KR20110001838U - 엘이디 할로겐 램프 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 엘이디 할로겐 램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절전 기능을 가진 다수의 파워 엘이디 전구가 장착된 할로겐 램프를 상품 진열대의 조명용이나 전시장의 조명용으로 사용함으로서 전력비를 절감하고 내구성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
현재 개발된 엘이디전구를 장착한 할로겐 램프의 조도가 백열구를 사용한 기존의 할로겐 램프의 조도에 비하여 현저히 낮을 뿐만 아니라 가격이 고가이므로 조명이나 인테리어용으로 사용하기가 어려운 단점이 있었다.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하고자 안출한 것으로서, 이의 고안 요지는 전원을 공급하는 전원부(30)와 발광부의 열을 냉각시키는 냉각부(40) 및 발광 다이오드인 엘이디전구로 발광하는 발광부(20)로 구성한 엘이디 할로겐 램프(50)에 있어서, 소켓(1)을 상단에 장착한 소켓부(2)가 할로겐 램프 몸체(9)의 상부에 체결되고, 회로기판(3)과 냉각 팬(4) 및 히터싱크(5)를 차례대로 할로겐 램프 몸체(9)의 하측으로 삽입하여 내설하되, 상기 히터싱크(5)의 하면에는 열전소자(7)와 온도센서(8)를 부착한 단열부(6)가 결합되며, 상기 온도센서(8)의 하측에는 메탈 피시비(PCB) 기판(10)을 설치하되, 상기 메탈 피시비 기판(10)의 하방에는 일정 간격으로 확산용 렌즈(12)가 장착된 파워 엘이디전구(11)를 다수로 체결한 램프 모듈(13)이 설치되고, 합성수지로 된 덮개(13)를 상기 할로겐 램프 몸체(9)의 하단에 고정 장착한 구조로 구성한 것인 바, 이는 종래의 엘이디 할로겐 램프에 비하여 구조가 간 단하고 냉각기능이 우수할 뿐만 아니라 휘도가 좋고 내구성이 양호함으로서 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있는 것이다.
엘이디 할로겐 램프, 파워 엘이디, 메탈 피시비(PCB)기판
Description
본 고안은 절전 기능을 가진 다수의 파워 엘이디전구를 장착하여 상품 진열대의 조명용이나 전시장의 조명용으로서 사용하는 엘이디 할로겐 램프에 관 한 것이다.
현재 개발된 엘이디전구를 장착한 할로겐 램프의 조도가 백열구를 사용한 기존의 할로겐 램프에 비하여 현저히 낮을 뿐만 아니라 가격이 고가이며 가격에 비하여 수명이 길지 않아 조명이나 인테리어용으로 사용하기가 어려운 점들이 다소 있었다.
본 고안은 엘이디 할로겐 램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절전 기능을 가진 다수의 파워 엘이디 전구가 장착된 할로겐 램프를 상품 진열대의 조명용이나 전시장의 조명용으로 사용함으로서 전력비를 절감하고 내구성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
현재 개발된 엘이디전구를 장착한 할로겐 램프는 백열구를 사용한 기존의 할 로겐 램프에 비하여 조도가 현저히 낮아 효율성이 떨어질 뿐만 아니라 가격이 비싸 조명용이나 인테리어용으로 사용하기에 어려움이 다소 있었다.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하고자 안출한 것으로서, 이의 고안 요지는 전원을 공급하는 전원부(30)와 발광부의 열을 냉각시키는 냉각부(40) 및 발광 다이오드인 엘이디전구로 발광하는 발광부(20)로 구성한 엘이디 할로겐 램프(50)에 있어서, 소켓(1)을 상단에 장착한 소켓부(2)가 할로겐 램프 몸체(9)의 상부에 체결되고, 회로기판(3)과 냉각 팬4) 및 히터싱크(5)를 차례대로 할로겐 램프 몸체(9)의 하부로 삽입하여 내설하되, 상기 히터싱크(5)의 하면에는 열전소자(7)와 온도센서(8)를 부착한 단열부(6)가 결합되며, 상기 열전소자(7)의 하측에는 메탈 피시비(PCB) 기판(10)을 설치하되, 상기 메탈 피시비 기판(10)의 하방에는 일정 간격으로 확산용 렌즈(12)가 장착된 파워 엘이디전구(11)를 원형상으로 체결한 램프 모듈(13)이 설치되고, 이어서 합성수지로 된 덮개(13)를 상기 할로겐 램프 몸체(9)의 하단에 고정 장착한 구조로 구성함을 특징으로 한다.
본 고안은 엘이디(LED,발광 다이오드) 전구를 사용하는 엘이디 할로겐 램프에 관한 것인 바, 이는 전력비를 절감하고 램프의 내구성을 향상 시킬 수 있을 뿐만 아니라 종래의 엘이디 할로겐 램프에 비하여 구조가 간단하고 냉각기능이 우수함으로서 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있는 것이다.
본 고안은 발광 다이오드인 엘이디(LED)전구를 사용하는 엘이디 할로겐 램프에 관한 것이다.
도1은 본 고안의 사시도이고, 도2는 도1의 부분 조립된 사시도이며, 도3은 도1의 분리 사시도이다. 그리고 도4는 본 고안의 핀 타입 소켓을 장착한 사시도이다.
본 고안의 실시 예를 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 엘이디 할로겐 램프몸체(50)는 전원을 공급하는 전원부(30)와 발광부의 열을 냉각시키는 냉각부(40) 및 발광 다이오드인 엘이디전구로 발광하는 발광부(20)로 주 구성한 엘이디 할로겐 램프(50)에 관한 것인 바, 이를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
소켓(1)을 상단에 장착한 소켓부(2)가 할로겐 램프 몸체(9)의 상부에 체결되고, 회로기판3)과 냉각 팬(4) 및 히터싱크(5)를 차례대로 할로겐 램프 몸체(9)의 하부로 삽입하여 내설하되, 상기 히터싱크(5)의 하면에는 열전소자(7)와 온도센서(8)를 부착한 단열부(6)가 결합되며, 상기 온도센서(8)의 하측에 메탈 피시비(PCB) 기판(10)을 설치하되, 상기 메탈 피시비 기판(10)의 하방에는 일정 간격으로 확산용 렌즈(12)가 장착된 다수의 파워 엘이디전구(11)를 원형상으로 체결한 램프 모듈(13)이 설치되고, 이어서 합성수지로 된 덮개(14)를 상기 할로겐 램프 몸체(9)의 하방에 고정 장착한 구조로 구성한 것이다.
본 고안의 실시 예에 따른 엘이디 할로겐 램프(50)는 상부 및 전, 후, 좌, 우 방향이 밀폐되고 상기 엘이디 할로겐 램프(50)의 일 측은 고정부재에 의해 체결 구(미도시)에 체결되며 아울러 전원선(미도시)을 상기 엘이디 할로겐 램프(50)속으로 인입하며 또한 상기 할로겐 램프(50)에 형성된 히터싱크(10)를 통해 램프장치(50)의 내부열기가 외부로 방출하게 되며, 램프 모듈(13)은 다수의 파워 엘이디(발광다이오드)(11)가 구비되고 상기 파워 엘이디전구(11)에 전원을 공급하기 위한 전기적 회로 기판인 메탈 피시비(PCB)(10)의 상부에는 엘이디전구(11)에서 발생하는 고온의 열기를 냉각시키는 히터 싱크(5)를 포함함으로서 냉각 기능이 대폭 향상하게 되는 것이다.
그리고 상기 램프 모듈(13)은 투명커버(14)상부 측에 설치되어, 상기 엘이디전구(11)에서 발산되는 빛이 렌즈(12) 및 덮개(14)를 통과하여 외부로 발산하게 되는 것이다.
본 고안의 소켓부(2)에 장착되는 소켓(1)은 스크류 타입 소켓이나 상기의 스크류 타입 소켓 대신에 핀 타입 소켓을 사용 할 수도 있다.
도1은 본 고안의 사시도.
도2는 도1의 부분 조립된 사시도.
도3은 도1의 분리 사시도.
도4는 본 고안의 핀 타입 소켓을 장착한 사시도.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1-소켓 2-소켓부 3-회로기판 4-냉각 팬 5- 히터싱크
6-당열부 7-열전소자 8- 온도센서 9-할로겐 램프 몸체
10-메탈 피시비 기판 11-파워 엘이디전구 12-확산용 렌즈
13-램프 모듈 14-덮개 15-핀 타입 소켓
20- 발광부 30-전원부 40-냉각부 50-엘이디 할로겐 램프
Claims (1)
- 전원을 공급하는 전원부(30)와 발광부의 열을 냉각시키는 냉각부(40) 및 발광 다이오드인 엘이디전구로 발광하는 발광부(20)로 구성한 엘이디 할로겐 램프 몸체(50)에 있어서, 소켓(1)을 상단에 장착한 소켓부(2)가 할로겐 램프 몸체(9)의 상부에 체결되고, 회로기판(3)과 냉각 팬(4) 및 히터싱크(5)를 차례대로 할로겐 램프 몸체(9)의 하측으로 삽입하여 내설하되, 상기 히터싱크(5)의 하면에는 열전소자(7)와 온도센서(8)를 부착한 단열부(6)가 결합되며, 상기 온도센서(8)의 하측에는 메탈 피시비(PCB) 기판(10)을 설치하되, 상기 메탈 피시비 기판(10)의 하방에는 일정 간격으로 확산용 렌즈(12)가 장착된 파워 엘이디전구(11)를 다수로 체결한 램프 모듈(13)이 설치되고, 합성수지로 된 덮개(13)를 상기 할로겐 램프 몸체(9)의 하단에 고정 장착한 구조로 구성함을 특징으로 하는 엘이디 할로겐 램프.
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2009
- 2009-08-17 KR KR2020090010764U patent/KR20110001838U/ko not_active Application Discontinuation
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KR101142353B1 (ko) * | 2011-05-12 | 2012-05-18 | 김근리 | 발광다이오드 조명등 |
WO2012153980A2 (ko) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | Kim Gen Ri | 발광다이오드 조명등 |
WO2012153980A3 (ko) * | 2011-05-12 | 2013-03-21 | Kim Gen Ri | 발광다이오드 조명등 |
EP3872393A4 (en) * | 2018-10-22 | 2022-05-25 | GCE Institute Inc. | LIGHTING DEVICE WITH ENERGY GENERATION FUNCTION |
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