KR20110019247A - 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자 식별 태그는 절연 재질로 형성되는 베이스부; 상기 베이스부의 일면에 접착되며 전기적인 연결을 위한 패드부를 포함하는 회로 칩; 및 상기 베이스부의 상기 일면에 분사되어 형성되며, 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 안테나부;를 포함할 수 있다.

Description

전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법{Radio Frequency Identification Tag, Method and Mould for Manufacturing the same}
본 발명은 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비접촉상태에서 기억된 정보를 판독할 수 있는 전자 식별 태그 및 이러한 전자 식별 태그를 제조하는 제조 방법에 관한 것이다.
전자식별 태그{Radio Frequency Identification, 이하 'RFID 태그'라고 한다}는 기억된 정보를 접촉에 의하여 판독할 수 있는 바코드 등과 달리, 비접촉상태에서 기억된 정보를 판독할 수 있도록 한 것이다.
이에는 전원의 구비 여부에 따라 전원이 구비된 능동형 태그와 전원이 구비되지 않은 수동형 태그가 있으며, 주파수 대역에 따라 저주파 시스템과 고주파 시스템으로 나뉘어 진다.
일반적으로 전자식별 태그 중 수동형 전자식별 태그는 판 형상으로 된 유전체 부재와 상기 유전체 부재 상에 형성되는 안테나부 및 이의 표면에 위치하는 IC칩을 포함하여 구성된다.
따라서, 판독장치로부터 전자기파 형태의 무선 신호가 입력되면, 이를 안테 나부에서 수신하면서 전기회로에 유도전류가 발생하게 되고, 이 전류에 의해서 IC칩 내에 기억된 정보가 다시 전자기파 형태로 변환되어 안테나부를 통해 판독장치로 송신되게 된다.
이때, 판독장치는 상기와 같은 전자 식별 태그의 신호를 판독하여 전자 식별 태그 내에 기억된 정보를 판독하게 된다. 일반적으로, 이러한 전자 식별 태그는 기억된 정보와 관련된 물품에 부착되거나 내장되게 된다.
그러나, 이러한 전자 식별 태그는 유전체 부재 상에 형성되는 안테나부에 IC 칩을 전기적으로 연결시키는 별도의 공정이 필요하다.
그러나, 이러한 상기 공정에 의해 제조된 전자 식별 태그는 안테나부 및 IC 칩이 서로 접착되는 연결 부위가 떨어질 가능성이 있으며, 이에 따라 접촉의 신뢰성이 떨어진다. 따라서, 이러한 문제점을 해결해야 할 기술들이 요구된다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 제작 공정을 단축할 수 있으며, 안테나부 및 회로 칩 간의 연결 부위의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전자 식별 장치 및 이러한 전자 식별 장치를 제조하는 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 전자 식별(RFID) 태그는 절연 재질로 형성되는 베이스부; 상기 베이스부의 일면에 접착되며 전기적인 연결을 위한 패드부를 포함하는 회로 칩; 및 상기 베이스부의 상기 일면에 분사되어 형성되며, 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 안테나부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 상기 안테나부는 상기 회로 칩의 측면을 따라 밀착되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 상기 패드부는 상기 회로 칩의 외부로 돌출 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그는 상기 몰딩부의 상부에 형성되어 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 보호하기 위한 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 상기 보호부는 상기 안테나부 및 상기 회로 칩으로부터 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그는 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 표면에 형성되는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 절연 재질로 형성되는 베이스부를 제공하는 단계; 상기 베이스부의 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부를 포함하는 회로 칩을 접착시키는 단계; 및 상기 베이스부의 표면에 상기 회로 칩과 전기적으로 연결되도록 도전성 재질을 분사하여 안테나부를 형성시키는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법의 상기 안테나부는 상기 베이스부의 표면에 에어로졸 젯팅(aerosol jetting) 방식으로 형성시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 상기 회로 칩 및 상기 안테나부를 보호하기 위해 상기 베이스부의 표면에 보호부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법은 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 베이스부의 표면에 커버부를 형성시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법은 무선 통신이 가능한 회로 칩과 전기적으로 연결되도록 베이스부에 분사되어 형성되는 안테나 부를 포함하므로 별도로 제작된 안테나를 회로 칩과 전기적으로 연결시키는 공정이 필요없어 제조 공정을 단축시킬 수 있으며, 이에 따라 경제적이 이점을 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법은 회로 칩에 형성된 패드부에 정확하게 안테나부의 양단부를 접촉시킬 수 있으므로 전기적인 연결에 대한 신뢰성이 보다 향상될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 식별 장치 및 전자 식별 장치의 제조 방법에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 식별 장치(100)는 베이스부(110), 회로 칩(120) 및 안테나부(130)를 포함할 수 있다.
베이스부(110)는 절연 재질로 형성될 수 있으며, 육면체 형상으로 마련될 수 있다. 그리고, 베이스부(110)의 저면은 평평하게 형성되어 다른 전자기기에 실장되기에 용이하다.
이때, 베이스부(110)는 개인휴대단말기 등에 적용되도록 곡면 형상으로 형성될 수도 있다. 여기서, 개인휴대단말기란 휴대폰, PDA 등과 같이 휴대가 가능하고 이동통신망이나 위성 통신망을 통해 데이터 통신이 가능하며, 정지화상이나 동영상 등 각종 영상 정보를 수신할 수 있는 이동성 있는 일체의 단말기를 의미한다.
또한, 몰딩부(120)는 그 자체가 개인휴대단말기의 케이스가 되도록 형성될 수도 있다.
또한, 회로 칩(120)은 베이스부(110)의 상면에 접착제(112)를 이용하여 접착되도록 형성되며, 상기 접착제(112)는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용할 수 있다.
이때, 회로 칩(120)은 전기적으로 연결된 안테나부(130)를 통해 무선으로 전원을 공급받을 수 있으며, 상기 무선으로 공급 받은 전원에 의해서 활성화되어 안테나부(130)를 통해 외부의 RFID 리더기와의 무선 신호를 송수신하게 된다.
그리고, 회로 칩(120)은 상기 송수신되는 신호를 디지털로 처리한 후에 상기 디지털 처리된 수신 데이터로부터 상기 리더기의 요구를 인식하게 되며, 상기 리더기의 요구에 따라서 필요 정보인 송신 데이터를 외부로 출력하게 되므로 서로 정보를 공유하게 된다.
또한, 패드부(122)는 베이스부(110)와 회로 칩(120)의 접착면과의 반대편의 회로 칩(120)의 면에 형성되며, 즉 패드부(120)는 베이스부(110)의 전방을 향하도록 형성될 수 있다.
안테나부(130)는 베이스부(110)의 표면에 일정 패턴으로 형성되는 데, 본 실시예에서 그 형상은 사각형 형상이 되도록 마련될 수 있다. 그리고, 안테나부(130)의 양단부는 회로 칩(120)의 패드부(122)에 접촉되도록 형성된다.
그러나, 안테나부(130)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 설계자의 의도에 따라 다양한 패턴 형상으로 제조될 수 있다.
이때, 안테나부(130)는 소정의 주파수를 가지도록 형성되며, 외부의 RFID 리더기와의 무선 신호를 송수신할 수 있게 한다.
여기서, 베이스부(110)의 표면에 접착되어 형성된 회로 칩(120)은 그 두께 때문에 베이스부(110)의 표면보다 상기 두께 만큼 높이가 높게 형성되므로 일반 인쇄 방식으로는 회로 칩(120) 상에 안테나부(130)를 형성시킬 수가 없다.
그러나, 본 실시예의 안테나부(130)는 회로 칩(120)과 베이스부(110)의 표면을 따라 전도성 재료를 분사함으로 베이스부(110)에 형성될 수 있다. 이때, 전도성 재료를 분사하는 방식은 에어로졸 젯팅(aerosol jet) 방식 등을 사용할 수 있으나, 그에 한정되는 것은 아니다.
이러한 방식에 의해서 형성된 안테나부(130)는 베이스부(110)의 표면에 일정 패턴 형상으로 용이하게 형성되며, 회로 칩(120)의 측면에 연속적으로 분사되어 회로 칩(120)의 측면을 따라 연장되므로 양단부가 회로 칩(120)의 패드부(122) 상에 접촉될 수 있다.
따라서, 안테나부(130)가 회로 칩(120)과 베이스부(110)의 표면을 따라 한번의 공정으로 제조될 수 있으므로 안테나부(130)를 별도로 제작한 뒤에 회로 칩(120)에 전기적으로 연결시키는 작업이 생략될 수 있어 공정 단축의 효과가 있으며, 에어로졸 젯팅 방식을 통해서 정확하게 안테나부(130)를 회로 칩(120)에 연결시킬 수 있으므로 전기적인 연결에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 식별 태그의 제조 방법은 절연 재질로 형성되는 베이스부(110)를 제공하는 단계를 포함할 수 있다(a).
그리고, 베이스부(110)의 일면에 전기적인 연결을 위한 패드부(122)를 포함하는 회로 칩(120)을 접착시키는 단계를 포함할 수 있다(b).
이때, 접착제(112)는 앞서 언급된 바와 같이, 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용할 수 있으나 상기의 접착제에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 베이스부(110)의 일면에 회로 칩(120)이 접착된 후, 베이스부(110)의 표면에 회로 칩(120)과 전기적으로 연결되도록 도전성 재질을 분사하여 안테나부(130)를 형성시키는 단계를 포함할 수 있다(c).
따라서, 안테나부(130)는 베이스부(110)의 일면과 회로 칩(120)의 패드 부(122)를 연결하도록 간단하게 형성될 수 있다. 이때, 도전성 재질을 분사하는 방식은 에어로졸 젯팅 방식을 사용할 수 있다.
그리고, 이렇게 제조된 베이스부(110)를 다시 몰드 금형에 배치시킨 후에 커버부(140)를 형성시키는 단계를 포함할 수 있다(d).
따라서, 본 실시예에 따른 전자 식별 장치 및 전자 식별 장치의 제조 방법은 무선 통신이 가능한 회로 칩(120)과 전기적으로 연결되도록 베이스부(110)에 분사되어 형성되는 안테나부(130)를 포함하므로 별도의 회로 칩(120)과 전기적인 연결이 필요없어 제조 공정을 단축시킬 수 있다. 그러므로 이러한 제조 공정의 단축에 의해서 경제적이 이점을 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 식별 태그 및 전자 식별 태그의 제조 방법은 사용자가 직접 확인하면서 회로 칩(120)에 형성된 패드부(122)에 정확하게 안테나부(130)의 양단부를 접촉시킬 수 있으므로 전기적인 연결에 대한 신뢰성이 보다 향상될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 태그를 설명하기 위한 단면도이고, 도 5는 도 4의 전자 식별 태그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 식별 장치(200)는 베이스부(210), 회로 칩(220), 안테나부(230) 및 보호부(240)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 베이스부(210), 회로 칩(220) 및 안테나부(230)는 앞선 실시예의 구성들과 실질적으로 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.
그리고, 보호부(240)는 베이스부(210)의 상면에 회로 칩(220) 및 안테나부(230)를 전체적으로 덮도록 형성될 수 있으며, 안테나부(230) 및 회로 칩(210)을 보호하게 된다. 이때, 보호부(240)는 안테나부(230) 및 회로 칩(220)으로부터 동일한 두께로 형성될 수 있다.
그리고, 보호부(240)의 재질은 댐퍼 기능을 하는 고분자 재질로 형성될 수 있으나, 그 재질은 이에 한정되지 않으며 페라이트 자성체 등 다양한 재질을 선택적으로 사용하는 것도 가능하다.
따라서, 본 실시예에 따른 전자 식별 태그는 외부의 환경에 의한 어떠한 충격이 발생되어도 보호부(240)에 의해서 1차적으로 충격이 흡수되므로 그 내부 구조가 안정적으로 보호될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 식별 장치(300)는 베이스부(310), 회로 칩(320) 및 안테나부(330)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 베이스부(310) 및 안테나부(330)가 앞선 실시예의 구성과 실질적으로 동일하게 형성되므로 그 구체적인 설명은 생략될 수 있으며, 보호부나 커버부가 도시되지 않았지만 설계자의 의도에 따라 그 구성을 부가하도록 제조되는 것도 가능하다.
이때, 회로 칩(320)은 패드부(322)가 베이스부(310)의 외부로 돌출되도록 일 면에 형성될 수 있다.
이러한 회로 칩(320) 및 패드부(322) 상에는 전기적으로 연결시키도록 에어로졸 제팅 방식을 사용하여 안테나부(330)를 형성시키므로 안테나부(330)는 회로 칩(320)의 측면과 패드부(322)의 측면을 따라 연장되도록 형성되므로 안테나부(330)가 회로 칩(320)과 패드부(322)의 외면을 따라 절곡된 형상으로 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 식별 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 태그를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4의 전자 식별 태그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 식별 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110, 210, 310.... 베이스부
120, 220, 320.... 회로 칩
130, 230, 330.... 안테나부

Claims (10)

  1. 절연 재질로 형성되는 베이스부;
    상기 베이스부의 일면에 접착되며 전기적인 연결을 위한 패드부를 포함하는 회로 칩; 및
    상기 베이스부의 상기 일면에 분사되어 형성되며, 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 안테나부;
    를 포함하는 전자 식별(RFID) 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안테나부는 상기 회로 칩의 측면을 따라 밀착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 회로 칩의 외부로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상부에 형성되어 상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 보호하기 위한 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 안테나부 및 상기 회로 칩으로부터 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 표면에 형성되는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그.
  7. 절연 재질로 형성되는 베이스부를 제공하는 단계;
    전기적인 연결을 위한 패드부를 포함하는 회로 칩을 상기 베이스부의 일면에 접착시키는 단계; 및
    상기 베이스부의 표면에 상기 회로 칩과 전기적으로 연결되도록 도전성 재질을 분사하여 안테나부를 형성시키는 단계;
    를 포함하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 안테나부는 상기 베이스부의 표면에 에어로졸 젯팅(aerosol jetting) 방식으로 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 회로 칩 및 상기 안테나부를 보호하기 위해 상기 베이스부의 표면에 보호부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 안테나부 및 상기 회로 칩을 덮도록 상기 베이스부의 표면에 커버부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 식별 태그의 제조 방법.
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