KR20110028547A - 드레인 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20110028547A
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아르노 파브르
신디 루드
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알까뗄 루슨트
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Abstract

본 발명의 목적은, 평행한 평면에 따라 적층된 기판 웨이퍼를 포함하며, 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 구비한 이송용 박스를 위한 드레인 장치에 있다. 상기 드레인 장치는, 밀폐 구획부에 의해 적어도 퍼징 가스 흡입구를 갖는 상부 및 퍼징 가스 배기구를 갖는 하부로 분리되며, 밀폐 벽체에 의해 한정되는 공간과, 웨이퍼와 평행하게 배열되는 구멍들을 형성하면서, 드레인 장치의 공간과 연결되어 퍼징 가스를 이송용 박스를 향해 전달하는 일련의 가이드들을 포함한다.

Description

드레인 장치 및 방법{DRAIN DEVICE AND METHOD}
본 발명은 예를 들어, 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 또는 마이크로 광전자 기계 시스템(MOEMS) 구성요소들의 제작과 같은, 반도체 및 마이크로일렉트로닉 구성요소들의 제작시 여러 다른 스테이지들 사이에서 반도체 기판의 변위에 사용되는 이송용 박스용 드레인 장치에 관한 것이다.
제작 중, 200㎜ 또는 300㎜ 직경의 실리콘 마스크나 슬라이스와 같은 기판들이 이송용 박스 내에 넣어져서 이송되며, 이송용 박스는 클린룸 내 대기에 존재하는 오염물로부터 기판을 보호한다.
이송용 박스들은 기판 주변에 제어된 대기를 유지할 수 있는 장점을 가지고 있고, 이송용 박스 내에서는 오염물의 존재를 가능한 방지할 수 있다. 300㎜ 직경의 기판 이송을 위해, FOUP(Front Opening Unified Pod)라고 알려진 한가지 특정 유형의 이송용 박스가 사용되며, 이 박스는 측방 입력-출력 구멍을 갖는 밀폐된 주변 벽체를 포함하고, 이 구멍은 밀폐 수단을 구비한 도어에 의해 차단될 수 있다. 이송용 박스 내에는 웨이퍼들이 랙 형태로 한장 한장 적층되며, 이를 카세트(cassette) 또는 바스켓(basket)이라 호칭하기도 한다. 최대 25장의 웨이퍼를 적층시킬 수 있는 바스켓이, 이송용 박스의 베이스를 구성하는 벽체 상에 배치되거나 보지되는 것이 일반적이다.
이송용 박스는 반도체 구성요소 제작 장비를 위한 입력-출력 인터페이스에 연결될 수 있다. 이러한 인터페이스는 이송용 박스를 배치할 수 있고 도어를 개방할 수 있는 시스템이다. 인터페이스는 이송용 박스의 도어를 열고 닫을 수 있도록 도어를 작동시키는 로봇 수단을 포함하는 것이 일반적이다. (가끔 '미니-인바이런먼트(mini-environment)'라고도 하는) 이러한 인터페이스가 EFEM(Equipment Front End Module)이라고 알려져 있다.
전자 칩 제작 중 오염 제어는 반도체 산업의 중요한 과제다. 오염은 가스 입자들에 의해 유발될 수 있고, 이러한 입자들은 예를 들어 웨이퍼 상에 결정을 형성하거나 부식을 일으킬 수 있다. 칩 성능이 이러한 오류에 의해 크게 저하되기 때문에 오염이 칩 제작자에게 엄청난 결과를 불러올 수 있다.
진공 또는 중립 가스(neutral gas)를 이용하여 기판 이송용 박스에 드레인 시스템(drain system)을 설치함으로써 오염을 제한하는 해법들이 존재한다. 그러나, 이러한 드레인 시스템들은 이송용 박스가 장비로부터 떨어져 있을 때만, 다시 말해서, 이송용 박스가 닫혀있을 때만, 사용될 수 있다(US-2007-062,561 호 및 JP-2007-317 909 호 참조). 이는 두가지 문제점을 야기한다.
첫번째 문제점은, 드레이닝 작동의 듀레이션에 관한 것으로서, 다시 말해서, 이송용 박스 내부의 오염된 대기를 예를 들어 질소같은 청정 중립 가스로 교체하는 시간에 관한 것이다. 따라서, 닫혀진 이송용 박스를 드레이닝할 경우, 드레인 포트를 통해 청정 가스를 주입하여야 하며, 이는 표준이 아닌 단점 및 제한된 효과를 가진다. 따라서, 하나의 박스를 불완전하게 드레이닝하는데 10분 넘게 걸린다(R. Bernard 및 A. Favre 공저의 논문, "Using numerical Simulatio to Optimize 300㎜ FOUP purging", Solid State Techn., 2003년 10월, 71페이지). 더욱이, 진공 프로세스에서는 이송용 박스를 진공 상태에서 배치하여야 하며 박스의 손상 위험을 방지하기 위해 점진적으로 대기압까지 돌아와야 한다.
두번째 문제점은 기판을 갖는 이송용 박스가 여러 시간동안 장비에 연결된 상태를 유지할 수 있다는 점이다. 이송용 박스에 실린 기판들의 전체 배치(batch)를 처리한 후에 드레이닝 작동을 실행할 수 있음에도 불구하고, 비-가역적인 고장이 이미 발생하고 있다.
그 결과, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 실은 FOUP 이송용 박스가 장비에 여전히 연결된 상태에서 이송용 박스를 효과적으로 드레이닝하기 위한 장치를 제시하는 것이다.
본 발명은 모든 표준 FOUP 유형 이송용 박스에 적용할 수 있는 드레인 장치를 제시하는 것을 또한 목적으로 한다.
웨이퍼는 대략 2분 내지 3분마다 이송용 박스에서 빠져나오거나 이송용 박스로 삽입된다. 따라서, 한 묶음의 기판들을 처리하는 동안 백그라운드 작업으로 드레이닝 작동을 수행하는데 시간적인 제약이 존재한다. 따라서 본 발명은 장비에 연결된 상태에서 3분 미만 내에 FOUP 이송용 박스를 효과적으로 드레이닝하는 데 사용될 수 있는 드레이닝 방법을 제시하는 것을 또한 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 평행한 평면들에 적층되는 기판 웨이퍼들을 실으면서, 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 구비한 이송용 박스를 위한 드레인 장치에 있으며, 상기 드레인 장치는,
밀폐 구획부에 의해 적어도 퍼징 가스 흡입구를 갖는 상부 및 퍼징 가스 배기구를 갖는 하부로 적어도 분리되며, 벽체에 의해 한정되는 공간과,
웨이퍼의 평면에 개략적으로 수직이면서, 이송용 박스의 입/출력 개구와 협동하도록 구성되며, 일련의 구멍을 포함하는 메인 벽체로서, 상기 구멍의 정중면(median plane)은 웨이퍼의 평면에 평행하고, 상기 구멍은 드레인 장치의 공간을 이송용 박스에 연결하는, 상기 메인 벽체를 포함한다.
일 선호 실행 방법에 따르면, 상기 구멍들은 드레인 장치의 상부가 과압 상태에 있도록 퍼징 가스 흡입구와 관련한 치수를 가진다. 드레인 장치의 상부와 이송용 박스 사이의 연결 구멍들의 총 표면적이 충분히 작아야한다는 것을 이해할 수 있다.
상기 구멍들의 수가 상기 이송용 박스에 실린 웨이퍼들의 수와 적어도 동일하여, 퍼징 가스를 각각의 웨이퍼를 향해 지향시킬 수 있도록 하는 것이 선호된다. 이송용 박스들은 통상적으로 한개와 스물 다섯개 사이의 웨이퍼들을 실을 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 상기 구멍들은 직사각형 슬롯이다. 바람직하게는 구멍들이 기판 웨이퍼의 직경과 동일한 수준의 길이를 가진다. 직사각형 슬롯의 높이가 연이은 두 웨이퍼를 분리시키는 거리(약 10㎜)보다 작고, 슬롯의 높이가 3㎜보다 작은 것이 선호된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 구멍들은 정렬된 구멍들로 구성된다. 바람직하게는, 구멍들이 기판 웨이퍼의 직경과 동일 수준의 거리에 걸쳐 정렬된다. 구멍들이 원형인 것이 선호되고, 구멍들의 직경이 연이은 두 웨이퍼를 분리시키는 거리보다 작으며, 구멍의 직경이 2㎜보다 작은 것이 선호된다.
일 변형예에 따르면, 드레인 장치는 다른 것들 중에서도, 구멍들 사이에 삽입되는 일련의 가이드들을 포함한다. 가이드의 수는 이송용 박스에 실린 웨이퍼 수와 적어도 동일한 것이 선호된다. 이러한 가이드들은 웨이퍼에 가능한 가깝게 가스 스트림을 지향시키는 데 사용된다.
발명의 일 실행 방법에 따르면, 가이드들의 길이가 기판 웨이퍼의 직경과 동일한 수준이다.
본 발명의 다른 실행 방법에 따르면, 가이드가 웨이퍼 평면 내에 배열된다. 따라서, 각각의 가이드는 대응하는 각각의 웨이퍼와 동일 평면에 제시된다. 바람직하게는 각 가이드의 단부가 오목한 형태를 취하여, 대응하는 원형 웨이퍼 형태와 부합하게 된다.
드레인 장치가 이송용 박스의 입/출력 개구에서 밀폐-연결 수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 앞서 설명한 드레인 장치를 이용하며, 기판 웨이퍼의 적층체를 포함하면서 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 갖는 이송용 박스를 드레이닝하기 위한 드레인 시스템을 제공하는 것을 또한 목적으로 한다. 본 발명에 따르면, 상기 드레인 시스템은, 챔버 도어를 장착한, 이송용 박스에 대한 적어도 하나의 연결 구멍을 구비한 챔버와, 이송용 박스의 도어를 개폐하도록 이송용 박스를 작동시키는 수단과, 드레인 장치를 이송용 박스에 연결하기 위해 드레인 박스를 작동시키는 수단을 포함한다.
이러한 아이디어는 이송용 박스의 도어 위치에 도어를 형성하는 드레인 장치를 고정하고, 이후, 이러한 드레인 장치를 이용하여 청정 가스를 이송용 박스 내로 주입하는 것이다.
드레인 시스템은 이송용 박스의 입/출력 개구에 대한 상기 연결 구멍의 연결 존에서 밀폐 수단을 더 포함한다.
본 발명은 앞서 설명한 드레인 장치를 이용하여, 평행한 평면에 적층된 기판 웨이퍼를 포함하며, 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 구비한 이송용 박스를 드레이닝하기 위한 드레인 방법을 제공하는 것을 또한 목적으로 한다. 본 발명에 따르면, 상기 방법은,
- 이송용 박스의 입/출력 개구에 드레인 장치를 연결하는 단계와,
- 퍼징 가스 흡입구를 통해 드레인 장치의 공간의 상부에 퍼징 가스를 주입하는 단계와,
- 구멍들을 통해 이송용 박스 내로 퍼징 가스를 삽입하는 단계로서, 구멍들의 정중면은 웨이퍼 평면에 평행하고, 구멍들은 드레인 장치의 상부와 연결되는, 상기 퍼징 가스 삽입 단계와,
- 구멍들을 퍼징 가스를 수집하는 단계로서, 구멍들의 정중면은 웨이퍼 평면에 평행하고, 구멍들은 드레인 장치의 하부와 연결되는, 상기 퍼징 가스 수집 단계와,
- 드레인 장치의 공간의 하부에서 퍼징 가스 배기구를 통해 퍼징 가스를 배출하는 단계를 포함한다.
바람직하게는 퍼징 가스는 2 바(bar)보다 큰 압력에서 드레인 장치의 상부 내로 주입된다.
본 발명에 따른 드레인 장치를 이용한 드레인 방법은 기판 웨이퍼들 사이의 강제적인 대류 현상에 의해 작용한다. 이는, 확산에 의해 작용하는 기존의 드레인 장치에 비해 효율성을 얻는데 사용된다. 드레이닝 작동이 빠르며, 수분 대신에 단 1분 걸린다. 50 slm에서 퍼징 가스의 1분 순환 이후, 이송용 박스에는 평균 3.4% 미만의 다이옥시젠(dioxygen)만이 남는다.
이러한 드레인 장치 및 이러한 드레인 방법은 현재 서비스되고 있는 모든 FOUP 유형의 이송용 박스와 함께 사용될 수 있다.
대등한 흐름을 위해, 표준 이송용 박스의 후방 벽체에 배열되는 드레인 구멍들을 이용하여 드레이닝이 실행될 때보다 훨씬 느린 속도로 중립 가스가 이송용 박스에 들어간다. 이러한 이유로, 이송용 박스 내에서는 훨씬 적은 입자들이 떨어져 쓸려나간다. 더욱이, 이러한 입자들에 대해 후방 산란이 가능하지 않아서, 웨이퍼들이 임의의 재증착 위험으로부터 보호된다.
드레이닝 작동은 이송용 박스를 다시 닫고 분리하기 전에 처리 종료시 사용될 수도 있고, 두 웨이퍼 이송 작동들 사이의 처리 중 백그라운드 작업으로 사용될 수도 있다. 90%보다 높은 드레이닝 효율을 달성하는 데 요구되는 시간은 30 slm의 퍼징 가스 흐름에서 2분 미만이다. 이 시간은 두개의 웨이퍼 이송 간에 경과되는 시간구간보다 짧다.
본 발명의 다른 특징 및 장점들이 첨부 도면에서 비-제한적인 예를 통해 자연스럽게 제시되는 일 실시예에 대한 다음의 설명을 읽고 난 후 명백해질 것이다.
도 1은 이송용 박스를 연결하는 기판 처리 설비의 도식적 도면,
도 2의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따라 FOUP 이송용 박스가 드레인 시스템에 연결되는 방식의 도식도,
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 드레인 장치의 두개의 표면 각각의 사시도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드레인 장치의 표면들 중 하나의 사시도, 그리고,
도 5는 도 3의 (a) 및 (b)의 퍼징 장치에 연결되는 이송용 박스의 여러 평면 사이에서의 퍼징 가스의 경로의 도면.
기판 처리 설비가 도 1에 도시된다. 기판 처리 설비는 진공으로 유지되는 프로세스 챔버(1)를 포함하며, 프로세스 챔버(1)에서는 반도체 웨이퍼같은 기판에 대해 제작 또는 처리 작동들이 실행된다. 프로세스 챔버(1)는 역시 진공 샅태에 있는 이송 챔버(2)에 연결되며, 이송 챔버(2)에는 프로세스 챔버(1)에서의 처리 직전과 직후에 웨이퍼가 배치된다. 프로세스 챔버(2)는 진공 상태 및 대기압으로의 복원 상태가 교대로 이루어지는 로딩/언로딩 락(loading/unloading lock)(3)에 연결된다. 이러한 락(3)은 대기압에서 기판을 이송하는 데 사용되는 EFEM 모듈(4)에 이송 챔버(2)를 연결한다. 예를 들어 FOUP 유형의, 하나 이상의 탈착형 이송용 박스(5)가 구멍(6)을 통해 EFEM 모듈(4)에 연결될 수 있다. 이러한 이송용 박스(5)들은 특히, 두개의 제작 상태 사이에서, 또는 두개의 처리 장치 사이에서, 대기압에서의 기판의 저장 또는 이송에 사용된다. 따라서, 바스켓(7)에 적층된 기판 웨이퍼들이 EFEM 모듈(4)과 락(3)을 통해 이송 챔버(2)에 의해 하나씩 이송될 수 있다.
도 2의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명에 따른 드레인 장치에 FOUP 유형의 이송용 박스를 연결하는 일련의 단계들에 대응한다.
도 2의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 드레인 시스템(20)을 도시하며, 이송용 박스(23)를 연결하기 위해 한개 이상의 구멍(22)을 포함하는 밀폐된 벽체를 갖는 챔버(21)를 포함한다. 기판 웨이퍼들을 수평으로 배열한 바스켓(24)이 이송용 박스(23) 내에 배치된다. 이송용 박스(23)는 측벽(23a), 상부벽(23b), 및 하부 벽(23c)을 포함하며, 하부 벽(23c)이 바스켓(24)을 지지하게 된다. 측벽(23a)들 중 하나에는 도어(25)에 의해 차단되는 입/출력 개구가 존재한다. 도어(25)는 드레인 시스템(20)의 구멍(22)에 대향되어 위치한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 드레인 장치(26)가 챔버(21)의 하부에 배치된다. 드레인 시스템(20)이 EFEM 모듈의 기능들을 제공할 경우, 드레인 시스템(20)은 기판 처리 설비의 로딩/언로딩 락에 연결될 수 있는 제 2 구멍(27)을 또한 포함한다.
이송용 박스(23)가 드레인 시스템(20)의 구멍(22)에 대향되어 배치되면, 도어(25)가 박스 도어를 작동시키는 수단을 이용하여 언락되고, 그후, 예를 들어, 챔버(21)의 하부로 이동하여, 도 2의 (b)에 도시되는 바와 같이, 로딩/언로딩 락으로의 웨이퍼 변위를 방해하지 않게 된다.
드레인 장치(26)는 로봇 작동 수단에 의해 이송용 박스(23)의 도어(25) 위치에 배치되어, 도 2의 (c)에 도시되는 바와 같이, 이송용 박스(2)와 이송용 박스 내의 기판 웨이퍼를 드레이닝하게 된다. 드레인 장치(26)가 이송용 박스(23)에 붙게 되어, 이송용 박스를 닫힌 상태로 밀폐시키게 된다. 드레인 장치(26)를 제 자리로 배치하는 이러한 작동은 전체 기판 배치(batch)의 처리 종료시에 실행될 수 있고, 및/또는, 방법 챔버로의 웨이퍼들의 각각의 변위 사이에 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 드레인 장치의 구체적 일 실시예가 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된다. 드레인 장치(30)는 밀폐된 이격부(33)에 의해 상부(31)와 하부(32)로 나누어지는, 밀폐된 벽체에 의해 제한되는 공간을 포함한다. 상부(31)는 퍼징 가스를 위한 흡기구(34)를 포함한다. 하부(32)는 가스의 배출을 위한 배기구(35)를 포함한다. 드레인 장치의 공간은 밀폐된 벽체(도시되지 않음)에 의해 드레인 시스템 챔버 측부 상에서 닫히고, 이송용 박스의 내부를 향해 열린다. 드레인 장치(30)는 구멍(37)들을 제한하는 수평 가이드(36)들을 포함하며, 이러한 수평 가이드(36)들의 수는 바스켓 내에 실린 웨이퍼의 수와 동일해야 한다. 이송용 박스의 입/출력 개구는 기판 웨이퍼의 직경보다 약간 큰 치수를 가져서, 실리콘 웨이퍼가 입/출력 개구를 통과할 수 있게 된다. 박스 도어에 대한 대체물로 이송용 박스를 차단하는 드레인 장치(30)가 따라서, 비슷한 치수들을 가질 것이며, 가이드(36)와 구멍(37)들이 웨이퍼의 크기와 동일한 수준의 길이를 가질 것이다. 본 경우에, 구멍(37)은 약 300㎜의 길이와 3㎜ 미만의 높이를 갖는 직사각형 슬롯이다. 각 가이드(36)의 단부는 오목하고(38), 바스켓 내에 수평으로 배열되는 원형 웨이퍼의 형태와 부합하여, 퍼징 가스가 각각의 웨이퍼에 대해 가능한 가깝게 되어 표면을 쓸고 나갈 수 있게 된다. 조인트(39)가 이송용 박스와 드레인 장치(30) 사이의 연결의 밀폐성을 보장한다.
도 4는 가스 흡입구(41)를 포함하는 드레인 장치(40)의 다른 실시예의 사시도를 도시한다. 여기서, 구멍(42)들은 구멍들의 평행한 라인(43)들로 구성되며, 각각의 수평 라인은 웨이퍼의 수평면에 대응한다. 드레인 장치(40)는 가이드를 포함하지는 않는다.
도 5를 참조하여 드레인 방법이 이제부터 설명될 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 드레인 장치(50)가 이송용 박스(51)의 입/출력 개구에 연결되고 밀폐되어, 드레인 장치(50)의 공간을 이송용 박스(51)의 내부에 연결한다. 청정 퍼징 가스, 바람직하게는 중립 가스가, 바람직한 경우 2 바(bar)보다 큰 압력에서, 드레인 장치 공간(50)의 상부(53)의 가스 흡입구(52)를 통해 주입된다. 퍼징 가스는 가이드(55)에 의해 구멍(54)을 통해 바스켓(56) 내부를 향해 진행한다. 퍼징 가스 흐름은 웨이퍼(57) 평면에 평행하게, 가이드(55)의 평면으로, 그리고 구멍(54)들의 정중면으로 진행하며, 이는 각각 화살표(58, 59)로 표시된다.
바스켓(56) 위에 위치한 웨이퍼들을 플러싱(flushing)한 후, 퍼징 가스가 드레인 장치 공간(50)의 하부(60)로 복귀하여 바스켓(56) 하부에 위치한 웨이퍼들을 플러싱하며, 이는 화살표(61, 62)로 표시된다. 그후 퍼징 가스가 배기구(63)를 통해 빠져나간다.
드레인 장치(50)의 상부(53)가 약간 과압이도록 하여 중립 청정 가스가 이송용 박스(51)에 균질하게 유입될 수 있도록, 구멍(54)들이 가스 흡입구(52)와 관련한 치수를 가진다. 구멍(54)들은 높이가 낮은 슬롯의 형태를 취할 수도 있고, 또는, 직경이 작은 일련의 정렬된 구멍들의 형태를 취할 수도 있으며, 예를 들어, 그 직경이 2㎜ 미만일 수 있다. 이러한 구멍(54)들의 작은 단면적으로 인해, 드레인 장치(50)의 상부(53)의 전체 표면 위에 가스 입력이 균질-분포될 수 있다.

Claims (12)

  1. 평행한 평면에 기초하여 적층된 기판 웨이퍼를 포함하며, 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 구비한 이송용 박스를 위한 드레인 장치에 있어서,
    밀폐 구획부에 의해 적어도 퍼징 가스 흡입구를 갖는 상부 및 퍼징 가스 배기구를 갖는 하부로 분리되며, 밀폐 벽체에 의해 한정되는 공간과,
    웨이퍼의 평면에 개략적으로 수직이면서, 상기 이송용 박스의 입/출력 개구와 협동하도록 구성되며, 일련의 구멍을 포함하는 메인 벽체로서, 상기 구멍의 정중면(median plane)은 웨이퍼의 평면에 평행하고, 상기 구멍은 드레인 장치의 공간을 이송용 박스에 연결하는, 상기 메인 벽체를 포함하는
    드레인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구멍은 퍼징 가스 흡입구와의 관계에서 드레인 장치의 상부가 과압 상태에 있게 하는 치수로 형성되는
    드레인 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 구멍의 수는 상기 이송용 박스에 포함된 웨이퍼의 수와 적어도 동일한
    드레인 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 구멍은 기판 웨이퍼의 직경과 동일한 수준의 길이를 갖는 직사각형 슬롯인
    드레인 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 구멍은 기판 웨이퍼의 직경과 대략 동일한 수준의 거리에 걸쳐 정렬된 구멍들로 구성되는
    드레인 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구멍 사이에 삽입된 일련의 가이드를 더 포함하는
    드레인 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 가이드의 수는 상기 이송용 박스에 포함된 웨이퍼의 수와 적어도 동일하며, 상기 가이드는 웨이퍼 평면에 배열되는
    드레인 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    각각의 가이드는 대응하는 각각의 웨이퍼와 동일 평면에 배열되고, 각 가이드의 단부는 오목하여 대응하는 원형 웨이퍼의 형태와 매칭되는
    드레인 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송용 박스의 입/출력 개구에 대한 밀폐 연결을 위한 수단을 더 포함하는
    드레인 장치.
  10. 기판 웨이퍼의 적층체를 포함하며, 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 갖는 이송용 박스의 드레인 시스템에 있어서,
    제 1 항에 따른 드레인 장치를 이용하며,
    상기 드레인 시스템은,
    챔버 도어를 장착한 이송용 박스에 대한 적어도 하나의 연결 구멍을 구비한 챔버와,
    이송용 박스의 도어를 개폐하도록 이송용 박스를 작동시키는 수단과,
    드레인 장치를 이송용 박스에 연결하기 위해 드레인 박스를 작동시키는 수단을 포함하는
    드레인 시스템.
  11. 평행한 평면을 따라 적층된 기판 웨이퍼를 포함하며, 박스 도어에 의해 차단될 수 있는 입/출력 개구를 구비한 이송용 박스를 위한 드레인 방법에 있어서,
    제 1 항에 따른 드레인 장치를 이용하며,
    상기 드레인 방법은,
    상기 이송용 박스의 입/출력 개구에 드레인 장치를 연결하는 단계와,
    퍼징 가스 흡입구를 통해 드레인 장치의 공간의 상부에 퍼징 가스를 주입하는 단계와,
    구멍들을 통해 이송용 박스 내로 퍼징 가스를 삽입하는 단계로서, 구멍들의 정중면은 웨이퍼 평면에 평행하고, 구멍들은 드레인 장치의 공간의 상부와 연결되는, 상기 퍼징 가스 삽입 단계와,
    구멍들을 통해 퍼징 가스를 수집하는 단계로서, 구멍들의 정중면은 웨이퍼 평면에 평행하고, 구멍들은 드레인 장치의 공간의 하부와 연결되는, 상기 퍼징 가스 수집 단계와,
    드레인 장치의 공간의 하부에서 퍼징 가스 배기구를 통해 퍼징 가스를 배출하는 단계를 포함하는
    드레인 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 퍼징 가스는 2 바(bar)보다 큰 압력에서 드레인 장치의 상부 내로 주입되는
    드레인 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9662688B2 (en) 2012-07-09 2017-05-30 Kla-Tencor Corporation Apparatus and method for cross-flow purge for optical components in a chamber

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6364762B1 (en) * 1999-09-30 2002-04-02 Lam Research Corporation Wafer atmospheric transport module having a controlled mini-environment
JP3759492B2 (ja) * 2002-12-03 2006-03-22 近藤工業株式会社 ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
JP2004235516A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法
TWI228750B (en) * 2003-02-25 2005-03-01 Samsung Electronics Co Ltd Apparatus and method for processing wafers
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Ｔｄｋ株式会社 パージ装置およびパージ方法
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4541232B2 (ja) * 2005-06-16 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理方法
US20070062561A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 International Business Machines Corporation Method And Apparatus For Testing Particulate Contamination In Wafer Carriers
JP4278676B2 (ja) * 2005-11-30 2009-06-17 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP2007317909A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Kondo Kogyo Kk シャッター付きブレスフィルター装置
KR100902330B1 (ko) * 2006-06-29 2009-06-12 주식회사 아이피에스 반도체공정장치

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