KR20110017517A - 유기박막 증착장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기박막 증착장치를 개시한다. 상기 유기박막 증착장치는, 진공챔버 내에 설치되는 것으로서, 유기물을 증발시키기 위한 증발원부(2), 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 유도관(3), 상기 유도관을 통해 공급되는 유기물 증기가 기판을 향해 분출되도록 상측면에 적어도 하나의 분출공(4a)을 갖는 분배관(4)을 구비하는 유기물 증발소스(1)를 포함하는 유기박막 증착장치에 있어서, 상기 증발원부(2), 상기 유도관(3) 및 상기 분배관(4) 중의 어느 하나에는 상기 기판에 유기박막을 형성하기 위한 분출공(4a)과는 다른 용도의 적어도 하나의 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)이 제공된 것을 특징으로 한다. 본 발명은 무엇보다도 증착장치(또는 증착장비)의 편리한 구성을 가능하게 하고, 또한 증착장비의 운영과 유지보수를 편리하게 할 수 있게 하며, 나아가 궁극적으로 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 정밀하게 제어할 수 있게 한다.
증착, 증착속도, 측정장치, 유기물, 유기층, 모니터링, 유기박막, 증착장치, 유기전계발광소자, 제조장치, OLED
Description
본 발명은 유기박막 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 협소한 내부공간을 갖는 진공챔버 내에 유기물 증기 감지유닛을 용이하게 설치할 수 있게 하고, 이를 통해 증착장비의 운영과 유지보수 등을 편리하게 할 수 있게 하는 유기박막 증착장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 EL(Electro-Luminescence)소자는 대표적인 평판 디스플레이 소자로서, 기판에 형성되는 투명 양전극층과 금속 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기박막이 개재되는 구조로 이루어진다. 따라서, 이러한 유기 EL소자를 갖는 기판을 제조함에 있어 유기 발광층을 포함하는 유기박막을 형성하는데 유기물 증착공정이 수행되게 된다.
이와 같은 유기박막을 기판 상에 증착시키기 위해서는 일반적으로 진공열증착법이 이용되고 있다. 상기 진공열증착법은 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비된 유기물 증발소스에 전기 히터장치 등을 이용해 열을 가하여 내부에 수용된 유기물을 기판을 향해 증발시킴으로써 기판 상에 일정 두께의 유기박막을 형성시키는 방법이다.
도 1은 종래 기술에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 구조를 보여주는 개략도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 각각 구비되는 유기물 증발소스와 유기물 증기 감지유닛을 보여주는 개략도이다.
종래 기술에 따른 유기박막 증착장치의 유기물 증발소스(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 유기물 재료를 수용하는 증발원부(2), 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 유도관(3) 및 상기 유도관과 연통되도록 상부에 구비되고 상측면에 복수의 분출공(4a)을 갖는 분배관(4)으로 이루어졌다.
이러한 유기물 증발소스 구조에서, 상기 증발원부(2) 내의 유기물 재료가 주위에 제공된 히터(미도시)를 통해 가열되면, 증발원부(2)로부터 증발되는 유기물 증기는 상기 유도관(3)을 통해 안내되어 상기 분배관(4)의 각 분출공(4a)을 통해 외부로 분출될 수 있게 된다.
또한, 종래 기술에 따른 유기박막 증착장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 유기물 증발소스(1)로부터 기판(10)을 향해 분출되는 유기물 증기의 증착속도를 모니터링하여 상기 기판(10)에 형성되는 유기박막의 두께 및 증착속도를 제어할 수 있도록 진공챔버(미도시) 내에 유기물 증기 감지유닛(15)을 더 포함한다.
상기 유기물 증기 감지유닛(15)은 그 감지유닛에 구비된 미세구조물에 유기물 증기가 달라붙어 질량이 증가함으로 인해 미세구조물의 공진주파수가 변화된 것으로부터 그 달라붙은 유기물의 질량을 알아내는 질량 마이크로 밸런싱(Mass Micro-Balancing)기법을 이용한 기술로서, 미세질량 측정 QCM(Quartz Crystal Mass Micro-Balancing) 장치라고도 한다.
그러나, 전술한 바와 같은 유기물 증기 감지유닛(15)의 설치위치는 진공챔버(미도시) 내에서 상기 유기물 증발소스(1)의 상부영역, 상기 유기물 증발소스(1)로부터 유기물 증기 감지유닛(15)까지의 적정한 거리 및 각도, 상기 기판(10)에 도달하는 유기물 증기의 흐름에 방해가 되지 않는 영역 등의 제한조건을 충족시켜야 하기 때문에, 상기한 제한조건들은 상기 진공챔버의 내부공간이 협소한 여건 하에서 유기박막 증착장치의 시스템을 구성하는데 심각한 제약을 수반한다.
이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 협소한 내부공간을 갖는 진공챔버 내에 유기물 증기 감지유닛(또는 유기물 증기 모니터링 장치)을 용이하게 설치할 수 있게 하는 유기박막 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공챔버 내에 유기물 증기 감지유닛의 용이한 설치를 통해 증착장비의 운영과 유지보수를 편리하게 할 수 있게 하는 유기박막 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 진공챔버 내에 위치한 기판과 이 기판의 하부에 배치되는 유기물 증발소스의 분출공 간의 거리를 가깝게 할 수 있게 하여, 진공챔버 뿐만 아니라 전체 시스템의 구성을 자유롭게 하고, 궁극적으로 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 정밀하게 제어할 수 있게 하는 유기박막 증착장치를 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 진공챔버 내에 설치되는 것으로서, 유기물을 증발시키기 위한 증발원부, 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 유도관, 상기 유도관을 통해 공급되는 유기물 증기가 기판을 향해 분출되도록 상측면에 적어도 하나의 분출공을 갖는 분배관을 구비하는 유기물 증발소스를 포함하는 유기박막 증착장치에 있어서, 상기 증발원부, 상기 유도관 및 상기 분배관 중의 어느 하나에는 상기 기판에 유기박막을 형성하기 위한 분출공과는 다른 용도의 적어도 하나의 증착속도 측정용 홀 또는 관이 제공된 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 위의 본 발명의 일실시예에 대하여 다음의 구체적인 실시예들을 더 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관은 상기 기판과 대향되지 않는 상기 증발원부, 상기 유도관 및 상기 분배관의 일부분들 중 어느 하나에 제공된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관과 대향되도록 상기 진공챔버 내에 설치되며, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관으로부터 분출되는 유기물 증기의 증착속도를 모니터링하는 유기물 증기 감지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 유기물 증기 감지유닛 으로부터 획득되는 유기물 증기의 증착속도를 이용하여 상기 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 산출하고 그 산출된 유기박막의 두께와 미리 기억된 증착제어프로그램의 기설정된 목표치의 유기박막 두께를 비교하여, 상기 유기물 증기의 증착속도와 상기 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관에는 유기물 증기를 확산되게 분출하기 위한 노즐형 관이 탈착 가능하게 구비된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 노즐형 관의 선단부에는 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관을 통해 외부로 나오는 유기물이 유기물 증기 감지유닛쪽으로 향하는 일정영역으로부터 벗어나는 것을 방지할 수 있게 하는 분산방지관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관은 유기물 증기의 분출량을 조절할 수 있도록 해당 분출구의 개구도(opening degree)를 조절 가능하게 하는 조절밸브를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 노즐형 관은 유기물 증기의 분출량을 조절할 수 있도록 해당 분출구의 개구도를 조절 가능하게 하는 조절밸브를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 분배관은 적어도 하나의 분출공을 갖는 분출공부와, 상기 분출공부와 연통되는 분배관부로 구획되고, 상기 증착장치는 상 기 분배관부에 대해 상기 분출공부를 경사조절할 수 있도록 상기 분출공부와 상기 분배관부 사이에 경사조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 유도관에 대해 상기 분배관을 경사조절할 수 있도록 상기 유도관과 상기 분배관 사이에 경사조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 증발원부에 대해 상기 유도관을 경사조절할 수 있도록 상기 증발원부와 상기 유도관 사이에 경사조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 분출공부와 상기 분배관부 사이에 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스가 진공챔버 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 유도관과 상기 분배관 사이에 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스가 진공챔버 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 증착장치는, 상기 증발원부와 상기 유도관 사이에 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스가 진공챔버 내에 조 합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 유기물 증발소스를 이루는 구성요소들인 증발원부, 유도관 및 분배관 중의 어느 하나에 기판에 유기박막을 형성하기 위한 분출공과는 다른 용도의 적어도 하나의 증착속도 측정용 홀 또는 관을 제공하여, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관과 대향되게 설치되는 유기물 증기 감지유닛(또는 유기물 증기 모니터링 장치)을 진공챔버의 하부부분에 설치할 수 있게 함으로써, 무엇보다도 증착장치(또는 증착장비)의 편리한 구성을 가능하게 하고, 또한 증착장비의 운영과 유지보수를 편리하게 할 수 있게 하며, 나아가 궁극적으로 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 정밀하게 제어할 수 있게 한다.
이하, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치의 각 실시예를 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 구조를 보여주는 개략도이고, 도 4는 본 발명의 이실시예에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 구조를 보여주는 개략도이다.
본 발명은 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 진공챔버(미도시) 내에 설치되 는 것으로서, 유기물을 증발시키기 위한 증발원부(2), 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 유도관(3), 상기 유도관을 통해 공급되는 유기물 증기가 기판(미도시)을 향해 분출되도록 상측면에 적어도 하나의 분출공(4a)을 갖는 분배관(4)을 구비하는 유기물 증발소스(1)를 포함하는 유기박막 증착장치에 있어서,
상기 증발원부(2), 상기 유도관(3) 및 상기 분배관(4) 중의 어느 하나에는 상기 기판에 유기박막을 형성하기 위한 분출공(4a)과는 다른 용도의 적어도 하나의 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)이 제공된 구조로 이루어질 수 있다. 상기 유도관(3)과 분배관(4)은 각각 상기 증발원부(2)로부터 증발되어 유입되는 유기물 증기가 상대적으로 낮은 주위 온도로 인해 냉각되는 것을 방지할 수 있도록 히터장치(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다.
이러한 유기박막 증착장치의 증착속도 측정용 홀 또는 관 구조는 협소한 내부공간을 갖는 진공챔버(미도시) 내에 유기물 증기 감지유닛(15)(또는 유기물 증기 모니터링 장치)을 용이하게 설치할 수 있게 한다.
또한, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 전술한 바와 같은 기본구성에 다음의 구체적인 실시예들로 더 한정되는 형태로 이루어질 수 있다.
일실시예로, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)은 상기 기판과 대향되지 않는 상기 증발원부(2), 상기 유도관(3) 및 상기 분배관(4)의 일부분들 중 어느 하나에 제공된다(도 3과 도 4 참조). 예컨대, 상기 증발원부(2)의 경우, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)은 상기 증발원부(2) 내의 유기재료 수용공간을 침범하지 않는 상기 증발원부의 상측부의 일부분에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 유도 관(3)의 경우, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)은 상기 유도관(3) 중의 외부로 드러난 부분이면 모두 가능하다. 상기 분배관(4)의 경우, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)은 상기 적어도 하나의 분출공(4a)을 갖는 상측면을 제외한 나머지 각 측면이면 모두 가능하다.
일실시예로, 상기 증착장치는, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)과 대향되도록 상기 진공챔버 내에 설치되며, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)으로부터 분출되는 유기물 증기의 증착속도를 모니터링하는 유기물 증기 감지유닛(15)을 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다(도 3과 도 4 참조). 상기 유기물 증기 감지유닛(15)은 유기물 증기의 미세질량을 정확히 감지할 수 있게 하는 QCM(Quartz Crystal Mass Micro-Balancing) 장치인 것이 바람직하다.
일실시예로, 상기 증착장치는, 상기 유기물 증기 감지유닛(20)으로부터 획득되는 유기물 증기의 증착속도를 이용하여 상기 기판(미도시)에 형성되는 유기박막의 두께를 산출하고 그 산출된 유기박막의 두께와 미리 기억된 증착제어프로그램의 기설정된 목표치의 유기박막 두께를 비교하여, 상기 유기물 증기의 증착속도와 상기 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 제어부는 전술한 바와 같이 상기 유기물 증기 감지유닛(15)으로부터 획득되는 유기물 증기의 증착속도를 통해 상기 유기물 증기의 증착속도와 상기 기판(미도시)에 형성되는 유기박막의 두께를 제어하는 기본 기능외에도, 해당 메모리에 기억된 기설정 목표치의 유기박막 두께를 가변시켜 재설정할 수 있도록 작업명령을 입력할 수 있게 하는 입력부, 증착공정에서 각각의 작업과정 또는 결과를 디스플레이 해주는 표시부 등을 포함하는 형태로 이루어질 수 있다.
일실시예로, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)에는 유기물 증기를 일정영역으로 확산시킬 수 있도록 유기물 증기를 확산되게 분출하기 위한 노즐형 관(21)이 탈착 가능하게 설치될 수 있다(도 3과 도 4 참조). 상기 노즐형 관(21)은 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)에 나사체결식, 압입고정식, 용접고정식 등의 어느 한 형태로 고정될 수 있다.
일실시예로, 상기 노즐형 관(21)의 선단부에는 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)을 통해 외부로 나오는 유기물이 유기물 증기 감지유닛(15)쪽으로 향하는 일정영역으로부터 벗어나는 것을 방지할 수 있게 하는 분산방지관(22)을 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다(도 3과 도 4 참조). 상기 분산방지관(22)은 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)에 나사체결식, 압입고정식, 용접고정식 등의 어느 한 형태로 고정될 수 있다.
일실시예로, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)은 유기물 증기의 분출량을 조절할 수 있도록 해당 분출구의 개구도를 조절 가능하게 하는 조절밸브(미도시)를 더 구비한 구조로 이루어질 수 있다. 상기 조절밸브는 작업자에 의한 수동조절식 또는 상기 제어부에 의해 제어되는 자동조절식으로 이루어질 수 있다.
일실시예로, 상기 노즐형 관(21)은 유기물 증기의 분출량을 조절할 수 있도록 해당 분출구의 개구도를 조절 가능하게 하는 조절밸브(미도시)를 더 구비한 구조로 이루어질 수 있다. 상기 조절밸브는 작업자에 의한 수동조절식 또는 상기 제 어부에 의해 제어되는 자동조절식으로 이루어질 수 있다.
일실시예로, 상기 분배관(4)은 적어도 하나의 분출공(4a)을 갖는 분출공부(4A)와, 상기 분출공부(4A)와 연통되는 분배관부(4B)로 구획된 구조로 이루어질 수 있다(도 3과 도 4 참조). 이 경우, 상기 증착장치는 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 분배관부(4B)에 대해 상기 분출공부(4A)를 경사조절할 수 있도록 상기 분출공부(4A)와 상기 분배관부(4B) 사이에 경사조절부(23)를 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 경사조절부(23)는 작업자에 의해 수작업으로 조절되거나, 솔레노이드 등과 같은 액추에이터를 통해 제어부에 의해 자동제어될 수 있다. 상기 경사조절부(23)는 작업자 또는 제어부에 의해 의도되지 않는 한 상기 분출공부(4A)가 상기 분배관부(4B)에 대해 해당위치를 유지할 수 있도록 일정마찰력을 갖는 형태의 통상의 힌지식 또는 피벗식으로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 경사조절부(23)는 유기물 증기가 외부로 누출되지 않도록 밀봉된다.
일실시예로, 상기 증착장치는 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 유도관(3)에 대해 상기 분배관(4)을 경사조절할 수 있도록 상기 유도관(3)과 상기 분배관(4) 사이에 경사조절부(23)를 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 경사조절부(23)는 작업자에 의해 수작업으로 조절되거나, 솔레노이드 등과 같은 액추에이터를 통해 제어부에 의해 자동제어될 수 있다. 상기 경사조절부(23)는 작업자 또는 제어부에 의해 의도되지 않는 한 상기 분배관(4)이 상기 유도관(3)에 대해 해당위치를 유지할 수 있도록 일정마찰력을 갖는 형태의 통상의 힌지식 또는 피벗식으로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 경사조절부(23)는 유기물 증기가 외부 로 누출되지 않도록 밀봉된다.
일실시예로, 상기 증착장치는 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 증발원부(2)에 대해 상기 유도관(3)을 경사조절할 수 있도록 상기 증발원부(2)와 상기 유도관(3) 사이에 경사조절부(23)를 더 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 경사조절부(23)는 작업자에 의해 수작업으로 조절되거나, 솔레노이드 등과 같은 액추에이터를 통해 제어부에 의해 자동제어될 수 있다. 상기 경사조절부(23)는 작업자 또는 제어부에 의해 의도되지 않는 한 상기 유도관(3)이 상기 증발원부(2)에 대해 해당위치를 유지할 수 있도록 일정마찰력을 갖는 형태의 통상의 힌지식 또는 피벗식으로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 경사조절부(23)는 유기물 증기가 외부로 누출되지 않도록 밀봉된다.
다음은 본 발명에 따른 유기박막 증착장치가 진공챔버 내로 진입한 기판에 대해 유기물 증기를 분출하여 기판에 유기박막을 형성하는 유기물 증발소스 배치구조에 대해 설명한다.
일실시예로, 상기 증착장치는 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 분출공부(4A)와 상기 분배관부(4B) 사이에 경사조절부(23)를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)가 진공챔버(미도시) 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판(10)에 유기박막을 형성할 수 있게 하는 형태로 배치될 수 있다(도 6a와 도 6b 참조).
일실시예로, 상기 증착장치는 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 유도관(3)과 상기 분배관(4) 사이에 경사조절부(23)를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)가 진공챔버(미도시) 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판(10)에 유기박막을 형성할 수 있게 하는 형태로 배치될 수 있다(도 6a와 도 6b 참조).
일실시예로, 상기 증착장치는 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 증발원부(2)와 상기 유도관(3) 사이에 경사조절부(23)를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)가 진공챔버(미도시) 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판(10)에 유기박막을 형성할 수 있게 하는 형태로 배치될 수 있다(도 6a와 도 6b 참조).
전술한 바와 같이 구성된 유기박막 증착장치의 작동을 도 3 내지 도 6을 참조하여 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 유기물 증발소스(1)를 이루는 구성요소들로서, 유기물을 증발시키기 위한 증발원부(2), 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 유도관(3), 상기 유도관을 통해 공급되는 유기물 증기가 기판(미도시)을 향해 분출되도록 상측면에 적어도 하나의 분출공(4a)을 갖는 분배관(4) 중의 어느 하나에 상기 기판에 박막을 형성하기 위한 분출공(4a)과는 다른 용도의 적어도 하나의 증착속도 측정용 홀 또는 관(20)이 제공된 구조로 이룬다. 따라서, 상기 유기박막 증착장치는 유기물 증기 감지유 닛(15)을 진공챔버(미도시)의 하부에 설치할 수 있게 하여 무엇보다도 증착장비의 편리한 구성을 가능하게 하고, 상기 유기물 증기 감지유닛(15)이 상기 증발원부(2)로부터 기판으로 분출되는 유기물 증기의 분출영역을 침범하지 않아도 되게 하며, 상기 기판을 진공챔버 내로 진입시키거나 그로부터 배출시키는 기판이동장치(미도시)의 설치를 용이하게 하고, 상기 유기물 증기 감지유닛(15), 상기 기판이동장치 등의 관련부품의 장착, 운영 및 유지 보수 등을 편리하게 수행할 수 있게 한다.
또한, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 분배관(4)을 적어도 하나의 분출공(4a)을 갖는 분출공부(4A)와, 상기 분출공부와 연통되는 분배관부(4B)로 구획시키고, 상기 분출공부(4A)와 상기 분배관부(4B) 사이에 경사조절부(23)를 더 포함하는 형태의 경우, 작업자에 의한 조절 또는 액추에이터를 매개로 하여 제어부를 통해 상기 분출공부(4A)를 상기 분배관부(4B)에 대해 편리하게 경사조절할 수 있게 된다.
이러한 구조에서, 상기 분출공부(4A)와 상기 분배관부(4B) 사이에 경사조절부(23)를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)가 도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이 진공챔버(미도시) 내에 조합된 형태로 각각 배치된 경우, 상기 유기박막 증착장치는 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판(10)에 유기박막을 형성할 수 있게 된다.
다른 실시예로, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 유도관(3)과 상기 분배관(4) 사이에 경사조절부(23)를 더 포함하는 형태의 경우, 작업자에 의한 조작 또는 액추에이터를 매개로 하여 제어부를 통해 분배 관(4)을 상기 유도관(3)에 대해 편리하게 경사조절할 수 있게 된다.
이러한 구조에서, 상기 유도관(3)과 상기 분배관(4) 사이에 경사조절부(23)를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)가 도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이 진공챔버(미도시) 내에 조합된 형태로 각각 배치된 경우, 상기 유기박막 증착장치는 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성할 수 있게 한다.
또 다른 실시예로, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 증발원부(2)와 상기 유도관(3) 사이에 경사조절부(23)를 더 포함하는 형태의 경우, 작업자에 의한 조작 또는 액추에이터를 매개로 하여 제어부를 통해 상기 유도관(3)을 상기 증발원부(2)에 대해 편리하게 경사조절할 수 있게 된다.
이러한 구조에서, 상기 증발원부(2)와 상기 유도관(3) 사이에 경사조절부(23)를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)가 도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이 진공챔버 내에 조합된 형태로 각각 배치된 경우, 상기 유기박막 증착장치는 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스(1)의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성할 수 있게 한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서의 단순 치환, 변형 및 변경은 당 분야에서의 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 구조를 보여주는 개략도.
도 2는 종래 기술에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 각각 구비되는 유기물 증발소스와 유기물 증기 감지유닛을 보여주는 개략도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 구조를 보여주는 개략도.
도 4는 본 발명의 이실시예에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 구조를 보여주는 개략도.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 각각 본 발명에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 유기물 증발소스의 특정부분을 원하는 각도로 기울인 경우를 보여주는 개략도.
도 6a와 도 6b는 각각 본 발명에 따른 유기박막 증착장치의 진공챔버 내에 구비되는 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 형태 및 세 개의 유기물 증발소스의 조합된 형태를 보여주는 개략도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 유기물 증발소스 2: 증발원부
3: 유도관 4a: 분출공
4A: 분출공부 4B: 분배관부
4: 분배관 10: 기판
15: 유기물 증기 감지유닛 20: 증착속도 측정용 홀 또는 관
21: 노즐형 관 22: 분산방지관
23: 경사조절부
Claims (14)
- 진공챔버 내에 설치되는 것으로서, 유기물을 증발시키기 위한 증발원부, 상기 증발원부의 내부와 연통되도록 상부에 구비되는 유도관, 상기 유도관을 통해 공급되는 유기물 증기가 기판을 향해 분출되도록 상측면에 적어도 하나의 분출공을 갖는 분배관을 구비하는 유기물 증발소스를 포함하는 유기박막 증착장치에 있어서,상기 증발원부, 상기 유도관 및 상기 분배관 중의 어느 하나에는 상기 기판에 유기박막을 형성하기 위한 분출공과는 다른 용도의 적어도 하나의 증착속도 측정용 홀 또는 관이 제공된 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
- 제1항에 있어서,상기 증착속도 측정용 홀 또는 관은 상기 기판과 대향되지 않는 상기 증발원부, 상기 유도관 및 상기 분배관의 일부분들 중 어느 하나에 제공된 것인 유기박막 증착장치.
- 제1항 또는 제2항 있어서,상기 증착속도 측정용 홀 또는 관과 대향되도록 상기 진공챔버 내에 설치되며, 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관으로부터 분출되는 유기물 증기의 증착속도를 모니터링하는 유기물 증기 감지유닛을 더 포함하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제3항에 있어서,상기 유기물 증기 감지유닛으로부터 획득되는 유기물 증기의 증착속도를 이용하여 상기 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 산출하고 그 산출된 유기박막의 두께와 미리 기억된 증착제어프로그램의 기설정된 목표치의 유기박막 두께를 비교하여, 상기 유기물 증기의 증착속도와 상기 기판에 형성되는 유기박막의 두께를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제2항에 있어서,상기 증착속도 측정용 홀 또는 관에는 유기물 증기를 확산되게 분출하기 위한 노즐형 관이 탈착 가능하게 구비된 것인 유기박막 증착장치.
- 제5항에 있어서,상기 노즐형 관의 선단부에는 상기 증착속도 측정용 홀 또는 관을 통해 외부로 나오는 유기물이 유기물 증기 감지유닛쪽으로 향하는 일정영역으로부터 벗어나는 것을 방지할 수 있게 하는 분산방지관을 더 포함하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제1항에 있어서,상기 증착속도 측정용 홀 또는 관은 유기물 증기의 분출량을 조절할 수 있도록 해당 분출구의 개구도를 조절 가능하게 하는 조절밸브를 더 구비한 것인 유기박막 증착장치.
- 제5항에 있어서,상기 노즐형 관은 유기물 증기의 분출량을 조절할 수 있도록 해당 분출구의 개구도를 조절 가능하게 하는 조절밸브를 더 구비한 것인 유기박막 증착장치.
- 제1항에 있어서,상기 분배관은 적어도 하나의 분출공을 갖는 분출공부와, 상기 분출공부와 연통되는 분배관부로 구획되고, 상기 분배관부에 대해 상기 분출공부를 경사조절할 수 있도록 상기 분출공부와 상기 분배관부 사이에 경사조절부를 더 포함하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제1항에 있어서,상기 유도관에 대해 상기 분배관을 경사조절할 수 있도록 상기 유도관과 상기 분배관 사이에 경사조절부를 더 포함하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제1항에 있어서,상기 증발원부에 대해 상기 유도관을 경사조절할 수 있도록 상기 증발원부와 상기 유도관 사이에 경사조절부를 더 포함하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제9항에 있어서,상기 분출공부와 상기 분배관부 사이에 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스가 진공챔버 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제10항에 있어서,상기 유도관과 상기 분배관 사이에 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스가 진공챔버 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성하는 것인 유기박막 증착장치.
- 제11항에 있어서,상기 증발원부와 상기 유도관 사이에 경사조절부를 갖는 적어도 두 개의 유기물 증발소스가 진공챔버 내에 조합된 형태로 각각 배치되고, 상기 적어도 두 개의 유기물 증발소스의 조합된 배치를 통해 상기 진공챔버 내에 위치한 대형 사이즈의 기판에 유기박막을 형성하는 것인 유기박막 증착장치.
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KR20140047346A (ko) * | 2012-10-12 | 2014-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR20140047969A (ko) * | 2012-10-15 | 2014-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR101416977B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-08 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
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KR100601503B1 (ko) * | 2004-09-24 | 2006-07-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 장치 |
KR100729097B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130115609A (ko) * | 2012-04-12 | 2013-10-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 유기물 증착 장치 |
KR20140047346A (ko) * | 2012-10-12 | 2014-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
US10344372B2 (en) | 2012-10-12 | 2019-07-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same |
KR20140047969A (ko) * | 2012-10-15 | 2014-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR101416977B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-08 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
KR101448044B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-10-08 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 증발원 조립체 |
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