KR20110008105A - Fluid droplet ejecting - Google Patents

Fluid droplet ejecting Download PDF

Info

Publication number
KR20110008105A
KR20110008105A KR1020107028335A KR20107028335A KR20110008105A KR 20110008105 A KR20110008105 A KR 20110008105A KR 1020107028335 A KR1020107028335 A KR 1020107028335A KR 20107028335 A KR20107028335 A KR 20107028335A KR 20110008105 A KR20110008105 A KR 20110008105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
substrate
nozzle
fluidly connected
descender
Prior art date
Application number
KR1020107028335A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101255580B1 (en
Inventor
폴 에이 호이싱톤
매츠 오토쏜
타다시 쿄소
칸지 나가시마
Original Assignee
후지필름 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지필름 가부시키가이샤 filed Critical 후지필름 가부시키가이샤
Publication of KR20110008105A publication Critical patent/KR20110008105A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101255580B1 publication Critical patent/KR101255580B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B41J2002/14241Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B41J2002/14266Sheet-like thin film type piezoelectric element
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14459Matrix arrangement of the pressure chambers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491Electrical connection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/11Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/12Embodiments of or processes related to ink-jet heads with ink circulating through the whole print head

Abstract

유체 액적 배출 시스템이 기재된다. 상기 시스템은 유체 펌핑 챔버, 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기, 및 하강기에 유체 접속된 노즐을 포함하는 유로 본체를 갖는 기판을 포함한다. 노즐은 외부 기판 표면에 형성된 출구를 통해서 유체 액적을 배출하도록 배치된다. 또한, 유로 본체는 하강기에 유체 접속된 재순환 통로를 포함한다. 또한, 유체 액적 배출 시스템은 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 유체 공급 탱크, 재순환 통로에 유체 접속된 유체 리턴 탱크, 및 유체 리턴 탱크와 유체 공급 탱크를 유체 접속하는 펌프를 포함한다. 일부 실시형태에 있어서, 유체 본체를 통과한 유체의 플로우는 유체 본체를 통과한 기포 또는 오염물질을 끌어내는데 충분한 유속에 있다.Fluid droplet discharge systems are described. The system includes a substrate having a fluid body including a fluid pumping chamber, a descender fluidly connected to the fluid pumping chamber, and a nozzle fluidly connected to the descender. The nozzle is arranged to discharge fluidic droplets through an outlet formed in the outer substrate surface. The flow passage body also includes a recirculation passage fluidly connected to the descender. The fluid droplet discharge system also includes a fluid supply tank fluidly connected to the fluid pumping chamber, a fluid return tank fluidly connected to the recirculation passage, and a pump fluidly connecting the fluid return tank and the fluid supply tank. In some embodiments, the flow of fluid through the fluid body is at a flow rate sufficient to draw bubbles or contaminants through the fluid body.

Description

유체 액적 배출{FLUID DROPLET EJECTING}FLUID DROPLET EJECTING

본 발명은 유체 배출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid discharge device.

일부 유체 배출 장치에 있어서, 유체 액적은 하나 이상의 노즐로부터 매체 상으로 배출된다. 노즐은 유체 펌핑 챔버를 포함하는 유로에 유체 접속된다. 유체 펌핑 챔버는 유체 액적의 배출을 초래하는 액추에이터에 의해 작동될 수 있다. 매체는 유체 배출 장치에 대하여 이동될 수 있다. 특정 노즐로부터의 유체 액적의 배출은 매체의 이동으로 타이밍되어 유체 액적을 매체 상의 소망 위치에 위치시킨다. 이들 유체 배출 장치에 있어서, 통상적으로 매체 상에 유체 액적의 균일한 증착을 제공하기 위해 균일한 사이즈 및 속도의 유체 액적을 동일 방향으로 배출하는 것이 가능하다.In some fluid discharge devices, fluid droplets are discharged onto the medium from one or more nozzles. The nozzle is fluidly connected to the flow path containing the fluid pumping chamber. The fluid pumping chamber may be operated by an actuator that results in the discharge of fluidic droplets. The medium may be moved relative to the fluid discharge device. The discharge of fluid droplets from a particular nozzle is timing with the movement of the medium to position the fluid droplets in the desired position on the medium. In these fluid ejection devices, it is usually possible to eject fluid droplets of uniform size and velocity in the same direction to provide uniform deposition of fluid droplets on the medium.

일실시형태에 있어서, 여기서 기술되는 시스템, 장치, 및 방법은 기판을 포함하는 유체 액적을 배출하는 시스템을 포함한다. 기판은 유로가 형성된 유로 본체를 포함할 수 있다. 유로는 유체 펌핑 챔버, 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기, 및 하강기에 유체 접속된 노즐을 포함할 수 있다. 노즐은 외부 노즐 층 표면에 형성된 출구를 통해서 유체 액적을 배출하도록 배치될 수 있다. 재순환 통로는 하강기에 유체 접속될 수 있고 펌핑 챔버보다 노즐에 근접될 수 있다. 유체 공급 탱크는 유체 펌핑 챔버에 유체 접속될 수 있다. 유체 리턴 탱크는 재순환 통로에 유체 접속될 수 있다. 펌프는 유체 리턴 탱크와 유체 공급 탱크를 유체 접속하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the systems, devices, and methods described herein include a system for ejecting fluidic droplets comprising a substrate. The substrate may include a flow path body in which a flow path is formed. The flow path may include a fluid pumping chamber, a descender fluidly connected to the fluid pumping chamber, and a nozzle fluidly connected to the descender. The nozzle may be arranged to discharge fluidic droplets through an outlet formed in the outer nozzle layer surface. The recirculation passage may be fluidly connected to the descender and may be closer to the nozzle than the pumping chamber. The fluid supply tank may be fluidly connected to the fluid pumping chamber. The fluid return tank may be fluidly connected to the recycle passage. The pump may be configured to fluidly connect the fluid return tank and the fluid supply tank.

다른 실시형태에 있어서, 유체 액적 배출 장치는 유체 펌핑 챔버가 형성된 기판을 포함할 수 있다. 하강기는 기판에 형성되고 유체 펌핑 챔버에 유체 접속될 수 있다. 액추에이터는 유체 펌핑 챔버와 압력 연통될 수 있다. 노즐은 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속될 수 있다. 노즐은 유체 액적을 배출하기 위한 출구를 가질 수 있고, 출구는 외부 기판 표면에 형성될 수 있다. 재순환 통로는 외부 기판 표면과 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리가 출구 폭의 대략 10배이하 위치에서 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속될 수 있으며, 재순환 통로는 상이한 유체 펌핑 챔버에 유체 접속될 수 없다.In another embodiment, the fluid droplet dispensing apparatus may include a substrate on which a fluid pumping chamber is formed. The descender may be formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber. The actuator may be in pressure communication with the fluid pumping chamber. The nozzle may be formed in the substrate and fluidly connected to the descender. The nozzle may have an outlet for discharging fluid droplets, which may be formed on the outer substrate surface. The recirculation passage may be formed in the substrate and fluidly connected to the descender at a distance between the outer substrate surface and the nearest surface of the recirculation passage less than about 10 times the outlet width, and the recirculation passage may be fluidly connected to different fluid pumping chambers. none.

다른 실시형태에 있어서, 유체 액적 배출 장치는 유체 펌핑 챔버가 형성된 기판, 기판에 형성되고 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기, 및 유체 펌핑 챔버와 압력 연통되는 액추에이터를 포함할 수 있다. 노즐은 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속될 수 있다. 노즐은 유체 액적을 배출하는 출구를 가질 수 있고, 출구는 외부 기판 표면에 형성될 수 있다. 재순환 통로는 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속될 수 있고, 재순환 통로는 상이한 유체 펌핑 챔버에 유체 접속될 수 없다. 노즐은 출구에 대향하는 개구부 및 노즐 개구부와 출구 사이의 테이퍼진 부분을 가질 수 있다. 노즐에 근접한 재순환 통로의 표면은 노즐 개구부와 실질적으로 동일 높이일 수 있다.In another embodiment, the fluid droplet dispensing apparatus may include a substrate having a fluid pumping chamber formed therein, a descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber, and an actuator in pressure communication with the fluid pumping chamber. The nozzle may be formed in the substrate and fluidly connected to the descender. The nozzle may have an outlet for discharging fluidic droplets, which may be formed on the outer substrate surface. A recycle passage may be formed in the substrate and fluidly connected to the descender, and the recycle passage may not be fluidly connected to different fluid pumping chambers. The nozzle may have an opening opposite the outlet and a tapered portion between the nozzle opening and the outlet. The surface of the recirculation passage proximate the nozzle may be substantially flush with the nozzle opening.

다른 실시형태에 있어서, 유체 액적 배출 장치는 유체 펌핑 챔버가 형성된 기판, 기판에 형성되고 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기, 및 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속되며, 외부 기판 표면과 동일 평면인 유체 액적 배출구를 갖는 노즐을 포함할 수 있다. 또한, 2개의 재순환 통로는 주위에 대칭적으로 배치되고 각 하강기에 유체 접속될 수 있다.In another embodiment, a fluid droplet dispensing device includes a substrate having a fluid pumping chamber formed therein, a descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber, and a fluid formed in the substrate and fluidly connected to the descender and coplanar with the outer substrate surface. And a nozzle having a droplet outlet. In addition, two recycling passages can be symmetrically disposed around and fluidly connected to each descender.

다른 실시형태에 있어서, 유체 액적 배출 장치는 유체 펌핑 챔버가 형성된 기판, 기판에 형성되고 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기, 및 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속된 노즐을 포함할 수 있다. 액추에이터는 유체 펌핑 챔버와 압력 연통될 수 있고 파이어링 펄스 주파수(firing pulse frequency)를 갖는 파이어링 펄스를 생성해서 유체 액적을 노즐로부터 배출할 수 있다. 재순환 통로는 기판에 형성되고 노즐의 임피던스보다 실질적으로 높은 파이어링 펄스 주파수에서 임피던스를 갖도록 구성될 수 있다.In another embodiment, the fluid droplet dispensing apparatus may include a substrate having a fluid pumping chamber formed therein, a descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber, and a nozzle formed in the substrate and fluidly connected to the descender. The actuator may be in pressure communication with the fluid pumping chamber and may generate a firing pulse having a firing pulse frequency to eject fluid droplets from the nozzle. The recycle passage may be formed in the substrate and configured to have an impedance at a firing pulse frequency that is substantially higher than the impedance of the nozzle.

다른 실시형태에 있어서, 유체 액적 배출 장치는 유체 펌핑 챔버가 형성된 기판, 유체 펌핑 챔버와 압력 연통되고, 파이어링 펄스 폭을 갖는 파이어링 펄스를 생성해서 노즐로부터 액적을 배출시킬 수 있는 액추에이터, 및 기판에 형성되고 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기를 포함할 수 있다. 노즐은 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속될 수 있다. 재순환 통로는 기판에 형성되고 하강기에 유체 접속될 수 있고, 재순환 통로는 2개로 분리되는 유체에서의 음속이 곱해지는 파이어링 펄스 폭과 실질적으로 동일한 길이를 갖는다.In another embodiment, a fluid droplet ejection device includes a substrate in which a fluid pumping chamber is formed, an actuator in pressure communication with the fluid pumping chamber and capable of generating a firing pulse having a firing pulse width to eject the droplet from the nozzle, and a substrate And a descender formed in and fluidly connected to the fluid pumping chamber. The nozzle may be formed in the substrate and fluidly connected to the descender. A recycle passage can be formed in the substrate and fluidly connected to the descender, the recycle passage having a length substantially equal to the firing pulse width multiplied by the speed of sound in the two separate fluids.

실시형태는 이하의 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 펌프는 유체 공급 탱크에서의 유체 높이와 유체 리턴 탱크에서의 유체 높이 사이의 소정 높이차를 유지하도록 구성될 수 있고, 소정 높이차는 유체 펌핑 챔버, 하강기, 및 재순환 통로를 통하여 기포 또는 오염물질을 끌어내는데 충분한 유속으로 기판을 통과한 유체의 플로우를 발생시키기 위해 선택될 수 있다. 시스템은 기판과 유체 공급 탱크 사이에 유체 접속되지 않은 펌프로 구성될 수 있다. 또한, 시스템은 기판과 유체 리턴 탱크 사이에 유체 접속되지 않은 펌프로 구성될 수 있다. 재순환 통로를 통과한 유속(초당 피코리터로 표현됨) 대 출구의 면적(평방 미크론으로 표현됨)의 비는 대략 10 이상일 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 출구의 면적은 대략 156 평방 미크론일 수 있고, 재순환 통로를 통과한 유속은 대략 초당 1500 피코리터 이상일 수 있다. 외부 기판 표면과 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 출구 폭의 대략 10배보다 작을 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 출구 폭은 대략 12.5 미크론일 수 있고 외부 기판 표면과 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 대략 60 미크론보다 작을 수 있다. 시스템은 기판을 통과한 유체의 플로우로부터 에어를 제거하기 위해 위치된 탈가스기를 더 포함할 수 있다. 또한, 시스템은 기판을 통과한 유체의 플로우로부터 오염물질을 제거하기 위해 위치된 필터를 더 포함할 수 있다. 또한, 시스템은 기판을 통과한 유체의 플로우를 가열하기 위해 위치된 히터를 더 포함할 수 있다.Embodiments may include one or more of the following features. The pump may be configured to maintain a predetermined height difference between the fluid height in the fluid supply tank and the fluid height in the fluid return tank, the predetermined height difference attracting bubbles or contaminants through the fluid pumping chamber, the descender, and the recirculation passage. It may be selected to generate a flow of fluid through the substrate at a flow rate sufficient to produce it. The system may consist of a pump that is not fluidly connected between the substrate and the fluid supply tank. The system may also be comprised of a pump that is not fluidly connected between the substrate and the fluid return tank. The ratio of the flow rate (expressed in picolites per second) to the area of the outlet (expressed in square microns) through the recycle passage may be approximately 10 or greater. In some embodiments, the area of the exit can be approximately 156 square microns and the flow rate through the recycle passage can be at least 1500 picoliters per second. The distance between the outer substrate surface and the closest surface of the recycle passage may be less than approximately 10 times the outlet width. In some embodiments, the outlet width can be approximately 12.5 microns and the distance between the outer substrate surface and the nearest surface of the recycle passage can be less than approximately 60 microns. The system can further include a degasser positioned to remove air from the flow of fluid through the substrate. In addition, the system can further include a filter positioned to remove contaminants from the flow of fluid through the substrate. In addition, the system may further include a heater positioned to heat the flow of fluid through the substrate.

또한, 2개의 재순환 통로가 구성되어 유체가 하강기로부터 2개의 재순환 통로 각각으로 흐를 수 있다. 2개의 재순환 통로가 구성되어 유체가 2개의 재순환 통로의 한쪽으로부터 하강기를 통해서 2개의 재순환 통로의 다른 쪽으로 흐를 수 있다. 2개의 재순환 통로의 치수는 서로 대략 동일할 수 있다.In addition, two recirculation passages can be configured such that fluid can flow from the descender to each of the two recirculation passages. Two recirculation passages are configured such that fluid can flow from one of the two recirculation passages through the descender to the other of the two recirculation passages. The dimensions of the two recirculation passages may be approximately equal to each other.

일부 실시형태에 있어서, 각 하강기에는 단일 재순환 통로만이 유체 접속되어 있다. 파이어링 펄스 주파수에서의 재순환 통로의 임피던스는 노즐의 임피던스보다 2배 이상 높을 수 있고, 노즐의 임피던스보다 10배 이상 높을 수 있다. 파이어링 펄스 주파수에서의 재순환 통로의 임피던스는 노즐에서 유체에 인가되는 압력을 상당히 떨어뜨리는 재순환 통로를 통한 파이어링 펄스로부터의 에너지 손실을 방지하기 위해 충분히 높을 수 있다. 파이어링 펄스 주파수는 파이어링 펄스 폭을 가질 수 있고, 재순환 통로의 길이는 2개로 분리되는 유체에서의 음속에 의해 곱해지는 파이어링 펄스 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 재순환 통로의 단면적은 하강기의 단면적보다 작을 수 있고, 하강기의 단면적의 대략 1/10보다 작을 수 있다. 또한, 장치는 기판에 형성되고 재순환 통로와 유체 연통되는 재순환 채널을 포함할 수 있고, 재순환 통로와 재순환 채널 사이의 단면적의 트랜지션은 예각을 포함할 수 있다.In some embodiments, only a single recycle passage is fluidly connected to each descender. The impedance of the recirculation passage at the firing pulse frequency may be at least two times higher than the impedance of the nozzle and at least ten times higher than the impedance of the nozzle. The impedance of the recirculation passage at the firing pulse frequency can be high enough to prevent energy loss from the firing pulse through the recirculation passage, which significantly drops the pressure applied to the fluid at the nozzle. The firing pulse frequency may have a firing pulse width and the length of the recirculation passage may be substantially the same as the firing pulse width multiplied by the speed of sound in two separate fluids. The cross-sectional area of the recycle passage may be smaller than the cross-sectional area of the descender and may be less than approximately 1/10 of the cross-sectional area of the descender. The apparatus may also include a recycle channel formed in the substrate and in fluid communication with the recycle passage, and the transition of the cross-sectional area between the recycle passage and the recycle channel may comprise an acute angle.

일부 실시예에서, 장치는 이하의 장점 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 노즐과 출구에 근접해서 유체를 순환시키는 것은 오염물질이 유체 액적 배출을 방해하는 것을 방지할 수 있고 잉크가 노즐에서 건조되는 것을 방지할 수 있다. 제거된 유체의 순환은 유압으로부터 공급된 유체를 제거할 수 있고 기포를 제거 또는 분해할 수 있다. 장치가 다수의 노즐을 포함하는 경우 기포 및 공급된 잉크의 제거는 균일한 유체 액적 배출을 증진시킬 수 있다. 또한, 파이어링 펄스 주파수에서 임피던스가 높은 재순환 통로의 사용은 재순환 통로를 통해 손실되는 에너지를 최소화할 수 있고 유체 액적 배출 후에 노즐을 리필하는데 필요한 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 각 노즐에 대하여 재순환 통로의 균일한 배치는 노즐의 적절한 정렬을 용이하게 할 수 있다. 노즐의 주위에 재순환 통로의 대칭 배치는 노즐 주위에 대칭적으로 배치되지 않는 단일 재순환 통로 또는 재순환 통로들의 제공에 의해 다르게 초래될 수 있는 유체 액적의 편향을 감소 또는 제거할 수 있다. 상기 시스템은 자흡식일 수 있다. 또한, 유체 공급 탱크 및 유체 리턴 탱크와 이들 탱크들 사이의 펌프를 갖는 시스템은 유로 본체 등의 시스템의 나머지로부터 펌프의 압력 효과를 분리함으로써 펌프에 의해 통상 초래되는 압력 펄스없이 유체의 방출을 용이하게 할 수 있다.In some embodiments, the device may include one or more of the following advantages. Circulating fluid close to the nozzle and outlet can prevent contaminants from interfering with fluid droplet discharge and prevent ink from drying out of the nozzle. Circulation of the removed fluid may remove the fluid supplied from the hydraulic pressure and remove or dissolve bubbles. If the device includes a plurality of nozzles, the removal of bubbles and supplied ink may promote uniform fluid droplet discharge. In addition, the use of a high impedance recycle passage at the firing pulse frequency can minimize the energy lost through the recycle passage and reduce the time required to refill the nozzle after fluid droplet discharge. In addition, the uniform arrangement of the recirculation passages for each nozzle can facilitate proper alignment of the nozzles. Symmetrical placement of the recirculation passage around the nozzle can reduce or eliminate deflection of fluid droplets that can otherwise be caused by the provision of a single recirculation passage or recirculation passages that are not symmetrically disposed around the nozzle. The system may be self-contained. In addition, a system having a fluid supply tank and a fluid return tank and a pump between these tanks facilitates the release of fluid without pressure pulses normally caused by the pump by separating the pressure effect of the pump from the rest of the system, such as the flow path body. can do.

본 발명의 하나 이상의 실시예의 세목은 이하의 첨부 도면과 설명에 정의되어 있다. 본 발명의 다른 특징, 목적, 및 장점은 상기 설명과 도면, 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.The details of one or more embodiments of the invention are defined in the accompanying drawings and the description below. Other features, objects, and advantages of the invention will be apparent from the description and drawings, and from the claims.

도 1a는 프린트헤드의 일부의 측단면도이다.
도 1b는 도 1a의 B-B 라인을 따라 절취되고 화살표 방향으로 본 평단면도이다.
도 1c는 도 1a의 C-C 라인을 따라 절취되고 화살표 방향으로 본 평단면도이다.
도 2는 도 1b의 2-2 라인을 따라 절취되고 화살표 방향으로 본 측단면도이다.
도 3a는 유체 배출 구조의 다른 실시예의 측단면도이다.
도 3b는 도 3a의 3-3 라인을 따라 절취되고 화살표 방향으로 본 평단면도이다.
도 4는 유체 배출 구조의 다른 실시예의 평단면도이다.
도 5는 도 2의 5-5 라인을 따라 절취되고 화살표 방향으로 본 평단면도이다.
도 6는 유체 재순환을 위한 시스템의 개략도이다.
도 7a는 파이어링 펄스를 나타내는 그래프이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 파이어링 펄스에 응한 압력을 나타내는 그래프이다.
1A is a side cross-sectional view of a portion of a printhead.
FIG. 1B is a top cross-sectional view taken along the BB line of FIG. 1A and seen in the direction of the arrow. FIG.
FIG. 1C is a top cross-sectional view taken along the CC line of FIG. 1A and seen in the direction of the arrow. FIG.
FIG. 2 is a side cross-sectional view taken along the line 2-2 of FIG. 1B and seen in the direction of the arrow. FIG.
3A is a side cross-sectional view of another embodiment of a fluid discharge structure.
FIG. 3B is a cross-sectional plan view taken along the line 3-3 of FIG. 3A and seen in the direction of the arrow.
4 is a plan sectional view of another embodiment of a fluid discharge structure.
5 is a cross-sectional plan view taken along the line 5-5 of FIG. 2 and viewed in the direction of the arrow.
6 is a schematic diagram of a system for fluid recirculation.
7A is a graph showing firing pulses.
FIG. 7B is a graph showing the pressure in response to the firing pulse shown in FIG. 7A.

각 도면에서의 동일 참조 부호는 동일 요소를 나타낸다.Like reference numerals in the drawings denote like elements.

유체 액적 배출은 유체 유로 본체, 멤브레인, 및 노즐 층을 포함하는 기판에 의해 실시될 수 있다. 유로 본체에는 유체 펌핑 챔버, 하강기, 출구를 갖는 노즐, 및 재순환 통로를 포함할 수 있는 유체 유로가 형성되어 있다. 유체 유로는 마이크로제작될 수 있다. 액추에이터는 유로 본체에 대향하고 유체 펌핑 챔버에 근접한 멤브레인의 표면에 위치될 수 있다. 액추에이터가 작동될 때 액추에이터는 파이어링 펄스를 유체 펌핑 챔버에 가해서 유체 액적을 출구를 통해서 배출시킨다. 재순환 통로는 노즐과 출구에 근접해서, 예컨대 노즐과 동일 높이인 하강기에 유체 접속될 수 있다. 유체는 유로를 통해서 일정하게 순환될 수 있고 출구로부터 배출되지 않는 유체는 재순환 통로를 통해서 보내질 수 있다. 빈번히, 유로 본체는 다수의 유체 유로 및 노즐을 포함한다.Fluid droplet ejection may be effected by a substrate comprising a fluid flow path body, a membrane, and a nozzle layer. The flow passage body is formed with a fluid flow passage that may include a fluid pumping chamber, a descender, a nozzle having an outlet, and a recirculation passage. The fluid flow path may be microfabricated. The actuator may be located on the surface of the membrane opposite the flow path body and proximate the fluid pumping chamber. When the actuator is actuated, the actuator applies a firing pulse to the fluid pumping chamber to discharge fluid droplets through the outlet. The recirculation passage may be fluidly connected to the nozzle and the outlet, for example a descender flush with the nozzle. Fluid can be circulated constantly through the flow path and fluid not exiting the outlet can be sent through the recirculation passage. Frequently, the flow passage body includes a plurality of fluid flow passages and nozzles.

유체 액적 배출 시스템은 기판을 포함할 수 있다. 또한, 상기 시스템은 기판을 통해 흐르지만 기판의 노즐로부터 배출되지 않는 유체를 위한 리턴뿐만 아니라 기판을 위한 유체원을 포함할 수 있다. 유체 저장조는 잉크 등의 유체를 배출를 위한 기판으로 공급하기 위한 기판에 유체 접속될 수 있다. 기판으로부터 흐르는 유체는 유체 리턴 탱크에 보내질 수 있다. 유체는, 예컨대 화학 화합물, 생물학적 물질, 또는 잉크일 수 있다.The fluid droplet ejection system can include a substrate. The system may also include a fluid source for the substrate as well as a return for fluid that flows through the substrate but does not exit the nozzle of the substrate. The fluid reservoir may be fluidly connected to a substrate for supplying fluid, such as ink, to the substrate for discharge. Fluid flowing from the substrate can be sent to a fluid return tank. The fluid can be, for example, a chemical compound, a biological material, or an ink.

도 1a를 참조하면, 일실시형태에 있어서의 프린트헤드(100)의 일부의 단면 개략도가 도시되어 있다. 프린트헤드(100)는 기판(110)을 포함한다. 기판(110)은 유로 본체(10), 노즐 층(11), 및 멤브레인(66)을 포함한다. 기판 입구(12)는 유체를 유체 입구 통로(14)에 공급한다. 유체 입구 통로(14)는 상승기(16)에 유체 접속된다. 상승기(16)는 유체 펌핑 챔버(18)에 유체 접속된다. 유체 펌핑 챔버(18)는 액추에이터(30)에 근접해 있다. 액추에이터(30)는 납 지르코늄 티타네이트(PZT) 등의 압전 층(31), 전기 트레이스(64), 및 접지 전극(65)을 포함할 수 있다. 전압이 전기 트레이스(64)와 액추에이터(30)의 접지 전극(65) 사이에 인가되고 액추에이터(30)에 전압을 인가함으로써 액추에이터(30)를 작동시킨다. 멤브레인(66)은 액추에이터(30)와 유체 펌핑 챔버(18) 사이에 있다. 부착 층(67)은 액추에이터(30)를 멤브레인(66)에 고정한다. 도 1a에 연속되는 바와 같이, 액추에이터(30)가 도시될 지라도 압전 층(31)은, 예컨대 제작 동안 에칭 스텝 등에 의해 비연속적으로 제조될 수 있다. 또한, 도 1a가 각종 통로, 예컨대 재순환 통로와 입구 통로, 및 기판 입구(12)를 도시할 지라고 이들 구성요소는 공통면에 모두 있을 수 있는 것은 아니다(도 1b 및 도 1c에 예시된 실시형태에서의 공통면에 있지 않음). 일부 실시형태에 있어서, 유로 본체(10), 노즐 층(11), 및 멤브레인 중 2개 이상은 단일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1A, a cross-sectional schematic view of a portion of a printhead 100 in one embodiment is shown. The printhead 100 includes a substrate 110. The substrate 110 includes a flow path body 10, a nozzle layer 11, and a membrane 66. The substrate inlet 12 supplies fluid to the fluid inlet passage 14. The fluid inlet passage 14 is fluidly connected to the riser 16. The riser 16 is fluidly connected to the fluid pumping chamber 18. The fluid pumping chamber 18 is in close proximity to the actuator 30. The actuator 30 may include a piezoelectric layer 31, such as lead zirconium titanate (PZT), an electrical trace 64, and a ground electrode 65. A voltage is applied between the electrical trace 64 and the ground electrode 65 of the actuator 30 and actuates the actuator 30 by applying a voltage to the actuator 30. The membrane 66 is between the actuator 30 and the fluid pumping chamber 18. The attachment layer 67 secures the actuator 30 to the membrane 66. As continued in FIG. 1A, although the actuator 30 is shown, the piezoelectric layer 31 may be produced discontinuously, for example, by an etching step or the like during fabrication. Further, although FIG. 1A illustrates various passages, such as the recirculation passage and the inlet passage, and the substrate inlet 12, these components may not all be in common (the embodiments illustrated in FIGS. 1B and 1C). Not in common with). In some embodiments, two or more of the flow passage body 10, the nozzle layer 11, and the membrane may be formed in one piece.

노즐 층(11)은 유로 본체(10)의 저면에 고정된다. 출구(24)를 갖는 노즐(22)은 노즐 층(11)의 외부 노즐 층 표면(25)에 형성된다. 유체 펌핑 챔버(18)는 노즐(22)에 유체 접속된 하강기(20)에 유체 접속된다(도 2 참조). 유체 펌핑 챔버(18), 하강기(20), 및 노즐(22)은 여기서 유체 압력 경로로서 집합적으로 언급될 수 있다. 정사각형 형상의 출구(24)를 위해 출구(24) 측면의 길이는, 예컨대 대략 12.5 미크론 등의 대략 5 미크론과 대략 100 미크론 사이일 수 있다. 출구(24)가 정사각형 이외이면 평균 폭은, 예컨대 대략 12.5 미크론 등의 대략 5 미크론과 대략 100 미크론 사이일 수 있다. 이 출구 사이즈는 일부 실시형태에 대해 유용한 유체 액적 사이즈를 제조할 수 있다.The nozzle layer 11 is fixed to the bottom of the flow passage body 10. A nozzle 22 having an outlet 24 is formed on the outer nozzle layer surface 25 of the nozzle layer 11. The fluid pumping chamber 18 is fluidly connected to the descender 20 fluidly connected to the nozzle 22 (see FIG. 2). Fluid pumping chamber 18, descender 20, and nozzle 22 may be referred to collectively as a fluid pressure path here. For the square shaped outlet 24, the length of the outlet 24 side may be between about 5 microns and about 100 microns, such as about 12.5 microns, for example. If the outlet 24 is other than square, the average width may be between about 5 microns and about 100 microns, such as about 12.5 microns, for example. This outlet size can produce a useful fluid droplet size for some embodiments.

재순환 통로(26)는, 이하 더 상세히 기재되는 바와 같이, 노즐(22) 근처의 위치에서 하강기(20)에 유체 접속된다. 또한, 재순환 통로(26)는 하강기(20)와 재순환 채널(28) 사이에 연장되도록 재순환 채널(28)에 유체 접속된다. 또한, 재순환 채널(28)은 재순환 통로(26)보다 큰 단면적을 가질 수 있고, 단면적에서의 변경은 점진적이라기 보다는 오히려 급격할 수 있다. 단면적에서의 급격한 변경은, 이하 더 상세히 기재되는 바와 같이, 재순환 통로(26)를 통해서 에너지 손실의 최소화를 용이하게 할 수 있다. 또한, 재순환 통로(26)는 하강기(20)보다 작은 단면적을 가질 수 있다. 예컨대, 재순환 통로(26)의 단면적은 하강기(20)의 단면적의 1/10보다 작을 수 있거나, 또는 1/100보다 작을 수 있다. 상승기(16), 유체 펌핑 챔버(18), 하강기(20), 재순환 통로(26), 및 기판에서의 다른 특징은 일부 실시형태에서 마이크로제작될 수 있다.The recirculation passage 26 is fluidly connected to the descender 20 at a position near the nozzle 22, as described in more detail below. In addition, the recirculation passage 26 is fluidly connected to the recirculation channel 28 to extend between the descender 20 and the recirculation channel 28. In addition, the recycle channel 28 may have a larger cross-sectional area than the recycle passage 26, and the change in cross-sectional area may be rather rapid rather than gradual. Sudden changes in cross-sectional area may facilitate minimizing energy loss through the recirculation passage 26, as described in more detail below. In addition, the recirculation passage 26 may have a smaller cross-sectional area than the descender 20. For example, the cross-sectional area of the recirculation passage 26 may be less than 1/10 of the cross-sectional area of the descender 20, or may be less than 1/100. Other features in the riser 16, the fluid pumping chamber 18, the descender 20, the recirculation passage 26, and the substrate may be microfabricated in some embodiments.

도 1b는 도 1a의 B-B 라인을 따라 절취된 프린트헤드(100)의 일부의 예시적인 단면도이다. 도 1c는 도 1a의 C-C 라인을 따라 절취된 프린트헤드(100)의 일부의 예시적인 단면도이다. 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 유로 본체(10)에는 서로 병렬로 연장되어 있는 다수의 입구 통로(14)가 형성되어 있다. 다수의 입구 통로(14)는 기판 입구(12)와 유체 연통되어 있다. 또한, 유로 본체(10)에는 기판 출구(도시되지 않음)와 유체 연통되어 있는 다수의 재순환 채널(28)이 형성되어 있다. 또한, 유로 본체(10)는 다수의 상승기(16), 유체 펌핑 챔버(18), 및 이에 형성된 하강기(20)를 포함한다. 상승기(16) 및 유체 펌핑 챔버(18)는 다른 패턴으로 병렬 칼럼으로 연장되고, 하강기(20)도 병렬 칼럼으로 연장되어 있다. 각 상승기(16)는 입구 통로(14)를 대응하는 유체 펌핑 챔버(18)에 유체 접속한 것으로 도시되어 있고, 각 유체 펌핑 챔버(18)는 대응하는 하강기(20)에 유체 접속된 것으로 도시되어 있다. 유로 본체(10)에 형성된 재순환 통로(26)는 각 하강기(20)를 하나 이상의 대응하는 재순환 채널(28)에 유체 접속한다. 도 1c를 참조하면, 각 하강기(20)는 대응하는 노즐(22)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 유체 압력 경로의 각 칼럼은 공통 입구 통로(14)에 유체 접속될 수 있고, 각 유체 압력 경로는 다른 유체 압력 경로로부터 분리된 그 자체의 재순환 통로(26)를 가질 수 있다. 이 배치는 공통 입구 통로(14)에 접속된 각 유체 압력 경로[재순환 통로(26)를 통한 것을 포함함]를 통해서 동일 방향으로 균일한 유체의 플로우를 제공할 수 있다. 이것은, 예컨대 인접하는 유체 압력 경로[예컨대, 아드(odd) 및 이븐(even) 압력 경로]에 접속되는 재순환 통로를 가짐으로써 초래되는 유체 배출 변동을 방지할 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 유체 펌핑 챔버(18), 하강기(20), 및 재순환 통로(26)를 각각 포함하는 다수의 유로 부분은 유체 입구 통로(14)와 재순환 채널(28) 사이에 병렬로 유체 접속되어 있다. 즉, 다수의 유로 부분은 서로 유체 접속을 갖지 않도록 구성될 수 있다[예컨대, 유체 입구 통로(14) 또는 재순환 채널(28)을 통하는 것을 제외함]. 일부 실시형태에 있어서, 각 유로 부분도 상승기(16)를 포함할 수 있다.FIG. 1B is an exemplary cross-sectional view of a portion of the printhead 100 taken along the B-B line of FIG. 1A. 1C is an exemplary cross-sectional view of a portion of the printhead 100 taken along the C-C line of FIG. 1A. 1B and 1C, the passage body 10 is provided with a plurality of inlet passages 14 extending in parallel with each other. The plurality of inlet passages 14 are in fluid communication with the substrate inlet 12. In addition, the passage body 10 is formed with a plurality of recirculation channels 28 in fluid communication with the substrate outlet (not shown). In addition, the flow passage body 10 includes a plurality of risers 16, a fluid pumping chamber 18, and a descender 20 formed therein. The riser 16 and the fluid pumping chamber 18 extend in parallel patterns in different patterns, and the descender 20 also extends in parallel columns. Each riser 16 is shown in fluid connection with an inlet passage 14 to a corresponding fluid pumping chamber 18, and each fluid pumping chamber 18 is shown in fluid connection to a corresponding descender 20. have. Recirculation passages 26 formed in the flow passage body 10 fluidly connect each descender 20 to one or more corresponding recirculation channels 28. Referring to FIG. 1C, each descender 20 is shown having a corresponding nozzle 22. Each column of the fluid pressure path may be fluidly connected to the common inlet passage 14, and each fluid pressure path may have its own recirculation passage 26 separated from the other fluid pressure path. This arrangement can provide a uniform flow of fluid in the same direction through each fluid pressure path (including through the recirculation passage 26) connected to the common inlet passage 14. This can prevent fluid discharge fluctuations caused, for example, by having a recirculation passage connected to adjacent fluid pressure paths (eg, add and even pressure paths). In some embodiments, the plurality of flow path portions each comprising a fluid pumping chamber 18, a lowerer 20, and a recirculation passage 26 are in fluid between the fluid inlet passage 14 and the recirculation channel 28 in parallel. Connected. That is, the plurality of flow path portions may be configured to have no fluid connection with each other (eg, except through the fluid inlet passage 14 or the recirculation channel 28). In some embodiments, each flow passage portion may also include a riser 16.

도 2는 도 1b의 2-2 라인을 따라 절취된 예시적인 단면도이다. 유체 입구 통로(14), 상승기(16), 유체 펌핑 챔버(18), 하강기(20), 노즐(22), 및 출구(24)는 도 1a와 유사하게 배치되어 있다. 부착 층(67)은 간소화를 도시되어 있지 않다. 재순환 통로(26)는 외부 노즐 층 표면(25)에 가장 근접한 통로 표면(32)을 갖는다. 외부 노즐 층 표면(25)과 통로 표면(32) 사이의 거리 D는 출구(24)의 폭의 대략 10배보다 작고, 예컨대 출구(24)의 폭의 대략 2배와 대략 10배 사이이고, 예컨대 대략 4.4배와 5.2배 사이이고, 예컨대 출구(24)의 폭[또는 출구(24)가 정사각형이외이면 출구(24)의 평균 폭]의 4.8배일 수 있다. 예컨대, 12.5 미크론의 폭을 갖는 출구(24)를 위해 거리 D는 대략 60 미크론 이하일 수 있다. 출구(24)가 커지므로 재순환 통로(26)는 출구(24)로부터 더 떨어져 있을 수 있다. 재순환 통로(26)와 출구(24) 사이의 근접은, 이하 더 상세히 기재되는 바와 같이, 출구(24) 근방의 오염물질의 제거를 용이하게 할 수 있다. 다른 예로서, 노즐(22)은 형상에 있어서 테이퍼질 수 있고, 통로 표면(32)은 출구(24)에 대향하는 노즐(22)의 경계와 동일 높이일 수 있다. 즉, 통로 표면(32)은 노즐(22)의 테이퍼에 바로 인접할 수 있고, 예컨대 노즐과 동일 높이일 수 있다. 또한, 도 2는 재순환 통로(26)가 하강기(20)와 재순환 채널(28) 사이에서 길이 L을 갖는 것을 도시한다. 그 길이 L은, 이하에 기재된 바와 같이, 재순환 통로(26)를 통해서 에너지 손실을 최소화하도록 선택될 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 통로 표면은 노즐(22)의 테이퍼에 근접할 수 있지만 대략 5 미크론과 대략 10 미크론 사이 등의 작은 거리로 분리되어 제조 제한을 설명한다.2 is an exemplary cross-sectional diagram cut along the line 2-2 of FIG. 1B. The fluid inlet passage 14, the riser 16, the fluid pumping chamber 18, the descender 20, the nozzle 22, and the outlet 24 are arranged similarly to FIG. 1A. Attachment layer 67 is not shown for simplicity. Recirculation passage 26 has passage surface 32 closest to outer nozzle layer surface 25. The distance D between the outer nozzle layer surface 25 and the passage surface 32 is less than about 10 times the width of the outlet 24, for example between about 2 times and about 10 times the width of the outlet 24, for example Approximately between 4.4 and 5.2 times, for example, 4.8 times the width of the outlet 24 (or the average width of the outlet 24 if the outlet 24 is other than square). For example, for an exit 24 having a width of 12.5 microns, the distance D may be approximately 60 microns or less. The recirculation passage 26 may be further away from the outlet 24 as the outlet 24 becomes larger. Proximity between the recirculation passage 26 and the outlet 24 may facilitate removal of contaminants near the outlet 24, as described in more detail below. As another example, the nozzle 22 can be tapered in shape and the passage surface 32 can be flush with the boundary of the nozzle 22 opposite the outlet 24. That is, the passage surface 32 may be immediately adjacent to the taper of the nozzle 22 and may be, for example, flush with the nozzle. 2 also shows that the recirculation passage 26 has a length L between the descender 20 and the recirculation channel 28. The length L may be selected to minimize energy loss through the recirculation passage 26, as described below. In some embodiments, the passage surface may be close to the taper of the nozzle 22 but separated by a small distance, such as between about 5 microns and about 10 microns, to account for manufacturing constraints.

도 3a는 다른 유로 본체(10')의 일부의 예시적인 단면도이다. 부착 층(67)은 간소화를 위해 도시되어 있지 않다. 유체 입구 통로(14), 상승기(16), 유체 펌핑 챔버(18), 하강기(20), 노즐(22), 및 출구(24)는 도 2에 도시된 배치와 유사한 방식으로 배치되어 있다. 그러나, 2개의 재순환 통로(26A, 26B)는 하강기(20)에 유체 접속되어 있다. 2개의 재순환 통로(26A, 26B) 각각은 대응하는 재순환 채널(28A, 28B)에 유체 접속되어 있다. 2개의 재순환 통로(26A, 26B)는 노즐(22)의 대향측에 배치되어 있고, 이 배치는 하강기(20)에 대하여 대칭일 수 있다. 즉, 재순환 통로(26A, 26B)는 하강기(20)의 중심을 통해서 서로 축방향으로 정렬된다. 일부 실시형태에 있어서, 재순환 통로(26A, 26B)는 서로에 대하여 동일 단면 사이즈 및 동일 길이일 수 있다.3A is an exemplary cross-sectional view of a portion of another flow passage body 10 '. The adhesion layer 67 is not shown for simplicity. The fluid inlet passage 14, the riser 16, the fluid pumping chamber 18, the descender 20, the nozzle 22, and the outlet 24 are arranged in a manner similar to the arrangement shown in FIG. 2. However, the two recirculation passages 26A, 26B are fluidly connected to the descender 20. Each of the two recirculation passages 26A, 26B is fluidly connected to the corresponding recirculation channels 28A, 28B. Two recirculation passages 26A, 26B are arranged on opposite sides of the nozzle 22, which arrangement may be symmetrical with respect to the descender 20. That is, the recirculation passages 26A, 26B are axially aligned with each other through the center of the descender 20. In some embodiments, recirculation passages 26A and 26B may be the same cross-sectional size and the same length with respect to each other.

도 3b는 도 3a의 3-3 라인에 따른 예시적인 단면도이다. 정사각형 형상의 노즐(22) 및 출구(24)가 보여지고, 유체 입구 통로(14) 및 재순환 채널(28A 및 28B)도 마찬가지이다. 재순환 통로(26A, 26B)는 노즐(22)의 중심을 통해서 축 주위에서 대칭적으로 배치되어 있다.3B is an exemplary cross sectional view along line 3-3 of FIG. 3A. Square shaped nozzles 22 and outlets 24 are shown, as are the fluid inlet passages 14 and recirculation channels 28A and 28B. Recirculation passages 26A and 26B are symmetrically disposed about an axis through the center of the nozzle 22.

도 4는 유로 본체(10")의 다른 대체 실시형태의 일부를 도시한다. 2개의 재순환 통로(26')는 하강기(20)에 유체 접속되어 있다. 도 4에 도시된 재순환 통로(26')가 공통 재순환 채널(28)에 유체 접속되어 있다. 재순환 통로(26')가 도 4에서 스퀘어드 오프(squared-off) 직각으로 형성된 것으로 도시될 지라도 재순환 통로(26')는 도시된 바와 같이 도 1c의 재순환 통로(26)에 대하여 곡선 또는 일련의 곡선으로 형성될 수 있다.Figure 4 illustrates a portion of another alternative embodiment of the flow passage body 10 ". Two recycling passages 26 'are fluidly connected to the descender 20. The recycling passage 26' shown in Figure 4 is shown. Is fluidly connected to the common recycle channel 28. Although the recycle passage 26 'is shown as being squared-off at right angles in Figure 4, the recycle passage 26' is shown in Figure 1C as shown. It may be formed as a curve or a series of curves for the recycling passage (26).

상기 실시형태는 일련의 노즐(22) 및 출구(24)에 사용될 수 있고, 도 5는 각 노즐(22)이 이로부터 연장되어 있는 하나의 재순환 통로(26)를 갖는 실시형태에서 2개의 노즐(22) 및 출구(24)를 예시한다. 도 2를 참조하여 상술한 바와 같이, 일부 실시형태는 다른 노즐(22)에 대응하는 재순환 통로(26)에 대하여 각각 대응하는 노즐의 동일측에 배치된 각 노즐(22)을 위한 재순환 통로(26)를 갖는다. 즉, 노즐(22)의 로우 또는 칼럼에서의 노즐(22)을 위한 각 재순환 통로(26)는 노즐(22)로부터 동일 방향으로 연장될 수 있다. 도 5는 다수의 노즐(22)의 동일측으로부터 모두 연장되어 있는 재순환 통로(26)의 배치를 갖는 실시형태를 도시한다. 그렇게 균일한 배치는 다수의 노즐(22) 중에서 유체 액적 배출의 균일성을 용이하게 할 수 있다. 어떤 특정 이론에 제한되지 않고, 배출 방향 등의 유체 액적 배출 특징의 균일성은 유체 압력 경로에서의 압력에 관한 재순환 통로(26)의 효과가 노즐(22) 모두에 대해 대략 동일하기 때문에 용이하다. 따라서, 재순환 통로(26)의 존재에 의해 초래되는 어떤 압력 변경 또는 고압 스폿은 배출된 유체 액적이 법선으로부터 외부 노즐 층 표면(25)으로 떨어진 방향으로 편향되게 하면 그 효과는 모든 노즐(22)에 대해 동일하다. 일부 실시형태에 있어서, 다수의 재순환 통로(26)는 공통 재순환 채널(28)에 유체 접속될 수 있다.This embodiment can be used for a series of nozzles 22 and outlets 24, and FIG. 5 shows two nozzles (in the embodiment with one recycle passage 26, in which each nozzle 22 extends therefrom. 22) and outlet 24 are illustrated. As described above with reference to FIG. 2, some embodiments provide a recirculation passage 26 for each nozzle 22 disposed on the same side of the corresponding nozzle, respectively, relative to the recirculation passage 26 corresponding to the other nozzle 22. Has That is, each recirculation passage 26 for the nozzle 22 in the row or column of the nozzle 22 may extend from the nozzle 22 in the same direction. 5 shows an embodiment with an arrangement of recirculation passages 26 extending all from the same side of multiple nozzles 22. Such a uniform arrangement may facilitate uniformity of fluid droplet discharge among the plurality of nozzles 22. Without being limited to any particular theory, the uniformity of fluid droplet discharge characteristics, such as discharge direction, is easy because the effect of the recirculation passage 26 on the pressure in the fluid pressure path is approximately the same for all of the nozzles 22. Thus, any pressure change or high pressure spot caused by the presence of the recirculation passage 26 causes the discharged fluid droplets to deflect in the direction away from the normal to the outer nozzle layer surface 25 and the effect is exerted on all the nozzles 22. Is the same for. In some embodiments, multiple recycle passages 26 may be fluidly connected to common recycle channel 28.

도 6을 참조하면, 상술한 프린트헤드(100)는 유체 펌핑 시스템의 실시형태에 접속되어 있다. 프린트헤드(100)의 일부만이 간소화를 위해 도시되어 있다. 재순환 채널(28)은 유체 리턴 탱크(52)에 유체 접속되어 있다. 유체 저장조(62)는 리턴 높이 H1으로 언급될 수 있는 유체 리턴 탱크(52)에서 유체 높이를 제어하는 저장조 펌프(58)에 유체 접속되어 있다. 유체 리턴 탱크(52)는 공급 펌프(59)에 의해 유체 공급 탱크(54)에 유체 접속되어 있다. 공급 펌프(59)는 공급 높이 H2로서 언급될 수 있는 유체 공급 탱크(54)에서 유체 높이를 제어한다. 대안으로, 일부 실시형태에 있어서, 공급 펌프(59)는 리턴 높이 H1과 공급 높이 H2 사이의 소정 높이차를 유지하도록 구성될 수 있다. 리턴 높이 H1 및 공급 높이 H2는 도 6에서의 유체 리턴 탱크(52)와 유체 공급 탱크(54) 사이의 파선으로 도시된 바와 같이 공통 참조 레벨에 대하여 측정된다. 유체 공급 탱크(54)는 유체 입구 채널(14)에 유체 접속되어 있다. 일부 실시형태에 있어서, 노즐(22)에서의 압력은 유체 누출 또는 유체 건조를 방지 또는 완화할 수 있는 대기보다 약간 낮게 유지될 수 있다. 이것은 노즐(22) 아래에 유체 리턴 탱크(52) 및/또는 유체 공급 탱크(54)의 유체 레벨을 가짐으로써, 또는 진공 펌프에 의해 유체 리턴 탱크(52) 및/또는 유체 공급 탱크(54)의 표면에 걸쳐 공기압을 감소시킴으로써 달성될 수 있다. 유체 펌핑 시스템에서의 구성요소 사이의 유체 접속은 강성 또는 플렉시블 튜빙을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the printhead 100 described above is connected to an embodiment of a fluid pumping system. Only a portion of the printhead 100 is shown for simplicity. Recirculation channel 28 is fluidly connected to fluid return tank 52. Fluid reservoir 62 is fluidly connected to reservoir pump 58 that controls fluid height in fluid return tank 52, which may be referred to as return height H1. The fluid return tank 52 is fluidly connected to the fluid supply tank 54 by the supply pump 59. Feed pump 59 controls the fluid height in fluid supply tank 54, which may be referred to as supply height H2. Alternatively, in some embodiments, feed pump 59 may be configured to maintain a predetermined height difference between return height H1 and feed height H2. Return height H1 and feed height H2 are measured with respect to a common reference level as shown by the broken line between fluid return tank 52 and fluid supply tank 54 in FIG. 6. Fluid supply tank 54 is fluidly connected to fluid inlet channel 14. In some embodiments, the pressure at nozzle 22 may be kept slightly lower than the atmosphere, which may prevent or mitigate fluid leakage or fluid drying. This is achieved by having the fluid level of the fluid return tank 52 and / or fluid supply tank 54 under the nozzle 22, or by a vacuum pump of the fluid return tank 52 and / or fluid supply tank 54. This can be achieved by reducing the air pressure over the surface. Fluid connections between components in the fluid pumping system may include rigid or flexible tubing.

탈가스기(60)는 유체 공급 탱크(54)와 유체 입구 통로(14) 사이에 유체 접속될 수 있다. 대안으로, 탈가스기(60)는 재순환 채널(28)과 유체 리턴 탱크(52) 사이에, 유체 리턴 탱크(52)와 유체 공급 탱크(54) 사이에, 또는 어떤 다른 적절한 위치에 접속될 수 있다. 탈가스기(60)는 유체로부터 기포 및 분해된 에어를 제거할 수 있으며, 예컨대 탈가스기(60)는 유체를 제거할 수 있다. 탈가스기(60)를 나간 유체는 제거된 유체로 언급될 수 있다. 탈가스기(60)는 Membrana of Charlotte, North Carolina로부터 이용가능한 SuperPhobic® Membrane Contactor 등의 진공 타입일 수 있다. 선택적으로, 시스템은 유체(도시되지 않음)로부터 오염물질을 제거하기 위한 필터를 포함할 수 있다. 또한, 시스템은 소망하는 온도에서 유체를 유지하기 위한 히터(도시되지 않음) 또는 다른 온도 조절 장치를 포함할 수 있다. 필터 및 히터는 유체 공급 탱크(54)와 유체 입구 통로(14) 사이에 유체 접속될 수 있다. 대안으로, 필터 및 히터는 재순환 채널(28)과 유체 리턴 탱크(52) 사이에, 유체 리턴 탱크(52)와 유체 공급 탱크(54) 사이에, 또는 어떤 다른 적절한 위치에 유체 접속될 수 있다. 또한, 선택적으로 메이크업부(도시되지 않음)는 유체의 특성 또는 조성을 모니터링, 제어, 및/또는 조정하기 위해 제공될 수 있다. 그러한 메이크업부는, 예컨대 유체의 증발(예를 들면, 비사용, 제한된 사용, 또는 간헐적인 사용의 긴 주기)이 유체의 점도를 변경할 수 있는 경우에 바람직할 수 있다. 메이크업부는, 예컨대 유체의 점도를 모니터링하고, 메이크업부는 용매를 유체에 첨가해서 소망하는 점도를 달성할 수 있다. 메이크업부는 유체 공급 탱크(54)와 프린트헤드(100) 사이에, 유체 리턴 탱크(52)와 유체 공급 탱크(54) 사이에, 유체 공급 탱크(54) 내에, 또는 어떤 다른 적절한 위치에 유체 접속될 수 있다.The degasser 60 may be fluidly connected between the fluid supply tank 54 and the fluid inlet passage 14. Alternatively, the degasser 60 may be connected between the recirculation channel 28 and the fluid return tank 52, between the fluid return tank 52 and the fluid supply tank 54, or at any other suitable location. have. The degassers 60 may remove bubbles and decomposed air from the fluid, for example the degassers 60 may remove fluids. Fluid leaving the degassers 60 may be referred to as removed fluid. The degasser 60 may be a vacuum type such as the SuperPhobic® Membrane Contactor available from Membrana of Charlotte, North Carolina. Optionally, the system may include a filter for removing contaminants from the fluid (not shown). The system may also include a heater (not shown) or other temperature control device to maintain the fluid at the desired temperature. The filter and heater may be fluidly connected between the fluid supply tank 54 and the fluid inlet passage 14. Alternatively, the filter and heater may be fluidly connected between the recirculation channel 28 and the fluid return tank 52, between the fluid return tank 52 and the fluid supply tank 54, or any other suitable location. In addition, a makeup part (not shown) may optionally be provided to monitor, control, and / or adjust the properties or composition of the fluid. Such makeup may be desirable, for example, if the evaporation of the fluid (eg, long periods of no use, limited use, or intermittent use) can change the viscosity of the fluid. The makeup part may, for example, monitor the viscosity of the fluid, and the makeup part may add a solvent to the fluid to achieve the desired viscosity. The makeup may be fluidly connected between the fluid supply tank 54 and the printhead 100, between the fluid return tank 52 and the fluid supply tank 54, within the fluid supply tank 54, or at any other suitable location. Can be.

동작 중에, 유체 저장조(62)는 유체를 저장조 펌프(58)에 공급한다. 저장조 펌프(58)는 리턴 높이 H1을 유체 리턴 탱크(52)에서 제어한다. 공급 펌프(59)는 공급 높이 H2를 유체 공급 탱크(54)에서 제어한다. 공급 높이 H2와 리턴 높이 H1 사이의 높이차는 유체 공급 탱크(54)와 유체 리턴 탱크(52) 사이에 접속되어 있는 탈가스기(60), 프린트헤드(100), 및 어떤 다른 구성요소를 통해서 유체의 플로우를 발생시키고, 이 유체의 플로우는 프린트헤드(100)로 또는 프린트헤드로부터 유체를 직접 펌핑하지 않고 발생될 수 있다. 즉, 유체 공급 탱크(54)와 프린트헤드(100) 사이 또는 프린트헤드(100)와 유체 리턴 탱크(52) 사이에는 펌프가 없다. 유체 공급 탱크(54)로부터의 유체는 탈가스기(60)를 통해서, 기판 입구(12)(도 1)를 통해서, 그리고 유체 입구 통로(14)로 흐른다. 유체 입구 통로(14)로부터, 유체는 상승기(16)를 통해서 그리고 유체 펌핑 챔버(18)로 흐른다. 이어서, 유체는 하강기(20)를 통해서 그리고 출구(24) 또는 재순환 통로(26)의 어느 하나로 흐른다. 대부분의 유체는 노즐(22) 근방의 영역으로부터 재순환 통로(26)를 통해서 그리고 재순환 채널(28)로 흐른다. 재순환 채널(28)로부터, 유체는 유체 리턴 탱크(52)로 환류될 수 있다.In operation, fluid reservoir 62 supplies fluid to reservoir pump 58. The reservoir pump 58 controls the return height H1 in the fluid return tank 52. The feed pump 59 controls the feed height H2 in the fluid supply tank 54. The height difference between the supply height H2 and the return height H1 is the fluid through the degasser 60, the printhead 100, and any other component connected between the fluid supply tank 54 and the fluid return tank 52. Flow of the fluid may be generated without pumping the fluid directly to or from the printhead 100. That is, there is no pump between the fluid supply tank 54 and the printhead 100 or between the printhead 100 and the fluid return tank 52. Fluid from the fluid supply tank 54 flows through the degassers 60, through the substrate inlet 12 (FIG. 1), and into the fluid inlet passage 14. From the fluid inlet passage 14, fluid flows through the riser 16 and into the fluid pumping chamber 18. The fluid then flows through the descender 20 and into either the outlet 24 or the recirculation passage 26. Most of the fluid flows from the region near the nozzle 22 through the recirculation passage 26 and into the recirculation channel 28. From the recirculation channel 28, fluid may be refluxed to the fluid return tank 52.

하나 이상의 노즐(22) 및 출구(24)가 액적 배출 장치에 사용되는 경우에, 도 5에 도시된 실시형태에서와 같이, 유체의 플로우는 재순환 통로(26) 각각의 동일 방향에 있을 수 있다. 노즐 사이의 플로우 방향의 균일성은 노즐(22) 사이의 유체 액적 배출 특성의 균일성을 증진시킬 수 있다. 유체 액적 배출 특성은, 예컨대 액적 사이즈, 배출 속도, 및 배출 방향을 포함한다. 어떤 특정 이론에 제한되지 않고, 배출 특성의 균일성은 노즐(22) 근방의 유체의 플로우에 의해 초래되는 어떤 압력 효과의 균일성에 기인될 수 있다. 각 노즐(22)에 2개 이상의 재순환 통로(26A, 26B)가 제공되는 경우에, 도 3a 및 도 3b에 도시된 실시형태에서와 같이, 유체의 플로우 방향은 재순환 통로(26A 및 26B)의 노즐(22)로부터 이간될 수 있다. 대안으로, 유체는 한쪽 재순환 통로(26A)로부터 다른 쪽 재순환 통로(26B)로 흐를 수 있다. 유사하게도, 도 4에 도시된 실시형태에 있어서, 유체의 플로우 방향은 양 재순환 통로(26')의 노즐(22)로부터 이간될 수 있다.When one or more nozzles 22 and outlets 24 are used in the droplet ejection apparatus, as in the embodiment shown in FIG. 5, the flow of fluid may be in the same direction of each of the recirculation passages 26. The uniformity of flow direction between the nozzles can enhance the uniformity of fluid droplet ejection characteristics between the nozzles 22. Fluid droplet discharge characteristics include, for example, droplet size, discharge velocity, and discharge direction. Without being limited to any particular theory, the uniformity of the discharge characteristics can be attributed to the uniformity of any pressure effect caused by the flow of fluid near the nozzle 22. In the case where each nozzle 22 is provided with two or more recirculation passages 26A and 26B, as in the embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, the flow direction of the fluid is the nozzles of the recirculation passages 26A and 26B. Can be separated from (22). Alternatively, fluid may flow from one recycle passage 26A to the other recycle passage 26B. Similarly, in the embodiment shown in FIG. 4, the flow direction of the fluid can be spaced apart from the nozzles 22 of both recirculation passages 26 ′.

재순환 통로(26)의 존재는 출구(24)로부터 액적 배출을 초래해서 외부 노즐 층 표면(25)에 직교하는 각에서 오히려 발생될 수 있다. 어떤 특정 이론에 제한되지 않고, 이 편향은 재순환 통로(26)를 통과한 유체의 플로우에 의해 초래되는 노즐(22) 근방의 압력 불균형으로부터 발생될 수 있다. 하나 이상의 노즐(22) 및 출구(24)가 사용되는 경우에, 각 노즐의 재순환 통로(26)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 각 노즐(22)의 동일측에 있어서 재순환 통로(26)의 존재의 임의의 효과가 각 노즐에 대해 동일할 수 있다. 임의의 효과가 각 노즐에 대해 동일하기 때문에 노즐(22)로부터의 배출이 균일하다. 각 노즐이, 도 4에 도시된 바와 같이, 2개의 재순환 통로(26A, 26B)를 갖는 경우에 재순환 통로(26A, 26B)는 노즐(22) 주위에 대칭적으로 배치될 수 있다. 어떤 특정 이론에 제한되지 않고, 재순환 통로(26A, 26B)의 대칭 배치는 서로 상쇄되는 동일 및 반대 효과를 발생시킬 수 있다.The presence of the recirculation passage 26 may rather occur at an angle that results in droplet discharge from the outlet 24 and orthogonal to the outer nozzle layer surface 25. Without being limited to any particular theory, this deflection may arise from pressure imbalances near the nozzle 22 caused by the flow of fluid through the recirculation passage 26. When one or more nozzles 22 and outlets 24 are used, the recirculation passages 26 of each nozzle are recirculating passages 26 on the same side of each nozzle 22, as shown in FIG. 5. Any effect of the presence of may be the same for each nozzle. The discharge from the nozzle 22 is uniform because any effect is the same for each nozzle. In the case where each nozzle has two recycling passages 26A and 26B, as shown in FIG. 4, the recycling passages 26A and 26B may be symmetrically disposed around the nozzle 22. Without being limited to any particular theory, the symmetrical arrangement of the recycling passages 26A, 26B can produce the same and opposite effects that cancel each other out.

노즐(22) 근방의 제거된 유체의 플로우는 유체가 에어에 통상 노출되는 출구(24) 근방의 유체의 건조를 방지할 수 있다. 또한, 기포 및 공급된 프라이밍(priming)으로부터 잔존할 수 있거나, 또는 출구(24) 또는 다른 장소를 통해서 진입될 수 있다. 유체 액적 배출 시스템에 있어서의 기포 및 그 효과는 이하 더 상세히 논의된다. 일부 실시형태에 있어서, 유체 입구 통로(14)를 통해 흐르는 유체는 기포로 적어도 부분적으로 제거되고 탈가스기(60)에 의해 에어로 분해된다. 노즐(22) 근방의 공급된 유체의 플로우는 공급된 유체를 제거된 유체로 대체함으로써 노즐(22) 및 출구(24) 근방의 기포 및 공급된 유체를 제거할 수 있다. 유체가 잉크이면 잉크 또는 안료의 응집은 잉크가 흐르지 않거나 또는 에어에 노출되지 않는 경우를 형성할 수 있다. 유체의 플로우는 유체 액적 배출과 다르게 인터페이스되고 기포를 위한 핵생성 사이트로서 역할을 하는 유로 본체로부터의 잉크 또는 안료의 응집을 제거할 수 있다. 또한, 유체의 플로우는 잉크의 안료의 정착을 저감하거나 방지할 수 있다.The flow of removed fluid near the nozzle 22 can prevent drying of the fluid near the outlet 24 where the fluid is typically exposed to air. It may also remain from the bubble and supplied priming, or may enter through an outlet 24 or other location. Bubbles and their effects in fluid droplet ejection systems are discussed in more detail below. In some embodiments, the fluid flowing through the fluid inlet passage 14 is at least partially removed with bubbles and broken down into air by the degassers 60. The flow of supplied fluid near the nozzle 22 can remove bubbles and supplied fluid near the nozzle 22 and outlet 24 by replacing the supplied fluid with the removed fluid. If the fluid is ink, the agglomeration of the ink or pigment may form when the ink does not flow or is exposed to air. The flow of fluid may eliminate agglomeration of ink or pigment from the flow path body that interfaces differently from fluid droplet discharge and serves as nucleation sites for bubbles. In addition, the flow of the fluid can reduce or prevent the fixation of the pigment of the ink.

일부 실시형태에 있어서, 재순환 통로(26)를 통한 유속은 유체가 출구(24) 근방에서 건조되는 것을 완화하거나 또는 방지하기 위해 충분히 높을 수 있다. 출구(24) 근방의 유체의 증발 레이트는 출구(24)의 에리어에 비례한다. 예컨대, 유체의 증발 레이트는 출구(24)의 에리어가 두배이면 두배일 수 있다. 시스템이 동작할 때 유체의 건조를 완화하거나 또는 방지하기 위해 초당 피코리터로 표현되는 재순환 통로(26)를 통한 유속의 수치 크기는 일부 실시형태에 있어서 평방 미크론으로 표현되는 출구(24)의 에리어의 수치 크기보다 1배 이상(예컨대, 2배 이상, 5배 이상, 또는 10배 이상) 클 수 있다. 또한, 유속은 사용되는 유체의 타입에 의존한다. 예컨대, 유체가 비교적 신속히 건조되는 유체이면 이때 유속은 이를 보상하기 위해 증가될 수 있고, 역으로 유속은 비교적 느리게 건조되는 유체를 위해 느릴 수 있다. 예컨대, 각 측의 12.5 미크론을 측정하는 정사각형 형상의 출구(24)를 위해 유속은 초당 1500 피코리터 이상(예컨대, 초당 3000 피코리터 이상)일 수 있다. 이 유속은 정상적인 유체 액적 배출 동안 출구(24)를 통해 배출하는 적당한 유체를 제공하는데 필요한 유속보다 큰 자리(order of magnitude), 예컨대 10배 이상일 수 있다. 그러나, 이 유속도 최대 동작 주파수에서 유속보다 훨씬 작을 수 있다. 예컨대, 최대 유체 액적 배출 주파수가 30 kHz이고 배출된 각 드롭의 볼륨이 5 피코리터이면 이때 최대 동작 주파수에서의 유속은 초당 대략 150,000 피코리터이다. 제거된 유체의 플로우는 상기 도 5를 참조하여 논의된 바와 같이 노즐(22) 및 (24)에 근접해서 통과할 수 있다. 방금 기재된 유속은 유체의 건조를 방지할 수 있고 낮은 유속에서 노즐(22)에 다르게 정착될 수 있는 기포, 잔해, 및 다른 오염물질을 쓸어낼 수 있다.In some embodiments, the flow rate through the recirculation passage 26 may be high enough to mitigate or prevent the fluid from drying near the outlet 24. The evaporation rate of the fluid near the outlet 24 is proportional to the area of the outlet 24. For example, the evaporation rate of the fluid can be doubled if the area of the outlet 24 is doubled. The numerical magnitude of the flow rate through the recirculation passage 26, expressed in picolites per second, to mitigate or prevent the drying of the fluid when the system is operating, is in some embodiments of the area of the outlet 24 expressed in square microns. One or more times (eg, two or more, five or more, or ten or more) greater than the numerical size. The flow rate also depends on the type of fluid used. For example, if the fluid is a fluid that dries relatively quickly, then the flow rate can be increased to compensate for it, and conversely the flow rate can be slow for fluids that are dried relatively slowly. For example, for a square shaped outlet 24 measuring 12.5 microns on each side, the flow rate may be at least 1500 picoliters per second (eg, at least 3000 picoliters per second). This flow rate may be an order of magnitude, such as 10 times or more, than the flow rate required to provide a suitable fluid to exit through the outlet 24 during normal fluid droplet discharge. However, this flow rate may be much smaller than the flow rate at the maximum operating frequency. For example, if the maximum fluid droplet discharge frequency is 30 kHz and the volume of each drop ejected is 5 picoliters, then the flow rate at the maximum operating frequency is approximately 150,000 picoliters per second. The flow of removed fluid may pass close to the nozzles 22 and 24 as discussed with reference to FIG. 5 above. The flow rate just described can prevent drying of the fluid and can sweep bubbles, debris, and other contaminants that can otherwise settle in the nozzle 22 at low flow rates.

유체의 재순환은 외부 장치를 사용하여 유체를 배출하는 것, 노즐(22)로부터 기포 및 공급된 유체를 흡입하는 것, 또는 노즐(22)로부터 에어를 다르게 끌어내거나 드로잉하는 것 등 다르게 요구될 수 있는 각종 퍼징(purging) 또는 클리닝 활동을 수행하는 필요성을 저감하거나 제거한다. 그러한 기술은 외부 장치를 필요로 해서 노즐(22)과 인터페이스됨으로써 액적 침착을 방해하고 생산성을 저감한다. 그 대신에, 노즐(22)과 근접하여 공급된 유체의 상술한 플로우는 노즐(22)과 인터페이스되는 외부 장치를 필요로 하지 않고 기포 및 공급된 유체를 제거할 수 있다. 그러므로, 유로 본체(10)에 유체가 비어 있을 때, 예컨대 상술한 시스템이 우선 유체로 비어 있을 때 이 시스템은 유로 본체(10)를 통해서 유체를 흐르게 함으로써 "셀프 프라이밍"될 수 있다. 즉, 일부 실시형태에 있어서, 상기 시스템은 노즐(22)로부터 에어를 끌어내거나 또는 드로잉하는 그 대신에 또는 이에 더하여 유로 본체(10)로부터 에어를 퍼징할 수 있다.Recirculation of the fluid may be required differently, such as by using an external device to drain the fluid, inhaling bubbles and supplied fluid from the nozzle 22, or drawing or otherwise drawing air from the nozzle 22 differently. Reduce or eliminate the need to perform various purging or cleaning activities. Such a technique requires an external device to interface with the nozzle 22 to prevent droplet deposition and reduce productivity. Instead, the above-described flow of fluid supplied in close proximity to the nozzle 22 can remove bubbles and supplied fluid without requiring an external device to interface with the nozzle 22. Therefore, when the fluid is empty in the flow passage body 10, for example, when the above-mentioned system is first empty with the fluid, the system can be "self primed" by flowing the fluid through the flow passage body 10. That is, in some embodiments, the system may purge air from the flow path body 10 instead of or in addition to drawing or drawing air from the nozzle 22.

상술한 유체의 플로우는 일부 실시형태에 있어서 유체가 출구(24)로부터 배출되는데 충분하지 않을 수 있다. 압전 트랜스듀서 또는 저항 히터 등의 액추에이터는 유체 펌핑 챔버(18) 또는 노즐(24)에 인접하여 제공되어 액적 배출을 달성할 수 있다. 액추에이터(30)는 납 지르코늄 티타네이트(PZT) 층 등의 압전 층(31)을 포함할 수 있다. 압전 층(31)에 인가된 전기 전압은 층이 형상에 있어서 변화되게 할 수 있다. 액추에이터(30)와 유체 펌핑 챔버(18) 사이의 멤브레인(66)(도 1 참조)이 형상에 있어서 변경되는 압전 층(31)으로 인해 이동될 수 있다면 이때 액추에이터(30)를 가로질러 인가되는 전기 전압은 유체 펌핑 챔버(18)의 볼륨의 변경을 초래할 수 있다. 이 볼륨의 변경은 여기서 파이어링 펄스로 언급되는 압력 펄스를 생성할 수 있다. 파이어링 펄스는 하강기(20)를 통해서 노즐(22) 및 출구(24)로 전파되는 압력파를 초래할 수 있다. 이에 따라 파이어링 펄스는 출구(24)로부터 유체의 배출을 초래할 수 있다.The flow of fluid described above may not be sufficient for fluid to exit the outlet 24 in some embodiments. Actuators, such as piezoelectric transducers or resistance heaters, may be provided adjacent to the fluid pumping chamber 18 or the nozzle 24 to achieve droplet ejection. Actuator 30 may include a piezoelectric layer 31, such as a lead zirconium titanate (PZT) layer. The electrical voltage applied to the piezoelectric layer 31 can cause the layer to change in shape. If the membrane 66 (see FIG. 1) between the actuator 30 and the fluid pumping chamber 18 can be moved due to the piezoelectric layer 31 changing in shape, then the electrical applied across the actuator 30 is then applied. The voltage can cause a change in the volume of the fluid pumping chamber 18. This change in volume can produce a pressure pulse, referred to herein as a firing pulse. The firing pulse may result in a pressure wave propagating through the descender 20 to the nozzle 22 and the outlet 24. Accordingly, the firing pulse can result in the discharge of fluid from the outlet 24.

기포는 통상 상술한 시스템을 통해서 순환되는 유체보다 훨씬 더 압축가능하다. 그러므로, 기포는 유체 펌핑 챔버(18), 하강기(20), 또는 노즐(22)에 존재하면 파이어링 펄스의 실질적인 양의 에너지를 흡수할 수 있다. 기포가 존재하면 노즐(22)를 통해서 적절한 양의 유체 배출을 초래하는 유체 펌핑 챔버(18)의 볼륨 변경 대신에 이 볼륨 변경은 기포의 압축에 의해 적어도 부분적으로 흡수될 수 있다. 이것은 출구(24)를 통해서 유체 액적의 배출을 초래하기 위한 노즐(22)에서 압력을 불충분하게 하거나, 또는 소망하는 액적보다 적게 배출될 수 있게 하거나, 또는 액적이 소망하는 속도보다 느리게 배출될 수 있게 하는 것을 발생시킬 수 있다. 큰 전기 전압이 액추에이터(30)에 인가되거나 또는 큰 유체 펌핑 챔버(18)가 사용될 수 있어 충분한 에너지를 제공해서 더 완전한 유체 액적 배출을 달성하지만, 시스템 구성요소의 사이즈 및 에너지 요구가 증가된다. 또한, 장치가 다수의 노즐을 포함하는 경우에 다른 것과 비교해서 일부 유체 압력 경로에서의 많은 기포의 존재는 노즐로부터 노즐로 유체 액적 배출의 불균일성을 야기할 수 있다.Bubbles are typically much more compressible than fluids circulating through the system described above. Therefore, bubbles may absorb a substantial amount of energy of the firing pulse when present in the fluid pumping chamber 18, the descender 20, or the nozzle 22. If a bubble is present, this volume change may be absorbed at least in part by the compression of the bubble instead of the volume change of the fluid pumping chamber 18 which would result in a proper amount of fluid discharge through the nozzle 22. This may result in insufficient pressure at the nozzle 22 to cause the discharge of the fluid droplet through the outlet 24, or allow the droplet to be discharged less than the desired droplet, or so that the droplet can be discharged slower than the desired rate. Can cause A large electrical voltage may be applied to the actuator 30 or a large fluid pumping chamber 18 may be used to provide sufficient energy to achieve more complete fluid droplet discharge, but the size and energy requirements of the system components are increased. In addition, the presence of many bubbles in some fluid pressure paths as compared to others where the device includes multiple nozzles can cause non-uniformity of fluid droplet discharge from the nozzle to the nozzle.

유체 압력 경로를 통해서 제거된 유체를 흐르게 하는 것은 기포 및 공급된 유체를 제거할 수 있다. 공급된 유체, 즉 분해된 에어를 포함하는 유체는 제거된 유체보다 기포를 형성하기 더 쉽다. 따라서, 공급된 유체의 제거는 기포의 존재를 저감하거나 제거하는데 도움을 줄 수 있다. 상기 논의된 바와 같이, 기포의 존재를 저감 또는 제거하는 것은 액추에이터(30)에 인가되어야 하는 전기 전압을 최소화하는데 도움을 줄 수 있다. 유체 펌핑 챔버(18)의 필요한 사이즈가 마찬가지로 최소화될 수 있다. 또한, 기포의 존재로 인한 다수의 노즐 사이에서의 액적 배출의 불일치가 저감 또는 제거될 수 있다.Flowing the removed fluid through the fluid pressure path may remove bubbles and supplied fluid. The supplied fluid, ie, the fluid containing the decomposed air, is easier to bubble than the removed fluid. Thus, the removal of the supplied fluid can help to reduce or eliminate the presence of bubbles. As discussed above, reducing or eliminating the presence of bubbles can help minimize the electrical voltage that must be applied to the actuator 30. The required size of the fluid pumping chamber 18 can likewise be minimized. In addition, inconsistencies in droplet ejection among multiple nozzles due to the presence of bubbles can be reduced or eliminated.

하강기(20)에 유체 접속된 재순환 통로(26)를 구비하는 것은 기포 또는 다른 오염물질의 제거를 용이하게 할 수 있을 지라도 재순환 통로(26)는 액추에이터(30)에 의해 인가된 에너지를 감소시킬 수 있는 경로를 제공한다. 이러한 에너지 손실은 노즐(22) 및 출구(24)에서 유체에 인가된 압력을 손상시킨다. 이 에너지 손실이 인가된 압력을 손상시키면 큰 전기 전압이 이때 액추에이터(30)에 인가되는 것이 요구되거나 또는 큰 유체 펌핑 챔버(18)가 노즐(22)에 도달하는 충분한 에너지를 위해 제공되는 것이 필요할 수 있다. 파이어링 펄스 주파수에서 하강기(20) 및 노즐(22)의 임피던스보다 훨씬 더 높은 임피던스를 갖는 재순환 통로(26)를 디자인함으로써 적은 에너지가 재순환 통로(26)를 통해서 에너지 손실을 보상하는 것이 필요하다. 예컨대, 재순환 통로(26)의 임피던스는 2배 이상, 5배 이상, 또는 10배 이상 등의 하강기(20) 및 노즐(22)보다 클 수 있다.Although having a recirculation passage 26 fluidly connected to the descender 20 may facilitate removal of bubbles or other contaminants, the recirculation passage 26 may reduce the energy applied by the actuator 30. To provide a path. This energy loss damages the pressure applied to the fluid at nozzle 22 and outlet 24. If this energy loss impairs the applied pressure then a large electrical voltage may be required to be applied to the actuator 30 at this time or a large fluid pumping chamber 18 may need to be provided for sufficient energy to reach the nozzle 22. have. By designing the recirculation passage 26 with an impedance that is much higher than the impedance of the descender 20 and the nozzle 22 at the firing pulse frequency, it is necessary for less energy to compensate for the energy loss through the recirculation passage 26. For example, the impedance of the recirculation passage 26 may be greater than the descender 20 and the nozzle 22, such as at least 2 times, at least 5 times, or at least 10 times.

하강기(20) 및 노즐(22)의 임피던스보다 높은 임피던스는 하강기(20)의 단면적보다 작은 단면적을 갖는 재순환 통로(26)를 제공함으로써 부분적으로 달성될 수 있다. 또한, 재순환 통로(26A)와 재순환 채널(28) 사이의 임피던스의 갑작스러운 변경은 재순환 통로(26)에서의 압력 펄스의 반영을 용이하게 할 수 있다. 재순환 채널(28)은 재순환 통로(26)보다 낮은 임피던스를 가질 수 있고, 재순환 통로(26A)와 재순환 채널(28) 사이의 임피던스의 변경은 압력 펄스의 반영을 최소화하기 위해 급작스러울 수 있다. 예컨대, 임피던스의 급작스러운 변경은 재순환 통로(26A)와 재순환 채널(28) 사이의 트랜지션에서 직각 등의 예각에 의해 초래될 수 있다. 임피던스의 급작스러운 변경은 재순환 통로(26A)와 재순환 채널(28) 사이의 경계에서 단면적을 변경시키는 압력 펄스의 반영을 초래할 수 있다.Impedances higher than the impedances of the downcomer 20 and the nozzle 22 can be partially achieved by providing a recirculation passage 26 having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the downcomer 20. In addition, the abrupt change in impedance between the recirculation passage 26A and the recirculation channel 28 can facilitate the reflection of pressure pulses in the recirculation passage 26. The recirculation channel 28 may have a lower impedance than the recirculation passage 26, and the change in impedance between the recirculation passage 26A and the recirculation channel 28 may be abrupt to minimize reflection of the pressure pulse. For example, a sudden change in impedance may be caused by an acute angle, such as a right angle, in the transition between recycle passage 26A and recycle channel 28. Sudden changes in impedance can result in the reflection of pressure pulses that change the cross-sectional area at the boundary between the recirculation passage 26A and the recirculation channel 28.

도 7a는 시간에 걸쳐 액추에이터(30)를 가로질러 인가된 전압의 그래프를 도시한다. 액추에이터(30)가 파이어링되지 않을 때 바이어스 전압(Vb)은 액추에이터(30)에 걸쳐 존재한다. 도 7b는 시간에 걸쳐 유체 펌핑 챔버(18)에서의 압력 그래프를 도시한다. 도 7a를 참조하면, 파이어링 펄스는 파이어링 펄스 폭(W)를 갖는다. 이 파이어링 펄스 폭(W)은 저전압(Vo)에 대한 전압에서의 드롭 및 저전압(Vo)에서의 드웰(dwell)에 의해 대략 정의되는 시간 길이이다. 액추에이터(30)와 전기통신하는 회로(도시되지 않음)는 파이어링 펄스 주파수를 포함하는 파이어링 펄스의 형상, 및 파이어링 펄스 폭(W)의 사이즈를 제어하도록 구성된 드라이버를 포함할 수 있다. 또한, 상기 회로는 파이어링 펄스의 타이밍을 제어할 수 있다. 상기 회로는 자동일 수 있거나 또는 수동으로, 예컨대 유체 액적 배출을 제어하도록 구성된 컴퓨터 소프트웨어를 구비한 컴퓨터에 의해, 또는 어떤 다른 입력에 의해 제어될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 파이어링 펄스는 바이어스 전압(Vb)을 포함하지 않을 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 파이어링 펄스는 전압의 증가, 전압의 증가와 감소, 및 전압의 어떤 다른 변경 조합을 포함할 수 있다.7A shows a graph of the voltage applied across actuator 30 over time. The bias voltage Vb is present over the actuator 30 when the actuator 30 is not fired. 7B shows a pressure graph in the fluid pumping chamber 18 over time. Referring to FIG. 7A, the firing pulse has a firing pulse width (W). This firing pulse width W is the length of time roughly defined by the drop in voltage to low voltage Vo and the dwell at low voltage Vo. Circuitry (not shown) in electrical communication with the actuator 30 may include a driver configured to control the shape of the firing pulse, including the firing pulse frequency, and the size of the firing pulse width W. FIG. The circuit can also control the timing of firing pulses. The circuit may be automatic or may be manually controlled, for example by a computer with computer software configured to control fluid droplet discharge, or by some other input. In another embodiment, the firing pulse may not include a bias voltage Vb. In some embodiments, the firing pulse may include an increase in voltage, an increase and decrease in voltage, and any other alteration of voltage.

도 7b를 참조하면, 파이어링 펄스는 유체 펌핑 챔버(18)에서의 압력 변동을 파이어링 펄스 주파수에 대응하는 주파수에 의해 야기시킨다. 먼저, 유체 펌핑 챔버(18)에서의 압력은 파이어링 펄스 폭(W)에 대응하는 기간 동안 상압(normal pressure)(Po)보다 아래로 드롭된다. 그 다음, 유체 펌핑 챔버(18)에서의 압력은 유체 펌핑 챔버에서의 압력이 상압(Po)으로 리턴될 때까지 또는 액추에이터(30)가 다시 압력을 인가할 때까지 진폭을 감소시킴으로써 상압(Po)보다 높게 그리고 낮게 변동한다. 유체 펌핑 챔버(18)에서의 압력의 각 변동 동안 압력이 상압(Po)보다 높고 낮은 시간량은 파이어링 펄스 폭(W)에 대응한다. 파이어링 펄스 폭(W)은 특정 유로 디자인[예컨대, 펌핑 챔버(18)의 사이즈 등의 유체 압력 경로의 치수, 또는 유로가 상승기(16) 또는 하강기(20)를 포함하는지 여부] 및/또는 배출되고 있는 드롭 볼륨에 의존할 수 있다. 예컨대, 펌핑 챔버의 사이즈가 감소되므로 펌핑 챔버의 공진 주파수가 증가되어 파이어링 펄스의 폭이 감소될 수 있다. 대략 2 피코리터의 드롭 볼륨을 배출하는 펌핑 챔버를 위해 펄스 폭(W)은, 예컨대 대략 2 마이크로초와 3 마이크로초 사이일 수 있고, 대략 100 피코리터의 드롭 볼륨의 배출을 달성하는 펌핑 챔버(18)를 위해 펄스 폭(W)은 대략 10과 대략 15 마이크로초 사이일 수 있다.Referring to FIG. 7B, the firing pulse causes a pressure variation in the fluid pumping chamber 18 by a frequency corresponding to the firing pulse frequency. First, the pressure in the fluid pumping chamber 18 drops below the normal pressure Po for a period corresponding to the firing pulse width W. Then, the pressure in the fluid pumping chamber 18 is reduced to normal pressure Po by decreasing the amplitude until the pressure in the fluid pumping chamber returns to normal pressure Po or until the actuator 30 applies pressure again. Fluctuates higher and lower. The amount of time during which the pressure is higher than the normal pressure Po and lower during each variation of pressure in the fluid pumping chamber 18 corresponds to the firing pulse width W. FIG. The firing pulse width W may be a specific flow path design (e.g., dimensions of the fluid pressure path, such as the size of the pumping chamber 18, or whether the flow path comprises the riser 16 or the descender 20) and / or discharge. You can depend on the drop volume being created. For example, since the size of the pumping chamber is reduced, the resonance frequency of the pumping chamber may be increased, thereby reducing the width of the firing pulse. For a pumping chamber that discharges approximately 2 picoliters of drop volume, the pulse width W may be, for example, between approximately 2 microseconds and 3 microseconds, and the pumping chamber ( 18, the pulse width W may be between about 10 and about 15 microseconds.

재순환 통로(26)의 길이(L)(도 2 참조)는 유체의 음속(c)에서 길이(L)의 두배로 주행하는 압력 펄스에 요하는 시간이 파이어링 펄스 폭(W)에 대략 동일하도록 구성될 수 있다. 이 관계는 다음과 같이 표현될 수 있다:The length L of the recirculation passage 26 (see FIG. 2) is such that the time required for the pressure pulse traveling at twice the length L at the speed of sound c of the fluid is approximately equal to the firing pulse width W. FIG. Can be configured. This relationship can be expressed as:

Figure pct00001
Figure pct00001

유체가 잉크이면 음속(c)은 통상 대략 1100~1700 m/s이다. 파이어링 펄스 폭(W)이 대략 2 마이크로초와 대략 3 마이크로초 사이이면 길이(L)는 대략 1.5 밀리미터~대략 2.0 밀리미터일 수 있다.If the fluid is ink, the speed of sound (c) is usually approximately 1100-1700 m / s. If the firing pulse width W is between about 2 microseconds and about 3 microseconds, the length L may be about 1.5 millimeters to about 2.0 millimeters.

상기 관계를 만족시키는 길이(L)를 선택하는 것은 L이 이 관계를 만족시키지 않는 경우보다 높은 임피던스를 재순환 통로(26)에 제공할 수 있다. 어떤 특정 이론에 한정되지 않고 상기 관계를 만족시키는 길이(L)를 선택하는 것은 재순환 통로(26) 아래로 전파되는 액추에이터(30)로부터의 압력 펄스가 파이어링 펄스를 보강하는 시간에 하강기(20)에 다시 반영되게 한다.Selecting a length L that satisfies the relationship may provide a higher impedance to the recirculation passage 26 than if L does not satisfy this relationship. Selecting the length L that satisfies the relationship, without being bound to any particular theory, requires that the pressure drop 20 from the actuator 30 propagating down the recirculation passage 26 reinforce the firing pulse. To be reflected again.

또한, 상술한 바와 같이, 길이(L)를 선택하는 것은 유체를 노즐(22)에 재충전하는 저항을 감소시킬 수 있다. 노즐(22)의 재충전에 따라, 메니스커스는 출구(24)에 형성된다. 노즐(22)의 재충전 동안 그리고 후에 이 메니스커스의 형상이 변경 또는 변동되어 유체 액적 배출의 방향을 부분적으로 불일치한다. 상술한 바와 같이, 길이(L)를 선택하는 것은 노즐(22)의 재충전을 개선시키고 필요한 양의 메니스커스 정착 시간을 저감시킬 수 있다. 메니스커스의 안정화에 요하는 시간량을 감소시키는 것은 유체 액적 배출 사이에 요하는 정착 시간의 양을 저감시킬 수 있다. 따라서, 재순환 통로(26)의 적절한 길이(L)에 의해, 유체 액적 배출은 빠른 속도로, 즉 고주파수로도 언급될 수 있는 소정 기간 동안 많은 배출로 발생될 수 있다.Also, as discussed above, selecting the length L can reduce the resistance to refill the fluid 22 with the nozzle 22. Upon refilling the nozzle 22, a meniscus is formed at the outlet 24. During and after the refilling of the nozzle 22 the shape of this meniscus is altered or varied, resulting in a partial mismatch in the direction of fluid droplet discharge. As mentioned above, selecting the length L can improve refilling of the nozzle 22 and reduce the required amount of meniscus settling time. Reducing the amount of time required to stabilize the meniscus can reduce the amount of settling time required between fluid droplet discharge. Thus, with the proper length L of the recirculation passage 26, fluid droplet discharge can occur at a high rate, that is, with a lot of discharge over a period of time, which may also be referred to as high frequency.

상술한 실시형태는 다음의 장점 중 없음, 일부, 또는 모두를 제공할 수 있다. 노즐 및 출구에 근접한 유체의 재순환은 유체의 건조를 방지하고 유체 액적 배출과 인터페이스할 수 있는 오염물질의 축적을 방지할 수 있다. 제거된 유체의 순환은 유체 압력 경로로부터 공급된 유체를 클리닝할 수 있고 기포를 제거 또는 분해할 수 있다. 유체의 높은 유속은 작은 기포 및 다른 오염물질의 축적을 이동 및 제거하고 방지하는데 원조할 수 있다. 유체가 안료를 갖는 잉크인 경우에 유체의 고 유속은 안료가 정착 또는 응집되는 것을 방지할 수 있다. 기포 및 공급된 유체의 제거는 버블이 파이어링 펄스로부터 에너지를 흡수하는 것을 방지할 수 있다. 장치가 다수의 노즈를 포함하는 경우에 기포 및 공급된 유체의 부재는 규균일한 유체 액적 배출을 증진할 수 있다. 또한, 파이어링 펄스 주파수에서 고임피던스를 갖는 재순환 통로를 사용하는 것은 재순환 통로를 통해 손실되는 에너지를 최소화한다. 이에 따라 고효율이 얻어질 수 있다. 재순환 통로의 길이의 적절한 선택은 메니스커스 정착 시간을 저감하고 유체 액적 배출 후에 노즐을 재충전하는데 필요한 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 각 노즐에 대한 재순환 통로의 균일한 배치는 유체 액적 배출의 균일성을 증진시킬 수 있어 노즐의 적절한 정렬을 용이하게 한다. 대체 실시예에 있어서, 재순환 통로의 대칭 배치는 배출 방향의 편향을 감소 또는 제거할 수 있음으로써 어떤 액적 배출 타이밍 보상 또는 다른 보상의 요구를 제거할 수 있다. 상술한 시스템은 셀프 프라이밍일 수 있다. 또한, 유체 공급 탱크 및 유체 리턴 탱크와 이들 탱크 사이의 펌프를 구비한 시스템은 시스템의 나머지로부터 펌프의 압력 효과를 분리할 수 있어 펌프에 의해 통상 초래되는 펄스 압력없이 유체의 방출을 용이하게 한다.The above-described embodiments can provide none, some or all of the following advantages. Recirculation of fluid close to the nozzle and outlet may prevent drying of the fluid and the accumulation of contaminants that may interface with fluid droplet discharge. Circulation of the removed fluid can clean the fluid supplied from the fluid pressure path and remove or dissolve bubbles. High flow rates of the fluid can assist in moving, removing and preventing the accumulation of small bubbles and other contaminants. When the fluid is an ink with a pigment, the high flow rate of the fluid can prevent the pigment from settling or agglomerating. Removal of the bubble and the supplied fluid may prevent the bubble from absorbing energy from the firing pulse. Where the device comprises a plurality of noses, the absence of bubbles and supplied fluid can promote uniform fluid droplet discharge. In addition, using a recycle passage with high impedance at the firing pulse frequency minimizes the energy lost through the recycle passage. Thus, high efficiency can be obtained. Proper selection of the length of the recirculation passage can reduce the meniscus settling time and reduce the time required to refill the nozzle after fluid droplet discharge. In addition, the uniform arrangement of the recirculation passages for each nozzle can enhance the uniformity of fluid droplet discharge to facilitate proper alignment of the nozzles. In an alternate embodiment, the symmetrical arrangement of the recycle passages can reduce or eliminate the deflection of the discharge direction, thereby eliminating any drop discharge timing compensation or other compensation requirements. The system described above may be self-priming. In addition, a system with a fluid supply tank and a fluid return tank and a pump between these tanks can separate the pressure effect of the pump from the rest of the system to facilitate the discharge of fluid without the pulse pressure normally caused by the pump.

본 발명이 특정 실시예를 참조하여 여기서 설명되었을 지라도 본 발명의 다른 특징, 목적, 및 장점은 설명 및 도면으로부터 명백해질 것이다. 모든 그러한 ㅂ변형은 이하의 청구범위에 규정된 바와 같이 본 발명의 의도된 범위 내에 포함된다.Although the invention has been described herein with reference to specific embodiments, other features, objects, and advantages of the invention will be apparent from the description and drawings. All such modifications are included within the intended scope of the present invention as defined in the following claims.

Claims (34)

유체 펌핑 챔버와, 상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기와, 상기 하강기에 유체 접속되고 외부 노즐 층 표면에 형성된 출구를 통해서 유체 액적을 배출하도록 배치된 노즐과, 상기 하강기에 유체 접속되고 상기 펌핑 챔버보다 상기 노즐에 근접한 재순환 통로를 포함하는 유로가 형성된 유로 본체를 포함하는 기판;
상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 유체 공급 탱크;
상기 재순환 통로에 유체 접속된 유체 리턴 탱크; 및
상기 유체 리턴 탱크와 상기 유체 공급 탱크에 유체 접속되어 상기 유체 공급 탱크로부터 상기 기판으로 및 상기 기판을 통해서, 상기 기판으로부터 상기 유체 리턴 탱크로, 그리고 상기 유체 리턴 탱크로부터 상기 유체 공급 탱크로 유로를 형성하도록 구성된 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
A fluid pumping chamber, a descender fluidly connected to the fluid pumping chamber, a nozzle arranged to discharge fluid droplets through an outlet fluidly connected to the descender and formed on an outer nozzle layer surface, and in fluidic contact with the lowering pumping chamber A substrate comprising a flow path body having a flow path including a recirculation passage closer to the nozzle;
A fluid supply tank fluidly connected to the fluid pumping chamber;
A fluid return tank fluidly connected to the recirculation passage; And
Fluidly connected to the fluid return tank and the fluid supply tank to form a flow path from the fluid supply tank to the substrate and through the substrate, from the substrate to the fluid return tank, and from the fluid return tank to the fluid supply tank. And a pump configured to cause the fluid droplet discharge system.
제 1 항에 있어서,
상기 펌프는 상기 유체 공급 탱크에서의 유체 높이와 상기 유체 리턴 탱크에서의 유체 높이 사이의 소정 높이차를 유지하도록 구성되고, 상기 소정 높이차는 상기 유체 펌핑 챔버, 상기 하강기, 및 상기 재순환 통로를 통하여 기포 또는 오염물질을 끌어내는데 충분한 유속으로 상기 기판을 통과한 유체의 플로우를 발생시키기 위해 선택되는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
The pump is configured to maintain a predetermined height difference between the fluid height in the fluid supply tank and the fluid height in the fluid return tank, the predetermined height difference being bubbled through the fluid pumping chamber, the descender, and the recirculation passage. Or to generate a flow of fluid through the substrate at a flow rate sufficient to draw off contaminants.
제 1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 유체 공급 탱크 사이에서 펌프가 유체 접속되지 않는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And no pump is fluidly connected between the substrate and the fluid supply tank.
제 1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 유체 리턴 탱크 사이에서 펌프가 유체 접속되지 않는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And no pump is fluidly connected between the substrate and the fluid return tank.
제 1 항에 있어서,
상기 재순환 통로를 통과한 유속(초당 피코리터로 표현됨) 대 상기 출구의 면적(평방 미크론으로 표현됨)의 비는 대략 10 이상인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And a ratio of the flow rate (expressed in picolites per second) to the outlet area (expressed in square microns) passing through the recirculation passage is approximately 10 or greater.
제 5 항에 있어서,
상기 출구의 면적은 대략 156 평방 미크론이고, 상기 재순환 통로를 통과한 유속은 대략 초당 1500 피코리터 이상인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 5, wherein
And the outlet area is approximately 156 square microns and the flow rate through the recirculation passage is approximately 1500 picoliters or more per second.
제 1 항에 있어서,
외부 기판 표면과 상기 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 상기 출구 폭의 대략 10배보다 작은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And the distance between the outer substrate surface and the nearest surface of the recirculation passage is less than approximately 10 times the outlet width.
제 7 항에 있어서,
상기 출구 폭은 대략 12.5 미크론이고, 상기 외부 기판 표면과 상기 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 대략 60 미크론보다 작은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 7, wherein
The outlet width is approximately 12.5 microns, and the distance between the outer substrate surface and the nearest surface of the recycle passage is less than approximately 60 microns.
제 1 항에 있어서,
상기 기판을 통과한 유체의 플로우로부터 에어를 제거하기 위해 위치된 탈가스기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And a degasser positioned to remove air from the flow of fluid through the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 기판을 통과한 유체의 플로우로부터 오염물질을 제거하기 위해 위치된 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And a filter positioned to remove contaminants from the flow of fluid through the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 기판을 통과한 유체의 플로우를 가열하기 위해 위치된 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 시스템.
The method of claim 1,
And a heater positioned to heat the flow of fluid through the substrate.
유체 펌핑 챔버가 형성된 기판;
상기 기판에 형성되고, 상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기;
상기 유체 펌핑 챔버와 압력 연통되는 액추에이터;
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속되며, 외부 기판 표면에 형성된 유체 액적 배출구를 갖는 노즐; 및
상기 외부 기판 표면과 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리가 상기 배출구 폭의 대략 10배이하 위치에서 상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속되며, 상이한 유체 펌핑 챔버에 유체 접속되지 않는 재순환 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
A substrate on which a fluid pumping chamber is formed;
A descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber;
An actuator in pressure communication with the fluid pumping chamber;
A nozzle formed in said substrate, fluidly connected to said descender, said nozzle having a fluid droplet outlet formed on a surface of an outer substrate; And
A distance between the outer substrate surface and the closest surface of the recirculation passage is formed in the substrate at a position no greater than approximately 10 times the outlet width, the recirculation passage being fluidly connected to the descender and not fluidly connected to a different fluid pumping chamber. Fluid droplet dispensing apparatus comprising a.
제 12 항에 있어서,
상기 배출구 폭은 대략 12.5 미크론이고, 상기 외부 기판 표면과 상기 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 대략 60 미크론이하인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 12,
The outlet width is approximately 12.5 microns and the distance between the outer substrate surface and the nearest surface of the recirculation passage is approximately 60 microns or less.
제 12 항에 있어서,
상기 재순환 통로를 통과한 유속(초당 피코리터로 표현됨) 대 상기 배출구의 면적(평방 미크론으로 표현됨)의 비는 대략 10 이상인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 12,
And a ratio of flow rate (expressed in picolites per second) to the outlet area (expressed in square microns) passing through the recirculation passage is approximately 10 or greater.
제 14 항에 있어서,
상기 배출구의 면적은 대략 156 평방 미크론이고, 상기 재순환 통로를 통과한 유속은 대략 초당 1500 피코리터 이상인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 14,
And said outlet area is approximately 156 square microns and the flow rate through said recirculation passage is approximately 1500 picoliters per second or more.
유체 펌핑 챔버가 형성된 기판;
상기 기판에 형성되고, 상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기;
상기 유체 펌핑 챔버와 압력 연통되는 액추에이터;
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속되며, 외부 기판 표면에 형성되는 유체 액적 배출구를 갖는 노즐; 및
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속되며, 상이한 유체 펌핑 챔버에 유체 접속되지 않는 재순환 통로를 포함하는 유체 액적 배출 장치로서:
상기 노즐은 상기 배출구에 대향하는 노즐 개구부, 및 상기 노즐 개구부와 상기 배출구 사이의 테이퍼진 부분을 갖고;
상기 노즐에 근접한 재순환 통로의 표면은 상기 노즐 개구부와 실질적으로 동일 높이인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
A substrate on which a fluid pumping chamber is formed;
A descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber;
An actuator in pressure communication with the fluid pumping chamber;
A nozzle formed in said substrate, fluidly connected to said descender, said nozzle having a fluid droplet outlet formed on an outer substrate surface; And
A fluid droplet ejection device comprising a recirculation passage formed in said substrate and fluidly connected to said descender and not fluidly connected to a different fluid pumping chamber:
The nozzle has a nozzle opening opposite the outlet and a tapered portion between the nozzle opening and the outlet;
And the surface of the recirculation passage proximate to the nozzle is substantially flush with the nozzle opening.
유체 펌핑 챔버가 형성된 기판;
상기 기판에 형성되고, 상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기;
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속되며, 외부 기판 표면과 동일 평면인 유체 액적 배출구를 갖는 노즐; 및
주위에 대칭적으로 배치되고, 각 하강기에 유체 접속된 2개의 재순환 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
A substrate on which a fluid pumping chamber is formed;
A descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber;
A nozzle formed in said substrate and fluidly connected to said descender, said nozzle having a fluid droplet outlet coplanar with an outer substrate surface; And
And two recirculation passages symmetrically disposed about and fluidly connected to each descender.
제 17 항에 있어서,
상기 2개의 재순환 통로가 구성되어 유체가 상기 하강기로부터 상기 2개의 재순환 통로 각각으로 흐르게 하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 17,
And said two recirculation passages are configured to allow fluid to flow from said descender to each of said two recirculation passages.
제 17 항에 있어서,
상기 2개의 재순환 통로가 구성되어 유체가 상기 2개의 재순환 통로의 한쪽으로부터 상기 하강기를 통해서 상기 2개의 재순환 통로의 다른 쪽으로 흐르게 하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 17,
And the two recirculation passages are configured to allow fluid to flow from one of the two recirculation passages through the descender to the other of the two recirculation passages.
제 17 항에 있어서,
상기 외부 기판 표면과 각 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 상기 배출구 폭의 대략 10배이하인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 17,
And the distance between the outer substrate surface and the closest surface of each recirculation passage is no more than approximately ten times the width of the outlet.
제 20 항에 있어서,
상기 배출구 폭은 대략 12.5 미크론이고, 상기 외부 기판 표면과 각 재순환 통로의 가장 근접한 표면 사이의 거리는 대략 60 미크론보다 작은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 20,
The outlet width is approximately 12.5 microns and the distance between the outer substrate surface and the closest surface of each recycle passage is less than approximately 60 microns.
제 17 항에 있어서,
각 재순환 통로를 통과한 유속(초당 피코리터로 표현됨) 대 상기 배출구의 면적(평방 미크론으로 표현됨)의 비는 대략 10 이상인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 17,
And a flow rate (expressed in picolites per second) to the area of the outlet (expressed in square microns) passing through each recirculation passage is approximately 10 or greater.
제 22 항에 있어서,
상기 배출구의 면적은 대략 156 평방 미크론이고, 각 재순환 통로를 통과한 유속은 대략 초당 1500 피코리터 이상인 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 22,
Wherein the area of the outlet is approximately 156 square microns and the flow rate through each recirculation passage is approximately 1500 picoliters or more per second.
제 17 항에 있어서,
상기 2개의 재순환 통로의 치수는 서로 대략 동일한 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 17,
And the dimensions of said two recirculation passages are approximately equal to each other.
유체 펌핑 챔버가 형성된 기판;
상기 기판에 형성되고, 상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기;
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속된 노즐;
상기 유체 펌핑 챔버와 압력 연통되고, 파이어링 펄스 주파수를 갖는 파이어링 펄스를 생성해서 유체 액적을 상기 노즐로부터 배출시킬 수 있는 액추에이터; 및
상기 기판에 형성되고, 상기 노즐의 임피던스보다 실질적으로 높은 파이어링 펄스 주파수에서 임피던스를 갖도록 구성된 재순환 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
A substrate on which a fluid pumping chamber is formed;
A descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber;
A nozzle formed in the substrate and fluidly connected to the descender;
An actuator in pressure communication with the fluid pumping chamber, the actuator capable of generating a firing pulse having a firing pulse frequency to eject fluid droplets from the nozzle; And
And a recirculation passage formed in said substrate and configured to have an impedance at a firing pulse frequency substantially higher than the impedance of said nozzle.
제 25 항에 있어서,
상기 파이어링 펄스 주파수에서의 재순환 통로의 임피던스는 상기 노즐의 임피던스보다 2배 이상 높은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 25,
And the impedance of the recirculation passage at the firing pulse frequency is at least two times higher than the impedance of the nozzle.
제 25 항에 있어서,
상기 파이어링 펄스 주파수에서의 재순환 통로의 임피던스는 상기 노즐의 임피던스보다 10배 이상 높은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 25,
And the impedance of the recirculation passage at the firing pulse frequency is at least 10 times higher than the impedance of the nozzle.
제 25 항에 있어서,
상기 파이어링 펄스 주파수에서의 재순환 통로의 임피던스는 상기 노즐에서 유체에 인가되는 압력을 상당히 떨어뜨리는 재순환 통로를 통한 상기 파이어링 펄스로부터의 에너지 손실을 상기 파이어링 펄스로부터 방지하기 위해 충분히 높은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 25,
The impedance of the recirculation passage at the firing pulse frequency is high enough to prevent from the firing pulse energy loss from the firing pulse through the recirculation passage which significantly reduces the pressure applied to the fluid at the nozzle. Fluid droplet discharging device.
제 25 항에 있어서,
상기 파이어링 펄스 주파수는 파이어링 펄스 폭을 갖고, 상기 재순환 통로의 길이는 2개로 분리되는 유체에서의 음속이 곱해지는 파이어링 펄스 폭과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 25,
Wherein the firing pulse frequency has a firing pulse width and the length of the recirculation passage is substantially equal to the firing pulse width multiplied by the speed of sound in two separate fluids.
제 25 항에 있어서,
상기 재순환 통로의 단면적은 상기 하강기의 단면적보다 작은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 25,
And the cross-sectional area of the recirculation passage is smaller than the cross-sectional area of the descender.
제 30 항에 있어서,
상기 재순환 통로의 단면적은 상기 하강기의 단면적의 대략 1/10보다 작은 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
31. The method of claim 30,
And wherein the cross-sectional area of the recirculation passage is less than approximately 1/10 of the cross-sectional area of the descender.
제 25 항에 있어서,
상기 기판에 형성되고, 상기 재순환 통로와 유체 연통되는 재순환 채널을 더 포함하고; 상기 재순환 통로와 상기 재순환 채널 사이의 단면적의 트랜지션은 예각을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
The method of claim 25,
A recirculation channel formed in said substrate and in fluid communication with said recirculation passage; And wherein the transition of the cross-sectional area between the recycle passage and the recycle channel comprises an acute angle.
유체 펌핑 챔버가 형성된 기판;
상기 유체 펌핑 챔버와 압력 연통되고, 파이어링 펄스 폭을 갖는 파이어링 펄스를 생성해서 노즐로부터 액적을 배출시킬 수 있는 액추에이터;
상기 기판에 형성되고, 상기 유체 펌핑 챔버에 유체 접속된 하강기;
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속된 노즐; 및
상기 기판에 형성되고, 상기 하강기에 유체 접속되며, 2개로 분리되는 유체에서의 음속이 곱해지는 파이어링 펄스 폭과 실질적으로 동일한 길이를 갖는 재순환 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
A substrate on which a fluid pumping chamber is formed;
An actuator in pressure communication with the fluid pumping chamber, the actuator capable of generating a firing pulse having a firing pulse width to eject the droplet from the nozzle;
A descender formed in the substrate and fluidly connected to the fluid pumping chamber;
A nozzle formed in the substrate and fluidly connected to the descender; And
And a recirculation passage formed in said substrate and fluidly connected to said descender, said recirculation passage having a length substantially equal to a firing pulse width multiplied by the speed of sound in two separate fluids.
유체 입구 통로와 재순환 채널이 형성된 기판; 및
상기 기판에 형성되고, 유체 펌핑 챔버, 하강기, 및 재순환 통로를 각각 포함하며, 상기 유체 입구 통로와 상기 재순환 채널 사이에서 병렬로 유체 접속된 복수의 유로 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 액적 배출 장치.
A substrate having a fluid inlet passage and a recirculation channel formed therein; And
And a plurality of flow path portions formed in the substrate, each comprising a fluid pumping chamber, a descender, and a recirculation passage, the plurality of passage portions fluidly connected in parallel between the fluid inlet passage and the recirculation channel. .
KR1020107028335A 2008-05-23 2009-05-21 Fluid droplet ejecting KR101255580B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5589408P 2008-05-23 2008-05-23
US61/055,894 2008-05-23
PCT/US2009/044868 WO2009143362A1 (en) 2008-05-23 2009-05-21 Fluid droplet ejecting

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110008105A true KR20110008105A (en) 2011-01-25
KR101255580B1 KR101255580B1 (en) 2013-04-17

Family

ID=41340559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107028335A KR101255580B1 (en) 2008-05-23 2009-05-21 Fluid droplet ejecting

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8534807B2 (en)
EP (1) EP2296896B1 (en)
JP (2) JP5385975B2 (en)
KR (1) KR101255580B1 (en)
CN (3) CN102026813B (en)
BR (1) BRPI0912897A2 (en)
WO (1) WO2009143362A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140048157A (en) * 2011-06-08 2014-04-23 시크파 홀딩 에스에이 Ink-jet printing device

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255580B1 (en) 2008-05-23 2013-04-17 후지필름 가부시키가이샤 Fluid droplet ejecting
WO2009142889A1 (en) 2008-05-23 2009-11-26 Fujifilm Corporation Circulating fluid for fluid droplet ejecting
US8157352B2 (en) 2009-02-26 2012-04-17 Fujifilm Corporation Fluid ejecting with centrally formed inlets and outlets
JP5563332B2 (en) 2009-02-26 2014-07-30 富士フイルム株式会社 Apparatus for reducing crosstalk in supply and recovery channels during fluid droplet ejection
JP5569092B2 (en) * 2010-03-26 2014-08-13 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head, liquid ejecting head unit, and liquid ejecting apparatus
US8272717B2 (en) * 2010-03-29 2012-09-25 Fujifilm Corporation Jetting device with reduced crosstalk
EP2621727B1 (en) 2010-10-01 2015-05-20 OCE-Technologies B.V. Inkjet print head
US8562119B2 (en) * 2010-10-26 2013-10-22 Eastman Kodak Company Dispensing liquid using dispenser including multiple returns
US8657420B2 (en) * 2010-12-28 2014-02-25 Fujifilm Corporation Fluid recirculation in droplet ejection devices
JP5750753B2 (en) * 2011-01-11 2015-07-22 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP5668482B2 (en) 2011-01-13 2015-02-12 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
US8517522B2 (en) 2011-02-07 2013-08-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Fluid circulation
JP6128820B2 (en) * 2011-12-22 2017-05-17 キヤノン株式会社 Liquid discharge head
JP5994259B2 (en) * 2012-01-30 2016-09-21 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejector
US8752946B2 (en) * 2012-03-05 2014-06-17 Fujifilm Dimatix, Inc. Recirculation of ink
US8888208B2 (en) 2012-04-27 2014-11-18 R.R. Donnelley & Sons Company System and method for removing air from an inkjet cartridge and an ink supply line
US8672463B2 (en) * 2012-05-01 2014-03-18 Fujifilm Corporation Bypass fluid circulation in fluid ejection devices
JP5764601B2 (en) * 2013-03-27 2015-08-19 富士フイルム株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge apparatus
FR3003799B1 (en) 2013-03-29 2016-01-22 Markem Imaje METHOD AND DEVICE FOR REGULATING A PUMP OF AN INK CIRCUIT
FR3003798B1 (en) 2013-03-29 2015-10-30 Markem Imaje LOW COST INK CIRCUIT
JP2015150882A (en) * 2014-02-19 2015-08-24 京セラ株式会社 Flow channel member, liquid discharge head using the same, and recording device
JP6248181B2 (en) * 2014-03-27 2017-12-13 京セラ株式会社 Liquid discharge head and recording apparatus
US9272514B2 (en) * 2014-04-24 2016-03-01 Ricoh Company, Ltd. Inkjet head that circulates ink
JP2016007744A (en) * 2014-06-24 2016-01-18 セイコーエプソン株式会社 Channel member, liquid jet head and liquid jetting device
US9987854B2 (en) * 2014-08-28 2018-06-05 Kyocera Corporation Liquid discharge head and recording device
WO2016068987A1 (en) 2014-10-31 2016-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
WO2016068989A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
WO2016068988A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
WO2016111147A1 (en) 2015-01-06 2016-07-14 株式会社リコー Liquid-discharging head, liquid-discharging unit, and device for discharging liquid
CA2973471A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Kedalion Therapeutics, Inc. Micro-droplet delivery device and methods
JP6607197B2 (en) * 2015-01-16 2019-11-20 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording apparatus
US20160318260A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Elwha Llc Printing systems and related methods
KR102340966B1 (en) * 2015-04-30 2021-12-17 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. fluid discharge device
CN108025551B (en) * 2015-09-18 2019-08-27 柯尼卡美能达株式会社 Ink gun and ink-jet recording apparatus
WO2017073668A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 京セラ株式会社 Liquid ejection head and recording device
CN112895718B (en) * 2015-12-31 2022-09-13 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 Fluid ejection device
JP6862165B2 (en) * 2016-01-08 2021-04-21 キヤノン株式会社 Liquid discharge device and liquid discharge method
JP6716258B2 (en) * 2016-01-08 2020-07-01 キヤノン株式会社 Recording device, recording device control method, and program
US9925792B2 (en) 2016-01-08 2018-03-27 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head, liquid discharge apparatus, and liquid discharge method
JP6957147B2 (en) * 2016-01-08 2021-11-02 キヤノン株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device
JP6611618B2 (en) * 2016-01-08 2019-11-27 キヤノン株式会社 Recording apparatus, recording apparatus control method, and program
WO2017130695A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 コニカミノルタ株式会社 Ink jet driving apparatus and ink jet driving method
JP6672002B2 (en) * 2016-02-12 2020-03-25 キヤノン株式会社 Liquid ejection device and control method
JP6707891B2 (en) * 2016-02-18 2020-06-10 株式会社リコー Liquid ejection head, liquid ejection unit, device for ejecting liquid
US10124597B2 (en) 2016-05-09 2018-11-13 R.R. Donnelley & Sons Company System and method for supplying ink to an inkjet printhead
JP6772582B2 (en) * 2016-06-27 2020-10-21 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recorder
EP3747656B1 (en) 2016-07-04 2022-11-09 Konica Minolta, Inc. Ink-jet recording apparatus
JP6826841B2 (en) * 2016-08-26 2021-02-10 東芝テック株式会社 Ink circulation device for inkjet heads
US10668723B2 (en) * 2016-09-20 2020-06-02 Kyocera Corporation Liquid ejection head and recording apparatus
US10737489B2 (en) * 2016-09-20 2020-08-11 Kyocera Corporation Liquid ejection head and recording apparatus
WO2018056292A1 (en) * 2016-09-20 2018-03-29 京セラ株式会社 Liquid ejection head and recording apparatus
WO2018056304A1 (en) * 2016-09-23 2018-03-29 京セラ株式会社 Liquid ejection head and recording apparatus
US10751994B2 (en) * 2016-09-23 2020-08-25 Kyocera Corporation Liquid ejection head and recording apparatus
JP6776447B2 (en) 2016-11-01 2020-10-28 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. Fluid injection device including fluid output channel
WO2018116561A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 コニカミノルタ株式会社 Ink jet head and image forming apparatus
WO2018116846A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejection head and liquid ejection device
JP6950194B2 (en) * 2016-12-22 2021-10-13 セイコーエプソン株式会社 Liquid injection head and liquid injection device
JP7118975B2 (en) * 2017-01-13 2022-08-16 フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド Actuator for fluid delivery system
JP2020512942A (en) 2017-05-08 2020-04-30 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. Fluid recirculation of fluid discharge die
JP7047840B2 (en) * 2017-06-09 2022-04-05 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording device
JP6962013B2 (en) * 2017-06-09 2021-11-05 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording device
JP7078044B2 (en) * 2017-06-09 2022-05-31 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording device
JP7019973B2 (en) * 2017-06-09 2022-02-16 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording device
JP6971377B2 (en) 2017-07-31 2021-11-24 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. Fluid discharge device with built-in cross-passage
WO2019027430A1 (en) 2017-07-31 2019-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic ejection dies with enclosed cross-channels
CN107776200A (en) * 2017-11-08 2018-03-09 贵州航天计量测试技术研究所 Piezoelectric ink jet head and its using method
WO2019130532A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 コニカミノルタ株式会社 Ink jet head and ink jet recording apparatus
JP6991864B2 (en) 2018-01-10 2022-01-13 キヤノン株式会社 Liquid discharge device
JP7064168B2 (en) * 2018-01-26 2022-05-10 株式会社リコー Device that discharges liquid
JP7047454B2 (en) * 2018-02-23 2022-04-05 株式会社リコー Liquid discharge head, liquid discharge unit, liquid discharge device
JP6992595B2 (en) * 2018-02-27 2022-01-13 セイコーエプソン株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge device
US20210031185A1 (en) * 2018-03-13 2021-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic devices
JP7158869B2 (en) * 2018-03-13 2022-10-24 キヤノン株式会社 Liquid ejection head and liquid ejection device
JP7106917B2 (en) * 2018-03-23 2022-07-27 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head and liquid ejecting device
JP7010377B2 (en) * 2018-06-15 2022-01-26 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording device
WO2020004324A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 京セラ株式会社 Fluid discharge head and recording device
TWI789532B (en) * 2018-07-30 2023-01-11 瑞士商西克帕控股有限公司 Ink delivery system for a printing module and method for delivering ink
US11390078B2 (en) 2018-08-29 2022-07-19 Konica Minolta, Inc. Inkjet head and inkjet recording apparatus
US11014359B2 (en) * 2018-09-21 2021-05-25 Fujifilm Dimatix, Inc. Internal print head flow features
JP7215155B2 (en) * 2018-12-26 2023-01-31 ブラザー工業株式会社 liquid ejection head
WO2020222834A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection and circulation
JP7342432B2 (en) * 2019-06-05 2023-09-12 ブラザー工業株式会社 liquid discharge head
JP7371381B2 (en) * 2019-07-31 2023-10-31 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejection head and liquid ejection device
JP7363391B2 (en) 2019-11-11 2023-10-18 ブラザー工業株式会社 liquid discharge head
JP7404812B2 (en) * 2019-11-26 2023-12-26 ブラザー工業株式会社 liquid jet head
JP7404811B2 (en) * 2019-11-26 2023-12-26 ブラザー工業株式会社 liquid jet head
JP2021088080A (en) * 2019-12-03 2021-06-10 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head and liquid ejecting system
US20230025124A1 (en) * 2019-12-06 2023-01-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Recirculation fluid ejection device
US20220379607A1 (en) * 2019-12-10 2022-12-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with offset circulation channel
JP7467113B2 (en) 2019-12-26 2024-04-15 キヤノン株式会社 Recording apparatus and control method thereof
JP6838668B2 (en) * 2020-01-16 2021-03-03 株式会社リコー Liquid discharge head, liquid discharge unit, liquid discharge device
US20230001443A1 (en) * 2020-01-28 2023-01-05 Mycronic AB Jetting devices with supply conduit actuator
JP2022010770A (en) 2020-06-29 2022-01-17 ブラザー工業株式会社 Liquid discharge head
JP2022010588A (en) 2020-06-29 2022-01-17 ブラザー工業株式会社 Liquid discharge head
WO2022013094A1 (en) 2020-07-15 2022-01-20 Dna Script Massively parallel enzymatic synthesis of polynucleotides
WO2022086548A1 (en) * 2020-10-23 2022-04-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead in which inter-group spacing is greater than intra-group spacing
KR102650047B1 (en) * 2021-08-24 2024-03-20 세메스 주식회사 Unit for supplying substrate treating liquid and apparatus for treating substrate including the same

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4007464A (en) * 1975-01-23 1977-02-08 International Business Machines Corporation Ink jet nozzle
US4835554A (en) * 1987-09-09 1989-05-30 Spectra, Inc. Ink jet array
US5406318A (en) * 1989-11-01 1995-04-11 Tektronix, Inc. Ink jet print head with electropolished diaphragm
US5659346A (en) 1994-03-21 1997-08-19 Spectra, Inc. Simplified ink jet head
US5771052A (en) * 1994-03-21 1998-06-23 Spectra, Inc. Single pass ink jet printer with offset ink jet modules
US5474032A (en) * 1995-03-20 1995-12-12 Krietzman; Mark H. Suspended feline toy and exerciser
US5748214A (en) * 1994-08-04 1998-05-05 Seiko Epson Corporation Ink jet recording head
DE69622617T2 (en) 1995-04-03 2003-04-03 Canon Kk Temperature control for a pressure device
JP3327726B2 (en) 1995-04-03 2002-09-24 キヤノン株式会社 Ink jet recording device
DE69626879T2 (en) * 1995-04-26 2004-02-05 Canon K.K. Liquid ejection head, liquid ejection device and liquid ejection method
US6270205B1 (en) * 1997-03-28 2001-08-07 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Ink-jet print head with ink supply channel
GB9828476D0 (en) 1998-12-24 1999-02-17 Xaar Technology Ltd Apparatus for depositing droplets of fluid
JP2002210965A (en) 2001-01-17 2002-07-31 Seiko Epson Corp Nozzle plate, ink jet recording head and ink jet recorder
US6886924B2 (en) * 2002-09-30 2005-05-03 Spectra, Inc. Droplet ejection device
US6880926B2 (en) * 2002-10-31 2005-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circulation through compound slots
DE602004012502T2 (en) * 2003-09-24 2009-06-10 Fujifilm Corporation Droplet ejection head and inkjet recording device
JP4296893B2 (en) 2003-09-30 2009-07-15 ブラザー工業株式会社 Nozzle plate manufacturing method
JP2006026953A (en) 2004-07-13 2006-02-02 Kazuo Watanabe Calendar
JP4869657B2 (en) * 2004-08-23 2012-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 Droplet discharge device
US7401885B2 (en) * 2004-08-23 2008-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Droplet discharge apparatus
CA2580771A1 (en) 2004-09-18 2006-03-23 Xaar Technology Limited Fluid supply method and apparatus
GB0420795D0 (en) * 2004-09-18 2004-10-20 Xaar Technology Ltd Fluid supply for droplet deposition apparatus
US7543918B2 (en) 2005-08-31 2009-06-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid jetting head and method for producing the same
JP2007090871A (en) * 2005-08-31 2007-04-12 Brother Ind Ltd Liquid ejection head and its manufacturing process
JP2007118309A (en) * 2005-10-26 2007-05-17 Fujifilm Corp Inkjet recording head and image forming device equipped with the same
US7309119B2 (en) * 2005-12-15 2007-12-18 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Ink-jet recording apparatus
DE602007012869D1 (en) * 2006-05-02 2011-04-14 Canon Kk INK JET HEAD
US7997709B2 (en) 2006-06-20 2011-08-16 Eastman Kodak Company Drop on demand print head with fluid stagnation point at nozzle opening
US7699444B2 (en) 2006-08-01 2010-04-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid droplet-jetting apparatus and method for producing liquid droplet-jetting apparatus
JP4875997B2 (en) * 2007-02-16 2012-02-15 富士フイルム株式会社 Liquid discharge head and liquid discharge apparatus
JP4855992B2 (en) * 2007-03-30 2012-01-18 富士フイルム株式会社 Liquid circulation device, image forming apparatus, and liquid circulation method
JP5003282B2 (en) * 2007-05-23 2012-08-15 富士ゼロックス株式会社 Droplet discharge head and image forming apparatus
JP4968040B2 (en) * 2007-12-17 2012-07-04 富士ゼロックス株式会社 Droplet discharge unit, droplet discharge head, and image forming apparatus having the same
JP5042866B2 (en) * 2008-01-07 2012-10-03 東芝テック株式会社 Ink jet head, method for manufacturing ink jet head
JP2009241316A (en) * 2008-03-28 2009-10-22 Fujifilm Corp Liquid droplet delivering device
KR101255580B1 (en) * 2008-05-23 2013-04-17 후지필름 가부시키가이샤 Fluid droplet ejecting

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140048157A (en) * 2011-06-08 2014-04-23 시크파 홀딩 에스에이 Ink-jet printing device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102026813B (en) 2015-05-27
JP5385975B2 (en) 2014-01-08
WO2009143362A8 (en) 2010-01-14
CN102026813A (en) 2011-04-20
US20140036001A1 (en) 2014-02-06
WO2009143362A1 (en) 2009-11-26
EP2296896A1 (en) 2011-03-23
CN103640336A (en) 2014-03-19
US8820899B2 (en) 2014-09-02
KR101255580B1 (en) 2013-04-17
EP2296896B1 (en) 2022-05-18
JP2014054844A (en) 2014-03-27
CN103753957A (en) 2014-04-30
EP2296896A4 (en) 2018-03-07
BRPI0912897A2 (en) 2015-10-06
CN103753957B (en) 2016-05-04
JP5719420B2 (en) 2015-05-20
US8534807B2 (en) 2013-09-17
JP2011520671A (en) 2011-07-21
CN103640336B (en) 2015-12-02
US20110148988A1 (en) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101255580B1 (en) Fluid droplet ejecting
US8403465B2 (en) Apparatus for reducing crosstalk in the supply and return channels during fluid droplet ejecting
JP2007118611A (en) Droplet deposition device
US10836164B2 (en) Ink jet head and ink jet recording apparatus
US8287093B2 (en) Drop ejection assembly
EP3568304B1 (en) Actuators for fluid delivery systems
JP4970100B2 (en) Inkjet head
JP6686805B2 (en) Inkjet head and inkjet recording device
JP7031143B2 (en) Inkjet head and inkjet recording device
JP2007516879A (en) Droplet ejection assembly
JP2007516879A5 (en)
JP5075894B2 (en) Droplet ejecting head and coating body manufacturing method
US7303259B2 (en) Drop ejection assembly
JP6707990B2 (en) Inkjet head and inkjet recording device
US7168788B2 (en) Drop ejection assembly
JPH0976513A (en) Ink jet apparatus
EP2722181A1 (en) Nozzle plate maintenance for fluid ejection devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170322

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180316

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190319

Year of fee payment: 7