KR20110023836A - 컴퓨터 어셈블링 방법, 컴퓨터 및 제어기 보드 - Google Patents

컴퓨터 어셈블링 방법, 컴퓨터 및 제어기 보드 Download PDF

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KR20110023836A
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지이 인텔리전트 플랫폼스 임베디드 시스템즈 인코포레이티드
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Abstract

보드 관리 제어기(board management controller : BMC), 전원 및 캐리어 버스를 갖는 캐리어 보드를 포함하는 컴퓨터를 어셈블링하는 방법이 제공된다. 이 방법은 캐리어 보드에 모듈을 결합하는 단계와, 캐리어 보드에 의해 모듈의 유형을 결정하는 단계와, 전력의 전압 구성요소가 제 1 전압 및 제 1 전압과 상이한 제 2 전압 중 하나가 되도록 모듈의 유형에 근거하여 모듈에 전력을 제공하는 단계를 포함한다.

Description

컴퓨터 어셈블링 방법, 컴퓨터 및 제어기 보드{COMPUTER INCLUDING A CARRIER BOARD AND METHODS OF ASSEMBLY}
본 명세서에서 기술된 실시예는 전반적으로 컴퓨터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 표준 컴퓨터 모듈 및 저 비용 컴퓨터 모듈에 전력 및 관리 기능을 제공하는 컴퓨터 캐리어 보드에 관한 것이다.
적어도 몇몇 알려진 컴퓨터는 개별화된 관리 기능 및 전압 컨버터를 제공하는 표준 고급 메자닌 카드(advanced mezzanine card : AMC) 모듈에 탑재되는 다수의 하드 드라이버를 포함한다. 또한, 적어도 몇몇 알려진 모듈은 하드 드라이버와 인터페이스하는 온보드(on-board) 인터페이스 제어기를 또한 포함한다. 이러한 모듈은 각각의 모듈의 관리 제어기와 통신하는 제어기를 포함하는 캐리어 보드와 인터페이스한다. 구체적으로, 캐리어 보드 제어기는 각각의 모듈을 인에이블할지를 결정하도록 각각의 관리 제어기와 통신한다.
또한, 적어도 몇몇 알려진 컴퓨터는 비AMC(non-AMC) 모듈과 사용하기 위해 AMC 어댑터를 갖는 캐리어 보드를 포함한다. 어댑터는 비AMC와 AMC 통신 프로토콜 사이에서 변환하는 브리지를 포함한다. 또한, AMC 어댑터는 캐리어 보드 내에서 비AMC 모듈을 AMC 커넥터에 결합하는 것을 용이하게 하는 레가시(legacy) 카드 커넥터를 포함한다.
이 간단한 설명은 상세한 설명에서 이하 더 기술되는 간략화된 형태로 개념의 선택을 도입하도록 제공된다. 이 간단한 설명은 청구된 요지의 중요한 특징 또는 필수적인 특징을 식별하도록 의도되는 것이 아니고, 청구된 요지의 범위를 결정하는데 도움을 주는 것으로서 사용되도록 의도된 것도 아니다.
일 측면에서, 보드 관리 제어기(board management controller : BMC), 전원 및 캐리어 버스를 갖는 캐리어 보드를 포함하는 컴퓨터를 어셈블링하는 방법이 제공된다. 이 방법은 상기 캐리어 보드에 모듈을 결합하는 단계와, 상기 캐리어 보드에 의해 상기 모듈의 유형을 결정하는 단계와, 전력의 전압 구성요소가 제 1 전압 및 상기 제 1 전압과 상이한 제 2 전압 중 하나가 되도록 상기 모듈의 유형에 근거하여 상기 모듈에 전력을 제공하는 단계를 포함한다.
다른 측면에서, 적어도 하나의 모듈과, 캐리어 보드를 포함하는 컴퓨터가 제공된다. 모듈은 모듈 구성요소를 포함하고, 캐리어 보드는, 캐리어 버스, 보드 관리 제어기(BMC) 및 전원을 포함한다. BMC는 모듈의 모듈 유형을 검출하도록 구성된다. 전원은 상기 BMC에 결합되며, 상기 모듈 유형에 근거하여 상기 모듈에 전원 전압을 제공하도록 구성되고, 전원 전압은 제 1 전압 및 상기 제 1 전압과 상이한 제 2 전압 중 하나이다.
다른 측면에서, 모듈 구성요소를 갖는 적어도 하나의 모듈을 포함하는 컴퓨터에서 사용하기 위한 캐리어 보드가 제공된다. 캐리어 보드는 상기 모듈의 모듈 유형을 결정하도록 구성된 제어기와, 상기 모듈 유형에 근거하여 상기 모듈에 제 1 전압과 제 2 전압 중 하나를 제공하도록 구성된 전원을 포함하고, 상기 제 1 전압은 상기 제 2 전압과 상이하다. 캐리어 보드는 상기 모듈의 상기 모듈 구성요소와 통신하도록 구성된 캐리어 버스를 포함한다.
본 명세서에서 기술된 실시예는 첨부 도면과 관련하여 후술하는 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다.
도 1은 적어도 하나의 캐리어 보드와 복수의 모듈을 포함하는 예시적인 컴퓨터를 도시하는 도면이고,
도 2는 도 1에 도시된 컴퓨터 내에서 표준 모듈과 캐리어 보드 사이의 핀 접속을 도시하는 개략적인 회로도이며,
도 3은 도 1에 도시된 컴퓨터 내에서 저 비용 모듈과 캐리어 보드 사이의 핀 접속을 도시하는 개략적인 회로도이고,
도 4는 도 1에 도시된 컴퓨터를 어셈블링하는 방법을 도시하는 플로우차트이다.
몇몇 실시예에서, 용어 "캐리어 보드"는 일반적으로 AdvancedTCA®(Advanced Telecommunications Computing Architecture) 캐리어 보드를 지칭한다(AdvancedTCA®는 PICMG-PCI Industrial Computer Manufactures Group, Inc. of Wakefield, MA, USA의 등록된 상표권임). 따라서, 적어도 몇몇 실시예에서, 용어 "캐리어 보드"는 고급 메자닌 카드(AMC) 또는 저 비용 AMC와 같이, 리어 셸프(rear shelf) 상에서 각각이 슬롯 위치에 플러깅되는 리어 천이 모듈(rear transition module)과 사용하기 위해 적응되는 임의의 컴퓨터 구성요소를 일반적으로 지칭할 수 있다.
본 명세서에서 기술된 것과 같은 컴퓨팅 디바이스 또는 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서 또는 프로세싱 유닛 및 시스템 메모리를 갖는다. 컴퓨터는 전형적으로 적어도 몇몇 형태의 컴퓨터 판독 가능한 매체를 갖는다. 단지 예시적이며, 제한적이지 않는 것으로서, 컴퓨터 판독 가능한 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 포함한다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독 가능한 인스트럭션, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장을 위해 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 매체와 비휘발성 매체, 제거 가능한 매체와 제거 불가능한 매체를 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독 가능한 인스트럭션, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 다른 데이터를, 캐리어 파형 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호를 포함하며, 임의의 정보 전송 매체를 포함한다. 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 정보를 신호로 인코딩하는 방식으로 설정 또는 변경된 그 특성 중 하나 이상을 갖는 변조된 데이터 신호에 익숙하다. 상기 매체의 임의의 조합은 컴퓨터 판독 가능한 매체의 범위 내에 또한 포함된다. 또한, 몇몇 실시예에서, 용어 "컴퓨터"는 일반적으로 본 명세서에서 정의된 바와 같은 캐리어 보드와 사용하기 위해 적응된 임의의 컴퓨터를 지칭한다. 예를 들어, 용어 "캐리어 보드"는 MicroTCA® chassis를 지칭하도록 또한 사용될 수 있다(MicroTCA®는 PICMG-PCI Industrial Computer Manufactures Group, Inc. of Wakefield, MA, USA의 등록된 상표권임).
예시적인 컴퓨팅 시스템 환경과 관련하여 기술되었으나, 실시예는 다양한 다른 범용 또는 특수용 컴퓨팅 시스템 환경 또는 구성으로 동작 가능하다. 컴퓨팅 시스템 환경은 본 발명의 임의의 측면의 사용 또는 기능의 범위에 관한 임의의 제한을 제시하도록 의도되지 않는다. 또한, 컴퓨팅 시스템 환경은 예시적인 동작 환경에서 도시된 구성요소 중 임의의 하나 또는 조합에 관한 임의의 의존성 또는 요건을 갖는 것으로서 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 측면에 따라 사용하기 위해 적합한 잘 알려진 컴퓨팅 시스템, 환경, 및/또는 구성의 예는 퍼스널 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 휴대용 또는 랩탑 디바이스, 멀티프로세서 시스템, 마이크로프로세서 기반형 시스템, 셋 탑 박스, 프로그래밍 가능한 컴퓨터 전자 장치, 이동 전화, 네트워크 PC, 미니컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터, 임의의 상기 시스템 또는 디바이스 등을 포함하는 분산형 컴퓨팅 환경을 포함하며, 이들로 제한되지 않는다.
본 명세서에서 도시되고 기술된 실시예에서 동작의 실행 또는 수행의 순서는 특별히 지정되지 않는 한 필수적인 것은 아니다. 즉, 동작은 특별히 지정되지 않는 한 임의의 순서로 수행될 수 있고, 실시예는 본 명세서에서 기술된 본 명세서에서 기술된 동작보다 추가적인 또는 보다 적은 수의 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다른 동작 이전에, 다른 동작과 동시에, 또는 다른 동작 이후에, 특정의 동작을 실행 또는 수행하는 것은 본 발명의 측면의 범위 내에 있는 것으로 고려된다.
몇몇 실시예에서, 프로세서 및/또는 논리 모듈은 시스템과 마이크로콘트롤러, RISC(reduced instruction set circuits), ASIC(application specific integrated circuits), PLC(programmable logic circuits), 및 본 명세서에서 기술된 기능을 실행할 수 있는 임의의 다른 회로 또는 프로세서를 포함하는 임의의 프로그래밍 가능한 시스템을 포함한다. 상기 예는 단지 예시적인 것이므로, 용어 프로세서의 정의 및/또는 의미를 임의의 방식으로 제한하도록 의도되지 않는다.
보다 낮은 비용의 구성요소 모듈의 사용을 가능하게 하면서 현재의 구성요소 모듈에 의해 제공된 현재의 기능을 유지하는 것을 용이하게 하고, 보다 구체적으로, 컴퓨터 내의 캐리어 보드로의 모듈의 삽입 시에 모듈 유형을 검출하는 예시적인 수단을 구성하는 방법, 컴퓨터, 및 캐리어 보드의 예시적인 실시예가 본 명세서에서 상세하게 기술된다. 이러한 시스템을 이용하여 모듈 유형을 자동적으로 검출하는 것은 초기 구매 및 대체 비용을 포함하는 소유자의 총 비용을 낮추는 것을 용이하게 한다. 또한, 본 명세서에서 기술된 실시예는 하나의 사이트로부터 다른 사이트로의 증대된 축적 가능성, 휴대성, 및 재배치의 편의성을 제공하는 것을 용이하게 한다. 또한, 각각의 모듈을 통하는 것 이외에 캐리어 보드를 통해 서비스를 제공하는 것은 각각의 모듈의 회로 복잡성을 감소시키는 것을 용이하게 하고, 또한, 각각의 모듈에 대한 보드 층의 수를 감소시키고/시키거나 저가의 재료로 보드 층을 제조하는 것을 용이하게 한다. 보드 층의 수를 감소시키고/시키거나 제조를 위해 저가의 재료를 사용하는 것은 이러한 모듈의 제조 비용을 감소시키는 것을 용이하게 한다.
본 명세서에서 기술된 방법, 컴퓨터, 및 캐리어 보드의 기술적인 효과는 (a) 하나 이상의 모듈을 캐리어 보드에 결합하고, 여기서 모듈은 저 비용 모듈, 표준 AMC 모듈, 또는 저 비용 모듈과 표준 AMC 모듈의 조합일 수 있고, (b) 모듈 보드 상에 위치하는 검출 핀에서 판독하는 로직에 근거하여 캐리어 보드에 결합된 각각의 모듈의 유형을 결정하며, (c) 모듈 유형에 근거하여 각각의 모듈에 전력을 공급하고, 여기서, 저 비용 모듈은 캐리어 보드 전원으로부터 제 1 전압에서 전력이 직접 공급되며, 표준 AMC 모듈은 표준 AMC 모듈 보드 상에 위치하는 전압 컨버터를 통해 제 2 전압에서 전력이 공급되고, (d) 캐리어 보드 상에 위치하는 BMC를 통해 핫 스왑(hot-swap) 광 디바이스 및 핫 스왑 스위치를 포함하는 저 비용 모듈의 핫 스왑 전자 장치를 직접 모니터링하며, (e) 각각의 모듈의 모듈 구성요소를 캐리어 버스에 인터페이스하는 것 중 적어도 하나를 포함한다.
본 명세서에서 기술된 방법, 컴퓨터, 및 캐리어 보드는 본 명세서에서 기술된 특정의 실시예로 제한되지 않는다. 예를 들어, 각각의 컴퓨터의 구성요소 및/또는 각각의 방법의 단계는 본 명세서에서 기술된 다른 구성요소 및/또는 단계와 독립적이고 개별적으로 사용되고/되거나 실시될 수 있다. 또한, 각각의 구성요소 및/또는 단계는 다른 어셈블리 패키지 및 방법으로 또한 사용되고/되거나 실시될 수 있다
도 1은 적어도 하나의 캐리어 보드(102)와 복수의 모듈(104)을 포함하는 예시적인 컴퓨터(100)를 도시하는 도면이다. 보다 구체적으로, 모듈(104)은 캐리어 보드(102)에 삽입되고, 캐리어 보드(102)는 컴퓨터(100)에 삽입된다. 예시적인 실시예에서, 컴퓨터(100)는 인트라넷 또는 인터넷과 같은 네트워크(도시되지 않음)를 통해 결합된 모듈(104)과 하나 이상의 추가적인 구성요소(100) 사이에서 데이터 통신을 용이하게 하는 컴퓨터 버스(106)를 포함한다. 또한, 컴퓨터(100)는 적어도 하나의 RAM(random access module) 모듈(108), 적어도 하나의 ROM(read-only module) 모듈(110), 및/또는 적어도 하나의 프로세서(112)를 포함한다. RAM 모듈(108), ROM 모듈(110), 및/또는 프로세서(112)의 각각은 컴퓨터 버스(106)에 결합된다.
예시적인 실시예에서, 모듈(104)은 저 비용 모듈(114)과 같은 제 1 모듈, 표준 모듈(116)과 같은 제 2 모듈, 또는 저 비용 모듈(114)과 표준 모듈(116)의 혼합일 수 있다. 각각의 저 비용 모듈(114)과 표준 모듈(116)은 모듈 구성요소(118)를 포함한다. 모듈 구성요소(118)는 하드 드라이브, 네트워크 인터페이스, 프로세서, 및/또는 제거 가능한 모듈과 사용 가능한 임의의 다른 적절한 컴퓨터 구성요소일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 각각의 저 비용 모듈(114)은 모듈 구성요소(118)와 핫 스왑 회로(120)를 포함한다. 또한, 예시적인 실시예에서, 각각의 표준 모듈(116)은 모듈 관리 제어기(module management controller : MMC)(122), 전압 컨버터(124), 및 핫 스왑 회로(120)를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 표준 모듈(116)은 모듈 구성요소(118)를 캐리어 버스(128)에 결합하는 통신 제어기(126)를 포함한다. 각각의 핫 스왑 회로(120)는 핫 스왑 스위치(130)와, LED(light emitting diode)와 같은 핫 스왑 광 디바이스(132)를 포함한다.
예시적인 실시예에서, 캐리어 보드(102)는 캐리어 버스(128), 하나 이상의 전원(134), 및 BMC(136)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 캐리어 보드(102)는 2 이상의 전원(134)을 포함하며, 각각의 전원(134)은 상이한 전압을 이용하여 모듈(104)에 전력을 제공한다. 예를 들어, 캐리어 보드(102)는 도 1에서 전원(134)으로서 일반적으로 지칭되는 2개의 전원을 포함한다. 제 1 전원(134)은 대략 5 볼트(V)와 같은 제 1 전압 레벨에서 저 비용 모듈(114)에 전력을 제공한다. 제 2 전원(134)은 대략 12 볼트(V)와 같은 제 2 전압 레벨에서 표준 모듈(116)에 전력을 제공한다. 대안적인 실시예에서, 캐리어 보드(102)는 다수의 전압 레벨을 이용하여 모듈(104)에 전력을 제공하는 단일의 전원(134)을 포함한다. 예를 들어, 전원(134)은 제 1 전압 레벨에서 저 비용 모듈(114)에 전력을 제공하고, 제 1 전압 레벨과 상이한 제 2 전압 레벨에서 표준 모듈(116)에 전력을 제공한다.
예시적인 실시예에서, 캐리어 버스(128)는 모듈(104)과 다른 온 캐리어 리소스 및/또는 컴퓨터 버스(106)와 같은 컴퓨터 구성요소 사이의 통신을 지원한다. 보다 구체적으로, 캐리어 버스(128)는 저 비용 모듈(114)의 모듈 구성요소(118)에 직접 결합되고, 특정의 통신 프로토콜을 이용하여 모듈 구성요소(118)와 다른 온 캐리어 리소스 및/또는 컴퓨터 구성요소 사이의 통신을 용이하게 한다. 캐리어 버스(128)는 표준 모듈(116)의 모듈 구성요소(118)에 또한 결합되고, 특정의 통신 프로토콜을 이용하여 모듈 구성요소(118)와 다른 온 캐리어 리소스 및/또는 컴퓨터 구성요소 사이의 통신을 용이하게 한다. 이와 달리, 캐리어 버스(128)는 특정의 통신 프로토콜을 이용하여 모듈 구성요소(118)와 다른 온 캐리어 리소스 및/또는 컴퓨터 구성요소 사이의 통신을 용이하게 하도록 표준 모듈(116)의 통신 제어기(126)에 결합될 수 있다. 캐리어 버스(128)와 모듈 구성요소(118) 또는 통신 제어기(126) 사이의 통신을 위해 사용된 통신 프로토콜은, 예를 들어, 사용된 모듈 구성요소(118)의 유형에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 하드 드라이브 모듈 구성요소는 SATA(Serial Advanced Technology Architecture) 프로토콜, PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express) 프로토콜, 또는 임의의 다른 적절한 통신 프로토콜과 같은 프로토콜을 이용하여 통신할 수 있다(PCIe®는 PCI-SIG Corporation of Portland, OR, USA의 등록된 상표권임). 다른 모듈 구성요소 유형은 마찬가지로 캐리어 버스(128)와 통신 제어기(126) 또는 모듈 구성요소(118) 사이의 통신을 위해 용이하게 하도록 임의의 적절한 통신 프로토콜을 사용할 수 있다.
예시적인 실시예에서, BMC(136)는 전원(134)과 캐리어 버스(128)에 결합된다. 또한, BMC(136)는 저 비용 모듈(114)의 핫 스왑 회로(120)에 직접 결합되고, 표준 모듈(116)의 MMC(122)에 결합된다. BMC(136)는 IPMB(Intelligent Platform Management Bus) 프로토콜 또는 임의의 다른 적절한 통신 프로토콜과 같은 통신 프로토콜을 이용하여 MMC(122)와 통신한다.
도 2는 표준 모듈(116)과 캐리어 보드(102) 사이의 핀 접속을 도시하는 개략적인 회로도이다. 보다 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 컴퓨터(100)는 표준 모듈(116)과 캐리어 보드(102)의 BMC(136) 및 전원(134)(도 2에 도시되지 않음) 사이의 핀 접속을 포함한다. 도 3은 저 비용 모듈(114)과 캐리어 보드(102) 사이의 핀 접속을 도시하는 개략적인 회로도이다. 보다 구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 컴퓨터(100)는 저 비용 모듈(114)과 캐리어 보드(102)의 BMC(136) 및 전원(134)(도 3에 도시되지 않음) 사이의 핀 접속을 포함한다.
예시적인 실시예에서, 도 2 및 도 3을 참조하면, BMC(136)는 IPMC(Intelligent Platform Management Controller)(202), 논리 모듈(204), IPMB-L(IPMB Local) 분리기(206), 및 하나 이상의 전력 모니터링 회로(208)를 포함한다. BMC(136) 내에서, IPMC(202)는 논리 회로(204)와 전력 모니터링 회로(208)에 결합된다. BMC(136)는 캐리어 보드 전원(도시되지 않음)과 전원(134)에 또한 결합된다.
도 2를 참조하면, 표준 모듈(116)은 MMC(122), 핫 스왑 회로(120), 핫 스왑 광 디바이스(132), 및 논리 모듈(210)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 검출 핀(212)은 표준 모듈(116) 상에서, 개방된 상태로 또는 접속되지 않은 상태로 유지된다. 표준 모듈(116)이 캐리어 보드(102)에 삽입될 때, IPMC(202)가 표준 모듈(116)의 존재를 표시하는 논리 하이를 검출하도록, IPMC(202)는 캐리어 보드 전원에 결합된다. 이와 같이, 전원(134)은 대략 12 볼트와 같은 제 2 전압 레벨에서 전압 컨버터(124)(도 1에 도시됨)에 전력을 제공한다. 또한, IPMC-L 분리기(206)는 IPMC 프로토콜을 이용하여 BBC(136)와 MMC(122) 사이의 통신을 용이하게 하도록 2개의 핀 SCL_L 및 SDA_L을 통해 MMC(122)에 결합된다.
이제 도 3을 참조하면, 저 비용 모듈(114)은 핫 스왑 스위치(130) 및 핫 스왑 광 디바이스(132)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 저 비용 모듈(114)이 캐리어 보드(102)에 삽입될 때, IPMC(202)가 저 비용 모듈(114)의 존재를 표시하는 논리 로우를 검출하도록, 검출 핀(212)은 접지에 결합된다. 이와 같이, BMC(136)는 핫 스왑 스위치(130) 및 핫 스왑 광 디바이스(132)와 직접 통신한다. 보다 구체적으로, IPMC-L 분리기(206)는 핫 스왑 스위치가 트리거될 때를 검출하는 것을 용이하게 하도록 SDA_L 핀을 통해 핫 스왑 스위치(130)에 직접 결합되고, PMB-L 분리기(206)는 핫 스왑 광 디바이스(132)를 작동시키는 것을 용이하게 하도록 SCL_L 핀을 통해 핫 스왑 광 디바이스(132)에 또한 직접 결합된다. 또한, 전원(134)은 대략 5 볼트와 같은 제 1 전압 레벨에서 저 비용 모듈(114)에 전력을 제공한다.
동작 동안, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 모듈이 캐리어 보드(102)에 삽입될 때, IPMC(202)가 모듈 상의 검출 핀(212)에서 논리 로우 또는 논리 하이를 검출하는지에 근거하여 BMC(136)는 모듈이 저 비용 모듈(114)인지 또는 표준 모듈(116)인지를 검출한다. IPMC(202)가 논리 하이를 검출할 때, IPMC(202)는 표준 모듈(116)이 삽입된 것으로 결정한다. 따라서, IPMC(202)는 제 2 전압 레벨에서 전압 컨버터(124)에 전력을 제공하도록 전원(134)을 제어한다. 또한, IPMC(202)는 MMC(122)와 IPMC(202) 사이의 통신을 용이하게 하도록 IPMC 관리 버스로서 SCL_L 및 SDA_L 핀을 이용한다.
반대로, IPMC(202)가 검출 핀(212)에서 논리 로우를 검출할 때, IPMC(202)는 저 비용 모듈(114)이 삽입된 것으로 결정한다. 따라서, IPMC(202)는 제 1 전압 레벨에서 모듈 구성요소(118)에 전력을 직접 제공하도록 전원(134)을 제어한다. 예시적인 실시예에서, 제 1 전압 레벨은 제 2 전압 레벨보다 낮다. 또한, IPMC(202)는 핫 스왑 광 디바이스(132)를 제어하고 모니터링하도록 SCL_L 핀을 이용하고 핫 스왑 스위치(130)를 제어하고 모니터링하도록 SDA_L 핀을 이용한다.
도 4는 컴퓨터(100)(도 1에 도시됨)와 같은 컴퓨터를 어셈블링하는 방법을 도시하는 플로우차트(400)이다. 예시적인 실시예에서, 컴퓨터(100)는 RAM 모듈(108), ROM 모듈(110), 프로세서(112) 및 컴퓨터 버스(106)를 포함한다(도 1에 각각 도시됨). 또한, 컴퓨터(100)는 하나 이상의 캐리어 보드(102)(도 1에 도시됨)를 포함한다.
예시적인 실시예에서, 하나 이상의 모듈(104)은 캐리어 보드(102)에 삽입되는 것과 같이 결합된다(406). 일 실시예에서, 모듈(104)은 적어도 하나의 저 비용 모듈(114)(도 1 및 도 3에 도시됨)을 포함한다. 대안적인 실시예에서, 모듈(104)은 적어도 하나의 표준 모듈(116)(도 1 및 도 2에 도시됨)을 포함한다. 다른 대안적인 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 모듈(104)은 적어도 하나의 저 비용 모듈(114) 및 적어도 하나의 표준 모듈(116)을 포함한다.
또한, 예시적인 실시예에서, BMC(136)(도 1에 도시됨)는 각각의 모듈(104)에 대해 모듈 유형을 결정한다(404). 보다 구체적으로, IPMC(202)(도 2 및 도 3에 도시됨)는 각각의 모듈(104) 상에 위치하는 검출 핀(212)(도 2 및 도 3에 도시됨)에 대한 접속에 근거하여 모듈 유형을 결정한다. 예를 들어, IPMC(202)는 검출 핀(212)에서 논리 로우 또는 검출 핀(212)에서 논리 하이를 검출할 수 있다. 논리 로우의 검출은 모듈(104)이 저 비용 모듈(114)인 것을 표시한다. 검출 핀(212)이 접지에 접속되므로, IPMC(202)는 저 비용 모듈(114) 상의 검출 핀(212)에서 논리 로우를 검출한다. 반대로, 논리 하이의 검출은 모듈(104)이 표준 모듈(116)인 것을 표시한다. 검출 핀(212)이 표준 모듈(116) 상에서 개방된 상태로 유지되고, IPMC(202)와 검출 핀(212) 사이의 트레이스가 캐리어 보드 전원(도시되지 안음)에 접속되므로, IPMC(202)는 표준 모듈(116) 상의 검출 핀(212)에서 논리 하이를 검출한다.
예시적인 실시예에서, 캐리어 보드(102)는 모듈 유형에 근거하여 모듈(104)에 전력을 제공한다(406). 구체적으로, 전원(134)(도 1에 도시됨)은 제 1 전압 레벨에서 저 비용 모듈(116)에 전력을 제공한다. 보다 구체적으로, 전원(134)은 제 1 전압 레벨에서 전력을 제공하도록 저 비용 모듈(116)의 모듈 구성요소(118)에 직접 결합된다. 표준 모듈(116)에 대해, 전원(134)은 제 2 전압 레벨에서 전압 컨버터(124)(도 1에 도시됨)에 전력을 제공한다.
또한, 모듈(104)이 저 비용 모듈(114)인 것으로 결정할 때에, 캐리어 보드(102)는 핫 스왑 회로(120)(도 1 및 도 3에 도시됨)를 직접 제어하고 모니터링한다(408). 구체적으로, BMC(136)는 핫 스왑 스위치(130) 및 핫 스왑 광 디바이스(132)(도 1 및 도 3에 도시됨)를 모니터링하고 제어하는 것을 용이하게 하도록 핫 스왑 회로(120)에 직접 결합된다. 보다 구체적으로, IPMC-L 분리기(206)(도 2 및 도 3에 도시됨)는 핫 스왑 광 디바이스(132)를 제어하고 모니터링하도록 SCL_L 핀을 이용하고, 핫 스왑 스위치(130)를 제어하고 모니터링하도록 SDA_L 핀을 이용한다. 모듈(104)이 표준 모듈(116)인 것으로 결정할 때에, BMC(136)는 MMC(132)(도 1 및 도 2에 도시됨)에 결합된다. 구체적으로, IPMC-L 분리기(206)는, 예를 들어, IPMB 프로토콜을 이용하여, BMC(136)와 MMC(132) 사이의 접속을 용이하게 하도록 SCL_L 핀 및 SDA_L 핀을 이용하여 MMC(132)에 결합된다(410).
이 기록된 설명은 최상의 모드를 포함하는 본 발명을 개시하고, 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 임의의 장치 또는 시스템을 제조하고 이용하며 임의의 포함된 방법을 수행하는 것을 포함하는 본 발명을 실시할 수 있도록 하는 예를 이용한다. 본 발명의 특허 가능한 범위는 특허 청구 범위에 의해 정의되고, 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발생할 수 있는 다른 예를 포함할 수 있다. 이러한 다른 예는 특허 청구 범위의 언어와 상이하지 않은 구조적 요소를 갖거나, 또는 특허 청구 범위의 언어로부터 크지 않은 차이를 갖는 균등한 구조적 요소를 포함하는 경우 특허 청구 범위의 범위 내에 있도록 의도된다.
100 : 컴퓨터 102 : 캐리어 보드
104 : 모듈 106 : 컴퓨터 버스
108 : RAM 모듈 110 : ROM 모듈
112 : 프로세서 114 : 저 비용 모듈
116 : 표준 모듈 118 : 모듈 구성요소
120 : 핫 스왑 회로 122 : MMC
124 : 전압 컨버터 126 : 통신 제어기
128 : 캐리어 버스 130 : 핫 스왑 스위치
132 : 핫 스왑 광 디바이스 134 : 전원
136 : BMC

Claims (12)

  1. 보드 관리 제어기(board management controller : BMC), 전원 및 캐리어 버스를 갖는 캐리어 보드를 포함하는 컴퓨터를 어셈블링하는 방법에 있어서,
    상기 캐리어 보드에 모듈을 결합하는 단계와,
    상기 캐리어 보드에 의해 상기 모듈의 유형을 결정하는 단계와,
    전력의 전압 구성요소가 제 1 전압 및 상기 제 1 전압과 상이한 제 2 전압 중 하나가 되도록 상기 모듈의 유형에 근거하여 상기 모듈에 전력을 제공하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 어셈블링 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈은 핫 스왑(hot-swap) 회로를 포함하며, 상기 캐리어 보드에 모듈을 결합하는 상기 단계는 상기 BMC에 상기 핫 스왑 회로를 결합하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 어셈블링 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈은 모듈 관리 제어기(module management controller : MMC)를 포함하며, 상기 캐리어 보드에 모듈을 결합하는 상기 단계는 상기 BMC에 상기 MMC를 결합하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 어셈블링 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈은 전압 컨버터를 포함하며, 상기 캐리어 보드에 모듈을 결합하는 상기 단계는 상기 전원에 상기 전압 컨버터를 결합하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 어셈블링 방법.
  5. 모듈 구성요소를 포함하는 적어도 하나의 모듈과,
    캐리어 보드를 포함하며,
    상기 캐리어 보드는,
    캐리어 버스와,
    상기 적어도 하나의 모듈의 모듈 유형을 검출하도록 구성된 보드 관리 제어기(BMC)와,
    상기 BMC에 결합된 전원-상기 전원은 상기 모듈 유형에 근거하여 상기 적어도 하나의 모듈에 전원 전압을 제공하도록 구성되고, 상기 전원 전압은 제 1 전압 및 상기 제 1 전압과 상이한 제 2 전압 중 하나임-을 포함하는
    컴퓨터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈은 제 1 모듈 유형이고, 상기 적어도 하나의 모듈은 핫 스왑 회로를 포함하는
    컴퓨터.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈은 제 2 모듈 유형이고, 상기 적어도 하나의 모듈은 상기 BMC에 결합된 모듈 관리 제어기(MMC)를 포함하는
    컴퓨터.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈은 상기 전원에 결합된 전압 컨버터를 더 포함하고, 상기 전원은 상기 전압 컨버터에 상기 제 2 전압을 제공하도록 구성되며, 상기 제 2 전압은 상기 제 1 전압보다 큰
    컴퓨터.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈은,
    적어도 하나의 제 1 모듈과,
    적어도 하나의 제 2 모듈을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제 1 모듈은,
    상기 전원에 직접 결합된 상기 모듈 구성요소-상기 전원은 상기 모듈 구성요소에 상기 제 1 전압을 제공하도록 구성됨-와,
    상기 BMC에 직접 결합된 핫 스왑 회로를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제 2 모듈은,
    상기 BMC에 결합된 MMC와,
    상기 전원에 결합된 전압 컨버터-상기 전원은 상기 전압 컨버터에 상기 제 2 전압을 제공하도록 구성됨-를 포함하는
    컴퓨터.
  10. 모듈 구성요소를 갖는 적어도 하나의 모듈을 포함하는 컴퓨터에서 사용하기 위한 캐리어 보드에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈의 모듈 유형을 결정하도록 구성된 제어기와,
    상기 모듈 유형에 근거하여 상기 적어도 하나의 모듈에 제 1 전압과 제 2 전압 중 하나를 제공하도록 구성된 전원-상기 제 1 전압은 상기 제 2 전압과 상이함-과,
    상기 적어도 하나의 모듈의 상기 모듈 구성요소와 통신하도록 구성된 캐리어 버스를 포함하는
    캐리어 보드.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈은 MMC와 전압 컨버터를 갖는 제 2 모듈 유형이고, 상기 제어기는 상기 모듈 구성요소와 상기 캐리어 버스 사이에서 데이터를 통신하는 것을 용이하게 하도록 상기 MMC에 결합되며, 상기 전원은 상기 전압 컨버터에 상기 제 2 전압을 제공하도록 구성되고, 상기 제 2 전압은 상기 제 1 전압보다 큰
    캐리어 보드.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈은,
    핫 스왑 회로를 갖는 적어도 하나의 제 1 모듈 유형-상기 전원은 상기 모듈 구성요소에 상기 제 1 전압을 제공하도록 구성되고, 상기 제어기는 상기 핫 스왑 회로에 직접 결합됨-과,
    MMC와 전압 컨버터를 갖는 적어도 하나의 제 2 모듈 유형-상기 전원은 상기 전압 컨버터에 상기 제 2 전압을 제공하도록 구성되고, 상기 제어기는 상기 MMC에 결합됨-을 포함하는
    캐리어 보드.
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