KR20110004328U - - tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin - Google Patents

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KR20110004328U
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춘-콩 찬
치-칭 첸
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리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드
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Abstract

열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판 상에 설치된다. 틸트-타입 열소산 모듈은 기판 유닛, 열소산 유닛, 및 전자 유닛을 포함한다. 기판 유닛은 회로 기판 상에 배치된 열소산 몸체를 구비하고, 열소산 몸체는 상면의 일부분이 제1 경사면으로 이루어진다. 열소산 유닛은 열소산 몸체에 연결된 다수의 열소산 핀들을 구비한다. 전자 유닛은 열소산 몸체의 제1 경사면 상에 배치된 다수의 전자 소자들을 구비한다. 각 전자 소자는 회로 기판에 전기적으로 연결되기 위해 전기 소자의 배면으로부터 아래를 향해 구부러진 다수의 핀들을 구비하며, 전자 소자들로부터 발생된 열은 열소산 몸체와 열소산 핀들의 조합에 의해 외부로 방출된다.Tilt-type heat dissipation modules for improving the heat dissipation efficiency and reducing the length of the solder pins are installed on the circuit board. The tilt-type heat dissipation module includes a substrate unit, a heat dissipation unit, and an electronic unit. The substrate unit has a heat dissipation body disposed on the circuit board, and the heat dissipation body has a portion of the upper surface of the first inclined surface. The heat dissipation unit has a plurality of heat dissipation fins connected to the heat dissipation body. The electronic unit has a plurality of electronic elements disposed on the first inclined surface of the heat dissipation body. Each electronic device has a plurality of fins bent downward from the back of the electrical device to be electrically connected to the circuit board, and heat generated from the electronic devices is discharged to the outside by a combination of the heat dissipation body and the heat dissipation fins. do.

Description

열소산 효과를 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈{TILT-TYPE HEAT-DISSIPATING MODULE FOR INCREASING HEAT-DISSIPATING EFFICIENCY AND DECREASING LENGTH OF SOLDER PIN}TILT-TYPE HEAT-DISSIPATING MODULE FOR INCREASING HEAT-DISSIPATING EFFICIENCY AND DECREASING LENGTH OF SOLDER PIN}

본 발명은 열소산 모듈(heat-dissipating module)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 열소산 효과를 향상시키고 솔더 핀(solder pin)의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈(tilt-type heat-dissipating module)에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-dissipating module, and more particularly, a tilt-type heat dissipation module for improving the heat dissipation effect and reducing the length of solder pins. -dissipating module).

컴퓨터 회로 기판(computer circuit board)은 일반적으로 하나 이상의 열발생 전자 장치(heat-generating electronic device)가 실장된다. 회로 기판은 흔히 컴퓨터 케이스(computer enclosure) 내부의 비좁은 공간에 설치된다. 이러한 환경에서는, 어떤 전자 장치 위에 기존의 대형 열 싱크(heat sink)를 설치하기 위한 공간이 충분하지가 않다.Computer circuit boards are generally mounted with one or more heat-generating electronic devices. Circuit boards are often installed in tight spaces inside a computer enclosure. In such an environment, there is not enough space to install an existing large heat sink above any electronic device.

한편, 온도를 감소시키기 위해 전자 장치 표면에 열판(thermal plate)이 부착될 수 있다. 낮은 프로파일(low profile)을 갖는 열판은 컴퓨터 케이스 내부의 제한된 공간에 설치될 수 있다. 하나 이상의 열발생 전자 장치가 구비될 때, 모든 전자 장치들에 부착되는 단일 열판(single thermal)은 가장 사용하기 편리하다. 전 자 장치들은 일반적으로 그 높이가 다양하다. 따라서, 열판은 모든 전자 장치에 매우 적합하도록 열판의 외형을 각 애플리케이션(application)의 전자 장치들에 맞추어야만 한다. 이것은 부당하게 높은 정밀 조립과 시간 낭비를 요하며, 제조 원가를 상승시킨다. 또한, 단일 열판은 어떤 애플리케이션, 예컨대, 전자 장치가 대량의 열을 발생키거나, 회로 기판의 전체 구성상 열판의 적용 범위가 제한되는 애플리케이션 안에서는, 충분한 열소산을 제공할 수가 없다. 한편, 이중 열판은 회로 보드의 맞은 편에 부착될 수 있으나, 전자 장치와 이중 열판 간에 열적 연결(thermal connection)의 성립이 불확실하다.On the other hand, a thermal plate may be attached to the surface of the electronic device to reduce the temperature. A low profile hot plate may be installed in a limited space inside the computer case. When one or more heat generating electronic devices are provided, a single thermal plate attached to all the electronic devices is most convenient to use. Electronic devices generally vary in height. Therefore, the hotplate must adapt the appearance of the hotplate to the electronic devices of each application so as to be well suited for all electronic devices. This unnecessarily requires high precision assembly and waste of time, and increases manufacturing costs. In addition, a single hot plate may not provide sufficient heat dissipation in certain applications, such as applications where a large amount of heat is generated by an electronic device or where the application of the hot plate is limited due to the overall configuration of the circuit board. On the other hand, the double hot plate may be attached to the opposite side of the circuit board, but the establishment of a thermal connection between the electronic device and the double hot plate is uncertain.

도 1을 참조하면, 종래의 열소산 모듈은 인쇄회로기판(printed circuit board : 이하, PCB)(P)에 설치되며, 열소산 몸체(heat-dissipating budy)(10), 및 열소산 몸체(10)의 상면(100)에 구비된 열 싱크(20)를 포함한다. 그러나, 종래의 열소산 모듈은 여전히 열소산 효율이 매우 낮기 때문에, 전자 소자들(electronic elements)(30)에 의해 발생된 열을 신속하게 방출할 수 없다. 게다가, 열소산 바디(30)의 상면(100)이 평면으로 이루어지므로, 각 전자 소자(30)는 PCB(P)에 전기적으로 연결되기 위하여 충분한 길이를 갖는 핀(pin)(300)을 설계해야 한다. 따라서, 열소산 모듈을 PCB(P)에 제공할 경우, 종래의 핀(300)의 길이를 감소시킬 수 없다. 또한, 열소산 모듈은 다수의 나사(screws)(S)를 이용하여 PCB(P)에 결합되므로, 열소산 모듈의 조립 시간이 증가한다.Referring to FIG. 1, a conventional heat dissipation module is installed on a printed circuit board (PCB) P, a heat dissipating bud 10, and a heat dissipation body 10. It includes a heat sink 20 provided on the upper surface (100) of. However, conventional heat dissipation modules are still very low in heat dissipation efficiency, and therefore cannot rapidly dissipate heat generated by the electronic elements 30. In addition, since the top surface 100 of the heat dissipation body 30 is planar, each electronic element 30 must design a pin 300 having a sufficient length to be electrically connected to the PCB P. do. Therefore, when providing the heat dissipation module to the PCB (P), it is not possible to reduce the length of the conventional fin 300. In addition, since the heat dissipation module is coupled to the PCB P using a plurality of screws S, the assembly time of the heat dissipation module is increased.

본 발명의 목적은 열소산 효율을 향상시키고 솔더핀의 길이를 감소시킬 수 있는 열소산 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a heat dissipation module that can improve heat dissipation efficiency and reduce the length of solder pins.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공하는 것이다. 본 발명은 적어도 하나의 경사면을 갖도록 고안된 열소산 몸체와 열소산 몸체에 구비된 다수의 열소산 핀들을 이용하여 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시킬 수 있다. The present invention to solve the above problems is to provide a tilt-type heat dissipation module for improving the heat dissipation efficiency and reduce the length of the solder pin. The present invention can improve heat dissipation efficiency and reduce solder pin length by using a heat dissipation body designed to have at least one inclined surface and a plurality of heat dissipation fins provided in the heat dissipation body.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 열소산 효율을 향상시키고 회로 기판 상에 배치된 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공하는 것이다. 틸트-타입 열소산 모듈은 기판 유닛, 열소산 유닛 및 전자 유닛을 포함한다. 기판 유닛은 회로 기판 상에 배치된 열소산 몸체를 구비하고, 열소산 몸체는 상면의 일부분이 제1 경사면으로 이루어진다. 열소산 유닛은 열소산 몸체에 연결된 다수의 열소산 핀들을 구비한다. 전자 유닛은 열소산 몸체의 제1 경사면 상에 배치된 다수의 전자 소자들을 구비한다. 각 전자 소자는 회로 기판에 전기적으로 연결되기 위해 전기 소자의 배면으로부터 아래를 향해 구부러진 다수의 핀들을 구비하며, 전자 소자들로부터 발생된 열은 열소산 몸체와 열소산 핀들의 조합에 의해 외부로 방출된다.The present invention for achieving the above object is to provide a tilt-type heat dissipation module for improving the heat dissipation efficiency and to reduce the length of the solder pin disposed on the circuit board. The tilt-type heat dissipation module includes a substrate unit, a heat dissipation unit and an electronic unit. The substrate unit has a heat dissipation body disposed on the circuit board, and the heat dissipation body has a portion of the upper surface of the first inclined surface. The heat dissipation unit has a plurality of heat dissipation fins connected to the heat dissipation body. The electronic unit has a plurality of electronic elements disposed on the first inclined surface of the heat dissipation body. Each electronic device has a plurality of fins bent downward from the back of the electrical device to be electrically connected to the circuit board, and heat generated from the electronic devices is discharged to the outside by a combination of the heat dissipation body and the heat dissipation fins. do.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공하는 것이며, 틸트-타입 열소산 모듈은 기판 유닛, 열소산 유닛 및 전자 유닛을 포함한다. 기판 유닛은 중공형의 열소산 몸체를 구비하고, 열소산 몸체는 내부에 형성된 수납 공간, 상면의 일부분에 형성된 경사면, 및 상기 상면의 또 다른 일부분에 형성된 평탄면을 구비한다. 열소산 유닛은 상기 열소산 몸체의 상기 평탄면 상에 배치된 다수의 열소산 핀들을 구비한다. 전자 유닛은 상기 열소산 몸체의 상기 경사면 상에 배치된 다수의 전자 소자들을 구비한다. 각 전자 소자는 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되기 위해 전기 소자의 배면으로부터 아래를 향해 구부러진 다수의 핀들을 구비하며, 상기 전자 소자들로부터 발생된 열은 상기 열소산 몸체와 상기 열소산 핀들의 조합에 의해 외부로 방출된다.The present invention for achieving the above object is to provide a tilt-type heat dissipation module for improving the heat dissipation efficiency and to reduce the length of the solder pin, the tilt-type heat dissipation module is a substrate unit, heat dissipation unit and electronic It includes a unit. The substrate unit has a hollow heat dissipation body, and the heat dissipation body has an accommodation space formed therein, an inclined surface formed on a portion of the upper surface, and a flat surface formed on another portion of the upper surface. The heat dissipation unit has a plurality of heat dissipation fins disposed on the flat surface of the heat dissipation body. The electronic unit has a plurality of electronic elements disposed on the inclined surface of the heat dissipation body. Each electronic device has a plurality of fins that are bent downward from the back of the electrical device to be electrically connected to the circuit board, and heat generated from the electronic devices is transferred to the combination of the heat dissipation body and the heat dissipation fins. Is emitted to the outside.

상술한 본 발명에 따르면, 본 발명은 제1 경사면을 구비하는 열소산 몸체와 열소산 몸체에 결합된 열소산 핀들의 조합에 의해 열소산 효율을 향상시키고, 솔더 핀의 길이를 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 소자들은 제1 경사면에 설치되므로, 본 발명의 각 전자 소자는 종래의 전자 소자보다 핀의 길이가 짧다. 즉, 본 발명은 각 전자 소자의 핀의 길이를 감소시킬 수 있다.According to the present invention described above, the present invention can improve the heat dissipation efficiency by the combination of the heat dissipation body having a first slope and the heat dissipation fins coupled to the heat dissipation body, it is possible to reduce the length of the solder fins. In addition, since the electronic elements are provided on the first inclined surface, each electronic element of the present invention has a shorter pin length than the conventional electronic element. That is, the present invention can reduce the length of the pin of each electronic device.

더욱이, 회로 기판은 상면에 다수의 고정홈들이 형성되며, 기판 유닛의 배면에는 고정홈들과 대응하는 다수의 고정핀들이 구비된다. 기판 유닛의 고정핀들은 회로 기판의 고정홈들에 각각 끼워진다. 이와 같이, 고정핀들이 고정홈들에 각각 삽입되어 조립되므로, 기판 유닛은 종래의 나사와 같은 별도의 나사 부재 없이 회로 기판에 단단히 결합될 수 있다.Further, the circuit board has a plurality of fixing grooves formed on an upper surface thereof, and a plurality of fixing pins corresponding to the fixing grooves are provided on the rear surface of the substrate unit. Fixing pins of the substrate unit are fitted into fixing grooves of the circuit board, respectively. As such, since the fixing pins are inserted and assembled into the fixing grooves, the board unit can be firmly coupled to the circuit board without a separate screw member such as a conventional screw.

규정된 목적을 향상시키기 위해 본 발명이 갖는 기술, 수단 및 효과에 대한 한층 더 이해를 위하여, 후술하는 상세한 설명과 첨부된 도면들은 이로써 참조되며, 그 결과, 이를 통해, 본 발명의 목적, 특징 및 양상은 완전히 구체적으로 인정될 수 있다; 그러나, 첨부된 도면들은 본 발명을 한정하기 사용되는 그 어떤 목적 없이 단지 참조 및 실례를 위해 제공되는 것이다.For a further understanding of the techniques, means and effects of the present invention for improving the stated purpose, the following detailed description and the accompanying drawings are hereby referred to, and as a result, the object, features and Aspects may be fully specifically recognized; However, the accompanying drawings are provided for reference and illustration only without any purpose used to limit the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(circuit substrate)(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(substrate unit)(1a), 열소산 유닛(heat-dissipating unit)(2a), 및 전자 유닛(electronic unit)(3a)을 포함한다.2A and 2B, a first embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on a circuit substrate P, and includes a substrate unit 1a, a heat-dissipating unit 2a, and an electronic unit. 3a).

기판 유닛(1a)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(heat-dissipating body)(10a)를 구비한다. 열소산 몸체(10a)는 열소산 몸체(10a)의 상면의 어느 한 부분을 형성하는 제1 경사면(first inclined plane)(101a), 상기 상면의 다른 부분을 형성하는 평탄면(plan)(100a), 및 열소산 몸체(10a)의 내부에 형성된 수납 공간(Ra)을 구비한다. 또한, 열소산 몸체(10a)는 다양한 요구 사항들에 따라 열소산 몸체(10a)의 바닥 부분에 개구부(C)가 추가될 수도 있고, 개구부(C)의 생략 또한 가능하다.The substrate unit 1a has a heat-dissipating body 10a provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation body 10a includes a first inclined plane 101a which forms a part of the upper surface of the heat dissipation body 10a, and a plan 100a which forms another part of the upper surface. And a storage space Ra formed inside the heat dissipation body 10a. In addition, the heat dissipation body 10a may have an opening C added to the bottom portion of the heat dissipation body 10a according to various requirements, and the opening C may be omitted.

열소산 유닛(2a)은 열소산 몸체(10a)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(heat-dissipating fin)(20a)을 구비한다. 제1 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20a)은 열소산 몸체(10a)의 평탄면(100a) 상에 배치된다. 열소산 핀들(20a)은 다양한 요구 상항들에 따라 상부를 향해 수직하게 또는 비스듬하게 연장될 수 있다. 제1 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20a)은 평탄면(100a)으로부터 상측으로 수직하게 연장된다.The heat dissipation unit 2a has a plurality of heat-dissipating fins 20a connected to (or integrally connected to) the heat dissipation body 10a. In the first embodiment, the heat dissipation fins 20a are disposed on the flat surface 100a of the heat dissipation body 10a. The heat dissipation fins 20a may extend vertically or obliquely upwards according to various requirements. In the first embodiment, the heat dissipation fins 20a extend vertically upward from the flat surface 100a.

전자 유닛(3a)은 열소산 몸체(10a)의 제1 경사면(101a)에 배치된 다수의 전자 소자(electronic element)(30a)를 구비한다. 각 전자 소자(30a)는 회로 기판(P)에 전기적으로 연결되기 위해 전자 소자(30a)로부터 배면으로부터 아래로 구부러진 다수의 핀(300a)을 구비한다. 전자 소자들(30a)로부터 발생된 열은 열소산 몸체(10)와 열소산 핀들(20a)의 조합에 의해 외부로 방출된다. 또한, 각 전자 소자(30a)는 상부에 형성된 고정홀(fixing hole)(301a)을 구비하고, 전자 유닛(3a)은 고정홀들(301a)에 대응하는 다수의 나사 부재(screw element)(30a)를 구비한다. 각 전자 소자(30a)는 각 나사 부재(31a)와 이에 대응하는 각 고정홀(301a) 간의 결합에 의해 열소산 몸체(10a)의 제1 경사면(101a) 상에 고정된다.The electronic unit 3a includes a plurality of electronic elements 30a disposed on the first inclined surface 101a of the heat dissipation body 10a. Each electronic device 30a has a plurality of pins 300a that are bent down from the back from the electronic device 30a to be electrically connected to the circuit board P. As shown in FIG. Heat generated from the electronic devices 30a is released to the outside by the combination of the heat dissipation body 10 and the heat dissipation fins 20a. In addition, each electronic element 30a has a fixing hole 301a formed thereon, and the electronic unit 3a has a plurality of screw elements 30a corresponding to the fixing holes 301a. ). Each electronic element 30a is fixed on the first inclined surface 101a of the heat dissipation body 10a by coupling between each screw member 31a and the corresponding fixing hole 301a.

제1 실시예에 따른 열소산 모듈은 다수의 열전도 부재(heat-cinducting element)(40a)를 구비하는 열전도 유닛(heat-conducting unit)(4a)을 더 포함한다. 각 열전도 부재(40a)는 각 전자 소자(30a)와 열소산 몸체(10a)의 제1 경사면(101a) 사이에 배치되며, 각 열전도 부재(40a)는 열전도 접착제(heat-conducting paste) 또는 열전도 시트(heat-conducting sheet)일 수 있다.The heat dissipation module according to the first embodiment further includes a heat-conducting unit 4a having a plurality of heat-cinducting elements 40a. Each heat conductive member 40a is disposed between each electronic element 30a and the first inclined surface 101a of the heat dissipation body 10a, and each heat conductive member 40a is a heat-conducting paste or heat conductive sheet. (heat-conducting sheet).

회로 기판(P)의 상면에는 다수의 고정홈(fixing groove)(P1)이 형성되고, 기판 유닛(1a)은 다수의 고정핀(fixing pin)(11a)을 구비한다. 고정핀들(11a)은 기판 유닛(1a)의 바닥면에 구비되고, 고정홈들(P1)과 대응하여 배치된다. 기판 유닛(1a)의 고정핀들(11a)은 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 이에 따라, 고정핀들(11a)은 각각 고정홈들(P1)에 각각 결합되며, 기판 유닛(1a)은 종래의 나사들(S)과 같은 별도의 나사 부재들(screw elements) 없이 회로 기판(P)에 단단히 고정될 수 있다.A plurality of fixing grooves P1 is formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1a includes a plurality of fixing pins 11a. The fixing pins 11a are provided on the bottom surface of the substrate unit 1a and disposed to correspond to the fixing grooves P1. The fixing pins 11a of the substrate unit 1a are fitted into the fixing grooves P1, respectively. Accordingly, the fixing pins 11a are respectively coupled to the fixing grooves P1, and the substrate unit 1a is the circuit board P without separate screw elements such as the conventional screws S. Can be firmly fixed).

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1b), 열소산 유닛(2b), 및 전자 유닛(3b)을 포함한다. 기판 유닛(1b)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10b)를 구비한다. 열소산 유닛(2b)은 열소산 몸체(10b)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20b)을 구비한다. 전자 유닛(3b)은 열소산 몸체(10b)의 제1 경사면(101b)에 배치된 다수의 전자 소자(30b)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1b)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1b)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11b)을 구비한다. 고정핀들(11b)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제1 실시예와 제2 실시예의 차이점은 열소산 핀들(20b)의 위치에 있다. 구체적으로, 제2 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20b)은 전자 소자들(30b)과 열소산 핀들(20b)이 열소산 몸체(10b)의 서로 마주하는 양 측면에 각각 배치되도록 열소산 몸체(10b)의 일 측면(lateral side)에 배치되고, 열소산 몸체(10b)의 외부에 구비된다.Referring to FIG. 3, a second embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1b, a heat dissipation unit 2b, and an electronic unit 3b. The board | substrate unit 1b is equipped with the heat dissipation body 10b provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2b has a plurality of heat dissipation fins 20b connected (or integrally connected) to the heat dissipation body 10b. The electronic unit 3b includes a plurality of electronic elements 30b disposed on the first inclined surface 101b of the heat dissipation body 10b. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1b is formed on the bottom surface of the substrate unit 1b corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pin (11b). The fixing pins 11b are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference between the first embodiment and the second embodiment is in the position of the heat dissipation fins 20b. Specifically, in the second embodiment, the heat dissipation fins 20b are arranged such that the electronic elements 30b and the heat dissipation fins 20b are disposed on both sides of the heat dissipation body 10b facing each other. It is arrange | positioned at the lateral side of 10b, and is provided in the exterior of the heat dissipation body 10b.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1c), 열소산 유닛(2c), 및 전자 유닛(3c)을 포함한다. 기판 유닛(1c)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10c)를 구비한다. 열소산 유닛(2c)은 열소산 몸체(10c)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20c)을 구비한다. 전자 유닛(3c)은 열소산 몸체(10c)의 제1 경사면(101c)에 배치된 다수의 전자 소자(30c)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1c)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1c)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11c)을 구비한다. 고정핀들(11c)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제3 실시예와 상술한 실시예들 간의 차이점은 열소산 핀들(20c)의 위치에 있다. 구체적으로, 제3 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20c)은 열소산 몸체(10c) 내부에 형성된 수납 공간(receiving space)(Rc) 안에 수납되며, 열소산 몸체(10c)의 내부면(inner surface)(104c)에 배치된다.Referring to FIG. 4, a third embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1c, a heat dissipation unit 2c, and an electronic unit 3c. The board | substrate unit 1c is equipped with the heat dissipation body 10c provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2c has a plurality of heat dissipation fins 20c connected (or integrally connected) to the heat dissipation body 10c. The electronic unit 3c includes a plurality of electronic elements 30c disposed on the first inclined surface 101c of the heat dissipation body 10c. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1c is formed on the bottom surface of the substrate unit 1c corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pin (11c). The fixing pins 11c are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference between the third embodiment and the above-described embodiments is in the position of the heat dissipation fins 20c. Specifically, in the third embodiment, the heat dissipation fins 20c are accommodated in a receiving space Rc formed in the heat dissipation body 10c and the inner surface of the heat dissipation body 10c. surface 104c).

도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1d), 열소산 유닛(2d), 및 전자 유닛(3d)을 포함한다. 기판 유닛(1d)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10d)를 구비한다. 열소산 유닛(2d)은 열소산 몸체(10d)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20d)을 구비한다. 전자 유닛(3d)은 열소산 몸체(10d) 의 제1 경사면(101d)에 배치된 다수의 전자 소자(30d)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1d)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1d)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11d)을 구비한다. 고정핀들(11d)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제4 실시예와 상술한 실시예들 간의 차이점은 열소산 핀들(20d)의 위치에 있다. 구체적으로, 제4 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20d)은 열소산 몸체(10d)의 일 측면, 내부면(inner surface)(104d), 및 평탄면(100d)에 각각 구비된다. 즉, 열소산 핀들(20d) 중 일부는 열소산 몸체(10d)의 일 측면의 외면에 배치되고, 다른 일부는 열소산 몸체(10d)의 내부면(104d)에 배치되어 열소산 몸체(10d) 내부에 형성된 수납 공간(receiving space)(Rd) 안에 수납되며, 나머지는 열소산 몸체(10d)의 평탄면(100d) 상에 배치된다.Referring to FIG. 5, a fourth embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1d, a heat dissipation unit 2d, and an electronic unit 3d. The substrate unit 1d includes a heat dissipation body 10d provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2d has a plurality of heat dissipation fins 20d connected to (or integrally connected to) the heat dissipation body 10d. The electronic unit 3d includes a plurality of electronic elements 30d disposed on the first inclined surface 101d of the heat dissipation body 10d. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1d is formed on the bottom surface of the substrate unit 1d corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. A plurality of fixing pins 11d are provided. The fixing pins 11d are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference between the fourth embodiment and the above-described embodiments is in the position of the heat dissipation fins 20d. Specifically, in the fourth embodiment, the heat dissipation fins 20d are provided on one side, the inner surface 104d, and the flat surface 100d of the heat dissipation body 10d, respectively. That is, some of the heat dissipation fins 20d are disposed on the outer surface of one side of the heat dissipation body 10d, and the other part is disposed on the inner surface 104d of the heat dissipation body 10d, thereby dissipating the heat dissipation body 10d. It is housed in a receiving space Rd formed therein, and the rest is disposed on the flat surface 100d of the heat dissipation body 10d.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1e), 열소산 유닛(2e), 및 전자 유닛(3e)을 포함한다. 기판 유닛(1d)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10d)를 구비한다. 열소산 유닛(2e)은 열소산 몸체(10d)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20e)을 구비한다. 전자 유닛(3e)은 열소산 몸체(10e)의 제1 경사면(101e)에 배치된 다수의 전자 소자(30e)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1e)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1e)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11e)을 구비한 다. 고정핀들(11e)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제5 실시예와 상술한 실시예들 간의 차이점은 열소산 몸체(10e)의 형상에 있다. 구체적으로, 제5 실시예에 있어서, 열소산 몸체(10e)는 도 6에 도시된 바와 같이 바닥면이 제거되어 일 측면이 아치(arch) 형상을 갖고, 열소산 핀들(20e)은 열소산 몸체(10e)의 평탄면(100e) 상에 배치된다.Referring to FIG. 6, a fifth embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1e, a heat dissipation unit 2e, and an electronic unit 3e. The substrate unit 1d includes a heat dissipation body 10d provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2e has a plurality of heat dissipation fins 20e connected (or integrally connected) to the heat dissipation body 10d. The electronic unit 3e includes a plurality of electronic elements 30e disposed on the first inclined surface 101e of the heat dissipation body 10e. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1e is formed on the bottom surface of the substrate unit 1e corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pin (11e). The fixing pins 11e are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Further, the difference between the fifth embodiment and the above-described embodiments lies in the shape of the heat dissipation body 10e. Specifically, in the fifth embodiment, the heat dissipation body 10e has an arch shape at one side thereof with the bottom surface removed as shown in FIG. 6, and the heat dissipation fins 20e have a heat dissipation body. It is arrange | positioned on the flat surface 100e of 10e.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제6 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1f), 열소산 유닛(2f), 및 전자 유닛(3f)을 포함한다. 기판 유닛(1f)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10f)를 구비한다. 열소산 유닛(2f)은 열소산 몸체(10f)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20f)을 구비한다. 전자 유닛(3f)은 열소산 몸체(10f)의 제1 경사면(101f)에 배치된 다수의 전자 소자(30f)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1f)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1f)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11f)을 구비한다. 고정핀들(11f)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제6 실시예와 제5 실시예 간의 차이점은 열소산 핀들(10f)의 위치에 있다. 구체적으로, 제6 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20f)은 전자 소자들(30f)과 열소산 핀들(20f)을 열소산 몸체(10b)의 서로 마주하는 두 개의 측면에 각각 배치하기 위해 열소산 몸체(10f)의 일 측면에 배치되고, 열소산 몸체(10f)의 외부에 구비된다.Referring to FIG. 7, a sixth embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1f, a heat dissipation unit 2f, and an electronic unit 3f. The substrate unit 1f includes a heat dissipation body 10f provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2f has a plurality of heat dissipation fins 20f connected to (or integrally connected to) the heat dissipation body 10f. The electronic unit 3f includes a plurality of electronic elements 30f disposed on the first inclined surface 101f of the heat dissipation body 10f. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1f is formed on the bottom surface of the substrate unit 1f corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. A plurality of fixing pins 11f are provided. The fixing pins 11f are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference between the sixth embodiment and the fifth embodiment is in the position of the heat dissipation fins 10f. Specifically, in the sixth embodiment, the heat dissipation fins 20f are arranged to arrange the electronic elements 30f and the heat dissipation fins 20f on two opposite sides of the heat dissipation body 10b, respectively. It is disposed on one side of the dissipation body 10f, and is provided outside the heat dissipation body 10f.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제7 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1g), 열소산 유닛(2g), 및 전자 유닛(3g)을 포함한다. 기판 유닛(1g)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10g)를 구비한다. 열소산 유닛(2g)은 열소산 몸체(10g)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20g)을 구비한다. 전자 유닛(3g)은 열소산 몸체(10g)의 제1 경사면(101g)에 배치된 다수의 전자 소자(30g)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1g)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1g)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11g)을 구비한다. 고정핀들(11g)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제7 실시예와 제5 및 제6 실시예들 간의 차이점은 열소산 핀들(20g)의 위치에 있다. 구체적으로, 제7 실시예에 있어서, 열소산 몸체(10g)와 회로 기판(P)과의 사이에는 수납 공간(Rg)이 형성된다. 열소산 핀들(20g)은 수납 공간(Rg) 안에 수납되며, 열소산 몸체(10g)의 내부면(104g)에 배치된다. 즉, 열소산 핀들(20g)은 열소산 몸체(10g)와 회로 기판(P)에 의해 정의되는 수납 공간(Rg) 안에 위치한다.Referring to FIG. 8, a seventh embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1g, a heat dissipation unit 2g, and an electronic unit 3g. The board | substrate unit 1g is equipped with the heat dissipation body 10g provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2g has a plurality of heat dissipation fins 20g connected to (or integrally connected to) the heat dissipation body 10g. The electronic unit 3g includes a plurality of electronic elements 30g disposed on the first inclined surface 101g of the heat dissipation body 10g. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1g is formed on the bottom surface of the substrate unit 1g corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pin (11g). The fixing pins 11g are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference between the seventh embodiment and the fifth and sixth embodiments is in the position of the heat dissipation fins 20g. Specifically, in the seventh embodiment, the storage space Rg is formed between the heat dissipation body 10g and the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation fins 20g are accommodated in the storage space Rg and disposed on the inner surface 104g of the heat dissipation body 10g. That is, the heat dissipation fins 20g are located in the storage space Rg defined by the heat dissipation body 10g and the circuit board P.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제8 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1h), 열소산 유닛(2h), 및 전자 유닛(3h)을 포함한다. 기판 유닛(1h)은 회로 기판(h) 상에 구비된 열소산 몸체(10h)를 구비한다. 열소산 유닛(2h)은 열소산 몸체(10h)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20h)을 구비한다. 전자 유닛(3h)은 열소산 몸체(10h) 의 제1 경사면(101h)에 배치된 다수의 전자 소자(30h)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1h)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1h)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11h)을 구비한다. 고정핀들(11h)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제8 실시예와 제5 내지 제7 실시예들 간의 차이점은 열소산 핀들(20h)의 위치에 있다. 구체적으로, 제8 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20h)은 열소산 몸체(10h)의 일 측면, 내부면(104h), 및 평탄면(100h)에 각각 구비된다. 즉, 열소산 핀들(20h) 중 일부는 열소산 몸체(10h)의 일 측면의 외면에 배치된다. 열소산 핀들(20h)의 다른 일부는 열소산 몸체(10h)의 내부면(104h)에 배치되고, 열소산 몸체(10h)와 회로 기판(P)에 의해 정의되는 수납 공간(Rh) 안에 수납된다. 나머지는 열소산 몸체(10h)의 평탄면(100h) 상에 배치된다.Referring to FIG. 9, an eighth embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1h, a heat dissipation unit 2h, and an electronic unit 3h. The substrate unit 1h has a heat dissipation body 10h provided on the circuit board h. The heat dissipation unit 2h has a plurality of heat dissipation fins 20h connected (or integrally connected) to the heat dissipation body 10h. The electronic unit 3h includes a plurality of electronic elements 30h disposed on the first inclined surface 101h of the heat dissipation body 10h. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1h is formed on the bottom surface of the substrate unit 1h corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pins (11h). The fixing pins 11h are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference between the eighth embodiment and the fifth to seventh embodiments is at the position of the heat dissipation fins 20h. Specifically, in the eighth embodiment, the heat dissipation fins 20h are provided on one side, the inner surface 104h, and the flat surface 100h of the heat dissipation body 10h, respectively. That is, some of the heat dissipation fins 20h are disposed on the outer surface of one side of the heat dissipation body 10h. The other part of the heat dissipation fins 20h is disposed on the inner surface 104h of the heat dissipation body 10h and is accommodated in the storage space Rh defined by the heat dissipation body 10h and the circuit board P. . The rest is disposed on the flat surface 100h of the heat dissipation body 10h.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제9 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1j), 열소산 유닛(2j), 및 전자 유닛(3j)을 포함한다. 기판 유닛(1j)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10j)를 구비한다. 열소산 유닛(2j)은 열소산 몸체(10j)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20j)을 구비한다. 전자 유닛(3j)은 열소산 몸체(10j) 상에 배치되어 열소산 몸체(10j)에 결합된 다수의 전자 소자(30j)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1j)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1j)의 바닥면에 형성된 다수의 고정 핀(11j)을 구비한다. 고정핀들(11j)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제9 실시예와 제1 실시예 간의 차이점은 열소산 몸체(10j)의 형상에 있다. 구체적으로, 제9 실시예에 있어서, 열소산 몸체(10j)는 도 10에 도시된 바와 같이 바닥면이 제거되어 일 측면이 아치(arch) 형상을 갖는다. 열소산 몸체(10j)는 평탄면(100j), 평탄면(100j)의 서로 마주하는 양단부로부터 회로 기판(P)을 향해 각각 연장된 제1 및 제2 경사면(101j, 102j)을 구비한다. 제1 경사면(101j)과 제2 경사면(102j) 각각에는 전자 소자들(30j)이 배치되고, 전자 소자들(30j)은 열소산 몸체(10j)의 외부에 설치된다. 열소산 핀들(20j)은 열소산 몸체(10e)의 평탄면(100j) 상에 배치된다.Referring to FIG. 10, a ninth embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1j, a heat dissipation unit 2j, and an electronic unit 3j. The substrate unit 1j has a heat dissipation body 10j provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2j has a plurality of heat dissipation fins 20j connected (or integrally connected) to the heat dissipation body 10j. The electronic unit 3j includes a plurality of electronic elements 30j disposed on the heat dissipation body 10j and coupled to the heat dissipation body 10j. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1j is formed on the bottom surface of the substrate unit 1j corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. A plurality of fixing pins 11j are provided. The fixing pins 11j are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Further, the difference between the ninth embodiment and the first embodiment is in the shape of the heat dissipation body 10j. Specifically, in the ninth embodiment, the heat dissipation body (10j) is removed from the bottom surface as shown in Figure 10 has an arch shape on one side. The heat dissipation body 10j includes a flat surface 100j and first and second inclined surfaces 101j and 102j respectively extended toward the circuit board P from opposite ends of the flat surface 100j. Electronic elements 30j are disposed on each of the first inclined plane 101j and the second inclined plane 102j, and the electronic devices 30j are provided outside the heat dissipation body 10j. The heat dissipation fins 20j are disposed on the flat surface 100j of the heat dissipation body 10e.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제10 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1k), 열소산 유닛(2k), 및 전자 유닛(3k)을 포함한다. 기판 유닛(1k)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10k)를 구비한다. 열소산 유닛(2k)은 열소산 몸체(10j)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20k)을 구비한다. 전자 유닛(3k)은 열소산 몸체(10k)의 제1 및 제2 경사면(101k, 102k) 상에 배치되어 열소산 몸체(10k)에 결합된 다수의 전자 소자(30k)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1k)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1k)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11k)을 구비한다. 고정핀들(11k)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제10 실시예와 제9 실시예 간의 차 이점은 열소산 핀들(20k)의 위치에 있다. 구체적으로, 제10 실시예에 있어서, 열소산 몸체(10k)와 회로 기판(P)과의 사이에는 수납 공간(Rk)이 형성된다. 열소산 핀들(20k)은 수납 공간(Rk) 안에 수납되며, 열소산 몸체(10k)의 내부면(104k)에 배치된다. 즉, 열소산 핀들(20k)은 열소산 몸체(10k)와 회로 기판(P)에 의해 정의되는 수납 공간(Rk) 안에 위치한다.Referring to FIG. 11, a tenth embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1k, a heat dissipation unit 2k, and an electronic unit 3k. The substrate unit 1k has a heat dissipation body 10k provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2k has a plurality of heat dissipation fins 20k connected to (or integrally connected to) the heat dissipation body 10j. The electronic unit 3k includes a plurality of electronic elements 30k disposed on the first and second inclined surfaces 101k and 102k of the heat dissipation body 10k and coupled to the heat dissipation body 10k. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1k is formed on the bottom surface of the substrate unit 1k corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pin (11k). The fixing pins 11k are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Also, the difference advantage between the tenth embodiment and the ninth embodiment is in the position of the heat dissipation fins 20k. Specifically, in the tenth embodiment, the storage space Rk is formed between the heat dissipation body 10k and the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation fins 20k are accommodated in the storage space Rk and disposed on the inner surface 104k of the heat dissipation body 10k. That is, the heat dissipation fins 20k are located in the storage space Rk defined by the heat dissipation body 10k and the circuit board P.

도 12를 참조하면, 본 발명의 제11 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1m), 열소산 유닛(2m), 및 전자 유닛(3m)을 포함한다. 기판 유닛(1m)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10m)를 구비한다. 열소산 유닛(2m)은 열소산 몸체(10m)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20m)을 구비한다. 전자 유닛(3m)은 열소산 몸체(10m)의 제1 및 제2 경사면(101m, 102m) 상에 배치되어 열소산 몸체(10m)에 결합된 다수의 전자 소자(30m)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1m)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1m)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11m)을 구비한다. 고정핀들(11m)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제11 실시예와 제9 및 제10 실시예들 간의 차이점은 열소산 핀들(20m)의 위치에 있다. 구체적으로, 제11 실시예에 있어서, 열소산 핀들(20m)은 열소산 몸체(10m)의 외부와 내부에 각각 구비된다. 즉, 열소산 핀들(20m) 중 일부는 열소산 몸체(10m)의 평탄면 상에 배치되고, 나머지는 열소산 몸체(10m)와 회로 기판(P)과의 사이에 형성된 수납 공간(Rm) 안에 수납되어 열소산 몸체(10m)의 내부면(104m)에 배치된다.Referring to FIG. 12, an eleventh embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1m, a heat dissipation unit 2m, and an electronic unit 3m. The substrate unit 1m has a heat dissipation body 10m provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2m has a plurality of heat dissipation fins 20m connected (or integrally connected) to the heat dissipation body 10m. The electronic unit 3m includes a plurality of electronic elements 30m disposed on the first and second inclined surfaces 101m and 102m of the heat dissipation body 10m and coupled to the heat dissipation body 10m. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1m is formed on the bottom surface of the substrate unit 1m corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pins (11m). The fixing pins 11m are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Further, the difference between the eleventh embodiment and the ninth and tenth embodiments is at the position of the heat dissipation fins 20m. Specifically, in the eleventh embodiment, the heat dissipation fins 20m are provided on the outside and the inside of the heat dissipation body 10m, respectively. That is, some of the heat dissipation fins 20m are disposed on the flat surface of the heat dissipation body 10m, and the rest are in the storage space Rm formed between the heat dissipation body 10m and the circuit board P. It is stored and disposed on the inner surface 104m of the heat dissipation body 10m.

도 13을 참조하면, 본 발명의 제11 실시예는 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈을 제공한다. 틸트-타입 열소산 모듈은 회로 기판(P) 상에 구비되며, 기판 유닛(1n), 열소산 유닛(2n), 및 전자 유닛(3n)을 포함한다. 기판 유닛(1n)은 회로 기판(P) 상에 구비된 열소산 몸체(10n)를 구비한다. 열소산 유닛(2n)은 열소산 몸체(10n)에 연결된(또는 통합적으로 연결된) 다수의 열소산 핀(20n)을 구비한다. 전자 유닛(3n)은 열소산 몸체(10n)의 제1 경사면(101n) 상에 배치되어 열소산 몸체(10n)에 결합된 다수의 전자 소자(30n)를 구비한다. 회로 기판(P)은 상면에는 다수의 고정홈(P1)이 형성되며, 기판 유닛(1n)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 대응하여 기판 유닛(1n)의 바닥면에 형성된 다수의 고정핀(11n)을 구비한다. 고정핀들(11n)은 회로 기판(P)의 고정홈들(P1)에 각각 끼워진다. 또한, 제11 실시예와 상술한 실시예들 간의 차이점은 열소산 몸체(10n)의 형상에 있다. 구체적으로, 제12 실시예에 있어서, 열소산 몸체(10n)는 회로 기판(P) 상면에 위치하는 연장부(extending portion)(A), 및 연장부(A)로부터 상측 방향으로 비스듬하게 연장되어 회로 기판(P)과 이격되어 위치하는 경사부(inclined portion)(B)로 이루어진다. 경사부(B)의 상면은 제1 경사면(101n)이며, 열소산 핀들(20n)은 제1 경사면(101n)과 마주하는 경사부(B)의 배면(104n)에 배치된다.Referring to FIG. 13, an eleventh embodiment of the present invention provides a tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length. The tilt-type heat dissipation module is provided on the circuit board P and includes a substrate unit 1n, a heat dissipation unit 2n, and an electronic unit 3n. The substrate unit 1n includes a heat dissipation body 10n provided on the circuit board P. As shown in FIG. The heat dissipation unit 2n has a plurality of heat dissipation fins 20n connected to (or integrally connected to) the heat dissipation body 10n. The electronic unit 3n includes a plurality of electronic elements 30n disposed on the first inclined surface 101n of the heat dissipation body 10n and coupled to the heat dissipation body 10n. A plurality of fixing grooves P1 are formed on the upper surface of the circuit board P, and the substrate unit 1n is formed on the bottom surface of the substrate unit 1n corresponding to the fixing grooves P1 of the circuit board P. It has a plurality of fixing pins (11n). The fixing pins 11n are fitted into the fixing grooves P1 of the circuit board P, respectively. Further, the difference between the eleventh embodiment and the above-described embodiments is in the shape of the heat dissipation body 10n. Specifically, in the twelfth embodiment, the heat dissipation body 10n extends obliquely upward from the extending portion A and the extending portion A positioned on the upper surface of the circuit board P. As shown in FIG. It consists of an inclined portion (B) which is spaced apart from the circuit board (P). The upper surface of the inclined portion B is the first inclined surface 101n, and the heat dissipation fins 20n are disposed on the rear surface 104n of the inclined portion B facing the first inclined surface 101n.

상술한 바와 같이, 본 발명은 제1 경사면을 구비하는 열소산 몸체와 열소산 몸체에 결합된 열소산 핀들의 조합에 의해 열소산 효율을 향상시키고, 솔더 핀의 길이를 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 소자들은 제1 경사면에 설치되므로, 본 발명의 각 전자 소자는 종래의 전자 소자보다 핀의 길이가 짧다. 즉, 본 발명은 각 전자 소자의 핀의 길이를 감소시킬 수 있다.As described above, the present invention can improve the heat dissipation efficiency and reduce the length of the solder fins by the combination of the heat dissipation body having the first slope and the heat dissipation fins coupled to the heat dissipation body. In addition, since the electronic elements are provided on the first inclined surface, each electronic element of the present invention has a shorter pin length than the conventional electronic element. That is, the present invention can reduce the length of the pin of each electronic device.

더욱이, 회로 기판은 상면에 다수의 고정홈들이 형성되며, 기판 유닛의 배면에는 고정홈들과 대응하는 다수의 고정핀들이 구비된다. 기판 유닛의 고정핀들은 회로 기판의 고정홈들에 각각 끼워진다. 이와 같이, 고정핀들이 고정홈들에 각각 삽입되어 조립되므로, 기판 유닛은 종래의 나사와 같은 별도의 나사 부재 없이 회로 기판에 단단히 결합될 수 있다.Further, the circuit board has a plurality of fixing grooves formed on an upper surface thereof, and a plurality of fixing pins corresponding to the fixing grooves are provided on the rear surface of the substrate unit. Fixing pins of the substrate unit are fitted into fixing grooves of the circuit board, respectively. As such, since the fixing pins are inserted and assembled into the fixing grooves, the board unit can be firmly coupled to the circuit board without a separate screw member such as a conventional screw.

상술한 구체적인 설명들은 단지 본 발명의 우선적인 실시예들을 구현한 것이며, 본 발명의 권리 범위를 제한하기 위한 어떤 목적 또는 능력이 없으며, 본 발명의 권리 범위는 오직 후술하는 청구범위 내에서 완전히 설명되어 질 수 있다. 본 발명의 권리 범위에 근거한 다양한 개량과 변경 또는 수정은 결과적으로 모두 본 발명의 권리 범위 안에서 해석되어 질 수 있다.The foregoing detailed description merely implements preferred embodiments of the present invention, and has no purpose or ability to limit the scope of the present invention, which is intended to be fully described within the scope of the following claims. Can lose. Various improvements, changes or modifications based on the scope of the present invention can be construed as a result within the scope of the present invention.

도 1은 종래의 PCB에 설치된 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.1 is a side view schematically showing a heat dissipation module installed in a conventional PCB.

도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.Figure 2a is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a first embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 부분 사시도이다.2B is a partial perspective view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.3 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.4 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a third embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.5 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.6 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a fifth embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.7 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a sixth embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제7 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.8 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a seventh embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제8 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.9 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to an eighth embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제9 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.10 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a ninth embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제10 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.11 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a tenth embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 제11 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.12 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to an eleventh embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 제12 실시예에 따른 틸트-타입 열소산 모듈을 개략적으로 나타낸 측면도이다.13 is a side view schematically showing a tilt-type heat dissipation module according to a twelfth embodiment of the present invention.

Claims (20)

열소산 효율을 향상시키고 회로 기판 상에 배치된 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈에 있어서,A tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing the length of solder pins disposed on a circuit board, 상기 회로 기판 상에 배치되고 상면의 일부분이 제1 경사면으로 이루어진 열소산 몸체를 구비하는 기판 유닛;A substrate unit disposed on the circuit board and having a heat dissipation body having a portion of an upper surface formed of a first inclined surface; 상기 열소산 몸체에 연결된 다수의 열소산 핀들을 구비하는 열소산 유닛; 및A heat dissipation unit having a plurality of heat dissipation fins connected to the heat dissipation body; And 상기 열소산 몸체의 제1 경사면 상에 배치된 다수의 전자 소자들을 구비하는 전자 유닛을 포함하고,An electronic unit having a plurality of electronic elements disposed on a first inclined surface of the heat dissipation body, 각 전자 소자는 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되기 위해 전기 소자의 배면으로부터 아래를 향해 구부러진 다수의 핀들을 구비하며, 상기 전자 소자들로부터 발생된 열은 상기 열소산 몸체와 상기 열소산 핀들의 조합에 의해 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.Each electronic device has a plurality of fins that are bent downward from the back of the electrical device to be electrically connected to the circuit board, and heat generated from the electronic devices is transferred to the combination of the heat dissipation body and the heat dissipation fins. Tilt-type heat dissipation module, characterized in that emitted to the outside by. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 내부에 형성된 수납 공간을 구비하고,The heat dissipation body has a storage space formed therein, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면으로 이루어지며,Another part of the upper surface of the heat dissipation body is made of a flat surface, 상기 열소산 핀들은 상기 열소산 몸체의 상기 평탄면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.The heat dissipation fins are arranged on the flat surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 내부에 형성된 수납 공간을 구비하고,The heat dissipation body has a storage space formed therein, 상기 열소산 핀들은 상기 전자 소자들과 상기 열소산 핀들이 상기 열소산 몸체의 서로 마주하는 양 측면에 각각 배치되도록 상기 열소산 몸체의 일 측면에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation fins are disposed on one side of the heat dissipation body such that the electronic elements and the heat dissipation fins are disposed on opposite sides of the heat dissipation body, respectively. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 내부에 형성된 수납 공간을 구비하고, 상기 열소산 핀들은 상기 수납 공간 안에 수납되어 상기 열소산 몸체의 내부면에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation body has an accommodation space formed therein, and the heat dissipation pins are accommodated in the accommodation space and disposed on an inner surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 내부에 형성된 수납 공간을 구비하고,The heat dissipation body has a storage space formed therein, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면으로 이루어지며,Another part of the upper surface of the heat dissipation body is made of a flat surface, 상기 열소산 핀들 중 일부는 상기 열소산 몸체의 일 측면 상에 배치되고, 다른 일부는 상기 열소산 몸체의 내부면에 배치되어 상기 수납 공간에 수납되며, 나머지는 상기 열소산 몸체의 상기 평탄면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.Some of the heat dissipation fins are disposed on one side of the heat dissipation body, and another part is disposed on the inner surface of the heat dissipation body and received in the storage space, and the rest is on the flat surface of the heat dissipation body. Tilt-type heat dissipation module, characterized in that disposed in. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면으로 이루어지며,Another part of the upper surface of the heat dissipation body is made of a flat surface, 상기 열소산 핀들은 상기 열소산 몸체의 상기 평탄면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.The heat dissipation fins are arranged on the flat surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 핀들은 상기 전자 소자들과 상기 열소산 핀들이 상기 열소산 몸체의 서로 마주하는 양 측면에 각각 배치되도록 상기 열소산 몸체의 일 측면에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation fins are disposed on one side of the heat dissipation body such that the electronic elements and the heat dissipation fins are disposed on opposite sides of the heat dissipation body, respectively. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 몸체와 상기 회로 기판과의 사이에는 수납 공간이 형성되며,An accommodation space is formed between the heat dissipation body and the circuit board. 상기 열소산 핀들은 상기 수납 공간 안에 수납되어 상기 열소산 몸체의 내부면에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation fins are disposed in the storage space and disposed on an inner surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면으로 이루어지며,Another part of the upper surface of the heat dissipation body is made of a flat surface, 상기 열소산 몸체와 상기 회로 기판과의 사이에는 수납 공간이 형성되며,An accommodation space is formed between the heat dissipation body and the circuit board. 상기 열소산 핀들 중 일부는 상기 열소산 몸체의 일 측면 상에 배치되고, 다른 일부는 상기 열소산 몸체의 내부면에 배치되어 상기 수납 공간에 수납되며, 나머지는 상기 열소산 몸체의 상기 평탄면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.Some of the heat dissipation fins are disposed on one side of the heat dissipation body, and another part is disposed on the inner surface of the heat dissipation body and received in the storage space, and the rest is on the flat surface of the heat dissipation body. Tilt-type heat dissipation module, characterized in that disposed in. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면, 및 상기 평탄면을 사이에 두고 상기 제1 경사면과 마주하는 제2 경사면으로 이루어지며,Another portion of the upper surface of the heat dissipation body is composed of a flat surface, and a second inclined surface facing the first inclined surface with the flat surface therebetween, 상기 전자 소자들 중 일부는 상기 열소산 몸체의 상기 제2 경사면에 배치되고,Some of the electronic elements are disposed on the second inclined surface of the heat dissipation body, 상기 열소산 핀들은 상기 열소산 몸체의 평탄면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation fins are disposed on a flat surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면, 및 상기 평탄면을 사이에 두고 상기 제1 경사면과 마주하는 제2 경사면으로 이루어지며,Another portion of the upper surface of the heat dissipation body is composed of a flat surface, and a second inclined surface facing the first inclined surface with the flat surface therebetween, 상기 전자 소자들 중 일부는 상기 열소산 몸체의 상기 제2 경사면에 배치되 고,Some of the electronic devices are disposed on the second inclined surface of the heat dissipation body, 상기 열소산 몸체와 상기 회로 기판과의 사이에는 수납 공간이 형성되며,An accommodation space is formed between the heat dissipation body and the circuit board. 상기 열소산 핀들은 상기 수납 공간 안에 수납되어 상기 열소산 몸체의 내부면에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation fins are disposed in the storage space and disposed on an inner surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 일 측면이 아치 형상을 갖고,The heat dissipation body has an arch shape at one side, 상기 열소산 몸체의 상기 상면의 또 다른 부분은 평탄면, 및 상기 평탄면을 사이에 두고 상기 제1 경사면과 마주하는 제2 경사면으로 이루어지며,Another portion of the upper surface of the heat dissipation body is composed of a flat surface, and a second inclined surface facing the first inclined surface with the flat surface therebetween, 상기 전자 소자들 중 일부는 상기 열소산 몸체의 상기 제2 경사면에 배치되고,Some of the electronic elements are disposed on the second inclined surface of the heat dissipation body, 상기 열소산 몸체와 상기 회로 기판과의 사이에는 수납 공간이 형성되며,An accommodation space is formed between the heat dissipation body and the circuit board. 상기 열소산 핀들 중 일부는 상기 열소산 몸체의 일 측면 상에 배치되고, 나머지는 상기 열소산 몸체의 내부면에 배치되어 상기 수납 공간에 수납된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.Some of the heat dissipation fins are disposed on one side of the heat dissipation body, the other is disposed on the inner surface of the heat dissipation body tilt-type heat dissipation module, characterized in that stored in the storage space. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 상기 회로 기판에 결합되어 상기 회로 기판 상에 위치하는 연장부, 및 상기 연장부로부터 상측으로 비스듬하게 연장되고 상기 회로 기판과 이격되어 위치하는 경사부를 포함하고,The heat dissipation body includes an extension part coupled to the circuit board and positioned on the circuit board, and an inclined part extending obliquely upward from the extension part and spaced apart from the circuit board, 상기 경사부의 상면은 상기 제1 경사면이며,The upper surface of the inclined portion is the first inclined surface, 상기 열소산 핀들은 상기 경사부의 배면에 배치된 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the heat dissipation fins are disposed on the rear surface of the inclined portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 다수의 열전도 부재를 구비하는 열전도 유닛을 더 포함하고,Further comprising a heat conduction unit having a plurality of heat conduction members, 각 열전도 소자는 상기 각 전자 소자와 상기 열소산 몸체의 상기 제1 경사면과의 사이에 배치되며, 열전도 접착제 또는 열전도 시트로 이루어진 것을 특징으로 틸트-타입 열소산 모듈.Each thermally conductive element is disposed between each of the electronic elements and the first inclined surface of the heat dissipation body, and comprises a thermally conductive adhesive or a thermally conductive sheet. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열소산 몸체는 바닥 부분에 형성된 개구부를 구비하고,The heat dissipation body has an opening formed in the bottom portion, 상기 회로 기판은 상면에 형성된 다수의 고정홈을 구비하며,The circuit board has a plurality of fixing grooves formed on the upper surface, 상기 기판 유닛은 상기 고정홈들에 대응하여 바닥면에 형성된 다수의 고정핀을 구비하고,The substrate unit has a plurality of fixing pins formed on the bottom surface corresponding to the fixing grooves, 상기 기판 유닛의 상기 고정핀들은 상기 회로 기판의 상기 고정홈들에 각각 끼워지는 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the fixing pins of the substrate unit are fitted into the fixing grooves of the circuit board, respectively. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 전자 소자는 상면에 형성된 고정홀을 구비하고,Each electronic device has a fixing hole formed on the upper surface, 상기 전자 유닛은 상기 고정홀들에 대응하는 다수의 나사 부재를 구비하며,The electronic unit has a plurality of screw members corresponding to the fixing holes, 상기 각 전자 소자는 상기 각 나사 부재와 각 고정홀의 결합에 의해 상기 열소산 몸체의 상기 제1 경사면 상에 고정되는 것을 특징으로 틸트-타입 열소산 모듈.And each of the electronic elements is fixed on the first inclined surface of the heat dissipation body by the coupling of the respective screw members and the fixing holes. 열소산 효율을 향상시키고 솔더 핀의 길이를 감소시키기 위한 틸트-타입 열소산 모듈에 있어서,A tilt-type heat dissipation module for improving heat dissipation efficiency and reducing solder pin length, 내부에 형성된 수납 공간, 상면의 일부분에 형성된 경사면, 및 상기 상면의 또 다른 일부분에 형성된 평탄면을 갖는 중공형의 열소산 몸체를 구비하는 기판 유닛;A substrate unit having a hollow heat dissipation body having an accommodation space formed therein, an inclined surface formed on a portion of the upper surface, and a flat surface formed on another portion of the upper surface; 상기 열소산 몸체의 상기 평탄면 상에 배치된 다수의 열소산 핀들을 구비하는 열소산 유닛; 및A heat dissipation unit having a plurality of heat dissipation fins disposed on the flat surface of the heat dissipation body; And 상기 열소산 몸체의 상기 경사면 상에 배치된 다수의 전자 소자들을 구비하는 전자 유닛을 포함하고,An electronic unit having a plurality of electronic elements disposed on the inclined surface of the heat dissipation body, 각 전자 소자는 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되기 위해 전기 소자의 배면으로부터 아래를 향해 구부러진 다수의 핀들을 구비하며, 상기 전자 소자들로부터 발생된 열은 상기 열소산 몸체와 상기 열소산 핀들의 조합에 의해 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.Each electronic device has a plurality of fins that are bent downward from the back of the electrical device to be electrically connected to the circuit board, and heat generated from the electronic devices is transferred to the combination of the heat dissipation body and the heat dissipation fins. Tilt-type heat dissipation module, characterized in that emitted to the outside by. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 다수의 열전도 부재를 구비하는 열전도 유닛을 더 포함하고,Further comprising a heat conduction unit having a plurality of heat conduction members, 각 열전도 소자는 상기 각 전자 소자와 상기 열소산 몸체의 상기 제1 경사면과의 사이에 배치되며, 열전도 접착제 또는 열전도 시트로 이루어진 것을 특징으로 틸트-타입 열소산 모듈.Each thermally conductive element is disposed between each of the electronic elements and the first inclined surface of the heat dissipation body, and comprises a thermally conductive adhesive or a thermally conductive sheet. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 열소산 몸체는 바닥 부분에 형성된 개구부를 구비하고,The heat dissipation body has an opening formed in the bottom portion, 상기 회로 기판은 상면에 형성된 다수의 고정홈을 구비하며,The circuit board has a plurality of fixing grooves formed on the upper surface, 상기 기판 유닛은 상기 고정홈들에 대응하여 바닥면에 형성된 다수의 고정핀을 구비하고,The substrate unit has a plurality of fixing pins formed on the bottom surface corresponding to the fixing grooves, 상기 기판 유닛의 상기 고정핀들은 상기 회로 기판의 상기 고정홈들에 각각 끼워지는 것을 특징으로 하는 틸트-타입 열소산 모듈.And the fixing pins of the substrate unit are fitted into the fixing grooves of the circuit board, respectively. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 각 전자 소자는 상면에 형성된 고정홀을 구비하고,Each electronic device has a fixing hole formed on the upper surface, 상기 전자 유닛은 상기 고정홀들에 대응하는 다수의 나사 부재를 구비하며,The electronic unit has a plurality of screw members corresponding to the fixing holes, 상기 각 전자 소자는 상기 각 나사 부재와 각 고정홀의 결합에 의해 상기 열소산 몸체의 상기 경사면 상에 고정되는 것을 특징으로 틸트-타입 열소산 모듈.And each of the electronic elements is fixed on the inclined surface of the heat dissipation body by the coupling of the respective screw members and the fixing holes.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103931094A (en) * 2011-12-13 2014-07-16 富士电机株式会社 Power conversion device
CN115175520A (en) * 2022-07-01 2022-10-11 深圳市恩博智能科技有限公司 Servo control mainboard for channel gate

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