KR20110004632A - Led lamp of socket combination - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A socket combination led lamp is provided to reduce maintenance costs by replacing only defective LED in one light source module. CONSTITUTION: An Edison base is formed in rear part of a base holder(10). A lamp cover(20) is combined in the front of the base holder. A heat radiation cover(30) is combined in the lamp cover and includes a plurality of module receiving portions. A plurality of optical source modules(40) are respectively combined in a plurality of module receiving portions. An optical source module comprises a rear cover, an optical source portion, a front cover, and a module packing. The optical source portion is arranged in an accommodating groove of the rear cover. The module packing is combined in the inner circumference of the front cover.

Description

소켓 결합형의 LED램프{LED lamp of socket combination}LED lamp of socket combination

본 발명은 소켓 결합형의 LED램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탈부착이 가능한 복수의 독립된 광원모듈을 적용한 소켓 결합형의 LED램프에 관한 것이다.The present invention relates to a socket-coupled LED lamp, and more particularly to a socket-coupled LED lamp to which a plurality of detachable light source modules are applied.

조명등은 전원을 공급받아 전기에너지를 빛에너지로 전환함으로서 사용자에게 어두운 곳에서도 물체를 식별할 수 있도록 하는 도구로 인간의 문명을 획기적으로 발전되도록 하는 기폭제가 된 것이며, 따라서 이러한 도구는 여러 가지 형태로서 사용되고 있는데, 예컨대 최초로 개발된 백열전구는 빛보다는 열이 더 많이 발생되어 저렴하게 제작될 수 있음에도 사용이 지양되고 있는 실정이고, 이러한 단점을 개선하여 등장된 것이 형광등인데, 이는 비록 전구보다 전기에너지를 빛 에너지로 전환하는 비율이 커서 에너지 절약이라는 장점을 가지지만 점등에 소요되는 시간이 길고 그 수명이 짧다는 한계로 새로운 매체를 요구하는 실정이었다.Lighting is a tool that enables users to identify objects even in the dark by converting electrical energy into light energy by supplying power, and it has become a catalyst for the revolutionary development of human civilization. For example, incandescent bulbs, which were developed for the first time, are not used even though they generate more heat than light and can be manufactured inexpensively, and fluorescent lamps have been improved to solve these shortcomings. Although the ratio of switching to energy is large, it has the advantage of saving energy, but it has been demanding a new medium due to the long time required for lighting and its short life.

이에 부응하고자 개발된 것이 LED(Light emitting diode)로서, 비록 아직까지 제작비용은 경제성이 떨어지지만, 작은 전력으로 높은 조도를 얻으면서 그 수명도 1회 사용에 특별한 수리 없이도 3년 이상으로 획기적으로 길어서 장래의 조명등 으로서 선호되는 바 크다고 하겠다.The light emitting diode (LED) was developed to meet the demand. Although the manufacturing cost is still inexpensive, it has a long lifetime of more than 3 years without any special repair for one-time use. It is largely favored as a future light.

이렇게 LED를 이용한 조명등은 소켓에 LED램프의 에디슨베이스가 나사 결합되는 것으로, 이는 3원색인 적색, 녹색, 청색 LED 또는 백색 LED를 이용하여 광원모듈을 형성하고 이를 다층으로 형성하는 한편, 상기 다층으로 형성되는 광원모듈의 후면에는 반사체를 부착하고 전면에는 투과 렌즈를 부착하여 빛을 고르게 투과시키도록 하였다.In this way, the lamp using the LED is the Edison base of the LED lamp screwed to the socket, which is formed by using a three-primary red, green, blue LED or white LED to form a light source module in a multi-layer, while the multi-layer The reflector is attached to the rear side of the light source module to be formed, and the transmission lens is attached to the front side to transmit the light evenly.

그러나, 종래 소켓 결합형 LED램프는 서로 다른 직경을 가지는 기판(PCB)에 다수의 LED를 배열하여 하나의 광원모듈을 구성한 후 이를 다층으로 형성한 것으로, 이는 하나의 광원모듈에서 LED의 점등 불량이 발생할 때 광원모듈 전체를 교체해야 하는 단점이 있으며, 이에따라 정상적인 광원모듈을 불필요하게 교체해야 하는 등 유지 보수에 상당한 비용을 부담할 수 밖에 없었다.However, the conventional socket-coupled LED lamp is formed by forming a single light source module by arranging a plurality of LEDs on a substrate (PCB) having different diameters, and then forming them in multiple layers. When it occurs, there is a disadvantage in that the entire light source module needs to be replaced, and accordingly, a substantial cost for maintenance, such as unnecessary replacement of a normal light source module, has to be paid.

또한, 종래의 소켓 결합형 LED램프는 냉각기능이 제대로 구비되어 있지 않으므로, LED램프의 사용기간이 길어질수록 LED의 발열량이 점증(漸增)되면서 램프의 수명이 단축되는 문제점이 있다.In addition, the conventional socket-coupled LED lamp is not provided with a cooling function properly, there is a problem that the life of the lamp is shortened as the heat generation amount of the LED increases as the use time of the LED lamp is longer.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소켓 결합형의 LED램프를 구성함에 있어 분리 가능한 복수의 광원모듈을 구성함으로써, 적은 전기에너지로도 높은 조도를 얻을 수 있으며, LED를 전면에만 집적 배치될 수 있도록 하면서 사용자의 요구에 따른 적절한 조도를 얻을 수 있도록 하는 한편, 효율 좋은 냉각구조(방열)를 제공함으로서 LED램프를 연속 사용시에도 충분한 성능이 발휘될 수 있도록 하면서 수명을 극대화시키고, 아울러 하나의 광원모듈에서 점등 불량이 발생시 점등 불량된 광원모듈만을 교체할 수 있도록 하는 등 유지 보수의 효율성을 높이는 소켓 결합형의 LED램프를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the conventional problems as described above, by configuring a plurality of light source modules that can be separated in the configuration of the LED lamp of the socket-coupled type, it is possible to obtain a high illuminance even with a small electric energy, LED LEDs can be integrated on the front surface to obtain the appropriate illuminance according to the user's needs, while providing an efficient cooling structure (heat dissipation) to maximize the life span while ensuring sufficient performance even during continuous use of LED lamps. In addition, it is an object of the present invention to provide a socket-coupled type LED lamp to increase the efficiency of the maintenance, such as to replace only the light source module that is poor lighting when a lighting failure occurs in one light source module.

상기 목적 달성을 위한 본 발명 소켓 결합형의 LED램프는, 전원소켓에 나사 결합되는 에디슨베이스를 후단측에 형성한 베이스홀더; 상기 베이스홀더의 전방측에 결합되는 램프커버; 상기 램프커버에 결합되고, 복수의 모듈수납부를 형성하는 방열커버; 및, 상기 방열커버에 형성되는 복수의 모듈수납부에 각각 분리 가능하게 결합되는 복수의 광원모듈; 을 포함한다.Socket lamp-type LED lamp of the present invention for achieving the above object, the base holder is formed on the rear end of the Edison base screwed to the power socket; A lamp cover coupled to the front side of the base holder; A heat dissipation cover coupled to the lamp cover to form a plurality of module storage units; And a plurality of light source modules detachably coupled to the plurality of module storage units formed in the heat dissipation cover. .

또한, 상기 베이스홀더와 램프커버의 결합부위, 상기 램프커버와 방열커버의 결합부위, 그리고 상기 광원모듈의 외측 둘레면에는 각각 방수 및 방진을 위한 패킹이 결합 구성된다.The base holder and the lamp cover are coupled to each other, and the lamp cover and the heat dissipation cover are coupled to each other, and the outer peripheral surface of the light source module has a packing for waterproofing and dustproofing, respectively.

또한, 상기 광원모듈은, 수용홈부를 가지는 후면커버; 상기 후면커버의 수용 홈부에 수용되는 광원부; 상기 후면커버의 전면에 결합되는 개구형의 전면커버; 및, 상기 전면커버의 내측 둘레면에 결합되는 모듈패킹; 을 포함하여 구성된다.In addition, the light source module, the rear cover having a receiving groove; A light source unit accommodated in the accommodation groove of the rear cover; An opening front cover coupled to the front of the rear cover; And a module packing coupled to the inner circumferential surface of the front cover. .

또한, 상기 광원부는, 복수의 LED가 실장되는 기판; 상기 기판의 일면으로 적층 결합되고, 복수의 홀을 가지는 제 1 커버; 상기 제 1 커버의 일면으로 적층 결합되는 제 2 커버; 를 포함하여 구성하고, 상기 기판에는 상기 제 1 커버에 형성되는 복수의 홀을 통해 노출되면서 상기 LED의 점등에 따른 광원을 확산시키는 렌즈; 를 결합 구성한 것이다.The light source unit may include: a substrate on which a plurality of LEDs are mounted; A first cover laminated to one surface of the substrate and having a plurality of holes; A second cover laminated to one surface of the first cover; And a lens for diffusing a light source according to the lighting of the LED while being exposed through a plurality of holes formed in the first cover; Combining configuration.

또한, 상기 제 2 커버는 상기 LED의 점등에 따른 광원이 외부로 조사될 수 있도록 투명재질로 구성된다.In addition, the second cover is made of a transparent material so that the light source according to the lighting of the LED can be irradiated to the outside.

또한, 상기 렌즈는 상기 LED의 개수에 대응하는 개수로 구성된다.In addition, the lens is composed of a number corresponding to the number of the LED.

또한, 상기 렌즈는 상기 LED의 개수에 대응하는 개수로 구성되고, 상기 일정 개수의 렌즈는 하나의 프레임에 구성된다.In addition, the lens is composed of a number corresponding to the number of the LED, the predetermined number of lenses are configured in one frame.

또한, 상기 방열커버는 상기 LED의 발광시 발생하는 발열을 방열시키도록 금속재로 구성하고, 후면측에는 다수의 방열플레이트가 돌출 구성된다.In addition, the heat dissipation cover is composed of a metal material to dissipate heat generated when the LED is emitted, a plurality of heat dissipation plates protruding on the rear side.

또한, 상기 베이스홀더의 에디슨베이스에는 복수의 접속단자를 가지는 제 1 커넥터를 전원선을 통해 연결 구성하고, 상기 광원모듈의 기판에는 상기 제 1 커넥터에 형성되는 접속단자에 접속되는 제 2 커넥터를 전원선을 통해 연결 구성한 것이다.In addition, the Edison base of the base holder is configured by connecting a first connector having a plurality of connection terminals via a power line, and a power supply of the second connector connected to the connection terminal formed on the first connector to the substrate of the light source module. The connection is made through a line.

이 같은 본 발명은 소켓 결합형의 LED램프를 구성함에 있어 분리 가능한 복 수의 광원모듈을 구성한 것으로, 이를 통해 적은 전기에너지로도 높은 조도를 얻을 수 있으며, LED를 전면에만 집적 배치될 수 있도록 하면서 사용자의 요구에 따른 적절한 조도를 얻을 수 있도록 하는 한편, 효율 좋은 냉각구조(방열)를 제공함으로서 LED램프를 연속 사용시에도 충분한 성능이 발휘될 수 있도록 하면서 수명을 극대화시키고, 아울러 하나의 광원모듈에서 점등 불량이 발생시 점등 불량된 광원모듈만을 교체할 수 있도록 하는 등 유지 보수의 효율성을 높이는 효과를 얻을 수 있다.The present invention is to configure a plurality of light source modules that can be separated in the configuration of a socket-coupled LED lamp, through which high illuminance can be obtained with less electric energy, while allowing the LED to be integrated only on the front While providing the appropriate illuminance according to the user's demand, it provides an efficient cooling structure (heat dissipation) to maximize the life span while ensuring sufficient performance even when the LED lamp is used continuously, and also lights up from one light source module. It is possible to obtain the effect of improving the efficiency of maintenance, such that only the defective light source module can be replaced when a defect occurs.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예로 소켓 결합형 LED램프의 구조를 좌측방향에서 우측방향으로 바라본 분해도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 소켓 결합형 LED램프의 구조를 우측방향에서 좌측방향으로 바라본 분해도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 소켓 결합형 LED램프의 구조를 보인 결합도를 도시한 것이다.1 is an exploded view of the structure of the socket-coupled LED lamp from the left direction to the right side in the embodiment of the present invention, Figure 2 is a structure of the socket-coupled LED lamp in the embodiment of the present invention from the right direction to the left direction 3 is an exploded view as shown, and FIG. 3 shows a coupling view showing a structure of a socket-coupled LED lamp according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예로 도 3에 대한 단면 개략도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 광원모듈의 분해도이며, 도 6은 본 발명의 실시예로 LED램프를 전원소켓에 결합시킨 상태도를 도시한 것이다.4 is a schematic cross-sectional view of FIG. 3 according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is an exploded view of a light source module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a state diagram in which an LED lamp is coupled to a power socket according to an embodiment of the present invention. It is shown.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 소켓 결합형 LED램프는, 베이스홀더(10), 램프커버(20), 방열커버(30), 그리고 복수의 광원모듈(40)을 포함한다.1 to 6, a socket-coupled LED lamp according to an embodiment of the present invention includes a base holder 10, a lamp cover 20, a heat dissipation cover 30, and a plurality of light source modules 40. Include.

상기 베이스홀더(10)는 절연물로서 후단측에 에디슨베이스(11)가 형성되며, 상기 에디슨베이스(11)가 형성되는 부분에는 전원선(V1)을 통해 복수의 접속단자를 가지는 제 1 커넥터(12)가 연결 구성된다.The base holder 10 is an insulator and an Edison base 11 is formed at a rear end side thereof, and the first connector 12 having a plurality of connection terminals through a power line V1 is formed at a portion where the Edison base 11 is formed. ) Is configured to connect.

이에따라, 상기 에디슨베이스(11)가 상용전원(AC 220V)이 공급되는 전원소켓(100)에 나사 결합이 이루어질 때, 상기 상용전원은 상기 에디슨베이스(11)와 전원선(V1)을 거쳐 상기 제 1 커넥터(12)에 형성되는 복수의 접속단자로 흐르도록 구성된다.Accordingly, when the Edison base 11 is screwed to the power socket 100 to which the commercial power source AC 220V is supplied, the commercial power source passes through the Edison base 11 and the power line V1 to the first power source. It is comprised so that it may flow into the some connection terminal formed in the one connector 12. FIG.

상기 램프커버(20)는 상기 베이스홀더(10)와 나사(200)를 통해 결합이 이루어진다.The lamp cover 20 is coupled through the base holder 10 and the screw 200.

즉, 상기 램프커버(20)와 베이스홀더(10)의 결합부위에는 각각 나사홀(h1)(h2)이 형성되며, 이에따라 상기 램프커버(20)와 베이스홀더(10)를 밀착시킨 상태에서, 상기 베이스홀더(10)의 일측방향에서 상기 램프커버(20)의 방향으로 나사홀(h1)(h2)을 관통하도록 나사(200)를 체결하면, 상기 램프커버(20)와 베이스홀더(10)의 결합이 이루어지는 것이다.That is, the screw holes (h1) (h2) are formed in the coupling portion of the lamp cover 20 and the base holder 10, respectively, in accordance with the lamp cover 20 and the base holder 10 in close contact, When the screw 200 is fastened to pass through the screw holes h1 and h2 in the direction of the lamp cover 20 in one direction of the base holder 10, the lamp cover 20 and the base holder 10 are fastened. Will be combined.

여기서, 상기 램프커버(20)와 베이스홀더(10)가 나사(200)에 의해 결합될 때, 상기 램프커버(20)와 베이스홀더(10)의 결합부위에는 방수 및 방진을 위한 실리콘 재질의 패킹(50)이 상기 나사에 의해 결합되도록 하였으며, 이에따라 상기 패킹(50)에도 나사홀(h5)이 형성된다.Here, when the lamp cover 20 and the base holder 10 is coupled by a screw 200, the coupling portion of the lamp cover 20 and the base holder 10 is made of silicon material for waterproof and dustproof. 50 is coupled by the screw, and accordingly, a screw hole h5 is formed in the packing 50.

상기 방열커버(30)는 금속재질(예; Al)로서 상기 램프커버(20)와 나사(200)를 통해 결합이 이루어지는 것으로, 상기 복수의 광원모듈(40)이 수용되는 복수의 모듈수납부(31)가 일면에 구성되며, 후면측에는 상기 광원모듈(40)의 발광시 발생 하는 발열을 방열시키기 위한 방열플레이트(32)가 배열 구성된다.The heat dissipation cover 30 is made of a metal material (eg Al), the lamp cover 20 is coupled to each other through the screw 200, and the plurality of module storage parts in which the plurality of light source modules 40 are accommodated ( 31 is configured on one surface, and the heat radiation plate 32 for dissipating heat generated when the light source module 40 emits light is arranged on the rear side.

이때, 상기 램프커버(20)와 전단측과 상기 방열커버(30)의 후면측 가장자리에는 각각 나사홀(h3)(h4)이 형성되며, 이에따라 상기 나사홀(h3)(h4)에 체결되는 나사(200)에 의해 상기 방열커버(30)와 상기 램프커버(20)의 결합이 이루어지는 것이다.At this time, the screw hole (h3) (h4) is formed in the lamp cover 20, the front end and the rear edge of the heat dissipation cover 30, respectively, the screw is fastened to the screw hole (h3) (h4) The heat dissipation cover 30 and the lamp cover 20 are combined by the 200.

또한, 상기 방열커버(30)의 후면측에 형성되는 방열플레이트(32)의 요소요소에는 일정개수의 제 1 보스(33)가 형성되며, 이에따라 상기 방열커버(30)의 모듈수납부(31)에 각각 광원모듈(40)이 수용될 때 상기 광원모듈(40)은 상기 제 1 보스(33)를 관통하는 나사(200)에 의해 상기 방열커버(30)에 결합 고정될 수 있는 것이다.In addition, a predetermined number of first bosses 33 are formed on the element elements of the heat dissipation plate 32 formed on the rear side of the heat dissipation cover 30. Accordingly, the module accommodating part 31 of the heat dissipation cover 30 is formed. When the light source module 40 is accommodated in each of the light source module 40 is to be fixed to the heat dissipation cover 30 by a screw 200 passing through the first boss (33).

이를 위해, 상기 광원모듈(40)에도 첨부된 도 2에서와 같이 상기 제 1 보스(33)에 대응하는 제 2 보스(45)가 구성된다.To this end, as shown in FIG. 2 attached to the light source module 40, a second boss 45 corresponding to the first boss 33 is configured.

여기서, 상기 방열커버(30)와 램프커버(20)의 사이에도 나사홀(h5)을 가지면서 방수 및 방진을 위한 실리콘 재질의 패킹(50)이 결합되도록 하였다.Here, the packing 50 of the silicon material for waterproof and dustproof is coupled while having a screw hole (h5) between the heat dissipation cover 30 and the lamp cover 20.

상기 광원모듈(40)은 상기 방열커버(30)에 형성되는 복수의 모듈수납부(31)에 각각 수납이 이루어짐은 물론 그 분리가 가능한 것으로, 상기 광원모듈(40)의 외측 둘레면에는 방수 및 방진을 위한 패킹(50)이 결합되도록 하였다.The light source module 40 is accommodated in each of the plurality of module storage units 31 formed in the heat dissipation cover 30 as well as to be separated therefrom, the outer peripheral surface of the light source module 40 is waterproof and The packing 50 for dustproofing was to be combined.

이때, 상기 광원모듈(40)은 후면커버(41), 광원부(42), 전면커버(43), 그리고 모듈패킹(44)의 결합 구조로 구성되며, 상기 후면커버(41)는 상기 광원부(42)가 수용되는 수용홈부(41a)가 구성된다.At this time, the light source module 40 is configured of a coupling structure of the rear cover 41, the light source unit 42, the front cover 43, and the module packing 44, the rear cover 41 is the light source unit 42 ) Is provided with a receiving groove portion 41a.

이때, 상기 후면커버(41)의 타면으로는 상기 제 1 커넥터(12)에 형성되는 복수의 접속단자 중 어느 하나의 접속단자에 접속되는 제 2 커넥터(41b)가 전원선(V2)을 통해 연결 구성됨은 물론, 상기 방열커버(30)와 나사(200)의 체결을 통해 결합이 이루어지도록 상기 방열커버(30)에 형성되는 제 1 보스(33)와 대응하는 개수의 제 2 보스(45)가 구성된다.In this case, the second connector 41b connected to any one of a plurality of connection terminals formed on the first connector 12 is connected to the other surface of the rear cover 41 via a power line V2. Of course, the number of second bosses 45 corresponding to the first boss 33 formed on the heat dissipation cover 30 is coupled to the heat dissipation cover 30 and the screw 200 by coupling. It is composed.

상기 광원부(42)는 복수의 LED(421a)가 실장되고, 상기 전원선(V2)이 연결되는 기판(421), 상기 기판(421)의 일면으로 적층 결합되고 복수의 홀(422a)을 가지는 제 1 커버(422), 상기 제 1 커버(422)의 일면으로 적층 결합되는 제 2 커버(423), 그리고 상기 제 1 커버(422)에 형성되는 복수의 홀(422a)을 통해 노출되면서 상기 LED(421a)의 점등에 따른 광원을 확산시킬 수 있도록 상기 기판(421)에는 렌즈(424)가 결합 구성되는 구조를 이룬다.The light source unit 42 includes a plurality of LEDs 421a mounted thereon, a substrate 421 to which the power line V2 is connected, stacked and coupled to one surface of the substrate 421, and having a plurality of holes 422a. The LED is exposed through a first cover 422, a second cover 423 stacked on one surface of the first cover 422, and a plurality of holes 422a formed in the first cover 422. The lens 424 is coupled to the substrate 421 to diffuse the light source according to the lighting of the 421a.

이때, 상기 제 2 커버(423)는 상기 LED(421a)의 점등에 따른 광원이 모두 외부로 광범위하게 조사될 수 있도록 투명한 폴리카보네이트 재질로 구성하는 것이 바람직하지만, 반드시 이러한 것에 한정하지는 않으며 투명체로서 어떠한 재질도 가능하다.In this case, the second cover 423 is preferably made of a transparent polycarbonate material so that all of the light sources according to the lighting of the LED 421a can be widely irradiated to the outside, but is not necessarily limited thereto, Material is also possible.

여기서, 상기 렌즈(424)는 상기 LED(421a)의 개수에 대응하는 개수로서 상기 기판(421)에 독립적으로 구성하거나, 또는 하나의 프레임(미도시)에 상기 LED(421a)의 개수에 대응하는 개수의 렌즈(424)를 형성하여 구성할 수도 있는 것이다.The lens 424 may be configured independently of the substrate 421 as the number corresponding to the number of the LEDs 421a, or may correspond to the number of the LEDs 421a in one frame (not shown). The number of lenses 424 may be formed and configured.

또한, 상기 기판(421)에는 LED램프가 전원소켓(100)으로 나사 결합이 이루어 질 때 공급이 이루어지는 상용전원을 구동전원(DC전원)으로 변환시키기 위한 통상적인 전원변환회로(미도시)가 구성되며, 이에따라 상기 기판(421)에 실장되는 복수의 LED(421a)는 상기의 구동전원으로부터 점등이 이루어질 수 있는 것이다.In addition, the substrate 421 is configured with a conventional power conversion circuit (not shown) for converting the commercial power supply is supplied to the drive power (DC power supply) when the LED lamp is screwed to the power socket 100 is configured. Accordingly, the plurality of LEDs 421a mounted on the substrate 421 may be turned on from the driving power.

여기서, 상기 전원변환회로를 상기 기판(421)에 구성하는 것으로 설명되었지만, 반드시 이러한 것에 한정하지는 않으며, 상기 전원변환회로를 상기 기판(421)으로부터 분리시킨 후 상기 베이스홀더(10)내에 구성할 수도 있는 것이다.Here, the power conversion circuit has been described as being configured on the substrate 421, but is not necessarily limited thereto. The power conversion circuit may be separated from the substrate 421 and then configured in the base holder 10. It is.

상기 전면커버(43)는 링 형상의 프레임으로서, 상기 후면커버(41)의 전면에 결합 구성되고, 상기 모듈패킹(44)은 상기 전면커버(43)의 내측 둘레면에 결합 구성되며, 이때 상기 모듈패킹(44)은 상기 제 1,2 커버(422)(423)를 감싸지도록 구성되는 것이다.The front cover 43 is a ring-shaped frame, coupled to the front of the rear cover 41, the module packing 44 is coupled to the inner peripheral surface of the front cover 43, wherein the The module packing 44 is configured to surround the first and second covers 422 and 423.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 소켓 결합형의 LED램프는 첨부된 도 1 내지 도 6에서와 같이, 베이스홀더(10)의 에디슨베이스(11)를 전원소켓(100)에 나사 결합시킨 후 전원스위치를 온 시킨다.That is, the socket-coupled LED lamp according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1 to 6 attached, the screw Edison base 11 of the base holder 10 to the power socket 100 and then power Turn on the switch.

이때, 상기 베이스홀더(10)의 내부에는 에디슨베이스(11)에 전원선(V1)을 통해 연결되는 제 1 커넥터(12)이 위치하고, 상기 제 1 커넥터(12)에 형성되는 복수의 접속단자에는 각각 방열커버(30)의 모듈수납부(31)에 수납 고정되는 광원모듈(40)으로부터 전원선(V2)을 통해 연결되는 제 2 커넥터(41b)가 전기적으로 연결되는 바,At this time, the first connector 12 connected to the Edison base 11 through the power supply line V1 is located in the base holder 10, and the plurality of connection terminals formed in the first connector 12 are located in the base holder 10. Each of the second connectors 41b connected to each other through the power supply line V2 is electrically connected to the light source module 40 that is received and fixed to the module storage unit 31 of the heat dissipation cover 30.

상기의 상용전원은 상기 제 1,2 커넥터(12)(41b)의 연결상태에 따라 각각 광원모듈(40)의 광원부(42)에 포함되는 기판(421)으로 공급된다.The commercial power is supplied to the substrate 421 included in the light source unit 42 of the light source module 40 according to the connection state of the first and second connectors 12 and 41b.

따라서, 상기 기판(421)에 구성되는 통상적인 전원변환회로(또는 베이스홀더내에 구성되는 전원변환회로)는 상기의 상용전원을 구동전원(DC)으로 변환시킨 후 이를 실장되는 LED(421a)에 공급함으로써, 상기 LED(421a)의 발광이 이루어질 수 있는 것이다.Therefore, the conventional power conversion circuit (or power conversion circuit configured in the base holder) configured on the substrate 421 converts the commercial power into driving power DC and supplies the same to the LED 421a mounted thereon. By doing so, the LED 421a can emit light.

이때, 상기 LED(421a)의 발광이 이루어질 때 발생하는 광원은 그 전면의 렌즈(424)를 통해 확산됨은 물론, 상기 확산되는 광원은 투명재질의 제 2 커버(423)를 통해 외부로 조사되면서 실내 조명이 가능하게 되는 것이다.At this time, the light source generated when the LED 421a emits light is diffused through the lens 424 on the front side, and the diffused light source is irradiated to the outside through the second cover 423 made of a transparent material. Lighting becomes possible.

상기와 같이 LED(421a)의 발광에 따른 광원 조사가 이루어질 때, 상기 LED(421a)의 발열은 상기 금속재질로 이루어지는 방열커버(30)의 후면측에 배열되는 방열플레이트(32)에 의해 외부로 방열되는 바, 상기 LED(421a)는 항상 최적의 상태에서 발광동작을 할 수 있는 것이다.When the light source irradiation according to the light emission of the LED (421a) is made as described above, the heat generated by the LED (421a) to the outside by the heat radiation plate 32 arranged on the rear side of the heat dissipation cover 30 made of the metal material As the heat dissipates, the LED 421a can always emit light in an optimal state.

한편, 상기와 같이 방열커버(30)에 형성되는 복수의 모듈수납부(31)내에 각각 광원모듈(40)이 나사 결합되어 발광동작을 하는 상태에서 어느 하나의 광원모듈(40)에서 발광 불량이 발생하는 경우, 상기 광원모듈(40)은 상기 복수의 모듈수납부(31)에서 상기 나사(200)의 분리가 이루어질 때 분리될 수 있는 바, 상기 발광 불량이 발생하는 광원모듈(40)만을 개별적으로 분리시켜 교체하여 주면 되는 것이다.On the other hand, in the state in which the light source module 40 is screwed into each of the plurality of module storage units 31 formed in the heat dissipation cover 30 as described above, the light emitting failure of any one of the light source modules 40 is reduced. In case of occurrence, the light source module 40 may be separated when the screw 200 is separated from the plurality of module storage units 31, so that only the light source module 40 having the light emission failure may be individually. It can be separated and replaced with.

이하, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이 고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.Hereinafter, the present invention is not limited to the above specific preferred embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, such changes are within the scope of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예로 소켓 결합형 LED램프의 구조를 좌측방향에서 우측방향으로 바라본 분해도.1 is an exploded view of the structure of a socket-coupled LED lamp in an embodiment of the present invention viewed from the left to the right.

도 2는 본 발명의 실시예로 소켓 결합형 LED램프의 구조를 우측방향에서 좌측방향으로 바라본 분해도.Figure 2 is an exploded view of the structure of the socket-coupled LED lamp in the embodiment of the present invention viewed from the right to the left.

도 3은 본 발명의 실시예로 소켓 결합형 LED램프의 구조를 보인 결합도.Figure 3 is a coupling diagram showing the structure of the socket-coupled LED lamp in the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예로 도 3에 대한 단면 개략도.4 is a schematic cross-sectional view of FIG. 3 in an embodiment of the invention.

도 5는 본 발명의 실시예로 광원모듈의 분해도.5 is an exploded view of a light source module in an embodiment of the present invention.

도 6는 본 발명의 실시예로 LED램프를 전원소켓에 결합시킨 상태도.Figure 6 is a state diagram coupled to the LED lamp power socket in the embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10; 베이스홀더 11; 에디슨베이스10; Base holder 11; Edison Bass

12; 제 1 커넥터 20; 램프커버12; First connector 20; Lamp cover

30; 방열커버 31; 모듈수납부30; A heat dissipation cover 31; Module storage

32; 방열플레이트 33; 제 1 보스32; Heat dissipation plate 33; First boss

40; 광원모듈 41; 후면커버40; Light source module 41; Back cover

41a; 수용홈부 41b; 제 2 커넥터41a; Receiving groove 41b; Second connector

42; 광원부 43; 전면커버42; A light source unit 43; Front cover

44; 모듈패킹 45; 제 2 보스44; Module packing 45; 2nd boss

100; 전원소켓 421; 기판100; Power socket 421; Board

421a; LED 422; 제 1 커버421a; LED 422; First cover

423; 제 2 커버 424; 렌즈423; Second cover 424; lens

Claims (10)

전원소켓에 나사 결합되는 에디슨베이스를 후단측에 형성한 베이스홀더;A base holder having an Edison base screwed to the power socket on the rear end side; 상기 베이스홀더의 전방측에 결합되는 램프커버;A lamp cover coupled to the front side of the base holder; 상기 램프커버에 결합되고, 복수의 모듈수납부를 형성하는 방열커버; 및,A heat dissipation cover coupled to the lamp cover to form a plurality of module storage units; And, 상기 방열커버에 형성되는 복수의 모듈수납부에 각각 분리 가능하게 결합되는 복수의 광원모듈; 을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.A plurality of light source modules detachably coupled to a plurality of module storage units formed in the heat dissipation cover; Socket lamp-type LED lamp, characterized in that comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스홀더와 램프커버의 결합부위, 상기 램프커버와 방열커버의 결합부위, 그리고 상기 광원모듈의 외측 둘레면에는 각각 방수 및 방진을 위한 패킹을 결합 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.The method of claim 1, wherein the base holder and the lamp cover, the coupling portion of the lamp cover and the heat dissipation cover, and the outer periphery of the light source module, characterized in that the coupling for the waterproof and dustproof combination Socket-type LED lamp. 제 1 항에 있어서, 상기 광원모듈은,The method of claim 1, wherein the light source module, 수용홈부를 가지는 후면커버;A rear cover having a receiving groove; 상기 후면커버의 수용홈부에 수용되는 광원부;A light source unit accommodated in the accommodation groove of the rear cover; 상기 후면커버의 전면에 결합되는 개구형의 전면커버; 및,An opening front cover coupled to the front of the rear cover; And, 상기 전면커버의 내측 둘레면에 결합되는 모듈패킹; 을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.Module packing coupled to the inner peripheral surface of the front cover; Socket lamp-type LED lamp, characterized in that comprising a. 제 3 항에 있어서, 상기 광원부는,The method of claim 3, wherein the light source unit, 복수의 LED가 실장되는 기판; 상기 기판의 일면으로 적층 결합되고, 복수의 홀을 가지는 제 1 커버; 상기 제 1 커버의 일면으로 적층 결합되는 제 2 커버; 를 포함하여 구성하고,A substrate on which a plurality of LEDs are mounted; A first cover laminated to one surface of the substrate and having a plurality of holes; A second cover laminated to one surface of the first cover; And including 상기 기판에는 상기 제 1 커버에 형성되는 복수의 홀을 통해 노출되면서 상기 LED의 점등에 따른 광원을 확산시키는 렌즈; 를 결합 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.The substrate may include a lens that is exposed through a plurality of holes formed in the first cover while diffusing a light source according to the lighting of the LED; Socket lamp-type LED lamp, characterized in that coupled to configure. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 커버는 상기 LED의 점등에 따른 광원이 외부로 조사되도록 투명재질로 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.The LED lamp of claim 4, wherein the second cover is made of a transparent material so that the light source is irradiated to the outside according to the lighting of the LED. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스홀더는 절연물로 구성하고, 상기 방열커버는 금속재로 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.The socket-type LED lamp of claim 1 or 2, wherein the base holder is made of an insulator and the heat dissipation cover is made of a metal material. 제 6 항에 있어서, 상기 방열커버의 후면측에는 방열플레이트를 돌출 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.7. The LED lamp of the socket coupling type according to claim 6, wherein the rear side of the heat dissipation cover protrudes from the heat dissipation plate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 베이스홀더의 에디슨베이스에는 복수의 접속단자를 가지는 제 1 커넥터를 전원선을 통해 연결 구성하고,The Edison base of the base holder is configured by connecting a first connector having a plurality of connection terminals through a power line, 상기 광원모듈의 광원부에는 상기 제 1 커넥터에 형성되는 접속단자에 접속되는 제 2 커넥터를 전원선을 통해 연결 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.The light source module of the light source module is coupled to the socket-type LED lamp, characterized in that for connecting the second connector connected to the connection terminal formed in the first connector via a power line. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스홀더 또는 램프홀더 중 어느 하나에는 광원부로 구동전원을 공급하는 전원변환회로를 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합형의 LED램프.The LED lamp of claim 1, wherein a power conversion circuit is configured to supply driving power to one of the base holder and the lamp holder. 제 4 항에 있어서, 상기 광원부의 기판에는 전원변환회로를 구성하는 것을 특징으로 하는 소켓 결합의 LED램프.5. The LED lamp according to claim 4, wherein a power conversion circuit is formed on the substrate of the light source unit.
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013005999A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 한국남부발전 주식회사 Illuminating apparatus using leds
KR101239680B1 (en) * 2011-01-26 2013-03-06 동명전기 주식회사 Illuminator using led
WO2013032737A3 (en) * 2011-09-02 2013-05-10 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
WO2014157919A2 (en) * 2013-03-27 2014-10-02 Oh Jun Hwan Led assembly for street light
US8921869B2 (en) 2011-02-16 2014-12-30 Cree, Inc. Method of providing light emitting device
USD736725S1 (en) 2011-10-26 2015-08-18 Cree, Inc. Light emitting device component
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
US9345091B2 (en) 2013-02-08 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitting device (LED) light fixture control systems and related methods
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US11004890B2 (en) 2012-03-30 2021-05-11 Creeled, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
CN113701067A (en) * 2021-09-11 2021-11-26 扬州市杰耀照明器材有限公司 LED lamp with good heat dissipation performance

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101334216B1 (en) 2012-02-22 2013-11-28 주식회사 나무가 Laser diode heat sink module and three dimentional camera including the module
KR101379461B1 (en) 2012-10-25 2014-04-28 주식회사 인성전자 Led lamp for ceiling and using method same
KR101547132B1 (en) * 2013-04-26 2015-08-25 (주)이노웍스 Lamp having modularized lighting element module
KR101438167B1 (en) 2013-10-15 2014-09-05 윤영희 Air-cooled led light having one-touch function
KR200493436Y1 (en) * 2019-09-23 2021-03-30 전장호 Led lamp fixtures

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200322848Y1 (en) * 2003-05-13 2003-08-14 (주)반디플랙스 Apparatus for lighting using for led module
JP2007265892A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Yuki Enterprise:Kk Bulb type led lamp

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9203004B2 (en) 2010-11-22 2015-12-01 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US9490235B2 (en) 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US9209354B2 (en) 2010-11-22 2015-12-08 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
KR101239680B1 (en) * 2011-01-26 2013-03-06 동명전기 주식회사 Illuminator using led
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8921869B2 (en) 2011-02-16 2014-12-30 Cree, Inc. Method of providing light emitting device
US8994057B2 (en) 2011-02-16 2015-03-31 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDS)
WO2013005999A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 한국남부발전 주식회사 Illuminating apparatus using leds
WO2013032737A3 (en) * 2011-09-02 2013-05-10 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
USD736725S1 (en) 2011-10-26 2015-08-18 Cree, Inc. Light emitting device component
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US11004890B2 (en) 2012-03-30 2021-05-11 Creeled, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US9345091B2 (en) 2013-02-08 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitting device (LED) light fixture control systems and related methods
WO2014157919A3 (en) * 2013-03-27 2014-12-04 Oh Jun Hwan Led assembly for street light
WO2014157919A2 (en) * 2013-03-27 2014-10-02 Oh Jun Hwan Led assembly for street light
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
CN113701067A (en) * 2021-09-11 2021-11-26 扬州市杰耀照明器材有限公司 LED lamp with good heat dissipation performance
CN113701067B (en) * 2021-09-11 2023-09-29 扬州市杰耀照明器材有限公司 LED lamp with good heat dissipation performance

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