KR20100135054A - Connecting structure for flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성회로기판의 접속구조에 관한 것으로서, 특히 연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성하여 Hard PCB(Hard Printed Circuit Board)와 접속되고 잠금장치에 의해 고정되는 연성회로기판의 접속구조 및 실리콘 소재의 PCR소켓을 이용하여 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB를 접속하고 잠금장치에 의해 고정되는 연성회로기판의 접속구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection structure of a flexible circuit board. In particular, a conductive pole is formed in a connection portion of a flexible circuit board, and the connection structure and silicon of a flexible circuit board connected to a hard printed circuit board (HPC) and fixed by a locking device. The connection structure of a flexible circuit board which connects the connection part of a flexible circuit board and a hard PCB using the PCR socket of a material, and is fixed by a locking device.
일반적으로, 이동통신단말기 등의 소형 전자제품에는 Hard PCB와 다른 부품을 회로적, 전기적으로 연결하기 위해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 사용된다. 연성회로기판은 일반적인 Hard PCB와는 달리 기판의 강성 재질로 이루어지는 것이 아니라, 연성재질로 이루어진다. In general, a flexible printed circuit board is used to connect a hard PCB and other components in a small electronic product such as a mobile communication terminal. Unlike general hard PCB, flexible circuit board is not made of rigid material of board but is made of flexible material.
따라서, 연성회로기판을 사용하면 전기적 접속을 위한 케이블 등이 별도로 필요하지 않고, 연성회로기판 상에 별도의 회로를 구현할 수 있으며, 공간을 적게 차지하게 된다. 또한, 예를 들면, 이동통신단말기에서 Hard PCB와 디스플레이부를 연결하는 경우에 연성회로기판은 기판형상이 휘어질 수 있어서 변형 가능하기 때문 에 널리 사용된다.Therefore, when the flexible printed circuit board is used, a cable for electrical connection is not required separately, and a separate circuit can be implemented on the flexible printed circuit board, and it takes up less space. In addition, for example, when connecting a hard PCB and a display unit in a mobile communication terminal, the flexible circuit board is widely used because the substrate shape may be bent and deformable.
도 1a는 일반적인 연성회로기판의 본체와 접속부를 도시한 정면도, 도 1b는 종래기술에 따른 연성회로기판의 접속부가 접속되는 소켓의 내부구조에 대한 단면도이고 도 1c는 Hard PCB의 정면도이다.Figure 1a is a front view showing a main body and a connection portion of a typical flexible circuit board, Figure 1b is a cross-sectional view of the internal structure of the socket to which the connection portion of the flexible circuit board according to the prior art and Figure 1c is a front view of a hard PCB.
이하, 도 1a, 도 1b, 도 1c를 참조하여 종래의 연성회로기판의 접속구조를 설명한다. Hereinafter, a connection structure of a conventional flexible circuit board will be described with reference to FIGS. 1A, 1B, and 1C.
연성회로기판(10)은, Hard PCB(19)의 접점부(15)와 접속단자(14)에 의해 연결되는 커넥터(18)에 삽입되어 전기적 신호를 전달하는 접속부(11)를 구비한다.The
상기 접속부(11)표면에는 도금된 데이터라인(13)이 형성되어 있다. 상기 데이터라인(13)은 상기 커넥터(18)의 데이터 핀(16)에 평면적으로 접속하게 된다. 따라서, 외부 충격에 의해 접속이 변형 내지는 이탈되는 문제가 있었다.The
또한 기존의 커넥터(18)는 플라스틱 소재로 된 커버(17)안에 금속성 데이터핀(13)이 들어감으로 인해 커넥터의 두께와 무게가 증가한다는 문제가 있었다.In addition, the
상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB(Hard Printed Circuit Board)의 접점부(contact hole)와 견고히 접속된 상태에서 전기적 신호를 전달케 하며, 각종 전자제품에 적용되어 전자제품의 초 슬림(slim)화 및 초 경량화를 가능케 하는 새로운 개념의 연성회로기판의 접속구조를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention transmits an electrical signal in a state where it is firmly connected to a contact portion of a flexible circuit board and a contact hole of a hard printed circuit board (Hard PCB), and is applied to various electronic products. An object of the present invention is to provide a connection structure of a flexible circuit board of a new concept that enables ultra slim and ultra light weight of electronic products.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 기존의 연성회로기판의 말단부에 위치한 접속부에 전도성 폴(conductive pole)을 형성한다. 상기 전도성 폴을 상기 접속부의 일면 또는 관통하여 양면에 형성하는 것도 가능하다. In order to achieve the above object, in the present invention, a conductive pole is formed at a connection portion located at the distal end of a conventional flexible circuit board. It is also possible to form the conductive poles on one or both surfaces of the connection part.
전도성 폴이란 도전성 분말 또는 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조된 길이를 갖는 원통형상의 물질을 말한다. 특히 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 이는 후술할 잠금장치에 의해 연성회로기판의 접속부 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴이 도전성을 가지게 하며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력이 Hard PCB의 접점부(contact hole)와 연성회로기판의 접속부의 접속을 좋게 하기 때문이다.The conductive pole refers to a cylindrical material having a length made of a conductive powder or a conductive mixture in which a silicon material for sintering is mixed with the conductive powder. In particular, the conductive powder is preferably made of a conductive mixture in which the sintered silicon material is mixed, which is connected to the conductive powders as a stroke occurs due to shrinkage of the silicon when the upper end of the connection part of the flexible circuit board is pressed by a locking device to be described later. This is because the conductive poles have conductivity, and the anti-elasticity of the contracted silicon improves the connection between the contact portion of the hard PCB and the connection portion of the flexible circuit board.
도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한 도전성 분말은 도전성이 뛰어난 은 분말을 사용함이 바람직하나, 특별한 제한 없이 도전성을 제공할 수 있는 것이면 된다. The conductive powder may be formed of any one of nickel powder, silver powder, and gold powder. In addition, it is preferable to use silver powder which is excellent in electroconductivity, but what is necessary is just to be able to provide electroconductivity without a special limitation.
연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성하는 과정은 후술하기로 한다.A process of forming the conductive poles in the connection portion of the flexible circuit board will be described later.
또한, 연성회로기판의 접속부에는 전도성 폴과 함께 가이드 홀(guide hole)을 형성할 수 있다. 가이드 홀은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비될 수 있다. 또한 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(guide pin)이 구비된다. In addition, a guide hole may be formed in the connection portion of the flexible circuit board together with the conductive pole. Two or more guide holes are preferably provided, and may be provided in an appropriate number as necessary. In addition, the hard PCB is provided with a guide pin inserted corresponding to the guide hole.
상기 가이드 핀과 가이드 홀은 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB의 접점부가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다. The guide pin and the guide hole serve to connect the connection portion of the flexible circuit board and the contact portion of the hard PCB at the correct position.
다음으로, Hard PCB의 접점부에 상기 전도성 폴(conductive pole)을 접속시키고 상기 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부 및 제 2체결부에 의해 체결되는 잠금장치를 이용하여 상기 접점부에 접속되는 상기 전도성 폴의 이탈을 방지한다.Next, the conductive pole is connected to the contact portion of the hard PCB, and the conductive member is connected to the contact portion using a locking device which is fastened by the first and second fastening portions connected to the hard PCB. To prevent the fall of the pole.
상기 잠금장치는 일단이 제 1체결부와 연결되어 있고, 타단은 제 2체결부와 연결되어 있어 연성회로기판의 접속부 상단부를 가압할 수 있도록 상하 유격되는 구조 또는 일단이 제 1체결부와 회동부(hinge)에 의해 연결되고 타단은 제 2체결부에 체결되는 개폐 가능한 구조로 형성 될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않고 동일한 작용을 하는 다른 잠금장치의 사용도 가능함은 물론이다. One end of the locking device is connected to the first fastening part, and the other end is connected to the second fastening part so that the upper and lower parts of the structure may be pressurized to press the upper end of the connection part of the flexible circuit board. It is connected by a (hinge) and the other end may be formed in an openable structure that is fastened to the second fastening portion. However, it is of course possible to use other locking devices having the same function without being limited thereto.
또한 본 발명은 종래의 연성회로기판(접속부에는 도금된 데이터라인이 형성되어 있다)을 그대로 사용하면서, PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이 상기 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB의 접점부 사이에 삽입되어 전기적 신호의 전달을 가능하게 하고, 잠금장치의 체결에 의해 접속되는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.In addition, the present invention uses a conventional flexible circuit board (plated data line is formed in the connection) as it is, while a PCR socket (Pressure Contact Rubber Socket) is inserted between the contact portion of the flexible circuit board and the hard PCB To enable the transmission of electrical signals and to provide a connection structure of a flexible circuit board connected by fastening of a locking device.
PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이란 절연성 실리콘 소재로 이루어진 메인패널에 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴을 구비하고 있는 일종의 컨택터(contactor)로서, 상기 전도성 폴은 작은 알갱이들로 구성된 다수의 전도성 분말들을 일정한 피치(pitch)로 하여 절연성 실리콘의 내부에 배열한 것이다. A PCR socket (Pressure Contact Rubber Socket) is a kind of contactor having a conductive pole containing conductive powder in a main panel made of an insulating silicone material, and the conductive pole is formed of a plurality of conductive powders. It is arranged inside the insulating silicon at a constant pitch.
전도성 폴에 대한 설명은 전술한 바로 갈음하며 PCR소켓의 제조과정은 후술하기로 한다.The description of the conductive pole is replaced with the above-described bar, and the manufacturing process of the PCR socket will be described later.
한편, 상기 전도성 폴의 상단면은 상기 접속부에 접속되며, 하단면은 상기 접점부에 접속된다. 다음으로 Hard PCB와 연결된 제 1체결부 및 제 2체결부에 체결되는 잠금장치를 이용하여 상기 접속부, 상기 전도성 폴 및 상기 접점부가 서로 이탈됨을 방지한다.Meanwhile, an upper end surface of the conductive pole is connected to the connection part, and a lower end surface is connected to the contact part. Next, the connection part, the conductive pawl, and the contact part are prevented from being separated from each other by using a locking device fastened to the first and second fastening parts connected to the hard PCB.
상기 PCR소켓의 메인패널에는 전도성 폴과 함께 가이드 홀을 형성할 수 있다. 가이드 홀은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비될 수 있다. Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀이 구비된다. In the main panel of the PCR socket, guide holes may be formed together with the conductive poles. Two or more guide holes are preferably provided, and may be provided in an appropriate number as necessary. The hard PCB is provided with guide pins inserted corresponding to the guide holes.
상기 가이드 핀과 가이드 홀은 상기 전도성 폴과 상기 접점부가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다. 잠금장치에 대한 설명은 전술한 바로 갈음하기로 한다. The guide pin and the guide hole serve to connect the conductive pole and the contact portion at the correct position. The description of the locking device will be replaced with the above description.
또한, 본 발명은 상기 PCR소켓의 전도성 폴을 이루는 상기 도전성 분말의 이탈을 방지하는 메쉬(mesh)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 메쉬는 도전성 재질로 형성된다. 한편, 상기 메쉬는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 메쉬의 격자공에는 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 비도전성 재질은 폴리에스터(PET)인 것을 특징으로 한다. 격자공이라 함은 메쉬에 있어서, 메쉬를 이루는 구조물에 의해 형성되는 빈 공간을 말한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises a mesh (mesh) to prevent the separation of the conductive powder forming a conductive pole of the PCR socket. Preferably, the mesh is formed of a conductive material. On the other hand, the mesh may be formed of a non-conductive material, the conductive material for filling the mesh may be inserted into the lattice hole of the mesh. The non-conductive material is characterized in that the polyester (PET). The grid hole refers to an empty space formed by a structure constituting the mesh in the mesh.
상기 메쉬는 상기 전도성 폴에 함유되는 도전성 분말과 같은 도전성 소재의 이탈됨이나 마모됨을 방지할 수 있어 연성회로기판과 Hard PCB간의 양호한 통전을 가능하게 한다.The mesh may prevent the conductive material, such as the conductive powder contained in the conductive pole, from falling off or wearing away, thereby enabling good conduction between the flexible circuit board and the hard PCB.
본 발명에 의하여 연성회로기판과 Hard PCB의 접속이 견고하게 유지되고, 안정적인 통전이 가능해지며, 본 발명이 각종 전자제품에 적용되는 경우 전자제품의 초 슬림(slim) 화 및 초 경량화를 가능케 하는 효과가 있다.According to the present invention, the connection between the flexible printed circuit board and the hard PCB is maintained firmly and stable electricity supply is possible, and when the present invention is applied to various electronic products, the effect of enabling ultra slim and ultra light weight of electronic products is possible. There is.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
실시예Example 1 One
도 2a는 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성한 것을 도시한 정면도, 도 2b는 도 2a의 측면도이다. 2A is a front view illustrating the formation of a conductive pole in a connection portion of a flexible circuit board according to the present invention, and FIG. 2B is a side view of FIG. 2A.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명은 연성회로기판(10)의 말단 접속부(11)에 상기 연성회로기판(10)의 본체를 따라 형성된 데이터라인(12)에 대응되는 전도성 폴(20)이 형성된다. 상기 전도성 폴(20)을 상기 접속부(11)의 일면 또는 관통하여 양면에 형성하는 것도 가능하다. As illustrated in FIGS. 2A and 2B, the present invention provides a conductive pole corresponding to a
본 발명에 있어서, 전도성 폴(conductive pole)이란 도전성 분말 또는 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조된 길이를 갖는 원통형상의 구조물을 말한다. 특히 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 이는 후술할 잠금장치에 의해 연성회로기판의 접속부 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴이 도전성을 가지게 하며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력이 Hard PCB의 접점부와 연성회로기판의 접속부의 접속을 강화하기 때문이다.In the present invention, the conductive pole refers to a cylindrical structure having a length made of a conductive powder in which a conductive powder or a conductive powder is mixed with the conductive powder. In particular, the conductive powder is preferably made of a conductive mixture in which the sintered silicon material is mixed, which is connected to the conductive powders as a stroke occurs due to shrinkage of the silicon when the upper end of the connection part of the flexible circuit board is pressed by a locking device to be described later. This is because the conductive poles have conductivity, and the anti-elasticity of the contracted silicon reinforces the connection between the contact portion of the hard PCB and the connection portion of the flexible circuit board.
도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 도전성 분말은 도전성이 뛰어난 은 분말을 사용함이 바람직하나, 특별한 제한 없이 도전성을 제공할 수 있는 것이면 된다. The conductive powder may be formed of any one of nickel powder, silver powder, and gold powder. It is preferable to use silver powder which is excellent in electroconductivity, but what is necessary is just to be able to provide electroconductivity without a restriction | limiting in particular.
연성회로기판의 접속부(11)에 전도성 폴(20)을 형성하는 방법은 후술할 제 2실시예에서 설명하기로 한다.A method of forming the
이하 연성회로기판의 접속구조에 관한 본 발명의 제 1 실시예를 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention relating to a connection structure of a flexible circuit board will be described.
도 3a는 연성회로기판의 접속부의 가이드 홀에 Hard PCB의 가이드 핀이 삽입 되는 과정을 도시한 측면도, 도 3b와 도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도이다.3A is a side view illustrating a process of inserting a guide pin of a hard PCB into a guide hole of a flexible circuit board, and FIGS. 3B and 3C illustrate a connection structure of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. Side view.
도 3a를 참조하면, 연성회로기판의 접속부에는 전도성 폴(20)과 함께 가이드 홀(30)이 형성된다. 상기 가이드 홀(30)은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비된다. 또한 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(31)이 구비된다. Referring to FIG. 3A, a
상기 가이드 핀(31)과 상기 가이드 홀(30)은 연성회로기판의 접속부(11)와 Hard PCB의 접점부(15)가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다. The
다음으로 도 3b를 참조하면, Hard PCB의 접점부(15)에 전도성 폴(20)을 접속하고 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부(32) 및 제 2체결부(33)에 의해 체결되는 잠금장치(34)를 이용하여 상기 접점부(15)에 접속되는 상기 전도성 폴(20)과의 이탈을 방지한다.Next, referring to FIG. 3B, a locking device connected to the
상기 잠금장치(34)는 일단이 제 1체결부(32)와 연결되어 있고, 타단은 제 2체결부(33)와 연결되어 있어 연성회로기판의 접속부(11) 상단을 가압할 수 있도록 상하로 움직인다.One end of the
잠금장치(34)는 상기 접속부(11)의 상단을 충분히 가압하여 누를 수 있도록 면적과 두께를 다양하게 하여 제작될 수 있다. 또 잠금장치(34)는 상기 전도성 폴(20)이 상기 접점부(15)에 안정적으로 접속되어 통전되도록 상기 접속부(11)를 충분히 압박하도록 제작됨이 바람직하다.The locking
상기 제 1체결부(32)와 제 2체결부(33)에는 상기 잠금장치(34)가 상기 접속 부(11)를 상기 접점부(15)에 안정적으로 접속되도록 체결시에 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 잠금장치(34)의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.The
특히 상기 전도성 폴(20)은 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 잠금장치(34)에 의해 연성회로기판의 접속부(11) 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴(22)이 도전성을 가지게 되며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력으로 인해 Hard PCB의 접점부(15)와 연성회로기판의 접속부(11)의 접속을 강화할 수 있기 때문이다.Particularly, the
도 3c를 참조하면, Hard PCB의 접점부(15)에 상기 전도성 폴(20)이 접속되고 상기 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부(32)와 잠금장치(34)의 일단이 회동부(35)에 의해서 연결된다. 상기 회동부(35)로 연결됨으로써 상기 잠금장치(34)의 타단은 상기 회동부(35)를 축으로 하여 움직이면서 제 2체결부(33)와 체결된다. Referring to FIG. 3C, one end of the
제 2체결부(33)에는 상기 잠금장치(34)의 타단이 체결되는 경우 상기 접속부(11)와 상기 접점부(15)가 이탈되지 않도록 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 잠금장치의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.When the other end of the
실시예Example 2 2
도 4는 PCR소켓을 도시한 사시도이고 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도이다.4 is a perspective view illustrating a PCR socket, and FIGS. 6A and 6B are side views illustrating a connection structure of a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
본 발명은 종래의 (접속부에 도금된 데이터라인을 형성하고 있는)연성회로기판을 그대로 사용하면서, PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이 상기 연성회로기판의 접속부와 Hard PCB의 접점부 사이에 삽입되어 전기적 신호 전달을 가능하게 하고, 잠금장치의 체결에 의해 접속되는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다. According to the present invention, a PCR socket (Pressure Contact Rubber Socket) is inserted between the connection portion of the flexible circuit board and the contact portion of the hard PCB while using a conventional flexible circuit board (forming a plated data line). It provides an electrical signal transmission and provides a connection structure of a flexible circuit board connected by the fastening of the locking device.
본 발명에 있어서 PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)이란 절연성 실리콘 소재로 이루어진 메인패널에 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴을 구비하고 있는 일종의 컨택터(contactor)로서, 상기 전도성 폴은 작은 알갱이들로 구성된 다수의 전도성 분말들을 일정한 피치로 하여 절연성 실리콘의 내부에 배열한 것을 말한다. In the present invention, a PCR socket (Pressure Contact Rubber Socket) is a kind of contactor having a conductive pole containing conductive powder on a main panel made of an insulating silicone material, and the conductive pole is composed of a plurality of pellets. It refers to the conductive powders arranged in the insulating silicon at a constant pitch.
전도성 폴에 대한 설명은 실시예 1의 설명으로 갈음한다.The description of the conductive poles is replaced with the description of the first embodiment.
이하, 도 5를 참조하여 PCR소켓(40)의 제작과정을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of the
S1 단계: 절연성 실리콘 소재로 된 메인패널(43)의 상부면 및 하부면에 보호용 필름(50)을 부착한다. 보호용 필름(50)의 두께조절을 통해 전도성 폴(41)의 길이를 조절할 수 있다. 보호용 필름(50)은 후속되는 홀 가공과정에서 생성되는 부산물이 메인패널(43)를 오염시키는 것을 억제하여 별도의 폴리싱(Polishing) 공정을 생략할 수 있도록 적용된 것이다. 상기 보호용 필름의 소재로는 합성수지로 된 것이 바람직하나, 보호용 필름의 역할을 할 수 있는 소재라면 특별한 제한은 없다. Step S1: The
S2 단계: 관통홀(52) 형성을 위하여 레이저 타공 또는 기계적 타공이 행해진다. 타공의 방식에 대한 특별한 제한은 없으나, 도 5에서와 같이 레이저 홀 가 공(51)를 이용한 타공이 바람직하다.In step S2, laser drilling or mechanical drilling is performed to form the through
레이저 홀 가공기는 반도체 제조과정에서 미세 선폭을 형성하기 위해 적용되는 장치로서, 빔의 선폭을 1pm(pico meter) 이하로까지도 줄일 수 있기 때문이다. 이에 대한 장치의 일례로서 한국공개특허공보 제2002-0022136호에 개시되어 있다. Laser hole processing is a device applied to form a fine line width in the semiconductor manufacturing process, because the line width of the beam can be reduced to less than 1 pm (pico meter). It is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-0022136 as an example of the device for this.
S3 단계: 도전성 분말 또는 도전 혼합물을 메인패널(43)에 형성된 관통홀(52) 내로 충진시켜 전도성 폴(41)을 형성하는 방법은 도전성 분말 또는 도전 혼합물을 메인패널(43)의 관통홀(52) 내로 가압 충진시키는 등의 다양한 방법을 적용할 수 있다.Step S3: The method for forming the
S4 단계: 보호용 필름(41)을 떼어내어 관통홀(52) 가공 과정에서 생성되는 부산물을 제거한다. 이것으로서 PCR소켓(40)이 제작된다. Step S4: Removing the
이상의 PCR소켓의 제작과정은 상기 제 1실시예에 있어서, 연성회로기판의 점속부에 전도성 폴을 형성하는 데에도 적용될 수 있다. 다만, 상기 제 1실시예에서는 도 2a에 도시된 바와 같이 메인패널이 아닌 연성회로기판의 접속부(11)에 전도성 폴(20)을 형성한다는 차이가 있는 것이다.The manufacturing process of the above PCR socket may be applied to the formation of a conductive pole in the point portion of the flexible circuit board in the first embodiment. However, in the first embodiment, there is a difference in that the
다음으로 도 6a를 참조하면, 상기 PCR소켓(40)의 메인패널(43)에는 전도성 폴(41)과 함께 가이드 홀(42)이 형성된다. 가이드 홀(42)은 바람직하게는 둘 이상 구비되고, 필요에 의해 적절한 개수로 구비될 수 있다. Hard PCB(19)에는 상기 가이드 홀(42)에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(31)이 구비된다. Next, referring to FIG. 6A, a
상기 가이드 핀(31)과 가이드 홀(42)은 상기 전도성 폴(41)과 상기 Hard PCB의 접점부(15)가 정확한 위치에서 접속되게 하는 역할을 한다. The
다음으로, 상기 전도성 폴(41)의 상단면은 연성회로기판의 접속부(11)에 접속되며, 하단면은 Hard PCB(19)의 접점부(15)에 접속된다. 다음으로 Hard PCB(19)와 연결된 제 1체결부(32) 및 제 2체결부(33)에 체결되는 잠금장치(34)를 이용하여 상기 접속부(11), 상기 전도성 폴(41), 상기 접점부(15)가 서로 이탈됨을 방지한다.Next, an upper end surface of the
상기 잠금장치(34)는 일단이 제 1체결부(32)와 연결되어 있고, 타단은 제 2체결부(33)와 연결되어 있어 연성회로기판의 접속부(11) 상단을 가압할 수 있도록 상하로 움직인다.One end of the
상기 잠금장치(34)는 상기 접속부의 상단을 충분히 가압하여 누를 수 있도록 면적과 두께를 다양하게 하여 제작될 수 있다. 또 상기 잠금장치(34)는 상기 전도성 폴(41)이 상기 접점부(15)와 상기 접속부(11)에 안정적으로 접속되어 통전되도록 충분히 연성회로기판의 접속부(11)상단을 가압함이 바람직하다.The locking
제 1체결부(32)와 제 2체결부에(33)는 상기 잠금장치(34)가 안정적으로 체결되도록 체결시에 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 잠금장치의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.The
특히 상기 전도성 폴(41)은 도전성 분말과 함께 소결용 실리콘 소재가 혼합된 도전 혼합물로 제조되는 것이 바람직한데, 잠금장치(34)에 의해 연성회로기판의 접속부(11) 상단이 가압되는 경우 실리콘의 수축으로 스트로크가 발생되면서 도전성 분말끼리 연결되어 상기 전도성 폴(41)이 도전성을 가지게 되며, 또한 수축된 실리콘의 반탄력으로 인해 Hard PCB의 접점부(15)와 PCR소켓의 전도성 폴(41) 및 연성회로기판의 접속부(11)의 접속을 강화하기 때문이다.In particular, the
도 6b를 참조하면, Hard PCB의 접점부(15)에 PCR소켓의 전도성 폴(41)이 접속되고 상기 Hard PCB에 연결된 제 1 체결부(32)와 잠금장치(34)의 일단이 회동부(35)에 의해서 연결된다. 상기 회동부(35)에 의한 연결에 의해 상기 잠금장치(34)의 타단은 상기 회동부(35)를 축으로 하여 움직이면서 제 2체결부(33)와 체결된다. Referring to FIG. 6B, one end of the
제 2체결부(33)는 상기 잠금장치(34)의 타단이 상기 제 2체결부(33)에 체결되는 경우 연성회로기판의 접속부(11)와 상기 전도성 폴(41) 및 상기 접점부(15)가 서로 이탈되지 않도록 억지 끼움식으로 거는 구조, 또는 탄성체를 이용하여 상기 잠금장치의 체결을 강력하게 하는 구조로 된다. 그러나 당업자에게 자명한 체결수단으로 다양한 변형이 가능함은 물론이다.When the other end of the
실시예Example 3 3
도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 PCR소켓의 전도성 폴에 메쉬를 부착한 상태를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a mesh is attached to a conductive pole of a PCR socket according to a third embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명은 상기 PCR소켓의 전도성 폴(41)을 이루는 상기 도전성 분말의 이탈을 방지하는 메쉬(60)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 메쉬(60)는 도전성 재질로 형성된다. 한편, 상기 메쉬(60)는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 메쉬의 격자공에는 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되는 것을 특징으로 할 수 있다. Referring to Figure 7, the present invention is characterized in that it further comprises a mesh (60) for preventing the separation of the conductive powder forming the
상기 메쉬(60)는 상기 전도성 폴(41)에 함유되는 도전성 분말과 같은 도전성 소재의 이탈됨이나 마모됨을 방지할 수 있어 연성회로기판(10)과 Hard PCB(19)간의 양호한 통전을 가능하게 한다.The
상기 메쉬(60)를 메인패널(43)에 부착시키는 방법은 특별히 정해진 것은 아니지만, 메쉬(60)의 부착면과 관통홀 내부에 충진된 전도성 폴(41)이 접하여서 상호간에 통전이 가능해야 한다.The method of attaching the
메쉬(60)를 메인패널(43)에 부착한 후에는 메인패널(43)에 부착된 메쉬(60)를 절단하는데, 미세한 간격으로 배치된 전도성 폴(41)에 따라 메쉬(60)를 절단하기 위해서는 레이저 절단기를 이용하는 것이 바람직하다.After attaching the
이때, 절단된 상태로 메인패널(43)에 부착되어 남아있는 메쉬(60)의 조각들이 각 전도성 폴(41)에 하나씩 대응되어 전도성 폴(41)을 덮을 수 있도록 하여 서로 인접한 전도성 폴(41) 사이가 전기적으로 연결되지 않도록 한다.At this time, the pieces of the
메쉬(60)가 도전성을 가진 재질로 형성되는 경우에는 상술한 바와 같이 도전성 메쉬(60)를 부착하면 된다. 그런데, 메쉬(60)를 폴리에스터(polyester)와 같은 비도전성 재질로 형성하는 경우에는 메인패널(43)에 부착된 메쉬(60) 위로 메쉬 충진용 도전성 분말을 도포하고, 상기 메쉬 충진용 도전성 분말이 도포된 메쉬(60)를 프레스(press)를 이용하여 압착함으로써 메쉬(60)의 격자공에 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되도록 한다. When the
한편, 메쉬(60)의 격자공에 충진된 메쉬 충진용 도전성 분말을 통해 전도성 폴(41)과 메쉬(60)의 표면이 전기적으로 연결될 수 있도록 메쉬 충진용 도전성 분 말을 메쉬(60)의 표면에 충분히 도포하여 압착하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the surface of the
비도전성 메쉬(60)를 특히 폴리에스터(polyester)로 한 이유는; The reason why the
기계적 성질에 있어서, 폴리에스터의 인장강도는 20kgf/mm 이상이고, 파단시의 단면적을 고려하면 연강에 필적하며 기계적 강도는 저온(-70℃)에서 고온(150℃)까지 실용적 범위로 유지되며 또 강성도 커서 인장탄성계수는 400kgf/mm나 되어 셀로판 이상이기 때문이다.In mechanical properties, the tensile strength of polyester is 20kgf / mm or more, and considering the cross-sectional area at break, it is comparable to mild steel and the mechanical strength is maintained in practical range from low temperature (-70 ℃) to high temperature (150 ℃). This is because the stiffness is large, and the tensile modulus of elasticity is 400 kgf / mm, which is higher than cellophane.
또한 내열성에 있어서, 융점이 260℃로 높고, 170~180℃에 있어서 가열수축율도 1-2%로 낮고 또 연속가열에 의한 신장률의 저하도 낮기 때문이다. This is because the melting point is high at 260 ° C, the heat shrinkage rate is low at 1-2% at 170 to 180 ° C, and the decrease in elongation rate due to continuous heating is also low.
또한 내습성 및 내수성에 있어서, 폴리에스터의 흡수성은 24시간 침수 후에도 0.2-0.4%로 낮고, 흡습에 의한 수치변화, 기계적 특성의 변화도 현저히 적기 EO 때문이다.In addition, in moisture resistance and water resistance, the water absorption of polyester is low as 0.2-0.4% even after 24 hours immersion, and is due to EO, which has a very small change in numerical value and mechanical properties due to moisture absorption.
또한 전기적 성질에 있어서, 절연내력이 크고, 우수한 내열성과 내습성이 어우러져 이상적인 전기절연성을 나타내기 때문이다. 그러나 메쉬의 역할을 할 수 있는 다른 비도전성 소재도 사용 가능함은 물론이다.In addition, it is because electrical insulation properties are large, and excellent heat resistance and moisture resistance are combined to exhibit ideal electrical insulation properties. However, of course, other non-conductive materials can also be used as the mesh.
한편, 메쉬 충진용 도전성 분말은 은 분말, 금 분말, 니켈 분말, 구리 분말 등의 금속분말일 수 있는데, 도전성이 우수한 은 분말인 것이 바람직하다.On the other hand, the conductive powder for mesh filling may be a metal powder such as silver powder, gold powder, nickel powder, copper powder, etc., it is preferable that the silver powder excellent in conductivity.
그 후, 레이저 절단기를 이용하여 서로 인접한 전도성 폴(41)이 메쉬(60)를통해 전기적으로 연결되지 않도록 한다.Thereafter, the
상기한 메쉬(60)는 메인패널(43)의 상부면과 하부면 중 어느 일 측면에 부착되거나 메인패널(43)의 상부면과 하부면 양측에 모두 부착되어도 무방하다.The
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능함을 알 것이다. The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art may make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. Will know.
도 1a는 일반적인 연성회로기판의 본체와 접속부를 도시한 정면도.1A is a front view illustrating a main body and a connecting portion of a general flexible printed circuit board.
도 1b는 종래기술에 따른 연성회로기판의 접속부가 접속되는 소켓의 내부구조에 대한 단면도.1B is a cross-sectional view of an internal structure of a socket to which a connection portion of a flexible circuit board according to the prior art is connected.
도 1c는 Hard PCB의 정면도.1C is a front view of a hard PCB.
도 2a는 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속부에 전도성 폴을 형성한 것을 도시한 정면도.Figure 2a is a front view showing that the conductive pole is formed in the connection portion of the flexible circuit board according to the present invention.
도 2b는 도 2a의 측면도.2B is a side view of FIG. 2A;
도 3a는 연성회로기판의 접속부의 가이드 홀에 Hard PCB의 가이드 핀이 삽입되는 과정을 도시한 측면도.3A is a side view illustrating a process of inserting a guide pin of a hard PCB into a guide hole of a connection portion of a flexible circuit board.
도 3b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도.3B is a side view showing a connection structure of a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도.3C is a side view showing a connection structure of a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 4는 PCR소켓을 도시한 사시도.4 is a perspective view showing a PCR socket.
도 5는 PCR소켓의 제작과정을 설명하기 위해 제작중인 PCR소켓의 단면에 대해 도시한 개략도.Figure 5 is a schematic diagram showing a cross section of the PCR socket under construction to explain the manufacturing process of the PCR socket.
도 6a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측면도.6A is a side view showing a connection structure of a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 6b는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조를 도시한 측 면도.6B is a side view showing a connection structure of a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 6c는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판의 접속구조에 대한 입체적 형태를 도시한 사시도.6C is a perspective view illustrating a three-dimensional shape of the connection structure of the flexible circuit board according to the second embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 PCR소켓의 전도성 폴에 메쉬를 부착한 상태를 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view showing a state in which a mesh is attached to a conductive pole of a PCR socket according to a third embodiment of the present invention.
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