KR20110028070A - Jig for electrolytic plating - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A jig for electrolytic plating is provided to simultaneously mount multiple substrates on a gap between a pair of substrate fixtures and plate one surface of the substrates. CONSTITUTION: A jig for electrolytic plating comprises a first substrate fixture(110), a second substrate fixture(120), an insulation plate(130), and a fastening unit(140). A latch is formed in the top end of the first substrate fixture. The top end of the first substrate fixture is hinged on the second substrate fixture, and the second substrate fixture is rotated. The insulation plate is rotatably coupled to a gap between the first and second substrate fixtures. The fastening unit is installed in the first substrate fixture and fixes the second substrate fixture.

Description

전해 도금용 지그{Jig for Electrolytic plating}Jig for Electrolytic plating

본 발명은 전해 도금용 지그에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 지그의 내부에 복수의 기판을 실장하고, 복수의 기판이 동시에 도금이 가능하도록 한 전해 도금용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroplating jig, and more particularly, to an electroplating jig in which a plurality of substrates are mounted inside a jig and a plurality of substrates can be plated at the same time.

최근에 이르러 반도체 기술의 급격한 발전과 더불어 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)를 전기적으로 연결하는 패키지 기술이 점차 발전되고 있다. 그러나, 반도체 기술에서 초미세 피치의 회로와 패턴 형성 공정을 수행함에 있어 와이어 본딩 기술로 미세 피치를 구현하기는 거의 불가능하다.In recent years, with the rapid development of semiconductor technology, a package technology for electrically connecting a semiconductor chip and a printed circuit board (PCB) has been gradually developed. However, in performing the ultrafine pitch circuit and pattern forming process in the semiconductor technology, it is almost impossible to implement the fine pitch with the wire bonding technology.

그 대안으로 스크린 인쇄기술을 이용하여 플립칩이 적용 가능한 기판에 솔더 범프를 형성하고 있기는 하나 점차적으로 작아지는 미세 패턴에 대응하기에는 한계가 있는 실정이다.As an alternative, solder bumps are formed on a substrate to which flip chips are applied using screen printing technology, but there is a limit to deal with gradually decreasing fine patterns.

이를 극복하기 위해서는 전해도금을 통한 메탈 포스트를 이용하여 범프를 형성할 수 있다.To overcome this, bumps may be formed using metal posts through electroplating.

메탈 포스트 범프를 형성하기 위한 전해도금시에는 통상적으로 반도체 칩이 실장되는 기판의 일면에만 도금층이 형성되고 그 반대면은 도금이 수행되지 않기 때문에 도금조에 기판의 침수시 일측면에만 전류를 인가하고 반대면에는 전류를 인가하지 않게 된다.In the electroplating process for forming metal post bumps, a plating layer is generally formed only on one surface of a substrate on which a semiconductor chip is mounted, and on the opposite side, plating is not performed. Therefore, a current is applied to only one side when the substrate is submerged in the plating bath, and the reverse is performed. No current is applied to the surface.

이와 같이 기판의 일측에만 전류를 인가하는 전해도금 방식은 도금조의 불균형을 초래하고 도금액이 쉽게 오염될 수 있다.As such, the electroplating method of applying a current to only one side of the substrate may cause an imbalance of the plating bath and the plating solution may be easily contaminated.

또한, 이와 같은 전해도금시에는 이론적으로 전류를 인가하지 않은 전극에서는 반응이 없어야 함에도 불구하고 Cu2+ 석출이 이루어지기 때문에 기판의 일면 외에도 그 반대면의 일부분, 즉 기판의 외곽부분에 도금이 수행됨으로써, 정확한 도금 면적 계산이 불가능하며, 기판을 고정하고 있는 지그 자체에 도금이 이루어질 경우에는 기판 외곽의 도금 두께가 얇고 기판 중앙의 도금 두께가 두껍게 형성됨에 따라 도금 두께의 편차가 발생되는 문제점이 있다.In addition, in this electroplating process, although Cu 2+ precipitation occurs in spite of the fact that there is no reaction at the electrode to which no current is applied, plating is performed on a part of the opposite surface, that is, the outer part of the substrate, in addition to one surface of the substrate. As a result, accurate plating area calculation is impossible, and when plating is performed on the jig fixing the substrate, there is a problem in that the plating thickness is varied as the thickness of the outer surface of the substrate is thin and the thickness of the center of the substrate is formed thick. .

한편, 기판의 중앙과 외곽과의 도금 편차를 줄이기 위해서는 저전류가 인가된 전해도금을 수행해야 하나 종래의 전해도금 지그를 통해서는 하나의 지그에 하나의 기판이 장착되어 한 면씩 도금하는 과정에서 도금 시간이 상당히 오래 걸리게 되고 생산성이 저하되는 단점이 있다.On the other hand, in order to reduce the plating deviation between the center and the outside of the substrate, electroplating with low current should be performed, but in the process of plating one surface by one substrate mounted on one jig through the conventional electroplating jig. The disadvantage is that it takes quite a long time and the productivity is lowered.

따라서, 본 발명은 종래 전해 도금시 발생될 수 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 절연판이 구비되고 힌지를 중심으로 한 쌍의 기판 고정구가 개폐 가능하게 결합됨으로써, 한 쌍의 기판 고정구를 통해 복수의 기판을 실장하고 복수의 기판 일면이 동시에 도금되도록 한 전해 도금용 지그가 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems that may occur in the conventional electroplating, and an insulating plate is provided and a pair of substrate fasteners are coupled to be opened and closed about a hinge, thereby providing a pair of substrates. An object of the present invention is to provide a jig for electroplating in which a plurality of substrates are mounted through a fixture and a plurality of substrates are plated simultaneously.

본 발명의 상기 목적은, 상단부에 걸쇠가 구비된 제1 기판고정구; 상기 제1 기판고정구에 상단이 힌지 결합되어 개폐 가능하게 회동되는 제2 기판고정구; 상기 제1 기판고정구와 제2 기판고정구 사이에 회동 가능하게 결합된 절연판; 및 상기 제1 기판고정구에 장착되어 상기 제2 기판고정구를 고정시키는 체결수단;을 포함하는 전해 도금용 지그가 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, the first substrate fixture having a latch on the upper end; A second substrate fixing tool hinged to an upper end of the first substrate fixing tool so as to be opened and closed; An insulating plate rotatably coupled between the first substrate fixture and the second substrate fixture; And fastening means mounted to the first substrate fixing tool to fix the second substrate fixing tool.

상기 제1 기판고정구는 사각 프레임과 프레임의 양측부에서 상부로 연장된 지지부가 구비되며, 상기 지지부의 상단부에 지그를 고정시키기 위한 걸쇠가 장착된다.The first substrate fixing tool includes a rectangular frame and a support part extending upward from both sides of the frame, and a latch for fixing a jig is mounted at an upper end of the support part.

이때, 제1 기판고정구의 사각 프레임은 도금 대상의 기판이 실장되는 부분으로 사각 프레임을 따라 도금 접점면이 구비된다.In this case, the square frame of the first substrate fixing tool is a portion on which the substrate to be plated is mounted, and the plating contact surface is provided along the square frame.

또한, 상기 제2 기판고정구는 상단부가 제1 기판고정구의 지지부에 힌지 결 합되며, 제1 기판고정구에 형성된 사각 프레임과 동일한 크기의 사각 프레임이 구비되며, 기판이 접하는 부위에 도금 접점면이 형성된다.In addition, the second substrate fixture is hinged to the upper end of the support portion of the first substrate fixture, the square frame of the same size as the square frame formed on the first substrate fixture is provided, the plated contact surface is formed on the contact area of the substrate do.

상기 절연판은 제1 기판고정구 상단에 힌지 결합되어 제2 기판고정구와 동일하게 힌지 회동되며, 각 기판고정구에 장착되는 기판의 대응면을 절연시키며 서로 접촉되지 않도록 할 수 있다.The insulating plate may be hinged to the upper end of the first substrate fixture, and may be hinged in the same manner as the second substrate fixture, to insulate the corresponding surfaces of the substrates mounted on the substrate fixtures, and not to contact each other.

이때, 상기 절연판은 각 기판고정구에 형성된 사각 프레임과 동일한 형태와 크기로 형성됨이 바람직하며, 주로 PC(Polycarbonate) 계열의 합성수지로 구성될 수 있다.In this case, the insulating plate is preferably formed in the same shape and size as the square frame formed on each substrate fixing sphere, it may be mainly composed of a PC (Polycarbonate) -based synthetic resin.

또한, 상기 체결수단은 각 기판고정구를 밀착시킴과 아울러 그 내측에 장착되는 기판이 각 기판고정구의 도금 접점면과 밀착되어 결합되도록 하며, 기판의 두께에 따라 밀착 정도가 조정 가능하게 스크류 나사 방식으로 구성됨이 바람직하다.In addition, the fastening means is in close contact with each substrate fixture, and the substrate mounted on the inside to be in close contact with the plated contact surface of each substrate fixture, and the degree of adhesion according to the thickness of the substrate can be adjusted by the screw screw method Preferably configured.

한편, 상기 제1 기판고정구와 제2 기판고정구는 각각 사각 프레임을 따라 형성된 도금 접점면을 제외한 부분이 절연 코팅됨에 따라 기판의 전해 도금시 프레임 자체에 도금이 수행되지 않도록 할 수 있다.On the other hand, the first substrate fixing tool and the second substrate fixing tool may be prevented from performing plating on the frame itself during electroplating of the substrate, as portions except for the plating contact surface formed along the rectangular frame are each coated with insulation.

이때 각 기판고정구의 절연 코팅 재질은 이프론 또는 나이프론 등의 내화학성이 우수한 코팅재가 사용됨이 바람직하다.At this time, it is preferable that an insulating coating material of each substrate fixing tool is a coating material having excellent chemical resistance such as fron or knife.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전해 도금용 지그는 한 쌍의 기판고정구 사이에 복수의 기판이 장착되고, 지그의 양면으로 노출된 기판 일면에 동 시에 전해 도금이 이루어짐에 따라 도금 생산성이 향상되는 장점이 있다.As described above, in the electroplating jig according to the present invention, a plurality of substrates are mounted between a pair of substrate fixtures, and plating productivity is improved by electroplating simultaneously on one surface of the substrate exposed to both sides of the jig. There is an advantage to be improved.

또한, 본 발명은 각 기판고정구의 사각 프레임에 형성된 도금 접점면과 걸쇠를 제외한 부분이 절연 재질로 코팅됨에 따라 기판에만 도금이 진행되어 기판 외곽의 도금 손실을 방지함과 아울러 기판 중앙부와 외곽의 도금 높이를 균일하게 유지할 수 있어 도금 품질을 향상시킬 수 있는 작용효과가 발휘될 수 있다.In addition, according to the present invention, plating is performed only on the substrate as the plated contact surface formed on the rectangular frame of each substrate fixing tool except for the clasp is coated with an insulating material, thereby preventing the loss of plating on the outside of the substrate and plating on the center and the outside of the substrate. Since the height can be kept uniform, the effect of improving the plating quality can be exerted.

본 발명에 따른 전해 도금용 지그의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확히 이해될 것이다.Matters concerning operational effects, including the technical configuration for the above object of the electroplating jig according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 측면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 기판고정구 개방시 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 도금 접점면이 표시된 정면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그가 설치된 도금조의 단면도이다.First, Figure 1 is a front view of an electroplating jig according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of an electroplating jig according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention 4 is a side view of the substrate fixing tool opening of the electroplating jig according to the present invention. FIG. 4 is a front view showing the plated contact surface of the electroplating jig according to the exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an electroplating method according to an exemplary embodiment of the present invention. It is sectional drawing of plating bath in which jig for dragon was installed.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 전해 도금용 지그(100)는 상단부가 힌지 결합된 한 쌍의 기판고정구(110)(120)와, 한 쌍의 기판고정구(110)(120) 사이에 장착된 절연판(130) 및 한 쌍의 기판고정구(110)(120)를 밀착시켜 고정하기 위한 체결수단(140)으로 구성될 수 있다.As shown, the electroplating jig 100 according to the present embodiment is mounted between a pair of substrate fixtures 110 and 120 hinged to the upper end, and a pair of substrate fixtures 110 and 120. The insulating plate 130 and a pair of substrate fixing fixtures 110 and 120 may be configured to be fastened by fastening means 140.

한 쌍의 기판고정구(110)(120)는 제1 기판고정구(110)와 제2 기판고정구(120)로 구분될 수 있으며, 각각 기판(B)이 장착되는 사각 프레임(111)(121)이 구비될 수 있다.The pair of substrate fixtures 110 and 120 may be divided into a first substrate fixture 110 and a second substrate fixture 120. Each of the square frames 111 and 121 on which the substrate B is mounted may be formed. It may be provided.

제1 기판고정구(110)는 기판이 장착 가능한 사각 프레임(111)의 양측부 상부로 한 쌍의 지지부(112)가 연장 형성되고, 지지부(112) 상단에 걸쇠(113)가 구비된다. 이때 걸쇠(113)는 지그(100) 자체를 전해 도금조(200)에 설치할 때 도금조(200)의 전극 바(cathode bar, 210)에 걸림 고정될 수 있도록 하기 위한 것이다.The first substrate fixing tool 110 has a pair of supporting parts 112 formed on both sides of the rectangular frame 111 on which the substrate can be mounted, and the latch 113 is provided on the upper ends of the supporting parts 112. At this time, the clasp 113 is to be fixed to the electrode bar (cathode bar, 210) of the plating bath 200 when the jig 100 itself is installed in the electroplating bath 200.

상기 제2 기판고정구(120)는 상단부가 제1 기판고정구(110)의 지지부(112) 상에 결합될 수 있으며, 제2 기판고정구(120)가 제1 기판고정구(110)의 지지부(112)를 중심으로 회동 가능하게 힌지 결합된다.The second substrate holder 120 may have an upper end coupled to the support 112 of the first substrate holder 110, and the second substrate holder 120 may support 112 of the first substrate holder 110. It is hinged to be rotatable around.

또한, 상기 제2 기판고정구(120)는 제1 기판고정구(110)와 마찬가지로 기판이 장착되는 사각 프레임(121)이 구비될 수 있으며, 제1 기판고정구(110) 상에서 개폐됨에 따라 개방되었을 경우 각 기판고정구(110)(120)의 내측에 각각 기판이 장착되고, 기판의 장착 후 도 2와 같은 상태로 제2 기판고정구(120)를 폐쇄시켜 각 기판고정구(110)(120) 내에 복수의 기판이 장착될 수 있도록 한다.In addition, the second substrate fixing tool 120 may be provided with a square frame 121 on which the substrate is mounted, similarly to the first substrate fixing tool 110, and when opened on the first substrate fixing tool 110, the second substrate fixing tool 120 may be opened. Substrates are mounted inside the substrate holders 110 and 120, respectively, and after mounting of the substrates, the substrate holders 120 are closed in the state as shown in FIG. 2, so that a plurality of substrates are provided in the substrate holders 110 and 120. To be fitted.

이때, 상기 제1, 제2 기판고정구(110)(120)는 기판이 결합되는 사각 프레임(111)(121)과 걸쇠(113)를 제외한 부분이 모두 절연 코팅될 수 있다. 그리고, 기판이 장착되는 사각 프레임(111)(121)의 내측에는 도 4와 같이 도금 접점면(150)이 형성된다.In this case, the first and second substrate fixtures 110 and 120 may be all coated with portions except for the rectangular frames 111 and 121 to which the substrate is coupled and the clasp 113. In addition, a plating contact surface 150 is formed inside the rectangular frames 111 and 121 on which the substrate is mounted, as shown in FIG. 4.

즉, 전해 도금 대상의 기판은 사각 프레임(111)에 장착될 때 전기적 요소를 갖추어야 하므로 기판의 일부가 사각 프레임(111)에 형성된 도금 접점면(150)에 접지되어야 함에 따라 기판과 접하는 사각 프레임(111)의 내측면은 기판의 도금 전극과 접지 가능한 도금 접점면(150)으로 형성되게 한다.That is, since the substrate to be electroplated has to have an electrical element when it is mounted on the rectangular frame 111, a part of the substrate should be grounded to the plating contact surface 150 formed on the rectangular frame 111, thereby contacting the rectangular frame ( The inner surface of 111 is formed to be a plated contact surface 150 groundable with the plated electrode of the substrate.

이와 같이 도금 접점면(150)은 사각 프레임(111)의 형상을 따라 'ㅁ'자 형태의 면 접점 형태로 구성될 수 있으며, 이에 접하는 기판은 상하좌우 외곽 부위가 모두 전극으로 활용될 수 있다.As described above, the plated contact surface 150 may be configured in the form of a surface contact of a 'ㅁ' shape along the shape of the rectangular frame 111, and the upper and lower left and right outer portions of the substrate may be used as electrodes.

이때, 각 기판고정구(110)(120)의 절연 코팅 재질은 이프론 또는 나이프론 등의 내화학성이 우수한 코팅재가 사용됨이 바람직하다.At this time, it is preferable that an insulating coating material of each substrate fixing tool 110 and 120 is a coating material having excellent chemical resistance such as fron or knife.

한편, 제1, 제2 기판고정구(110)(120)의 사각 프레임(111)(121)에 기판이 장착되고 도 5와 같이 기판이 장착된 전해 도금용 지그(100)가 도금조(200) 내에 설치되면 전극의 인가에 의해서 도금이 이루어지게 될 때, 기판과 접하고 있는 도금 접점면(150)을 제외한 부분은 절연 코팅되어 있으므로 도금의 진행시 지그의 절연 코팅 부분은 도금이 되지 않게 되어 기판에만 도금이 집중될 수 있어 도금 효율의 향상과 균일한 도금면을 얻을 수 있다.Meanwhile, the substrate is mounted on the square frames 111 and 121 of the first and second substrate fixing tools 110 and 120, and the electroplating jig 100 having the substrate is mounted as shown in FIG. 5. When it is installed inside, when plating is performed by the application of the electrode, the portion except the plating contact surface 150 which is in contact with the substrate is insulated coating, so the insulating coating portion of the jig is not plated at the time of plating. Plating can be concentrated to improve the plating efficiency and obtain a uniform plating surface.

상기 제1 기판고정구(110)와 제2 기판고정구(120) 사이에는 제1 기판고정구(110)의 지지부(111) 상에서 제2 기판고정구(120)와 같이 회동되는 절연판(130)이 결합된다.An insulating plate 130 that is rotated together with the second substrate holder 120 on the support 111 of the first substrate holder 110 is coupled between the first substrate holder 110 and the second substrate holder 120.

절연판(130)은 제1 기판고정구(110)와 제2 기판고정구(120)에 각각 장착되는 기판이 서로 밀착될 때 각 기판이 서로 접촉될 수 있는 바, 기판의 상호 접촉에 의 해 패드의 손상을 방지함과 아울러 각 기판이 전기적으로 접촉하지 않고 절연될 수 있도록 하기 위한 것으로, 기판의 형태 및 기판이 장착되는 사각 프레임(111)(121)의 크기와 동일한 크기로 형성됨이 바람직하다.The insulating plate 130 may be in contact with each other when the substrates mounted on the first substrate fixture 110 and the second substrate fixture 120 are in close contact with each other, and the pads may be damaged by mutual contact of the substrates. In order to prevent and to insulate each substrate without electrical contact, it is preferable that the substrate is formed to have the same size as the shape of the substrate and the size of the square frames 111 and 121 on which the substrate is mounted.

또한, 절연판(130)은 복수의 기판 사이에 개재됨에 따라 비교적 얇은 두께로 형성됨이 바람직하며, 주로 1㎜ 이내의 두께의 절연 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 절연판(130)은 PC(Polycarbonate) 계열의 절연 재질로 구성됨이 바람직하다.In addition, the insulating plate 130 is preferably formed with a relatively thin thickness as interposed between the plurality of substrates, it may be mainly formed of an insulating material of a thickness of less than 1mm. Therefore, the insulating plate 130 is preferably made of a polycarbonate (PC) -based insulating material.

한편, 본 실시예의 전해 도금용 지그(100)는 제2 기판고정구(120)가 제1 기판고정구(110)의 지지부(112) 상에서 힌지 결합 부위를 중심으로 회동되어 개폐되면서 그 내측에 각각 기판이 장착됨에 있어 각 기판고정구(110)(120) 내에 장착된 기판의 고정과 아울러 기판고정구(110)(120)의 개방을 방지하기 위하여 다수개의 체결수단(140)을 구비할 수 있다.On the other hand, in the electroplating jig 100 of the present embodiment, the second substrate fixing tool 120 is rotated around the hinge coupling portion on the support part 112 of the first substrate fixing tool 110 and opened and closed, respectively. In mounting, a plurality of fastening means 140 may be provided to fix the substrate mounted in each substrate fixing tool 110 and 120 and to prevent opening of the substrate fixing tool 110 and 120.

체결수단(140)은 제1 기판고정구(110)의 사각 프레임(111)을 중심으로 배치될 수 있으며, 각 기판고정구(110)(120) 내에 다양한 두께의 기판이 장착될 수 있음을 감안하여 결합 폭의 조정이 용이한 스크류 방식으로 체결되는 나사 결합 방식이 채용될 수 있다.The fastening means 140 may be disposed around the square frame 111 of the first substrate fixture 110, and may be combined in consideration of the fact that substrates having various thicknesses may be mounted in each substrate fixture 110 or 120. A screw coupling method that is fastened by a screw method for easy adjustment of the width may be employed.

이와 같이 구성된 본 실시예의 전해 도금용 지그(100)는 각 기판고정구(110)(120) 내에 복수의 기판(B)을 장착하고 도 5와 같이 전해 도금조(200) 내에 설치될 수 있으며, 도금조(200) 내에 설치시 지그(100)의 양측에 전극(A)을 배치하여 지그(100)의 양측으로 노출된 기판(B)의 일면이 각각 전해 도금될 수 있도록 할 수 있다.The electroplating jig 100 of the present embodiment configured as described above may be installed in the electrolytic plating bath 200 as shown in FIG. 5 by mounting a plurality of substrates B in each substrate fixing tool 110, 120, and plating. When installed in the tank 200, the electrodes A may be disposed on both sides of the jig 100 so that one surface of the substrate B exposed on both sides of the jig 100 may be electroplated.

상기의 구성을 갖는 본 실시예의 전해 도금용 지그(100)에 기판을 장착하는 과정을 아래 도시된 도 6 내지 도 9를 통해 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The process of mounting the substrate on the electroplating jig 100 of the present embodiment having the above configuration will be described in more detail with reference to FIGS. 6 to 9 as follows.

도 6은 본 발명의 지그에 제1 기판을 장착하는 상태의 단면도이고, 도 7은 본 발명의 지그에 절연판이 개재된 상태의 단면도이며, 도 8은 본 발명의 지그에 제2 기판을 장착하는 상태의 단면도이고, 도 9는 본 발명의 지그에 복수의 기판이 장착된 상태의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a state in which a first substrate is mounted on a jig of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view of a state in which an insulating plate is interposed in a jig of the present invention, and FIG. 8 is a view of attaching a second substrate to a jig of the present invention. It is sectional drawing of a state, and FIG. 9 is sectional drawing of the state in which the some board | substrate was attached to the jig | tool of this invention.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 기판고정구(110)로부터 절연판(130)과 제2 기판고정구(120)를 상부로 회동시켜 제1 기판고정구(110)를 개방한다. 개방된 제1 기판고정구(110)의 사각 프레임(111) 상에 도금 대상의 제1 기판(B1)을 장착한다. 이때, 사각 프레임(111)에 형성된 도금 접점면(150)에 제1 기판(B1)의 외곽 테두리부가 서로 맞물려 접촉되도록 한다.First, as shown in FIG. 6, the first substrate fixing tool 110 is opened by rotating the insulating plate 130 and the second substrate fixing tool 120 upward from the first substrate fixing tool 110. The first substrate B1 to be plated is mounted on the square frame 111 of the opened first substrate fixing tool 110. At this time, the outer edge portions of the first substrate B1 are engaged with and contacted with the plating contact surface 150 formed on the rectangular frame 111.

이 후, 제1 기판고정구(110)의 상부에 힌지 결합된 절연판(130)을 회동시켜 도 7과 같이 제1 기판(B1)의 일면이 복개되게 하고, 다음으로 도 8과 같이 절연판(130)과 밀착되게 제2 기판(B2)을 장착한다.Thereafter, the insulating plate 130 hinged to the upper portion of the first substrate fixing tool 110 is rotated so that one surface of the first substrate B1 is covered as shown in FIG. 7, and the insulating plate 130 as shown in FIG. 8. The second substrate B2 is mounted in close contact with the second substrate B2.

제2 기판고정구(120)는 제1 기판고정구(110)의 상부에서 회동되어 제2 기판(B2)의 도금 대상면이 노출되게 결합되며, 제2 기판고정구(120)가 제1 기판고정구(110)와 밀착되면 제1 기판고정구(110)에 구비된 다수개의 체결수단(140)을 이용하여 각 기판고정구(110)(120)를 고정한다.The second substrate fixture 120 is rotated on the upper portion of the first substrate fixture 110 so that the plating target surface of the second substrate B2 is exposed, and the second substrate fixture 120 is connected to the first substrate fixture 110. ), The substrate holders 110 and 120 are fixed using the plurality of fastening means 140 provided in the first substrate holder 110.

이때, 제1, 제2 기판고정구(110)(120)가 일체로 결합되면 제1 기판(B1)과 제2 기판(B2)의 도금 대상면이 상호 반대면에 위치하도록 하고 각 기판고정구(110)(120)의 사각 프레임(111)(112)을 통해 외측으로 노출되게 결합된다.In this case, when the first and second substrate fixtures 110 and 120 are integrally coupled, the surface to be plated of the first substrate B1 and the second substrate B2 may be positioned on opposite surfaces, and the substrate fixtures 110 It is coupled to be exposed to the outside through the square frame 111, 112 of the (120).

이와 같이, 제1, 제2 기판고정구(110)(120)로 이루어진 지그(100) 내에 복수의 기판(B1, B2)이 실장되고 도 5와 같이 지그(100)가 도금조(200) 내에 설치되면, 지그(100)의 양측에 배치된 전극을 통한 전원 인가에 의해 지그(100)에 장착된 복수의 기판(B1, B2)에 동시에 도금이 이루어질 수 있다.As described above, the plurality of substrates B1 and B2 are mounted in the jig 100 including the first and second substrate fixing tools 110 and 120, and the jig 100 is installed in the plating bath 200 as shown in FIG. 5. Then, plating may be simultaneously performed on the plurality of substrates B1 and B2 mounted on the jig 100 by applying power through electrodes disposed at both sides of the jig 100.

즉, 지그(100)의 양측면에 노출된 기판(B1, B2)의 도금 대상면에 동시에 도금이 이루어지게 됨으로써, 도금 생산성을 월등하게 향상시킬 수 있다.That is, since plating is simultaneously performed on the plating target surfaces of the substrates B1 and B2 exposed on both sides of the jig 100, the plating productivity can be significantly improved.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 정면도.1 is a front view of the jig for electroplating according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 측면도.Figure 2 is a side view of the jig for electroplating according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 기판고정구 개방시 측면도.Figure 3 is a side view of the substrate fixture opening of the jig for electroplating according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그의 도금 접점면이 표시된 정면도.Figure 4 is a front view showing the plated contact surface of the jig for electrolytic plating according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전해 도금용 지그가 설치된 도금조의 단면도.5 is a cross-sectional view of the plating bath is installed jig for electroplating according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 지그에 제1 기판을 장착하는 상태의 단면도.6 is a cross-sectional view of a state in which a first substrate is attached to a jig of the present invention.

도 7은 본 발명의 지그에 절연판이 개재된 상태의 단면도.7 is a cross-sectional view of a state in which an insulating plate is interposed in the jig of the present invention.

도 8은 본 발명의 지그에 제2 기판을 장착하는 상태의 단면도.8 is a cross-sectional view of a state in which a second substrate is attached to a jig of the present invention.

도 9는 본 발명의 지그에 복수의 기판이 장착된 상태의 단면도.9 is a cross-sectional view of a state in which a plurality of substrates are mounted on the jig of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110. 제1 기판고정구 111, 121. 사각 프레임110. First substrate fixing slot 111, 121. Square frame

120. 제2 기판고정구 130. 절연판120. Second substrate fixing device 130. Insulation plate

140. 체결수단 150. 도금 접점면140. Fastening means 150. Plating contact surface

Claims (10)

상단부에 걸쇠가 구비된 제1 기판고정구; A first substrate fixture provided with a clasp on the upper end; 상기 제1 기판고정구에 상단이 힌지 결합되어 개폐 가능하게 회동되는 제2 기판고정구; A second substrate fixing tool hinged to an upper end of the first substrate fixing tool so as to be opened and closed; 상기 제1 기판고정구와 제2 기판고정구 사이에 회동 가능하게 결합된 절연판; 및 An insulating plate rotatably coupled between the first substrate fixture and the second substrate fixture; And 상기 제1 기판고정구에 장착되어 상기 제2 기판고정구를 고정시키는 체결수단;Fastening means mounted to the first substrate fixture to fix the second substrate fixture; 을 포함하는 전해 도금용 지그.Jig for electroplating comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 기판고정구는, 사각 프레임과 그 양측부에서 상부로 연장된 지지부가 형성되며, 상기 지지부의 상단부에 걸쇠가 구비된 전해 도금용 지그.The first substrate fixing tool, the rectangular frame and the support portion extending from both sides thereof is formed, the jig for electroplating jig provided with a latch on the upper end of the support portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 사각 프레임은, 테두리부를 따라 'ㅁ' 형태의 도금 접점면이 구비된 전해 도금용 지그.The square frame is a jig for electroplating provided with a contact surface of the 'ㅁ' shape along the edge. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 기판고정구는, 상기 제1 기판고정구에 형성된 상기 사각 프레임과 동일한 크기의 사각 프레임이 구비되며, 상기 사각 프레임의 기판이 접하는 부위에 도금 접점면이 형성된 전해 도금용 지그.The second substrate fixture is provided with a square frame having the same size as the square frame formed on the first substrate fixture, the jig for electroplating plating is formed on the contact portion of the substrate of the square frame plated contact surface. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연판은, 상기 제1 기판고정구 상단에 힌지 결합되어 상기 제2 기판고정구와 동일하게 힌지 회동되며, 상기 제1, 제2 기판고정구에 장착되는 상기 기판의 대응면을 절연시키는 전해 도금용 지그.The insulating plate is hinged to the upper end of the first substrate fixture, the hinge is rotated in the same manner as the second substrate fixture, the jig for electroplating to insulate the corresponding surface of the substrate mounted on the first, second substrate fixture. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 절연판은, 상기 제1, 제2 기판고정구에 형성된 상기 사각 프레임과 동일한 형태와 크기로 형성된 전해 도금용 지그.The insulating plate is an electroplating jig formed in the same shape and size as the square frame formed on the first and second substrate fixing tool. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 절연판은, PC(Polycarbonate) 계열의 합성수지로 구성된 전해 도금용 지그.The insulating plate is an electroplating jig composed of a PC (Polycarbonate) -based synthetic resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 체결수단은, 상기 제1, 제2 기판고정구 사이에 개재되는 상기 기판의 두께에 따라 밀착 정도가 조정 가능하게 스크류 나사 방식으로 구성된 전해 도금용 지그.The fastening means is an electroplating jig configured in a screw screw method so that the degree of adhesion can be adjusted according to the thickness of the substrate interposed between the first, second substrate fixing tool. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 기판고정구와 제2 기판고정구는 각각 상기 사각 프레임을 따라 형성된 상기 도금 접점면을 제외한 부분이 절연 코팅된 전해 도금용 지그.Each of the first substrate fixing tool and the second substrate fixing tool is an electroplating jig having an insulating coating except for the plating contact surface formed along the rectangular frame. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 제1 기판고정구와 제2 기판고정구의 절연 코팅 재질은 이프론 또는 나이프론의 코팅재로 구성된 전해 도금용 지그.The insulating coating material of the first substrate fixture and the second substrate fixture is an electroplating jig composed of a coating material of the fron or knife.
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