로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.The mounting portion 20 is preferably formed in a shape corresponding to the horizontal cross section of the mounting portion 60. In the drawings, the mounting unit 20 also corresponds to the mounting unit 60 having a rectangular structure, but is illustrated as having a rectangular structure, but is not limited thereto.

상기 방열부재(30)는 상기 실장부재(20)상에 발광소자(50)가 실장되는 측면의 타측면에 구비되며, 상기 관통공(12)내에 배치되어 상기 관통공(12)을 따라서 상기 기판(10)의 하부로 노출된다.The heat dissipation member 30 is provided on the other side of the side surface on which the light emitting device 50 is mounted on the mounting member 20, and is disposed in the through hole 12 and is disposed on the substrate along the through hole 12. Exposed to the bottom of (10).

상기 방열부재(30)는 상기 발광소자(50)의 열을 외부로 방출하는 히트 싱크로서의 기능을 수행하도록 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들어 구리, 알루미늄, 은, 몰리브덴 등의 순금속 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. The heat dissipation member 30 is preferably made of a metal material having excellent thermal conductivity so as to function as a heat sink for dissipating heat of the light emitting device 50 to the outside, for example, copper, aluminum, silver, molybdenum, or the like. It may include a pure metal or alloys thereof.

도 1에서와 같이, 상기 관통공(12) 내에는 돌출부(11)가 구비되어 장착부(60)의 단면적보다 좁은 단면적을 가지므로 상기 관통공(12)내에 배치되는 방열부재(30)는 상기 돌출부(11)에 의해 좁아진 단면에 대응하여 형성되며, 따라서 상기 장착부(60)에 체결되는 실장부재(20)의 단면적보다 작은 크기의 단면적을 가지게 된다.As shown in FIG. 1, since the protrusion 11 is provided in the through hole 12 to have a cross-sectional area that is narrower than that of the mounting part 60, the heat dissipation member 30 disposed in the through hole 12 may have the protrusion. It is formed corresponding to the cross section narrowed by (11), and thus has a cross-sectional area of a size smaller than the cross-sectional area of the mounting member 20 fastened to the mounting portion (60).

상기 관통공(12)내에 배치되는 방열부재(30)는 발광소자(50)가 실장되는 상기 실장부재(20)의 타측면(하단면)에 열전도성이 높은 접착제를 통해 접합되어 형성될 수 있다. The heat dissipation member 30 disposed in the through hole 12 may be formed by being bonded to the other side (lower end surface) of the mounting member 20 on which the light emitting device 50 is mounted through an adhesive having high thermal conductivity. .

또한, 상기 방열부재(30)는 상기 실장부재(20)와 일체로 성형될 수 있다.In addition, the heat dissipation member 30 may be integrally formed with the mounting member 20.

한편, 상기 방열부재(30)는 전기적 접속을 위해 상기 접속단자(13)가 실장되는 실장면으로부터 상부측으로 이격되어 배치되며, 이는 상기 기판(10)의 하부로 노출되는 방열부재의 하단면과 상기 접속단자(13)의 하단면 사이에 소정의 높이(h)만큼 차이가 발생하도록 상기 기판(10)의 하부면으로부터 돌출되는 상기 접속단자(13)보다 방열부재가 낮은 높이로 상기 관통공 내에 배치되는 구조에 기인한다.On the other hand, the heat dissipation member 30 is disposed to be spaced apart from the mounting surface on which the connection terminal 13 is mounted to the upper side for electrical connection, which is the lower surface of the heat dissipation member exposed to the lower portion of the substrate 10 and the The heat dissipation member is disposed in the through hole at a height lower than that of the connection terminal 13 protruding from the lower surface of the substrate 10 so that a difference is generated between the bottom surfaces of the connection terminal 13 by a predetermined height h. It is due to the structure.

즉, 상기 방열부재(30)의 하단면과 접속단자(13)의 하단면은 동일한 수평선상에 위치하지 않고 소정의 높이(h) 만큼 차이가 발생하도록 상기 접촉단자(13)가 상기 방열부재(30)보다 상기 기판(10)으로부터 더 많이 돌출되는 구조를 가진다.That is, the lower end surface of the heat dissipation member 30 and the lower end surface of the connection terminal 13 are not positioned on the same horizontal line, but the contact terminal 13 is connected to the heat dissipation member (H) so that a difference occurs by a predetermined height h. It has a structure that protrudes more from the substrate 10 than 30.

따라서, 발광소자 패키지(1)가 조명이나 가로등과 같은 장치에서 회로기판의 실장면(100)상에 장착되는 경우 상기 접속단자(13)는 상기 실장면(100)의 단자(미도시)와 전기적으로 접속되는 반면, 상기 방열부재(30)는 상기 회로기판의 실장면(100)으로부터 상부측으로 소정 높이(h)만큼 이격되어 위치함으로써 상기 방열부재(30)의 하단면과 상기 실장면(100) 사이에는 공기층이 형성된다.Therefore, when the light emitting device package 1 is mounted on the mounting surface 100 of the circuit board in a device such as a light or a street lamp, the connection terminal 13 is electrically connected to a terminal (not shown) of the mounting surface 100. On the other hand, the heat dissipation member 30 is positioned to be spaced apart by a predetermined height h from the mounting surface 100 of the circuit board to an upper side thereof so that the bottom surface of the heat dissipation member 30 and the mounting surface 100 are positioned. An air layer is formed between them.

이러한 공기층은 실장부재(20)를 통해 방열부재(30)로 전도된 열이 공기중으로 방출되도록 함으로써 방열부재(30)는 물론 발광소자 패키지(1)가 빠르게 냉각될 수 있도록 한다.The air layer allows the heat conducted to the heat dissipation member 30 through the mounting member 20 to be released into the air so that the heat dissipation member 30 as well as the light emitting device package 1 can be quickly cooled.

도 5a 및 도 5b에서와 같이, 상기 방열부재(30)는 공기와 접촉하는 단면적이 증가되도록 함몰형성되는 홈(31, 32)을 복수개 구비하여 방열효과를 향상시킬 수 있으며, 슬릿(slit) 형태 또는 메시(mesh) 형태에 한정하지 않고 기타 다양한 형태로 구비될 수 있다.5A and 5B, the heat dissipation member 30 may include a plurality of grooves 31 and 32 recessed to increase the cross-sectional area in contact with air, thereby improving the heat dissipation effect, and a slit form. Alternatively, the present invention may be provided in various forms without being limited to a mesh form.

상기 밀봉부재(40)는 상기 기판(10)의 상부에 구비되어 상기 발광소자(50) 및 와이어(51)를 보호하도록 덮는다.The sealing member 40 is provided on the substrate 10 to cover the light emitting device 50 and the wire 51.

상기 밀봉부재(40)는 볼록한 렌즈형태의 돔(dome) 구조를 가지며, 투명한 재질의 실리콘 수지나 에폭시 수지 또는 두 물질이 혼합된 수지로 형성된다. The sealing member 40 has a convex lens dome structure and is formed of a transparent silicone resin, an epoxy resin, or a mixture of two materials.

그리고, 상기 밀봉부재(40)는 발광소자(50)에서 방사되는 빛의 확산을 위해 분산재(미도시)를 더 함유할 수 있다.In addition, the sealing member 40 may further contain a dispersing material (not shown) to diffuse the light emitted from the light emitting device 50.

도 6은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타내는 단면도 및 저면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view and a bottom view showing another embodiment of a light emitting device package according to the present invention, Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the light emitting device package according to the present invention.

도 6 및 도 7에 도시된 각각의 실시예에 있어서 발광소자 패키지를 구성하는 구성요소는 상기 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예의 경우와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하고 접속단자에 관한 구성을 위주로 설명한다.6 and 7, the components constituting the light emitting device package are substantially the same as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, and thus, detailed description thereof will be omitted. The configuration will be mainly described.

도 6에서 도시하는 접속단자(13')는 도 1에서 도시하는 플레이트 타입의 접속단자(13)가 전체적으로 회로기판(100)상에 실장되어 전기적 접속을 이루는 방식과 달리 솔더볼(13') 타입으로 구비된다.The connection terminal 13 ′ shown in FIG. 6 is a solder ball 13 ′ type unlike the method in which the plate-type connection terminal 13 shown in FIG. 1 is entirely mounted on the circuit board 100 to make electrical connections. It is provided.

이때, 방열부재(30)는 솔더볼(13')의 크기에 의해 회로기판의 실장면(100)과 소정의 높이(h)만큼 이격되어 상부측에 위치하도록 한다.At this time, the heat dissipation member 30 is spaced apart from the mounting surface 100 of the circuit board by a predetermined height (h) by the size of the solder ball 13 'to be located on the upper side.

솔더볼 타입의 경우 회로설계에 따라서 전기적으로 접속되는 위치와 선택적으로 연결될 수 있어 설계 자유도가 증가되는 장점이 있으며, 특히 이러한 솔더볼 타입의 구조는 솔더볼들이 소정의 간격으로 서로 이격되어 배치되므로 솔더볼 사이로 공기순환이 잘되어 냉각에 보다 유리하다는 장점이 있다.The solder ball type has an advantage of increasing design freedom because it can be selectively connected to the position that is electrically connected according to the circuit design, in particular, such a solder ball type structure is arranged in the solder ball spaced apart from each other at a predetermined interval to circulate air between the solder ball This has the advantage that it is better for cooling.

도 7에서 도시하는 접속단자는 핀(13'') 타입으로 구비되며, 마찬가지로 방열부재(30)는 회로기판의 실장면(100)과 소정의 높이(h)만큼 이격되어 상부측에 위치한다. The connection terminal shown in FIG. 7 is provided in a fin 13 '' type, and likewise, the heat dissipation member 30 is positioned at an upper side spaced apart from the mounting surface 100 of the circuit board by a predetermined height h.

이러한 핀(13'') 타입의 구조는 솔더볼(13') 타입에서와 같이 설계 자유도가 증가되는 장점과 핀 사이로 공기순환이 잘되어 냉각에 유리하다는 장점을 가진다.Such a fin 13 '' type structure has the advantage of increasing design freedom as in the solder ball 13 'type and having good air circulation between the fins, which is advantageous for cooling.

또한, 핀 타입의 구조는 접속단자의 길이를 조절하여 회로기판과의 간격을 임의적으로 조절하는 것이 가능하고, 특히 회로기판에 단자홈을 형성하는 경우 끼움결합을 통해 용이하게 장착함은 물론 하자 발생시 교체하는 것이 가능하여 장치의 유지보수가 용이하다는 장점이 있다.In addition, the pin-type structure can arbitrarily adjust the distance from the circuit board by adjusting the length of the connection terminal, in particular, in the case of forming a terminal groove in the circuit board, it is easily mounted through fitting and of course when a defect occurs. It is possible to replace the device, which makes it easy to maintain the device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 2a, 2b는 도 1에 도시된 발광소자 패키지를 나타내는 평면도 및 저면도이다.2A and 2B are plan and bottom views illustrating the light emitting device package illustrated in FIG. 1.

도 3a, 3b는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 기판에 구비되는 관통공과 관통공의 내부에 구비되는 돌출부 및 장착부를 나타내는 절개사시도 및 단면도이다.3A and 3B are cutaway perspective views and cross-sectional views illustrating through holes provided in the substrate of the light emitting device package shown in FIG. 1 and protrusions and mounting parts provided in the through holes.

도 4a, 4b는 도 3에 도시된 돌출부의 변형례를 나타내는 절개사시도 및 단면도이다.4A and 4B are cutaway perspective views and cross-sectional views showing modifications of the protrusions shown in FIG. 3.

도 5a, 5b는 방열부의 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.5A and 5B are perspective views schematically showing an embodiment of the heat dissipation unit.

도 6은 발광소자 패키지의 다른 실시예를 나타내는 단면도 및 저면도이다.6 is a cross-sectional view and a bottom view showing another embodiment of the light emitting device package.

도 7은 발광소자 패키지의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing another embodiment of a light emitting device package.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10....... 기판 11....... 돌출부10 ....... Substrate 11 ....... Projection

12....... 관통공 13....... 접속단자12 ....... Through hole 13 ....... Connection terminal

20....... 실장부재 30....... 방열부재20 ....... Mounting member 30 ....... Radiating member

31....... 홈 40....... 밀봉부재31 ....... Groove 40 ....... Sealing member

50....... 발광소자 51....... 와이어50 ....... Light emitting element 51 ....... Wire

Claims

A substrate having a through hole and having a connection terminal at a lower surface thereof;

A light emitting device electrically connected to the substrate;

A mounting member fastened to the through hole such that a surface on which the light emitting device is mounted is exposed to an upper portion of the substrate; And

A heat dissipation member provided on the other side of the mounting member in the through hole;

Including,

The heat dissipation member is a light emitting device package, characterized in that spaced apart to the upper side from the mounting surface on which the connection terminal is mounted for electrical connection.

The method of claim 1,

The heat dissipation member is a light emitting device package, characterized in that to form an air layer between the lower surface and the mounting surface exposed to the lower portion of the substrate.

The method according to claim 1 or 2,

The heat dissipation member has a light emitting device package, characterized in that it comprises a plurality of grooves formed recessed to increase the cross-sectional area in contact with the air.

The method of claim 1,

The heat dissipation member is a light emitting device package, characterized in that formed on the mounting member is bonded to the other side of the mounting surface on which the light emitting device is mounted.

The method of claim 1,

The mounting member and the heat dissipation member is a light emitting device package, characterized in that integrally molded.

The method of claim 1,

The substrate has a protrusion projecting along an inner circumferential surface of the through hole, the light emitting device package, characterized in that to form a mounting portion of the step structure in which the mounting member is mounted.

The method of claim 6,

The through-hole is a light emitting device package, characterized in that the cross-sectional area of the mounting portion on which the mounting member is mounted is larger than the cross-sectional area of the portion excluding the mounting portion.

The method of claim 6,

The through hole is a light emitting device package, characterized in that the cross-sectional area of the portion provided with the protrusion is smaller than the cross-sectional area of the portion other than the mounting portion and the mounting portion.

The method of claim 1,

The connection terminal includes a light emitting device package comprising a plurality of solder balls provided on the lower surface of the substrate.

The method of claim 1,

The connection terminal includes a light emitting device package, characterized in that it comprises a plurality of pins provided on the lower surface of the substrate.

The method of claim 1,

And a sealing member covering an upper surface of the substrate to protect the light emitting device.

The method of claim 11,

The sealing member further comprises a dispersing material for the diffusion of light emitted from the light emitting device.