KR20110004334U - printed circuit board for key pad assembly of mobile phone and key pad assembly having the same - Google Patents

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Abstract

베이스 필름과 베이스 필름의 단면 혹은 양면에 접합된 금속박을 이용하여 형성되는 도전회로와 도전회로를 덮는 절연층을 구비하는 휴대전화의 키패드 어셈블리용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층 일부에는 도전회로 일부를 드러내는 복수의 홀이 형성되고, 복수의 홀들 가운데 적어도 2개는 절연층 위로 형성되는 점퍼용 도전 패턴에 의해 연결되고, 점퍼용 도전 패턴 위에는 별도의 절연 보호층이 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리용 인쇄회로기판과 이를 가지는 키패드 어셈블리용 인쇄회로기판이 개시된다.. In a printed circuit board for a keypad assembly of a mobile phone having a conductive film formed by using a base film and a metal foil bonded to one or both surfaces of the base film and an insulating layer covering the conductive circuit, a part of the insulating layer includes a part of the conductive circuit. A plurality of exposed holes are formed, at least two of the plurality of holes are connected by a jumper conductive pattern formed over the insulating layer, and a separate insulating protective layer is provided on the jumper conductive pattern. Disclosed are a printed circuit board for a keypad assembly and a printed circuit board for a keypad assembly having the same.

Description

휴대전화의 키 패드 어셈블리용 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 가지는 휴대전화의 키 패드 어셈블리 {printed circuit board for key pad assembly of mobile phone and key pad assembly having the same}Printed circuit board for key pad assembly of mobile phone and key pad assembly of mobile phone having printed circuit board thereof {printed circuit board for key pad assembly of mobile phone and key pad assembly having the same}

본 고안은 휴대전화 키 패드 어셈블리에 사용되는 회로기판의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대전화 키 패드 어셈블리용 인쇄회로기판 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a circuit board used in a mobile phone keypad assembly, and more particularly, to a printed circuit board structure for a mobile phone keypad assembly.

인쇄회로기판은 기판(substrait)이 되는 절연체 플레이트나 필름 위에 도전 금속층으로 회로를 형성하여 이루어진다. 회로 형성에는 사진식각과 같은 패터닝 작업이 사용될 수 있다. 인쇄회로 기판에서 도전 금속층은 단층이거나, 혹은 개개의 도전 금속층 사이에 절연층을 개재시킨 다층으로 이루어질 수 있다.A printed circuit board is formed by forming a circuit with a conductive metal layer on an insulator plate or film serving as a substrate. Patterning operations such as photolithography may be used to form the circuit. In the printed circuit board, the conductive metal layer may be a single layer or may be formed of a multilayer having an insulating layer interposed between individual conductive metal layers.

다층 인쇄회로기판에서는 회로층과 회로층 사이는 절연층에 형성되는 흔히 비아(via)라고 불리는 구멍(hole)을 통해 상하의 회로층의 필요한 부분을 도전체로 연결함으로써 전체 층이 하나의 회로를 구성하게 된다.In multilayer printed circuit boards, the entire layer constitutes a circuit by connecting the necessary portions of the upper and lower circuit layers with conductors through holes, commonly called vias, formed in the insulating layer between the circuit layers and the circuit layers. do.

한편, 이렇게 기판 상에 회로를 형성할 때 회로를 단층으로 구성하면 부분적으로 연결선이 너무 길어져 비효율적이 되거나, 회로 패턴이 복잡해질 수 있다. 그 러나, 이런 부분적인 문제로 회로를 다층으로 만드는 것은 불합리한 일 이 될 수도 있다. 가령, 몇 개의 부분을 도선을 가로질러 전기적으로 연결할 필요가 있는데 이를 위해 회로를 다층으로 구성하려면, 하부의 도전 금속층으로 이루어진 회로 패턴 위로 층간 절연층과 비아를 형성하는 작업이 필요하고, 그 위에 다시 도전 금속층을 도포하고, 사진 공정을 통해 패터닝하는 작업이 필요하게 된다.On the other hand, when the circuit is formed on a substrate in this way, if the circuit is formed in a single layer, the connection line may be too long to be inefficient, or the circuit pattern may be complicated. However, it may be unreasonable to multilayer circuits with these partial problems. For example, several parts need to be electrically connected across the conductor, and in order to configure the circuit in multiple layers, it is necessary to form an interlayer insulating layer and a via over the circuit pattern of the lower conductive metal layer, and then again Applying the conductive metal layer and patterning through a photo process is required.

이런 경우에는 하부 금속층에 회로 패턴을 형성하고, 그 위에 마감용 절연층을 형성하되 그 일부에는 홀을 형성하여 하부 금속층의 회로 패턴에서 서로 연결할 접속점을 드러내고, 마감용 절연층 위로 도전선을 점퍼(jumper) 배선 형태로 인쇄나 기타 형성 방법으로 설치하는 것이 더 용이하고, 비용을 줄이는 방법이 될 수 있다.In this case, a circuit pattern is formed in the lower metal layer, and a finishing insulating layer is formed thereon, and a hole is formed in a part of the lower metal layer to expose the connection points to be connected to each other in the circuit pattern of the lower metal layer, and a jumper (a jumper) is placed on the finishing insulating layer. It is easier to install by printing or other forming method in the form of a jumper, and it may be a way to reduce costs.

원래 점퍼 배선은 회로기판에서 배선상의 오류를 시정하기 위해 회로 배선 상에 형성된 마감 절연층을 일부 제거하여 접속이 필요한 부분을 드러내고, 도전선을 형성하던 것이며, 이 도전선은 보조 회로기판에 형성하여 원래의 인쇄회로기판 부분에 보조 회로기판을 부착시키는 방법으로 이루어지기도 하였다.Originally, the jumper wiring was formed by removing some of the finishing insulation layer formed on the circuit wiring to correct the wiring errors in the circuit board, revealing the parts that need to be connected, and forming the conductive wire, which is formed on the auxiliary circuit board. It was also done by attaching the auxiliary circuit board to the original printed circuit board part.

한편, 인쇄회로기판 가운데 베이스 기판(substrate)을 얇은 폴리이미드 등의 연질의 재료로 형성하여 쉽게 구부러질 수 있는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB) 혹은 연성인쇄회로 기판이 근래에 많이 사용된다. 이러한 연성인쇄회로기판은 융통성있게 변형이 용이하고, 가벼우며, 얇아 휴대용 전자, 통신 기기에 많이 사용되고 있다. 휴대전화의 키 패드 어셈블리 내에도 인쇄회로기판으로서 가요성 인쇄회로기판이 사용되고 있다.On the other hand, flexible printed circuit boards (FPCBs) or flexible printed circuit boards that can be easily bent by forming a base substrate (substrate) of a flexible material such as thin polyimide among the printed circuit boards in recent years Used. Such flexible printed circuit boards are flexible, easily deformable, lightweight, and thin, and are widely used in portable electronic and communication devices. Flexible printed circuit boards are also used as printed circuit boards in keypad assemblies of cellular phones.

그런데, 경소단박을 추구하는 휴대전화와 같은 기기에서 설치 두께와 무게를 줄이기 위해 가요성의 연성인쇄회로기판을 이용할 때 점퍼선을 이용하는 것은 가요성 연성인쇄회로기판의 이점을 살릴 수 없게 만드는 문제가 있고, 반면에 복층의 인쇄회로기판을 사용하는 것 또한 두께와 제작비용 면에서 바람직한 사항은 아니라는 문제가 있었다. However, when using a flexible flexible printed circuit board to reduce installation thickness and weight in a device such as a mobile phone pursuing a small size and short, there is a problem that makes use of the flexible flexible printed circuit board does not take advantage of the flexible flexible printed circuit board. On the other hand, the use of multilayer printed circuit boards was also a problem in terms of thickness and manufacturing cost.

본 고안은 종래의 휴대전화의 키 패드 어셈블리에 사용하는 연성인쇄회로기판의 얇은 두께와 작은 무게의 이점을 최대한 살릴 수 있으며, 복층의 인쇄회로기판을 사용하지 않으면서도 전기회로 배선의 융통성을 부여할 수 있는 구조를 가지는 휴대전화의 키 패드 어셈블리용 연성인쇄회로기판 및 이를 가지는 키 패드 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention can take full advantage of the thin thickness and small weight of the flexible printed circuit board used in the keypad assembly of a conventional mobile phone, and can provide flexibility of electrical circuit wiring without using a multilayer printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board for a keypad assembly of a mobile phone having a structure capable of a portable telephone and a keypad assembly having the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 베이스 필름과 베이스 필름의 단면 혹은 양면에 접합된 금속박을 이용하여 형성되는 도전회로와 도전회로를 덮는 절연층을 구비하는 휴대전화의 키패드 어셈블리용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층 일부에는 도전회로 일부를 드러내는 복수의 홀이 형성되고, 복수의 홀들 가운데 적어도 2개는 절연층 위로 형성되는 점퍼용 도전 패턴에 의해 연결되고, 점퍼용 도전 패턴 위에는 별도의 절연 보호층이 설치되는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object is a printed circuit board for a keypad assembly of a mobile phone having a base film and a conductive circuit formed by using a metal foil bonded to one or both sides of the base film and an insulating layer covering the conductive circuit. A plurality of holes are formed in a portion of the insulating layer to expose a portion of the conductive circuit, at least two of the plurality of holes are connected by a jumper conductive pattern formed over the insulating layer, and a separate insulating protective layer is formed on the jumper conductive pattern. It is characterized by being installed.

본 고안에서 점퍼용 도전 패턴위에 설치되는 절연 보호층은 절연 패턴으로서, 절연잉크도포(PSR :Photo Solder Resist)를 통해 형성될 수 있으며, 이 절연 패턴은 인쇄나 사진 식각 공정을 통해 형성되는 것일 수 있다.In the present invention, the insulating protective layer installed on the conductive pattern for the jumper is an insulating pattern, and may be formed through an insulation ink coating (PSR: Photo Solder Resist), and the insulating pattern may be formed through a printing or photo etching process. have.

본 고안에서 점퍼용 도전 패턴은 은 페이스트 등의 도전재료를 인쇄하여 후막(1 micron 미만을 박막이라 할 때 그에 반대되는 개념으로서 후막) 형태로 형성되는 것일 수 있다.The conductive pattern for the jumper in the present invention may be formed in the form of a thick film by printing a conductive material such as silver paste (a thick film as a concept opposite to when the thin film is less than 1 micron).

본 고안의 휴대전화용 키패드 어셈블리는, 키패드, 상기 키패드 하부에 설치되는 인쇄회로기판을 구비하여 이루어지는 휴대전화용 키패드 어셈블리에 있어서, 인쇄회로기판은 베이스 필름과 베이스 필름의 단면 혹은 양면에 접합된 금속박을 이용하여 형성되는 도전회로와 도전회로를 덮는 절연층을 구비하며, 절연층 일부에는 도전회로 일부를 드러내는 복수의 홀이 형성되고, 복수의 홀들 가운데 적어도 2개는 절연층 위로 형성되는 점퍼용 도전 패턴에 의해 연결되고, 점퍼용 도전 패턴 위에는 별도의 절연 보호층이 설치될 수 있다. The keypad assembly for a mobile phone of the present invention comprises a keypad and a printed circuit board installed below the keypad, wherein the printed circuit board is a metal foil bonded to one or both surfaces of the base film and the base film. A conductive circuit formed by using an insulating layer and an insulating layer covering the conductive circuit, and a plurality of holes are formed in a portion of the insulating layer to expose a portion of the conductive circuit, and at least two of the plurality of holes are formed on the insulating layer. Connected by a pattern, a separate insulating protective layer may be provided on the conductive pattern for the jumper.

본 고안에서 점퍼용 도전 패턴은 돔스위치를 포함하는 돔시트에 형성되는 것일 수 있다. 이 때, 점퍼용 도전 패턴은 도전성 점착층으로 이루어지거나 금속박 위의 적어도 일부에 전기접속을 위한 솔더를 설치하여 이루어질 수 있다. 이때 돔시트 본체는 절연층의 역할을 할 수 있다.In the present invention, the jumper conductive pattern may be formed on the dome sheet including the dome switch. In this case, the conductive pattern for the jumper may be made of a conductive adhesive layer or by installing solder for electrical connection on at least a portion of the metal foil. In this case, the dome sheet body may serve as an insulating layer.

본 고안에 따르면, 휴대전화의 키 패드 어셈블리에 사용하는 인쇄회로기판의 얇은 두께와 작은 무게의 이점을 최대한 살릴 수 있으며, 복층의 인쇄회로기판을 사용하지 않으면서도 전기회로 배선의 융통성을 부여할 수 있는 구조를 저렴한 비용으로 용이하게 형성할 수 있다. According to the present invention, it is possible to take full advantage of the thin thickness and small weight of the printed circuit board used in the keypad assembly of the mobile phone, and can provide flexibility of the electric circuit wiring without using the multilayer printed circuit board. The structure can be easily formed at low cost.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 고안을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 일부를 나타내는 사 진이며, 도2는 도1의 실시예의 AA' 선에 따른 연성인쇄회로기판의 단면을 나타내는 단면도이다.1 is a photograph showing a part of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the flexible printed circuit board along the AA ′ line of the embodiment of FIG. 1.

휴대전화용 키패드 어셈블리의 기본적인 연성인쇄회로기판은 폴리이미드 필름(10)의 단면 혹은 양면에 열경화성 접착제를 도포하고 동박층(20)을 합지한 FCCL에서 동박층(20)에 에칭(photolithography)을 통해 회로를 형성하고, 그 위에 커버레이 필름을 덮거나, 절연잉크(PSR:Photo Solder Resist;30) 도포 및 노광 현상 공정을 실시하여 형성된다.The basic flexible printed circuit board of the keypad assembly for a mobile phone is applied to the copper foil layer 20 in an FCCL in which a thermosetting adhesive is applied to one or both sides of the polyimide film 10 and the copper foil layer 20 is laminated, through photolithography. It is formed by forming a circuit, covering a coverlay film thereon, or applying an insulating ink (PSR: Photo Solder Resist) 30 and performing an exposure developing process.

본 실시예의 기본적인 연성인쇄회로기판에는 각각의 키 버튼에 대응하는 위치에 스위치를 구성하기 위해 도체 접점들(27,29)이 노출되어 있고, 노출된 도체 접점들 (27,29)사이에는 다수의 도선(25)이 지나는 것을 볼 수 있다. 이들 다수의 도선(25)은 PSR(30)에 의한 절연막으로 덮여 있다. 본 실시예의 연성인쇄회로기판에는 이들 도선(25) 위쪽으로 이들 도선(25)을 가로질러 점퍼용 도전 패턴(40)이 형성되어 있다. 점퍼용 도전 패턴(40) 위에는 이 도전 패턴(40)을 보호하고, 단락을 방지하기 위해 별도의 절연막 패턴(50)이 형성되어 있다. In the basic flexible printed circuit board of the present embodiment, conductor contacts 27 and 29 are exposed to form a switch at a position corresponding to each key button, and a plurality of exposed conductor contacts 27 and 29 are exposed. It can be seen that the conductor 25 passes. Many of these conductive wires 25 are covered with an insulating film by the PSR 30. In the flexible printed circuit board of this embodiment, jumper conductive patterns 40 are formed above these leads 25 and across these leads 25. A separate insulating film pattern 50 is formed on the jumper conductive pattern 40 to protect the conductive pattern 40 and prevent a short circuit.

점퍼용 도전 패턴(40)은 키 버튼에 대응하는 접점과 다수의 도선들 사이에 있는 노출된 다른 도체 접점들(21,23)을 서로 연결하고 있다. 점퍼용 도전 패턴(40) 및 그 위를 커버하는 절연막 패턴(50)은 기본적인 연성인쇄회로기판이 만들어진 다음 이 연성인쇄회로기판에 그 구체적인 기술이 이미 잘 알려진 후막 인쇄 방법이나 사진 공정을 이용하여 형성할 수 있다. The jumper conductive pattern 40 connects the contact corresponding to the key button with the other exposed conductor contacts 21 and 23 between the plurality of conductors. The jumper conductive pattern 40 and the insulating film pattern 50 covering thereon are formed by using a thick film printing method or a photographic process in which a basic flexible printed circuit board is made and then the specific technology is well known in the flexible printed circuit board. can do.

본 실시예에서는 이런 점퍼용 도전 패턴을 사용함에 따라 기본적인 연성인쇄 회로기판에서 동박층을 에칭하여 형성하는 회로 패턴의 설계가 용이하고 능률적이 될 수 있고, 기본적인 연성인쇄회로기판을 복층으로 형성하는 데에서 오는 비용의 증가와 번거로움을 줄일 수 있다. In the present embodiment, the use of such a jumper conductive pattern makes it easier and more efficient to design a circuit pattern formed by etching a copper foil layer on a basic flexible printed circuit board, and to form a basic flexible printed circuit board in multiple layers. This can reduce the cost and hassle of coming from.

또한, 해당 부분에만 후막으로 점퍼용 도전패턴과 절연막 패턴이 형성될 수 있으므로 기본적인 연성인쇄회로기판과 두께나 무게 면에서 거의 변화가 없게 된다.In addition, since a jumper conductive pattern and an insulating film pattern may be formed in only a portion of the film, there is almost no change in thickness and weight with a basic flexible printed circuit board.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대전화용 키 패드 어셈블리에 대한 분해 사시도이며, 도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대전화용 키 패드 어셈블리의 일 부분에 대한 단면도이며, 도5는 도4에 사용되는 돔시트의 일부를 별도로 나타내는 단면도이다.Figure 3 is an exploded perspective view of a keypad assembly for a mobile phone according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of a portion of the keypad assembly for a mobile phone according to an embodiment of the present invention, Figure 5 4 is a cross-sectional view showing a part of a dome sheet used in FIG. 4 separately.

기본적인 연성인쇄회로기판(100)의 상부에 메탈 돔 스위치(120)를 구비한 돔 시트(110)가 부착된다. 메탈 돔 스위치(120)는 돔시트(110)가 기본적인 연성인쇄회로 기판(100)에 부착된 상태에서 노출된 도전 접점들(27,29)와 함께 키 버튼에 해당하는 스위치의 역할을 하게 된다. 돔시트(110)에는 아래에 있는 기본적인 연성인쇄회로기판(100)에 노출되는 도체 접점들((21,23)을 연결하는 점퍼용 도전 패턴(140)도 형성되어 있다. 점퍼용 도전 패턴(140)에서 노출되는 도체 접점들(21,23)과 접속되는 부분에는 도전 솔더(145)가 준비될 수 있다. 기본적인 연성인쇄회로기판(100)은 돔시트(110)와 결합되어 하나의 완성된 연성인쇄회로기판을 이룬다고 볼 수 있으며, 이때, 도체 접점들(21,23)에는 돔시트(110)의 점퍼용 도전 패턴(140)에 설치된 도전 솔더(145)가 접합되어 점퍼용 도전 패턴(140)에 의 한 도전 접속을 보다 안정되게 한다. 도전 솔더는 휘발성 용제를 이용하여 접착시키는 형태나 비교적 낮은 열에 용융되는 형태 등을 사용할 수 있다. The dome sheet 110 having the metal dome switch 120 is attached to the top of the basic flexible printed circuit board 100. The metal dome switch 120 serves as a switch corresponding to a key button together with the conductive contacts 27 and 29 exposed while the dome sheet 110 is attached to the basic flexible printed circuit board 100. The dome sheet 110 is also provided with a jumper conductive pattern 140 for connecting the conductor contacts 21 and 23 exposed to the basic flexible printed circuit board 100 below. The conductive solder 145 may be prepared at a portion connected to the conductor contacts 21 and 23 exposed at the C. The basic flexible printed circuit board 100 is combined with the dome sheet 110 to form one completed flexible layer. It can be seen that a printed circuit board, wherein at this time, the conductive solder 145 installed on the jumper conductive pattern 140 of the dome sheet 110 is bonded to the conductor contacts 21 and 23 to form a jumper conductive pattern 140. Make the conductive connection more stable, etc. The conductive solder may be formed by bonding with a volatile solvent or by melting with relatively low heat.

이런 형태에서는 휴대전화의 키 패드 어셈블리에서 기존에 구비되어 있는 돔시트를 이용하여 점퍼용 도전 패턴을 형성하고, 돔시트 자체가 점퍼용 도전 패턴을 보호하는 절연층의 역할을 하여 기본적인 연성인쇄회로기판에 점퍼용 도전 패턴과 절연층 패턴을 별도로 형성할 필요가 없게 된다. In this form, a jumper conductive pattern is formed by using a dome sheet provided in a keypad assembly of a mobile phone, and the dome sheet itself serves as an insulating layer that protects the jumper conductive pattern, thereby providing a basic flexible printed circuit board. There is no need to separately form a jumper conductive pattern and an insulating layer pattern.

또한, 점퍼용 도전 패턴에 설치된 도전 솔더는 도전 접속을 보다 안정되게 함과 동시에 연성인쇄회로기판에서 돔시트의 결합을 보다 안정되게 하는 역할도 할 수 있다.In addition, the conductive solder provided in the conductive pattern for the jumper may serve to make the conductive connection more stable and at the same time make the dome sheet more stable in the flexible printed circuit board.

이와 같이 돔 시트(20)가 부착된 상태에서 연성인쇄회로기판을 도광판(210)과 결합시킨다. 도광판에는 키패드(310)의 각 입력키(320)가 있는 위치에 대응되도록 하면 스크래치부(215)가 형성되어 있다. 도광판(210)이 연성인쇄회로기판 상에 결합된 상태에서 다시 도광판 위로 키패드(310)가 결합된다. 여기서는 표시되지 않지만 연성인쇄회로기판(100) 복수 개소에는 측면 발광 LED가 설치되어 LED의 빛이 도광판을 따라 전파되고 스크래치부(215)에서 분산되어 그 상부의 키패드의 각 입력키(320)를 비추어줄 수 있다. 키패드(310)에서 각 돔 스위치 부분에는 메탈 돔 스위치(120)를 효율적으로 편리하게 작동시킬 수 있도록 작용부(actuator: 315)가 형성되어 있다.  As such, the flexible printed circuit board is coupled to the light guide plate 210 in the state where the dome sheet 20 is attached. The light guide plate is provided with a scratch unit 215 when the light guide plate corresponds to a position where each input key 320 of the keypad 310 is located. The keypad 310 is coupled to the light guide plate again while the light guide plate 210 is coupled to the flexible printed circuit board. Although not shown here, the plurality of flexible printed circuit boards 100 are provided with side-emitting LEDs so that the light of the LED is propagated along the light guide plate and dispersed in the scratch unit 215 to illuminate each input key 320 of the upper keypad. Can give In the dome switch portion of the keypad 310, an actuator 315 is formed to efficiently and conveniently operate the metal dome switch 120.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 서 명백한　것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. 가령, 이상의 실시예에서는 휴대전화용 키 패드 어셈블리를 이루는 최상층 키패드와 최하층 연성인쇄회로기판 사이의 구조물로서, 돔 시트, 도광판 등의 예시되었지만, 다른 구조물이 더 개재되거나 통상적인 기술 범위에서 교체 적용되는 것도 가능할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. will be. For example, in the above embodiment, as a structure between the uppermost keypad and the lowermost flexible printed circuit board constituting the keypad assembly for a mobile phone, examples of a dome sheet, a light guide plate, etc. are provided, but other structures may be interposed or replaced in a general technical scope. It would also be possible.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 일부를 나타내는 사진, 1 is a photograph showing a part of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

도2는 도1의 실시예의 AA' 선에 따른 연성인쇄회로기판의 단면을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board taken along line AA ′ of the embodiment of FIG. 1.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대전화용 키 패드 어셈블리에 대한 분해 사시도, 3 is an exploded perspective view of a keypad assembly for a mobile phone according to an embodiment of the present invention;

도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대전화용 키 패드 어셈블리의 일 부분에 대한 단면도, 4 is a cross-sectional view of a portion of a keypad assembly for a mobile phone according to an embodiment of the present invention;

도5는 도4에 사용되는 돔시트의 일부를 별도로 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a part of a dome sheet used in FIG. 4 separately.

Claims (5)

베이스 필름과 베이스 필름의 단면 혹은 양면에 접합된 금속박을 이용하여 형성되는 도전회로와 도전회로를 덮는 절연층을 구비하는 휴대전화의 키패드 어셈블리용 연성인쇄회로기판에 있어서, In a flexible printed circuit board for a keypad assembly of a mobile telephone having a conductive film formed by using a base film and a metal foil bonded to one or both surfaces of the base film and an insulating layer covering the conductive circuit, 절연층 일부에는 상기 도전회로 일부를 드러내는 복수의 홀이 형성되고, 상기 복수의 홀들 가운데 적어도 2개는 상기 절연층 위로 형성되는 점퍼용 도전 패턴에 의해 연결되고, 상기 점퍼용 도전 패턴 위에는 별도의 절연 보호층이 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리용 연성인쇄회로기판. A plurality of holes are formed in a portion of the insulating layer to expose a portion of the conductive circuit, and at least two of the plurality of holes are connected by a jumper conductive pattern formed over the insulating layer, and a separate insulating layer is formed on the jumper conductive pattern. A flexible printed circuit board for keypad assembly of a mobile phone, characterized in that a protective layer is provided. 제 1 항에 있어서The method of claim 1 상기 절연층은 절연잉크(PSR)도포 및 노광 현상을 통해 형성되며,The insulating layer is formed by applying an insulating ink (PSR) and exposure phenomenon, 상기 점퍼용 도전 패턴 및 상기 절연 보호층은 인쇄 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리용 연성인쇄회로기판.And said jumper conductive pattern and said insulating protective layer are formed by a printing method. 키패드, 상기 키패드 하부에 설치되는 인쇄회로기판을 구비하여 이루어지는 휴대전화용 키패드 어셈블리에 있어서,In the keypad assembly for a mobile phone comprising a keypad, a printed circuit board installed below the keypad, 상기 인쇄회로기판은 베이스 필름과 베이스 필름의 단면 혹은 양면에 접합된 금속박을 이용하여 형성되는 도전회로와 도전회로를 덮는 절연층을 구비하며,The printed circuit board includes a conductive circuit formed by using a metal film bonded to one or both surfaces of the base film and the base film, and an insulating layer covering the conductive circuit. 상기 절연층 일부에는 상기 도전회로 일부를 드러내는 복수의 홀이 형성되고, A portion of the insulating layer is formed with a plurality of holes to expose a portion of the conductive circuit, 상기 복수의 홀들 가운데 적어도 2개는 상기 절연층 위로 형성되는 점퍼용 도전 패턴에 의해 연결되고, 상기 점퍼용 도전 패턴 위에는 별도의 절연 보호층이 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대전화용 키패드 어셈블리.At least two of the plurality of holes are connected by a jumper conductive pattern formed on the insulating layer, and a separate insulating protective layer is provided on the jumper conductive pattern. 제 3 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 The method of claim 3, wherein the printed circuit board 베이스 필름과 베이스 필름의 단면 혹은 양면에 접합된 금속박을 이용하여 형성되는 도전회로와 도전회로를 덮는 절연층을 구비하며, 상기 절연층 일부에는 상기 도전회로의 일부인 도체 접점을 드러내는 복수의 홀이 형성되어 있는 기본적인 인쇄회로기판과,An insulating layer covering the conductive circuit and the conductive circuit formed by using the base film and the metal foil bonded to one or both surfaces of the base film, wherein a part of the insulating layer is formed with a plurality of holes exposing conductor contacts which are part of the conductive circuit. Basic printed circuit board, 상기 기본적인 인쇄회로기판에 결합되며, 돔 스위치를 포함하는 돔시트를 구비하고,Is coupled to the basic printed circuit board, having a dome sheet including a dome switch, 상기 점퍼용 도전 패턴은 상기 돔시트에 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대전화용 키패드 어셈블리.The jumper conductive pattern is formed on the dome sheet. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 점퍼용 도전 패턴에는 상기 점퍼용 도전 패턴에 의해 연결되는 상기 도체 접점과 겹치는 위치에 도전 접속을 위한 도전 솔더가 설치된 것을 특징으로 하는 휴대전화용 키패드 어셈블리.The jumper conductive pattern is provided with a conductive solder for conductive connection at a position overlapping with the conductor contact point connected by the jumper conductive pattern.
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