KR20110004500U - key pad assembly of mobile phone having flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

복수의 접지공이 형성된 연성인쇄회로기판을 구비하는 휴대전화의 키패드 어셈블리가 개시된다. 이때, 휴대전화의 키패드 어셈블리에서 연성인쇄회로기판을 휴대전화 케이스 등의 기구물에 고정하기 위한 양면 테이프에도 연성인쇄회로기판의 접지공에 대응하는 위치에 접지공이 형성되거나, 양면 테이프 자체가 도전성 테이프로 형성될 수 있다. Disclosed is a keypad assembly of a mobile phone having a flexible printed circuit board having a plurality of ground holes. In this case, a grounding hole is formed at a position corresponding to the ground hole of the flexible printed circuit board in the double-sided tape for fixing the flexible printed circuit board to a device such as a mobile phone case in the keypad assembly of the cellular phone, or the double-sided tape is formed of a conductive tape. Can be formed.

본 고안에 따르면, 연성인쇄회로기판을 구비하는 휴대전화의 키패드 어셈블리에서 전체적으로 회로에 분산 분포된 접지부를 형성하여 접지의 효율과 회로의 안정성을 높일 수 있고, 회로 요소가 정전기로 오작동하거나 파손되는 것을 억제할 수 있다. According to the present invention, in the keypad assembly of a mobile phone having a flexible printed circuit board, a ground part distributed in the circuit is formed as a whole, which improves the efficiency of grounding and the stability of the circuit, and prevents the circuit element from malfunctioning or breaking due to static electricity. It can be suppressed.

Description

연성인쇄회로기판을 가지는 휴대전화용 키패드 어셈블리{key pad assembly of mobile phone having flexible printed circuit board}Keypad assembly of mobile phone having flexible printed circuit board

본 고안은 휴대전화 키 패드 어셈블리에 사용되는 회로기판의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대전화 키 패드 어셈블리용 연성인쇄회로기판 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a circuit board used in a mobile phone keypad assembly, and more particularly to a flexible printed circuit board structure for a mobile phone keypad assembly.

인쇄회로기판은 베이스 필름 혹은 기판(substrait)이 되는 절연체 플레이트나 필름 위에 도전 금속층으로 회로를 형성하여 이루어진다. 회로 형성에는 사진식각과 같은 패터닝 작업이 사용될 수 있다. 인쇄회로 기판에서 도전 금속층은 단층이거나, 혹은 개개의 도전 금속층 사이에 절연층을 개재시킨 다층으로 이루어질 수 있다. 다층 인쇄회로기판에서는 회로층과 회로층 사이는 절연층에 형성되는 흔히 비아(via)라고 불리는 구멍(hole)을 통해 상하의 회로층의 필요한 부분을 도전체로 연결함으로써 전체 층이 하나의 회로를 구성하게 된다.A printed circuit board is formed by forming a circuit with a conductive metal layer on an insulator plate or film serving as a base film or a substrate. Patterning operations such as photolithography may be used to form the circuit. In the printed circuit board, the conductive metal layer may be a single layer or may be formed of a multilayer having an insulating layer interposed between individual conductive metal layers. In multilayer printed circuit boards, the entire layer constitutes a circuit by connecting the necessary portions of the upper and lower circuit layers with conductors through holes, commonly called vias, formed in the insulating layer between the circuit layers and the circuit layers. do.

한편, 인쇄회로기판 가운데 베이스 기판(substrate)을 얇은 폴리이미드 등의 연질의 재료로 형성하여 쉽게 구부러질 수 있는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB) 혹은 연성인쇄회로 기판이 근래에 많이 사용된다. 이 러한 연성인쇄회로기판은 융통성있게 변형이 용이하고, 가벼우며, 얇아 휴대용 전자, 통신 기기에 많이 사용되고 있다. 휴대전화의 키 패드 어셈블리 내에도 인쇄회로기판으로서 가요성 인쇄회로기판이 단독으로 혹은 경성(rigid) 인쇄회로기판과 결합된 상태로 FPCB가 주로 메인 보드와 LCD 창이나 카메라 등의 요소를 연결하는 도구로서 많이 사용되고 있다.On the other hand, flexible printed circuit boards (FPCBs) or flexible printed circuit boards that can be easily bent by forming a base substrate (substrate) of a flexible material such as thin polyimide among the printed circuit boards in recent years Used. Such flexible printed circuit boards are flexible, easy to deform, lightweight, and thin, and are widely used in portable electronic and communication devices. FPCB is a tool that connects elements such as main board and LCD window or camera with flexible printed circuit board alone or in combination with rigid printed circuit board as printed circuit board even in keypad assembly of mobile phone. It is used a lot as.

그런데, 요소 연결용으로 FPCB를 사용하는 경우, 기구적인 문제로 인해 FPCB의 면적에 한계가 있어 전자 회로에서 중요한 접지의 전위를 맞추는데 문제가 있었다. 또한, 키패드 어셈블리의 인쇄회로기판으로 키 패드에 상당하는 넓은 면적의 FPCB를 사용하는 경우에도 접지 연결에 필요한 도선의 길이가 달라지면서 도선의 저항요소 등으로 인하여 접지 위치마다 기준 전위가 일정하지 않게 되는 문제가 있다. However, when the FPCB is used for the element connection, there is a problem in matching the potential of the ground which is important in the electronic circuit because the FPCB has a limited area due to mechanical problems. In addition, even when using a large area FPCB corresponding to the keypad as a printed circuit board of the keypad assembly, the length of the conductor required for ground connection is changed, and the reference potential is not constant for each ground position due to the resistance element of the conductor. there is a problem.

트랜지스터 등의 전자소자를 사용하는 전자제품은 기본적으로 소자의 단자에 적절하게 예정된 전압을 인가하여야 안정적으로 작용을 할 수 있기 때문에, 전위차를 만드는 접지가 안정되고 부품간의 전위가 일정할 수록 안정된 회로를 꾸밀 수 있고, 그라운드에 비교되는 접지는 양이 많을 수록 면적이 넓을 수록 회로에 좋은 특성을 보여주게 되며, 이러한 관점 하에서 기존의 휴대전화용 FPCB는 접지에 있어서 문제를 가지고 있다.Electronic products using electronic devices such as transistors can be operated stably by applying a predetermined voltage to the terminal of the device basically. Therefore, the more stable the ground which creates the potential difference and the more constant the potential between components, the more stable the circuit. The larger the amount of ground compared to ground, the wider the area, the better the circuit characteristics. In this respect, the conventional FPCB for mobile phones has a problem in grounding.

또한, 휴대전화에서는 키패드나 카메라, 액정 주위의 금속성 실장품을 통해 외부 정전기가 유입될 소지가 많고, 접지가 안정되지 않은 종래의 휴대전화 키패드 어셈블리의 FPCB에서는 정전기가 발생할 때 접지 계통에 애로(隘路)가 생겨 인접하 게 전기적으로 인접하게 설치된 휴대전화의 전자 부품에 손상을 가져오거나 신호에서 동작 오류가 발생하는 등의 문제가 있었다. In addition, in mobile phones, external static electricity is likely to flow through the metallic keypad around the keypad, camera, and liquid crystal. In the FPCB of the conventional keypad assembly, which is not grounded, the grounding system is troubled when static electricity occurs. ), There is a problem such as damage to the electronic components of the mobile phone installed in the electrically adjacent to each other, or operation error in the signal.

본 고안은 상술한 종래의 휴대전화에 사용되는 FPCB의 접지 및 정전기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 접지가 용이한 FPCB 및 부대 구조를 가지는 휴대전화의 키패드 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the problems of grounding and static electricity of the FPCB used in the conventional mobile phone described above, and an object of the present invention is to provide a keypad assembly of a mobile phone having an easy-to-ground FPCB and an auxiliary structure.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 휴대전화용 키패드 어셈블리는 복수의 접지공이 형성된 연성인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 한다.Keypad assembly for a mobile phone of the present invention for achieving the above object is characterized in that it comprises a flexible printed circuit board formed with a plurality of ground holes.

또한, 휴대전화의 키패드 어셈블리에서 연성인쇄회로기판을 휴대전화 케이스 등의 기구물에 고정하기 위한 양면 테이프에도 연성인쇄회로기판의 접지공에 대응하는 위치에 대응홀(hole)이 형성되거나, 양면 테이프 자체가 도전성 테이프로 이루어질 수 있다.In the keypad assembly of the cellular phone, a double-sided tape for fixing the flexible printed circuit board to an apparatus such as a cellular phone case is formed with a corresponding hole at a position corresponding to the ground hole of the flexible printed circuit board, or the double-sided tape itself. Can be made of a conductive tape.

본 고안에 따르면, FPCB를 구비하는 휴대전화의 키패드 어셈블리에서 전체적으로 회로에 분산 분포된 접지부를 형성하여 접지의 효율과 회로의 안정성을 높일 수 있고, 회로 요소가 정전기로 오작동하거나 파손되는 것을 억제할 수 있다. According to the present invention, in the keypad assembly of a mobile phone having an FPCB, a grounding part distributed in a circuit is formed as a whole, so that the efficiency of grounding and the stability of the circuit can be improved, and circuit elements can be prevented from malfunctioning or breaking due to static electricity. have.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 고안을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일 실시예를 이루는 휴대전화 키패드 어셈블리의 일반적인 구조를 이루는 구성요소들이 개시된 분해 사시도이며,1 is an exploded perspective view illustrating components constituting a general structure of a keypad assembly of a mobile phone according to one embodiment of the present invention;

도2는 도1의 구성요소들을 결합하고 연성회로기판 후면에 도전성 양면테이프를 결합한 상태에서의 그 일부에 대한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of the components of FIG. 1 in a state in which the conductive double-sided tape is coupled to the rear surface of the flexible circuit board.

연성인쇄회로기판(100)의 상부에 메탈 돔 스위치(120)를 구비한 돔 시트(110)가 부착된다. 메탈 돔 스위치(120)는 돔시트(110)가 연성인쇄회로 기판(100)에 부착된 상태에서 노출된 도전 접점들(27,29)와 함께 키 버튼에 해당하는 스위치의 역할을 하게 된다. The dome sheet 110 having the metal dome switch 120 is attached to the flexible printed circuit board 100. The metal dome switch 120 serves as a switch corresponding to a key button together with the conductive contacts 27 and 29 exposed while the dome sheet 110 is attached to the flexible printed circuit board 100.

이와 같이 돔 시트(20)가 부착된 상태에서 연성인쇄회로기판을 도광판(210)과 결합시킨다. 도광판에는 키패드(310)의 각 입력키(320)가 있는 위치에 대응되도록 하면 스크래치부(215)가 형성되어 있다. 도광판(210)이 연성인쇄회로기판 상에 결합된 상태에서 다시 도광판 위로 키패드(310)가 결합된다. 여기서는 표시되지 않지만 연성인쇄회로기판(100) 주변부나 중앙의 복수 개소에는 측면 발광 LED가 설치되어 LED의 빛이 도광판을 따라 전파되고 스크래치부(215)에서 분산되어 그 상부의 키패드의 각 입력키(320)를 비추어줄 수 있다. 키패드(310)에서 각 돔 스위치 부분에는 메탈 돔 스위치(120)를 효율적으로 편리하게 작동시킬 수 있도록 작용부(actuator: 315)가 형성되어 있다. As such, the flexible printed circuit board is coupled to the light guide plate 210 in the state where the dome sheet 20 is attached. The light guide plate is provided with a scratch unit 215 when the light guide plate corresponds to a position where each input key 320 of the keypad 310 is located. The keypad 310 is coupled to the light guide plate again while the light guide plate 210 is coupled to the flexible printed circuit board. Although not shown here, side light emitting LEDs are installed at the periphery or the center of the flexible printed circuit board 100 so that the light of the LED is propagated along the light guide plate and dispersed in the scratch unit 215, and each input key of the upper keypad ( 320) can be reflected. In the dome switch portion of the keypad 310, an actuator 315 is formed to efficiently and conveniently operate the metal dome switch 120.

연성인쇄회로기판은 폴리이미드 필름(10)의 단면 혹은 양면에 열경화성 접착제를 도포하고 동박층(20)을 합지한 FCCL에서 동박층(20)에 에칭(photolithography)을 통해 회로를 형성하고, 그 위에 커버레이 필름을 덮거나, 절연잉크(PSR:Photo Solder Resist;30) 도포 및 노광 현상 공정을 실시하 여 형성된다. 연성인쇄회로기판에는 각각의 키 버튼에 대응하는 위치에 스위치를 구성하기 위해 도체 접점들(27,29)이 노출되어 있고, 노출된 도체 접점들 (27,29)사이에는 다수의 도선(25)이 지나는 것을 볼 수 있다. 도선 가운데 일부를 이루는 접지 도선(21)이 지나는 중간에 펀칭되어 형성된 관통 홀(140)이 존재한다. The flexible printed circuit board is formed by applying a thermosetting adhesive on one or both sides of the polyimide film 10 and photolithography the copper foil layer 20 in the FCCL in which the copper foil layer 20 is laminated. It is formed by covering the coverlay film or applying an insulating ink (PSR: Photo Solder Resist) 30 and an exposure developing process. In the flexible printed circuit board, conductor contacts 27 and 29 are exposed to form a switch at a position corresponding to each key button, and a plurality of conductors 25 are exposed between the exposed conductor contacts 27 and 29. You can see this go by. There is a through hole 140 formed by punching in the middle of the ground wire 21 forming part of the wire.

연성인쇄회로 기판에는 후면에 연성인쇄회로기판을 휴대전화의 케이스 내면에 부착하기 위한 양면테이프(400)가 부착되어 있다. 양면 테이프(400)는 도전성 테이프로 이루어지며, 관통 홀(140)에는 도전성 페이스트(145)나 기타 도전체가 채워져 접지선이 양면 테이프(400)를 통해 휴대전화의 케이스(미도시) 내면에 도포된 도전막이나 도체 프레임 등에 접속될 수 있게 된다. The flexible printed circuit board has a double-sided tape 400 attached to the rear surface of the flexible printed circuit board to the inner surface of the case of the mobile phone. The double-sided tape 400 is made of a conductive tape, the through-hole 140 is filled with a conductive paste 145 or other conductor, the ground wire is applied to the inner surface of the case (not shown) of the mobile phone through the double-sided tape 400 It can be connected to a film, a conductor frame, or the like.

이런 경우에는 관통 홀(140)에 도전성 물질을 채워 접지 도선(21)과 양면테이프(400)가 전기적으로 연결되면 도전성 테이프 자체가 회로의 접지부 용량을 늘려주는 역할을 할 수 있고, 이 도전성 테이프가 부착되는 휴대전화 기구물 부분도 그 것이 구체적으로 무엇이건 간에 접지부를 이룰 수 있다. 또한, 이 도전성 테이프에 접속된 다수의 접지 도선(21)은 서로 연결되어 접지부의 총 용량을 늘리는 데 기여할 수 있다.In this case, when the grounding conductor 21 and the double-sided tape 400 are electrically connected by filling a conductive material in the through hole 140, the conductive tape itself may serve to increase the capacity of the ground portion of the circuit. The portion of the cellular phone appliance to which it is attached may also form a ground, whatever it is. In addition, the plurality of grounding conductors 21 connected to the conductive tape can be connected to each other to contribute to increasing the total capacity of the grounding portion.

도3은 본 발명의 일 실시예를 이루는 휴대전화 키패드 어셈블리에 사용되는 연성인쇄회로기판 일부를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a part of a flexible printed circuit board used in a keypad assembly of a mobile phone according to one embodiment of the present invention.

도면에는 키패드의 각 키에 해당하는 부분에 메탈 돔(미도시)과 함께 돔 스위치를 형성하는 접점들(27,29)과, 그 접점들 주변에 회로를 형성하는 도선들(25)이 도시되어 있다. 일부 도선은 접지와 관련된 접지 도선(21)이며, 이들 도선의 중 간 부분에는, 혹은 접지 도선(21)이 복수개가 모여 결절을 이루고 있는 부분에는 연성인쇄회로기판 자체에 타발가공을 통해 형성된 관통 홀(hole:140)이 있다. 이러한 관통 홀의 측면에는 접지 도선(21) 일부가 노출되며, 전체 연성인쇄회로기판 면적을 통해 관통 홀(140) 다수 개가 전반적으로 분포된 형태를 이루고 있으며, 정전기(electrostatic discharge) 문제에 대비하는 피난 홀로 이용될 수 있다.In the drawing, there are shown contacts 27 and 29 forming a dome switch together with a metal dome (not shown) at portions corresponding to each key of the keypad, and conductors 25 forming a circuit around the contacts. have. Some wires are ground wires 21 related to ground, and through holes formed in the middle of these wires, or through a plurality of ground wires 21 formed in the flexible printed circuit board itself, at a portion where a plurality of ground wires 21 form a nodule. (hole: 140). A portion of the grounding conductor 21 is exposed on the side of the through hole, and a plurality of through holes 140 are generally distributed through the entire flexible printed circuit board area, and the evacuation hole is prepared for the electrostatic discharge problem. Can be used.

연성인쇄회로기판의 후면에 양면테이프(500)가 부착되어 있고, 양면테이프 자체에도 연성인쇄회로기판에 형성된 관통 홀(140)의 위치에 대응 홀(540)이 형성되어 있다. 따라서, 양면테이프(500)를 연성인쇄회로기판에 부착할 때 양면테이프(500)에 형성된 대응 홀(540)과 연성인쇄회로기판에 형성된 관통 홀(400)은 정렬되어 여전히 개통된 상태가 된다.The double-sided tape 500 is attached to the rear surface of the flexible printed circuit board, and the corresponding hole 540 is formed at the position of the through hole 140 formed in the flexible printed circuit board. Accordingly, when the double-sided tape 500 is attached to the flexible printed circuit board, the corresponding hole 540 formed in the double-sided tape 500 and the through-hole 400 formed in the flexible printed circuit board are aligned and still open.

이런 상태에서 양면테이프(500)의 나머지 한 면이 내면에 도전성 도료가 도포된 휴대전화의 케이스(미도시) 등에 부착되고, 이 홀에 도전성 페이스트, 솔더 등이 채워지거나 도전성 부재가 설치되면 연성인쇄회로기판의 접지 도선(21)은 휴대전화 케이스나 도체 프레임에 접지 연결된 형태를 이룰 수 있다. 이때, 연성인쇄회로기판의 접지 도선(21)이 휴대전화의 케이스 대신에 휴대전화의 다른 주된 회로 보드(미도시)에 전기적으로 연결되어 주된 회로 보드의 접지부와 함께 접지 용량을 증가시키는 경우도 생각할 수 있다. 이런 구성에서는 정전기가 침입시에 회로 부품에 영향을 주지 않고 접지로 유도되도록 회로가 설계된다. In this state, the other side of the double-sided tape 500 is attached to a case (not shown) of a mobile phone having a conductive paint applied to its inner surface, and when the conductive paste, solder, or the like is filled in this hole, or a conductive member is installed, the flexible printing is performed. The ground lead 21 of the circuit board may be connected to the mobile phone case or the conductor frame. In this case, the ground lead 21 of the flexible printed circuit board is electrically connected to another main circuit board (not shown) of the mobile phone instead of the case of the mobile phone to increase the grounding capacity together with the ground of the main circuit board. I can think of it. In this configuration, the circuit is designed so that static electricity is induced to ground without affecting the circuit components upon intrusion.

도4를 참조하면, 연성인쇄회로기판의 베이스를 이루는 폴리이미드 필름(10)이 드러난 연성인쇄회로기판 후면에서 볼 때, 복수의 관통 홀(140)들 위로 도전성 페이스트와 같은 도전체로 점퍼선(150)이 형성되어 있다. 이 점퍼선(150)은 별도로 용접을 통해 휴대전화 메인 보드(미도시)의 접지부로 연결되거나 휴대전화 케이스(미도시)의 도전체 도료가 도포된 정전 싱크(sink)와 연결되어 접지 용량을 높이고, 정전 쇼크를 분산시킬 수 있다. 점퍼선(150)이 케이스에 전기접속되는 과정에서 도전성 테이프(미도시)가 점퍼선(150)과 케이스 사이의 매개로 사용될 수 있다. 이때 도전성 테이프는 점퍼선이 형성된 연성인쇄회로기판 전체 면적에 걸쳐 부착될 필요는 없고, 일부 점퍼선과 접촉하는 것으로도 매개의 기능을 충분히 할 수 있다.Referring to FIG. 4, when the polyimide film 10 forming the base of the flexible printed circuit board is exposed, the jumper wire 150 is formed of a conductive paste-like conductor over the plurality of through holes 140. ) Is formed. The jumper wire 150 is connected to the ground of the mobile phone main board (not shown) by welding or connected to an electrostatic sink coated with the conductive paint of the mobile phone case (not shown) to increase the grounding capacity. , Electrostatic shock can be dispersed. In the process of the jumper wire 150 is electrically connected to the case, a conductive tape (not shown) may be used as a medium between the jumper wire 150 and the case. In this case, the conductive tape does not need to be attached over the entire area of the flexible printed circuit board on which the jumper wires are formed, and contacting some jumper wires can fully function the medium.

이때, 점퍼선(150)은 은(silver) 페이스트와 같은 도전 저항이 낮은 재질을 사용하는 것일 바람직하다. 그리고, 선 폭이나 두께를 임의로 조절할 수 있으므로 점퍼선(150)의 선폭 및 두께를 조절하여 전기 저항을 낮추는 것도 생각할 수 있다. In this case, the jumper wire 150 may be formed of a material having a low conductive resistance such as silver paste. In addition, since the line width or thickness can be arbitrarily adjusted, it is conceivable to adjust the line width and thickness of the jumper wire 150 to lower the electrical resistance.

연성인쇄회로기판의 홀이 일반적인 크기로 형성될 때에는 도전성 페이스트의 점도를 이용하여 인쇄과정에서 도전성 페이스트로 채워지면서 연성인쇄회로기판의 접지 도선과 점퍼선이 자연스럽게 접속을 이룰 수 있다. When the holes of the flexible printed circuit board are formed to a general size, the ground conductors and the jumper wires of the flexible printed circuit board may be naturally connected while the conductive paste is filled with the conductive paste in the printing process using the viscosity of the conductive paste.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한　것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .

도1은 본 발명의 일 실시예를 이루는 휴대전화 키패드 어셈블리의 일반적인 구조를 이루는 구성요소들이 개시된 분해 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating components constituting a general structure of a mobile phone keypad assembly constituting an embodiment of the present invention;

도2는 도1의 구성요소들을 결합하고 연성회로기판 후면에 도전성 양면테이프를 결합한 상태에서의 그 일부에 대한 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion of the components of FIG. 1 with the conductive double-sided tape bonded to the back of the flexible circuit board; FIG.

도3은 본 발명의 일 실시예를 이루는 휴대전화 키패드 어셈블리에 사용되는 연성인쇄회로기판 일부를 나타내는 단면도,3 is a cross-sectional view showing a part of a flexible printed circuit board used in a keypad assembly of a mobile phone according to one embodiment of the present invention;

도4는 본 발명의 일 실시예에 사용되는 연성인쇄회로기판의 복수의 홀들 위로 도전성 페이스트로 점퍼선이 형성된 상태를 나타내는 배면도이다.4 is a rear view illustrating a state in which a jumper line is formed of a conductive paste over a plurality of holes of a flexible printed circuit board used in an embodiment of the present invention.

Claims (4)

연성인쇄회로기판과 키패드를 구비하여 이루어지는 휴대전화의 키패드 어셈블리에 있어서,In the keypad assembly of a mobile phone comprising a flexible printed circuit board and a keypad, 상기 연성인쇄회로기판에는 내부 회로의 접지 도선 일부를 드러내는 관통 홀(hole) 형태의 접지공이 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리.The keypad assembly of the mobile phone, characterized in that a plurality of through-hole-shaped ground hole for exposing a part of the ground lead of the internal circuit is formed on the flexible printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성인쇄회로기판을 휴대전화 케이스의 내부 기구물에 고정시키기 위해 상기 연성인쇄회로기판에 부착되는 양면 테이프가 구비되고,Double-sided tape is attached to the flexible printed circuit board for fixing the flexible printed circuit board to the internal mechanism of the mobile phone case, 상기 양면 테이프에서 상기 접지공에 대응하는 위치에는 대응홀이 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리.Keypad assembly of the mobile phone, characterized in that the corresponding hole is provided in the position corresponding to the ground hole in the double-sided tape. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성인쇄회로기판을 휴대전화 케이스의 내부 기구물에 고정시키기 위해 상기 연성인쇄회로기판에 부착되는 양면 테이프가 구비되고,Double-sided tape is attached to the flexible printed circuit board for fixing the flexible printed circuit board to the internal mechanism of the mobile phone case, 상기 양면 테이프는 도전성 테이프인 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리. The double-sided tape is a keypad assembly of a mobile phone, characterized in that the conductive tape. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 복수의 접지공은 상기 연성인쇄회로기판 표면에 형성된 점퍼선에 의해 전기적으로 연결되고 상기 점퍼선은 상기 양면 테이프와 접촉되는 것을 특징으로 하는 휴대전화의 키패드 어셈블리.And the plurality of ground holes are electrically connected by jumper wires formed on the surface of the flexible printed circuit board, and the jumper wires are in contact with the double-sided tape.
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