KR20110001020A - 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판 및 그 인쇄 회로 기판을 이용한 부품 삽입 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판 및 그 인쇄 회로 기판을 이용한 부품 삽입 방법이 개시된다. 일 실시예에서, 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판은 에폭시 재질로 그 두께가 0.2T이며, 부품들을 실장하여 고정하기 위한 절연 기판; 및 2oz(온스)의 두께로 상기 기판을 덮는 동막층으로 구성되며, 상기 절연 기판에 상기 동막층을 적층한 후 포토레지스트로 덮어 제작되는 것으로, 고가의 연성 인쇄 회로 기판 재료를 사용하지 않고도 곡선 형태로 휘어질 수 있는 플렉시블한 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있는 것입니다.

Description

에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판 및 그 인쇄 회로 기판을 이용한 부품 삽입 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD OF EPOXY AND MEHTOD INSERT PARTS FOR USING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 플렉시블(Flexible) 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)에 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 에폭시 절연 기판과 동판으로 구성된 플렉시블한 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 에폭시 절연 기판 위에 칩이나 기타 전자부품들이 설치되어 있는 얇은 판이다.

이러한 인쇄 회로 기판의 기판은 강화 섬유유리나 플라스틱과 같은 에폭시 재질로 만들어지며, 구리와 같은 동막층 회로를 통해 부품들이 서로 연결된다.

여기서, 기판에 사용되는 강화 섬유유리나 플라스틱은 도 1a에 도시된 바와 같이 일반적으로 절연 기판(11)으로 1.6T의 두께를 가지며, 부품들을 전기적으로 연결시켜 주는 동막층(12)은 1oz(온스)로 구성되어 에폭시 재질의 인쇄 회로 기 판(10)은 휘어지지 않는다.

이러한 종래 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판(10)은 일반적인 시스템 내에 주요 보드 또는 마더보드로 사용되고 있으며, 메인보드의 슬롯에 꽂아 사용되는 보드 또는 카드로 이용되고 있다.

그러나, 종래 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판(10)은 도 1b에 도시된 바와 같이 원통형상의 조형물 케이스(3)에 설치할 경우, 원통 형상의 조형물 케이스(3)의 원통 외벽에 밀착되지 않고 각이 지게 형성할 수밖에 없는 문제점이 있었다.

이러한, 종래 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판(10) 생산과정은 동막층(12)인 구리박판을 절연 기판(11)인 강화섬유유리나 플라스틱 기판 위에 놓은 다음 포토레지스트로 덮는다.

이후, 회로가 새겨진 네거티브 필름을 통해 포토레지스트 위로 빛이 비추어지고, 경화된 부분만이 에칭(동판의 부식) 이후에도 그대로 남게된다.

강한 산이 들어있는 전해조를 통과하고 나면, 경화되지 않는 부분은 모두 씻겨나감으로써 인쇄회로가 만들어진다.

따라서, 종래 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판을 통해 원통형상의 조형물의 외벽에 설치하게 되면 종래 인쇄 회로 기판이 조형물에 밀착되지 않고 각이 생기거나, 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판을 강제적으로 휘어 원통형 케이스에 부착시킬 경우 인쇄 회로 기판의 기판이 파손되거나 부품을 연결하고 있는 패턴이 끊어지게 되는 문제점이 발생하게 된다.

한편, 종래 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판의 문제점을 보완하기 위해 플렉시블한 인쇄 회로 기판을 개발하고 있다.

이와 함께 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 시장이 장기적인 침체에 따라 인쇄 회로 기판 업체들이 연성 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 시장 진출을 꾀하고 있어 기존 연성 인쇄 회로 기판 전문업체와의 치열한 경쟁이 예상된다.

또 그동안 대부분 일본에서 들여오던 연성 인쇄 회로 기판용 소재 및 부품 국산화에 화학업체들이 뛰어들고 있어 관련산업 전반으로 시장이 확대되고 있다.

연성 인쇄 회로 기판은 아주 얇은 두께의 절연필름(Polyimide) 위에 동박(銅箔)을 붙인 회로기판으로, 두께가 얇고 굴곡성이 뛰어나 휴대폰ㆍ디지털카메라ㆍ노트북 PCㆍ캠코더 등 중소형 전자부품에 핵심기판으로 많이 사용된다.

연성 인쇄 회로 기판은 그간 특수한 분야에 소량 사용돼 왔으나 최근 폴더형, LCD, 카메라폰 등의 휴대폰에 메인 기판으로 채택되면서 점차 시장이 확대되고 있다.

또 앞으로 PDA, 디지털카메라, 디지털캠코더 등에서도 꾸준히 채택될 것으로 보여 시장 전망은 밝아 보인다.

일본의 유력 인쇄 회로 기판 전문조사기관인 NTI의 자료에 따르면 전년도 인 쇄 회로 기판 산업의 특성 중 하나로 연성 인쇄 회로 기판 전문업체들의 두각을 뽑았는데, 연성 인쇄 회로 기판 세계 1위인 일본의 맥트론이 인쇄 회로 기판 시장에서 2000년에 6위, 2001년에 4위를 기록했고, 지난해에는 다시 3위로 올라선 것과 2001년 22위를 기록한 연성인쇄 회로 기판 전문업체 후지쿠라가 지난해 15위를 차지한 것을 예로 들었다.

관련업계에 따르면 국내 연성 인쇄 회로 기판 생산규모는 1997년 990억에서 2000년에 3000억으로 확대됐으며 2003년에는 5500억, 2004년에는 6500억원으로 시장규모가 커질 전망하고 있다.

연성 인쇄 회로 기판 전문업체인 인터플렉스, 영풍전자, 에스아이플렉스 등이 시장을 이끌어왔으나, 그동안 국내 인쇄 회로 기판 산업을 견인해오던 삼성전기, LG전자, 대덕GDS, 코스모텍, 엑큐리스 등이 점차 사업다각화를 시도하면서 연성인쇄 회로 기판 사업 진출을 꾀하고 있어 업체간 경쟁이 치열하게 전개될 전망이다.

그리고 그간 대부분을 일본에서 수입해오던 연성 인쇄 회로 기판의 원판인 FCCL(연성동박적층필름)은 물론 이의 핵심소재인 폴리이미드 필름까지도 국산화가 진행되고 있어 일부는 올 하반기부터, 일부는 내년 상반기 중으로 폴리이미드 필름-FCCL-F인쇄 회로 기판-디지털기기 산업 전반에 국산화가 이뤄질 것으로 예상된다.

그러나, 종래 연성 인쇄 회로 기판에 사용되는 기판은 일반 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판과 다른 연성동박적층필름을 사용하고 있으나 연성 인쇄 회로 기판에 사용되는 연성동박적층필름의 원가가 비싼 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 언급한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 연성 인쇄 회로 기판을 사용되는 원료를 사용하지 않고도 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판을 통해 플렉시블한 인쇄 회로 기판을 제공함에 목적이 있다.

본 발명의 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판에 따른 일 측면은 에폭시 재질의 기판과 동판으로 구성된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)에 있어서, 에폭시 재질로 그 두께가 0.2T이며, 부품들을 실장하여 고정하기 위한 절연 기판; 및 2oz(온스)의 두께로 상기 절연 기판을 덮는 동막층으로 구성되며, 상기 절연 기판에 상기 동막층을 적층한 후 포토레지스트로 덮어 제작할 수 있다.

상기 동막층은 동판으로 이루어져 있으며, 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판은 상기 절연 기판의 양면으로 구현될 수 있다.

본 발명의 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판을 이용한 부품 삽입 방법에 따른 일 측면은 에폭시 재질의 절연 기판과 동막층으로 구성된 플렉시블 인쇄 회로 기판을 지그에 고정하는 단계; 상기 지그에 고정된 상태에서 기판에 필요한 전자부품을 삽입하는 단계; 및 상기 전자부품이 삽입된 상태에서 상기 절연 기판을 고정하는 상기 지그를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 에폭시 재질의 두께는 0.2T이며, 동판의 두께는 2oz(온스)이다.

한편, 지그는 절연 기판과 동일한 재질이며, 그 두께는 1.4T이다.

전술된 구성에 의해 본 발명에 따른 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판 및 그 인쇄 회로 기판을 이용한 부품 삽입 방법은 고가의 연성 인쇄 회로 기판 재료를 사용하지 않고도 곡선 형태로 휘어질 수 있는 플렉시블한 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있는 뛰어난 효과가 있다.

특정 실시예의 후술되는 상세한 설명은 본 발명의 특정 실시예의 여러 설명을 제공한다. 그러나, 본 발명은 청구범위에 의해 한정되고 커버되는 다수의 여러 방법으로 구현될 수 있다. 본 상세한 설명은 동일한 참조 번호가 동일하거나 기능적으로 유사한 요소를 나타내는 도면을 참조하여 설명된다.

본 명세서에서 제공되는 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단순히 본 발명의 특정 실시예의 상세한 설명을 위해 사용된 것이기 때문에 본 발명을 특정 방법으로 제한하거나 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 나아가, 본 발명의 실시예는, 전체적으로 본 발명의 바람직한 속성들을 나타내거나 본 명세서에 제공된 발명을 실시하는데 필수적인 여러 신규한 특징을 포함할 수 있다. 여러 프로세서, 메모리, 컴퓨터 판독가능한 매체 및 프로그램이 본 발명을 구현하는데 사용될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판의 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판(100)은 절연 기판(110)과 동막층(120)으로 구성되어 있다.

절연 기판(110)은 에폭시 재질로 그 두께가 0.2T이며, 부품(4)들을 실장하여 고정한다.

그리고 동막층(120)은 2oz(온스)의 두께로 절연 기판(110)을 덮게 된다. 이때, 동막층(120)은 동판으로 구성될 수 있다.

이후, 절연 기판(110)에 동막층을 적층한 후 포토레지스트로 덮어 제작된다. 이때, 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판(100)은 128mm×128mm, 96mm×96mm 및 64mm×64mm의 크기로 제작되는 것이 바람직하며, 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판(100)을 제작하는 방법은 종래 에폭시 재질의 인쇄 회로 기판(100)을 제작하는 방법과 동일하다.

이렇게 제작된 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판(100)은 도 3a에 도시된 바와 같이 원통형상의 조형물 케이스(3)의 외벽에 밀착되어 부착할 수 있기 때문에 조형물 케이스(3)의 형태를 그대로 표현할 수도 있으며, 도 3b에 도시된 바와 같이 조형물 케이스(3)의 원통 외벽을 감고 올라가는 형태로 구현될 수도 있다.

한편, 상기 플렉시블 인쇄 회로 기판은 절연 기판(110)의 양면으로 구현될 수도 있다. 즉, 도 3c에 도시된 바와 같이 홈이 있는 다른 조형물 케이스(4)의 경우 다른 조형물 케이스(4)의 모양과 같이 휘어져 구현될 수도 있다.

본 발명에 따른 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판을 이용한 부품 삽입 방법에 대하여 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.

먼저, 에폭시 재질의 절연 기판(110)과 동막층(120)으로 구성된 플렉시블 인쇄 회로 기판을 지그(200)에 고정한다(S1). 이때, 절연 기판(110)은 에폭시 재질의 두께는 0.2T이며, 동막층(120)의 두께는 2oz(온스)이며, 지그(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 절연 기판(110)과 동일한 재질이며 그 두께는 1.4T이다.

이어서, 지그(200)에 고정된 상태에서 절연 기판(110)에 필요한 전자부품을 삽입한다(S2).

이후, 전자부품이 삽입된 상태에서 절연 기판(110)을 고정하는 지그(200)를 제거한다(S3).

전술된 상세한 설명이 여러 실시예에 적용된 바와 같이 본 발명의 기본적인 신규한 특징들을 도시하고 기술하고 언급하였지만, 예시된 시스템의 형태 및 상세 사항에 대해 본 발명의 의도를 벗어남이 없이 여러 생략, 교체 및 변경이 이 기술 분야에 숙련된 자에 의해 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

전술된 바와 같이, 본 발명은 굴곡을 갖는 조형물에 설치하는 데에 이용가능 하다.

도 1a은 종래 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면.

도 1b는 도 1에 따른 종래 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 원통 형상의 조형물에 설치한 모습을 나타낸 도면.

도 2는 본 발명에 따른 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 나타낸 도면.

도 3a는 도 2에 따른 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 원통 형상의 조형물에 설치한 모습을 나타낸 도면.

도 3b는 도 2에 따른 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 원통 기둥 형상의 조형물에 설치된 모습을 나타낸 도면.

도 3c는 도 2에 따른 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 홈이 있는 조형물 케이스에 설치된 모습을 나타낸 도면.

도 4는 도 2에 따른 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판을 홈에 부품을 설치하기 위해 지그가 형성된 모습을 나타낸 도면.

도 5는 본 발명에 따른 에폭시 절연 기판을 이용한 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부품 삽입 방법을 나타낸 순서도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 절연 기판 20 : 동막층

Claims (6)

1. 에폭시 재질의 기판과 동판으로 구성된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)에 있어서,

   에폭시 재질로 그 두께가 0.2T이며, 부품들을 실장하여 고정하기 위한 절연 기판; 및

   2oz(온스)의 두께로 상기 절연 기판을 덮는 동막층으로 구성되며,

   상기 절연 기판에 상기 동막층을 적층한 후 포토레지스트로 덮어 제작된 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 동막층은,

   동판인 것을 특징으로 하는 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판은,

   상기 절연 기판의 양면에 동막층을 형성하는 것을 특징으로 하는 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판.
4. 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부품 삽입 방법에 있어서,

   에폭시 재질의 절연 기판과 동막층으로 구성된 플렉시블 인쇄 회로 기판을 지그에 고정하는 단계;

   상기 지그에 고정된 상태에서 절연 기판에 필요한 전자부품을 삽입하는 단계; 및

   상기 전자부품이 삽입된 상태에서 상기 절연 기판을 고정하는 상기 지그를 제거하는 단계를 포함하는 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부품 삽입 방법.
5. 제 4항에 있어서,

   절연 기판은 에폭시 재질로 그 두께는 0.2T이며, 동막층의 두께는 2oz(온스)인 것을 특징으로 하는 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부품 삽입 방법.
6. 제 5항에 있어서,

   지그는 절연 기판과 동일한 재질이며, 그 두께는 1.4T인 것을 특징으로 하는 에폭시 재질의 플렉시블 인쇄 회로 기판의 부품 삽입 방법.

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