KR20110000916A - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히, 시스템보드의 조립 체결에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 커버버툼 배면에 소정 높이 돌출된 엠보(embo)와 팸너트(pemnut)를 형성하여 스크류를 통해 시스템보드를 커버버툼 배면에 일정간격 이격하여 고정하는 것이다.
이때, 시스템보드와 커버버툼은 팸너트와 스크류로 인하여 서로 물리적으로 접촉됨으로써, 시스템보드는 커버버툼과 접지되고, 이를 통해 시스템보드로부터 발생되는 전자기파를 차단하게 된다.
이로 인하여, 기존의 시스템보드의 전자기파를 차단하기 위해 구비되었던 메탈프레임 삭제를 통해 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하게 된다.
또한, 재료비용을 절감할 수 있으며, 기존에 비해 모듈화 시간이 단축되고, 공정의 단순화를 가져옴으로써 공정의 효율성이 향상된다.
팸너트(pemnut), 시스템보드, 액정표시장치

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히, 시스템보드의 조립 체결에 관한 것이다.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.
이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.
이러한 액정패널과 백라이트는 케이스탑, 서포트메인 그리고 커버버툼에 의 해 모듈화된다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 분해사시도이다.
도시한 바와 같이, 액정표시장치는 화상을 구현하기 위한 액정표시장치모듈(10)과 액정표시장치모듈(10)을 수납하기 위한 프론트커버(front cover : 20)와 리어커버(rear cover : 30)로 구성된다.
여기서, 일반적인 액정표시장치모듈(10)은 액정패널(미도시)과 백라이트 유닛(미도시)이 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(미도시)으로 둘려진 상태로 액정패널(미도시) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(14) 그리고 백라이트 유닛(미도시) 배면을 덮는 커버버툼(15)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(미도시)을 매개로 일체화된다.
그리고 액정표시장치모듈(10) 배면에는 시스템보드(40)가 더욱 구비되고, 시스템보드(40)는 메탈플레이트(metal plate : 50)에 의해 보호된다.
즉, 구체적으로 전술한 커버버툼(15)의 배면에는 시스템보드(40)가 구비되고, 시스템보드(40)는 메탈플레이트(50)에 의해 감싸지게 된다.
메탈플레이트(50)는 시스템보드(40)로부터 발생되는 전자기파를 차단하는 역할을 하게 된다.
이렇게, 시스템보드(40)와 메탈플레이트(50)가 액정표시장치모듈(10)의 배면에 구비되면, 리어커버(30)가 프론트커버(20)와 결합하여 액정표시장치가 완성된다.
한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.
그러나, 액정표시장치를 경량 및 박형으로 제작하고자 하는 노력에도 불구하고, 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많아 액정표시장치의 박형 및 경량을 저해하고 있는 실정이다.
또한, 재료비가 많이 들뿐 아니라 액정표시장치의 조립 및 분해 공정이 복잡한 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 액정표시장치의 경량 및 박형을 구현하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다.
또한, 액정표시장치의 모듈화 과정에서 조립시간 단축 및 재료비용 절감을 제 2 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과 백라이트 유닛이 서포트메인과 탑커버 그리고 커버버툼을 통해 모듈화된 액정표시장치모듈과; 상기 커버버툼의 판 형상의 밑면에 형성된 엠보(embo)에 구비된 도전성의 팸너 트(pemnut)와; 상기 커버버툼의 밑면과 일정 간격 이격하며, 상기 팸너트와 대응되는 스크류관통홀이 구성된 시스템보드를 포함하며, 상기 시스템보드는 상기 스크류관통홀과 상기 팸너트에 관통 삽입되는 체결부재를 통해 상기 커버버툼 밑면에 결합되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다.
상기 액정표시장치는 상기 액정표시장치모듈의 상면 가장자리를 두르는 프론트커버와, 상기 시스템보드의 배면을 덮으며 상기 프론트커버와 조립 체결되는 리어커버를 포함하며, 상기 리어커버는 상기 팸너트와 대응되는 스크류가이드홀이 구성되며, 상기 체결부재는 상기 스크류가이드홀에 관통 삽입되어 상기 스크류관통홀을 관통한다.
이때, 상기 엠보는, 상기 밑면으로 수직방향으로 돌출되는 내부 중공부를 형성시키는 기둥면과 상기 기둥면 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면 그리고 수평면 중앙에 결합홀을 가지며, 상기 팸너트는 상기 결합홀에 삽입되어, 상기 엠보로부터 원통형으로 돌출된다.
또한, 상기 팸너트의 내주면에 나사산이 형성되며, 상기 체결부재는 상기 나사산과 맞물리는 나사산이 형성된 샤프트와 상기 샤프트의 끝단에 구비된 헤드로 구성된 스크류이다.
여기서, 상기 시스템보드에는 A/D(analog/digital)보드, 인버터, OSD(on screen display)보드, 스피커, 아답터(adapter), 케이블을 포함하는 부품들이 실장되며, 상기 백라이트 유닛은 반사판과, 다수의 광학시트 그리고 광원을 포함한다.
위에 상술한 바와 같이, 커버버툼 배면에 소정 높이 돌출된 엠보와 팸너트를 형성하여 스크류를 통해 시스템보드를 커버버툼 배면에 일정간격 이격하여 고정함으로써, 시스템보드는 커버버툼과 접지되고, 이를 통해 시스템보드로부터 발생되는 전자기파를 차단하는 효과가 있다.
이로 인하여, 기존의 시스템보드의 전자기파를 차단하기 위해 구비되었던 메탈프레임 삭제를 통해 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 재료비용을 절감할 수 있는 효과가 있으며, 기존에 비해 모듈화 시간이 단축되고, 공정의 단순화를 가져옴으로써 공정의 효율성이 향상되는 효과가 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도이며, 도 3은 도 2의 액정표시장치모듈의 분해사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는 화상을 구현하기 위한 액정표시장치모듈(100)과 액정표시장치모듈(100)을 수납하기 위한 프론트커버(front cover : 120)와 리어커버(rear cover : 130)로 구성된다.
여기서, 도 3을 참조하여 액정표시장치모듈(100)에 대해 좀더 자세히 살펴보 면, 액정표시장치모듈(100)은 액정패널(210)과 백라이트 유닛(220) 그리고 서포트메인(230)과 커버버툼(250), 탑커버(240)로 구성된다.
먼저 액정패널(210)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(212) 및 제 2 기판(214)을 포함한다.
이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(212) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.
그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(214) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.
그리고 제 1, 제 2 기판(212, 214)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다.
또한 이 같은 액정패널(210) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(216)를 매개로 인쇄회로기판(217)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(230)의 측면 내지는 커버버툼(250) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다.
이에 상술한 구조의 액정패널(210)은 스캔 전달되는 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.
아울러 본 발명에 따른 액정표시장치모듈에는 액정패널(210)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(220)이 구비된다.
백라이트 유닛(220)은 LED 어셈블리(229)와, 백색 또는 은색의 반사판(225)과, 이러한 반사판(225) 상에 안착되는 도광판(223) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(221)를 포함한다.
앞서 말한 LED 어셈블리(229)는 도광판(223)의 입광면과 대면하도록 도광판(223)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(229)는 다수개의 LED(229a)와, 이의 LED(229a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(229b)를 포함한다.
이때, 다수의 LED(229a)는 도광판(223)의 입광면을 향하는 전방으로 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(229a)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.
한편, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(229a)를 사용하여, 각각의 LED(229a)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하 는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(229a)를 사용할 수도 있다.
그리고, RGB의 빛을 발하는 다수개의 LED(229a)를 하나의 클러스터(cluster)로 묶어 실장할 수도 있으며, 이러한 PCB(229b) 상에 실장되는 다수의 LED(229a)는 PCB(229b) 상에 일렬로 나란하게 배열하거나, 복수열로 나란하게 배열하는 것도 가능하다.
또한, 다수의 LED(229a)는 PCB(229b) 외의 FPC(미도시) 상에 실장될 수도 있다.
이때, LED 어셈블리(229) 대신 냉음극전극형광램프(cold cathode fluorescent lamp)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp)와 같은 형광램프가 이용될 수도 있다. 이러한 형광램프를 이용할 경우에는 램프가이드(미도시)를 더욱 포함할 수 있다.
도광판(223)은 LED(229a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(223) 내를 진행하면서 도광판(223)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(210)에 면광원을 제공한다.
이러한 도광판(223)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.
여기서, 패턴은 도광판(223) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(223)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.
반사판(225)은 도광판(223)의 배면에 위치하여, 도광판(223)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(210) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.
도광판(223) 상부의 다수의 광학시트(221)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(223)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(210)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.
이러한 액정패널(210)과 백라이트 유닛(220)은 탑커버(240)와 서포트메인(230) 그리고 커버버툼(250)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(240)는 액정패널(210)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(240)의 전면을 개구하여 액정패널(210)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.
또한, 액정패널(210) 및 백라이트 유닛(220)이 안착하여 액정표시장치모듈(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(250)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡하여 구성한다.
그리고, 이러한 커버버툼(250) 상에 안착되며 액정패널(210) 및 백라이트 유닛(220)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(230)이 탑커버(240)와 커버버툼(250)과 결합된다.
이때, 탑커버(240)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(230)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(250)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.
이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(220)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 LED 어셈블리(229)를 각각 복수 조로 구비하여 서포트메인(230)의 서로 대면하는 양 가장자리를 따라 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.
또한, 반사판(225)의 상부 전면으로 LED 어셈블리(229)를 다수개 나란하게 배열하는 직하(direct)형도 가능하며, 이와 같이 직하형의 경우에는 도광판(223)은 생략될 수 있다.
이렇게 모듈화된 액정표시장치모듈(100)의 배면 즉, 커버버툼(250)의 배면에는 시스템보드(140)가 위치하는데, 시스템보드(140)에는 외부에서 입력되는 영상 혹은 음성신호를 받아 액정패널(210)이나 스피커(미도시) 등으로 전달하여 디스플레이나 음성출력을 제어하는 A/D(analog/digital)보드(미도시), 백라이트 유닛(220)의 광원을 구동시켜 주는 인버터(미도시), 화면 조정에 관련된 기능을 제어하는 OSD(on screen display)보드(미도시), 입력되는 음성신호를 출력하는 스피커(미도시), 액정표시장치 전체 전원을 공급하는 아답터(adapter)(미도시), 각종 케이블(미도시) 등의 부품들이 실장된다.
특히, 본 발명에서는 시스템보드(140)가 커버버툼(250)에 직접 스크류 등의 체결부재(미도시)를 통해 고정되는 것을 특징으로 한다.
이러한 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드(140)는 프론트커버(120)와 리어커버(130)를 통해 최종적으로 모듈화되는데, 프론트커버(120)는 액정표시장치모듈의 표시화면 가장자리를 둘러 덮는 사각테 형상으로, 프론트커버(120)의 전면을 개구하여 액정표시장치모듈(100)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.
또한, 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드(140)의 배면에는 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡된 리어커버(130)가 위치한다
이러한 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드(140)는 액정표시장치모듈(100) 상면 가장자리를 두르는 프론트커버(120) 그리고 시스템보드(140) 배면을 덮는 리어커버(130)가 각각 전후방에서 결합되어 일체화된다.
이로써, 액정표시장치가 완성된다.
이때, 리어커버(130)에 액정표시장치를 설치하기 위한 받침대(미도시)를 설치하면, 실제 사용가능한 상태의 액정모니터 장치가 완성된다.
도 4는 커버버툼에 시스템보드가 조립 체결되는 모습을 개략적으로 도시한 도면으로, 이때 도 4는 커버버툼의 배면의 일부를 나타낸 사시도이다.
한편, 시스템보드(140)는 리어커버(도 2의 130)와 함께 커버버툼(150)의 배면에 체결되는데, 이때, 설명의 편의를 위하여 리어커버(도 2의 130)는 생략하고 설명하도록 하겠다.
도시한 바와 같이, 시스템보드(140)를 스크류(160)를 통해 커버버툼(150) 배면에 고정하는데, 이때 시스템보드(140)에는 스크류(160)가 관통되는 스크류관통홀(145)을 마련하며, 시스템보드(140)와 밀착되는 커버버툼(250)의 배면에는 시스템보드(140)의 스크류관통홀(145)과 대응되는 엠보(embo : 251)를 형성한다.
이때, 엠보(251)의 구체적인 형태는 커버버툼(250)의 배면으로부터 수직방향으로 돌출되는 내부 중공부를 형성시키는 기둥면(251a)과 기둥면(251a) 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면(251b) 그리고 수평면(251b) 중앙에 스크류(160)가 삽입되도록 결합홀(미도시)이 형성되어 있다.
그리고, 결합홀(미도시)에는 팸너트(pemnut : 253)가 엠보(251)로부터 돌출되어 구성된다.
팸너트(253)는 엠보(251)로부터 원통형으로 돌출될 수 있으며, 이의 중앙 내주면에는 암나사산(미도시)이 형성되어 스크류(160)를 안내하여 결합할 수 있다.
이때, 엠보(251)에 삽입되어 있는 팸너트(253)의 끝단은 팸너트(253)가 엠보(251)로부터 고정된 후 움직이거나 빠지는 것을 방지하기 위해 후크 형상으로 구성된다.
이러한 팸너트(253)는 커버버툼(250)과 동일 재질로 구성되거나, 도전성을 가지는 것을 특징으로 한다.
이에, 팸너트(253)는 엠보(251)와 함께 커버버툼(250)의 배면으로부터 돌출되어 형성됨으로써, 커버버툼(250)과 동일 재질로 구성된 일체형 일 수도 있다.
이러한 엠보(251)와 팸너트(253)는 시스템보드(140)를 커버버툼(250)의 배면에 직접 고정시키는 역할을 함과 동시에 시스템보드(140)가 커버버툼(250)에 직접 접촉되지 않도록 하는 역할을 하는데, 이는 시스템보드(140)에 흐르는 전기신호가 커버버툼(250)에 접촉되어 쇼트되는 것을 방지하기 위함이다.
그리고 이들 팸너트(253)와 스크류관통홀(145)에 삽입되는 스크류(160)는 일반적인 스크류(160)의 형상과 유사하게 샤프트(161) 그리고 이의 끝단에 구비된 헤드(163)를 포함한다.
이때 샤프트(161)의 외면을 따라서는 팸너트(253) 내면에 형성된 암나사산(미도시)과 대응되는 숫나사산이 형성되어 있다. 따라서 스크류(160)는 샤프트(161)의 말단부터 시스템보드(140)의 스크류관통홀(145)을 관통하여 커버버툼(250)의 엠보(251)에 형성된 팸너트(253)에 삽입된다.
시스템보드(140)에 형성된 스크류관통홀(145)은 시스템보드(140)의 적어도 네 모서리에 각각 형성하여, 시스템보드(140)를 보다 안정적으로 커버버툼(250) 배면에 고정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 이 같은 시스템보드(140)는 외부의 전자기파 등에 민감한 특성을 띠는데, 다수의 전기적 디바이스가 고밀도로 집적되는 액정표시장치모듈(도 3의 100)의 경우에는 전자기파가 화질과 직결되므로, 이 같은 전자기파 등의 불필요한 외부 유입 전하를 방전 제거할 수 있도록 접지구조를 필요로 한다.
이에, 본 발명의 액정표시장치모듈(도 3의 100)은 금속재질의 커버버툼(250)과 시스템보드(140)가 팸너트(253)와 스크류(160)를 통해 물리적으로 접촉되어 있음을 확인할 수 있는데, 그 결과 시스템보드(140)는 스크류(160)와 팸너트(253)를 통해 커버버툼(250)과 접지되고, 이를 통해 시스템보드(140)로부터 발생되는 전자기파를 차단하게 된다.
이를 통해, 기존의 시스템보드(140)의 전자기파를 차단하기 위해 구비되었던 메탈프레임(도 1의 50)을 삭제할 수 있다.
이로 인하여, 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하게 된다.
일반적으로 메탈프레임(도 1의 50)은 액정표시장치 내에서 40%에 무게 비율 을 가지고 있었다. 이에, 본 발명은 기존의 메탈프레임(도 1의 50)을 삭제 하고, 커버버툼(250)과 팸너트(253) 그리고 스크류(160)를 통해 메탈프레임(도 1의 50)의 역할을 대신하도록 함으로써, 액정표시장치는 기존에 비해 적어도 40%의 무게를 감소시킬 수 있다.
또한, 메탈프레임(도 1의 50) 삭제를 통해 재료비용을 절감할 수 있으며, 기존에 비해 모듈화 시간이 단축되고, 공정의 단순화를 가져옴으로써 공정의 효율성이 향상된다.
도 5는 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 6은 도 5의 A영역을 확대 도시한 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드(140)는 액정표시장치모듈(100) 상면 가장자리를 두르는 프론트커버(120) 그리고 시스템보드(140) 배면을 덮는 리어커버(130)가 각각 전후방에서 결합되어 일체화된다.
이때, 액정표시장치모듈(100)은 반사판(225)과, 도광판(223)과, 도광판(223)의 일측면에 구비된 LED 어셈블리(229)와, 도광판(223) 상부에 다수의 광학시트(221)들이 적층되어 백라이트 유닛을 이루고, 이의 상부에 제 1 및 제 2 기판(212, 214)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(210)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(212, 214)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(219a, 219b)이 부착된다.
그리고, 이러한 백라이트 유닛과 액정패널(210)은 서포트메인(230)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 커버버툼(250)이 결합되며 액정패널(210)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(240)가 서포트메인(230) 및 커버버툼(250)에 결합되어 있다.
한편, 시스템보드(140)는 액정표시장치모듈(100)의 배면 즉, 커버버툼(250)의 배면에 리어커버(130)와 함께 스크류(160)를 통해 조립 체결되는데, 이때, 시스템보드(140)에는 스크류(160)가 관통되는 스크류관통홀(145)이 마련되며, 시스템보드(140)와 밀착되는 커버버툼(250)의 배면에는 시스템보드(140)의 스크류관통홀(145)과 대응되는 엠보(embo : 251)가 형성된다.
그리고, 엠보(251)의 중앙에는 팸너트(pemnut : 253)가 엠보(251)로부터 돌출되어 구성된다.
또한 리어커버(130)의 배면에는 스크류관통홀(145)과 팸너트(253)에 대응되는 스크류가이드홀(131)이 형성되어 있다.
스크류가이드홀(131)에 의해 스크류(160)의 헤드(163)는 리어커버(130) 외부로 노출되지 않음으로써, 액정표시장치가 최소한의 두께를 갖도록 한다.
이상의 설명에 따른 본 발명의 액정표시장치에 있어 커버버툼(250)과 시스템보드(140) 그리고 리어커버(130)의 결합과정을 간단하게 정리한다.
먼저 커버버툼(250) 배면으로 시스템보드(140)를 밀착시키는데, 이때 시스템보드(140)는 스크류관통홀(145)이 커버버툼(250) 배면으로부터 돌출된 팸너트(253)에 대응되도록 얼라인(align) 한 후, 시스템보드(140)의 배면으로 리어커버(130)를 위치시킨다.
이때, 리어커버(130) 또한 스크류가이드홀(131)이 스크류관통홀(145)과 팸너 트(253)에 대응되도록 얼라인 한 후, 리어커버(130)의 스크류가이드홀(131)과 시스템보드(140)의 스크류관통홀(145)을 관통하여 커버버툼(250)의 엠보(251)에 형성된 팸너트(253)로 스크류(160)가 삽입 체결된다.
이를 통해, 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드(140) 그리고 리어커버(130)는 조립 체결된다.
이때, 시스템보드(140)는 커버버툼(250)과 일정 간격 이격되어 고정되는데, 이는 커버버툼(250)의 배면에 형성된 엠보(251)와 팸너트(253)에 의해서이다.
이를 통해, 시스템보드(140)가 커버버툼(250)에 직접 접촉되지 않도록 하는데, 이는 시스템보드(140)에 흐르는 전기신호가 커버버툼(250)에 접촉되어 쇼트되는 것을 방지하기 위함이다.
또한, 금속재질의 커버버툼(250)과 시스템보드(140)가 팸너트(253)와 스크류(160)를 통해 물리적으로 접촉됨으로써, 시스템보드(140)는 스크류(160)와 팸너트(253)를 통해 커버버툼(250)과 접지되고, 이를 통해 시스템보드(140)로부터 발생되는 전자기파를 차단하게 된다.
이로 인하여, 기존의 시스템보드(140)의 전자기파를 차단하기 위해 구비되었던 메탈프레임(도 1의 50) 삭제를 통해 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하게 된다.
또한, 재료비용을 절감할 수 있으며, 기존에 비해 모듈화 시간이 단축되고, 공정의 단순화를 가져옴으로써 공정의 효율성이 향상된다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해사시도.
도 3은 도 2의 액정표시장치모듈의 분해사시도.
도 4는 커버버툼에 시스템보드가 조립 체결되는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도.
도 6은 도 5의 A영역을 확대 도시한 도면.

Claims (9)

  1. 액정패널과 백라이트 유닛이 서포트메인과 탑커버 그리고 커버버툼을 통해 모듈화된 액정표시장치모듈과;
    상기 커버버툼의 판 형상의 밑면에 형성된 엠보(embo)에 구비된 도전성의 팸너트(pemnut)와;
    상기 커버버툼의 밑면과 일정 간격 이격하며, 상기 팸너트와 대응되는 스크류관통홀이 구성된 시스템보드
    를 포함하며, 상기 시스템보드는 상기 스크류관통홀과 상기 팸너트에 관통 삽입되는 체결부재를 통해 상기 커버버툼 밑면에 결합되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 액정표시장치는 상기 액정표시장치모듈의 상면 가장자리를 두르는 프론트커버와, 상기 시스템보드의 배면을 덮으며 상기 프론트커버와 조립 체결되는 리어커버를 포함하는 액정표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리어커버는 상기 팸너트와 대응되는 스크류가이드홀이 구성되며, 상기 체결부재는 상기 스크류가이드홀에 관통 삽입되어 상기 스크류관통홀을 관통하는 액정표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 엠보는, 상기 밑면으로 수직방향으로 돌출되는 내부 중공부를 형성시키는 기둥면과 상기 기둥면 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면 그리고 수평면 중앙에 결합홀을 갖는 액정표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 팸너트는 상기 결합홀에 삽입되어, 상기 엠보로부터 원통형으로 돌출된 액정표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 팸너트의 내주면에 나사산이 형성된 액정표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 체결부재는 상기 나사산과 맞물리는 나사산이 형성된 샤프트와 상기 샤프트의 끝단에 구비된 헤드로 구성된 스크류인 액정표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 시스템보드에는 A/D(analog/digital)보드, 인버터, OSD(on screen display)보드, 스피커, 아답터(adapter), 케이블을 포함하는 부품들이 실장되는 액정표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛은 반사판과, 다수의 광학시트 그리고 광원을 포함하는 액정표시장치.
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