KR20110004117A - Cof package and test method thereof - Google Patents

Cof package and test method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20110004117A
KR20110004117A KR1020090061762A KR20090061762A KR20110004117A KR 20110004117 A KR20110004117 A KR 20110004117A KR 1020090061762 A KR1020090061762 A KR 1020090061762A KR 20090061762 A KR20090061762 A KR 20090061762A KR 20110004117 A KR20110004117 A KR 20110004117A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
electrode lines
alignment pad
probes
contact
Prior art date
Application number
KR1020090061762A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101101831B1 (en
Inventor
조성집
이호재
정경호
전제석
Original Assignee
스테코 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스테코 주식회사 filed Critical 스테코 주식회사
Priority to KR1020090061762A priority Critical patent/KR101101831B1/en
Publication of KR20110004117A publication Critical patent/KR20110004117A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101101831B1 publication Critical patent/KR101101831B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: A chip-on-film package and a method for testing the same are provided to verify the contact state of test pads and test probes based on the contact state of an alignment pad and an identification probe. CONSTITUTION: A plurality of electrode lines(110, 120) is formed at the upper side of a base film(100) to be arranged on the base film. A chip(150) is bonded with the electrode lines. A protective film(130) surrounds the electrode lines and is formed on the upper side of the base film. Both ends of the electrode lines are exposed. Alignment pads(190a, 190b) identify the contact state of test probes with respect to test pads.

Description

ＣＯＦ 패키지 및 그의 테스트 방법 { COF package and test method thereof }COF package and test method thereof

본 발명은 테스트의 정확성을 향상시킬 수 있는 COF 패키지 및 그의 테스트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a COF package and a test method thereof that can improve the accuracy of the test.

최근, 디스플레이와 같은 전자 제품은 경박화 및 단소화를 요구하는 추세에 있다.In recent years, electronic products such as displays have tended to require thinning and shortening.

그리고, 전자 제품들은 다양한 기능이 추가되고 있어 입출력 단자가 증가됨과 동시에 박형화가 더욱 요구되고 있다.In addition, as electronic products are added with various functions, input and output terminals are increasing, and at the same time, thinning is required.

이러한 요구를 충족하기 위해, 집적회로(Intergrated Circuit, IC) 칩을 테이프 형태의 패키지로 형성한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP) 기술이 개발되었다.To meet this need, Tape Carrier Package (TCP) technology has been developed, in which an integrated circuit (IC) chip is formed into a tape-shaped package.

그리고, 테이프 자동 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 패키지와 칩 온 필름(Chip on Film, COF) 패키지가 있다.In addition, there is a Tape Automated Bonding (TAB) package and a Chip on Film (COF) package.

TAB 패키지는 베이스 필름으로 이용되는 테이프 위에 접착제를 도포하고, 접착제에 의해 동박을 접착시킨다.The TAB package applies an adhesive on the tape used as the base film and bonds the copper foil with the adhesive.

따라서, 접착된 동박은 설계된 패턴으로 배선되며, 테이프 위에 배선된 리드와 칩이 연결된다.Thus, the bonded copper foil is wired in a designed pattern, and leads and chips wired on the tape are connected.

이러한 TAB 패키지는 디스플레이가 부착되는 노트북 컴퓨터, 핸드폰, 시계 및 계측기 등 여러 분야에서 많이 사용되고 있다.The TAB package is widely used in various fields such as a laptop computer, a mobile phone, a clock, and an instrument with a display.

또한, COF 패키지는 플렉서블(Flexible)한 고분자 필름을 이용하기 때문에, 굽힘성이 향상시킬 수 있다.In addition, since the COF package uses a flexible polymer film, bendability can be improved.

이러한 COF 패키지는 복수개의 전극라인들이 형성된 베이스 필름과; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩된 칩을 포함하여 구성된다.The COF package includes a base film having a plurality of electrode lines formed thereon; It comprises a chip bonded to the plurality of electrode lines.

이때, 상기 복수개의 전극라인들의 일단 각각에는 테스트 패드들이 형성되어 있으며, 이 테스트 패드들에 테스트를 위한 프로드 카드의 프로브들을 접촉시켜 테스트를 수행한다.In this case, test pads are formed at each end of the plurality of electrode lines, and the test pads are contacted with probes of a prod card for a test.

즉, 도 1과 같이, 복수개의 전극라인들(10)의 일각에는 테스트 패드들(11)이 형성되어 있다.That is, as illustrated in FIG. 1, test pads 11 are formed at each of the plurality of electrode lines 10.

그러나, 이러한 복수개의 전극라인들(10)의 피치(Pitch)(d)는 미세하여, 테스트 패드들(11)은 한정된 면적에 배열될 수밖에 없어, 도 2와 같이 프로브 카드의 프로브들(20,21,22)이 테스트 패드들(11)에 접촉된 상태를 식별하기가 용이하지 못한 단점이 있다.However, since the pitch d of the plurality of electrode lines 10 is minute, the test pads 11 may be arranged in a limited area, and thus, the probes 20, A disadvantage is that it is not easy to identify the state in which the 21 and 22 contact the test pads 11.

따라서, 테스트를 수행하는 작업자가 프로브들이 테스트 패드에 접촉 불량상 태를 접촉 상태로 오인하여 테스트를 수행함으로써, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량이 발생될 가능성이 높은 문제점을 야기시킨다.Therefore, the operator performing the test misunderstands that the probes are in poor contact with the test pads and performs the test, thereby causing a problem in which a test failure for judging the good product is likely to occur.

본 발명은 테스트의 정확성이 저하되어, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량이 발생되는 문제를 해결하는 것이다.The present invention is to solve the problem that the accuracy of the test is lowered, the test failure is generated to judge the good quality.

본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는, According to a first preferred embodiment of the present invention,

베이스 필름과; A base film;

상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; A plurality of electrode lines formed on the base film and arranged on the base film;

상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과; A chip bonded to the plurality of electrode lines;

상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; A passivation layer exposing at least both ends of the plurality of electrode lines, surrounding the plurality of electrode lines, and formed on the base film;

상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; Test pads formed on each exposed end of the plurality of electrode lines;

상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지가 제공된다.A COF package is provided that includes an alignment pad for identifying contact states of test probes on the test pads.

본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는, According to a second preferred embodiment of the present invention,

베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과, 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과, 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과, 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과, 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지를 준비하는 단계와;At least both ends of the base film, a plurality of electrode lines formed on the base film and arranged on the base film, a chip bonded to the plurality of electrode lines, and both ends of the plurality of electrode lines. And a protective layer formed on the base film, surrounding the plurality of electrode lines, test pads formed on each exposed end of the plurality of electrode lines, and contacting test probes with the test pads. Preparing a COF package comprising an alignment pad for identifying a state;

상기 테스트 패드들에 각각 접촉되는 테스트용 프로브들 및 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브를 구비한 프로브 카드를 준비하는 단계와;Preparing a probe card having test probes in contact with the test pads and an identification probe in contact with the alignment pads;

상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시키는 단계와;Contacting test probes of the probe card with the test pads, and contacting the identification probe with the alignment pad;

상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행하는 단계를 포함하여 구성된 COF 패키지의 테스트 방법이 제공된다.Provided is a test method for a COF package configured to apply a signal to test probes of the probe card to perform a test of the COF package.

본 발명의 COF 패키지는 테스트 패드들로부터 이격된 정렬 패드를 구비하고 있고, 이 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태로 테스트 패드들과 테스트용 프 로브들의 접촉 상태를 판단할 수 있으므로, 정확한 COF 패키지의 테스트를 수행할 수 있는 효과가 있다.The COF package of the present invention includes an alignment pad spaced apart from the test pads, and the contact state between the test pads and the test probes can be determined by the contact state between the alignment pad and the identification probe. The test can be effective.

그리고, 본 발명은 정렬 패드가 테스트 패드들로부터 이격되어 있어, 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태를 용이하게 식별할 수 있으므로, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since the alignment pad is spaced apart from the test pads, the contact state between the alignment pad and the identification probe can be easily identified, thereby reducing the occurrence of a test failure for determining good quality. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 COF 패키지를 도시한 개념적인 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 COF 패키지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a conceptual plan view showing a COF package according to the present invention, Figure 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the COF package according to the present invention.

즉, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 COF 패키지를 설명하면, COF 패키지는 베이스 필름(100)과; 상기 베이스 필름(100) 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(100)에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들(110,120)과; 상기 복수개의 전극라인들(110,120)에 본딩되어 있는 칩과(150); 상기 복수개의 전극라인들(110,120)의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들(110,120)을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름(100) 상부에 형성되어 있는 보호막(130)과; 상기 복수개의 전극라인들(110,120)의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드(190a,190b)를 포함하여 구성된다.That is, referring to FIGS. 3 and 4, when describing the COF package of the present invention, the COF package includes a base film 100; A plurality of electrode lines (110,120) formed on the base film (100) and arranged on the base film (100); A chip 150 bonded to the plurality of electrode lines 110 and 120; A protective film 130 which exposes at least both ends of the plurality of electrode lines 110 and 120, surrounds the plurality of electrode lines 110 and 120, and is formed on the base film 100; Test pads formed on exposed ends of the plurality of electrode lines 110 and 120, respectively; The test pads may include alignment pads 190a and 190b for identifying contact states of test probes.

이런 COF 패키지는 상기 칩(150)과 베이스 필름(100) 사이에 충진된 언더필 충진제(170)가 더 구비된 것이 바람직하다.Such a COF package is preferably further provided with an underfill filler 170 filled between the chip 150 and the base film 100.

그리고, 상기 정렬 패드(190a,190b)는 적어도 하나 이상인 것이 바람직하다.In addition, the alignment pads 190a and 190b may be at least one or more.

따라서, 본 발명의 COF 패키지는 테스트 패드들로부터 이격된 정렬 패드를 구비하고 있고, 이 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태로 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 판단할 수 있으므로, 정확한 COF 패키지의 테스트를 수행할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the COF package of the present invention includes an alignment pad spaced apart from the test pads, and the contact state between the test pads and the test probes can be determined by the contact state between the alignment pad and the identification probe, so that the correct COF can be determined. The advantage is that you can test the package.

또한, 본 발명은 정렬 패드가 테스트 패드들로부터 이격되어 있어, 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태를 용이하게 식별할 수 있으므로, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량의 발생을 줄일 수 있는 장점이 있다.In addition, since the alignment pad is spaced apart from the test pads, the contact state between the alignment pad and the identification probe can be easily identified, thereby reducing the occurrence of a test failure for determining good quality. .

도 5는 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 패드 및 정렬 패드를 설명하기 위한 도 3의 A확대도로서, 복수개의 전극라인들(110)에는 테스트 패드들(210,220,230)이 형성되어 있다.FIG. 5 is an enlarged view of FIG. 3 for describing a test pad and an alignment pad of a COF package according to the present invention, wherein test electrodes 210, 220, and 230 are formed in the plurality of electrode lines 110.

그리고, 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 배열된 영역으로부터 이격된 영역에 정렬 패드(190)가 형성되어 있다.In addition, an alignment pad 190 is formed in an area spaced from an area in which the test pads 210, 220, and 230 are arranged.

이때, 상기 테스트 패드들(210,220,230)은 한정된 영역에 형성하기 위해, COF 패키지의 전(全) 전극 라인들(110)을 임의로 복수개의 그룹들로 분리하고, 각 그룹이 몇 개의 전극 라인들로 이루어지도록 하며, 각 그룹의 전극 라인들에 연결 된 테스트 패드들을 일렬로 배열시켜 구성함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 테스트 패드들(210,220,230)은 일렬로 배열되어 있다.In this case, in order to form the test pads 210, 220, and 230 in a limited region, all the electrode lines 110 of the COF package may be arbitrarily divided into a plurality of groups, and each group may be formed of several electrode lines. By arranging the test pads connected to the electrode lines of each group, the test pads 210, 220, and 230 are arranged in a line, as shown in FIG. 5.

그러므로, 상기 정렬 패드(190)는 식별용 프로브와 접촉된 상태의 식별을 원활하게 하기 위해서, 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역으로부터 소정 간격으로 이격되어 있는 것이다.Therefore, the alignment pad 190 is spaced apart at predetermined intervals from an area where the test pads 210, 220, and 230 are arranged in a line in order to facilitate identification of a state in contact with the identification probe.

그리고, 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브도 상기 테스트 패드들(210,220,230)에 접촉되는 테스트용 프로브들로부터 소정 간격으로 이격되게 된다.In addition, the identification probe contacting the alignment pad 190 may also be spaced apart from the test probes contacting the test pads 210, 220, and 230 at predetermined intervals.

따라서, 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브(도 5의 '300')와 상기 정렬 패드(190)의 접촉 상태를 식별하는 것은 상기 테스트 패드들(210,220,230)에 접촉되는 테스트용 프로브와 상기 테스트 패드들(210,220,230)의 접촉 상태를 식별하는 것보다 식별력을 높일 수 있는 것이다.Therefore, identifying the contact state between the identification probe (300 'of FIG. 5) and the alignment pad 190 in contact with the alignment pad 190 may include a test probe in contact with the test pads 210, 220, and 230. The identification power may be increased rather than identifying the contact state of the test pads 210, 220, and 230.

즉, 상기 정렬 패드(190)와 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역 사이 간격은 상기 테스트 패드들(210,220,230)의 간격(피치,Pitch)보다 크기 때문에, 상기 정렬 패드(190)는 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역에 포함되어 있지 않고, 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역으로부터 이산적이고 독립적인 영역에 형성되어 있어, 상기 정렬 패드(190)와 식별용 프로브의 접촉 상태의 식별이 용이한 것이다.That is, since the spacing between the alignment pad 190 and the region where the test pads 210, 220, 230 are arranged in a line is greater than the spacing (pitch, pitch) of the test pads 210, 220, 230, the alignment pad 190 is formed. The test pads 210, 220, and 230 are not included in an area in which the test pads 210, 220, and 230 are arranged in a line, and the test pads 210, 220, and 230 are formed in a discrete and independent area from the area in which the test pads are arranged in a line. It is easy to identify the contact state of the identification probe.

여기서, 상기 테스트 패드들(210,220,230)에 접촉되는 테스트용 프로브들이 구비된 프로브 카드는 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브를 구비하고 있다.Here, the probe card having test probes in contact with the test pads 210, 220, and 230 has an identification probe in contact with the alignment pad 190.

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 패드(210)에 접촉되는 테스트용 프로브들(301)의 끝단과 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브(300)의 끝단 사이 간격(d1)은 상기 테스트 패드(210) 중심점(211)과 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191) 사이 간격(d1)과 동일한 것이 바람직하다.And, as shown in Figure 6, the interval d1 between the end of the test probes 301 in contact with the test pad 210 and the end of the identification probe 300 in contact with the alignment pad 190 ) Is equal to the distance d1 between the center point 211 of the test pad 210 and the center point 191 of the alignment pad 190.

도 7a 내지 7c는 본 발명에 따른 COF 패키지의 정렬 패드를 설명하기 위한 도면으로서, 본 발명에 적용된 정렬 패드는 중심점을 표시하는 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다.7A to 7C are views for explaining an alignment pad of a COF package according to the present invention, and the alignment pad applied to the present invention preferably has a pattern indicating a center point.

즉, 도 7a에 도시된 바와 같이, 정렬 패드(190)에는 십자형 패턴(192)이 형성되어 있고, 상기 십자형 패턴(192)의 교차점이 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)으로 정의될 수 있다.That is, as shown in FIG. 7A, a cross pattern 192 is formed on the alignment pad 190, and an intersection point of the cross pattern 192 may be defined as a center point 191 of the alignment pad 190. have.

이렇게, 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)이 형성되어 있으면, 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브(300)의 접촉 상태를 식별하기가 용이하다.As such, when the center point 191 of the alignment pad 190 is formed, it is easy to identify the contact state of the identification probe 300 in contact with the alignment pad 190.

도 7b와 같이, 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)에 상기 식별용 프로브(300)의 끝단이 접촉되어 있으면, COF 패키지의 전(全) 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉상태는 양호한 것으로 판단할 수 있다.As shown in FIG. 7B, when the end of the identification probe 300 is in contact with the center point 191 of the alignment pad 190, the contact state between all the test pads of the COF package and the test probe is good. It can be judged that.

물론, 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)으로부터 이격된 소정 범위내에 십 별용 프로브(300)가 접촉되어 있으면 COF 패키지의 전(全) 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 양호한 것으로 판단할 수 있도록 설계할 수도 있다.Of course, if the cross probe 300 is contacted within a predetermined range spaced from the center point 191 of the alignment pad 190, the contact state of all test pads of the COF package and the test probes is determined to be good. It can also be designed to do so.

그리고, 본 발명에 적용된 정렬 패드는 도 7c에 도시된 바와 같이, 링 형상의 패턴(193)이 형성될 수 있다.In addition, in the alignment pad applied to the present invention, as shown in FIG. 7C, a ring-shaped pattern 193 may be formed.

이때, 상기 링 형상의 패턴(193)은 다각형 형상의 링 또는 원 형상의 링인 것이 바람직하다.At this time, the ring-shaped pattern 193 is preferably a polygonal ring or a circular ring.

여기서, 상기 링 형상의 패턴(193)의 내부에 상기 식별용 프로브(300)의 끝단이 접촉되는 경우, COF 패키지의 전(全) 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 양호한 것으로 판단할 수 있다.Here, when the end of the identification probe 300 is in contact with the inside of the ring-shaped pattern 193, it is possible to determine that the contact state between all test pads of the COF package and the test probes is good. have.

도 8은 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도로서, 먼저, 베이스 필름과; 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과; 상기 칩과 베이스 필름 사이에 충진된 언더필 충진제와; 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지를 준비한다.(S100단계)8 is a schematic flowchart for explaining a test method of a COF package according to the present invention, firstly, a base film; A plurality of electrode lines formed on the base film and arranged on the base film; A chip bonded to the plurality of electrode lines; An underfill filler filled between the chip and the base film; A passivation layer exposing at least both ends of the plurality of electrode lines, surrounding the plurality of electrode lines, and formed on the base film; Test pads formed on each exposed end of the plurality of electrode lines; Prepare a COF package including the alignment pads to identify the contact state of the test probes in the test pads (step S100).

그 후, 상기 테스트 패드들에 각각 접촉되는 테스트용 프로브들 및 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브를 구비한 프로브 카드를 준비한다.(S110단계)Thereafter, a probe card having test probes in contact with the test pads and an identification probe in contact with the alignment pad is prepared (step S110).

연이어, 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시킨다.(S120단계)Subsequently, the test probes of the probe card are contacted with the test pads, and the identification probe is contacted with the alignment pad (step S120).

계속, 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행한다.(S130단계)Subsequently, a signal is applied to test probes of the probe card to test the COF package (step S130).

여기서, 상기 'S120단계'와 'S130단계' 사이에 상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태를 판단하는 단계가 더 구비된 것 바람직하다.The method may further include determining a contact state between the identification probe and the alignment pad between the steps S120 and S130.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 일반적인 COF 패키지의 테스트 패드를 설명하기 위한 일부 평면도1 is a partial plan view illustrating a test pad of a typical COF package.

도 2는 일반적인 COF 패키지의 테스트 패드에 프로브 카드의 프로브들이 접촉된 상태를 설명하기 위한 개념적인 도면2 is a conceptual diagram illustrating a state in which probes of a probe card are in contact with a test pad of a general COF package.

도 3은 본 발명에 따른 COF 패키지를 도시한 개념적인 평면도3 is a conceptual plan view showing a COF package according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 COF 패키지를 설명하기 위한 개략적인 단면도4 is a schematic cross-sectional view illustrating a COF package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 패드 및 정렬 패드를 설명하기 위한 도 3의 A확대도5 is an enlarged view of FIG. 3 for describing a test pad and an alignment pad of a COF package according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따라 테스트 패드, 정렬 패드 및 프로브의 관계를 설명하기 위한 개략적인 도면6 is a schematic diagram illustrating the relationship between a test pad, an alignment pad and a probe according to the present invention.

도 7a 내지 7c는 본 발명에 따른 COF 패키지의 정렬 패드를 설명하기 위한 도면7a to 7c are views for explaining the alignment pad of the COF package according to the present invention

도 8은 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도8 is a schematic flowchart illustrating a test method of a COF package according to the present invention.

Claims (10)

베이스 필름과; A base film; 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; A plurality of electrode lines formed on the base film and arranged on the base film; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과; A chip bonded to the plurality of electrode lines; 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; A passivation layer exposing at least both ends of the plurality of electrode lines, surrounding the plurality of electrode lines, and formed on the base film; 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; Test pads formed on each exposed end of the plurality of electrode lines; 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지.And an alignment pad in said test pads for identifying contact status of test probes. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 정렬 패드는,The alignment pad, 상기 테스트 패드들이 배열된 영역으로부터 소정 간격으로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.And the test pads are spaced at a predetermined interval from an area in which the test pads are arranged. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 테스트 패드들에는 테스트용 프로브들이 접촉되고,Test probes are in contact with the test pads, 상기 정렬 패드에는 식별용 프로브들이 접촉되고,Identification probes are in contact with the alignment pad, 상기 테스트용 프로브들과 상기 식별용 프로브들은 프로브 카드에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.And the test probes and the identification probes are formed on a probe card. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3, 상기 테스트 패드에 접촉되는 테스트용 프로브들의 끝단과 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브의 끝단 사이 간격은,The distance between the ends of the test probes in contact with the test pad and the ends of the identification probes in contact with the alignment pad is: 상기 테스트 패드 중심점과 상기 정렬 패드의 중심점 사이 간격과 동일한 것 것을 특징으로 하는 COF 패키지.And a distance between the test pad center point and the center point of the alignment pad. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 정렬 패드는,The alignment pad, 중심점을 표시하는 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.COF package, characterized in that the pattern is formed to display the center point. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 정렬 패드는,The alignment pad, 십자형 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.COF package, characterized in that the cross pattern is formed. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 정렬 패드는,The alignment pad, 상기 링 형상의 패턴이 형성될 수 있고,The ring-shaped pattern may be formed, 상기 링 형상의 패턴은,The ring-shaped pattern, 다각형 형상의 링 또는 원 형상의 링인 것을 특징으로 하는 COF 패키지.COF package, characterized in that the ring of a polygonal shape or a ring of a circular shape. 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과, 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과, 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과, 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과, 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지를 준비하는 단계와; At least both ends of the base film, a plurality of electrode lines formed on the base film and arranged on the base film, a chip bonded to the plurality of electrode lines, and both ends of the plurality of electrode lines. And a protective layer formed on the base film, surrounding the plurality of electrode lines, test pads formed on each exposed end of the plurality of electrode lines, and contacting test probes with the test pads. Preparing a COF package comprising an alignment pad for identifying a state; 상기 테스트 패드들에 각각 접촉되는 테스트용 프로브들 및 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브를 구비한 프로브 카드를 준비하는 단계와;Preparing a probe card having test probes in contact with the test pads and an identification probe in contact with the alignment pads; 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시키는 단계와;Contacting test probes of the probe card with the test pads, and contacting the identification probe with the alignment pad; 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행하는 단계를 포함하여 구성된 COF 패키지의 테스트 방법.And performing a test of the COF package by applying a signal to the test probes of the probe card. 청구항 8에 있어서, The method according to claim 8, 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시키는 단계와 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행하는 단계 사이에, Contacting the test probes of the probe card with the test pads, contacting the identification probe with the alignment pad, and applying a signal to the test probes of the probe card to test the COF package. Between steps, 상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태를 판단하는 단계가 더 구비된 것을 특징으로 하는 COF 패키지의 테스트 방법.And determining a contact state between the identification probe and the alignment pad. 청구항 9에 있어서, The method according to claim 9, 상기 정렬 패드는 중심점을 표시하는 패턴이 형성되어 있고,The alignment pad is formed with a pattern indicating the center point, 상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태를 판단하는 단계는,The determining of the contact state between the identification probe and the alignment pad may include: 상기 정렬 패드의 중심점으로부터 이격된 소정 범위 내에 십별용 프로브가 접촉되어 있으면 상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태가 양호한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지의 테스트 방법.And if the identification probe is in a predetermined range spaced apart from the center point of the alignment pad, determining that the contact between the identification probe and the alignment pad is good.
KR1020090061762A 2009-07-07 2009-07-07 COF package and test method thereof KR101101831B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090061762A KR101101831B1 (en) 2009-07-07 2009-07-07 COF package and test method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090061762A KR101101831B1 (en) 2009-07-07 2009-07-07 COF package and test method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110004117A true KR20110004117A (en) 2011-01-13
KR101101831B1 KR101101831B1 (en) 2012-01-05

Family

ID=43611779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090061762A KR101101831B1 (en) 2009-07-07 2009-07-07 COF package and test method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101101831B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9437526B2 (en) 2013-05-06 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip on film package including distributed via plugs
CN109243996A (en) * 2018-10-26 2019-01-18 北京集创北方科技股份有限公司 A kind of test dish structure and apparatus for testing chip
US10539842B2 (en) 2016-07-04 2020-01-21 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board package and display device including the same
WO2020118980A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Structure for measuring adhesion strength of light-emitting panel, and detection device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666176B1 (en) 2005-08-04 2007-01-09 삼성전자주식회사 Detecting needle alignment proving circuit and proving method in semiconductor device
KR20090050416A (en) * 2007-11-15 2009-05-20 삼성전자주식회사 Test structure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9437526B2 (en) 2013-05-06 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip on film package including distributed via plugs
US10539842B2 (en) 2016-07-04 2020-01-21 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board package and display device including the same
US10705393B2 (en) 2016-07-04 2020-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board package and display device including the same
CN109243996A (en) * 2018-10-26 2019-01-18 北京集创北方科技股份有限公司 A kind of test dish structure and apparatus for testing chip
WO2020118980A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Structure for measuring adhesion strength of light-emitting panel, and detection device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101101831B1 (en) 2012-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4036863B2 (en) Method for measuring contact resistance of an electronic device joined to a liquid crystal display panel and liquid crystal display for this measurement method
KR101726262B1 (en) Film for package substrate, semiconductor package using the same and display device inclduing the semiconductor package
KR101944795B1 (en) tape film package and manufacturing method of the same
CN105632382A (en) Display device and method for detecting binding condition of binding area
JP2004221590A (en) Tape package in which test pad is formed in rear face and its inspecting method
KR20140011656A (en) Chip on glass substrate and method for measureing connection resistance of the same
JP2007178318A (en) Substrate inspection device and method
KR101101831B1 (en) COF package and test method thereof
KR20180057773A (en) Display apparatus and manufacturing method for the same
TW201340268A (en) Chip packaging substrate and chip packaging structure
KR101160076B1 (en) Film type probe block for testing panel
CN113658974B (en) Light-emitting substrate, preparation method thereof, testing method thereof and display device
CN113434052A (en) Display panel, test circuit and touch test method of display panel
CN207651152U (en) Display panel and display device
TWI252943B (en) Measuring method and structure for bonding impedance
JP2007212194A (en) Substrate inspecting apparatus and method
JP2559242B2 (en) Probe card
KR100835431B1 (en) Method for testing semiconductor package
KR200444681Y1 (en) Probe Unit
JP2010251392A (en) Mounting structure, circuit board, method of manufacturing mounting structure, electrooptical device, and electronic equipment
JP2012069852A (en) Tab tape and manufacturing method therefor
JP2007086110A (en) Electrooptical device and electronic equipment
TWI325967B (en) Inspection device and method for detecting conductive particle indentations
CN113945830B (en) Method for detecting integrated circuit
CN218183582U (en) Printed circuit board and display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150127

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee