KR20110007322U - Laser projector for fabrication of panel circuit - Google Patents
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Abstract
본 고안은 일종의 패널 회로제작에 사용되는 레이저직사장치로 기판과 기판 상에 위치한 최소 하나의 금속박막 블록을 포함한 패널의 가공에 사용된다. 레이저직사장치는 레이저모듈, 작동테이블과 가공테이블을 포함한다. 레이저모듈은 균일하고 품질이 뛰어난 레이저빔을 발생한다. 작동테이블은 레이저모듈을 로딩하고 제1방향 및 제1방향과 수직으로 레이저모듈을 이동한다. 가공테이블은 작동테이블의 하부에 위치하고 최소 하나의 금속박막구간을 가진 패널을 로딩하여 금속박막구간이 레이저빔을 받아 직접 식각되는 금속박막부분에 집광, 조사하여 가공테이블은 패널의 레이저빔을 산광, 통과하여 패널 기판을 손상을 주는 것을 방지한다. The present invention is a laser weaving device used to fabricate a kind of panel circuit and is used for processing a panel including a substrate and at least one metal thin film block located on the substrate. The laser direct drive includes a laser module, an operation table and a machining table. The laser module generates a uniform and high quality laser beam. The operation table loads the laser module and moves the laser module in the first direction and perpendicular to the first direction. The processing table is located at the lower part of the operation table and loads a panel having at least one metal thin film section. The metal film section receives and emits a laser beam and focuses and irradiates the metal thin film portion which is directly etched. To prevent damage to the panel substrate.
Description
본 고안은 일종의 레이저장치, 특히 일종의 패널 회로 제작에 사용되는 레이저장치에 관한 것이다. The present invention relates to a laser device, in particular a laser device used for manufacturing a kind of panel circuit.
근래 광전자산업의 신속한 발전으로 터치패널 및 플라즈마패널이 광전자산업의 주된 제품 중 하나가 되었다. 터치컨트롤기술은 저항식, 정전식 등으로 나눌 수 있는데 그중 투명도전유리와 투명도전막이 그 관건이 되는 부품으로 유리는 도전성이 없기 때문에 유리나 기타 투명절연자재의 기본자재 위에 한층의 투명한 도전박막을 도금하고 투명도전박막 상에 금속전극을 제작하여 투명도전박막을 감지하고 접촉으로 발생하는 전압변화를 통해 접촉되는 위치를 알 수 있다. 도1에서 예시하고 있는 것은 하나의 터치패널(a10)의 예시도로 가시구간(a12)과 비가시구간(a14)을 포함하고 비가시구간(a14)은 패널 프레임으로 덮힌 곳이며 금속전극(a16)은 비가시구간(a14)가운데 위치하여 사용자에게 외관상 금속전극(a16) 등 회로연결이 보이지 않게 하며 현재 출시되는 제품들은 가장자리가 좁아지고 있어서 금속전극(a16) 회로에도 보다 더 세밀화가 요구되고 있다. With the rapid development of the optoelectronics industry, touch panels and plasma panels have become one of the main products of the optoelectronics industry. Touch control technology can be divided into resistive type and electrostatic type. Among them, transparent conductive glass and transparent conductive film are the key components. Glass is not conductive, so a transparent conductive thin film is plated on the base material of glass or other transparent insulating materials. The metal electrode is fabricated on the transparent conductive thin film to detect the transparent conductive thin film and to know the contact point through the voltage change generated by the contact. In FIG. 1, an example of one touch panel a10 includes a visible section a12 and an invisible section a14, and an invisible section a14 is covered by a panel frame and a metal electrode a16. Is located in the middle of the invisible section (a14) so that the circuit connection such as the metal electrode (a16) is not visible to the user. The products on the market are getting narrower at the edge, and thus, the finer is required in the circuit of the metal electrode (a16).
플라즈마패널 제조공정에서 유리자재는 한 층의 도전박막을 도금하여 도전박막에 특수 도안회로를 투명전극으로 제작하여 패널 사용 시, 대량의 에너지가 발생하여 투명전극의 저항을 상승시켜 투명전극 위에 금속전극을 제작하여 도전도를 증가시키고 금속전극이 발광을 저해하는 것을 막기 위해 금속전극도선을 반드시 세밀하게 제작해야 한다. In the plasma panel manufacturing process, the glass material is plated with a single layer of conductive thin film to make a special pattern circuit as a transparent electrode. In order to increase the conductivity and prevent the metal electrode from inhibiting light emission, the metal electrode lead must be manufactured in detail.
현재 금속전극의 제조공정은 주로 식각공정이나 스크린 프린팅공정을 채택하고 있으며 플라즈마패널의 식각공정은 투명전극 상에 순서대로 크롬, 구리와 크롬 3층 금속을 도금하고 다시 습식식각공정으로 금속으로 모든 필요한 모양을 식각한다. 터치패널의 스크린 프린팅 공정은 은전극재료를 필요한 모양을 가진 스크린 프린팅을 통해 투명전극 위에 인쇄하게 된다. 또한 스크린 프린팅으로 은전극재료를 감광성이 있는 슬러리로 제작하여 인쇄하는 방식으로, 이 재료의 전 면을 투명전극을 가진 유리기판 상면에 인쇄하고 다시 리소그래피공정으로 은전극재료를 필요한 도안을 식각한다.At present, metal electrode manufacturing process mainly adopts etching process or screen printing process. Plasma panel etching process uses chromium, copper and chromium 3-layer metal in order on transparent electrode in order and then wet etching process to make all necessary metals. Etch the shape. In the screen printing process of the touch panel, the silver electrode material is printed on the transparent electrode through screen printing having a required shape. In addition, by screen printing, the silver electrode material is produced by printing a photosensitive slurry, and the entire surface of the material is printed on the upper surface of the glass substrate having the transparent electrode, and the pattern required for the silver electrode material is etched by the lithography process.
하지만 식각과 스크린 프린팅공정에 모두 정밀도에 단점이 있어 전극회로에 대한 요구가 보다 더 세밀해지고 있는 상황에서 도선 간 단락, 정밀도 불량이나 굵기 불일치의 문제를 야기하는 경우가 많다. 게다가 품질관리를 위해서 식각공정이나 스크린 프린팅 공정 후에 육안이나 기기로 도선에 단락이 있는지 검사해야 하고 다시 레이저마킹기술을 통해 선 간 거리를 넘어선 금속부분을 제거하여 단락도선을 회복시켜야 하기 때문에 인력, 물자, 제조공정의 복잡도가 커질 수 밖에 없게 된다.However, both the etching and screen printing processes have disadvantages in precision, which often lead to problems of short circuits, poor precision, or mismatch in thickness in a situation where the demand for electrode circuits is becoming more sophisticated. In addition, for quality control, the human body and materials must be inspected after the etching process or the screen printing process by the naked eye or by means of equipment to check for short circuits, and again, by removing the metal parts beyond the distance between the lines by laser marking technology. Inevitably, the complexity of the manufacturing process increases.
본 고안은 일종의 패널회로 제조공정에 사용되는 레이저 직사장치를 제공하는 것이다.The present invention is to provide a direct laser laser used in a kind of panel circuit manufacturing process.
본 고안이 제시한 레이저직사장치는 레이저모듈, 작동테이블과 가공테이블을 포함한다.The laser rectifier presented by the present invention includes a laser module, an operation table and a machining table.
레이저모듈은 레이저광원, 모니터링유닛과 출력유닛으로 구성된다. 레이저광원은 제1레이저빔을 발생하고 모니터링유닛은 제1레이저빔을 수신 및 교정하고 제2레이저빔을 출력하며 출력유닛은 모니터링유닛과 연결되어 제2레이저빔을 수신 및 집광한 후 제3레이저빔을 출력한다. The laser module is composed of a laser light source, a monitoring unit and an output unit. The laser light source generates the first laser beam, the monitoring unit receives and corrects the first laser beam, outputs the second laser beam, and the output unit is connected to the monitoring unit to receive and focus the second laser beam, and then to the third laser beam. Output the beam.
작동테이블은 레이저모듈을 로딩하고 제1방향과 제1방향과 수직인 제2방향으로 레이저모듈을 이동한다.The operation table loads the laser module and moves the laser module in a first direction and a second direction perpendicular to the first direction.
가공테이블은 레이저모듈 아래에 위치하여 최소 하나의 금속박막구간을 가진 패널을 로딩하고 금속박막구간이 제3레이저빔을 받아들여 바로 식각금속부분에 바로 집광, 조사시켜 가공테이블은 패널의 제3레이저빔을 산광, 통과시켜 패널의 기판에 손상을 주는 것을 막게 된다. The processing table is located under the laser module, loads the panel with at least one metal thin film section, and the metal thin film section receives the third laser beam and directly focuses and irradiates the etched metal part. The beam is scattered and passed to prevent damage to the substrate of the panel.
본 고안의 레이저직사장치는 패널을 가공하는데 사용되며 상기 패널은 기판을 포함하고 상기 기판 위에 위치한 최소 하나의 금속박막구간을 포함하며, 금속박막 위에 바로 레이저마킹기술로 회로를 마킹할 수 있고 레이저마킹의 정밀도가 높기 때문에 식각이나 스크린 프린팅 정밀도의 불량문제를 해결할 수 있으며 후속검사수리 절차를 줄일 수 있다. The laser rectilinear device of the present invention is used to fabricate a panel, the panel comprising a substrate and at least one metal thin film section located on the substrate, which can directly mark the circuit by laser marking technology and laser marking. Because of the high precision, the problem of poor etching or screen printing accuracy can be solved and the subsequent inspection and repair procedure can be reduced.
도1은 기존 터치패널의 예시도.
도2는 본 고안의 예시도.
도3은 본 고안의 레이저모듈의 예시도.
도4는 본 고안의 패널 가공의 예시도.
도5는 본 고안의 가공테이블의 예시도.1 is an exemplary view of an existing touch panel.
2 is an exemplary view of the present invention.
Figure 3 is an illustration of a laser module of the present invention.
4 is an exemplary view of panel processing of the present invention.
5 is an exemplary view of a machining table of the present invention.
이하 본 고안의 최적의 실시예와 그 효과를 첨부한 도면과 결부하여 상세히 설명하고자 한다.Best Mode for Carrying Out the Invention The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도면의 부호는 도면에 관한 주요한 부호를 참고한다. Reference numerals in the drawings refer to the major signs in the drawings.
도2와 도3은 본 고안의 예시도이다. 본 고안의 레이저 직사장치는 레이저모듈(20), 작동테이블(30)과 가공테이블(40)을 포함하고, 기판(52)과 기판상의 최소 하나의 금속박막구간(54)의 패널(50, 도4에서 예시)을 가공하는데 사용된다. 본 실시예에서 기판(52)은 유리나 PET(폴리에틸렌)등 투명자재이고 금속박막구간(54)의 제작은 스크린 프린팅방식으로 정밀도와 무관한 금속박막구간54을 제작할 수 있으며 그 자재는 은이다. 2 and 3 are exemplary views of the present invention. The laser rectilinear device of the present invention includes a
레이저모듈(20)은 레이저광원(22), 모니터링유닛(24)과 출력유닛(26)을 포함한다. 레이저광원(22)은 제1레이저빔(60)을 발생시키고 모니터링유닛(24)은 제1레이저빔(60)의 특성을 받아들이고 검측하고 제1레이저빔(60)을 조정하고 제2레이저빔(61)을 출력하고 출력유닛(26)은 모니터링유닛(24)에 연결되어 제2레이저빔(61)을 수신, 집광한 후 제3레이저빔(62)을 출력한다. 모니터링유닛(24) 프레임에는 하나의 차단커버(28)로 둘러싸여 있으며 레이저나 기타 방사선이 외부로 노출되어 인체에 상해를 주는 것을 막는다. 레이저광원(22)이 발생시킨 제1레이저빔(60)은 실제적으로 532nm 파장의 그린레이저이다. 여기서 출력유닛(26)과 모니터링유닛(24)의 연결은 벨레우즈 밀폐연결관으로 연결되나 본 고안은 이에 국한되지는 않는다. The
모니터링유닛(24)은 제1광분배기(241), 레이저셔터9242), 제1분광기(243), 분광계9244), 레이저출력감쇄기(245), 제2분광기(246), 광출력계(247), 제2광분배기(248), 빔 성형기(249), 평행시준 빔 확대기(250), 제3광분배기(251), 제3분광기(252), 제4광분배기(253)와 빔 윤곽분석기(254)로 구성된다. 제1광분배기(241)는 제1레이저빔(60)을 수신하고 제1레이저빔(60)을 레이저셔터(242)로 90도 이동하고 레이저셔터(242)는 전원개폐 시에만 제1레이저빔(60)을 레이저 셔터(242)에서 제1분광기(243)로 통과시키고 제1분광기(243)은 제1레이저빔(60)을 90도 편이한 제1반사빔(63)과 원래 진행방향과 동일한 제1가로방향편이빔(64)을 분광한다. 분광계(244)는 제1가로방향편이빔(64)을 수신하고 그 스펙트럼을 분석하고 레이저출력감쇄기(245)는 제1반사빔(63)을 수신하고 그 출력을 제어한 후 제2분광기(246)로 출력하고 제2분광기(246)는 제1반사빔(63)을 90도 편이한 제2반사빔(65)과 원래 진행방향과 동일한 제2가로방향편이빔(66)을 분광한다. 광출력계(247)는 제2반사빔(65)을 수신하고 그 출력을 분석하고 제2광분배기(248)는 제2가로방향편이빔(66)을 수신하고 그것을 90도로 빔 성형기(249)로 이동하고 빔 성형기(249)는 제2가로방향편이빔(66)을 수신하고 제2가로방향편이빔(66)의 가우스분포를 평정식(top-flat)분포로 전환한 후 출력하고 평행시준 빔 확대기(250)는 빔 성형기(249)를 거친 제2가로방향편이빔(66)을 수신하고 그 진행방향과 직경을 교정한 후 제3광분배기(251)로 출력하고 제3광분배기(251)는 제2가로방향편이빔(66)을 90도로 제3광분배기(252)로 이동하고 제3광분배기(252)는 제2가로방향편이빔(66)을 90도 편이한 제2레이저빔(61)과 원래 진행방향과 동일한 제3가로방향편이빔(67)을 분광한다. 제4광분배기(253)는 제3가로방향편이빔(67)을 수신하고 그것을 90도로 빔 윤곽분석기(254)로 이동하고 빔 윤곽분석기(254)는 제3가로방향편이빔(67)을 분석하고 즉각적인 파라미터 상하한선을 제공하여 품질관리에 사용하며 광 파라미터가 범위를 초과할 경우 경고를 내보내어 출력광의 품질을 제어하고 레이저가공 설정된 파라미터에 대해 기록과 수정신호를 내보낸다. The
출력유닛(26)은 제4분광기(261), 텔레스코틱 빔 튜브(262), 교정모듈(263), 보이스코일모터(264), 노즐(265)과 대위시각모듈(266)로 구성된다. 제4분광기(261)는 모니터링유닛(24)에서 온 제2레이저빔(61)을 수신하고 제2레이저빔(61)을 90도 편이하고 제1방향 X와 수직방향으로 제2방향 Y의 제3방향 Z는 제2레이저빔(61)을 출력한다. 텔레스코틱 빔 튜브(262)의 한면은 제4분광기(261)에 연결되어 제4분광기(261)가 출력한 제2레이저빔(61)을 텔레스코틱 빔 튜브(262)에서 교정모듈(263)로 통과시키고 교정모듈(263)은 텔레스코틱 빔 튜브(262)의 다른 한면과 연결되고 텔레스코틱 빔 튜브(262)를 거친 제2레이저빔(61)을 수신 및 집광한다. 보이스코일모터(264)는 교정모듈(263)위에 연결되어 교정모듈(263)을 제3방향 Z로 미세조정하여 제3레이저빔(62)의 패널(50)에서의 식각깊이를 조정하여, 패널(50)의 금속박막구간(54)을 정확하게 식각할수 있게 한다. The
노즐(265)은 교정모듈(263)에 연결되고 교정모듈(263)을 거친 제2레이저빔(61)을 수신하고 제3레이저빔(62)을 출력한다. 대위시각모듈(266은 제4분광기(261)의 텔레스코틱 빔 튜브(262)와 맞은 편에 연결되고 제3레이저빔(62)이 출력위치를 관찰, 위치고정을 보조한다. 여기서 텔레스코틱 빔 튜브(262)는 벨레우즈식 빔 튜브이며 본 고안은 이에 국한되지는 않는다.The
교정모듈(263)은 조정가능한 선형베이스(2632), 빔 품질강화기(2634)와 집광기조(2636)를 포함한다. 조정가능한 선형베이스(2632) 한 면은 텔레스코틱 빔 튜브(262)와 연결되고 다른 한 면은 빔 품질강화기(2634)와 연결되고 조정가능한 선형베이스(2632)는 제3레이저빔(62)의 광반이 패널(50)에서의 식각깊이을 미세조정하며, 빔 품질강화기(2634)는 원형편광된 제2레이저빔(61)으로 균일한 광반을 형성하고 집광기조(2636)와 빔 품질강화기(2634)와 연결되어 제2레이저빔(61)을 집광한다.The
대위시각모듈(266)은 제1근축카메라(2661), 필터(2662), 제2근축카메라(2663), 색수차교정렌즈조(2664)와 동축카메라(2665)로 구성된다. 제1근축카메라(2661)는 제4분광기(261)와 연결되고 텔레스코틱 빔 튜브(262)와 마주하고 제3레이저빔(62)이 출력한 위치를 정밀보조하고 필터(2662)은 제1근축카메라(2661)와 연결되어 532nm 파장이 아닌 빛을 여과하고 제2근축카메라(2663)는 필터(2662)에 연결되어 제3레이저빔(62)이 출력 위치를 정밀보조하고 색수차교정렌즈조(2664)는 제2근축카메라(2663)에 연결되어 제2근축카메라의 제3레이저빔(62)의 감지위치에 대한 오차를 수정하고 동축카메라(2665)와 색수차교정렌즈조(2664)와 연결되어 제3레이저빔(62)을 관찰한다. The
여기서 본 고안이 제시한 레이저 직사장치는 본체(70)와 모니터(72)를 포함한다. 본체(70)와 대위시각모듈(266)의 제1근축카메라(2661)와 제2근축카메라(2663)는 서로 연결되어 제1근축카메라(2661)와 제2근축카메라(2663)가 캡처한 영상을 판별한다. 모니터(72)는 대위시각모듈(266)의 동축카메라(2665)와 연결되고 동축카메라(2665)가 캡처한 화면을 표시한다.Here, the laser direct-to-vertical tooth presented by the present invention includes a
작동테이블(30)은 레이저모듈(20)을 로딩하여 제1방향 X와 제1방향 X와 수직인 제2방향 Y로 레이저모듈(20)을 이동하여 마킹하고자 하는 금속구간(54)의 도안을 레이저모듈(20)에 이동한다. 본 고안의 최적의 실시예에서 작동테이블(30)은 갠트리이다. The operation table 30 loads the
가공테이블(40)은 투명패널(42)과 금속패널(44)로 구성된다. 가공테이블(40)은 레이저모듈(20)의 하부에 위치하며 최소 하나의 금속박막구간(54)을 가진 패널(50)을 로딩하여 금속박막구간(54)이 제3레이저빔(62)을 받아들여 바로 식각부분 금속에 집광, 조사시키고 가공테이블(40)은 패널(50)을 거친 제3레이저빔(62)을 산광, 통과시켜 패널(50)의 기판(52, 도5와 같음)의 손상을 막는다. 여기서 가공테이블(40)의 투명패널(42) 자재는 경도가 유리보다 낮은 광학아크릴판이나 고분자자재로 패널(50)의 제3레이저빔(62)을 투사하고 금속패널(44)을 거쳐 투명패널(42) 가운데로 산광시켜 패널(50)의 기판(52)이 손상을 방지하나 본 고안은 이에 국한되지는 않는다. The processing table 40 is composed of a transparent panel 42 and a metal panel 44. The machining table 40 is located under the
본 고안은 정밀한 쌍축작업테이블과 광반위치의 집광을 정밀조정이 가능한 레이저광과 3축 정밀위치조정을 실시하여 패널의 회로를 정확하게 제조하고 산광을 거친 가공테이블은 패널이 레이저광의 손상을 받지 않도록 보호하여 식각이나 스크린 프린팅의 정밀도의 불량 문제를 해결할 수 있으며 후속 검사절차를 줄일 수 있다. The present invention precisely manufactures the circuits of the panel by precisely adjusting the twin-axis working table, laser light that can precisely adjust the light spot position, and 3-axis precision positioning, and the processed table that protects the panel from being damaged by the laser light. This can solve the problem of poor precision of etching or screen printing and can reduce the follow-up inspection procedure.
본 고안의 기술내용은 최적의 실시예를 위에서 제시하고 있으나 본 고안을 국한하지 않으며 본 고안의 의도에 벗어나지 않는 수정이나 윤색은 모두 본 고안의 범위 내에 포함되며 본 고안의 특허청구범위는 첨부한 특허청구범위에서 정의한 내용을 기준으로 한다.The technical contents of the present invention are presented above the best embodiments, but not limited to the present invention and all modifications or varnishes that do not depart from the intention of the present invention are included within the scope of the present invention, and the claims of the present invention are attached to the appended patents. Based on what is defined in the claims.
a10:터치패널 a12:가시구간 a14:비가시구간
a16:금속전극 20:레이저모듈 22:레이저광원
24:모니터링유닛 241:제1광분배기 242:레이저 셔터
243:제1분광기 244:분광계 245:레이저출력감쇄기
246:제2분광기 247:광출력계 248:제2광분배기
249:빔 성형기 250:시준 빔 확대기 251:제3광분배기
252:제3분광기 253:제4광분배기 254:빔 윤곽분석기
26:출력유닛 261:제4분광기 262:텔레스코틱 빔 튜브
263:교정모듈 2632:조정가능한 선형베이스
2634:빔 품질강화기 2636:집광기 조 264:보이스코일모터
265:노즐 266:대위시각모듈 2661:제1근축카메라
2662:필터 2663:제2근축카메라 2664:색수차교정렌즈 조
2665:동축카메라 28:차단커버 30:작동테이블
40:가공테이블 42:투명판 44:금속평판
50:패널 52:기판 54:금속박막구간
60:제1레이저빔 61:제2레이저빔 62:제3레이저빔
63:제1반사빔 64:제1가로방향편이빔 65:제2반사빔
66:제2가로방향편이빔 67:제3가로방향편이빔 70:본체
72:모니터a10: touch panel a12: visible section a14: invisible section
a16: metal electrode 20: laser module 22: laser light source
24: monitoring unit 241: first optical splitter 242: laser shutter
243: first spectrometer 244: spectrometer 245: laser output attenuator
246: second spectrometer 247: light output meter 248: second optical splitter
249: beam forming machine 250: collimation beam expander 251: third optical splitter
252: third spectrometer 253: fourth optical splitter 254: beam contour analyzer
26: output unit 261: fourth spectrometer 262: telescopic beam tube
263 : calibration module 2632 : adjustable linear base
2634 : beam quality enhancer 2636 : condenser group 264 : boy coil motor
265: Nozzle 266: Track visual module 2661: First paraxial camera
2662: filter 2663: second paraxial camera 2664: chromatic aberration correction lens
2665: coaxial camera 28: blocking cover 30: operation table
40: processing table 42: transparent plate 44: metal flat plate
50
60: first laser beam 61: second laser beam 62: third laser beam
63: 1st reflection beam 64: 1st horizontal direction shift beam 65: 2nd reflection beam
66: 2nd horizontal direction shift beam 67: 3rd horizontal direction shift beam 70: main body
72: Monitor
Claims (18)
제1레이저빔을 발생하는 레이저광원;
상기 제1레이저빔을 수신하여 교정하고 제2레이저빔을 출력하는 모니터링유닛;
상기 모니터링유닛에 연결되어 상기 제2레이저빔을 수신하여 집광한 후 제3레이저빔을 출력하는 출력유닛을 포함하는 레이저모듈;
상기 레이저모듈을 장착하고 제1방향과 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 싱기 레이저모듈을 이동시키는 작동테이블;
상기 레이저모듈의 하부에 위치하고 상기 패널을 로딩하여 상기 금속박막구간이 상기 제3레이저빔을 받아들여 바로 식각금속부분을 집광, 조사하고 상기 패널을 거친 상기 제3레이저빔을 산광시켜 상기 기판의 손상을 방지하는 가공테이블을 포함하는 레이저 직사장치.The laser is used to fabricate a panel, the panel comprising a substrate and comprising at least one metal thin film section positioned on the substrate,
A laser light source for generating a first laser beam;
A monitoring unit for receiving and calibrating the first laser beam and outputting a second laser beam;
A laser module connected to the monitoring unit and including an output unit for receiving and condensing the second laser beam and outputting a third laser beam;
An operation table for mounting the laser module and moving the Xing laser module in a first direction and a second direction perpendicular to the first direction;
Located in the lower part of the laser module, the panel is loaded so that the metal thin film section receives the third laser beam and immediately collects and irradiates an etched metal part, and scatters the third laser beam passing through the panel to damage the substrate. Laser direct device comprising a machining table to prevent the.
상기 제1레이저빔을 수신하고 상기 제1레이저빔을 90도 이동하는 제1광분배기;
상기 제1광분배기를 90도 이동한 상기 제1레이저빔을 수신하고 상기 제1레이저빔을 전원개폐 시 통과시키는 레이저 셔터;
상기 레이저셔터의 상기 제1레이저빔을 90도 편이한 제1반사빔과 원래 진행방향과 동일한 하나의 제1가로방향편이빔을 분광, 통과하는 제1분광기;
상기 제1가로방향편이빔을 수신하고 상기 제1레이저빔의 스펙트럼을 분석하는 분광계;
상기 제1반사빔을 수신하고 상기 제1반사빔의 출력을 제어하는 레이저출력감쇄기;
상기 레이저출력감쇄기의 상기 제1반사빔을 90도 편이한 제2반사빔과 원래 진행방향과 동일한 하나의 제2가로방향편이빔을 분광, 통과하는 제2분광기;
상기 제2반사빔을 수신하고 상기 제2반사빔의 출력을 분석하는 광출력계;
상기 제2가로방향편이빔을 90도 위치이동하는 제2광분배기;
상기 광분배기를 90도 이동한 상기 제2가로방향편이빔을 수신하고 상기 제2가로방향편이빔의 가우스분포를 평정식(top-flat)분포로 전환하는 빔 성형기;
빔 성형기를 거친 상기 제2가로방향편이빔을 수신하고 상기 제2가로방향편이빔의 진행방향을 교정하고 상기 제2가로방향편이빔의 직경을 이동하는 시준 빔 확대기;
상기 시준 빔 확대기를 거친 상기 제2가로방향편이빔을 90도 이동하는 제3광분배기;
상기 제3광분배기의 상기 제2가로방향편이빔을 90도 편이한 상기 제2레이저빔과 원래 진행방향과 동일한 제3가로방향편이빔을 분광, 통과하는 제3분광기;
상기 제3가로방향편이빔을 90도 이동하는 제4광분배기;
상기 제4광분배기를 90도 이동한 상기 제3가로방향편이빔을 수신하고 상기 제3가로방향편이빔을 분석하고 광 파라미터가 미리 설정된 범위를 초과하면 경고를 내보내는 빔 윤곽분석기를 포함하는 레이저 직사장치.The method according to claim 1, The monitoring unit,
A first optical splitter which receives the first laser beam and moves the first laser beam by 90 degrees;
A laser shutter configured to receive the first laser beam moved by 90 degrees of the first optical splitter and to pass the first laser beam when the power is switched off;
A first spectroscope for spectroscopically passing through the first reflection beam shifted 90 degrees of the first laser beam of the laser shutter and one first horizontal shift beam identical to the original traveling direction;
A spectrometer for receiving the first horizontally shifted beam and analyzing a spectrum of the first laser beam;
A laser output attenuator receiving the first reflected beam and controlling the output of the first reflected beam;
A second spectrometer for spectroscopically passing through the second reflection beam shifted 90 degrees of the first reflection beam of the laser output attenuator and one second horizontal direction shift beam identical to the original traveling direction;
An optical power meter configured to receive the second reflected beam and to analyze the output of the second reflected beam;
A second optical splitter for moving the second horizontal shift beam by 90 degrees;
A beam shaper for receiving the second horizontally shifted beam shifted 90 degrees of the optical splitter and converting a Gaussian distribution of the second horizontally shifted beam to a top-flat distribution;
A collimation beam expander for receiving the second horizontal shift beam through a beam former, correcting a traveling direction of the second horizontal shift beam and moving the diameter of the second horizontal shift beam;
A third optical splitter for moving the second horizontal shift beam through the collimating beam expander 90 degrees;
A third spectrometer for spectroscopically passing through the second laser beam shifted by 90 degrees from the second beam splitter of the third light splitter and a third horizontal beam shifted in the same direction as the original traveling direction;
A fourth optical splitter for moving the third horizontally shifted beam 90 degrees;
A laser weave comprising a beam contour analyzer that receives the third horizontal shift beam that has moved the fourth optical splitter by 90 degrees, analyzes the third horizontal shift beam and issues a warning when an optical parameter exceeds a preset range Device.
상기 모니터링유닛 중의 상기 제3분광기가 출력한 상기 제2레이저빔을 수신하고 상기 제2레이저빔을 90도 편이하고 상기 제1방향과 상기 제2방향의 제3방향과 수직으로 상기 제2레이저빔을 출력하는 제4분광기;
한 면은 상기 제4분광기에 연결되어 상기 제4분광기를 90도 편이한 상기 제2레이저빔을 통과시키는 텔레스코닉 빔 튜브;
상기 텔레스코틱의 다른 한 면에 연결되고 상기 텔레스코틱 빔 튜브를 거친 상기 제2레이저빔을 수신하여 집광하는 교정모듈;
상기 교정모듈 상에 연결되어 상기 교정모듈이 상기 제3방향으로 이동하도록 미세조정하는 보이스코일모터;
상기 교정모듈에 연결되어 상기 교정모듈을 거친 상기 제2레이저빔을 수신하고 상기 제3레이저빔을 출력하는 노즐;
상기 제4분광기와 상기 텔레스코틱 빔 튜브의 맞은 편에 연결되어 상기 제3레이저빔이 출력위치를 검측하고 보조하는 대위시각모듈를 포함하는 레이저 직사장치.The method according to claim 1, wherein the output unit,
Receiving the second laser beam output by the third spectrometer in the monitoring unit, shifting the second laser beam by 90 degrees, and perpendicular to the first direction and the third direction of the second direction. A fourth spectrometer for outputting the light;
A telesconic beam tube connected to the fourth spectrometer to pass the second laser beam 90 degrees shifted from the fourth spectroscope;
A calibration module connected to the other side of the telescopic and receiving and condensing the second laser beam passing through the telescopic beam tube;
A voice coil motor connected to the calibration module to fine-tune the calibration module to move in the third direction;
A nozzle connected to the calibration module to receive the second laser beam that has passed through the calibration module and output the third laser beam;
And a counter-angle module connected to the fourth spectroscope and the telescopic beam tube opposite the third laser beam to detect and assist an output position.
상기 텔레스코틱 빔 튜브와 연결되는 조정가능한 선형베이스;
상기 조정가능한 선형베이스와 연결되고 상기 제2레이저빔을 원형편광하는 빔 품질강화기;
상기 제3레이저빔을 집광하는 집광기조를 포함하는 레이저 직사장치.The method of claim 10, wherein the calibration module,
An adjustable linear base in communication with said telescopic beam tube;
A beam quality enhancer coupled to the adjustable linear base and circularly polarizing the second laser beam;
And a laser directing device for condensing the third laser beam.
상기 제4분광기와 연결되고 상기 텔레스코틱 빔 튜브와 마주하고 상기 제3레이저 빔의 출력위치를 정밀보조하는 제1근축카메라;
상기 제1근축카메라와 연결되고 532nm 파장의 빛을 상기 필터를 통과시키는 필터;
상기 필터와 연결되어 상기 제3레이저빔 출력위치를 정밀보조하는 제2근축카메라;
상기 제2근축카메라와 연결되어 카메라의 상기 제3레이저빔 감지위치에 대한 오차를 수정하는 색수차교정렌즈조;
상기 색수차교정렌즈조에 연결되어 상기 제3레이저빔을 관찰하는 동축카메라를 포함하는 레이저 직사장치.The method of claim 10, wherein the counter-angle module,
A first paraxial camera connected to the fourth spectrometer and precisely assisting the output position of the third laser beam facing the telescopic beam tube;
A filter connected to the first paraxial camera and configured to pass light having a wavelength of 532 nm through the filter;
A second paraxial camera connected to the filter to precisely assist the third laser beam output position;
A chromatic aberration correction lens pair connected to the second paraxial camera to correct an error of the third laser beam detection position of the camera;
And a coaxial camera connected to the chromatic aberration correction lens group and observing the third laser beam.
경도가 유리보다 낮은 광학아크릴판;
상기 패널의 상기 제3레이저빔을 투과시켜 상기 광학아크릴판에 산광시키는 금속판을 포함하는 레이저 직사장치.The method according to claim 1, wherein the processing table,
An optical acrylic plate having a hardness lower than that of glass;
And a metal plate that transmits the third laser beam of the panel to diffuse the light onto the optical acrylic plate.
경도가 유리의 경도보다 낮은 하나의 고분자자재판;
상기 패널의 상기 제3레이저빔을 투과시켜 상기 고분자자재판으로 산광시키는 금속판을 포함하는 레이저 직사장치.The method according to claim 1, wherein the processing table,
One polymer material plate having a hardness lower than that of glass;
And a metal plate which transmits the third laser beam of the panel to diffuse the polymer material plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020100009189U KR20110007322U (en) | 2010-01-15 | 2010-09-01 | Laser projector for fabrication of panel circuit |
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TW099200868 | 2010-01-15 | ||
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---|---|
KR20110007322U true KR20110007322U (en) | 2011-07-21 |
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ID=45597734
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KR2020100009189U KR20110007322U (en) | 2010-01-15 | 2010-09-01 | Laser projector for fabrication of panel circuit |
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KR (1) | KR20110007322U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU205057U1 (en) * | 2021-02-16 | 2021-06-24 | Сергей Дмитриевич Игошин | Arrangement of a local protective chamber with an inert medium for printing active metals by the additive method of direct material feeding into the melting zone |
KR20220147473A (en) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 주식회사 대곤코퍼레이션 | Laser Machining System And Its Method Using Laser Beam Alignment Cooperative Control Method |
-
2010
- 2010-09-01 KR KR2020100009189U patent/KR20110007322U/en not_active Application Discontinuation
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RU205057U1 (en) * | 2021-02-16 | 2021-06-24 | Сергей Дмитриевич Игошин | Arrangement of a local protective chamber with an inert medium for printing active metals by the additive method of direct material feeding into the melting zone |
KR20220147473A (en) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 주식회사 대곤코퍼레이션 | Laser Machining System And Its Method Using Laser Beam Alignment Cooperative Control Method |
KR20220147475A (en) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 주식회사 대곤코퍼레이션 | Laser Machining System And Its Method Using Cooperative Control Method Or Fixed Map-Based Control Method |
KR20220147474A (en) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 주식회사 대곤코퍼레이션 | Laser Machining System And Its Method Using Fixed Map-Based Alignment Compensation Control |
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