KR20110020184A - 전력반도체 모듈 및 전력반도체 모듈의 조립방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베이스 플레이트(1), 상기 베이스 플레이트(1) 상에 놓이며 전력반도체와 결합되는 적어도 하나의 전력반도체 보드(2), 상부에 접촉스프링(8)을 담기 위한 제 1 오목부(7a)가 배치된 중간편, 및 중간편에 결합되어있으며 제어회로를 갖는 제어반(13)을 구비하는 전력반도체 모듈에 관한 것이다. 조립 중에 폐기물을 줄이기 위해, 본 발명은, 중간편이 다수의 부분으로 형성되고 또한 중간편이 베이스 플레이트(1)에 대향하는 베이스부(7) 및 제어반(13)에 대향하는 최상부(10)를 갖는데, 상기 최상부(10)는 제어반(13)을 고정하기 위한 제 1 고정장치를 가지며 또한 베이스부(7)에 고정하기 위한 제 2 고정장치를 갖는 것을 제안한다.

Description

전력반도체 모듈 및 전력반도체 모듈의 조립방법{Power semiconductor module and method for assembling a power semiconductor module}

본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 전력반도체 모듈에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이런 전력반도체 모듈의 조립방법에 관한 것이다.

DE 10 2007 006 212 A1은 전력반도체가 결합된 전력반도체 보드가 베이스 플레이트 상에 놓인 전력반도체 모듈을 개시한다. 그 위에는 엘라스토머 매트(elastomer mat)와 중간편이 적층되는데, 중간편은 접촉스프링을 고정하기 위한 오목부를 갖는다. 접촉스프링은 전력반도체 보드 상에 마련된 접촉면에 가압된다. 접촉스프링의 반대측 단부는 중간편의 오목부로부터 돌출되어있다. 예로서 제어회로를 갖는 제어반이 그 위에 장착될 수 있다. 제어반과 전력반도체 보드 사이에는 제어반에 마련된 다른 접촉면을 접촉 스프링과 접촉시킴으로써 전기 접점이 이루어질 수 있다. 공지의 전력반도체 모듈은 비교적 쉽고 신속하게 조립될 수 있다. 접촉스프링의 제공으로 인해 유리하게도 어떤 납땜 접속도 만들 필요가 없다.

제어반이 결합될 때, 제어반은 엘라스토머 매트 및 접촉스프링에 의해 생긴 힘에 대항하여 중간편의 상면에 대하여 가압된 후 예를 들어 나사 연결에 의해 고정된다. 이렇게 하기 위해서는 제어반에 비교적 큰 힘이 가해져야 한다. 이렇게 되면 제어반이 손상될 수 있다. 이런 손상은 항상 시각적으로 볼 수 있는 것이 아니다. 정상적으로 동작하지 않는 전력반도체 모듈의 수리 또는 분리에는 비용과 시간이 수반된다.

본 발명의 목적은 종래기술에 따른 결점을 극복하는 것이다. 특히 하나의 목적은 낮은 손상 및/또는 손실율로 제조될 수 있는 전력반도체 모듈을 특정하는 것이다. 다른 목적은 이런 전력반도체 모듈을 가능한 쉽게 제조할 수 있는 방법을 특정하는 것이다.

상기 목적은 청구항 1 및 청구항 11의 특징에 의해 달성된다. 본 발명의 적절한 개량은 청구항 2 내지 10 및 청구항 12 내지 18에서 유래한다.

본 발명은 전력반도체 모듈에 있어서 중간편은 다수의 부분으로 형성되며 그리고 중간편은 베이스 플레이트에 대향하는 베이스부 및 제어반에 대향하는 최상부를 갖는데, 상기 최상부는 제어반에 고정하기 위한 제 1 고정장치와 베이스부에 고정하기 위한 제 2 고정장치를 갖는다.

중간편은 다수의 부분, 바람직하게는 두 개의 부분으로 형성되기 때문에, 베이스부는 엘라스토머 매트에 의해 생긴 상당한 힘에 대항하여 베이스 플레이트에 가압될 수 있으며 그리고 베이스 플레이트에 대하여 고정될 수 있다. 제어반은 독립적으로 최상부에 고정될 수 있다. 최상부 및 제어반으로 구성된 조립체 유니트는 견고하며, 그 상면에 마련된 제 2 고정장치에 의해 제어반 손상의 위험 없이 베이스부에 결합될 수 있다. 조립체 유니트를 결합하는데 필요한 것은 스프링 요소에 의해 생긴 힘을 극복하는 것이다. 이 힘은 엘라스토머 매트에 의해 생긴 힘보다는 상당히 작다. 여기서 제안하는 전력반도체 모듈은 특히 낮은 수리 및/또는 손실율로 제조될 수 있다. 구체적으로 최상부는 베이스부에 결합되는 동안에 제어반에 힘이 직접 가해지는 것을 방지하도록 설계된다.

베이스부 및 최상부는 거기에 마련된 구멍 및/또는 오목부들 중의 상당히 큰 비율의 오목부들이 대응하도록 설계된다. 특히 제 1 오목부 중의 일부는 최상부에 형성될 수 있고, 다른 일부는 베이스부에 형성될 수 있다. 즉, 접촉스프링은 최상부 및 베이스부의 제 1 오목부 속으로 연장된다.

본 발명의 적절한 개량에 따르면, 제 1 고정장치는 바람직하게는 자체태핑나사를 고정하기 위한 제 2 오목부를 갖는다. 이에 따라서 제어반이 최상부에 착탈 가능하게 고정된다. 물론 제 1 고정장치도 다르게 설계될 수 있다. 이 경우, 제 1 고정장치는 래칭 스프링을 구비한 래칭 장치도 될 수 있다.

제 2 고정장치는 유리하게는 래칭 장치이다. 래칭 장치는 다수의 래칭 돌부를 가질 수 있는데, 이 래칭 돌부는 최상부에 결합되어 있으며 그리고 베이스부에 마련된 래칭 오목부에 대응하도록 설계되어있다. 특히 유리한 일 개량에 따르면, 래칭 장치는 이렇게 최상부와 베이스부 사이에 만들어진 래칭 접속부가 파괴 없이 분리될 수 있도록 설계된다. 여기서 제안된 래칭 장치는 최상부가 적절한 압력이나 적절한 힘을 가함으로써 베이스부에 신속하고 쉽게 래칭될 수 있게 한다. 일단 래칭 연결이 이루어지면, 파괴, 바람직하지 못한 조작, 특히 최상부와 베이스부 사이의 연결의 분리 없이는 분리될 수 없으며, 즉시 확인 가능하다. 따라서 품질보증이 향상될 수 있다.

다른 개량에 따르면, 부품들을 담기 위해, 바람직하게는 원통형 커패시터를 담기 위해 베이스부에는 제 3 오목부가 마련되어있다. 제 3 오목부는 편의상 원통형이며 기본적으로 베이스 플레이트에 직각으로 연장된다. 부품들을 담기 위해서 최상부에는 제 3 오목부와 대응하는 제 4 오목부가 마련될 수 있다. 제 4 오목부도 편의상 원통형이다. 제 4 오목부 각각의 속으로는 적어도 하나 바람직하게는 두 개의 스프링 돌부가 연장될 수 있다. 결합되었을 때, 스프링 돌부는 제 3 및 제 4 오목부 속에 담겨진 부품, 특히 커패시터에 압력을 가한다. 따라서 부품들은 제 3 및 제 4 오목부로 형성된 전체 오목부 속에 힘을 가해 결합된다.

다른 유리한 개량에 따르면, 적어도 하나의 연결플레이트, 부품들이 결합된 연결보드장치, 및 엘라스토머 매트가 전력반도체 보드와 베이스부 사이에 서로 상하로 배치되어있다. 엘라스토머 매트는 예를 들어 전기적 접점을 만들기 위해서 연결보드에 대하여 연결보드장치를 가압하는 영구작용 힘을 가하는데 사용된다. 따라서 연결플레이트도 동일한 방식으로 전력반도체 보드와 접촉 상태를 유지할 수 있다. 그 외에도 전력반도체 보드는 역시 베이스부와 엘라스토머 매트의 상호작용에 의해 베이스 플레이트와 접촉 상태에서 응력을 받는 채로 유지될 수 있다.

베이스부는 엘라스토머 매트를 개재하여 베이스 플레이에 가압하에서 연결되기 때문에, 최상부 및 제어반으로 형성되는 전술한 조립체 유니트에 연결될 수 있는 다른 조립체 유니트가 신속하고 쉽게 제조될 수 있다.

본 발명의 다른 대책에 따르면, 본 발명에 따른 전력반도체 모듈의 조립 방법에 있어서, 제어반을 최상부에 고정함으로써 제 1 조립체 유니트를 제조하는 단계, 적어도 하나의 전력반도체 보드를 베이스 플레이트 상에 배치하는 단계, 베이스부를 전력반도체 보드 위에 배치하고 베이스부를 베이스 플레이트에 고정함으로써 제 2 조립체 유니트를 제조하는 단계, 및 제 1 오목부 속에 담긴 접촉스프링을 압축하고 이 과정 중에 최상부를 베이스부에 부착하도록 제 1 조립체 유니트를 소정의 힘으로 제 2 조립체에 대하여 가압하는 단계를 포함하는 방법이 제안된다.

상기 제안된 방법은 제어반의 손상이 안전하고 확실하게 방지되도록 한다. 제 1 조립체 유니트를 결합하는데 필요한 힘은 최상부에 직접 작용될 수 있다. 최상부를 베이스부에 결합하기 위한 힘은 접촉스프링의 압축의 결과로서 요구되는 대항력에만 대응한다. 본 발명에 따르면, 베이스부를 전력반도체 보드 위에 배치하고 베이스부를 베이스 플레이트에 고정함으로써 제 2 조립체 유니트가 제조된다. 제 2 조립체 유니트를 제조하기 위해서는 통상적으로는 베이스 플레이트와 베이스부 사이에 위치하는 엘라스토머 매트에 의해 형성되는 복구력에 대항하여 베이스부를 베이스 플레이트에 대하여 가압할 필요가 있다. 제 1 및 제 2 조립체 유니트를 제공함으로써, 제 2 조립체 유니트를 제조하는데 필요한 힘을 최상부 및 여기에 결합된 제어반을 통해 도입할 필요가 더 이상 없다.

본 발명에 따라서 제안된 방법의 다른 이점은 제 1 및 제 2 조립체 유니트의 올바른 전기적 기능성을 그들이 연결되기 전에 서로 독립적으로 검사될 수 있다는 것이다. 이에 따라서 결함이 있는 조립체 유니트를 심지어 접속이 이루어지기 전에도 필요에 따라서 분리할 수 있다.

제어반과 최상부로 구성되는 제 1 조립체 유니트를 제조하는 다른 이점은 제어반이 조립 위치로 운반되는 동안에 손상에 대하여 보다 잘 보호된다는 것이다.

본 발명의 유리한 개량에 따르면, 베이스부는 베이스 플레이트에 나사 결합된다. 여기서 제안하는 착탈 가능한 접속으로 인하여 베이스부가 베이스 플레이트로부터 제거될 수 있으며, 필요에 따라서 결함이 있는 전력반도체 보드를 교체할 수 있다.

유사한 방식으로 제어반은 역시 나사 접속에 의해 최상부에 착탈 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라서 필요에 따라서 제어반을 교체할 수 있다.

다른 개량에 따르면, 베이스부는 제 1 오목부 속에 담겨진, 바람직하게는 잡혀있는 접촉스프링과 함께 전력반도체 보드 위에 배치된다. 이런 조립식 베이스부에 의해 조립공정이 더욱 가속될 수 있다.

다른 개량에 따르면, 베이스부가 전력반도체 보드 위에 배치되기 전에, 적어도 하나의 연결 플레이트, 부품 바람직하게는 커패시터가 결합된 연결보드장치, 및 엘라스토머 매트가 상하로 배치된다. 이처럼 전력반도체 모듈의 다른 조립체 부품들을 상하로 적층하면 특히 간단한 조립이 된다. 제 2 조립체 유니트를 제조하기 위해, 베이스부는 소정의 다른 힘으로 베이스 플레이트에 대하여 가압될 수 있으며, 이 과정중에 베이스 플레이트에 고정될 수 있다. 구체적으로 엘라스토머 매트가 이 과정중에 압축될 수 있다. 이렇게 발생된 응력의 힘은 베이스부와 베이스 플레이트 사이에 배치된 조립체 부품들을 서로에 대하여 가압하므로, 조립체 부품 간의 전기적 접점을 원하는 접촉점에 만들게 된다. 최상부를 베이스부에 결합하는데 필요한 힘은 편의상 베이스부를 베이스 플레이트에 결합하는데 필요한 다른 힘보다 10의 지수, 바람직하게는 50 내지 100의 지수만큼 작다. 따라서 본 발명에 따른 방법은 최상부를 베이스부에 결합하는데 필요한 힘을 매우 상당히 줄일 수 있게 한다.

제 1 조립체 유니트가 제 2 조립체 유니트에 대하여 가압되는 동안 최상부는 래칭 장치에 의해 베이스부에 유리하게 래칭 결합될 수 있다. 이런 연결은 신속하고 쉽게 이루어질 수 있다. 고정수단 및/또는 이렇게 하기 위한 공구를 제공할 필요가 없다.

본 방법의 다른 유리한 개량에 따르면, 제 1 및/또는 제 2 조립체 유니트는 그 연결 전에 검사된다. 구체적으로 조립체 유니트가 정해진 측정지점에서 전기적 필요조건을 만족시키는지를 검사하기 위해 검사가 실시된다. 이렇게 하면 결함이 있을지 모르는 조립체 유니트가 조립공정중의 초기 단계에 설치되는 것을 피할 수 있게 된다.

본 발명의 모범적인 일 실시예를 도면을 참조하여 이후에 보다 상세하게 설명할 것이다.

본 발명은 낮은 손상 및/또는 손실율로 전력반도체 모듈을 제조할 수 있고, 이와 같은 전력반도체 모듈을 가능한 쉽게 제조할 수 있는 조립방법을 제공한다.

도 1은 전력반도체 모듈의 사시도.
도 2는 도 1에 따른 측면도.
도 3은 도 2의 선 A-A를 따라서 취한 단면도.
도 4는 제어반의 사시도.
도 5는 도 4에 따른 측면도.
도 6은 도 5의 선 A-A에 따라서 취한 단면도.
도 7은 상단부의 평면사시도.
도 8은 도 7에 따른 저면도.
도 9는 베이스부의 평면사시도.
도 10은 도 9에 따른 저면도.

도 1 내지 도 3에 도시한 전력반도체 모듈의 경우, 전력반도체(도시하지 않음)가 결합된 전력반도체 보드(2)가 베이스 플레이트(1)상에 고정되는데, 이 경우 베이스 플레이트(1)는 알루미늄으로 제조된 히트싱크의 형태이다. 참조부호 3은 예를 들어 플라스틱으로 제조되어 전력반도체 보드(2)의 엣지를 둘러싸는 조립체 프레임을 지시한다. 참조부호 4는 예를 들어 금속 스트립 형태의 연결 플레이트를 지시하는 것으로서, 여기서 나사볼트 형태인 연결요소(5)를 연결보드장치(6)의 하측면에 전기적으로 연결한다. 연결보드장치(6)는 절연층을 개재하여 상측 보드에 연결된 하측 보드로 구성된다. 상측 보드에는 원통형 커패시터(6a)가 결합된다. 참조부호(7)는 예를 들어 사출성형 플라스틱으로 제조되는 베이스부를 지시하는데, 여기에는 내부에 접촉스프링(8)이 담긴 오목부(7a)가 마련되어있다. 참조부호 10이 붙여진 상단부는 역시 사출성형 플라스틱으로 제조될 수 있으며 래칭 돌부(11)에 의해 래칭 돌부에 대응하는 베이스부(7) 상의 래칭 오목부(12) 속으로 래치결합된다. 상단부(10)에는 제어반(13)이 결합되며, 제어반(13)은 플러그(도시하지 않음)의 접속을 위해 제 1 소켓(14a) 및 제 2 소켓(14b)을 갖는다. 참조부호(15)는 전술한 장치를 베이스 플레이트(1)와 함께 둘러싸는 하우징을 지시한다.

베이스부(7)의 하측면과 연결보드장치(6)의 상측면 사이에는 압축된 엘라스토머 매트(16)가 위치하는데, 이 엘라스토머 매트(16)는 그 아래에 위치하는 스트립 형태의 연결플레이트(4)에 대하여 연결보드장치(6)를 가압한다. 따라서 연결 플레이트(4)의 하측면에 돌출된 접점들이 동시에 전력반도체 보드(2)에 눌려진다. 그 결과 베이스 플레이트(1), 전력반도체 보드(2), 연결 플레이트(4) 및 연결보드장치(6) 사이에 안전하고 믿을 수 있는 전기접점이 이루어진다.

도 4 내지 도 6은 상면에 소켓(14a, 14b)이 마련된 제어반(13)을 도시한다. 참조부호 17은 상단부(10)에 고정하는데 사용되는 제 1 나사를 지시한다.

도 7 및 도 8은 상단부(10)의 사시도를 보여준다. 참조부호 18은 제어반(13)을 고정하기 위해 제 1 나사(17)가 결합되도록 하는데 사용되는 제 2 오목부를 지시한다. 커패시터(6a)를 고정하는 스프링 돌부(19)는 다른 제 3 오목부(9b) 속으로 돌출된다.

도 9 및 도 10은 베이스부(7)의 사시도를 보여준다. 그 중에서도 베이스부(7)는 엣지에 배치된 제 4 오목부(20)를 갖는데, 베이스부(7)를 베이스 플레이트(1)에 고정하기 위해서 제 4 오목부(20)를 통해 제 2 나사가 통과할 수 있다.

반도체 모듈은 다음과 같이 조립된다.

제 1 조립체 유니트를 제조하기 위해 제어반(13)을 제 1 나사(17)에 의해 최상부(10)에 연결한다.

제 2 조립체 유니트를 제조하기 위해서는 조립체 프레임(3)을 제일 먼저 베이스 플레이트(1)에 놓는다. 그리고 전력반도체 보드(2)를 조립체 프레임(3)에 마련된 구멍 속에 삽입한다. 그리고 연결플레이트(4)를 전력반도체 보드(2)상에 놓는다. 이 과정 중에 연결요소(5)는 연결플레이트(4)의 다른 구멍을 통과한다. 연결보드장치(6)를 연결플레이트(4) 상에 놓는다. 그 최상면에 엘라스토머 매트(16)를 적층한다. 마지막으로 연결보드장치(6)에 장착된 커패시터(6a)가 베이스부(7)의 오목부(9a) 속으로 연장되도록 베이스부(7)를 엘라스토머 매트(16) 위에 놓는다. 그리고 베이스부(7)를 베이스 플레이트(1)에 대하여 가압하여 엘라스토머 매트(16)를 압축시킨다. 이 상태에서 베이스부(7)를 제 4 오목부(20)를 통과한 제 2 나사에 의해 베이스 플레이트(1)에 나사 결합시킨다.

접촉스프링(8)을 제 1 오목부(7a) 속에 고정하고 제 1 오목부(7a)로부터 돌출시킨다. 최상부(10)에 마련된 다른 제 1 오목부(7b)를 제어반(13)의 하측면의 접점과 일직선상에 정렬시킨다.

다른 조립단계에서는 제 1 조립체 유니트를 제 1 오목부(7a)로부터 돌출하는 접촉스프링(8)이 최상부(10)의 다른 제 1 오목부(7b)에 결합되도록 베이스부(7)에 놓는다. 그리고 최상부(10)를 래칭 돌부(11)가 베이스부(7)의 오목부(12)와 래치 결합할 때까지 베이스부(7)에 대하여 가압한다. 압축된 접촉스프링(8)에 의해 제어반(13)과 전력반도체 보드(2) 사이에 접점이 생긴다. 제 1 조립체 유니트를 결합시킬 때 필요한 힘은 접촉스프링(8)의 압축에 필요한 힘에 해당한다. 이 힘은 그다지 크지 않다. 그 결과 제어반(13)의 최상부(10)에 대한 결합 때문에 조립에 필요한 힘의 영향으로 제어반(13)의 손상을 안전하고 확실하게 방지할 수 있다.

최종 조립단계에서는 하우징(15)을 베이스 플레이트(1)에 연결한다.

1 : 베이스 플레이트 2 : 전력반도체 보드
3 : 조립체 프레임 4 : 연결플레이트
5 : 연결 요소 6 : 연결보드장치
6a : 커패시터 7 : 베이스부
7a : 제 1 오목부 7b : 다른 제 1 오목부
8 : 접촉스프링 9a : 제 3 오목부
9b : 다른 제 3 오목부 10 : 최상부
11 : 래칭 돌부 12 : 래칭 오목부
13 : 제어반 14a : 제 1 소켓
14b : 제 2 소켓 15 : 하우징
16 : 엘라스토머 매트 17 : 제 1 나사
18 : 제 2 오목부 19 : 스프링 돌부
20 : 제 4 오목부

Claims (18)

1. 베이스 플레이트(1), 상기 베이스 플레이트(1) 상에 놓이고 전력반도체와 결합되는 적어도 하나의 전력반도체 보드(2), 상부에 접촉스프링(8)을 담기 위한 제 1 오목부(7a)가 배치된 중간편, 및 중간편에 결합되어 있고 제어회로를 갖는 제어반(13)을 구비하는 전력반도체 모듈에 있어서,
   상기 중간편은 다수의 부분으로 형성되고, 베이스 플레이트(1)와 대향하는 베이스부(7)와 제어반(13)과 대향하는 최상부(10)를 가지며,
   상기 최상부(10)는 제어반(13)을 고정하기 위한 제 1 고정장치를 가지고, 베이스부(7)에 고정하기 위한 제 2 고정장치를 갖는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 제 1 오목부(7a, 7b)의 일부는 상기 최상부(10)에 형성되고, 일부는 상기 베이스부(7)에 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 고정장치는 자체 태핑나사(17)를 고정하기 위한 제 2 오목부(18)를 갖는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 고정장치는 래칭 장치인 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 래칭 장치는 다수의 래칭 돌부(11)를 갖는데, 상기 래칭 돌부는 상기 최상부(10)에 결합되며, 베이스부(7)에 마련된 래칭 오목부(12)와 대응하도록 설계된 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 래칭 장치는 최상부(10)와 베이스부(7) 사이에 만들어진 래칭 연결부가 파괴되지 않고는 분리되지 않도록 설계된 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 부품들을 고정하기 위해, 바람직하게는 원통형 커패시터(6a)를 고정하기 위해, 베이스부(7)에는 제 3 오목부(9a)가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 부품들을 고정하기 위해 상기 최상부(10)에는 제 3 오목부(9a)에 대응하는 다른 제 3 오목부(9b)가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다른 제 3 오목부(9b)의 각각 속에는 적어도 하나 바람직하게는 두 개의 스프링 돌부(19)가 연장되는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전력반도체 보드(2)와 상기 베이스부(7) 사이에는 적어도 하나의 연결플레이트(4), 부품들이 결합되는 연결보드장치(6) 및 엘라스토머 매트(16)가 서로 상하로 배치되는 것을 특징으로 하는 전력반도체 모듈.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 전력반도체 모듈의 조립방법에 있어서,
    제어반(13)을 최상부(10)에 고정함으로써 제 1 조립체 유니트를 제조하는 단계,
    베이스 플레이트(1) 상에 적어도 하나의 전력반도체 보드(2)를 배치하는 단계,
    베이스부(7)를 상기 전력반도체 보드(2) 위에 배치하고 상기 베이스부(7)를 베이스 플레이트(1)에 고정함으로써 제 2 조립체 유니트를 제조하는 단계,
    제 1 오목부(7a, 7b) 속에 담긴 접촉스프링(8)이 압축되도록 제 1 조립체 유니트를 소정의 힘으로 제 2 조립체 유니트에 대하여 가압하여 이 과정 중에 최상부(10)를 베이스부(7)에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립방법.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 베이스부(7)는 상기 베이스 플레이트(1)에 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 조립방법.
13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 제어반(13)은 상기 최상부(10)에 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 조립방법.
14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스부(7)는 제 1 오목부(7a, 7b) 속에 담긴, 바람직하게는 갇힌 접촉스프링(8)과 함께 전력반도체 보드(2) 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 조립방법.
15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 베이스부(7)가 전력반도체 보드(2) 위에 배치되기 전에 적어도 하나의 연결플레이트(4), 부품들, 바람직하게는 커패시터(6a)가 결합된 연결보드장치(6), 및 엘라스토머 매트(16)가 서로 위아래로 배치되는 것을 특징으로 하는 조립방법.
16. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 2 조립체 유니트를 제조하기 위해 베이스부(7)를 소정의 힘으로 베이스 플레이트(1)에 대하여 가압하여 이 과정 중에 베이스 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 조립방법.
17. 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 조립체 유니트가 제 2 조립체 유니트에 대하여 가압되는 동안 최상부(10)가 래칭 장치에 의해 베이스부(7)에 래치 결합되는 것을 특징으로 하는 조립방법.
18. 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 및/또는 제 2 조립체 유니트는 그 연결 전에 검사되는 것을 특징으로 하는 조립방법.

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