KR20110021222A - Ｕｓｂ 플러그를 완전히 결합하는 메모리 장치 - Google Patents

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KR20110021222A
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Abstract

USB 플러그를 완전히 결합하는 메모리 장치는 기판, 복수의 접촉 핑거들, 적어도 하나 이상의 메모리 칩, 제어기 칩, LED 컴포넌트, 및 캡슐화조성물을 포함하여 개시된다. 복수의 접촉 핑거들은 플러깅 사이드(plugging side)를 향해 바라보며 외부 표면 위에 배치된다. 메모리 칩, 제어기 칩, 그리고 LED 컴포넌트는 모두 기판의 캡슐화된 면 위에 배치된다. 바람직하게는, LED 컴포넌트는 캡슐화조성물로부터 노출되고 기판의 백 사이드 또는 측면에 일직선으로 정렬된 발광 표면을 갖는다. 캡슐화조성물은 메모리 칩, 제어기 칩, 및 LED 컴포넌트를 동시에 캡슐화하기 위해 기판의 캡슐화된 면 위에 완전히 형성되고 메모리 장치가 소규모 구조로 읽기/쓰기 인식 기능을 갖는 USB 드라이브를 효과적으로 통합할 수 있도록 USB 플러그의 메인 바디를 포함하도록 형성된다.
메모리 장치, USB, 플러그, LED 컴포넌트

Description

ＵＳＢ 플러그를 완전히 결합하는 메모리 장치{Memory Device Integrally Combining a USB Plug}
본 발명은 전기적 접속에 관한 것이고, 그리고 더 구체적으로 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치에 관한 것이다.
컴퓨터 관련 기술이 빠르게 발전하면서부터, 컴퓨터는 모든 일상에서 광범위하게 적응하여 왔지만, 컴퓨터 안에 기록된 화일들은 쉬운 이동과 운반을 위해서 이동식 메모리 장치에 저장되고, 백업되거나, 또는 기록될 필요가 있다. 음성과 영상의 디지털 기술이 발달함에 따라, 메모리 용량도 점점 더 큰고 빠른 접근 시간을 요구하게 되었다. 1.5인치 메모리 디스크, CD, 또는 DVD와 같은 종래의 기억 장치들조차도 더 이상은 메모리 용량에 대한 요구를 충족시키지 못하고, 또한, 이러한 메모리 장치들은 쉽게 이동하고, 저장하거나 운반될 수도 없고 쉽게 손상될 수 있다. 따라서, USB 드라이브라 불리는 핫플러그(hotplug) 기능을 가진 USB(Universal Series Bus) 인터페이스를 사용한 메모리 장치들이 USB 표준기술을 이용하여 개발 되었다. 즉, USB 드라이브는 전자제품 수요자들의 메모리에 대한 요구를 충족시키기 위해 충분한 용량의 쉬운 데이터 접근, 처리, 운반, 그리고 저장을 하는 컴퓨터에 핫프러깅할 수 있다. 게다가, 모든 일상에서 이용하기가 매우 쉽다.
하지만, USB 드라이브의 종래 제조 과정은 하기 상세한 설명처럼 매우 복잡하다. 첫째로, 적어도 하나의 메모리 패키지는 USB 커넥터와 함께 결합된 모듈 기판의 뒷면에 박힌다. 종래 USB 커넥터는 플라스틱 바디 위에 배치되고 메탈 케이스로 둘러싸인 복수의 접촉 핑거들을 포함한다. 그리고, 플라스틱 케이스는 USB 드라이브의 메모리 완성을 완료하기 위해 모듈 기판을 둘러싼다.
또 다른 종래 USB 드라이브는 하나의 결합 과정을 줄이기 위해 모듈 기판이 접촉 핑거들을 통합하도록 형성된다. 제1도에 도시되어 있듯, 종래 USB 드라이브(100)는 모듈 기판(110), 복수의 접촉 핑거들(120), 적어도 하나의 메모리 패키지(130), 플라스틱 케이스(140), USB 금속 케이스(150), 및 뒷 커버(160)를 포함한다. 모듈 기판(110)은 윗면(111), 플러깅 사이드(112), 그리고 대응하는 백 사이드(113)를 포함한다. 접촉 핑거들(120)은 플러깅 사이드(112)에 인접하여 모듈 기판(110)의 윗면(111)에 배치되고, 메모리 패치지(130)와 LED 컴포넌트(140)는 모듈 기판(110)의 윗면(111)에 배치된다. 플라스틱 케이스(140)는 USB 금속 케이스(150) 내에 확장부(141)가 설치되어 있는 플라스틱 케이스(140) 내에 모듈 기판(110)을 먼지로부터 보호하고 견고하게 고정시키킬 수 있도록 설계되었다. 접촉 핑거들(120)은 확장부(141)에 의해 지지되며 노출된다. USB 금속 케이스(150)는 플라스틱 케이스(140)의 확장부(141)와 모듈 기판에서 접촉 핑거들(120)이 배치되어 있는 부분을 둘러싸고 USB 플러그를 USB 소켓에 삽입하여 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 형성한다. 뒷 커버(160)는 모듈 기판(110)이 플라스틱 케이스(140)의 뒷면으로부터 분리되는 것을 방지하기 위해 플라스틱 케이스(140)의 뒷면, 즉, 모듈 기판(110)의 백 사이드(113)에 기계적으로 접합되어 있다. 하지만, USB 드라이브를 조립하기 위해 기계적으로 결합 또는 부착시키는 이러한 조합 방법은 모듈 기판(110)을 쉽게 느슨하게 하거나 변형시키고 LED(114)를 쉽게 손상시킨다. 또한, USB 드라이브(100)가 반복적으로 플러그 앤 플레이(plug-and-play)될 때, 모듈 기판에서 접촉 핑거들(120)이 배치되어 있는 부분은 계속해서 마찰과 압박을 받고, 따라서, 플라스틱 케이스(140)의 부착물과 USB 금속 케이스(150)는 USB 드라이브(100)의 넓이가 더 이상 줄어들지 않게 하기 위해서 필수적이다. 또한, USB 드라이브(100)는 표면 부착, 케이스 조립 등의 다중 조립 과정을 필요로 한다.
본 발명의 주된 목적은 USB 플러그의 통합을 달성하기 위해 USB 플러그의 메인 바디로써 메모리 칩을 캡슐화하는 캡슐화조성물, 제어기 칩 및 LED 콤포넌트를 사용함으로써 메모리 장치에 통합된 USB 플러그를 제공하는 것이다.
본 발명의 두 번째 목적은 반복적인 플러그 앤 플레이를 위한 캡슐화조성물의 기계적인 지원을 받아 더 튼튼해진 접촉 핑거들이 기판에 부착되도록 하여 메모리 장치에 통합된 메모리 장치를 제공하는 것이고, 상기 캡슐화조성물는 효과적으 로 기판 공간을 이용하도록 다중 칩을 캡슐화하기 위해 기판의 캡슐화된 칩 위에 완전히 형성된다.
본 발명의 세 번째 목적은 USB 플러그의 결합, 플라스틱 케이스의 연장, 금속 케이스 조립체의 제조 과정과 같은 종래 공정을 실행하지 않고 조립 공정을 효과적으로 간소화하고 리드 타임을 줄여 통합된 USB 플러그를 형성하는 캡슐화조성물을 기판에 통합하기 위한 통합된 USB 플러그를 메모리 장치에 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따르면, 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치는 우선 기판, 복수의 접촉 핑거들, 적어도 하나의 메모리 칩, 제어기 칩, LED 컴포넌트, 및 캡슐화조성물를 포함하여 나타난다. 기판은 캡슐화된 면, 외부 표면, 플러깅 사이드, 및 백 사이드을 포함한다. 접촉 핑거들은 플러깅 사이드를 향해 바라보며 기판의 외부 표면 위에 배치된다. 메모리 칩, 제어기 칩, 그리고 LED 컴포넌트는 기판의 캡슐화된 면 위에 배치된다. 캡슐화조성물은 메모리 칩, 제어기 칩, 그리고 LED 컴포넌트를 동시에 캡슐화하기 위해 기판의 캡슐화된 면 위에 완전히 형성된다.
본 발명에 따른 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치는 다음과 같은 장점과 기능을 갖는다:
1. 기판의 캡슐화된 면 위의 완전한 캡슐화조성물 형성을 통해서, 캡슐화조성물은 동시에 메모리 칩, 제어기 칩, 그리고 LED 컴포넌트를 USB 플러그의 메인 바디가 되도록 하여 종래 USB 드라이브의 플라스틱 케이스를 대체하고 기판 위에 배치된 접촉 핑거들이 반복적인 플러그 앤 플레이 하에서도 기판이 느슨해 지거나 변형되는 것을 막는다. 또한, 통합된 USB 드라이브를 구비한 메모리 드라이브는 크기가 더 작고, LED 콤포넌트로부터 방출되는 빛을 통해 읽기/쓰기를 인지할 수 있다.
2. 기판의 캡슐화된 면 위의 완전한 캡슐화조성물 형성을 통해서, 부착된 접촉 핑거들을 구비한 기판은 캡슐화조성물에 의해 지지되어 반복적으로 플러그 앤 플레이를 수행하기에도 튼튼하고, 캡슐화조성물은 기판 공간을 효율적으로 이용하기 위해 동시에 복수의 칩들을 캡슐화하는 기판의 캡슐화된 면 위에 완전히 형성된다.
3. 종래의 플러그 접합 과정, 플라스틱 케이스의 연장, USB 금속 케이스의 조립 과정에 의하지 않고 캡슐화조성물를 구비한 기판의 통합을 통해 집적된 USB 플러그를 완성할 수 있다.
첨부된 도면을 참조하면, 본 발명은 하기의 구체예에 의해 서술되고 첨부된 도면들은 본 발명에서 부속품들 간의 관계를 묘사함으로써 본 발명의 구조나 방법을 설명하기 위한 목적을 위해서만 간소화되었다. 따라서, 도면에 도시된 구성 요 소들은 실제 갯수, 실제 형태, 실제 크기 또는 비율로 표현되지 않았다. 일부의 크기나 비율들은 더 나은 설명을 위해 확대되거나 단순화되었다. 실제 갯수, 실제 형태, 혹은 실제 치수 비율은 선택적으로 설계되고 배치될 수 있으며, 세부 컴포넌트 레이아웃은 더 복잡해질 수 있다.
본 발명의 제1 구체예에 따르면, 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치는 제2도에 사시도로, 제3도에는 단면도로, 제4도에는 캡슐화조성물를 통과한 사시도로 도시되어 있다. 메모리 장치(200)는 기판(210), 복수의 접촉 핑거들(220), 적어도 하나의 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), LED 컴포넌트(240), 및 캡슐화조성물(250)을 포함한다.
일반적으로, 기판(210)은 양면 인쇄회로기판이다. 기판(210)은 캡슐화된 면(211), 외부 표면(212), 플러깅 사이드(213), 그리고 백 사이드(214)를 포함한다. 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), 그리고 LED 컴포넌트는 캡슐화조성물(250)에 의해 캡슐화되어 있는 캡슐화된 면(211) 위에 배치된다. 소위 "외부 표면"은 캡슐화조성물(250)에 의해 캡슐화되지 않은 표면이다. 복수의 내부 본딩 패드들(215)은 기판(210)의 캡슐화된 면(211) 상에 배치된다. USB 소켓에 쉽게 플러그하기 위한 플러깅 사이드(213)의 넓이는 약 11mm이다.
제2도와 제3도에 도시되어 있듯, 접촉 핑거들(220)은 플러깅 사이드(213)를 바라보며 기판(210)의 표면(212) 외부에 배치되어 있고 접촉 핑거들(220)은 메모리 장치(200)의 외부 전극으로써 노출되어 있다.
메모리 칩(230)은 기판(210)의 캡슐화된 면(211) 위에 배치되어 있고 메모리 칩(230)은 전원이 없이도 정보를 저장한 상태로 유지할 수 있는 플래쉬(flash) 또는 비휘발성(non-volatile) 메모리 칩일 수 있다. 다른 구체예에서는, 복수의 메모리 칩(230)은 기판(210) 위에 병렬로 배치되거나 수직으로 쌓일 수 있다. 제어기 칩(280)은 메모리 칩(230)의 데이터 읽기/쓰기를 제어하기 위해 캡슐화된 면(211) 위에 배치된다. LED 컴포넌트(240)는 또한 백 사이드(214)에 인접한 기판(240)의 캡슐화된 면(211) 위에 배치된다. 좀 더 구체적으로, LED 컴포넌트(240)는 백 사이드(214)의 중앙이나 모서리에 위치할 수 있다. 바람직하게, LED 컴포넌트(240)는 제3도에 도시되어 있듯 캡슐화조성물(250)로부터 노출된 발광(light-emitting) 표면(241)을 포함하고 뒷면(241)에 일직선으로 정렬된다. 불빛은 LED 컴포넌트(240)의 발광 표면(241)에서 발산된다. 예를 들면, LED 컴포넌트(240)는 캡슐화조성물(250)을 개별적으로 싱귤레이트(singulate) 하는 동안에 LED 컴포넌트(240)의 손상 없이 발광 표면(241)을 얇게 자르도록 형성한 LED 칩이다. 본 구체예에서, 메모리 칩(230)과 제어기 칩(280)은 은 페이스트(paste), 에폭시 혹은 열경화성 PI 테잎(도시되지 않음)과 같은 전도성 또는 비전도성 점착성 물질에 의해 기판(210)의 캡슐화된 면(211)에 부착된다. 또한, LED 컴포넌트(240)는 LED 컴포넌트(240)가 SMT 기술에 의해 합금으로 기판(210)에 전기적으로 연결될 수 있도록 SMD(Surface Mount Device) 타입의 LED 컴포넌트일 수 있다. 캡슐화조성물(250)의 끝부분으로 향하는 발광 방향은 플립 칩 본딩과 와이어 본딩에 비해 훨씬 제어하기 쉽다. 따라서, 캡슐화조성물(250)는 불투명할 수 있고, 일반적으로 검정색을 띤다. 제3도와 제4도에서 도시하듯, 메모리 장치(200)는 제어기 칩(280)을 기판(210)에 연결하기 위한 적어도 하나의 제1 본딩 와이어(261)를 더 포함한다. 그리고 메모리 칩(230)은 메모리 칩(230)과 제어기 칩(280)의 전기적 연결이 같은 와이어 본딩 과정 내에서 완료될 수 있도록 복수의 제2 본딩 와이어(262)에 의해 기판(210)의 대응하는 내부 본딩 패드(215)에 전기적으로 연결된다.
바람직하게는, 메모리 칩(200)은 메모리 장치(200)의 모든 능동 및 수동 컴포넌트넌트들에 외부 손상을 입히지 않기 위해 캡슐화 재료(250)에 의해 완전히 캡슐화되도록 기판(210)의 캡슐화된 면(211) 상에 배치된 적어도 하나의 수동 컴포넌트(270)를 더 포함한다. 본 구체예에서, LED 컴포넌트(240)의 배치 공정을 더 단순화하기 위해 수동 컴포넌트(270)는 SMD 타입의 수동 컴포넌트이다.
제2도와 제3도를 다시 참조하면, 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), 및 LED 컴포넌트(240)를 동시에 캡슐화하기 위해 캡슐화조성물(250)는 기판(210)의 캡슐화된 표면(211)의 위에 완전히 형성된다. 하나의 구체예에서, 캡슐화조성물(250)는 플러깅 면(213)과 후면(214) 사이에서 기판(210)의 플러깅 면(213), 후면(214) 및 두 측면에 완전히 배열된 네 면을 포함한다. 예를 들면, 캡슐화조성물(250)는 몰드 어레이(mold array) 과정 동안에 몰딩 이전(transfer)에 의해 형성된다. 복수의 메모리 장치(200)는 싱귤레이션(singulation)후에 초소형 블록(micro brick)들의 형태로 형성되고 캡슐화조성물(250)의 양 끝은 기판(210)의 캡슐화 표면(211)을 완전히 캡슐화하기 위해 기판(210)의 플러깅 면(213)과 후면(214)으로 연장된다. 캡슐화조성물(250)은 뛰어난 견고함, 절연성,그리고 경화 후 지속성을 가져 기판(210)은 캡슐화조성물(250)의 기계적인 지지를 받아 반복적인 플러그앤 플레이 하에서도 더 튼튼하고 한 번의 캡슐화로 복수의 칩을 캡슐화할 수 있어 기판의 공간을 효과적으로 이용할 수 있다. 일반적으로 기계적으로 튼튼한 강도를 제공하고 휴대와 사용이 용이하도록 메모리 장치를 더 얇고, 더 가볍고, 더 짧고, 더 작게 만들기 위한 캡슐화조성물(250)과 기판(210)의 총 두께는 약 1.4mm이다.
따라서, 기판(210)의 캡슐화된 면(211) 위 기판(210)의 모든 면에 대해 완전히 일직선으로 정렬된 캡슐화조성물(250)의 완전한 캡슐화를 통해, 캡슐화조성물(250)은 USB 플러그의 메인 바디가 USB 플러그의 종래 플라스틱 케이스를 대체하고 기판(210) 위에 배치된 접촉 핑거들(220)을 효과적으로 지지하기 위해 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), 및 LED 컴포넌트(240)를 동시에 캡슐화할 수 있다. 따라서, 기판(210)의 접촉 핑거들(220)이 부착된 부분과 캡슐화조성물(250)의 대응하는 부분을 포함하는 통합된 USB 플러그는 지지하는 여분의 플라스틱 케이스와 잘못된 정렬 없이 반복적인 플러그 앤 플레이를 하는 동안 느슨함과 변형을 방지하기 위하여 제공된다. 또한, 소규모 구조 내에서 읽기/쓰기를 인식하는 발광체를 얻을 수 있고 조립 과정을 단순화하고, 기계의 생산성을 향상시킴으로써 작동 시간을 단축시키기 위해 COB(Chip on Board) 기술을 이용한다.
메모리 장치(200)가 사용중일 때, 메모리 장치(200)는 데이터 엑세스를 위하여 컴퓨터의 A타입 USB 소켓에 직접적으로 플러그될 수 있다. USB 플러그의 전송 인터페이스가 핫플러깅을 지원하면서부터, 따라서 플러그한 후 컴퓨터는 컴퓨터에 저장되어 있는 정보를 메모리 장치(200)에 쓰거나 메모리 드라이브(200)에 있는 데이터를 읽기 위해 메모리 장치(200)에 저장된 정보에 엑세스할 수 있다.
본 발명의 메모리 장치(200)는 LED 컴포넌트(240)의 손상을 피하기 위해 소규모 구조 내에서 읽기/쓰기를 인식하기 위한 발광체를 구비한 통합된 USB 플러그를 완성하기 위해 반도체 패킹 기술에 의해 제조될 수 있다. 다른 구체예에서, 캡슐화조성물(250)은 LED 컴포넌트(240)로부터 발광할 수 있도록 하기 위해 투명 또는 반투명일 수 있다. 캡슐화조성물(250)은 반투명 패킹 물질의 색깔을 바꾸기 위해 노란색 혹은 파란색과 같은 서로 다른 염료를 더 포함할 수 있다.
좀 더 명확하게, 제4도에 도시된 바와 같이, 접촉 핑거들(220)은 네 개의 가늘고 긴 모양의 USB 금 핑거들을 포함하고, 캡슐화조성물(250)은 벽돌 모양을 하고 더 나은 싱귤레이션(singulation) 효율을 달성하기 위해 USB 플러그를 포함하는 벽돌의 형태를 갖추었다. 접촉 핑거들(220)의 수는 일반적으로 전원 선(VCC), 접지 선(GND), 데이터 전달 선(D+), 그리고 데이터 전달선(D-)의 네 개를 갖고, 데이터 전달 선(D+)과 데이터 전달 선(D-)은 데이터 전송을 위한 것이고 전원 선(VCC)과 접지 선(GND)은 컴퓨터 또는 다른 장치의 전원 공급 장치로부터 작동 전압과 전류를 수신하기 위한 것이다. 접촉 핑거들(220)은 USB 표준에 따라 설계되고 배치되었다.
상기 설명한 메모리 장치(200)의 제조 과정에서, 제5도에 도시된 바와 같이, 복수의 기판(210)들은 기판 조각 위에 통합적으로 배치되었고 모든 기판(210)들은 함께 연결되었다. 제4도에 도시된 바와 같이, 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), 그리고 LED 컴포넌트(240), 또는 수동 컴포넌트들조차도 각각의 기판(210) 위에 배치된다. 제4도와 제5도에 배치된 바와 같이, 캡슐화조성물를 형성하는 동안, 주형 화 합물은 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), LED 컴포넌트(240), 그리고 제1 본딩 와이어(261)와 제2 본딩 와이어(262)를 동시에 캡슐화하기 위해 기판(210)의 모든 캡슐화된 표면(211)을 연속적으로 캡슐화할 수 있고, 수동 컴포넌트 조차도 각각의 기판(210) 위에 배치된다. 그러면, 레이저 또는 자르는 기술은 기판 조각(20)을 자르도록 구현하고 주형 화합물은 제조 과정을 단순하게 하고, 리드 타임을 줄이고, 생산성을 증가시키기 위해 복수의 개별 발광 메모리 장치(200)를 형성하기 위한 대응하는 캡슐화조성물(250)을 포함하는 모든 기판(210)을 싱귤레이트(singulate)하기 위해 구현된다. 바람직한 제조 과정 내에서, 복수의 개별 메모리 장치(200)는 큰 주형 영역 위의 선형 톱질 과정에 의해 얻어질 수 있다. 따라서, 본 발명의 메모리 장치(200)는 조립 과정을 매우 단순하게 하고, 리드타임을 줄이고, 생산성을 향상시키기 위해 읽기/쓰기를 표시하는 발광체를 구현하는 COB(Chip-On-Board)과정을 반도체 패키징 과정으로 통합할 수 있다. 본 구체예에서, 제2도와 제5도에 도시된 바와 같이, 싱귤레이션 후에, 메모리 장치들(200)은 보다 작은 크기를 가진 쉽게 운반할 수 있고 쉽게 사용할 수 있는 장점을 가진 소규모 전자 장치에 대한 요구를 충족시키기 위해 USB 드라이브로써 이용되는 통합된 USB 플러그가 된다.
본 발명의 제2 구체예에서, 제6도에 도시된 바와 같이, 다른 메모리 장치(300)는 우선적으로 기판(210), 복수의 접촉 핑거들(220), 적어도 하나의 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), LED 컴포넌트(240), 그리고 캡슐화조성물(250)을 구성하고 같은 기능을 가진 주요 컴포넌트들은 제1 구체예와 동일하기 때문에 추가 설명 없이 제1 구체예와 같은 소자 번호를 사용하도록 한다.
본 구체예에서, 메모리 장치(300)는 백 사이드(214) 방향으로 향하는 기판(210)의 외부 표면(212) 위에 배치된 복수의 전송 핑거들(390)을 더 포함하고, 전송 핑거들(390)은 다른 USB 드라이브의 접촉 핑거들에 전기적으로 연결된 HUB가 되기 위한 접촉 핑거들(220)의 확장 터미널들이다. 따라서, 메모리 장치(300)는 전기적으로 그리고 기계적으로 다른 USB 드라이브에 직렬로 연결할 수 있다. 특히, 복수의 메모리 장치들이 직렬일 때, 후미부에 있는 메모리 장치(300)의 접촉 핑거들(220)은 전두부에 있는 메모리 장치(300)의 접촉 핑거들(220)에 전기적으로 연결할 수 있고 두 인접한 메모리 장치들(300) 사이의 상하반전 플러깅 형태의 직렬 연결은 메모리를 손쉽게 교체하고 용량을 확장할 수 있게 하기 위함이다.
또한, 본 발명의 제3 구체예는, 제7도에 도시된 바와 같이, 제1 구체예의 메모리 장치(200)와 거의 동일하고, 기판(210), 복수의 접촉 핑거들(220), 메모리 칩(230), 제어기 칩(280), LED 컴포넌트(240), 그리고 캡슐화조성물(250)을 포함한다(도시되지 않음). 여기서, LED 컴포넌트(240)는 캡슐화조성물(250)로부터 노출되고 메모리 장치 측면으로부터의 발광을 통해 읽기/쓰기를 인지하기 위한 플러깅 사이드(213)와 백 사이드(214) 사이 기판(210)의 수평측과 일직선인 발광 표면(241)을 포함한다.
상기 본 발명의 구체예들은 발명의 구체적인 설명을 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 상기의 개시를 읽고 다양한 변형 및 수정들이 당해 기술 분야에 속하는 숙련된 자들에게 명백할 것이다. 따라서 첨부된 청구항들은 본 발명의 실질적 사상과 범위에 포함되는 것으로 모든 변경과 수정을 커버하여 해석 되는 것으로 의도된다.
제1도는 종래 USB 드라이브를 분해한 부품의 사시도이다.
제2도는 본 발명의 제1 구체예에 따른 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치의 사시도이다.
제3도는 본 발명의 제1 구체예에 따른 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치의 단면도이다.
제4도는 본 발명의 제1 구체예에 따른 캡슐화조성물을 통해 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치의 사시도이다.
제5도는 본 발명의 제1 구체예에 따른 기판 스트립(strip) 위에 형성된 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치 기판의 평면도이다.
제6도는 본 발명의 제2 구체예에 따른 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치의 단면도이다.
제7도는 본 발명의 제3 구체예에 따른 캡슐화조성물을 통해 통합된 USB 플러그를 구비한 메모리 장치의 사시도이다.

Claims (10)

  1. 하나의 캡슐화된 표면, 하나의 외부 표면, 하나의 플러깅 사이드, 그리고 하나의 백 사이드를 포함하는 하나의 기판;
    상기 플러깅 사이드 방향으로 향하는 상기 외부 표면 상에 배치된 복수의 접촉 핑거들;
    상기 기판의 상기 캡슐화된 면 위에 배치된 적어도 하나의 메모리 칩;
    상기 기판의 상기 캡슐화된 면 위에 배치된 하나의 제어기 칩;
    상기 기판의 상기 캡슐화된 면 위에 배치된 하나의 LED 컴포넌트; 및
    상기 메모리 칩, 상기 제어기 칩, 및 상기 LED 컴포넌트를 동시에 캡슐화하기 위해 상기 기판의 상기 캡슐화된 표면 위에 완전히 형성된 하나의 캡슐화조성물;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 하나의 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 LED 컴포넌트는 SMD 타입의 LED 컴포넌트인 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 LED 컴포넌트는 상기 캡슐화조성물로부터 노출되고 뒷 면과 일직선인 하나의 발광 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 LED 컴포넌트는 상기 캡슐화조성물로부터 노출되고 플러깅 사이드와 상기 백사이드 사이 기판의 수평면과 일직선인 하나의 발광 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 복수의 제1 본딩 와이어와 복수의 제2 본딩 와이어를 더 포함하고, 상기 제1 본딩 와이어는 상기 제어기 칩을 상기 기판에 전기적으로 연결하며,상기 제2 본딩 와이어는 상기 메모리 칩을 상기 기판에 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접촉 핑거들은 네 개의 가늘고 긴 모양의 USB 금 핑거들을 포함하고, 상기 캡슐화조성물은 벽돌 모양을 하고 하나의 USB 플러그를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 기판의 상기 캡슐화된 면 위에 배치되고 상기 캡슐화 조성물에 의해 캡슐화된 적어도 하나의 수동 컴포넌트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수동 컴포넌트는 SMD 타입의 수동 컴포넌트인 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 백 사이드 방향으로 향하는 상기 기판의 상기 외부 표면 위에 배치된 복수의 전송 핑거들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 캡슐화조성물는 상기 플러깅 사이드, 상기 백 사이드 및 하나의 USB 드라이브의 메인 바디로서 상기 플러깅 사이드와 상기 백 사이드 사이 기판의 두 수평면에 완전히 일직선으로 정렬된 네 면을 포함하여, 상기 배치된 접촉 핑거들을 구비한 상기 기판의 일부분과 상기 캡슐화조성물에 대응하는 부분이 하나의 통합된 USB 플러그를 구성하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104456306A (zh) * 2014-11-18 2015-03-25 广西大学 Usb键盘灯

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