JP2010251376A

JP2010251376A - Wiring body, method of manufacturing the same, and electronic equipment

Info

Publication number: JP2010251376A
Application number: JP2009096301A
Authority: JP
Inventors: Akira Kodachi; 彰木立
Original assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2009-04-10
Filing date: 2009-04-10
Publication date: 2010-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring body which can be made smaller in height, and to provide electronic equipment where the same is arranged. <P>SOLUTION: The wiring body A is constituted by mounting an LED 20 on an FPC 10. The FPC 10 includes a base film 11, a conductor layer 12, and a cover film 13. The FPC 10 has a recessed portion 17 which is a through hole, and the LED 20 is arranged in the recessed portion 17. The LED 20 has a chip body 21 having a light emission area, a P-type electrode 22a, and an N-type electrode 22b. The P-type electrode 22a is connected to a high voltage-side power line 12a by a solder layer (junction member) 30. The N-type electrode 22b is connected to a low voltage-side power line 12b by the solder layer 30. The LED 20 (mounting component) has its connection end arranged sideward or upward, so the mounting component can be arranged deep in the FPC, so that the wiring body A can be made smaller in height. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等に用いられるフレキシブルプリント配線板にチップ状の実装部品を搭載した配線体および電子機器に関する。 The present invention relates to a wiring body and an electronic device in which a chip-shaped mounting component is mounted on a flexible printed wiring board used for a portable terminal, a PDA, a personal computer, and the like.

フレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit）は、柔軟性のあるベースフィルム上に、回路層を形成したものである。一般に、フレキシブルプリント配線板は、「ＦＰＣ」と略記されることが多い。そこで、本明細書においても、「フレキシブルプリント配線板」と、「ＦＰＣ」という用語を併用する。 A flexible printed circuit board is a circuit layer formed on a flexible base film. Generally, a flexible printed wiring board is often abbreviated as “FPC”. Therefore, also in this specification, the terms “flexible printed wiring board” and “FPC” are used together.

ＦＰＣは、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等において、電子部品間を接続する配線板として汎用されている。また、ＦＰＣの導体層に、チップ状の実装部品を搭載した配線体が知られている。実装部品としては、抵抗素子，ＬＥＤ，ダイオード，コンデンサなどがある。たとえば、特許文献１の技術では、ＦＰＣに、実装部品としてＬＥＤを実装した配線体の構造が開示されている。 FPC is widely used as a wiring board for connecting electronic components in portable terminals, PDAs, personal computers, and the like. Further, a wiring body in which a chip-like mounting component is mounted on an FPC conductor layer is known. Examples of the mounted parts include a resistance element, an LED, a diode, and a capacitor. For example, in the technique of Patent Document 1, a structure of a wiring body in which an LED is mounted as a mounting component on an FPC is disclosed.

最近では、ＦＰＣが配置される電子機器の薄型化に伴い、この配線体にも低背化が要求されている。そこで、同文献では、カバーフィルムおよび接着剤層を除去し、その周囲の導体層上にランド部を設け、ランド部の上に半田層を形成してＬＥＤを搭載している。これにより、ＬＥＤの電極と，導体層とを接合している（同文献の図１，図２参照）。
図７は、上記特許文献１の配線体ａの構造を詳しく表示する断面図である。ＦＰＣ１１０は、主要な層として、ベースフィルム１１１と、導体層１１２と、カバーフィルム１１３とを備えている。これらの各層は、接着剤層１１５によって接着されている。導体層１１２は、制御信号線や電源線を含む層である。図７には、導体層１１２のうち、高電圧側電源線１１２ａと、低電圧側電源線１１２ｂとが示されている。ＦＰＣ１１０には、カバーフィルム１１３及び上側の接着剤層１１５を除去し、その周囲の導体層１１２の上にランド部１０９が設けられている。そして、ランド部１０９の上に半田層１３０を形成してＬＥＤ１２０が配置されている。ＬＥＤ１２０は、発光領域を有するチップ本体１２１と、Ｐ型電極１２２ａおよびＮ型電極１２２ｂとを有している。Ｐ型電極１２２ａは、半田層１３０によって、高電圧側電源線１１２ａに接続されている。Ｎ型電極１２２ｂは、半田層１３０によって、低電圧側電源線１１２ｂに接続されている。 Recently, with the thinning of electronic devices in which FPCs are arranged, this wiring body is also required to have a low profile. Therefore, in this document, the cover film and the adhesive layer are removed, a land portion is provided on the surrounding conductor layer, and a solder layer is formed on the land portion to mount the LED. Thereby, the electrode of LED and the conductor layer are joined (refer FIG. 1, FIG. 2 of the literature).
FIG. 7 is a cross-sectional view showing in detail the structure of the wiring body a of Patent Document 1. The FPC 110 includes a base film 111, a conductor layer 112, and a cover film 113 as main layers. Each of these layers is bonded by an adhesive layer 115. The conductor layer 112 is a layer including control signal lines and power supply lines. FIG. 7 shows the high voltage side power supply line 112 a and the low voltage side power supply line 112 b in the conductor layer 112. In the FPC 110, the cover film 113 and the upper adhesive layer 115 are removed, and a land portion 109 is provided on the surrounding conductor layer 112. Then, the solder layer 130 is formed on the land 109 and the LED 120 is disposed. The LED 120 includes a chip body 121 having a light emitting region, a P-type electrode 122a, and an N-type electrode 122b. The P-type electrode 122a is connected to the high-voltage side power line 112a by the solder layer 130. The N-type electrode 122b is connected to the low-voltage power supply line 112b by the solder layer 130.

特開２００７−２５０７６５号公報JP 2007-250765 A

しかしながら、上記従来の構造では、ＦＰＣ１１０の上方に突出したＬＥＤ１２０の厚みによって、配線体ａの厚みＨ_０の低減に限度がある。そのため、上記従来の配線体ａを配置した電子機器では、さらなる薄型化の要請に応えることが困難である。 However, in the conventional structure, there is a limit to the reduction in the thickness H ₀ of the wiring body a due to the thickness of the LED 120 protruding above the FPC 110. For this reason, it is difficult to meet the demand for further thinning in the electronic device in which the conventional wiring body a is arranged.

本発明者は、ＦＰＣによるチップ状の実装部品の支持構造を工夫すれば、なお低背化を進める余地があることを着想した。
本発明の目的は、上記着想に基づいて、さらなる低背化が可能な配線体、およびこれを配置した電子機器を提供することにある。 The present inventor has conceived that there is still room for further reduction in height if a support structure for chip-shaped mounting parts by FPC is devised.
An object of the present invention is to provide a wiring body that can be further reduced in height based on the above idea, and an electronic device in which the wiring body is disposed.

本発明の配線体は、ＦＰＣの一部に凹部を設け、凹部に実装部品を配置したものである。凹部には、導体層の少なくとも２つの部位が露出している。また、実装部品は、少なくとも２つの接続端を有し、該接続端を側方または上方に向けて配置されている。この状態で、接合部材により、実装部品の各接続端と導体層の各部位とを接合している。
ＦＰＣは、周知のフレキシブルプリント配線板でよい。片面回路タイプの基本的な構造は、ベースフィルムと、ベースフィルム上の回路層（導体層）と、これを覆うカバーフィルムとからなる。回路層がベースフィルムの両面に形成された両面回路タイプのＦＰＣであってもよい。
実装部品としては、抵抗素子，ダイオード，ＬＥＤ，コンデンサなどがある。典型的な例としては、導体層が高電圧側電源線と低電圧側電源線とである場合がある。このとき、ＬＥＤのＰ型電極（接続端）が高圧側電源線に、Ｎ型電極が低電圧側電源線にそれぞれ接合される。一方、抵抗素子の２つの接続端は、１つの配線（導体層）中に介設されていてもよいし、相異なる配線に接続されていてもよい。ダイオードやコンデンサの両電極も、１つの配線（導体層）中に介設されていてもよいし、相異なる配線に接続されていてもよい。
また、実装部品中の多数の電極（接続端）が、ＦＰＣの多数の信号配線に接合されている構造も可能である。 In the wiring body of the present invention, a recess is provided in a part of the FPC, and a mounting component is disposed in the recess. At least two portions of the conductor layer are exposed in the recess. Moreover, the mounting component has at least two connection ends, and the connection ends are arranged sideways or upward. In this state, each connection end of the mounted component and each part of the conductor layer are joined by the joining member.
The FPC may be a known flexible printed wiring board. The basic structure of the single-sided circuit type includes a base film, a circuit layer (conductor layer) on the base film, and a cover film covering the base film. It may be a double-sided circuit type FPC in which circuit layers are formed on both sides of a base film.
Examples of the mounted parts include a resistance element, a diode, an LED, and a capacitor. As a typical example, the conductor layer may be a high voltage side power supply line and a low voltage side power supply line. At this time, the P-type electrode (connection end) of the LED is joined to the high-voltage side power line, and the N-type electrode is joined to the low-voltage side power line. On the other hand, the two connection ends of the resistance element may be interposed in one wiring (conductor layer) or may be connected to different wirings. Both electrodes of the diode and the capacitor may be interposed in one wiring (conductor layer), or may be connected to different wirings.
Further, a structure in which a large number of electrodes (connection ends) in the mounted component are joined to a large number of signal wirings of the FPC is also possible.

本発明により、以下の作用効果が得られる。
実装部品が、その接続端を側方または上方に向けて配置されているので、実装部品をＦＰＣの奥深くまで配置することができる。その結果、配線体全体の低背化が可能となる。一方、このような構造の場合、半田層等の接合部材によって、実装部品をぶら下げるように支持することになる。そのため、従来は、このような構造では実装部品の支持が困難であるという観念が存在していた。それに対し、本発明者は、かかる支持構造でも、十分な信頼性が得られることを確認している。
以上のように、本発明により、上記従来の配線体では困難であった配線体全体の低背化を実現することができる。 The following effects can be obtained by the present invention.
Since the mounting component is disposed with its connection end directed sideways or upward, the mounting component can be disposed deep inside the FPC. As a result, the entire wiring body can be reduced in height. On the other hand, in the case of such a structure, the mounted component is supported so as to be suspended by a joining member such as a solder layer. For this reason, conventionally, there has been an idea that it is difficult to support a mounted component with such a structure. In contrast, the present inventor has confirmed that sufficient reliability can be obtained even with such a support structure.
As described above, according to the present invention, it is possible to realize a reduction in the overall height of the wiring body, which was difficult with the above-described conventional wiring body.

凹部は、ＦＰＣの最上層から、最下層の少なくとも一部に亘って形成されていることが好ましい。片面回路タイプのＦＰＣの最下層はベースフィルムまたはカバーフィルムである。両面タイプのＦＰＣの最下層はカバーフィルムである。
典型的な凹部の例は、貫通穴であるが、底付き穴であってもよい。また、ＦＰＣの一部を側方から切り欠いた切欠部であってもよい。
これにより、従来の構造においてはランド部に残存していた下側の接着剤層や最下層の少なくとも一部が除去される。よって、確実に配線体の厚みを低減することができる。 The recess is preferably formed from the uppermost layer of the FPC to at least a part of the lowermost layer. The lowermost layer of the single-sided circuit type FPC is a base film or a cover film. The lowermost layer of the double-sided FPC is a cover film.
An example of a typical recess is a through hole, but it may be a bottomed hole. Moreover, the notch part which notched a part of FPC from the side may be sufficient.
Thereby, at least a part of the lower adhesive layer and the lowermost layer remaining in the land portion in the conventional structure is removed. Therefore, the thickness of the wiring body can be reliably reduced.

特に、凹部がＦＰＣを厚み方向に貫通する貫通穴である場合、実装部品の縦方向における配置部位を広く選択することができる。たとえば、ＦＰＣの厚みの範囲内に、実装部品を収納することも可能である。また、ＦＰＣが配置される電子機器内の他の部材と実装部品との距離を最適範囲にすることもできる。 In particular, when the concave portion is a through hole penetrating the FPC in the thickness direction, the arrangement site in the vertical direction of the mounted component can be widely selected. For example, it is possible to accommodate the mounted component within the range of the thickness of the FPC. In addition, the distance between the other member in the electronic device in which the FPC is arranged and the mounted component can be set within the optimum range.

実装部品が横発光型ＬＥＤである場合、凹部をＦＰＣの側面から幅方向に延びる切欠部とすることが好ましい。これにより、ＦＰＣの側面方向から光を取り出すことができる。 When the mounting component is a lateral light emitting LED, the recess is preferably a notch extending in the width direction from the side surface of the FPC. Thereby, light can be extracted from the side surface direction of the FPC.

ＦＰＣが多層型構造を有していてもよい。その場合には、実装部品の位置を適宜選択すれば、配線体全体の厚みをＦＰＣの厚みと同程度またはそれ以下にすることができる。 The FPC may have a multilayer structure. In that case, if the position of the mounting component is appropriately selected, the thickness of the entire wiring body can be made equal to or less than the thickness of the FPC.

本発明の電子機器は、上記配線体を備えたものである。これにより、低背化された配線体を配置することで、電子機器のさらなる薄型化が可能となる。 The electronic device of the present invention includes the wiring body. Thereby, it becomes possible to further reduce the thickness of the electronic device by arranging the wiring body with a reduced height.

本発明の配線体の製造方法は、以下の各工程を含んでいる。まず、ＦＰＣの一部に、導体層の少なくとも２つの部位を露出させる凹部を形成する。次に、凹部に、少なくとも２つの接続端を有する実装部品を、接続端を側方または上方に向けて設置する。そして、実装部品の各接続端と導体層の各部位とを接合部材により接合する。
本発明の配線体の製造方法により、上述のような低背化された配線体を得ることができる。 The manufacturing method of the wiring body of the present invention includes the following steps. First, a recess that exposes at least two portions of the conductor layer is formed in a part of the FPC. Next, a mounting component having at least two connection ends is placed in the recess with the connection ends facing sideways or upward. And each connection end of a mounting component and each site | part of a conductor layer are joined by a joining member.
With the method for manufacturing a wiring body of the present invention, a wiring body with a reduced height as described above can be obtained.

接合部材としては、スクリーニング印刷またはディペンサーにより塗布された半田を用いるのが一般的である。ただし、この方法に限定されるわけではない。 As a joining member, it is common to use solder applied by screening printing or a dispenser. However, it is not necessarily limited to this method.

上記製造方法において、接合する際、各接続端とこれに接続される導体層とが、実質的に同じ高さにあるように支持する治具を用いることができる。これにより、半田等の接合部材を各接続端と各導体層とにまたがって形成することが容易となる。 In the above manufacturing method, when joining, a jig for supporting each connection end and the conductor layer connected thereto so as to be at substantially the same height can be used. Thereby, it becomes easy to form a joining member such as solder straddling each connection end and each conductor layer.

また、実装部品と凹部側面との間隙に、接合部材をはじくスペーサを介在させて、接合を行うことが好ましい。この方法によって、半田等が実装部品と凹部側面との間隙に侵入するのを阻止することができ、信頼性の向上を図ることができる。 In addition, it is preferable to perform bonding by interposing a spacer that repels the bonding member in the gap between the mounted component and the side surface of the recess. By this method, it is possible to prevent solder or the like from entering the gap between the mounted component and the side surface of the recess, and it is possible to improve the reliability.

本発明の配線体またはその製造方法によると、より低背化された配線体を得ることができる。よって、配線体が配置される電子機器のさらなる薄型化を進めることができる。 According to the wiring body or the manufacturing method thereof of the present invention, a wiring body with a lower height can be obtained. Therefore, it is possible to further reduce the thickness of the electronic device in which the wiring body is arranged.

本発明の実施の形態に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the structure of the portable terminal (electronic device) which concerns on embodiment of this invention. 実施の形態１に係る配線体の断面図である。3 is a cross-sectional view of the wiring body according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の変形例に係る配線体の断面図である。6 is a cross-sectional view of a wiring body according to a modification of the first embodiment. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２に係る配線体の製造工程を示す断面図である。(A)-(c) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the wiring body which concerns on Embodiment 2. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３に係る配線体の製造工程を示す断面図である。(A)-(c) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the wiring body which concerns on Embodiment 3. FIG. （ａ），（ｂ）は、実施の形態４に係る配線体の平面図、および側面図である。(A), (b) is the top view and side view of the wiring body which concern on Embodiment 4. FIG. 特許文献１の配線体の構造を詳しく表示する断面図である。It is sectional drawing which displays the structure of the wiring body of patent document 1 in detail.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。
携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、入力部４と、ヒンジ部５とを備えている。表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６やスピーカ等が設けられている。入力部４には、入力キーやマイクが設けられている。ヒンジ部５は、入力部４と表示部３とを回動自在に連結している。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the structure of a portable terminal (electronic device) according to an embodiment of the present invention.
The mobile terminal 1 includes a display unit 3 for displaying various types of information, an input unit 4, and a hinge unit 5. The display unit 3 is provided with a display device 6 using a liquid crystal display panel, a speaker, and the like. The input unit 4 is provided with input keys and a microphone. The hinge part 5 has connected the input part 4 and the display part 3 so that rotation is possible.

同図の部分拡大図に示すように、入力部４には、機能選択キー４ａを中心として、各種機能キー４ｂが配置されている。また、これらのキー４ａ，４ｂを明るく表示させるためのＬＥＤ２０（実装部品）が、分散して配置されている。また、入力部４には、制御回路（図示せず）と、各キー４ａ，４ｂやＬＥＤ２０とを電気的に接続するＦＰＣ１０が配置されている。 As shown in the partially enlarged view of the figure, the input unit 4 is provided with various function keys 4b around the function selection key 4a. Further, LEDs 20 (mounting parts) for brightly displaying these keys 4a and 4b are arranged in a distributed manner. In addition, the input unit 4 is provided with an FPC 10 that electrically connects a control circuit (not shown) to the keys 4a and 4b and the LED 20.

ＦＰＣ１０と各キー４ａ，４ｂとの間の構造は、本発明には関わりがないので、説明を省略する。そして、本実施の形態では、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０との間の構造についてのみ説明する。 Since the structure between the FPC 10 and the keys 4a and 4b is not related to the present invention, the description thereof is omitted. In the present embodiment, only the structure between the FPC 10 and the LED 20 will be described.

図２は、本実施の形態に係る配線体Ａの一部における断面図である。配線体Ａは、ＦＰＣ１０に、ＬＥＤ２０を搭載して構成されている。
ＦＰＣ１０は、主要な層として、ベースフィルム１１と、導体層１２と、カバーフィルム１３とを備えている。これらの各層は、接着剤層１５によって接着されているが、接着剤層のない構造も可能である。導体層１２は、制御信号線や電源線を含む層である。図２には、導体層１２のうち、高電圧側電源線１２ａと、低電圧側電源線１２ｂとが示されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of the wiring body A according to the present embodiment. The wiring body A is configured by mounting the LED 20 on the FPC 10.
The FPC 10 includes a base film 11, a conductor layer 12, and a cover film 13 as main layers. Each of these layers is adhered by an adhesive layer 15, but a structure without an adhesive layer is also possible. The conductor layer 12 is a layer including control signal lines and power supply lines. FIG. 2 shows a high voltage side power supply line 12 a and a low voltage side power supply line 12 b in the conductor layer 12.

ＦＰＣ１０には、凹部１７（本実施の形態では、貫通穴）が設けられており、凹部１７にＬＥＤ２０が配置されている。ＬＥＤ２０は、発光領域を有するチップ本体２１と、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂとを有している。Ｐ型電極２２ａは、半田層（接合部材）３０によって、高電圧側電源線１２ａに接続されている。Ｎ型電極２２ｂは、半田層３０によって、低電圧側電源線１２ｂに接続されている。 The FPC 10 is provided with a concave portion 17 (through hole in the present embodiment), and the LED 20 is disposed in the concave portion 17. The LED 20 includes a chip body 21 having a light emitting region, a P-type electrode 22a, and an N-type electrode 22b. The P-type electrode 22 a is connected to the high voltage side power supply line 12 a by a solder layer (joining member) 30. The N-type electrode 22 b is connected to the low voltage side power supply line 12 b by the solder layer 30.

各電源線１２ａ，１２ｂから各電極２２ａ，２２ｂに順方向の電圧が印加されると、周知の作用によりＬＥＤ２０が発光する。本実施の形態では、光はチップ本体２１の上方または下方から出光される。そして、たとえば、図１に示す各キー４ａ，４ｂを照らす照明部材として機能する。 When a forward voltage is applied to each electrode 22a, 22b from each power line 12a, 12b, the LED 20 emits light by a known action. In the present embodiment, light is emitted from above or below the chip body 21. For example, it functions as an illumination member that illuminates each key 4a, 4b shown in FIG.

ＦＰＣ１０に搭載する実装部品は、ＬＥＤ２０に限らず、ダイオード，抵抗素子，コンデンサなどであってもよい。その場合、導体層１２中の１つの配線中に、実装部品が介在する構造であってもよい。 The mounting component mounted on the FPC 10 is not limited to the LED 20 but may be a diode, a resistance element, a capacitor, or the like. In that case, a structure in which a mounting component is interposed in one wiring in the conductor layer 12 may be employed.

ベースフィルム１１の厚みは、２５μｍ程度（１２．５〜２５μｍ）である。ベースフィルム１１の材料としては、ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーフィルム１３の厚みは、ベースフィルム１１と同程度である。カバーフィルム１３の材料としては、一般的には、ベースフィルム１１と同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリウレタン樹脂などが用いられる。 The thickness of the base film 11 is about 25 μm (12.5 to 25 μm). Examples of the material of the base film 11 include polyimide resin, polyester resin, and glass epoxy resin. The cover film 13 has the same thickness as the base film 11. As the material for the cover film 13, the same material as that for the base film 11 is generally used. In addition, epoxy resin, acrylic resin, polyurethane resin, etc. are used.

ベースフィルム１１−導体層１２間の接着剤層１５の厚みは、１０μｍ程度（１０〜２５μｍ）である。導体層１２−カバーフィルム１３間の接着剤層１５の厚みは、２０μｍ程度（１０〜２５μｍ）である。接着剤層１５の材料としては、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂等があり、いずれの樹脂を用いてもよい。 The thickness of the adhesive layer 15 between the base film 11 and the conductor layer 12 is about 10 μm (10 to 25 μm). The thickness of the adhesive layer 15 between the conductor layer 12 and the cover film 13 is about 20 μm (10 to 25 μm). Examples of the material of the adhesive layer 15 include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and a polyurethane resin, and any resin may be used.

導体層１２の厚みは、３５μｍ程度（５〜７０μｍ）である。導体層１２の材料としては、ＣｕまたはＣｕ合金等の金属線が用いられるが、これに限定されるものではない。各電源線１２ａ，１２ｂには、制御信号線よりも厚い金属線が用いられる。 The thickness of the conductor layer 12 is about 35 μm (5 to 70 μm). The conductor layer 12 is made of a metal wire such as Cu or Cu alloy, but is not limited thereto. A metal line thicker than the control signal line is used for each power supply line 12a, 12b.

したがって、本実施の形態では、ＦＰＣ１０の厚みは、２５＋２０＋３５＋１０＋２５＝１１５（μｍ）である。 Therefore, in the present embodiment, the thickness of the FPC 10 is 25 + 20 + 35 + 10 + 25 = 115 (μm).

本実施の形態の配線体Ａにおいては、各電極２２ａ，２２ｂ（接続端）を上方に向けて、凹部１７にＬＥＤ２０を配置している。これにより、配線体Ａの低背化を実現することができることを以下に説明する。具体的には、本実施の形態の配線体Ａと、図７に示す特許文献１の配線体ａの厚みＨ_０とを比較する。ＬＥＤの厚みは２００μｍとし、電極２２の厚みは２０μｍとし、半田層３０の厚みは７０μｍとする。 In the wiring body A of the present embodiment, the LEDs 20 are arranged in the recesses 17 with the electrodes 22a and 22b (connection ends) facing upward. It will be described below that the wiring body A can be reduced in height. Specifically, the wiring body A of the present embodiment is compared with the thickness H ₀ of the wiring body a of Patent Document 1 shown in FIG. The thickness of the LED is 200 μm, the thickness of the electrode 22 is 20 μm, and the thickness of the solder layer 30 is 70 μm.

図７に示す特許文献１に係る配線体ａの厚みＨ_０は、２００＋２０＋７０＋３５＋１０＋２５＝３６０（μｍ）である。それに対し、本実施の形態の配線体Ａの厚みＨ_１は、７０＋２０＋２００＝２９０（μｍ）である。つまり、ＬＥＤ２０の厚みに等しい。
すなわち、本実施の形態の配線体Ａにより、特許文献１の配線体ａよりも、さらに７０μｍ程度薄くすることができる。つまり、導体層１２，接着剤層１５，およびベースフィルム１１の合計厚み（３５＋１０＋２５）（μｍ）だけ薄くすることができる。 The thickness H ₀ of the wiring body a according to Patent Document 1 shown in FIG. 7 is 200 + 20 + 70 + 35 + 10 + 25 = 360 (μm). On the other hand, the thickness H ₁ of the wiring body A of the present embodiment is 70 + 20 + 200 = 290 (μm). That is, it is equal to the thickness of the LED 20.
That is, the wiring body A of the present embodiment can be made thinner by about 70 μm than the wiring body a of Patent Document 1. That is, the total thickness (35 + 10 + 25) (μm) of the conductor layer 12, the adhesive layer 15, and the base film 11 can be reduced.

ここで、凹部１７は、貫通穴に限定されるものではなく、底付き穴であってもよい。その場合でも、ＬＥＤ２０を凹部１７の奥深くに配置できれば、配線体Ａの低背化が可能である。特に、凹部１７が、最下層の一部に亘って形成されていれば、確実に、配線体Ａの低背化が可能である。
従来、凹部１７が貫通穴である場合、ＬＥＤ２０等の実装部品を支持できないという固定観念があった。そのために、上記特許文献１のように、ベースフィルムおよび導体層の上に実装部品を搭載していた。
しかし、本発明者の実験により、図２に示す構造において、半田層３０によってＬＥＤ２０を確実に支持しうることが判明した。そこで、従来下方に向けていた電極２２ａ，２２ｂを上方に向けて、半田層３０でＬＥＤ２０を上方から支持している。電極２２ａ、２２ｂは側方を向いていてもよい。
以上のように，本発明により、配線体Ａのさらなる低背化を実現することができる。また、配線体Ａを配置した電子機器（本実施の形態では、形態端末１）の薄型化を実現することができる。 Here, the recessed part 17 is not limited to a through-hole, A bottomed hole may be sufficient. Even in such a case, if the LED 20 can be disposed deep in the concave portion 17, the wiring body A can be reduced in height. In particular, if the concave portion 17 is formed over a portion of the lowermost layer, the wiring body A can be reliably reduced in height.
Conventionally, when the concave portion 17 is a through hole, there is a fixed idea that a mounting component such as the LED 20 cannot be supported. Therefore, as in Patent Document 1, a mounting component is mounted on the base film and the conductor layer.
However, the inventors' experiments have shown that the LED 20 can be reliably supported by the solder layer 30 in the structure shown in FIG. Therefore, the electrodes 20a and 22b that are conventionally directed downward are directed upward, and the LED 20 is supported by the solder layer 30 from above. The electrodes 22a and 22b may face sideways.
As described above, according to the present invention, the wiring body A can be further reduced in height. Further, it is possible to reduce the thickness of the electronic device (in the present embodiment, the form terminal 1) in which the wiring body A is arranged.

−変形例−
図３は、実施の形態１の変形例に係る配線体Ａの断面図である。同図において、図２に示す部材と同じ部材は、同じ符号を付して説明を省略する。この変形例では、ベースフィルム１１の上下面に、導体層１２と、カバーフィルム１３と、接着剤層１５、信号導体層１６とが設けられている。つまり、多層構造のＦＰＣ１０を用いている。導体層１２は、高電圧側電源線１２ａと、低電圧側電源線１２ｂとに分かれている。信号導体層１６は、第１信号線１６ａと第２信号線１６ｂとに分かれている。高電圧側電源線１２ａと第１信号線１６ａとは、スルーホールを介して電気的に接続されている。低電圧側電源線１２ｂと第２信号線１６ｂとも、スルーホールを介して電気的に接続されている。 -Modification-
FIG. 3 is a cross-sectional view of a wiring body A according to a modification of the first embodiment. In the figure, the same members as those shown in FIG. In this modification, a conductor layer 12, a cover film 13, an adhesive layer 15, and a signal conductor layer 16 are provided on the upper and lower surfaces of the base film 11. That is, the FPC 10 having a multilayer structure is used. The conductor layer 12 is divided into a high-voltage power supply line 12a and a low-voltage power supply line 12b. The signal conductor layer 16 is divided into a first signal line 16a and a second signal line 16b. The high voltage side power supply line 12a and the first signal line 16a are electrically connected through a through hole. The low voltage side power supply line 12b and the second signal line 16b are also electrically connected through a through hole.

この変形例では、凹部１７内にＬＥＤ２０を収納できるので、配線体Ａの厚みＨ_２は、ＦＰＣ１０の厚みと同じである。
従来構造を採用したと仮定すると、上側の高電圧側電源線１２ａと、低電圧側電源線１２ｂの上に、ＬＥＤ２０が搭載されることになる。つまり、ＬＥＤ１０の厚みに加えて、導体層１２，信号導体層１６，３層の接着剤層１５，ベースフィルム１１，および下側のカバーフィルム１３の厚みを加算した値となる。それに対し、本発明を多層構造のＦＰＣ１０に適用することにより、大幅な低背化が可能となる。 In this modification, since the LED 20 can be housed in the recess 17, the thickness H ₂ of the wiring body A is the same as the thickness of the FPC 10.
Assuming that the conventional structure is adopted, the LED 20 is mounted on the upper high-voltage power supply line 12a and the low-voltage power supply line 12b. That is, in addition to the thickness of the LED 10, the value is obtained by adding the thicknesses of the conductor layer 12, the signal conductor layer 16, the three adhesive layers 15, the base film 11, and the lower cover film 13. On the other hand, when the present invention is applied to the FPC 10 having a multilayer structure, the height can be significantly reduced.

本変形例においても、凹部１７は、貫通穴に限定されるものではなく、底付き穴であってもよい。その場合でも、ＬＥＤ２０を凹部１７の奥深くに配置できれば、配線体Ａの低背化が可能である。特に、凹部１７が、最下層（下側のカバーフィルム１３）の一部に亘って形成されていれば、確実に、配線体Ａの低背化が可能である。 Also in this modification, the recessed part 17 is not limited to a through hole, A bottomed hole may be sufficient. Even in such a case, if the LED 20 can be disposed deep in the concave portion 17, the wiring body A can be reduced in height. In particular, if the concave portion 17 is formed over a portion of the lowermost layer (lower cover film 13), the wiring body A can be reliably reduced in height.

また、ＦＰＣ１０が３層以上の導体層を有するものであってもよい。特に、多層構造のＦＰＣ１０を用いる場合、最下層を除去しなくても、凹部１７内にＬＥＤ等の実装部品を収納できる場合もある。したがって、本発明の凹部は、必ずしも最下層の一部に亘っている必要はない。 Further, the FPC 10 may have three or more conductor layers. In particular, when the FPC 10 having a multilayer structure is used, a mounting component such as an LED may be accommodated in the recess 17 without removing the lowermost layer. Therefore, the recessed part of this invention does not necessarily need to cover a part of lowermost layer.

次に、配線体の製造方法に関する実施の形態２，３について、順次説明する。
（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２に係る配線体Ａの製造工程を示す断面図である。
図４（ａ）〜（ｃ）において、図２に示す部材と同じ部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
まず、図４（ａ）に示す工程で、ＦＰＣ１０に凹部１７（貫通穴）を形成する。凹部１７の形成は、一般には、レーザ加工で行うことができる。ドリル加工等の機械加工や、成型加工であってもよい。 Next, the second and third embodiments relating to the method of manufacturing the wiring body will be described sequentially.
(Embodiment 2)
4A to 4C are cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the wiring body A according to the second embodiment.
4 (a) to 4 (c), the same members as those shown in FIG.
First, a recess 17 (through hole) is formed in the FPC 10 in the step shown in FIG. In general, the recesses 17 can be formed by laser processing. It may be mechanical processing such as drilling or molding.

次に、図４（ｂ）に示す工程で、治具４０により、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０とを、異なる高さ位置で支持する。つまり、ＬＥＤ２０の各電極２２ａ，２２ｂと、各電源線１２ａ，１２ｂとをほぼ同一平面上に位置させる。 Next, in the step shown in FIG. 4B, the FPC 10 and the LED 20 are supported at different height positions by the jig 40. That is, the electrodes 22a and 22b of the LED 20 and the power supply lines 12a and 12b are positioned on substantially the same plane.

次に、図４（ｃ）に示す工程で、半田を塗布した後、リフロー炉に通して、半田層３０を形成する。その後、治具４０を除去することにより、配線体Ａが得られる。半田の塗布方法としては、スクリーン印刷，ディスペンサーを用いた塗布、などがある。 Next, after applying solder in the step shown in FIG. 4C, the solder layer 30 is formed through a reflow furnace. Thereafter, the wiring body A is obtained by removing the jig 40. Examples of solder application methods include screen printing and application using a dispenser.

図２に示す配線体Ａにおいては、ベースフィルム１１の下面とＬＥＤ２０の下面とがほぼ同一平面上に位置している。つまり、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０とを平坦な治具の上に設置して、半田層３０を形成している。
一方、実施の形態２においては、各電極２２ａ，２２ｂと各電源線１２ａ，１２ｂとをほぼ同一平面上に位置させている。これにより、半田の塗布が容易となる。特に、スクリーン印刷を用いる場合、凹凸の小さな面に、精度よく半田を塗布することができる。 In the wiring body A shown in FIG. 2, the lower surface of the base film 11 and the lower surface of the LED 20 are located on substantially the same plane. That is, the FPC 10 and the LED 20 are placed on a flat jig to form the solder layer 30.
On the other hand, in the second embodiment, the electrodes 22a and 22b and the power supply lines 12a and 12b are positioned on substantially the same plane. This facilitates solder application. In particular, when screen printing is used, it is possible to apply the solder with high accuracy to a small uneven surface.

本実施の形態に係る配線体Ａの厚みＨ_３は、基本的には図２に示す配線体Ａの厚みＨ_１と変わらない。ＬＥＤ２０が下方に突出するものの、上方の電極２２ａ，２２ｂ及び半田層３０が下方に移動するからである。半田層３０の厚みが７０μｍ、接着剤層１５の厚みが２０μｍ、カバーフィルム１３の厚みが２５μｍであれば、半田層３０はカバーフィルム１３よりも上方に突出する。したがって、配線体Ａの厚みＨ_３は、ＬＥＤ２０，電極２２ａ，２２ｂ及び半田層３０の合計厚みとなる。つまり、図２に示す配線体Ａの厚みＨ_１と同じである。図４（ｃ）では、構造をわかりやすく表示するために、Ｈ_３が図２のＨ_１よりも厚く描かれているにすぎない。
ただし、半田層３０の厚みが、接着剤層１５およびカバーフィルム１３の合計厚みよりも小さい場合には、Ｈ_３はＨ_１よりも少し厚くなる。その場合でも、図７に示す配線体ａの厚みＨ_０と比べると、本実施の形態の配線体Ａは低背化されている。 The thickness H ₃ of the wiring member A according to this embodiment is basically not different from the thickness H ₁ of the wiring body A shown in FIG. This is because although the LED 20 protrudes downward, the upper electrodes 22a and 22b and the solder layer 30 move downward. If the thickness of the solder layer 30 is 70 μm, the thickness of the adhesive layer 15 is 20 μm, and the thickness of the cover film 13 is 25 μm, the solder layer 30 protrudes above the cover film 13. Therefore, the thickness _{H 3} of the wiring member A is, LED 20, the total thickness of the electrodes 22a, 22b and solder layers 30. That is the same as the thickness H ₁ of the wiring body A shown in FIG. In FIG. 4C, in order to display the structure in an easy-to-understand manner, H ₃ is only drawn thicker than H _{1 in} FIG.
However, when the thickness of the solder layer 30 is smaller than the total thickness of the adhesive layer 15 and the cover film 13, H ₃ is slightly thicker than H ₁ . Even in that case, the wiring body A of the present embodiment is reduced in height as compared to the thickness H ₀ of the wiring body a shown in FIG.

（実施の形態３）
図５（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３に係る配線体の製造工程を示す断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）において、図２に示す部材と同じ部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
まず、図５（ａ）に示す工程で、実施の形態２と同様に、ＦＰＣ１０に凹部１７（貫通穴）を形成する。 (Embodiment 3)
5A to 5C are cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the wiring body according to the third embodiment. 5A to 5C, the same members as those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
First, in the step shown in FIG. 5A, the recess 17 (through hole) is formed in the FPC 10 as in the second embodiment.

次に、図５（ｂ）に示す工程で、治具４０により、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０とを、異なる高さ位置で支持する。実施の形態２と同様に、各電極２２ａ，２２ｂと、各電源線１２ａ，１２ｂとをほぼ同一平面上に位置させる。
ここで、本実施の形態では、ＬＥＤ２０と凹部１７の側面との間に、スペーサ５０を介在させる。スペーサ５０は、半田とぬれが悪い（はじく性質を有する）ものが好ましい。このような材料としては、フッ素樹脂，シリコン樹脂，セラミックス，ガラスなどがある。そして、この状態で、半田を塗布した後、リフロー炉に通して、半田層３０を形成する。半田の塗布方法としては、スクリーン印刷，ディスペンサーを用いた塗布、などがある。 Next, in the step shown in FIG. 5B, the FPC 10 and the LED 20 are supported at different height positions by the jig 40. As in the second embodiment, the electrodes 22a and 22b and the power supply lines 12a and 12b are positioned on substantially the same plane.
Here, in the present embodiment, the spacer 50 is interposed between the LED 20 and the side surface of the recess 17. The spacer 50 preferably has poor wettability with solder (has a repelling property). Such materials include fluorine resin, silicon resin, ceramics, and glass. In this state, after applying the solder, the solder layer 30 is formed by passing through a reflow furnace. Examples of solder application methods include screen printing and application using a dispenser.

次に、図５（ｃ）に示す工程で、治具４０及びスペーサ５０を除去することにより、配線体Ａが得られる。 Next, the wiring body A is obtained by removing the jig 40 and the spacer 50 in the step shown in FIG.

本実施の形態では、半田を塗布する際に、ＬＥＤ２０と凹部１７の壁面との間にスペーサ５０を介在させている。これにより、半田等の接合部材が、実装部品と凹部の側面との間に浸入するのが阻止される。よって、半田の浸入に起因する電気的ショートや、ＬＥＤ等の実装部品の特性劣化を防止することができる。 In the present embodiment, the spacer 50 is interposed between the LED 20 and the wall surface of the recess 17 when solder is applied. This prevents a joining member such as solder from entering between the mounted component and the side surface of the recess. Therefore, it is possible to prevent electrical short-circuit due to the penetration of solder and deterioration of characteristics of mounted components such as LEDs.

（実施の形態４）
図６（ａ），（ｂ）は、実施の形態４に係る配線体の平面図、および側面図である。図６（ａ），（ｂ）において、図２に示す部材と同じ部材については、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図６（ａ）においては、見やすくするために、半田層３０の図示を省略している。 (Embodiment 4)
6A and 6B are a plan view and a side view of the wiring body according to the fourth embodiment. 6 (a) and 6 (b), the same members as those shown in FIG. In FIG. 6A, illustration of the solder layer 30 is omitted for easy viewing.

本実施の形態においては、凹部１７が穴ではなく、切り欠き部（溝でもある）である点が特徴である。そして、実装部品であるＬＥＤ２０は、横発光型のものである。また、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂは、チップ本体２１の側面に設けられている。そして、ＬＥＤ２０が凹部１７に嵌め込まれ、各電極２２ａ，２２ｂと各電源線１２ａ，１２ｂとに跨る半田層３０が形成されている。 The present embodiment is characterized in that the recess 17 is not a hole but a notch (also a groove). And LED20 which is a mounting component is a horizontal light emission type. Further, the P-type electrode 22 a and the N-type electrode 22 b are provided on the side surface of the chip body 21. And LED20 is engage | inserted by the recessed part 17, and the solder layer 30 straddling each electrode 22a, 22b and each power supply line 12a, 12b is formed.

このように、実装部品が配置される凹部１７が、切り欠き部であってもよいことがわかる。すなわち、凹部１７は、穴（貫通穴および底付き穴）に限定されるものではない。本実施の形態は、特に、横発光型のＬＥＤ２０に必要な構造であるが、横発光型ＬＥＤでなくてもよい。つまり、縦発光型ＬＥＤなどの実装部品にも適用することができる。 Thus, it turns out that the recessed part 17 by which a mounting component is arrange | positioned may be a notch part. That is, the concave portion 17 is not limited to holes (through holes and bottomed holes). Although the present embodiment is a structure particularly required for the lateral light emitting LED 20, it may not be a lateral light emitting LED. That is, the present invention can also be applied to mounting parts such as vertical light emitting LEDs.

（他の実施の形態）
上記各実施の形態では、実装部品としてＬＥＤ２０を用いたが、本発明の実装部品はＬＥＤに限定されるものではない。実装部品が、ダイオード，抵抗素子，コンデンサなどであっても、上記各実施の形態と同じ構造の配線体Ａを得ることができる。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, the LED 20 is used as the mounting component, but the mounting component of the present invention is not limited to the LED. Even if the mounting component is a diode, a resistance element, a capacitor, or the like, it is possible to obtain the wiring body A having the same structure as each of the above embodiments.

上記各実施の形態では、接合部材として半田層３０を用いたが、本発明の接合部材は半田層に限定されるものではない。たとえば、半田層以外の低融点金属ろうや、Ａｕワイヤ、金属リボンなどの接合部材を用いてもよい。 In each of the above embodiments, the solder layer 30 is used as the joining member, but the joining member of the present invention is not limited to the solder layer. For example, a joining member such as a low melting point metal solder other than the solder layer, an Au wire, or a metal ribbon may be used.

上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。 The structure of the embodiment of the present invention disclosed above is merely an example. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the scope of these descriptions. The scope of the present invention includes the scope indicated by the recitation of the claims. Furthermore, the scope of the present invention includes all modifications within the meaning and range equivalent to the description of the claims.

本発明の配線体は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン，デジタルカメラなどの電子機器に利用することができる。 The wiring body of the present invention can be used for electronic devices such as portable terminals, PDAs, personal computers, and digital cameras.

１０ＦＰＣ
１１ベースフィルム
１２導体層
１２ａ高電圧側電源線
１２ｂ低電圧側電源線
１３カバーフィルム
１５接着剤層
１６信号導体層
１６ａ第１信号線
１６ｂ第２信号線
１７凹部
２０ＬＥＤ（実装部品）
２１チップ本体
２２ａＰ型電極（接続端）
２２ｂＮ型電極（接続端）
３０半田層（接合部材）
４０治具
５０スペーサ 10 FPC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Base film 12 Conductor layer 12a High voltage side power supply line 12b Low voltage side power supply line 13 Cover film 15 Adhesive layer 16 Signal conductor layer 16a 1st signal line 16b 2nd signal line 17 Recessed part 20 LED (mounting components)
21 Chip body 22a P-type electrode (connection end)
22b N-type electrode (connection end)
30 Solder layer (joining member)
40 Jig 50 Spacer

Claims

A flexible printed wiring board having a conductor layer;
In a part of the flexible printed wiring board, a recess exposing at least two parts of the conductor layer;
A mounting component disposed in the recess and having at least two connection ends;
A joining member that joins each connection end of the mounting component and each part of the conductor layer;
A wiring body with
The mounting component is a wiring body that is disposed in the recess with the connection end facing sideways or upward.

The wiring body according to claim 1,
The said recessed part is a wiring body currently formed over at least one part of the lowest layer from the uppermost layer of the said flexible printed wiring board.

The wiring body according to claim 2,
The said recessed part is a wiring body which has penetrated the flexible printed wiring board to the vertical direction.

In the wiring body according to any one of claims 1 to 3,
The mounting component is a wiring body that is at least one member selected from a resistance element, a diode, an LED, and a capacitor.

In the wiring body according to any one of claims 1 to 4,
The mounting component is a lateral light emitting LED,
The said recessed part is a wiring body which is a notch part extended in the width direction from the side surface of a flexible printed wiring board.

In the wiring body according to any one of claims 1 to 5,
The flexible printed wiring board is a wiring body having a multilayer structure.

The electronic device provided with the wiring body as described in any one of Claims 1-6.

A step (a) of forming a recess in each part of the flexible printed wiring board to expose at least two portions of the conductor layer;
Installing a mounting component having at least two connection ends in the recess (b);
A step (c) of joining each connection end of the mounting component and each part of the conductor layer with a joining member;
In the step (b), the mounting component is installed in the recess with the connection end facing sideways or upward.

In the manufacturing method of the wiring object according to claim 8,
In the step (c), a wiring body manufacturing method using solder applied by screening printing or a dispenser as the joining member.

In the manufacturing method of the wiring object according to claim 8 or 9,
In the step (c), the wiring body manufacturing method using a jig that supports the connection ends and the conductor layers bonded to the connection ends so as to be at substantially the same height.

In the manufacturing method of the wiring body according to any one of claims 8 to 10,
In the step (c), a method of manufacturing a wiring body, wherein bonding is performed by interposing a spacer that repels a bonding member in a gap between the mounted component and the side surface of the recess.