KR20110023122A - Apparatus for stacking of pcb - Google Patents

Apparatus for stacking of pcb Download PDF

Info

Publication number
KR20110023122A
KR20110023122A KR1020090080748A KR20090080748A KR20110023122A KR 20110023122 A KR20110023122 A KR 20110023122A KR 1020090080748 A KR1020090080748 A KR 1020090080748A KR 20090080748 A KR20090080748 A KR 20090080748A KR 20110023122 A KR20110023122 A KR 20110023122A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stack
printed circuit
circuit board
holes
base
Prior art date
Application number
KR1020090080748A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101075663B1 (en
Inventor
장병재
윤민희
심재필
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090080748A priority Critical patent/KR101075663B1/en
Publication of KR20110023122A publication Critical patent/KR20110023122A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101075663B1 publication Critical patent/KR101075663B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

PURPOSE: A printed circuit board stacking apparatus is provided to automate the stacking process of a printed circuit board by comprising a loading unit, a punching unit, and a magazine unit for automatic functioning. CONSTITUTION: A loading unit(110) transfers a printed circuit board loaded in a basket. The loading unit comprises a conveyor which is transferred with the basket. A punching apparatus(130) forms more than two stack holes on the transferred printed circuit board. A stack(150) inserts the stack pin into the stack holes.

Description

인쇄 회로 기판 스택 장치{APPARATUS FOR STACKING OF PCB}Printed Circuit Board Stacker {APPARATUS FOR STACKING OF PCB}

본 발명은 인쇄 회로 기판 스택 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 수동으로 진행되던 스택 공정을 로딩부, 펀칭부, 스택부 및 매거진부를 통하여 자동화할 수 있는 인쇄 회로 기판 스택 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board stacking apparatus, and more particularly, to a printed circuit board stacking apparatus capable of automating a stacking process which has been manually performed through a loading unit, a punching unit, a stacking unit, and a magazine unit.

일반적으로, CNC 밀링 머신은 주로 밀링 절삭에 사용되는 것으로서, 평면 절삭, 곡면 절삭, 각종 홈 절삭은 물론 나사, 기어, 캠 등의 절삭 가공도 능률적으로 수행할 수 있는 공작기계를 말하며, 수직 및 수평 밀링 작업과 공작물의 평면, 측면 및 사면 가공 작업을 병행할 수 있고, 통상 상하 및 전후,좌우로 구동 범위를 갖는 테이블의 이송을 조절하여 가공물을 가공하며, 가공물의 강도, 형태, 성질에 따라 삭성, 연마, 천공 등의 가공 속도를 간편하게 조절할 수 있고, 일시작업 또는 연속 작업을 임의로 조절하여 정교한 가공과 가공 능률을 향상시킬 수 있는 구조를 가진다.In general, CNC milling machines are mainly used for milling cutting, machine tools that can efficiently perform cutting operations such as plane cutting, curved cutting, various groove cutting as well as screws, gears, cams, etc., vertical and horizontal The milling work and the work of the plane, side and slope of the work can be performed in parallel, and the workpiece is processed by adjusting the feed of a table having a driving range up, down, front, back, left, and right. It can easily adjust the processing speed of grinding, drilling, etc., and has a structure to improve the precise processing and processing efficiency by arbitrarily adjusting the temporary work or continuous work.

이와 같은 CNC 밀링 머신의 종류로는 그 구조에 따라 크게 니형(knee type)과, 베드형(bed type)으로 분류되며, 주축 헤드의 설치 위치에 따라 수평형과 수직 형으로 분류된다.Such types of CNC milling machines are largely classified into a knee type and a bed type according to their structure, and are classified into a horizontal type and a vertical type according to the installation position of the spindle head.

이 중에서, 현재 가장 많이 사용되고 있는 CNC 밀링 머신은 니형 수직 밀링 머신으로서, 주요 구성으로는 크게 칼럼(column), 니이(knee), 새들(saddle)이 구비되는 바, 새들과 테이블이 지지된 니이가 칼럼을 따라 상하로 왕복 이송되며, 새들이 니이의 상면에서 전후 방향으로 이송되고, 테이블이 새들 위에서 좌우로 이송되는 구조를 가진다.Among them, the most commonly used CNC milling machine is a needle-type vertical milling machine, which mainly includes columns, knees and saddles, and a niga supporting saddles and tables. It is reciprocated up and down along the column, and the birds are transported in the front and rear directions on the top surface of the teeth, and the table is transported from side to side on the saddle.

이와 같은 CNC 밀링 머신은 인쇄 회로 기판 제조시의 CNC 공정에서도 사용되는데 이때 CNC 공정의 대상인 인쇄 회로 기판은 복수의 인쇄 회로 기판이 스택(적층)된 상태이다. 즉 인쇄 회로 기판에서는 CNC 공정 전에 복수의 인쇄 회로 기판을 스택하는 공정이 선행되어야 한다.Such a CNC milling machine is also used in a CNC process at the time of manufacturing a printed circuit board. At this time, a plurality of printed circuit boards are stacked in a printed circuit board, which is a target of the CNC process. That is, in a printed circuit board, a process of stacking a plurality of printed circuit boards before the CNC process must be preceded.

본 발명은 수동으로 진행되던 스택 공정을 로딩부, 펀칭부, 스택부 및 매거진부를 통하여 자동화할 수 있는 인쇄 회로 기판 스택 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a printed circuit board stacking apparatus capable of automating a stacking process that has been performed manually through a loading unit, a punching unit, a stack unit, and a magazine unit.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 스택 장치는 바스켓(basket)에 적재된 인쇄 회로 기판을 한장씩 진공 흡착하여 이송시키는 로딩부, 상기 이송된 인쇄 회로 기판의 기설정된 위치에 2개 이상의 스택 홀을 형성하는 펀칭부, 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 스택 홀과 동일한 위치에 홀이 형성되어 있는 백업 보드를 안치하고 상기 백업 보드 상에 상기 스택 홀이 형성된 인쇄 회로 기판을 이송받아 적층하고 스택 핀을 2개 이상의 스택 홀에 삽입하는 스택부 및 상기 백업 보드를 포함하여 적층된 인쇄 회로 기판군인 매거진을 이송받아 적층하는 매거진부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a printed circuit board stacking apparatus according to the present invention includes a loading unit for vacuum-sucking and transporting a printed circuit board loaded in a basket one by one, two at predetermined positions of the transferred printed circuit board. A punching part forming the above-mentioned stack hole, and a backup board having a hole formed at the same position as the stack hole formed in the printed circuit board, and transferring and stacking the printed circuit board having the stack hole formed thereon on the backup board. The stack unit may include a stack unit for inserting pins into two or more stack holes, and a magazine unit for receiving and stacking a magazine, which is a stacked printed circuit board group including the backup board.

이때, 상기 로딩부는 상기 바스켓을 이송받는 컨베이어(conveyor) 및 상기 이송된 바스켓에 적재된 인쇄 회로 기판을 진공 흡착하는 흡착부를 포함할 수 있다.In this case, the loading unit may include a conveyor for receiving the basket and an adsorption unit for vacuum suction of the printed circuit board loaded on the transferred basket.

또한, 상기 펀칭부는 상기 홀의 형성 전에 상기 이송된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행할 수 있다.The punching unit may align the transferred printed circuit board before the hole is formed.

또한, 상기 스택부는 상기 백업 보드가 안치되며 상기 스택 홀과 대응되는 위치에 상기 스택 홀보다 직경이 큰 베이스 홀이 2개 이상 형성된 베이스, 상기 적층된 인쇄 회로 기판의 상층 방향에서부터 상기 스택 홀에 상기 스택 핀을 삽입하는 핀 삽입부 및 상기 적층된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행하도록 상기 베이스 홀을 관통하는 가이드 핀이 형성되어 상기 베이스의 저면에 위치하며 상기 핀 삽입부에 의한 스택 핀 삽입에 의하여 상기 베이스의 저면 측으로 밀려나는 가이드부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 가이드 핀의 길이는 상기 베이스 두께와 상기 매거진 두께의 합보다 길고 상기 핀 삽입부와의 거리보다 짧을 수 있다.The stack part may include a base having two or more base holes having a diameter larger than the stack hole at a position corresponding to the stack hole, and the backup board being located in the stack hole from an upper layer direction of the stacked printed circuit board. A pin insertion part for inserting a stack pin and a guide pin penetrating the base hole to align the stacked printed circuit board are formed and positioned on the bottom of the base and inserted by the stack pin insertion by the pin insertion part. It may include a guide portion pushed to the bottom side of the base. Here, the length of the guide pin may be longer than the sum of the base thickness and the magazine thickness and shorter than the distance between the pin insertion portion.

또한, 상기 스택 핀은 상기 백업 보드를 관통하여 돌출될 수 있으며, 여기서 상기 스택 핀의 돌출 길이는 추후 수행될 드릴(drill) 공정의 드릴 베이스에 형성된 홈의 깊이보다 작을 수 있다.In addition, the stack pin may protrude through the backup board, where the protruding length of the stack pin may be smaller than the depth of the groove formed in the drill base of a drill process to be performed later.

이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 스택 장치는 자동으로 기능하는 로딩부, 펀칭부, 스택부 및 매거진부를 포함함으로써 기존 수동으 로 진행되던 인쇄 회로 기판 스택 공정을 자동화할 수 있다.As described above, the printed circuit board stacking apparatus according to the present invention may include a loading unit, a punching unit, a stacking unit, and a magazine unit that automatically function, thereby automating a conventional printed circuit board stacking process.

이하, 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the printed circuit board stack apparatus which concerns on this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.

도 1은 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치를 나타낸 블럭도이다.1 is a block diagram showing a printed circuit board stack apparatus according to the present invention.

도 1에 도시된 인쇄 회로 기판 스택 장치는 바스켓(basket)에 적재된 인쇄 회로 기판을 한장씩 진공 흡착하여 이송시키는 로딩부(110), 상기 이송된 인쇄 회로 기판의 기설정된 위치에 2개 이상의 스택 홀을 형성하는 펀칭부(130), 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 스택 홀과 동일한 위치에 홀이 형성되어 있는 백업 보드를 안치하고 상기 백업 보드 상에 상기 스택 홀이 형성된 인쇄 회로 기판을 이송받아 적층하고 스택 핀을 2개 이상의 스택 홀에 삽입하는 스택부(150) 및 상기 백업 보드를 포함하여 적층된 인쇄 회로 기판군인 매거진을 이송받아 적층하는 매거진부(170)를 포함하고 있다.The printed circuit board stacking apparatus shown in FIG. 1 includes a loading unit 110 which vacuum-sucks and transports printed circuit boards stacked in a basket one by one, and two or more stack holes at predetermined positions of the transferred printed circuit boards. Punching unit 130 to form a hole, the backing board is formed in the hole is formed at the same position as the stack hole formed in the printed circuit board, the printed circuit board with the stack hole is formed on the backup board is stacked and stacked And a stack unit 150 for inserting pins into two or more stack holes, and a magazine unit 170 for receiving and stacking a magazine, which is a stacked printed circuit board group including the backup board.

로딩부(110)는 컨베이어(conveyor) 등의 수단으로 이송되어 온 바스켓에서 인쇄 회로 기판을 진공 흡착하여 펀칭부로 이송시킨다.The loading unit 110 vacuum-absorbs the printed circuit board from the basket that has been transferred by a conveyor or the like and transfers the printed circuit board to the punching unit.

바스켓(basket)은 적어도 인쇄 회로 기판을 수납할 공간이 형성되어 있어야 하며 경우에 따라서는 바스켓까지 로딩부에 의해 펀칭부로 이송되어 작업이 이루어질 수도 있다. 이때 바스켓은 펀칭부에서 이루어지는 스택 홀 형성 공정에 방해가 되지 않도록 스택 홀과 대응되는 위치에 홀이 형성되어 있어야 한다. 물론, 스택부에서는 인쇄 회로 기판만이 적층되어야 하므로 적어도 펀칭부와 스택부 사이에서 바스켓은 제거되어야 할 것이다.The basket should have at least a space for accommodating the printed circuit board. In some cases, the basket may be transferred to the punching unit by the loading unit until the basket is formed. At this time, the basket should be formed in a position corresponding to the stack hole so as not to interfere with the stack hole forming process made in the punching portion. Of course, in the stack portion only the printed circuit board should be stacked so that the basket should be removed at least between the punching portion and the stack portion.

바스켓을 로딩부로 이송하는 컨베이어는 인쇄 회로 기판 스택 장치에 의해서 다음 인쇄 회로 기판이 요구될 때까지 대기하여야 한다. 이때의 대기 위치는 로딩부에 의해 다음에 이송될 인쇄 회로 기판이 적재된 바스켓 기준으로 로딩부의 진공 흡착이 이루어지는 위치이다.The conveyor that transfers the basket to the loading section must wait until the next printed circuit board is required by the printed circuit board stacking device. At this time, the standby position is a position at which the vacuum suction of the loading unit is performed on the basis of the basket on which the printed circuit board to be transferred next is loaded by the loading unit.

로딩부는 펀칭부로 진공 흡착된 인쇄 회로 기판을 이송할 때 로딩부의 운신 공간과 펀칭부의 위치와 방향을 고려하여 인쇄 회로 기판을 회전시키거나 정렬시켜 이송시킬 수 있다.When transferring the printed circuit board vacuum-adsorbed to the punching unit, the loading unit may rotate or align the printed circuit board in consideration of the shipping space of the loading unit and the position and direction of the punching unit.

정리하면, 도 2에 도시된 바와 같이 로딩부는 바스켓을 이송받는 컨베이어(conveyor)(111) 및 이송된 바스켓에 적재된 인쇄 회로 기판을 진공 흡착하여 펀칭부로 이송시키는 흡착부(113)를 포함할 수 있다.In summary, as shown in FIG. 2, the loading unit may include a conveyor 111 for receiving a basket and an adsorption unit 113 for vacuum suctioning a printed circuit board loaded on the transferred basket to a punching unit. have.

펀칭부(130)는 로딩부로부터 이송된 인쇄 회로 기판에 2개 이상의 스택 홀을 형성한다. 스택 홀의 크기 및 위치는 인쇄 회로 기판 최종 완성품의 형태와 배선 등을 고려하여 설정되어야 한다. 따라서 스택 홀이 형성되는 위치는 인쇄 회로 기판 설계시에 설정된다. 스택 홀은 복수의 인쇄 회로 기판을 적층할 경우 얼라인을 위한 수단으로서 사용되므로 적어도 2개는 형성되어야 신뢰성 있는 스택 얼라인을 제공할 수 있다. 경우에 따라 인쇄 회로 기판이 크기 및 추후 이루어질 내부 배선을 고려하여 그 이상으로 형성될 수도 있다.The punching unit 130 forms two or more stack holes in the printed circuit board transferred from the loading unit. The size and location of the stack hole should be set in consideration of the shape and wiring of the final printed circuit board final product. Therefore, the position where the stack hole is formed is set at the time of designing the printed circuit board. Since the stack holes are used as a means for alignment when stacking a plurality of printed circuit boards, at least two stack holes must be formed to provide a reliable stack alignment. In some cases, the printed circuit board may be formed larger in consideration of the size and the internal wiring to be made later.

스택 홀 형성은 펀칭에 의해 수행될 수 있으며 경우에 따라 드릴링으로 수행될 수도 있다. 필요에 따라 형성된 스택 홀의 마름질하는 공정을 더 거칠 수도 있다.Stack hole formation may be performed by punching and optionally by drilling. It is also possible to further roughen the stack hole formed as needed.

이와 같이 펀칭부에서 형성되는 스택 홀은 추후 인쇄 회로 기판의 적층시 적층 얼라인으로서 역할하게 되므로 정확한 위치 및 크기로 형성될 필요가 있다. 크기는 동일한 펀칭 수단 또는 드릴 수단을 적용함으로써 큰 무리가 없으나 위치는 주의하여야 한다.As such, the stack hole formed in the punching part may serve as a stacking alignment when the printed circuit board is stacked later, and thus, the stack hole needs to be formed at an accurate position and size. By applying punching means or drill means of the same size, there is no big problem, but the position should be careful.

이를 위해 펀칭부는 상기 홀의 형성 전에 상기 이송된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행할 수 있다. 물론, 이를 위해서 인쇄 회로 기판에는 얼라인을 수행할 수 있는 얼라인 마크 등이 사전에 형성되어 있어야 할 것이다.To this end, the punching unit may align the transferred printed circuit board before the hole is formed. Of course, for this purpose, an alignment mark or the like that can align the printed circuit board should be formed in advance.

이와 같이 펀칭부에서 스택 홀이 형성된 인쇄 회로 기판은 소정 로더(미도시)에 의해 스택부로 이송된다. 이때 로더는 앞에서 설명된 로딩부와 동일한 구성으로 형성될 수 있다.As such, the printed circuit board on which the stack holes are formed in the punching portion is transferred to the stack portion by a predetermined loader (not shown). In this case, the loader may be formed in the same configuration as the loading unit described above.

스택부(150)는 인쇄 회로 기판을 필요한 수만큼 적층(스택)하게 되는데 적층시 고르게 적층되도록 하기 위해 펀칭부에서 형성된 스택 홀을 이용한다.The stack unit 150 stacks (stacks) the required number of printed circuit boards, and uses the stack holes formed in the punching unit to stack the printed circuit boards evenly.

즉, 적층되는 각 인쇄 회로 기판의 스택 홀을 일치시킴으로써 신뢰성 있는 적층을 수행할 수 있는데, 홀의 형상을 띈 점을 고려하여 가이드 핀을 이용하여 용이하게 적층 얼라인을 수행할 수 있다. 물론, 이를 위해서는 스택 홀이 정확한 위치에 형성되어 있을 것이라는 전제가 필요한데, 펀칭부에서 얼라인에 따라 스택 홀을 형성할 수 있으므로 스택 홀의 위치에 대해서는 큰 문제는 없다.That is, by stacking the stacked holes of each printed circuit board to be stacked, it is possible to perform a reliable stacking, the stack alignment can be easily performed using a guide pin in consideration of the shape of the hole. Of course, this requires the premise that the stack holes are formed at the correct positions, but since the stack holes can be formed according to the alignment in the punching portion, there is no big problem for the positions of the stack holes.

인쇄 회로 기판 스택 후에 이루어지는 CNC(Computer Numerical Control) 공정 등을 고려하여 인쇄 회로 기판은 별도의 백업 보드(backup board) 상에 적층되는데, 이러한 백업 보드와 적층된 인쇄 회로 기판을 합쳐 매거진(magazine)이라 칭하기로 한다.The printed circuit board is stacked on a separate backup board in consideration of a Computer Numerical Control (CNC) process performed after the printed circuit board stack. The backup board and the stacked printed circuit boards are called a magazine. It will be called.

백업 보드 또한 인쇄 회로 기판과 함께 적층되는 관계로 인쇄 회로 기판에 형성된 스택 홀과 동일한 위치에 홀(도 3의 231)이 형성되어 있어야 한다. 스택부는 이렇게 홀이 형성된 백업 보드를 안치하고 백업 보드 상에 상기 스택 홀이 형성된 인쇄 회로 기판을 이송받아 적층하고 스택 핀을 2개 이상의 스택 홀에 삽입하게 된다.Since the backup board is also stacked with the printed circuit board, the hole (231 in FIG. 3) should be formed at the same position as the stack hole formed in the printed circuit board. The stack part encloses the hole-formed backup board, transfers and stacks the printed circuit board on which the stack hole is formed, and inserts stack pins into two or more stack holes.

스택 핀은 인쇄 회로 기판 및 백업 보드의 적층 얼라인을 위해 2개 이상 삽입되어야 하며 스택 홀의 개수보다 적을 수도 있다.Two or more stack pins should be inserted for stack alignment of the printed circuit board and backup board and may be less than the number of stack holes.

도 3에서 스택부와 스택부에 적층된 백업 보드 및 인쇄 회로 기판의 적층 상태를 단면도로서 나타내었다.In FIG. 3, the stacked state of the stack portion, the backup board stacked on the stack portion, and the printed circuit board is illustrated as a cross-sectional view.

살펴보면, 스택부(150)는 스택부는 상기 백업 보드(230)가 안치되며 스택 홀(211)과 대응되는 위치에 스택 홀보다 직경이 큰 베이스 홀(152)이 2개 이상 형성된 베이스(151), 적층된 인쇄 회로 기판(210)의 상층 방향에서부터 스택 홀에 스택 핀(154)을 삽입하는 핀 삽입부(153) 및 적층된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행하도록 베이스 홀을 관통하는 가이드 핀(156)이 형성되어 베이스의 저면에 위치하며 핀 삽입부에 의한 스택 핀 삽입에 의하여 베이스의 저면 측으로 밀려나는 가이드부(155)를 포함하고 있다.Looking at the stack 150, the stack 150 includes a base 151 having two or more base holes 152 larger in diameter than the stack hole at a position where the backup board 230 is placed and corresponding to the stack hole 211. A pin insertion portion 153 for inserting the stack pins 154 into the stack holes from the upper layer direction of the stacked printed circuit boards 210 and guide pins 156 penetrating the base holes to align the stacked printed circuit boards. ) Is formed and located on the bottom of the base and includes a guide portion 155 pushed toward the bottom of the base by the stack pin insertion by the pin insertion portion.

베이스(151)는 스택부에서 백업 보드가 안치되는 작업대로서 기능하며 추후 스택 핀의 삽입에 의해 밀려나는 가이드부의 유동을 위하여 저면은 비어있도록 형성된다. 물론 베이스를 지면에 지지하기 위한 다리가 적어도 3곳 이상에 형성되어야 하며, 이때의 다리는 가이드부의 유동을 방해하지 않도록 설치되어야 한다.The base 151 functions as a workbench where the backup board is placed in the stack portion, and the bottom surface is formed to be empty for the flow of the guide portion that is pushed out by the insertion of the stack pin later. Of course, at least three legs for supporting the base on the ground should be formed, and the legs should be installed so as not to disturb the flow of the guide portion.

또한, 베이스는 저면에서 유동하는 가이드부에 형성되어 있는 가이드핀이 관통할 수 있는 베이스 홀이 형성되어야 하는데, 이때의 베이스 홀은 가이드 핀의 폭보다 큰 것이 바람직하다. 가이드 핀의 폭은 스택 홀과 거의 일치하는 하는 것이 적층 얼라인상 바람직하므로 결과적으로 베이스 홀은 스택 홀보다 직경이 크게 된다. 물론, 베이스 홀은 스택 홀과 대응되는 위치에 형성되어야 할 것이다.In addition, the base should be formed with a base hole through which the guide pin formed in the guide portion flowing from the bottom surface, wherein the base hole is preferably larger than the width of the guide pin. Since the width of the guide pin should be almost coincident with the stack hole, it is preferable in the stacking alignment, so that the base hole has a larger diameter than the stack hole. Of course, the base hole should be formed at a position corresponding to the stack hole.

가이드 핀의 길이는 베이스 두께와 매거진 두께의 합보다 길고 상기 핀 삽입부와의 거리보다 짧을 수 있다. 실질적으로 베이스 두께와 매거진 두께의 합보다 약간 길면 충분하며 단부는 스택 홀보다 직경을 작게 함으로써 인쇄 회로 기판의 스택 홀이 용이하게 삽입되도록 할 수 있다.The length of the guide pin may be longer than the sum of the base thickness and the magazine thickness and shorter than the distance to the pin insert. Substantially longer than the sum of the base thickness and the magazine thickness is sufficient and the ends can be made smaller in diameter than the stack holes so that the stack holes of the printed circuit board can be easily inserted.

핀 삽입부(153)는 스택 홀에 스택 핀(154)을 삽입한다. 스택 핀의 직경은 스택 홀의 직경과 동일한 것이 바람직하다. 만약 스택 핀이 스택 홀보다 직경이 작을 경우 인쇄 회로 기판의 스택이 정상적으로 이루어지지 않게 된다. 또한 스택 핀이 스택 홀보다 직경이 클 경우에도 스택 홀에 스택 핀을 삽입할 수 없게 되므로 인쇄 회로 기판의 스택이 정상적으로 이루어지지 않게 된다.The pin insertion unit 153 inserts the stack pin 154 into the stack hole. The diameter of the stack pin is preferably the same as the diameter of the stack hole. If the stack pin is smaller in diameter than the stack hole, the stack of the printed circuit board is not normally performed. In addition, even when the stack pin is larger in diameter than the stack hole, the stack pin cannot be inserted into the stack hole, and thus the stack of the printed circuit board is not normally performed.

스택 핀의 길이는 매거진의 두께보다 길 수 있으며, 백업 보드를 관통하여 돌출될 수 있다. 이와 같이 스택 핀의 돌출된 부위의 길이는 추후 수행될 드 릴(drill) 공정의 드릴 베이스에 형성된 홈의 깊이보다 작을 수 있다. 매거진은 드릴 공정에서 드릴링이 이루어지는 드릴 베이스에 안치되는데, 이때 스택 핀의 돌출부를 드릴 베이스에 형성된 홈에 맞춤으로써 용이하게 얼라인을 수행할 수 있다. 스택핀은 스택된 인쇄 회로 기판과 백업 보드의 스택을 유지하는 역할을 수행하지만 점착제 등의 수단을 사용하지 않아 일정 압력에 의해 이탈이 가능하다. 따라서 스택 핀의 돌출부의 길이가 드릴 베이스에 형성된 홈보다 긴 경우 드릴링시에 인쇄 회로 기판의 스택이 압력에 의해 해제될 수 있으므로 적어도 매거진의 백업 보드가 드릴 베이스와의 사이에 공간이 없이 안치될 수 있도록 드릴 베이스에 형성된 홈보다 길이가 작은 것이 바람직하다.The length of the stack pins may be longer than the thickness of the magazine and may protrude through the backup board. As such, the length of the protruding portion of the stack pin may be smaller than the depth of the groove formed in the drill base of the drill process to be performed later. The magazine is placed in the drill base in which the drilling is performed in the drill process, in which the alignment of the protrusions of the stack pins with the grooves formed in the drill base can be easily performed. The stack pins serve to maintain a stack of stacked printed circuit boards and backup boards, but may be separated by a predetermined pressure without using a pressure-sensitive adhesive or the like. Thus, when the length of the projection of the stack pin is longer than the groove formed in the drill base, the stack of the printed circuit board may be released by pressure during drilling, so that at least the backup board of the magazine can be placed without space between the drill base and Preferably, the length is smaller than the groove formed in the drill base.

가이드부(155)는 적층된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행하도록 베이스 홀을 관통하는 가이드 핀(156)이 형성되어 베이스의 저면에 위치하며 핀 삽입부에 의한 스택 핀 삽입에 의하여 베이스의 저면 측으로 밀려난다. 가이드부는 앞에서 설명된 가이드 핀이 형성되어 있다. 가이드 핀은 스택 핀이 삽입될 경우 빠져나가야 하는데, 이때 가이드 핀은 스택 핀과 맞닿은 상태로 밀려나는 것이 바람직하다. 만약 가이드 핀과 스택 핀 사이에 공간이 형성되면 인쇄 회로 기판이 유동되어 스택 핀을 삽입할 수 없게 되기 때문이다.The guide part 155 is formed on the bottom surface of the base by forming guide pins 156 penetrating the base holes to align the stacked printed circuit boards, and to the bottom side of the base by stack pin insertion by the pin insertion part. Pushed back. The guide portion is formed with the guide pin described above. The guide pin should exit when the stack pin is inserted, in which case the guide pin is preferably pushed in contact with the stack pin. If a space is formed between the guide pin and the stack pin, the printed circuit board flows and the stack pin cannot be inserted.

도 4에 스택 핀의 삽입에 따라 가이드부가 밀려나는 상태를 도시하였다.4 illustrates a state in which the guide part is pushed out according to the insertion of the stack pin.

베이스부(151)는 고정된 부재이므로 스택 핀을 삽입하는 삽입부의 하강 압력에 의해 스택 핀이 가이드부의 가이드 핀을 압박하게 되고 그에 따라 가이드부는 베이스부 저면 측으로 밀려나게 된다. 이에 따라 스택부에는 스택 핀이 삽입된 상 태의 매거진이 결과물로 존재하게 된다.Since the base part 151 is a fixed member, the stack pin presses the guide pin of the guide part by the downward pressure of the insertion part for inserting the stack pin, and the guide part is pushed toward the bottom of the base part. As a result, the magazine with the stack pin inserted is present in the stack.

매거진부(170)는 스택부로부터 스택 핀이 삽입된 매거진을 이송받아 적층하게 된다.The magazine unit 170 receives and stacks a magazine into which a stack pin is inserted from the stack unit.

각 매거진은 매거진 두께보다 긴 스택 핀이 동일 위치에 삽입되는 관계로 스택 핀끼리 맞닿아 적층된다.Each magazine is stacked so that the stack pins abut each other because stack pins longer than the magazine thickness are inserted at the same position.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 스택 장치는 로딩부, 펀칭부, 스택부, 매거진부를 구비함으로써 인쇄 회로 기판의 스택을 자동화할 수 있다.As described above, the printed circuit board stacking apparatus according to the present exemplary embodiment may automate the stack of the printed circuit board by including a loading unit, a punching unit, a stack unit, and a magazine unit.

도 5에 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치의 다른 실시예에 따른 개략도를 나타내었으며, 이를 통하여 공정 과정도 함께 설명한다.5 is a schematic view according to another embodiment of a printed circuit board stack apparatus according to the present invention, through which the process will also be described.

바스켓을 이송해오는 바스켓 컨베이어, 바스켓에서 인쇄 회로 기판을 진공 흡착하는 바스켓 리프터(흡착부)를 포함하는 로딩부(310)가 설비되고, 로딩부는 펀칭부의 작업 환경에 맞게 인쇄 회로 기판을 회전/정렬한다.A loading unit 310 including a basket conveyor for transporting the basket and a basket lifter (adsorption unit) for vacuum adsorption of the printed circuit board from the basket is provided, and the loading unit rotates / aligns the printed circuit board in accordance with the working environment of the punching unit. .

펀칭부(330)는 이송된 인쇄 회로 기판을 펀칭 테이블 위헤서 에지(edge) 기준으로 정렬시킨다. CCD 카메라로 2개의 타겟 마크를 판독한 후 두 마크의 중심에서 일정 위치에 스택 홀을 펀칭한다.The punching portion 330 aligns the transferred printed circuit board by an edge on the punching table. After reading the two target marks with the CCD camera, the stack holes are punched at a certain position in the center of the two marks.

스택부(350)에서는 2개의 스택 홀이 기펀칭되어 있는 백업 보드를 백업 보드 안치부로부터 스택부 베이스의 스택 위치로 이송한다. 펀칭된 인쇄 회로 기판을 이송하여 가이드 핀을 기준으로 백업 보드 상에 수량에 맞게 적층한다. 스택 핀 2개를 스택 홀에 삽입한다.The stack unit 350 transfers the backup board on which two stack holes are punched from the backup board set unit to the stack position of the stack unit base. The punched printed circuit board is transferred and laminated in quantity on the backup board with respect to the guide pin. Insert the two stack pins into the stack holes.

스택이 완료된 인쇄 회로 기판(매거진)을 푸쉬(push) 방식으로 매거진부(370)에 넣는다. 매거진부에 1로트(lot) 분량을 모두 넣은 후 작업을 완료한다.The stacked printed circuit board (magazine) is placed in the magazine part 370 in a push manner. Insert 1 lot into the magazine and complete the operation.

한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.On the other hand, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

복수의 인쇄 회로 기판을 스택할 필요가 있는 인쇄 회로 기판 제조 공정에 적용이 가능하다.It is applicable to the printed circuit board manufacturing process which needs to stack a several printed circuit board.

도 1은 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치를 나타낸 블럭도.1 is a block diagram showing a printed circuit board stack device related to the present invention.

도 2는 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치의 로딩부를 나타낸 블럭도.Figure 2 is a block diagram showing a loading portion of a printed circuit board stack device related to the present invention.

도 3은 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치의 스택부 및 인쇄 회로 기판의 스택 상태를 나타낸 개략도.3 is a schematic view showing a stack state of a printed circuit board and a stack portion of a printed circuit board stack device according to the present invention.

도 4는 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치에서 스택 핀의 삽입 상태를 나타낸 개략도.Figure 4 is a schematic diagram showing the insertion state of the stack pin in the printed circuit board stack device related to the present invention.

도 5는 본 발명과 관련된 인쇄 회로 기판 스택 장치의 다른 실시예를 나타낸 개략도.5 is a schematic view showing another embodiment of a printed circuit board stack device related to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

110...로딩부 130...펀칭부110.Loading part 130 ... Punching part

150...스택부 170...매거진부150 ... stack 170 ... magazine part

152...베이스 홀 154...스택 핀152 ... base hole 154 ... stack pin

156...가이드 핀 211...스택 홀156 ... Guide pin 211 ... Stack hole

Claims (7)

바스켓(basket)에 적재된 인쇄 회로 기판을 한장씩 진공 흡착하여 이송시키는 로딩부;A loading unit for vacuum-sucking and transporting the printed circuit boards loaded in a basket one by one; 상기 이송된 인쇄 회로 기판의 기설정된 위치에 2개 이상의 스택 홀을 형성하는 펀칭부;A punching unit forming at least two stack holes at predetermined positions of the transferred printed circuit board; 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 스택 홀과 동일한 위치에 홀이 형성되어 있는 백업 보드를 안치하고 상기 백업 보드 상에 상기 스택 홀이 형성된 인쇄 회로 기판을 이송받아 적층하고 스택 핀을 2개 이상의 스택 홀에 삽입하는 스택부; 및A backup board having holes formed at the same position as the stack holes formed on the printed circuit board is placed. The printed circuit board on which the stack holes are formed is stacked on the backup board, and the stack pins are inserted into at least two stack holes. A stack unit; And 상기 백업 보드를 포함하여 적층된 인쇄 회로 기판군인 매거진을 이송받아 적층하는 매거진부;A magazine unit configured to receive and stack a magazine, which is a group of printed circuit boards including the backup board; 를 포함하는 인쇄 회로 기판 스택 장치.Printed circuit board stack device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로딩부는The loading unit 상기 바스켓을 이송받는 컨베이어(conveyor); 및A conveyor receiving the basket; And 상기 이송된 바스켓에 적재된 인쇄 회로 기판을 진공 흡착하여 상기 펀칭부로 이송시키는 흡착부를 포함하는 인쇄 회로 기판 스택 장치.And a suction part configured to vacuum suck the printed circuit board loaded on the transferred basket and transfer the vacuum to the punching part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 펀칭부는 상기 홀의 형성 전에 상기 이송된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행하는 인쇄 회로 기판 스택 장치.And the punching part aligns the transferred printed circuit board before forming the hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스택부는The stack part 상기 백업 보드가 안치되며 상기 스택 홀과 대응되는 위치에 상기 스택 홀보다 직경이 큰 베이스 홀이 2개 이상 형성된 베이스;A base having two or more base holes having a diameter larger than that of the stack holes at a position where the backup board is placed and corresponding to the stack holes; 상기 적층된 인쇄 회로 기판의 상층 방향에서부터 상기 스택 홀에 상기 스택 핀을 삽입하는 핀 삽입부; 및A pin insertion unit inserting the stack pins into the stack holes from an upper layer direction of the stacked printed circuit boards; And 상기 적층된 인쇄 회로 기판의 얼라인을 수행하도록 상기 베이스 홀을 관통하는 가이드 핀이 형성되어 상기 베이스의 저면에 위치하며 상기 핀 삽입부에 의한 스택 핀 삽입에 의하여 상기 베이스의 저면 측으로 밀려나는 가이드부를 포함하는 인쇄 회로 기판 스택 장치.Guide pins penetrating the base holes are formed to align the stacked printed circuit boards and are positioned on the bottom of the base and are pushed toward the bottom of the base by stack pin insertion by the pin insertion unit. Printed circuit board stack device comprising. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 가이드 핀의 길이는 상기 베이스 두께와 상기 매거진 두께의 합보다 길 고 상기 핀 삽입부와의 거리보다 짧은 인쇄 회로 기판 스택 장치.And a length of the guide pin longer than a sum of the base thickness and the magazine thickness and shorter than a distance from the pin insert. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 스택 핀은 상기 백업 보드를 관통하여 돌출되는 인쇄 회로 기판 스택 장치.And the stack pin protrudes through the backup board. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스택 핀의 돌출 길이는 추후 수행될 드릴(drill) 공정의 드릴 베이스에 형성된 홈의 깊이보다 작은 인쇄 회로 기판 스택 장치.And a protruding length of the stack pin is smaller than a depth of a groove formed in a drill base of a drill process to be performed later.
KR1020090080748A 2009-08-28 2009-08-28 Apparatus for stacking of pcb KR101075663B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090080748A KR101075663B1 (en) 2009-08-28 2009-08-28 Apparatus for stacking of pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090080748A KR101075663B1 (en) 2009-08-28 2009-08-28 Apparatus for stacking of pcb

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110023122A true KR20110023122A (en) 2011-03-08
KR101075663B1 KR101075663B1 (en) 2011-10-21

Family

ID=43931279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090080748A KR101075663B1 (en) 2009-08-28 2009-08-28 Apparatus for stacking of pcb

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101075663B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114340915A (en) * 2019-08-05 2022-04-12 普利司通美国轮胎运营有限责任公司 Tire electronics assembly

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101463175B1 (en) * 2013-05-27 2014-11-24 주식회사 디엔피코퍼레이션 Method for Auto-Processing of PCB's Raw Materials, and Media Recorded with Program Executing the Method
KR101463172B1 (en) * 2013-05-27 2014-11-24 주식회사 디엔피코퍼레이션 Device for Auto-Processing of PCB's Raw Materials
KR101452361B1 (en) * 2013-05-27 2014-10-23 주식회사 디엔피코퍼레이션 Device for Auto-Processing of PCB's Raw Materials

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332567A (en) * 2005-05-30 2006-12-07 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Positioning hole processing unit and green sheet stacking method using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114340915A (en) * 2019-08-05 2022-04-12 普利司通美国轮胎运营有限责任公司 Tire electronics assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR101075663B1 (en) 2011-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101075663B1 (en) Apparatus for stacking of pcb
EP3267781B1 (en) Method for optimizing allocation of component types, and device for optimizing allocation of component types
JP2008166583A (en) Backup pin recovering method, backup pin supplying method, operation jig, substrate supporting device, surface mount device, cream solder printing device, and substrate inspection device
KR20070047751A (en) The drilling tapping machine for processing of pin
JP3819197B2 (en) Plate workpiece supply device and plate workpiece drilling device equipped with the device
CN104955613A (en) Method for grinding drill bit
CN102438434A (en) Mounting apparatus for electronic component, tray separation device and tray separation method
JPS5929492A (en) Substrate backup device for automatic electronic part mounting machine
JP6413081B2 (en) Component supply method and component supply device
JP2018032808A (en) Chip-type electronic component arrangement device, carrier member and carrier member manufacturing method
TWM564311U (en) Full-automatic punching machine
CN201342588Y (en) Locating device of multi-layer plate processing machine
JP5160105B2 (en) Backup plate
CN111093329B (en) Small-size stepped PCB forming method
WO2017085816A1 (en) Component supply system
KR20010074622A (en) Automatic cards punch
JP4232958B2 (en) Printed circuit board processing machine
KR200250222Y1 (en) Automatic cards punch
KR20160111162A (en) Pin stacking process equipment for printed circuit boards
CN104658918B (en) The milling shape fabricating method of package substrate
KR101547861B1 (en) Feeder for Processing and Supplying Components and Parts and Method for Supplying the Same
CN110691467B (en) Manufacturing method of magnetically-attached and hung Pin-type thin-plate horizontal guide plate
KR200189143Y1 (en) Apparatus for preventing attrition of reference hole of the machine for machining pcb hole
KR200320228Y1 (en) card sheet absorption and transport apparatus in a card automatic punch
KR200189145Y1 (en) The pin conclusion equipment in back up board holl processing equipment pcb board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee