KR20110020976A - Cotting machine of chip plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 칩 플레이트를 코팅할 수 있도록 하는 코팅기이다. 특히, 반도체 칩 플레이트의 하단에서는 흡입공의 흡입력을 통해서 상기 칩 플레이트를 잡고, 상기 회전축이 회전함에 따라 칩 플레이트를 회전시키면서 상면으로 코팅용액을 분사하여 코팅을 수행하지만, 상기 회전축을 감싸는 지지프레임의 가이더 끝단에서는 상기 칩 플레이트의 저면을 향하여 고압의 공기를 분사시킴으로 분출되는 코팅용액이 칩 플레이트의 저면에 도포되는 문제점을 완벽하게 해결한 반도체 칩 플레이트 코팅기이다. The present invention is a coater for coating a semiconductor chip plate. In particular, at the lower end of the semiconductor chip plate to hold the chip plate through the suction force of the suction hole, the coating solution is sprayed onto the upper surface while rotating the chip plate as the rotating shaft rotates, but the coating of the support frame surrounding the rotating shaft At the end of the guider is a semiconductor chip plate coating machine that completely solves the problem that the coating solution ejected by spraying high pressure air toward the bottom of the chip plate is applied to the bottom of the chip plate.
본 발명은 반도체 칩 플레이트를 코팅하기 위한 코팅장치에 관한 것이다. The present invention relates to a coating apparatus for coating a semiconductor chip plate.
일반적으로 반도체 칩을 완성시키는 플레이트는 그 표면을 코팅하는 가공을 먼저 수행하게 된다. 그런데 이 칩 플레이트의 경우 대다수가 플레이트의 상면만을 코팅하는 과정이 필요하다. 저면까지 코팅을 하는 방식의 플레이트는 드물다.In general, the plate that completes the semiconductor chip is first subjected to the process of coating the surface. However, in the case of the chip plate, the process of coating only the upper surface of the plate is required. Plates with a coating to the bottom are rare.
따라서 종래의 대다수 칩 플레이트는 코팅용액을 분출시키는 노즐에 칩 플레이트의 상면이 대항하도록 하여 플레이트의 상면만을 코팅하고 있었다. 그런데 이러한 작업을 수행하는 과정에서 액상으로 분출되는 코팅용액은 플레이트의 측면을 타고 흘러 그 저면까지 코팅되는 현상도 발생되며, 작은 입자로 분사되던 코팅용액이 주변 환경에서 발생되는 공기의 흐름 등의 외압에 따라 저면도 코팅되는 문제점이 발생되었다. 따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결한 발명이다. Therefore, most conventional chip plates have only the top surface of the plate coated so that the top surface of the chip plate is opposed to the nozzle for ejecting the coating solution. However, in the process of performing this operation, the coating solution ejected into the liquid flows through the side of the plate and is coated to its bottom surface, and the coating solution sprayed into the small particles has an external pressure such as air flow generated in the surrounding environment. According to the problem occurs that the bottom coating. Therefore, the present invention solves this problem.
본 발명은 반도체 칩 플레이트를 코팅할 수 있도록 하는 코팅기에 관한 것으로, 반도체 칩 플레이트의 하단에서는 흡입공의 흡입력을 통해서 상기 칩 플레이트를 잡고, 상기 회전축이 회전함에 따라 칩 플레이트를 회전시키면서 상면으로 코팅용액을 분사하여 코팅을 수행하지만, 상기 회전축을 감싸는 지지프레임의 가이더 끝단에서는 상기 칩 플레이트의 저면을 향하여 고압의 공기를 분사시킴으로 분출되는 코팅용액이 칩 플레이트의 저면에 도포되는 문제점을 완벽하게 해결한 반도체 칩 플레이트 코팅기를 제공하고자 한다. The present invention relates to a coating machine for coating a semiconductor chip plate, and at the bottom of the semiconductor chip plate to hold the chip plate through the suction force of the suction hole, the coating solution to the upper surface while rotating the chip plate as the rotating shaft rotates Although the coating is performed by spraying the semiconductor, at the end of the guider of the support frame surrounding the rotating shaft, a semiconductor solution that completely solves the problem of spraying high pressure air toward the bottom of the chip plate is applied to the bottom of the chip plate. It is intended to provide a chip plate coater.
본 발명에 따른 반도체 칩 플레이트 코팅기는, 기체의 지지프레임(20) 중심부를 관통하고 상부로 돌출되며, 내부에 흡입공(11)을 형성한 회전축(10); 상기 회전축(10)을 둘러싸며, 중심부에 상기 회전축(10)의 끝단과 함께 상승한 원통형의 가이더(21)를 보유하고, 상기 원통형의 가이더(21) 외측으로 넓은 지름으로 형성되는 일체형의 지지판(22)으로 형성된 지지프레임(20); 상기 지지프레임(20)의 하단에 결합되어 상기 지지프레임(20)의 내부 연통공(23)과 연결된 상기 가이더(21) 내측 노즐공(24)의 끝단을 통해 강한 압축공기를 분사하는 에어브로우어(30); 상기 회전축(10)의 후단에서 그 흡입공(11)을 관통하여 삽입된 흡입라인(40)이; 결합하여, 상기 흡입라인(40)을 통해서 상기 회전축(10)의 상단에 올려지는 반도체 칩 플 레이트(1)를 흡입하고, 그 회전수단을 통해 회전시키며, 상기 칩 플레이트(1)의 상부에 형성된 코팅분사노즐(2)을 통해서 분사되는 코팅용액(3)을 통해 반도체 칩 플레이트(1)를 코팅할 때, 상기 가이더(21)의 내측 노즐공(24)을 통해서 분사되는 고압의 공기가 상기 칩 플레이트(1)의 하단에서 그 측면을 타고 상승하며, 분출되는 코팅용액(3)이 칩 플레이트(1)의 하단면에 코팅되는 현상을 방지하는 것을 포함하여 구성된다. The semiconductor chip plate coating machine according to the present invention includes a rotating
또한 본 발명 반도체 칩 플레이트 코팅기에 따른, 상기 에어브로우어(30)는, 상기 지지프레임(20)의 하단에 2-8개가 일정한 각도를 형성하며 배치되어 별도로 형성되는 가이더(21)의 노즐공(24)을 통해 고압의 공기를 분출시킬 수 있도록 하고 : 상기 가이더(21)의 노즐공(24) 끝단 각도는 수평면을 기준으로 그 상부로 30-50°의 각도로 분출하여 코팅용액이 칩 플레이트(1)의 하면에 코팅되지 않도록 하며 : 상기 지지프레임(20)의 지지판(22)은, 중심부의 가이더부분에서부터 하향되어 끝단으로 내려가는 테이퍼면(27)을 형성하여 배출되는 코팅용액(3)이 용이하게 배출될 수 있도록 한 것을 포함하여 구성된다. In addition, according to the present invention the semiconductor chip plate coating machine, the
또한 본 발명 반도체 칩 플레이트 코팅기에 따른, 상기 지지판(22)의 최 외곽 모서리부에는 상부로 돌출되는 지지커버(50)를 형성하고, 하부와 관통되는 드레인공(37)을 형성하여, 배출되는 코팅용액(3)이 드레인공(37)을 통해서 용이하게 배출될 수 있도록 하고 : 상기 지지프레임(20)의 지지판(22)의 하단에는, 별도의 연 통된 연통수공(61)을 형성하고, 별도의 분사브로우어(60)를 통해서 지지판(22)의 상 방향으로 물(65)을 분사하여 코팅용액(3)이 외부로 배출되는 것을 차단하는 차단막을 형성하며 : 상기 회전축(10)의 흡입공(11) 내주면에는, 내장되는 흡입라인(40)의 외주면과의 접촉부위에 패킹(41)을 형성하여 흡입라인(40)의 흡입작용을 향상시키는 것을 포함하여 구성된다. In addition, according to the semiconductor chip plate coating machine of the present invention, the outermost edge portion of the
본 발명에 따라, 반도체 칩 플레이트의 상면을 코팅하는데 있어서, 보다 정확하고 안전하게 코팅할 수 있다는 장점이 있다. According to the present invention, in coating the upper surface of the semiconductor chip plate, there is an advantage that the coating can be more accurately and safely.
또한 본 발명에 따라, 칩 플레이트는 공압을 이용하여 하단에서부터 흡입된 상태로 회전을 시키면서, 칩 플레이트의 상면을 향하여 코팅용액의 분사가 있을 때, 칩 플레이트의 하단에서는 일정한 각도를 가지고 고속의 바람을 불어주는 방식으로 간혹 칩 플레이트의 저면에 코팅될 수 있는 코팅용액의 완벽한 제거를 달성할 수 있다는 장점이 있다. In addition, according to the present invention, while the chip plate is rotated in the suction state from the bottom by using the pneumatic pressure, when there is the injection of the coating solution toward the upper surface of the chip plate, at the bottom of the chip plate at a constant angle and high-speed wind Blowing has the advantage of achieving complete removal of the coating solution, which can sometimes be coated on the bottom of the chip plate.
또한 본 발명에 따라, 완벽하게 칩 플레이트의 저면에 코팅용액이 코팅되는 현상을 방지시킬 수 있어, 별도로 추가되는 후가공 공정의 투입이 절감된다는 장점이 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to completely prevent the phenomenon that the coating solution is coated on the bottom surface of the chip plate, there is an advantage that the input of the additional machining process is added separately.
본 발명은 반도체 칩 플레이트 코팅기에 관한 것이다. 따라서 본 발명의 구 성과 그 작용을 도시된 도 1 내지 도 4와 함께 상세히 살펴본다. The present invention relates to a semiconductor chip plate coater. Therefore, the configuration of the present invention and its operation will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
본 발명은 기체의 지지프레임(20) 중심부를 관통하고 상부로 돌출되며, 내부에 흡입공(11)을 형성한 회전축(10)이 있고, 상기 회전축(10)을 둘러싸며, 중심부에 상기 회전축(10)의 끝단과 함께 상승한 원통형의 가이더(21)를 보유하고, 상기 원통형의 가이더(21) 외측으로 넓은 지름으로 형성되는 일체형의 지지판(22)으로 형성된 지지프레임(20)이 있으며, 상기 지지프레임(20)의 하단에 결합되어 상기 지지프레임(20)의 내부 연통공(23)과 연결된 상기 가이더(21) 내측 노즐공(24)의 끝단을 통해 강한 압축공기를 분사하는 에어브로우어(30)가 있다. 또한 상기 회전축(10)의 후단에서 그 흡입공(11)을 관통하여 삽입된 흡입라인(40)이 형성된다. 따라서 이들이 결합하여, 상기 흡입라인(40)을 통해서 상기 회전축(10)의 상단에 올려지는 반도체 칩 플레이트(1)를 흡입하고, 그 회전수단을 통해 회전시키며, 상기 칩 플레이트(1)의 상부에 형성된 코팅분사노즐(2)을 통해서 분사되는 코팅용액(3)을 통해 반도체 칩 플레이트(1)를 코팅할 때, 상기 가이더(21)의 내측 노즐공(24)을 통해서 분사되는 고압의 공기가 상기 칩 플레이트(1)의 하단에서 그 측면을 타고 상승하며, 분출되는 코팅용액(3)이 칩 플레이트(1)의 하단면에 코팅되는 현상을 방지하는 것이다. The present invention penetrates through the center of the
즉, 본 발명의 코팅기는 도시된 도 1에서처럼, 그 중심을 수직된 방향으로 가르는 회전축(10)이 형성된다. 이 회전축(10)은 그 내부에 흡입공(11)이 관통된 상태로 형성되는데, 그 외측은 지지프레임(20)에 의해서 둘러싸여 있다. 그리고 상기 회전축(10)의 상기 흡입공(11)에는 도시된 흡입라인(40)이 삽입되어 체결된 상태이다. 따라서 상기 흡입라인(40)에 진공이 형성되면, 상기 회전축(10) 내부의 공기는 흡입라인(40)으로 흡입되는 구조이다. That is, the coating machine of the present invention, as shown in Figure 1, is formed with a
그런데 본 발명에서 코팅을 요하는 반도체 칩 플레이트(1)는 상기 회전축(10)의 상단에 올려 진 상태이기에 상기 회전축(10)의 내부에 진공이 형성되면, 상기 회전축(10)은 그 흡입작용으로 인하여 상기 칩 플레이트(1)를 흡착하여 견고히 밀착시키게 된다. 그리고 상기 회전축(10)은 도시하지는 않았지만 별도의 회전수단을 통해서 회전을 하게 된다. 즉, 상기 회전축(10)의 최 상단에 흡입라인(40)의 진공력을 통해서 칩 플레이트(1)를 부착시킨 상태로, 회전축(10)이 회전을 한다. 그리고 상기 칩 플레이트(1)의 상부로는 코팅용액을 분사하는 코팅분사노즐(2)이 설치되어 있어, 상기 분출되는 코팅용액(3)이 칩 플레이트(1)의 상면에 달라붙어 코팅이 되는 것이다. However, in the present invention, since the
이것이 본 발명의 가장 기본적인 작동의 형태이다. 본 발명은 이러한 코팅장치에서 가장 중시하는 부분이 상기 코팅용액(3)이 칩 플레이트(1)의 저면에 코팅 되는 현상을 방지하고자 다수의 구성을 별도로 장착하고 있다. 즉, 상기 칩 플레이트(1)의 상면만을 코팅용액으로 코팅하고자 하는 것이다. 이를 위해서 본 발명에서는 상기 회전축(10)의 외측으로 형성되는 지지프레임(20)을 두고, 상기 지지프레임(20)에서 강한 공기의 분출로 칩 플레이트(1)의 저면에 코팅용액이 코팅 될 수 있는 여지를 방지하는 에어브로우어(30)를 형성한다.This is the most basic form of operation of the present invention. In the present invention, the most important part of the coating apparatus is separately equipped with a plurality of components to prevent the
즉, 보다 상세히 이 작동을 설명하자면, 상기 코팅분사노즐(2)을 통해서 코팅용액이 칩 플레이트(1)의 상면으로 분출할 때, 상기 회전축(10)은 상기 칩 플레이트(1)를 흡착한 상태로 회전을 한다. 이러한 회전은 코팅용액(3)의 보다 안정된 코팅을 용이하게 할 수 있도록 유도한다. 그리고 이때 상기 회전축(10)의 외측으로 설치된 지지프레임(20)은 고정된 위치를 유지하는데, 상기 회전축(10)의 상단부분까지 동일하게 상승시킨 지지프레임(20)의 가이더(21)에서도 에어브로우어(30)를 통해 고압의 공기가 분출된다. 상기 가이더(21)의 내측으로는 지지프레임(20)에서부터 연결되어 온 연통공(23)이 형성된 상태이고, 이 연통공(23)의 끝단에는 도시된 것처럼 별도의 노즐공(24)이 형성되어 있다. 그리고 상기 지지프레임(20)의 하단에는 도시된 에어브로우어(30)가 장착된 상태이다. 상기 에어브로우어(30)에서는 고압으로 공기를 분출시키는 작동을 수행하고, 이 작동에 따라 연통공(23)을 타고 노즐공(24)으로 강한 공기가 배출되는 것이다. That is, to explain this operation in more detail, when the coating solution is ejected to the upper surface of the
이 노즐공(24)에서 분출되는 공압은 상기 칩 플레이트(1)의 저면에서 상기 칩 플레이트(1)의 외곽 모서리 부분을 향해서 분출되기에 상기 코팅분사노즐(2)을 통해서 분출되는 코팅용액(3)이 칩 플레이트(1)의 저면에 코팅되는 현상을 미연에 방지하는 것이다. 상기 코팅분사노즐(2)을 통해서 분출되는 코팅용액(3)은 액상이며, 고속으로 분출되기에 액상의 작은 미립자의 형태로 분출이 된다. 이 미립자의 코팅용액은 대항하는 상기 칩 플레이트(1)의 상면을 코팅하고, 그 측면을 타고 흘러 저면으로 내려가며 의도치 않은 코팅이 될 수 있다. 따라서 본 발명에서는 도시된 도 1에서처럼 칩 플레이트(1)의 저면에서 강한 공압을 분출하여 칩 플레이트(1)의 저면에 코팅되는 현상을 방지하는 것이다. 코팅용액(3)이 흘러 내지지 않고 칩 플레이트(1)의 외부로 날라가게 하여 저면에 코팅되는 현상을 차단한다.The pneumatic pressure ejected from the
결국 본 발명에서는 상기 칩 플레이트(1)의 회전을 통한 원심력과 상기 에어브로우어(30)를 통한 강한 공압으로 코팅용액(3)이 흘러내리거나 외부 공기의 흐름을 타로 흘러 다니다가 칩 플레이트(1)의 저면에 코팅될 수 있는 조금의 가능성도 배제를 하였다. As a result, in the present invention, the
또한 본 발명에서는 상기 에어브로우어(30)가, 상기 지지프레임(20)의 하단에 2-8개가 일정한 각도를 형성하며 배치되어 별도로 형성되는 가이더(21)의 노즐공(24) 통해 고압의 공기를 분출시킬 수 있도록 한다. 즉, 에어브로우어(30)의 설치를 되도록이면 상기 지지프레임(20)의 가이더(21)의 지름에 맞추어 설치하는 것이 바람직한데, 상기 에어브로우어(30)의 분사 공압이 상기 칩 플레이트(1)의 저면을 가장 효과적으로 보호할 수 있는 정도로 설치한다. 따라서 약 2-8개 까지의 에어브로우어(30)를 설치하여 상기 에어브로우어(30)가 분출하는 공압을 통해서 상기 칩 플레이트(1)의 저면 외곽부분을 전면적으로 크리닝 할 수 있도록 하는 것이다. In addition, in the present invention, the
또한 상기 가이더(21)의 노즐공(24) 끝단 각도는 수평면을 기준으로 그 상부로 30-50°의 각도로 분출하여 코팅용액이 칩 플레이트(1)의 하면에 코팅되지 않도록 한다. 도시된 도 1과 도 2에서처럼, 상기 노즐공(24)은 상기 칩 플레이트(1)의 하단에 위치하는 가이더(21)에 형성되기에 수평된 방향으로 공기를 분출하면, 상기 칩 플레이트(1)의 하단을 향하여 분출되지 못하는 현상이 발생된다. 따라서 상기 지지프레임(20)의 가이더(21) 상단에 형성되는 노즐공(24)의 분출각도를 수평면에 비하여 약 30-50°의 상향된 각도를 갖게 하는 것이다. 그러면 상기 상부로 비스듬하게 방출되는 공기가 상기 칩 플레이트(1)의 하단과 비스듬하게 부딪치면서 칩 플레이트의 외곽 모서리 부위를 향해서 이동하기에 코팅용액(3)이 저면에 달라붙는 현상을 방지한다. In addition, the tip angle of the
또한 본 발명의 상기 지지프레임(20)의 지지판(22)은, 중심부의 가이더부분에서부터 하향되어 끝단으로 내려가는 테이퍼면(27)을 형성하여 배출되는 코팅용액(3)이 용이하게 배출될 수 있도록 한다. 즉, 가이더(21)와 일체로 형성되어 칩 플레이트(1)의 하단에 위치될 수 있도록 하는 지지프레임(20)의 상면을 형성하는데 있어서, 그 중심부분이 높고, 외곽부분이 낮은 상태로 형성하는 것이다. 즉, 상기 지지프레임(20)의 상면을 단면하여 보면 도시된 도 1의 좌측을 기준으로 우 상향하는 테이퍼면(27)을 형성하도록 하는 것이다. 이는 상기 코팅분사노즐(2)에서 분출되는 코팅용액(3)이 지지프레임(20)의 상면에서 흘러 용이하게 배출될 수 있도록 하기 위함이다. In addition, the
또한 본 발명에서 상기 지지판(22)의 최 외곽 모서리부에는 상부로 돌출되는 지지커버(50)를 형성하고, 하부와 관통되는 드레인공(37)을 형성하여, 배출되는 코팅용액(3)이 드레인공(37)을 통해서 용이하게 배출될 수 있도록 한다. In addition, in the present invention, the outermost edge portion of the
즉, 도시된 도 3에서처럼, 본 발명의 코팅기는 상기 지지프레임(20)의 외곽부분을 감싸는 별도의 지지커버(50)를 형성하는 것이다. 지지프레임(20)의 지지판(22) 외곽 모서리부위에서 상승되는 상태로 체결된 상기 지지커버(50)는 분출되는 코팅용액이 에어브로우어(30)를 통해서 상부로 날리다가 기체의 외측으로 날라가 의도치 않는 장소로 배출되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 상기 코팅용액(3)을 용이하게 포집하고, 이 포집된 코팅용액(3)을 드레인공(37)으로 배출시킬 수 있도록 하기 위함이다. That is, as shown in Figure 3, the coating machine of the present invention is to form a
결국 코팅용액(3)이 칩 플레이트(1)의 상면을 코팅하고, 일부는 외측으로 흩날리면서 날라 가다가 상기 지지커버(50)에 의해 포집되고, 이 포집된 코팅용액(3)은 다시 지지판(22)의 테이퍼면(27)을 타고 흘러 지지판(22)의 외측 드레인공(37)으로 유입되어 배출되는 것이다. Eventually, the
또한 본 발명에서 상기 지지프레임(20)의 지지판(22)의 하단에는, 별도의 연통된 연통수공(61)을 형성하고, 별도의 분사브로우어(60)를 통해서 지지판(22)의 상 방향으로 물(65)을 분사하여 코팅용액(3)이 외부로 배출되는 것을 차단하는 차 단막을 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 도시된 것처럼 이미 지지판(22)의 하단에 설치된 에어브로우어(30)를 피해서 별도로 분사브로우어(60)를 설치하는 것이다. 이 분사브로우어(60)는 지지프레임(20)에 별도로 형성되는 연통수공(61)을 통해서 지지판(22)의 상단과 연통되는데, 상기 분사브로우어(60)에서는 물이 방사된다. 따라서 상기 지지판(22)의 상부로 얇은 지지막이 물을 통해서 형성될 수 있도록 하는 것이다. 이 지지막은 지지판(22)의 외곽 모서리 부분으로 갈 수록 유리하며, 다수 개 설치되어도 무방하다. 지지프레임(20)을 둘레로 전면적인 지지막이 형성될 수 있도록 일정한 간격을 두고 형성시켜야 한다. In addition, in the present invention, at the lower end of the
이렇게 지지막이 형성되면, 상기 에어브로우어(30)를 통해서 칩 플레이트(1)의 외부로 날리는 코팅용액(3)을 흡착하기 용이하며, 코팅용액(3)이 지지판(22)의 외측으로 날려 주변을 지저분하게 할 소지도 제거하고, 지지판(22) 상부 테이퍼면에 떨어진 코팅용액(3)이 보다 잘 흘러 내려 배출되기 쉽도록 유도한다. When the support film is formed in this way, it is easy to adsorb the
그리고 본 발명에서는 상기 회전축(10)의 흡입공(11) 내주면에는, 내장되는 흡입라인(40)의 외주면과의 접촉부위에 패킹(41)을 형성하여 흡입라인(40)의 흡입작용을 향상시킨 것이 바람직하다. 도시된 도면에서처럼, 상기 회전축(10)과 흡입라인(40)의 밀폐효과를 위해서 상기 흡입라인(40)의 외주면과 회전축(10)의 내부 흡입공(11) 사이에 끼워지는 별도의 패킹(41)을 형성하는 것이다. 이 패킹(41)에 따라 흡입라인(40)의 흡입작용은 더욱 강력하고 효과적일 것이다. In the present invention, the
도 1은 본 발명의 반도체 칩 플레이트 코팅기를 단면하여 도시한 도면,1 is a cross-sectional view showing a semiconductor chip plate coating machine of the present invention,
도 2는 본 발명의 코팅기의 요부를 확대하여 도시한 도면,Figure 2 is an enlarged view of the main portion of the coating machine of the present invention,
도 3은 본 발명의 코팅기에 지지커버를 부착한 상태를 도시한 도면,Figure 3 is a view showing a state in which the support cover attached to the coating machine of the present invention,
도 4는 본 발명의 코팅기에 별도의 차단수막을 형성시키는 브로우어를 장착한 상태를 도시한 도면이다. Figure 4 is a view showing a state equipped with a brower to form a separate blocking water film to the coating machine of the present invention.
<도시된 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the major symbols in the drawing shown>
10; 회전축 11; 흡입공10; Axis of
20; 지지프레임 21; 가이더20;
22; 지지판 23; 연통공22;
24; 노즐공 27; 테이퍼면24;
30; 에어브로우어 37; 드레인공30;
50; 지지커버 61; 연통수공50;
65; 물65; water
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090078482A KR20110020976A (en) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | Cotting machine of chip plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090078482A KR20110020976A (en) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | Cotting machine of chip plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110020976A true KR20110020976A (en) | 2011-03-04 |
Family
ID=43929953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090078482A KR20110020976A (en) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | Cotting machine of chip plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20110020976A (en) |
-
2009
- 2009-08-25 KR KR1020090078482A patent/KR20110020976A/en active IP Right Grant
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| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| NORF | Unpaid initial registration fee |